KR20230166988A - 포장재, 케이스 및 축전 디바이스 - Google Patents

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KR20230166988A
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adhesive layer
resistant resin
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웨이 헤
히로아키 이토
타카시 나가오카
마코토 카라츠
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가부시키가이샤 레조낙·패키징
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Abstract

외측층으로서의 내열성 수지층(2)과, 내측층으로서의 열융착성 수지층(3)과, 이들 양층 사이에 배치된 금속박층(4)을 포함하고, 내열성 수지층(2)은, 열수 수축률이 1.5%∼12%인 내열 수지 필름으로 이루어지고, 내열성 수지층(2)과 금속박층(4)이 외측 접착제층(5)을 통하여 접착되고, 그 외측 접착제층(5)은, 폴리올과, 다관능 이소시아네이트 화합물과, 이소시아네이트기와 반응할 수 있는 관능기를 1분자 중에 복수개 갖는 지방족 화합물을 포함하는 우레탄 접착제로 형성된 구성으로 한다. 이 구성에 의해, 성형 깊이가 깊은 성형을 행하여도, 디라미네이션을 충분히 억제할 수 있음과 함께 핀 홀 등이 발생하지 않아 우수한 성형성을 확보할 수 있는 포장재로 할 수 있다.

Description

포장재, 케이스 및 축전 디바이스{PACKING MATERIAL, CASE AND ELECTRICITY STORAGE DEVICE}
본 발명은, 예를 들면, 2차 전지(예를 들면 리튬 이온 2차 전지 등) 등의 축전 디바이스의 포장재(외장재), 케이스로서 알맞게 사용되는 포장재, 케이스, 또한 식품의 포장재, 의약품의 포장재로서 알맞게 사용되는 포장재, 또한 이들 포장재 또는/및 케이스로 외장되어 이루어지는 축전 디바이스에 관한 것이다.
또한, 본 명세서 및 특허청구의 범위에서, 「알루미늄」이라는 용어는, 알루미늄 및 그 합금을 포함하는 의미로 사용한다.
리튬 이온 2차 전지는, 예를 들면 노트 퍼스널 컴퓨터, 비디오 카메라, 휴대 전화, 전기 자동차 등의 전원으로서 널리 사용되고 있다. 이 리튬 이온 2차 전지로서는, 전지 본체부(정극, 부극 및 전해질을 포함하는 본체부)의 주위를 케이스로 포위한 구성의 것이 사용되고 있다. 이 케이스용 재료(외장재)로서는, 내열성 수지 필름으로 이루어지는 외층, 알루미늄박층, 열가소성 수지 필름으로 이루어지는 내층이 이 순서로 접착 일체화된 구성의 것이 공지이다.
예를 들면, 수지 필름으로 이루어지는 내층, 제1 접착제층, 금속층, 제2 접착제층, 및 수지 필름으로 이루어지는 외층을 구비한 적층형 포장재료로서, 상기 제1 접착제층 및 제2 접착제층의 적어도 일방이, 측쇄에 활성 수소기를 갖는 수지, 다관능 이소시아네이트류, 및 다관능 아민 화합물을 필수 성분으로 하는 접착제 조성물로 이루어지는 포장재가 알려져 있다(특허 문헌 1 참조).
또한, 적어도 알루미늄박의 편면에, 두께 9∼50㎛의 폴리아미드 필름 또는 폴리에스테르 필름을 라미네이트함과 함께, 적어도 두께 9∼50㎛의 폴리프로필렌, 말레인산 변성 폴리프로필렌, 에틸렌-아크릴레이트 공중합체 또는 아이오노머 수지의 필름을 가장 외측에 라미네이트하여, 폴리아미드 필름 또는 폴리에스테르 필름의 인장 시험에서의 4방향(0°, 45°, 90° 및 135°)의 파단까지의 인장강도가 150N/㎟ 이상이고, 또한 4방향의 신율이 80% 이상인 폴리아미드 또는 폴리에스테르 필름을 사용하여 이루어지는 전지 케이스용 포장재가 공지이다(특허 문헌 2 참조).
특허 문헌 1 : 일본국 특개2008-287971호 공보 특허 문헌 2 : 일본국 특개2000-123800호 공보
그렇지만, 상기 특허 문헌 1, 2에 기재된 기술에서는, 포장재로서의 충분한 내열성과 우수한 성형성을 양립할 수는 없었다.
또한, 특허 문헌 1에 기재된 포장재에서는, 성형 깊이가 깊은 성형을 행한 경우에 금속박층과 외측 수지층과의 사이에서 디라미네이션(박리)이 발생하기 쉽고, 고온다습 등의 가혹한 환경하에서 사용한 경우에서의 금속박층과 외측 수지층과의 사이에서 디라미네이션이 발생하기 쉽다.
또한, 특허 문헌 2에 기재된 포장재에서는, 성형 깊이가 깊은 성형을 행하면, 금속박의 국소에 응력이 집중하여, 핀 홀이나 크랙이 발생하기 쉽다는 문제가 있다.
본 발명은, 이러한 기술적 배경을 감안하여 이루어진 것으로, 내열성을 구비하고 있는데다가, 성형 깊이가 깊은 성형을 행하여도 핀 홀이나 크랙이 발생하지 않아 우수한 성형성을 확보할 수 있음과 함께, 성형 깊이가 깊은 성형을 행하여도 또는 고온다습 등의 가혹한 환경하에서 사용하여도 디라미네이션(박리)을 충분히 억제할 수 있는 포장재 및 케이스를 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 이와 같은 포장재 또는/및 케이스로 외장되어 이루어지는 축전 디바이스를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 이하의 수단을 제공한다.
[1] 외측층으로서의 내열성 수지층과, 내측층으로서의 열융착성 수지층과, 이들 양층 사이에 배치된 금속박층을 포함하는 포장재에 있어서,
상기 내열성 수지층은, 열수(熱水) 수축률이 1.5%∼12%인 내열성 수지 필름으로 이루어지고,
상기 내열성 수지층과 상기 금속박층이 외측 접착제층을 통하여 접착되고,
상기 외측 접착제층은, 폴리올과, 다관능 이소시아네이트 화합물과, 이소시아네이트기와 반응할 수 있는 관능기를 1분자 중에 복수개 갖는 지방족 화합물을 포함하는 우레탄 접착제로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 포장재.
[2] 상기 폴리올은, 폴리에스테르 폴리올인 전항 1에 기재된 포장재.
[3] 상기 폴리에스테르 폴리올은, 디카르본산 성분을 포함하고, 상기 디카르본산 성분은, 방향족 디카르본산을 함유하고, 상기 디카르본산 성분 중의 상기 방향족 디카르본산의 함유율이 40몰%∼80몰%인 전항 2에 기재된 포장재.
[4] 상기 지방족 화합물은, 다가알코올인 전항 1∼3의 어느 한 항에 기재된 포장재.
[5] 상기 외측 접착제층은, 우레탄 결합, 에스테르 결합, 우레아 결합, 알로파네이트 결합, 뷰렛 결합 및 아미드 결합으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 결합을 포함하는 전항 1∼4의 어느 한 항에 기재된 포장재.
[6] 상기 내열성 수지층과 상기 외측 접착제층과의 사이에 이접착층(易接着層)이 배치되어 있는 전항 1∼5의 어느 한 항에 기재된 포장재.
[7] 상기 이접착층은, 에폭시 수지, 우레탄 수지, 아크릴산에스테르 수지, 메타아크릴산에스테르 수지 및 폴리에틸렌이민 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 수지를 함유하는 전항 6에 기재된 포장재.
[8] 상기 우레탄 접착제의 경화막의 영률이 90㎫∼400㎫인 전항 1∼7의 어느 한 항에 기재된 포장재.
[9] 전항 1∼8의 어느 한 항에 기재된 포장재의 성형체로 이루어지는 케이스.
[10] 전항 1∼8의 어느 한 항에 기재된 포장재를 디프드로잉 성형 또는 장출(張り出し) 성형하는 것을 특징으로 하는 케이스의 제조 방법.
[11] 축전 디바이스 본체부와,
전항 1∼8의 어느 한 항에 기재된 포장재 및/또는 청구항 9에 기재된 케이스로 이루어지는 외장 부재를 구비하고,
상기 축전 디바이스 본체부가, 상기 외장 부재로 외장되어 있는 것을 특징으로 하는 축전 디바이스.
[12] 외측층으로서의 내열성 수지층과, 내측층으로서의 열융착성 수지층과, 이들 양층 사이에 배치된 금속박층을 포함하는 적층물로서, 상기 내열성 수지층은, 열수 수축률이 1.5%∼12%인 내열성 수지 필름으로 이루어지고, 상기 열융착성 수지층과 상기 금속박층이, 경화형 내측 접착제를 통하여 접착되고, 상기 내열성 수지층과 상기 금속박층이, 폴리올과, 다관능 이소시아네이트 화합물과, 이소시아네이트기와 반응할 수 있는 관능기를 1분자 중에 복수개 갖는 지방족 화합물을 포함하는 경화형 외측 접착제를 통하여 접착된 적층물을 준비하는 공정과,
상기 적층물을 37℃∼55℃의 범위의 온도로 가열 에이징 처리를 행함에 의해 상기 경화형 내측 접착제 및 상기 경화형 외측 접착제를 경화시키는 에이징 처리 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 포장재의 제조 방법.
[13] 상기 경화형 내측 접착제가, 열경화형 아크릴 접착제인 전항 12에 기재된 포장재의 제조 방법.
