CN114341011A - 密封胶、硅材料的运输用袋以及硅材料的捆包体 - Google Patents

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Abstract

用于硅材料的运输用袋的包装材料是将第1树脂基材层、阻隔层、第2树脂基材层、树脂层以及密封胶层依次层叠而成的层叠体，树脂层的压入弹性模量(MPa)比第1树脂基材层和第2树脂基材层各自的压入弹性模量(MPa)小1位数以上，密封胶层的压入弹性模量(MPa)比第1树脂基材层的压入弹性模量(MPa)和第2树脂基材层的压入弹性模量(MPa)分别小1位数以上，第1树脂基材层的压入弹性模量(MPa)与第2树脂基材层的压入弹性模量(MPa)之差比第2树脂基材层的压入弹性模量(MPa)与树脂层的压入弹性模量(MPa)之差小。

Description

密封胶、硅材料的运输用袋以及硅材料的捆包体
技术领域
本公开涉及密封胶、硅材料的运输用袋以及硅材料的捆包体。
背景技术
对于在半导体制品等的制造中使用的硅晶片、作为硅晶片的原材料的多晶硅等硅材料等，要求非常高的洁净度(清洁度)，因此存在这样的情况：在运输等时，在将多个硅晶片收纳于被洁净地清洗后的树脂壳体等之后，连同该树脂壳体一起包装于包装体并进行密封。作为构成这样的包装体的包装材料，已知有使用线性低密度聚乙烯(LLDPE)的包装材料。
另外，为了对上述硅材料等进行捆包而使用的袋有时由这样的包装材料构成：其具有能够阻断可使作为内容物的硅材料变质的氧、水蒸气等的透过的阻隔功能。作为这样的包装材料，已知有在氧化铝的蒸镀层(阻隔层)的一侧配置聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、在另一侧配置低密度聚乙烯(LDPE)或线性低密度聚乙烯(LLDPE)而成的包装材料(参照专利文献2)。
进而，上述硅材料通常以捆包成双层袋的状态来运输。作为这样的双层捆包的袋，已知有具备内袋和外袋的双层捆包的袋，其中，所述内袋由聚酯、聚酰胺、聚烯烃等塑料袋的层叠体构成，所述外袋由具有铝箔或二氧化硅蒸镀聚酯等阻隔层的层叠体构成(参照专利文献3)。通过在外袋设置阻隔层，能够发挥遮光性、氧气阻隔性等。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2013-136405号公报
专利文献2：日本特开2004-148633号公报
专利文献3：日本特开2012-223942号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本公开的一个目的在于，提供：在硅材料的运输用包装体中使用的、使挥发成分减少且使密封强度提高的密封胶、包装材料、硅材料的运输用包装体以及硅材料的捆包体；能够抑制阻隔层产生裂纹的包装材料、硅材料的运输用袋以及硅材料的捆包体；以及，即使在运输时外袋发生损伤也能够抑制作为内容物的硅材料的污染的硅材料的运输用袋和硅材料的捆包体。
用于解决课题的手段
为了解决上述课题，作为本公开的一个实施方式，提供一种包装材料，其用于硅材料的运输用袋，其中，所述包装材料是按照第1树脂基材层、阻隔层、第2树脂基材层、树脂层以及密封胶层的顺序依次进行层叠而成的层叠体，所述树脂层的压入弹性模量(MPa)比所述第1树脂基材层和所述第2树脂基材层各自的压入弹性模量(MPa)小1位数以上，所述密封胶层的压入弹性模量(MPa)比所述第1树脂基材层的压入弹性模量(MPa)和所述第2树脂基材层的压入弹性模量(MPa)分别小1位数以上，所述第1树脂基材层的压入弹性模量(MPa)与所述第2树脂基材层的压入弹性模量(MPa)之差比所述第2树脂基材层的压入弹性模量(MPa)与所述树脂层的压入弹性模量(MPa)之差小。
所述第1树脂基材层的压入弹性模量(MPa)与所述第2树脂基材层的压入弹性模量(MPa)之差只要比所述第2树脂基材层的压入弹性模量(MPa)与所述树脂层的压入弹性模量(MPa)之差小1位数以上即可，所述第1树脂基材层的压入弹性模量(MPa)与所述第2树脂基材层的压入弹性模量(MPa)之差只要为800MPa以下即可。
构成所述第1树脂基材层和所述第2树脂基材层的所述树脂材料的压入弹性模量只要在1500MPa～3500MPa的范围内即可，构成所述密封胶层的材料的压入弹性模量只要在300MPa～500MPa的范围内即可，所述树脂层可以由聚乙烯构成。
所述树脂层的压入弹性模量(MPa)可以比所述第1树脂基材层和所述第2树脂基材层各自的压入弹性模量(MPa)小2位数以上，所述树脂层可以由双组分聚氨酯树脂粘接剂构成。
所述第1树脂基材层和所述第2树脂基材层可以由相同的树脂材料构成，所述树脂层的厚度只要为1μm～5μm即可。构成所述第1树脂基材层的树脂材料和构成所述第2树脂基材层的树脂材料可以为聚酯树脂或聚酰胺树脂，构成所述第1树脂基材层的树脂材料和构成所述第2树脂基材层的树脂材料可以为所述聚酯树脂。所述阻隔层可以具有透明性，所述阻隔层可以含有二氧化硅或氧化铝。
作为本公开的一个实施方式，提供一种硅材料的运输用袋，其中，前述硅材料的运输用袋由上述包装材料构成，前述密封胶层位于前述硅材料的运输用袋的内侧。
作为本公开的一个实施方式，提供一种硅材料的捆包体，其具备：上述硅材料的运输用袋；和收纳在所述硅材料的运输用袋内的硅材料。
作为本公开的一个实施方式，提供一种硅材料的运输用袋，其中，所述硅材料的运输用袋具备第1袋和配置在所述第1袋内的第2袋，构成所述第2袋的包装材料包含阻隔层。
所述阻隔层可以含有二氧化硅或氧化铝，构成所述第2袋的包装材料是依次具有树脂基材层、所述阻隔层和密封胶层的层叠材料，所述密封胶层可以位于所述第2袋的内侧，所述树脂基材层可以由聚酯树脂或聚酰胺树脂构成。
构成所述第2袋的包装材料可以是还具有位于所述树脂基材层与所述阻隔层之间的粘接剂层的层叠材料，也可以是还具有位于所述阻隔层与所述密封胶层之间的包含聚酯系树脂的树脂层的层叠材料，是依次具有树脂基材层、所述阻隔层、树脂层和密封胶层的层叠材料，所述树脂基材层和所述树脂层包含相同的树脂，所述密封胶层可以位于所述第2袋的内侧，也可以是透明的。
构成所述第1袋的包装材料是依次具有包含聚酯系树脂的树脂基材层和密封胶层的层叠材料，所述密封胶层可以位于所述第1袋的内侧，可以由不含阻隔层的层叠材料构成，也可以由不含聚酰胺树脂的层叠材料构成。构成所述第1袋的包装材料所具有的所述树脂基材层的厚度可以为8μm～30μm。
作为本公开的一个实施方式，提供一种硅材料的捆包体，其具备：上述硅材料的运输用袋；和收纳于所述硅材料的运输用袋的所述第2袋内的硅材料。
作为本公开的一个实施方式，提供一种硅材料的运输用袋，其具备第1袋和配置于所述第1袋内的第2袋，所述第2袋以不固定于所述第1袋的方式配置于所述第1袋内，构成所述第2袋的包装材料包含阻隔层。
作为本公开的一个实施方式，提供一种内袋，其为具有外袋和以不固定于所述外袋的方式配置于所述外袋内的内袋的硅材料的运输用袋中的所述内袋，构成所述内袋的包装材料包含阻隔层。
作为本公开的一个实施方式，提供一种密封胶，其用于硅材料的运输用包装体，其中，所述密封胶具备密封胶基材，所述密封胶基材具有第1面和与所述第1面对置的第2面，所述密封胶基材包含：包含所述第1面的第1部分；和位于比所述第1部分靠所述第2面侧的位置处的第2部分，所述第1部分包含低密度聚乙烯(LDPE)，所述第2部分包含线性低密度聚乙烯(LLDPE)。
所述第2部分可以还包含低密度聚乙烯(LDPE)，所述密封胶基材可以还包含比所述第2部分更靠所述第2面侧的第3部分，所述第3部分可以包含低密度聚乙烯(LDPE)。
所述密封胶基材可以是至少具有包含所述第1部分的第1层和包含所述第2部分的第2层的层叠结构，也可以是至少包含所述第1部分和所述第2部分的单层结构。
所述第1部分可以富含所述低密度聚乙烯(LDPE)，所述第2部分的厚度可以比所述第1部分的厚度厚，所述第1部分所含的所述低密度聚乙烯(LDPE)可以是实质上未添加滑爽剂的低密度聚乙烯，所述第2部分所含的所述线性低密度聚乙烯(LLDPE)可以是实质上未添加滑爽剂的线性低密度聚乙烯。
作为本公开的一个实施方式，提供一种包装材料，其具有由树脂材料构成的基部和设置于所述基部的一面侧的上述密封胶，所述密封胶是以使所述第2面抵接于所述基部的一面侧的方式设置而成的。
也可以是，还具有设置于所述基部的另一面侧而成的阻气层。
作为本公开的一个实施方式，提供由上述包装材料构成的硅材料的运输用包装体。
作为本公开的一个实施方式，提供一种硅材料的捆包体，其具备上述硅材料的运输用包装体和收纳于所述硅材料的运输用包装体内的硅材料。
作为本公开的一个实施方式，提供一种密封胶，其用于硅材料的运输用包装体，其中，所述密封胶具备密封胶基材，所述密封胶基材具有第1面和与所述第1面对置的第2面，所述密封胶基材具有：包含所述第1面的第1表面层；包含所述第2面的第2表面层；以及位于所述第1表面层和所述第2表面层之间的中间层，所述第1表面层和所述第2表面层包含低密度聚乙烯(LDPE)，所述中间层包含线性低密度聚乙烯(LLDPE)，所述密封胶的压入弹性模量在300MPa～500MPa的范围内。
所述中间层的厚度可以分别大于所述第1表面层的厚度和所述第2表面层的厚度。
作为本公开的一个实施方式，提供一种密封胶，其用于硅材料的运输用包装体，其中，所述密封胶具备密封胶基材，所述密封胶基材具有第1面和与所述第1面对置的第2面，所述密封胶基材为包含低密度聚乙烯(LDPE)和线性低密度聚乙烯(LLDPE)的单层结构，所述密封胶的压入弹性模量在300MPa～500MPa的范围内。
发明的效果
根据本公开，能够提供：在硅材料的运输用包装体中使用的、使挥发成分减少且使密封强度提高的密封胶、包装材料、硅材料的运输用包装体以及硅材料的捆包体；能够抑制阻隔层产生裂纹的包装材料、硅材料的运输用袋以及硅材料的捆包体；以及，即使在运输时外袋发生损伤也能够抑制作为内容物的硅材料的污染的硅材料的运输用袋和硅材料的捆包体。
附图说明
图1是示出本公开的一个实施方式的密封胶的一个方式的概略结构的局部放大切断端面图。
图2是示出本公开的一个实施方式的密封胶的另一方式的概略结构的局部放大切断端面图。
图3是示出本公开的一个实施方式中的包装材料的一个方式的概略结构的局部放大切断端面图。
图4是示出本公开的一个实施方式中的包装材料的另一方式的概略结构的局部放大切断端面图。
图5是概略地示出能够制造本公开的一个实施方式中的包装材料的制造装置的一例的结构的示意图。
图6是示出本公开的一个实施方式中的硅材料的运输用包装体的概略结构的立体图。
图7是示出本公开的一个实施方式中的硅材料的捆包体的概略结构的立体图。
图8是示出本公开的一个实施方式中的硅材料的捆包体的概略结构的立体图。
图9A是示出试样1的GC/MS分析结果的质谱图。
图9B是示出试样2的GC/MS分析结果的质谱图。
图9C是示出试样3的GC/MS分析结果的质谱图。
图10是示出本公开的一个实施方式的硅材料的运输用袋的一个方式的概略结构的立体图。
图11是示出本公开的一个实施方式中的第1袋的一个方式的概略结构的立体图。
图12是示出本公开的一个实施方式中的第2袋的一个方式的概略结构的立体图。
图13是示出本公开的一个实施方式中的第1包装材料的一个方式的概略结构的局部放大切断端面图。
图14是示出本公开的一个实施方式中的第2包装材料的一个方式的概略结构的局部放大切断端面图。
图15是示出本公开的一个实施方式中的第2包装材料的另一方式的概略结构的局部放大切断端面图。
图16是示出本公开的一个实施方式中的第2包装材料的另一方式的概略结构的局部放大切断端面图。
图17是示出本公开的一个实施方式中的第2包装材料的另一方式的概略结构的局部放大切断端面图。
图18是示出本公开的一个实施方式中的第1包装材料的密封胶层的一个方式的概略结构的局部放大切断端面图。
图19是示出本公开的一个实施方式中的第1包装材料的密封胶层的另一方式的概略结构的局部放大切断端面图。
图20是示出本公开的一个实施方式中的第2包装材料的密封胶层的一个方式的概略结构的局部放大切断端面图。
