KR20230137857A - 연마 방법, 연마 장치 및 기판 처리 시스템 - Google Patents

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KR20230137857A
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polishing head
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유 이시이
겐야 이토
게이스케 우치야마
마사유키 나카니시
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가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
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Abstract

[과제] 웨이퍼 등의 기판을 낮은 러닝 코스트로 연마할 수 있는 연마 방법을 제공한다.
[해결 수단] 연마 방법은, 기판(W)의 이측면을 진공 흡착 스테이지(11)에서 보유 지지하면서, 기판(W)을 회전시키고, 복수의 연마구(61)를 보유 지지한 연마 헤드(50)를 회전시키고, 회전하는 복수의 연마구(61)를 기판(W)의 표측면에 압박하는 공정을 포함한다. 기판(W)의 표측면은 배선 패턴이 형성되는 면이다.

Description

연마 방법, 연마 장치 및 기판 처리 시스템 {POLISHING METHOD, POLISHING APPARATUS, AND SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM}
본 발명은, 웨이퍼 등의 기판을 연마하는 방법 및 장치에 관한 것이며, 특히 배선 패턴이 형성되는 기판의 표측면을 연마하는 방법 및 장치에 관한 것이다.
NIL(나노임프린트 리소그래피)에 있어서는, 템플릿으로부터 회로 패턴이 직접 웨이퍼에 전사된다. 웨이퍼 표면 상에 파티클 등의 미소 돌기물이 있으면, 회로 패턴의 전사시에 템플릿이 파손되는 경우가 있다. 따라서, 고가인 템플릿의 수명을 연장시키기 위해, 전사 전의 웨이퍼로부터 미소 돌기물을 제거하는 것이 요구되고 있다. 웨이퍼 표면에 존재하는 미소 돌기물에는, 웨이퍼 표면에 부착된 파티클 뿐만 아니라, 막 중에 매립된 이물이 포함된다. 특히, 이러한 이물은, 스펀지 스크럽과 같은 클리닝 기구로는 제거하는 것이 어렵다.
일본 특허 공개 제2014-150178호 공보 일본 특허 공개 제2015-012200호 공보 일본 특허 공개 제2016-058724호 공보 일본 특허 공개 제2002-343754호 공보
따라서, 웨이퍼 표면으로부터 미소 돌기물을 제거하기 위해, 화학 기계 연마(CMP)장치를 사용하는 것이 생각된다. CMP 장치는, 연마 테이블 상의 연마 패드에 슬러리를 공급하면서, 웨이퍼를 연마 패드에 미끄럼 접촉시킴으로써 웨이퍼의 표면을 연마하도록 구성된다.
그러나, CMP 장치는 웨이퍼의 배 이상의 직경을 갖는 연마 테이블을 구비한 큰 장치이며, 넓은 설치 스페이스를 필요로 한다. 게다가, CMP 장치는 슬러리 및 연마 패드 등의 소모품을 필요로 하고, 소모품의 비용이 높다. 또한, 웨이퍼 표면의 오염을 방지하기 위해, 연마된 웨이퍼 표면을 충분히 세정하여 슬러리를 웨이퍼로부터 제거할 필요가 있다.
따라서, 본 발명은, 웨이퍼 등의 기판을 낮은 러닝 코스트로 연마할 수 있는 연마 방법 및 연마 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 본 발명은, 그러한 연마 장치를 구비한 기판 처리 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일 형태는, 리프트 핀 상에 올려 놓여진 기판을, 진공 흡착 스테이지의 외주부에 마련된 오목부를 통과하는 상기 리프트 핀과 함께 하강시킴으로써, 상기 기판과 실질적으로 동일한 크기의 보유 지지면을 갖는 상기 진공 흡착 스테이지의 상기 보유 지지면에 올려 놓고, 상기 기판의 이측면의 전체를 상기 진공 흡착 스테이지로 보유 지지하면서, 상기 기판을 회전시키고, 복수의 연마구를 보유 지지한 연마 헤드를 회전시키고, 상기 회전하는 복수의 연마구를 상기 기판의 표측면에 압박하는 공정을 포함하는, 상기 기판의 표측면은, 배선 패턴이 형성되는 면인 것을 특징으로 하는 연마 방법이다.
본 발명의 바람직한 형태는, 상기 회전하는 복수의 연마구를 상기 기판의 표측면에 압박하는 공정은, 상기 연마 헤드를 상기 기판의 표측면과 평행하게 요동시키면서, 상기 회전하는 복수의 연마구를 상기 기판의 표측면에 압박하는 공정인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 형태는, 상기 연마 헤드를 상기 기판의 표측면과 평행하게 요동시키는 동작은, 상기 기판의 표측면의 중심부와 외주부의 사이에서 상기 연마 헤드를 상기 기판의 표측면과 평행하게 요동시키는 동작인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 형태는, 상기 회전하는 복수의 연마구를 상기 기판의 표측면에 압박하는 공정은, 지립을 포함하지 않는 액체를 상기 기판의 표측면에 공급하면서, 상기 회전하는 복수의 연마구를 상기 기판의 표측면에 압박하는 공정인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 형태는, 상기 액체는, 상기 기판의 표측면과 평행하게 분사시키는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 형태는, 상기 액체는, 1m/초 내지 10m/초의 범위 내의 속도로 분무되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 형태는, 상기 액체는, 상기 기판의 표측면에 대하여 상하로 요동하면서 분무되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 형태는, 상기 액체는, 상기 기판의 표측면에 대하여 좌우로 요동하면서 분무되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 형태는, 상기 회전하는 복수의 연마구를 상기 기판의 표측면에 압박하는 공정은, 상기 연마구를 그 길이 방향으로 보내면서, 상기 회전하는 복수의 연마구를 상기 기판의 표측면에 압박하는 공정인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 형태는, 상기 회전하는 복수의 연마구를 상기 기판의 표측면에 압박하는 공정은, 상기 연마구를 그 길이 방향으로 보내지 않고, 상기 회전하는 복수의 연마구를 상기 기판의 표측면에 압박하는 공정인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 형태는, 상기 연마구는, 지립을 포함하는 연마층으로 이루어지는 연마면을 갖는 연마 테이프인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 일 형태는, 배선 패턴이 형성되는 표측면과, 배선 패턴을 형성하지 않는 이측면을 구비한 기판을 준비하고, 리프트 핀 상에 올려 놓여진 기판을, 진공 흡착 스테이지의 외주부에 마련된 오목부를 통과하는 상기 리프트 핀과 함께 하강시킴으로써, 상기 기판과 실질적으로 동일한 크기의 보유 지지면을 갖는 상기 진공 흡착 스테이지의 상기 보유 지지면에 올려 놓고, 상기 기판의 이측면의 전체를 상기 진공 흡착 스테이지로 보유 지지하면서, 상기 기판을 회전시키고, 복수의 연마구를 보유 지지한 연마 헤드를 회전시키고, 상기 연마 헤드를 상기 기판의 표측면과 평행하게 요동시키면서, 상기 회전하는 복수의 연마구를 상기 기판의 표측면에 압박하여, 기판의 표측면을 연마하는 것을 특징으로 하는 연마 방법이다.
본 발명의 다른 일 형태는, 기판의 이측면의 전체를 보유 지지하는, 상기 기판과 실질적으로 동일한 크기의 보유 지지면을 갖고, 외주부에 마련된 오목부를 갖는 진공 흡착 스테이지와, 상기 진공 흡착 스테이지의 상기 오목부를 통과하는, 상기 기판을 올려 놓는 것이 가능한 리프트 핀과, 상기 진공 흡착 스테이지를 회전시키는 스테이지 모터와, 연마 헤드와, 상기 연마 헤드에 설치된 복수의 연마구와, 상기 연마 헤드 및 상기 복수의 연마구를 회전시키는 헤드 모터와, 상기 연마 헤드에 하향의 하중을 부여하고, 상기 연마 헤드가 상기 복수의 연마구를 상기 기판의 표측면에 압박하는 것이 가능하게 하는 액추에이터를 구비한 것을 특징으로 하는 연마 장치이다.
본 발명의 바람직한 형태는, 상기 진공 흡착 스테이지의 보유 지지면과 평행한 방향으로 상기 연마 헤드를 요동시키는 요동 기구를 더 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 형태는, 상기 기판의 표측면의 상태를 검출하는 상태 검출 센서를 더 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 형태는, 상기 보유 지지면과 대략 평행하게 배치된 액체 공급 노즐을 더 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 일 형태는, 복수의 기판을 연속적으로 처리하는 기판 처리 시스템에 있어서, 상기 연마 장치와, 상기 연마 장치로 연마한 기판의 표측면에 존재하고 있는 미소 돌기물의 수를 카운트하는 파티클 카운터와, 상기 미소 돌기물의 수를 수신하고, 상기 연마 장치에서의 후속의 기판을 위한 연마 레시피를 변경하는 동작 제어부를 포함하는, 기판 처리 시스템
본 발명의 다른 일 형태는, 승강기에 지령을 부여하여, 리프트 핀 상에 올려 놓여진 기판을, 진공 흡착 스테이지의 외주부에 마련된 오목부를 통과하는 리프트 핀과 함께 하강시킴으로써, 상기 기판과 실질적으로 동일한 크기의 보유 지지면을 갖는 상기 진공 흡착 스테이지의 상기 보유 지지면에 올려 놓는 스텝과, 기판 회전 기구에 지령을 부여하여, 상기 기판의 이측면의 전체를 보유 지지하고, 해당 기판을 회전시키는 스텝과, 연마 헤드에 연결된 헤드 모터에 지령을 부여하여, 상기 연마 헤드에 설치된 복수의 연마구를 회전시키는 스텝과, 상기 연마 헤드에 연결된 액추에이터에 지령을 부여하여, 상기 연마구가, 배선 패턴이 형성되는 상기 기판의 표측면에 압박되도록 상기 연마 헤드에 하향의 하중을 부여하는 스텝을, 컴퓨터로 실행시키기 위한 프로그램을 기록한 비일시적인 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체이다.
