KR910008815A - 반도체 웨이퍼의 테프 첨부 장치 - Google Patents
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1 도는 본 발명의 한 실시예의 테프 첨부 장치를 도시하는 종단면도
제 2 도는 본 발명의 한 실시예에 있어서 웨이퍼 지지 스테지의 평면도
제 3 도는 본 발명외의 실시예의 테프 첨부 장치를 도시하는 종단면도.
Claims (12)
- 凹 형상의 중공부를 갖는 웨이퍼 지지 스테지와, 상기 웨이퍼 지지 스테지의 중공부에 덮개를 하도록 반도체웨이퍼를 고정하기 위한 웨이퍼 고정수단과, 상기 반도체 웨이퍼를 고정한때에 상기 반도체 웨이퍼와의 사이에 미소한 간극이 생기도록 상기 웨이퍼 지지 스테지의 중공부에 설치된 최한 1개의 링형상의 돌기부와, 상기 링형상의 돌기부와 상기 반도체 웨이퍼와의 간극에 가압 유체를 공급하는 수단을 포함하는 반도체 웨이퍼로의 테프 첨부 장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 가압 유체 공급 수단은, 상기 웨이퍼 지지스테지의 중공부에 상기 가압 유체를 도입하는 수단과, 상기 가압 유체를 상기 웨이퍼 지지스테지의 외부에 배출하기 위한 유체 배출용 유로와를 구비하는 반도체웨이퍼로의 테프 첨부 장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 가압 유체 공급 수단은 상기 웨이퍼 지지 스테지의 중공부의 상기 돌기부의 내측의 저면에서 외부로 이르도록 설치된 최소한 1개의 제 1의 유체 유로와, 상기 웨이퍼 지지 스테지의 중공부의 상기 돌기부의 외측의 저면에서 외부로 이르도록 설치된 복수의 제2의 유체 유로와, 상기 가압 유체를 상기 제1 및 제2 의 유체 유로의 한편을 거쳐 상기 중공부로 공급하는 펌프를 포함하는 반도체 웨이퍼로의 테프 첨부 장치.
- 제 2 항에 있어서, 상기 웨이퍼의 고정 수단은 상기 웨이퍼 지지스테지의 외주부의 상면에 설치된 복수의 진공 흡착구와 상기 진공 흡착구에 접속된 진공 펌프를 포함하는 반도체 웨이퍼로의 테프 첨부 장치.
- 제2항에 있어서, 상기 가압 유체는 고압 공기인 반도체 웨이퍼로의 테프 첨부 장치.
- 반도체 웨이퍼의 외주부만을 지지하는 외주부와 그 내측에 설치된 凹부를 갖는 웨이퍼 지지스테지와, 상기 웨이퍼 지지스테지의 외주부에 설치되고 상기 凹부에 덮개를 하도록 반도체 웨이퍼를 고정하기 위한 고정수단과, 상기 반도체 웨이퍼를 고정한때에 반도체 웨이퍼 사이에 미소한 간극이 생기도록 상기 웨이퍼 지지 스테지의 凹부에 설치된 최소한 1개의 링 형상의 돌기부와, 다이싱을 위한 점착 테프를 가압하여 반도체 웨이퍼에 첨부회전 롤러를 포함하는 반도체 웨이퍼로의 테프 첨부 장치.
- 제 6 항에 있어서, 상기 웨이퍼 지지 스테지의 凹부 저면에 가압 유체가 흐르는 복수의 유로를 설치해, 상기 유로의 일부는 상기 링형상의 돌기부의 내측에, 잔부는 외측에 각각 설치한 반도체 웨이퍼로의 테프 첨부 장치.
- 제 6 항에 있어서, 상기 링형상의 돌기부가 凹부의 중심과 동심 형상으로 복수개가 설치되어 있는 반도체 웨이퍼로의 테프 첨부 장치.
- 제 7 항에 있어서, 상기 웨이퍼 고정 수단이 상기 웨이퍼 지지 스테지의 외주부에 설치된 진공 흡착용 유로를 포함하는 반도체 웨이퍼로의 테프 첨부 장치.