[1]의 발명에서는, 외측층으로서의 내열성 수지층이, 열수 수축률이 1.5%∼12%인 내열성 수지 필름으로 이루어지는 구성이기 때문에, 디프드로잉 성형, 장출 성형 등의 냉간(상온) 성형에 의한 응력 집중을 억제할 수 있고, 이에 의해, 성형 깊이가 깊은 성형을 행하여도 핀 홀이나 크랙이 발생하지 않아 우수한 성형성을 확보할 수 있다.
또한, 내열성 수지층과 금속박층이, 폴리올과, 다관능 이소시아네이트 화합물과, 이소시아네이트기와 반응할 수 있는 관능기를 1분자 중에 복수개 갖는 지방족 화합물을 포함하는 우레탄 접착제를 통하여 접착된 구성이기 때문에, 포장재의 내열성을 향상할 수 있다.
또한, i) 내열성 수지층(외측층)이, 열수 수축률이 1.5%∼12%의 내열성 수지 필름에 의해 형성된 구성이고, 또한, ⅱ) 내열성 수지층과 금속박층이, 폴리올과, 다관능 이소시아네이트 화합물과, 이소시아네이트기와 반응할 수 있는 관능기를 1분자 중에 복수개 갖는 지방족 화합물을 포함하는 우레탄 접착제를 통하여 접착된 구성이기 때문에, 즉, i) 및 ⅱ)의 구성을 함께 구비한 구성이기 때문에, 성형 깊이가 깊은 성형을 행하여도 또는 고온다습 등의 가혹한 환경하에서 사용하여도 디라미네이션(박리)을 충분히 방지할 수 있다.
더하여 외측 접착제로서, 폴리올과, 다관능 이소시아네이트 화합물과, 이소시아네이트기와 반응할 수 있는 관능기를 1분자 중에 복수개 갖는 지방족 화합물을 포함하는 우레탄 접착제를 사용하고 있기 때문에, 종래의 접착제보다도 낮은 온도라도 경화 반응이 촉진된다.
종래에서는, 일반적으로, 열융착성 수지층측의 접착제(내측 접착제)의 최적 에이징 온도(경화 반응이 촉진되는 온도)보다도, 내열성 수지층측의 접착제(외측 접착제)의 최적 에이징 온도(경화 반응이 촉진되는 온도)가 높은 관계에 있는 경우가 많고, 이와 같은 경우에는, 내측 접착제의 경화 반응을 위한 제1 에이징 처리와, 외측 접착제의 경화 반응을 위한 제2 에이징 처리의 2회로 나누고 행하지 않으면 안되어, 생산 효율이 나빴던 것이지만, 본원 발명에서는, 외측 접착제로서, 폴리올과, 다관능 이소시아네이트 화합물과, 이소시아네이트기와 반응할 수 있는 관능기를 1분자 중에 복수개 갖는 지방족 화합물을 포함하는 우레탄 접착제를 사용하고 있기 때문에, 종래의 접착제보다도 낮은 온도로 경화가 진행되어, 1회의 에이징 처리로써 내측 접착제 및 외측 접착제를 동시에 일괄로 에이징 처리하는 것이 가능해지고, 이에 의해 리드 타임(자재 투입부터 제품 완성까지 필요로 하는 시간)을 단축할 수 있는 이점이 있다. 또한, [12]의 발명은, 이와 같은 1회의 에이징 처리로써 경화형 내측 접착제 및 경화형 외측 접착제를 동시에 일괄로 에이징하여 경화시켜서 포장재를 제조하는 방법이다.
[2]의 발명에서는, 리드 타임을 더욱 단축할 수 있기 때문에 비용을 저감할 수 있다.
[3]의 발명에서는, 폴리에스테르 폴리올은, 디카르본산 성분을 포함하고, 그 디카르본산 성분 중의 방향족 디카르본산의 함유율이 40몰%∼80몰%인 구성이고, 방향족 디카르본산을 40몰%∼80몰% 함유함에 의해, 주제(폴리에스테르 폴리올)의 골격이 단단해지고 내열성이 향상하고, 외측 접착제층의 접착 강도도 증대해, 성형성도 향상한다. 이 때문에, 성형 깊이가 깊은 성형을 행한 경우에도, 외측층과 금속박층 사이의 디라미네이션(박리)을 충분히 방지할 수 있다.
[4]의 발명에서는, 상기 지방족 화합물로서 다가알코올이 사용되고 있기 때문에, 성형 깊이가 깊은 성형을 행하여도, 외측층과 금속박층 사이의 디라미네이션을 보다 충분히 방지할 수 있다.
[5]의 발명에서는, 외측 접착제층은, 우레탄 결합, 에스테르 결합, 우레아 결합, 알로파네이트 결합, 뷰렛 결합 및 아미드 결합으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 결합을 함유하고 있기 때문에, 외측 접착제층의 접착 강도가 증대해, 성형성도 향상시킬 수 있다. 따라서, 성형 깊이가 깊은 성형을 행하여도, 외측층과 금속박층 사이의 디라미네이션을 보다 충분히 방지할 수 있다.
[6]의 발명에서는, 내열성 수지층과 외측 접착제층과의 사이에 이접착층이 배치되어 있기 때문에, 고온다습 등의 가혹한 환경하에서 사용하여도, 외측층과 금속박층 사이의 디라미네이션을 충분히 방지할 수 있다.
[7]의 발명에서는, 이접착층은, 상기 특정한 수지를 함유하는 구성이기 때문에, 고온다습 등의 가혹한 환경하에서 사용하여도, 외측층과 금속박층 사이의 디라미네이션을 보다 충분히 방지할 수 있다.
[8]의 발명에서는, 우레탄 접착제의 경화막의 영률이 90㎫∼400㎫인 구성을 채용하고 있기 때문에, 성형성을 더욱 향상시킬 수 있고, 외측 접착제층의 내구성을 향상시킬 수 있다.
[9]의 발명에서는, 내열성을 구비하고, 성형 깊이가 깊은 성형을 행하여도 핀 홀이나 크랙이 발생하지 않아 우수한 성형성을 확보할 수 있음과 함께, 성형 깊이가 깊은 성형을 행하여도 또는 고온다습 등의 가혹한 환경하에서 사용하여도 디라미네이션을 충분히 방지할 수 있는 케이스가 제공된다.
[10]의 발명에서는, 내열성을 구비하고, 성형 깊이가 깊은 성형을 행하여도 핀 홀이나 크랙이 발생하지 않아 우수한 성형성을 확보할 수 있음과 함께, 성형 깊이가 깊은 성형을 행하여도 또는 고온다습 등의 가혹한 환경하에서 사용하여도 디라미네이션을 충분히 방지할 수 있는 케이스를 제조할 수 있다.
[11]의 발명에서는, 내열성을 구비하고, 핀 홀이나 크랙이 존재하지 않고, 성형 깊이가 깊은 성형을 행하여도 또는 고온다습 등의 가혹한 환경하에서 사용하여도 디라미네이션을 충분히 방지할 수 있는 외장 부재로 외장된 축전 디바이스를 제공할 수 있다.
[12]의 발명(제조 방법)에서는, 내열성을 구비하고, 성형 깊이가 깊은 성형을 행하여도 핀 홀이나 크랙이 발생하지 않아 우수한 성형성을 확보할 수 있음과 함께, 성형 깊이가 깊은 성형을 행하여도 또는 고온다습 등의 가혹한 환경하에서 사용하여도 디라미네이션을 충분히 방지할 수 있는 포장재를 제조할 수 있다.
또한, 외측 접착제로서, 폴리올과, 다관능 이소시아네이트 화합물과, 이소시아네이트기와 반응할 수 있는 관능기를 1분자 중에 복수개 갖는 지방족 화합물을 포함하는 경화형 외측 접착제를 사용하고 있고, 그 경화형 외측 접착제는, 종래보다도 낮은 37℃∼55℃의 온도 범위에서 경화 반응을 촉진시킬 수 있고, 이에 의해, 1회의 에이징 처리로써 경화형 내측 접착제 및 경화형 외측 접착제의 양쪽을 동시에 일괄로 에이징하여 양쪽의 접착제를 동시적으로 경화시킬 수 있기 때문에, 생산 효율을 현저하게 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
[13]의 발명에서는, 경화형 내측 접착제로서 열경화형 아크릴 접착제를 사용하고 있기 때문에, 경화형 내측 접착제와 경화형 외측 접착제와의 사이에서 각각의 경화 반응이 촉진되는 온도 범위의 일치성이 높고, 따라서 에이징 처리 시간을 단축할 수 있고, 생산 효율을 더욱 향상시킬 수 있다.
도 1은, 본 발명에 관한 포장재의 한 실시 형태를 도시하는 단면도.
도 2는, 본 발명에 관한 포장재의 다른 실시 형태를 도시하는 단면도.
도 3은, 본 발명에 관한 축전 디바이스의 한 실시 형태를 도시하는 단면도.
도 4는, 도 3의 축전 디바이스를 구성하는 포장재(평면형상의 것), 축전 디바이스 본체부 및 케이스(입체 형상으로 성형된 성형체)를 히트 실하기 전의 분리한 상태로 도시하는 사시도.
본 발명에 관한 포장재(1)의 한 실시 형태를 도 1에 도시한다. 이 포장재(1)는, 리튬 이온 2차 전지 등의 전지용 포장재로서 사용되는 것이다. 상기 포장재(1)는, 성형이 시행되는 일 없이 그대로 포장재(1)로서 사용되어도 좋고(도 4 참조), 예를 들면, 디프드로잉 성형, 장출 성형 등의 성형에 제공되어 성형 케이스(10)로서 사용되어도 좋다(도 4 참조).
