CN111341948A - 一种金属箔、其制备方法、电芯封装方法以及电池模组 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种金属箔、其制备方法、电芯封装方法以及电池模组。所述金属箔包括基体金属材料,位于基体金属材料上胶粘层,以及位于胶粘上的热封材料层。所述封装方法包括:1)对所述金属箔进行冲坑,将电芯放入所述金属箔的坑体中,对所述金属箔进行热压封装,得到热压封装后的电芯;2)对热压封装后的电芯进行焊接封装,得到完成封装的电芯。本发明提供的金属箔解决了现有技术中单纯使用基体金属材料作为箔材,封装时只能用箔材的边缘形成焊接结构进行封装,密封性不强的问题。热封材料层在封装时能形成热封层,提高了电芯的密封性,提高了电芯的安全性能。

Description

一种金属箔、其制备方法、电芯封装方法以及电池模组
技术领域
本发明属于电池技术领域,涉及一种金属箔、其制备方法、电芯封装方法以及电池模组。
背景技术
随着煤、石油、天然气等传统化石燃料的不断枯竭以及传统化石燃料燃烧给自然环境和人类健康带来严重的危害,具有比能量高、循环寿命长、无记忆效益、绿色环保等优点的锂离子电池成为了近年来的研究热点并得到了广泛应用。圆柱锂离子电池因具有自动化程度高、工艺成熟、一致性好等优点而在电动汽车上得到了较好的应用。随着社会的快速发展,本行业内对锂离子电池的倍率充放电性能的要求越来越高。
软包装锂离子电池使用铝塑复合膜作为软包装锂离子电池的壳体材料,这种铝塑复合膜壳体材料通过对水、氧的阻隔来达到对电池性能的维护,是电池成型的最后一道质量保证关口,对电池性能的影响又极大,是软包装锂离子电池的重要组成部分。
随着科学技术的发展及人们环保意识的增强,新能源电池的应用越来越广泛,目前在电池汽车和电动摩托车上的应用具有极大的优势。新能源电池外壳主要包括钢壳、铝壳、软包装和塑料外壳几大类。
锂离子电池一般采用具有较高强度的钢壳作为筒体以确保电池的安全性能。同时电池的外形尺寸都已标准化,如果要提高单个电池的容量,一般也不能轻易改变电池的外形尺寸。
比如目前笔记本电脑普遍采用18650锂离子圆柱形电芯,其总高b≤65.00mm,外径a≤18.30mm,钢壳壁厚0.22mm±0.02,可容纳卷芯的内部空间的内径为17.56mm±0.05。一般笔记本电脑都配备6芯18650电池。假设这6芯18650电池的单只容量为2.2Ah,电脑可持续保证工作3小时。如果单个电池的容量到达2.6Ah,电脑可持续保证工作小时可以增加18.2%,无疑能满足人们的更多需求。
采用钢箔作为外壳,可提高电芯硬度,抑制电芯的体积膨胀,但边缘封装一般为焊接封边技术,密封性不强,有漏液风险。
CN203367417U公开了一种具有导电保护涂层的金属箔。该方案的导电保护涂层的金属箔包括涂层和金属箔基体,涂层材料为含有粘合剂的导电性碳材料;涂层材料添加粘合剂与溶剂搅拌成均匀浆料然后均匀涂布在基材上,金属箔基体是铜箔、铜合金箔、铝箔、铝合金箔、不锈钢箔、镁箔、镁合金箔、镍箔、镍合金箔、钛箔、钛合金箔中的一种。
CN202308145U提供一种聚丙烯外壳材料铅酸蓄电池的极柱密封结构,它包括铅极柱,它还包括外螺套,所述外螺套和外壳的极柱穿出孔部位螺纹连接,所述外螺套和外壳间设置密封圈,所述外螺套处在极柱的外围,外螺套和极柱之间用胶水密封。
CN110770930A公开了一种用于二次电池的外壳材料和包括该外壳材料的二次电池,所述外壳材料包括:防湿气渗透层;设置在所述防湿气渗透层的第一表面上的保护层,其中所述保护层包括具有多个图案的功能层;以及设置在所述防湿气渗透层的第二表面上的树脂层。
但是上述方案均无法在提高电芯硬度的同时提高电芯的密封性和安全性。
发明内容
针对现有技术中存在的上述不足,本发明的目的在于提供一种金属箔、其制备方法、电芯封装方法以及电池模组。
为达上述目的,本发明采用如下技术方案:
第一方面,本发明提供一种金属箔,所述金属箔包括基体金属材料,位于基体金属材料上胶粘层,以及位于胶粘上的热封材料层。