图21是示出本公开的一个实施方式中的第2包装材料的密封胶层的另一方式的概略结构的局部放大切断端面图。
图22是示出本公开的一个实施方式中的硅材料的捆包体的一个方式的概略结构的立体图。
图23是示出本公开的一个实施方式中的硅材料的捆包体的一个方式的概略结构的立体图。
图24A是示出本公开的一个实施方式中的包装材料的一个方式的概略结构的局部放大切断端面图。
图24B是示出本公开的一个实施方式中的包装材料的另一方式的概略结构的局部放大切断端面图。
图24C是示出本公开的一个实施方式中的包装材料的另一方式的概略结构的局部放大切断端面图。
图25是示出本公开的一个实施方式中的包装材料的另一方式的概略结构的局部放大切断端面图。
图26是示出本公开的一个实施方式中的密封胶的一个方式的概略结构的局部放大切断端面图。
图27是示出本公开的一个实施方式中的密封胶的另一方式的概略结构的局部放大切断端面图。
图28是示出将本公开的一个实施方式中的硅材料的运输用袋扩展开的状态下的概略结构的立体图。
图29是示出将本公开的一个实施方式中的硅材料的运输用袋闭合的状态下的概略结构的立体图。
图30是示出本公开的一个实施方式中的硅材料的捆包体的概略结构的立体图。
图31是示出本公开的一个实施方式中的硅材料的捆包体的概略结构的立体图。
具体实施方式
参照附图对本公开的实施方式进行说明。
在本说明书所附的附图中，为了容易理解，有时将各部的形状、比例尺、纵横的尺寸比等相对于实物进行变更或夸张。在本说明书等中，使用“～”表示的数值范围是指包含在“～”前后所记载的数值且将它们分别作为下限值和上限值的范围。在本说明书等中，“膜”、“片”、“板”等用语不根据称呼上的不同而相互区分。例如，“板”是也包括一般可被称为“片”、“膜”这样的部件在内的概念。
如图1和图2所示，本实施方式的密封胶1是在运输硅材料时所使用的包装体(硅材料的运输用包装体)用的密封胶，具备具有第1面2A和与其对置的第2面2B的密封胶基材2。密封胶基材2可以是具有位于第1面2A侧的第1表面层21、位于第2面2B侧的第2表面层22、以及介于第1表面层21和第2表面层22之间的中间层23的层叠结构体(参照图1)，也可以是具有第1面2A和第2面2B的单层结构体(参照图2)。
在图1所示的方式中，位于第1面2A侧的第1表面层21是包含实质上未添加滑爽剂的低密度聚乙烯(LDPE)的层。位于第2面2B侧的第2表面层22与第1表面层21同样，例如为包含实质上未添加滑爽剂的低密度聚乙烯(LDPE)的层，夹在第1表面层21与第2表面层22之间的中间层23例如为包含实质上未添加滑爽剂的线性低密度聚乙烯(LLDPE)的层。并且，在本实施方式中，“实质上未添加滑爽剂”是指：作为滑爽剂使密封胶的表面的光滑性实际提高的成分未超过如下这样的量而添加，其中，所述量是以对密封胶的表面的光滑性实际造成影响为目的而对密封胶的表面的光滑性实际造成影响的量。作为滑爽剂，例如可列举出碳酸钙或滑石等的颗粒、有机硅树脂或季铵盐化合物等表面活性剂。
若来自位于硅材料的运输用包装体的最内层的密封胶1的挥发成分(来自密封胶1的释气成分等)附着于作为内容物的多晶硅或硅晶片，则有可能在使用该硅晶片制造的半导体装置中产生缺陷。因此，希望来自密封胶1的挥发成分尽可能少。为了减少来自密封胶1的挥发成分，希望使密封胶1的厚度T2尽可能薄。通过使密封胶1的厚度T2相对较薄，由此，来自密封胶1的挥发成分被释放到膜外部，因此能够减少来自密封胶1的挥发成分。另一方面，若使密封胶1的厚度T2过薄，则针对拉伸强度等机械特性的耐性变低，作为对内容物进行捆包的袋的功能有可能降低。关于这一点，与低密度聚乙烯(LDPE)相比，线性低密度聚乙烯(LLDPE)的伸缩性更高，且对抗弯折的耐性更高，因此，通过使用线性低密度聚乙烯(LLDPE)作为密封胶1，能够使密封胶1的厚度T2相对变薄。
另外，在将树脂壳体51(参照图7)收纳于硅材料的运输用包装体10(参照图6)后，从该包装体10脱气而进行捆包，因此，对于构成该包装体10的包装材料3(参照图3和图4)中所含的密封胶1来说，要求良好的追随性。在这一点上，由于线性低密度聚乙烯(LLDPE)具有相对高的伸缩性，因此通过使用该线性低密度聚乙烯(LLDPE)，也能够使密封胶1的追随性良好。
如果密封胶由线性低密度聚乙烯(LLDPE)的单层构成，则能够将由线性低密度聚乙烯(LLDPE)的单层构成的密封胶的压入弹性模量调整为大约150MPa～600MPa，因此，可以想到，能够使密封胶的厚度变薄。另外，即使考虑到使密封胶的追随性良好，也可以说，密封胶由线性低密度聚乙烯(LLDPE)的单层构成是优选的。但是，由于线性低密度聚乙烯(LLDPE)的聚合时的压力低于低密度聚乙烯(LDPE)的聚合时的压力，因此，在线性低密度聚乙烯(LLDPE)中，与低密度聚乙烯(LDPE)相比，低分子成分更容易挥发。因此认为：若密封胶由线性低密度聚乙烯(LLDPE)的单层构成，则即使能够使密封胶的厚度变薄，但硅材料也有可能被来自密封胶的挥发成分污染。另外，认为：关于线性低密度聚乙烯(LLDPE)，与低密度聚乙烯(LDPE)相比，存在光滑性降低的倾向，因此，如果密封胶由线性低密度聚乙烯(LLDPE)的单层构成，则密封胶的表面的光滑性有可能降低。关于在硅材料的运输用包装体中使用的密封胶，优选实质上不添加有可能成为异物的滑爽剂，因此，优选通过滑爽剂的使用之外的手段来提高光滑性。在本实施方式中，包含线性低密度聚乙烯(LLDPE)的中间层23被包含低密度聚乙烯(LDPE)的第1表面层21和第2表面层22夹着。因此，根据本实施方式的密封胶1，能够使厚度T2相对变薄，追随性、光滑性也良好，另外，能够防止从中间层23所含的线性低密度聚乙烯(LLDPE)挥发出低分子成分。
在图2所示的密封胶1中，单层结构体的密封胶基材2包含低密度聚乙烯(LDPE)和线性低密度聚乙烯(LLDPE)。在该密封胶基材2中，低密度聚乙烯(LDPE)与线性低密度聚乙烯(LLDPE)的混配比只要为大约50：50～70：30即可。这样，通过使低密度聚乙烯(LDPE)的混配量为线性低密度聚乙烯(LLDPE)的混配量以上、优选使LDPE的混配量比LLDPE的混配量多，由此，能够在密封胶基材2的第1面2A侧增多低密度聚乙烯(LDPE)的存在量，并且，通过线性低密度聚乙烯(LLDPE)，可以起到使密封胶1的厚度T2变薄的效果、即防止低分子成分挥发的效果。并且，当在密封胶基材2的厚度方向上观察时，低密度聚乙烯(LDPE)和线性低密度聚乙烯(LLDPE)可以实质上均匀地存在，也可以是低密度聚乙烯(LDPE)偏在于第1面2A侧和第2面2B侧。
关于本实施方式的密封胶1的厚度T2，可以根据由包含该密封胶1的包装材料3(参照图3和图4)所构成的硅材料的运输用包装体10(参照图6)的厚度等来适当设定，但是，例如只要为大约35μm～60μm即可。
在图1所示的方式中，包含低密度聚乙烯(LDPE)的第1表面层21和包含低密度聚乙烯(LDPE)的第2表面层22以夹着中间层23的方式配置，由此，密封胶1的一面侧的内部应力与另一面侧的内部应力在一定程度上抵消，能够抑制密封胶1卷曲。另外，在图1所示的方式中，第1表面层21和第2表面层22各自的厚度T21、T22均比中间层23的厚度T23薄。通过构成为第1表面层21和第2表面层22各自的厚度T21、T22比中间层23的厚度T23薄，能够对密封胶1赋予规定的追随性。第1表面层21的厚度T21与中间层23的厚度T23之比只要为大约1：1～10即可，优选为大约1：2～3。通过使该厚度之比为上述范围，能够对密封胶1赋予由中间层23所含的低密度线性聚乙烯(LLDPE)带来的充分的追随性，从而能够使密封胶1的压入弹性模量为300MPa～500MPa的范围。并且，压入弹性模量可以利用微小硬度试验机(制品名为“PICODENTOR HM500”、Fischer Instruments公司制)进行测量。在图2所示的方式中，通过使低密度聚乙烯(LDPE)与线性低密度聚乙烯(LLDPE)的混配比为50：50～70：30，由此能够使密封胶1的压入弹性模量为300MPa～500MPa的范围。
已知密封胶的密封强度能够通过热封时的密封温度、密封压力、密封时间等来控制。一般而言，具有密封温度越高则密封强度越提高的倾向，但若密封温度过高，则密封胶会过度熔融，反而有可能导致密封强度降低。在本实施方式中，在密封温度为150℃、密封压力为0.1MPa、密封时间为1秒的热封条件下将密封胶1的第1面2A彼此密封时的密封强度只要为30N/15mm以上即可，优选为50N/15mm以上且小于60N/15mm。若该密封强度小于30N/15mm，则在包装于由具有密封胶1的包装材料3(参照图3及图4)所构成的硅材料的运输用包装体10(参照图6)中的硅材料的运输途中，该硅材料的运输用包装体10的热封部(例如上表面热封部HST等(参照图7))有可能剥离。
如上所述，从使密封胶1的厚度T2相对变薄的观点出发，认为优选使用线性低密度聚乙烯(LLDPE)作为密封胶1的构成材料。然而，在由线性低密度聚乙烯(LLDPE)构成的密封胶中，为了得到规定的密封强度所需的密封温度相对变高。关于这一点，在本实施方式中，通过使密封胶1的第1表面层21包含低密度聚乙烯(LDPE)，能够相对地降低为了得到规定的密封强度所需的密封温度。
本实施方式的密封胶1的雾度只要为25％以下即可，优选为20％以下。通过使密封胶1的雾度为20％以下，由此，在由具有密封胶1的包装材料3制造的硅材料的运输用包装体10(参照图6)中，能够使其内部的目视确认性良好。另外，在将硅材料包装于硅材料的运输用包装体之前，能够确认在密封胶1的第1面2A上是否附着有异物，也能够防止硅材料的污染于未然。并且，密封胶1的雾度例如可以使用雾度计(制品名：HM-150，村上色彩研究所公司制)并依据JIS-K7136进行测量。
具有上述结构的密封胶1可以使用以往公知的薄膜成膜法来制造。例如，具有图1所示的结构的密封胶1可以通过如下方式来制造：使用模涂法、吹胀法等涂布法等来层叠形成第2表面层22、中间层23以及第1表面层21。具有图2所示的结构的密封胶1也同样可以使用上述的涂布法、挤出吹胀法等来制造。
在此，使用低密度聚乙烯(实质上未添加滑爽剂的LDPE，宇部丸善聚乙烯公司制，制品名：UBE聚乙烯B128)作为第1表面层21的构成材料，使用低密度聚乙烯(实质上未添加滑爽剂的LDPE，宇部丸善聚乙烯公司制，制品名：UBE聚乙烯B128)和线性低密度聚乙烯(实质上未添加滑爽剂的LLDPE，普瑞曼聚合物公司制，制品名：ULTZEX3500ZA)的熔融混合物(混配比＝1：1(质量基准))作为中间层23的构成材料，使用低密度聚乙烯(实质上未添加滑爽剂的LDPE，宇部丸善聚乙烯公司制，制品名：UBE聚乙烯B128)作为第2表面层22的构成材料，并通过多层共挤出吹胀成膜法制作出具有图1所示的结构的密封胶1(第1表面层21(膜厚：8μm)、中间层23(膜厚：24μm)、第2表面层22(膜厚：8μm))(试样1)。
另外，将低密度聚乙烯(实质上未添加滑爽剂的LDPE，宇部丸善聚乙烯公司制，制品名：UBE聚乙烯B128)的颗粒和线性低密度聚乙烯(实质上未添加滑爽剂的LLDPE，普瑞曼聚合物公司制，制品名：ULTZEX3500ZA)的颗粒以7：3的混配比(质量基准)进行熔融混合，并通过吹胀成膜法制作出具有图2所示的结构的密封胶1(厚度：40μm)(试样2)。
进而，准备由无添加线性低密度聚乙烯(无添加LLDPE，Tamapoly公司制，制品名：NB-1)构成的密封胶(厚度：50μm)(试样3)。
使将上述试样1～3的密封胶以100mm×25mm切割而成的切片在乙醇中在60℃下浸渍1周，然后，利用下述条件的GC/MS对来自该切片的挥发成分进行分析，得到了质谱图。在图9A～图9C中示出得到的质谱图。
＜GC/MS条件＞
·气相色谱仪：GCMS-QP2010(岛津制作所公司制)
·柱：670-15003-03(长度：30mm，内径：0.25mm，岛津制作所公司制)
·柱温箱温度：50℃
·注入量：1μL
·载气：He(57.1mL/分钟)
·气化室温度设定：300℃
·测量模式：分流
