KR20230007527A - Metal plate, metal plate production method, and method for producing vapor deposition mask using metal plate - Google Patents

Metal plate, metal plate production method, and method for producing vapor deposition mask using metal plate Download PDF

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Abstract

신장차율이 작은 금속판을 제공하는 것을 목적으로 한다. 금속판의 폭 방향의 중앙 부분에서의 신장차율이 10×10-5 이하로 되어 있다. 또한, 금속판의 폭 방향의 단부에서의 신장차율이 20×10-5 이하로 되어 있다. 또한, 금속판의 폭 방향의 단부에서의 신장차율이 금속판의 폭 방향의 중앙 부분에서의 신장차율의 최댓값보다 크게 되어 있다. It aims at providing a metal plate with a small elongation difference rate. The elongation difference rate at the central part in the width direction of the metal plate is 10×10 -5 or less. Moreover, the elongation difference rate at the edge part of the width direction of a metal plate is set to 20x10 -5 or less. Further, the difference in elongation at the end portion of the metal plate in the width direction is larger than the maximum value of the difference in elongation in the central portion in the width direction of the metal plate.

Description

금속판, 금속판의 제조 방법, 및 금속판을 사용해서 증착 마스크를 제조하는 방법 {METAL PLATE, METAL PLATE PRODUCTION METHOD, AND METHOD FOR PRODUCING VAPOR DEPOSITION MASK USING METAL PLATE}A metal plate, a method for manufacturing a metal plate, and a method for manufacturing a deposition mask using a metal plate {METAL PLATE, METAL PLATE PRODUCTION METHOD, AND METHOD FOR PRODUCING VAPOR DEPOSITION MASK USING METAL PLATE}

본 발명은 복수의 관통 구멍을 형성해서 증착 마스크를 제조하기 위해 사용되는 금속판에 관한 것이다. 또한 본 발명은 금속판의 제조 방법에 관한 것이다. 또한 본 발명은, 원하는 패턴으로 증착을 행하기 위해 사용되는 증착 마스크를, 금속판을 사용해서 제조하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a metal plate used for manufacturing a deposition mask by forming a plurality of through holes. The present invention also relates to a method for manufacturing a metal plate. Further, the present invention relates to a method for manufacturing a deposition mask used for vapor deposition in a desired pattern using a metal plate.

최근 들어, 스마트폰이나 태블릿 PC 등의 운반 가능한 디바이스에서 사용되는 표시 장치에 대하여, 고해상도일 것, 예를 들어 화소 밀도가 300ppi 이상일 것이 요구되고 있다. 또한, 운반 가능한 디바이스에 있어서도, 풀 하이비전에 대응하는 것에의 수요가 높아지고 있으며, 이 경우, 표시 장치의 화소 밀도가 예를 들어 450ppi 이상일 것이 요구된다. In recent years, display devices used in portable devices such as smart phones and tablet PCs are required to have a high resolution, for example, a pixel density of 300 ppi or higher. Moreover, also in a portable device, the demand for a thing corresponding to full high-vision is growing, and in this case, it is requested|required that the pixel density of a display apparatus should be 450 ppi or more, for example.

응답성이 좋은 점이나 소비 전력의 낮음 때문에, 유기 EL 표시 장치가 주목받고 있다. 유기 EL 표시 장치의 화소를 형성하는 방법으로서, 원하는 패턴으로 배열된 관통 구멍을 포함하는 증착 마스크를 사용하여, 원하는 패턴으로 화소를 형성하는 방법이 알려져 있다. 구체적으로는, 우선, 유기 EL 표시 장치용의 기판에 대하여 증착 마스크를 밀착시키고, 이어서 밀착시킨 증착 마스크 및 기판을 모두 증착 장치에 투입하여, 유기 재료 등의 증착을 행한다. 증착 마스크는 일반적으로, 포토리소그래피 기술을 사용한 에칭에 의해 금속판에 관통 구멍을 형성함으로써 제조될 수 있다(예를 들어, 특허문헌 1). 예를 들어, 우선, 금속판 위에 레지스트막을 형성하고, 이어서 레지스트막에 노광 마스크를 밀착시킨 상태에서 레지스트막을 노광해서 레지스트 패턴을 형성하고, 그 후, 레지스트 패턴을 마스크로 해서 금속판을 에칭함으로써 관통 구멍이 형성된다.Organic EL display devices are attracting attention because of their good responsiveness and low power consumption. As a method of forming pixels of an organic EL display device, a method of forming pixels in a desired pattern using a deposition mask including through holes arranged in a desired pattern is known. Specifically, first, a deposition mask is brought into close contact with a substrate for an organic EL display device, and then both the adhered deposition mask and the substrate are put into a deposition apparatus to deposit an organic material or the like. A deposition mask can generally be manufactured by forming a through hole in a metal plate by etching using a photolithography technique (for example, Patent Document 1). For example, first, a resist film is formed on a metal plate, then the resist film is exposed with an exposure mask in close contact with the resist film to form a resist pattern, and then the metal plate is etched using the resist pattern as a mask to form a through hole. is formed

(특허문헌 1) 일본 특허 공개 제2004-39319호 공보(Patent Document 1) Japanese Unexamined Patent Publication No. 2004-39319

증착 마스크를 사용해서 증착 재료를 기판 위에 성막하는 경우, 기판뿐만 아니라 증착 마스크에도 증착 재료가 부착된다. 예를 들어, 증착 재료 중에는, 증착 마스크의 법선 방향에 대하여 크게 경사진 방향을 따라서 기판을 향하는 것도 존재하는데, 그러한 증착 재료는, 기판에 도달하기도 전에 증착 마스크의 관통 구멍의 벽면에 도달해서 부착된다. 이 경우, 기판 중 증착 마스크의 관통 구멍의 벽면의 근방에 위치하는 영역에는 증착 재료가 부착되기 어려워지고, 그 결과, 부착되는 증착 재료의 두께가 다른 부분에 비해 작아져버리거나, 증착 재료가 부착되지 않은 부분이 발생해버리거나 하는 경우를 생각할 수 있다. 즉, 증착 마스크의 관통 구멍의 벽면의 근방에서의 증착이 불안정해져버리는 경우를 생각할 수 있다. 따라서, 유기 EL 표시 장치의 화소를 형성하기 위해서 증착 마스크가 사용되는 경우, 화소의 치수 정밀도나 위치 정밀도가 저하되어버리고, 그 결과, 유기 EL 표시 장치의 발광 효율이 저하되어버리게 된다. When a deposition material is deposited on a substrate using a deposition mask, the deposition material is adhered to not only the substrate but also the deposition mask. For example, some of the deposition materials are directed toward the substrate along a direction greatly inclined with respect to the normal direction of the deposition mask, but such deposition materials reach and adhere to the wall surface of the through hole of the deposition mask before reaching the substrate. . In this case, it is difficult for the evaporation material to adhere to a region of the substrate located near the wall surface of the through hole of the deposition mask. It is possible to think of a case where an undesirable part occurs. That is, it is conceivable that the deposition in the vicinity of the wall surface of the through hole of the deposition mask becomes unstable. Therefore, when a deposition mask is used to form the pixels of the organic EL display device, the dimensional accuracy and positional accuracy of the pixels are lowered, and as a result, the luminous efficiency of the organic EL display device is lowered.

이와 같은 과제를 해결하기 위해서, 증착 마스크를 제조하기 위해 사용되는 금속판의 두께를 작게 하는 것을 생각할 수 있다. 왜냐하면, 금속판의 두께를 작게 함으로써, 증착 마스크의 관통 구멍의 벽면의 높이를 작게 할 수 있고, 이에 의해, 증착 재료 중 관통 구멍의 벽면에 부착되는 것의 비율을 낮게 할 수 있기 때문이다. 그러나, 두께가 작은 금속판을 얻기 위해서는, 모재를 압연해서 금속판을 제조할 때의 압연율을 크게 할 필요가 있다. 여기서 압연율이란, (모재의 두께-금속판)/(모재의 두께)에 의해 산출되는 값이다. 압연 후에 어닐 등의 열처리를 실시한 경우에도, 통상 압연율이 클수록, 압연에 기초하는 변형의 불균일함 정도가 커진다. 예를 들어, 폭 방향(모재의 반송 방향에 직교하는 방향)의 위치에 따라서 금속판의 신장률이 상이하며, 그 결과, 금속판에 물결 형상이 나타나는 것으로 알려져 있다. 구체적으로는, 귀 발생이라고 불리는, 폭 방향의 단부에서의 물결 형상이나, 중앙 신장이라고 불리는, 폭 방향의 중앙부에서의 물결 형상을 들 수 있다. 이러한 물결 형상이 나타나면, 금속판 위의 레지스트막에 대하여 노광 마스크를 충분히 밀착시킬 수 없으며, 그 결과, 금속판에 형성되는 관통 구멍의 위치 정밀도나 치수 정밀도가 저하되어버리는 경우를 생각할 수 있다. 관통 구멍의 위치 정밀도나 치수 정밀도가 저하되면, 증착 마스크를 사용함으로써 얻어지는 유기 EL 표시 장치의 화소의 치수 정밀도나 위치 정밀도가 저하되어버린다. In order to solve such a subject, it is conceivable to reduce the thickness of the metal plate used to manufacture the deposition mask. This is because by reducing the thickness of the metal plate, the height of the wall surface of the through hole of the deposition mask can be reduced, thereby reducing the ratio of deposition materials adhering to the wall surface of the through hole. However, in order to obtain a metal sheet having a small thickness, it is necessary to increase the rolling ratio at the time of rolling a base material to manufacture a metal sheet. Here, the rolling ratio is a value calculated by (thickness of base material-metal sheet)/(thickness of base material). Even when heat treatment such as annealing is performed after rolling, the degree of non-uniformity of deformation based on rolling usually increases as the rolling ratio increases. For example, it is known that the elongation rate of the metal sheet differs depending on the position in the width direction (direction orthogonal to the transport direction of the base material), and as a result, wavy shapes appear on the metal sheet. Specifically, a wavy shape at the end portion in the width direction, called ear development, and a wavy shape at the center portion in the width direction, called central elongation, are exemplified. If such a wavy pattern appears, the exposure mask cannot be sufficiently brought into close contact with the resist film on the metal plate, and as a result, the positional accuracy and dimensional accuracy of through holes formed in the metal plate may decrease. When the positional accuracy and dimensional accuracy of the through hole decrease, the dimensional accuracy and positional accuracy of the pixels of the organic EL display device obtained by using the deposition mask decrease.

또한, 증착 마스크의 제조 비용을 삭감하기 위해서, 우선, 하나의 유기 EL 표시 장치에 대응하는 복수의 관통 구멍을 포함하는 유효 영역을, 금속판의 전역에 걸쳐 복수 형성하고, 그 후, 금속판의 길이 방향을 따라서 금속판을 복수로 절단하고, 이에 의해, 가늘고 긴 형상의 복수의 증착 마스크를 한번에 제작하는 것이 알려져 있다. 그러나, 폭 방향의 위치에 따라서 금속판의 신장률이 상이한 경우, 절단 후에 얻어지는 복수의 가늘고 긴 형상의 증착 마스크의 길이가 상이하게 되어버린다. 이 경우, 증착 마스크의 유효 영역의 각 관통 구멍의 피치가, 증착 마스크마다 상이하게 되어버리고, 그 결과, 증착 마스크를 사용함으로써 얻어지는 유기 EL 표시 장치의 화소의 치수나 위치가 개체에 따라 변동되는 경우도 생각할 수 있다.In addition, in order to reduce the manufacturing cost of the deposition mask, first, a plurality of effective regions including a plurality of through holes corresponding to one organic EL display device are formed over the entire surface of the metal plate, and then It is known to cut a plurality of metal plates along , and thereby fabricate a plurality of elongated deposition masks at once. However, when the elongation rate of the metal plate differs depending on the position in the width direction, the lengths of a plurality of elongated vapor deposition masks obtained after cutting are different. In this case, the pitch of each through hole in the effective region of the deposition mask is different for each deposition mask, and as a result, the size and position of pixels of the organic EL display device obtained by using the deposition mask vary depending on the individual. can also be considered

본 발명은 이와 같은 과제를 효과적으로 해결할 수 있는 금속판, 금속판의 제조 방법 및 증착 마스크의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a metal plate, a method for manufacturing the metal plate, and a method for manufacturing a deposition mask that can effectively solve these problems.

제1 본 발명은 복수의 관통 구멍을 형성해서 증착 마스크를 제조하기 위해 사용되는 금속판의 제조 방법이며, 상기 증착 마스크의 상기 관통 구멍은, 상기 금속판을 에칭함으로써 형성되는 것이며, 상기 금속판의 제조 방법은, 모재를 압연해서 상기 금속판을 얻는 압연 공정과, 상기 금속판의 폭 방향에서의 양단을 소정 범위에 걸쳐 잘라내는 절단 공정을 구비하고, 상기 절단 공정 후의 상기 금속판은, 그 길이 방향에서의 길이가 그 폭 방향의 위치에 따라서 상이한 것에 기인하는 물결 형상을 적어도 부분적으로 갖고 있으며, 상기 절단 공정 후의 상기 금속판의 상기 길이의 최솟값을 기준 길이라 칭하고, 상기 기준 길이에 대한, 상기 절단 공정 후의 상기 금속판의 폭 방향의 각 위치에서의 상기 금속판의 상기 길이의 차의 비율을 신장차율이라 칭하는 경우, 이하의 조건 (1) 내지 (3)이 만족되어 있고,A first aspect of the present invention is a method for manufacturing a metal plate used for manufacturing a deposition mask by forming a plurality of through holes, wherein the through holes of the deposition mask are formed by etching the metal plate, the method for manufacturing the metal plate , a rolling step of rolling a base material to obtain the metal plate, and a cutting step of cutting both ends of the metal plate in a width direction over a predetermined range, wherein the metal plate after the cutting step has a length in the longitudinal direction of that The width of the metal plate after the cutting step relative to the reference length, which at least partially has a wavy shape due to being different depending on the position in the width direction, and the minimum value of the length of the metal plate after the cutting step is referred to as a reference length. When the ratio of the difference in the length of the metal plate at each position in the direction is referred to as the elongation difference rate, the following conditions (1) to (3) are satisfied,

(1) 상기 절단 공정 후의 상기 금속판의 폭 방향의 중앙 부분에서의 상기 신장차율이 10×10-5 이하일 것; (1) The elongation difference rate at the central portion in the width direction of the metal sheet after the cutting step is 10×10 -5 or less;

(2) 상기 절단 공정 후의 상기 금속판의 폭 방향의 단부에서의 상기 신장차율이 20×10-5 이하일 것; 및 (2) the elongation rate at the end of the metal sheet in the width direction after the cutting step is 20×10 -5 or less; and

(3) 상기 단부에서의 상기 신장차율이 상기 중앙 부분에서의 상기 신장차율의 최댓값보다 클 것; (3) the elongation difference rate at the end portion is greater than the maximum value of the elongation difference rate at the central portion;

상기 중앙 부분은, 상기 절단 공정 후의 상기 금속판의 폭 방향의 중앙부를 포함하는, 상기 금속판의 폭의 40%를 차지하는 부분인 금속판의 제조 방법이다.The said central part is a metal plate manufacturing method which is a part which occupies 40% of the width of the said metal plate, including the central part of the width direction of the said metal plate after the said cutting process.

본 발명에 의한 금속판의 제조 방법은, 상기 압연 공정에 의해 얻어진 상기 금속판을 어닐하여, 상기 금속판의 내부 응력을 제거하는 어닐 공정을 더 구비하고 있어도 된다. The method for manufacturing a metal sheet according to the present invention may further include an annealing step of annealing the metal sheet obtained in the rolling step to remove internal stress of the metal sheet.

본 발명에 의한 금속판의 제조 방법에 있어서, 상기 어닐 공정은, 상기 금속판을 길이 방향으로 인장하면서 실시되어도 된다. In the method for manufacturing a metal sheet according to the present invention, the annealing step may be performed while stretching the metal sheet in the longitudinal direction.

본 발명에 의한 금속판의 제조 방법에 있어서, 상기 어닐 공정은, 상기 금속판이 코어에 권취된 상태에서 실시되어도 된다. In the method for manufacturing a metal plate according to the present invention, the annealing step may be performed while the metal plate is wound around a core.

본 발명에 의한 금속판의 제조 방법에 있어서, 바람직하게는 상기 모재의 열팽창 계수가, 상기 금속판으로부터 제조된 증착 마스크를 개재해서 증착 재료가 성막되는 기판의 열팽창 계수와 동등하게 되어 있다. In the method for manufacturing a metal plate according to the present invention, preferably, the thermal expansion coefficient of the base material is equal to that of a substrate on which an evaporation material is formed through a deposition mask manufactured from the metal plate.

본 발명에 의한 금속판의 제조 방법에 있어서, 상기 모재가 인바(invar)재로 구성되어 있어도 된다. In the method for manufacturing a metal sheet according to the present invention, the base material may be made of an invar material.

제2 본 발명은, 복수의 관통 구멍을 형성해서 증착 마스크를 제조하기 위해 사용되는 금속판이며, 상기 금속판은, 그 길이 방향에서의 길이가 그 폭 방향의 위치에 따라 상이한 것에 기인하는 물결 형상을 적어도 부분적으로 갖고 있으며, 상기 금속판의 상기 길이의 최솟값을 기준 길이라 칭하고, 상기 기준 길이에 대한, 상기 금속판의 폭 방향의 각 위치에서의 상기 금속판의 상기 길이의 차의 비율을 신장차율이라 칭하는 경우, 이하의 조건 (1) 내지 (3)이 만족되어 있고, A second aspect of the present invention is a metal plate used for manufacturing a deposition mask by forming a plurality of through holes. Partially, the minimum value of the length of the metal plate is referred to as a reference length, and the ratio of the difference between the length of the metal plate at each position in the width direction of the metal plate to the reference length is referred to as an elongation difference rate, The following conditions (1) to (3) are satisfied,

(1) 상기 금속판의 폭 방향의 중앙 부분에서의 상기 신장차율이 10×10-5 이하일 것; (1) the elongation rate at the central portion in the width direction of the metal plate is 10×10 -5 or less;

(2) 상기 금속판의 폭 방향의 단부에서의 상기 신장차율이 20×10-5 이하일 것; 및 (2) the elongation rate at the end of the metal plate in the width direction is 20×10 -5 or less; and

(3) 상기 단부에서의 상기 신장차율이 상기 중앙 부분에서의 상기 신장차율의 최댓값보다 클 것; (3) the elongation difference rate at the end portion is greater than the maximum value of the elongation difference rate at the central portion;

상기 중앙 부분은, 상기 금속판의 폭 방향의 중앙부를 포함하는, 상기 금속판의 폭의 40%를 차지하는 부분인 금속판이다. The central part is a metal plate that is a part that occupies 40% of the width of the metal plate, including the central part in the width direction of the metal plate.

본 발명에 의한 금속판의 열팽창 계수는, 바람직하게는 상기 금속판으로부터 제조된 증착 마스크를 개재해서 증착 재료가 성막되는 기판의 열팽창 계수와 동등한 값으로 되어 있다. The thermal expansion coefficient of the metal plate according to the present invention is preferably equal to the thermal expansion coefficient of the substrate on which the evaporation material is deposited through a deposition mask made from the metal plate.

본 발명에 의한 금속판은, 인바재로 구성되어 있어도 된다. The metal sheet according to the present invention may be composed of an invar material.