本发明提供的金属箔通过热封材料层,解决了现有技术中单纯使用基体金属材料作为箔材,封装时只能用箔材的边缘形成焊接结构进行封装,密封性不强的问题。热封材料层在封装时能形成热封层,提高了电芯的密封性,提高了电芯的安全性能。
本发明提供的金属箔中,中间采用的胶粘层用于基体金属材料和热封材料层的干式复合,使金属箔产品具有高的粘结力和耐电解液性能。
以下作为本发明优选的技术方案,但不作为对本发明提供的技术方案的限制,通过以下优选的技术方案,可以更好的达到和实现本发明的技术目的和有益效果。
作为本发明优选的技术方案,所述金属箔中,基体金属材料包括钢箔。
优选地,所述金属箔中,胶粘层主要由胶粘剂组成,所述胶粘剂为马来酸改性聚丙烯。但并不仅限于上述材料,其他能起到相同作用的胶粘剂也可用于本发明。
优选地,所述金属箔中,胶粘层的厚度为1-5μm,例如1μm、2μm、3μm、4μm或5μm等。
本发明中,如果胶粘层的厚度过大,胶黏层与外界接触面积增大,会导致阻隔水蒸气能力下降;如果胶粘层的厚度过小,会导致热封层与钢箔间粘结力小,容易使热封材料脱落。
优选地,所述金属箔中,热封材料层的材料包括聚丙烯和/或聚邻苯二甲酰胺。本发明中,所述聚丙烯包括普通的聚丙烯以及经过特殊处理的聚丙烯,例如流延聚丙烯或改性聚丙烯。
优选地,所述金属箔中,热封材料层的厚度≥60μm,例如60μm、65μm、70μm、75μm、80μm、85μm、90μm或95μm等,但并不仅限于所列举的数值,该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
本发明中,如果热封材料层的厚度过薄,会导致热封强度弱,密封性不好,同时容易造成假封或过熔的现象。
优选地,所述金属箔中,基体金属材料上设有不含胶粘层以及热封材料层的间隙。具体的间隙位置和大小可以根据电芯所需尺寸进行设计。
优选地,所述金属箔中,基体金属材料上有不含胶粘层以及热封材料层的边缘。即,在边缘进行留白,这样可以在后续封装的工艺中用边缘的留白进行焊接封装。
优选地,所述金属箔中,胶粘层位于基体金属材料的一面上。
即,金属箔只有一面含有胶粘层。
第二方面,本发明提供一种如第一方面所述金属箔的制备方法,所述方法包括以下步骤:
在基体金属材料上涂覆胶粘剂,形成胶粘层;再在胶粘层上涂覆热封层材料,得到所述金属箔。
本发明提供的制备方法是干法制备方法,操作简单,易于进行产业化大规模生产。
作为本发明优选的技术方案,所述基体金属材料包括钢箔。
优选地,所述所述胶粘剂包括马来酸改性聚丙烯。但并不仅限于上述材料,其他能起到相同作用的胶粘剂也可用于本发明。
优选地,所述热封层材料包括聚丙烯和/或聚邻苯二甲酰胺。
作为本发明优选的技术方案,所述基体金属材料在使用前,先进行预处理。
优选地,所述预处理包括酸洗和钝化。
本发明中,所述钝化的方法包括化学钝化、阳极钝化等常规钝化方法。
作为本发明所述制备方法的进一步优选技术方案,所述方法包括以下步骤:
对基体金属材料进行酸洗和钝化,得到预处理的基体金属材料,在所述预处理的基体金属材料上涂覆胶粘剂,形成胶粘层;再在胶粘层上涂覆热封层材料,得到所述金属箔。
第三方面,本发明提供一种电芯封装方法,所述方法包括以下步骤:
(1)对如第一方面所述的金属箔进行冲坑,将电芯放入所述金属箔的坑体中,对所述金属箔进行热压封装,得到热压封装后的电芯;
(2)对步骤(1)所述热压封装后的电芯进行焊接封装,得到完成封装的电芯。
本发明中,所述金属箔先在制备过程中涂覆,后进行冲坑的方法的优点在于可以很好地控制热封层的涂覆厚度,保证产品的一致性,同时热封层材质较软,在冲坑时,也可起到一定的缓冲作用。
本发明提供的电芯封装方法利用第一方面提供的金属箔,先用热压封装使得热封材料熔融,形成热封层封边,即第一道封边;接着使用焊接封装,将金属箔弯折,形成焊接封装结构,实现对电芯的第二道封边。
本发明提供的电芯封装方法中,热封层的密封性较好,与焊接封装结构相配合,形成两道封装,增加高强度软包电芯的密封性,提高安全性能。
