KR20220054650A - 실란트, 실리콘 재료의 수송용 백 및 실리콘 재료의 곤포체 - Google Patents

실란트, 실리콘 재료의 수송용 백 및 실리콘 재료의 곤포체 Download PDF

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KR20220054650A
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resin
bag
packaging material
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히로요시 나카지마
가츠유키 모타이
유카 다치카와
마코토 미조시리
가즈시 사토
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다이니폰 인사츠 가부시키가이샤
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Abstract

실리콘 재료의 수송용 백에 이용되는 포장 재료는, 제1 수지 기재층과, 배리어층과, 제2 수지 기재층과, 수지층과, 실란트층을 이 순서로 적층하는 적층체이며, 수지층의 압입 탄성률(㎫)은, 제1 수지 기재층 및 제2 수지 기재층의 각각의 압입 탄성률(㎫)보다 1자릿수 이상 작고, 실란트층의 압입 탄성률(㎫)은, 제1 수지 기재층의 압입 탄성률(㎫) 및 제2 수지 기재층의 압입 탄성률(㎫)의 각각보다 1자릿수 이상 작으며, 제1 수지 기재층의 압입 탄성률(㎫)과 제2 수지 기재층의 압입 탄성률(㎫)의 차는, 제2 수지 기재층의 압입 탄성률(㎫)과 수지층의 압입 탄성률(㎫)의 차보다 작다.

Description

실란트, 실리콘 재료의 수송용 백 및 실리콘 재료의 곤포체
본 개시는 실란트, 실리콘 재료의 수송용 백 및 실리콘 재료의 곤포체에 관한 것이다.
반도체 제품 등의 제조에 이용되는 실리콘 웨이퍼나, 실리콘 웨이퍼의 원재료인 폴리실리콘 등의 실리콘 재료 등에 대해서는, 극히 높은 클린도(청정도)가 요구되기 때문에, 수송 등 시에는 깨끗히 세정된 수지 케이스 등에 복수의 실리콘 웨이퍼를 격납한 후에, 상기 수지 케이스째 포장체에 포장되어, 밀봉되는 경우가 있다. 이러한 포장체를 구성하는 포장 재료로서, 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)을 이용한 것이 알려져 있다.
또한, 상기 실리콘 재료 등을 곤포하기 위해서 이용되는 백은, 내용물인 실리콘 재료를 변질시킬 수 있는 산소나 수증기 등의 투과를 차단 가능한 배리어 기능을 갖는 포장 재료에 의해 구성되는 경우가 있다. 이러한 포장 재료로서, 산화알루미늄의 증착층(배리어층)의 한쪽 측에 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)를 배치하고, 다른쪽 측에 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)이나 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)을 배치한 것이 알려져 있다(특허문헌 2 참조).
또한, 상기 실리콘 재료는, 일반적으로, 이중의 백에 곤포된 상태로 수송되는 경우가 있다. 이러한 이중 곤포의 백으로서는, 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리올레핀 등의 플라스틱 백의 적층체에 의해 구성되는 내부 백과, 알루미늄박이나 실리카 증착 폴리에스테르 등의 배리어층을 갖는 적층체에 의해 구성되는 외부 백을 구비하는 것이 알려져 있다(특허문헌 3 참조). 외부 백에 배리어층이 형성되어 있음으로써, 차광성이나 산소 가스 배리어성 등을 발휘할 수 있다.
특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2013-136405호 공보 특허문헌 2: 일본 특허 공개 제2004-148633호 공보 특허문헌 3: 일본 특허 공개 제2012-223942호 공보
본 개시는 실리콘 재료의 수송용 포장체에 이용되는, 휘발 성분을 저감시키고, 시일 강도를 향상시킨 실란트, 포장 재료, 실리콘 재료의 수송용 포장체 및 실리콘 재료의 곤포체; 배리어층에 크랙이 발생하는 것을 억제할 수 있는 포장 재료, 실리콘 재료의 수송용 백 및 실리콘 재료의 곤포체; 및 수송 시에 외부 백이 손상되어 버렸다고 해도, 내용물인 실리콘 재료의 오염을 억제할 수 있는 실리콘 재료의 수송용 백 및 실리콘 재료의 곤포체를 제공하는 것을 하나의 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해서, 본 개시의 일 실시형태로서, 실리콘 재료의 수송용 백에 이용되는 포장 재료로서, 상기 포장 재료는, 제1 수지 기재층과, 배리어층과, 제2 수지 기재층과, 수지층과, 실란트층을 이 순서로 적층하는 적층체이며, 상기 수지층의 압입 탄성률(㎫)은, 상기 제1 수지 기재층 및 상기 제2 수지 기재층의 각각의 압입 탄성률(㎫)보다 1자릿수 이상 작고, 상기 실란트층의 압입 탄성률(㎫)은, 상기 제1 수지 기재층의 압입 탄성률(㎫) 및 상기 제2 수지 기재층의 압입 탄성률(㎫)의 각각보다 1자릿수 이상 작으며, 상기 제1 수지 기재층의 압입 탄성률(㎫)과 상기 제2 수지 기재층의 압입 탄성률(㎫)의 차는, 상기 제2 수지 기재층의 압입 탄성률(㎫)과 상기 수지층의 압입 탄성률(㎫)의 차보다 작은 포장 재료가 제공된다.
상기 제1 수지 기재층의 압입 탄성률(㎫)과 상기 제2 수지 기재층의 압입 탄성률(㎫)의 차는, 상기 제2 수지 기재층의 압입 탄성률(㎫)과 상기 수지층의 압입 탄성률(㎫)의 차보다 1자릿수 이상 작으면 되고, 상기 제1 수지 기재층의 압입 탄성률(㎫)과 상기 제2 수지 기재층의 압입 탄성률(㎫)의 차가, 800 ㎫ 이하이면 된다.
상기 제1 수지 기재층과 상기 제2 수지 기재층을 구성하는 상기 수지 재료의 압입 탄성률이, 1500 ㎫∼3500 ㎫의 범위 내이면 되고, 상기 실란트층을 구성하는 재료의 압입 탄성률이, 300 ㎫∼500 ㎫의 범위 내이면 되며, 상기 수지층은, 폴리에틸렌에 의해 구성되어 있어도 좋다.
상기 수지층의 압입 탄성률(㎫)은, 상기 제1 수지 기재층 및 상기 제2 수지 기재층의 각각의 압입 탄성률(㎫)보다 2자릿수 이상 작아도 좋고, 상기 수지층은, 2액형 우레탄 수지 접착제에 의해 구성되어 있어도 좋다.
상기 제1 수지 기재층과 상기 제2 수지 기재층은, 동일한 수지 재료에 의해 구성되어 있어도 좋고, 상기 수지층의 두께는, 1 ㎛∼5 ㎛이면 된다. 상기 제1 수지 기재층을 구성하는 수지 재료 및 상기 제2 수지 기재층을 구성하는 수지 재료가, 폴리에스테르 수지 또는 폴리아미드 수지여도 좋고, 상기 제1 수지 기재층을 구성하는 수지 재료 및 상기 제2 수지 기재층을 구성하는 수지 재료가, 상기 폴리에스테르 수지여도 좋다. 상기 배리어층이 투명성을 갖고 있어도 좋고, 상기 배리어층은, 실리카 또는 알루미나를 포함하고 있어도 좋다.
본 개시의 일 실시형태로서, 실리콘 재료의 수송용 백으로서, 상기 실리콘 재료의 수송용 백은, 상기 포장 재료에 의해 구성되고, 상기 실란트층이, 상기 실리콘 재료의 수송용 백의 내측에 위치하는 실리콘 재료의 수송용 백이 제공된다.
본 개시의 일 실시형태로서, 상기 실리콘 재료의 수송용 백과, 상기 실리콘 재료의 수송용 백 내에 수용되어 있는 실리콘 재료를 구비하는 실리콘 재료의 곤포체가 제공된다.
본 개시의 일 실시형태로서, 실리콘 재료의 수송용 백으로서, 제1 백과, 상기 제1 백 내에 배치되는 제2 백을 구비하고, 상기 제2 백을 구성하는 포장 재료가, 배리어층을 포함하는 실리콘 재료의 수송용 백이 제공된다.
상기 배리어층은, 실리카 또는 알루미나를 포함하고 있어도 좋고, 상기 제2 백을 구성하는 포장 재료는, 수지 기재층과, 상기 배리어층과, 실란트층을 이 순서로 갖는 적층 재료이며, 상기 실란트층이, 상기 제2 백의 내측에 위치하고 있어도 좋고, 상기 수지 기재층이, 폴리에스테르 수지 또는 폴리아미드 수지에 의해 구성되어 있어도 좋다.
상기 제2 백을 구성하는 포장 재료는, 상기 수지 기재층과 상기 배리어층 사이에 위치하는 접착제층을 더 갖는 적층 재료여도 좋고, 상기 배리어층과 상기 실란트층 사이에 위치하는 폴리에스테르계 수지를 포함하는 수지층을 더 갖는 적층 재료여도 좋으며, 수지 기재층과, 상기 배리어층과, 수지층과, 실란트층을 이 순서로 갖는 적층 재료이고, 상기 수지 기재층과 상기 수지층이, 동일한 수지를 포함하며, 상기 실란트층이, 상기 제2 백의 내측에 위치하고 있어도 좋고, 투명해도 좋다.
상기 제1 백을 구성하는 포장 재료는, 폴리에스테르계 수지를 포함하는 수지 기재층과 실란트층을 이 순서로 갖는 적층 재료이며, 상기 실란트층이, 상기 제1 백의 내측에 위치하고 있어도 좋고, 배리어층을 포함하지 않는 적층 재료에 의해 구성되어 있어도 좋으며, 폴리아미드 수지를 포함하지 않는 적층 재료에 의해 구성되어 있어도 좋다. 상기 제1 백을 구성하는 포장 재료가 갖는 상기 수지 기재층의 두께가, 8 ㎛∼30 ㎛여도 좋다.
본 개시의 일 실시형태로서, 상기 실리콘 재료의 수송용 백과, 상기 실리콘 재료의 수송용 백의 상기 제2 백 내에 수용되어 있는 실리콘 재료를 구비하는 실리콘 재료의 곤포체가 제공된다.
본 개시의 일 실시형태로서, 실리콘 재료의 수송용 백으로서, 제1 백과, 상기 제1 백 내에 배치되는 제2 백을 구비하고, 상기 제2 백은, 상기 제1 백에 고정되지 않고 상기 제1 백 내에 배치되어 있으며, 상기 제2 백을 구성하는 포장 재료가, 배리어층을 포함하는 실리콘 재료의 수송용 백이 제공된다.
본 개시의 일 실시형태로서, 외부 백과, 상기 외부 백에 고정되지 않고 상기 외부 백 내에 배치되는 내부 백을 갖는 실리콘 재료의 수송용 백에 있어서의, 상기 내부 백으로서, 상기 내부 백을 구성하는 포장 재료가, 배리어층을 포함하는 내부 백이 제공된다.
본 개시의 일 실시형태로서, 실리콘 재료의 수송용 포장체에 이용되는 실란트로서, 제1 면 및 상기 제1 면에 대향하는 제2 면을 갖는 실란트 기재를 구비하고, 상기 실란트 기재는, 상기 제1 면을 포함하는 제1 부분과, 상기 제1 부분보다 상기 제2 면측에 위치하는 제2 부분을 포함하며, 상기 제1 부분은, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)을 포함하고, 상기 제2 부분은, 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)을 포함하는 실란트가 제공된다.
상기 제2 부분은, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)을 더 포함하고 있어도 좋고, 상기 실란트 기재는, 상기 제2 부분보다 상기 제2 면측에 위치하는 제3 부분을 더 포함하며, 상기 제3 부분은, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)을 포함하고 있어도 좋다.
상기 실란트 기재는, 상기 제1 부분을 포함하는 제1 층과, 상기 제2 부분을 포함하는 제2 층을 적어도 갖는 적층 구조여도 좋고, 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분을 적어도 포함하는 단층 구조여도 좋다.
상기 제1 부분은, 상기 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)을 풍부하게 포함하고 있어도 좋고, 상기 제2 부분의 두께가, 상기 제1 부분의 두께보다 두꺼워도 좋으며, 상기 제1 부분에 포함되는 상기 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)은, 슬립제가 실질적으로 첨가되어 있지 않은 저밀도 폴리에틸렌이어도 좋고, 상기 제2 부분에 포함되는 상기 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)은, 슬립제가 실질적으로 첨가되어 있지 않은 리니어 저밀도 폴리에틸렌이어도 좋다.
본 개시의 일 실시형태로서, 수지 재료에 의해 구성되는 기부(基部)와, 상기 기부의 한쪽 면측에 형성되어 이루어지는 상기 실란트를 갖고, 상기 실란트는, 상기 제2 면을 상기 기부의 한쪽 면측에 접촉시키도록 하여 형성되어 이루어지는 포장 재료가 제공된다.
상기 기부의 다른쪽 면측에 형성되어 이루어지는 가스 배리어층을 더 갖고 있어도 좋다.
본 개시의 일 실시형태로서, 상기 포장 재료에 의해 구성되는 실리콘 재료의 수송용 포장체가 제공된다.
본 개시의 일 실시형태로서, 상기 실리콘 재료의 수송용 포장체와, 상기 실리콘 재료의 수송용 포장체 내에 수용되어 있는 실리콘 재료를 구비하는 실리콘 재료의 곤포체가 제공된다.
본 개시의 일 실시형태로서, 실리콘 재료의 수송용 포장체에 이용되는 실란트로서, 제1 면 및 상기 제1 면에 대향하는 제2 면을 갖는 실란트 기재를 구비하고, 상기 실란트 기재는, 상기 제1 면을 포함하는 제1 표면층과, 상기 제2 면을 포함하는 제2 표면층과, 상기 제1 표면층 및 상기 제2 표면층 사이에 위치하는 중간층을 가지며, 상기 제1 표면층 및 상기 제2 표면층은, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)을 포함하고, 상기 중간층은, 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)을 포함하며, 상기 실란트의 압입 탄성률은, 300 ㎫∼500 ㎫의 범위 내인 실란트가 제공된다.
상기 중간층의 두께는, 상기 제1 표면층의 두께 및 상기 제2 표면층의 두께의 각각보다 두꺼워도 좋다.
본 개시의 일 실시형태로서, 실리콘 재료의 수송용 포장체에 이용되는 실란트로서, 제1 면 및 상기 제1 면에 대향하는 제2 면을 갖는 실란트 기재를 구비하고, 상기 실란트 기재는, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)과 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)을 포함하는 단층 구조이며, 상기 실란트의 압입 탄성률은, 300 ㎫∼500 ㎫의 범위 내인 실란트가 제공된다.
본 개시에 의하면, 실리콘 재료의 수송용 포장체에 이용되는, 휘발 성분을 저감시키고, 시일 강도를 향상시킨 실란트, 포장 재료, 실리콘 재료의 수송용 포장체 및 실리콘 재료의 곤포체; 배리어층에 크랙이 발생하는 것을 억제할 수 있는 포장 재료, 실리콘 재료의 수송용 백 및 실리콘 재료의 곤포체; 및 수송 시에 외부 백이 손상되어 버렸다고 해도, 내용물인 실리콘 재료의 오염을 억제할 수 있는 실리콘 재료의 수송용 백 및 실리콘 재료의 곤포체를 제공할 수 있다.
[도 1] 도 1은 본 개시의 일 실시형태에 따른 실란트의 일 양태의 개략 구성을 도시한 부분 확대 절단 단면도(端面圖)이다.
[도 2] 도 2는 본 개시의 일 실시형태에 따른 실란트의 다른 양태의 개략 구성을 도시한 부분 확대 절단 단면도이다.
[도 3] 도 3은 본 개시의 일 실시형태에 있어서의 포장 재료의 일 양태의 개략 구성을 도시한 부분 확대 절단 단면도이다.
[도 4] 도 4는 본 개시의 일 실시형태에 있어서의 포장 재료의 다른 양태의 개략 구성을 도시한 부분 확대 절단 단면도이다.
[도 5] 도 5는 본 개시의 일 실시형태에 있어서의 포장 재료를 제조 가능한 제조 장치의 일례의 구성을 개략적으로 도시한 모식도이다.
[도 6] 도 6은 본 개시의 일 실시형태에 있어서의 실리콘 재료의 수송용 포장체의 개략 구성을 도시한 사시도이다.
[도 7] 도 7은 본 개시의 일 실시형태에 있어서의 실리콘 재료의 곤포체의 개략 구성을 도시한 사시도이다.
[도 8] 도 8은 본 개시의 일 실시형태에 있어서의 실리콘 재료의 곤포체의 개략 구성을 도시한 사시도이다.
[도 9a] 도 9a는 시료 1의 GC/MS 분석 결과를 도시한 매스 스펙트럼이다.
[도 9b] 도 9b는 시료 2의 GC/MS 분석 결과를 도시한 매스 스펙트럼이다.
[도 9c] 도 9c는 시료 3의 GC/MS 분석 결과를 도시한 매스 스펙트럼이다.
[도 10] 도 10은 본 개시의 일 실시형태에 따른 실리콘 재료의 수송용 백의 일 양태의 개략 구성을 도시한 사시도이다.
[도 11] 도 11은 본 개시의 일 실시형태에 있어서의 제1 백의 일 양태의 개략 구성을 도시한 사시도이다.
[도 12] 도 12는 본 개시의 일 실시형태에 있어서의 제2 백의 일 양태의 개략 구성을 도시한 사시도이다.
[도 13] 도 13은 본 개시의 일 실시형태에 있어서의 제1 포장 재료의 일 양태의 개략 구성을 도시한 부분 확대 절단 단면도이다.
[도 14] 도 14는 본 개시의 일 실시형태에 있어서의 제2 포장 재료의 일 양태의 개략 구성을 도시한 부분 확대 절단 단면도이다.
[도 15] 도 15는 본 개시의 일 실시형태에 있어서의 제2 포장 재료의 다른 양태의 개략 구성을 도시한 부분 확대 절단 단면도이다.
[도 16] 도 16은 본 개시의 일 실시형태에 있어서의 제2 포장 재료의 다른 양태의 개략 구성을 도시한 부분 확대 절단 단면도이다.
