KR830008400A - 고체촬상 장치 - Google Patents
고체촬상 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR830008400A KR830008400A KR1019810004903A KR810004903A KR830008400A KR 830008400 A KR830008400 A KR 830008400A KR 1019810004903 A KR1019810004903 A KR 1019810004903A KR 810004903 A KR810004903 A KR 810004903A KR 830008400 A KR830008400 A KR 830008400A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- semiconductor
- insulating film
- imaging device
- state imaging
- single crystal
- Prior art date
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims description 12
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 9
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14643—Photodiode arrays; MOS imagers
- H01L27/14654—Blooming suppression
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/12—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto
- H01L31/14—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto the light source or sources being controlled by the semiconductor device sensitive to radiation, e.g. image converters, image amplifiers or image storage devices
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Color Television Image Signal Generators (AREA)
Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본원 발명 고체촬상 장치의 화소부의 구조의 실시예를 나타낸 단면도.
제4A도~제4도 D는 본원 발명 고체촬상 장치의 화소부의 제조방법의 일래를 공정순으로 나타낸 단면도.
Claims (10)
- 광전변환소자와 스위치소자로 이루어짖 화소의 복수를, 반도체기체상에 매트릭스상으로 배설하고, 이 화소를 순차 주사하여, 광전변환신호를 순차취출하는 주사수단이 상기 반도체기체상에 배설된 고체촬상 장치에 있어서, 상기 스위치소자의 최소한 출력측단자로 되는 반도체영역이, 상기 반도체기체상에 설치된 절연막상에 배설되어서 이루어진 고체촬상 장치.
- 상기 스위치소자는 제1, 제2의 반도체여역과, 이 제1, 제2의 반도체영역간의 제3의 반도체영역상에 게이트 절연막을 통해서 설치된 게이트전극을 갖는 절연게이트형 전계호과트랜지스터로 이루어진 특허청구의 범위 1기재의 고체촬상장치.
- 상기 반도체기체는 제1도전형을 가지며, 상기 제1, 제2의 반도체영역은 제1도전형과 반대인 제2도전형얼 가지며, 상기 제1의 반도체영역과 상기 반도체기체로 광다이오우드가 형성되며, 상기 제2의 반도체영역이 상기 졀연막상에 배설되어그래서 이루어진 특허청구의 범위 2기재의 고체촬상 장치.
- 상기 제3의 반도체영역도 절연막상에 배설되어서 이루어진 특허청구의 범위 3기재의 고체촬상장치.
- 상기 반도체기체상에서 상기 절연막상에 걸쳐서 단결정 반도체층이 형성되어서 이루어지며, 상기 제2의 반도체영역의 적어도 일부는 절연막상의 단결정 반도체층으로 이루어진 특허청구의 범위 3 또는 4기재의 고체촬상 장치.
- 상기 반도체기체상에서 절연막상에 걸쳐서 형성된 단결정 반도체층과, 이 단결정 반도체층과 연결하여 절연막상에 형성된 다결정 또는 무정형 반도체층이 설치되어서 이루어지며, 제2의 반도체영역은 절연막상의 단결성 반도체층 및 다결정 또는 무정형 반도체층으로 이루어진 특허청구의 범위 3또는 4기체의 고체촬상 장치.
- 상기 절연막은 화소간 분리용의 절연막인 특허청구의 범위 3,4,5또는 6기재의 고체촬상 장치.
- 상기 광전변환소자는 포토트랜지스터로 이루어지며, 상기 절연게이트형 전개효과 트랜지스터의 적어도 제2의 영역이 절연막상에 설치된 반도체층상에 형성되어서 이루어진 특허청구의 범위 3기재 고체촬상 장치.
- 상기 반도체층은 반도체기체에서 절연막상에 걸쳐서 설치된 단결정층으로 이루어진 특허청구의 범위 8기재의 도체촬상 장치.