作为本发明优选的技术方案,步骤(1)中,2片所述金属箔上下复合,电芯位于上下复合的2片所述金属箔的坑体中。
优选地,步骤(1)中,对2片所述金属箔中的1片进行冲坑,另一片不冲坑,电池置于冲坑的所述金属箔的坑体中。
优选地,步骤(1)中,所述热压封装的温度为100-1000℃,例如100℃、160℃、200℃、500℃、700℃或1000℃等,优选为160-200℃。
优选地,步骤(1)中,所述热压封装的压力为0.1-5MPa,例如0.1MPa、0.2MPa、0.4MPa、0.6MPa、0.8MPa、1MPa、2MPa、3MPa、4MPa或5MPa等,优选为0.1-0.8MPa。
优选地,步骤(1)中,所述热压封装的时间为1-60s,例如1s、2s、3s、4s、5s、10s、20s、30s、40s、50s或60s等,优选为2-5s。
优选地,步骤(1)中,所述热压封装后,所述金属箔的热封材料层中,热封材料的残留量为70-90%,例如70%、72%、75%、78%、80%、82%、85%、88%或90%等,但并不仅限于所列举的数值,该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
本发明中,所述残留量是厚度残留量,具体是指残留厚度=原始厚度-受热熔融掉的厚度。
本发明中,如果热封材料的残留量过大,会导致未热封完全,或粘接力不足,造成假封状态;如果热封材料的残留量过小,会导致造成过封,容易导致钢箔与热封层脱落。
优选地,步骤(2)所述焊接封装的焊接位置为所述金属箔不含胶粘层以及热封层的边缘。
即,焊接弯折的位置为金属箔边缘留白的位置。
第四方面,本发明提供一种电池模组,所述电池模组包含如第一方面所述的金属箔。
优选地,所述电池模组按照第四方面所述的电芯封装方法进行电芯封装。
与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:
(1)本发明提供的金属箔解决了现有技术中单纯使用基体金属材料作为箔材,封装时只能用箔材的边缘形成焊接结构进行封装,密封性不强的问题。热封材料层在封装时能形成热封层,提高了电芯的密封性,提高了电芯的安全性能。
(2)本发明提供的电芯封装方法先用热压封装使得热封材料熔融,形成热封层封边,即第一道封边;接着使用焊接封装,将金属箔弯折,形成焊接封装结构,实现对电芯的第二道封边。两道封边明显改善了电芯的密封性,提高了电芯的安全性能。本发明提供的电芯封装方法封装的电芯在高温高湿条件下放置50天可以实现不出现漏液以及边缘腐蚀现象。
附图说明
图1为实施例1提供的金属箔的结构示意图;
图2为实施例1提供的电芯封装方法封装后得到的完成封装的电芯的结构示意图。
其中,1-金属基体材料,2-热封材料层,3-胶粘层,4-电芯,5-热封层,6-焊接层。
具体实施方式
为更好地说明本发明,便于理解本发明的技术方案,下面对本发明进一步详细说明。但下述的实施例仅仅是本发明的简易例子,并不代表或限制本发明的权利保护范围,本发明保护范围以权利要求书为准。
以下为本发明典型但非限制性实施例:
实施例1
本实施例提供一种金属箔,所述金属箔的结构示意图如图1,包括基体金属材料1,位于基体金属材料上胶粘层3,以及位于胶粘上的热封材料层2。所述基体金属材料1为钢箔;所述胶粘层3由胶粘剂组成,所述胶粘剂为马来酸改性聚丙烯,所述热封材料层2的热封材料为聚丙烯(PP)。
本实施例提供的金属箔中,胶粘层3的厚度为3μm,热封材料层的厚度为65μm。本发明提供的金属箔上,边缘留有宽度为6mm的留白(即不含胶粘层3以及热封材料层2),且基体金属材料1上设有尺寸为7mm的间隙(间隙上不含胶粘层3以及热封材料层2)。本实施例提供的金属箔的胶粘层3以及热封材料层2均位于基体金属材料1的一面上。
本实施例还提供一种上述金属箔的制备方法,所述方法的操作为:
对基体金属材料1用硫酸进行酸洗,用高锰酸钾进行钝化,得到预处理的基体金属材料,在所述预处理的基体金属材料1上用浸涂的方法涂覆胶粘剂,形成胶粘层;再在胶粘层上用共挤的方法涂覆热封层材料,得到所述金属箔。
