WO2021039922A1 - シーラント、シリコン材料の輸送用袋及びシリコン材料の梱包体 - Google Patents

シーラント、シリコン材料の輸送用袋及びシリコン材料の梱包体 Download PDF

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WO2021039922A1
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克行 甕
結香 立川
誠 溝尻
佐藤 一志
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    • B65D2577/041Details of two or more containers disposed one within another

Definitions

  • This disclosure relates to sealants, shipping bags made of silicone material, and packing bodies made of silicone material.
  • the bag used for packing the above-mentioned silicon material or the like may be composed of a packaging material having a barrier function capable of blocking the permeation of oxygen, water vapor, etc. that can change the quality of the silicon material as the content.
  • a packaging material polyethylene terephthalate (PET) is arranged on one side of an aluminum oxide vapor deposition layer (barrier layer), and low density polyethylene (LDPE) or linear low density polyethylene (LLDPE) is arranged on the other side.
  • PET polyethylene terephthalate
  • LDPE low density polyethylene
  • LLDPE linear low density polyethylene
  • the above silicon material may generally be shipped in a double bag.
  • a double-packed bag includes an inner bag made of a laminate of plastic bags such as polyester, polyamide, and polyolefin, and an outer bag made of a laminate having a barrier layer such as aluminum foil and silica-deposited polyester.
  • a barrier layer such as aluminum foil and silica-deposited polyester.
  • Japanese Unexamined Patent Publication No. 2013-136405 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2004-148633 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2012-223942
  • the present disclosure describes sealants, packaging materials, silicone material transport packaging and silicone material packaging with reduced volatile components and improved sealing strength used in silicone material transportation packaging; cracks in the barrier layer.
  • One object of the present invention is to provide a transport bag for a silicone material and a packaging body for the silicone material.
  • a packaging material used for a transport bag of a silicon material wherein the packaging material includes a first resin base material layer, a barrier layer, and a first. It is a laminate in which the resin base material layer of No. 2, the resin layer, and the sealant layer are laminated in this order, and the indentation elasticity (MPa) of the resin layer is the first resin base material layer and the second resin base material layer.
  • the indentation elasticity (MPa) of the resin base material layer is one digit or more smaller than that of each of the resin base material layers, and the indentation elasticity (MPa) of the sealant layer is the indentation elasticity (MPa) of the first resin base material layer and the above.
  • the indentation elasticity (MPa) of the second resin base material layer is one digit or more smaller than each of the indentation elasticity (MPa) of the first resin base material layer and the indentation elasticity of the second resin base material layer.
  • a packaging material is provided in which the difference from the rate (MPa) is smaller than the difference between the pushing elasticity (MPa) of the second resin base material layer and the pushing elasticity (MPa) of the resin layer.
  • the difference between the indentation elastic modulus (MPa) of the first resin base material layer and the indentation elastic modulus (MPa) of the second resin base material layer is the indentation elastic modulus (MPa) of the second resin base material layer.
  • the indentation elastic modulus (MPa) of the resin layer may be smaller than the difference by an order of magnitude or more, and the indentation elastic modulus (MPa) of the first resin base material layer and the indentation elastic modulus of the second resin base material layer may be smaller.
  • the difference from the elastic modulus (MPa) may be 800 MPa or less.
  • the indentation elastic modulus of the resin material constituting the first resin base material layer and the second resin base material layer may be in the range of 1500 MPa to 3500 MPa, and the indentation elasticity of the material constituting the sealant layer.
  • the ratio may be in the range of 300 MPa to 500 MPa, and the resin layer may be made of polyethylene.
  • the indentation elastic modulus (MPa) of the resin layer may be two orders of magnitude or more smaller than the indentation elastic modulus (MPa) of each of the first resin base material layer and the second resin base material layer, and the resin.
  • the layer may be composed of a two-component urethane resin adhesive.
  • the first resin base material layer and the second resin base material layer may be made of the same resin material, and the thickness of the resin layer may be 1 ⁇ m to 5 ⁇ m.
  • the resin material constituting the first resin base material layer and the resin material constituting the second resin base material layer may be a polyester resin or a polyamide resin, and the first resin base material layer may be used.
