KR930021815A - Ti-W계 스퍼터링타겟 및 그 제조방법 - Google Patents

Ti-W계 스퍼터링타겟 및 그 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR930021815A
KR930021815A KR1019930007050A KR930007050A KR930021815A KR 930021815 A KR930021815 A KR 930021815A KR 1019930007050 A KR1019930007050 A KR 1019930007050A KR 930007050 A KR930007050 A KR 930007050A KR 930021815 A KR930021815 A KR 930021815A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
less
powder
ppm
phase
sputtering target
Prior art date
Application number
KR1019930007050A
Other languages
English (en)
Other versions
KR960001593B1 (en
Inventor
다카시 야마노베
미치오 사토
다카시 이시가미
미츠오 가와이
노리아키 야기
도시히로 마키
미노루 오바타
시게루 안도
Original Assignee
사토 후미오
가부시키가이샤 도시바
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 사토 후미오, 가부시키가이샤 도시바 filed Critical 사토 후미오
Publication of KR930021815A publication Critical patent/KR930021815A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR960001593B1 publication Critical patent/KR960001593B1/ko

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering
    • C23C14/3407Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
    • C23C14/3414Metallurgical or chemical aspects of target preparation, e.g. casting, powder metallurgy
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/14Metallic material, boron or silicon
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02612Formation types
    • H01L21/02617Deposition types
    • H01L21/02631Physical deposition at reduced pressure, e.g. MBE, sputtering, evaporation

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)
  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체소자의 전극, 접촉부 또는 경계층등을 형성할때 사용하는 타겟재로서 호적한 고순도 및 고품질의 Ti-W계 스퍼터링타겟 및 그 제조방법에 관한 것으로, Ti-W 확산상으로 구성되는 연속매트릭스중에 입자 직경 50㎛이하의 Ti상 및 입자직경 20㎛이하의 W상이 분산한 미세한 혼합조직을 가지며, 또한 혼합조직은 중량비가 5~20%의 잔부(W)및 불가피적불순물로 구성된 불가피적 불순물로서의 Al함유량이 1ppm이하인 것을 특징으로 한다.

Description

Ti-W계 스퍼터링타겟 및 그 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 실시예에 관련되는 타겟을 사용하여 형성한 박막의 막두께 분포를 비교예와 동시에 나타내는 그래프.
제2도는 본 실시예에 관련되는 타겟을 사용하여 형성한 박막의 막저항 분포를 비교예와 동시에 나타내는 그래프.

Claims (10)