如图9A～图9C所示的质谱图那样，从试样1和试样2的密封胶1未检测到挥发成分，但从试样3的密封胶检测到了挥发成分。可以推测出：通过如试样1和试样2那样使位于第1面2A侧的第1表面层21包含低密度聚乙烯(LDPE)，并使与其相比位于第2面2B侧的中间层23包含线性低密度聚乙烯(LLDPE)，由此能够防止低分子成分从密封胶1挥发。
另外，对于从上述试样1～3的密封胶以期望的尺寸切出的切片，依据ISO14577：2015，在温度为23℃±2℃、湿度为60％RH±5％RH的气氛下测量出压入弹性模量。首先，以切成20mm×20mm的大小的上述切片的第1面2A为上表面的方式，将其经由粘接树脂(制品名为“ARONALPHA(注册商标)一般用”、东亚合成公司制)固定于市售的载玻片(以下称为“第1载玻片”)。具体而言，在第1载玻片(制品名为“载玻片(切放型)1-9645-11”，AS ONE公司制)的中央部滴下上述粘接树脂。此时，不将粘接树脂涂开，另外，以在如后述那样按压扩展时粘接树脂不从上述切片溢出的方式滴加1滴粘接树脂。然后，使上述切片以第1面2A侧成为上表面且粘接树脂位于切片的中央部的方式与第1载玻片接触，使粘接树脂在第1载玻片与切片之间按压扩展，进行临时粘接。然后，将另一新的载玻片(以下称为“第2载玻片”)放置在切片上，得到第1载玻片/粘接树脂/切片/第2载玻片的层叠体。接着，在第2载玻片上放置30g以上且50g以下的重物，在室温下放置12小时。然后，取下重物和第2载玻片，将其作为测量用样品。然后，将该测量用样品固定于平行设置于除振台的微小硬度试验机(制品名：PICODENTOR HM500、Fischer Instruments公司制)的测量台上。该固定是用胶带(制品名：Cello Tape(注册商标)、NICHIBAN公司制)固定第1载玻片的4边，以使测量样品不移动。接着，在切片的第1面2A中，使用安装有维氏压头(对面角为136°的正四棱锥的金刚石压头)的超微小负荷硬度试验机(PICODENTOR HM500，Fischer Instruments公司制)，在压入速度为0.15μm/秒、压入深度为3μm、保持时间为5秒、拉拔速度为0.15μm/秒的条件下测量压入弹性模量(MPa)。在1个切片中，至少在不同的5处位置进行测量，将它们的测量值的平均作为密封胶在该条件下的压入弹性模量的值。结果示于表1。
[表1]
压入弹性模量(Mpa)
试样1 457.3
试样2 371.6
试样3 159.0
由表1所示的结果可知，试样1和试样2的压入弹性模量虽然比试样3的压入弹性模量大，但推测在实用上具有能够发挥充分的追随性的程度的伸缩性，且具有耐弯曲性。另外，推测试样1和试样2的密封胶能够确保充分的透明性。
进而，以110℃、120℃、130℃、140℃及150℃的密封温度将试样1～3的密封胶的第1面彼此热封，选取包含热封部在内的15mm宽度的热封试验片，依据JIS-Z1711求出该热封试验片在各密封温度下的密封强度(N/15mm)。
[表2]
Figure BDA0003520436920000131
由表2所示的结果可知，在试样1和试样2的密封胶1中，与试样3的密封胶相比，推测能够以更低的密封温度得到较高的密封强度。并且，在密封温度为110℃和120℃的条件下，试样1～3均得不到令人满意的密封强度。
如图3所示，本实施方式中的包装材料3具有以使第2面2B与基部4的一面侧抵接的方式层叠上述密封胶1而成的多层结构。
基部4例如由从聚乙烯(PE)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、尼龙(注册商标，Ny)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等中选择的1种树脂材料或2种以上的树脂材料的层叠体构成。并且，在图3所示的例子中，基部4由2种树脂材料的层叠体(第1树脂层41及第2树脂层42)构成，第1树脂层41作为与密封胶1的第2面2B粘接的粘接层发挥功能。在该情况下，例如，只要第1树脂层41由聚乙烯(PE)构成、且第2树脂层42由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)构成即可。
上述包装材料3中的密封胶1具有如下程度的透明性：在由该包装材料3制造的硅材料的运输用包装体10(参照图6)中包装有硅材料时，能够目视确认该包装体10的内部。因此，在具有该密封胶1的包装材料3中，也同样优选具有能够目视确认包装体10内部的程度的透明性。从这样的观点出发，本实施方式中的包装材料3的雾度例如为30％以下即可，优选为25％以下。当包装材料3的雾度超过30％时，存在如下担忧：由包装材料3制造的硅材料的运输用包装体10的内部的目视确认性恶化，或者难以确认在硅材料的运输用包装体10中的密封胶1的第1面2A上是否附着有异物。并且，包装材料3的雾度例如可以使用雾度计(制品名：HM-150，村上色彩研究所公司制)并依据JIS-K7136进行测量。
在本实施方式中，也可以在基部4的另一面侧具有阻气层5(参照图4)。通过具有阻气层5，能够防止对硅材料表面产生污染的气体等从由包装材料3制造的硅材料的运输用包装体10(参照图6)的外部侵入。阻气层5例如只要是使二氧化硅或氧化铝等无机氧化物等蒸镀于树脂层(例如PET层等)而成的蒸镀膜等即可。另外，包装材料3也可以在基部4的另一面侧具有蒸镀铝等金属而成的金属蒸镀膜或铝等的金属箔。在基部4的另一面侧具有这些金属蒸镀膜或金属箔的情况下，在包装材料3中无法确保透明性，但是，除了阻气性以外，还能够对由包装材料3制造的硅材料的运输用包装体10赋予遮光性。另外，在该方式中，通过使设置于基部4的一面侧的密封胶1具有规定的透明性，能够更容易地确认在由包装材料3制作的硅材料的运输用包装体10中的密封胶1的第1面2A上是否附着有异物。
具有上述结构的包装材料3通过以往公知的膜等的制作方法来制作即可，例如，如图5所示，可以使用具有第1辊61、第2辊62、第3辊63和T型冲模64的制造装置60来制作。在该制造装置60中，在密封胶1的第2面2B与第2树脂层42之间，构成第1树脂层41的树脂材料被以膜状从T型冲模64挤出，并被第1辊61、第2辊62及第3辊63进行面状压接而冷却，由此制作出包装材料3。
如图6所示，本实施方式中的硅材料的运输用包装体10是通过扩展而成为大致方体状(大致长方体状)的包装袋，其由第1侧面膜11、第2侧面膜12、第1边摺膜13以及第2边摺膜14构成。第1侧面膜11、第2侧面膜12、第1边摺膜13和第2边摺膜14均由上述包装材料3构成。硅材料的运输用包装体10构成为：第1侧面膜11、第2侧面膜12、第1边摺膜13和第2边摺膜14中的任一者的密封胶1的第1面2A位于最内表面，基部4的另一面侧位于最外表面。
在上述硅材料的运输用包装体10中，形成有使第1侧面膜11的2个对置的侧缘部的一方与折入的第1边摺膜13的2个对置的侧缘部的一方重合并通过热封进行熔接而成的第1热封部HS1，并且形成有使第1侧面膜11的上述侧缘部的另一方与折入的第2边摺膜14的2个对置的侧缘部的一方重合并通过热封进行熔接而成的第2热封部HS2。另外，形成有使第2侧面膜12的2个对置的侧缘部的一方与折入的第1边摺膜13的上述侧缘部的另一方重合并通过热封进行熔接而成的第3热封部HS3，并且形成有使第2侧面膜12的上述侧缘部的另一方与折入的第2边摺膜14的上述侧缘部的另一方重合并通过热封进行熔接而成的第4热封部HS4。形成有使第1侧面膜11和第2侧面膜12各自的侧缘部重合并通过热封进行熔接而成的底面热封部HSB，位于与底面热封部HSB对置的位置处的第1侧面膜11和第2侧面膜12各自的侧缘部没有被热封而形成硅材料的运输用包装体10的开口部15。
在将第1边摺膜13和第2边摺膜14折入的硅材料的运输用包装体10层叠有多层的状态下，通过吸附保持第1侧面膜11或第2侧面膜12并向上方提起，能够打开开口部15。从该打开的开口部15向硅材料的运输用包装体10内收纳容纳有硅材料(硅晶片)52的树脂壳体51(参照图7)或硅材料(多晶硅)53(参照图8)，并使该开口部15中的第1侧面膜11及第2侧面膜12各自的侧缘部重合来进行热封，由此能够形成上表面热封部HST而制作出硅材料的捆包体50(参照图7及图8)。
一般而言，密封胶位于用于包装硅材料的包装体的最内层，但若来自密封胶的挥发成分(来自密封胶的释气成分)附着于多晶硅或硅晶片等硅材料，则有可能在使用该硅材料制造出的半导体装置中产生缺陷。因此，期望来自密封胶的挥发成分较少。作为减少来自密封胶的挥发成分的方法之一，可以举出使密封胶变薄的方法。在使密封胶变薄时，若考虑基于弯折等的耐性，则优选使用线性低密度聚乙烯(LLDPE)作为密封胶的构成材料。然而，线性低密度聚乙烯(LLDPE)由于聚合时的压力低而容易产生低分子成分，从而存在容易从密封胶产生挥发成分的担忧。另外，线性低密度聚乙烯(LLDPE)的密封温度比较高，因此也有可能难以得到密封强度。
在本实施方式的硅材料的运输用包装体10中，在位于其最内层的密封胶1的第1面2A侧含有低密度聚乙烯(LDPE)，在比这更靠第2面2B侧处含有线性低密度聚乙烯(LLDPE)。通过构成密封胶1的线性低密度聚乙烯(LLDPE)，能够使密封胶1的厚度T2相对变薄，从而能够使追随性良好，并且通过密封胶1的第1面2A侧所含的低密度聚乙烯(LDPE)，能够防止从线性低密度聚乙烯(LLDPE)挥发低分子成分。并且，在构成硅材料的运输用包装体10的包装材料3的基部4的另一面侧设置有金属蒸镀膜或金属箔的情况下，无法确保规定的透明性，但通过在包装材料3的基部4的另一面侧设置金属蒸镀膜或金属箔，能够对硅材料的运输用包装体10赋予阻气性、遮光性。另外，通过在设置于基部4的一面侧的密封胶1中确保规定的透明性，能够容易地确认在硅材料的运输用包装体10中的密封胶1的第1面2A上是否附着有异物。
如图10～图12所示，本实施方式的硅材料的运输用袋100是具备第1袋110和配置在第1袋110内的第2袋120的双层包装袋。第1袋110是所谓的外袋，第2袋120是所谓的内袋。作为内袋的第2袋120独立于作为外袋的第1袋110，且以不固定于第1袋110的方式配置于第1袋110内。
第1袋110和第2袋120均是通过展开而成为大致方体状(大致长方体状)的包装袋，它们由第1侧面膜111、121、第2侧面膜112、122、第1边摺膜113、123和第2边摺膜114、124构成。第1侧面膜111、第2侧面膜112、第1边摺膜113和第2边摺膜114均由第1包装材料130(参照图13)构成。第1侧面膜121、第2侧面膜122、第1边摺膜123和第2边摺膜124均由第2包装材料140(参照图14～17)构成。关于第2袋120的外径尺寸，只要是能够配置在第1袋110内的尺寸即可。即，第1袋110比第2袋120稍大。另外，第1袋110和第2袋120也可以均不具有第1边摺膜113、123和第2边摺膜114、124。在该情况下，只要以使第1侧面膜111、121和第2侧面膜112、122彼此的密封胶层132、142的第1面132A、142A对置的方式将3个侧缘部热封在一起即可。
构成第1袋110的各膜(第1侧面膜111、第2侧面膜112、第1边摺膜113、第2边摺膜114)的第1包装材料130具有：树脂基材层131，其具有一个面131A和与其对置的另一个面131B；和密封胶层132，其层叠于树脂基材层131的一个面131A侧(参照图13)。并且，第1包装材料130并不限定于树脂基材层131和密封胶层132的双层结构。例如，也可以在树脂基材层131与密封胶层132之间设置树脂层或粘接剂层等其他层。同样地，可以在树脂基材层131的与密封胶层132侧相反的一侧设置上述的其它层，也可以在密封胶层132的与树脂基材层131侧相反的一侧设置上述的其它层。
构成第2袋120的各膜(第1侧面膜121、第2侧面膜122、第1边摺膜123、第2边摺膜124)的第2包装材料140具有：树脂基材层141，其具有一个面141A和与其对置的另一个面141B；阻隔层143，其层叠于树脂基材层141的一个面141A侧；以及密封胶层142，其层叠于阻隔层143上(参照图14)。关于第2包装材料140，除了图14所示的方式以外，也可以依次层叠阻隔层143、包含聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等的树脂层144、密封胶层142(参照图15)，也可以依次层叠树脂基材层141、阻隔层143、树脂层144、密封胶层142(参照图16)，还可以依次层叠树脂基材层141、粘接剂层145、阻隔层143、密封胶层142(参照图17)。并且，与上述第1包装材料130同样地，在第2包装材料140中，也不限定于上述的层结构，也可以设置上述的其他层。