제3 본 발명은 복수의 관통 구멍이 형성된 유효 영역과, 상기 유효 영역의 주위에 위치하는 주위 영역을 구비하는 증착 마스크를 제조하는 방법이며, 금속판이며, 그 길이 방향에서의 길이가 그 폭 방향의 위치에 따라서 상이한 것에 기인하는 물결 형상을 적어도 부분적으로 갖는 금속판을 준비하는 공정과, 상기 금속판 위에 레지스트 패턴을 형성하는 레지스트 패턴 형성 공정과, 상기 레지스트 패턴을 마스크로 해서 상기 금속판을 에칭하여, 상기 유효 영역을 이루게 되는 상기 금속판의 영역 내에, 상기 관통 구멍을 구획 형성하게 되는 오목부를 형성하는 에칭 공정을 구비하고, 상기 금속판의 상기 길이의 최솟값을 기준 길이라 칭하고, 상기 기준 길이에 대한, 상기 금속판의 폭 방향의 각 위치에서의 상기 금속판의 상기 길이의 차의 비율을 신장차율이라 칭하는 경우, 이하의 조건 (1) 내지 (3)이 만족되어 있고,A third aspect of the present invention is a method for manufacturing a deposition mask having an effective region in which a plurality of through holes are formed, and a peripheral region located around the effective region, which is a metal plate, the length of which in the longitudinal direction is equal to that of the width direction of the deposition mask. A step of preparing a metal plate at least partially having a wavy shape attributable to a different position depending on the position, a resist pattern forming step of forming a resist pattern on the metal plate, etching the metal plate using the resist pattern as a mask, and an etching step of forming a concave portion for defining and forming the through hole in a region of the metal plate constituting the region, wherein a minimum value of the length of the metal plate is referred to as a reference length, and for the reference length, the metal plate When the ratio of the difference in the length of the metal plate at each position in the width direction is referred to as the elongation difference rate, the following conditions (1) to (3) are satisfied,

(1) 상기 금속판의 폭 방향의 중앙 부분에서의 상기 신장차율이 10×10-5 이하일 것; (1) the elongation rate at the central portion in the width direction of the metal plate is 10×10 -5 or less;

(2) 상기 금속판의 폭 방향의 단부에서의 상기 신장차율이 20×10-5 이하일 것; 및 (2) the elongation rate at the end of the metal plate in the width direction is 20×10 -5 or less; and

(3) 상기 단부에서의 상기 신장차율이 상기 중앙 부분에서의 상기 신장차율의 최댓값보다 클 것; (3) the elongation difference rate at the end portion is greater than the maximum value of the elongation difference rate at the central portion;

상기 중앙 부분은, 상기 금속판의 폭 방향의 중앙부를 포함하는, 상기 금속판의 폭의 40%를 차지하는 부분인 증착 마스크의 제조 방법이다. The method of manufacturing a deposition mask in which the central portion is a portion that occupies 40% of the width of the metal plate, including the central portion in the width direction of the metal plate.

본 발명에 의한 증착 마스크의 제조 방법에 있어서, 상기 레지스트 패턴 형성 공정은, 상기 금속판 위에 레지스트막을 형성하는 공정과, 상기 레지스트막에 노광 마스크를 진공 밀착시키는 공정과, 상기 노광 마스크를 개재해서 상기 레지스트막을 소정의 패턴으로 노광하는 공정을 갖고 있어도 된다. In the method for manufacturing a deposition mask according to the present invention, the resist pattern forming step includes a step of forming a resist film on the metal plate, a step of vacuum-contacting an exposure mask to the resist film, and a step of forming the resist through the exposure mask. You may have a step of exposing the film to light in a predetermined pattern.

본 발명에 의한 증착 마스크의 제조 방법에 있어서, 바람직하게는 상기 금속판의 열팽창 계수가, 상기 금속판으로부터 제조된 증착 마스크를 개재해서 증착 재료가 성막되는 기판의 열팽창 계수와 동등한 값으로 되어 있다. In the method for manufacturing a deposition mask according to the present invention, preferably, the thermal expansion coefficient of the metal plate is equivalent to that of a substrate on which an evaporation material is deposited via a deposition mask manufactured from the metal plate.

본 발명에 의한 증착 마스크의 제조 방법에 있어서, 상기 금속판이 인바재로 구성되어 있어도 된다. In the method for manufacturing a deposition mask according to the present invention, the metal plate may be made of an invar material.

본 발명에 따르면, 물결 형상의 정도가 작고, 또한 유효 영역의 각 관통 구멍의 피치의 변동도 작은 증착 마스크를 얻을 수 있다. 이로 인해, 기판 위에 부착되는 증착 재료의 치수 정밀도나 위치 정밀도를 높일 수 있다.According to the present invention, it is possible to obtain a deposition mask having a small degree of waviness and a small variation in the pitch of each through hole in the effective region. For this reason, the dimensional accuracy and positional accuracy of the evaporation material deposited on the substrate can be improved.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태를 설명하기 위한 도면이며, 증착 마스크를 포함하는 증착 마스크 장치의 일례를 나타내는 개략 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시하는 증착 마스크 장치를 사용해서 증착하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 도 1에 도시된 증착 마스크를 나타내는 부분 평면도이다.
도 4는 도 3의 IV-IV선을 따른 단면도이다.
도 5는 도 3의 V-V선을 따른 단면도이다.
도 6은 도 3의 VI-VI선을 따른 단면도이다.
도 7의 (a)는 모재를 압연하여, 원하는 두께를 갖는 금속판을 얻는 공정을 도시하는 도면이며, 도 7의 (b)는 압연에 의해 얻어진 금속판을 어닐하는 공정을 도시하는 도면이다.
도 8은 도 7의 (a), (b)에 나타내는 공정에 의해 얻어진 금속판을 도시하는 사시도이다.
도 9의 (a), (b), (c), (d)는 각각 도 8의 a-a선, b-b선, c-c선 및 d-d선을 따른 단면도이다.
도 10은 금속판의 폭 방향의 각 위치에서의 신장차율을 도시하는 도면이다.
도 11은 도 1에 도시하는 증착 마스크의 제조 방법의 일례를 전체적으로 설명하기 위한 모식도이다.
도 12는 증착 마스크의 제조 방법의 일례를 설명하기 위한 도면이며, 금속판 위에 레지스트막을 형성하는 공정을 도시하는 단면도이다.
도 13은 증착 마스크의 제조 방법의 일례를 설명하기 위한 도면이며, 레지스트막에 노광 마스크를 밀착시키는 공정을 도시하는 단면도이다.
도 14는 증착 마스크의 제조 방법의 일례를 설명하기 위한 도면이며, 법선 방향을 따른 단면에 있어서 긴 금속판을 도시하는 도면이다.
도 15는 증착 마스크의 제조 방법의 일례를 설명하기 위한 도면이며, 법선 방향을 따른 단면에 있어서 긴 금속판을 도시하는 도면이다.
도 16은 증착 마스크의 제조 방법의 일례를 설명하기 위한 도면이며, 법선 방향을 따른 단면에 있어서 긴 금속판을 도시하는 도면이다.
도 17은 증착 마스크의 제조 방법의 일례를 설명하기 위한 도면이며, 법선 방향을 따른 단면에 있어서 긴 금속판을 도시하는 도면이다.
도 18은 증착 마스크의 제조 방법의 일례를 설명하기 위한 도면이며, 법선 방향을 따른 단면에 있어서 긴 금속판을 도시하는 도면이다.
도 19는 증착 마스크의 제조 방법의 일례를 설명하기 위한 도면이며, 법선 방향을 따른 단면에 있어서 긴 금속판을 도시하는 도면이다.
도 20은 증착 마스크의 제조 방법의 일례를 설명하기 위한 도면이며, 법선 방향을 따른 단면에 있어서 긴 금속판을 도시하는 도면이다.
도 21은 정반에 적재된 제1 샘플을 도시하는 평면도이다.
1 is a diagram for explaining an embodiment of the present invention, and is a schematic plan view showing an example of a deposition mask device including a deposition mask.
FIG. 2 is a diagram for explaining a method of depositing using the deposition mask device shown in FIG. 1;
FIG. 3 is a partial plan view illustrating the deposition mask shown in FIG. 1 .
4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV of FIG. 3 .
5 is a cross-sectional view taken along line VV of FIG. 3 .
6 is a cross-sectional view taken along line VI-VI of FIG. 3 .
Fig. 7(a) is a diagram showing a step of rolling a base material to obtain a metal sheet having a desired thickness, and Fig. 7(b) is a diagram showing a step of annealing the metal sheet obtained by rolling.
Fig. 8 is a perspective view showing a metal plate obtained by the steps shown in Fig. 7 (a) and (b).
(a), (b), (c) and (d) of FIG. 9 are cross-sectional views taken along lines aa, bb, cc and dd of FIG. 8, respectively.
Fig. 10 is a diagram showing the elongation difference rate at each position in the width direction of the metal plate.
FIG. 11 is a schematic diagram for explaining an example of a manufacturing method of the deposition mask shown in FIG. 1 as a whole.
Fig. 12 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing a deposition mask, and is a cross-sectional view showing a step of forming a resist film on a metal plate.
Fig. 13 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing a deposition mask, and is a cross-sectional view showing a step of bringing an exposure mask into close contact with a resist film.
14 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing a deposition mask, and is a diagram showing an elongated metal plate in a cross section along a normal direction.
15 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing a deposition mask, and is a diagram showing an elongated metal plate in a cross section along a normal direction.
16 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing a deposition mask, and is a diagram showing an elongated metal plate in a cross section along a normal direction.
17 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing a deposition mask, and is a diagram showing an elongated metal plate in a cross section along a normal direction.
18 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing a deposition mask, and is a diagram showing an elongated metal plate in a cross section along a normal direction.
19 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing a deposition mask, and is a diagram showing an elongated metal plate in a cross section along a normal direction.
20 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing a deposition mask, and is a diagram showing an elongated metal plate in a cross section along a normal direction.
Fig. 21 is a plan view showing the first sample loaded on the surface plate.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시 형태에 대해서 설명한다. 또한, 본건 명세서에 첨부하는 도면에서는, 도시와 이해의 용이함의 편의상, 적절히 축척 및 종횡의 치수비 등을, 실물의 그것으로부터 변경하여 과장하였다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, one embodiment of this invention is described with reference to drawings. In addition, in the drawings attached to this specification, for convenience of illustration and understanding, the scale and the dimension ratio of length and width are appropriately changed from those of the real thing and exaggerated.

도 1 내지 도 20은 본 발명에 의한 일 실시 형태를 설명하기 위한 도면이다. 이하의 실시 형태 및 그 변형예에서는, 유기 EL 표시 장치를 제조할 때 유기 재료를 원하는 패턴으로 기판 위에 패터닝하기 위해 사용되는 증착 마스크의 제조 방법을 예로 들어 설명한다. 단, 이러한 적용에 한정되지 않고, 다양한 용도에 사용되는 증착 마스크의 제조 방법에 대하여 본 발명을 적용할 수 있다. 1 to 20 are diagrams for explaining an embodiment according to the present invention. In the following embodiments and modifications thereof, a method for manufacturing a deposition mask used for patterning an organic material onto a substrate in a desired pattern when manufacturing an organic EL display device will be described as an example. However, it is not limited to these applications, and the present invention can be applied to methods of manufacturing deposition masks used for various purposes.

또한, 본 명세서에 있어서, 「판」, 「시트」, 「필름」의 용어는, 호칭의 차이만을 기초로 하여 서로 구별되는 것은 아니다. 예를 들어, 「판」은, 시트나 필름이라고 불릴 수 있는 부재도 포함하는 개념이며, 따라서, 예를 들어 「금속판」은, 「금속 시트」나 「금속 필름」이라고 불리는 부재와 호칭의 차이만으로 구별될 수 없다. Also, in this specification, the terms "plate", "sheet", and "film" are not distinguished from each other based only on differences in names. For example, a "plate" is a concept that includes members that can be called sheets and films, and therefore, for example, a "metal plate" is only a difference between a member called a "metal sheet" or a "metal film" and a name. cannot be distinguished

또한, 「판면(시트면, 필름면)」이란, 대상이 되는 판상(시트 형상, 필름 형상)의 부재를 전체적이면서 또한 대국적으로 본 경우에 있어서 대상이 되는 판상 부재(시트 형상 부재, 필름 형상 부재)의 평면 방향과 일치하는 면을 가리킨다. 또한, 판상(시트 형상, 필름 형상)의 부재에 대하여 사용하는 법선 방향이란, 당해 부재의 판면(시트면, 필름면)에 대한 법선 방향을 가리킨다. Further, "plate surface (sheet surface, film surface)" refers to a target plate-like member (sheet-shaped member, film-shaped member) when the target plate-shaped (sheet-shaped, film-shaped) member is viewed as a whole and as a whole. ) points to the plane coincident with the plane direction of In addition, the normal direction used for a plate-shaped (sheet-like, film-like) member refers to the normal direction with respect to the plate surface (sheet surface, film surface) of the member.

또한, 본 명세서에서 사용하는, 형상이나 기하학적 조건 및 물리적 특성 및 그것들의 정도를 특정하는, 예를 들어 「평행」, 「직교」, 「동일」, 「동등」 등의 용어나 길이나 각도 및 물리적 특성의 값 등에 대해서는, 엄밀한 의미에 묶이지 않고, 마찬가지의 기능을 기대할 수 있는 정도의 범위를 포함해서 해석하기로 한다. In addition, terms such as "parallel", "orthogonal", "same", "equivalent", etc., lengths, angles, and physical Regarding the value of the characteristic, etc., analysis will be made including the range of the extent to which the same function can be expected, without being tied to a strict meaning.

(증착 마스크 장치) (deposition mask device)

먼저, 제조 방법 대상이 되는 증착 마스크를 포함하는 증착 마스크 장치의 일례에 대해서, 주로 도 1 내지 도 6을 참조하여 설명한다. 여기서, 도 1은 증착 마스크를 포함하는 증착 마스크 장치의 일례를 나타내는 평면도이며, 도 2는 도 1에 도시하는 증착 마스크 장치의 사용 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 3은 증착 마스크를 제1 면 측에서 도시하는 평면도이며, 도 4 내지 도 6은 도 3의 각 위치에서의 단면도이다. First, an example of a deposition mask device including a deposition mask, which is a subject of a manufacturing method, will be described with reference to FIGS. 1 to 6 . Here, FIG. 1 is a plan view showing an example of a deposition mask device including a deposition mask, and FIG. 2 is a diagram for explaining a method of using the deposition mask device shown in FIG. 1 . FIG. 3 is a plan view showing the deposition mask from the first surface side, and FIGS. 4 to 6 are cross-sectional views at respective positions in FIG. 3 .

도 1 및 도 2에 도시된 증착 마스크 장치(10)는, 대략 직사각 형상의 금속판(21)을 포함하는 복수의 증착 마스크(20)와, 복수의 증착 마스크(20)의 주연부에 설치된 프레임(15)을 구비하고 있다. 각 증착 마스크(20)에는, 서로 대향하는 제1 면(21a) 및 제2 면(21b)을 갖는 금속판(21)을 적어도 제1 면(21a)으로부터 에칭함으로써 형성된 관통 구멍(25)이, 다수 형성되어 있다. 이 증착 마스크 장치(10)는, 도 2에 도시한 바와 같이, 증착 마스크(20)가 증착 대상물인 기판, 예를 들어 유리 기판(92)의 하면에 대면하도록 해서 증착 장치(90) 내에 지지되어, 기판에의 증착 재료의 증착에 사용된다. The deposition mask apparatus 10 shown in FIGS. 1 and 2 includes a plurality of deposition masks 20 including substantially rectangular metal plates 21 and a frame 15 installed on the periphery of the plurality of deposition masks 20 . ) is provided. In each deposition mask 20, a plurality of through holes 25 formed by etching the metal plate 21 having first and second surfaces 21a and 21b opposed to each other from at least the first surface 21a, is formed As shown in FIG. 2, the deposition mask device 10 is supported in the deposition device 90 so that the deposition mask 20 faces the lower surface of a substrate to be deposited, for example, a glass substrate 92. , used for the deposition of deposition materials onto substrates.

증착 장치(90) 내에서는, 도시하지 않은 자석으로부터의 자력에 의해, 증착 마스크(20)와 유리 기판(92)이 밀착되게 된다. 증착 장치(90) 내에는, 증착 마스크 장치(10)의 하방에, 증착 재료(일례로서, 유기 발광 재료)(98)를 수용하는 도가니(94)와, 도가니(94)를 가열하는 히터(96)가 배치되어 있다. 도가니(94) 내의 증착 재료(98)는, 히터(96)로부터의 가열에 의해, 기화 또는 승화해서 유리 기판(92)의 표면에 부착되게 된다. 상술한 바와 같이, 증착 마스크(20)에는 다수의 관통 구멍(25)이 형성되어 있고, 증착 재료(98)는 이 관통 구멍(25)을 통해서 유리 기판(92)에 부착된다. 그 결과, 증착 마스크(20)의 관통 구멍(25)의 위치에 대응한 원하는 패턴으로, 증착 재료(98)가 유리 기판(92)의 표면에 성막된다. Inside the deposition apparatus 90, the deposition mask 20 and the glass substrate 92 are brought into close contact with each other by magnetic force from a magnet (not shown). Inside the deposition apparatus 90, below the deposition mask apparatus 10, a crucible 94 for accommodating an evaporation material (an organic light emitting material as an example) 98, and a heater 96 for heating the crucible 94 ) is placed. The evaporation material 98 in the crucible 94 vaporizes or sublimes by heating from the heater 96 and adheres to the surface of the glass substrate 92 . As described above, a plurality of through holes 25 are formed in the deposition mask 20, and the deposition material 98 is adhered to the glass substrate 92 through the through holes 25. As a result, the deposition material 98 is formed on the surface of the glass substrate 92 in a desired pattern corresponding to the position of the through hole 25 of the deposition mask 20 .

상술한 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 관통 구멍(25)이 각 유효 영역(22)에서 소정의 패턴으로 배치되어 있다. 또한, 컬러 표시를 행하고 싶은 경우에는, 관통 구멍(25)의 배열 방향(상술한 일 방향)을 따라 증착 마스크(20)(증착 마스크 장치(10))와 유리 기판(92)을 조금씩 상대 이동시켜서, 적색용의 유기 발광 재료, 녹색용의 유기 발광 재료 및 청색용의 유기 발광 재료를 순서대로 증착시켜 나가도 된다. As described above, in this embodiment, the through holes 25 are arranged in a predetermined pattern in each effective area 22 . In addition, when color display is desired, the deposition mask 20 (deposition mask device 10) and the glass substrate 92 are relatively moved little by little along the arrangement direction of the through holes 25 (one direction described above). , the organic luminescent material for red, the organic luminescent material for green, and the organic luminescent material for blue may be sequentially deposited.

또한, 증착 마스크 장치(10)의 프레임(15)은, 직사각 형상의 증착 마스크(20)의 주연부에 설치되어 있다. 프레임(15)은, 증착 마스크(20)가 휘어버리는 일이 없도록 증착 마스크를 붙인 상태로 유지한다. 증착 마스크(20)와 프레임(15)은, 예를 들어 스폿 용접에 의해 서로에 대하여 고정되어 있다. Further, the frame 15 of the deposition mask device 10 is provided on the periphery of the rectangular deposition mask 20 . The frame 15 holds the deposition mask attached so that the deposition mask 20 does not warp. The deposition mask 20 and the frame 15 are fixed to each other by, for example, spot welding.