본 발명에 따르면, 지립이 고정된 복수의 연마구를 사용함으로써 슬러리가 불필요하게 되므로, 저오염으로 기판의 표측면을 연마할 수 있다. 또한, 기판의 이측면에는 배선 패턴은 형성되지 않으므로, 진공 흡착 스테이지를 사용하여 기판의 이측면을 보유 지지할 수 있다. 기판을 유체의 정압에 의해 지지하는 기구는 불필요하며, 연마 장치의 저비용을 실현할 수 있다. 진공 흡착 스테이지의 보유 지지면은 기판과 거의 동일한 크기로 하는 것이 가능하므로, 연마 장치 전체를 콤팩트하게 할 수 있다.
도 1은 연마 장치의 일 실시 형태를 모식적으로 도시하는 평면도이다.
도 2는 기판의 표측면의 외주부와 중앙부 사이를 요동하는 연마 헤드를 도시하는 도면이다.
도 3은 진공 흡착 스테이지의 외측에 있는 퇴피 위치까지 이동된 연마 헤드를 도시하는 도면이다.
도 4는 리프트 핀이 상승 위치에 있고, 연마 헤드가 상기 퇴피 위치에 있는 상태를 도시하는 도면이다.
도 5는 진공 흡착 스테이지 및 리프트 핀을 도시하는 평면도이다.
도 6은 연마 헤드 및 요동 아암의 상세한 구성을 도시하는 도면이다.
도 7은 연마 헤드를 아래서부터 본 도면이다.
도 8은 테이프 카트리지를 도시하는 단면도이다.
도 9는 상술한 연마 장치의 동작의 일 실시 형태를 도시하는 흐름도이다.
도 10은 테이프 카트리지의 다른 예를 도시하는 사시도이다.
도 11은 도 10에 도시하는 테이프 카트리지의 측면도이다.
도 12는 도 10에 도시하는 테이프 카트리지의 정면도이다.
도 13은 도 10에 도시하는 테이프 카트리지의 평면도이다.
도 14는 도 12에 도시하는 D-D선 단면도이다.
도 15는 도 12에 도시하는 E-E선 단면도이다.
도 16은 도 12에 도시하는 F-F선 단면도이다.
도 17은 도 12에 도시하는 G-G선 단면도이다.
도 18은 연마 패드를 구비한 연마 헤드의 저면도이다.
도 19는 상술한 연마 장치를 구비한 기판 처리 시스템을 도시하는 평면도이다.
도 20은 동작 제어부의 구성의 일례를 도시하는 모식도이다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여 도면을 참조하여 설명한다.
도 1은, 연마 장치의 일 실시 형태를 모식적으로 도시하는 평면도이다. 도 1에 도시한 바와 같이, 연마 장치(1)는 웨이퍼 등의 기판(W)의 이측면(裏側面)을 보유 지지하고, 기판(W)의 축심을 중심으로 회전시키는 기판 회전 기구(10)와, 이 기판 회전 기구(10)에 보유 지지된 기판(W)의 표측면을 연마하기 위한 복수의 연마 테이프(61)를 보유 지지하는 연마 헤드(50)와, 기판(W)의 표측면에 액체를 공급하는 액체 공급 노즐(27)과, 기판(W)을 들어 올리는 리프트 기구(30)를 구비하고 있다. 연마 헤드(50)는, 기판 회전 기구(10)에 보유 지지되어 있는 기판(W)의 상측에 배치되어 있다. 액체 공급 노즐(27)로부터 공급되는 액체는 지립을 포함하지 않는 액체이며, 예를 들어 순수 또는 알카리수이다. 연마 테이프(61)는, 기판(W)의 표측면을 연마하기 위한 연마구의 일례이다.
연마 장치(1)는, 격벽(6)과 환기 기구(8)를 구비하고 있다. 격벽(6)의 내부 공간은 처리실(7)을 구성하고 있다. 기판 회전 기구(10), 연마 헤드(50), 액체 공급 노즐(27), 리프트 기구(30)는 처리실(7) 내에 배치되어 있다. 격벽(6)에는 도시하지 않은 도어가 설치되어 있으며, 이 도어를 통해 기판(W)을 처리실(7) 내에 반입하고, 또한 처리실(7)로부터 반출하는 것이 가능하게 되어 있다. 격벽(6)의 상부에는 클린 에어 취입구(6a)가 형성되어 있고, 격벽(6)의 하부에는 배기 덕트(9)가 형성되어 있다. 환기 기구(8)는 격벽(6)의 상면에 설치되어 있다. 이 환기 기구(8)는, 팬(8A)과, 이 팬(8A)으로부터 보내진 공기 중의 파티클이나 분진을 제거하는 필터(8B)를 구비하고 있다. 환기 기구(8)는, 청정한 공기를 클린 에어 취입구(6a)를 통해 처리실(7)로 보내고, 처리실(7) 내의 기체를 배기 덕트(9)로부터 배출시킨다. 처리실(7) 내에는 청정한 공기의 다운 플로우가 형성된다. 이하에 설명하는 기판의 연마는 이 처리실(7) 내에서 실시되며, 연마 중에 발생하는 부스러기, 파티클, 미스트 등의 장치 외로의 확산이 방지되어 있다. 따라서, 일련의 연마 처리가 끝난 후의 기판(W) 상에 이러한 입자가 의도하지 않고 부착되어 버리는 것을 보다 유효하게 방지할 수 있다.
기판(W)의 표측면은 배선 패턴이 형성되는 면이며, 보다 구체적으로는, 연마 장치(1)에 의한 기판(W)의 연마 후에 나노임프린트 등에 의해 배선 패턴이 형성되는 면이다. 배선 패턴이 형성되는 면의 예로서는, 레지스트를 도포하기 전의 면을 들 수 있다. 기판(W)의 이측면은 배선 패턴이 형성되지 않는 면이다. 배선 패턴이 형성되지 않는 면의 예로서는, 실리콘면을 들 수 있다.
기판 회전 기구(10)는, 기판(W)의 이측면을 진공 흡인에 의해 보유 지지하는 진공 흡착 스테이지(11)와, 진공 흡착 스테이지(11)를 회전시키는 스테이지 모터(12)와, 진공 흡착 스테이지(11)에 접속된 로터리 조인트(15)와, 로터리 조인트(15)에 접속된 진공 라인(17)을 구비하고 있다. 본 실시 형태에서는, 스테이지 모터(12)는 중공 모터이며, 진공 흡착 스테이지(11)의 축부(11b)는 스테이지 모터(12) 내를 연장하여 로터리 조인트(15)에 접속되어 있다. 일 실시 형태에서는, 스테이지 모터(12)는 진공 흡착 스테이지(11)의 축부(11b)의 측방에 배치되고, 벨트 등의 동력 전달 기구에 의해 진공 흡착 스테이지(11)의 축부(11b)에 연결되어도 된다.
진공 흡착 스테이지(11)는, 기판(W)의 이측면을 보유 지지하는 보유 지지면(11a)과, 보유 지지면(11a) 내에서 개구되는 복수의 흡인 구멍(20)과, 이들 흡인 구멍(20)에 연통되는 내부 챔버(21)를 구비하고 있다. 내부 챔버(21)는 상기 로터리 조인트(15)에 연통되어 있다. 진공 라인(17)은, 로터리 조인트(15) 및 내부 챔버(21)를 통해 흡인 구멍(20)에 연통되어 있다. 진공 라인(17)이 흡인 구멍(20) 내에 진공(부압)을 형성하면, 기판(W)의 이측면은 보유 지지면(11a)에 흡착된다. 보유 지지면(11a)은, 기판(W)과 실질적으로 동일한 크기를 갖고 있다. 본 실시 형태에서는, 기판(W) 및 보유 지지면(11a)은 원형이며, 보유 지지면(11a)은 기판(W)과 실질적으로 동일한 직경을 갖고 있다. 따라서, 기판(W)의 이측면의 전체는, 보유 지지면(11a)에 의해 지지된다.