[도 17] 도 17은 본 개시의 일 실시형태에 있어서의 제2 포장 재료의 다른 양태의 개략 구성을 도시한 부분 확대 절단 단면도이다.
[도 18] 도 18은 본 개시의 일 실시형태에 있어서의 제1 포장 재료의 실란트층의 일 양태의 개략 구성을 도시한 부분 확대 절단 단면도이다.
[도 19] 도 19는 본 개시의 일 실시형태에 있어서의 제1 포장 재료의 실란트층의 다른 양태의 개략 구성을 도시한 부분 확대 절단 단면도이다.
[도 20] 도 20은 본 개시의 일 실시형태에 있어서의 제2 포장 재료의 실란트층의 일 양태의 개략 구성을 도시한 부분 확대 절단 단면도이다.
[도 21] 도 21은 본 개시의 일 실시형태에 있어서의 제2 포장 재료의 실란트층의 다른 양태의 개략 구성을 도시한 부분 확대 절단 단면도이다.
[도 22] 도 22는 본 개시의 일 실시형태에 있어서의 실리콘 재료의 곤포체의 일 양태의 개략 구성을 도시한 사시도이다.
[도 23] 도 23은 본 개시의 일 실시형태에 있어서의 실리콘 재료의 곤포체의 일 양태의 개략 구성을 도시한 사시도이다.
[도 24a] 도 24a는 본 개시의 일 실시형태에 있어서의 포장 재료의 일 양태의 개략 구성을 도시한 부분 확대 절단 단면도이다.
[도 24b] 도 24b는 본 개시의 일 실시형태에 있어서의 포장 재료의 다른 양태의 개략 구성을 도시한 부분 확대 절단 단면도이다.
[도 24c] 도 24c는 본 개시의 일 실시형태에 있어서의 포장 재료의 다른 양태의 개략 구성을 도시한 부분 확대 절단 단면도이다.
[도 25] 도 25는 본 개시의 일 실시형태에 있어서의 포장 재료의 다른 양태의 개략 구성을 도시한 부분 확대 절단 단면도이다.
[도 26] 도 26은 본 개시의 일 실시형태에 있어서의 실란트의 일 양태의 개략 구성을 도시한 부분 확대 절단 단면도이다.
[도 27] 도 27은 본 개시의 일 실시형태에 있어서의 실란트의 다른 양태의 개략 구성을 도시한 부분 확대 절단 단면도이다.
[도 28] 도 28은 본 개시의 일 실시형태에 있어서의 실리콘 재료의 수송용 백을 펼친 상태의 개략 구성을 도시한 사시도이다.
[도 29] 도 29는 본 개시의 일 실시형태에 있어서의 실리콘 재료의 수송용 백을 닫은 상태의 개략 구성을 도시한 사시도이다.
[도 30] 도 30은 본 개시의 일 실시형태에 있어서의 실리콘 재료의 곤포체의 개략 구성을 도시한 사시도이다.
[도 31] 도 31은 본 개시의 일 실시형태에 있어서의 실리콘 재료의 곤포체의 개략 구성을 도시한 사시도이다.
본 개시의 실시형태에 대해, 도면을 참조하면서 설명한다.
본 명세서에 첨부한 도면에 있어서는, 이해를 용이하게 하기 위해서, 각부의 형상, 축척, 종횡의 치수비 등을, 실물로부터 변경하거나, 과장하거나 하고 있는 경우가 있다. 본 명세서 등에 있어서 「∼」를 이용하여 표시되는 수치 범위는, 「∼」의 전후에 기재되는 수치의 각각을 하한값 및 상한값으로서 포함하는 범위인 것을 의미한다. 본 명세서 등에 있어서, 「필름」, 「시트」, 「판」 등의 용어는, 호칭의 차이에 기초하여 상호 구별되지 않는다. 예컨대, 「판」은, 「시트」, 「필름」이라고 일반적으로 불려질 수 있는 것과 같은 부재도 포함하는 개념이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 실시형태에 따른 실란트(1)는, 실리콘 재료를 수송할 때에 이용되는 포장체(실리콘 재료의 수송용 포장체)용의 것이며, 제1 면(2A) 및 그것에 대향하는 제2 면(2B)을 갖는 실란트 기재(2)를 구비한다. 실란트 기재(2)는, 제1 면(2A)측에 위치하는 제1 표면층(21)과, 제2 면(2B)측에 위치하는 제2 표면층(22)과, 제1 표면층(21) 및 제2 표면층(22) 사이에 끼워져 있는 중간층(23)을 갖는 적층 구조체여도 좋고(도 1 참조), 제1 면(2A) 및 제2 면(2B)을 갖는 단층 구조체여도 좋다(도 2 참조).
도 1에 도시된 양태에 있어서, 제1 면(2A)측에 위치하는 제1 표면층(21)은, 슬립제가 실질적으로 첨가되어 있지 않은 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)을 포함하는 층이다. 제2 면(2B)측에 위치하는 제2 표면층(22)은, 제1 표면층(21)과 마찬가지로, 예컨대, 슬립제가 실질적으로 첨가되어 있지 않은 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)을 포함하는 층이고, 제1 표면층(21)과 제2 표면층(22) 사이에 끼워져 있는 중간층(23)은, 예컨대, 슬립제가 실질적으로 첨가되어 있지 않은 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)을 포함하는 층이다. 또한, 본 실시형태에 있어서 「슬립제가 실질적으로 첨가되어 있지 않다」란, 슬립제로서 실란트의 표면의 미끄럼성을 실제로 향상시키는 성분이 실란트의 표면의 미끄럼성에 실제로 영향을 줄 목적으로 실란트의 표면의 미끄럼성에 실제로 영향을 주는 양을 초과하여 첨가되어 있지 않은 것을 의미한다. 슬립제로서는, 예컨대, 탄산칼슘 또는 탤크 등의 입자나, 실리콘 수지 또는 4급 암모늄염 화합물 등의 계면 활성제를 들 수 있다.
실리콘 재료의 수송용 포장체의 최내층에 위치하는 실란트(1)에서 유래하는 휘발 성분(실란트(1) 유래의 아웃 가스 성분 등)이 내용물인 폴리실리콘이나 실리콘 웨이퍼에 부착되어 버리면, 상기 실리콘 웨이퍼를 이용하여 제조되는 반도체 장치에 있어서 결함을 발생시켜 버릴 우려가 있다. 그 때문에, 실란트(1)에서 유래하는 휘발 성분은, 가능한 한 적은 것이 바람직하다. 실란트(1)에서 유래하는 휘발 성분을 저감시키기 위해서는, 실란트(1)의 두께(T2)를 가능한 한 얇게 하는 것이 바람직하다. 실란트(1)의 두께(T2)가 상대적으로 얇음으로써, 실란트(1)에서 유래하는 휘발 성분이 필름 외부로 방출되기 때문에, 실란트(1)에서 유래하는 휘발 성분을 저감시킬 수 있다. 한편, 실란트(1)의 두께(T2)를 지나치게 얇게 하면, 인장 강도 등의 기계적 특성에 대한 내성이 낮아져 버려, 내용물을 곤포하는 백으로서 기능이 저하될 우려가 있다. 이 점, 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)은, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)에 비해, 신축성이 높고, 절곡에 대한 내성이 높기 때문에, 실란트(1)로서 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)을 이용함으로써, 실란트(1)의 두께(T2)를 상대적으로 얇게 할 수 있다.
또한, 실리콘 재료의 수송용 포장체(10)(도 6 참조)에 수지 케이스(51)(도 7 참조)를 수용한 후, 상기 포장체(10)로부터 탈기(脫氣)하여 곤포되기 때문에, 상기 포장체(10)를 구성하는 포장 재료(3)(도 3 및 도 4 참조)에 포함되는 실란트(1)에는, 양호한 추종성이 요구된다. 이 점에 있어서도, 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)은 상대적으로 높은 신축성을 갖기 때문에, 상기 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)이 이용됨으로써, 실란트(1)의 추종성을 양호하게 할 수 있다.
실란트가 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)의 단층으로 구성되면, 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)의 단층으로 구성되는 실란트의 압입 탄성률을 150 ㎫∼600 ㎫ 정도로 조정할 수 있기 때문에, 실란트의 두께를 얇게 할 수 있다고 생각된다. 또한, 실란트의 추종성을 양호하게 하는 것을 고려해도, 실란트가 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)의 단층으로 구성되는 것은 바람직하다고 할 수 있다. 그러나, 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)의 중합 시의 압력은, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)의 중합 시의 압력보다 낮기 때문에, 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)에 있어서는, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)에 비해 저분자 성분이 휘발되기 쉽다. 그 때문에, 실란트가 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)의 단층으로 구성되어 있으면, 실란트의 두께를 얇게 할 수 있었다고 해도, 실란트에서 유래하는 휘발 성분에 의해 실리콘 재료가 오염되어 버릴 우려가 있다고 생각된다. 또한, 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)은, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)보다 미끄럼성이 낮아지는 경향이 있기 때문에, 실란트가 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)의 단층으로 구성되어 있으면, 실란트의 표면의 미끄럼성이 낮아질 우려가 있다고 생각된다. 실리콘 재료의 수송용 포장체에 이용되는 실란트는, 이물이 될 우려가 있는 슬립제는 실질적으로 첨가되지 않는 것이 바람직하기 때문에, 슬립제의 사용 이외의 수단으로 미끄럼성을 향상시키는 것이 바람직하다. 본 실시형태에 있어서는, 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)을 포함하는 중간층(23)이, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)을 포함하는 제1 표면층(21) 및 제2 표면층(22)에 의해 끼워져 있다. 그 때문에, 본 실시형태에 따른 실란트(1)에 의하면, 두께(T2)를 상대적으로 얇게 할 수 있고, 추종성이나 미끄럼성도 양호하며, 또한 중간층(23)에 포함되는 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)으로부터 저분자 성분이 휘발되는 것을 방지할 수 있다.
도 2에 도시된 실란트(1)에 있어서, 단층 구조체의 실란트 기재(2)는, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)과 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)을 포함한다. 이 실란트 기재(2)에 있어서, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)과 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)의 배합비가, 50:50∼70:30 정도이면 된다. 이와 같이, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)의 배합량이 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)의 배합량 이상, 바람직하게는 LDPE의 배합량이 LLDPE의 배합량보다 많음으로써, 실란트 기재(2)의 제1 면(2A)측에 있어서 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)의 존재량을 많게 할 수 있고, 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)에 의해 실란트(1)의 두께(T2)를 얇게 한다고 하는 효과, 즉 저분자 성분이 휘발되는 것을 방지한다고 하는 효과가 발휘된다. 또한, 실란트 기재(2)의 두께 방향에서 보았을 때에, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)과 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)이 실질적으로 균일하게 존재하고 있어도 좋고, 제1 면(2A)측 및 제2 면(2B)측에 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)이 편재하고 있어도 좋다.
본 실시형태에 따른 실란트(1)의 두께(T2)는, 상기 실란트(1)를 포함하는 포장 재료(3)(도 3 및 도 4 참조)에 의해 구성되는 실리콘 재료의 수송용 포장체(10)(도 6 참조)의 두께 등에 따라 적절히 설정될 수 있는 것이지만, 예컨대, 35 ㎛∼60 ㎛ 정도이면 된다.
도 1에 도시된 양태에 있어서, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)을 포함하는 제1 표면층(21) 및 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)을 포함하는 제2 표면층(22)이 중간층(23)을 사이에 두고 배치되어 있음으로써, 실란트(1)의 한쪽 면측의 내부 응력과 다른쪽 면측의 내부 응력이 어느 정도 상쇄되어, 실란트(1)가 컬하는 것을 억제할 수 있다. 또한, 도 1에 도시된 양태에 있어서 제1 표면층(21) 및 제2 표면층(22)의 각각의 두께(T21, T22)는, 모두 중간층(23)의 두께(T23)보다 얇다. 제1 표면층(21) 및 제2 표면층(22)의 각각의 두께(T21, T22)가 중간층(23)의 두께(T23)보다 얇게 구성되어 있음으로써, 실란트(1)에 소정의 추종성이 부여될 수 있다. 제1 표면층(21)의 두께(T21)와 중간층(23)의 두께(T23)의 비는, 1:1∼10 정도이면 되고, 1:2∼3 정도인 것이 바람직하다. 상기 두께의 비가 상기 범위임으로써, 중간층(23)에 포함되는 저밀도 리니어 폴리에틸렌(LLDPE)에 의한 충분한 추종성이 실란트(1)에 부여되고, 실란트(1)의 압입 탄성률을 300 ㎫∼500 ㎫의 범위로 할 수 있다. 또한, 압입 탄성률은, 미소 경도 시험기(제품명 「피코덴터(PICODENTOR) HM500」, 피셔·인스트루먼트사 제조)에 의해 측정될 수 있다. 도 2에 도시된 양태에 있어서, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)과 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)의 배합비가 50:50∼70:30임으로써, 실란트(1)의 압입 탄성률을 300 ㎫∼500 ㎫의 범위로 할 수 있다.
실란트의 시일 강도는, 히트 시일 시의 시일 온도, 시일 압력, 시일 시간 등에 의해 컨트롤 가능한 것이 알려져 있다. 일반적으로, 시일 온도가 높아질수록, 시일 강도가 향상되는 경향을 갖지만, 시일 온도가 지나치게 높으면, 필요 이상으로 실란트가 용융되어 버려, 오히려 시일 강도를 저하시켜 버릴 우려가 있다. 본 실시형태에 있어서는, 시일 온도 150℃, 시일 압력 0.1 ㎫, 시일 시간 1초의 히트 시일 조건하에서, 실란트(1)의 제1 면(2A)끼리를 시일했을 때의 시일 강도가, 30 N/15 ㎜ 이상이면 되고, 50 N/15 ㎜ 이상 60 N/15 ㎜ 미만인 것이 바람직하다. 상기 시일 강도가 30 N/15 ㎜ 미만이면, 실란트(1)를 갖는 포장 재료(3)(도 3 및 도 4 참조)에 의해 구성되는 실리콘 재료의 수송용 포장체(10)(도 6 참조)에 포장된 실리콘 재료의 수송 도중에, 상기 실리콘 재료의 수송용 포장체(10)의 히트 시일부(예컨대 상면 히트 시일부(HST) 등(도 7 참조))가 박리되어 버릴 우려가 있다.
전술한 바와 같이, 실란트(1)의 두께(T2)를 상대적으로 얇게 하는 관점에서, 실란트(1)의 구성 재료로서 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)을 사용하는 것이 적합하다고 생각된다. 그러나, 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)에 의해 구성되는 실란트에 있어서는, 소정의 시일 강도를 얻기 위해서 필요한 시일 온도가 상대적으로 높아져 버린다. 이 점, 본 실시형태에 있어서는, 실란트(1)의 제1 표면층(21)이 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)을 포함함으로써, 소정의 시일 강도를 얻기 위해서 필요한 시일 온도를 상대적으로 저하시킬 수 있다.
본 실시형태에 따른 실란트(1)의 헤이즈는, 25% 이하이면 되고, 20% 이하인 것이 바람직하다. 실란트(1)의 헤이즈가 20% 이하임으로써, 실란트(1)를 갖는 포장 재료(3)로부터 제조되는 실리콘 재료의 수송용 포장체(10)(도 6 참조)에 있어서 그 내부의 시인성을 양호하게 할 수 있다. 또한, 실리콘 재료를 실리콘 재료의 수송용 포장체에 포장하기 전에, 실란트(1)의 제1 면(2A)에 이물이 부착되어 있는지의 여부를 확인할 수 있고, 실리콘 재료의 오염을 미연에 방지할 수도 있다. 또한, 실란트(1)의 헤이즈는, 예컨대, 헤이즈미터(제품명: HM-150, 무라카미 시키사이 겐큐쇼사 제조)를 이용하여, JIS-K7136에 준거하여 측정될 수 있다.
전술한 구성을 갖는 실란트(1)는, 종래 공지된 필름 성막법을 이용하여 제조될 수 있다. 예컨대, 도 1에 도시된 구성을 갖는 실란트(1)는, 다이 코트법, 인플레이션법 등의 도공법 등을 이용하여, 제2 표면층(22), 중간층(23) 및 제1 표면층(21)을 적층 형성함으로써 제조될 수 있다. 도 2에 도시된 구성을 갖는 실란트(1)도 마찬가지로, 상기 도공법, 압출 인플레이션법 등을 이용하여 제조될 수 있다.
여기서, 제1 표면층(21)의 구성 재료로서 저밀도 폴리에틸렌(슬립제가 실질적으로 첨가되어 있지 않은 LDPE, 우베 마루젠 폴리에틸렌사 제조, 제품명: UBE 폴리에틸렌 B128)을 이용하고, 중간층(23)의 구성 재료로서 저밀도 폴리에틸렌(슬립제가 실질적으로 첨가되어 있지 않은 LDPE, 우베 마루젠 폴리에틸렌사 제조, 제품명: UBE 폴리에틸렌 B128) 및 리니어 저밀도 폴리에틸렌(슬립제가 실질적으로 첨가되어 있지 않은 LLDPE, 프라임 폴리머사 제조, 제품명: 울트젝스 3500ZA)의 용융 혼합물(배합비=1:1(질량 기준))을 이용하며, 제2 표면층(22)의 구성 재료로서 저밀도 폴리에틸렌(슬립제가 실질적으로 첨가되어 있지 않은 LDPE, 우베 마루젠 폴리에틸렌사 제조, 제품명: UBE 폴리에틸렌 B128)을 이용하여, 다층 공압출 인플레이션 성막법에 의해, 도 1에 도시된 구성을 갖는 실란트(1)(제1 표면층(21)(막 두께: 8 ㎛), 중간층(23)(막 두께: 24 ㎛), 제2 표면층(22)(막 두께: 8 ㎛))를 제작하였다(시료 1).
또한, 저밀도 폴리에틸렌(슬립제가 실질적으로 첨가되어 있지 않은 LDPE, 우베 마루젠 폴리에틸렌사 제조, 제품명: UBE 폴리에틸렌 B128)의 펠릿 및 리니어 저밀도 폴리에틸렌(슬립제가 실질적으로 첨가되어 있지 않은 LLDPE, 프라임 폴리머사 제조, 제품명: 울트젝스 3500ZA)의 펠릿을 배합비 7:3(질량 기준)으로 용융 혼합하고, 인플레이션 성막법에 의해, 도 2에 도시된 구성을 갖는 실란트(1)(두께: 40 ㎛)를 제작하였다(시료 2)
또한, 무첨가 리니어 저밀도 폴리에틸렌(무첨가 LLDPE, 다마폴리사 제조, 제품명: NB-1)을 포함하는 실란트(두께: 50 ㎛)를 준비하였다(시료 3).
