KR920010760A - 반도체 집적 회로 장치 - Google Patents
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 따른 제2실시예에서 MOSLSI의 부분적인 단면도,
제3도는 Al전극 배선에서 Mg도핑량에 대해 그려진 Al전극 배선에서 전자 이동에 대한 내구력 특성을 도시한 다이어그램도,
제4도는 Al전극 배선에서 Mg도핑량에 대해 그려진 Al전극 배선의 수율을 도시한 다이어그램도.
Claims (4)
- 알루미늄 전극 배선을 갖는 반도체 집적 회로 장치에 있어서, 알루미늄 전극 배선이 마그네슘, 구리, 크롬, 철 및 티타늄으로 구성된 그룹으로부터 선택된 적어도 하나의 소자를 포함하고, 각각의 소자의 용량이 알루미늄의 백만 웨이프 부분당 5 내지 100웨이트 부분의 범위에 있는 개선점을 갖는 반도체 집적 회로 장치.
- 제1항에 있어서, 알루미늄 전극 배선이 약 1웨이트%의 실리콘을 포함하는 장치.
- 제2항에 있어서, 알루미늄 전극 배선이 마그네슘을 포함하는 장치.
- 제2항에 있어서, 알루미늄 전극 배선이 티타늄 및 구리를 포함하는 장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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| JP (1) | JPH04186728A (ko) |
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| KR100363661B1 (ko) * | 2000-03-29 | 2002-12-05 | 유앤아이 주식회사 | 골절 치료용 체외 고정 장치 |
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| JPH04186728A (ja) | 1992-07-03 |
| KR950010039B1 (ko) | 1995-09-06 |
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