증착 처리는, 고온 분위기가 되는 증착 장치(90)의 내부에서 실시된다. 따라서, 증착 처리하는 동안에, 증착 장치(90)의 내부에 유지되는 증착 마스크(20), 프레임(15) 및 기판(92)도 가열된다. 이때, 증착 마스크, 프레임(15) 및 기판(92)은, 각각의 열팽창 계수에 기초한 치수 변화의 거동을 나타내게 된다. 이 경우, 증착 마스크(20)나 프레임(15)과 기판(92)의 열팽창 계수가 크게 상이하면, 그것들의 치수 변화의 차이에 기인한 위치 어긋남이 발생하고, 그 결과, 기판(92) 위에 부착되는 증착 재료의 치수 정밀도나 위치 정밀도가 저하되어버린다. 이와 같은 과제를 해결하기 위해서, 증착 마스크(20) 및 프레임(15)의 열팽창 계수가, 기판(92)의 열팽창 계수와 동등한 값인 것이 바람직하다. 예를 들어, 기판(92)으로서 유리 기판(92)이 사용되는 경우, 증착 마스크(20) 및 프레임(15)의 재료로서, 철에 36%의 니켈을 첨가한 합금인 인바재를 사용할 수 있다. The vapor deposition process is performed inside the vapor deposition apparatus 90 in a high-temperature atmosphere. Therefore, during the deposition process, the deposition mask 20, the frame 15, and the substrate 92 held inside the deposition apparatus 90 are also heated. At this time, the deposition mask, the frame 15, and the substrate 92 exhibit dimensional change behavior based on their respective coefficients of thermal expansion. In this case, if the thermal expansion coefficients of the deposition mask 20 or frame 15 and the substrate 92 differ greatly, positional displacement due to the difference in dimensional change between them occurs, and as a result, the adhesion on the substrate 92 occurs. The dimensional accuracy and positional accuracy of the evaporation material to be used will decrease. In order to solve such a problem, it is preferable that the thermal expansion coefficient of the deposition mask 20 and the frame 15 be equal to the thermal expansion coefficient of the substrate 92 . For example, when the glass substrate 92 is used as the substrate 92, as the material of the deposition mask 20 and the frame 15, an invar material which is an alloy obtained by adding 36% of nickel to iron can be used. .

(증착 마스크) (deposition mask)

*이어서, 증착 마스크(20)에 대해서 상세하게 설명한다. 도 1에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 있어서, 증착 마스크(20)는, 금속판(21)을 포함하고, 평면에서 보아 대략 사각형 형상, 또한 정확하게는 평면에서 보아 대략 직사각 형상의 윤곽을 갖고 있다. 증착 마스크(20)의 금속판(21)은, 규칙적인 배열로 관통 구멍(25)이 형성된 유효 영역(22)과, 유효 영역(22)을 둘러싸는 주위 영역(23)을 포함하고 있다. 주위 영역(23)은, 유효 영역(22)을 지지하기 위한 영역이며, 기판에 증착되는 것이 의도된 증착 재료가 통과하는 영역은 아니다. 예를 들어, 유기 EL 표시 장치용의 유기 발광 재료의 증착에 사용되는 증착 마스크(20)에 있어서는, 유효 영역(22)은, 유기 발광 재료가 증착되어 화소를 형성하게 되는 기판(유리 기판(92)) 위의 구역, 즉, 제작된 유기 EL 표시 장치용 기판의 표시면을 이루게 되는 기판 위의 구역에 대면하는, 증착 마스크(20) 내의 영역이다. 단, 다양한 목적으로, 주위 영역(23)에 관통 구멍이나 오목부가 형성되어 있어도 된다. 도 1에 도시된 예에서, 각 유효 영역(22)은, 평면에서 보아 대략 사각형 형상, 또한 정확하게는 평면에서 보아 대략 직사각 형상의 윤곽을 갖고 있다. * Next, the deposition mask 20 will be described in detail. As shown in FIG. 1 , in the present embodiment, the deposition mask 20 includes the metal plate 21 and has a substantially rectangular shape in plan view, and more precisely, a substantially rectangular outline in plan view. . The metal plate 21 of the deposition mask 20 includes an effective area 22 in which through holes 25 are formed in a regular arrangement, and a peripheral area 23 surrounding the effective area 22 . The peripheral area 23 is an area for supporting the effective area 22 and is not an area through which evaporation material intended to be deposited on the substrate passes. For example, in the deposition mask 20 used for evaporation of an organic light emitting material for an organic EL display device, the effective area 22 is a substrate (glass substrate 92 on which the organic light emitting material is deposited to form pixels). )) is a region within the deposition mask 20 facing the region above, that is, the region above the substrate that will form the display surface of the fabricated substrate for the organic EL display device. However, for various purposes, a through hole or a recess may be formed in the peripheral region 23 . In the example shown in Fig. 1, each effective region 22 has a substantially rectangular shape in plan view, and more precisely, a substantially rectangular outline in plan view.

도시된 예에서, 증착 마스크(20)의 복수의 유효 영역(22)은, 증착 마스크(20)의 길이 방향과 평행한 일 방향을 따라서 소정의 간격을 두고 일렬로 배열되어 있다. 도시된 예에서는, 하나의 유효 영역(22)이 하나의 유기 EL 표시 장치에 대응하도록 되어 있다. 즉, 도 1에 도시된 증착 마스크 장치(10)(증착 마스크(20))에 의하면, 다면식 증착이 가능하게 되어 있다. In the illustrated example, the plurality of effective regions 22 of the deposition mask 20 are arranged in a line at predetermined intervals along one direction parallel to the longitudinal direction of the deposition mask 20 . In the illustrated example, one effective area 22 corresponds to one organic EL display device. That is, according to the deposition mask device 10 (deposition mask 20) shown in FIG. 1, multi-sided deposition is possible.

도 3에 도시한 바와 같이, 도시된 예에서, 각 유효 영역(22)에 형성된 복수의 관통 구멍(25)은, 당해 유효 영역(22)에 있어서, 서로 직교하는 두 방향을 따라서 각각 소정의 피치로 배열되어 있다. 이 금속판(21)에 형성된 관통 구멍(25)의 일례에 대해서, 도 3 내지 도 6을 주로 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. As shown in Fig. 3, in the illustrated example, the plurality of through holes 25 formed in each effective region 22 are provided at a predetermined pitch along two mutually orthogonal directions in the effective region 22, respectively. are arranged as An example of the through hole 25 formed in the metal plate 21 will be described in more detail with reference mainly to FIGS. 3 to 6 .

도 4 내지 도 6에 도시한 바와 같이, 복수의 관통 구멍(25)은, 증착 마스크(20)의 법선 방향을 따른 한쪽 측이 되는 제1 면(20a)과, 증착 마스크(20)의 법선 방향을 따른 다른 쪽 측이 되는 제2 면(20b)의 사이를 뻗어나가, 증착 마스크(20)를 관통하고 있다. 도시된 예에서는, 후에 상세하게 설명하는 바와 같이, 증착 마스크의 법선 방향에서의 한쪽 측이 되는 금속판(21)의 제1 면(21a) 측으로부터 금속판(21)에 제1 오목부(30)가 에칭에 의해 형성되고, 금속판(21)의 법선 방향에서의 다른 쪽 측이 되는 제2 면(21b) 측으로부터 금속판(21)에 제2 오목부(35)가 형성되고, 이 제1 오목부(30) 및 제2 오목부(35)에 의해 관통 구멍(25)이 형성되어 있다. As shown in FIGS. 4 to 6 , the plurality of through holes 25 are formed on a first surface 20a on one side along the normal direction of the deposition mask 20 and in the normal direction of the deposition mask 20 . It extends between the 2nd surface 20b which becomes the other side along , and penetrates the deposition mask 20. In the illustrated example, as described later in detail, a first concave portion 30 is formed in the metal plate 21 from the first surface 21a side of the metal plate 21, which is one side in the normal direction of the deposition mask. Formed by etching, a second concave portion 35 is formed in the metal plate 21 from the side of the second surface 21b, which is the other side in the normal direction of the metal plate 21, and this first concave portion ( 30) and the second concave portion 35 form a through hole 25.

도 3 내지 도 6에 도시한 바와 같이, 증착 마스크(20)의 제1 면(20a) 측으로부터 제2 면(20b) 측을 향해, 증착 마스크(20)의 법선 방향을 따른 각 위치에서의 증착 마스크(20)의 판면을 따른 단면에서의 각 제1 오목부(30)의 단면적은, 점차 작아지게 된다. 도 3에 도시한 바와 같이, 제1 오목부(30)의 벽면(31)은, 그 전체 영역에서 증착 마스크(20)의 법선 방향에 대해 교차하는 방향으로 연장되어 있고, 증착 마스크(20)의 법선 방향을 따른 한쪽 측을 향해서 노출되어 있다. 마찬가지로, 증착 마스크(20)의 법선 방향을 따른 각 위치에서의 증착 마스크(20)의 판면을 따른 단면에서의 각 제2 오목부(35)의 단면적은, 증착 마스크(20)의 제2 면(20b) 측으로부터 제1 면(20a) 측을 향해, 점차 작아지게 되어 있어도 된다. 제2 오목부(35)의 벽면(36)은, 그 전체 영역에서 증착 마스크(20)의 법선 방향에 대해 교차하는 방향으로 연장되어 있고, 증착 마스크(20)의 법선 방향을 따른 다른 쪽 측을 향해서 노출되어 있다. 3 to 6, deposition at each position along the normal direction of the deposition mask 20 from the first surface 20a side of the deposition mask 20 toward the second surface 20b side. The cross-sectional area of each first concave portion 30 in the cross section along the plate surface of the mask 20 gradually decreases. As shown in FIG. 3 , the wall surface 31 of the first concave portion 30 extends in a direction crossing the normal direction of the deposition mask 20 over its entire area, and It is exposed toward one side along the normal direction. Similarly, the cross-sectional area of each second concave portion 35 in the cross section along the plate surface of the deposition mask 20 at each position along the normal direction of the deposition mask 20 is the second surface of the deposition mask 20 ( It may become smaller gradually from the 20b) side toward the 1st surface 20a side. The wall surface 36 of the second concave portion 35 extends in a direction crossing the normal direction of the deposition mask 20 over its entire area, and extends on the other side along the normal direction of the deposition mask 20. are exposed towards

또한, 도 4 내지 도 6에 도시한 바와 같이, 제1 오목부(30)의 벽면(31)과, 제2 오목부(35)의 벽면(36)은, 둘레 형상의 접속부(41)를 통해서 접속되어 있다. 접속부(41)는, 증착 마스크의 법선 방향에 대하여 경사진 제1 오목부(30)의 벽면(31)과, 증착 마스크의 법선 방향에 대하여 경사진 제2 오목부(35)의 벽면(36)이 합류하는 돌출부의 능선에 의해, 구획 형성되어 있다. 그리고, 접속부(41)는, 증착 마스크(20)의 평면에서 보아 가장 관통 구멍(25)의 면적이 작아지는 관통부(42)를 구획 형성한다. 4 to 6, the wall surface 31 of the first concave portion 30 and the wall surface 36 of the second concave portion 35 are connected via a circumferential connection portion 41. are connected The connection portion 41 includes a wall surface 31 of the first concave portion 30 inclined with respect to the normal direction of the deposition mask and a wall surface 36 of the second concave portion 35 inclined with respect to the normal direction of the deposition mask. It is partitioned by the ridgeline of this confluence protrusion. Then, the connecting portion 41 defines a penetrating portion 42 in which the area of the through hole 25 is the smallest in plan view of the deposition mask 20 .

도 4 내지 도 6에 도시한 바와 같이, 증착 마스크의 법선 방향을 따른 다른 쪽 측의 면, 즉, 증착 마스크(20)의 제2 면(20b) 위에서, 인접하는 2개의 관통 구멍(25)은, 증착 마스크의 판면을 따라 서로 이격되어 있다. 즉, 후술하는 제조 방법과 같이, 증착 마스크(20)의 제2 면(20b)에 대응하게 되는 금속판(21)의 제2 면(21b)측으로부터 당해 금속판(21)을 에칭해서 제2 오목부(35)를 제작하는 경우, 인접하는 2개의 제2 오목부(35)의 사이에 금속판(21)의 제2 면(21b)이 잔존하게 된다.4 to 6, on the surface on the other side along the normal direction of the deposition mask, that is, on the second surface 20b of the deposition mask 20, the two adjacent through holes 25 are , and are spaced apart from each other along the plane of the deposition mask. That is, as in the manufacturing method described later, the metal plate 21 is etched from the side of the second surface 21b of the metal plate 21 corresponding to the second surface 20b of the deposition mask 20 to form the second concave portion. When 35 is manufactured, the second surface 21b of the metal plate 21 remains between two adjacent second concave portions 35 .

한편, 도 4 내지 도 6에 도시한 바와 같이, 증착 마스크의 법선 방향을 따른 한쪽 측, 즉, 증착 마스크(20)의 제1 면(20a) 측에 있어서, 인접하는 2개의 제1 오목부(30)가 접속되어 있다. 즉, 후술하는 제조 방법과 같이, 증착 마스크(20)의 제1 면(20a)에 대응하게 되는 금속판(21)의 제1 면(21a)측으로부터 당해 금속판(21)을 에칭해서 제1 오목부(30)를 형성하는 경우, 인접하는 2개의 제1 오목부(30)의 사이에, 금속판(21)의 제1 면(21a)이 잔존하지 않게 된다. 즉, 금속판(21)의 제1 면(21a)은, 유효 영역(22)의 전역에 걸쳐 에칭되어 있다. 이러한 제1 오목부(30)에 의해 형성되는 증착 마스크(20)의 제1 면(20a)에 의하면, 도 2에 도시한 바와 같이 증착 마스크(20)의 제1 면(20a)이 증착 재료(98)에 대면하도록 해서 이 증착 마스크(20)를 사용한 경우에, 증착 재료(98)의 이용 효율을 효과적으로 개선할 수 있다. Meanwhile, as shown in FIGS. 4 to 6 , on one side along the normal direction of the deposition mask, that is, on the side of the first surface 20a of the deposition mask 20, two adjacent first concave portions ( 30) is connected. That is, as in the manufacturing method described later, the metal plate 21 is etched from the side of the first surface 21a of the metal plate 21 corresponding to the first surface 20a of the deposition mask 20 to form the first concave portion. In the case of forming (30), the first surface 21a of the metal plate 21 does not remain between the two adjacent first concave portions 30. That is, the first surface 21a of the metal plate 21 is etched throughout the effective region 22 . According to the first surface 20a of the deposition mask 20 formed by the first concave portion 30, as shown in FIG. 2, the first surface 20a of the deposition mask 20 is the deposition material ( 98), the use efficiency of the evaporation material 98 can be effectively improved.

도 2에 도시하는 바와 같이 해서 증착 마스크 장치(10)가 증착 장치(90)에 수용된 경우, 도 4에 이점 쇄선으로 나타낸 바와 같이, 증착 마스크(20)의 제1 면(20a)이 증착 재료(98)를 유지한 도가니(94)측에 위치하고, 증착 마스크(20)의 제2 면(20b)이 유리 기판(92)에 대면한다. 따라서, 증착 재료(98)는, 점차 단면적이 작아져 가는 제1 오목부(30)를 통과해서 유리 기판(92)에 부착된다. 도 4에 화살표로 나타낸 바와 같이, 증착 재료(98)는, 도가니(94)로부터 유리 기판(92)을 향해서 유리 기판(92)의 법선 방향을 따라 이동할 뿐만 아니라, 유리 기판(92)의 법선 방향에 대하여 크게 경사진 방향으로 이동하기도 한다. 이때, 증착 마스크(20)의 두께가 크면, 비스듬히 이동하는 증착 재료(98)의 대부분은, 관통 구멍(25)을 통해서 유리 기판(92)에 도달하기도 전에, 제1 오목부(30)의 벽면(31)에 도달해서 부착된다. 또한, 유리 기판(92) 위의 관통 구멍(25)에 대면하는 영역 내에는, 증착 재료(98)가 도달하기 쉬운 영역과 도달하기 어려운 부분이 발생해버린다. 따라서, 증착 재료의 이용 효율(성막 효율: 유리 기판(92)에 부착되는 비율)을 높여서 고가의 증착 재료를 절약하고, 또한 고가의 증착 재료를 사용한 성막을 원하는 영역 내에 안정적으로 균일하게 실시하기 위해서는, 비스듬히 이동하는 증착 재료(98)를 가능한 한 유리 기판(92)에 도달시키도록 증착 마스크(20)를 구성하는 것이 중요해진다. 즉, 증착 마스크(20)의 시트면에 직교하는 도 4 내지 도 6의 단면에 있어서, 관통 구멍(25)의 최소 단면적을 갖는 부분이 되는 접속부(41)와, 제1 오목부(30)의 벽면(31)의 다른 임의의 위치를 통과하는 직선(L1)이, 증착 마스크(20)의 법선 방향에 대하여 이루는 최소 각도(θ1)(도 4 참조)를 충분히 크게 하는 것이 유리해진다. When the deposition mask device 10 is accommodated in the deposition device 90 as shown in FIG. 2 , as shown by the dotted-dot chain line in FIG. 4 , the first surface 20a of the deposition mask 20 contains the deposition material 98) is located on the side of the holding crucible 94, and the second surface 20b of the deposition mask 20 faces the glass substrate 92. Therefore, the evaporation material 98 passes through the first concave portion 30 whose cross-sectional area gradually decreases and adheres to the glass substrate 92 . As indicated by arrows in FIG. 4 , the evaporation material 98 not only moves along the normal direction of the glass substrate 92 from the crucible 94 toward the glass substrate 92, but also moves in the normal direction of the glass substrate 92. It may also move in a direction that is greatly inclined with respect to . At this time, when the thickness of the deposition mask 20 is large, most of the obliquely moving deposition material 98 passes through the through hole 25 before reaching the glass substrate 92, on the wall surface of the first concave portion 30. (31) is reached and attached. Further, in the region facing the through hole 25 on the glass substrate 92, a region where the evaporation material 98 can easily reach and a region where it is difficult to reach occur. Therefore, in order to save expensive evaporation materials by increasing the utilization efficiency of evaporation materials (film formation efficiency: ratio of adhesion to the glass substrate 92), and to perform film formation using expensive evaporation materials stably and uniformly within a desired area, , it becomes important to configure the deposition mask 20 so that the evaporation material 98 moving obliquely reaches the glass substrate 92 as much as possible. That is, in the cross sections of FIGS. 4 to 6 orthogonal to the sheet surface of the deposition mask 20, the connection portion 41 serving as the portion having the minimum cross-sectional area of the through hole 25 and the first concave portion 30 It is advantageous to sufficiently increase the minimum angle θ1 (see FIG. 4 ) formed by a straight line L1 passing through another arbitrary position of the wall surface 31 with respect to the normal direction of the deposition mask 20 .

각도(θ1)를 크게 하기 위한 방법의 하나로서, 증착 마스크(20)의 두께를 작게 하고, 이에 의해, 제1 오목부(30)의 벽면(31)이나 제2 오목부(35)의 벽면(36)의 높이를 작게 하는 것을 생각할 수 있다. 즉, 증착 마스크(20)를 구성하기 위한 금속판(21)으로서, 증착 마스크(20)의 강도를 확보할 수 있는 범위 내에서 가능한 한 두께가 작은 금속판(21)을 사용하는 것이 바람직하다고 할 수 있다. As one of the methods for increasing the angle θ1, the thickness of the deposition mask 20 is reduced, whereby the wall surface 31 of the first concave portion 30 or the wall surface of the second concave portion 35 ( 36) can be considered. That is, it can be said that it is preferable to use the metal plate 21 having a thickness as small as possible within a range capable of securing the strength of the deposition mask 20 as the metal plate 21 for constituting the deposition mask 20. .

각도(θ1)를 크게 하기 위한 그 밖의 방법으로서, 제1 오목부(30)의 윤곽을 최적화하는 것도 생각할 수 있다. 예를 들어 본 실시 형태에 의하면, 인접하는 2개의 제1 오목부(30)의 벽면(31)이 합류함으로써, 다른 오목부와 합류하고 있지 않은 점선으로 나타난 벽면(윤곽)을 갖는 오목부와 비교하여, 이 각도(θ1)를 대폭 크게 할 수 있다. 이하, 그 이유에 대해서 설명한다. As another method for increasing the angle θ1, optimizing the contour of the first concave portion 30 is also conceivable. For example, according to the present embodiment, when the wall surfaces 31 of the two adjacent first concave portions 30 are joined, compared with a concave portion having a wall surface (outline) indicated by a dotted line that does not join another concave portion. Thus, the angle θ1 can be greatly increased. The reason for this is explained below.