기판(W)은 진공 흡착 스테이지(11)에 의해 수평으로 보유 지지되고, 스테이지 모터(12)에 의해 진공 흡착 스테이지(11)의 축심(기판(W)의 축심에 일치함)을 중심으로 회전된다. 액체 공급 노즐(27)은 진공 흡착 스테이지(11)의 상방에 배치되어 있다. 이 액체 공급 노즐(27)은 도시하지 않은 액체 공급원에 접속되어 있으며, 기판(W)의 표측면에 액체(예를 들어 순수 또는 알카리수)를 공급하도록 구성되어 있다. 액체 공급 노즐(27)은, 진공 흡착 스테이지(11)의 보유 지지면(11a)과 대략 평행하고, 또한 연마 헤드(50)에 보유 지지된 연마 테이프(61)를 향해 배치되어 있다. 액체 공급 노즐(27)은, 보유 지지면(11a)과 대략 평행하다고 간주할 수 있을 정도로 기울어도 된다. 예를 들어, 진공 흡착 스테이지(11)의 보유 지지면(11a)에 대한 액체 공급 노즐(27)의 각도는, 1 내지 15도의 범위 내이다. 액체는, 연마 테이프(61)와 기판(W)의 표측면의 접촉점을 향해 기판(W)의 표측면과 대략 평행하게 분사된다.
상기한 구성으로 함으로써, 기판(W)의 외주연을 향하는 액체의 흐름을 기판(W) 상에 보다 효과적으로 형성하여, 기판(W)으로부터 유리되어 있는 입자를 액체에 의해 씻어 버릴 수 있기 때문에, 기판(W) 상에 미소한 이물이 잔존하지 않도록 할 수 있다. 나노임프린트 공정의 전사 공정에 이 기판을 사용하여도, 템플릿측에 악영향을 주거나 하는 것을 방지할 수 있다.
"대략 평행"에는, 1도 이상 내지 15도 미만의 경사를 가한 경우를 포함한다. 액체의 분류의 방향이 기판(W)의 표측면과 완전히 평행하면 액체가 기판(W)에 제대로 착수(着水)하지 않을 가능성이 있다. 한편, 액체의 분류의 방향과 기판(W)의 표측면과의 각도가 지나치게 크면, 기판(W)의 외주연을 향하는 액체의 흐름을 기판(W) 상에 형성하는 것을 그다지 기대할 수 없다. 또한, 1도 이상 내지 15도 미만의 경사 각도의 범위 내에서, 액체 공급 노즐(27)을 기판(W)에 대하여 상하로 요동시킴으로써 세정 효과를 높이도록 해도 된다.
일 실시 형태에서는, 액체 공급 노즐(27)로부터 분사되는 액체의 유속은 1m/초 내지 10m/초의 범위 내이다. 액체의 유속이 10m/초보다도 높으면, 기판(W)에 흠집이 생기거나 혹은 기판(W)이 파손될 우려가 있으며, 또한 액체가 튀어 올라서 연마 부스러기가 기판(W)에 재부착될 우려도 있다. 한편, 액체의 유속이 1m/초보다도 낮으면, 연마 부스러기를 기판(W)으로부터 충분히 제거할 수 없을 가능성이 다. 본 실시 형태에 따르면, 적절한 유속이면서 적절한 각도로 액체의 분류가 기판(W)에 도달하므로, 액체로 연마 부스러기를 흘려 제거할 수 있으며, 잔류한 연마 부스러기에 의한 기판(W)의 흠집을 방지할 수 있다.
액체 공급 노즐(27)로부터 분사되는 액체가 착수하는 영역을, 연마 헤드(50)의 상류측의 회전하는 기판(W) 상의 영역으로 하면, 보다 세정 효과를 기대할 수 있다. 또한, 보다 세정 효과를 높이기 위해, 액체 공급 노즐(27)을 기판(W)에 대하여 좌우로 요동시키도록 해도 된다.
연마 헤드(50)는, 진공 흡착 스테이지(11)의 보유 지지면(11a)의 상방에 배치되어 있다. 본 실시 형태에서는, 진공 흡착 스테이지(11)의 보유 지지면(11a)은 원형이며, 연마 헤드(50)의 횡폭은, 진공 흡착 스테이지(11)의 보유 지지면(11a) 및 기판(W)의 직경보다도 작다. 일 실시 형태에서는, 연마 헤드(50)의 횡폭은 진공 흡착 스테이지(11)의 보유 지지면(11a)의 직경의 절반이다.
연마 헤드(50)는 연마 헤드 샤프트(51)에 연결되어 있다. 이 연마 헤드 샤프트(51)는 요동 아암(53)의 일단부에 연결되어 있으며, 요동 아암(53)의 타단부는 요동 축(54)에 고정되어 있다. 요동 축(54)은 축 회전 기구(55)에 연결되어 있다. 축 회전 기구(55)는, 모터, 풀리, 벨트 등으로 구성할 수 있다. 이 축 회전 기구(55)에 의해 요동 축(54)이 시계 방향 및 반시계 방향으로 소정의 각도만큼 회전되면, 도 2에 도시한 바와 같이 연마 헤드(50)는 기판(W)의 표측면의 외주부와 중앙부 사이를 요동한다. 또한, 도 3에 도시한 바와 같이 축 회전 기구(55)가 요동 축(54)을 회전하면, 연마 헤드(50)는 진공 흡착 스테이지(11)의 외측에 있는 퇴피 위치까지 이동된다. 본 실시 형태에서는, 축 회전 기구(55) 및 요동 축(54)은, 연마 헤드(50)를 진공 흡착 스테이지(11)의 보유 지지면(11a)과 평행한 방향으로 요동시키는 요동 기구를 구성한다.
도 1에 도시한 바와 같이, 요동 축(54)에는 요동 축(54), 연마 헤드 샤프트(51) 및 연마 헤드(50)를 승강시키는 연마 헤드 승강 기구(56)가 연결되어 있다. 연마 헤드 승강 기구(56)로서는, 에어 실린더 또는 서보 모터와 볼 나사의 조합 등이 사용된다.
리프트 기구(30)는, 기판(W)의 테두리부를 지지하는 복수의 리프트 핀(31)과, 이들 리프트 핀(31)을 서로 연결하는 브리지(32)와, 브리지(32)에 연결된 승강기(33)를 구비하고 있다. 본 실시 형태에서는 4개의 리프트 핀(31)이 배치되고, 승강기(33)에는 에어 실린더가 사용되고 있다. 승강기(33)는, 브리지(32) 및 리프트 핀(31)을 진공 흡착 스테이지(11)에 대하여 상대적으로 상승 및 하강시키는 것이 가능하게 구성되어 있다. 보다 구체적으로는, 승강기(33)는 리프트 핀(31)의 상단이 진공 흡착 스테이지(11)의 보유 지지면(11a)보다도 높은 상승 위치와, 리프트 핀(31)의 상단이 진공 흡착 스테이지(11)의 보유 지지면(11a)보다도 낮은 하강 위치 사이에서 리프트 핀(31)을 상하 이동시킨다. 도 1은 리프트 핀(31)이 하강 위치에 있으며, 또한 연마 헤드(50)가 기판(W) 상에 있는 상태를 나타내고, 도 4는 리프트 핀(31)이 상승 위치에 있으며, 또한 연마 헤드(50)가 상기 퇴피 위치에 있는 상태를 나타내고 있다. 액체 공급 노즐(27)도 도 1에 도시하는 액체 공급 위치와, 도 4에 도시하는 퇴피 위치 사이에서 이동 가능하게 되어 있다.
도 5는, 진공 흡착 스테이지(11) 및 리프트 핀(31)을 도시하는 평면도이다. 도 5에 도시한 바와 같이, 진공 흡착 스테이지(11)의 외주부에는 리프트 핀(31)이 통과 가능한 오목부(36)가 형성되어 있다. 본 실시 형태에서는, 오목부(36)는 리프트 핀(31)의 외주면을 따른 반원 형상의 수평 단면을 갖고 있다. 기판(W)은 연마 헤드(50)가 퇴피 위치에 있으며, 또한 리프트 핀(31)이 상승 위치에 있을 때에, 반송 로봇(후술함)에 의해 리프트 핀(31) 상에 놓인다. 리프트 핀(31)이 진공 흡착 스테이지(11)의 보유 지지면(11a)보다도 하방으로 하강하면, 기판(W)은 보유 지지면(11a) 상에 놓인다. 또한, 연마 후, 기판(W)은 리프트 핀(31)에 의해 보유 지지면(11a)으로부터 들어 올려진다. 기판(W)은 연마 헤드(50)가 퇴피 위치에 있으며, 또한 리프트 핀(31)이 상승 위치에 있을 때에 반송 로봇에 의해 리프트 핀(31)으로부터 제거된다.
도 6은, 연마 헤드(50) 및 요동 아암(53)의 상세한 구성을 도시하는 도면이다. 연마 헤드 샤프트(51)는, 연마 헤드(50)를 그 축심(CL)을 중심으로 하여 회전시키는 연마 헤드 회전 기구(58)에 연결되어 있다. 축심(CL)은, 진공 흡착 스테이지(11)의 보유 지지면(11a) 및 기판(W)이 연마되는 표측면에 대하여 수직이다. 연마 헤드 회전 기구(58)는 요동 아암(53) 내에 배치되어 있다. 이 연마 헤드 회전 기구(58)는 연마 헤드 샤프트(51)에 설치된 풀리(p1)와, 요동 아암(53)에 설치된 헤드 모터(M1)와, 헤드 모터(M1)의 회전축에 고정된 풀리(p2)와, 풀리(p1, p2)에 걸쳐진 벨트(b1)를 구비하고 있다. 헤드 모터(M1)의 회전은 풀리(p1, p2) 및 벨트(b1)에 의해 연마 헤드 샤프트(51)로 전달되어, 연마 헤드 샤프트(51)와 함께 연마 헤드(50)가 회전한다.