상기 시료 1∼3의 실란트를 100 ㎜×25 ㎜로 잘라낸 절편을 에탄올에 60℃에서 1주간 침지시킨 후, 상기 절편으로부터의 휘발 성분을, 하기 조건의 GC/MS로 분석하여, 매스 스펙트럼을 얻었다. 얻어진 매스 스펙트럼을 도 9a∼도 9c에 도시한다.
<GC/MS 조건>
·가스 크로마토그래프: GCMS-QP2010(시마즈 세이사쿠쇼사 제조)
·칼럼: 670-15003-03(길이: 30 ㎜, 내경: 0.25 ㎜, 시마즈 세이사쿠쇼사 제조)
·칼럼 오븐 온도: 50℃
·주입량: 1 μL
·캐리어 가스: He(57.1 mL/분)
·기화실 온도 설정: 300℃
·측정 모드: 스플릿
도 9a∼도 9c에 도시된 매스 스펙트럼과 같이, 시료 1 및 시료 2의 실란트(1)로부터는, 휘발 성분이 검출되지 않았으나, 시료 3의 실란트로부터는, 휘발 성분이 검출되었다. 시료 1 및 시료 2와 같이, 제1 면(2A)측에 위치하는 제1 표면층(21)이 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)을 포함하고, 그것보다 제2 면(2B)측에 위치하는 중간층(23)이 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)을 포함함으로써, 실란트(1)로부터 저분자 성분의 휘발을 방지 가능하다고 추찰될 수 있다.
또한, 상기 시료 1∼3의 실란트로부터 소망 사이즈로 잘라낸 절편에 대해, ISO14577:2015에 준거하여, 온도 23℃±2℃, 습도 60% RH±5% RH의 분위기에서 압입 탄성률을 측정하였다. 먼저, 20 ㎜×20 ㎜의 크기로 잘라낸 상기 절편의 제1 면(2A)이 상면이 되도록 시판의 슬라이드 글라스(이하 「제1 슬라이드 글라스」라고 한다.)에, 접착 수지(제품명 「아론 알파(등록 상표) 일반용」, 도아 고세이사 제조)를 통해 고정하였다. 구체적으로는, 제1 슬라이드 글라스(제품명 「슬라이드 글라스(절방(切放) 타입) 1-9645-11」, 애즈원사 제조)의 중앙부에 상기 접착 수지를 적하하였다. 이때, 접착 수지를 펴 바르지 않고, 또한 후술하는 바와 같이 넓게 폈을 때에 접착 수지가 상기 절편으로부터 비어져 나오지 않도록 1방울의 접착 수지를 적하하였다. 그 후, 상기 절편을 제1 면(2A)측이 상면이 되고, 또한 절편의 중앙부에 접착 수지가 위치하도록 제1 슬라이드 글라스에 접촉시키며, 제1 슬라이드 글라스와 절편 사이에서 접착 수지를 넓게 펴서, 임시 접착하였다. 그리고, 다른 새로운 슬라이드 글라스(이하 「제2 슬라이드 글라스」라고 한다.)를 절편 위에 얹어, 제1 슬라이드 글라스/접착 수지/절편/제2 슬라이드 글라스의 적층체를 얻었다. 계속해서, 제2 슬라이드 글라스 위에 30 g 이상 50 g의 추를 놓고, 12시간 실온에서 방치하였다. 그 후, 추와 제2 슬라이드 글라스를 분리하여, 이것을 측정용 샘플로 하였다. 그리고, 이 측정용 샘플을 제진대에 평행하게 설치한 미소 경도 시험기(제품명: 피코덴터(PICODENTOR) HM500, 피셔·인스트루먼트사 제조)의 측정 스테이지에 고정하였다. 이 고정은, 측정 샘플이 움직이지 않도록, 제1 슬라이드 글라스의 4변을 테이프(제품명: 셀로테이프(등록 상표), 니치반사 제조)로 고정하였다. 다음으로, 절편의 제1 면(2A)에 있어서, 비커스 압자(대면각 136°의 정사각뿔의 다이아몬드 압자)를 장착시킨 초미소 부하 경도 시험기(피코덴터 HM500, 피셔·인스트루먼트사 제조)를 이용하여, 압입 속도 0.15 ㎛/초, 압입 깊이 3 ㎛, 유지 시간 5초간, 인발 속도 0.15 ㎛/초의 조건으로 압입 탄성률(㎫)을 측정하였다. 1개의 절편에 있어서, 적어도 상이한 5개소에서 측정하고, 이들 측정값의 평균을, 실란트에 대해 그 조건에서의 압입 탄성률의 값으로 하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
Figure pct00001
표 1에 나타내는 결과로부터 명백한 바와 같이, 시료 1 및 시료 2의 압입 탄성률은, 시료 3의 압입 탄성률보다 크지만, 실용상, 충분한 추종성을 발휘 가능한 정도로 신축성을 갖고, 내굴곡성을 갖는 것으로 추찰된다. 또한, 시료 1 및 시료 2의 실란트는, 충분한 투명성을 확보 가능하다고 추찰된다.
또한, 시료 1∼3의 실란트의 제1 면끼리를, 시일 온도 110℃, 120℃, 130℃, 140℃ 및 150℃에서 히트 시일하고, 히트 시일부를 포함하는 15 ㎜ 폭의 히트 시일 시험편을 채취하여, 상기 히트 시일 시험편의 각 시일 온도에 있어서의 시일 강도(N/15 ㎜)를 JIS-Z1711에 준거하여 구하였다.
Figure pct00002
표 2에 나타내는 결과로부터 명백한 바와 같이, 시료 1 및 시료 2의 실란트(1)에 있어서는, 시료 3의 실란트에 비해, 보다 낮은 시일 온도에서 높은 시일 강도를 얻을 수 있다고 추찰된다. 또한, 시일 온도 110℃ 및 120℃의 조건에 있어서는, 시료 1∼3 모두 만족하는 시일 강도가 얻어지지 않았다.
도 3에 도시된 바와 같이, 본 실시형태에 있어서의 포장 재료(3)는, 기부(4)의 한쪽 면측에 제2 면(2B)을 접촉시키도록 하여 상기 실란트(1)를 적층하여 이루어지는 다층 구조를 갖는다.
기부(4)는, 예컨대, 폴리에틸렌(PE), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 나일론(등록 상표, Ny), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 등에서 선택되는 1종의 수지 재료 또는 2종 이상의 수지 재료의 적층체에 의해 구성된다. 또한, 도 3에 도시된 예에 있어서는, 기부(4)가 2종의 수지 재료의 적층체(제1 수지층(41) 및 제2 수지층(42))에 의해 구성되어 있고, 제1 수지층(41)이 실란트(1)의 제2 면(2B)에 대한 접착층으로서 기능하고 있다. 이 경우에 있어서, 예컨대, 제1 수지층(41)은 폴리에틸렌(PE)에 의해 구성되고, 제2 수지층(42)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)에 의해 구성되어 있으면 된다.
상기 포장 재료(3)에 있어서의 실란트(1)는, 상기 포장 재료(3)로부터 제조되는 실리콘 재료의 수송용 포장체(10)(도 6 참조)에 실리콘 재료가 포장되었을 때에, 상기 포장체(10) 내부를 시인 가능한 정도의 투명성을 갖는다. 그 때문에, 상기 실란트(1)를 갖는 포장 재료(3)에 있어서도, 마찬가지로, 포장체(10) 내부를 시인 가능한 정도의 투명성을 갖고 있는 것이 바람직하다. 그러한 관점에서, 본 실시형태에 있어서의 포장 재료(3)의 헤이즈는, 예컨대, 30% 이하이면 되고, 25% 이하인 것이 바람직하다. 포장 재료(3)의 헤이즈가 30%를 초과하면, 포장 재료(3)로부터 제조되는 실리콘 재료의 수송용 포장체(10)의 내부의 시인성이 악화되어 버리거나, 실리콘 재료의 수송용 포장체(10)에 있어서의 실란트(1)의 제1 면(2A)에 이물이 부착되어 있는지의 여부의 확인이 곤란해지거나 할 우려가 있다. 또한, 포장 재료(3)의 헤이즈는, 예컨대, 헤이즈미터(제품명: HM-150, 무라카미 시키사이 겐큐쇼사 제조)를 이용하여, JIS-K7136에 준거하여 측정될 수 있다.
본 실시형태에 있어서, 기부(4)의 다른쪽 면측에 가스 배리어층(5)을 갖고 있어도 좋다(도 4 참조). 가스 배리어층(5)을 가짐으로써, 포장 재료(3)로부터 제조되는 실리콘 재료의 수송용 포장체(10)(도 6 참조)의 외부로부터, 실리콘 재료 표면을 오염시키는 가스 등이 침입하는 것을 방지할 수 있다. 가스 배리어층(5)은, 예컨대, 실리카 혹은 알루미나 등의 무기 산화물 등을 수지층(예컨대 PET층 등)에 증착시켜 이루어지는 증착막 등이면 된다. 또한, 포장 재료(3)는, 기부(4)의 다른쪽 면측에, 알루미늄 등의 금속을 증착시켜 이루어지는 금속 증착막이나, 알루미늄 등의 금속박을 갖고 있어도 좋다. 이들 금속 증착막이나 금속박을 기부(4)의 다른쪽 면측에 갖는 경우, 포장 재료(3)에 있어서 투명성이 확보되지 않으나, 포장 재료(3)로부터 제조되는 실리콘 재료의 수송용 포장체(10)에 가스 배리어성 외에, 광 차폐성도 부여할 수 있다. 또한, 이 양태에 있어서, 기부(4)의 한쪽 면측에 형성되어 있는 실란트(1)가 소정의 투명성을 가짐으로써, 포장 재료(3)로부터 제작되는 실리콘 재료의 수송용 포장체(10)에 있어서의 실란트(1)의 제1 면(2A)에 이물이 부착되어 있는지의 여부를, 보다 용이하게 확인할 수 있다.
전술한 구성을 갖는 포장 재료(3)는, 종래 공지된 필름 등의 제작 방법에 의해 제작하면 되지만, 예컨대, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 롤(61), 제2 롤(62), 제3 롤(63) 및 T 다이(64)를 갖는 제조 장치(60)를 이용하여 제작될 수 있다. 이러한 제조 장치(60)에 있어서, 실란트(1)의 제2 면(2B)과, 제2 수지층(42) 사이에, 제1 수지층(41)을 구성하는 수지 재료가 필름형으로 T 다이(64)로부터 압출되고, 제1 롤(61), 제2 롤(62) 및 제3 롤(63)에 의해 면형 압접되어 냉각됨으로써, 포장 재료(3)가 제작된다.
도 6에 도시된 바와 같이, 본 실시형태에 있어서의 실리콘 재료의 수송용 포장체(10)는, 펼침으로써 대략 방체 형상(대략 직방체 형상)이 되는 포장백이며, 제1 측면 필름(11), 제2 측면 필름(12), 제1 거싯 필름(13) 및 제2 거싯 필름(14)에 의해 구성되어 있다. 제1 측면 필름(11), 제2 측면 필름(12), 제1 거싯 필름(13) 및 제2 거싯 필름(14)은, 모두 상기 포장 재료(3)에 의해 구성되어 있다. 실리콘 재료의 수송용 포장체(10)는, 제1 측면 필름(11), 제2 측면 필름(12), 제1 거싯 필름(13) 및 제2 거싯 필름(14) 모두 실란트(1)의 제1 면(2A)이 최내면에 위치하고, 기부(4)의 다른쪽 면측이 최외면에 위치하도록 구성되어 있다.
상기 실리콘 재료의 수송용 포장체(10)에 있어서, 제1 측면 필름(11)의 2개의 대향하는 측가장자리부의 한쪽과 접혀 넣어진 제1 거싯 필름(13)의 2개의 대향하는 측가장자리부의 한쪽을 중첩시켜 히트 시일에 의해 용착시켜 이루어지는 제1 히트 시일부(HS1)가 형성되고, 제1 측면 필름(11)의 상기 측가장자리부의 다른쪽과 접혀 넣어진 제2 거싯 필름(14)의 2개의 대향하는 측가장자리부의 한쪽을 중첩시켜 히트 시일에 의해 용착시켜 이루어지는 제2 히트 시일부(HS2)가 형성되어 있다. 또한, 제2 측면 필름(12)의 2개의 대향하는 측가장자리부의 한쪽과 접혀 넣어진 제1 거싯 필름(13)의 상기 측가장자리부의 다른쪽을 중첩시켜 히트 시일에 의해 용착시켜 이루어지는 제3 히트 시일부(HS3)가 형성되고, 제2 측면 필름(12)의 상기 측가장자리부의 다른쪽과 접혀 넣어진 제2 거싯 필름(14)의 상기 측가장자리부의 다른쪽을 중첩시켜 히트 시일에 의해 용착시켜 이루어지는 제4 히트 시일부(HS4)가 형성되어 있다. 제1 측면 필름(11) 및 제2 측면 필름(12)의 각각의 측가장자리부를 중첩시켜 히트 시일에 의해 용착시켜 이루어지는 바닥면 히트 시일부(HSB)가 형성되고, 바닥면 히트 시일부(HSB)에 대향하여 위치하는 제1 측면 필름(11) 및 제2 측면 필름(12)의 각각의 측가장자리부는, 히트 시일되지 않고 실리콘 재료의 수송용 포장체(10)의 개구부(15)를 형성하고 있다.
제1 거싯 필름(13) 및 제2 거싯 필름(14)을 접어 넣은 실리콘 재료의 수송용 포장체(10)가 다수 겹쳐 쌓여져 있는 상태에서, 제1 측면 필름(11) 또는 제2 측면 필름(12)을 흡착 유지하여 상방으로 들어 올림으로써, 개구부(15)를 개방할 수 있다. 그 개방된 개구부(15)로부터, 실리콘 재료의 수송용 포장체(10) 내에 실리콘 재료(실리콘 웨이퍼)(52)를 격납하는 수지 케이스(51)(도 7 참조) 또는 실리콘 재료(폴리실리콘)(53)(도 8 참조)를 수용하고, 상기 개구부(15)에 있어서의 제1 측면 필름(11) 및 제2 측면 필름(12)의 각각의 측가장자리부를 중첩시켜 히트 시일함으로써, 상면 히트 시일부(HST)를 형성하여 실리콘 재료의 곤포체(50)(도 7 및 도 8 참조)를 제작할 수 있다.
일반적으로, 실리콘 재료를 포장하기 위한 포장체의 최내층에는 실란트가 위치하는데, 실란트에서 유래하는 휘발 성분(실란트 유래의 아웃 가스 성분)이 폴리실리콘이나 실리콘 웨이퍼 등의 실리콘 재료에 부착되어 버리면, 상기 실리콘 재료를 이용하여 제조되는 반도체 장치에 있어서 결함을 발생시킬 우려가 있다. 따라서, 실란트로부터의 휘발 성분이 적은 것이 요망된다. 실란트로부터의 휘발 성분을 줄이는 방법의 하나로서, 실란트를 얇게 하는 것을 들 수 있다. 실란트를 얇게 했을 때에, 절곡 등에 의한 내성을 고려하면, 실란트의 구성 재료로서 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)을 이용하는 것이 바람직하다. 그러나, 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)은, 중합 시의 압력이 낮음으로써, 저분자 성분이 발생하기 쉽고, 실란트로부터 휘발 성분이 발생하기 쉬워질 우려가 있다. 또한, 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)의 시일 온도가 비교적 높기 때문에, 시일 강도를 내기 어려워질 우려도 있다.
본 실시형태에 있어서의 실리콘 재료의 수송용 포장체(10)에 있어서는, 그 최내층에 위치하는 실란트(1)의 제1 면(2A)측에 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)이 포함되고, 그것보다 제2 면(2B)측에 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)이 포함되어 있다. 실란트(1)를 구성하는 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)에 의해, 실란트(1)의 두께(T2)를 상대적으로 얇게 할 수 있고, 추종성을 양호하게 할 수 있으며, 실란트(1)의 제1 면(2A)측에 포함되는 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)에 의해, 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)으로부터의 저분자 성분의 휘발을 방지할 수 있다. 또한, 실리콘 재료의 수송용 포장체(10)를 구성하는 포장 재료(3)의 기부(4)의 다른쪽 면측에 금속 증착막이나 금속박이 형성되어 있는 경우, 소정의 투명성이 확보되지 않으나, 포장 재료(3)의 기부(4)의 다른쪽 면측에 금속 증착막이나 금속박이 형성되어 있음으로써, 실리콘 재료의 수송용 포장체(10)에 가스 배리어성이나 광 차폐성을 부여할 수 있다. 또한, 기부(4)의 한쪽 면측에 형성되어 있는 실란트(1)에 있어서 소정의 투명성이 확보되어 있음으로써, 실리콘 재료의 수송용 포장체(10)에 있어서의 실란트(1)의 제1 면(2A)에 이물이 부착되어 있는지의 여부를 용이하게 확인할 수 있다.
도 10∼도 12에 도시된 바와 같이, 본 실시형태에 따른 실리콘 재료의 수송용 백(100)은, 제1 백(110)과, 제1 백(110) 내에 배치되는 제2 백(120)을 구비하는 이중 포장백이다. 제1 백(110)이 이른바 외부 백이고, 제2 백(120)이 이른바 내부 백이다. 내부 백인 제2 백(120)은, 외부 백인 제1 백(110)으로부터 독립된 것이며, 제1 백(110)에 고정되지 않고 제1 백(110) 내에 배치되어 있다.