제1 오목부(30)는, 후에 상세하게 설명한 바와 같이, 금속판(21)의 제1 면(21a)을 에칭함으로써 형성된다. 에칭에 의해 형성되는 오목부의 벽면은, 일반적으로, 침식 방향을 향해서 볼록해지는 곡면 형상이 된다. 따라서, 에칭에 의해 형성된 오목부의 벽면(31)은, 에칭의 개시측이 되는 영역에서 가파르게 솟아 있고, 에칭의 개시측과는 반대측이 되는 영역, 즉 오목부의 가장 깊은 측에서는, 금속판(21)의 법선 방향에 대하여 비교적 크게 경사지게 된다. 한편, 도시된 증착 마스크(20)에서는, 인접하는 2개의 제1 오목부(30)의 벽면(31)이, 에칭의 개시측에서 합류하고 있으므로, 2개의 제1 오목부(30)의 벽면(31)의 선단부 테두리(32)가 합류하는 부분(43)의 외측 윤곽이, 가파르게 솟은 형상이 아니라, 모따기된 형상으로 되어 있다. 이로 인해, 관통 구멍(25)의 대부분을 이루는 제1 오목부(30)의 벽면(31)을, 증착 마스크의 법선 방향에 대하여 효과적으로 경사지게 할 수 있다. 즉, 각도(θ1)를 크게 할 수 있다. 이에 의해, 증착 재료(98)의 이용 효율을 효과적으로 개선하면서, 원하는 패턴으로의 증착을 고정밀도로 안정되게 실시할 수 있다.As explained in detail later, the 1st recessed part 30 is formed by etching the 1st surface 21a of the metal plate 21. The wall surface of the concave portion formed by etching generally has a curved shape that becomes convex toward the erosion direction. Therefore, the wall surface 31 of the concave portion formed by etching rises steeply in the area on the etching start side, and in the area opposite to the etching start side, that is, on the deepest side of the concave portion, the normal line of the metal plate 21 direction is relatively large. On the other hand, in the illustrated deposition mask 20, since the wall surfaces 31 of the two adjacent first concave portions 30 are joined at the start side of etching, the wall surfaces of the two first concave portions 30 ( The outer contour of the portion 43 where the distal edge 32 of 31) joins is not a steeply raised shape, but a chamfered shape. Accordingly, the wall surface 31 of the first concave portion 30 forming most of the through hole 25 can be effectively inclined with respect to the normal direction of the deposition mask. That is, the angle θ1 can be increased. Thereby, vapor deposition in a desired pattern can be stably performed with high precision while effectively improving the utilization efficiency of the evaporation material 98 .

그런데, 두께가 작은 금속판(21)을 얻기 위해서는, 모재를 압연해서 금속판(21)을 제조할 때의 압연율을 크게 할 필요가 있다. 그러나, 압연율이 클수록, 압연에 기초하는 변형의 불균일함의 정도가 커진다. 예를 들어, 폭 방향(모재의 반송 방향에 직교하는 방향)의 위치에 따라서 금속판(21)의 신장률이 상이하며, 그 결과, 상술한 물결 형상이 금속판(21)에 나타나는 경우가 있다. 여기서, 도 1에 도시하는 각 증착 마스크(20)가 각각, 모재를 압연함으로써 얻어진 금속판을 그 길이 방향을 따라서 절단함으로써 얻어지는 가늘고 긴 형상의 금속판으로 구성되어 있는 경우에 대해서 생각한다. 이 경우, 각 증착 마스크(20)의 길이가 상이하기 때문에, 각 증착 마스크(20)의 유효 영역(22)의 각 관통 구멍(25)의 피치가, 증착 마스크(20)마다 상이하며, 그 결과, 증착의 위치 정밀도가 저하되어, 증착 재료의 이용 효율이 저하되어버리는 경우를 생각할 수 있다. 따라서, 각 증착 마스크(20)의 유효 영역(22)의 각 관통 구멍(25)의 피치의 변동을 억제하고, 이에 의해, 화소의 치수나 위치의 변동이 작은 유기 EL 표시 장치를 얻기 위해서는, 후술하는 바와 같이, 신장률의 차가 작은 금속판(21)을 선별해서 사용하는 것이 중요해진다.By the way, in order to obtain the metal plate 21 with small thickness, it is necessary to increase the rolling ratio at the time of manufacturing the metal plate 21 by rolling a base material. However, the greater the rolling ratio, the greater the degree of unevenness of deformation based on rolling. For example, the elongation rate of the metal plate 21 differs depending on the position in the width direction (direction orthogonal to the conveyance direction of the base material), and as a result, the above-described wavy shape may appear on the metal plate 21. Here, consider a case where each of the deposition masks 20 shown in Fig. 1 is composed of an elongated metal plate obtained by cutting a metal plate obtained by rolling a base material along the longitudinal direction thereof. In this case, since the length of each deposition mask 20 is different, the pitch of each through hole 25 of the effective region 22 of each deposition mask 20 is different for each deposition mask 20, as a result. , a case where the positional accuracy of deposition is lowered and the utilization efficiency of the deposition material is lowered is conceivable. Therefore, in order to suppress the variation of the pitch of each through hole 25 in the effective area 22 of each deposition mask 20, thereby obtaining an organic EL display device in which the variation in size and position of pixels is small, as will be described later. As such, it is important to select and use the metal plate 21 with a small difference in elongation rate.

이어서, 이러한 구성을 포함하는 본 실시 형태와 그 작용 및 효과에 대해서 설명한다. 여기에서는, 우선, 증착 마스크를 제조하기 위해 사용되는 금속판의 제조 방법에 대해서 설명한다. 이어서, 얻어진 금속판을 사용해서 증착 마스크를 제조하는 방법에 대해서 설명한다. 그 후, 얻어진 증착 마스크를 사용해서 기판 위에 증착 재료를 증착시키는 방법에 대해서 설명한다. Next, the present embodiment including these configurations and its actions and effects will be described. Here, first, the manufacturing method of the metal plate used for manufacturing a deposition mask is demonstrated. Next, a method for manufacturing a deposition mask using the obtained metal plate will be described. After that, a method of depositing an evaporation material on a substrate using the obtained evaporation mask will be described.

(금속판의 제조 방법) (Method of manufacturing metal plate)

우선 도 7의 (a), (b), 도 8, 도 9의 (a), (b), (c), (d) 및 도 10을 참조하여, 금속판의 제조 방법에 대해서 설명한다. 도 7의 (a)는 모재를 압연하여, 원하는 두께를 갖는 금속판을 얻는 공정을 도시하는 도면이며, 도 7의 (b)는 압연에 의해 얻어진 금속판을 어닐하는 공정을 도시하는 도면이다.First, with reference to FIGS. 7(a), (b), 8, 9(a), (b), (c), (d) and FIG. Fig. 7(a) is a diagram showing a step of rolling a base material to obtain a metal sheet having a desired thickness, and Fig. 7(b) is a diagram showing a step of annealing the metal sheet obtained by rolling.

〔압연 공정〕 [rolling process]

우선, 도 7의 (a)에 도시한 바와 같이, 인바재로 구성된 모재(55)를 준비하고, 이 모재(55)를, 한 쌍의 압연롤(56a, 56b)을 포함하는 압연 장치(56)를 향해서, 화살표 D1로 나타내는 반송 방향을 따라 반송한다. 한 쌍의 압연롤(56a, 56b)의 사이에 도달한 모재(55)는, 한 쌍의 압연롤(56a, 56b)에 의해 압연되고, 그 결과, 모재(55)는, 그 두께가 저감됨과 함께 반송 방향을 따라 신장된다. 이에 의해, 두께 t0의 긴 금속판(64)을 얻을 수 있다. 도 7의 (a)에 도시한 바와 같이, 긴 금속판(64)을 코어(61)에 권취함으로써 권취체(62)를 형성해도 된다. 두께 t0의 구체적인 값은 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 0.020mm 이상이면서 또한 0.100mm 이하의 범위 내로 되어 있다. First, as shown in Fig. 7(a), a base material 55 composed of an invar material is prepared, and this base material 55 is rolled into a rolling device 56 including a pair of rolling rolls 56a and 56b. ), it is conveyed along the conveyance direction indicated by the arrow D1. The base material 55 reaching between the pair of pressure rolls 56a and 56b is rolled by the pair of pressure rolls 56a and 56b, and as a result, the base material 55 is reduced in thickness and Together, they are stretched along the conveying direction. Thereby, the long metal plate 64 of thickness t 0 can be obtained. As shown in Fig. 7(a), the winding body 62 may be formed by winding the elongated metal plate 64 around the core 61. Although the specific value of thickness t 0 is not specifically limited, For example, it is in the range of 0.020 mm or more and 0.100 mm or less.

〔어닐 공정〕 [anneal step]

그 후, 압연에 의해 긴 금속판(64) 내에 축적된 잔류 응력을 제거하기 위해서, 도 7의 (b)에 도시한 바와 같이, 어닐 장치(57)를 사용해서 긴 금속판(64)을 어닐한다. 어닐 공정은, 도 7의 (b)에 도시한 바와 같이, 긴 금속판(64)을 반송 방향(길이 방향)으로 인장하면서 실시되어도 된다. 그 결과, 잔류 응력이 어느 정도 제거된, 두께 t0의 긴 금속판(64)을 얻을 수 있다. 또한 두께 t0은 통상, 증착 마스크(20)의 주위 영역(23) 내의 최대 두께(Tb)와 동등해진다. After that, in order to remove residual stress accumulated in the elongated metal plate 64 by rolling, the elongated metal plate 64 is annealed using an annealing device 57 as shown in FIG. 7(b). As shown in Fig. 7(b), the annealing step may be performed while pulling the elongated metal plate 64 in the conveying direction (longitudinal direction). As a result, a long metal plate 64 having a thickness t 0 in which residual stress is removed to some extent can be obtained. Also, the thickness t 0 is usually equal to the maximum thickness Tb in the peripheral region 23 of the deposition mask 20 .

또한, 압연 공정 및 어닐 공정의 형태가, 도 7의 (a), (b)에 나타내는 형태에 특별히 한정되지는 않는다. 예를 들어 압연 공정은, 복수의 쌍의 압연롤(56a, 56b)을 사용해서 실시되어도 된다. 또한, 압연 공정 및 어닐 공정을 복수회 반복함으로써, 두께 t0의 긴 금속판(64)을 제작해도 된다. 또한 도 7의 (b)에서는, 어닐 공정이, 긴 금속판(64)을 길이 방향으로 인장하면서 실시되는 예를 나타냈지만, 이것에 한정되지는 않고, 어닐 공정을, 긴 금속판(64)이 코어(61)에 권취된 상태에서 실시해도 된다. 또한, 긴 금속판(64)이 코어(61)에 권취된 상태에서 어닐 공정을 실시하는 경우, 긴 금속판(64)에, 권취체(62)의 권취 직경에 따른 휘는 경향이 생겨버리는 경우가 있다. 따라서, 권취체(62)의 권취 직경이나 모재(55)를 구성하는 재료에 따라서는, 긴 금속판(64)을 길이 방향으로 인장하면서 어닐 공정을 실시하는 것이 유리하다. In addition, the form of a rolling process and annealing process is not specifically limited to the form shown to FIG.7(a), (b). For example, the rolling process may be performed using a plurality of pairs of pressure rolls 56a and 56b. Moreover, you may produce the long metal plate 64 of thickness t0 by repeating a rolling process and annealing process multiple times . In addition, in (b) of FIG. 7 , an example in which the annealing step is performed while pulling the elongated metal plate 64 in the longitudinal direction has been shown, but is not limited to this, and the annealing step is performed when the elongated metal plate 64 is core ( 61) may be carried out. In addition, when the annealing process is performed in the state where the long metal plate 64 is wound around the core 61, the long metal plate 64 tends to bend depending on the winding diameter of the winding body 62 in some cases. Therefore, depending on the winding diameter of the winding body 62 or the material constituting the base material 55, it is advantageous to perform the annealing step while pulling the elongated metal plate 64 in the longitudinal direction.

〔검사 공정〕 [Inspection process]

그 후, 얻어진 긴 금속판(64)의 신장의 차의 정도를 검사하는 검사 공정을 실시한다. 도 8은, 도 7의 (a), (b)에 나타내는 공정에 의해 얻어진 금속판을 도시하는 사시도이다. 도 8에 도시한 바와 같이, 긴 금속판(64)은, 그 길이 방향(D1)에서의 길이가 그 폭 방향(D2)의 위치에 따라서 상이한 것에 기인하는 물결 형상을 적어도 부분적으로 갖고 있다. 여기서 길이 방향(D1)은, 모재(55)를 압연할 때의 반송 방향에 평행한 방향이며, 폭 방향(D2)은, 길이 방향(D1)에 직교하는 방향이다. 도 8에서, 긴 금속판(64)의 폭 방향(D2)의 단부가 부호 64e로 표현되어 있다.After that, an inspection step of inspecting the degree of difference in elongation of the obtained elongated metal plate 64 is performed. Fig. 8 is a perspective view showing a metal plate obtained by the steps shown in Figs. 7(a) and (b). As shown in Fig. 8, the elongated metal plate 64 at least partially has a wavy shape due to the fact that the length in the longitudinal direction D1 differs depending on the position in the width direction D2. Here, the longitudinal direction D1 is a direction parallel to the transport direction when the base material 55 is rolled, and the width direction D2 is a direction orthogonal to the longitudinal direction D1. In Fig. 8, an end portion of the elongated metal plate 64 in the width direction D2 is denoted by numeral 64e.

긴 금속판(64)에 나타나 있는 물결 형상에 대해서 설명한다. 도 9의 (a), (b), (c), (d)는 각각, 도 8의 a-a선, b-b선, c-c선 및 d-d선을 따른 단면도이다. 도 8의 a-a선은, 긴 금속판(64)의 폭 방향의 중앙부(64c)를 따라 긴 방향으로 연장되는 선이며, 따라서, 도 9의 (a)는, 긴 금속판(64)의 폭 방향의 중앙부(64c)에서의 긴 금속판(64)의 단면을 나타내고 있다. 또한 도 8의 d-d선은, 긴 금속판(64)의 폭 방향의 단부(64e)를 따라 긴 방향으로 연장되는 선이며, 따라서, 도 9의 (d)는, 긴 금속판(64)의 폭 방향의 단부(64e)에서의 긴 금속판(64)의 단면을 나타내고 있다. 본 실시 형태에 의한 긴 금속판(64)에는 중앙 신장이 나타나 있고, 이 때문에, 폭 방향의 중앙부(64c)에서 긴 금속판(64)에 나타나는 물결 형상의 정도는, 중앙부(64c)로부터 약간 떨어진 위치, 예를 들어 도 8의 b-b선의 위치에서 긴 금속판(64)에 나타나는 물결 형상의 정도보다 크게 되어 있다. 또한 본 실시 형태에 의한 긴 금속판(64)에는 귀 발생도 나타나 있어, 이 때문에, 폭 방향의 단부(64e)에서 긴 금속판(64)에 나타나는 물결 형상의 정도는, 단부(64e)로부터 약간 떨어진 위치, 예를 들어 도 8의 c-c선의 위치에서 긴 금속판(64)에 나타나는 물결 형상의 정도보다 크게 되어 있다. A wavy shape appearing on the long metal plate 64 will be described. 9(a), (b), (c), and (d) are cross-sectional views taken along lines a-a, b-b, c-c, and d-d of FIG. 8 , respectively. Line a-a in FIG. 8 is a line extending in the longitudinal direction along the central portion 64c in the width direction of the elongated metal plate 64, and therefore, (a) in FIG. 9 is the central portion in the width direction of the elongated metal plate 64. A cross section of the elongated metal plate 64 at 64c is shown. 8 is a line extending in the longitudinal direction along the end 64e of the elongated metal plate 64 in the width direction, and therefore, (d) in FIG. 9 is a line in the width direction of the elongated metal plate 64 A cross section of the elongated metal plate 64 at the end portion 64e is shown. Central elongation appears in the elongated metal plate 64 according to the present embodiment, and for this reason, the degree of wave shape appearing in the elongated metal plate 64 at the central portion 64c in the width direction is a position slightly away from the central portion 64c, For example, it is larger than the extent of the wavy shape appearing on the elongated metal plate 64 at the position of b-b line of FIG. In addition, the elongated metal plate 64 according to the present embodiment also has ears, and for this reason, the degree of wave shape appearing on the elongated metal plate 64 at the end portion 64e in the width direction is at a position slightly away from the end portion 64e. , for example, greater than the degree of wave shape appearing on the elongated metal plate 64 at the position of line c-c in FIG. 8 .

검사 공정에서는, 우선, 폭 방향(D2)의 각 위치에서, 길이 방향(D1)의 소정 범위 내에서의 긴 금속판(64)의 길이를 산출한다. 여기서 「길이」란, 긴 금속판(64)에 나타나 있는 물결 형상을 따른, 길이 방향(D1)에서의 긴 금속판(64)의 표면(제1 면(64a) 또는 제2 면(64b))의 윤곽의 길이를 말한다. 구체적으로는, 도 9의 (a), (b), (c), (d)에 도시한 바와 같이, 도 8의 a-a선, b-b선, c-c선 및 d-d선에 의해 나타내는 위치에서의 긴 금속판(64)의 길이(la, lb, lc 및 ld)는, 긴 금속판(64)에 나타나 있는 물결 형상도 고려해서 측정된다. 긴 금속판(64)의 길이를 산출하기 위한 방법은 특별히 한정되지는 않는다. 예를 들어, 중앙부(64c)에서의 긴 금속판(64)의 길이(la)를 산출하는 경우, 우선, 대상물과의 사이의 거리를 측정할 수 있는 측거 장치를, 폭 방향(D2)의 중앙부(64c)에서 긴 금속판(64)의 길이 방향(D1)을 따라 긴 금속판(64) 위에서 주사하고, 이에 의해, 긴 금속판(64)의 표면의 높이 위치를 길이 방향(D1)을 따라 소정의 간격으로 측정한다. 이 간격은, 예를 들어 1mm 이상 또한 5mm 이하의 범위 내이다. 이어서, 각 측정점의 사이를 매끄럽게 연결하는 곡선을 그리고, 그 후, 이 곡선의 길이를 산출한다. 이에 의해, 중앙부(64c)에서의 긴 금속판(64)의 길이(la)를 얻을 수 있다. 또한, 이러한 측정을, 폭 방향(D2)에서의 위치를 바꾸면서 반복함으로써, 폭 방향(D2)의 각 위치에서의 긴 금속판(64)의 길이를 얻을 수 있다. In the inspection step, first, the length of the elongated metal plate 64 within a predetermined range in the longitudinal direction D1 is calculated at each position in the width direction D2. Here, “length” means the contour of the surface (first surface 64a or second surface 64b) of the elongated metal plate 64 in the longitudinal direction D1 along the wave shape appearing on the elongated metal plate 64. refers to the length of Specifically, as shown in (a), (b), (c) and (d) of FIG. 9, the long metal plate at the position indicated by the lines a-a, b-b, c-c and d-d in FIG. The lengths (la, lb, lc, and ld) of (64) are measured in consideration of the wavy shape appearing on the elongated metal plate 64 as well. A method for calculating the length of the long metal plate 64 is not particularly limited. For example, in the case of calculating the length la of the long metal plate 64 at the center portion 64c, first, a range-measuring device capable of measuring the distance to an object is set at the center portion ( At 64c), scan is performed on the elongated metal plate 64 along the longitudinal direction D1 of the elongated metal plate 64, whereby the height position of the surface of the elongated metal plate 64 is set at predetermined intervals along the longitudinal direction D1. Measure. This space|interval exists in the range of 1 mm or more and 5 mm or less, for example. Next, a curve connecting each measurement point smoothly is drawn, and then the length of this curve is calculated. Thereby, the length la of the long metal plate 64 in the center part 64c can be obtained. In addition, by repeating such a measurement while changing the position in the width direction D2, the length of the elongated metal plate 64 at each position in the width direction D2 can be obtained.