연마 헤드 샤프트(51)의 상단에는 에어 실린더(57)가 연결되어 있다. 이 에어 실린더(57)는, 연마 헤드(50)에 하향의 하중을 부여하도록 구성된 액추에이터이다. 연마 헤드 샤프트(51)에는 세로 방향으로 연장되는 홈(도시하지 않음)이 형성되어 있으며, 풀리(p1)는 연마 헤드 샤프트(51)의 홈에 걸림 결합하는 복수의 부하 전달 볼(도시하지 않음)을 구비하고 있다. 이들 홈과 부하 전달 볼에 의해 볼 스플라인 베어링이 구성되어 있다. 즉, 풀리(p1)는 연마 헤드 샤프트(51)의 세로 방향의 이동을 허용하면서, 연마 헤드 샤프트(51)에 토크를 전달하는 것이 가능하게 되어 있다.
연마 헤드(50)에는, 기판(W)의 표측면을 연마하기 위한 복수의 연마 테이프(61)가 착탈 가능하게 설치되어 있다. 복수의 연마 테이프(61)는, 축심(CL)의 둘레에 등간격으로 배치되어 있다. 에어 실린더(57)는 연마 헤드(50)에 하향의 하중을 부여하고, 연마 헤드(50)는 축심(CL)을 중심으로 회전하면서, 연마 테이프(61)를 기판(W)의 표측면에 대하여 압박할 수 있다.
기판(W)의 연마는 다음과 같이 하여 행해진다. 기판(W)을 보유 지지한 진공 흡착 스테이지(11)를 회전시키면서, 기판(W)의 표측면과, 연마 헤드(50)에 보유 지지되어 있는 연마 테이프(61)의 접촉점에 액체 공급 노즐(27)로부터 액체가 분사된다. 연마 헤드(50) 및 연마 테이프(61)는 축심(CL)을 중심으로 연마 헤드 회전 기구(58)에 의해 회전시켜지면서, 연마 테이프(61)는 연마 헤드(50)에 의해 기판(W)의 표측면에 압박된다. 연마 헤드(50)의 회전 방향은, 진공 흡착 스테이지(11)의 회전 방향과 동일해도 되고, 또는 반대여도 된다. 연마 테이프(61)는, 액체의 존재하에서 기판(W)의 표측면에 미끄럼 접촉되고, 이에 의해 기판(W)의 표측면을 연마한다. 기판(W)의 연마 중에는, 연마 헤드(50)는 그 축심(CL)을 중심으로 회전하면서, 또한 연마 테이프(61)를 기판(W)의 표측면에 압박하면서, 도 2에 도시한 바와 같이 연마 헤드(50)는 기판(W)의 표측면의 외주부와 중앙부 사이를 요동한다.
도 2에 도시한 바와 같이, 연마 헤드(50)가 기판(W)의 표측면의 외주부에 있을 때, 연마 테이프(61)의 일부는 기판(W)으로부터 외측으로 비어져 나와 있다. 따라서, 연마 테이프(61)는 기판(W)의 표측면의 전체를 연마할 수 있다. 연마 헤드(50)의 횡폭이, 진공 흡착 스테이지(11)의 보유 지지면(11a)의 반경보다도 크고, 보유 지지면(11a)의 직경보다도 작은 경우에는, 기판(W)의 연마 중에 연마 헤드(50)를 요동시키지 않아도 된다. 연마 테이프(61)를 사용한 기판(W)의 연마는 기판(W)의 표측면을 깎아냄으로써, 기판(W)의 표측면으로부터 미소 돌기물을 제거, 및/또는 기판(W)의 표측면을 구성하는 재료의 적어도 일부를 제거하는 처리이다.
기판(W)의 연마 중에 연마 헤드(50)로부터 연마 테이프(61)를 통해 기판(W)에 부여되는 힘은, 진공 흡착 스테이지(11)의 보유 지지면(11a)에 의해 지지된다. 진공 흡착 스테이지(11)의 보유 지지면(11a)은 기판(W)과 실질적으로 동일한 크기를 갖고 있으므로, 기판(W)의 이측면의 전체는 보유 지지면(11a)에 의해 지지된다. 따라서, 연마 헤드(50)가 연마 테이프(61)를 기판(W)에 압박하고 있을 때, 기판(W)은 휘지 않는다.
연마 헤드(50)는 기판(W)보다도 작으므로, 연마 테이프(61)는 기판(W)의 표측면을 국소적으로 연마하는 것도 가능하다. 연마 헤드(50)를 요동시키는 경우에 있어서는, 연마 헤드(50)의 이동 속도 및/또는 회전 속도를 기판(W)의 표측면 상에 미리 정의된 구간마다 미리 설정해도 된다. 예를 들어, 기판(W)의 외주부에서의 연마량을 증가시키기 위해, 기판(W)의 외주부 상에서의 구간에서는 연마 헤드(50)의 이동 속도를 내리도록, 및/또는 연마 헤드(50)의 회전 속도를 올리도록 해도 된다. 이와 같이, 기판(W)의 연마 중에 연마 헤드(50)의 이동 속도 및/또는 회전 속도를 바꿈으로써, 원하는 막 두께 프로파일을 만들 수 있다.
도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 기판(W)의 표측면의 상태를 검출하는 상태 검출 센서(59)를 요동 아암(53)에 설치해도 된다. 상태 검출 센서(59)는 연마 헤드(50)와 함께 요동하고, 기판(W)의 표측면의 전체의 상태를 검출할 수 있다. 기판(W)의 표측면의 상태의 예로서는, 막 두께, 미소 돌기물의 수, 표면 거칠기 등을 들 수 있다. 이러한 기판(W)의 표측면의 상태를 검출할 수 있는 상태 검출 센서(59)로서 공지된 광학식 센서를 사용할 수 있다. 광학식 센서는 기판(W)의 표측면으로 광을 유도하고, 표측면으로부터의 반사광에 포함되는 광학 정보에 기초하여 기판(W)의 표측면의 상태를 검출하도록 구성된다. 또한, 기판(W)의 표측면의 상태의 검출 결과에 기초하여, 기판(W)의 연마 중에 기판(W)의 표측면의 연마 조건을 변경해도 된다.
도 7은, 연마 헤드(50)를 아래서부터 본 도면이다. 연마 헤드(50)에는, 복수의(도 7에서는 3개의) 테이프 카트리지(60)가 착탈 가능하게 설치되어 있다. 각테이프 카트리지(60)는 연마 테이프(61)를 갖고 있다. 이들 테이프 카트리지(60)는, 연마 헤드(50)의 내부에 설치되어 있다.
도 8은, 테이프 카트리지(60)를 도시하는 단면도이다. 도 8에 도시하는 바와 같이, 테이프 카트리지(60)는 연마 테이프(61)와, 이 연마 테이프(61)의 이측을 지지하는 지지 부재(62)와, 이 지지 부재(62)를 진공 흡착 스테이지(11)의 보유 지지면(11a)을 향해 가압하는 가압 기구(63)와, 연마 테이프(61)를 조출하는 테이프 조출 릴(64)과, 연마에 사용된 연마 테이프(61)를 권취하는 테이프 권취 릴(65)을 구비하고 있다. 도 8에 도시하는 실시 형태에서는, 가압 기구(63)로서 스프링이 사용되고 있다. 연마 테이프(61)는 테이프 조출 릴(64)로부터, 지지 부재(62)를 경유하여 테이프 권취 릴(65)로 보내진다. 복수의 지지 부재(62)는, 연마 헤드(50)의 반경 방향을 따라 연장되어 있으며, 또한 연마 헤드(50)의 축심(CL)(도 1 참조)의 둘레에 등간격으로 배치되어 있다. 각 연마 테이프(61)의 기판 접촉면도 연마 헤드(50)의 반경 방향으로 연장되어 있다.
테이프 권취 릴(65)은, 도 6 및 도 7에 도시하는 테이프 권취 축(67)의 일단부에 연결되어 있다. 테이프 권취 축(67)의 타단부에는 베벨 기어(69)가 고정되어 있다. 복수의 테이프 카트리지(60)에 연결된 이들 베벨 기어(69)는, 이송 모터(M2)에 연결된 베벨 기어(70)와 맞물려 있다. 테이프 카트리지(60)의 테이프 권취 릴(65)은, 이송 모터(M2)에 의해 구동되어 연마 테이프(61)를 권취하도록 되어 있다. 이송 모터(M2), 베벨 기어(69, 70) 및 테이프 권취 축(67)은, 연마 테이프(61)를 테이프 조출 릴(64)로부터 테이프 권취 릴(65)로 보내는 테이프 이송 기구를 구성한다. 테이프 이송 기구는, 연마 테이프(61)를 그 길이 방향으로 소정의 속도로 보내는 것이 가능하다.
연마 테이프(61)는 10mm 내지 60mm의 폭을 갖고, 20m 내지 100m의 길이를 갖는다. 연마 테이프(61)는, 지립을 포함하는 연마층이 편면에 형성된 테이프이다. 연마층의 표면은 연마 테이프(61)의 연마면을 구성한다. 지립에는, 입경 20nm 정도의 실리카(SiO2)가 사용된다. 실리카로 이루어지는 지립은, 기판(W)의 면에 흠집을 발생시키기 어렵다는 이점이 있다. 이러한 연마 테이프(61)를 사용함으로써 기판(W)에 존재하고 있는 미소 돌기물, 특히 기판(W)의 표면에 파고 들어간 파티클을 제거할 수 있다.
