KR890011040A - 실리콘 기판과 금속층 사이의 실리콘 카바이드 장벽층 - Google Patents

실리콘 기판과 금속층 사이의 실리콘 카바이드 장벽층 Download PDF

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Abstract

내용 없음

Description

실리콘 기판과 금속층 사이의 실리콘 카바이드 장벽층
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1a도-제1c도는 NMOS 트랜지스터의 제조단계들을 나타내는 단면도.
제2도는 실리콘 기판에 있는 탄화 실리콘층의 심도에 따른 탄소(C)농도 분포도.
제3도는 탄화 실리콘층을 갖는 실리콘 기판과 탄화 실리콘층을 갖지 않는 실리콘 기판에서의 심도에 따라 인(P) 농도 분포도.

Claims (22)

  1. 상단면이 있는 실리콘 기판(11); 그의 상단면에 인접되어 있는 실리콘 기판에 형성된 탄화실리콘층(13A, 13B); 실리콘 기판의 상단면에 인접되어 있는 탄화 실리콘층 내에 형성된 도핑영역(14A, 14B); 및 탄화 실리콘층 상에 형성되고, 도핑영역에 전기적으로 접속된 금속층(19)으로 이루어지는 구조를 갖는 반도체장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 탄화 실리콘층(13A, 13B)이 20nm까지의 깊이를 갖는 반도체 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 도핑영역(14A, 14B)이 실리콘 기판(11)의 상단면에서부터 실리콘 기판에 있는 상기 탄화 실리콘층 아래에까지 확장하는 반도체 장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 도핑영역(14A, 14B)이 200nm이하의 깊이를 가지며, 상기 탄화 실리콘층(13A, 13B)의 상기 깊이보다 큰 반도체 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 도핑영역(14A, 14B)이 상기 탄화 실리콘층(13A, 13B)의 상기 깊이보다 더 얕은 깊이를 갖는 반도체 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 금속층(19)의 금속이 알루미늄과 텅스텐의 그룹으로부터 선택되는 반도체 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 도핑영역(14A, 14B)이 전계 효과 트랜지스터에서 소오스 또는 드레인인 반도체 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 도핑영역(14A, 14B)에 도핑된 불순물이 아세닉붕소 및 알루미늄으로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 반도체 장치.
  9. 상단면이 있는 반도체 기판(22); 그의 상단면에 인접되어 있는 실리콘 기판에 형성된 도핑영역(28); 실리콘 기판의 상단면 상에 형성되고, 실리콘 기판의 도핑영역과 접촉되는 도핑된 실리콘 카바이드층(30); 및 실리콘 카바이드층 상에 형성되고, 실리콘 기판에 있는 도핑영역에 전기적으로 접속되는 금속층(31)으로 이루어지는 구조를 갖는 반도체 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 도핑된 실리콘 카바이드층(30)이 10-100nm의 두께를 갖는 반도체 장치.
  11. 제9항에 있어서, 상기 도핑된 실리콘 카바이드층(30)에 도핑된 불순물이 아세닉, 인 및 붕소로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 반도체 장치.
  12. 제9항에 있어서, 실리콘 기판에 있는 상기 도핑영역(28)이 10-200nm의 깊이를 갖는 반도체 장치.
  13. 제9항에 있어서, 상기 금속층(31)의 금속이 알루미늄과 텅스텐의 그룹으로부터 선택되는 반도체 장치.
  14. 제9항에 있어서, 상기 구조가 상기 실리콘 기판(22)상에 형성되고, 상기 실리콘 기판의 상기 도핑영역(28)위에 개구를 갖는 절연층(27)을 더 포함하며, 상기 절연층(27)은 상기 개구에 측벽을 가지고, 상기 도핑된 실리콘 카바이드층(30)은 상기 개구에 있는 상기 절연층(27)의 측벽상 뿐만 아니라 상기 개구에 있는 상기 도핑영역(28)위에 형성되는 반도체 장치.
  15. 상기 실리콘 기판의 상단면을 노출시키는 개구가 있는 마스크를 갖는 실리콘 기판(11)을 제조하는 단계와, 상기 개구 아래에 있는 그의 상단면에 인접된 상기 실리콘 기판(11)에 탄화층(14A, 14B)을 형성하기 위해서, 탄소 함유 가스 분위기에서 상기 실리콘 기판(11)을 열처리하는 단계와, 최소한 상기 탄화 실리콘층(13A, 13B)의 일부분에서 상기 실리콘 기판(11)에 불순물을 도핑하는 단계와, 그것이 상기 도핑영역(14A, 14B)과 전기적으로 접속되도록 상기 탄화 실리콘층(13A, 13B)상에 상기 금속층(19)을 형성하는 단계들로 이루어지며, 제2항에 설명된 구조를 갖는 반도체 장치의 제조방법.
  16. 제15항에 있어서, 상기 탄소 함유 가스 분위기가 탄화 수소와 수소의 가스혼합물의 흐름에 의하여 형성되는 반도체 장치의 제조방법.
  17. 제15항에 있어서, 상기 탄화 실리콘층(13A, 13B)이 20nm까지의 깊이로 형성되는 반도체 장치의 제조방법.
  18. 제15항에 있어서, 상기 도핑이 불순물들의 확산에 의해서 수행되는 반도체 장치의 제조방법.
  19. 제16항에 있어서, 상기 도핑이 이온주입에 의하여 수행되는 반도체 장치의 제조방법.
  20. 그의 상단면에 인접되어 있는 실리콘 기판에 도핑영역(28)을 갖는 실리콘 기판(22)을 제조하는 단계와, 도핑영역(28)과 접촉되도록 실리콘 기판(22)상에 도핑된 실리콘 카바이드층(30)을 증착하는 단계와, 상기 도핑된 실리콘 카바이드층(30)을 통하여 상기 실리콘 기판에 있는 상기 도핑영역(28)과 전기적으로 접속되도록 상기 도핑된 실리콘 카바이드층(30)상에 금속층(31)을 형성하는 단계들로 이루어지며, 9항에 설명된 구조를 갖는 반도체 장치의 제조방법.
  21. 제20항에 있어서, 상기 도핑된 실리콘 카바이드층(30)의 상기 증착이 CVD공정에 의하여 수행되는 반도체 장치의 제조방법.
  22. 제20항에 있어서, 상기 도핑된 실리콘 카바이드층(30)의 증착이 상기 도핑영역(28)뿐만 아니라 절연층(27)을 갖는 상기 실리콘 기판(22)상에서 수행되며, 상기 절연층(27)이 상기 실리콘기판(22)상에 형성되며 상기 도핑영역(28)위에 개구를 가지는 반도체 장치의 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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