本实施例还提供一种使用本实施例提供的金属箔进行电芯封装的方法,其具体为:
(1)对本实施例提供的金属箔进行冲坑,取2片冲坑后的所述金属箔上下复合,将电芯置于上下复合的2片所述金属箔的坑体中,在180℃温度和0.4MPa压力下,进行热压封装3s,形成热封层,得到热压封装后的电芯;
(2)对步骤(1)所述热压封装后的电芯在金属箔的边缘留白处弯折并焊进行焊接封装,形成焊接层,得到完成封装的电芯。
图2为本实施例提供的电芯封装方法封装后得到的完成封装的电芯的结构示意图,由该图可以看出,电芯4被夹在上下两片金属箔中间,热封形成了热封层5,焊接封装形成了焊接层6。
本实施例提供的金属箔在做成完成封装的电芯后的测试结果见表1。
实施例2
本实施例提供一种金属箔,所述金属箔的结构参照实施了1,区别在于,所述胶粘剂为马来酸改性聚丙烯。胶粘层3的厚度为1μm,热封材料层的厚度为60μm。本发明提供的金属箔上,边缘留有宽度为3mm的留白(即不含胶粘层3以及热封材料层2),且基体金属材料1上设有尺寸为3mm的间隙(间隙上不含胶粘层3以及热封材料层2)。
本实施例还提供一种使用本实施例提供的金属箔进行电芯封装的方法,其具体为:
(1)对本实施例提供的金属箔进行冲坑,取1片冲坑后的所述金属箔与另1片没冲坑的所述金属箔上下复合,将电芯置于上下复合的2片所述金属箔中冲坑的1片的坑体中,在160℃温度和0.1MPa压力下,进行热压封装5s时间,形成热封层,得到热压封装后的电芯;
(2)对步骤(1)所述热压封装后的电芯在金属箔的边缘留白处进行焊接封装,形成焊接层,得到完成封装的电芯。
本实施例提供的金属箔在做成完成封装的电芯后的测试结果见表1。
实施例3
本实施例提供一种金属箔,所述金属箔的结构参照实施了1,区别在于,所述胶粘剂为马来酸改性聚丙烯。胶粘层3的厚度为5μm,热封材料层的厚度为70μm。本发明提供的金属箔上,边缘留有宽度为10mm的留白(即不含胶粘层3以及热封材料层2),且基体金属材料1上设有尺寸为10mm的间隙(间隙上不含胶粘层3以及热封材料层2)。
本实施例还提供一种使用本实施例提供的金属箔进行电芯封装的方法,其具体为:
(1)对本实施例提供的金属箔进行冲坑,取2片冲坑后的所述金属箔上下复合,将电芯置于上下复合的2片所述金属箔的坑体中,在200℃温度和0.8MPa压力下,进行热压封装2s时间,形成热封层,得到热压封装后的电芯;
(2)对步骤(1)所述热压封装后的电芯在金属箔的边缘留白处弯折并焊进行焊接封装,形成焊接层,得到完成封装的电芯。
本实施例提供的金属箔在做成完成封装的电芯后的测试结果见表1。
实施例4
本实施例提供的金属箔除了热封材料层的厚度为55μm之外,其他结构和材料以及尺寸均与实施例1提供的金属箔相同。
本实施例提供的金属箔按照与实施例1相同的方法进行电芯封装。
本实施例提供的金属箔在做成完成封装的电芯后的测试结果见表1。
对比例1
本对比例使用市售普通钢箔进行对照,其进行电芯封装的方法除了不进行热压封装之外,其他操作均与实施例1的电芯封装方法相同。
本对比例提供的金属箔在做成完成封装的电芯后的测试结果见表1。
测试方法
各实施例和对比例提供的完成封装的电芯中,电芯均为软包电芯。将电芯处于高温高湿环境中,观察电芯封边及电芯漏液情况。对各实施例和对比例提供的完成封装的电芯在85℃温度和90%湿度条件下进行耐高温高湿测试,结果如下表所示。
表1
Figure BDA0002412669100000111
综合上述实施例和对比例可知,实施例1-3提供的金属箔解决了现有技术中单纯使用基体金属材料作为箔材,封装时只能用箔材的边缘形成焊接结构进行封装,密封性不强的问题。热封材料层在封装时能形成热封层,提高了电芯的密封性,提高了电芯的安全性能。且本发明提供的先用热压封装使得热封材料熔融,形成热封层封边,即第一道封边;接着使用焊接封装,将金属箔弯折,形成焊接封装结构,实现对电芯的第二道封边。两道封边明显改善了电芯的密封性,提高了电芯的安全性能。