이 실시예에서는, 기판(W)의 연마 중에는, 연마 테이프(61)는 테이프 조출 릴(64)로부터 테이프 권취 릴(65)에 소정의 속도로 보내진다. 따라서, 항상 새로운(미사용된) 연마 테이프(61)의 연마면이 기판(W)에 접촉한다. 혹은, 연마 개시 직후에만 연마 테이프(61)를 보내도록 하고, 소정의 시간(예를 들어 1초 정도)이 경과하면 연마 테이프(61)를 보내지 않도록 해도 된다. 연마 테이프(61)는, 그 종단부의 근방에 엔드 마크(도시하지 않음)를 갖고 있다. 이 엔드 마크는, 연마 테이프(61)에 근접하여 배치된 엔드 마크 검지 센서(71)에 의해 검지되도록 되어 있다. 엔드 마크 검지 센서(71)가 연마 테이프(61)의 엔드 마크를 검지하면, 엔드 마크 검지 센서(71)로부터 검지 신호가 동작 제어부(후술함)로 보내진다. 검지 신호를 수취한 동작 제어부는, 연마 테이프(61)의 교환을 재촉하는 신호(경보 등)를 발하도록 되어 있다. 테이프 카트리지(60)는 각각 제거가 가능하게 되어 있으며, 간단한 조작으로 테이프 카트리지(60)를 교환하는 것이 가능하게 되어 있다.
연마 테이프(61)는 PET(Polyethylene terephthalate)제의 테이프를 기층으로 하고, 예를 들어 폴리에스테르계 수지와 같은 수용성의 합성 수지를 바인더로 하고, 입경 20nm 정도의 실리카(SiO2) 지립이 테이프 상에 바인딩되어 있어도 된다.
연마 처리 중에 연마 헤드(50)에 작용하는 하중은, 도시하지 않은 로드셀에 의해 감시되고 있다. 이 하중은 2단계의 레벨로 소정의 값 이상이 되는지 여부가 감시될 수 있다. 기판(W)의 파손의 우려가 있는 제1 레벨 이상의 하중이 가해진 경우, 이상한 부하가 발생했다고 보고, 경고 알람을 오퍼레이터에 발보함과 동시에 연마 헤드(50)를 상승시켜 연마 처리를 정지시킬 수 있도록 구성된다. 또한, 제1 레벨 이하이지만, 제2 레벨 이상의 값의 하중이 가해진 경우에는, 연마 헤드(50)의 높이 위치를 변경하여 연마 헤드(50)를 기판(W)으로부터 이격시키도록 하거나, 혹은 이미 연마 헤드(50)가 기판(W)으로부터 이격되어 있는 경우에는, 액체 공급 노즐(27)로부터의 액체를 연마 테이프(61)와 기판(W) 사이의 공간에 분사시켜, 기판(W)에 대하여 손상을 끼치지 않도록 할 수 있다. 또한, 후자에 대해서는, 도시하지 않은 기체 공급 노즐로부터 기체를 연마 테이프(61) 기판(W) 사이의 공간에 더 분사시켜, 보다 기판(W)에 대하여 손상을 끼치지 않도록 할 수 있다.
도 9는, 상술한 연마 장치(1)의 동작의 일 실시 형태를 도시하는 흐름도이다. 스텝 1에서는 리프트 핀(31)이 승강기(33)에 의해 상승되고, 연마되는 기판(W)은 반송 로봇(후술함)에 의해 리프트 핀(31) 상에 놓인다. 연마 헤드(50)는 퇴피 위치에 있다. 스텝 2에서는, 리프트 핀(31)은 기판(W)과 함께 하강하고, 기판(W)은 진공 흡착 스테이지(11)의 보유 지지면(11a) 상에 놓인다. 리프트 핀(31)은 보유 지지면(11a)보다도 하방으로 하강된다. 스텝 3에서는, 진공 라인(17)에 의해 진공 흡착 스테이지(11)의 흡인 구멍(20)에 진공(부압)이 형성된다. 기판(W)의 이측면은, 부압에 의해 진공 흡착 스테이지(11)의 보유 지지면(11a) 상에 보유 지지된다. 그 후, 연마 헤드(50)는 퇴피 위치로부터 기판(W)의 상방 위치까지 이동된다.
스텝 4에서는, 진공 흡착 스테이지(11) 및 연마 헤드(50)가 각각의 축심을 중심으로 회전된다. 연마 헤드(50)의 회전 방향은 진공 흡착 스테이지(11)의 회전 방향과 동일해도 되고, 또는 반대여도 된다. 기판(W)은 진공 흡착 스테이지(11)와 함께 회전된다. 액체는 액체 공급 노즐(27)로부터 회전하는 기판(W)의 표측면에 공급된다. 스텝 5에서는, 연마 헤드 승강 기구(56)는 연마 헤드(50)를 하강시키고, 이어서 에어 실린더(57)는 연마 헤드(50)에 하향의 하중을 부여한다. 연마 헤드(50)는, 그 축심(CL)을 중심으로 회전하면서 복수의 연마 테이프(61)를 기판(W)의 표측면에 대하여 압박한다. 또한, 연마 헤드(50)는 기판(W)의 표측면의 외주부와 중앙부 사이를 해당 표측면과 평행하게 요동한다. 연마 테이프(61)는, 액체의 존재하에서 기판(W)의 표측면에 미끄럼 접촉되고, 이에 의해 기판(W)의 표측면을 연마한다.
스텝 6에서는, 미리 설정된 연마 시간이 경과한 후, 연마 헤드(50)는 연마 헤드 승강 기구(56)에 의해 상승된다. 연마 테이프(61)는 기판(W)으로부터 이격되고, 기판(W)의 연마가 종료된다. 또한, 연마 헤드(50)의 회전, 진공 흡착 스테이지(11) 및 기판(W)의 회전, 및 액체의 공급이 정지된다. 그 후, 연마 헤드(50)는 퇴피 위치로 이동된다. 스텝 7에서는, 기판(W)의 진공 흡착이 해제되고, 이어서 리프트 핀(31)이 상승되어, 연마된 기판(W)은 리프트 핀(31)에 의해 진공 흡착 스테이지(11)의 보유 지지면(11a)으로부터 들어 올려진다. 스텝 8에서는, 반송 로봇에 의해 기판(W)은 리프트 핀(31)으로부터 제거되고, 반송 로봇에 의해 다음 공정으로 반송된다.
본 발명에 따르면, 지립이 고정된 복수의 연마 테이프(61)를 사용함으로써 슬러리가 불필요하게 되므로, 저오염으로 기판(W)의 표측면을 연마할 수 있다. 기판(W)의 이측면에는 배선 패턴은 형성되지 않으므로, 진공 흡착 스테이지(11)를 사용하여 기판(W)의 이측면을 보유 지지할 수 있다. 기판(W)을 유체의 정압에 의해 지지하는 기구는 불필요하며, 연마 장치(1)의 저비용을 실현할 수 있다. 진공 흡착 스테이지(11)의 보유 지지면(11a)은, 기판(W)과 거의 동일한 크기로 하는 것이 가능하므로, 연마 장치(1) 전체를 콤팩트하게 할 수 있다. 또한, 기판(W)의 직경보다도 작은 폭의 연마 헤드(50)를 사용함으로써 고효율적으로 기판(W)의 연마가 가능하다.
도 10 내지 도 17은, 테이프 카트리지(60)의 다른 예를 도시하는 도면이다. 이 예에서는, 연마 헤드(50) 내에는 연마 테이프(61)를 보내기 위한 이송 모터(M2)는 설치되어 있지 않다. 테이프 조출 릴(64) 및 테이프 권취 릴(65)은, 각각 릴 축(75A, 75B)에 설치되어 있다. 릴 축(75A, 75B)은, 베어링(76A, 76B)에 의해 각각 회전 가능하게 지지되어 있다. 이들 베어링(76A, 76B)은 릴 하우징(77)에 고정되어 있다. 릴 하우징(77)은 볼 스플라인 너트(78)에 고정되어 있으며, 릴 하우징(77)과 볼 스플라인 너트(78)는 스플라인 샤프트(79)에 대하여 상하 방향으로 상대 이동 가능하게 되어 있다.
각각의 릴 축(75A, 75B)에는 브레이크 륜(80A, 80B)이 고정되어 있다. 테이프 조출 릴(64)과 브레이크 륜(80A)은 일체로 회전하고, 테이프 권취 릴(65)과 브레이크 륜(80B)은 일체로 회전하도록 되어 있다. 볼 스플라인 너트(78)는 스프링(82)에 의해 하방으로 가압되어 있으며, 브레이크 륜(80A, 80B)은 스프링(82)에 의해 브레이크 패드(81)에 압박되어 있다. 브레이크 패드(81)가 브레이크 륜(80A, 80B)에 접촉하고 있을 때에는, 브레이크 륜(80A, 80B) 및 이것에 연결된 테이프 조출 릴(64) 및 테이프 권취 릴(65)은 자유롭게 회전할 수 없다. 릴 하우징(77)에는 하방으로 연장되는 핀(83, 83)이 고정되어 있다. 연마 헤드(50)의 퇴피 위치에는 이들 핀(83, 83)이 접촉하는 핀 스토퍼(도시하지 않음)가 배치되어 있다.