상기 포장재(1)는, 금속박층(4)의 일방의 면(상면)에 외측 접착제층(제1 접착제층)(5)을 통하여 내열성 수지층(외측층)(2)이 적층 일체화됨과 함께, 상기 금속박층(4)의 타방의 면(하면)에 내측 접착제층(제2 접착제층)(6)을 통하여 열융착성 수지층(내측층)(3)이 적층 일체화된 구성이다(도 1 참조).
본 발명에 관한 포장재(1)의 다른 실시 형태를 도 2에 도시한다. 이 포장재(1)는, 금속박층(4)의 일방의 면(상면)에 외측 접착제층(제1 접착제층)(5)을 통하여 내열성 수지층(외측층)(2)이 적층 일체화됨과 함께, 상기 금속박층(4)의 타방의 면(하면)에 내측 접착제층(제2 접착제층)(6)을 통하여 열융착성 수지층(내측층)(3)이 적층 일체화된 구성으로 되고, 또한 상기 내열성 수지층(외측층)(2)의 하면에 이접착층(易接着層)(8)이 적층되고, 그 이접착층(8)의 하면에 상기 외측 접착제층(제1 접착제층)(5)이 적층되어 있다. 즉, 내열성 수지층(외측층)(2)/이접착층(8)/외측 접착제층(5)/금속박층(4)/내측 접착제층(6)/열융착성 수지층(내측층)(3)의 적층 구조로 되어 있다(도 2 참조). 본 실시 형태에서는, 상기 내열성 수지층(2)의 하면에 그라비어 코트법에 의해 이접착층(8)이 적층되어 있다.
본 발명에서, 상기 외측층(2)은, 내열성 수지층으로 형성되어 있다. 상기 내열성 수지층(2)을 구성하는 내열성 수지로서는, 포장재(1)를 히트 실 할 때의 히트 실 온도로 용융하지 않는 내열성 수지를 사용한다. 상기 내열성 수지로서는, 열융착성 수지층(3)을 구성하는 열융착성 수지의 융점보다 10℃ 이상 높은 융점을 갖는 내열성 수지를 사용하는 것이 바람직하고, 열융착성 수지의 융점보다 20℃ 이상 높은 융점을 갖는 내열성 수지를 사용하는 것이 특히 바람직하다.
상기 내열성 수지층(외측층)(2)은, 포장재(1)로서 양호한 성형성을 확보하는 역할을 주로 담당하는 부재이다, 즉 성형시의 알루미늄박의 네킹에 의한 파단을 방지하는 역할을 주로 담당하는 것이다.
본 발명에서, 상기 내열성 수지층(2)은, 열수(熱水) 수축률이 1.5%∼12%의 내열성 수지 필름에 의해 구성될 필요가 있다. 열수 수축률이 1.5% 미만에서는, 성형시에 균열이나 크랙이 발생하기 쉽다는 문제가 생긴다. 한편, 열수 수축률이 12%를 초과하면, 외측층(2)과 금속박층(4)의 사이에서 디라미네이션(박리)이 발생하기 쉽다. 그 중에서도, 상기 내열성 수지 필름으로서, 열수 수축률이 1.8∼11%의 내열성 수지 필름을 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 열수 수축률이 1.8%∼6%의 내열성 수지 필름을 사용하는 것이 보다 바람직하다. 상기 내열성 수지 필름으로서는, 내열성 수지 연신(延伸) 필름을 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 「열수 수축률」이란, 내열성 수지 연신 필름(2)의 시험편(10㎝×10㎝)을 95℃의 열수 중에 30분간 침지한 때의 침지 전후의 시험편의 연신 방향에서의 치수 변화율이고, 다음 식으로 구하여진다.
열수 수축률(%)={(X-Y)/X}×100
X : 침지 처리 전의 연신 방향의 치수
Y : 침지 처리 후의 연신 방향의 치수.
또한, 2축연신 필름을 채용하는 경우에서의 그 열수 수축률은, 2개의 연신 방향에서의 치수 변화율의 평균치이다.
상기 내열성 수지 연신 필름의 열수 수축률은, 예를 들면, 연신 가공시의 열고정(熱固定) 온도를 조정함에 의해 제어할 수 있다.
상기 내열성 수지층(외측층)(2)으로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 연신 나일론 필름 등의 연신 폴리아미드 필름, 연신 폴리에스테르 필름 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 상기 내열성 수지층(2)으로서는, 2축연신 나일론 필름 등의 2축연신 폴리아미드 필름, 2축연신 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 필름, 2축연신 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름 또는 2축연신 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 필름이고, 모두 열수 수축률이 1.5%∼12%인 것을 사용하는 것이 특히 바람직하다. 또한, 상기 내열성 수지층(2)으로서는, 동시 2축연신법에 의해 연신된 내열성 수지 2축연신 필름을 사용하는 것이 바람직하다. 상기 나일론으로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 6나일론, 6,6나일론, MXD나일론 등을 들 수 있다. 또한, 상기 내열성 수지 필름층(2)은, 단층(단일한 연신 필름)으로 형성되어 있어도 좋고, 또는, 예를 들면 연신 폴리에스테르 필름/연신 폴리아미드 필름으로 이루어지는 복층(연신 PET 필름/연신 나일론 필름으로 이루어지는 복층 등)으로 형성되어 있어도 좋다.
상기 내열성 수지층(2)의 두께는, 12㎛∼50㎛인 것이 바람직하다. 상기 알맞은 하한치 이상으로 설정함으로써 포장재로서 충분한 강도를 확보할 수 있음과 함께, 상기 알맞은 상한치 이하로 설정함으로써 장출 성형시나 드로잉시의 응력을 작게 할 수 있고 성형성을 향상시킬 수 있다.
상기 내열성 수지층(2)의 내면(금속박층(4)측의 면)에는, 이접착층(8)을 적층하는 것이 바람직하다. 내열성 수지층(2)의 내면(금속박층(4)측의 면)에, 점착성, 접착성에 우수한 극성 수지 등을 코트하여 이접착층(8)을 적층함에 의해, 상기 외측 접착제층(5)과의 밀착성, 접착성을 향상시킬 수 있고, 이에 의해 내열성 수지층(2)과 금속박층(4)과의 밀착성, 접착성을 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 내열성 수지층(2)의 내면(이접착층(8)을 적층하는 면)에는, 이접착층(8)을 적층하기 전에 미리 코로나 처리 등을 행하고 젖음성을 높여 두는 것이 바람직하다.
상기 이접착층(8)의 형성 방법은, 특히 한정되지 않지만, 예를 들면, 내열성 수지 필름(2)의 표면에, 에폭시 수지, 우레탄 수지, 아크릴산에스테르 수지, 메타아크릴산에스테르 수지 및 폴리에틸렌이민 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 수지의 수성(水性) 에멀션(수계 에멀션)을 도포하여 건조시킴에 의해 이접착층(8)을 형성할 수 있다. 상기 도포 방법으로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 스프레이 코트법, 그라비어 롤 코트법, 리버스 롤 코트법, 립 코트법 등을 들 수 있다.
그리고, 상기 이접착층(8)은, 에폭시 수지, 우레탄 수지, 아크릴산에스테르 수지, 메타아크릴산에스테르 수지 및 폴리에틸렌이민 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 수지를 함유하여 이루어지는 구성인 것이 바람직하다. 이와 같은 구성을 채용함에 의해, 내열성 수지층(2)과 외측 접착제층(5)과의 접착력을 보다 향상시킬 수 있고, 이 포장재에 디프드로잉 성형, 장출 성형 등의 성형을 행한 때, 밀봉을 위해 포장재를 히트 실 할 때에, 외측층(내열성 수지층)(2)과 금속박층(4)의 사이에 디라미네이션(박리)이 생기는 것을 충분히 방지할 수 있음과 함께, 포장재(1)가 고온다습 등의 가혹한 환경하에서 사용되는 때라도, 외측층(내열성 수지층)(2)과 금속박층(4)의 사이에 디라미네이션(박리)이 생기는 것을 충분히 방지할 수 있다.
그 중에서도, 상기 이접착층(8)은, 우레탄 수지 및 에폭시 수지를 함유하여 이루어지는 구성, 또는, (메타)아크릴산에스테르 수지 및 에폭시 수지를 함유하여 이루어지는 구성인 것이 특히 바람직하다. 이 경우에는, 외측층(내열성 수지층)(2)과 금속박층(4)의 사이에 디라미네이션이 생기는 것을 보다 한층 충분히 억제할 수 있다.
상기 전자(前者)의 구성을 채용하는 경우에 있어서, 이접착층(8)에서의 우레탄 수지/에폭시 수지의 함유 질량비는 98/2∼40/60의 범위인 것이 바람직하고, 이 경우에는 내열성 수지층(2)과 외측 접착제층(5)과의 접착력을 더욱 향상시킬 수 있다. 상기 우레탄 수지/에폭시 수지의 함유 질량비(98/2)보다도 우레탄 수지의 함유 비율이 커지면, 가교도(架橋度)가 부족하여, 내용제성, 접착력이 충분히 얻어지기 어렵게 되기 때문에, 바람직하지 않다. 한편, 상기 우레탄 수지/에폭시 수지의 함유 질량비(40/60)보다도 우레탄 수지의 함유 비율이 작아지면, 가교가 완료될 까지의 시간이 너무 걸리기 때문에, 바람직하지가 않다. 그 중에서도, 이접착층(8)에서의 우레탄 수지/에폭시 수지의 함유 질량비는 90/10∼50/50의 범위인 것이 보다 바람직하다.