作为树脂层144所含的树脂材料，例如可以举出聚乙烯(PE)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等聚酯系树脂材料等。在图16所示的方式中，树脂基材层141和树脂层144可以包含相同材料，也可以包含不同的材料，但优选包含相同材料。由此，在阻隔层143的两面难以产生应力差，从而能够抑制在阻隔层143产生裂纹。
在图16中，在密封胶层142与阻隔层143之间设置有1层树脂层144，但也可以设置多层树脂层144。另外，在设置有多层树脂层144的情况下，该多层树脂层144可以包含彼此相同的材料，也可以包含不同的材料。例如，虽然未图示，但在依次层叠树脂基材层、阻隔层、第1树脂层、第2树脂层、密封胶层的情况下，第1树脂层可以包含聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，第2树脂层可以包含聚乙烯(PE)。
粘接剂层145可以使用粘接剂来形成。作为粘接剂，例如可举出双组分聚氨酯树脂粘接剂等。更具体而言，可举出将主剂(Rock Paint公司制、Ru77t)和固化剂(Rock Paint公司制、H-7)混合而成的双组分聚氨酯树脂粘接剂。粘接剂层145可以配置在比阻隔层143靠内侧或外侧的位置，但更优选配置在比阻隔层143靠外侧的位置。在使用第2包装材料140制作袋时，粘接剂层45被配置在比阻隔层143靠袋的外侧处，因此能够抑制来自粘接剂层145的有机成分移动到袋的内部。由此，在该袋中收纳有硅材料时，能够抑制袋内的硅材料发生劣化。关于粘接剂层145的厚度，例如只要为大约1μm～5μm即可，优选为大约2μm～4μm。若粘接剂层145的厚度比1μm薄，则有可能无法得到充分的粘接强度。另一方面，若粘接剂层145的厚度比5μm厚，则固化反应需要相当的时间，从而有可能在粘接剂层145中更多地含有未反应物或残留溶剂等。
并且，“比阻隔层靠内侧”是指在使用第2包装材料140制作第2袋120时比第2包装材料140的阻隔层143靠第2袋120的内侧。另一方面，“比阻隔层靠外侧”是指在使用第2包装材料140制作第2袋120时比第2包装材料140的阻隔层143靠第2袋120的外侧。
第1包装材料130的树脂基材层131例如由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等聚酯系树脂材料等构成，可以是1种树脂材料的单层体，也可以是2种以上的树脂材料的层叠体。树脂基材层131可以包含尼龙(Ny，注册商标)等聚酰胺系树脂材料，但优选不包含该聚酰胺系树脂材料。通过使树脂基材层131不包含聚酰胺系树脂材料，能够降低在第1袋110开封时等污染作为内容物的硅材料的可能性。并且，在树脂基材层131与密封胶层132之间可以包含例如聚乙烯(PE)等的层。
第2包装材料140的树脂基材层141例如由从聚乙烯(PE)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等聚酯系树脂材料、尼龙(注册商标，Ny)等聚酰胺系树脂材料等中选择的1种树脂材料或2种以上的树脂材料的层叠体构成。树脂基材层141优选不含有尼龙(Ny，注册商标)等聚酰胺系树脂材料。作为聚酰胺系树脂材料的残存单体的己内酰胺有可能污染作为内容物的硅材料，但通过使第2袋120具有位于树脂基材层141的内侧的阻隔层143，能够抑制由该己内酰胺引起的污染。关于这一点，若树脂基材层141包含聚酰胺系树脂材料，则在第2袋120开封时，无法否定树脂基材层141可能包含的己内酰胺对硅材料产生污染的可能性，但通过使树脂基材层141不包含聚酰胺系树脂材料，能够进一步降低导致作为内容物的硅材料被污染的可能性。
另外，一般而言，在硅材料被捆包于外袋和内袋的双层捆包的袋中而成的捆包体在运输中受到冲击而导致外袋损伤的情况下，由于内袋不具有阻隔层，因此作为内容物的硅材料有可能被污染。根据本实施方式，作为内袋的第2袋120具有位于树脂基材层141的内侧的阻隔层143，由此，即使在作为外袋的第1袋损伤的情况下，也能够抑制硅材料的污染。
第1包装材料130的树脂基材层131和第2包装材料140的树脂基材层141的厚度例如为8μm～30μm即可，优选为10μm～27μm。若该厚度小于8μm，则难以维持第1袋110及第2袋120的袋形状，从而，在将硅材料收纳于硅材料的运输用袋100时的作业性有可能恶化，若超过30μm，则第1袋110及第2袋120难以变形，在将硅材料收纳于硅材料的运输用袋100中并进行脱气而捆包时，第1袋110及第2袋120的追随性有可能降低。
作为第2包装材料140的层结构，可以举出以下的具体例。
〔树脂基材层141/粘接剂层/阻隔层143/树脂层144/树脂层/密封胶层142的层结构的具体例〕
·PET/粘接剂层/AlOX/PET/PE/密封胶层
·PET/粘接剂层/SiOX/PET/PE/密封胶层
·尼龙/粘接剂层/AlOX/PET/PE/密封胶层
·尼龙/粘接剂层/SiOX/PET/PE/密封胶层
·尼龙/粘接剂层/AlOX/尼龙/PE/密封胶层
·尼龙/粘接剂层/SiOX/尼龙/PE/密封胶层
〔树脂基材层141/阻隔层143/粘接剂层/树脂层144/树脂层/密封胶层142的层结构的具体例〕
·PET/AlOX/粘接剂层/PET/PE/密封胶层
·PET/SiOX/粘接剂层/PET/PE/密封胶层
·尼龙/AlOX/粘接剂层/PET/PE/密封胶层
·尼龙/SiOX/粘接剂层/PET/PE/密封胶层
并且，在上述层结构的具体例中，作为“密封胶层”，可列举出前述的试样1、试样2及试样3等。在上述层结构的具体例中，“AlOX”是氧化铝的蒸镀膜，“SiOX”是二氧化硅的蒸镀膜。在上述层结构的具体例中，“PET”为聚对苯二甲酸乙二醇酯层，“尼龙”为尼龙层，“PE”为聚乙烯层。
第1包装材料130的密封胶层132具有第1面132A和与其对置的第2面132B。在第1包装材料130中，密封胶层132的第2面132B位于树脂基材层131侧。密封胶层132可以是具有位于第1面132A侧的第1表面层321、位于第2面132B侧的第2表面层322、以及介于第1表面层321和第2表面层322之间的中间层323的层叠结构体(参照图18)，也可以是具有第1面132A和第2面132B的单层结构体(参照图19)。
密封胶层132只要包含能够热熔接的树脂成分即可，例如只要包含聚烯烃、环状聚烯烃、羧酸改性聚烯烃、羧酸改性环状聚烯烃等即可。
作为聚烯烃，可以列举出例如：低密度聚乙烯(LDPE)、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯(LLDPE)等聚乙烯；均聚聚丙烯、聚丙烯的嵌段共聚物(例如，丙烯与乙烯的嵌段共聚物等)、聚丙烯的无规共聚物(例如，丙烯与乙烯的无规共聚物等)等聚丙烯；乙烯-丁烯-丙烯的三元共聚物等。
环状聚烯烃为烯烃与环状单体的共聚物，关于作为环状聚烯烃的构成单体的烯烃，例如可列举出乙烯、丙烯、4-甲基-1-戊烯、苯乙烯、丁二烯、异戊二烯等。另外，作为环状聚烯烃的构成单体的环状单体，例如可列举出降冰片烯等环状烯烃，具体而言，可列举出环戊二烯、二环戊二烯、环己二烯、降冰片二烯等环状二烯等。
羧酸改性聚烯烃是指通过用羧酸将聚烯烃进行嵌段聚合或接枝聚合而改性的聚合物。作为在改性中使用的羧酸，例如可列举出马来酸、丙烯酸、衣康酸、巴豆酸、马来酸酐、衣康酸酐等。
羧酸改性环状聚烯烃是指通过将构成环状聚烯烃的单体的一部分代替α,β-不饱和羧酸或其酸酐进行共聚、或者通过针对环状聚烯烃将α,β-不饱和羧酸或其酸酐进行嵌段聚合或接枝聚合而得到的聚合物。
如后所述，构成第2袋120的第2包装材料140的密封胶层142只要包含低密度聚乙烯(LDPE)、线性低密度聚乙烯(LLDPE)等聚乙烯等即可，因此，构成第1袋110的第1包装材料130所具备的密封胶层132也优选包含低密度聚乙烯(LDPE)、线性低密度聚乙烯(LLDPE)等聚乙烯等。并且，第1包装材料130的密封胶层132只要具有与构成第2包装材料140的密封胶层142的低密度聚乙烯(LDPE)、线性低密度聚乙烯(LLDPE)等聚乙烯等大致相同的密封温度、或具有能够得到期望的密封强度等同等的密封特性，则也可以是包含低密度聚乙烯(LDPE)、线性低密度聚乙烯(LLDPE)等聚乙烯等的密封胶层以外的密封胶层。若第1包装材料130的密封胶层132与第2包装材料140的密封胶层142的密封特性(例如密封温度条件)不同，则在将硅材料收纳于硅材料的运输用袋100中来制作硅材料的捆包体160(参照图22)时，有可能产生工序上的不良情况等。
位于密封胶层132的第1面132A侧的第1表面层321可以是包含实质上未添加滑爽剂的低密度聚乙烯(LDPE)的层，位于第2面132B侧的第2表面层322与第1表面层321同样地例如可以是包含实质上未添加滑爽剂的低密度聚乙烯(LDPE)的层，夹在第1表面层321与第2表面层322之间的中间层323例如可以是包含实质上未添加滑爽剂的线性低密度聚乙烯(LLDPE)的层。并且，在本实施方式中，“实质上未添加滑爽剂”是指：作为滑爽剂使密封胶的表面的光滑性实际提高的成分未超过如下这样的量而添加，其中，所述量是以对密封胶的表面的光滑性实际造成影响为目的而对密封胶的表面的光滑性实际造成影响的量。作为滑爽剂，例如可列举出碳酸钙或滑石等的颗粒、有机硅树脂或季铵盐化合物等表面活性剂。
第2包装材料140的密封胶层142与第1包装材料130的密封胶层132同样地具有第1面142A和与其对置的第2面142B。在第2包装材料140中，密封胶层142的第2面142B位于树脂基材层141侧。密封胶层142可以是具有位于第1面142A侧的第1表面层421、位于第2面142B侧的第2表面层422、以及介于第1表面层421和第2表面层422之间的中间层423的层叠结构体(参照图20)，也可以是具有第1面142A和第2面142B的单层结构体(参照图21)。
密封胶层142只要包含低密度聚乙烯(LDPE)、线性低密度聚乙烯(LLDPE)等聚乙烯等即可，优选包含实质上未添加滑爽剂的低密度聚乙烯(LDPE)、实质上未添加滑爽剂的线性低密度聚乙烯(LLDPE)等。
由于密封胶层142位于第2袋120的最内层，因此，若来自密封胶层142的挥发成分(来自密封胶层142的释气成分等)附着于作为内容物的多晶硅或硅晶片，则有可能在使用该硅晶片制造的半导体装置中产生缺陷。因此，来自密封胶层142的挥发成分优选尽可能少。为了减少来自密封胶层142的挥发成分，优选尽可能减薄密封胶层142的厚度T142。通过使密封胶层142的厚度T142相对较薄，由此，来自密封胶层142的挥发成分向膜外部放出，因此能够减少来自密封胶层142的挥发成分。另一方面，若使密封胶层142的厚度T142过薄，则针对拉伸强度等机械特性的耐性变低，作为对内容物进行捆包的袋的功能有可能降低。关于这一点，与低密度聚乙烯(LDPE)相比，线性低密度聚乙烯(LLDPE)的伸缩性更高，且对抗弯折的耐性更高，因此，通过使用线性低密度聚乙烯(LLDPE)作为密封胶层142，能够使密封胶层142的厚度T142相对变薄。
另外，在将树脂壳体151(参照图22)或多晶硅153(参照图23)收纳于第2袋120中后，从该第2袋120脱气并进行捆包，因此，对构成该第2袋120的第2包装材料140所含的密封胶层142来说，要求良好的追随性。在这一点上，由于线性低密度聚乙烯(LLDPE)具有相对高的伸缩性，因此通过使用该线性低密度聚乙烯(LLDPE)，也能够使密封胶层142的追随性良好。