릴 축(75A)에는 조출 기어(84A)가 설치되어 있으며, 릴 축(75B)에는 권취 기어(84B)가 설치되어 있다. 조출 기어(84A)는 권취 기어(84B)보다도 큰 직경을 갖고 있다. 조출 기어(84A) 및 권취 기어(84B)는, 원웨이 클러치(85A, 85B)를 통해 릴 축(75A, 75B)에 각각 설치되어 있다. 테이프 조출 릴(64), 테이프 권취 릴(65), 브레이크 륜(80A, 80B), 조출 기어(84A) 및 권취 기어(84B)는 일체적으로 스플라인 샤프트(79)에 대하여 상하 방향으로 상대 이동 가능하게 되어 있다. 조출 기어(84A)와 권취 기어(84B) 사이에는 랙 기어(86A, 86B)가 설치되어 있다. 조출 기어(84A)는 한쪽의 랙 기어(86A)와 맞물리고, 권취 기어(84B)는 다른 쪽의 랙 기어(86B)와 맞물려 있다. 압박 부재(62), 브레이크 패드(81) 및 랙 기어(86A, 86B)는 설치대(87)에 고정되어 있다.
연마 헤드(50)가 퇴피 위치로 하강하면 핀(83, 83)이 핀 스토퍼에 맞닿고, 핀(83, 83)에 연결된 테이프 조출 릴(64), 테이프 권취 릴(65), 브레이크 륜(80A, 80B), 조출 기어(84A) 및 권취 기어(84B)의 하강이 정지하는 한편, 압박 부재(62), 브레이크 패드(81) 및 랙 기어(86A, 86B)는 하강을 계속한다. 그 결과, 스프링(82)이 압축됨과 함께 브레이크 패드(81)가 브레이크 륜(80A, 80B)으로부터 이격되고, 이에 의해 테이프 조출 릴(64) 및 테이프 권취 릴(65)이 자유롭게 회전할 수 있는 상태가 된다. 랙 기어(86A, 86B)가 하강함에 따라, 랙 기어(86A, 86B)에 걸림 결합하는 조출 기어(84A) 및 권취 기어(84B)가 회전한다. 테이프 조출 릴(64)은 조출 기어(84A)와 함께 회전하고, 새로운 연마 테이프(61)를 소정의 길이만큼 조출한다. 한편, 테이프 권취 릴(65)은, 원웨이 클러치(85B)의 작용에 의해 회전하지 않는다.
연마 헤드(50)가 상승하면, 스프링(82)이 신장됨과 함께 랙 기어(86A, 86B)가 상승한다. 랙 기어(86A, 86B)의 상승에 의해 조출 기어(84A) 및 권취 기어(84B)가 회전한다. 테이프 권취 릴(65)은 권취 기어(84B)와 함께 회전하고, 사용 완료된 연마 테이프(61)를 권취한다. 한편, 테이프 조출 릴(64)은 원웨이 클러치(85A)의 작용에 의해 회전하지 않는다. 권취 기어(84B)는 조출 기어(84A)보다도 작은 직경을 갖고 있으므로, 테이프 권취 릴(65)은 테이프 조출 릴(64)보다도 많이 회전한다. 테이프 권취 릴(65)에는 토크 리미터(88)가 장착되어 있으며, 연마 테이프(61)를 권취한 후에는 권취 기어(84B)가 공회전하고, 연마 테이프(61)에 텐션이 가해진다. 브레이크 패드(81)가 브레이크 륜(80A, 80B)에 접촉하면 테이프 권취 릴(65)의 회전이 정지하고, 이에 의해 연마 테이프(61)의 갱신이 종료된다.
이 예의 테이프 카트리지(60)에서는 연마 테이프(61)를 보내기 위한 모터가 불필요하므로, 연마 헤드(50)의 구성을 간소화할 수 있다. 또한, 연마 테이프(61)를 간헐적으로 보내므로, 연마 테이프(61)의 사용량을 삭감할 수 있다. 도 12 및 도 13으로부터 알 수 있는 바와 같이, 이 예의 테이프 카트리지(60)는 대칭적인 구조를 갖고 있으며, 1개의 테이프 카트리지(60)가 2개의 연마 테이프(61, 61)를 갖고 있다. 이 실시예에서는, 연마 테이프(61)에 지립을 고정하기 위해 사용되는 바인더의 점착력은, 상기한 연마 테이프(61)를 보내는 타입의 테이프 카트리지를 채용한 실시예에 비해 약한 것이 선정되어 있다. 예를 들어, 수용성의 바인더를 사용할 수 있다.
기판(W)의 연마 중에는, 연마 테이프(61)는 그 길이 방향으로는 보내지지 않고, 연마 테이프(61)의 연마면과 연마 헤드(50)의 상대 위치는 고정이다. 연마 헤드(50)가 도 4에 도시하는 퇴피 위치로 이동했을 때에, 연마 테이프(61)는 그 길이 방향으로 테이프 조출 릴(64)로부터 테이프 권취 릴(65)로 소정의 길이만큼 보내진다. 본 실시 형태에 있어서는 연마 테이프(61)가 기판(W)에 접촉함으로써, 연마 테이프(61)로부터 지립이 탈락하고, 연마 테이프(61)가 기판(W) 상의 미소 돌기물에 압박되면서 지립이 기판(W) 상의 미소 돌기물에 접촉함으로써 기판(W) 상의 미소 돌기물은 문질러서 떨어져 기판(W)으로부터 제거된다.
일 실시 형태에서는, 연마 테이프(61) 대신에 지립이 고정된 연마 패드를 연마구로서 사용해도 된다. 예를 들어, 연마구는, 폴리비닐알코올 또는 폴리에틸렌 등의 합성 수지와, 해당 합성 수지의 일면에 바인더에 의해 고정된 지립을 갖는 연마 패드로 구성되어도 된다. 도 18은, 그러한 구성의 복수의 연마 패드를 구비한 연마 헤드(50)의 저면도이다. 복수의 연마 패드(90)는, 상술한 실시 형태에 있어서의 연마 테이프(61)와 마찬가지로, 연마 헤드(50)의 축심(CL)의 둘레에 등간격으로 배치되어 있다. 각 연마 패드(90)의 하면은, 지립이 고정된 연마면을 구성하고 있다.
상술한 각 실시 형태에 의하면, 연마 헤드(50)는 복수의 연마구(연마 테이프(61) 또는 연마 패드(90))를 구비하고 있으며, 이들 연마구를 축심(CL)의 둘레에서 회전시키면서 기판(W)의 표측면을 연마한다. 연마 헤드(50)는 복수의 연마구를 구비하고 있으므로, 기판(W) 상에 많은 미소 돌기물이 존재하고 있어도, 회전하는 복수의 연마구(연마 테이프(61) 또는 연마 패드(90))에 의해 이들 미소 돌기물을 효율적으로 제거할 수 있다. 또한, 복수의 연마구는, 기판(W)의 표측면에 수직인 축심(CL)의 둘레를 회전하므로, 연마 헤드(50)는 기판(W)의 표측면의 전체로부터 미소 돌기물을 제거할 수 있다.
도 19는, 상술한 연마 장치(1)를 구비한 기판 처리 시스템을 도시하는 평면도이다. 이 기판 처리 시스템은, 복수의 기판을 연속적으로 처리(즉, 연마, 세정 및 건조)할 수 있는 복합형 처리 시스템이다. 도 19에 도시하는 바와 같이, 기판 처리 시스템은 다수의 기판을 수용하는 기판 카세트(웨이퍼 카세트)가 적재되는 4개의 프론트 로드부(121)를 구비한 로드 언로드부(120)를 갖고 있다. 프론트 로드부(121)에는, 오픈 카세트, SMIF(Standard Manufacturing Interface) 포드 또는 FOUP(Front Opening Unified Pod)를 탑재할 할 수 있도록 되어 있다. SMIF, FOUP는 내부에 기판 카세트를 수납하고, 격벽으로 덮음으로써, 외부 공간과는 독립된 환경을 유지할 수 있는 밀폐 용기이다.
로드 언로드부(120)에는, 프론트 로드부(121)의 배열 방향을 따라 이동 가능한 제1 반송 로봇(로더)(123)이 설치되어 있다. 제1 반송 로봇(123)은 각 프론트 로드부(121)에 탑재된 기판 카세트에 액세스하여, 기판을 기판 카세트로부터 취출할 수 있게 되어 있다. 제1 반송 로봇(123)에 인접하여 파티클 카운터(124)가 설치되어 있다. 이 파티클 카운터(124)는, 기판의 표측면에 존재하고 있는 파티클 등의 미소 돌기물의 수를 카운트하기 위한 장치이다. 또한, 이 파티클 카운터(124)는 생략할 수도 있다.
기판 처리 시스템은, 상술한 복수의 연마 장치(1)와, 연마 장치(1)의 근방에 배치된 제2 반송 로봇(126)과, 기판이 일시적으로 놓이는 제1 기판 스테이션(131) 및 제2 기판 스테이션(132)을 더 구비하고 있다. 이 실시 형태에서는, 2대의 연마 장치(1)가 이웃하도록 설치되어 있다. 일 실시 형태에서는, 1대의 연마 장치(1) 또는 3대 이상의 연마 장치(1)를 설치해도 된다.