  • the resin material constituting the resin material and the resin material constituting the second resin base material layer may be the polyester resin.
  • the barrier layer may have transparency, and the barrier layer may contain silica or alumina.
  • a silicon material transport bag wherein the silicon material transport bag is made of the packaging material, and the sealant layer is located inside the silicon material transport bag.
  • a shipping bag of silicone material is provided.
  • a silicone material packaging body including the silicon material transport bag and the silicon material housed in the silicon material transport bag is provided.
  • a bag for transporting a silicon material comprising a first bag and a second bag arranged in the first bag, constitutes the second bag.
  • a shipping bag is provided in which the packaging material is a silicon material including a barrier layer.
  • the barrier layer may contain silica or alumina
  • the packaging material constituting the second bag is a laminated material having a resin base material layer, the barrier layer, and a sealant layer in this order.
  • the sealant layer may be located inside the second bag, and the resin base material layer may be made of a polyester resin or a polyamide resin.
  • the packaging material constituting the second bag may be a laminated material further having an adhesive layer located between the resin base material layer and the barrier layer, and the barrier layer and the sealant layer may be combined. It may be a laminated material further having a resin layer containing a polyester resin located between them, and is a laminated material having a resin base material layer, the barrier layer, a resin layer, and a sealant layer in this order.
  • the resin base material layer and the resin layer may contain the same resin, and the sealant layer may be located inside the second bag or may be transparent.
  • the packaging material constituting the first bag is a laminated material having a resin base material layer containing a polyester resin and a sealant layer in this order, and the sealant layer is located inside the first bag. It may be composed of a laminated material that does not contain a barrier layer, or may be composed of a laminated material that does not contain a polyamide resin.
  • the thickness of the resin base material layer contained in the packaging material constituting the first bag may be 8 ⁇ m to 30 ⁇ m.
  • a silicon material packaging body comprising the silicon material transport bag and the silicon material housed in the second bag of the silicon material transport bag. ..
  • a bag for transporting a silicon material comprising a first bag and a second bag arranged in the first bag, the second bag is said to be said.
  • a transport bag is provided in which the packaging material is arranged in the first bag without being fixed to the first bag, and the packaging material constituting the second bag is a silicon material including a barrier layer.
  • the inner bag is the inner bag in a silicon material transport bag having an outer bag and an inner bag arranged in the outer bag without being fixed to the outer bag.
  • the packaging material constituting the inner bag is provided with an inner bag including a barrier layer.
  • the sealant used in a packaging for transporting a silicon material includes a sealant base material having a first surface and a second surface facing the first surface, and the sealant base material is provided.
  • the first portion includes a first portion including the first surface and a second portion located on the second surface side of the first portion, and the first portion contains low density polyethylene (LDPE) and is said to have the first surface.
  • LDPE low density polyethylene
  • Two portions are provided with a sealant containing linear low density polyethylene (LLDPE).
  • the second portion may further contain low density polyethylene (LDPE), the sealant substrate further comprises a third portion located closer to the second surface than the second portion, said third.
  • the portion may contain low density polyethylene (LDPE).
  • the sealant base material may have a laminated structure having at least a first layer including the first portion and a second layer including the second portion, and includes at least the first portion and the second portion. It may have a single-layer structure.
  • the first portion may be rich in the low density polyethylene (LDPE), and the thickness of the second portion may be thicker than the thickness of the first portion, and is included in the first portion.
  • the low-density polyethylene (LDPE) may be a low-density polyethylene to which a slip agent is substantially not added, and the linear low-density polyethylene (LLDPE) contained in the second portion has a substantially slip agent. It may be linear low density polyethylene which is not added to.
  • the sealant has a base portion made of a resin material and the sealant provided on one surface side of the base portion, and the sealant has the second surface on one surface side of the base portion.
  • a packaging material provided so as to be in contact with the. It may further have a gas barrier layer provided on the other side of the base.
  • a packaging body for transporting a silicon material composed of the above packaging materials is provided.
  • a package of a silicon material including the package for transporting the silicon material and the package of the silicon material housed in the package for transport of the silicon material.
  • the sealant used in a packaging for transporting a silicon material includes a sealant base material having a first surface and a second surface facing the first surface, and the sealant base material is provided. It has a first surface layer including the first surface, a second surface layer including the second surface, and an intermediate layer located between the first surface layer and the second surface layer.