- 상기 반도체층은 반도체기체에서 절연막상에 걸쳐서 실치된 단결정층과, 이 단결정층과 연결하여 절연막상에 설치된 다결정 또는 무정형층으로 이루어진 특허청구의 범위 8기재의 고체촬상 장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP80-184784 | 1980-12-24 | ||
JP1980184784U JPS57108363U (ko) | 1980-12-24 | 1980-12-24 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR830008400A true KR830008400A (ko) | 1983-11-18 |
KR890000586B1 KR890000586B1 (ko) | 1989-03-21 |
Family
ID=16159226
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019810004903A KR890000586B1 (ko) | 1980-12-24 | 1981-12-14 | 고체 촬상 장치 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4551742A (ko) |
EP (1) | EP0055114B1 (ko) |
JP (1) | JPS57108363U (ko) |
KR (1) | KR890000586B1 (ko) |
CA (1) | CA1170341A (ko) |
DE (1) | DE3176376D1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101234315B1 (ko) * | 2004-12-10 | 2013-02-18 | 소니 주식회사 | 물리 정보 취득 방법 및 물리 정보 취득 장치, 복수의 단위 구성요소가 배열되어서 되는 물리량 분포 검지의 반도체 장치의 제조 방법, 수광 소자 및 그 제조 방법, 고체 촬상 소자 및 그 제조 방법 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6014462A (ja) * | 1983-07-05 | 1985-01-25 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体メモリ素子 |
JPH0734465B2 (ja) * | 1986-08-12 | 1995-04-12 | 松下電子工業株式会社 | 固体撮像装置 |
DE3835700A1 (de) * | 1988-10-20 | 1990-04-26 | Licentia Gmbh | Anordnung und verfahren zur herstellung eines bildsensors |
JPH05267695A (ja) * | 1991-11-06 | 1993-10-15 | Mitsubishi Electric Corp | 赤外線撮像装置 |
JP4127416B2 (ja) * | 1997-07-16 | 2008-07-30 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 光センサ、光センサの作製方法、リニアイメージセンサ及びエリアセンサ |
US6787808B1 (en) * | 1997-07-16 | 2004-09-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Optical sensor |
JP3657780B2 (ja) * | 1998-06-30 | 2005-06-08 | 株式会社東芝 | 撮像装置 |
US7276748B2 (en) * | 2005-02-28 | 2007-10-02 | International Business Machines Corporation | Body potential imager cell |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5950103B2 (ja) * | 1977-08-15 | 1984-12-06 | 富士通株式会社 | 半導体記憶装置 |
JPS5455870A (en) * | 1977-10-12 | 1979-05-04 | Takeshi Houya | Soliddliquid separator |
US4176369A (en) * | 1977-12-05 | 1979-11-27 | Rockwell International Corporation | Image sensor having improved moving target discernment capabilities |
JPS6033340B2 (ja) * | 1979-02-19 | 1985-08-02 | 株式会社日立製作所 | 固体撮像装置 |
JPS55128884A (en) * | 1979-03-28 | 1980-10-06 | Hitachi Ltd | Semiconductor photodetector |
JPS56103578A (en) * | 1980-01-23 | 1981-08-18 | Hitachi Ltd | Solid state pickup element |
-
1980
- 1980-12-24 JP JP1980184784U patent/JPS57108363U/ja active Pending
-
1981
- 1981-12-14 CA CA000392191A patent/CA1170341A/en not_active Expired
- 1981-12-14 KR KR1019810004903A patent/KR890000586B1/ko active
- 1981-12-21 DE DE8181305996T patent/DE3176376D1/de not_active Expired
- 1981-12-21 EP EP81305996A patent/EP0055114B1/en not_active Expired
-
1984
- 1984-08-14 US US06/640,570 patent/US4551742A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101234315B1 (ko) * | 2004-12-10 | 2013-02-18 | 소니 주식회사 | 물리 정보 취득 방법 및 물리 정보 취득 장치, 복수의 단위 구성요소가 배열되어서 되는 물리량 분포 검지의 반도체 장치의 제조 방법, 수광 소자 및 그 제조 방법, 고체 촬상 소자 및 그 제조 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3176376D1 (en) | 1987-09-24 |
JPS57108363U (ko) | 1982-07-03 |
EP0055114A2 (en) | 1982-06-30 |
EP0055114B1 (en) | 1987-08-19 |
CA1170341A (en) | 1984-07-03 |
US4551742A (en) | 1985-11-05 |
EP0055114A3 (en) | 1984-05-02 |
KR890000586B1 (ko) | 1989-03-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR940027509A (ko) | 오버-플로우 드레인(ofd)구조를 가지는 전하결합소자형 고체촬상장치 | |
KR830006824A (ko) | 고체촬상소자 | |
KR890011120A (ko) | 고체촬상소자 | |
KR850008052A (ko) | 반도체 장치 | |
KR910020872A (ko) | 소자분리구조 및 배선구조의 개량된 반도체 장치 | |
KR870011699A (ko) | 이미지 센서 | |
KR950021737A (ko) | 씨씨디(ccd)형 고체촬상소자 | |
KR960002909A (ko) | 반도체 수광소자 및 반도체장치와 그들의 제작방법 | |
KR830008400A (ko) | 고체촬상 장치 | |
KR940006395A (ko) | 고체촬상장치 및 그 제조방법 | |
US5040038A (en) | Solid-state image sensor | |
KR890002896A (ko) | Ccd 시프트-레지스터를 사용한 병렬-직렬 변환기 | |
KR830006825A (ko) | 광전변환장치(光電變換裝置) | |
KR960006065A (ko) | 인터라인 전달 ccd 이미지 센서의 화소배열구조를 가진 고체촬상장치 | |
GB2054961A (en) | Excess Charge Removal in Charge Transfer Devices | |
KR930024178A (ko) | 고체촬상소자 | |
JPS5724171A (en) | Solid state image sensor | |
US4780765A (en) | Solid state image pick-up device | |
KR970077710A (ko) | 고체촬상장치 | |
KR910017656A (ko) | 반도체장치 | |
KR980006444A (ko) | 고체 촬상 소자 및 그의 제조 방법 | |
KR940003601B1 (ko) | 전하결합 소자형 이미지 센서 | |
KR0142865B1 (ko) | 영상센서 | |
JPS6457668A (en) | Charge coupled device | |
KR940001464A (ko) | Ccd 영상소자 |