  1. Ti-W 확산상으로 이루어지는 연속매트릭스중에 입자직경50㎛이하의 Ti상 및 입자직경 20㎛이하의 W상이 분산한 미세한 혼합조직을 가지는 것을 특징으로 하는 Ti-W계 스퍼터링타겟.
  2. 제1항에 있어서, 밀도비가 99%이상인 것을 특징으로 하는 Ti-W계 스퍼터링타겟.
  3. Ti-w 확산상으로 이루어지는 연속매트릭스중에 입자직경 50㎛이하의 Ti상 및 입자직경 20㎛이하의 W상이 분산한 미세한 혼합조직을 가지며 혼합조직은 중량비가 5~20%인 Ti와 1ppm이하의 Al을 함유하고 잔부 W및 불가피불순물로 구성되는 것을 특징으로 하는 Ti-W계 스퍼터링타겟.
  4. 제3항에 있어서, 불가피적불순물로서의 Na를 0.1ppm이하, K를 0.1ppm이하, Fe를 1ppm이하, Ni를 1ppm이하, Cu를 1ppm이하, Cr을 1ppm이하, Zr을 1ppm이하, C를 50ppm이하, O를 800ppm이하 U를 0.001ppm이하, Th를 0.001ppm이하로 설정한 것을 특징으로 하는 Ti-W계 스퍼터링타겟.
  5. Ti-W계 확산상으로 이루어지는 연속매트릭스중에서 입자직경 50㎛이하의 Ti상 및 입자직경 20㎛이하의 W상이 분사된 미세한 혼합조직을 가지며 혼합조직은 중량비가 5~20%인 Ti와 1ppm이하의 Al을 함유하고 잔부 W 및 불가피불순물로 이루어진 것을 특징으로 하는 Ti-W계 스퍼터링타겟.
  6. Ti-W 확산상으로 이루어지는 연속매트릭스중에서 입자직경 50㎛이하의 Ti상 및 입자직경 20㎛이하의 W 상이 분사된 미세한 혼합조직을 가지는 Ti-W계 스퍼터링타겟의 제조방법에 있어서,
    Ⅰ.최대입자직경이 10㎛인 고순도 W 분말과 최대입자직경이 50㎛인 고순도 Ti분말 및 고순도 TiH2분말의 적어도 한쪽을 함유하고 상기 Ti분말 및 TiH2분말의 적어도 한쪽의 혼합비율이 5~20중량%가 되는 혼합분말을 조제하는 공정,
    Ⅱ.성형용형틀내에 상기 혼합분말을 충전하고 고진공중에 가열해 탄소 및 산소등의 불순물을 감소시키는 공정, 및
    Ⅲ.고진공중 고프레스 압력하에서 1200~1600℃의 온도범위로 상기 혼합분말을 가열함으로서 Ti성분을 확산시키고 치밀화소결하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 Ti-W계 스퍼터링타겟의 제조방법.
  7. 제6항에 있어서, Ti성분 및 TiH2분말은 회전전극법에 의해 제조되는 것을 특징으로 하는 Ti-W계 스퍼터링타겟의 제조방법.
  8. Ti-W 확산상으로 구성되는 연속매트릭스중에 입자직경 50㎛이하의 Ti상 및 직경 20㎛이하의 W상이 분사된 미세한 혼합조직을 가지는 Ti-W계 스퍼터링타겟의 제조방법에 있어서,
    Ⅰ.최대입자직경이 10㎛인 고순도 W분말과 최대입자직경이 50㎛인 고순도 Ti분말 및 고순도 TiH2분말의 적어도 한쪽을 함유하고 상기 Ti분말 및 TiH2분말의 적어도 한쪽의 혼합비율이 5~20중량%가 되는 혼합분말을 조제하는 공정,
    Ⅱ.성형용혈틀내 표면에 도포한 이형제의 박리를 방지하고 이형제에 함유되는 불순물이 혼합분말중에 이동하는 것을 방지하기 위한 격벽판을 붙인 상태에서 형용 형틀내에 상기 혼합분말을 충전하고 고진공중에서 가열해 탄소 및 산소등의 불순물을 저감하는 공정, 및
    Ⅲ.고진공중 고프레스 압력하에서 1200~1600℃의 온도 범위로 상기 혼합분말을 가열함으로서 Ti성분을 확산시키고 치밀화소결하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 Ti-W계 스퍼터링타겟의 제조방법.
  9. 제8항에 있어서, Ti분말 및 Ti2분말은 회전전극법에 의해 제조되는 것을 특징으로 하는 Ti-W계 스퍼터링타겟의 제조방법.
  10. 제8항에 있어서, 격벽판은 MO, W, Ta, Nb, Ti중 어느 한종으로 구성되는 것을 특징으로 하는 Ti-W계 스퍼터링타겟의 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR93007050A 1992-04-21 1993-04-21 Ti-w sputtering target and the method of manufacturing it KR960001593B1 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4101427A JPH05295531A (ja) 1992-04-21 1992-04-21 Ti−W系スパッタリングターゲットおよびその製造方法
JP92-101427 1992-04-21
JP93-89861 1993-04-16

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR930021815A true KR930021815A (ko) 1993-11-23
KR960001593B1 KR960001593B1 (en) 1996-02-02

Family

ID=14300413

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR93007050A KR960001593B1 (en) 1992-04-21 1993-04-21 Ti-w sputtering target and the method of manufacturing it

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5470527A (ko)
EP (1) EP0574119A3 (ko)
JP (1) JPH05295531A (ko)
KR (1) KR960001593B1 (ko)

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07258835A (ja) * 1994-03-24 1995-10-09 Japan Energy Corp W−Ti合金タ−ゲット及びその製造方法
US5896553A (en) * 1996-04-10 1999-04-20 Sony Corporation Single phase tungsten-titanium sputter targets and method of producing same
US6348113B1 (en) 1998-11-25 2002-02-19 Cabot Corporation High purity tantalum, products containing the same, and methods of making the same
US6328927B1 (en) * 1998-12-24 2001-12-11 Praxair Technology, Inc. Method of making high-density, high-purity tungsten sputter targets
US7245018B1 (en) * 1999-06-22 2007-07-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Wiring material, semiconductor device provided with a wiring using the wiring material and method of manufacturing thereof
US7718117B2 (en) * 2000-09-07 2010-05-18 Kabushiki Kaisha Toshiba Tungsten sputtering target and method of manufacturing the target
US6797137B2 (en) * 2001-04-11 2004-09-28 Heraeus, Inc. Mechanically alloyed precious metal magnetic sputtering targets fabricated using rapidly solidfied alloy powders and elemental Pt metal
US6666901B1 (en) * 2001-11-08 2003-12-23 Technology Assessment & Transfer, Inc. Thermal shock resistant quasicrystalline alloy target
US6759005B2 (en) * 2002-07-23 2004-07-06 Heraeus, Inc. Fabrication of B/C/N/O/Si doped sputtering targets
US20070189916A1 (en) * 2002-07-23 2007-08-16 Heraeus Incorporated Sputtering targets and methods for fabricating sputtering targets having multiple materials
US7713632B2 (en) 2004-07-12 2010-05-11 Cardinal Cg Company Low-maintenance coatings
JP4984821B2 (ja) * 2005-04-08 2012-07-25 三菱化学株式会社 半導体素子およびその製造方法
WO2006109760A1 (ja) 2005-04-08 2006-10-19 Mitsubishi Cable Industries, Ltd. 半導体素子およびその製造方法
WO2006134743A1 (ja) * 2005-06-16 2006-12-21 Nippon Mining & Metals Co., Ltd. ルテニウム合金スパッタリングターゲット
JP4867414B2 (ja) * 2006-03-22 2012-02-01 三菱化学株式会社 窒化物半導体発光ダイオード
JP5129975B2 (ja) 2006-04-11 2013-01-30 日本板硝子株式会社 向上した低保守特性を有する光触媒コーティング
US20080011599A1 (en) 2006-07-12 2008-01-17 Brabender Dennis M Sputtering apparatus including novel target mounting and/or control
US8784729B2 (en) * 2007-01-16 2014-07-22 H.C. Starck Inc. High density refractory metals and alloys sputtering targets
JP4747368B2 (ja) * 2007-03-05 2011-08-17 三菱マテリアル株式会社 W−Ti拡散防止膜を形成するためのスパッタリング用W−Tiターゲット
US20090028744A1 (en) * 2007-07-23 2009-01-29 Heraeus, Inc. Ultra-high purity NiPt alloys and sputtering targets comprising same
EP2066594B1 (en) 2007-09-14 2016-12-07 Cardinal CG Company Low-maintenance coatings, and methods for producing low-maintenance coatings
CN101748365B (zh) * 2008-12-19 2013-02-13 北京有色金属研究总院 一种高纯高富钨相钨钛靶材及其制备方法
JP5533544B2 (ja) * 2010-10-16 2014-06-25 三菱マテリアル株式会社 W−Ti系拡散防止膜およびW−Ti系拡散防止膜形成用スパッタリングターゲット
KR102616601B1 (ko) * 2013-12-05 2023-12-27 프랙스에어 에스.티. 테크놀로지, 인코포레이티드 개선되고 개질된 텅스텐-티타늄 스퍼터링 타겟
JP5999161B2 (ja) * 2014-10-08 2016-09-28 三菱マテリアル株式会社 W−Tiスパッタリングターゲット
WO2018093985A1 (en) 2016-11-17 2018-05-24 Cardinal Cg Company Static-dissipative coating technology
JP6863059B2 (ja) * 2017-05-09 2021-04-21 三菱マテリアル株式会社 W−Ti積層膜
TWI641697B (zh) * 2017-12-26 2018-11-21 國家中山科學研究院 製備高純度與緻密化鎢鈦金屬之製備方法
JP7205213B2 (ja) * 2018-03-27 2023-01-17 日立金属株式会社 TiW合金ターゲットおよびその製造方法
JP6743867B2 (ja) * 2018-11-06 2020-08-19 三菱マテリアル株式会社 W−Tiスパッタリングターゲット
CN111155061A (zh) * 2018-11-07 2020-05-15 宁波江丰电子材料股份有限公司 WTi合金靶材的制备方法
CN114411092B (zh) * 2021-11-23 2023-07-25 吉林大学 一种硬质低折射率的损耗材料及其制备方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3615382A (en) * 1968-08-29 1971-10-26 Int Nickel Co Production of tubular products from metallic powders
US4331476A (en) * 1980-01-31 1982-05-25 Tektronix, Inc. Sputtering targets with low mobile ion contamination
US4838935A (en) * 1988-05-31 1989-06-13 Cominco Ltd. Method for making tungsten-titanium sputtering targets and product
JP2941828B2 (ja) * 1988-12-21 1999-08-30 株式会社東芝 高融点金属シリサイド製ターゲットおよびその製造方法
US5204057A (en) * 1989-07-14 1993-04-20 Kabushiki Kaisha Toshiba Highly purified titanium material and its named article, a sputtering target
JPH03107453A (ja) * 1989-09-21 1991-05-07 Hitachi Metals Ltd Ti―Wターゲットおよびその製造方法
JP2921799B2 (ja) * 1990-02-15 1999-07-19 株式会社 東芝 半導体素子形成用高純度スパッタターゲットの製造方法
KR940008936B1 (ko) * 1990-02-15 1994-09-28 가부시끼가이샤 도시바 고순도 금속재와 그 성질을 이용한 반도체 장치 및 그 제조방법
JP2606946B2 (ja) * 1990-03-13 1997-05-07 日立金属株式会社 Ti‐Wターゲット材およびその製造方法
JP2859466B2 (ja) * 1990-06-15 1999-02-17 日立金属株式会社 Ti−Wターゲット材およびその製造方法
US5160534A (en) * 1990-06-15 1992-11-03 Hitachi Metals Ltd. Titanium-tungsten target material for sputtering and manufacturing method therefor
US5234487A (en) * 1991-04-15 1993-08-10 Tosoh Smd, Inc. Method of producing tungsten-titanium sputter targets and targets produced thereby
JP2865971B2 (ja) * 1993-05-17 1999-03-08 帝人株式会社 薄膜製造装置