기판 처리 시스템은, 연마 장치(1)에서 연마된 기판을 세정하는 세정 유닛(134)과, 세정된 기판을 건조시키는 건조 유닛(135)과, 기판을 제2 기판 스테이션(132)으로부터 세정 유닛(134)으로 반송하는 제3 반송 로봇(137)과, 기판을 세정 유닛(134)으로부터 건조 유닛(135)으로 반송하는 제4 반송 로봇(138)과, 기판 처리 시스템 전체의 동작을 제어하는 동작 제어부(133)를 더 구비하고 있다. 본 실시 형태에서는, 세정 유닛(134)은 2개의 롤 스펀지를 회전시키면서 기판의 표측면 및 이측면에 접촉시키는 롤 스펀지 타입의 세정기이다. 건조 유닛(135)은, IPA 증기(이소프로필알코올과 N2 가스의 혼합 기체)와, 순수를 각각의 노즐로부터 기판의 표측면에 공급하면서, 이들 노즐을 기판의 표측면을 따라 이동시키도록 구성되어 있다.
기판 처리 시스템의 동작은 다음과 같다. 제1 반송 로봇(123)은 기판을 기판 카세트로부터 취출하고, 파티클 카운터(124)로 반송한다. 파티클 카운터(124)는, 기판의 표측면에 존재하고 있는 파티클 등의 미소 돌기물의 수를 카운트하고, 그 미소 돌기물의 수를 동작 제어부(133)에 송신한다. 동작 제어부(133)는, 미소 돌기물의 수에 기초하여 연마 장치(1)에서의 연마 레시피를 변경해도 된다. 예를 들어, 미소 돌기물의 수가 소정의 기준값을 상회한 경우에는, 기판의 연마 시간을 길게 해도 된다.
제1 반송 로봇(123)은 기판을 파티클 카운터(124)로부터 취출하고, 또한 제1 기판 스테이션(131) 상에 둔다. 제2 반송 로봇(126)은 기판을 제1 기판 스테이션(131)으로부터 들어 올려, 2대의 연마 장치(1) 중 어느 하나에 기판을 반입한다.
연마 장치(1)는, 상술한 동작 시퀀스에 따라 기판의 표측면을 연마한다. 필요에 따라, 연마된 기판을 다른쪽의 연마 장치(1)에서 더 연마해도 된다. 제2 반송 로봇(126)은, 연마된 기판을 연마 장치(1)로부터 제2 기판 스테이션(132)으로 반송한다. 제3 반송 로봇(137)은, 기판을 제2 기판 스테이션(132)으로부터 세정 유닛(134)으로 반송한다. 세정 유닛(134)은 액체를 기판에 공급하면서, 롤 스펀지를 기판의 양면에 문질러서 기판을 세정한다.
제4 반송 로봇(138)은, 세정된 기판을 세정 유닛(134)으로부터 건조 유닛(135)으로 반송한다. 건조 유닛(135)은, 이동하는 노즐로부터 IPA 증기와 순수를 기판에 공급함으로써, 기판을 건조한다. 제1 반송 로봇(123)은, 건조된 기판을 건조 유닛(135)으로부터 취출하고, 기판 카세트로 되돌린다. 이와 같이 하여, 기판의 연마, 세정 및 건조가 실행된다.
일 실시 형태에서는, 건조된 기판을 기판 카세트로 되돌리기 전에 제1 반송 로봇(123)은 기판을 파티클 카운터(124)로 반송해도 된다. 파티클 카운터(124)는, 연마 장치(1)에 의해 연마된 기판의 표측면 상에 존재하는 미소 돌기물의 수를 카운트하고, 그 미소 돌기물의 수를 동작 제어부(133)에 송신한다. 동작 제어부(133)는, 미소 돌기물의 수에 기초하여 연마 장치(1)에서의 후속되는 기판을 위한 연마 레시피를 변경해도 된다. 예를 들어, 미소 돌기물의 수가 소정의 기준값을 상회한 경우에는, 후속되는 기판의 연마 시간을 길게 해도 된다.
상술한 기판 처리 시스템은, 1매의 기판을 복수의 연마 장치(1)에서 연속적으로 연마하는 시리얼 연마와, 복수매의 기판을 복수의 연마 장치(1)에서 병행하여 연마하는 패러렐 연마와, 복수의 기판 각각을 복수의 연마 장치(1)에서 연속적으로 연마하면서, 복수의 기판을 복수의 연마 장치(1)에서 동시에 연마하는 시리얼 연마와 패러렐 연마의 조합 중 어느 하나를 선택적으로 실행할 수 있다. 또한, 2개의 연마 장치(1) 중 한쪽은, 연마 테이프 대신에 지립을 갖지 않는 클리닝 테이프를 사용해도 된다. 이 경우에는 2개의 연마 장치(1) 중 한쪽에서 연마 테이프에 의해 기판을 연마한 후, 다른쪽 연마 장치(1)에서 클리닝 테이프에 의해 기판을 클리닝할 수 있다.
연마 장치(1), 파티클 카운터(124) 등을 포함하는 기판 처리 시스템의 동작은, 동작 제어부(133)에 의해 제어된다. 본 실시 형태에서는, 동작 제어부(133)는 전용의 컴퓨터 또는 범용의 컴퓨터로 구성된다. 도 20은, 동작 제어부(133)의 구성의 일례를 도시하는 모식도이다. 동작 제어부(133)는, 프로그램이나 데이터 등이 저장되는 기억 장치(210)와, 기억 장치(210)에 저장되어 있는 프로그램에 따라 연산을 행하는 CPU(중앙 처리 장치) 등의 처리 장치(220)와, 데이터, 프로그램 및 각종 정보를 기억 장치(210)에 입력하기 위한 입력 장치(230)와, 처리 결과나 처리된 데이터를 출력하기 위한 출력 장치(240)와, 인터넷 등의 네트워크에 접속하기 위한 통신 장치(250)를 구비하고 있다.
기억 장치(210)는, 처리 장치(220)가 액세스 가능한 주기억 장치(211)와, 데이터 및 프로그램을 저장하는 보조 기억 장치(212)를 구비하고 있다. 주기억 장치(211)는 예를 들어 랜덤 액세스 메모리(RAM)이며, 보조 기억 장치(212)는 하드디스크 드라이브(HDD) 또는 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 등의 스토리지 장치이다.
입력 장치(230)는 키보드, 마우스를 구비하고 있으며, 기록 매체로부터 데이터를 판독하기 위한 기록 매체 판독 장치(232)와, 기록 매체가 접속되는 기록 매체 포트(234)를 더 구비하고 있다. 기록 매체는 비일시적인 유형물인 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체이며, 예를 들어 광 디스크(예를 들어, CD-ROM, DVD-ROM)나, 반도체 메모리(예를 들어, USB 플래시 드라이브, 메모리 카드)이다. 기록 매체 판독 장치(232)의 예로서는, CD 드라이브, DVD 드라이브 등의 광학 드라이브나, 카드 리더를 들 수 있다. 기록 매체 포트(234)의 예로서는, USB 단자를 들 수 있다. 기록 매체에 기록되어 있는 프로그램 및/또는 데이터는 입력 장치(230)를 통해 동작 제어부(133)에 도입되고, 기억 장치(210)의 보조 기억 장치(212)에 저장된다. 출력 장치(240)는, 디스플레이 장치(241), 인쇄 장치(242)를 구비하고 있다. 인쇄 장치(242)는 생략해도 된다.
동작 제어부(133)는, 기억 장치(210)에 전기적으로 저장된 프로그램에 따라 동작한다. 즉, 동작 제어부(133)는, 기판 회전 기구(10)에 지령을 부여하여, 기판의 이측면을 보유 지지하고, 해당 기판을 회전시키는 스텝과, 연마 헤드(50)에 연결된 헤드 모터(M1)에 지령을 부여하여, 연마 헤드(50)에 설치된 연마구(연마 테이프(61) 또는 연마 패드(90))를 회전시키는 스텝과, 연마 헤드(50)에 연결된 액추에이터(57)에 지령을 부여하여, 연마구가, 배선 패턴이 형성되는 기판의 표측면에 압박되도록 연마 헤드(50)에 하향의 하중을 부여하는 스텝을 실행한다. 이들 스텝을 동작 제어부(133)에 실행시키기 위한 프로그램은, 비일시적인 유형물인 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체에 기록되고, 기록 매체를 통해 동작 제어부(133)에 제공된다. 또는, 프로그램은, 인터넷 등의 통신 네트워크를 통해 동작 제어부(133)에 제공되어도 된다.
상술한 실시 형태는, 본 발명이 속하는 기술 분야에 있어서의 통상의 지식을 갖는 자가 본 발명을 실시할 수 있는 것을 목적으로 하여 기재된 것이다. 상기 실시 형태의 다양한 변형예는 당업자라면 당연히 이룰 수 있는 것이며, 본 발명의 기술적 사상은 다른 실시 형태에도 적용할 수 있다. 따라서, 본 발명은, 기재된 실시 형태로 한정되지 않으며, 특허 청구 범위에 의해 정의되는 기술적 사상에 따른 가장 넓은 범위로 해석되는 것이다.