제1 백(110) 및 제2 백(120)은, 모두 펼침으로써 대략 방체 형상(대략 직방체 형상)이 되는 포장백이며, 제1 측면 필름(111, 121), 제2 측면 필름(112, 122), 제1 거싯 필름(113, 123) 및 제2 거싯 필름(114, 124)에 의해 구성되어 있다. 제1 측면 필름(111), 제2 측면 필름(112), 제1 거싯 필름(113) 및 제2 거싯 필름(114)은, 모두 제1 포장 재료(130)(도 13 참조)에 의해 구성되어 있다. 제1 측면 필름(121), 제2 측면 필름(122), 제1 거싯 필름(123) 및 제2 거싯 필름(124)은, 모두 제2 포장 재료(140)(도 14∼17 참조)에 의해 구성되어 있다. 제2 백(120)의 외경 치수는, 제1 백(110) 내에 배치 가능한 치수이면 된다. 즉, 제1 백(110)은, 제2 백(120)보다 약간 크다. 또한, 제1 백(110) 및 제2 백(120)은, 모두 제1 거싯 필름(113, 123) 및 제2 거싯 필름(114, 124)을 갖지 않는 것이어도 좋다. 이 경우에 있어서, 제1 측면 필름(111, 121) 및 제2 측면 필름(112, 122)을, 서로의 실란트층(132, 142)의 제1 면(132A, 142A)을 대향시키도록 하여 3개의 측가장자리부를 히트 시일하면 된다.
제1 백(110)의 각 필름(제1 측면 필름(111), 제2 측면 필름(112), 제1 거싯 필름(113), 제2 거싯 필름(114))을 구성하는 제1 포장 재료(130)는, 한쪽 면(131A) 및 그것에 대향하는 다른쪽 면(131B)을 갖는 수지 기재층(131)과, 수지 기재층(131)의 한쪽 면(131A)측에 적층되어 있는 실란트층(132)을 갖는다(도 13 참조). 또한, 제1 포장 재료(130)는, 수지 기재층(131)과 실란트층(132)의 2층 구조에 한정되지 않는다. 예컨대, 수지 기재층(131)과 실란트층(132) 사이에, 수지층이나 접착제층 등의 다른 층이 형성되어 있어도 좋다. 마찬가지로, 수지 기재층(131)의 실란트층(132)측과는 반대측에 상기 다른 층이 형성되어 있어도 좋고, 실란트층(132)의 수지 기재층(131)측과는 반대측에 상기 다른 층이 형성되어 있어도 좋다.
제2 백(120)의 각 필름(제1 측면 필름(121), 제2 측면 필름(122), 제1 거싯 필름(123), 제2 거싯 필름(124))을 구성하는 제2 포장 재료(140)는, 한쪽 면(141A) 및 그것에 대향하는 다른쪽 면(141B)을 갖는 수지 기재층(141)과, 수지 기재층(141)의 한쪽 면(141A)측에 적층되어 있는 배리어층(143)과, 배리어층(143) 상에 적층되어 있는 실란트층(142)을 갖는다(도 14 참조). 제2 포장 재료(140)는, 도 14에 도시된 양태 외에, 배리어층(143), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 등을 포함하는 수지층(144), 실란트층(142)을 이 순서로 적층하는 것이어도 좋고(도 15 참조), 수지 기재층(141), 배리어층(143), 수지층(144), 실란트층(142)을 이 순서로 적층하는 것이어도 좋으며(도 16 참조), 수지 기재층(141), 접착제층(145), 배리어층(143), 실란트층(142)을 이 순서로 적층하는 것이어도 좋다(도 17 참조). 또한, 상기 제1 포장 재료(130)와 마찬가지로, 제2 포장 재료(140)에 있어서도, 상기한 층 구성에 한정되지 않고, 상기 다른 층이 형성되어 있어도 좋다.
수지층(144)에 포함되는 수지 재료로서는, 예컨대, 폴리에틸렌(PE), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 등의 폴리에스테르계 수지 재료 등을 들 수 있다. 도 16에 도시된 양태에 있어서, 수지 기재층(141)과 수지층(144)은 동일 재료를 포함하고 있어도 좋고, 상이한 재료를 포함하고 있어도 좋으나, 동일 재료를 포함하고 있는 것이 바람직하다. 이에 의해, 배리어층(143)의 양면에서 응력차가 발생하기 어려워지고, 배리어층(143)에 크랙이 발생하는 것을 억제할 수 있다.
도 16에서는, 실란트층(142)과 배리어층(143) 사이에 1층의 수지층(144)이 형성되어 있으나, 복수 층의 수지층(144)이 형성되어 있어도 좋다. 또한, 복수 층의 수지층(144)이 형성되는 경우, 상기 복수 층의 수지층(144)은, 서로 동일 재료를 포함하고 있어도 좋고, 상이한 재료를 포함하고 있어도 좋다. 예컨대, 도시는 하지 않으나, 수지 기재층, 배리어층, 제1 수지층, 제2 수지층, 실란트층을 이 순서로 적층하는 경우, 제1 수지층이 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)를 포함하고, 제2 수지층이 폴리에틸렌(PE)을 포함하고 있어도 좋다.
접착제층(145)은, 접착제를 이용하여 형성될 수 있다. 접착제로서는, 예컨대, 2액형 우레탄 수지 접착제 등을 들 수 있다. 보다 구체적으로는, 주제(主劑)(로크 페인트사 제조, Ru77t)와 경화제(로크 페인트사 제조, H-7)를 혼합한 2액형 우레탄 수지 접착제를 들 수 있다. 접착제층(145)은, 배리어층(143)보다 내측 또는 외측에 배치될 수 있으나, 배리어층(143)보다 외측에 배치되는 것이 보다 바람직하다. 제2 포장 재료(140)를 이용하여 백을 제작했을 때에, 배리어층(143)보다 백의 외측에 접착제층(45)이 배치되기 때문에, 접착제층(145)으로부터의 유기 성분이 백의 내부로 이동하는 것을 억제할 수 있다. 이에 의해, 상기 백에 실리콘 재료를 수용했을 때에는, 백 내의 실리콘 재료의 열화가 발생하는 것을 억제할 수 있다. 접착제층(145)의 두께는, 예컨대, 1 ㎛∼5 ㎛ 정도이면 되고, 2 ㎛∼4 ㎛ 정도인 것이 바람직하다. 접착제층(145)의 두께가 1 ㎛보다 얇으면, 충분한 접착 강도를 얻을 수 없을 우려가 있다. 한편, 접착제층(145)의 두께가 5 ㎛보다 두꺼우면, 경화 반응에 시간을 요함으로써, 미반응물이나 잔류 용제 등이 접착제층(145)에 보다 많이 포함되어 버릴 우려가 있다.
또한, 「배리어층보다 내측」이란, 제2 포장 재료(140)를 이용하여 제2 백(120)을 제작했을 때, 제2 포장 재료(140)의 배리어층(143)보다 제2 백(120)의 내측에 위치하는 것을 의미한다. 한편, 「배리어층보다 외측」이란, 제2 포장 재료(140)를 이용하여 제2 백(120)을 제작했을 때, 제2 포장 재료(140)의 배리어층(143)보다 제2 백(120)의 외측에 위치하는 것을 의미한다.
제1 포장 재료(130)의 수지 기재층(131)은, 예컨대, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 등의 폴리에스테르계 수지 재료 등에 의해 구성되고, 1종의 수지 재료의 단층체여도 좋으며, 2종 이상의 수지 재료의 적층체여도 좋다. 수지 기재층(131)은, 나일론(Ny, 등록 상표) 등의 폴리아미드계 수지 재료를 포함하고 있어도 상관없으나, 상기 폴리아미드계 수지 재료를 포함하고 있지 않은 것이 바람직하다. 수지 기재층(131)이 폴리아미드계 수지 재료를 포함하고 있지 않음으로써, 제1 백(110)의 개봉 시 등에 내용물인 실리콘 재료를 오염시켜 버릴 가능성을 저감할 수 있다. 또한, 수지 기재층(131)과 실란트층(132) 사이에는, 예컨대, 폴리에틸렌(PE) 등의 층을 포함하고 있어도 좋다.
제2 포장 재료(140)의 수지 기재층(141)은, 예컨대, 폴리에틸렌(PE), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 등의 폴리에스테르계 수지 재료, 나일론(등록 상표, Ny) 등의 폴리아미드계 수지 재료 등에서 선택되는 1종의 수지 재료 또는 2종 이상의 수지 재료의 적층체에 의해 구성된다. 수지 기재층(141)은, 나일론(Ny, 등록 상표) 등의 폴리아미드계 수지 재료를 포함하고 있지 않은 것이 바람직하다. 폴리아미드계 수지 재료의 잔존 모노머인 카프로락탐은 내용물인 실리콘 재료를 오염시켜 버릴 우려가 있으나, 제2 백(120)이 수지 기재층(141)의 내측에 위치하는 배리어층(143)을 가짐으로써, 상기 카프로락탐에 의한 오염을 억제할 수 있다. 이 점, 수지 기재층(141)이 폴리아미드계 수지 재료를 포함하고 있으면, 제2 백(120)의 개봉 시에, 수지 기재층(141)에 포함될 수 있는 카프로락탐에 의한 실리콘 재료의 오염이 발생할 우려를 부정할 수는 없으나, 수지 기재층(141)이 폴리아미드계 수지 재료를 포함하고 있지 않음으로써, 내용물인 실리콘 재료를 오염시켜 버릴 가능성을 더욱 저감할 수 있다.
또한, 일반적으로, 외부 백 및 내부 백의 이중 곤포의 백에 실리콘 재료가 곤포된 곤포체가 수송 중에 충격을 받아, 외부 백이 손상되어 버린 경우에, 내부 백이 배리어층을 갖고 있지 않기 때문에, 내용물인 실리콘 재료가 오염될 우려가 있다. 본 실시형태에 의하면, 내부 백인 제2 백(120)이 수지 기재층(141)의 내측에 위치하는 배리어층(143)을 가짐으로써, 외부 백인 제1 백이 손상되어 버린 경우라도, 실리콘 재료의 오염을 억제할 수 있다.
제1 포장 재료(130)의 수지 기재층(131) 및 제2 포장 재료(140)의 수지 기재층(141)의 두께는, 예컨대, 8 ㎛∼30 ㎛이면 되고, 10 ㎛∼27 ㎛인 것이 바람직하다. 상기 두께가 8 ㎛ 미만이면, 제1 백(110) 및 제2 백(120)의 백 형상을 유지하기 어렵고, 실리콘 재료의 수송용 백(100)에 실리콘 재료를 수용할 때의 작업성이 악화될 우려가 있으며, 30 ㎛를 초과하면, 제1 백(110) 및 제2 백(120)이 변형하기 어려워져, 실리콘 재료의 수송용 백(100)에 실리콘 재료를 수용하고, 탈기하여 곤포할 때에, 제1 백(110) 및 제2 백(120)의 추종성이 저하될 우려가 있다.
제2 포장 재료(140)의 층 구성으로서는, 이하의 구체예를 들 수 있다.
〔수지 기재층(141)/접착제층/배리어층(143)/수지층(144)/수지층/실란트층(142)의 층 구성의 구체예〕
·PET/접착제층/AlOX/PET/PE/실란트층
·PET/접착제층/SiOX/PET/PE/실란트층
·나일론/접착제층/AlOX/PET/PE/실란트층
·나일론/접착제층/SiOX/PET/PE/실란트층
·나일론/접착제층/AlOX/나일론/PE/실란트층
·나일론/접착제층/SiOX/나일론/PE/실란트층
〔수지 기재층(141)/배리어층(143)/접착제층/수지층(144)/수지층/실란트층(142)의 층 구성의 구체예〕
·PET/AlOX/접착제층/PET/PE/실란트층
·PET/SiOX/접착제층/PET/PE/실란트층
·나일론/AlOX/접착제층/PET/PE/실란트층
·나일론/SiOX/접착제층/PET/PE/실란트층
또한, 상기 층 구성의 구체예에 있어서, 「실란트층」으로서는, 전술한 시료 1, 시료 2 및 시료 3 등을 들 수 있다. 상기 층 구성의 구체예에 있어서, 「AlOX」는 알루미나의 증착막이고, 「SiOX」는 실리카의 증착막이다. 상기 층 구성의 구체예에 있어서, 「PET」는 폴리에틸렌테레프탈레이트층이고, 「나일론」은 나일론층이며, 「PE」는 폴리에틸렌층이다.
제1 포장 재료(130)의 실란트층(132)은, 제1 면(132A) 및 그것에 대향하는 제2 면(132B)을 갖는다. 제1 포장 재료(130)에 있어서, 실란트층(132)의 제2 면(132B)이 수지 기재층(131)측에 위치한다. 실란트층(132)은, 제1 면(132A)측에 위치하는 제1 표면층(321)과, 제2 면(132B)측에 위치하는 제2 표면층(322)과, 제1 표면층(321) 및 제2 표면층(322) 사이에 끼워져 있는 중간층(323)을 갖는 적층 구조체여도 좋고(도 18 참조), 제1 면(132A) 및 제2 면(132B)을 갖는 단층 구조체여도 좋다(도 19 참조).
실란트층(132)은, 열융착 가능한 수지 성분을 포함하고 있으면 되고, 예컨대, 폴리올레핀, 환상 폴리올레핀, 카르복실산 변성 폴리올레핀, 카르복실산 변성 환상 폴리올레핀 등을 포함하고 있으면 된다.
폴리올레핀으로서는, 예컨대, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 중밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE) 등의 폴리에틸렌; 호모폴리프로필렌, 폴리프로필렌의 블록 코폴리머(예컨대, 프로필렌과 에틸렌의 블록 코폴리머 등), 폴리프로필렌의 랜덤 코폴리머(예컨대, 프로필렌과 에틸렌의 랜덤 코폴리머 등) 등의 폴리프로필렌; 에틸렌-부텐-프로필렌의 터폴리머; 등을 들 수 있다.
환상 폴리올레핀은, 올레핀과 환상 모노머의 공중합체이고, 환상 폴리올레핀의 구성 모노머인 올레핀으로서는, 예컨대, 에틸렌, 프로필렌, 4-메틸-1-펜텐, 스티렌, 부타디엔, 이소프렌 등을 들 수 있다. 또한, 환상 폴리올레핀의 구성 모노머인 환상 모노머로서는, 예컨대, 노르보르넨 등의 환상 알켄; 구체적으로는, 시클로펜타디엔, 디시클로펜타디엔, 시클로헥사디엔, 노르보르나디엔 등의 환상 디엔 등을 들 수 있다.
카르복실산 변성 폴리올레핀이란, 폴리올레핀을 카르복실산으로 블록 중합 또는 그라프트 중합함으로써 변성한 폴리머이다. 변성에 사용되는 카르복실산으로서는, 예컨대, 말레산, 아크릴산, 이타콘산, 크로톤산, 무수 말레산, 무수 이타콘산 등을 들 수 있다.
카르복실산 변성 환상 폴리올레핀이란, 환상 폴리올레핀을 구성하는 모노머의 일부를, α,β-불포화 카르복실산 또는 그 무수물로 바꿔 공중합함으로써, 혹은 환상 폴리올레핀에 대해 α,β-불포화 카르복실산 또는 그 무수물을 블록 중합 또는 그라프트 중합함으로써 얻어지는 폴리머이다.
후술하는 바와 같이, 제2 백(120)을 구성하는 제2 포장 재료(140)의 실란트층(142)은, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE) 등의 폴리에틸렌 등을 포함하는 것이면 되기 때문에, 제1 백(110)을 구성하는 제1 포장 재료(130)가 구비하는 실란트층(132)도 또한, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE) 등의 폴리에틸렌 등을 포함하는 것이 바람직하다. 또한, 제1 포장 재료(130)의 실란트층(132)은, 제2 포장 재료(140)의 실란트층(142)을 구성하는 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE) 등의 폴리에틸렌 등과 대략 동일한 시일 온도이거나, 원하는 시일 강도가 얻어지거나 하는 등, 동등한 시일 특성을 갖는 것이면, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE) 등의 폴리에틸렌 등을 포함하는 것 이외의 것이어도 좋다. 제1 포장 재료(130)의 실란트층(132)과 제2 포장 재료(140)의 실란트층(142)의 시일 특성(예컨대 시일 온도 조건)이 상이하면, 실리콘 재료의 수송용 백(100)에 실리콘 재료를 수용하여 실리콘 재료의 곤포체(160)(도 22 참조)를 제작할 때에, 공정상의 문제점 등이 발생할 우려가 있다.
실란트층(132)의 제1 면(132A)측에 위치하는 제1 표면층(321)은, 슬립제가 실질적으로 첨가되어 있지 않은 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)을 포함하는 층이어도 좋고, 제2 면(132B)측에 위치하는 제2 표면층(322)은, 제1 표면층(321)과 마찬가지로, 예컨대, 슬립제가 실질적으로 첨가되어 있지 않은 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)을 포함하는 층이어도 좋으며, 제1 표면층(321)과 제2 표면층(322) 사이에 끼워져 있는 중간층(323)은, 예컨대, 슬립제가 실질적으로 첨가되어 있지 않은 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)을 포함하는 층이어도 좋다. 또한, 본 실시형태에 있어서 「슬립제가 실질적으로 첨가되어 있지 않다」란, 슬립제로서 실란트의 표면의 미끄럼성을 실제로 향상시키는 성분이 실란트의 표면의 미끄럼성에 실제로 영향을 줄 목적으로 실란트의 표면의 미끄럼성에 실제로 영향을 주는 양을 초과하여 첨가되어 있지 않은 것을 의미한다. 슬립제로서는, 예컨대, 탄산칼슘 또는 탤크 등의 입자나, 실리콘 수지 또는 4급 암모늄염 화합물 등의 계면 활성제를 들 수 있다.
제2 포장 재료(140)의 실란트층(142)은, 제1 포장 재료(130)의 실란트층(132)과 마찬가지로, 제1 면(142A) 및 그것에 대향하는 제2 면(142B)을 갖는다. 제2 포장 재료(140)에 있어서, 실란트층(142)의 제2 면(142B)이 수지 기재층(141)측에 위치한다. 실란트층(142)은, 제1 면(142A)측에 위치하는 제1 표면층(421)과, 제2 면(142B)측에 위치하는 제2 표면층(422)과, 제1 표면층(421) 및 제2 표면층(422) 사이에 끼워져 있는 중간층(423)을 갖는 적층 구조체여도 좋고(도 20 참조), 제1 면(142A) 및 제2 면(142B)을 갖는 단층 구조체여도 좋다(도 21 참조).
실란트층(142)은, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE) 등의 폴리에틸렌 등을 포함하고 있으면 되고, 슬립제가 실질적으로 첨가되어 있지 않은 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 슬립제가 실질적으로 첨가되어 있지 않은 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE) 등을 포함하고 있는 것이 바람직하다.