- 제 6 항에 있어서, 상기 반도체 웨이퍼와 상기 링 형상 돌기부와의 간극에 고압 공기를 공급하기 위한 공기를 뿜어내는 데 쓰는 유로가 상기 웨이퍼 지지 스테지의 凹부 중앙에 설치되어 있는 반도체 웨이퍼로의 테프 첨부 장치.
- 제 10 항에 있어서, 상기 반도체 웨이퍼와 링 형상의 돌기부와의 간극을 통과한 고압 공기가 배출되는 공기배출용 유로가 상기 링형상 돌기부의 외측의 상기 지지 스테지의 凹부 저면에 설치되어 있는 반도체 웨이퍼로의 테프 첨부 장치.
- 제 6 항에 있어서, 상기 링형상 돌기부의 외측의 상기 지지 스테지 凹부 저면에 공기를 뿜어내는 데 쓰는 유로를 설치하고, 같이 내측에 공기 배출 유로를 설치한 반도체 웨이퍼로의 테프 첨부 장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100989216B1 (ko) * | 2003-10-28 | 2010-10-20 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치 공정 장비의 척 구조 |
Families Citing this family (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05121543A (ja) * | 1991-08-09 | 1993-05-18 | Teikoku Seiki Kk | ウエハーマウンタのウエハー支持方法、その装置及びその装置を備えるウエハーマウンタ |
US5273615A (en) * | 1992-04-06 | 1993-12-28 | Motorola, Inc. | Apparatus and method for handling fragile semiconductor wafers |
US5318659A (en) * | 1992-06-29 | 1994-06-07 | Eastman Kodak Company | Apparatus for making a photographic image set |
US5476566A (en) * | 1992-09-02 | 1995-12-19 | Motorola, Inc. | Method for thinning a semiconductor wafer |
US5343012A (en) * | 1992-10-06 | 1994-08-30 | Hardy Walter N | Differentially pumped temperature controller for low pressure thin film fabrication process |
US5972051A (en) * | 1993-06-17 | 1999-10-26 | Vlsi Technology, Inc | Method and apparatus for removing particles from semiconductor wafer edges using a particle withdrawing means |
US5881208A (en) * | 1995-12-20 | 1999-03-09 | Sematech, Inc. | Heater and temperature sensor array for rapid thermal processing thermal core |
DE19712145C1 (de) * | 1997-03-22 | 1998-04-23 | Sekurit Saint Gobain Deutsch | Verfahren zur Herstellung einer Verbundglasscheibe und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
JPH1174164A (ja) | 1997-08-27 | 1999-03-16 | Canon Inc | 基板処理装置、基板支持装置及び基板処理方法並びに基板の製造方法 |
US6042095A (en) * | 1998-07-15 | 2000-03-28 | Gerber Technology, Inc. | Method and apparatus for retaining one or more layers of sheet type work material on a support surface |
US6058676A (en) * | 1998-10-07 | 2000-05-09 | Lucent Technologies Inc. | Lid guide for electronic devices |
KR100663340B1 (ko) * | 2000-06-27 | 2007-01-02 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 노광 설비 |
US20020036774A1 (en) * | 2000-08-08 | 2002-03-28 | Emil Kamieniecki | Apparatus and method for handling and testing of wafers |
EP1311827A2 (en) * | 2000-08-22 | 2003-05-21 | Ade Corporation | Ring chuck to hold 200 and 300 mm wafer |
JP2003174077A (ja) * | 2001-12-04 | 2003-06-20 | Lintec Corp | 吸着保持装置 |
KR100608623B1 (ko) * | 2001-12-21 | 2006-08-09 | 엘지전자 주식회사 | 역전구조 디스크의 보호층 코팅방법 |
JP3897694B2 (ja) * | 2002-12-27 | 2007-03-28 | 東京応化工業株式会社 | 基板用トレイ |
JP4090416B2 (ja) * | 2003-09-30 | 2008-05-28 | 日東電工株式会社 | 粘着テープ付ワークの離脱方法及び離脱装置 |
US7396022B1 (en) * | 2004-09-28 | 2008-07-08 | Kla-Tencor Technologies Corp. | System and method for optimizing wafer flatness at high rotational speeds |
JP4508054B2 (ja) * | 2005-09-12 | 2010-07-21 | パナソニック株式会社 | 電極部材の製造方法 |
JP4711904B2 (ja) * | 2006-07-31 | 2011-06-29 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハへの粘着テープ貼付け方法および半導体ウエハからの保護テープ剥離方法 |