如果密封胶层由线性低密度聚乙烯(LLDPE)的单层构成，则能够将由线性低密度聚乙烯(LLDPE)的单层构成的密封胶层的压入弹性模量调整为大约150MPa～600MPa，因此，可以想到，能够使密封胶层的厚度变薄。另外，即使考虑到使密封胶层的追随性良好，也可以说，密封胶层由线性低密度聚乙烯(LLDPE)的单层构成是优选的。但是，由于线性低密度聚乙烯(LLDPE)的聚合时的压力低于低密度聚乙烯(LDPE)的聚合时的压力，因此，在线性低密度聚乙烯(LLDPE)中，与低密度聚乙烯(LDPE)相比，低分子成分更容易挥发。因此认为：若密封胶层由线性低密度聚乙烯(LLDPE)的单层构成，则即使能够使密封胶层的厚度变薄，但硅材料也有可能被来自密封胶层的挥发成分污染。另外，认为：关于线性低密度聚乙烯(LLDPE)，与低密度聚乙烯(LDPE)相比，存在光滑性降低的倾向，因此，如果密封胶层由线性低密度聚乙烯(LLDPE)的单层构成，则密封胶层的表面的光滑性有可能降低。关于在第2袋120中使用的密封胶层142，优选实质上不添加有可能成为异物的滑爽剂，因此，优选通过滑爽剂的使用之外的手段来提高光滑性。在本实施方式中，包含线性低密度聚乙烯(LLDPE)的中间层423可以被包含低密度聚乙烯(LDPE)的第1表面层421和第2表面层422夹着。因此，在第2袋120的密封胶层142中，能够使其厚度T142相对变薄，追随性、光滑性也良好，另外，能够防止从中间层423所含的线性低密度聚乙烯(LLDPE)挥发出低分子成分。
图19和图21所示的单层结构体的密封胶层132、142可以含有低密度聚乙烯(LDPE)和线性低密度聚乙烯(LLDPE)。在该密封胶层132,142中，低密度聚乙烯(LDPE)与线性低密度聚乙烯(LLDPE)的混配比只要为大约50：50～70：30即可。这样，通过使低密度聚乙烯(LDPE)的混配量比线性低密度聚乙烯(LLDPE)的混配量多，能够在密封胶层132、142的第1面132A、142A侧增多低密度聚乙烯(LDPE)的存在量，并且，起到了通过线性低密度聚乙烯(LLDPE)使密封胶层132、142的厚度T132、T142变薄的效果、即防止低分子成分挥发的效果。并且，当在密封胶层132、142的厚度方向上观察时，低密度聚乙烯(LDPE)和线性低密度聚乙烯(LLDPE)可以实质上均匀地存在，也可以是低密度聚乙烯(LDPE)偏在于第1面132A、142A侧和第2面132B、142B侧。
关于密封胶层132、142的厚度T132、T142，可以根据由第1包装材料130构成的第1袋110的厚度、由第2包装材料140构成的第2袋120的厚度等适当设定，但是，例如只要为大约35μm～100μm即可。
在图18和图20所示的方式中，包含低密度聚乙烯(LDPE)的第1表面层321、421和包含低密度聚乙烯(LDPE)的第2表面层322、422以夹着中间层323、423的方式配置，由此，密封胶层132、142的一面侧的内部应力与另一面侧的内部应力在一定程度上抵消，能够抑制密封胶层132、142卷曲。另外，在图18和图20所示的方式中，第1表面层321、421和第2表面层322、422各自的厚度T321、T322、T421、T422均比中间层323、423的厚度T323、T423薄。通过构成为第1表面层321、421和第2表面层322、422各自的厚度T321、T322、T421、T422比中间层323、423的厚度T323、T423薄，能够对密封胶层132、142赋予规定的追随性。第1表面层321、421的厚度T321、T421与中间层323、423的厚度T323、T423之比只要为大约1：1～10即可，优选为大约1：2～3。通过使该厚度之比为上述范围，能够对密封胶层132,142赋予由中间层323,423所含的低密度线性聚乙烯(LLDPE)带来的充分的追随性，从而能够使密封胶层132,142的压入弹性模量为300MPa～500MPa的范围。并且，压入弹性模量可以利用微小硬度试验机(制品名为“PICODENTOR HM500”、Fischer Instruments公司制)进行测量。
已知密封胶的密封强度能够通过热封时的密封温度、密封压力、密封时间等来控制。一般而言，具有密封温度越高则密封强度越提高的倾向，但若密封温度过高，则密封胶会过度熔融，反而有可能导致密封强度降低。在本实施方式中，在密封温度为150℃、密封压力为0.1MPa、密封时间为1秒的热封条件下将密封胶层132、142的第1面132A、142A彼此密封时的密封强度只要为30N/15mm以上即可，优选为50N/15mm以上且小于60N/15mm。若该密封强度小于30N/15mm，则在包装于硅材料的运输用袋100中而成的硅材料的捆包体160的运输中途，该硅材料的运输用袋100的热封部(例如上表面热封部HST1、HST2等(参照图22及图23))有可能发生剥离，其中，所述硅材料的运输用袋100具有由具有密封胶层132、142的第1及第2包装材料130、140构成的第1及第2袋110、120。
如上所述，从使密封胶层142的厚度T142相对变薄的观点出发，认为优选使用线性低密度聚乙烯(LLDPE)作为密封胶层142的构成材料。然而，在由线性低密度聚乙烯(LLDPE)构成的密封胶层中，为了得到规定的密封强度所需的密封温度相对变高。关于这一点，在本实施方式中，通过使密封胶层142的第1表面层421包含低密度聚乙烯(LDPE)，能够相对地降低为了得到规定的密封强度所需的密封温度。
本实施方式中的密封胶层142的雾度只要为25％以下即可，优选为20％以下。通过使密封胶层142的雾度为20％以下，能够使第2袋120的内部的目视确认性良好。另外，在将硅材料包装于硅材料的运输用包装体之前，能够确认在密封胶层142的第1面41A上是否附着有异物，也能够防止硅材料的污染于未然。并且，密封胶层142的雾度例如可以使用雾度计(制品名：HM-150，村上色彩研究所公司制)并依据JIS-K7136进行测量。
具有上述结构的密封胶层132,142可以使用以往公知的薄膜成膜法来制造。例如，具有图18和图20所示的结构的密封胶层132、142可以通过如下方式来制造：使用模涂法、吹胀法等涂布法等来层叠形成第2表面层322、422、中间层323、423以及第1表面层321、421。具有图19和图21所示的结构的密封胶层132、142也同样可以使用上述的涂布法、挤出吹胀法等来制造。
本实施方式中的第2包装材料140所具有的阻隔层143例如只要是使二氧化硅或氧化铝等无机氧化物等蒸镀于例如PET层等而成的蒸镀膜等即可。通过使第2包装材料140具有阻隔层143，能够抑制对作为内容物的硅材料表面产生污染的气体等从第2袋120的外部侵入。阻隔层143可以是在树脂基材层141或树脂层144上蒸镀铝等金属而成的金属蒸镀膜、铝等的金属箔等。在阻隔层143为这些金属蒸镀膜或金属箔的情况下，在第2袋120中无法确保透明性，但是，除了阻隔性以外，还能够对第2袋120赋予遮光性。另外，在该方式中，通过使密封胶层142具有规定的透明性，能够更容易地确认在第2袋120中的密封胶层142的第1面142A上是否附着有异物。
如上所述，密封胶层132、142具有如下程度的透明性：在硅材料被包装于硅材料的运输用袋100(参照图10)时，能够目视确认该运输用袋100的内部。因此，在具有该密封胶层132、142的第1包装材料130和第2包装材料140中，也同样优选具有能够目视确认运输用袋100的内部的程度的透明性。从这样的观点出发，本实施方式中的第1包装材料130和第2包装材料140的雾度例如只要为30％以下即可，优选为25％以下。若第1包装材料130及第2包装材料140的雾度超过30％，则有可能导致具有分别由第1包装材料130及第2包装材料140制造的第1袋110及第2袋120的硅材料的运输用袋100的内部的目视确认性变差，或者难以确认在硅材料的运输用袋100中的密封胶层132、142的第1面132A、142A上是否附着有异物。并且，第1包装材料130和第2包装材料140的雾度例如可以使用雾度计(制品名：HM-150，村上色彩研究所公司制)并依据JIS-K7136进行测量。
第1袋110构成为：第1侧面膜111、第2侧面膜112、第1边摺膜113及第2边摺膜114的各密封胶层132的第1面132A位于最内表面，树脂基材层131的另一面131B侧位于最外表面。第2袋120构成为：第1侧面膜121、第2侧面膜122、第1边摺膜123及第2边摺膜124的各密封胶层142的第1面142A位于最内表面，树脂基材层141的另一面141B(参照图14及图16)或阻隔层143(参照图15)侧位于最外表面。
在上述第1袋110和第2袋120的各自中，形成有使第1侧面膜111、121的2个对置的侧缘部的一方与折入的第1边摺膜113、123的2个对置的侧缘部的一方重合并通过热封进行熔接而成的第1热封部HS11、HS21，并且形成有使第1侧面膜111、121的上述侧缘部的另一方与折入的第2边摺膜114、124的2个对置的侧缘部的一方重合并通过热封进行熔接而成的第2热封部HS12、HS22。另外，形成有使第2侧面膜112、122的2个对置的侧缘部的一方与折入的第1边摺膜113、123的上述侧缘部的另一方重合并通过热封进行熔接而成的第3热封部HS13、HS23，并且形成有使第2侧面膜112、122的上述侧缘部的另一方与折入的第2边摺膜114、124的上述侧缘部的另一方重合并通过热封进行熔接而成的第4热封部HS14、HS24。形成有使第1侧面膜111、121及第2侧面膜112、122各自的侧缘部重合并通过热封进行熔接而成的底面热封部HSB1、HSB2，位于与底面热封部HSB1、HSB2对置的位置处的第1侧面膜111、121及第2侧面膜112、122各自的侧缘部没有被热封而形成第1袋110及第2袋120的开口部115、125。
在将第1边摺膜123和第2边摺膜124折入的第2袋120层叠有多层的状态下，通过吸附保持第1侧面膜121或第2侧面膜122并向上方提起，能够打开开口部125。从该打开的开口部125向第2袋120内收纳容纳有硅材料152的树脂壳体151(参照图22)或多晶硅153(参照图23)，并使该开口部125中的第1侧面膜121及第2侧面膜122各自的侧缘部重合而进行热封，由此形成上表面热封部HST2。接着，在将第1边摺膜113和第2边摺膜114折入的第1袋110层叠有多层的状态下，通过吸附保持第1侧面膜111或第2侧面膜112并向上方提起，能够打开开口部115。从该打开的开口部115收纳第2袋120，其中，该第2袋120收纳有树脂壳体151或多晶硅153且形成有上表面热封部HST2。然后，使该开口部115中的第1侧面膜111和第2侧面膜112各自的侧缘部重合并进行热封，由此形成上表面热封部HST1。这样，能够制作出硅材料的捆包体160。
在本实施方式的第2袋120中，在位于其最内层的密封胶层142的第1面142A侧含有低密度聚乙烯(LDPE)，在比这更靠第2面142B侧处含有线性低密度聚乙烯(LLDPE)。通过构成密封胶层142的线性低密度聚乙烯(LLDPE)，能够使密封胶层142的厚度T142相对变薄，从而能够使追随性良好，并且通过密封胶层142的第1面142A侧所含的低密度聚乙烯(LDPE)，能够防止从线性低密度聚乙烯(LLDPE)挥发低分子成分。并且，在构成第2袋120的第2包装材料140的阻隔层143为金属蒸镀膜或金属箔等的情况下，无法确保规定的透明性，但是，通过使阻隔层143为金属蒸镀膜或金属箔，能够对第2袋120赋予阻隔性、遮光性。另外，通过在密封胶层142中确保规定的透明性，能够容易地确认在第2袋120中的密封胶层142的第1面142A上是否附着有异物。
如图24A所示，本实施方式的包装材料200用于硅材料的运输用袋1000(参照图28和图29)，是具有以下部分的层叠体：树脂基材层201，其具有第1树脂基材层2011和第2树脂基材层2012；阻隔层203，其位于第1树脂基材层2011和第2树脂基材层2012之间；以及密封胶层205，其隔着树脂层204位于第2树脂基材层2012的与阻隔层203相反的一侧。在由包装材料200构成的硅材料的运输用袋1000中，密封胶层205位于内侧，第1树脂基材层2011位于外侧。