이어서, 폭 방향(D2)의 각 위치에서 얻어진 긴 금속판(64)의 길이의 최솟값을, 기준 길이로서 설정한다. 본 실시 형태에서는, 도 8의 b-b선에 의해 나타내는 위치에서의 긴 금속판(64)의 길이(lb)가, 기준 길이로서 설정된다. 그 후, 기준 길이(lb)에 대한, 폭 방향(D2)의 각 위치에서의 긴 금속판(64)의 길이의 차의 비율을, 신장차율로서 산출한다. 예를 들어 중앙부(64c)에서의 긴 금속판(64)의 신장차율은, (la-lb)/lb에 의해 유도된다. 도 10은 산출된 신장차율의 곡선(80)을 나타내는 그래프이다. 도 10에서는, 횡축이, 긴 금속판(64)의 폭 방향(D2)에서의 위치를 나타내고 있고, 종축이, 신장차율을 10-5의 오더로 나타내고 있다. 도 10의 횡축의 상단에는, 폭 방향(D2)의 중앙부(64c)를 원점으로 했을 경우의, 폭 방향(D2)에서의 위치가, mm의 오더로 적혀 있다. 또한 도 10의 횡축의 하단에는, 폭 방향(D2)에서의 위치의, 긴 금속판(64)의 전체 폭에 대한 비율이 %로 나타나 있다. 또한 도 10에서는, 증착 마스크(20)를 제조하기 위한 긴 금속판(64)으로서, 500mm의 전체 폭을 갖는 것이 사용되는 경우에 대해서 설명한다. 따라서, 예를 들어 폭 방향(D2)의 중앙부(64c)로부터 +100mm 이격된 위치에서의 비율은 +20%로 되어 있다. 또한 도 10에서는, 도 8의 a-a선, b-b선, c-c선 및 d-d선의 위치에서의 긴 금속판(64)의 신장차율이 각각 부호 A, B, C 및 D로 나타나 있다.Next, the minimum value of the length of the elongated metal plate 64 obtained at each position in the width direction D2 is set as the standard length. In this embodiment, the length lb of the elongated metal plate 64 at the position indicated by the line bb in FIG. 8 is set as the standard length. Then, the ratio of the difference of the length of the elongated metal plate 64 at each position of the width direction D2 with respect to the standard length lb is computed as an elongation difference rate. For example, the elongation difference rate of the elongated metal plate 64 at the central portion 64c is derived by (la-lb)/lb. 10 is a graph showing a curve 80 of the calculated elongation difference rate. In Fig. 10, the horizontal axis represents the position of the elongated metal plate 64 in the width direction D2, and the vertical axis represents the elongation difference rate on the order of 10 -5 . At the upper end of the horizontal axis in FIG. 10 , positions in the width direction D2 when the central portion 64c in the width direction D2 is the origin are written in the order of mm. Further, at the lower end of the horizontal axis in FIG. 10 , the ratio of the position in the width direction D2 to the total width of the elongated metal plate 64 is indicated as %. In Fig. 10, as the long metal plate 64 for manufacturing the deposition mask 20, a case where one having an overall width of 500 mm is used is described. Therefore, for example, the ratio at a position separated by +100 mm from the central portion 64c in the width direction D2 is +20%. In Fig. 10, the elongation difference rates of the elongated metal plate 64 at the positions of the lines aa, bb, cc and dd in Fig. 8 are indicated by symbols A, B, C and D, respectively.

그 후, 얻어진 신장차율의 값에 기초하여, 긴 금속판(64)의 선별을 실시한다. 여기에서는, 이하의 조건 (1) 내지 (3)을 모두 만족하는 긴 금속판(64)만을, 후술하는 증착 마스크(20)의 제조 공정에서 사용한다는, 긴 금속판(64)의 선별을 실시한다.After that, the elongated metal plate 64 is sorted based on the obtained value of the elongation difference rate. Here, the elongated metal plate 64 is selected so that only the elongated metal plate 64 that satisfies all of the following conditions (1) to (3) is used in the manufacturing process of the deposition mask 20 described later.

(1) 긴 금속판(64)의 중앙 부분(R1)에서의 신장차율이 10×10-5 이하일 것;(1) The elongation difference rate at the center portion R1 of the elongated metal plate 64 is 10×10 -5 or less;

(2) 긴 금속판(64)의 폭 방향(D2)의 단부(64e)에서의 신장차율이 20×10-5 이하일 것; 및 (2) The elongation difference rate at the end portion 64e in the width direction D2 of the elongated metal plate 64 is 20×10 -5 or less; and

(3) 단부(64e)에서의 신장차율이 중앙 부분(R1)에서의 신장차율의 최댓값보다 클 것; (3) the elongation difference rate at the end portion 64e is larger than the maximum value of the elongation difference rate at the central portion R1;

이하, 상기 조건 (1) 내지 (3)에 대해서 각각 검토한다. 또한 도 10에서, 긴 금속판(64)의 중앙 부분이 부호 R1로 나타나 있고, 중앙 부분(R1)의 외측에 위치하는 주변 부분이 부호 R2로 나타나 있다. 본 실시 형태에 있어서, 중앙 부분(R1)은, 긴 금속판(64)의 폭 방향(D2)의 중앙부(64c)를 포함하는, 긴 금속판(64)의 전체 폭의 40%를 차지하는 부분으로서 정의된다. Hereinafter, the above conditions (1) to (3) are examined respectively. In Fig. 10, the central portion of the elongated metal plate 64 is indicated by reference numeral R1, and the peripheral portion located outside the central portion R1 is indicated by reference numeral R2. In this embodiment, the central portion R1 is defined as a portion that occupies 40% of the entire width of the elongated metal plate 64 including the central portion 64c in the width direction D2 of the elongated metal plate 64. .

중앙 신장 및 귀 발생이 일어난 긴 금속판(64)에서는, 일반적으로, 도 10에 도시한 바와 같이, 긴 금속판(64)의 폭 방향의 중앙부(64c) 근방에서, 신장차율의 극대값이 나타난다(점 A). 또한, 긴 금속판(64)의 폭 방향의 중앙부로부터 주변부측으로 약간 떨어진 위치에, 신장차율의 극소값이 나타난다(점 B). 또한, 점 B로부터 폭 방향의 주변부를 향함에 따라서 신장차율이 증가되어 간다(점 C), 그리고, 폭 방향의 단부에서 신장차율의 값이 최대가 된다(점 D). 따라서, 도 10에서 일점 쇄선으로 나타내는 바와 같이, 중앙 부분(R1)에서는 신장차율=10×10-5를 나타내고, 주변 부분(R2)에서는 신장차율=20×10-5를 나타내는 기준선(81)을 그렸을 경우, 신장차율의 곡선(80)이 기준선(81)보다 하방에 위치하는 것이, 상술한 조건 (1) 및 (2)가 만족되었음을 의미한다. 도 10에 도시하는 예에서는, 상술한 조건 (1) 및 (2)가 만족되어 있다. In the elongated metal plate 64 in which central elongation and earing have occurred, as shown in FIG. 10 , the maximum value of the elongation difference rate generally appears near the central portion 64c in the width direction of the elongated metal plate 64 (point A ). In addition, the minimum value of the elongation difference ratio appears at a position slightly away from the central part in the width direction of the elongated metal plate 64 toward the periphery side (point B). Further, the elongation difference rate increases from point B toward the periphery in the width direction (point C), and the value of the elongation difference rate becomes the maximum at the end in the width direction (point D). Therefore, as shown by the one-dotted chain line in FIG. 10, the reference line 81 representing the elongation difference rate = 10 × 10 -5 in the central portion R1 and the elongation difference rate = 20 × 10 -5 in the peripheral portion R2 When drawn, it means that the above-mentioned conditions (1) and (2) are satisfied that the curve 80 of the elongation difference rate is located below the reference line 81. In the example shown in Fig. 10, the above-mentioned conditions (1) and (2) are satisfied.

조건 (3)에 대해서는, 폭 방향(D2)의 단부(64e)에서의 신장차율, 즉 점 D에서의 신장차율이 중앙 부분(R1)에서의 신장차율의 최댓값(도 10에 도시하는 예에서는 점 A에서의 신장차율)보다 큰지 여부를 판정한다. 도 10에 도시하는 예에서는, 상술한 조건 (3)이 만족되어 있다. Regarding condition (3), the elongation difference rate at the end portion 64e in the width direction D2, that is, the elongation difference rate at point D is the maximum value of the elongation difference rate in the central portion R1 (in the example shown in FIG. 10, the point Elongation difference rate at A) is determined. In the example shown in Fig. 10, condition (3) described above is satisfied.

이러한 선별을 실시함으로써, 긴 금속판(64)의 압연율이 큰 것에 기인해서 긴 금속판(64)에 물결 형상이 나타나 있는 경우에도, 그 물결 형상의 정도가, 후의 증착 마스크(20)의 제조 공정이나 유기 EL 표시 장치의 제조 공정에서 문제가 되는 것인지 여부를 미리 판단할 수 있다. 이에 의해, 동시에 제작되는 복수의 가늘고 긴 형상의 증착 마스크(20)의 길이의 상이의 정도를 허용 범위 내의 것으로 할 수 있다. 이 때문에, 제조되는 증착 마스크(20)의 유효 영역(22)의 각 관통 구멍(25)의 피치의 변동을 저감할 수 있고, 이에 의해, 유기 EL 표시 장치의 화소의 치수 정밀도나 위치 정밀도를 높일 수 있다. 또한, 증착 마스크(20)의 제조 공정에서의 수율을 향상시킬 수 있다. By performing such sorting, even when wavy shapes appear in the long metal sheet 64 due to the large rolling ratio of the long metal sheet 64, the degree of the wavy shape can be determined in the manufacturing process of the deposition mask 20 or later. It is possible to determine in advance whether or not it is a problem in the manufacturing process of the organic EL display device. As a result, the degree of difference in the lengths of the plurality of elongated deposition masks 20 produced simultaneously can be made within an allowable range. For this reason, it is possible to reduce the variation in the pitch of each through hole 25 in the effective region 22 of the deposition mask 20 to be manufactured, thereby increasing the dimensional accuracy and positional accuracy of the pixels of the organic EL display device. can In addition, the yield in the manufacturing process of the deposition mask 20 can be improved.

또한, 도 10에 도시하는 바와 같은 신장차율의 곡선(80)을 갖는, 전체 폭 500mm의 긴 금속판(64)을 얻는 방법이 특별히 한정되지는 않는다. In addition, the method of obtaining the long metal plate 64 of total width 500mm which has the curve 80 of the elongation difference rate as shown in FIG. 10 is not specifically limited.

예를 들어, 모재(55)를 압연함으로써, 500mm를 초과하는 전체 폭, 예를 들어 700mm의 전체 폭을 갖는 긴 금속판을 제작하고, 그 후, 당해 긴 금속판의 폭 방향에서의 양단을 소정 범위에 걸쳐 절단함으로써, 폭 500mm의 긴 금속판(64)을 제작해도 된다. 또한 700mm의 전체 폭을 갖는 긴 금속판에서는, 도 10에서 이점 쇄선으로 나타낸 바와 같이, 그 신장차율이 20×10-5를 초과하는 부분이 존재하는 경우가 있다. 이러한 경우에도, 양단을 소정 범위에 걸쳐 절단함으로써, 상술한 조건 (1) 내지 (3)을 만족하는 긴 금속판(64)을 얻을 수 있다. For example, by rolling the base material 55, a long metal plate having an overall width exceeding 500 mm, for example, an overall width of 700 mm is produced, and then both ends in the width direction of the long metal plate are within a predetermined range. By cutting across, you may manufacture the long metal plate 64 of width 500mm. Further, in a long metal sheet having a total width of 700 mm, there may be a portion where the elongation difference rate exceeds 20×10 -5 as indicated by the two-dot chain line in FIG. 10 . Even in this case, the elongated metal plate 64 satisfying the above-mentioned conditions (1) to (3) can be obtained by cutting both ends over a predetermined range.

또는, 양단을 소정 범위에 걸쳐 절단하지 않고, 상술한 조건 (1) 내지 (3)을 만족하는 긴 금속판(64)을 압연에 의해 제작해도 된다. Alternatively, the elongated metal plate 64 satisfying the above conditions (1) to (3) may be produced by rolling without cutting both ends over a predetermined range.

(증착 마스크의 제조 방법) (Manufacturing method of vapor deposition mask)

이어서, 상술한 바와 같이 해서 선별된 긴 금속판(64)을 사용해서 증착 마스크(20)를 제조하는 방법에 대해, 주로 도 11 내지 도 20을 참조하여 설명한다. 이하에 설명하는 증착 마스크(20)의 제조 방법에서는, 도 11에 도시한 바와 같이, 긴 금속판(64)이 공급되고, 이 긴 금속판(64)에 관통 구멍(25)이 형성되고, 또한 긴 금속판(64)을 재단함으로써 낱장형 금속판(21)을 포함하는 증착 마스크(20)가 얻어진다. Next, a method for manufacturing the deposition mask 20 using the elongated metal plate 64 selected as described above will be described mainly with reference to FIGS. 11 to 20 . In the manufacturing method of the deposition mask 20 described below, as shown in FIG. 11, a long metal plate 64 is supplied, a through hole 25 is formed in the long metal plate 64, and further, the long metal plate By cutting (64), the deposition mask 20 including the sheet metal plate 21 is obtained.

보다 구체적으로는, 증착 마스크(20)의 제조 방법, 띠 형상으로 연장되는 긴 금속판(64)을 공급하는 공정과, 포토리소그래피 기술을 사용한 에칭을 긴 금속판(64)에 실시하여, 긴 금속판(64)에 제1 면(64a) 측으로부터 제1 오목부(30)를 형성하는 공정과, 포토리소그래피 기술을 사용한 에칭을 긴 금속판(64)에 실시하여, 긴 금속판(64)에 제2 면(64b) 측으로부터 제2 오목부(35)를 형성하는 공정을 포함하고 있다. 그리고, 긴 금속판(64)에 형성된 제1 오목부(30)와 제2 오목부(35)가 서로 통함으로써, 긴 금속판(64)에 관통 구멍(25)이 제작된다. 도 11에 도시된 예에서는, 제2 오목부(35)의 형성 공정이, 제1 오목부(30)의 형성 공정 전에 실시되고, 또한 제2 오목부(35)의 형성 공정과 제1 오목부(30)의 형성 공정의 사이에, 제작된 제2 오목부(35)를 밀봉하는 공정이 더 설치되어 있다. 이하에서, 각 공정의 상세를 설명한다. More specifically, a method of manufacturing the deposition mask 20, a step of supplying a long metal plate 64 extending in a strip shape, etching using a photolithography technique is applied to the long metal plate 64, and the long metal plate 64 ), a process of forming the first concave portion 30 from the side of the first surface 64a and etching using a photolithography technique are applied to the elongated metal plate 64 to form a second surface 64b on the elongated metal plate 64. ) side to form the second concave portion 35. And the through hole 25 is produced in the long metal plate 64 by the 1st recessed part 30 and the 2nd recessed part 35 formed in the long metal plate 64 communicating with each other. In the example shown in FIG. 11, the formation process of the 2nd concave part 35 is performed before the formation process of the 1st concave part 30, and the formation process of the 2nd concave part 35 and the 1st concave part Between the formation process of (30), the process of sealing the produced 2nd concave part 35 is further provided. Below, the details of each process are demonstrated.

도 11에는, 증착 마스크(20)를 제작하기 위한 제조 장치(60)가 나타나 있다. 도 11에 도시한 바와 같이, 먼저, 긴 금속판(64)을 코어(61)에 권취한 권취체(62)가 준비된다. 그리고, 이 코어(61)가 회전해서 권취체(62)가 풀어내짐으로써, 도 11에 도시하는 바와 같이 띠 형상으로 연장되는 긴 금속판(64)이 공급된다. 또한, 긴 금속판(64)은, 관통 구멍(25)이 형성되어 낱장형 금속판(21), 나아가 증착 마스크(20)를 이루게 된다. 11 shows a manufacturing apparatus 60 for manufacturing the deposition mask 20 . As shown in FIG. 11, first, a winding body 62 in which a long metal plate 64 is wound around a core 61 is prepared. Then, as this core 61 rotates and the winding body 62 is unwound, a long metal plate 64 extending in a belt shape as shown in Fig. 11 is supplied. In addition, the long metal plate 64 is formed with through holes 25 to form the sheet-shaped metal plate 21 and thus the deposition mask 20 .

공급된 긴 금속판(64)은, 반송 롤러(72)에 의해, 에칭 장치(에칭 수단)(70)에 반송된다. 에칭 수단(70)에 의해, 도 12 내지 도 20에 나타낸 각 처리가 실시된다.The supplied long metal plate 64 is conveyed to the etching device (etching means) 70 by the conveyance roller 72 . Each process shown in Figs. 12 to 20 is performed by the etching means 70.

먼저, 도 12에 도시한 바와 같이, 긴 금속판(64)의 제1 면(64a) 위(도 12의 지면에서의 하측의 면상) 및 제2 면(64b) 위에 네가티브형의 감광성 레지스트 재료를 도포하여, 긴 금속판(64) 위에 레지스트막(65c, 65d)을 형성한다. 이어서, 레지스트막(65c, 65d) 중의 제거하고 싶은 영역에 광을 투과시키지 않도록 한 노광 마스크(85a, 85b)를 준비하여, 노광 마스크(85a, 85b)를 각각 도 13에 도시한 바와 같이 레지스트막(65c, 65d) 위에 배치한다. 노광 마스크(85a, 85b)로서는, 예를 들어 레지스트막(65c, 65d) 중의 제거하고 싶은 영역에 광을 투과시키지 않도록 한 유리 건판이 사용된다. 그 후, 진공 밀착에 의해 노광 마스크(85a, 85b)를 레지스트막(65c, 65d)에 충분히 밀착시킨다. First, as shown in FIG. 12, a negative photosensitive resist material is applied on the first surface 64a (on the lower surface of the sheet of FIG. 12) and the second surface 64b of the elongated metal plate 64. Thus, resist films 65c and 65d are formed on the long metal plate 64. Next, exposure masks 85a and 85b are prepared so as not to allow light to pass through the areas of the resist films 65c and 65d to be removed, and the exposure masks 85a and 85b are applied to the resist film as shown in FIG. 13, respectively. Place it above (65c, 65d). As the exposure masks 85a and 85b, for example, a dry glass plate in which light is not transmitted to a region to be removed in the resist films 65c and 65d is used. Thereafter, the exposure masks 85a and 85b are sufficiently brought into close contact with the resist films 65c and 65d by vacuum adhesion.

또한 감광성 레지스트 재료로서, 포지티브형의 것이 사용되어도 된다. 이 경우, 노광 마스크로서, 레지스트막 중 제거하고 싶은 영역에 광을 투과시키도록 한 노광 마스크가 사용된다. Further, as the photosensitive resist material, a positive-type one may be used. In this case, as an exposure mask, an exposure mask that transmits light to a region to be removed in the resist film is used.

여기서 본 실시 형태에 의하면, 상술한 바와 같이, 단부(64e)에서의 신장차율이 중앙 부분(R1)에서의 신장차율의 최댓값보다 큰 긴 금속판(64)이 사용되고 있다. 즉, 긴 금속판(64)의 폭 방향(D2)의 단부(64e)에서의 물결 형상의 정도가, 긴 금속판(64)의 폭 방향(D2)의 중앙부(64c)에서의 물결 형상의 정도보다 크게 되어 있다. 일반적으로 진공 밀착에 있어서는, 긴 금속판(64) 위에 설치된 레지스트막(65c, 65d)과, 노광 마스크(85a, 85b)와의 사이에 존재하고 있는 공기를, 긴 금속판(64) 및 레지스트막(65c, 65d)의 적층체의 단부로부터 외부로 배출함으로써, 레지스트막(65c, 65d)과 노광 마스크(85a, 85b)의 사이의 밀착이 실현된다. 여기서, 가령, 긴 금속판(64)의 단부(64e)에서의 물결 형상의 정도가 긴 금속판(64)의 중앙부(64c)에서의 물결 형상의 정도보다 작게 되어 있으면, 적층체의 단부 근방의 영역이, 적층체의 중앙부 근방의 영역보다 먼저 노광 마스크(85a, 85b)에 밀착되어버려, 그 결과, 적층체의 중앙부 근방에 존재하는 공기의 배출로가 없어져버리는 경우를 생각할 수 있다. 이에 반해 본 실시 형태에 의하면, 긴 금속판(64)의 단부(64e)에서의 물결 형상의 정도가 긴 금속판(64)의 중앙부(64c)에서의 물결 형상의 정도보다 크게 되어 있으므로, 적층체의 중앙부 근방에 존재하는 공기의 배출로를 확실하게 확보할 수 있고, 이 때문에, 노광 마스크(85a, 85b)를 레지스트막(65c, 65d)에 전역에 걸쳐 충분히 밀착시킬 수 있다. Here, according to this embodiment, the elongated metal plate 64 whose elongation difference rate in the edge part 64e is larger than the maximum value of the elongation difference rate in the center part R1 is used as mentioned above. That is, the degree of wavy at the end portion 64e in the width direction D2 of the elongated metal plate 64 is greater than the degree of wavy at the central portion 64c in the width direction D2 of the elongated metal plate 64. has been In general, in vacuum adhesion, air existing between the resist films 65c and 65d provided on the elongated metal plate 64 and the exposure masks 85a and 85b is blown through the elongated metal plate 64 and the resist film 65c, By discharging to the outside from the end of the laminated body of 65d), close contact between the resist films 65c and 65d and the exposure masks 85a and 85b is realized. Here, for example, if the degree of wavy shape at the end portion 64e of the long metal plate 64 is smaller than the degree of wavy shape at the central portion 64c of the long metal plate 64, the region near the end portion of the laminated body is , it is possible to come into close contact with the exposure masks 85a and 85b prior to the area near the central portion of the laminate, and as a result, the exhaust passage for air existing near the central portion of the laminate is lost. On the other hand, according to this embodiment, since the degree of wavy at the end portion 64e of the elongated metal plate 64 is greater than the degree of wavy at the central portion 64c of the elongated metal plate 64, the central portion of the laminated body It is possible to reliably secure a discharge path for air existing in the vicinity, and for this reason, the exposure masks 85a and 85b can be sufficiently brought into close contact with the resist films 65c and 65d over the entire area.

그 후, 레지스트막(65c, 65d)을 노광 마스크(85a, 85b) 너머로 노광하고, 또한 레지스트막(65c, 65d)을 현상한다. 이상과 같이 하여, 도 14에 도시한 바와 같이, 긴 금속판(64)의 제1 면(64a) 위에 레지스트 패턴(간단히, 레지스트라고도 칭함)(65a)을 형성하고, 긴 금속판(64)의 제2 면(64b) 위에 레지스트 패턴(간단히, 레지스트라고도 칭함)(65b)을 형성할 수 있다. After that, the resist films 65c and 65d are exposed over the exposure masks 85a and 85b, and the resist films 65c and 65d are also developed. As described above, as shown in FIG. 14 , a resist pattern (simply referred to as a resist) 65a is formed on the first surface 64a of the elongated metal plate 64, and the second surface of the elongated metal plate 64 is formed. A resist pattern (simply referred to as a resist) 65b may be formed on the surface 64b.

이어서, 도 15에 도시한 바와 같이, 긴 금속판(64) 위에 형성된 레지스트 패턴(65b)을 마스크로 하고, 에칭액(예를 들어 염화제2철 용액)을 사용하여, 긴 금속판(64)의 제2 면(64b)측에서 에칭한다. 예를 들어, 에칭액이, 반송되는 긴 금속판(64)의 제2 면(64b)에 대면하는 측에 배치된 노즐로부터, 레지스트 패턴(65b) 너머로 긴 금속판(64)의 제2 면(64b)을 향해서 분사된다. 그 결과, 도 15에 도시한 바와 같이, 긴 금속판(64) 중 레지스트 패턴(65b)에 의해 덮여 있지 않은 영역에서, 에칭액에 의한 침식이 진행된다. 이상과 같이 하여, 제2 면(64b) 측으로부터 긴 금속판(64)에 다수의 제2 오목부(35)가 형성된다. 15, using the resist pattern 65b formed on the elongated metal plate 64 as a mask and using an etchant (for example, ferric chloride solution), the elongated metal plate 64 is coated with a second layer. Etching is performed on the surface 64b side. For example, the second surface 64b of the elongated metal plate 64 is passed over the resist pattern 65b from a nozzle disposed on the side facing the second surface 64b of the elongated metal plate 64 to which the etchant is conveyed. sprayed towards As a result, as shown in Fig. 15, erosion by the etchant proceeds in the region of the elongated metal plate 64 that is not covered by the resist pattern 65b. As described above, a large number of second concave portions 35 are formed in the elongated metal plate 64 from the side of the second surface 64b.

그 후, 도 16에 도시한 바와 같이, 에칭액에 대한 내성을 가진 수지(69)에 의해, 형성된 제2 오목부(35)가 피복된다. 즉, 에칭액에 대한 내성을 가진 수지(69)에 의해, 제2 오목부(35)가 밀봉된다. 도 16에 나타내는 예에서, 수지(69)의 막이, 형성된 제2 오목부(35)뿐만 아니라, 제2 면(64b)(레지스트 패턴(65b))도 덮도록 형성되어 있다. After that, as shown in Fig. 16, the formed second concave portion 35 is covered with a resin 69 resistant to the etching solution. That is, the second concave portion 35 is sealed by the resin 69 resistant to the etching solution. In the example shown in FIG. 16 , a film of resin 69 is formed so as to cover not only the formed second concave portion 35 but also the second surface 64b (resist pattern 65b).

이어서, 도 17에 도시한 바와 같이, 긴 금속판(64)에 대하여 제2 회째의 에칭을 행한다. 제2 회째의 에칭에 있어서, 긴 금속판(64)은 제1 면(64a) 측으로부터만 에칭되어, 제1 면(64a) 측으로부터 제1 오목부(30)의 형성이 진행되어 간다. 긴 금속판(64)의 제2 면(64b) 측에는, 에칭액에 대한 내성을 가진 수지(69)가 피복되어 있기 때문이다. 따라서, 제1 회째의 에칭에 의해 원하는 형상으로 형성된 제2 오목부(35)의 형상이 손상되어버리는 일은 없다. Next, as shown in Fig. 17, the second etching process is performed on the elongated metal plate 64. In the etching of the second time, the long metal plate 64 is etched only from the first surface 64a side, and formation of the first concave portion 30 proceeds from the first surface 64a side. This is because the second surface 64b side of the elongated metal plate 64 is coated with a resin 69 resistant to etching. Therefore, the shape of the second concave portion 35 formed in a desired shape by the first etching is not damaged.

에칭에 의한 침식은, 긴 금속판(64) 중 에칭액에 접촉한 부분에서 행하여져 간다. 따라서, 침식은, 긴 금속판(64)의 법선 방향(두께 방향)으로만 진행되는 것이 아니라, 긴 금속판(64)의 판면을 따른 방향으로도 진행되어 간다. 그 결과, 도 18에 도시한 바와 같이, 에칭이 긴 금속판(64)의 법선 방향으로 진행되어 제1 오목부(30)가 제2 오목부(35)와 접속할 뿐만 아니라, 레지스트 패턴(65a)의 인접하는 2개의 구멍(66a)에 대면하는 위치에 각각 형성된 2개의 제1 오목부(30)가, 2개의 구멍(66a)의 사이에 위치하는 브리지부(67a)의 이측에서 합류된다. Erosion by etching is performed at a portion of the elongated metal plate 64 that is in contact with the etching solution. Therefore, erosion proceeds not only in the normal direction (thickness direction) of the elongated metal plate 64, but also in the direction along the plate surface of the elongated metal plate 64. As a result, as shown in FIG. 18, etching proceeds in the normal direction of the long metal plate 64 so that the first concave portion 30 not only connects to the second concave portion 35, but also the resist pattern 65a. The two first concave portions 30 respectively formed at positions facing the adjacent two holes 66a join from the other side of the bridge portion 67a located between the two holes 66a.

도 19에 도시한 바와 같이, 긴 금속판(64)의 제1 면(64a) 측으로부터의 에칭이 더 진행된다. 도 19에 도시한 바와 같이, 인접하는 2개의 제1 오목부(30)가 합류해서 이루어지는 합류 부분(43)이 레지스트 패턴(65a)으로부터 이격되고, 레지스트 패턴(65a)의 아래가 되는 당해 합류 부분(43)에서, 에칭에 의한 침식이 금속판(64)의 법선 방향(두께 방향)으로도 진행된다. 이에 의해, 증착 마스크의 법선 방향을 따른 한쪽 측을 향해서 뾰족하게 되어 있던 합류 부분(43)이, 증착 마스크의 법선 방향을 따른 한쪽 측으로부터 에칭되어, 도 19에 도시한 바와 같이 모따기된다. 이에 의해, 제1 오목부(30)의 벽면(31)이 증착 마스크의 법선 방향에 대하여 이루는 경사 각도(θ1)를 증대시킬 수 있다. As shown in Fig. 19, etching from the side of the first surface 64a of the long metal plate 64 proceeds further. As shown in FIG. 19, a confluence portion 43 formed by joining two adjacent first concave portions 30 is spaced apart from the resist pattern 65a, and the confluence portion below the resist pattern 65a In (43), erosion by etching also proceeds in the normal direction (thickness direction) of the metal plate 64. As a result, the confluence portion 43 sharpened toward one side along the normal direction of the deposition mask is etched from one side along the normal direction of the deposition mask, and chamfered as shown in FIG. 19 . Accordingly, the inclination angle θ1 of the wall surface 31 of the first concave portion 30 with respect to the normal direction of the deposition mask can be increased.

이와 같이 하여, 에칭에 의한 긴 금속판(64)의 제1 면(64a)의 침식이, 긴 금속판(64)의 유효 영역(22)을 이루게 되는 전체 영역 내에서 진행된다. 이에 의해, 유효 영역(22)을 이루게 되는 영역 내에서의 긴 금속판(64)의 법선 방향을 따른 최대 두께(Ta)가, 에칭 전에 있어서의 긴 금속판(64)의 최대 두께(Tb)보다 얇아진다.In this way, the erosion of the first surface 64a of the elongated metal plate 64 by etching proceeds within the entire area constituting the effective area 22 of the elongated metal plate 64 . As a result, the maximum thickness Ta along the normal direction of the elongated metal plate 64 in the region constituting the effective region 22 becomes smaller than the maximum thickness Tb of the elongated metal plate 64 before etching. .

이상과 같이 하여, 긴 금속판(64)의 제1 면(64a) 측으로부터의 에칭이 미리 설정한 양만큼 진행되어, 긴 금속판(64)에 대한 제2 회째의 에칭이 종료된다. 이때, 제1 오목부(30)는, 긴 금속판(64)의 두께 방향을 따라서 제2 오목부(35)에 도달하는 위치까지 연장되어 있고, 이에 의해, 서로 통해 있는 제1 오목부(30) 및 제2 오목부(35)에 의해 관통 구멍(25)이 긴 금속판(64)에 형성된다. As described above, the etching from the side of the first surface 64a of the elongated metal plate 64 proceeds by a predetermined amount, and the second etching of the elongated metal plate 64 is completed. At this time, the first concave portion 30 extends along the thickness direction of the elongated metal plate 64 to a position reaching the second concave portion 35, whereby the first concave portion 30 communicating with each other and a through hole 25 is formed in the elongated metal plate 64 by the second concave portion 35 .

그 후, 도 20에 도시한 바와 같이, 긴 금속판(64)으로부터 수지(69)가 제거된다. 수지막(69)은, 예를 들어 알칼리계 박리액을 사용함으로써 제거할 수 있다. 또한, 알칼리계 박리액이 사용되는 경우, 도 20에 도시한 바와 같이, 수지(69)와 동시에 레지스트 패턴(65a, 65b)도 제거된다. After that, as shown in Fig. 20, the resin 69 is removed from the long metal plate 64. The resin film 69 can be removed by using, for example, an alkali-based stripper. Further, when an alkali-based stripper is used, as shown in Fig. 20, the resist patterns 65a and 65b are removed simultaneously with the resin 69.

이와 같이 하여 다수의 관통 구멍(25)을 형성된 긴 금속판(64)은, 당해 긴 금속판(64)을 끼움 지지한 상태에서 회전하는 반송 롤러(72, 72)에 의해, 절단 장치(절단 수단)(73)에 반송된다. 또한, 이 반송 롤러(72, 72)의 회전에 의해 긴 금속판(64)에 작용하는 텐션(인장력)을 통해서, 상술한 공급 코어(61)가 회전되어, 권취체(62)로부터 긴 금속판(64)이 공급되도록 되어 있다. The elongated metal plate 64 having the plurality of through holes 25 formed in this way is cut by a cutting device (cutting means) ( 73) is returned. In addition, the supply core 61 described above is rotated through the tension (tensile force) acting on the elongated metal plate 64 by the rotation of the conveying rollers 72 and 72, and the elongated metal plate 64 is removed from the winding body 62. ) is to be supplied.

그 후, 다수의 오목부(61)가 형성된 긴 금속판(64)을 절단 장치(절단 수단)(73)에 의해 소정의 길이 및 폭으로 절단함으로써, 다수의 관통 구멍(25)이 형성된 낱장형 금속판(21)이 얻어진다. After that, the long metal plate 64 on which a plurality of concave portions 61 are formed is cut into a predetermined length and width by a cutting device (cutting means) 73, thereby forming a sheet metal plate on which a plurality of through holes 25 are formed. (21) is obtained.

이상과 같이 하여, 다수의 관통 구멍(25)이 형성된 금속판(21)을 포함하는 증착 마스크(20)가 얻어진다. 여기서 본 실시 형태에 의하면, 금속판(21)의 제1 면(21a)은, 유효 영역(22)의 전역에 걸쳐 에칭되어 있다. 이로 인해, 증착 마스크(20)의 유효 영역(22)의 두께를 작게 하고, 또한 제1 면(21a)측에 형성되는 2개의 제1 오목부(30)의 벽면(31)의 선단부 테두리(32)가 합류하는 부분(43)의 외측 윤곽을, 모따기된 형상으로 할 수 있다. 따라서, 상술한 각도(θ1)를 크게 할 수 있고, 이에 의해, 증착 재료의 이용 효율 및 증착의 위치 정밀도를 향상시킬 수 있다.As described above, the deposition mask 20 including the metal plate 21 in which many through holes 25 are formed is obtained. According to this embodiment here, the 1st surface 21a of the metal plate 21 is etched over the whole area of the effective area|region 22. For this reason, the thickness of the effective region 22 of the deposition mask 20 is reduced, and the front edge 32 of the wall surface 31 of the two first concave portions 30 formed on the first surface 21a side. The outer contour of the portion 43 where ) joins can be made into a chamfered shape. Accordingly, the angle θ1 described above can be increased, thereby improving the efficiency of use of the evaporation material and the positioning accuracy of the evaporation.

그런데, 물결 형상을 갖는 긴 금속판(64)을 길이 방향을 따라서 소정의 폭으로 절단하는 것은, 절단 후에 얻어지는 가늘고 긴 형상의 금속판(21)을 포함하는 각 증착 마스크(20)의 길이가, 금속판(21)이 잘라내진 위치, 즉 긴 금속판(64)의 폭 방향에서의 위치에 따라서 상이한 것을 의미한다. 여기서 본 실시 형태에 의하면, 상술한 바와 같이, 폭 방향(D2)에서의 신장차율에 기초하여 미리 선별된 긴 금속판(64)이 사용되고 있다. 이로 인해, 긴 금속판(64)이 물결 형상을 갖는 경우에도, 동시에 제작되는 복수의 증착 마스크(20)의 길이의 상이의 정도를 허용 범위 내의 것으로 할 수 있다. 따라서 본 실시 형태에 의하면, 증착 마스크(20)의 유효 영역(22)의 두께를 작게 하고, 또한 증착 마스크(20)의 제1 오목부(30)의 벽면(31)의 경사 각도(θ1)를 크게 하여, 증착 재료의 이용 효율 및 증착의 위치 정밀도를 향상시키는 것이나, 증착 마스크(20)의 유효 영역(22)의 각 관통 구멍(25)의 피치의 변동을 저감하는 것, 및 증착 마스크 제조 공정 중의 노광 공정에서의 밀착성을 높여서, 증착 마스크(20)의 제조 공정의 수율을 향상시키는 것을 양립시킬 수 있다. 따라서, 우수한 특성을 갖는 증착 마스크(20)를 안정적으로 제공할 수 있다.By the way, cutting the elongated metal plate 64 having a wavy shape to a predetermined width along the longitudinal direction is such that the length of each deposition mask 20 including the elongated metal plate 21 obtained after cutting is the metal plate ( 21) means different things depending on the cut position, that is, the position in the width direction of the elongated metal plate 64. Here, according to this embodiment, as described above, the elongated metal plate 64 selected in advance based on the elongation difference rate in the width direction D2 is used. For this reason, even when the elongated metal plate 64 has a wavy shape, the degree of difference in the lengths of a plurality of deposition masks 20 produced simultaneously can be made within an allowable range. Therefore, according to the present embodiment, the thickness of the effective region 22 of the deposition mask 20 is reduced, and the inclination angle θ1 of the wall surface 31 of the first concave portion 30 of the deposition mask 20 is reduced. To increase the efficiency of use of evaporation materials and the positional accuracy of evaporation, to reduce the variation in the pitch of each through hole 25 of the effective area 22 of the deposition mask 20, and the deposition mask manufacturing process It is possible to achieve both improvement in the yield in the manufacturing process of the deposition mask 20 by increasing the adhesion in the exposure process during exposure. Accordingly, it is possible to stably provide the deposition mask 20 having excellent characteristics.

(증착 방법) (deposition method)

이어서, 얻어진 증착 마스크(20)를 사용해서 기판(92) 위에 증착 재료를 증착시키는 방법에 대해 설명한다. 우선, 도 2에 도시한 바와 같이, 증착 마스크(20)를 기판(92)에 대하여 밀착시킨다. 이때, 증착 마스크(20)를 프레임(15)에 장설함으로써, 증착 마스크(20)의 면이 기판(92)의 면에 평행해지도록 한다. 여기서 본 실시 형태에 의하면, 폭 방향(D2)에서의 신장차율에 기초하여 미리 선별된 긴 금속판(64)이 사용되고 있다. 이 때문에, 이러한 선별이 실시되지 않는 경우에 비해, 각 증착 마스크(20)에서의 길이의 변동이, 나아가서는 유효 영역(22)의 각 관통 구멍(25)의 피치의 변동이 균일하게 저감되어 있다. 따라서, 높은 위치 정밀도로 증착 재료를 기판(92)에 증착시킬 수 있다. 따라서, 증착에 의해 유기 EL 표시 장치의 화소를 형성하는 경우, 유기 EL 표시 장치의 화소의 치수 정밀도나 위치 정밀도를 높일 수 있다. 이에 의해, 고정밀의 유기 EL 표시 장치를 제작하는 것이 가능해진다. Next, a method of depositing an evaporation material on the substrate 92 using the obtained evaporation mask 20 will be described. First, as shown in FIG. 2 , the deposition mask 20 is brought into close contact with the substrate 92 . At this time, by placing the deposition mask 20 on the frame 15, the surface of the deposition mask 20 is parallel to the surface of the substrate 92. Here, according to the present embodiment, the elongated metal plate 64 selected in advance based on the elongation difference rate in the width direction D2 is used. For this reason, compared to the case where such sorting is not performed, the variation in the length of each deposition mask 20 and the variation in the pitch of each through hole 25 in the effective region 22 are uniformly reduced. . Therefore, the evaporation material can be deposited on the substrate 92 with high positional accuracy. Therefore, in the case of forming the pixels of the organic EL display device by vapor deposition, the dimensional accuracy and positional accuracy of the pixels of the organic EL display device can be improved. This makes it possible to manufacture a high-precision organic EL display device.

또한 상술한 본 실시 형태에 있어서, 긴 금속판(64)의 폭 방향(D2)의 각 위치에서의 긴 금속판(64)의 길이를, 긴 금속판(64)을 길이 방향에 있어서 절단하지 않고 산출하는 예를 나타냈다. 그러나, 이것에 한정되지 않고, 긴 금속판(64)을 길이 방향에 있어서 적절한 길이로 절단한 후, 폭 방향(D2)의 각 위치에서, 절단된 금속판의 길이를 산출하고, 그 결과에 기초하여 금속판의 선별을 실시해도 된다.In addition, in the present embodiment described above, an example in which the length of the elongated metal plate 64 at each position in the width direction D2 of the elongated metal plate 64 is calculated without cutting the elongated metal plate 64 in the longitudinal direction. showed However, it is not limited to this, and after cutting the elongated metal plate 64 to an appropriate length in the longitudinal direction, the length of the cut metal plate is calculated at each position in the width direction D2, and the metal plate is based on the result. selection may be performed.

또한 본 실시 형태에 있어서, 금속판(21)의 제1 면(21a)이, 유효 영역(22)의 전역에 걸쳐 에칭되는 예를 나타냈다. 그러나, 이것에 한정되지 않고, 유효 영역(22)의 일부에서만 금속판(21)의 제1 면(21a)이 에칭되어도 된다. In this embodiment, an example in which the first surface 21a of the metal plate 21 is etched over the entire area of the effective region 22 has been shown. However, it is not limited to this, and the first surface 21a of the metal plate 21 may be etched only in a part of the effective region 22 .

실시예 Example

이어서, 본 발명을 실시예에 의해 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 그 요지를 초과하지 않는 한, 이하의 실시예의 기재에 한정되는 것은 아니다.Next, the present invention will be described more specifically by examples, but the present invention is not limited to the description of the following examples, unless the gist thereof is exceeded.

(제1 샘플) (Sample 1)

우선, 인바재로 구성된 모재에 대하여 상술한 압연 공정 및 어닐 공정을 실시함으로써, 긴 금속판이 권취된 권취체(제1 권취체)를 제조하였다. 그 후, 전단기를 사용해서 제1 권취체의 선단부를 잘라냄으로써, 도 21에 도시한 바와 같이, 폭 500mm, 투영 길이 700mm의 금속판을 포함하는 제1 샘플(100)을 얻었다. 또한 「투영 길이」란, 금속판을 바로 위에서 본 경우, 즉, 금속판의 물결 형상을 무시한 경우의 금속판의 길이(압연 방향에서의 치수)이다. 또한 제1 샘플(100)의 폭이란, 폭 방향에서의 제1 샘플(100)의 한 쌍의 단부(101, 102)의 사이의 거리를 말한다. 제1 샘플(100)의 한 쌍의 단부(101, 102)는, 압연 공정 및 어닐 공정에 의해 얻어지는 금속판의 폭 방향에서의 양단을 소정 범위에 걸쳐 잘라내는 절단 공정을 거침으로써 형성되는 부분이며, 거의 곧게 연장되어 있다. First, a winding body (first winding body) in which a long metal plate is wound was manufactured by performing the above-described rolling process and annealing process on a base material composed of an invar material. Then, as shown in FIG. 21, the 1st sample 100 which consists of a metal plate with a width of 500 mm and a projected length of 700 mm was obtained by cutting the front-end|tip part of the 1st winding body using a shearing machine. In addition, "projection length" is the length (dimension in the rolling direction) of the metal plate when the metal plate is viewed from directly above, that is, when the wavy shape of the metal plate is ignored. The width of the first sample 100 refers to the distance between the pair of end portions 101 and 102 of the first sample 100 in the width direction. The pair of end portions 101 and 102 of the first sample 100 are formed by passing through a cutting process in which both ends in the width direction of the metal sheet obtained by the rolling process and the annealing process are cut over a predetermined range, It extends almost straight.

다음으로 도 21에 도시한 바와 같이, 제1 샘플(100)을 정반(110) 위에 수평하게 적재하였다. 그때, 제1 샘플(100)에 부분적인 오목부가 발생하지 않도록, 제1 샘플(100)을 가만히 정반(110) 위에 놓았다. 이어서, 제1 샘플(100)의 한쪽 단부(101)에서, 투영 길이 500mm의 영역에서의 제1 샘플(100)의 실제 길이, 즉, 물결 형상을 고려한 길이를 측정하였다. 또한 투영 길이 500mm의 영역이란, 투영 길이 700mm의 제1 샘플(100)로부터, 샘플(1)의 길이 방향에서의 양단(103, 104)으로부터 100mm 이내에 있는 영역을 제외한 영역을 말한다. 양단(103, 104)으로부터 100mm 이내에 있는 영역을 측정 대상으로부터 제외한 것은, 전단기에 의한 절단에 기인하는 제1 샘플(100)의 왜곡의 영향이 길이 측정 결과에 미치는 것을 방지하기 위해서이다. 도 21에서, 투영 길이 500mm의 영역이 일점 쇄선으로 나타나 있다.Next, as shown in FIG. 21 , the first sample 100 was horizontally loaded on the surface plate 110 . At that time, the first sample 100 was gently placed on the surface plate 110 so that a partial concave portion did not occur in the first sample 100. Next, at one end 101 of the first sample 100, the actual length of the first sample 100 in the area of the projected length of 500 mm, that is, the length considering the wavy shape was measured. In addition, the area|region of 500 mm of projection length means the area|region excluding the area|region located within 100 mm from the both ends 103 and 104 in the longitudinal direction of the sample 1 from the 1st sample 100 with a projection length of 700 mm. Excluding the area within 100 mm from both ends 103 and 104 from the measurement target is to prevent the influence of distortion of the first sample 100 due to cutting by the shear from affecting the length measurement result. In Fig. 21, an area with a projected length of 500 mm is indicated by a chain dotted line.

측정에 있어서는, 도 21에서 화살표 s로 나타내는 바와 같이, 레이저광을 이용한 측거 장치를 제1 샘플(100)의 길이 방향을 따라 제1 샘플(100)에 대하여 상대적으로 이동시켜서, 길이 방향에서의 제1 샘플(100)의 한쪽 단부(101)에서의 표면의 높이 위치를 1mm 간격으로 측정하였다. 또한, 각 측정점의 사이를 매끄럽게 연결하는 곡선을 긋고, 그 후, 이 곡선의 길이를 산출하였다. 제1 샘플(100)의 표면의 높이 위치를 측정하기 위한 측거 장치로서는, 레이저 현미경인 레이저텍 가부시끼가이샤 제조의 OPTELICS H1200을 사용하였다. 또한 측정 시에 이동되는 요소는 측거 장치 또는 제1 샘플(100) 중 어느 것이어도 상관없지만, 여기에서는, 제1 샘플(100)이 적재되는 정반으로서 500mm×500mm의 오토 스테이지를 사용함으로써, 샘플(100)을 이동시켜서 측정을 행하였다. XY 방향에서의 오토 스테이지의 제어에는, 레이저 간섭계를 이용하였다. 이와 같이 하여, 한쪽 단부(101)에서의 제1 샘플(100)의 길이를 측정하였다. In the measurement, as indicated by the arrow s in FIG. 21 , a distance measuring device using laser light is moved relative to the first sample 100 along the longitudinal direction of the first sample 100, and The height position of the surface at one end 101 of one sample 100 was measured at intervals of 1 mm. Further, a curve connecting each measurement point smoothly was drawn, and then the length of this curve was calculated. As a ranging device for measuring the height position of the surface of the first sample 100, OPTELICS H1200 manufactured by Lasertec Co., Ltd., which is a laser microscope, was used. In addition, the element moved during measurement may be either the ranging device or the first sample 100, but here, by using an auto stage of 500 mm × 500 mm as a surface plate on which the first sample 100 is placed, the sample ( 100) was moved to measure. A laser interferometer was used for control of the auto stage in the XY direction. In this way, the length of the first sample 100 at one end 101 was measured.

이어서, 한쪽 단부(101)로부터 다른 쪽 단부(102)측으로 20mm 변위한 위치에 있어서, 제1 샘플(100)의 길이를 마찬가지로 측정하였다. 제1 샘플(100)의 폭 방향에서의 위치를 소정의 피치(p)로 바꾸면서 상술한 측정을 반복해서 실시함으로써, 폭 방향의 각 위치에서의 제1 샘플의 길이를 측정하였다. 여기에서는, 피치(p)를 20mm로 하였다. 얻어진 측정 결과는, 한쪽 단부(101)에서의 길이 측정 결과, 다른 쪽 단부(102)에서의 길이 측정 결과, 및 중앙 부분에서의 길이 측정 결과, 및 중앙 부분과 단부(101, 102)의 사이에서의 길이 측정 결과를 포함하고 있다. 또한 중앙 부분은, 한쪽 단부(101)를 기준으로 하는 경우, 한쪽 단부(101)로부터의 거리가 150mm 이상 또한 350mm 이하의 범위 내로 되어 있는 부분이다. 또한, 폭 방향에서 측정 위치는, 제1 샘플(100)의 중앙부에 있어서, 즉, 한쪽 단부(101) 및 다른 쪽 단부로부터의 거리가 동등해지는 위치에서 길이 측정이 실시되도록 설정되어 있다. Next, at a position displaced by 20 mm from one end 101 to the other end 102, the length of the first sample 100 was similarly measured. The length of the first sample at each position in the width direction was measured by repeatedly performing the above-described measurement while changing the position of the first sample 100 in the width direction at a predetermined pitch p. Here, the pitch p was 20 mm. The obtained measurement result is the length measurement result at one end 101, the length measurement result at the other end 102, and the length measurement result at the central portion, and between the central portion and the end portions 101 and 102. contains the length measurement results of Further, the center portion is a portion in which the distance from the one end portion 101 is within a range of 150 mm or more and 350 mm or less when the one end portion 101 is taken as a standard. In addition, the measurement position in the width direction is set so that the length measurement is performed at the central part of the first sample 100, that is, at a position where the distances from one end 101 and the other end become equal.

이어서, 폭 방향의 각 위치에서 얻어진 제1 샘플(100)의 길이의 최솟값을, 기준 길이로서 설정하였다. 그 후, 기준 길이에 대한, 폭 방향의 각 위치에서의 제1 샘플(100)의 길이의 차의 비율을, 신장차율로서 산출하였다. 그 결과, 한쪽 단부(101)에서의 신장차율은 79.9×10-5이며, 다른 쪽 단부(102)에서의 신장차율은 71.2×10-5이며, 중앙 부분의 각 위치에서의 신장차율의 최댓값은 15.8×10-5이었다.Next, the minimum value of the length of the first sample 100 obtained at each position in the width direction was set as the standard length. After that, the ratio of the difference in the length of the first sample 100 at each position in the width direction to the standard length was calculated as an elongation difference rate. As a result, the elongation difference rate at one end 101 is 79.9×10 -5 , and the elongation difference rate at the other end 102 is 71.2×10 -5 , and the maximum value of the elongation difference rate at each position in the central portion is It was 15.8×10 -5 .

제1 샘플(100)에서의 신장차율의 산출 결과와, 상술한 조건 (1) 내지 (3)을 대조한 결과, 제1 샘플(100)에서는, 조건 (3)은 만족되어 있었지만, 조건 (1) 및 (2)가 만족되지 않았다. 따라서 제1 샘플(100)은, 증착 마스크를 제조하기 위한 소재로서 사용할 수 없는 것이라고 판정된다. As a result of comparing the calculation result of the elongation difference rate in the first sample 100 with the conditions (1) to (3) described above, in the first sample 100, condition (3) was satisfied, but condition (1) ) and (2) were not satisfied. Accordingly, it is determined that the first sample 100 cannot be used as a material for manufacturing a deposition mask.

또한, 상술한 제1 샘플(100)이 얻어진 제1 권취체의 금속판을 사용하여, 길이 방향을 따라서 5개의 유효 영역이 설치된 증착 마스크를 다수 제조하였다. 각 증착 마스크의 각 유효 영역에는, 규칙적인 배열로 다수의 관통 구멍이 형성되어 있다. 이어서, 얻어진 증착 마스크의 위치 정밀도를 평가하기 위해서, 각 증착 마스크의 총 피치를 측정하고, 그리고 총 피치의 변동 정도를 산출하였다. In addition, many deposition masks provided with five effective regions along the longitudinal direction were manufactured using the metal plate of the first winding body from which the above-described first sample 100 was obtained. A large number of through holes are formed in a regular arrangement in each effective region of each deposition mask. Next, in order to evaluate the positional accuracy of the obtained deposition mask, the total pitch of each deposition mask was measured, and the degree of variation of the total pitch was calculated.

여기서 총 피치란, 증착 마스크에서의 소정의 2점간의 거리이다. 증착 마스크의 위치 정밀도를 평가할 수 있는 한, 2점의 설정 개소는 특별히 한정되지는 않지만, 여기에서는, 증착 마스크의 일단부측에 위치하는 유효 영역의 근방에 형성되는 소정의 마크와, 증착 마스크의 타단부측에 위치하는 유효 영역의 근방에 형성되는 소정의 마크와의 사이의 거리를, 총 피치로서 측정하였다. 이 경우의 총 피치는, 설계상은 약 600mm가 된다. Here, the total pitch is the distance between two predetermined points in the deposition mask. As long as the positional accuracy of the deposition mask can be evaluated, the set location of the two points is not particularly limited. Here, a predetermined mark formed in the vicinity of the effective area located on one end side of the deposition mask and The distance between predetermined marks formed in the vicinity of the effective area located on the end side was measured as a total pitch. The total pitch in this case is designed to be about 600 mm.

총 피치의 변동 정도의 지표로서는, 각 증착 마스크의 총 피치 측정값의 표준 편차(σ)에 3을 곱한 값, 소위 3σ를 이용하였다. 제1 권취체로부터 얻어진 증착 마스크의 총 피치 측정값의 변동(3σ)은 35.2㎛이었다. 또한 표준 편차(σ)를 산출할 때의 n수는, 후술하는 각 샘플과의 사이에서의 비교를 행함에 있어서 충분한 확실도를 표준 편차(σ)의 값이 갖도록 설정하였다. 구체적으로는, n수를 400으로 하였다. As an index of the degree of total pitch variation, a value obtained by multiplying the standard deviation (σ) of total pitch measurement values of each deposition mask by 3, so-called 3σ, was used. The variation (3σ) of the total pitch measured value of the vapor deposition mask obtained from the first winding body was 35.2 µm. In addition, the n number at the time of calculating the standard deviation (σ) was set so that the value of the standard deviation (σ) had sufficient certainty in performing a comparison with each sample described later. Specifically, n number was set to 400.

(제2 샘플) (second sample)

상술한 제1 권취체와는 상이한 제2 권취체의 선단부를 잘라냄으로써, 폭 500mm, 투영 길이 700mm의 금속판을 포함하는 제2 샘플을 얻었다. 이어서, 상술한 제1 샘플의 경우와 마찬가지로 하여, 폭 방향의 각 위치에서, 제2 샘플의 길이를 측정하고, 또한 신장차율을 산출하였다. 그 결과, 한쪽 단부에서의 신장차율은 24.7×10-5이며, 다른 쪽 단부에서의 신장차율은 29.8×10-5이며, 중앙 부분의 각 위치에서의 신장차율의 최댓값은 1.0×10-5이었다. The 2nd sample containing the metal plate of width 500mm and projection length 700mm was obtained by cutting out the front-end|tip part of the 2nd winding body different from the 1st winding body mentioned above. Then, in the same manner as in the case of the first sample described above, the length of the second sample was measured at each position in the width direction, and the elongation difference rate was calculated. As a result, the difference in extension at one end was 24.7 × 10 -5 , the difference in extension at the other end was 29.8 × 10 -5 , and the maximum value of the difference in extension at each position in the central part was 1.0 × 10 -5 . .

제2 샘플에서의 신장차율의 산출 결과와, 상술한 조건 (1) 내지 (3)을 대조한 결과, 제2 샘플에서는, 조건 (1) 및 (3)은 만족되어 있었지만, 조건 (2)가 만족되지 않았다. 따라서 제2 샘플은, 증착 마스크를 제조하기 위한 소재로서 사용할 수 없는 것이라고 판정된다. As a result of comparing the calculation result of the elongation difference ratio in the second sample with the conditions (1) to (3) described above, in the second sample, conditions (1) and (3) were satisfied, but condition (2) Not satisfied. Therefore, it is determined that the second sample cannot be used as a material for manufacturing a deposition mask.

또한, 상술한 제1 샘플의 경우와 마찬가지로 해서, 제2 권취체의 금속판을 사용하여, 다수의 관통 구멍이 형성된 증착 마스크를 다수 제조하였다. 이어서, 상술한 제1 샘플의 경우와 마찬가지로 해서, 얻어진 각 증착 마스크의 총 피치를 측정하고, 그리고 총 피치 측정값의 변동(3σ)을 산출하였다. 그 결과, 3σ의 값은 16.1㎛이었다. Further, in the same manner as in the case of the first sample described above, a plurality of deposition masks having a plurality of through holes were manufactured using the metal plate of the second winding body. Next, in the same manner as in the case of the first sample described above, the total pitch of each obtained deposition mask was measured, and the variation (3σ) of the measured total pitch value was calculated. As a result, the value of 3σ was 16.1 µm.

(제3 샘플) (third sample)

상술한 제1 권취체 및 제2 권취체와는 상이한 제3 권취체의 선단부를 잘라냄으로써, 폭 500mm, 투영 길이 700mm의 금속판을 포함하는 제3 샘플을 얻었다. 이어서, 상술한 제1 샘플의 경우와 마찬가지로 해서, 폭 방향의 각 위치에서, 제3 샘플의 길이를 측정하고, 또한 신장차율을 산출하였다. 그 결과, 한쪽 단부에서의 신장차율은 18.1×10-5이며, 다른 쪽 단부에서의 신장차율은 19.0×10-5이며, 중앙 부분의 각 위치에서의 신장차율의 최댓값은 13.2×10-5이었다. A third sample containing a metal plate having a width of 500 mm and a projected length of 700 mm was obtained by cutting off the front end of the third winding body different from the first winding body and the second winding body described above. Next, in the same manner as in the case of the first sample described above, the length of the third sample was measured at each position in the width direction, and the elongation difference rate was calculated. As a result, the difference in extension at one end was 18.1 × 10 -5 , the difference in extension at the other end was 19.0 × 10 -5 , and the maximum value of the difference in extension at each position in the central part was 13.2 × 10 -5 . .

제3 샘플에서의 신장차율의 산출 결과와, 상술한 조건 (1) 내지 (3)을 대조한 결과, 제3 샘플에서는, 조건 (2) 및 (3)은 만족되어 있었지만, 조건 (1)이 만족되지 않았다. 따라서 제3 샘플은, 증착 마스크를 제조하기 위한 소재로서 사용할 수 없는 것이라고 판정된다. As a result of comparing the calculation result of the elongation difference ratio in the third sample with the conditions (1) to (3) described above, in the third sample, conditions (2) and (3) were satisfied, but condition (1) Not satisfied. Therefore, it is determined that the third sample cannot be used as a material for manufacturing a deposition mask.

