KR940701583A - 리이드 프레임을 위한 공정 또는 처리라인용 이송 로보트 - Google Patents
리이드 프레임을 위한 공정 또는 처리라인용 이송 로보트Info
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Abstract
잡음 장치(16)에 의해서 입방형 매거진내에 전자칩(35)을 위한 리이드 프레임을 이송하기 위한 이송 로보트의 경우에 있어서, 후자는 매거진(8)의 벽(33)의 각자의 한측단에 걸리는 두개의 클램핑 조(30)을 가지고 매거진이 잡음 장치에 의해 붙잡힐때 함께 이 벽을 고정한다. 안에 고정된 벽에 수직 방향으로, 상기 클램핑 조(30)은 이 벽보다 넓어서, 상기 리이드 프레임을 상기 이송 로보트가 매거진을 움직일때 매거진에서 떨어져 분리될 수 없다.
상기 잡음 장치는 덮개판 매거진이 잡음 장치에 의해 붙잡힐때 그것에 수직인 방향인 안쪽에 고정된 벽에 덮혀지는 앞면을 바람직하게는 구비한다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 따른 이송 로보트의 도식적인 평면도.
제3도는 제2도에 따른 이송 로보트의 측면도.
제4도는 매거진의 착지중에 제2도에 따른 이송 로보트의 부분 및 프로세싱 또는 처리라인 단계의 부분 측면도.
제5도는 이송 로보트의 실시예의 부분의 측면도.
Claims (12)
- 전자칩의 자동공정 또는 처리를 위한 장치 또는 기계의 라인에서 전자칩에 설비된 리이드 프레임(35)용의 필수적으로 입방형인 매거진(8)을 전달하기 위한 이송 로보트로서, 상기 매거진은 상호 평행하며, 상호 일정 거리를 유지하는 두벽(32,33)을 구비하고 상기 벽(32,33)의 홈 또는 격실내에 삽입된 하나 이상의 리이드프레임(35)이 설비되며, 상기 이송 로봇은 상기 매거진(8)을 자동으로 잡고 놓을 수 있는 잡음 장치(16)를 구비하는 이송 로보트에 있어서, 상기 잡음 장치(16)는 매거진(8)이 잡음 장치(16)에 의해 붙잡힐때 매거진(8)의 각각의 벽(33)에 한측단이 걸려있는 두개의 클램핑 조(30;30a)를 구비하며 그와함께 상기 벽(33)을 고정하며, 이 안에 고정된 벽(33)에 수직인 방향에서의 클램핑 조(30;30a)의 폭(b)이 상기 벽(33)의 폭(b1)보다 더 큼을 특징으로 하는 이송 로보트.
- 제1항에 있어서, 상기 두개의 클램핑 조(30;30a)의 상호 면한 쪽은 서로간에 나란한 평면에 필수적으로 배치되며, 이것은 그것들의 부분에 대해서 상기 고정된 벽(33)에 수직으로 배치됨을 특징으로 하는 이송 로보트.
- 제2항에 있어서, 상기 잡음 장치(16)는 두개의 잡음 어댑터(26)을 구비하고, 상기 잡음 어댑터(26)는 각각 클램핑 조(30;30a)에 할당되고, 또한 각각이 상기 대응하는 클램핑 조(30;30a)를 지지하고 고정하기 위한 지지봉(29)을 구비함을 특징으로 하는 이송 로보트.
- 제3항에 있어서, 상기 클램핑 조(30a)가 상기 지지봉(29a)위에 탄력있게 장착됨을 특징으로 하는 이송 로보트.
- 제4항에 있어서, 두개의 스프링 소자(47a,47b)사이의 지지봉(29a)위에 고정되게 배열된 볼트(49)가 클램핑 조(30a)내에 제공된 컷 아웃(50)에 맞물리고 또한 스프링 소자(47a,47b)의 스프링 력에 대해서 그 안으로 이동될 수 있고, 상기 컷 아웃(50)의 베이스(51)는 클램핑 조(30a)에서 위치되고 상기 볼트(49)가 컷 아웃(50)의 베이스(51)까지 스프링소자(47a,47b)의 스프링 력에 대해 압축될때 조차도 상기 볼트(49)는 클램핑 조(30a) 및 지지봉(29a) 사이에 일정한 거리가 있는 방식으로 지지봉(29a)에 위치됨을 특징으로하는 이송 로보트.
- 제2항에 있어서, 각 클램핑 조(30;30a)의 하방 림(37)위에 러그(36)가 형성되었고, 다른 러그(36)에 대면하는 러그의 측면은 클램핑 조(30;30a) 그 자신의 대응하는 평면과 같은 평면에 있음을 특징으로 하는 이송 로보트.
- 제3항에 있어서, 상기 잡음 장치(16)는 덮개판(24)의 앞면(28)과 각각은 베어링 면(27)을 갖는 두개의 잡음 에댑터(26)를 구비하고, 상기 앞면(28) 및 두개의 베어링 면(27)은 한 평면내에 필수적으로 있고, 또한 상기 앞면(28) 및 또한 필수적으로 베어링 면(27)은 상기 매거진(8)이 잡음 장치(16)에 의해 붙잡힐때 이 벽(33)에 수직인 방향으로 안에 고정된 벽(33)에 걸림을 특징으로 하는 이송 로보트.