Also Published As

Publication number Publication date
US5470527A (en) 1995-11-28
EP0574119A2 (en) 1993-12-15
EP0574119A3 (en) 1994-01-19
KR960001593B1 (en) 1996-02-02
JPH05295531A (ja) 1993-11-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR930021815A (ko) Ti-W계 스퍼터링타겟 및 그 제조방법
DE69418886T2 (de) Kathode für Plasma-Sputtering
DE68910190T3 (de) Verfahren zur Herstellung von Sputtertargets aus Wolfram-Titan.
DE69126571T2 (de) Elektrisches Kontaktmaterial
KR900002875A (ko) 소결체 및 이의 제조방법
KR100260337B1 (ko) 투명한 도전막을 제조하기 위한 캐소드 스퍼터링용 타겟과 이 타겟의 제조방법
EP0449309B1 (en) Method of making metalic thin film
DE3003062C2 (ko)
DE2300813C3 (de) Verfahren zum Herstellen eines verbesserten Dünnschicht-Kondensators
DE3425755C2 (ko)
US3840350A (en) Filament-reinforced composite material and process therefor
DE2616394C3 (de) Verfahren zur Herstellung von supraleitfähigem, aus einer Kunststoff- oder Glas-Matrix mit eingelagerten Teilchen bestehendem Material
KR890017373A (ko) 표면조질 소결합금 및 그 제조방법, 및 그 합금에 경질막을 피복한 피복 표면조질 소결합금
DE2813665C2 (ko)
KR950703668A (ko) 고융점 금속 실리사이드 타겟, 그의 제조방법, 고융점 금속 실리사이드 박막 및 반도체장치(high melting point metallic silicide target and method for producing the same, high melting point metallic silicide film and semicomductor device)
DE3922057A1 (de) Keramik-verbundstoff und verfahren zu seiner herstellung
EP0337007B1 (de) Hartstoff-Schutzschicht mit homogener Elementverteilung
US3895156A (en) High strength composite
DE69224956T2 (de) Film aus "cluster"-artigem Kohlenstoff mit einer elektrischen Leitfähigkeit und Verfahren zu seiner Herstellung
DE3327101A1 (de) Verfahren zur herstellung eines mit sic-whiskers verstaerkten verbundmaterials
US3556837A (en) Composite and method of making same
JPH03162564A (ja) 反射物品の製造方法
DE69130237T2 (de) Verfahren zur Herstellung von Kompositmaterial
DE3786779T2 (de) Mit einem keramischen Träger versehene, nicht verdampfbare Gettervorrichtung und Herstellungsverfahren derselben.
DE3543586A1 (de) Kontaktwerkstoff fuer vakuumschalter

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130118

Year of fee payment: 18

EXPY Expiration of term