또한, 상술한 제1 샘플의 경우와 마찬가지로 해서, 제3 권취체의 금속판을 사용하여, 다수의 관통 구멍이 형성된 증착 마스크를 다수 제조하였다. 이어서, 상술한 제1 샘플의 경우와 마찬가지로 해서, 얻어진 각 증착 마스크의 총 피치를 측정하고, 그리고 총 피치 측정값의 변동(3σ)을 산출하였다. 그 결과, 3σ의 값은 14.2㎛이었다. Further, in the same manner as in the case of the first sample described above, a plurality of deposition masks having a plurality of through holes were manufactured using the metal plate of the third winding body. Next, in the same manner as in the case of the first sample described above, the total pitch of each obtained deposition mask was measured, and the variation (3σ) of the measured total pitch value was calculated. As a result, the value of 3σ was 14.2 μm.

(제4 샘플) (4th sample)

상술한 제1 권취체 내지 제3 권취체와는 상이한 제4 권취체의 선단부를 잘라냄으로써, 폭 500mm, 투영 길이 700mm의 금속판을 포함하는 제4 샘플을 얻었다. 이어서, 상술한 제1 샘플의 경우와 마찬가지로 해서, 폭 방향의 각 위치에서, 제4 샘플의 길이를 측정하고, 또한 신장차율을 산출하였다. 그 결과, 한쪽 단부에서의 신장차율은 26.8×10-5이며, 다른 쪽 단부에서의 신장차율은 18.6×10-5이며, 중앙 부분의 각 위치에서의 신장차율의 최댓값은 3.9×10-5이었다. A fourth sample containing a metal plate having a width of 500 mm and a projected length of 700 mm was obtained by cutting off the front end of the fourth winding body different from the above-described first winding body to the third winding body. Next, in the same manner as in the case of the first sample described above, the length of the fourth sample was measured at each position in the width direction, and the elongation difference rate was calculated. As a result, the difference in extension at one end was 26.8 × 10 -5 , the difference in extension at the other end was 18.6 × 10 -5 , and the maximum value of the difference in extension at each position in the central part was 3.9 × 10 -5 . .

제4 샘플에서의 신장차율의 산출 결과와, 상술한 조건 (1) 내지 (3)을 대조한 결과, 제4 샘플에서는, 조건 (1) 및 (3)은 만족되어 있었지만, 조건 (2)가 만족되지 않았다. 따라서 제4 샘플은, 증착 마스크를 제조하기 위한 소재로서 사용할 수 없는 것이라고 판정된다. As a result of comparing the calculation result of the elongation difference ratio in the fourth sample with the conditions (1) to (3) described above, in the fourth sample, conditions (1) and (3) were satisfied, but condition (2) Not satisfied. Therefore, it is determined that the fourth sample cannot be used as a material for manufacturing a deposition mask.

또한, 상술한 제1 샘플의 경우와 마찬가지로 해서, 제4 권취체의 금속판을 사용하여, 다수의 관통 구멍이 형성된 증착 마스크를 다수 제조하였다. 이어서, 상술한 제1 샘플의 경우와 마찬가지로 해서, 얻어진 각 증착 마스크의 총 피치를 측정하고, 그리고 총 피치 측정값의 변동(3σ)을 산출하였다. 그 결과, 3σ의 값은 13.5㎛이었다. Further, in the same manner as in the case of the first sample described above, a plurality of deposition masks having a plurality of through holes were manufactured using the metal plate of the fourth winding body. Next, in the same manner as in the case of the first sample described above, the total pitch of each obtained deposition mask was measured, and the variation (3σ) of the measured total pitch value was calculated. As a result, the value of 3σ was 13.5 µm.

(제5 샘플) (5th sample)

상술한 제1 권취체 내지 제4 권취체와는 상이한 제5 권취체의 선단부를 잘라냄으로써, 폭 500mm, 투영 길이 700mm의 금속판을 포함하는 제5 샘플을 얻었다. 이어서, 상술한 제1 샘플의 경우와 마찬가지로 해서, 폭 방향의 각 위치에서, 제5 샘플의 길이를 측정하고, 또한 신장차율을 산출하였다. 그 결과, 한쪽 단부에서의 신장차율은 18.2×10-5이며, 다른 쪽 단부에서의 신장차율은 12.3×10-5이며, 중앙 부분의 각 위치에서의 신장차율의 최댓값은 9.1×10-5이었다. The 5th sample containing the metal plate of width 500mm and projected length 700mm was obtained by cutting out the front-end|tip part of the 5th winding body different from the above-mentioned 1st winding body - 4th winding body. Next, in the same manner as in the case of the first sample described above, the length of the fifth sample was measured at each position in the width direction, and the elongation difference rate was calculated. As a result, the difference in extension at one end was 18.2 × 10 -5 , the difference in extension at the other end was 12.3 × 10 -5 , and the maximum value of the difference in extension at each position in the central part was 9.1 × 10 -5 . .

제5 샘플에서의 신장차율의 산출 결과와, 상술한 조건 (1) 내지 (3)을 대조한 결과, 제5 샘플에서는, 조건 (1) 내지 (3)의 모두가 만족되어 있었다. 따라서 제5 샘플은, 증착 마스크를 제조하기 위한 소재로서 사용할 수 있는 것이라고 판정된다.As a result of comparing the calculation result of the elongation difference rate in the fifth sample and the conditions (1) to (3) described above, all of the conditions (1) to (3) were satisfied in the fifth sample. Therefore, it is determined that the fifth sample can be used as a material for manufacturing a deposition mask.

또한, 상술한 제1 샘플의 경우와 마찬가지로 해서, 제5 권취체의 금속판을 사용하여, 다수의 관통 구멍이 형성된 증착 마스크를 다수 제조하였다. 이어서, 상술한 제1 샘플의 경우와 마찬가지로 해서, 얻어진 각 증착 마스크의 총 피치를 측정하고, 그리고 총 피치 측정값의 변동(3σ)을 산출하였다. 그 결과, 3σ의 값은 5.6㎛이었다. Further, in the same manner as in the case of the first sample described above, a plurality of deposition masks having a plurality of through holes were manufactured using the metal plate of the fifth winding body. Next, in the same manner as in the case of the first sample described above, the total pitch of each obtained deposition mask was measured, and the variation (3σ) of the measured total pitch value was calculated. As a result, the value of 3σ was 5.6 µm.

(제6 샘플) (Sample 6)

상술한 제1 권취체 내지 제5 권취체와는 상이한 제6 권취체의 선단부를 잘라냄으로써, 폭 500mm, 투영 길이 700mm의 금속판을 포함하는 제6 샘플을 얻었다. 이어서, 상술한 제1 샘플의 경우와 마찬가지로 해서, 폭 방향의 각 위치에서, 제6 샘플의 길이를 측정하고, 또한 신장차율을 산출하였다. 그 결과, 한쪽 단부에서의 신장차율은 18.2×10-5이며, 다른 쪽 단부에서의 신장차율은 8.8×10-5이며, 중앙 부분의 각 위치에서의 신장차율의 최댓값은 9.1×10-5이었다. The 6th sample containing the metal plate of width 500mm and projection length 700mm was obtained by cutting out the front-end|tip part of the 6th winding body different from the above-mentioned 1st winding body - 5th winding body. Next, in the same manner as in the case of the first sample described above, the length of the sixth sample was measured at each position in the width direction, and the elongation difference rate was calculated. As a result, the difference in extension at one end was 18.2 × 10 -5 , the difference in extension at the other end was 8.8 × 10 -5 , and the maximum value of the difference in extension at each position in the central part was 9.1 × 10 -5 . .

제6 샘플에서의 신장차율의 산출 결과와, 상술한 조건 (1) 내지 (3)을 대조한 결과, 제3 샘플에서는, 조건 (1) 및 (2)는 만족되어 있었지만, 조건 (3)이 만족되지 않았다. 따라서 제6 샘플은, 증착 마스크를 제조하기 위한 소재로서 사용할 수 없는 것이라고 판정된다. As a result of comparing the calculation result of the elongation difference rate in the sixth sample and the conditions (1) to (3) described above, in the third sample, conditions (1) and (2) were satisfied, but condition (3) Not satisfied. Therefore, it is determined that the sixth sample cannot be used as a material for manufacturing a deposition mask.

또한, 상술한 제1 샘플의 경우와 마찬가지로 해서, 제6 권취체의 금속판을 사용하여, 다수의 관통 구멍이 형성된 증착 마스크를 다수 제조하였다. 이어서, 상술한 제1 샘플의 경우와 마찬가지로 해서, 얻어진 각 증착 마스크의 총 피치를 측정하고, 그리고 총 피치 측정값의 변동(3σ)을 산출하였다. 그 결과, 3σ의 값은 12.6㎛이었다. Further, in the same manner as in the case of the first sample described above, a plurality of deposition masks having a plurality of through holes were manufactured using the metal plate of the sixth winding body. Next, in the same manner as in the case of the first sample described above, the total pitch of each obtained deposition mask was measured, and the variation (3σ) of the measured total pitch value was calculated. As a result, the value of 3σ was 12.6 µm.

(제7 샘플) (Sample 7)

상술한 제1 권취체 내지 제6 권취체와는 상이한 제7 권취체의 선단부를 잘라냄으로써, 폭 500mm, 투영 길이 700mm의 금속판을 포함하는 제7 샘플을 얻었다. 이어서, 상술한 제1 샘플의 경우와 마찬가지로 해서, 폭 방향의 각 위치에서, 제7 샘플의 길이를 측정하고, 또한 신장차율을 산출하였다. 그 결과, 한쪽 단부에서의 신장차율은 16.5×10-5이며, 다른 쪽 단부에서의 신장차율은 3.2×10-5이며, 중앙 부분의 각 위치에서의 신장차율의 최댓값은 0.8×10-5이었다. The 7th sample containing the metal plate of 500 mm in width and 700 mm in projection length was obtained by cutting out the front-end|tip part of the 7th winding body different from the above-mentioned 1st winding body - 6th winding body. Then, in the same manner as in the case of the first sample described above, the length of the seventh sample was measured at each position in the width direction, and the elongation difference rate was calculated. As a result, the difference in extension at one end was 16.5 × 10 -5 , the difference in extension at the other end was 3.2 × 10 -5 , and the maximum value of the difference in extension at each position in the central part was 0.8 × 10 -5 . .

제7 샘플에서의 신장차율의 산출 결과와, 상술한 조건 (1) 내지 (3)을 대조한 결과, 제7 샘플에서는, 조건 (1) 내지 (3)의 모두가 만족되어 있었다. 따라서 제7 샘플은, 증착 마스크를 제조하기 위한 소재로서 사용할 수 있는 것이라고 판정된다.As a result of comparing the calculation result of the elongation difference rate in the seventh sample and the conditions (1) to (3) described above, all of the conditions (1) to (3) were satisfied in the seventh sample. Therefore, it is determined that the seventh sample can be used as a material for manufacturing a deposition mask.

또한, 상술한 제1 샘플의 경우와 마찬가지로 해서, 제7 권취체의 금속판을 사용하여, 다수의 관통 구멍이 형성된 증착 마스크를 다수 제조하였다. 이어서, 상술한 제1 샘플의 경우와 마찬가지로 해서, 얻어진 각 증착 마스크의 총 피치를 측정하고, 그리고 총 피치 측정값의 변동(3σ)을 산출하였다. 그 결과, 3σ의 값은 4.3㎛이었다. Further, in the same manner as in the case of the first sample described above, a plurality of deposition masks having a plurality of through holes were manufactured using the metal plate of the seventh winding body. Next, in the same manner as in the case of the first sample described above, the total pitch of each obtained deposition mask was measured, and the variation (3σ) of the measured total pitch value was calculated. As a result, the value of 3σ was 4.3 µm.

이와 같이, 상술한 조건 (1) 내지 (3)에 기초해서 양호한 판정이 내려진 샘플 5, 7이 취출된 제5, 제7 권취체의 금속판을 사용한 경우, 증착 마스크의 총 피치 측정값의 변동(3σ)의 값을 작게, 구체적으로는 10㎛ 이하로 할 수 있었다. 한편, 상술한 조건 (1) 내지 (3)에 기초하여 불량이라고 판정된 샘플 1 내지 4 및 6이 취출된 제1 내지 제4 및 제6 권취체의 금속판을 사용한 경우, 증착 마스크의 총 피치 측정값의 변동(3σ)의 값이 크게, 구체적으로는 10㎛보다 크게 되어 있었다. 이러한 점에서, 상술한 조건 (1) 내지 (3)에 기초하는 판정 결과와, 얻어지는 증착 마스크의 성능과의 사이에는, 강한 상관이 있다고 할 수 있다. 즉, 상술한 조건 (1) 내지 (3)을 이용함으로써, 권취체의 단계에서, 당해 권취체의 금속판으로부터 얻어지는 증착 마스크의 특성을 고정밀도로 예측할 수 있다고 할 수 있다. 따라서, 상술한 조건 (1) 내지 (3)은 유력한 판단 방법이라고 생각한다.In this way, when the metal plates of the fifth and seventh winding bodies from which samples 5 and 7 were determined to be good based on the above conditions (1) to (3) were taken out, variations in the measured value of the total pitch of the deposition mask ( The value of 3σ) could be made small, specifically, 10 µm or less. On the other hand, when the metal plates of the first to fourth and sixth winding bodies from which samples 1 to 4 and 6 were determined to be defective based on the above conditions (1) to (3) were taken out, the total pitch of the deposition mask was measured. The value of the variation (3σ) of the value was large, specifically larger than 10 μm. From this point of view, it can be said that there is a strong correlation between the determination result based on the conditions (1) to (3) described above and the performance of the deposition mask obtained. That is, it can be said that the characteristics of the deposition mask obtained from the metal plate of the winding body can be predicted with high accuracy at the stage of the winding body by using the conditions (1) to (3) described above. Therefore, conditions (1) to (3) described above are considered to be effective judgment methods.

20: 증착 마스크
21: 금속판
21a: 금속판의 제1 면
21b: 금속판의 제2 면
22: 유효 영역
23: 주위 영역
25: 관통 구멍
30: 제1 오목부
31: 벽면
35: 제2 오목부
36: 벽면
55: 모재
56: 압연 장치
57: 어닐 장치
61: 코어
62: 권취체
64: 긴 금속판
64a: 긴 금속판의 제1 면
64b: 긴 금속판의 제2 면
64c: 긴 금속판의 폭 방향에서의 중앙부
64e: 긴 금속판의 폭 방향에서의 단부
65a, 65b: 레지스트 패턴
65c, 65d: 레지스트막
80: 신장차율의 곡선
81: 기준선
85a, 85b: 노광 마스크
20: deposition mask
21: metal plate
21a: first surface of metal plate
21b: second side of metal plate
22: effective area
23: surrounding area
25: through hole
30: first concave portion
31: wall
35: second recess
36: wall
55: parent material
56: rolling device
57 annealing device
61: core
62: winding body
64: long metal plate
64a: first side of long metal plate
64b: second side of long metal plate
64c: central portion in the width direction of the elongated metal plate
64e: end in the width direction of the long metal plate
65a, 65b: resist pattern
65c, 65d: resist film
80: curve of elongation difference
81: baseline
85a, 85b: exposure mask

Claims (4)

복수의 관통 구멍이 형성된 유효 영역과, 상기 유효 영역의 주위에 위치하는 주위 영역을 구비하는 증착 마스크를 제조하는 방법이며,
금속판이며, 그 길이 방향에서의 길이가 그 폭 방향의 위치에 따라서 상이한 것에 기인하는 물결 형상을 적어도 부분적으로 갖는 금속판을 준비하는 공정과,
상기 금속판 위에 레지스트 패턴을 형성하는 레지스트 패턴 형성 공정과,
상기 레지스트 패턴을 마스크로 해서 상기 금속판을 에칭하여, 상기 유효 영역을 이루게 되는 상기 금속판의 영역 내에, 상기 관통 구멍을 구획 형성하게 되는 오목부를 형성하는 에칭 공정을 구비하고,
상기 금속판의 상기 길이의 최솟값을 기준 길이라고 칭하고, 상기 기준 길이에 대한, 상기 금속판의 폭 방향의 각 위치에서의 상기 금속판의 상기 길이의 차의 비율을 신장차율이라 칭하는 경우, 이하의 조건 (1) 내지 (3)이 만족되어 있고,
(1) 상기 금속판의 폭 방향의 중앙 부분에서의 상기 신장차율이, 10×10-5 이하일 것;
(2) 상기 금속판의 폭 방향의 단부에서의 상기 신장차율이, 20×10-5 이하일 것; 및
(3) 상기 단부에서의 상기 신장차율이, 상기 중앙 부분에서의 상기 신장차율의 최댓값보다도 클 것;
상기 중앙 부분은, 상기 금속판의 폭 방향의 중앙부를 포함하는, 상기 금속판의 폭의 40%를 차지하는 부분이며,
상기 증착 마스크의 총 피치의 변동은, 10㎛ 이하이며,
상기 총 피치는, 상기 증착 마스크의 일단부측에 위치하는 상기 유효 영역의 근방에 위치하는 마크와, 상기 증착 마스크의 타단부측에 위치하는 상기 유효 영역의 근방에 위치하는 마크 사이의 거리이며,
상기 변동은, 상기 총 피치로 400개의 측정값의 표준 편차에 3을 곱한 값인 증착 마스크의 제조 방법.
A method for manufacturing a deposition mask having an effective region in which a plurality of through holes are formed and a peripheral region located around the effective region,
A step of preparing a metal plate which is a metal plate and has a wavy shape at least partially due to the length in the longitudinal direction being different depending on the position in the width direction;
a resist pattern forming step of forming a resist pattern on the metal plate;
an etching step of etching the metal plate using the resist pattern as a mask to form a concave portion defining and forming the through hole in a region of the metal plate constituting the effective region;
When the minimum value of the length of the metal plate is referred to as the reference length, and the ratio of the difference between the length of the metal plate at each position in the width direction of the metal plate to the reference length is referred to as the elongation difference rate, the following conditions (1 ) to (3) are satisfied,
(1) The elongation difference rate at the central portion in the width direction of the metal plate is 10×10 -5 or less;
(2) The elongation difference rate at the end of the metal plate in the width direction is 20×10 -5 or less; and
(3) the elongation difference rate at the end portion is greater than the maximum value of the elongation difference rate at the center portion;
The central part is a part that occupies 40% of the width of the metal plate, including the central part in the width direction of the metal plate,
Variation in the total pitch of the deposition mask is 10 μm or less,
The total pitch is a distance between a mark located near the effective region located on one end side of the deposition mask and a mark located near the effective region located on the other end side of the deposition mask;
The variation is a value obtained by multiplying a standard deviation of 400 measured values with the total pitch by 3.
제1항에 있어서, 상기 레지스트 패턴 형성 공정은,
상기 금속판 위에 레지스트막을 형성하는 공정과,
상기 레지스트막에 노광 마스크를 진공 밀착시키는 공정과,
상기 노광 마스크를 개재해서 상기 레지스트막을 소정의 패턴으로 노광하는 공정을 갖는 증착 마스크의 제조 방법.
The method of claim 1 , wherein the resist pattern forming process comprises:
forming a resist film on the metal plate;
a step of vacuum-contacting an exposure mask to the resist film;
A method for manufacturing a deposition mask comprising a step of exposing the resist film to light in a predetermined pattern through the exposure mask.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 금속판의 열팽창 계수가, 상기 금속판으로부터 제조된 증착 마스크를 개재해서 증착 재료가 성막되는 기판의 열팽창 계수와 동등한 값인 증착 마스크의 제조 방법.The method for manufacturing a deposition mask according to claim 1 or 2, wherein a coefficient of thermal expansion of the metal plate is equivalent to a coefficient of thermal expansion of a substrate on which an evaporation material is deposited via a deposition mask manufactured from the metal plate. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 금속판이, 인바재로 구성되어 있는 증착 마스크의 제조 방법.The method for manufacturing a deposition mask according to claim 1 or 2, wherein the metal plate is made of an invar material.
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