KR920022461A - To-220 반도체 제조기의 리드프레임 자동 공급장치 - Google Patents
To-220 반도체 제조기의 리드프레임 자동 공급장치 Download PDFInfo
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Abstract
내용 없음.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 요부를 단면으로 나타낸 사시도.
제2도는 본 발명의 적재부와 이송부를 나타낸 평면도.
Claims (7)
- 한쌍의 가이드바(5)사이에 리드프레임(4)을 적재시키기 위한 적재부(1)와, 상기 적재부(1)에 적재된 최하방의 리드프레임(4)을 드롭시키기 위해 적재부의 직각방향으로 설치되는 이송부(2)와, 상기 이송부에 의해 드롭된 리드프레임을 기기(16)에 공급하기 위해 적재부의 일직선상에 설치되는 공급부(3)로 구성된 TO-220반도체 제조기의 리드프레임 자동 공급장치.
- 제1항에 있어서, 적재부(1)는 한쌍의 가이드바(5) 하방에 리드프레임(4)의 양단을 지지하기 위한 돌기(6)를 형성함과 함께 그 일축으로는 지지레일(7)과 이송레임(8)을 가진 레일(9)을 설치하여 리드프레임(4) 이 돌기(6)와 지지레일(7)사이에 얹혀질 수 있도록 하여서 됨을 특징으로 하는 TO-220 반도체 제조기의 리드프레임 자동 공급장치.
- 제2항에 있어서, 지지레일(7)의 수평선상 다른 일측면에 피난홈(10)을 형성하여서 됨을 특징으르 하는 TO-220 반도체 제조기의 리드프레임 자동 공급장치.
- 제2항 및 제3항에 있어서, 피난홈(10)과 이송레일(8)사이에 경사면(11)을 형성하여서 됨을 특징으로 하는 TO-220 반도체 제조기의 리드프레임 자동 공급장치.
- 제1항에 있어서, 이송부(2)는 에어실린더(4)에 의해 진퇴 가능하게 실치된 이송판(13)의 양측에 한쌍의 리드프레임 푸셔(15)를 고정하여 에어실린더(14)가 작동함에 따라 리드프레임 푸셔(15)가 적재부(1)에 적재된 최하방의 리드프레임(4)을 이송레일(8)로 드롭시킬 수 있도록 하여서 됨을 특징으로 하는 TO-220 반도체 제조기의 리드프레임 자동 공급장치.
- 제1항에 있어서, 공급부(3)는 구동캠(17)과, 이송편(18)에 고정된 푸셔(19)사이에 컨넥텅로드(20)를 연결하여 구동캠(17)이 구동수단에 의해 1회전함에 따라 푸셔(l9)가 이송레일(8)에 드롭된 리드프레임(4)을 기기(16) 내로 이송시킬 수 있도록 하여서 됨을 특징으로 하는 TO-220 반도체 제조기의 리드프레임 자동 공급장치.
- 제6항에 있어서, 구동캠(17)의 하방에 슬리트 구멍(23a)이 형성된 디스크(23)를 설치함과 함께 디스크(23)의 일측에 센서(24)를 설치하여 센서(24)가 디스크(23)의 슬리트 구멍(23a)을 감지함에 따라 구동수단의 작동을 제어할 수 있도록 하여서 됨을 특징으로 하는 TO-220 반도체 제조직의 리드프레임 자동 공급장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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DE4217085A DE4217085C2 (de) | 1991-05-23 | 1992-05-22 | Automatische Leiterrahmen-Zufuhreinrichtung |
JP4130418A JP2991857B2 (ja) | 1991-05-23 | 1992-05-22 | To−220半導体製造機のリード・フレーム自動供給装置 |
US07/886,830 US5314298A (en) | 1991-05-23 | 1992-05-22 | Automatic lead frame feeding device for a TO-220 semiconductor manufacturing apparatus |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106697910A (zh) * | 2016-12-23 | 2017-05-24 | 苏州巨智能装备有限公司 | 一种用于电池模组中隔板上料机构 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6245189B1 (en) * | 1994-12-05 | 2001-06-12 | Nordson Corporation | High Throughput plasma treatment system |
US5766404A (en) * | 1994-12-05 | 1998-06-16 | March Instruments, Inc. | Methods and apparatus for plasma treatment of workpieces |
US6972071B1 (en) | 1999-07-13 | 2005-12-06 | Nordson Corporation | High-speed symmetrical plasma treatment system |
US6709522B1 (en) | 2000-07-11 | 2004-03-23 | Nordson Corporation | Material handling system and methods for a multichamber plasma treatment system |
US6841033B2 (en) * | 2001-03-21 | 2005-01-11 | Nordson Corporation | Material handling system and method for a multi-workpiece plasma treatment system |
US7005728B1 (en) | 2004-06-03 | 2006-02-28 | National Semiconductor Corporation | Lead configuration for inline packages |
KR101488655B1 (ko) | 2007-09-14 | 2015-02-03 | 삼성전자 주식회사 | 자동 초점 조절 장치 및 방법 |
CN115602590B (zh) * | 2022-12-14 | 2023-03-24 | 四川九州光电子技术有限公司 | 一种to-can组件pin引脚插接装置 |
Family Cites Families (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US629441A (en) * | 1896-10-22 | 1899-07-25 | James W Brooks | Blank-feeding device. |
US2268873A (en) * | 1940-02-10 | 1942-01-06 | Oval Wood Dish Corp | Article dispensing device |
FR1522113A (fr) * | 1966-05-16 | 1968-04-19 | Internat Machinery Corp N V | Procédé et dispositif pour dégager un à un des couvercles non circulaires pour boîtes en fer blanc et autres, d'une pile de couvercles |
SU410494A1 (ko) * | 1971-10-15 | 1974-01-05 | ||