실란트층(142)은, 제2 백(120)의 최내층에 위치하기 때문에, 실란트층(142)에서 유래하는 휘발 성분(실란트층(142) 유래의 아웃 가스 성분 등)이 내용물인 폴리실리콘이나 실리콘 웨이퍼에 부착되어 버리면, 상기 실리콘 웨이퍼를 이용하여 제조되는 반도체 장치에 있어서 결함을 발생시켜 버릴 우려가 있다. 그 때문에, 실란트층(142)에서 유래하는 휘발 성분은, 가능한 한 적은 것이 바람직하다. 실란트층(142)에서 유래하는 휘발 성분을 저감시키기 위해서는, 실란트층(142)의 두께(T142)를 가능한 한 얇게 하는 것이 바람직하다. 실란트층(142)의 두께(T142)가 상대적으로 얇음으로써, 실란트층(142)에서 유래하는 휘발 성분이 필름 외부로 방출되기 때문에, 실란트층(142)에서 유래하는 휘발 성분을 저감시킬 수 있다. 한편, 실란트층(142)의 두께(T142)를 지나치게 얇게 하면, 인장 강도 등의 기계적 특성에 대한 내성이 낮아져 버려, 내용물을 곤포하는 백으로서 기능이 저하될 우려가 있다. 이 점, 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)은, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)에 비해, 신축성이 높고, 절곡에 대한 내성이 높기 때문에, 실란트층(142)으로서 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)을 이용함으로써, 실란트층(142)의 두께(T142)를 상대적으로 얇게 할 수 있다.
또한, 제2 백(120)에 수지 케이스(151)(도 22 참조) 또는 폴리실리콘(153)(도 23 참조)을 수용한 후, 상기 제2 백(120)으로부터 탈기하여 곤포되기 때문에, 상기 제2 백(120)을 구성하는 제2 포장 재료(140)에 포함되는 실란트층(142)에는, 양호한 추종성이 요구된다. 이 점에 있어서도, 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)은 상대적으로 높은 신축성을 갖기 때문에, 상기 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)이 이용됨으로써, 실란트층(142)의 추종성을 양호하게 할 수 있다.
실란트층이 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)의 단층으로 구성되면, 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)의 단층으로 구성되는 실란트층의 압입 탄성률을 150 ㎫∼600 ㎫ 정도로 조정할 수 있기 때문에, 실란트층의 두께를 얇게 할 수 있다고 생각된다. 또한, 실란트층의 추종성을 양호하게 하는 것을 고려해도, 실란트층이 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)의 단층으로 구성되는 것은 바람직하다고 할 수 있다. 그러나, 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)의 중합 시의 압력은, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)의 중합 시의 압력보다 낮기 때문에, 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)에 있어서는, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)에 비해 저분자 성분이 휘발되기 쉽다. 그 때문에, 실란트층이 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)의 단층으로 구성되어 있으면, 실란트층의 두께를 얇게 할 수 있었다고 해도, 실란트층에서 유래하는 휘발 성분에 의해 실리콘 재료가 오염되어 버릴 우려가 있다고 생각된다. 또한, 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)은, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)보다 미끄럼성이 낮아지는 경향이 있기 때문에, 실란트층이 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)의 단층으로 구성되어 있으면, 실란트층의 표면의 미끄럼성이 낮아질 우려가 있다고 생각된다. 제2 백(120)에 이용되는 실란트층(142)은, 이물이 될 우려가 있는 슬립제는 실질적으로 첨가되지 않는 것이 바람직하기 때문에, 슬립제의 사용 이외의 수단으로 미끄럼성을 향상시키는 것이 바람직하다. 본 실시형태에 있어서는, 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)을 포함하는 중간층(423)이, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)을 포함하는 제1 표면층(421) 및 제2 표면층(422)에 의해 끼워져 있어도 좋다. 그 때문에, 제2 백(120)의 실란트층(142)에 있어서는, 그 두께(T142)를 상대적으로 얇게 할 수 있고, 추종성이나 미끄럼성도 양호하며, 또한 중간층(423)에 포함되는 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)으로부터 저분자 성분이 휘발되는 것을 방지할 수 있다.
도 19 및 도 21에 도시된 단층 구조체의 실란트층(132, 142)은, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)과 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)을 포함하고 있어도 좋다. 이 실란트층(132, 142)에 있어서, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)과 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)의 배합비가, 50:50∼70:30 정도이면 된다. 이와 같이, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)의 배합량이 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)의 배합량보다 많음으로써, 실란트층(132, 142)의 제1 면(132A, 142A)측에 있어서 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)의 존재량을 많게 할 수 있고, 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)에 의해 실란트층(132, 142)의 두께(T132, T142)를 얇게 한다고 하는 효과, 즉 저분자 성분이 휘발되는 것을 방지한다고 하는 효과가 발휘된다. 또한, 실란트층(132, 142)의 두께 방향에서 보았을 때에, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)과 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)이 실질적으로 균일하게 존재하고 있어도 좋고, 제1 면(132A, 142A)측 및 제2 면(132B, 142B)측에 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)이 편재하고 있어도 좋다.
실란트층(132, 142)의 두께(T132, T142)는, 제1 포장 재료(130)에 의해 구성되는 제1 백(110)의 두께, 제2 포장 재료(140)에 의해 구성되는 제2 백(120)의 두께 등에 따라 적절히 설정될 수 있는 것이지만, 예컨대, 35 ㎛∼100 ㎛ 정도이면 된다.
도 18 및 도 20에 도시된 양태에 있어서, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)을 포함하는 제1 표면층(321, 421) 및 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)을 포함하는 제2 표면층(322, 422)이 중간층(323, 423)을 사이에 두고 배치되어 있음으로써, 실란트층(132, 142)의 한쪽 면측의 내부 응력과 다른쪽 면측의 내부 응력이 어느 정도 상쇄되어, 실란트층(132, 142)이 컬하는 것을 억제할 수 있다. 또한, 도 18 및 도 20에 도시된 양태에 있어서 제1 표면층(321, 421) 및 제2 표면층(322, 422)의 각각의 두께(T321, T322, T421, T422)는, 모두 중간층(323, 423)의 두께(T323, T423)보다 얇다. 제1 표면층(321, 421) 및 제2 표면층(322, 422)의 각각의 두께(T321, T322, T421, T422)가 중간층(323, 423)의 두께(T323, T423)보다 얇게 구성되어 있음으로써, 실란트층(132, 142)에 소정의 추종성이 부여될 수 있다. 제1 표면층(321, 421)의 두께(T321, T421)와 중간층(323, 423)의 두께(T323, T423)의 비는, 1:1∼10 정도이면 되고, 1:2∼3 정도인 것이 바람직하다. 상기 두께의 비가 상기 범위임으로써, 중간층(323, 423)에 포함되는 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)에 의한 충분한 추종성이 실란트층(132, 142)에 부여되고, 실란트층(132, 142)의 압입 탄성률을 300 ㎫∼500 ㎫의 범위로 할 수 있다. 또한, 압입 탄성률은, 미소 경도 시험기(제품명 「피코덴터(PICODENTOR) HM500」, 피셔·인스트루먼트사 제조)에 의해 측정될 수 있다.
실란트의 시일 강도는, 히트 시일 시의 시일 온도, 시일 압력, 시일 시간 등에 의해 컨트롤 가능한 것이 알려져 있다. 일반적으로, 시일 온도가 높아질수록, 시일 강도가 향상되는 경향을 갖지만, 시일 온도가 지나치게 높으면, 필요 이상으로 실란트가 용융되어 버려, 오히려 시일 강도를 저하시켜 버릴 우려가 있다. 본 실시형태에 있어서는, 시일 온도 150℃, 시일 압력 0.1 ㎫, 시일 시간 1초의 히트 시일 조건하에서, 실란트층(132, 142)의 제1 면(132A, 142A)끼리를 시일했을 때의 시일 강도가, 30 N/15 ㎜ 이상이면 되고, 50 N/15 ㎜ 이상 60 N/15 ㎜ 미만인 것이 바람직하다. 상기 시일 강도가 30 N/15 ㎜ 미만이면, 실란트층(132, 142)을 갖는 제1 및 제2 포장 재료(130, 140)에 의해 구성되는 제1 및 제2 백(110, 120)을 갖는 실리콘 재료의 수송용 백(100)에 포장된 실리콘 재료의 곤포체(160)의 수송 도중에, 상기 실리콘 재료의 수송용 백(100)의 히트 시일부(예컨대 상면 히트 시일부(HST1, HST2) 등(도 22 및 도 23 참조))가 박리되어 버릴 우려가 있다.
전술한 바와 같이, 실란트층(142)의 두께(T142)를 상대적으로 얇게 하는 관점에서, 실란트층(142)의 구성 재료로서 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)을 사용하는 것이 적합하다고 생각된다. 그러나, 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)에 의해 구성되는 실란트층에 있어서는, 소정의 시일 강도를 얻기 위해서 필요한 시일 온도가 상대적으로 높아져 버린다. 이 점, 본 실시형태에 있어서는, 실란트층(142)의 제1 표면층(421)이 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)을 포함함으로써, 소정의 시일 강도를 얻기 위해서 필요한 시일 온도를 상대적으로 저하시킬 수 있다.
본 실시형태에 있어서의 실란트층(142)의 헤이즈는, 25% 이하이면 되고, 20% 이하인 것이 바람직하다. 실란트층(142)의 헤이즈가 20% 이하임으로써, 제2 백(120)의 내부의 시인성을 양호하게 할 수 있다. 또한, 실리콘 재료를 실리콘 재료의 수송용 포장체에 포장하기 전에, 실란트층(142)의 제1 면(142A)에 이물이 부착되어 있는지의 여부를 확인할 수 있고, 실리콘 재료의 오염을 미연에 방지할 수도 있다. 또한, 실란트층(142)의 헤이즈는, 예컨대, 헤이즈미터(제품명: HM-150, 무라카미 시키사이 겐큐쇼사 제조)를 이용하여, JIS-K7136에 준거하여 측정될 수 있다.
전술한 구성을 갖는 실란트층(132, 142)은, 종래 공지된 필름 성막법을 이용하여 제조될 수 있다. 예컨대, 도 18 및 도 20에 도시된 구성을 갖는 실란트층(132, 142)은, 다이 코트법, 인플레이션법 등의 도공법 등을 이용하여, 제2 표면층(322, 422), 중간층(323, 423) 및 제1 표면층(321, 421)을 적층 형성함으로써 제조될 수 있다. 도 19 및 도 21에 도시된 구성을 갖는 실란트층(132, 142)도 마찬가지로, 상기 도공법, 압출 인플레이션법 등을 이용하여 제조될 수 있다.
본 실시형태에 있어서의 제2 포장 재료(140)가 갖는 배리어층(143)은, 예컨대, 실리카 또는 알루미나 등의 무기 산화물 등을, 예컨대 PET층 등에 증착시킨 증착막 등이면 된다. 제2 포장 재료(140)가 배리어층(143)을 가짐으로써, 제2 백(120)의 외부로부터, 내용물인 실리콘 재료 표면을 오염시키는 가스 등이 침입하는 것을 억제할 수 있다. 배리어층(143)은, 수지 기재층(141)이나 수지층(144)에 알루미늄 등의 금속을 증착시켜 이루어지는 금속 증착막이나, 알루미늄 등의 금속박 등이어도 좋다. 배리어층(143)이 이들 금속 증착막이나 금속박인 경우, 제2 백(120)에 있어서 투명성이 확보되지 않으나, 제2 백(120)에 배리어성 외에, 광 차폐성도 부여할 수 있다. 또한, 이 양태에 있어서, 실란트층(142)이 소정의 투명성을 가짐으로써, 제2 백(120)에 있어서의 실란트층(142)의 제1 면(142A)에 이물이 부착되어 있는지의 여부를, 보다 용이하게 확인할 수 있다.
전술한 바와 같이, 실란트층(132, 142)은, 실리콘 재료의 수송용 백(100)(도 10 참조)에 실리콘 재료가 포장되었을 때에, 상기 수송용 백(100) 내부를 시인 가능한 정도의 투명성을 갖는다. 그 때문에, 상기 실란트층(132, 142)을 갖는 제1 포장 재료(130) 및 제2 포장 재료(140)에 있어서도, 마찬가지로, 수송용 백(100)의 내부를 시인 가능한 정도의 투명성을 갖고 있는 것이 바람직하다. 그러한 관점에서, 본 실시형태에 있어서의 제1 포장 재료(130) 및 제2 포장 재료(140)의 헤이즈는, 예컨대, 30% 이하이면 되고, 25% 이하인 것이 바람직하다. 제1 포장 재료(130) 및 제2 포장 재료(140)의 헤이즈가 30%를 초과하면, 제1 포장 재료(130) 및 제2 포장 재료(140)의 각각으로부터 제조되는 제1 백(110) 및 제2 백(120)을 갖는 실리콘 재료의 수송용 백(100)의 내부의 시인성이 악화되어 버리거나, 실리콘 재료의 수송용 백(100)에 있어서의 실란트층(132, 142)의 제1 면(132A, 142A)에 이물이 부착되어 있는지의 여부의 확인이 곤란해지거나 할 우려가 있다. 또한, 제1 포장 재료(130) 및 제2 포장 재료(140)의 헤이즈는, 예컨대, 헤이즈미터(제품명: HM-150, 무라카미 시키사이 겐큐쇼사 제조)를 이용하여, JIS-K7136에 준거하여 측정될 수 있다.
제1 백(110)은, 제1 측면 필름(111), 제2 측면 필름(112), 제1 거싯 필름(113) 및 제2 거싯 필름(114)의 각 실란트층(132)의 제1 면(132A)이 최내면에 위치하고, 수지 기재층(131)의 다른쪽 면(131B)측이 최외면에 위치하도록 구성되어 있다. 제2 백(120)은, 제1 측면 필름(121), 제2 측면 필름(122), 제1 거싯 필름(123) 및 제2 거싯 필름(124)의 각 실란트층(142)의 제1 면(142A)이 최내면에 위치하고, 수지 기재층(141)의 다른쪽 면(141B)(도 14 및 도 16 참조) 또는 배리어층(143)(도 15 참조)측이 최외면에 위치하도록 구성되어 있다.
상기 제1 백(110) 및 제2 백(120)의 각각에 있어서, 제1 측면 필름(111, 121)의 2개의 대향하는 측가장자리부의 한쪽과 접혀 넣어진 제1 거싯 필름(113, 123)의 2개의 대향하는 측가장자리부의 한쪽을 중첩시켜 히트 시일에 의해 용착시켜 이루어지는 제1 히트 시일부(HS11, HS21)가 형성되고, 제1 측면 필름(111, 121)의 상기 측가장자리부의 다른쪽과 접혀 넣어진 제2 거싯 필름(114, 124)의 2개의 대향하는 측가장자리부의 한쪽을 중첩시켜 히트 시일에 의해 용착시켜 이루어지는 제2 히트 시일부(HS12, HS22)가 형성되어 있다. 또한, 제2 측면 필름(112, 122)의 2개의 대향하는 측가장자리부의 한쪽과 접혀 넣어진 제1 거싯 필름(113, 123)의 상기 측가장자리부의 다른쪽을 중첩시켜 히트 시일에 의해 용착시켜 이루어지는 제3 히트 시일부(HS13, HS23)가 형성되고, 제2 측면 필름(112, 122)의 상기 측가장자리부의 다른쪽과 접혀 넣어진 제2 거싯 필름(114, 124)의 상기 측가장자리부의 다른쪽을 중첩시켜 히트 시일에 의해 용착시켜 이루어지는 제4 히트 시일부(HS14, HS24)가 형성되어 있다. 제1 측면 필름(111, 121) 및 제2 측면 필름(112, 122)의 각각의 측가장자리부를 중첩시켜 히트 시일에 의해 용착시켜 이루어지는 바닥면 히트 시일부(HSB1, HSB2)가 형성되고, 바닥면 히트 시일부(HSB1, HSB2)에 대향하여 위치하는 제1 측면 필름(111, 121) 및 제2 측면 필름(112, 122)의 각각의 측가장자리부는, 히트 시일되지 않고 제1 백(110) 및 제2 백(120)의 개구부(115, 125)를 형성하고 있다.
제1 거싯 필름(123) 및 제2 거싯 필름(124)을 접어 넣은 제2 백(120)이 다수 겹쳐 쌓여져 있는 상태에서, 제1 측면 필름(121) 또는 제2 측면 필름(122)을 흡착 유지하여 상방으로 들어 올림으로써, 개구부(125)를 개방할 수 있다. 그 개방된 개구부(125)로부터, 제2 백(120) 내에 실리콘 재료(152)를 격납하는 수지 케이스(151)(도 22 참조) 또는 폴리실리콘(153)(도 23 참조)을 수용하고, 상기 개구부(125)에 있어서의 제1 측면 필름(121) 및 제2 측면 필름(122)의 각각의 측가장자리부를 중첩시켜 히트 시일함으로써, 상면 히트 시일부(HST2)를 형성한다. 계속해서, 제1 거싯 필름(113) 및 제2 거싯 필름(114)을 접어 넣은 제1 백(110)이 다수 겹쳐 쌓여져 있는 상태에서, 제1 측면 필름(111) 또는 제2 측면 필름(112)을 흡착 유지하여 상방으로 들어 올림으로써, 개구부(115)를 개방할 수 있다. 그 개방된 개구부(115)로부터, 수지 케이스(151) 또는 폴리실리콘(153)이 수용되고, 상면 히트 시일부(HST2)가 형성된 제2 백(120)을 수용한다. 그리고, 상기 개구부(115)에 있어서의 제1 측면 필름(111) 및 제2 측면 필름(112)의 각각의 측가장자리부를 중첩시켜 히트 시일함으로써, 상면 히트 시일부(HST1)를 형성한다. 이와 같이 하여, 실리콘 재료의 곤포체(160)가 제작될 수 있다.