또한, 상기 후자의 구성을 채용하는 경우에 있어서, 이접착층(8)에서의 (메타)아크릴산에스테르 수지/에폭시 수지의 함유 질량비는 98/2∼40/60의 범위인 것이 바람직하고, 이 경우에는 내열성 수지층(2)과 외측 접착제층(5)과의 접착력을 더욱 향상시킬 수 있다. 상기 (메타)아크릴산에스테르 수지/에폭시 수지의 함유 질량비(98/2)보다도 (메타)아크릴산에스테르 수지의 함유 비율이 커지면, 가교도가 부족하여, 내용제성, 접착력이 충분히 얻어지기 어렵게 되기 때문에, 바람직하지가 않다. 한편, 상기 (메타)아크릴산에스테르 수지/에폭시 수지의 함유 질량비(40/60)보다도 (메타)아크릴산에스테르 수지의 함유 비율이 작아지면, 가교가 완료될 때까지의 시간이 너무 걸리기 때문에, 바람직하지가 않다. 그 중에서도, 이접착층(8)에서의 (메타)아크릴산에스테르 수지/에폭시 수지의 함유 질량비는 90/10∼50/50의 범위인 것이 보다 바람직하다.
상기 이접착층(8)을 형성하기 위한 상기 수지 수성 에멀션(수지-수계 에멀션)으로서는, 글리콜류, 글리콜의 에틸렌옥사이드 부가물 등의 계면활성제를 첨가하여도 좋고, 이 경우에는 수지 수성 에멀션에서의 충분한 소포(消泡) 효과를 얻을 수 있기 때문에, 표면 평활성에 우수한 이접착층(8)을 형성할 수 있다. 상기 계면활성제는, 상기 수지 수성 에멀션 중에 0.01질량%∼2.0질량% 함유시키는 것이 바람직하다.
또한, 상기 이접착층(8)을 형성하기 위한 상기 수지 수성 에멀션(수지-수계 에멀션)에는, 실리카, 콜로이달실리카 등의 무기 미립자를 함유시키는 것이 바람직하고, 이 경우에는 블로킹 방지 효과를 얻을 수 있다. 상기 무기 미립자는, 상기 수지분 100질량부에 대해 0.1질량부∼10질량부 첨가하는 것이 바람직하다.
상기 이접착층(8)의 형성량(건조 후의 고형분 량)은, 0.01g/㎡∼0.5g/㎡의 범위인 것이 바람직하다. 0.01g/㎡ 이상임으로써, 내열성 수지층(2)과 외측 접착제층(5)을 충분히 접착할수 있고, 0.5g/㎡ 이하임으로써 비용을 저감할 수 있고 경제적이다.
상기 이접착층(건조 후)(8)에서의 상기 수지의 함유율은, 88질량%∼99.9질량%인 것이 바람직하다.
본 발명에서, 상기 외측 접착제층(제1 접착제층)(5)은, 폴리올과, 다관능 이소시아네이트 화합물과, 이소시아네이트기와 반응할 수 있는 관능기를 1분자 중에 복수개 갖는 지방족 화합물을 포함하는 우레탄 접착제 경화층으로 형성된다.
상기 폴리올로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 폴리에스테르 폴리올, 다가알코올, 폴리에테르 폴리올, 폴리에스테르 폴리우레탄 폴리올, 폴리에테르 폴리우레탄 폴리올 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 상기 폴리올로서 폴리에스테르 폴리올을 사용하는 것이, 내열성을 향상할 수 있는 점에서, 바람직하다.
상기 폴리에스테르 폴리올은, 예를 들면, 알코올 및 카르본산을 배합하여 축중합반응을 행함에 의해 얻어진다. 즉, 상기 폴리에스테르 폴리올은, 알코올 성분과 카르본산 성분의 중축합반응체이다. 예를 들면, 다가알코올 및 디카르본산을 배합하여 축중합반응을 210℃에서 20시간 행함에 의해, 상기 폴리에스테르 폴리올을 제조할 수 있다. 상기 다가알코올로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 네오펜틸글리콜, 에틸렌글리콜, 1,6-헥산디올 등을 들 수 있다. 상기 카르본산으로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 지방족 디카르본산, 방향족 디카르본산 등의 디카르본산 등을 들 수 있다. 상기 지방족 디카르본산으로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 아디핀산, 호박산, 아디핀산, 스베린산, 세바신산 등을 들 수 있고, 상기 방향족 디카르본산으로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 이소프탈산, 테레프탈산, 나프탈렌디카르본산, 무수프탈산 등을 들 수 있다.
상기 폴리에스테르 폴리올은, 상기 디카르본산 성분으로서 방향족 디카르본산을 함유하고 있는 것이 바람직하다. 상기 디카르본산 성분에서의 방향족 디카르본산의 함유율은 40몰%∼80몰%인 것이 바람직하다. 40몰% 이상임으로써, 성형 깊이가 깊은 성형을 행한 경우에도, 외측층(2)과 금속박층(4) 사이의 디라미네이션(박리)을 보다 충분히 방지할 수 있음과 함께, 80몰% 이하임으로써, 외측 접착제(제1 접착제)(5)의 밀착력을 충분히 확보할 수 있다. 그 중에서도, 상기 디카르본산 성분에서의 방향족 디카르본산의 함유율은 50몰%∼70몰%인 것이 보다 바람직하다.
상기 폴리올의 수(數)평균분자량은, 특히 한정되지 않지만, 8000∼30000의 범위인 것이 바람직하고, 10000∼26000의 범위인 것이 특히 바람직하다.
상기 다관능 이소시아네이트 화합물(경화제)로서는, 지방족계, 지환족계, 방향족계의 각종 다관능 이소시아네이트 화합물을 사용할 수 있다. 상기 지방족계 다관능 이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들면, 헥사메틸렌디이소시아네이트(HMDI) 등을 들 수 있고, 상기 지환족계 다관능 이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들면, 이소포론디이소시아네이트(IPDI) 등을 들 수 있고, 상기 방향족계 다관능 이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들면, 톨릴렌디이소시아네이트(TDI), 디페닐메탄디이소시아네이트(MDI) 등을 들 수 있다. 이들 다관능 이소시아네이트 화합물의 변성체라도 좋고, 예를 들면, 이소시아누레이트화, 카르보디이미드화, 폴리메릭화 등의 다량화(多量化) 반응에 의한 다관능 이소시아네이트 변성체를 예시할 수 있다.
상기 지방족 화합물로서는, 이소시아네이트기(NCO)와 반응할 수 있는 관능기를 1분자 중에 복수개 갖는 지방족 화합물을 사용한다. 상기 지방족 화합물에는, 산소, 질소, 유황, 염소 등의 원자가 결합한 화합물도 포함된다. 또한, 상기 지방족 화합물에는, 방향환을 갖는 화합물은 포함하지 않는다. 또한, 상기 지방족 화합물에는, 상기 폴리올 및 상기 다관능 이소시아네이트 화합물은, 포함하지 않는다. 상기 지방족 화합물은, 상기 폴리올의 수평균분자량보다 작은 것을 사용하는 것이 바람직하다. 그 중에서도, 상기 지방족 화합물의 분자량은, 60∼9500의 범위인 것이 바람직하고, 그 중에서도 100∼1000의 범위인 것이 보다 바람직하다.
상기 이소시아네이트기(NCO)와 반응할 수 있는 관능기로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 수산기(水酸基), 아미노기, 카르복실기 등을 들 수 있다.
상기 「이소시아네이트기와 반응할 수 있는 관능기를 1분자 중에 복수개 갖는 지방족 화합물」로서, 구체적으로는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 다가알코올, 지방족 디아민, 디카르본산 등을 들 수 있다. 상기 다가알코올은, 1분자 중에 알코올성 수산기를 2개 이상 갖는 알코올이다. 상기 다가알코올로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 트리메티롤프로판(TMP), 메틸펜탄디올, 디메틸부탄디올, 에틸렌글리콜, 글리세린, 카르비톨, 소르비톨 등을 들 수 있다.
상기 외측 접착제층(5)에서, 상기 폴리올의 수산기(OH)의 몰수에 대한 상기 다관능 이소시아네이트 화합물의 이소시아네이트기(NCO)의 몰수의 비율(당량비[NCO]/[OH])은, 2∼25의 범위로 설정되는 것이 바람직하다. 그 중에서도, 상기 당량비[NCO]/[OH]는, 5∼20의 범위로 설정되는 것이 특히 바람직하다.
상기 외측 접착제층(제1 접착제층)(5)의 두께(건조 후의 두)는, 1㎛∼6㎛로 설정되는 것이 바람직하다.
상기 외측 접착제층(5)을 구성하는 우레탄 접착제의 경화막의 영률이 90㎫∼400㎫의 범위인 구성이 바람직하다. 영률이 90㎫ 이상임으로써, 외측 접착제층(5)의 내열성을 향상시킬 수 있고, 성형 깊이가 깊은 성형을 행하여도, 외측층(2)과 금속박층(4)의 사이에서 디라미네이션(박리)이 발생하는 것을 충분히 방지할 수 있음과 함께, 영률이 400㎫ 이하임으로써, 우레탄 접착제 경화막의 밀착력을 충분히 향상시킬 수 있고 고온 환경하에서의 라미네이트 강도도 충분히 향상시킬 수 있다. 그 중에서도, 상기 외측 접착제층(5)을 구성하는 우레탄 접착제 경화막의 영률은 140㎫∼300㎫의 범위인 것이 특히 바람직하다. 또한, 상기 영률은, JIS K7127-1999에 준거하여 측정된 영률이다.
본 발명에서, 상기 금속박층(4)은, 포장재(1)에 산소나 수분의 침입을 저지한 가스 배리어성을 부여하는 역할을 담당하는 것이다. 상기 금속박층(4)으로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 알루미늄박, 구리박 등을 들 수 있고, 알루미늄박이 일반적으로 사용된다. 상기 금속박층(4)의 두께는, 20㎛∼100㎛인 것이 바람직하다. 20㎛ 이상임으로써 금속박을 제조할 때의 압연시의 핀 홀 발생을 방지할 수 있음과 함께, 100㎛ 이하임으로써 장출 성형, 드로잉 성형 등의 성형시의 응력을 작게 할 수 있어서 성형성을 향상시킬 수 있다.
