KR870006656A - 반도체 기억장치의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
내용 없음.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 실시예에 의한 반도체 기억장치의 메모리셀 주변부의 구조를 표시한 단면도
제2A도-제2D도는 본 발명의 실시예인 반도체 기억장치의 메모리셀 주변부의 제조방법의 주요공정 단계에서 그 상태를 표시한 단면도
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : P-형 반도체 기판 2 : 제1게이트전극
3,3a : 제2게이트전극 4 : 제1게이트절연막
5,5a : 제2게이트절연막 6,80,80a,81,81a : n+형 영역
7 : 볼록부 9 : 분리 절연부
10,11,120,120a,121,121a : P+형 영역
(도면중 동일부호는 동일 또는 상당부분을 표시한 것임)
Claims (4)
- 제1도전형의 반도체 기판상에 정보를 기억하기 위한 제2도전형의 전하 축적 영역과 이 전하 축적 영역에 축적된 전하를 비트선에 판독하기 위한 트랜스퍼게이트 트랜지스터와를 구비한 반도체 기억장치의 제조방법으로서 전기 반도체 기판상의 전기 트랜스퍼 게이트 트랜지스터를 형성하여야 할 영역에 절연막을 형성하는 공정과 전기 절연막상에 폴리실리콘막을 헝성하는 공정과 전기 폴리실리콘막상의 소정부에 레지스트막 패턴을 형성하는 공정과 전기 레지스트막 패턴을 마스크로 하여 전기 폴리실리콘막 및 전기 절연막을 선택 에칭하여 전기 반도체 기판상에 게이트 절연막상에 게이트 전극을 형성하는 공정과 전기 레지스트 막패턴을 마스크로 하여 전기 반도체 기판의 노출된 표면에서 제l도전형의 불순물을 이온주입하여 전기 게이트 전극의 일측의 측부 및 타측의 측부의 전기 반도체 기판상에 이 반도체 기판의 불순물 농도보다 불순물 농도가 높은 제1도전형 제1반도체 영역 및 제1도전형 제2반도체 영역을 형성하는 공정과 전기 게이트 전극 및 전기 게이트 절연막의 측벽을 에칭하여 이 이트 전극 및 이 게이트 절연막의 새롭게 형성된 측벽이 전기 레지스트막의 측벽의 내측이 되도록 하는 공정과 전기 레지스트막 패턴을 제거한 후 전기 게이트 전극을 마스크로 하여 전기 제1도전형 제1반도체 영역의 표면과 전기 제1도전형 제2반도체 영역의 표면 및 전기 반도체 기판의 노출된 표면에서 제2도전형의 불순물을 이온주입하여 전기측벽이 에칭된 게이트 전극의 일측 측부의 전기 제1도전형 제l반도체 영역상 및 전기 반도체 기판상에 전기 전하 축적 영역과 연속되게 하고 전기 제1도 전형 제1반도체 영역의 깊이보다 얕어지도록 하며 일측의 소오스/드레인 영역이 되는 제2도전형 제1반도체 영역을 형성하고 전기 측벽이 에칭된 게이트 전극의 타측 측부의 전기 제1도전형 제2반도체 영역상 및 전기 반도체 기판상에 전기 제1도전형 제2반도체 영역이 깊이보다 얕어지도록 비트선에 접속되며 타측의 소오스/드레인 영역이 되는 제2도전형 제2반도체 영역을 형성하는 공정과 전기 제2도전형 제1반도체 영역, 전기 제2도전형 제2반도체 영역, 전기 제1도전형 제1반도체 영역 및 전기 제1도전형 제2반도체 영역을 열처리하여 이들의 영역을 활성화하고 또한 확산하는 공정과를 포함하는 반도체 기억장치의 제조방법.
- 제1항에 있어서 전기 반도체 기판의 불순물 농도는 1×1014-1×1016cm-3이고 전기 제1도전형 제1반도체영역 및 전기 제1도전형 제2반도체 영역의 불순물 농도는 1×1017cm-3인 반도체 기억장치의 제조방법.
- 제1항 또는 제2항에 있어서 전기 제2도전형 반도체 영역과 전기 비트선간에 실리콘 산화막 또는 인유리막으로 된 저유전율의 층간 절연막을 형성하는 공정을 포함하는 반도체 기억장치의 제조방법.
- 제3항에 있어서 전기 비트선 상에 실리콘 산화막 또는 인유리막으로 된 저유전율의 보호막을 형성하는 공정을 포하는 반도체 기억장치의 제조방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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