KR940008070A - 고밀도 실장형 반도체장치 - Google Patents

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마사쯔구 오가다
데루오 기따무라
슈우지 에구찌
겐지 아께야마
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가나이 쯔도무
가부시기가이샤 히다찌 세이사꾸쇼
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Abstract

(목적)
본 발명은 실장효율이 높은 반도체장치를 제공하는 것을 특징으로 하는 것을 목적으로 한다.
(구성)
표면전극에 뱀프를 형성한 반도체 소자를 복수개 적층하고, 그 소자의 주변에 수직으로 배열한 리드와 뱀프를 접합함으로서 복수개의 소자가 일체화되어 이루어지는 구조를 특징으로 하는 반도체장치.
(효과)
반도체 소자의 고밀도 실장이 가능하게 되고, 전자기기의 소형경량화, 고기능화에 도움이 된다.

Description

고밀도 실장형 반도체장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 반도체소자(1)를 2매 적층하여 구성한 본 발명에 의한 반도체장치의 사시도.
제2도는 반도체소자(1)를 4매 적층하여 구성한 본 발명에 의한 반도체장치의 사시도.
제3도는 반도체소자(1)를 12매 적층하여 구성한 본 발명에 의한 반도체장치의 사시도.
제4도는 반도체소자(1)와 표면전극(2)를 접속하기 위한 리드의 조합을 나타낸 단면도.

Claims (8)

  1. 소자의 단면에 형성된 표면전극에 뱀프를 형성한 반체 소자를 복수개 적층하고, 그 소자의 주변에 배열한 복수의 리드와 대응하는 그 뱀프를 접합하여 복수개의 소자를 전기적으로 일체화한 것을 특징으로 하는 고밀도 실장형 반도체장치.
  2. 소자의 단며누변에 형성한 복수의 표면전극과 그것에 전기적으로 접속된 복수의 뱀프를 가지는 반도체소자를 복수개 적층하고, 그 소자의 주변에 배열한 복수의 리드와 그 뱀프를 접합함으로서 복수개의 소자를 전기적으로 일체화한 것을 특징으로 하는 고밀도 실장형 반도체장치.
  3. 소자의 단면근방에 형성한 다수의 표면전극과 그 표면전극에 대응하는 복수의 뱀프를 형성한 반도체 소자를 복수개 적층하고, 그 소자의 주변에 배열한 복수의 리드와 그 뱀프를 전기적 기계적으로 접합함으로서 복수개의 소자를 일체화한 것을 특징으로 하는 고밀도 실장형 반도체장치.
  4. 소자의 단면주변에 형성한 복수의 표면전극과 그것에 전기적으로 접속된 복수의 뱀프를 가지는 반도체 소자를 복수개 적층하고, 그 소자의 주변에 배열한 복수의 리드와 그 뱀프를 접합함으로서 복수개의 반도체 소자를 전기적으로 일체화하고, 그 일체화된 반도체 소자를 밀봉재로 외계로부터 차단한 것을 특징으로 하는 고밀도 실장형 반도체장치.
  5. 소자의 단면근방에 형성한 복수의 표면전극과 그 표면전극에 대응하는 복수의 뱀프를 형성한 반도체 소자를 복수개 적층하고, 그 소자의 주변에 배열한 복수의 리드와 그 뱀프를 전기적 기계적으로 접합함으로서 복수개의 소자를 일체화하고 그 일체화된 반도체 소자군을 밀봉수지로 몰드한 것을 특징으로 하는 고밀도 실장형 반도체장치.
  6. 표면전극에 뱀프를 형성한 반도체 소자를 복수개 적층하고, 해당소자의 주변에 수직으로 배열한 리드와 뱀프를 접합함으로서 복수개의 소자를 일체화하는 것을 특징으로 하는 고밀도 실장형 반도체장치.
  7. 제1항 내지 6항중 1개 항에 있어서, 그 리드는 J형 구조의 리드인 것을 특징으로 하는 고밀도 실장형 반도체장치.
  8. 제1항 내지 6항중 1개 항에 있어서, 그 리드는 갈윙구조의 리드인 것을 특징으로 하는 고밀도 실장형 반도체장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019930006479A 1992-09-07 1993-04-17 고밀도 실장형 반도체장치 KR940008070A (ko)

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JP4238015A JPH0685161A (ja) 1992-09-07 1992-09-07 高密度実装型半導体装置

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