상기 금속박층(4)은, 적어도 내측의 면(내측 접착제층(6)측의 면)에, 화성 처리가 시행되어 있는 것이 바람직하다. 이와 같은 화성 처리가 시행되어 있음에 의해 내용물(전지의 전해액 등)에 의한 금속박 표면의 부식을 충분히 방지할 수 있다. 예를 들면 다음과 같은 처리를 함에 의해 금속박에 화성 처리를 시행한다. 즉, 예를 들면, 탈지 처리를 행한 금속박의 표면에,
1) 인산과,
크롬산과,
불화물의 금속염 및 불화물의 비금속염으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 화합물을 포함하는 혼합물의 수용액
2) 인산과,
아크릴계 수지, 키토산 유도체 수지 및 페놀계 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 수지와,
크롬산 및 크롬(Ⅲ)염으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 화합물을 포함하는 혼합물의 수용액
3) 인산과,
아크릴계 수지, 키토산 유도체 수지 및 페놀계 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 수지와,
크롬산 및 크롬(Ⅲ)염으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 화합물과,
불화물의 금속염 및 불화물의 비금속염으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 화합물을 포함하는 혼합물의 수용액
상기 1)∼3) 중의 어느 하나의 수용액을 도포(塗工)한 후, 건조함에 의해, 화성 처리를 시행한다.
상기 화성 피막은, 크롬 부착량(편면당)으로서 0.1㎎/㎡∼50㎎/㎡가 바람직하고, 특히 2㎎/㎡∼20㎎/㎡가 바람직하다.
상기 열융착성 수지층(내측층)(3)은, 리튬 이온 2차 전지 등에서 사용되는 부식성이 강한 전해액 등에 대해서도 우수한 내약품성을 구비시킴과 함께, 포장재에 히트 실 성을 부여하는 역할을 담당하는 것이다.
상기 열융착성 수지층(3)을 구성하는 수지로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 아이오노머, 에틸렌아크릴산에틸(EEA), 에틸렌아크릴산메틸(EAA), 에틸렌메타크릴산메틸 수지(EMMA), 에틸렌-아세트산비닐 공중합 수지(EVA), 무수말레인산 변성 폴리프로필렌, 무수말레인산 변성 폴리에틸렌 등을 들 수 있다.
상기 열융착성 수지층(3)의 두께는, 15㎛∼30㎛로 설정되는 것이 바람직하다. 15㎛ 이상으로 함으로써 충분한 히트 실 강도를 확보할 수 있음과 함께, 30㎛ 이하로 설정함으로써 박막화, 경량화에 이바지한다. 상기 열융착성 수지층(13)은, 열융착성 수지 미연신 필름층으로 형성되어 있는 것이 바람직하고, 상기 열융착성 수지층(13)은, 단층이라도 좋고, 복층이라도 좋다.
상기 내측 접착제층(제2 접착제층)(6)으로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 경화형 접착제를 사용하는 것이 바람직하다. 상기 경화형 접착제로서는, 예를 들면, 열경화형 아크릴 접착제, 열경화형 산(酸)변성 폴리프로필렌 접착제, 열경화형 폴리우레탄계 접착제 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 열경화형 아크릴 접착제를 사용하는 것이 바람직하고, 이 경우에는 경화 촉진을 위한 가열 에이징 처리 온도를 낮게 할 수 있는(예를 들면 40℃) 이점이 있고, 이와 같이 낮게 할 수 있음에 의해 가열 에이징 처리에 의한 열융착성 수지층(3)의 백분(白粉) 발생을 충분히 방지할 수 있다는 유리한 효과를 얻을 수 있다. 상기 내측 접착제층(6)의 두께(건조 후의 두께)는, 1㎛∼4㎛로 설정되는 것이 바람직하다.
본 발명의 포장재(1)를 성형(디프드로잉 성형, 장출 성형 등)함에 의해, 케이스(전지 케이스 등)(10)를 얻을 수 있다(도 4 참조). 또한, 본 발명의 포장재(1)는, 성형에 제공되지 않고 그대로 사용할 수도 있다(도 4 참조).
본 발명의 포장재(1)를 사용하여 구성된 축전 디바이스(30)의 한 실시 형태를 도 3에 도시한다. 이 축전 디바이스(30)는, 리튬 이온 2차 전지이다. 본 실시 형태에서는, 도 3, 4에 도시하는 바와 같이, 포장재(1)를 성형하여 얻어진 케이스(10)와, 성형에 제공되지 않은 평면형상의 포장재(1)에 의해, 외장 부재(15)가 구성되어 있다. 그러나, 본 발명의 포장재(1)를 성형하여 얻어진 성형 케이스(10)의 수용 오목부 내에, 개략 직방체 형상의 축전 디바이스 본체부(전기 화학 소자 등)(31)가 수용되고, 그 축전 디바이스 본체부(31)의 위에, 본 발명의 포장재(1)가 성형되는 일 없이 그 내측층(3)측을 안쪽(하측)으로 하여 배치되고, 그 평면형상 포장재(1)의 내측층(3)의 주연부와, 상기 성형 케이스(10)의 플랜지부(밀봉용 주연부)(29)의 내측층(3)이 히트 실에 의해 실 접합되어 밀봉됨에 의해, 본 발명의 축전 디바이스(30)가 구성되어 있다(도 3, 4 참조). 또한, 상기 케이스(10)의 수용 오목부의 내측의 표면은, 내측층(열융착성 수지층)(3)으로 되어 있고, 수용 오목부의 외면이 외측층(내열성 수지층)(2)으로 되어 있다(도 4 참조).
도 3에서, 39는, 상기 포장재(1)의 주연부와, 상기 케이스(10)의 플랜지부(밀봉용 주연부)(29)가 접합(융착)된 히트 실 부이다. 또한, 상기 축전 디바이스(30)에서, 축전 디바이스 본체부(31)에 접속된 탭 리드의 선단부가, 외장 부재(15)의 외부에 도출되어 있지만, 도시는 생략하고 있다.
상기 축전 디바이스 본체부(31)로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 전지 본체부, 커패시터 본체부, 콘덴서 본체부 등을 들 수 있다.
상기 히트 실 부(39)의 폭은, 0.5㎜ 이상으로 설정하는 것이 바람직하다. 0.5㎜ 이상으로 함으로써 밀봉을 확실하게 행할 수 있다. 그 중에서도, 상기 히트 실 부(39)의 폭은, 3㎜∼15㎜로 설정하는 것이 바람직하다.
상기 실시 형태에서는, 외장 부재(15)가, 포장재(1)를 성형하여 얻어진 성형 케이스(10)와, 평면형상의 외장재(1)로 이루어지는 구성이었지만(도 3, 4 참조), 특히 이와 같은 조합으로 한정되는 것이 아니고, 예를 들면, 외장 부재(15)가, 한 쌍의 포장재(1)로 이루어지는 구성이라도 좋고, 또는, 한 쌍의 성형 케이스(10)로 이루어지는 구성이라도 좋다.
다음에, 본 발명에 관한, 포장재의 제조 방법에 관해 설명한다.
먼저, 열수 수축률이 1.5%∼12%인 내열성 수지 필름으로 이루어지는 내열성 수지층(외측층)(2)과, 열융착성 수지층(내측층)(3)과, 이들 양층 사이에 배치된 금속박층(4)을 포함하는 적층물로서, 상기 열융착성 수지층(3)과 상기 금속박층(4)이, 경화형 내측 접착제를 통하여 접착되고, 상기 내열성 수지층(2)과 상기 금속박층(4)이, 폴리올과, 다관능 이소시아네이트 화합물과, 이소시아네이트기와 반응할 수 있는 관능기를 1분자 중에 복수개 갖는 지방족 화합물을 포함하는 열경화형 외측 접착제를 통하여 접착된 적층물을 준비한다(준비 공정).
상기 폴리올로서, 상기 다관능 이소시아네이트 화합물로서, 상기 「이소시아네이트기와 반응할 수 있는 관능기를 1분자 중에 복수개 갖는 지방족 화합물」로서, 각각 어떤 물질을 사용하는지 등에 관해서는 상술한 바와 같다.
또한, 상기 경화형 내측 접착제로서는, 특히 한정되지 않지만, 예를 들면, 열경화형 아크릴 접착제, 열경화형 산변성 폴리프로필렌 접착제, 열경화형 폴리우레탄계 접착제 등을 들 수 있고, 그 중에서도, 열경화형 아크릴 접착제를 사용하는 것이 바람직하다.
다음에, 상기 적층물에서의 상기 경화형 내측 접착제 및 상기 경화형 외측 접착제를 경화시키는 것인데, 바람직하게는, 상기 적층물을 37℃∼55℃의 범위의 온도로 가열 처리를 행함에 의해 상기 경화형 내측 접착제 및 상기 경화형 외측 접착제를 경화시킨다(에이징 처리 공정). 상기 에이징 처리 공정을 경유하여, 본 발명의 포장재(1)를 얻을 수 있다. 상기 가열 처리는 38℃∼52℃로 행하는 것이 특히 바람직하다.
상기 가열 처리(가열 에이징 처리)의 시간은, 특히 한정되는 것은 아니지만, 경화형 내측 접착제로서 열경화형 아크릴 접착제를 사용하는 경우에는 상기 가열 처리는 3일간∼15일간 행하는 것이 바람직하고, 경화형 내측 접착제로서 열경화형 산변성 폴리프로필렌 접착제를 사용하는 경우에는 상기 가열 처리는 3일간∼15일간 행하는 것이 바람직하고, 경화형 내측 접착제로서 열경화형 폴리우레탄계 접착제를 사용하는 경우에는 상기 가열 처리는 3일간∼15일간 행하는 것이 바람직하다.