1: 연마 장치
6: 격벽
8: 환기 기구
10: 기판 회전 기구
11: 진공 흡착 스테이지
11a: 보유 지지면
12: 스테이지 모터
15: 로터리 조인트
17: 진공 라인
20: 흡인 구멍
21: 내부 챔버
27: 액체 공급 노즐
30: 리프트 기구
31: 리프트 핀
32: 브리지
33: 승강기
36: 오목부
50: 연마 헤드
51: 연마 헤드 샤프트
53: 요동 아암
54: 요동 축
55: 축 회전 기구
56: 연마 헤드 승강 기구
57: 에어 실린더
58: 연마 헤드 회전 기구
59: 상태 검출 센서
60: 테이프 카트리지
61: 연마 테이프
62: 지지 부재
63: 가압 기구
64: 테이프 조출 릴
65: 테이프 권취 릴
69: 베벨 기어
70: 베벨 기어
71: 엔드 마크 검지 센서
72: 척부
75A, 75B: 릴 축
76A, 76B: 베어링
77: 릴 하우징
78: 볼 스플라인 너트
79: 볼 스플라인 샤프트
80A, 80B: 브레이크 륜
81: 브레이크 패드
82: 스프링
83: 핀
84A: 조출 기어
84B: 권취 기어
85A, 85B: 원웨이 클러치
86A, 86B: 랙 기어
87: 설치대
88: 토크 리미터
90: 연마 패드
120: 로드 언로드부
121: 프론트 로드부
123: 제1 반송 로봇
124: 파티클 카운터
126: 제2 반송 로봇
131: 제1 기판 스테이션
132: 제2 기판 스테이션
133: 동작 제어부
134: 세정 유닛
135: 건조 유닛
137: 제3 반송 로봇
138: 제4 반송 로봇
W: 기판
CL: 축심
p1: 풀리
p2: 풀리
b1: 벨트
M1: 헤드 모터
M2: 이송 모터

Claims (21)

  1. 리프트 핀 상에 올려 놓여진 기판을, 진공 흡착 스테이지의 외주부에 마련된 오목부를 통과하는 상기 리프트 핀과 함께 하강시킴으로써, 상기 기판과 실질적으로 동일한 크기의 보유 지지면을 갖는 상기 진공 흡착 스테이지의 상기 보유 지지면에 올려 놓고,
    상기 기판의 이측면의 전체를 상기 진공 흡착 스테이지로 보유 지지하면서, 상기 기판을 회전시키고,
    복수의 연마구를 보유 지지한 연마 헤드를 회전시키고,
    상기 회전하는 복수의 연마구를 상기 기판의 표측면에 압박하는 공정을 포함하는,
    상기 기판의 표측면은, 배선 패턴이 형성되는 면인 것을 특징으로 하는 연마 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 회전하는 복수의 연마구를 상기 기판의 표측면에 압박하는 공정은, 상기 연마 헤드를 상기 기판의 표측면과 평행하게 요동시키면서, 상기 회전하는 복수의 연마구를 상기 기판의 표측면에 압박하는 공정인 것을 특징으로 하는 연마 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 연마 헤드를 상기 기판의 표측면과 평행하게 요동시키는 동작은, 상기 기판의 표측면의 중심부와 외주부의 사이에서 상기 연마 헤드를 상기 기판의 표측면과 평행하게 요동시키는 동작인 것을 특징으로 하는 연마 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 회전하는 복수의 연마구를 상기 기판의 표측면에 압박하는 공정은, 지립을 포함하지 않는 액체를 상기 기판의 표측면에 공급하면서, 상기 회전하는 복수의 연마구를 상기 기판의 표측면에 압박하는 공정인 것을 특징으로 하는 연마 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 액체는, 상기 기판의 표측면과 평행하게 분사되는 것을 특징으로 하는 연마 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 액체는, 1m/초 내지 10m/초의 범위 내의 유속으로 분무되는 것을 특징으로 하는 연마 방법.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 액체는, 상기 기판의 표측면에 대하여 상하로 요동하면서 분무되는 것을 특징으로 하는 연마 방법.
  8. 제4항에 있어서,
    상기 액체는, 상기 기판의 표측면에 대하여 좌우로 요동하면서 분무되는 것을 특징으로 하는 연마 방법.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 회전하는 복수의 연마구를 상기 기판의 표측면에 압박하는 공정은, 상기 연마구를 그 길이 방향으로 보내면서, 상기 회전하는 복수의 연마구를 상기 기판의 표측면에 압박하는 공정인 것을 특징으로 하는 연마 방법.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 회전하는 복수의 연마구를 상기 기판의 표측면에 압박하는 공정은, 상기 연마구를 그 길이 방향으로 보내지 않고, 상기 회전하는 복수의 연마구를 상기 기판의 표측면에 압박하는 공정인 것을 특징으로 하는 연마 방법.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 연마구는, 지립을 포함하는 연마층으로 이루어지는 연마면을 갖는 연마 테이프인 것을 특징으로 하는 연마 방법.
  12. 배선 패턴이 형성되는 표측면과, 배선 패턴을 형성하지 않는 이측면을 구비한 기판을 준비하고,
    리프트 핀 상에 올려 놓여진 기판을, 진공 흡착 스테이지의 외주부에 마련된 오목부를 통과하는 상기 리프트 핀과 함께 하강시킴으로써, 상기 기판과 실질적으로 동일한 크기의 보유 지지면을 갖는 상기 진공 흡착 스테이지의 상기 보유 지지면에 올려 놓고,
    상기 기판의 이측면의 전체를 상기 진공 흡착 스테이지로 보유 지지하면서, 상기 기판을 회전시키고,
    복수의 연마구를 보유 지지한 연마 헤드를 회전시키고,
    상기 연마 헤드를 상기 기판의 표측면과 평행하게 요동시키면서, 상기 회전하는 복수의 연마구를 상기 기판의 표측면에 압박하여, 기판의 표측면을 연마하는 것을 특징으로 하는 연마 방법.
  13. 기판의 이측면의 전체를 보유 지지하는, 상기 기판과 실질적으로 동일한 크기의 보유 지지면을 갖고, 외주부에 마련된 오목부를 갖는 진공 흡착 스테이지와,
    상기 진공 흡착 스테이지의 상기 오목부를 통과하는, 상기 기판을 올려 놓는 것이 가능한 리프트 핀과,
    상기 진공 흡착 스테이지를 회전시키는 스테이지 모터와,
    연마 헤드와,
    상기 연마 헤드에 설치된 복수의 연마구와,
    상기 연마 헤드 및 상기 복수의 연마구를 회전시키는 헤드 모터와,
    상기 연마 헤드에 하향의 하중을 부여하고, 상기 연마 헤드가 상기 복수의 연마구를 상기 기판의 표측면에 압박하는 것을 가능하게 하는 액추에이터를 구비한 것을 특징으로 하는 연마 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 진공 흡착 스테이지의 보유 지지면과 평행한 방향으로 상기 연마 헤드를 요동시키는 요동 기구를 더 구비한 것을 특징으로 하는 연마 장치.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 기판의 표측면의 상태를 검출하는 상태 검출 센서를 더 구비한 것을 특징으로 하는 연마 장치.
  16. 제13항에 있어서,
    상기 보유 지지면과 대략 평행하게 배치된 액체 공급 노즐을 더 구비한 것을 특징으로 하는 연마 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 액체는, 1m/초 내지 10m/초의 범위 내의 유속으로 분무되는 것을 특징으로 하는 연마 장치.
  18. 제13항에 있어서,
    상기 액체는, 상기 기판의 표측면에 대하여 상하로 요동하면서 분무되는 것을 특징으로 하는 연마 장치.
  19. 제13항에 있어서,
    상기 액체는, 상기 기판의 표측면에 대하여 좌우로 요동하면서 분무되는 것을 특징으로 하는 연마 장치.
  20. 복수의 기판을 연속적으로 처리하는 기판 처리 시스템에 있어서,
    제13항에 기재된 연마 장치와,
    상기 연마 장치로 연마한 기판의 표측면에 존재하고 있는 미소 돌기물의 수를 카운트하는 파티클 카운터와,
    상기 미소 돌기물의 수를 수신하고, 상기 연마 장치에서의 후속의 기판을 위한 연마 레시피를 변경하는 동작 제어부를 포함하는, 기판 처리 시스템.
  21. 승강기에 지령을 부여하여, 리프트 핀 상에 올려 놓여진 기판을, 진공 흡착 스테이지의 외주부에 마련된 오목부를 통과하는 리프트 핀과 함께 하강시킴으로써, 상기 기판과 실질적으로 동일한 크기의 보유 지지면을 갖는 상기 진공 흡착 스테이지의 상기 보유 지지면에 올려 놓는 스텝과,
    기판 회전 기구에 지령을 부여하여, 상기 기판의 이측면의 전체를 보유 지지하고, 해당 기판을 회전시키는 스텝과,
    연마 헤드에 연결된 헤드 모터에 지령을 부여하여, 상기 연마 헤드에 설치된 복수의 연마구를 회전시키는 스텝과,
    상기 연마 헤드에 연결된 액추에이터에 지령을 부여하여, 상기 연마구가, 배선 패턴이 형성되는 상기 기판의 표측면에 압박되도록 상기 연마 헤드에 하향의 하중을 부여하는 스텝을, 컴퓨터로 실행시키기 위한 프로그램을 기록한 비일시적인 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체.
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