  • the 1st surface layer and the 2nd surface layer contain low density polyethylene (LDPE), the intermediate layer contains linear low density polyethylene (LLDPE), and the indentation modulus of the sealant is in the range of 300 MPa to 500 MPa.
  • a sealant is provided.
  • the thickness of the intermediate layer may be larger than the thickness of the first surface layer and the thickness of the second surface layer, respectively.
  • the sealant used in a packaging for transporting a silicon material includes a sealant base material having a first surface and a second surface facing the first surface, and the sealant base material is provided.
  • LDPE low-density polyethylene
  • LLDPE linear low-density polyethylene
  • a sealant, a packaging material, a silicone material transport package and a silicone material package which are used for a silicone material transport package and have reduced volatile components and improved sealing strength; a barrier layer.
  • Packaging materials that can prevent cracks in the packaging, shipping bags for silicone materials, and packing bodies for silicone materials; and even if the outer bag is damaged during shipping, it will contaminate the silicone materials that are the contents. It is possible to provide a silicon material transport bag and a silicon material package that can be suppressed.
  • FIG. 1 is a partially enlarged cut end view showing a schematic configuration of one aspect of the sealant according to the embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a partially enlarged cut end view showing a schematic configuration of another aspect of the sealant according to the embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a partially enlarged cut end view showing a schematic configuration of one aspect of the packaging material according to the embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a partially enlarged cut end view showing a schematic configuration of another aspect of the packaging material in one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a schematic view schematically showing the configuration of an example of a manufacturing apparatus capable of manufacturing a packaging material according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a partially enlarged cut end view showing a schematic configuration of one aspect of the sealant according to the embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a partially enlarged cut end view showing a schematic configuration of another aspect of the sealant according to the embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a
  • FIG. 6 is a perspective view showing a schematic configuration of a package for transporting a silicon material according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a perspective view showing a schematic configuration of a package of silicon material according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a perspective view showing a schematic configuration of a package of silicon material according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9A is a mass spectrum showing the GC / MS analysis result of Sample 1.
  • FIG. 9B is a mass spectrum showing the GC / MS analysis result of Sample 2.
  • FIG. 9C is a mass spectrum showing the results of GC / MS analysis of Sample 3.
  • FIG. 10 is a perspective view showing a schematic configuration of one aspect of a transport bag made of a silicon material according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a perspective view showing a schematic configuration of one aspect of the first bag according to the embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a perspective view showing a schematic configuration of one aspect of the second bag according to the embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13 is a partially enlarged cut end view showing a schematic configuration of one aspect of the first packaging material in one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 14 is a partially enlarged cut end view showing a schematic configuration of one aspect of the second packaging material in one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 15 is a partially enlarged cut end view showing a schematic configuration of another aspect of the second packaging material in one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 16 is a partially enlarged cut end view showing a schematic configuration of another aspect of the second packaging material in one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 17 is a partially enlarged cut end view showing a schematic configuration of another aspect of the second packaging material in one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 18 is a partially enlarged cut end view showing a schematic configuration of one aspect of the sealant layer of the first packaging material in one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 19 is a partially enlarged cut end view showing a schematic configuration of another aspect of the sealant layer of the first packaging material in one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 20 is a partially enlarged cut end view showing a schematic configuration of one aspect of the sealant layer of the second packaging material in one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 21 is a partially enlarged cut end view showing a schematic configuration of another aspect of the sealant layer of the second packaging material in one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 22 is a perspective view showing a schematic configuration of one aspect of a package of silicon material according to the embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 23 is a perspective view showing a schematic configuration of one aspect of a package of silicon material according to the embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 24A is a partially enlarged cut end view showing a schematic configuration of one aspect of the packaging material in one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 24B is a partially enlarged cut end view showing a schematic configuration of another aspect of the packaging material in one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 24C is a partially enlarged cut end view showing a schematic configuration of another aspect of the packaging material in one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 24A is a partially enlarged cut end view showing a schematic configuration of one aspect of the packaging material in one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 24B is a partially enlarged cut end view showing a schematic configuration of another aspect of the packaging material in one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 24C is a partially enlarged cut
  • FIG. 25 is a partially enlarged cut end view showing a schematic configuration of another aspect of the packaging material in one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 26 is a partially enlarged cut end view showing a schematic configuration of one aspect of the sealant according to the embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 27 is a partially enlarged cut end view showing a schematic configuration of another aspect of the sealant in one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 28 is a perspective view showing a schematic configuration of a silicon material transport bag in an unfolded state according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 29 is a perspective view showing a schematic configuration of a silicon material transport bag in a closed state according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 30 is a perspective view showing a schematic configuration of a package of a silicon material according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 31 is a perspective view showing a schematic configuration of a package of silicon material according to an embodiment of the present disclosure.