- 제3항에 있어서, 상기 클램핑 조(30)는, 잡음 어댑터(26)의 지지봉(29)위에 지지되어 고정된 클램핑 조봉(39) 및, 또한 지지봉(29)위에 맞물려 그 위에 지지된, 측면 지지봉(29)위로 돌출된 정지 어깨부(41)를 구비함을 특징으로 하는 이송 로보트.
- 제3항에 있어서, 상기 지지봉(29)은 잡음 어댑터(26)의 베어링 면(27)로부터 돌출되는 돌출부로써 설계됨을 특징으로 하는 이송 로보트.
- 제3항에 있어서, 상기 덮개판(24)의 양측면상의 상기 두개의 잡음 어댑터(26)가 반대로 회전 가능한 스핀들 드라이브(22,23)위로 안내됨을 특징으로 하는 리이드 프레임을 위한 공정 또는 처리라인용 이송 로보트.
- 제8항에 있어서, 상기 스핀들 드라이브(22,23)는 기어 기구(21)에 연결되고, 이것은 그 부분에 대해 드라이브(25)가 할당됨을 특징으로 하는 이송 로보트.
- 제1항에 있어서, 상기 잡음 장치(16)는 이송 로보트(6)의 기동 단변(15)내에 수직으로 배열된 스핀들(18)위에 일체화된 나사산된 슬리브(19)를 구비한 베어링 암(17)에 의해 지지됨을 특징으로 하는 이송 로보트.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CH01785/92-0 | 1992-06-03 | ||
CH178592 | 1992-06-03 | ||
PCT/CH1993/000130 WO1993024953A1 (de) | 1992-06-03 | 1993-05-21 | Transportroboter für eine bearbeitungs- bzw. behandlungslinie für systemträger |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR940701583A true KR940701583A (ko) | 1994-05-28 |
KR100268599B1 KR100268599B1 (ko) | 2000-10-16 |
Family
ID=4218550
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019930703998A KR100268599B1 (ko) | 1992-06-03 | 1993-05-21 | 리드프레임에 대한 처리 또는 취급 라인용 이송 로보트 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0597052B1 (ko) |
JP (1) | JPH07503413A (ko) |
KR (1) | KR100268599B1 (ko) |
AT (1) | ATE137062T1 (ko) |
DE (1) | DE59302257D1 (ko) |
HK (1) | HK1007215A1 (ko) |
SG (1) | SG47434A1 (ko) |
WO (1) | WO1993024953A1 (ko) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE29718994U1 (de) * | 1997-10-24 | 1998-02-19 | Siemens AG, 80333 München | Einrichtung zum Greifen von Magazinen |
SG100644A1 (en) * | 2000-04-04 | 2003-12-26 | Esec Trading Sa | Linear guide with air bearing |
EP1143489A1 (en) * | 2000-04-04 | 2001-10-10 | ESEC Trading SA | Linear guide with an air bearing |
EP1143487A1 (de) * | 2000-04-04 | 2001-10-10 | ESEC Trading S.A. | Linearführung mit einem Luftlager |
DE102007021068A1 (de) * | 2007-05-04 | 2008-11-06 | Christian Beer | Verfahren und Vorrichtung zum Abgeben und Aufnehmen von Werkstücken auf eine Arbeitsebene |
CN108340655B (zh) * | 2018-03-30 | 2023-07-14 | 青岛乾程科技股份有限公司 | 一种液晶屏撕膜装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4816732A (en) * | 1987-08-17 | 1989-03-28 | Sgs Thomson Microelectronics, Inc. | Robotic hand for transporting semiconductor wafer carriers |
IT1235835B (it) * | 1989-08-08 | 1992-11-03 | Sgs Thomson Microelectronics | Movimentazione automatica di contenitori diversi con punti di prelievo e di codificazione standarizzati |
-
1993
- 1993-05-21 WO PCT/CH1993/000130 patent/WO1993024953A1/de active IP Right Grant
- 1993-05-21 AT AT93909739T patent/ATE137062T1/de not_active IP Right Cessation
- 1993-05-21 JP JP6500056A patent/JPH07503413A/ja active Pending
- 1993-05-21 KR KR1019930703998A patent/KR100268599B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1993-05-21 SG SG1996001350A patent/SG47434A1/en unknown
- 1993-05-21 EP EP93909739A patent/EP0597052B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1993-05-21 DE DE59302257T patent/DE59302257D1/de not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-06-24 HK HK98106245A patent/HK1007215A1/xx not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0597052B1 (de) | 1996-04-17 |
HK1007215A1 (en) | 1999-04-01 |
JPH07503413A (ja) | 1995-04-13 |
KR100268599B1 (ko) | 2000-10-16 |
SG47434A1 (en) | 1998-04-17 |
EP0597052A1 (de) | 1994-05-18 |
DE59302257D1 (de) | 1996-05-23 |
ATE137062T1 (de) | 1996-05-15 |
WO1993024953A1 (de) | 1993-12-09 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |