KR20220136479A

KR20220136479A - 광학 결상 장치에 사용하는 광제어 패널의 제조 방법

Info

Publication number: KR20220136479A
Application number: KR1020227033188A
Authority: KR
Inventors: 마코토 오쓰보
Original assignee: 가부시키가이샤 아스카넷토
Priority date: 2020-03-10
Filing date: 2021-03-03
Publication date: 2022-10-07
Also published as: US20230113203A1; WO2021182246A1; JP6850522B1; JP2021144083A

Abstract

유리 또는 경질이며 고융점의 수지로 이루어지는 동일 두께의 복수의 투명 판재(20)를, 폭 방향으로 소정 길이씩 교호적으로 어긋나게 하여 돌출부(21)를 형성한 상태에서 적층하여 적층체(22)를 형성하는 적층체 형성 공정과, 적어도 이웃하는 돌출부(21)의 대향면(16)에 광반사층(13)을 형성하는 광반사층 형성 공정과, 인접하는 돌출부(21)의 간극 영역(26)에 투명 수지(27)를 충전하는 수지 충전 공정과, 적층체(22)의 양쪽에서, 각각 투명 수지(27)가 충전되어서 일체로 된 돌출부(21)를 절단하고 적층 본체(28)로부터 분리하여 복수의 광제어 패널의 원재(29, 30)를 제조하는 절단 공정과, 각각의 원재(29, 30)의 폭 방향 양단면을 평면화해서 광제어 패널(10, 11)을 제조하는 평면 가공 공정을 가지고 있다.

Description

광학 결상 장치에 사용하는 광제어 패널의 제조 방법

본 발명은, 표리면에 대하여 수직으로 평행 배치된 다수의 광반사층(표리면이 광반사면, 경면(鏡面)이 되는 층)을 가지고, 이 광반사층이 평면에서 볼 때 직교하도록 중첩하여 광학 결상 장치를 형성하는 광 제어 패널의 제조 방법에 관한 것이다.

물체 표면에서 발하는 광(산란광)을 사용해서 입체상(立體像)을 형성하는 장치로서, 예를 들면, 특허문헌 1에 기재된 광제어 패널을 사용한 광학 결상 장치가 있다. 구체적으로는, 투명 평판의 두께 방향에 걸쳐서 수직으로 다수 또한 띠형으로 광반사부를 일정한 피치로 배열하여 형성한 입광 측과 출광 측의 광제어 패널을, 평면에서 볼 때 상기 광반사부가 직교하도록 배치하고 있다.

이 특허문헌 1에 기재된 광제어 패널은, 한쪽 또는 양측에 광반사부를 형성하는 금속반사막을 형성한 투명판(예를 들면, 유리판)을, 접착제를 통하여 적층하고, 짧은 폭(예를 들면, 0.5∼10 mm)으로 이 적층체를 절단함으로써 제조되고 있다.

또한, 특허문헌 2에 기재된 광제어 패널은, 평행한 둑(bank)에 의해 형성되는 단면 4각형의 홈(溝)이 일면에 형성된 투명한 요철 판재의 각 홈의 대향하는 평행한 측면에 광반사부를 형성함으로써 제조되고 있다.

그리고, 특허문헌 3에 기재된 광제어 패널은, 유리로 이루어지는 직육면체형의 투명 기재(基材)(투명 부재)의 일면에, 증착에 의해 미러(mirror)가 형성된 미러 소자를, 접착층(접착제)을 통하여 복수 배열하는 것에 의해 형성되어 있다.

또한, 특허문헌 4에 기재된 광제어 패널은, 양면에 금속막이 형성된 알릴에스테르 수지로 이루어지는 시트형의 투명 기재의 한쪽 면에 접착층(알릴에스테르 수지)을 형성한 복수의 적층체를, 접착층이 형성된 면과 형성되어 있지 않은 면이 맞닿도록 적층하고, 투명 기재에 대하여 수직한 면을 따라 그 일부를 잘라내는 것에 의해 제조되고 있다.

국제공개 제2009/131128호 국제공개 제2015/033645호 일본공개특허 제2018-97311호 공보 일본공개특허 제2018-128570호 공보

그러나, 특허문헌 1에 기재된 광제어 패널에 있어서는, 접착제를 통하여 광반사부가 형성된 다수의 투명 각재(角材)가 접합되어 있으므로, 접착제의 두께의 불균일에 의해 이웃하는 광반사면의 거리나 평행도에 불균일이 생기고, 결상된 상에 불균일이 발생하기 쉬운 문제가 있었다.

또한, 특허문헌 2에 기재된 광제어 패널에 있어서는, 평행한 광반사면을 형성하는 것도 곤란했다. 또한, 특허문헌 2에 나타낸 바와 같이, 광제어 패널의 요철 판재를 인젝션 성형에 의해 제조하는 경우, 형틀의 치수정밀도에 따라서는, 홈의 대향하는 측면의 수직 각도의 정밀도가 좋지 못하여(측면이 기울어져), 제품 품질의 저하를 초래할 우려가 있다. 이 경향은, 특히 대형 요철 판재를 제조하는 경우에 현저하게 되기 쉬운 문제가 있었다.

그리고, 특허문헌 3에 기재된 광제어 패널에 있어서는, 접착층을 통하여 미러 소자가 접합되어 있으므로, 상기한 특허문헌 1과 마찬가지로, 결상된 상에 불균일이 발생하기 쉬운 문제가 있었다. 또한, 투명 기재의 일면에 미러가 형성된 복수의 미러 소자가, 접착층을 통하여 배열되어 있으므로, 투명 기재와 접착층의 굴절율의 상이에 따라서는, 결상된 상에 불균일이 발생하기 쉬운 문제가 있었다.

또한, 특허문헌 4에 기재된 광제어 패널에 있어서는, 복수의 투명 기재와, 이 투명 기재를 접합하는 접착층이，모두 수지로 구성되어서 있으므로, 예를 들면, 수지의 종류에 따라서는, 제품 강도가 저하되어 쉽고, 사용 시에는, 변형할 우려가 있었다.

본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위해 이루어 것이며, 비교적 염가로 제조 가능하며, 결상된 상에 왜곡이 적은 광학 결상 장치에 사용하는 광제어 패널의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명 방법에 의해 제조된 광제어 패널을 사용해서 형성되는 광학 결상 장치는, 표리면에 대하여 수직으로 평행 배치된 다수의 광반사층을 가지는 광제어 패널을, 상기 광반사층이 평면에서 볼 때 직교하도록 하여 2장 중첩하여 형성한 광학 결상 장치로서,

두께 방향 한쪽 면 또는 양면에 상기 광반사층이 형성된 두께가 0.1∼2 mm의 투명한 유리 판재와, 상기 유리 판재와 동일 두께의 투명한 수지 판재가 교호적(交互的)으로 중첩하여 배치되고, 상기 유리 판재와 상기 수지 판재의 굴절율의 비가 0.9∼1.1(바람직하게는 0.95∼1.05, 더욱 바람직하게는, 0.98∼1.02, 이하의 발명에 있어서도 동일함)의 범위에 있고 또한, 상기 수지 판재는, 상기 광반사층이 형성된 인접하는 상기 유리 판재를 직접 접합하는 접착제로서도 기능하고, 상기 광반사층은 금속 도금막 또는 증착막에 의해 형성되어 있다.

상기 목적에 따른 제1 발명에 따른 광제어 패널의 제조 방법은, 표리면에 대하여 수직으로 평행 배치된 다수의 광반사층을 가지는 2개의 광제어 패널을 상기 각 광제어 패널의 광반사층이 평면에서 볼 때 직교하도록 하여 중첩하여 배치하는 광학 결상 장치에 사용하는 상기 광제어 패널의 제조 방법으로서,

유리 또는 경질이며 고융점의 수지로 이루어지는 동일 두께의 복수의 투명 판재를, 폭 방향으로 소정 길이씩 교호적으로 어긋나게 하여 돌출부를 형성한 상태로 적층하여 적층체를 형성하는 적층체 형성 공정과,

적어도 이웃하는 상기 돌출부의 대향면에 상기 광반사층을 형성하는 광반사층 형성 공정과,

이웃하는 상기 돌출부의 간극 영역에 투명 수지를 충전하는 수지 충전 공정과,

상기 적층체의 양쪽에서, 각각 상기 투명 수지가 충전되어서 일체로 된 상기 돌출부를 절단하고 적층 본체로부터 분리하여 복수의 광제어 패널의 원재(原材)를 제조하는 절단 공정과,

상기 각각의 원재의 폭 방향 양단면을 평면화해서 상기 광제어 패널을 제조하는 평면 가공 공정을 가지고,

상기 투명 판재와 상기 투명 수지의 굴절율의 비를 0.9∼1.1로 했다.

상기한 바와 같이, 투명 판재에는, 유리 또는 경질이며 고융점의 수지를 사용할 수 있지만, 유리(유리 판재) 쪽이 정밀도가 높은 제품을 얻기 쉽다.

그리고, 경질의 수지란, 연질 수지(예를 들면, 가압하면 변형하는 수지)를 제외하며, 고체 상태에서 그 형상을 자기(自己) 유지할 수 있는 수지를 일컫는다. 또한, 고융점의 수지란, 이웃하는 돌출부의 간극 영역에 충전되는 투명 수지보다 융점이 높은 수지를 일컬으며, 이로써, 간극 영역에 액체의 투명 수지를 충전하는 경우에, 돌출부를 형성하는 수지가 녹지 않는 이점이 있다(이하의 발명에 있어서도 동일함).

상기 목적에 따른 제2 발명에 따른 광제어 패널의 제조 방법은, 표리면에 대하여 수직으로 평행 배치된 다수의 광반사층을 가지는 2개의 광제어 패널을 상기 각 광제어 패널의 광반사층이 평면에서 볼 때 직교하도록 하여 중첩하여 배치하는 광학 결상 장치에 사용하는 상기 광제어 패널의 제조 방법으로서,

유리 또는 경질이며 고융점의 수지로 이루어지고, 동일 두께이며 폭이 상이한 2종류의 투명 판재를 각각 복수 준비하고, 상기 2종류의 투명 판재를 교호적으로 그 폭 방향 일측을 맞추고 그 폭 방향 타측에 돌출부를 형성한 상태에서, 적층하여 적층체를 형성하는 적층체 형성 공정과,

상기 투명 수지가 충전되어서 일체로 된 상기 돌출부를 절단하고 적층 본체로부터 분리하여 1개 또는 복수의 광제어 패널의 원재를 제조하는 절단 공정과,

상기 원재의 폭 방향 양단면을 평면화해서 상기 광제어 패널을 제조하는 평면 가공 공정을 가지고,

상기 목적에 따른 제3 발명에 따른 광제어 패널의 제조 방법은, 표리면에 대하여 수직으로 평행 배치된 다수의 광반사층을 가지는 2개의 광제어 패널을 상기 각 광제어 패널의 광반사층이 평면에서 볼 때 직교하도록 하여 중첩하여 배치하는 광학 결상 장치에 사용하는 상기 광제어 패널의 제조 방법으로서,

사전에 전부 또는 일부의 영역에 상기 광반사층이 형성된, 유리 또는 경질이며 고융점의 수지로 이루어지는 동일 두께의 복수의 투명 판재를, 폭 방향으로 소정 길이 교호적으로 어긋나게 하여 돌출부를 형성한 상태에서 적층하여 적층체를 형성하는 적층체 형성 공정과,

상기 적층체의 양쪽에서, 각각 상기 투명 수지가 충전되어서 일체로 된 상기 돌출부를 절단하고 적층 본체로부터 분리하여 복수의 광제어 패널의 원재를 제조하는 절단 공정과,

상기 광반사층을 형성하는 영역은, 상기 돌출부의 대향면이 되는 영역을 포함하고, 상기 투명 판재와 상기 투명 수지의 굴절율의 비를 0.9∼1.1로 했다.

상기 목적에 따른 제4 발명에 따른 광제어 패널의 제조 방법은, 표리면에 대하여 수직으로 평행 배치된 다수의 광반사층을 가지는 2개의 광제어 패널을 상기 각 광제어 패널의 광반사층이 평면에서 볼 때 직교하도록 하여 중첩하여 배치하는 광학 결상 장치에 사용하는 상기 광제어 패널의 제조 방법으로서,

사전에 전부 또는 일부의 영역에 상기 광반사층이 형성된, 유리 또는 경질이며 고융점의 수지로 이루어지는 동일 두께이며 폭이 상이한 2종류의 투명 판재를 각각 복수 준비하고, 상기 2종류의 투명 판재를 교호적으로 그 폭 방향 일측을 맞추고 그 폭 방향 타측에 돌출부를 형성한 상태에서, 적층하여 적층체를 형성하는 적층체 형성 공정과,

제1∼제4 발명에 따른 광제어 패널의 제조 방법에 있어서, 상기 절단 공정은, 상기 투명 수지가 충전되어서 일체로 된 상기 돌출부의 선단부를 절단해서 상기 돌출부의 선단 부위를 맞추는 공정을 포함하는 것이 바람직하다.

제1∼제4 발명에 따른 광제어 패널의 제조 방법에 있어서, 상기 절단 공정은, 상기 돌출부의 앞쪽으로부터 베이스 측에 걸쳐서 복수의 상기 원재를 순차적으로 잘라내어 제조하는 공정을 포함하는 것이 바람직하다.

제1∼제4 발명에 따른 광제어 패널의 제조 방법에 있어서, 상기 적층체 형성 공정에서는, 상기 복수의 투명 판재가 접착제를 통하여 접합되어 있는 것이 바람직하지만, 접착제를 사용하지 않고, 물리적인 압압력(押壓力)에 의해, 적층된 복수의 투명 판재를 적층 유지할 수도 있다.

또한, 상기 접착제는, 상기 적층체를 형성하는 상기 각 투명 판재의 적층 영역의 폭 방향 양단부(兩端部)를 제외한 영역에 배치하는 것이 바람직하다. 이로써, 돌출부가 접착제로 오염되지 않고, 각 광반사층의 경사를 억제할 수 있다. 여기서, 상기 접착제는 OCA 테이프로 할 수도 있다.

본 발명 방법에 의해 제조되어 광학 결상 장치에 사용하는 2장의 광제어 패널은 각각, 동일 두께이며, 굴절율의 비가 0.9∼1.1인 투명한 유리 판재와 투명한 수지 판재가 교호적으로 중첩하여 배치되고, 수지 판재가 이웃하는 유리 판재를 직접 접합하는 접착제로서도 기능하므로, 유리 판재와 수지 판재를 접합하는 접착제를 필요로 하지 않는다.

따라서, 접착제에 기인하는 광반사층의 경사가 발생하지 않아, 왜곡이 없는 상을 형성할 수 있다.

또한, 제1∼제4 발명에 따른 광제어 패널의 제조 방법에 있어서는, 유리 또는 경질이며 고융점의 수지로 이루어지는 동일 두께의 복수의 투명 판재(폭이 상이한 2종류의 투명 판재도 포함, 이하 동일함)를, 그 폭 방향의 한쪽 또는 양쪽에 돌출부를 형성한 상태에서 적층하고 있으므로, 이웃하는 투명 판재에 의한 돌출부의 평행도를 유지할 수 있다. 여기서, 적층되는 투명 판재는 동일 두께이므로, 돌출부의 간격은 돌출부의 두께와 정확하게 동일하게 된다. 그리고, 광반사층이 형성된 돌출부의 간극 영역에 투명 수지를 충전하므로, 접착제를 사용하지 않고 광제어 패널의 원재를 제조할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 광제어 패널의 제조 방법의 적층체 형성 공정의 설명도이다.
도 2의 (A), (B)는 각각 상기 광제어 패널의 제조 방법의 수지 충전 공정이 행해진 적층체의 측면도, 정면도이다.
도 3의 (A), (B)는 각각 상기 광제어 패널의 확대 정단면도및 확대 측단면도이다.
도 4의 (A), (B)는 각각 제1, 제2 변형예에 따른 적층체 형성 공정이 행해진 적층체의 평면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 광제어 패널의 제조 방법의 적층체 형성 공정의 설명도이다.
도 6의 (A), (B)는 각각 상기 광제어 패널의 제조 방법의 수지 충전 공정이 행해진 적층체의 측면도, 정면도이다.
도 7의 (A), (B)는 각각 제3, 제4 변형예에 따른 절단 공정의 설명도이다.

이어서, 첨부한 도면을 참조하면서, 본 발명을 구체화한 실시예에 대하여 설명하고, 본 발명의 이해에 제공한다.

먼저, 도 1, 도 2의 (A), (B)에 나타낸 본 발명의 일실시예에 따른 광제어 패널의 제조 방법에 의해 제조한 광제어 패널(10, 11)을 사용한 광학 결상 장치(12)에 대하여, 도 3의 (A), (B)를 참조하면서 설명한다.

광학 결상 장치(12)는, 각각 평면에서 볼 때 정사각형(직사각형이나 정다각형(변의 수가 짝수), 또한, 원형이나 타원형 등이라도 된다)의 쌍이 되는 제1, 제2 광제어 패널(평행 광반사 패널이라고도 함)(10, 11)을 가지고 있지만, 제1, 제2 광제어 패널(10, 11)은 기본 형상이 동일하므로, 동일한 구성 요소에는 동일한 번호를 부여한다. 그리고, 도 3의 (A), (B)에 있어서는, 제1 광제어 패널(10)을 하측(입광 측)에, 제2 광제어 패널(11)을 상측(출광 측)에, 각각 배치하고 있다.

도 3의 (A), (B)에 나타낸 바와 같이, 제1 광제어 패널(10)(제2 광제어 패널(11)도 동일함)에는, 그 양면(표리면)에 수직이며, 간극을 가지고 평행 배치된 다수의 띠형의 광반사층(수직 광반사층, 미러)(13)이 형성되어 있다.

구체적으로는, 제1, 제2 광제어 패널(10, 11)은 각각, 단면이 직사각형이며, 두께 방향 양면에 광반사층(13)이 형성된 투명한 유리 판재(14)와, 이 유리 판재(14)와 동일 두께의 투명한 수지 판재(15)가 교호적으로 중첩하여 배치되어 있다. 더욱 상세하게는, 이웃하는 유리 판재(14)의 대향면(두께 방향 양면)(16)에 광반사층(13)이 각각 형성되고, 수지 판재(15)를 사이에 두고 이웃하는 유리 판재(14)가, 광반사층(13)을 통하여 수지 판재(15)의 수지만으로 접합되어 있다(수지 판재(14)는, 광을 투과하는 기능뿐만 아니라, 광반사층(13)이 형성된 인접하는 유리 판재(14)를 직접 접합하는 접착제로서도 기능하고 있다).

제1, 제2 광제어 패널(10, 11)은, 그 표리면에 대하여 수직으로 평행 배치된 다수의 광반사층(13)이 평면에서 볼 때 직교 배치된 상태(예를 들면, 85∼95 도, 바람직하게는 88∼92 도의 범위에서 교차 배치된 상태를 포함함)에서, 적층되고 접합되어서 일체로 되어 광학 결상 장치(12)를 구성하고 있다. 이 제1, 제2 광제어 패널(10, 11)은, 평면에서 볼 때의 1변의 길이가, 예를 들면, 400∼2000 mm(바람직하게는, 하한이 750mm, 나아가서는 1000mm, 상한이 1800mm) 정도의 대형이지만, 특별히 한정되는 것은 아니다.

적층된 제1 광제어 패널(10)과 제2 광제어 패널(11) 사이에는, 도시하지 않은 투명 접착제(예를 들면, UV 경화 수지, 2액 경화형 수지, 열경화 수지, 상온 효과 수지)가 배치되어 있다. 그리고, 도 3의 (A), (B)에서는, 제1 광제어 패널(10)의 상면과, 제2 광제어 패널(11)의 하면이, 맞닿아 배치된 상태(간극이 없음: 0mm)를 나타내고 있지만, 간극(예를 들면, 0mm 초과 5mm 이하 정도)을 가지고 근접 배치된 상태라도 된다. 이 경우에, 이 간극에도 접착제가 충전된다(간극이 접착제의 층 두께가 된다).

상기한 수지 판재(15)나 접착제를 구성하는 합성 수지에는, 이 합성 수지의 굴절율과 유리 판재(14)(후술하는 투명 판재(20))의 굴절율이 동일하거나 또는 근사한 것을 사용하는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 유리 판재(14)의 굴절율 η1과 동일하거나 또는 거의 동일한 굴절율 η2(예를 들면, (0.9∼1.1)×η1의 범위, 바람직하게는 (0.95∼1.05)×η1의 범위, 더욱 바람직하게는 (0.98∼1.02)×η1의 범위)를 가지는 합성 수지를 사용할 수 있다(이하의 실시예에 있어서도 동일함).

여기서, 제1, 제2 광제어 패널(10, 11)을 구성하는 유리 판재(14)의 굴절율 η1에 대하여, 합성 수지의 굴절율 η2를 맞추는 방법으로서는, 예를 들면, 상이한 2종 이상의 수지를 혼합하여 굴절율을 조정하는 방법이 있다. 이 경우에, 유리 판재와 합성 수지의 굴절율의 수치를, 위로부터 3자리까지(소수점 이하 둘째자리까지) 맞추는 것이 바람직하다.

그리고, 상기한 합성 수지는, 자외선 경화형(예를 들면, 우레탄(메타)아크릴레이트, 폴리이소프렌 골격을 가지는 (메타)아크릴레이트, 폴리부타디엔 골격을 가지는 (메타)아크릴레이트, (메타)아크릴레이트 모노머 등의 (메타)아크릴레이트), 열경화형, 2액 경화형, 및 상온 경화형 중 어느 하나인 것이 바람직하다. 또한, 예를 들면, 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA: 아크릴계 수지), 비정질(非晶質) 불소 수지, 시클로올레핀 폴리머(COP), 광학용 폴리카보네이트, 플루오렌계 폴리에스테르, 폴리에테르술폰 등의 열가소성 수지도 사용할 수 있다.

광반사층(13)은, 유리 판재(14)의 대향면(16)에 경면 처리를 행하여 형성된 금속막(금속피막)이며, 이 금속막(광반사층(13))의 표면과 이면(裏面)이 광반사면(17)이 된다.

제1, 제2 광제어 패널(10, 11)은, 광반사층(13)이 유리 판재(14)의 대향면(16)에 형성되어 있으므로, h1을 유리 판재(14) 및 수지 판재(15)의 높이, h2를 광반사층(13)의 높이로 하면, 높이 h1과 높이 h2는 동일하다(이하, 간단하게 h로 기재). 여기서, 높이 h는, 예를 들면, 0.2∼10 mm의 범위(바람직하게는, 하한이 0.5mm, 나아가서는 1mm, 상한이 5mm, 3mm, 나아가서는 2.5mm)인 것이 실용적이지만, 본 발명은 이들 수치로 한정되지 않는다.

또한, 유리 판재(14)의 두께 t1과 수지 판재(15)의 두께 t2는 동일하게 되며, 예를 들면, 0.1∼2 mm의 범위(바람직하게는, 하한이 0.3mm, 상한이 1.5mm)이며, 유리 판재(14)의 장척(長尺) 방향 길이는 400∼2000 mm의 범위(바람직하게는, 하한이 750mm, 나아가서는 1000mm, 상한이 1800mm)인 것이 실용적이지만, 본 발명은 이들 수치로 한정되지 않는다.

여기서, 유리 판재(14)의 두께 t1과 수지 판재(15)의 두께 t2가 동일하다는 것은, 완전히 동일할 경우로 한정되지 않고, 후술하는 광제어 패널의 제조 방법에 의해, 수지 판재(15)의 두께 t2가, 유리 판재(14)의 두께 t1보다 광반사층(13)의 두께(예를 들면, 60nm 이상, 바람직하게는 80nm 이상(예를 들면, 100nm 정도: 상한은 150nm 정도))만큼 얇아지는 경우도 포함된다. 그리고, 설명의 편의 상, 광반사층(13)의 두께를 과장하여 도시하고 있다.

여기서, 광반사층(13)(광반사면(17))의 피치 p(유리 판재(14)의 두께 t1 또는 수지 판재(15)의 두께 t2에 대략 같은)에 대한 높이 h(유리 판재(14) 및 수지 판재(15)의 높이 h1 또는 광반사층(13)의 높이 h2에 상당함)의 비인 아스펙트비(h/p)는, 0.8∼5의 범위(바람직하게는, 하한이 1.5, 나아가서는 2, 상한이 4, 나아가서는 3.5)에 있는 것이 바람직하고, 이로써, 보다 높이가 높은 광반사층(13)이 얻어진다.

그리고, 여기서는, 유리 판재(14)의 두께 방향 양측의 대향면(16)(두께 방향 양면)에 광반사층(13)을 형성하고 있지만, 예를 들면, 유리 판재(14)의 두께가 얇은 경우나, 요구되는 제품 품질에 따라, 유리 판재(14)의 두께 방향 한쪽의 대향면(16)(두께 방향 한쪽 면)에만 광반사층(13)(광반사면(17))을 형성해도 된다.

광학 결상 장치(12)를 사용해서 고정밀도의 화상을 얻기 위해서는, 압베수와 평활성도 중요한 특성이 된다.

압베수란, 굴절율의 파장의존성을 나타내는 수치이며, 광을 투과하는 유리 판재(14)와 수지 판재(15)의 압베수가 지나치게 낮으면 상이 불선명하게 될 가능성이 있다. 이 때문에, 유리 판재(14)와 수지 판재(15)의 압베수는 40 이상인 것이 바람직하고, 바람직하게는 50 이상이며, 더욱 바람직하게는 55 이상이다.

평활성은, 특히 광반사층(13)을 성막한 면(유리 판재(14)의 표면)에서 중요하며, 평활성이 지나치게 낮으면 상이 흐릿하게 보이고, 질감을 손상할 가능성이 있다. 이 때문에, 평활성은, 산술평균거칠기 「Ra」로 표시한 경우에, 50nm 이하인 것이 바람직하고, 바람직하게는 20nm 이하, 더욱 바람직하게는 10nm 이하, 특히 바람직한 것은 5nm 이하(나아가서는 2nm 미만)이다.

또한, 경량화의 관점에서, 유리 판재(14)와 수지 판재(15)의 비중은 낮은 것이 바람직하다.

도 3의 (A), (B)에 있어서, 광학 결상 장치(12)의 좌하측으로부터 비스듬하게 입광한 대상물로부터의 광(L1, L2, L3)은 각각, 하측의 제1 광제어 패널(10)의 광반사면(17)의 P1, P2, P3에서 반사하고, 또한 상측의 제2 광제어 패널(11)의 광반사면(17)의 Q1, Q2, Q3에서 반사하여, 광학 결상 장치(12)의 상측에 입체상(立體像)을 형성할 수 있다.

이 광학 결상 장치(12)는, 상기한 바와 같이, 제1, 제2 광제어 패널(10, 11)의 광반사면(17)이 맞닿아(또는 근접) 배치되므로, 대상물로부터의 광의 집광 정도가 향상하여, 보다 선명한 화상을 얻을 수 있다.

그리고, 유리 판재(14)의 대향면(16)에 형성된 광반사층(13)의 입광 측이, 제1, 제2 광제어 패널(10, 11)의 광반사면(17)으로서 사용된다. 도 3의 (A), (B)에서는, 좌측으로부터 입광하고 있으므로, 광반사층(13)의 좌측이 광반사면(17)으로서 사용되고 있지만, 우측으로부터 입광하는 경우에는, 광반사층(13)의 우측이 광반사면(17)으로서 사용된다.