第1树脂基材层2011和第2树脂基材层2012均由例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等聚酯系树脂材料等构成，可以是1种树脂材料的单层体，也可以是2种以上的树脂材料的层叠体。
第1树脂基材层2011和第2树脂基材层2012均可以包含尼龙(Ny，注册商标)等聚酰胺系树脂材料等，但优选的是，至少第2树脂基材层2012不包含该聚酰胺系树脂材料，特别优选的是，第1树脂基材层2011和第2树脂基材层2012两者均不包含该聚酰胺系树脂材料。作为聚酰胺系树脂材料的残留单体的己内酰胺可能会成为对作为捆包体250(参照图30和图31)的内容物的硅材料(硅晶片252、多晶硅253)造成污染的原因物质，但通过使运输用袋1000具有位于第1树脂基材层2011的内侧的阻隔层203，能够降低因该己内酰胺而导致硅材料252、253污染的可能性。关于这一点，即使第2树脂基材层2012不包含聚酰胺系树脂材料，但若第1树脂基材层2011包含聚酰胺系树脂材料，则在运输用袋1000开封时，也无法否定第1树脂基材层2011可能包含的己内酰胺对硅材料252、253产生污染的可能性，但通过使第1树脂基材层2011不包含聚酰胺系树脂材料，能够进一步降低导致作为内容物的硅材料252、253被污染的可能性。
构成第1树脂基材层2011的树脂材料和构成第2树脂基材层2012的树脂材料可以是彼此相同的树脂材料，也可以是彼此不同的树脂材料，但优选为彼此相同的树脂材料。在将硅材料252、253捆包于由本实施方式的包装材料200构成的硅材料的运输用袋1000中时，在将硅材料252、253收纳于该运输用袋1000后，对运输用袋1000内进行脱气而进行真空包装。在真空包装的捆包体250中，对构成运输用袋1000的包装材料200施加有规定的应力。若在对包装材料200施加有应力时的、位于阻隔层203的一侧的第1树脂基材层2011的应变与位于另一侧的第2树脂基材层2012的应变之间产生较大的差，则存在如下担忧：阻隔层203无法追随该应变的差而在该阻隔层203上产生裂纹。若在阻隔层203上产生裂纹，则对氧气、水蒸气等的透过进行阻断的阻隔功能降低，有可能污染作为内容物的硅材料252、253。在本实施方式中，通过使第1树脂基材层2011和第2树脂基材层2012位于阻隔层203的两面侧，由此，即使在对包装材料200施加有规定的应力时，也难以在第1树脂基材层2011与第2树脂基材层2012之间产生大的应变差，从而能够抑制在阻隔层203上产生裂纹。为了更有效地抑制在阻隔层203上产生裂纹，即使构成第1树脂基材层2011的树脂材料与构成第2树脂基材层2012的树脂材料互不相同，也优选使两者的树脂材料的压入弹性模量之差较小，特别优选使两者的树脂材料彼此相同。并且，在两者的树脂材料互不相同的情况下，两者的树脂材料的压入弹性模量之差优选在1000MPa以内，特别优选在800MPa以内。在第1树脂基材层2011所包含的树脂材料的主成分(以质量基准计包含最多的树脂材料)与第2树脂基材层2012所包含的树脂材料的主成分相同的情况下，可以说构成第1树脂基材层2011和第2树脂基材层2012的树脂材料相同。
另外，如本实施方式那样，通过在阻隔层203的两面设置树脂基材层201(第1树脂基材层2011和第2树脂基材层2012)，能够相对地提高包装材料200的强度。通过提高包装材料200的强度，能够起到如下效果：硅材料的运输用袋1000难以破损，或者，将硅材料252、253捆包于硅材料的运输用袋1000时的作业性变得良好。
第1树脂基材层2011和第2树脂基材层2012的压入弹性模量只要分别为1500MPa～3500MPa即可，优选为1800MPa～3300MPa。虽然也取决于包装材料200的厚度，但如果该压入弹性模量小于1500MPa，则硅材料的运输用袋1000的强度相对容易降低，从而该运输用袋1000发生破损的可能性升高，如果超过3500MPa，则硅材料的运输用袋1000的刚性相对容易变大，从而，将硅材料捆包于该运输用袋1000时的作业性降低的可能性升高。
第1树脂基材层2011和第2树脂基材层2012的厚度只要分别为例如6μm～40μm即可，优选为10μm～30μm。虽然也取决于第1树脂基材层2011和第2树脂基材层2012的压入弹性模量，但如果该厚度小于6μm，则硅材料的运输用袋1000的强度相对容易降低，从而该运输用袋1000发生破损的可能性升高，如果超过40μm，则硅材料的运输用袋1000的刚性相对容易变大，从而，将硅材料捆包于该运输用袋1000时的作业性降低的可能性升高。这样，从硅材料的运输用袋1000的强度、向该运输用袋1000捆包硅材料的捆包作业性的观点出发，将构成包装材料200的第1树脂基材层2011和第2树脂基材层2012的压入弹性模量和厚度设定在适当的范围很重要。例如，在压入弹性模量相对较小的情况下，使厚度相对较厚，在压入弹性模量相对较大的情况下，使厚度相对较薄，由此能够使硅材料的运输用袋1000的强度、向该运输用袋1000捆包硅材料的捆包作业性良好。另一方面，通过由具有规定的刚性的、例如压入弹性模量比密封胶层205大的第1树脂基材层2011和第2树脂基材层2012夹着阻隔层203，能够抑制阻隔层203受到损伤的情况。因此，从硅材料的运输用袋1000的强度、向该运输用袋1000捆包硅材料的捆包作业性、以及阻隔层203的保护性等观点出发，优选将第1树脂基材层2011和第2树脂基材层2012的压入弹性模量和厚度设定在适当的范围。
也可以在第1树脂基材层2011与密封胶层205之间设置树脂层204。树脂层204可以设置在第1树脂基材层2011与阻隔层203之间。另外，树脂层204可以设置在阻隔层203与第2树脂基材层2012之间。另外，树脂层204可以设置在第2树脂基材层2012与密封胶层205之间。并且，多个树脂层204可以设置在第1树脂基材层2011与密封胶层205之间。多个树脂层204可以设置在比阻隔层203靠外侧的位置，也可以设置在比阻隔层203靠内侧的位置。另外，也可以在比阻隔层203靠外侧和内侧的位置至少各设置1层树脂层204。树脂层204可以通过聚乙烯(PE)等聚烯烃的挤出层压来形成，也可以通过将第2树脂基材层2012与密封胶层205粘接在一起的粘接剂来形成。作为粘接剂，例如可举出双组分聚氨酯树脂粘接剂等。作为双组分聚氨酯树脂粘接剂，例如可以使用将主剂(Rock Paint公司制、Ru77t)和固化剂(Rock Paint公司制、H-7)混合而成的双组分聚氨酯树脂粘接剂。
在树脂层204由粘接剂形成的情况下，由粘接剂形成的树脂层204(以下，有时也称为“粘接剂层”)优选设置在第1树脂基材层2011与阻隔层203之间。如图24B和图25C所示，例如，作为包装材料200，可列举出依次层叠有第1树脂基材层2011、树脂层204(粘接剂层)、阻隔层203、第2树脂基材层2012、密封胶层205的层叠体、或者依次层叠有第1树脂基材层2011、第1树脂层2041(粘接剂层)、阻隔层203、第2树脂基材层2012、第2树脂层2042、密封胶层205的层叠体等。在使用这样的结构的包装材料200制作硅材料的运输用袋1000时，由于树脂层204(粘接剂层)被配置得比阻隔层203靠运输用袋1000的外侧，因此能够抑制树脂层204(粘接剂层)中包含的有机成分移动到运输用袋1000的内部。由此，在该运输用袋1000中收纳有硅材料时，能够抑制运输用袋1000内的硅材料发生劣化。并且，作为能够从树脂层204(粘接剂层)移动的有机成分，例如可列举出丙烯酸、甲基丙烯酸等未反应的单体等。由粘接剂形成的树脂层204(粘接剂层)的厚度例如为大约1μm～5μm即可，优选为大约2μm～4μm。若由粘接剂形成的树脂层204(粘接剂层)的厚度比1μm薄，则有可能无法得到充分的粘接强度。另一方面，若由粘接剂形成的树脂层204(粘接剂层)的厚度比5μm厚，则固化反应需要相当的时间，从而有可能在树脂层204中更多地含有未反应物或残留溶剂等。并且，通过挤出层压而形成的树脂层204的厚度例如只要为大约10μm以上即可。树脂层204的压入弹性模量只要比第1树脂基材层2011和第2树脂基材层2012的压入弹性模量小1位数以上即可，也可以小2位数以上。更具体而言，树脂层204的压入弹性模量只要为大约250MPa以下即可，只要为大约150MPa以下即可，只要为大约100MPa以下即可。有可能因在将阻隔层203夹在中间的两侧的层间产生相对大的应变之差而在阻隔层203上产生裂纹，但是，通过使树脂层204的压入弹性模量比第1树脂基材层2011和第2树脂基材层2012的压入弹性模量小1位数以上，能够相对减小树脂层204对因该应变之差而在阻隔层203上产生的裂纹的影响。
作为包装材料200的层结构，可以举出以下的具体例。
〔第1树脂基材层2011/树脂层204/阻隔层203/第2树脂基材层2012/树脂层204/密封胶层205的层结构的具体例〕
·PET/粘接剂层/AlOX/PET/PE/密封胶层
·PET/粘接剂层/SiOX/PET/PE/密封胶层
·尼龙/粘接剂层/AlOX/PET/PE/密封胶层
·尼龙/粘接剂层/SiOX/PET/PE/密封胶层
·尼龙/粘接剂层/AlOX/尼龙/PE/密封胶层
·尼龙/粘接剂层/SiOX/尼龙/PE/密封胶层
〔第1树脂基材层2011/阻隔层203/树脂层204/第2树脂基材层2012/树脂层204/密封胶层205的层结构的具体例〕
·PET/AlOX/粘接剂层/PET/PE/密封胶层
·PET/SiOX/粘接剂层/PET/PE/密封胶层
·尼龙/AlOX/粘接剂层/PET/PE/密封胶层
·尼龙/SiOX/粘接剂层/PET/PE/密封胶层
·尼龙/AlOX/粘接剂层/尼龙/PE/密封胶层
·尼龙/SiOX/粘接剂层/尼龙/PE/密封胶层
并且，在上述层结构的具体例中，作为“密封胶层”，可列举出前述的试样1、试样2及试样3等。在上述层结构的具体例中，“AlOX”是氧化铝的蒸镀膜，“SiOX”是二氧化硅的蒸镀膜。在上述层结构的具体例中，“PET”为聚对苯二甲酸乙二醇酯层，“尼龙”为尼龙层，“PE”为聚乙烯层。
并且，“比阻隔层靠内侧”是指在使用包装材料200制作硅材料的运输用袋1000时比包装材料200的阻隔层203靠运输用袋1000的内侧。另一方面，“比阻隔层靠外侧”是指在使用包装材料200制作硅材料的运输用袋1000时比包装材料200的阻隔层203靠运输用袋1000的外侧。
密封胶层205具有第1面205A和与其对置的第2面205B。在包装材料200中，密封胶层205的第2面205B位于第2树脂基材层2012侧。密封胶层205可以是具有位于第1面205A侧的第1表面层2051、位于第2面205B侧的第2表面层2052、以及介于第1表面层2051和第2表面层2052之间的中间层2053的层叠结构体(参照图26)，也可以是具有第1面205A和第2面205B的单层结构体(参照图27)。
密封胶层205只要包含能够热熔接的树脂成分即可，例如只要包含聚烯烃、环状聚烯烃、羧酸改性聚烯烃、羧酸改性环状聚烯烃等即可。
作为聚烯烃，可以列举出例如：低密度聚乙烯(LDPE)、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯(LLDPE)等聚乙烯；均聚聚丙烯、聚丙烯的嵌段共聚物(例如，丙烯与乙烯的嵌段共聚物等)、聚丙烯的无规共聚物(例如，丙烯与乙烯的无规共聚物等)等聚丙烯；乙烯-丁烯-丙烯的三元共聚物等。
环状聚烯烃为烯烃与环状单体的共聚物，关于作为环状聚烯烃的构成单体的烯烃，例如可列举出乙烯、丙烯、4-甲基-1-戊烯、苯乙烯、丁二烯、异戊二烯等。另外，作为环状聚烯烃的构成单体的环状单体，例如可列举出降冰片烯等环状烯烃，具体而言，可列举出环戊二烯、二环戊二烯、环己二烯、降冰片二烯等环状二烯等。
羧酸改性聚烯烃是指通过用羧酸将聚烯烃进行嵌段聚合或接枝聚合而改性的聚合物。作为在改性中使用的羧酸，例如可列举出马来酸、丙烯酸、衣康酸、巴豆酸、马来酸酐、衣康酸酐等。
羧酸改性环状聚烯烃是指通过将构成环状聚烯烃的单体的一部分代替α,β-不饱和羧酸或其酸酐进行共聚、或者通过针对环状聚烯烃将α,β-不饱和羧酸或其酸酐进行嵌段聚合或接枝聚合而得到的聚合物。