실시례
다음에, 본 발명의 구체적 실시례에 관해 설명하지만, 본 발명은 이들 실시례의 것으로 특히 한정되는 것이 아니다.
<실시례 1>
두께 35㎛의 알루미늄박(JIS H4160에 규정되는 A8079의 알루미늄박)(4)의 양면에, 인산, 폴리아크릴산(아크릴계 수지), 크롬(Ⅲ)염 화합물, 물(水), 알코올로 이루어지는 화성 처리액을 도포한 후, 180℃로 건조를 행하여, 화성 피막을 형성하였다. 이 화성 피막의 크롬 부착량은 편면당 10㎎/㎡이다.
다음에, 상기 화성 처리 완료 알루미늄박(4)의 일방의 면에, 수평균분자량 25000의 폴리에스테르 폴리올 100질량부, 톨릴렌디이소시아네이트(TDI) 25질량부, 트리메티롤프로판(TMP) 10질량부를 함유하는 열경화형 외측 접착제를 건조 후의 질량이 3.5g/㎡가 되도록 도포하였다.
상기 폴리에스테르 폴리올은, 아디핀산(지방족 디카르본산)50몰부 및 이소프탈산(방향족 디카르본산) 50몰부로 이루어지는 디카르본산 성분과, 네오펜틸글리콜 30몰부, 에틸렌글리콜 30몰부 및 1,6-헥산디올 40몰부로 이루어지는 다가알코올 성분을 혼합하여 210℃로 20시간 축중합반응시켜서 얻어진 폴리에스테르 폴리올이다. 따라서, 상기 디카르본산 성분 중의 방향족 디카르본산의 함유율은, 50몰%이다.
또한, 상기 열경화형 외측 접착제에서, 폴리에스테르 폴리올의 수산기(OH)의 몰수에 대한 톨릴렌디이소시아네이트(TDI)의 이소시아네이트기(NCO)의 몰수의 비율(당량비[NCO]/[OH])은, 10이였다.
한편, 열수 수축률이 2.0%이고, 두께가 15㎛의 2축연신 폴리아미드 필름(2)의 편면에, 우레탄 수지 70질량부, 에폭시 수지 30질량부가 혼합되어 이루어지는 수지를 스프레이 코트법에 의해 도포한 후, 건조시킴에 의해 두께 0.05㎛의 이접착층(8)을 형성하고, 이접착층(8) 부착 2축연신 폴리아미드 필름(2)을 얻었다. 상기 열수 수축률이 2.0%의 2축연신 폴리아미드 필름(2)은, 폴리아미드 필름을 2축연신 가공할 때의 열고정 온도를 214℃로 설정함에 의해 얻었다.
상기 알루미늄박(4)의 일방의 면의 외측 접착제 도포면에, 상기 이접착층(8) 부착 폴리아미드 필름(2)의 이접착층측의 면을 맞겹쳐서 맞붙였다
다음에, 상기 알루미늄박(4)의 타방의 면에, 열경화형 산변성 폴리프로필렌 접착제로 이루어지는 내측 접착제를 건조 후의 질량이 2.5g/㎡가 되도록 도포한 후, 그 내측 접착제 도포면에, 두께 30㎛의 미연신 폴리프로필렌필름(3)을 맞붙임에 의해, 적층물을 얻었다.
상기 적층물을 40℃ 환경하에 9일간 정치하여 가열 에이징 처리를 행함에 의해, 열경화형 외측 접착제 및 열경화형 내측 접착제를 동시에 경화시켜, 외측 접착제층(5) 및 내측 접착제층(6)을 형성시켜서, 도 2에 도시하는 구성의 포장재(1)를 얻었다.
<실시례 2>
디카르본산 성분으로서, 아디핀산(지방족 디카르본산) 40몰부 및 이소프탈산(방향족 디카르본산) 60몰부로 이루어지는 디카르본산 성분을 사용한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 도 2에 도시하는 구성의 포장재(1)를 얻었다.
<실시례 3>
디카르본산 성분으로서, 아디핀산(지방족 디카르본산) 30몰부 및 이소프탈산(방향족 디카르본산) 70몰부로 이루어지는 디카르본산 성분을 사용한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 도 2에 도시하는 구성의 포장재(1)를 얻었다.
<실시례 4>
상기 2축연신 폴리아미드 필름(2)으로서, 열수 수축률이 5.0%인 2축연신 폴리아미드 필름을 사용한 이외는, 실시례 3과 마찬가지로 하여, 도 2에 도시하는 구성의 포장재(1)를 얻었다. 상기 열수 수축률이 5.0%의 2축연신 폴리아미드 필름은, 폴리아미드 필름을 2축연신 가공할 때의 열고정 온도를 191℃로 설정함에 의해 얻었다.
<실시례 5>
상기 2축연신 폴리아미드 필름(2)으로서, 열수 수축률이 10.0%인 2축연신 폴리아미드 필름을 사용한 이외는, 실시례 3과 마찬가지로 하여, 도 2에 도시하는 구성의 포장재(1)를 얻었다. 상기 열수 수축률이 10.0%의 2축연신 폴리아미드 필름은, 폴리아미드 필름을 2축연신 가공할 때의 열고정 온도를 160℃로 설정함에 의해 얻었다.
<실시례 6>
열경화형 외측 접착제에 관해, 폴리에스테르 폴리올의 수산기(OH)의 몰수에 대한 톨릴렌디이소시아네이트(TDI)의 이소시아네이트기(NCO)의 몰수의 비율(당량비[NCO]/[OH])을 25로 설정한 이외는, 실시례 3과 마찬가지로 하여, 도 2에 도시하는 구성의 포장재(1)를 얻었다.
<실시례 7>
수평균분자량 25000의 폴리에스테르 폴리올 100질량부에 대신하여, 수평균분자량 28000의 폴리에테르 폴리올 100질량부를 사용한 이외는, 실시례 3과 마찬가지로 하여, 도 2에 도시하는 구성의 포장재(1)를 얻었다.
<실시례 8>
톨릴렌디이소시아네이트(TDI) 25질량부에 대신하여, 디페닐메탄디이소시아네이트(MDI) 25질량부를 사용한 이외는, 실시례 3과 마찬가지로 하여, 도 2에 도시하는 구성의 포장재(1)를 얻었다.
<실시례 9>
트리메티롤프로판(TMP) 10질량부에 대신하여, 에틸렌글리콜(EG) 6질량부를 사용한 이외는, 실시례 3과 마찬가지로 하여, 도 2에 도시하는 구성의 포장재(1)를 얻었다.
<실시례 10>
트리메티롤프로판(TMP) 10질량부에 대신하여, 글리세린 9질량부를 사용한 이외는, 실시례 3과 마찬가지로 하여, 도 2에 도시하는 구성의 포장재(1)를 얻었다.
<실시례 11>
이접착층(8)을 마련하지 않은 것으로 한 이외는, 실시례 3과 마찬가지로 하여, 도 1에 도시하는 구성의 포장재(1)를 얻었다. 즉, 실시례 3에서, 알루미늄박(4)의 일방의 면의 외측 접착제 도포면에, 이접착층 부착 폴리아미드 필름의 이접착층측의 면을 맞겹쳐서 맞붙이고 있는데, 이에 대신하여, 알루미늄박(4)의 일방의 면의 외측 접착제 도포면에, 열수 수축률이 2.0%이고, 두께가 15㎛의 2축연신 폴리아미드 필름을 맞겹쳐서 맞붙이도록 하였다.
<실시례 12>
디카르본산 성분으로서, 아디핀산(지방족 디카르본산) 70몰부 및 이소프탈산(방향족 디카르본산) 30몰부로 이루어지는 디카르본산 성분을 사용한 이외는, 실시례 11과 마찬가지로 하여, 도 1에 도시하는 구성의 포장재(1)를 얻었다.
<실시례 13>
디카르본산 성분으로서, 아디핀산(지방족 디카르본산) 70몰부 및 이소프탈산(방향족 디카르본산) 30몰부로 이루어지는 디카르본산 성분을 사용한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 도 2에 도시하는 구성의 포장재(1)를 얻었다.
<실시례 14>
이접착층(8)을 마련하지 않은 것으로 함과 함께, 디카르본산 성분으로서, 아디핀산(지방족 디카르본산) 10몰부 및 이소프탈산(방향족 디카르본산) 90몰부로 이루어지는 디카르본산 성분을 사용한 이외는, 실시례 6과 마찬가지로 하여, 도 1에 도시하는 구성의 포장재(1)를 얻었다.
<실시례 15>
디카르본산 성분으로서, 아디핀산(지방족 디카르본산) 10몰부 및 이소프탈산(방향족 디카르본산) 90몰부로 이루어지는 디카르본산 성분을 사용한 이외는, 실시례 6과 마찬가지로 하여, 도 2에 도시하는 구성의 포장재(1)를 얻었다.
<실시례 16>
이접착층(8)을 마련하지 않은 것으로 한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 도 1에 도시하는 구성의 포장재(1)를 얻었다. 즉, 실시례 1에서, 알루미늄박(4)의 일방의 면의 외측 접착제 도포면에, 이접착층 부착 폴리아미드 필름의 이접착층측의 면을 맞겹쳐서 맞붙이고 있는데, 이에 대신하여, 알루미늄박(4)의 일방의 면의 외측 접착제 도포면에, 열수 수축률이 2.0%이고, 두께 15㎛의 2축연신 폴리아미드 필름을 맞겹쳐서 맞붙이도록 하였다.