이 광학 결상 장치(12)의 동작에 있어서, 공기 중으로부터 유리 판재(14)와 수지 판재(15)에 입광하는 경우, 및 유리 판재(14)와 수지 판재(15)로부터 공기 중에 출광하는 경우에, 광의 굴절 현상, 경우에 따라 전반사 현상을 일으키므로, 이들을 고려하여 광학 결상 장치(12)를 사용할 필요가 있다. 그리고, 광반사면(17) 이외의 부분은 광통과면이 된다.

계속해서, 본 발명의 일실시예에 따른 광제어 패널의 제조 방법에 대하여, 도 1, 도 2의 (A), (B)를 참조하면서 설명한다.

도 1, 도 2의 (A), (B)에 나타낸 광제어 패널의 제조 방법은, 적층체 형성 공정, 광반사층 형성 공정, 수지 충전 공정, 절단 공정, 평면 가공 공정, 및 조립 공정을 가지고, 광제어 패널을 비교적 염가로 제조 가능하며, 결상된 상의 불균일을 적게 할 수 있는 방법이다. 이하, 상세하게 설명한다.

(적층체 형성 공정)

도 1에 나타낸 바와 같이, 평면에서 볼 때 짧은 폭이며 장척의 직사각형(즉, 직사각형)의 유리로 이루어지는, 동일 두께의 복수의 투명 판재(20)를, 그 폭 방향으로 소정 길이 교호적으로 어긋나게 하여 돌출부(21)를 형성한 상태에서 적층하여 적층체(22)를 형성한다.

이 적층체(22)를 구성하는 투명 판재(20)의 적층 개수는, 적층체(22)의 적층방향의 높이 H가, 예를 들면, 400∼2000 mm(바람직하게는, 하한이 750mm, 나아가서는 1000mm, 상한이 1800mm) 정도가 되도록 행하지만, 특별히 한정되는 것은 아니다.

투명 판재(20)의 치수는, 예를 들면, 폭 W1이 8∼40 mm의 범위(바람직하게는, 하한이 20mm), 장척 방향 길이 L이 400∼2000 mm의 범위(바람직하게는, 하한이 750mm, 나아가서는 1000mm, 상한이 1800mm), 두께 t(유리 판재(14)의 두께 t1에 상당)가 0.1∼2 mm의 범위(바람직하게는, 하한이 0.3mm, 상한이 1.5mm)이며, 또한 돌출부(21)의 돌출 길이 h(유리 판재(14)의 높이 h1에 상당)는, 예를 들면, 0.2∼10 mm의 범위(바람직하게는, 하한이 0.5mm, 상한이 5mm, 나아가서는 3mm)인 것이 실용적이지만, 본 발명은 이들 수치로 한정되지 않는다(평면에서 볼 때 정사각형이라도 된다).

이 적층체(22)는, 상기한 적층 상태를 유지할 수 있도록, 그 적층 방향(투명 판재(20)의 두께 방향)으로부터 물리적인 압압력을 가하고 있지만(예를 들면, 압압 수단을 사용하여 압압하고 있지만), 복수의 투명 판재(20)를, 예를 들면, 도 4의 (A)에 나타낸 적층체(22a)와 같이, 합성 수지(접착제의 일례)(23)(상기한 합성 수지와 동일한 수지)을 통하여 접합할 수도 있고, 또한, 도 4의 (B)에 나타낸 적층체(22b)와 같이, OCA 테이프(접착제의 일례)(24)를 통하여 접합할 수도 있다. 그리고, 합성 수지(23)와 OCA(optical clear adhesive) 테이프(24)는, 이웃하는 돌출부(21)의 평행도를 고려하면, 투명 판재(20)의 상측 또는 하측의 대향면(한쪽 면만)에 배치하는 것이 바람직하지만, 양면에 배치해도 된다.

이 합성 수지(23)와 OCA 테이프(24)는 모두, 적층체(22a, 22b)의 각각의 투명 판재(20)의 적층 영역의 폭 방향 양단부(즉, 돌출부(21))를 제외한 영역에 배치하고 있다. 여기서, 합성 수지(23)는 액상(液狀)이므로, 도 4의 (A)에 나타낸 바와 같이 상기한 영역 전체에 배치할 수는 없지만, OCA 테이프는 필름형의 광학점착 테이프이므로, 도 4의 (B)에 나타낸 바와 같이, 상기한 영역 전체에 배치할 수 있다. 그리고, OCA 테이프는, 예를 들면, 두께가 10∼300 μm 정도(또한, 하한이 50μm, 상한이 150μm: 여기서는 100μm 정도)이며, 실리콘 수지, 아크릴계 수지, 폴리우레탄계 수지 등의 투명한 것이다.

상기한 방법에 의해, 적층체(22)의 폭 방향 양측에, 동일한 돌출 길이 h의 돌출부(21)를 복수 형성할 수 있지만, 도 5에 나타낸 본 발명의 다른 실시예에 따른 광제어 패널의 제조 방법에 의해, 적층체(25)를 제조할 수도 있다.

도 5에 나타낸 바와 같이, 동일 두께이며, 평면에서 볼 때 짧은 폭이며 장척의 직사각형의 유리로 이루어지고 폭이 상이한 2종류의 제1, 제2 투명 판재(20a, 20b)를 각각 복수 준비하고, 이 제1, 제2 투명 판재(20a, 20b)를 교호적으로 그 폭 방향 일측을 맞추고 그 폭 방향 타측에 돌출부(21)를 형성한 상태에서, 적층하여 적층체(25)를 형성한다.

이 제1 투명 판재(20a)의 치수는, 상기한 투명 판재(20)와 동일하며, 제2 투명 판재(20b)의 치수는, 제1 투명 판재(20a)와는 폭이 상이할 뿐이며, 제2 투명 판재(20b)의 폭 W2는, 형성하는 돌출부(21)의 돌출 길이에 따라, 예를 들면, 제1 투명 판재(20a)의 폭 W1보다 0.2∼10 mm의 범위에서 좁아지고 있다.

이 적층체(25)도, 상기한 적층체(22)와 마찬가지로, 그 적층 방향으로부터 물리적인 압압력이 가해지고 있지만, 교호적으로 배치하는 제1, 제2 투명 판재(20a, 20b)를, 상기한 합성 수지(23)나 OCA 테이프(24)를 통하여 접합할 수도 있다.

(광반사층 형성 공정)

도 2의 (B)에 나타낸 바와 같이, 적어도 이웃하는 돌출부(21)의 대향면(16)(유리 판재(14)의 대향면(16)에 상당)에 광반사층(13)을 형성한다.

이 광반사층(13)은 금속막(예를 들면, 증착막이나 금속 도금막)으로 구성되며, 이 금속막은, 고반사율을 가지는 금속(예를 들면, Al(알루미늄), Ag(은), Ni(니켈), Ti(티탄), Cr(크롬) 등)을 사용하여 형성되고, 이 금속막의 표면이 광반사면(금속반사면)(17)이 된다.

그리고, 광반사층(13)(금속막)의 막 두께는, 예를 들면, 60nm 이상, 바람직하게는 80nm 이상(예를 들면, 100nm 정도: 상한은 150nm 정도)이지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다.

광반사층(13)의 형성에는 조사(照射)나 도금 등을 사용할 수 있다.