位于密封胶层205的第1面205A侧的第1表面层2051可以是包含实质上未添加滑爽剂的低密度聚乙烯(LDPE)的层，位于第2面205B侧的第2表面层2052与第1表面层2051同样地例如可以是包含实质上未添加滑爽剂的低密度聚乙烯(LDPE)的层，夹在第1表面层2051与第2表面层2052之间的中间层2053例如可以是包含实质上未添加滑爽剂的线性低密度聚乙烯(LLDPE)的层。并且，在本实施方式中，“实质上未添加滑爽剂”是指：作为滑爽剂使密封胶的表面的光滑性实际提高的成分未超过如下这样的量而添加，其中，所述量是以对密封胶的表面的光滑性实际造成影响为目的而对密封胶的表面的光滑性实际造成影响的量。作为滑爽剂，例如可列举出碳酸钙或滑石等的颗粒、有机硅树脂或季铵盐化合物等表面活性剂。
密封胶层205位于运输用袋1000的最内层，因此，如果来自密封胶层205的挥发成分(来自密封胶层205的释气成分等)附着于作为内容物的多晶硅、硅晶片等硅材料，则有可能在使用该硅材料制造的半导体装置等中产生缺陷。因此，来自密封胶层205的挥发成分优选尽可能少。为了减少来自密封胶层205的挥发成分，优选尽可能减薄密封胶层205的厚度T205。通过使密封胶层205的厚度T205相对较薄，由此，来自密封胶层205的挥发成分向膜外部放出，因此能够减少来自密封胶层205的挥发成分。另一方面，若使密封胶层205的厚度T205过薄，则针对拉伸强度等机械特性的耐性变低，作为对内容物进行捆包的袋的功能有可能降低。关于这一点，与低密度聚乙烯(LDPE)相比，线性低密度聚乙烯(LLDPE)的伸缩性更高，且对抗弯折的耐性更高，因此，通过使用线性低密度聚乙烯(LLDPE)作为密封胶层205，能够使密封胶层205的厚度T205相对变薄。
另外，在将树脂壳体251收纳于运输用袋1000后，从该运输用袋1000脱气而进行捆包，因此,对构成该运输用袋1000的包装材料200所含的密封胶层205来说，要求良好的追随性。在这一点上，由于线性低密度聚乙烯(LLDPE)具有相对高的伸缩性，因此通过使用该线性低密度聚乙烯(LLDPE)，也能够使密封胶层205的追随性良好。
如果密封胶层由线性低密度聚乙烯(LLDPE)的单层构成，则能够将由线性低密度聚乙烯(LLDPE)的单层构成的密封胶层的压入弹性模量调整为大约150MPa～600MPa，因此，可以想到，能够使密封胶层的厚度变薄。另外，即使考虑到使密封胶层的追随性良好，也可以说，密封胶层由线性低密度聚乙烯(LLDPE)的单层构成是优选的。但是，由于线性低密度聚乙烯(LLDPE)的聚合时的压力低于低密度聚乙烯(LDPE)的聚合时的压力，因此，在线性低密度聚乙烯(LLDPE)中，与低密度聚乙烯(LDPE)相比，低分子成分更容易挥发。因此认为：若密封胶层由线性低密度聚乙烯(LLDPE)的单层构成，则即使能够使密封胶层的厚度变薄，但硅材料也有可能被来自密封胶层的挥发成分污染。另外，认为：关于线性低密度聚乙烯(LLDPE)，与低密度聚乙烯(LDPE)相比，存在光滑性降低的倾向，因此，如果密封胶层由线性低密度聚乙烯(LLDPE)的单层构成，则密封胶层的表面的光滑性有可能降低。关于在运输用袋1000中使用的密封胶层205，优选实质上不添加有可能成为异物的滑爽剂，因此，优选通过滑爽剂的使用之外的手段来提高光滑性。在本实施方式中，包含线性低密度聚乙烯(LLDPE)的中间层2053可以被包含低密度聚乙烯(LDPE)的第1表面层2051和第2表面层2052夹着。因此，在运输用袋1000的密封胶层205中，能够使其厚度T205相对变薄，追随性、光滑性也良好，另外，能够防止从中间层2053所含的线性低密度聚乙烯(LLDPE)挥发出低分子成分。
单层结构体的密封胶层205(参照图27)可以包含低密度聚乙烯(LDPE)和线性低密度聚乙烯(LLDPE)。在该密封胶层205中，低密度聚乙烯(LDPE)与线性低密度聚乙烯(LLDPE)的混配比只要为大约50：50～70：30即可。这样，通过使低密度聚乙烯(LDPE)的混配量比线性低密度聚乙烯(LLDPE)的混配量多，能够在密封胶层205的第1面205A侧增多低密度聚乙烯(LDPE)的存在量，并且，起到了通过线性低密度聚乙烯(LLDPE)使密封胶层205的厚度T205变薄的效果、即防止低分子成分挥发的效果。并且，当在密封胶层205的厚度方向上观察时，低密度聚乙烯(LDPE)和线性低密度聚乙烯(LLDPE)可以实质上均匀地存在，也可以是低密度聚乙烯(LDPE)偏在于第1面205A侧和第2面205B侧。
密封胶层205的厚度T205可以根据由包装材料200构成的运输用袋1000的厚度等适当设定，但是，例如只要为大约35μm～60μm即可。
在图26所示的方式中，包含低密度聚乙烯(LDPE)的第1表面层2051和包含低密度聚乙烯(LDPE)的第2表面层2052以夹着中间层2053的方式配置，由此，密封胶层205的一面侧的内部应力与另一面侧的内部应力在一定程度上抵消，能够抑制密封胶205层卷曲。另外，在图26所示的方式中，第1表面层2051和第2表面层2052各自的厚度T2051、T2052均比中间层2053的厚度T2053薄。通过使第1表面层2051和第2表面层2052各自的厚度T2051、T2052构成为比中间层2053的厚度T2053薄，能够对密封胶层205赋予规定的追随性。第1表面层2051的厚度T2051与中间层2053的厚度T2053之比只要为大约1：1～10即可，优选为大约1：2～3。通过使该厚度之比为上述范围，能够对密封胶层205赋予由中间层2053所含的低密度线性聚乙烯(LLDPE)带来的充分的追随性，从而能够使密封胶层205的压入弹性模量为300MPa～500MPa的范围。并且，压入弹性模量可以利用微小硬度试验机(制品名为“PICODENTOR HM500”、Fischer Instruments公司制)进行测量。
已知密封胶的密封强度能够通过热封时的密封温度、密封压力、密封时间等来控制。一般而言，具有密封温度越高则密封强度越提高的倾向，但若密封温度过高，则密封胶会过度熔融，反而有可能导致密封强度降低。在本实施方式中，在密封温度为150℃、密封压力为0.1MPa、密封时间为1秒的热封条件下将密封胶层205的第1面205A彼此密封时的密封强度只要为30N/15mm以上即可，优选为50N/15mm以上且小于60N/15mm。若该密封强度小于30N/15mm，则在包装于由具有密封胶层205的包装材料200所构成的运输用袋1000中而成的、硅材料的捆包体50的运输途中，该硅材料的运输用袋1000的热封部(例如上表面热封部HST21等(参照图30和图31))有可能剥离。
如上所述，从使密封胶层205的厚度T205相对变薄的观点出发，认为优选使用线性低密度聚乙烯(LLDPE)作为密封胶层205的构成材料。然而，在由线性低密度聚乙烯(LLDPE)构成的密封胶层中，为了得到规定的密封强度所需的密封温度相对变高。关于这一点，在本实施方式中，通过使密封胶层205的第1表面层2051包含低密度聚乙烯(LDPE)，能够相对地降低为了得到规定的密封强度所需的密封温度。
本实施方式中的密封胶层205的雾度只要为25％以下即可，优选为20％以下。通过使密封胶层205的雾度为20％以下，能够使运输用袋1000的内部的目视确认性良好。另外，在将硅材料包装于硅材料的运输用袋1000之前，能够确认在密封胶层205的第1面205A上是否附着有异物，也能够防止硅材料的污染于未然。并且，密封胶层205的雾度例如可以使用雾度计(制品名：HM-150，村上色彩研究所公司制)并依据JIS-K7136进行测量。
具有上述结构的密封胶层205可以使用以往公知的薄膜成膜法来制造。例如，具有图26所示的结构的密封胶层205可以通过如下方式来制造：使用模涂法、吹胀法等涂布法等来层叠形成第2表面层2052、中间层2053以及第1表面层2051。具有图27所示的结构的密封胶层205也同样可以使用上述的涂布法、挤出吹胀法等来制造。
本实施方式中的阻隔层203例如只要是使二氧化硅或氧化铝等无机氧化物等蒸镀于例如PET层等而成的蒸镀膜等即可。通过使包装材料200具有阻隔层203，能够抑制对作为内容物的硅材料252、253的表面造成污染的气体等从运输用袋1000的外部侵入内部。阻隔层203可以是在第1树脂基材层2011或第2树脂基材层2012上蒸镀铝等金属而成的金属蒸镀膜、或铝等的金属箔等。在阻隔层203为这些金属蒸镀膜或金属箔的情况下，在运输用袋1000中无法确保透明性，但是，除了阻隔性以外，还能够对运输用袋1000赋予遮光性。另外，在该方式中，通过使密封胶层205具有规定的透明性，能够更容易地确认在运输用袋1000中的密封胶层205的第1面205A上是否附着有异物。
如上所述，密封胶层205具有如下程度的透明性：在硅材料被包装于硅材料的运输用袋1000(参照图28和图29)时，能够目视确认该运输用袋1000的内部。因此，在具有该密封胶层205的包装材料200中，也同样优选具有能够目视确认运输用袋1000的内部的程度的透明性。从这样的观点出发，本实施方式的包装材料200的雾度例如只要为30％以下即可，优选为25％以下。当包装材料200的雾度超过30％时，存在如下担忧：由包装材料200制造的运输用袋1000的内部的目视确认性恶化，或者难以确认在运输用袋1000中的密封胶层205的第1面205A上是否附着有异物。并且，包装材料200的雾度例如可以使用雾度计(制品名：HM-150，村上色彩研究所公司制)并依据JIS-K7136进行测量。
另外，本实施方式的包装材料200也可以具有多个阻隔层。例如，如图25所示，包装材料200可以是依次具有第1树脂基材层2011(树脂基材层201)、第1阻隔层2031(阻隔层203)、第2树脂基材层2012(树脂基材层201)、第2阻隔层2032(阻隔层203)、第3树脂基材层2013(树脂基材层201)、树脂层204以及密封胶层205的层叠体。在该方式中，第1树脂基材层2011和第2树脂基材层2012只要由聚酯系树脂材料或聚酰胺系树脂材料构成即可，但优选第3树脂基材层2013由聚酯系树脂材料构成。除了上述方式以外，包装材料200例如也可以是依次具有第1树脂基材层2011(树脂基材层201)、第1阻隔层2031(阻隔层203)、第2树脂基材层2012(树脂基材层201)、树脂层204、第2阻隔层2032(阻隔层203)、第3树脂基材层2013(树脂基材层201)以及密封胶层205的层叠体，也可以是依次具有第1树脂基材层2011(树脂基材层201)、树脂层204、第1阻隔层2031(阻隔层203)、第2树脂基材层2012(树脂基材层201)、第2阻隔层2032(阻隔层203)、第3树脂基材层2013(树脂基材层201)以及密封胶层205的层叠体。并且，在这些包装材料200的方式中，如前述那样，也可以设置多个树脂层204。
本实施方式中的硅材料的运输用袋1000是通过扩展而成为大致方体状(大致长方体状)的包装袋，其由第1侧面膜211、第2侧面膜212、第1边摺膜213以及第2边摺膜214构成。第1侧面薄膜211、第2侧面薄膜212、第1边摺膜213和第2边摺膜214均由本实施方式的包装材料200构成。另外，运输用袋1000也可以不具有第1边摺膜213和第2边摺膜214。在该情况下，只要以使第1侧面膜211和第2侧面膜212彼此的密封胶层205的第1面205A对置的方式将3个侧缘部热封在一起即可。
运输用袋1000构成为：第1侧面膜211、第2侧面膜212、第1边摺膜213和第2边摺膜214的各密封胶层205的第1面205A位于最内表面，第1树脂基材层2011位于最外表面。
在上述运输用袋1000中，形成有使第1侧面膜211的2个对置的侧缘部的一方与折入的第1边摺膜213的2个对置的侧缘部的一方重合并通过热封进行熔接而成的第1热封部HS211，并且形成有使第1侧面膜211的上述侧缘部的另一方与折入的第2边摺膜214的2个对置的侧缘部的一方重合并通过热封进行熔接而成的第2热封部HS212。另外，形成有使第2侧面膜212的2个对置的侧缘部的一方与折入的第1边摺膜213的上述侧缘部的另一方重合并通过热封进行熔接而成的第3热封部HS213，并且形成有使第2侧面膜212的上述侧缘部的另一方与折入的第2边摺膜214的上述侧缘部的另一方重合并通过热封进行熔接而成的第4热封部HS214。形成有使第1侧面膜211和第2侧面膜212各自的侧缘部重合并通过热封进行熔接而成的底面热封部HSB21，位于与底面热封部HSB21对置的位置处的第1侧面膜211和第2侧面膜212各自的侧缘部没有被热封而形成运输用袋1000的开口部215。