实施例4的金属箔的热封材料层偏薄,导致热封强度不够,耐高温高湿等性能减弱。
对比例1没有采用本发明结构的金属箔,而是使用没有热封材料层的普通钢箔,导致电芯外壳封边只采用焊接技术,电芯的密封性不够。
申请人声明,本发明通过上述实施例来说明本发明的详细方法,但本发明并不局限于上述详细方法,即不意味着本发明必须依赖上述详细方法才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了,对本发明的任何改进,对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等,均落在本发明的保护范围和公开范围之内。

Claims (10)

1.一种金属箔,其特征在于,所述金属箔包括基体金属材料,位于基体金属材料上胶粘层,以及位于胶粘上的热封材料层。
2.根据权利要求1所述的金属箔,其特征在于,所述金属箔中,基体金属材料包括钢箔;
优选地,所述金属箔中,胶粘层主要由胶粘剂组成,所述胶粘剂包括马来酸改性聚丙烯;
优选地,所述金属箔中,胶粘层的厚度为1-5μm;
优选地,所述金属箔中,热封材料层的材料包括聚丙烯和/或聚邻苯二甲酰胺;
优选地,所述金属箔中,热封材料层的厚度≥60μm;
优选地,所述金属箔中,基体金属材料上设有不含胶粘层以及热封材料层的间隙;
优选地,所述金属箔中,基体金属材料上有不含胶粘层以及热封材料层的边缘;
优选地,所述金属箔中,胶粘层位于基体金属材料的一面上。
3.如权利要求1或2所述金属箔的制备方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:
在基体金属材料上涂覆胶粘剂,形成胶粘层;再在胶粘层上涂覆热封层材料,得到所述金属箔。
4.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述基体金属材料包括钢箔;
优选地,所述胶粘剂包括马来酸改性聚丙烯;
优选地,所述热封层材料包括聚丙烯和/或聚邻苯二甲酰胺。
5.根据权利要求3或4所述的制备方法,其特征在于,所述基体金属材料在使用前,先进行预处理;
优选地,所述预处理包括酸洗和钝化。
6.根据权利要求3-5任一项所述的制备方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:
对基体金属材料进行酸洗和钝化,得到预处理的基体金属材料,在所述预处理的基体金属材料上涂覆胶粘剂,形成胶粘层;再在胶粘层上涂覆热封层材料,得到所述金属箔。
7.一种电芯封装方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:
(1)对如权利要求1或2所述的金属箔进行冲坑,将电芯放入所述金属箔的坑体中,对所述金属箔进行热压封装,得到热压封装后的电芯;
(2)对步骤(1)所述热压封装后的电芯进行焊接封装,得到完成封装的电芯。
8.根据权利要求7所述的封装方法,其特征在于,步骤(1)中,2片所述金属箔上下复合,电芯位于上下复合的2片所述金属箔的坑体中;
优选地,步骤(1)中,对2片所述金属箔中的1片进行冲坑,另一片不冲坑,电池置于冲坑的所述金属箔的坑体中;
优选地,步骤(1)中,所述热压封装的温度为100-1000℃;
优选地,步骤(1)中,所述热压封装的压力为0.1-5MPa;
优选地,步骤(1)中,所述热压封装的时间为1-60s;
优选地,步骤(1)中,所述热压封装后,所述金属箔的热封材料层中,热封材料的残留量为70-90%。
9.根据权利要求7或8所述的封装方法,其特征在于,步骤(2)所述焊接封装的焊接位置为所述金属箔不含胶粘层以及热封层的边缘。
10.一种电池模组,其特征在于,所述电池模组包含如权利要求1或2所述的金属箔;
优选地,所述电池模组按照权利要求7或8所述的电芯封装方法进行电芯封装。
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