조사는, 대향면(16)에 대하여 경사 방향으로부터 금속 분사함으로써 행할 수 있고, 이 금속 분사에는, 스퍼터링, 금속 증착, 금속 미립자의 분사, 또는, 이온 빔의 조사 등이 있다. 그리고, 조사는, 대향면(16)에 대하여 경사 방향(특정 방향)으로부터 금속 분사(금속 조사)함으로써 행하므로, 투명 판재(20)(돌출부(21))의 일면측과 그 정상면이 금속으로 덮어진다.

따라서, 적층체(22)에 대해서는, 조사를 4회 정도 실시하게 되지만, 사전에 투명 판재(20)의 양면 전체에 금속막을 형성하는 경우와 비교하여, 경제적이다.

(수지 충전 공정)

도 2의 (B)에 나타낸 바와 같이, 광반사층(13)이 형성된 인접하는 돌출부(21)의 간극 영역(26)에, 투명 수지(27)를 충전하여 경화시킨다(경화한 투명 수지(27)가 상기한 투명의 수지 판재(15)가 된다).

이 투명 수지(27)의 굴절율 η2는, 투명 판재(20)의 굴절율 η1과 동일하거나 또는 거의 동일하다(예를 들면, 투명 판재(20)와 투명 수지(27)의 굴절율 η1, η2의 비가 0.9∼1.1).

그리고, 간극 영역(26)으로의 투명 수지(27)의 충전은, 예를 들면, 투명 판재(20)의 양측면(장척 방향의 양단면)에, 투명한 유리제나 수지제의 박판(薄板)을 배치하고, 탈기(脫氣) 상태에서 행하는 것이 바람직하다. 이 박판은, 투명 수지(27)가 경화한 후, 제거할 수 있다.

적층체(22)는, 그 폭 방향 양측에 각각 복수의 돌출부(21)가 형성되어 있으므로, 양측의 돌출부(21)에 대하여 각각, 상기한 광반사층 형성 공정과 수지 충전 공정을 행한다. 예를 들면, 적층체(22)의 양측에 광반사층(13)의 형성(광반사층 형성 공정)을 행한 후, 적층체(22)의 한쪽마다, 투명 수지(26)의 충전 및 경화(수지 충전 공정)를 행한다. 또한, 적층체(22)의 한쪽마다, 광반사층(13)의 형성(광반사층 형성 공정)과, 투명 수지(26)의 충전 및 경화(수지 충전 공정)를 순차적으로 행할 수도 있다. 따라서, 쌍이 되는 제1, 제2 광제어 패널(10, 11)을 1개의 적층체(22)로부터 한번에 제조할 수 있다.

한편, 적층체(25)에서는, 도 6의 (A), (B)에 나타낸 바와 같이, 그 폭 방향 한쪽에만 복수의 돌출부(21)가 형성되어 있으므로, 이에 대하여 상기한 광반사층 형성 공정과 수지 충전 공정을 순차적으로 행한다. 따라서, 2개의 적층체(25)를 사용함으로써, 제1, 제2 광제어 패널(10, 11)을 동시에 제조할 수 있으므로, 제조 시간의 단축이 도모된다.

(절단 공정)

적층체(22)의 양쪽에서 각각 간극 영역(26)에 투명 수지(27)가 충전되어서 일체로 된 돌출부(21)를 절단하고, 도 2의 (B)에 나타낸 적층 본체(28)(적층체(22)의 돌출부(21)를 제외한 부분)로부터 분리하여, 쌍으로 되는 제1, 제2 광제어 패널(10, 11)의 원재(29, 30)를 제조한다. 그리고, 적층체(25)에서는, 투명 수지(27)가 충전되어서 일체로 된 돌출부(21)가 형성되어 있는 폭 방향 한쪽만을 절단한다.

이 돌출부(21)의 절단은, 돌출부(21)와 투명 수지(27)가 교호적으로 배치된 부분(즉, 돌출부(21)를 형성한 인접하는 투명 판재(20) 사이에 위치하는 투명 판재(20)를 절단하지 않는 위치(돌출부(21)의 기단(基端) 위치))에 대하여 행하면 된다.

그러나, 상기한 적층체 형성 공정에서는, 돌출부의 선단면의 위치가, 투명 판재의 적층 방향에서 벗어나는 경우가 있고(돌출부의 선단면이 맞추어지지 않는 경우가 있고), 또한, 상기한 수지 충전 공정에서는, 이웃하는 돌출부의 간극 영역에서 경화시킨 투명 수지의 노출면(선단면)의 위치가, 투명 판재의 적층 방향에서 벗어나는 경우나 돌출부의 선단면의 위치와는 벗어나는 경우가 있고, 또한 상기한 광반사층 형성 공정에서는, 형성한 금속막의 두께가 돌출부의 기단을 향하여 얇아지는 경우가 있다(그라데이션이 발생하기 쉽다).

이에, 도 7의 (A)에 나타낸 적층체(31)와 같이, 적층체 형성 공정에서, 돌출 길이가 긴 돌출부(32)를 형성할 수 있도록 복수의 투명 판재(20)를 적층하여, 상기한 광반사층 형성 공정과 수지 충전 공정을 순차적으로 행한다. 그리고, 절단 공정에서, 먼저 투명 수지(27)가 충전되어서 일체로 된 돌출부(32)의 선단부(33)(투명 수지(27)의 선단부도 포함함)을 절단하여 잔존하는 돌출부(32)의 선단 부위(투명 수지(27)의 선단 부위도 포함함)를 맞추고, 이어서, 잔존하는 돌출부(32)에 대하여, 금속막의 두께가 얇아지는 부분을 피한 위치(돌출부(32)의 기단 위치보다 앞쪽위치)에서 절단하여 원재(29a)를 제조한다(적층체(31)의 타측의 돌출부(32)에 대해서도 동일함).

도 2의 (A), (B), 도 7의 (A)에서는 각각, 적층체(22, 31)의 폭 방향 한쪽으로부터, 광제어 패널의 원재를 1개 제조한 경우에 대하여 설명하였으나, 도 7의 (B)에 나타낸 바와 같이, 적층체(34)의 폭 방향 한쪽으로부터, 광제어 패널의 원재를 복수(여기서는 2개이지만, 3개 이상이라도 된다) 제조할 수도 있다.

구체적으로는, 먼저, 도 7의 (B)에 나타낸 적층체(34)와 같이, 적층체 형성 공정에서, 상기한 돌출부(32)보다 돌출 길이가 더욱 긴 돌출부(35)를 형성할 수 있도록 복수의 투명 판재(20)를 적층하여, 상기한 광반사층 형성 공정과 수지 충전 공정을 순차적으로 행한다. 그리고, 절단 공정에서, 먼저 투명 수지(27)가 충전되어서 일체로 된 돌출부(35)의 선단부(36)(투명 수지(27)의 선단부도 포함함)를 절단해서 잔존하는 돌출부(35)의 선단 부위(투명 수지(27)의 선단 부위도 포함함)를 맞추고, 이어서, 잔존하는 돌출부(35)에 대하여, 돌출부(35)의 앞쪽으로부터 베이스 측에 걸쳐서 복수의 원재(29b, 29c)를 순차적으로 잘라낸다. 이 원재를 잘라내는 것은, 돌출부의 선단면의 위치나 투명 수지의 노출면의 위치가, 투명 판재의 적층 방향에서 맞추어셔 있으면, 돌출부의 선단부(투명 수지의 선단부도 포함함)를 절단하지 않고 행해도 된다.