SU393784A1 (ko) * | 1971-11-24 | 1973-08-10 | ||
JPS5915385B2 (ja) * | 1978-11-02 | 1984-04-09 | 住友金属鉱山株式会社 | テ−プ貼着装置 |
JPS5945576B2 (ja) * | 1980-07-25 | 1984-11-07 | 株式会社日立製作所 | スライド機構による多数小片の同時移送方法 |
JPS58157141A (ja) * | 1982-03-13 | 1983-09-19 | Fuji Seiki Seizosho:Kk | リ−ドフレ−ムケ−ス連続送出し装置 |
US4457662A (en) * | 1982-03-25 | 1984-07-03 | Pennwalt Corporation | Automatic lead frame loading machine |
JPS58207220A (ja) * | 1982-05-25 | 1983-12-02 | Ricoh Co Ltd | ワ−ク供給装置 |
US4460421A (en) * | 1982-11-29 | 1984-07-17 | At&T Technologies, Inc. | Methods of and apparatus for indexing a repetitively patterned strip past a plurality of work stations |
US4798649A (en) * | 1983-02-04 | 1989-01-17 | National Semiconductor Corporation | Discrete strip taper |
DE3401286C2 (de) * | 1984-01-16 | 1986-02-20 | Deubzer-Eltec GmbH, 8000 München | Bondgerät |
US4620285A (en) * | 1984-04-24 | 1986-10-28 | Heath Company | Sonar ranging/light detection system for use in a robot |
US4674238A (en) * | 1984-10-03 | 1987-06-23 | Fuji Seiki Machine Works, Ltd. | Lead frame handling apparatus for blasting machine |
US4586670A (en) * | 1984-12-17 | 1986-05-06 | Usm Corporation | Tape stripper for electrical component tape feeder |
JPS61203028A (ja) * | 1985-03-04 | 1986-09-08 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | マガジンストツカのマガジン分離装置 |
JPS61221014A (ja) * | 1985-03-25 | 1986-10-01 | Matsushita Electric Works Ltd | 一時貯蔵装置 |
DE3540476A1 (de) * | 1985-11-12 | 1987-05-14 | Siemens Ag | Vorrichtung zum be- und entladen einer leiterplattenbearbeitungseinrichtung |
KR880001031A (ko) * | 1986-06-19 | 1988-03-31 | 원본미기재 | 테이프 본딩용 장치 및 그 방법 |
JPS636857A (ja) * | 1986-06-26 | 1988-01-12 | Fujitsu Ltd | ウエ−ハ移し替え装置 |
CH674817A5 (ko) * | 1986-08-11 | 1990-07-31 | Hitachi Seiko Kk | |
US4735713A (en) * | 1986-09-24 | 1988-04-05 | Acme Electric Corporation | Lamination dispenser |
JPH0798588B2 (ja) * | 1986-10-13 | 1995-10-25 | ニチデン機械株式会社 | リ−ドフレ−ム分離装置 |
US4775281A (en) * | 1986-12-02 | 1988-10-04 | Teradyne, Inc. | Apparatus and method for loading and unloading wafers |
DE3716549A1 (de) * | 1987-05-17 | 1988-12-08 | Leitz Ernst Gmbh | Handhabungsautomat fuer plattenfoermige objekte |
JP2559617B2 (ja) * | 1988-03-24 | 1996-12-04 | キヤノン株式会社 | 基板処理装置 |
JP2515267B2 (ja) * | 1989-01-21 | 1996-07-10 | 新光電気工業株式会社 | リ―ドフレ―ム用テ―ピング装置 |
US5094584A (en) * | 1989-04-06 | 1992-03-10 | Hewlett-Packard Company | Method and apparatus for automatically changing printed circuit board test fixtures |
JPH0770550B2 (ja) * | 1990-04-23 | 1995-07-31 | 三菱電機株式会社 | 半導体フレームの搬送装置および搬送方法 |
US5190185A (en) * | 1990-05-18 | 1993-03-02 | Baxter International Inc. | Medication transport and dispensing magazine |
JP2641793B2 (ja) * | 1990-09-19 | 1997-08-20 | 三菱電機株式会社 | 円周運動をボックス運動に変換する方法およびこれを用いた水平方向搬送機構およびこの搬送機構を用いたリードフレーム搬送装置 |
-
1991
- 1991-05-23 KR KR1019910008377A patent/KR940003241B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1992
- 1992-05-22 DE DE4217085A patent/DE4217085C2/de not_active Expired - Fee Related
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- 1992-05-22 US US07/886,830 patent/US5314298A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106697910A (zh) * | 2016-12-23 | 2017-05-24 | 苏州巨智能装备有限公司 | 一种用于电池模组中隔板上料机构 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE4217085A1 (de) | 1992-11-26 |
KR940003241B1 (ko) | 1994-04-16 |
JPH05152352A (ja) | 1993-06-18 |
JP2991857B2 (ja) | 1999-12-20 |
DE4217085C2 (de) | 2001-08-16 |
US5314298A (en) | 1994-05-24 |
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