<실시례 17>
이접착층(8)을 마련하지 않은 것으로 한 이외는, 실시례 2와 마찬가지로 하여, 도 1에 도시하는 구성의 포장재(1)를 얻었다. 즉, 실시례 2에서, 알루미늄박(4)의 일방의 면의 외측 접착제 도포면에, 이접착층 부착 폴리아미드 필름의 이접착층측의 면을 맞겹쳐서 맞붙이고 있는데, 이에 대신하여, 알루미늄박(4)의 일방의 면의 외측 접착제 도포면에, 열수 수축률이 2.0%이고, 두께 15㎛의 2축연신 폴리아미드 필름을 맞겹쳐서 맞붙이도록 하였다.
<실시례 18>
이접착층(8)을 마련하지 않은 것으로 한 이외는, 실시례 3과 마찬가지로 하여, 도 1에 도시하는 구성의 포장재(1)를 얻었다. 즉, 실시례 3에서, 알루미늄박(4)의 일방의 면의 외측 접착제 도포면에, 이접착층 부착 폴리아미드 필름의 이접착층측의 면을 맞겹쳐서 맞붙이고 있는데, 이에 대신하여, 알루미늄박(4)의 일방의 면의 외측 접착제 도포면에, 열수 수축률이 2.0%이고, 두께 15㎛의 2축연신 폴리아미드 필름을 맞겹쳐서 맞붙이도록 하였다.
<실시례 19>
이접착층(8)을 마련하지 않은 것으로 한 이외는, 실시례 6과 마찬가지로 하여, 도 1에 가리키는 구성의 포장재(1)를 얻었다. 즉, 실시례 6에서, 알루미늄박(4)의 일방의 면의 외측 접착제 도포면에, 이접착층 부착 폴리아미드 필름의 이접착층측의 면을 맞겹쳐서 맞붙이고 있는데, 이에 대신하여, 알루미늄박(4)의 일방의 면의 외측 접착제 도포면에, 열수 수축률이 2.0%이고, 두께 15㎛의 2축연신 폴리아미드 필름을 맞겹쳐서 맞붙이도록 하였다.
<비교례 1>
상기 2축연신 폴리아미드 필름(2)으로서, 열수 수축률이 1.0%인 2축연신 폴리아미드 필름을 사용한 이외는, 실시례 12와 마찬가지로 하여, 포장재를 얻었다. 상기 열수 수축률이 1.0%의 2축연신 폴리아미드 필름은, 폴리아미드 필름을 2축연신 가공할 때의 열고정 온도를 221℃로 설정함에 의해 얻었다.
<비교례 2>
상기 2축연신 폴리아미드 필름(2)으로서, 열수 수축률이 1.0%인 2축연신 폴리아미드 필름을 사용한 이외는, 실시례 14와 마찬가지로 하여, 포장재를 얻었다. 상기 열수 수축률이 1.0%의 2축연신 폴리아미드 필름은, 폴리아미드 필름을 2축연신 가공할 때의 열고정 온도를 221℃로 설정함에 의해 얻었다.
<비교례 3>
상기 2축연신 폴리아미드 필름(2)으로서, 열수 수축률이 1.0%인 2축연신 폴리아미드 필름을 사용한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 포장재를 얻었다. 상기 열수 수축률이 1.0%의 2축연신 폴리아미드 필름은, 폴리아미드 필름을 2축연신 가공할 때의 열고정 온도를 221℃로 설정함에 의해 얻었다.
<비교례 4>
상기 2축연신 폴리아미드 필름(2)으로서, 열수 수축률이 1.0%인 2축연신 폴리아미드 필름을 사용한 이외는, 실시례 2와 마찬가지로 하여, 포장재를 얻었다. 상기 열수 수축률이 1.0%의 2축연신 폴리아미드 필름은, 폴리아미드 필름을 2축연신 가공할 때의 열고정 온도를 221℃로 설정함에 의해 얻었다.
<비교례 5>
상기 2축연신 폴리아미드 필름(2)으로서, 열수 수축률이 1.0%인 2축연신 폴리아미드 필름을 사용한 이외는, 실시례 3과 마찬가지로 하여, 포장재를 얻었다. 상기 열수 수축률이 1.0%의 2축연신 폴리아미드 필름은, 폴리아미드 필름을 2축연신 가공할 때의 열고정 온도를 221℃로 설정함에 의해 얻었다.
<비교례 6>
상기 2축연신 폴리아미드 필름(2)으로서, 열수 수축률이 1.0%인 2축연신 폴리아미드 필름을 사용한 이외는, 실시례 6과 마찬가지로 하여, 포장재를 얻었다. 상기 열수 수축률이 1.0%의 2축연신 폴리아미드 필름은, 폴리아미드 필름을 2축연신 가공할 때의 열고정 온도를 221℃로 설정함에 의해 얻었다.
<비교례 7>
상기 2축연신 폴리아미드 필름(2)으로서, 열수 수축률이 15.0%인 2축연신 폴리아미드 필름을 사용한 이외는, 실시례 3과 마찬가지로 하여, 포장재를 얻었다. 상기 열수 수축률이 15.0%의 2축연신 폴리아미드 필름은, 폴리아미드 필름을 2축연신 가공할 때의 열고정 온도를 135℃로 설정함에 의해 얻었다.
<비교례 8>
열경화형 외측 접착제로서, 수평균분자량 25000의 폴리에스테르 폴리올 100질량부, 톨릴렌디이소시아네이트(TDI) 25질량부를 함유하는 열경화형 외측 접착제(TMP 등의 지방족 화합물을 비함유(非含有))를 사용한 이외는, 실시례 3과 마찬가지로 하여, 포장재를 얻었다.
[표 1]
[표 2]
[표 3]
상기한 바와 같이 하여 얻어진 각 포장재에 관해, 하기 측정법, 평가법에 의거하여 평가를 행하였다.
<영률 측정법>
실시례, 비교례에서 사용한 각 외측 접착제를 열경화시킨 경화막의 영률(㎫)을 JIS K7127-1999에 준거하여 측정하였다. 구체적으로는, 각 외측 접착제를 유리판의 위에 50㎛의 두께로 도포한 후, 40℃로 11일간 가열 에이징 처리를 행하여, 외측 접착제를 열경화시켜서 두께 46㎛의 경화물을 얻었다. 상기 경화물을 유리판으로부터 벗긴 후, 폭 15㎜×길이 100㎜의 크기로 절출(切出)하여 시험편을 제작하고, 시마즈제작소제 스트로그래프(AGS-5kNX)를 사용하여 인장 속도 200㎜/분으로 상기 시험편의 인장 시험을 행하고 영률(㎫)을 측정하였다.
<성형성 평가법>
주식회사아마다제의 디프드로잉 성형구(成形具)를 이용하여 포장재에 대해 세로 55㎜×가로 35㎜×각 깊이의 개략 직방체 형상(하나의 면이 개방된 개략 직방체 형상)으로 디프드로잉 성형을 행하고, 즉 성형 깊이를 바꾸어 디프드로잉 성형을 행하고, 얻어진 성형체에서의 코너부에서의 핀 홀 및 균열의 유무를 조사하고, 이와 같은 핀 홀 및 균열이 발생하지 않은 「최대 성형 깊이(㎜)」를 조사하고, 하기 판정 기준에 의거하여 평가하였다. 또한, 핀 홀이나 균열의 유무는, 암실에서 광투과법으로 조사하였다.
(판정 기준)
「○」 … 핀 홀 및 균열이 발생하지 않는 최대 성형 깊이가 5㎜ 이상이다
「△」 … 핀 홀 및 균열이 발생하지 않는 최대 성형 깊이가 4㎜ 이상 5㎜ 미만이다
「×」 … 핀 홀 및 균열이 발생하지 않는 최대 성형 깊이가 4㎜ 미만이다.
<실(seal) 성 평가법> (성형 깊이가 깊은 성형을 행한 경우의 디라미네이션 발생의 유무의 평가)
성형 깊이가 깊은 성형으로서, 상기 디프드로잉 성형구를 이용하여 포장재에 대해 세로 55㎜×가로 35㎜×5㎜의 개략 직방체 형상(하나의 면이 개방된 개략 직방체 형상)으로 디프드로잉 성형을 행하였다. 이 때, 내열성 수지층(2)이 성형체의 외측이 되도록 성형을 행하였다. 각 실시례, 각 비교례마다 각각 2개의 성형체를 제작하고, 2개의 성형체(10)의 플랜지부(밀봉용 주연부 ; 도 4 참조)(29)끼리를 접촉시켜서 맞겹쳐서 170℃×6초간 히트 실을 행한 후, 육안 관찰에 의해 히트 실 부(39)에서의 디라미네이션(박리) 발생의 유무 및 외관의 들뜸의 유무를 조사하고, 하기 판정 기준에 의거하여 평가하였다.
(판정 기준)
「○」 … 디라미네이션(박리)이 인정되지 않고, 또한 외관의 들뜸도 인정되지 않았다(합격)
「△」 … 약간의 디라미네이션(박리)이 드물게 발생하는 일이 있지만, 실질적으로는 디라미네이션(박리)이 없고, 또한 외관의 들뜸도 없었다(합격)
「×」 … 디라미네이션(박리)이 발생하고 있고, 외관의 들뜸도 있다(불합격).