그리고, 도 5에 나타낸 적층체(25)와 같이, 폭 방향 타측에만 돌출부를 형성한 적층체의 경우도, 상기와 동일한 방법에 의해, 절단 공정에 있어서, 선단부를 절단해서 선단 부위를 맞춘 돌출부로부터 1개 또는 복수의 원재를 제조하는 것, 또한, 선단부를 절단하지 않고 돌출부로부터 1개 또는 복수의 원재를 제조할 수 있다.

(평면 가공 공정)

원재(29, 30)의 절단 단면 및 그 반대측의 노출 단면(폭 방향 양단면)을 각각 평면화 처리하여, 제1, 제2 광제어 패널(10, 11)을 제조한다. 그리고, 평면화 처리는, 절단 단면과 노출 단면의 양쪽이, 투명하도록 또한 수평이 되도록 행해진다.

이 평면화 처리에는, 페이스트상(狀)의 연마재 등이나, 약액에 반응하여 연마재가 소실되는 것도 사용한 연마 처리를 사용할 수 있지만, 원재(29, 30)의 폭 방향 양단면을 평면화할 수 있으면, 특별히 한정되는 것은 아니다.

상기한 연마 처리를 행한 경우, 제1, 제2 광제어 패널(10, 11)의 표면이 백색이 되어, 제품 품질에 악영향을 끼치는 경우가 있다. 이 경우에, 연마 처리가 종료한 제1, 제2 광제어 패널(10, 11)의 연마 처리가 행해진 면에, 투명한 접착제(상기한 제1 광제어 패널(10)과 제2 광제어 패널(11)을 접합하는 접착제와 동일한 접착제)를 사용하여, 유리 또는 수지로 이루어지는 투명 커버 박판재를 접합한다. 이로써, 악영향을 방지할 수 있고 또한, 제1, 제2 광제어 패널(10, 11)을 보호할 수 있다. 이 투명 커버 박판재의 접합은, 후술하는 조립 공정을 행한 후에 행할 수도 있다.

그리고, 도 5에 나타낸 적층체(25)로부터 제조한 광제어 패널의 원재에 대해서도, 동일한 처리를 행할 수 있다.

(조립 공정)

제1 광제어 패널(10)을, 예를 들면, 지지대 위에 배치하고, 이 제1 광제어 패널(10) 위에 상기한 접착제(액체(젤리상))를 탑재하고, 이 제1 광제어 패널(10) 위에, 제2 광제어 패널(11)을, 각각의 광반사층(13)이 평면에서 볼 때 직교 배치된 상태에서, 중첩하여 배치한다.

그리고, 탈기 상태(감압 상태, 나아가서는 진공 상태)에서, 제2 광제어 패널(11)을 프레스로 제1 광제어 패널(10)에 대하여 압압하여, 제1, 제2 광제어 패널(10, 11)을 접합한다. 이와 같이, 제1, 제2 광제어 패널(10, 11)의 접합 작업을, 탈기 상태에서 행함으로써, 내부에 기포가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 그리고, 제1, 제2 광제어 패널(10, 11)의 접합 중에 초음파 등의 진동을 가하여(가진(可振)하여), 내부에 발생한 기포를 제거할 수도 있다.

이 접착제에는, 열가소성 수지로 이루어지는 판형(시트형)의 것을 사용할 수도 있다.

이 경우에, 먼저, 제1 광제어 패널(10) 위에 판형의 접착제를 탑재하고, 또한 이 접착제 위에 제2 광제어 패널(11)을 탑재한다. 다음으로, 탈기 상태에서, 제2 광제어 패널(11)을 프레스로 제1 광제어 패널(10)에 대하여 압압하면서, 적어도 접착제를 가열하고 연화(軟化)(나아가서는 용융)시키고 냉각한다.

또한, 탈기 상태에서, 중첩하여 대향 배치된 제1 광제어 패널(10)과 제2 광제어 패널(11) 사이에, 접착제를 주입할 수도 있다. 이 경우에, 접착제의 주입부 이외를 봉지(封止)한다.

이상의 방법에 의해, 도 3의 (A), (B)에 나타낸 광학 결상 장치(12)가 완성된다.

그리고, 광제어 패널의 제조에는, 상기한 투명 판재(20) 대신, 그 한쪽 면 또는 양면(적어도 이웃하는 돌출부의 대향면이 되는 영역, 이하 동일함)에 사전에 광반사층이 형성된 투명 판재를 사용할 수도 있다(제1, 제2 투명 판재(20a, 20b) 대신, 그 한쪽 면 또는 양면에 광반사층이 형성된 폭이 상이한 2종류의 제1, 제2 투명 판재를 사용할 수도 있다).

이 투명 판재의 주면(周面)(양면를 제외한 면)에는 광반사층이 형성되어 있지 않다(투명한 상태).

이 투명 판재를 복수 사용하여, 상기한 적층체 형성 공정, 수지 충전 공정, 절단 공정, 평면 가공 공정, 및 조립 공정을 순차적으로 행함으로써, 광학 결상 장치를 제조할 수 있다.

이상, 본 발명을, 실시예를 참조하여 설명했으나, 본 발명은 상기한 실시예에 기재된 구성으로 전혀 한정되지 않으며, 청구의 범위에 기재되어 있는 사항의 범위 내에서 고려할 수 있는 그 외의 실시예나 변형예도 포함하는 것이다. 예를 들면, 상기한 각각의 실시예나 변형예의 일부 또는 전부를 조합하여 본 발명의 광학 결상 장치에 사용하는 광제어 패널의 제조 방법을 구성하는 경우도 본 발명의 권리범위에 포함된다.

상기 실시예에 있어서는, 제1, 제2 광제어 패널을 구성하는 투명 판재를 유리에 의해 구성한 경우에 대하여 설명하였으나, 투명 판재를 투명도가 높은 경질이며 고융점의 수지로 구성할 수도 있다.

본 발명에 따른 광학 결상 장치에 사용하는 광제어 패널의 제조 방법은, 광제어 패널을 비교적 염가로 제조 가능하며, 결상된 상에 왜곡이 적다. 이 광제어 패널을 사용해서 광학 결상 장치를 형성함으로써, 영상을 필요로 하는 기기(예를 들면, 의료기기, 가전제품, 자동차, 항공기, 선박 등)에 효과적으로 이용할 수 있다.