在将第1边摺膜213和第2边摺膜214折入的运输用袋1000层叠有多层的状态下，通过吸附保持第1侧面膜211或第2侧面膜212并向上方提起，能够打开开口部215。从该打开的开口部215向运输用袋1000内收纳容纳有硅材料252、253的树脂壳体251(参照图30和图31)，并使该开口部215中的第1侧面膜211及第2侧面膜212各自的侧缘部重合而进行热封，由此形成上表面热封部HST21。这样，能够制作出硅材料的捆包体250。
通常，在将硅材料捆包于袋中时，在将硅材料收纳于袋中后，对袋内脱气而进行真空包装。在真空包装的捆包体中，对构成袋的包装材料施加有规定的应力。在该包装材料为在氧化铝的蒸镀层(阻隔层)的一侧配置有聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、且在另一侧配置有低密度聚乙烯(LDPE)或线性低密度聚乙烯(LLDPE)的包装材料的情况下(参照上述专利文献2)，存在如下担忧：在对包装材料施加有应力时的位于阻隔层的一侧的PET的应变与位于另一侧的聚乙烯(LDPE、LLDPE)的应变之间产生差异，阻隔层无法追随该应变的差异，从而在该阻隔层上产生裂纹。若在阻隔层上产生裂纹，则会导致对氧气、水蒸气等的透过进行阻断的阻隔功能降低。
另外，在将硅材料捆包于袋中而成的捆包体被暴露于相对高温、高湿度的环境的情况下，也有可能因位于阻隔层的一侧的PET与聚乙烯(LDPE、LLDPE)的伸长率的差异等而在阻隔层中产生裂纹。
在本实施方式的运输用袋1000中，通过使第1树脂基材层2011和第2树脂基材层2012位于阻隔层203的两面侧，由此，即使在运输用袋1000(包装材料200)上施加有规定的应力时，也难以在第1树脂基材层2011与第2树脂基材层2012之间产生大的应变差，从而能够抑制在阻隔层203上产生裂纹。
另外，在位于运输用袋1000的最内层的密封胶层205的第1面205A侧含有低密度聚乙烯(LDPE)，在比这更靠第2面205B侧处含有线性低密度聚乙烯(LLDPE)。通过构成密封胶层205的线性低密度聚乙烯(LLDPE)，能够使密封胶层205的厚度T205相对变薄，从而能够使追随性良好，并且通过密封胶层205的第1面205A侧所含的低密度聚乙烯(LDPE)，能够防止从线性低密度聚乙烯(LLDPE)挥发低分子成分。进而，通过在密封胶层205中确保规定的透明性，能够容易地确认在运输用袋1000中的密封胶层205的第1面205A上是否附着有异物。
以上说明的实施方式是为了容易理解本公开而记载的，并不是为了限定本公开而记载的。因此，上述实施方式所公开的各要素也包括属于本公开的技术范围的所有设计变更或等同物。
上述实施方式中的硅材料的捆包体50(参照图7以及图8)也可以将上述硅材料的运输用包装体10作为内袋、且还具有具有与这相同的结构的外袋，在该情况下，只要将硅材料52、53收纳于作为内袋的硅材料的运输用包装体10并进一步收纳于外袋即可。分别构成该外袋的第1侧面膜11、第2侧面膜12、第1边摺膜13和第2边摺膜14的包装材料可以是具有图3和图4所示的结构的包装材料3，也可以是将具有防静电功能的树脂膜(例如，带有防静电层的尼龙膜(制品名：ボニルAS，Kohjin Film&Chemicals株式会社制)等))、阻气层5、第1树脂层41以及密封胶1依次层叠而成的层叠体等。
上述实施方式中的硅材料的运输用包装体10(参照图6)也可以不具有第1边摺膜13和第2边摺膜14。在该情况下，只要以使第1侧面膜11和第2侧面膜12彼此的密封胶1的第1面2A对置的方式将3个侧缘部热封在一起即可。
在上述实施方式中，硅材料的运输用袋1000(参照图29)也可以是具备作为所谓的外袋的第1袋和配置在第1袋内的作为所谓的内袋的第2袋的双层包装袋。在该情况下，只要至少第2袋由上述实施方式的包装材料200构成即可，优选的是，第1袋也由上述包装材料200构成。

Claims (42)

1.一种包装材料，其用于硅材料的运输用袋，其中，
所述包装材料是按照第1树脂基材层、阻隔层、第2树脂基材层、树脂层以及密封胶层的顺序依次进行层叠而成的层叠体，
所述树脂层的压入弹性模量(MPa)比所述第1树脂基材层和所述第2树脂基材层各自的压入弹性模量(MPa)小1位数以上，
所述密封胶层的压入弹性模量(MPa)比所述第1树脂基材层的压入弹性模量(MPa)和所述第2树脂基材层的压入弹性模量(MPa)分别小1位数以上，
所述第1树脂基材层的压入弹性模量(MPa)与所述第2树脂基材层的压入弹性模量(MPa)之差比所述第2树脂基材层的压入弹性模量(MPa)与所述树脂层的压入弹性模量(MPa)之差小。
2.根据权利要求1所述的包装材料，其中，
所述第1树脂基材层的压入弹性模量(MPa)与所述第2树脂基材层的压入弹性模量(MPa)之差比所述第2树脂基材层的压入弹性模量(MPa)与所述树脂层的压入弹性模量(MPa)之差小1位数以上。
3.根据权利要求1或2所述的包装材料，其中，
所述第1树脂基材层的压入弹性模量(MPa)与所述第2树脂基材层的压入弹性模量(MPa)之差为800MPa以下。
4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的包装材料，其中，
构成所述第1树脂基材层和所述第2树脂基材层的所述树脂材料的压入弹性模量在1500MPa～3500MPa的范围内。
5.根据权利要求1～4中的任意一项所述的包装材料，其中，
构成所述密封胶层的材料的压入弹性模量在300MPa～500MPa的范围内。
6.根据权利要求1～5中的任意一项所述的包装材料，其中，
所述树脂层由聚乙烯构成。
7.根据权利要求1～5中的任意一项所述的包装材料，其中，
所述树脂层的压入弹性模量(MPa)比所述第1树脂基材层和所述第2树脂基材层各自的压入弹性模量(MPa)小2位数以上。
8.根据权利要求7所述的包装材料，其中，
所述树脂层由双组分聚氨酯树脂粘接剂构成。
9.根据权利要求1～8中的任意一项所述的包装材料，其中，
所述第1树脂基材层和所述第2树脂基材层由相同的树脂材料构成。
10.根据权利要求1～9中的任意一项所述的包装材料，其中，
所述树脂层的厚度为1μm～5μm。
11.根据权利要求1～10中的任意一项所述的包装材料，其中，
构成所述第1树脂基材层的树脂材料和构成所述第2树脂基材层的树脂材料为聚酯树脂或聚酰胺树脂。
12.根据权利要求11所述的包装材料，其中，
构成所述第1树脂基材层的树脂材料和构成所述第2树脂基材层的树脂材料为所述聚酯树脂。
13.根据权利要求1～12中的任意一项所述的包装材料，其中，
所述阻隔层具有透明性。
14.根据权利要求1～13中的任意一项所述的包装材料，其中，
所述阻隔层包含二氧化硅或氧化铝。
15.一种硅材料的运输用袋，其中，
所述硅材料的运输用袋由权利要求1～14中的任意一项所述的包装材料构成，
所述密封胶层位于所述硅材料的运输用袋的内侧。
16.一种硅材料的捆包体，其中，
所述硅材料的捆包体具备：
权利要求15所述的硅材料的运输用袋；和
收纳在所述硅材料的运输用袋内的硅材料。
17.一种硅材料的运输用袋，其中，
所述硅材料的运输用袋具备：
第1袋；和
配置在所述第1袋内的第2袋，
构成所述第2袋的包装材料包含阻隔层。
18.根据权利要求17所述的硅材料的运输用袋，其中，
所述阻隔层包含二氧化硅或氧化铝。
19.根据权利要求17或18所述的硅材料的运输用袋，其中，
构成所述第2袋的包装材料是依次具有树脂基材层、所述阻隔层以及密封胶层的层叠材料，
所述密封胶层位于所述第2袋的内侧。
20.根据权利要求19所述的硅材料的运输用袋，其中，
所述树脂基材层由聚酯树脂或聚酰胺树脂构成。
21.根据权利要求19或20所述的硅材料的运输用袋，其中，
构成所述第2袋的包装材料是还具有位于所述树脂基材层与所述阻隔层之间的粘接剂层的层叠材料。
22.根据权利要求19～21中的任意一项所述的硅材料的运输用袋，其中，
构成所述第2袋的包装材料是还具有位于所述阻隔层与所述密封胶层之间的含有聚酯系树脂的树脂层的层叠材料。
23.根据权利要求17或18所述的硅材料的运输用袋，其中，
构成所述第2袋的包装材料是依次具有树脂基材层、所述阻隔层、树脂层以及密封胶层的层叠材料，
所述树脂基材层和所述树脂层含有相同的树脂，
所述密封胶层位于所述第2袋的内侧。
24.根据权利要求17～23中的任意一项所述的硅材料的运输用袋，其中，
构成所述第2袋的包装材料是透明的。
25.根据权利要求17～24中的任意一项所述的硅材料的运输用袋，其中，
构成所述第1袋的包装材料是依次具有包含聚酯系树脂的树脂基材层和密封胶层的层叠材料，
所述密封胶层位于所述第1袋的内侧。
26.根据权利要求24或25所述的硅材料的运输用袋，其中，
构成所述第1袋的包装材料由不含阻隔层的层叠材料构成。
27.根据权利要求24～26中的任意一项所述的硅材料的运输用袋，其中，
构成所述第1袋的包装材料由不含聚酰胺树脂的层叠材料构成。
28.根据权利要求24～27中的任意一项所述的硅材料的运输用袋，其中，
构成所述第1袋的包装材料所具有的所述树脂基材层的厚度为8μm～30μm。
29.一种硅材料的捆包体，其中，
所述硅材料的捆包体具备：
权利要求17～28中的任意一项所述的硅材料的运输用袋；和
收纳在所述硅材料的运输用袋的所述第2袋内的硅材料。
30.一种密封胶，其用于硅材料的运输用包装体，其中，
所述密封胶具备密封胶基材，所述密封胶基材具有第1面和与所述第1面对置的第2面，
所述密封胶基材包含：包含所述第1面的第1部分；和位于比所述第1部分靠所述第2面侧的位置处的第2部分，
所述第1部分包含低密度聚乙烯(LDPE)，
所述第2部分包含线性低密度聚乙烯(LLDPE)。
31.根据权利要求30所述的密封胶，其中，
所述第2部分还包含低密度聚乙烯(LDPE)。
32.根据权利要求30或31所述的密封胶，其中，
所述密封胶基材还包含位于比所述第2部分更靠所述第2面侧的位置处的第3部分，
所述第3部分包含低密度聚乙烯(LDPE)。
33.根据权利要求30～32中的任意一项所述的密封胶，其中，
所述密封胶基材是至少具有包含所述第1部分的第1层和包含所述第2部分的第2层的层叠结构。
34.根据权利要求30～32中的任意一项所述的密封胶，其中，
所述密封胶基材是至少包含所述第1部分和所述第2部分的单层结构。
35.根据权利要求34所述的密封胶，其中，
所述第1部分富含所述低密度聚乙烯(LDPE)。
36.根据权利要求30～35中的任意一项所述的密封胶，其中，
所述第2部分的厚度比所述第1部分的厚度厚。
37.根据权利要求30～36中的任意一项所述的密封胶，其中，
所述第1部分所含的所述低密度聚乙烯(LDPE)是实质上未添加滑爽剂的低密度聚乙烯。
38.根据权利要求30～37中的任意一项所述的密封胶，其中，
所述第2部分所含的所述线性低密度聚乙烯(LLDPE)是实质上未添加滑爽剂的线性低密度聚乙烯。
39.一种包装材料，其中，
所述包装材料具有：
由树脂材料构成的基部；和
权利要求30～38中的任意一项所述的密封胶，其是设置在所述基部的一面侧而成的，
所述密封胶是以使所述第2面抵接于所述基部的一面侧的方式设置而成的。
40.根据权利要求39所述的包装材料，其中，
所述包装材料还具有设置于所述基部的另一面侧而成的阻气层。
41.一种硅材料的运输用包装体，其中，
所述硅材料的运输用包装体由权利要求39或40所述的包装材料构成。
42.一种硅材料的捆包体，其中，
所述硅材料的捆包体具备：
权利要求41所述的硅材料的运输用包装体；和
收纳于所述硅材料的运输用包装体内的硅材料。
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