JP4641984B2 (ja) | 2006-07-31 | 2011-03-02 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハへの粘着テープ貼付け方法および半導体ウエハからの保護テープ剥離方法 |
US7614848B2 (en) | 2006-10-10 | 2009-11-10 | United Technologies Corporation | Fan exit guide vane repair method and apparatus |
US8333842B2 (en) * | 2008-05-15 | 2012-12-18 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for etching semiconductor wafers |
JP4814284B2 (ja) * | 2008-06-12 | 2011-11-16 | 三菱電機株式会社 | テープ貼付装置 |
JP2010010207A (ja) * | 2008-06-24 | 2010-01-14 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 剥離装置および剥離方法 |
JP6024303B2 (ja) * | 2012-09-04 | 2016-11-16 | セイコーエプソン株式会社 | 接合装置および接合体の製造方法 |
EP2905807B1 (en) * | 2014-02-11 | 2019-03-13 | Suss MicroTec Lithography GmbH | Method and apparatus for preventing the deformation of a substrate supported at its edge area |
JP2016147342A (ja) * | 2015-02-12 | 2016-08-18 | 株式会社ディスコ | 加工装置のチャックテーブル |
JP2017076643A (ja) * | 2015-10-13 | 2017-04-20 | 日東電工株式会社 | 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 |
JP2017076644A (ja) * | 2015-10-13 | 2017-04-20 | 日東電工株式会社 | 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 |
DE112016006567B4 (de) * | 2016-03-10 | 2022-12-29 | Mitsubishi Electric Corporation | Substratansaugstufe, substratbehandlungsvorrichtung und substratbehandlungsverfahren |
CN106596398A (zh) * | 2016-12-15 | 2017-04-26 | 九江市计行塑胶有限公司 | 一种金属拉丝彩膜附着力强度检测系统 |
JP6946134B2 (ja) * | 2017-09-27 | 2021-10-06 | 日本特殊陶業株式会社 | 基板保持部材および基板保持方法 |
KR102594542B1 (ko) * | 2018-10-31 | 2023-10-26 | 세메스 주식회사 | 다이 이젝팅 장치 |
JP7213785B2 (ja) * | 2019-10-28 | 2023-01-27 | 三菱電機株式会社 | 半導体ウエハマウント装置および半導体装置の製造方法 |
US11594431B2 (en) * | 2021-04-21 | 2023-02-28 | Tokyo Electron Limited | Wafer bonding apparatus and methods to reduce post-bond wafer distortion |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE256952C (ko) * | ||||
US3955163A (en) * | 1974-06-24 | 1976-05-04 | The Computervision Corporation | Method of positioning a semiconductor wafer for contact printing |
US4603466A (en) * | 1984-02-17 | 1986-08-05 | Gca Corporation | Wafer chuck |
JPS62287639A (ja) * | 1986-06-05 | 1987-12-14 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 薄板回路基板における感圧性粘着テ−プの貼着方法 |
JPS63166243A (ja) * | 1986-12-27 | 1988-07-09 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体ウエハのテ−プ貼付装置 |
JPS63202933A (ja) * | 1987-02-19 | 1988-08-22 | Toshiba Corp | 接着シ−ト貼着装置 |
DE3943478C2 (de) * | 1989-05-08 | 1995-11-16 | Philips Electronics Nv | Werkstückträger für ein scheibenförmiges Werkstück, sowie Vakuumbehandlungsanlage |
-
1990
- 1990-10-15 JP JP27585790A patent/JP2911997B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100989216B1 (ko) * | 2003-10-28 | 2010-10-20 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치 공정 장비의 척 구조 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR940007535B1 (ko) | 1994-08-19 |
JP2911997B2 (ja) | 1999-06-28 |
US5171398A (en) | 1992-12-15 |
JPH03204955A (ja) | 1991-09-06 |
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