<내열수성 평가법>(고온다습 등의 가혹한 환경하에서 사용한 경우의 디라미네이션 발생의 유무의 평가)
상기 디프드로잉 성형구를 이용하여 포장재에 대해 세로 55㎜×가로 35㎜×5㎜의 개략 직방체 형상(하나의 면이 개방된 개략 직방체 형상)으로 디프드로잉 성형을 행하였다. 이 때, 내열성 수지층(2)이 성형체의 외측이 되도록 성형을 행하였다. 각 실시례, 각 비교례마다 각각 2개의 성형체를 제작하고, 2개의 성형체(10)의 플랜지부(밀봉용 주연부 ; 도 4 참조)(29)끼리를 접촉시켜서 맞붙여서 170℃×6초간 히트 실을 행하고, 다음에 히트 실 물(物)을 85℃의 열수 중에 240시간 침지한 후, 취출하여, 육안 관찰에 의해 히트 실 부(39)에서의 디라미네이션(박리)발생의 유무 및 외관의 들뜸의 유무를 조사하고, 하기 판정 기준에 의거하여 평가하였다.
(판정 기준)
「○」 … 디라미네이션(박리)이 인정되지 않고, 또한 외관의 들뜸도 인정되지 않았다(합격)
「△」 … 약간의 디라미네이션(박리)이 드물게 발생하는 일이 있지만, 실질적으로는 디라미네이션(박리)이 없고, 또한 외관의 들뜸도 없었다(합격)
「×」 … 디라미네이션(박리)이 발생하고 있고, 외관의 들뜸도 있다(불합격).
<고온에서의 라미네이트 강도 측정법>
얻어진 포장재로부터 폭 15㎜×길이 150㎜의 시험체를 절출하고, 이 시험체의 길이 방향의 일단(一端)부터 10㎜ 안쪽으로 들어간 위치까지의 영역에서 알루미늄박과 내열성 수지층의 사이에서 박리시켰다.
JIS K6854-3(1999년)에 준거하여, 시마즈 제작소제 스트로그래프(AGS-5kNX)를 사용하여, 일방의 척으로 알루미늄박을 포함하는 적층체를 협착(挾着) 고정하고, 타방의 척으로 상기 박리한 내열성 수지층을 협착 고정하고, 120℃의 온도 환경하에서 1분간 유지한 후, 그대로 120℃ 온도 환경하에서 인장 속도 100㎜/분으로 T형 박리시킨 때의 박리 강도를 측정하고, 이 측정치가 안정된 점의 값을 「고온에서의 라미네이트 강도(N/15㎜폭)」로 하였다. 측정 결과를 하기 판정 기준에 의거하여 평가하였다.
(판정 기준)
「○」 … 라미네이트 강도가 「2.0N/15㎜폭」 이상이었다
「△」 … 라미네이트 강도가 「1.5N/15㎜폭」 이상 ·12.0N/15㎜폭」 미만이었다
「×」 … 라미네이트 강도가 「1.5N/15㎜폭」 미만이었다.
표로부터 분명한 바와 같이, 본 발명의 실시례 1∼19의 포장재는, 성형 깊이가 깊은 성형을 행하여도 핀 홀이나 크랙이 발생하지 않아 우수한 성형성을 구비하고 있는데다가, 성형 깊이가 깊은 성형을 행하여도 디라미네이션(박리)을 억제할 수 있고, 고온에서도 라미네이트 강도가 크고 내열수성도 양호하고 고온다습 등의 가혹한 환경하에서 사용하여도 디라미네이션(박리)을 방지할 수 있다.
이에 대해, 본 발명의 특허청구의 범위의 규정 범위를 일탈한 비교례 1∼8에서는, 적어도 어느 하나의 평가가 「×」(뒤떨어지고 있다)의 평가였다.
본 발명에 관한 포장재는, 노트 퍼스널 컴퓨터용, 휴대 전화용, 차량탑재용, 고정형의 리튬 이온 폴리머 2차 전지 등의 전지의 포장재로서 알맞게 사용되고, 이 이외에도, 식품의 포장재, 의약품의 포장재로서 알맞지만, 특히 이들의 용도로 한정되는 것이 아니다. 그 중에서도, 전지용 포장재로서 특히 알맞다. 또한, 본 발명의 포장재는, 성형용 포장재로서 알맞다.
본 발명의 케이스(성형 케이스)는, 노트 퍼스널 컴퓨터용, 휴대 전화용, 차량탑재용, 고정형의 리튬 이온 폴리머 2차 전지 등의 전지의 케이스로서 알맞게 사용되지만, 특히 이들의 용도로 한정되는 것이 아니다. 그 중에서도, 전지용 케이스로서 특히 알맞다.
본 출원은, 2015년 10월 7일자로 출원된 일본 특허출원 특원2015-199410호의 우선권 주장을 수반하는 것이고, 그 개시 내용은, 그대로 본원의 일부를 구성하는 것이다.
여기서 사용되는 용어 및 설명은, 본 발명에 관한 실시 형태를 설명하기 위해 사용되는 것이고, 본 발명은 이것으로 한정되는 것이 아니다. 본 발명은, 청구의 범위 내라면, 그 정신을 일탈하는 것이 아닌 한 어떠한 설계적 변경도 허용하는 것이다.
1 : 포장재 2 : 내열성 수지층(외측층)
3 : 열융착성 수지층(내측층) 4 : 금속박층
5 : 제1 접착제층(외측 접착제층) 6 : 제2 접착제층(내측 접착제층)
8 : 이접착층 10 : 케이스(성형 케이스)
15 : 외장 부재 30 : 축전 디바이스
31 : 축전 디바이스 본체부

Claims (10)

  1. 외측층으로서의 내열성 수지층과, 내측층으로서의 열융착성 수지층과, 이들 양층 사이에 배치된 금속박층을 포함하는 포장재에 있어서,
    상기 내열성 수지층은, 열수 수축률이 1.8%∼10%인 내열성 수지 필름으로 이루어지고,
    상기 내열성 수지층과 상기 금속박층이 외측 접착제층을 통하여 접착되고,
    상기 외측 접착제층은 폴리올과, 다관능 이소시아네이트 화합물과, 이소시아네이트기와 반응할 수 있는 관능기를 1분자 중에 복수개 갖는 지방족 화합물을 포함하는 우레탄 접착제로 형성되며,
    상기 폴리올은 폴리에스테르 폴리올, 폴리에테르 폴리올, 폴리에스테르 폴리우레탄 폴리올, 폴리에테르 폴리우레탄 폴리올 중 어느 하나이며,
    상기 내열성 수지층과 상기 외측 접착제층의 사이에 이접착층이 배치되며,
    상기 이접착층과 상기 외측 접착제층이 직접 적층되어 있으며,
    상기 이접착층은 우레탄 수지 및 에폭시 수지를 함유하여 이루어지는 구성이며, 우레탄 수지/에폭시 수지의 함유 질량비는 90/10∼50/50의 범위이며,
    상기 우레탄 접착제의 경화막의 영률이 90㎫∼400㎫인 것을 특징으로 하는 포장재.
  2. 외측층으로서의 내열성 수지층과, 내측층으로서의 열융착성 수지층과, 이들 양층 사이에 배치된 금속박층을 포함하는 포장재에 있어서,
    상기 내열성 수지층은 열수 수축률이 1.8%∼10%인 내열성 수지 필름으로 이루어지고,
    상기 내열성 수지층과 상기 금속박층이 외측 접착제층을 통하여 접착되고,
    상기 외측 접착제층은 폴리올과, 다관능 이소시아네이트 화합물과, 이소시아네이트기와 반응할 수 있는 관능기를 1분자 중에 복수개 갖는 지방족 화합물을 포함하는 우레탄 접착제로 형성되며,
    상기 폴리올의 수 평균분자량은 8000∼30000의 범위이며,
    상기 지방족 화합물의 수 평균분자량은 상기 폴리올의 수 평균분자량 보다 작으며,
    상기 내열성 수지층과 상기 외측 접착제층의 사이에 이접착층이 배치되며,
    상기 이접착층과 상기 외측 접착제층이 직접 적층되어 있으며,
    상기 이접착층은 우레탄 수지 및 에폭시 수지를 함유하여 이루어지는 구성이며, 우레탄 수지/에폭시 수지의 함유 질량비는 90/10∼50/50의 범위이며,
    상기 우레탄 접착제의 경화막의 영률이 90㎫∼400㎫인 것을 특징으로 하는 포장재.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 폴리올은 폴리에스테르 폴리올인 것을 특징으로 하는 포장재.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 폴리에스테르 폴리올은 디카르본산 성분을 포함하고,
    상기 디카르본산 성분은 방향족 디카르본산을 함유하고, 상기 디카르본산 성분 중의 상기 방향족 디카르본산의 함유율이 40몰%∼80몰%인 것을 특징으로 하는 포장재.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 지방족 화합물은 다가알코올인 것을 특징으로 하는 포장재.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 외측 접착제층은 우레탄 결합, 에스테르 결합, 우레아 결합, 알로파네이트 결합, 뷰렛 결합 및 아미드 결합으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 결합을 포함하는 것을 특징으로 하는 포장재.
  7. 제1항 또는 제2항에 기재된 포장재의 성형체로부터 이루어지는 것을 특징으로 하는 케이스.
  8. 제1항 또는 제2항에 기재된 포장재를 디프드로잉 성형 또는 장출 성형하는 것을 특징으로 하는 케이스의 제조 방법.
  9. 축전 디바이스 본체부와,
    제1항 또는 제2항에 기재된 포장재로부터 이루어지는 외장 부재를 구비하고,
    상기 축전 디바이스 본체부가 상기 외장 부재에서 외장되어 있는 것을 특징으로 하는 축전 디바이스.
  10. 축전 디바이스 본체부와,
    제7항에 기재된 케이스로부터 이루어지는 외장 부재를 구비하고,
    상기 축전 디바이스 본체부가 상기 외장 부재에서 외장되어 있는 것을 특징으로 하는 축전 디바이스.
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