10: 제1 광제어 패널 11: 제2 광제어 패널
12: 광학 결상 장치 13: 광반사층
14: 유리 판재 15: 수지 판재
16: 대향면 17: 광반사면
20, 20a, 20b: 투명 판재 21: 돌출부
22, 22a, 22b: 적층체 23: 합성 수지(접착제)
24: OCA 테이프(접착제) 25: 적층체
26: 간극 영역 27: 투명 수지
28: 적층 본체 29, 29a, 29b, 29c, 30: 원재
31: 적층체 32: 돌출부
33: 선단부 34: 적층체
35: 돌출부 36: 선단부

Claims

표리면(表裏面)에 대하여 수직으로 평행 배치된 다수의 광반사층을 가지는 2개의 광제어 패널을 각각의 상기 광제어 패널의 광반사층이 평면에서 볼 때 직교하도록 하여 중첩하여 배치하는 광학 결상(結像) 장치에 사용하는 상기 광제어 패널의 제조 방법으로서,
유리 또는 경질(硬質)이며 고융점의 수지로 이루어지는 동일 두께의 복수의 투명 판재를, 폭 방향으로 소정 길이씩 교호적(交互的)으로 어긋나게 하여 돌출부를 형성한 상태에서 적층하여 적층체를 형성하는 적층체 형성 공정;
적어도 이웃하는 상기 돌출부의 대향면에 상기 광반사층을 형성하는 광반사층 형성 공정;
이웃하는 상기 돌출부의 간극 영역에 투명 수지를 충전하는 수지 충전 공정;
상기 적층체의 양쪽에서, 각각 상기 투명 수지가 충전되어서 일체로 된 상기 돌출부를 절단하고 적층 본체로부터 분리하여 복수의 광제어 패널의 원재(原材)를 제조하는 절단 공정; 및
각각의 상기 원재의 폭 방향 양단면을 평면화해서 상기 광제어 패널을 제조하는 평면 가공 공정;을 가지고,
상기 투명 판재와 상기 투명 수지의 굴절율의 비를 0.9∼1.1로 한,
광제어 패널의 제조 방법.
표리면에 대하여 수직으로 평행 배치된 다수의 광반사층을 가지는 2개의 광제어 패널을 각각의 상기 광제어 패널의 광반사층이 평면에서 볼 때 직교하도록 하여 중첩하여 배치하는 광학 결상 장치에 사용하는 상기 광제어 패널의 제조 방법으로서,
유리 또는 경질이며 고융점의 수지로 이루어지고, 동일 두께이며 폭이 상이한 2종류의 투명 판재를 각각 복수 준비하고, 상기 2종류의 투명 판재를 교호적으로 그 폭 방향 일측을 맞추고 그 폭 방향 타측에 돌출부를 형성한 상태에서, 적층하여 적층체를 형성하는 적층체 형성 공정;
적어도 이웃하는 상기 돌출부의 대향면에 상기 광반사층을 형성하는 광반사층 형성 공정;
이웃하는 상기 돌출부의 간극 영역에 투명 수지를 충전하는 수지 충전 공정;
상기 투명 수지가 충전되어서 일체로 된 상기 돌출부를 절단하고 적층 본체로부터 분리하여 1개 또는 복수의 광제어 패널의 원재를 제조하는 절단 공정; 및
상기 원재의 폭 방향 양단면을 평면화해서 상기 광제어 패널을 제조하는 평면 가공 공정;을 가지고,
상기 투명 판재와 상기 투명 수지의 굴절율의 비를 0.9∼1.1로 한,
광제어 패널의 제조 방법.
표리면에 대하여 수직으로 평행 배치된 다수의 광반사층을 가지는 2개의 광제어 패널을 각각의 상기 광제어 패널의 광반사층이 평면에서 볼 때 직교하도록 하여 중첩하여 배치하는 광학 결상 장치에 사용하는 상기 광제어 패널의 제조 방법으로서,
사전에 전부 또는 일부의 영역에 상기 광반사층이 형성된, 유리 또는 경질이며 고융점의 수지로 이루어지는 동일 두께의 복수의 투명 판재를, 폭 방향으로 소정 길이 교호적으로 어긋나게 하여 돌출부를 형성한 상태에서 적층하여 적층체를 형성하는 적층체 형성 공정;
이웃하는 상기 돌출부의 간극 영역에 투명 수지를 충전하는 수지 충전 공정;
상기 적층체의 양쪽에서, 각각 상기 투명 수지가 충전되어서 일체로 된 상기 돌출부를 절단하고 적층 본체로부터 분리하여 복수의 광제어 패널의 원재를 제조하는 절단 공정; 및
각각의 상기 원재의 폭 방향 양단면을 평면화해서 상기 광제어 패널을 제조하는 평면 가공 공정;을 가지고,
상기 광반사층을 형성하는 영역은, 상기 돌출부의 대향면이 되는 영역을 포함하고, 상기 투명 판재와 상기 투명 수지의 굴절율의 비를 0.9∼1.1로 한,
광제어 패널의 제조 방법.
표리면에 대하여 수직으로 평행 배치된 다수의 광반사층을 가지는 2개의 광제어 패널을 각각의 상기 광제어 패널의 광반사층이 평면에서 볼 때 직교하도록 하여 중첩하여 배치하는 광학 결상 장치에 사용하는 상기 광제어 패널의 제조 방법으로서,
사전에 전부 또는 일부의 영역에 상기 광반사층이 형성된, 유리 또는 경질이며 고융점의 수지로 이루어지는 동일 두께이며 폭이 상이한 2종류의 투명 판재를 각각 복수 준비하고, 상기 2종류의 투명 판재를 교호적으로 그 폭 방향 일측을 맞추고 그 폭 방향 타측에 돌출부를 형성한 상태에서, 적층하여 적층체를 형성하는 적층체 형성 공정;
이웃하는 상기 돌출부의 간극 영역에 투명 수지를 충전하는 수지 충전 공정;
상기 투명 수지가 충전되어서 일체로 된 상기 돌출부를 절단하고 적층 본체로부터 분리하여 1개 또는 복수의 광제어 패널의 원재를 제조하는 절단 공정; 및
상기 원재의 폭 방향 양단면을 평면화해서 상기 광제어 패널을 제조하는 평면 가공 공정;을 가지고,
상기 광반사층을 형성하는 영역은, 상기 돌출부의 대향면이 되는 영역을 포함하고, 상기 투명 판재와 상기 투명 수지의 굴절율의 교를 0.9∼1.1로 한,
광제어 패널의 제조 방법.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 절단 공정은, 상기 투명 수지가 충전되어서 일체로 된 상기 돌출부의 선단부(先端部)를 절단하여 상기 돌출부의 선단 부위를 맞추는 공정을 포함하는, 광제어 패널에 제조 방법.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 절단 공정은, 상기 돌출부의 앞쪽으로부터 베이스측에 걸쳐서 복수의 상기 원재를 순차적으로 잘라내어 제조하는 공정을 포함하는, 광제어 패널의 제조 방법.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 적층체 형성 공정에서는, 상기 복수의 투명 판재가 접착제를 통하여 접합되어 있는, 광제어 패널의 제조 방법.
제7항에 있어서,
상기 접착제는, 상기 적층체를 형성하는 각각의 상기 투명 판재의 적층 영역의 폭 방향 양단부(兩端部)를 제외한 영역에 배치하는, 광제어 패널의 제조 방법.
제7힝 또는 제8항에 있어서,
상기 접착제는 OCA 테이프인, 광제어 패널의 제조 방법.