본 실시형태에 있어서의 제2 백(120)에 있어서는, 그 최내층에 위치하는 실란트층(142)의 제1 면(142A)측에 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)이 포함되고, 그것보다 제2 면(142B)측에 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)이 포함되어 있다. 실란트층(142)을 구성하는 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)에 의해, 실란트층(142)의 두께(T142)를 상대적으로 얇게 할 수 있고, 추종성을 양호하게 할 수 있으며, 실란트층(142)의 제1 면(142A)측에 포함되는 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)에 의해, 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)으로부터의 저분자 성분의 휘발을 방지할 수 있다. 또한, 제2 백(120)을 구성하는 제2 포장 재료(140)의 배리어층(143)이 금속 증착막이나 금속박 등인 경우, 소정의 투명성이 확보되지 않으나, 배리어층(143)이 금속 증착막이나 금속박임으로써, 제2 백(120)에 배리어성이나 광 차폐성을 부여할 수 있다. 또한, 실란트층(142)에 있어서 소정의 투명성이 확보되어 있음으로써, 제2 백(120)에 있어서의 실란트층(142)의 제1 면(142A)에 이물이 부착되어 있는지의 여부를 용이하게 확인할 수 있다.
도 24a에 도시된 바와 같이, 본 실시형태에 따른 포장 재료(200)는, 실리콘 재료의 수송용 백(1000)(도 28 및 도 29 참조)에 이용되는 것이며, 제1 수지 기재층(2011) 및 제2 수지 기재층(2012)을 갖는 수지 기재층(201)과, 제1 수지 기재층(2011) 및 제2 수지 기재층(2012) 사이에 위치하는 배리어층(203)과, 제2 수지 기재층(2012)에 있어서의 배리어층(203)의 반대측에 수지층(204)을 통해 위치하는 실란트층(205)을 갖는 적층체이다. 포장 재료(200)에 의해 구성되는 실리콘 재료의 수송용 백(1000)에 있어서, 실란트층(205)이 내측에 위치하고, 제1 수지 기재층(2011)이 외측에 위치하고 있다.
제1 수지 기재층(2011) 및 제2 수지 기재층(2012)은, 모두, 예컨대, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 등의 폴리에스테르계 수지 재료 등에 의해 구성되고, 1종의 수지 재료의 단층체여도 좋으며, 2종 이상의 수지 재료의 적층체여도 좋다.
제1 수지 기재층(2011) 및 제2 수지 기재층(2012)은, 모두, 나일론(Ny, 등록 상표) 등의 폴리아미드계 수지 재료 등을 포함하고 있어도 좋으나, 적어도 제2 수지 기재층(2012)은 상기 폴리아미드계 수지 재료를 포함하고 있지 않은 것이 바람직하고, 제1 수지 기재층(2011) 및 제2 수지 기재층(2012)의 양자가 상기 폴리아미드계 수지 재료를 포함하고 있지 않은 것이 특히 바람직하다. 폴리아미드계 수지 재료의 잔존 모노머인 카프로락탐은, 곤포체(250)(도 30 및 도 31 참조)의 내용물인 실리콘 재료(실리콘 웨이퍼(252), 폴리실리콘(253))를 오염시키는 원인 물질이 될 수 있으나, 수송용 백(1000)이 제1 수지 기재층(2011)의 내측에 위치하는 배리어층(203)을 가짐으로써, 상기 카프로락탐에 의해 실리콘 재료(252, 253)를 오염시켜 버릴 가능성을 저감할 수 있다. 이 점, 제2 수지 기재층(2012)이 폴리아미드계 수지 재료를 포함하고 있지 않아도, 제1 수지 기재층(2011)이 폴리아미드계 수지 재료를 포함하고 있으면, 수송용 백(1000)의 개봉 시에, 제1 수지 기재층(2011)에 포함될 수 있는 카프로락탐에 의한 실리콘 재료(252, 253)의 오염이 발생할 우려를 부정할 수는 없으나, 제1 수지 기재층(2011)이 폴리아미드계 수지 재료를 포함하고 있지 않음으로써, 내용물인 실리콘 재료(252, 253)를 오염시켜 버릴 가능성을 더욱 저감할 수 있다.
제1 수지 기재층(2011)을 구성하는 수지 재료와 제2 수지 기재층(2012)을 구성하는 수지 재료는, 서로 동일한 수지 재료여도 좋고, 서로 상이한 수지 재료여도 좋으나, 서로 동일한 수지 재료인 것이 바람직하다. 본 실시형태에 따른 포장 재료(200)에 의해 구성되는 실리콘 재료의 수송용 백(1000)에 실리콘 재료(252, 253)를 곤포할 때, 상기 수송용 백(1000)에 실리콘 재료(252, 253)를 수용한 후, 수송용 백(1000) 내를 탈기하여 진공 포장한다. 진공 포장된 곤포체(250)에 있어서, 수송용 백(1000)을 구성하는 포장 재료(200)에는 소정의 응력이 가해진다. 포장 재료(200)에 응력이 가해졌을 때에 있어서의 배리어층(203)의 한쪽 측에 위치하는 제1 수지 기재층(2011)의 변형과 다른쪽 측에 위치하는 제2 수지 기재층(2012)의 변형 사이에 큰 차가 발생해 버리면, 이 변형의 차에 배리어층(203)이 추종할 수 없어 상기 배리어층(203)에 크랙이 발생해 버릴 우려가 있다. 배리어층(203)에 크랙이 발생해 버리면, 산소나 수증기 등의 투과를 차단하는 배리어 기능이 저하되어 버려, 내용물인 실리콘 재료(252, 253)를 오염시켜 버릴 우려가 있다. 본 실시형태에 있어서는, 배리어층(203)의 양면측에 제1 수지 기재층(2011)과 제2 수지 기재층(2012)이 위치하고 있음으로써, 포장 재료(200)에 소정의 응력이 가해졌을 때라도, 제1 수지 기재층(2011)과 제2 수지 기재층(2012) 사이에 큰 변형의 차가 발생하기 어렵고, 배리어층(203)에 크랙이 발생해 버리는 것을 억제할 수 있다. 배리어층(203)에 크랙이 발생해 버리는 것을 보다 효과적으로 억제하기 위해서, 제1 수지 기재층(2011)을 구성하는 수지 재료와 제2 수지 기재층(2012)을 구성하는 수지 재료가 서로 상이한 것이었다고 해도, 양자의 수지 재료의 압입 탄성률의 차가 작은 것이 바람직하고, 양자의 수지 재료가 서로 동일한 것이 특히 바람직하다. 또한, 양자의 수지 재료가 서로 상이한 경우, 양자의 수지 재료의 압입 탄성률의 차는, 1000 ㎫ 이내인 것이 바람직하고, 800 ㎫ 이내인 것이 특히 바람직하다. 제1 수지 기재층(2011)에 포함되는 수지 재료의 주성분(질량 기준으로 가장 많이 포함되는 수지 재료)과 제2 수지 기재층(2012)에 포함되는 수지 재료의 주성분이 동일한 경우, 제1 수지 기재층(2011)과 제2 수지 기재층(2012)을 구성하는 수지 재료가 동일하다고 할 수 있다.
또한, 본 실시형태와 같이, 배리어층(203)의 양면에 수지 기재층(201)(제1 수지 기재층(2011) 및 제2 수지 기재층(2012))이 형성되어 있음으로써, 포장 재료(200)의 강도를 상대적으로 향상시킬 수 있다. 포장 재료(200)의 강도가 향상됨으로써, 실리콘 재료의 수송용 백(1000)이 찢어지기 어려워지거나, 실리콘 재료의 수송용 백(1000)에 실리콘 재료(252, 253)를 곤포할 때의 작업성이 양호해지거나 한다고 하는 효과가 발휘될 수 있다.
제1 수지 기재층(2011) 및 제2 수지 기재층(2012)의 압입 탄성률은, 각각 1500 ㎫∼3500 ㎫이면 되고, 1800 ㎫∼3300 ㎫인 것이 바람직하다. 포장 재료(200)의 두께에 따라서도 달라지지만, 상기 압입 탄성률이 1500 ㎫ 미만이면, 실리콘 재료의 수송용 백(1000)의 강도가 상대적으로 저하되기 쉬워져 상기 수송용 백(1000)이 파손될 가능성이 높아지고, 3500 ㎫을 초과하면, 실리콘 재료의 수송용 백(1000)의 강성이 상대적으로 커지기 쉬워져, 상기 수송용 백(1000)에 실리콘 재료를 곤포할 때의 작업성이 저하될 가능성이 높아진다.
제1 수지 기재층(2011) 및 제2 수지 기재층(2012)의 두께는, 각각, 예컨대, 6 ㎛∼40 ㎛이면 되고, 10 ㎛∼30 ㎛인 것이 바람직하다. 제1 수지 기재층(2011) 및 제2 수지 기재층(2012)의 압입 탄성률에 따라서도 달라지지만, 상기 두께가 6 ㎛ 미만이면, 실리콘 재료의 수송용 백(1000)의 강도가 상대적으로 저하되기 쉬워져 상기 수송용 백(1000)이 파손될 가능성이 높아지고, 40 ㎛를 초과하면, 실리콘 재료의 수송용 백(1000)의 강성이 상대적으로 커지기 쉬워져, 상기 수송용 백(1000)에 실리콘 재료를 곤포할 때의 작업성이 저하될 가능성이 높아진다. 이와 같이, 실리콘 재료의 수송용 백(1000)의 강도나 상기 수송용 백(1000)에의 실리콘 재료의 곤포 작업성의 관점에서, 포장 재료(200)를 구성하는 제1 수지 기재층(2011) 및 제2 수지 기재층(2012)의 압입 탄성률과 두께를 적절한 범위로 설정하는 것이 중요해진다. 예컨대, 압입 탄성률이 상대적으로 작은 경우에는, 두께를 상대적으로 두껍게 하고, 압입 탄성률이 상대적으로 큰 경우에는, 두께를 상대적으로 얇게 함으로써, 실리콘 재료의 수송용 백(1000)의 강도나 상기 수송용 백(1000)에의 실리콘 재료의 곤포 작업성을 양호하게 할 수 있다. 한편, 소정의 강성을 갖는, 예컨대 실란트층(205)보다 압입 탄성률이 큰 제1 수지 기재층(2011) 및 제2 수지 기재층(2012)에 의해 배리어층(203)이 끼워져 있음으로써, 배리어층(203)이 손상을 받는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 실리콘 재료의 수송용 백(1000)의 강도나 상기 수송용 백(1000)에의 실리콘 재료의 곤포 작업성과 함께, 배리어층(203)의 보호성 등의 관점에서, 제1 수지 기재층(2011) 및 제2 수지 기재층(2012)의 압입 탄성률 및 두께를 적절한 범위로 설정하는 것이 바람직하다.
제1 수지 기재층(2011)과 실란트층(205) 사이에, 수지층(204)이 형성되어 있어도 좋다. 수지층(204)은, 제1 수지 기재층(2011)과 배리어층(203) 사이에 형성될 수 있다. 또한, 수지층(204)은, 배리어층(203)과 제2 수지 기재층(2012) 사이에 형성될 수 있다. 또한, 수지층(204)은, 제2 수지 기재층(2012)과 실란트층(205) 사이에 형성될 수 있다. 또한, 복수의 수지층(204)이, 제1 수지 기재층(2011)과 실란트층(205) 사이에 형성될 수 있다. 복수의 수지층(204)은, 배리어층(203)보다 외측에 형성되어 있어도 좋고, 배리어층(203)보다 내측에 형성되어 있어도 좋다. 또한, 배리어층(203)보다 외측 및 내측에, 수지층(204)이 적어도 1층씩 형성되어 있어도 좋다. 수지층(204)은, 폴리에틸렌(PE) 등의 폴리올레핀의 압출 라미네이트에 의해 형성되어 있어도 좋고, 제2 수지 기재층(2012)과 실란트층(205)을 접착하는 접착제에 의해 형성되어 있어도 좋다. 접착제로서는, 예컨대, 2액형 우레탄 수지 접착제 등을 들 수 있다. 2액형 우레탄 수지 접착제로서는, 예컨대, 주제(로크 페인트사 제조, Ru77t)와 경화제(로크 페인트사 제조, H-7)를 혼합한 2액형 우레탄 수지 접착제를 이용할 수 있다.
수지층(204)이 접착제에 의해 형성되어 있는 경우, 접착제에 의해 형성된 수지층(204)(이하, 「접착제층」이라고도 하는 경우가 있다.)은, 제1 수지 기재층(2011)과 배리어층(203) 사이에 형성되어 있는 것이 바람직하다. 도 24b 및 도 25C에 도시된 바와 같이, 예컨대, 포장 재료(200)로서는, 제1 수지 기재층(2011), 수지층(204)(접착제층), 배리어층(203), 제2 수지 기재층(2012), 실란트층(205)을 이 순서로 적층한 적층체나, 제1 수지 기재층(2011), 제1 수지층(2041)(접착제층), 배리어층(203), 제2 수지 기재층(2012), 제2 수지층(2042), 실란트층(205)을 이 순서로 적층한 적층체 등을 들 수 있다. 이러한 구성의 포장 재료(200)를 이용하여 실리콘 재료의 수송용 백(1000)을 제작했을 때에, 배리어층(203)보다 수송용 백(1000)의 외측에 수지층(204)(접착제층)이 배치되기 때문에, 수지층(204)(접착제층)에 포함되는 유기 성분이 수송용 백(1000)의 내부로 이동하는 것을 억제할 수 있다. 이에 의해, 상기 수송용 백(1000)에 실리콘 재료를 수용했을 때에는, 수송용 백(1000) 내의 실리콘 재료의 열화가 발생하는 것을 억제할 수 있다. 또한, 수지층(204)(접착제층)으로부터 이동 가능한 유기 성분으로서는, 예컨대, 아크릴산, 메타크릴산 등의 미반응의 모노머 등을 들 수 있다. 접착제에 의해 형성된 수지층(204)(접착제층)의 두께는, 예컨대, 1 ㎛∼5 ㎛ 정도이면 되고, 2 ㎛∼4 ㎛ 정도인 것이 바람직하다. 접착제에 의해 형성된 수지층(204)(접착제층)의 두께가 1 ㎛보다 얇으면, 충분한 접착 강도를 얻을 수 없을 우려가 있다. 한편, 접착제에 의해 형성된 수지층(204)(접착제층)의 두께가 5 ㎛보다 두꺼우면, 경화 반응에 시간을 요함으로써, 미반응물이나 잔류 용제 등이 수지층(204)에 보다 많이 포함되어 버릴 우려가 있다. 또한, 압출 라미네이트에 의해 형성된 수지층(204)의 두께는, 예컨대, 10 ㎛ 이상 정도이면 된다. 수지층(204)의 압입 탄성률은, 제1 수지 기재층(2011) 및 제2 수지 기재층(2012)의 압입 탄성률보다 1자릿수 이상 작으면 되고, 2자릿수 이상 작아도 좋다. 보다 구체적으로는, 수지층(204)의 압입 탄성률은 250 ㎫ 이하 정도이면 되고, 150 ㎫ 이하 정도이면 되며, 100 ㎫ 이하 정도이면 된다. 배리어층(203)을 사이에 끼우는 양측의 층 사이에 상대적으로 큰 변형의 차가 발생함으로써 배리어층(203)에 크랙이 발생할 우려가 있으나, 수지층(204)의 압입 탄성률이 제1 수지 기재층(2011) 및 제2 수지 기재층(2012)의 압입 탄성률보다 1자릿수 이상 작음으로써, 상기 변형의 차에 의해 배리어층(203)에 발생하는 크랙에 대한 수지층(204)의 영향을 상대적으로 작게 할 수 있다.
포장 재료(200)의 층 구성으로서는, 이하의 구체예를 들 수 있다.
〔제1 수지 기재층(2011)/수지층(204)/배리어층(203)/제2 수지 기재층(2012)/수지층(204)/실란트층(205)의 층 구성의 구체예〕
·PET/접착제층/AlOX/PET/PE/실란트층
·PET/접착제층/SiOX/PET/PE/실란트층
·나일론/접착제층/AlOX/PET/PE/실란트층
·나일론/접착제층/SiOX/PET/PE/실란트층
·나일론/접착제층/AlOX/나일론/PE/실란트층
·나일론/접착제층/SiOX/나일론/PE/실란트층
〔제1 수지 기재층(2011)/배리어층(203)/수지층(204)/제2 수지 기재층(2012)/수지층(204)/실란트층(205)의 층 구성의 구체예〕
·PET/AlOX/접착제층/PET/PE/실란트층
·PET/SiOX/접착제층/PET/PE/실란트층
·나일론/AlOX/접착제층/PET/PE/실란트층
·나일론/SiOX/접착제층/PET/PE/실란트층
·나일론/AlOX/접착제층/나일론/PE/실란트층
·나일론/SiOX/접착제층/나일론/PE/실란트층
또한, 상기 층 구성의 구체예에 있어서, 「실란트층」으로서는, 전술한 시료 1, 시료 2 및 시료 3 등을 들 수 있다. 상기 층 구성의 구체예에 있어서, 「AlOX」는 알루미나의 증착막이고, 「SiOX」는 실리카의 증착막이다. 상기 층 구성의 구체예에 있어서, 「PET」는 폴리에틸렌테레프탈레이트층이고, 「나일론」은 나일론층이며, 「PE」는 폴리에틸렌층이다.
또한, 「배리어층보다 내측」이란, 포장 재료(200)를 이용하여 실리콘 재료의 수송용 백(1000)을 제작했을 때, 포장 재료(200)의 배리어층(203)보다 수송용 백(1000)의 내측에 위치하는 것을 의미한다. 한편, 「배리어층보다 외측」이란, 포장 재료(200)를 이용하여 실리콘 재료의 수송용 백(1000)을 제작했을 때, 포장 재료(200)의 배리어층(203)보다 수송용 백(1000)의 외측에 위치하는 것을 의미한다.
실란트층(205)은, 제1 면(205A) 및 그것에 대향하는 제2 면(205B)을 갖는다. 포장 재료(200)에 있어서, 실란트층(205)의 제2 면(205B)이 제2 수지 기재층(2012)측에 위치한다. 실란트층(205)은, 제1 면(205A)측에 위치하는 제1 표면층(2051)과, 제2 면(205B)측에 위치하는 제2 표면층(2052)과, 제1 표면층(2051) 및 제2 표면층(2052) 사이에 끼워져 있는 중간층(2053)을 갖는 적층 구조체여도 좋고(도 26 참조), 제1 면(205A) 및 제2 면(205B)을 갖는 단층 구조체여도 좋다(도 27 참조).