  • the sealant 1 is for a packaging body (a packaging body for transporting a silicon material) used when transporting a silicon material, and has a first surface 2A. And a sealant base material 2 having a second surface 2B facing the same.
  • the sealant base material 2 is placed between the first surface layer 21 located on the first surface 2A side, the second surface layer 22 located on the second surface 2B side, and the first surface layer 21 and the second surface layer 22. It may be a laminated structure having a sandwiched intermediate layer 23 (see FIG. 1), or a single-layer structure having a first surface 2A and a second surface 2B (see FIG. 2). ..
  • the first surface layer 21 located on the first surface 2A side is a layer containing low density polyethylene (LDPE) to which a slip agent is substantially not added.
  • the second surface layer 22 located on the second surface 2B side is, like the first surface layer 21, a layer containing, for example, low-density polyethylene (LDPE) to which a slip agent is substantially not added, and is a first layer.
  • the intermediate layer 23 sandwiched between the surface layer 21 and the second surface layer 22 is, for example, a layer containing linear low density polyethylene (LLDPE) to which a slip agent is substantially not added.
  • LLDPE linear low density polyethylene
  • substantially no slip agent is added means that a component that actually improves the slipperiness of the surface of the sealant as a slipper actually affects the slipperiness of the surface of the sealant. Means that it is not added in excess of the amount that actually affects the slipperiness of the surface of the sealant.
  • the slip agent include particles such as calcium carbonate or talc, and surfactants such as silicone resin or quaternary ammonium salt compound.
  • a volatile component derived from the sealant 1 (outgas component derived from the sealant 1 or the like) located in the innermost layer of the package for transporting a silicon material adheres to the polysilicon or silicon wafer as the contents, the silicon wafer is removed. There is a risk of causing defects in the semiconductor device manufactured in use. Therefore, it is desirable that the amount of volatile components derived from the sealant 1 is as small as possible. In order to reduce the volatile components derived from the sealant 1, it is desirable to make the thickness T2 of the sealant 1 as thin as possible. Since the thickness T2 of the sealant 1 is relatively thin, the volatile component derived from the sealant 1 is released to the outside of the film, so that the volatile component derived from the sealant 1 can be reduced.
  • the thickness T2 of the sealant 1 is made too thin, the resistance to mechanical properties such as tensile strength is lowered, and the function as a bag for packing the contents may be deteriorated.
  • linear low density polyethylene (LLDPE) has higher elasticity and resistance to bending than low density polyethylene (LDPE). Therefore, by using linear low density polyethylene (LLDPE) as the sealant 1, the sealant 1 is used. Thickness T2 can be made relatively thin.
  • the packaging body 10 is degassed and packed, so that the packaging body 10 is configured.
  • the sealant 1 contained in the packaging material 3 (see FIGS. 3 and 4) is required to have good followability.
  • the followability of the sealant 1 can be improved by using the linear low density polyethylene (LLDPE).
  • the indentation elastic modulus of the sealant composed of a single layer of linear low density polyethylene (LLDPE) can be adjusted to about 150 MPa to 600 MPa. It is considered that the thickness of the sealant can be reduced. Further, it can be said that it is preferable that the sealant is composed of a single layer of linear low density polyethylene (LLDPE) in consideration of improving the followability of the sealant. However, since the pressure during the polymerization of the linear low density polyethylene (LLDPE) is lower than the pressure during the polymerization of the low density polyethylene (LDPE), the linear low density polyethylene (LLDPE) becomes the low density polyethylene (LDPE).