실란트층(205)은, 열융착 가능한 수지 성분을 포함하고 있으면 되고, 예컨대, 폴리올레핀, 환상 폴리올레핀, 카르복실산 변성 폴리올레핀, 카르복실산 변성 환상 폴리올레핀 등을 포함하고 있으면 된다.
폴리올레핀으로서는, 예컨대, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 중밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE) 등의 폴리에틸렌; 호모폴리프로필렌, 폴리프로필렌의 블록 코폴리머(예컨대, 프로필렌과 에틸렌의 블록 코폴리머 등), 폴리프로필렌의 랜덤 코폴리머(예컨대, 프로필렌과 에틸렌의 랜덤 코폴리머 등) 등의 폴리프로필렌; 에틸렌-부텐-프로필렌의 터폴리머; 등을 들 수 있다.
환상 폴리올레핀은, 올레핀과 환상 모노머의 공중합체이고, 환상 폴리올레핀의 구성 모노머인 올레핀으로서는, 예컨대, 에틸렌, 프로필렌, 4-메틸-1-펜텐, 스티렌, 부타디엔, 이소프렌 등을 들 수 있다. 또한, 환상 폴리올레핀의 구성 모노머인 환상 모노머로서는, 예컨대, 노르보르넨 등의 환상 알켄; 구체적으로는, 시클로펜타디엔, 디시클로펜타디엔, 시클로헥사디엔, 노르보르나디엔 등의 환상 디엔 등을 들 수 있다.
카르복실산 변성 폴리올레핀이란, 폴리올레핀을 카르복실산으로 블록 중합 또는 그라프트 중합함으로써 변성한 폴리머이다. 변성에 사용되는 카르복실산으로서는, 예컨대, 말레산, 아크릴산, 이타콘산, 크로톤산, 무수 말레산, 무수 이타콘산 등을 들 수 있다.
카르복실산 변성 환상 폴리올레핀이란, 환상 폴리올레핀을 구성하는 모노머의 일부를, α,β-불포화 카르복실산 또는 그 무수물로 바꿔 공중합함으로써, 혹은 환상 폴리올레핀에 대해 α,β-불포화 카르복실산 또는 그 무수물을 블록 중합 또는 그라프트 중합함으로써 얻어지는 폴리머이다.
실란트층(205)의 제1 면(205A)측에 위치하는 제1 표면층(2051)은, 슬립제가 실질적으로 첨가되어 있지 않은 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)을 포함하는 층이어도 좋고, 제2 면(205B)측에 위치하는 제2 표면층(2052)은, 제1 표면층(2051)과 마찬가지로, 예컨대, 슬립제가 실질적으로 첨가되어 있지 않은 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)을 포함하는 층이어도 좋으며, 제1 표면층(2051)과 제2 표면층(2052) 사이에 끼워져 있는 중간층(2053)은, 예컨대, 슬립제가 실질적으로 첨가되어 있지 않은 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)을 포함하는 층이어도 좋다. 또한, 본 실시형태에 있어서 「슬립제가 실질적으로 첨가되어 있지 않다」란, 슬립제로서 실란트의 표면의 미끄럼성을 실제로 향상시키는 성분이 실란트의 표면의 미끄럼성에 실제로 영향을 줄 목적으로 실란트의 표면의 미끄럼성에 실제로 영향을 주는 양을 초과하여 첨가되어 있지 않은 것을 의미한다. 슬립제로서는, 예컨대, 탄산칼슘 또는 탤크 등의 입자나, 실리콘 수지 또는 4급 암모늄염 화합물 등의 계면 활성제를 들 수 있다.
실란트층(205)은, 수송용 백(1000)의 최내층에 위치하기 때문에, 실란트층(205)에서 유래하는 휘발 성분(실란트층(205) 유래의 아웃 가스 성분 등)이 내용물인 폴리실리콘이나 실리콘 웨이퍼 등의 실리콘 재료에 부착되어 버리면, 상기 실리콘 재료를 이용하여 제조되는 반도체 장치 등에 있어서 결함을 발생시켜 버릴 우려가 있다. 그 때문에, 실란트층(205)에서 유래하는 휘발 성분은, 가능한 한 적은 것이 바람직하다. 실란트층(205)에서 유래하는 휘발 성분을 저감시키기 위해서는, 실란트층(205)의 두께(T205)를 가능한 한 얇게 하는 것이 바람직하다. 실란트층(205)의 두께(T205)가 상대적으로 얇음으로써, 실란트층(205)에서 유래하는 휘발 성분이 필름 외부로 방출되기 때문에, 실란트층(205)에서 유래하는 휘발 성분을 저감시킬 수 있다. 한편, 실란트층(205)의 두께(T205)를 지나치게 얇게 하면, 인장 강도 등의 기계적 특성에 대한 내성이 낮아져 버려, 내용물을 곤포하는 백으로서 기능이 저하될 우려가 있다. 이 점, 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)은, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)에 비해, 신축성이 높고, 절곡에 대한 내성이 높기 때문에, 실란트층(205)으로서 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)을 이용함으로써, 실란트층(205)의 두께(T205)를 상대적으로 얇게 할 수 있다.
또한, 수송용 백(1000)에 수지 케이스(251)를 수용한 후, 상기 수송용 백(1000)으로부터 탈기하여 곤포되기 때문에, 상기 수송용 백(1000)을 구성하는 포장 재료(200)에 포함되는 실란트층(205)에는, 양호한 추종성이 요구된다. 이 점에 있어서도, 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)은 상대적으로 높은 신축성을 갖기 때문에, 상기 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)이 이용됨으로써, 실란트층(205)의 추종성을 양호하게 할 수 있다.
실란트층이 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)의 단층으로 구성되면, 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)의 단층으로 구성되는 실란트층의 압입 탄성률을 150 ㎫∼600 ㎫ 정도로 조정할 수 있기 때문에, 실란트층의 두께를 얇게 할 수 있다고 생각된다. 또한, 실란트층의 추종성을 양호하게 하는 것을 고려해도, 실란트층이 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)의 단층으로 구성되는 것은 바람직하다고 할 수 있다. 그러나, 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)의 중합 시의 압력은, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)의 중합 시의 압력보다 낮기 때문에, 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)에 있어서는, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)에 비해 저분자 성분이 휘발되기 쉽다. 그 때문에, 실란트층이 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)의 단층으로 구성되어 있으면, 실란트층의 두께를 얇게 할 수 있었다고 해도, 실란트층에서 유래하는 휘발 성분에 의해 실리콘 재료가 오염되어 버릴 우려가 있다고 생각된다. 또한, 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)은, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)보다 미끄럼성이 낮아지는 경향이 있기 때문에, 실란트층이 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)의 단층으로 구성되어 있으면, 실란트층의 표면의 미끄럼성이 낮아질 우려가 있다고 생각된다. 수송용 백(1000)에 이용되는 실란트층(205)은, 이물이 될 우려가 있는 슬립제는 실질적으로 첨가되지 않는 것이 바람직하기 때문에, 슬립제의 사용 이외의 수단으로 미끄럼성을 향상시키는 것이 바람직하다. 본 실시형태에 있어서는, 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)을 포함하는 중간층(2053)이, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)을 포함하는 제1 표면층(2051) 및 제2 표면층(2052)에 의해 끼워져 있어도 좋다. 그 때문에, 수송용 백(1000)의 실란트층(205)에 있어서는, 그 두께(T205)를 상대적으로 얇게 할 수 있고, 추종성이나 미끄럼성도 양호하며, 또한 중간층(2053)에 포함되는 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)으로부터 저분자 성분이 휘발되는 것을 방지할 수 있다.
단층 구조체의 실란트층(205)(도 27 참조)은, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)과 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)을 포함하고 있어도 좋다. 이 실란트층(205)에 있어서, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)과 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)의 배합비가, 50:50∼70:30 정도이면 된다. 이와 같이, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)의 배합량이 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)의 배합량보다 많음으로써, 실란트층(205)의 제1 면(205A)측에 있어서 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)의 존재량을 많게 할 수 있고, 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)에 의해 실란트층(205)의 두께(T205)를 얇게 한다고 하는 효과, 즉 저분자 성분이 휘발되는 것을 방지한다고 하는 효과가 발휘된다. 또한, 실란트층(205)의 두께 방향에서 보았을 때에, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)과 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)이 실질적으로 균일하게 존재하고 있어도 좋고, 제1 면(205A)측 및 제2 면(205B)측에 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)이 편재하고 있어도 좋다.
실란트층(205)의 두께(T205)는, 포장 재료(200)에 의해 구성되는 수송용 백(1000)의 두께 등에 따라 적절히 설정될 수 있는 것이지만, 예컨대, 35 ㎛∼60 ㎛ 정도이면 된다.
도 26에 도시된 양태에 있어서, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)을 포함하는 제1 표면층(2051) 및 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)을 포함하는 제2 표면층(2052)이 중간층(2053)을 사이에 두고 배치되어 있음으로써, 실란트층(205)의 한쪽 면측의 내부 응력과 다른쪽 면측의 내부 응력이 어느 정도 상쇄되어, 실란트층(205)이 컬하는 것을 억제할 수 있다. 또한, 도 26에 도시된 양태에 있어서 제1 표면층(2051) 및 제2 표면층(2052)의 각각의 두께(T2051, T2052)는, 모두 중간층(2053)의 두께(T2053)보다 얇다. 제1 표면층(2051) 및 제2 표면층(2052)의 각각의 두께(T2051, T2052)가 중간층(2053)의 두께(T2053)보다 얇게 구성되어 있음으로써, 실란트층(205)에 소정의 추종성이 부여될 수 있다. 제1 표면층(2051)의 두께(T2051)와 중간층(2053)의 두께(T2053)의 비는, 1:1∼10 정도이면 되고, 1:2∼3 정도인 것이 바람직하다. 상기 두께의 비가 상기 범위임으로써, 중간층(2053)에 포함되는 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)에 의한 충분한 추종성이 실란트층(205)에 부여되고, 실란트층(205)의 압입 탄성률을 300 ㎫∼500 ㎫의 범위로 할 수 있다. 또한, 압입 탄성률은, 미소 경도 시험기(제품명 「피코덴터(PICODENTOR) HM500」, 피셔·인스트루먼트사 제조)에 의해 측정될 수 있다.
실란트의 시일 강도는, 히트 시일 시의 시일 온도, 시일 압력, 시일 시간 등에 의해 컨트롤 가능한 것이 알려져 있다. 일반적으로, 시일 온도가 높아질수록, 시일 강도가 향상되는 경향을 갖지만, 시일 온도가 지나치게 높으면, 필요 이상으로 실란트가 용융되어 버려, 오히려 시일 강도를 저하시켜 버릴 우려가 있다. 본 실시형태에 있어서는, 시일 온도 150℃, 시일 압력 0.1 ㎫, 시일 시간 1초의 히트 시일 조건하에서, 실란트층(205)의 제1 면(205A)끼리를 시일했을 때의 시일 강도가, 30 N/15 ㎜ 이상이면 되고, 50 N/15 ㎜ 이상 60 N/15 ㎜ 미만인 것이 바람직하다. 상기 시일 강도가 30 N/15 ㎜ 미만이면, 실란트층(205)을 갖는 포장 재료(200)에 의해 구성되는 수송용 백(1000)에 포장된 실리콘 재료의 곤포체(250)의 수송 도중에, 상기 실리콘 재료의 수송용 백(1000)의 히트 시일부(예컨대 상면 히트 시일부(HST21) 등(도 30 및 도 31 참조))가 박리되어 버릴 우려가 있다.
전술한 바와 같이, 실란트층(205)의 두께(T205)를 상대적으로 얇게 하는 관점에서, 실란트층(205)의 구성 재료로서 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)을 사용하는 것이 적합하다고 생각된다. 그러나, 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)에 의해 구성되는 실란트층에 있어서는, 소정의 시일 강도를 얻기 위해서 필요한 시일 온도가 상대적으로 높아져 버린다. 이 점, 본 실시형태에 있어서는, 실란트층(205)의 제1 표면층(2051)이 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)을 포함함으로써, 소정의 시일 강도를 얻기 위해서 필요한 시일 온도를 상대적으로 저하시킬 수 있다.
본 실시형태에 있어서의 실란트층(205)의 헤이즈는, 25% 이하이면 되고, 20% 이하인 것이 바람직하다. 실란트층(205)의 헤이즈가 20% 이하임으로써, 수송용 백(1000)의 내부의 시인성을 양호하게 할 수 있다. 또한, 실리콘 재료를 실리콘 재료의 수송용 백(1000)에 포장하기 전에, 실란트층(205)의 제1 면(205A)에 이물이 부착되어 있는지의 여부를 확인할 수 있고, 실리콘 재료의 오염을 미연에 방지할 수도 있다. 또한, 실란트층(205)의 헤이즈는, 예컨대, 헤이즈미터(제품명: HM-150, 무라카미 시키사이 겐큐쇼사 제조)를 이용하여, JIS-K7136에 준거하여 측정될 수 있다.
전술한 구성을 갖는 실란트층(205)은, 종래 공지된 필름 성막법을 이용하여 제조될 수 있다. 예컨대, 도 26에 도시된 구성을 갖는 실란트층(205)은, 다이 코트법, 인플레이션법 등의 도공법 등을 이용하여, 제2 표면층(2052), 중간층(2053) 및 제1 표면층(2051)을 적층 형성함으로써 제조될 수 있다. 도 27에 도시된 구성을 갖는 실란트층(205)도 마찬가지로, 상기 도공법, 압출 인플레이션법 등을 이용하여 제조될 수 있다.
본 실시형태에 있어서의 배리어층(203)은, 예컨대, 실리카 또는 알루미나 등의 무기 산화물 등을, 예컨대 PET층 등에 증착시킨 증착막 등이면 된다. 포장 재료(200)가 배리어층(203)을 가짐으로써, 내용물인 실리콘 재료(252, 253)의 표면을 오염시키는 가스 등이, 수송용 백(1000)의 외부로부터 내부에 침입하는 것을 억제할 수 있다. 배리어층(203)은, 제1 수지 기재층(2011)이나 제2 수지 기재층(2012)에 알루미늄 등의 금속을 증착시켜 이루어지는 금속 증착막이나, 알루미늄 등의 금속박 등이어도 좋다. 배리어층(203)이 이들 금속 증착막이나 금속박인 경우, 수송용 백(1000)에 있어서 투명성이 확보되지 않으나, 수송용 백(1000)에 배리어성 외에, 광 차폐성도 부여할 수 있다. 또한, 이 양태에 있어서, 실란트층(205)이 소정의 투명성을 가짐으로써, 수송용 백(1000)에 있어서의 실란트층(205)의 제1 면(205A)에 이물이 부착되어 있는지의 여부를, 보다 용이하게 확인할 수 있다.
전술한 바와 같이, 실란트층(205)은, 실리콘 재료의 수송용 백(1000)(도 28 및 도 29 참조)에 실리콘 재료가 포장되었을 때에, 상기 수송용 백(1000) 내부를 시인 가능한 정도의 투명성을 갖는다. 그 때문에, 상기 실란트층(205)을 갖는 포장 재료(200)에 있어서도, 마찬가지로, 수송용 백(1000)의 내부를 시인 가능한 정도의 투명성을 갖고 있는 것이 바람직하다. 그러한 관점에서, 본 실시형태에 따른 포장 재료(200)의 헤이즈는, 예컨대, 30% 이하이면 되고, 25% 이하인 것이 바람직하다. 포장 재료(200)의 헤이즈가 30%를 초과하면, 포장 재료(200)로부터 제조되는 수송용 백(1000)의 내부의 시인성이 악화되어 버리거나, 수송용 백(1000)에 있어서의 실란트층(205)의 제1 면(205A)에 이물이 부착되어 있는지의 여부의 확인이 곤란해지거나 할 우려가 있다. 또한, 포장 재료(200)의 헤이즈는, 예컨대, 헤이즈미터(제품명: HM-150, 무라카미 시키사이 겐큐쇼사 제조)를 이용하여, JIS-K7136에 준거하여 측정될 수 있다.
또한, 본 실시형태에 따른 포장 재료(200)는, 복수의 배리어층을 갖고 있어도 좋다. 예컨대, 도 25에 도시된 바와 같이, 포장 재료(200)는, 제1 수지 기재층(2011)(수지 기재층(201)), 제1 배리어층(2031)(배리어층(203)), 제2 수지 기재층(2012)(수지 기재층(201)), 제2 배리어층(2032)(배리어층(203)), 제3 수지 기재층(2013)(수지 기재층(201)), 수지층(204) 및 실란트층(205)을 이 순서로 갖는 적층체여도 좋다. 이 양태에 있어서, 제1 수지 기재층(2011) 및 제2 수지 기재층(2012)은, 폴리에스테르계 수지 재료 또는 폴리아미드계 수지 재료에 의해 구성되어 있으면 되지만, 제3 수지 기재층(2013)은 폴리에스테르계 수지 재료에 의해 구성되어 있는 것이 바람직하다. 상기 양태 이외에도, 포장 재료(200)는, 예컨대, 제1 수지 기재층(2011)(수지 기재층(201)), 제1 배리어층(2031)(배리어층(203)), 제2 수지 기재층(2012)(수지 기재층(201)), 수지층(204), 제2 배리어층(2032)(배리어층(203)), 제3 수지 기재층(2013)(수지 기재층(201)) 및 실란트층(205)을 이 순서로 갖는 적층체여도 좋고, 제1 수지 기재층(2011)(수지 기재층(201)), 수지층(204), 제1 배리어층(2031)(배리어층(203)), 제2 수지 기재층(2012)(수지 기재층(201)), 제2 배리어층(2032)(배리어층(203)), 제3 수지 기재층(2013)(수지 기재층(201)) 및 실란트층(205)을 이 순서로 갖는 적층체여도 좋다. 또한, 이들 포장 재료(200)의 양태에 있어서도, 전술한 바와 같이, 복수의 수지층(204)이 형성되어 있어도 좋다.
본 실시형태에 있어서의 실리콘 재료의 수송용 백(1000)은, 펼침으로써 대략 방체 형상(대략 직방체 형상)이 되는 포장백이고, 제1 측면 필름(211), 제2 측면 필름(212), 제1 거싯 필름(213) 및 제2 거싯 필름(214)에 의해 구성되어 있다. 제1 측면 필름(211), 제2 측면 필름(212), 제1 거싯 필름(213) 및 제2 거싯 필름(214)은, 모두 본 실시형태에 따른 포장 재료(200)에 의해 구성되어 있다. 또한, 수송용 백(1000)은, 제1 거싯 필름(213) 및 제2 거싯 필름(214)을 갖지 않는 것이어도 좋다. 이 경우에 있어서, 제1 측면 필름(211) 및 제2 측면 필름(212)을, 서로의 실란트층(205)의 제1 면(205A)을 대향시키도록 하여 3개의 측가장자리부를 히트 시일하면 된다.
수송용 백(1000)은, 제1 측면 필름(211), 제2 측면 필름(212), 제1 거싯 필름(213) 및 제2 거싯 필름(214)의 각 실란트층(205)의 제1 면(205A)이 최내면에 위치하고, 제1 수지 기재층(2011)이 최외면에 위치하도록 구성되어 있다.
상기 수송용 백(1000)에 있어서, 제1 측면 필름(211)의 2개의 대향하는 측가장자리부의 한쪽과 접혀 넣어진 제1 거싯 필름(213)의 2개의 대향하는 측가장자리부의 한쪽을 중첩시켜 히트 시일에 의해 용착시켜 이루어지는 제1 히트 시일부(HS211)가 형성되고, 제1 측면 필름(211)의 상기 측가장자리부의 다른쪽과 접혀 넣어진 제2 거싯 필름(214)의 2개의 대향하는 측가장자리부의 한쪽을 중첩시켜 히트 시일에 의해 용착시켜 이루어지는 제2 히트 시일부(HS212)가 형성되어 있다. 또한, 제2 측면 필름(212)의 2개의 대향하는 측가장자리부의 한쪽과 접혀 넣어진 제1 거싯 필름(213)의 상기 측가장자리부의 다른쪽을 중첩시켜 히트 시일에 의해 용착시켜 이루어지는 제3 히트 시일부(HS213)가 형성되고, 제2 측면 필름(212)의 상기 측가장자리부의 다른쪽과 접혀 넣어진 제2 거싯 필름(214)의 상기 측가장자리부의 다른쪽을 중첩시켜 히트 시일에 의해 용착시켜 이루어지는 제4 히트 시일부(HS214)가 형성되어 있다. 제1 측면 필름(211) 및 제2 측면 필름(212)의 각각의 측가장자리부를 중첩시켜 히트 시일에 의해 용착시켜 이루어지는 바닥면 히트 시일부(HSB21)가 형성되고, 바닥면 히트 시일부(HSB21)에 대향하여 위치하는 제1 측면 필름(211) 및 제2 측면 필름(212)의 각각의 측가장자리부는, 히트 시일되지 않고 수송용 백(1000)의 개구부(215)를 형성하고 있다.
제1 거싯 필름(213) 및 제2 거싯 필름(214)을 접어 넣은 수송용 백(1000)이 다수 겹쳐 쌓여져 있는 상태에서, 제1 측면 필름(211) 또는 제2 측면 필름(212)을 흡착 유지하여 상방으로 들어 올림으로써, 개구부(215)를 개방할 수 있다. 그 개방된 개구부(215)로부터, 수송용 백(1000) 내에 실리콘 재료(252, 253)를 격납하는 수지 케이스(251)(도 30 및 도 31 참조)를 수용하고, 상기 개구부(215)에 있어서의 제1 측면 필름(211) 및 제2 측면 필름(212)의 각각의 측가장자리부를 중첩시켜 히트 시일함으로써, 상면 히트 시일부(HST21)를 형성한다. 이와 같이 하여, 실리콘 재료의 곤포체(250)가 제작될 수 있다.
일반적으로, 백에 실리콘 재료를 곤포할 때, 백에 실리콘 재료를 수용한 후, 백 내를 탈기하여 진공 포장한다. 진공 포장된 곤포체에 있어서, 백을 구성하는 포장 재료에는 소정의 응력이 가해지고 있다. 상기 포장 재료가, 산화알루미늄의 증착층(배리어층)의 한쪽 측에 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)를 배치하고, 다른쪽 측에 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)이나 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)을 배치한 것인 경우(상기 특허문헌 2를 참조), 포장 재료에 응력이 가해졌을 때에 있어서의 배리어층의 한쪽 측에 위치하는 PET의 변형과 다른쪽 측에 위치하는 폴리에틸렌(LDPE, LLDPE)의 변형 사이에 차가 발생하고, 이 변형의 차에 배리어층이 추종할 수 없어 상기 배리어층에 크랙이 발생해 버릴 우려가 있다. 배리어층에 크랙이 발생해 버리면, 산소나 수증기 등의 투과를 차단하는 배리어 기능이 저하되어 버린다.
또한, 실리콘 재료가 백에 곤포된 곤포체가 상대적으로 고온·고습도의 환경에 노출된 경우에도, 배리어층의 한쪽 측에 위치하는 PET와 폴리에틸렌(LDPE, LLDPE)의 신장률의 차이 등에 의해 배리어층에 크랙이 발생해 버릴 우려가 있다.
본 실시형태에 있어서의 수송용 백(1000)에 있어서는, 배리어층(203)의 양면측에 제1 수지 기재층(2011)과 제2 수지 기재층(2012)이 위치하고 있음으로써, 수송용 백(1000)(포장 재료(200))에 소정의 응력이 가해졌을 때라도, 제1 수지 기재층(2011)과 제2 수지 기재층(2012) 사이에 큰 변형의 차가 발생하기 어렵고, 배리어층(203)에 크랙이 발생해 버리는 것을 억제할 수 있다.
또한, 수송용 백(1000)의 최내층에 위치하는 실란트층(205)의 제1 면(205A)측에 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)이 포함되고, 그것보다 제2 면(205B)측에 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)이 포함되어 있다. 실란트층(205)을 구성하는 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)에 의해, 실란트층(205)의 두께(T205)를 상대적으로 얇게 할 수 있고, 추종성을 양호하게 할 수 있으며, 실란트층(205)의 제1 면(205A)측에 포함되는 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)에 의해, 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)으로부터의 저분자 성분의 휘발을 방지할 수 있다. 또한, 실란트층(205)에 있어서 소정의 투명성이 확보되어 있음으로써, 수송용 백(1000)에 있어서의 실란트층(205)의 제1 면(205A)에 이물이 부착되어 있는지의 여부를 용이하게 확인할 수 있다.
이상 설명한 실시형태는, 본 개시의 이해를 용이하게 하기 위해서 기재된 것이며, 본 개시를 한정하기 위해서 기재된 것이 아니다. 따라서, 상기 실시형태에 개시된 각 요소는, 본 개시의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물도 포함하는 취지이다.
상기 실시형태에 있어서의 실리콘 재료의 곤포체(50)(도 7 및 도 8 참조)는, 상기 실리콘 재료의 수송용 포장체(10)를 내부 백으로 하고, 그와 동일한 구성을 갖는 외부 백을 더 갖는 것이어도 좋고, 이 경우에 있어서, 내부 백으로서의 실리콘 재료의 수송용 포장체(10)에 실리콘 재료(52, 53)를 수용하고, 또한 외부 백에 수용하면 된다. 이 외부 백의 제1 측면 필름(11), 제2 측면 필름(12), 제1 거싯 필름(13) 및 제2 거싯 필름(14)의 각각을 구성하는 포장 재료는, 도 3 및 도 4에 도시된 구성을 갖는 포장 재료(3)여도 좋고, 대전 방지 기능을 갖는 수지 필름(예컨대, 대전 방지층 부착 나일론 필름(제품명: 보닐 AS, 고진 필름 & 케미컬즈 가부시키가이샤 제조) 등)), 가스 배리어층(5), 제1 수지층(41) 및 실란트(1)를 이 순서로 적층하여 이루어지는 적층체 등이어도 좋다.
상기 실시형태에 있어서의 실리콘 재료의 수송용 포장체(10)(도 6 참조)는, 제1 거싯 필름(13) 및 제2 거싯 필름(14)을 갖지 않는 것이어도 좋다. 이 경우에 있어서, 제1 측면 필름(11) 및 제2 측면 필름(12)을, 서로의 실란트(1)의 제1 면(2A)을 대향시키도록 하여 3개의 측가장자리부를 히트 시일하면 된다.
상기 실시형태에 있어서, 실리콘 재료의 수송용 백(1000)(도 29 참조)은, 이른바 외부 백으로서의 제1 백과, 제1 백 내에 배치되는, 이른바 내부 백으로서의 제2 백을 구비하는 이중 포장백이어도 좋다. 이 경우에 있어서, 적어도 제2 백은, 상기 실시형태에 따른 포장 재료(200)에 의해 구성되어 있으면 되고, 제1 백도 상기 포장 재료(200)에 의해 구성되어 있는 것이 바람직하다.

Claims (42)

  1. 실리콘 재료의 수송용 백에 이용되는 포장 재료로서,
    상기 포장 재료는, 제1 수지 기재층과, 배리어층과, 제2 수지 기재층과, 수지층과, 실란트층을 이 순서로 적층하는 적층체이며,
    상기 수지층의 압입 탄성률(㎫)은, 상기 제1 수지 기재층 및 상기 제2 수지 기재층의 각각의 압입 탄성률(㎫)보다 1자릿수 이상 작고,
    상기 실란트층의 압입 탄성률(㎫)은, 상기 제1 수지 기재층의 압입 탄성률(㎫) 및 상기 제2 수지 기재층의 압입 탄성률(㎫)의 각각보다 1자릿수 이상 작으며,
    상기 제1 수지 기재층의 압입 탄성률(㎫)과 상기 제2 수지 기재층의 압입 탄성률(㎫)의 차는, 상기 제2 수지 기재층의 압입 탄성률(㎫)과 상기 수지층의 압입 탄성률(㎫)의 차보다 작은 포장 재료.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 수지 기재층의 압입 탄성률(㎫)과 상기 제2 수지 기재층의 압입 탄성률(㎫)의 차는, 상기 제2 수지 기재층의 압입 탄성률(㎫)과 상기 수지층의 압입 탄성률(㎫)의 차보다 1자릿수 이상 작은 포장 재료.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1 수지 기재층의 압입 탄성률(㎫)과 상기 제2 수지 기재층의 압입 탄성률(㎫)의 차가, 800 ㎫ 이하인 포장 재료.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 수지 기재층과 상기 제2 수지 기재층을 구성하는 상기 수지 재료의 압입 탄성률이, 1500 ㎫∼3500 ㎫의 범위 내인 포장 재료.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 실란트층을 구성하는 재료의 압입 탄성률이, 300 ㎫∼500 ㎫의 범위 내인 포장 재료.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 수지층은, 폴리에틸렌에 의해 구성되는 포장 재료.
  7. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 수지층의 압입 탄성률(㎫)은, 상기 제1 수지 기재층 및 상기 제2 수지 기재층의 각각의 압입 탄성률(㎫)보다 2자릿수 이상 작은 포장 재료.
  8. 제7항에 있어서, 상기 수지층은, 2액형 우레탄 수지 접착제에 의해 구성되는 포장 재료.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 수지 기재층과 상기 제2 수지 기재층은, 동일한 수지 재료에 의해 구성되는 포장 재료.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 수지층의 두께는, 1 ㎛∼5 ㎛인 포장 재료.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 수지 기재층을 구성하는 수지 재료 및 상기 제2 수지 기재층을 구성하는 수지 재료가, 폴리에스테르 수지 또는 폴리아미드 수지인 포장 재료.
  12. 제11항에 있어서, 상기 제1 수지 기재층을 구성하는 수지 재료 및 상기 제2 수지 기재층을 구성하는 수지 재료가, 상기 폴리에스테르 수지인 포장 재료.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 배리어층이 투명성을 갖는 포장 재료.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 배리어층은, 실리카 또는 알루미나를 포함하는 포장 재료.
  15. 실리콘 재료의 수송용 백으로서,
    상기 실리콘 재료의 수송용 백은, 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 기재된 포장 재료에 의해 구성되고,
    상기 실란트층이, 상기 실리콘 재료의 수송용 백의 내측에 위치하는 실리콘 재료의 수송용 백.
  16. 제15항에 기재된 실리콘 재료의 수송용 백과,
    상기 실리콘 재료의 수송용 백 내에 수용되어 있는 실리콘 재료
    를 구비하는 실리콘 재료의 곤포체.
  17. 실리콘 재료의 수송용 백으로서,
    제1 백과,
    상기 제1 백 내에 배치되는 제2 백
    을 구비하고,
    상기 제2 백을 구성하는 포장 재료가, 배리어층을 포함하는 실리콘 재료의 수송용 백.
  18. 제17항에 있어서, 상기 배리어층은, 실리카 또는 알루미나를 포함하는 실리콘 재료의 수송용 백.
  19. 제17항 또는 제18항에 있어서, 상기 제2 백을 구성하는 포장 재료는, 수지 기재층과, 상기 배리어층과, 실란트층을 이 순서로 갖는 적층 재료이며,
    상기 실란트층이, 상기 제2 백의 내측에 위치하는 실리콘 재료의 수송용 백.
  20. 제19항에 있어서, 상기 수지 기재층이, 폴리에스테르 수지 또는 폴리아미드 수지에 의해 구성되는 실리콘 재료의 수송용 백.
  21. 제19항 또는 제20항에 있어서, 상기 제2 백을 구성하는 포장 재료는, 상기 수지 기재층과 상기 배리어층 사이에 위치하는 접착제층을 더 갖는 적층 재료인 실리콘 재료의 수송용 백.
  22. 제19항 내지 제21항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2 백을 구성하는 포장 재료는, 상기 배리어층과 상기 실란트층 사이에 위치하는 폴리에스테르계 수지를 포함하는 수지층을 더 갖는 적층 재료인 실리콘 재료의 수송용 백.
  23. 제17항 또는 제18항에 있어서, 상기 제2 백을 구성하는 포장 재료는, 수지 기재층과, 상기 배리어층과, 수지층과, 실란트층을 이 순서로 갖는 적층 재료이며,
    상기 수지 기재층과 상기 수지층이, 동일한 수지를 포함하고,
    상기 실란트층이, 상기 제2 백의 내측에 위치하는 실리콘 재료의 수송용 백.
  24. 제17항 내지 제23항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2 백을 구성하는 포장 재료는 투명한 실리콘 재료의 수송용 백.
  25. 제17항 내지 제24항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 백을 구성하는 포장 재료는, 폴리에스테르계 수지를 포함하는 수지 기재층과 실란트층을 이 순서로 갖는 적층 재료이며,
    상기 실란트층이, 상기 제1 백의 내측에 위치하는 실리콘 재료의 수송용 백.
  26. 제24항 또는 제25항에 있어서, 상기 제1 백을 구성하는 포장 재료는, 배리어층을 포함하지 않는 적층 재료에 의해 구성되는 실리콘 재료의 수송용 백.
  27. 제24항 내지 제26항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 백을 구성하는 포장 재료는, 폴리아미드 수지를 포함하지 않는 적층 재료에 의해 구성되는 실리콘 재료의 수송용 백.
  28. 제24항 내지 제27항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 백을 구성하는 포장 재료가 갖는 상기 수지 기재층의 두께가, 8 ㎛∼30 ㎛인 실리콘 재료의 수송용 백.
  29. 제17항 내지 제28항 중 어느 한 항에 기재된 실리콘 재료의 수송용 백과,
    상기 실리콘 재료의 수송용 백의 상기 제2 백 내에 수용되어 있는 실리콘 재료
    를 구비하는 실리콘 재료의 곤포체.
  30. 실리콘 재료의 수송용 포장체에 이용되는 실란트로서,
    제1 면 및 상기 제1 면에 대향하는 제2 면을 갖는 실란트 기재를 구비하고,
    상기 실란트 기재는, 상기 제1 면을 포함하는 제1 부분과, 상기 제1 부분보다 상기 제2 면측에 위치하는 제2 부분을 포함하며,
    상기 제1 부분은, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)을 포함하고,
    상기 제2 부분은, 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)을 포함하는 실란트.
  31. 제30항에 있어서, 상기 제2 부분은, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)을 더 포함하는 실란트.
  32. 제30항 또는 제31항에 있어서, 상기 실란트 기재는, 상기 제2 부분보다 상기 제2 면측에 위치하는 제3 부분을 더 포함하고,
    상기 제3 부분은, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)을 포함하는 실란트.
  33. 제30항 내지 제32항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 실란트 기재는, 상기 제1 부분을 포함하는 제1 층과, 상기 제2 부분을 포함하는 제2 층을 적어도 갖는 적층 구조인 실란트.
  34. 제30항 내지 제32항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 실란트 기재는, 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분을 적어도 포함하는 단층 구조인 실란트.
  35. 제34항에 있어서, 상기 제1 부분은, 상기 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)을 풍부하게 포함하는 실란트.
  36. 제30항 내지 제35항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2 부분의 두께가, 상기 제1 부분의 두께보다 두꺼운 실란트.
  37. 제30항 내지 제36항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 부분에 포함되는 상기 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)은, 슬립제가 실질적으로 첨가되어 있지 않은 저밀도 폴리에틸렌인 실란트.
  38. 제30항 내지 제37항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2 부분에 포함되는 상기 리니어 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)은, 슬립제가 실질적으로 첨가되어 있지 않은 리니어 저밀도 폴리에틸렌인 실란트.
  39. 수지 재료에 의해 구성되는 기부(基部)와,
    상기 기부의 한쪽 면측에 형성되어 이루어지는, 제30항 내지 제38항 중 어느 한 항에 기재된 실란트
    를 갖고,
    상기 실란트는, 상기 제2 면을 상기 기부의 한쪽 면측에 접촉시키도록 하여 형성되어 이루어지는 포장 재료.
  40. 제39항에 있어서, 상기 기부의 다른쪽 면측에 형성되어 이루어지는 가스 배리어층을 더 갖는 포장 재료.
  41. 제39항 또는 제40항에 기재된 포장 재료에 의해 구성되는 실리콘 재료의 수송용 포장체.
  42. 제41항에 기재된 실리콘 재료의 수송용 포장체와,
    상기 실리콘 재료의 수송용 포장체 내에 수용되어 있는 실리콘 재료
    를 구비하는 실리콘 재료의 곤포체.
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