  • LLDPE linear low density polyethylene
  • LLDPE linear low density polyethylene
  • LDPE low density polyethylene
  • the sealant used for the transportation package of the silicon material does not substantially contain a slip agent that may become a foreign substance, it is preferable to improve the slipperiness by means other than the use of the slip agent.
  • the intermediate layer 23 containing linear low density polyethylene (LLDPE) is sandwiched between the first surface layer 21 and the second surface layer 22 containing low density polyethylene (LDPE). Therefore, according to the sealant 1 according to the present embodiment, the thickness T2 can be made relatively thin, the followability and slipperiness are good, and the linear low density polyethylene (LLDPE) contained in the intermediate layer 23 is used. It is possible to prevent low molecular weight components from volatilizing.
  • the sealant base material 2 having a single-layer structure contains low-density polyethylene (LDPE) and linear low-density polyethylene (LLDPE).
  • the blending ratio of the low density polyethylene (LDPE) and the linear low density polyethylene (LLDPE) may be about 50:50 to 70:30.
  • the blending amount of the low-density polyethylene (LDPE) is equal to or larger than the blending amount of the linear low-density polyethylene (LLDPE), preferably the blending amount of the LDPE is larger than the blending amount of the LLDPE.
  • the abundance of low-density polyethylene (LDPE) can be increased on the surface 2A side, and the effect of reducing the thickness T2 of the sealant 1 by linear low-density polyethylene (LLDPE), that is, preventing low-molecular-weight components from volatilizing. The effect of doing is played.
  • the low-density polyethylene (LDPE) and the linear low-density polyethylene (LLDPE) may be present substantially uniformly, and the first surface 2A side and the first surface 2A side and Low-density polyethylene (LDPE) may be unevenly distributed on the second surface 2B side.
  • the thickness T2 of the sealant 1 is the thickness of the packaging material 10 (see FIG. 6) for transporting a silicon material composed of the packaging material 3 (see FIGS. 3 and 4) containing the sealant 1. It can be appropriately set according to the situation, but for example, it may be about 35 ⁇ m to 60 ⁇ m.
  • the first surface layer 21 containing low-density polyethylene (LDPE) and the second surface layer 22 containing low-density polyethylene (LDPE) are arranged so as to sandwich the intermediate layer 23, whereby the sealant 1
  • the internal stress on one side and the internal stress on the other side cancel each other to some extent, and curling of the sealant 1 can be suppressed.
  • the thicknesses T21 and T22 of the first surface layer 21 and the second surface layer 22, respectively are thinner than the thickness T23 of the intermediate layer 23. Since the thicknesses T21 and T22 of the first surface layer 21 and the second surface layer 22 are thinner than the thickness T23 of the intermediate layer 23, the sealant 1 can be provided with a predetermined followability.
  • the ratio of the thickness T21 of the first surface layer 21 to the thickness T23 of the intermediate layer 23 may be about 1: 1 to 10, preferably about 1: 2 to 3.
  • the thickness ratio is in the above range, sufficient followability of the low-density linear polyethylene (LLDPE) contained in the intermediate layer 23 is imparted to the sealant 1, and the indentation elastic modulus of the sealant 1 is in the range of 300 MPa to 500 MPa. can do.
  • the indentation elastic modulus can be measured by a microhardness tester (product name "PICODENTOR HM500", manufactured by Fisher Instruments). In the embodiment shown in FIG.
  • the compounding ratio of the low density polyethylene (LDPE) and the linear low density polyethylene (LLDPE) is 50:50 to 70:30, so that the indentation elastic modulus of the sealant 1 is in the range of 300 MPa to 500 MPa. Can be.
  • the sealing strength of the sealant can be controlled by the sealing temperature, sealing pressure, sealing time, etc. at the time of heat sealing. Generally, the higher the sealing temperature, the higher the sealing strength tends to be. However, if the sealing temperature is too high, the sealant may melt more than necessary, and the sealing strength may be lowered.
  • the sealing strength when the first surfaces 2A of the sealant 1 are sealed with each other under heat sealing conditions of a sealing temperature of 150 ° C., a sealing pressure of 0.1 MPa, and a sealing time of 1 second is 30 N / 15 mm or more. It may be sufficient, and preferably 50 N / 15 mm or more and less than 60 N / 15 mm.
  • the silicon material packaged in the transport package 10 (see FIG. 6) of the silicon material composed of the packaging material 3 (see FIGS. 3 and 4) having the sealant 1.
  • the heat-sealed portion (for example, the upper surface heat-sealed portion HST or the like (see FIG. 7)) of the packaging body 10 for transporting the silicon material may be peeled off.
  • the sealing temperature required to obtain a predetermined sealing strength becomes relatively high.
  • the sealing temperature required to obtain a predetermined sealing strength can be relatively lowered. ..
  • the haze of the sealant 1 may be 25% or less, preferably 20% or less.
  • the visibility inside the packaging material 10 for transporting the silicon material produced from the packaging material 3 having the sealant 1 can be improved. it can.
  • the haze of the sealant 1 can be measured according to JIS-K7136 using, for example, a haze meter (product name: HM-150, manufactured by Murakami Color Research Institute).
  • the sealant 1 having the above-mentioned structure can be produced by using a conventionally known film forming method.
  • the sealant 1 having the structure shown in FIG. 1 is manufactured by laminating the second surface layer 22, the intermediate layer 23, and the first surface layer 21 by using a coating method such as a die coating method or an inflation method. obtain.
  • the sealant 1 having the configuration shown in FIG. 2 can be produced by using the above-mentioned coating method, extrusion inflation method, or the like.
  • low-density polyethylene (LDPE to which a slip agent is not substantially added, manufactured by Ube-Maruzen Polyethylene Co., Ltd., product name: UBE polyethylene B128) is used as the constituent material of the first surface layer 21, and the constituent material of the intermediate layer 23 is used.
  • pellets of low-density polyethylene manufactured by Ube-Maruzen Polyethylene, product name: UBE polyethylene B1248 and linear low-density polyethylene (LDPE with substantially no slip agent added).
  • LDPE with substantially no slip agent added manufactured by Ube-Maruzen Polyethylene, product name: UBE polyethylene B1278
  • linear low-density polyethylene LDPE with substantially no slip agent added
  • Product name: Ultozex 3500ZA melt-mixed at a blending ratio of 7: 3 (mass basis), and sealant 1 (thickness: 40 ⁇ m) having the configuration shown in FIG. 2 by the inflation film forming method.
  • sealant 1 thickness: 40 ⁇ m
  • a sealant made of additive-free linear low-density polyethylene (additive-free LLDPE, manufactured by Tamapoli, product name: NB-1) was prepared (Sample 3).
  • the first surface layer 21 located on the first surface 2A side contains low density polyethylene (LDPE), and the intermediate layer 23 located on the second surface 2B side is linear low density. It can be inferred that the inclusion of polyethylene (LLDPE) can prevent the volatilization of low molecular weight components from the sealant 1.
  • LDPE low density polyethylene
  • the indentation elastic modulus was measured in an atmosphere of a temperature of 23 ° C. ⁇ 2 ° C. and a humidity of 60% RH ⁇ 5% RH with respect to the sections cut out from the sealants of the above samples 1 to 3 in a desired size in accordance with ISO14577: 2015. ..
  • an adhesive resin product name "Aron Alpha (registered)" is applied to a commercially available slide glass (hereinafter referred to as "first slide glass") so that the first surface 2A of the section cut into a size of 20 mm x 20 mm faces the upper surface.
  • First slide glass commercially available slide glass
  • the adhesive resin was dropped onto the central portion of the first slide glass (product name "slide glass (cut-off type) 1-9645-11", manufactured by AS ONE Corporation). At this time, one drop of the adhesive resin was dropped so that the adhesive resin did not spread out from the section when the adhesive resin was not spread and spread as described later. After that, the section is brought into contact with the first slide glass so that the first surface 2A side is the upper surface and the adhesive resin is located at the center of the section, and the adhesive resin is spread between the first slide glass and the section. , Temporarily glued.
  • second slide glass another new slide glass (hereinafter referred to as "second slide glass”) was placed on the section to obtain a laminate of the first slite glass / adhesive resin / section / second slide glass.
  • a weight of 30 g or more and 50 g was placed on the second slide glass and left at room temperature for 12 hours. After that, the weight and the second slide glass were removed, and this was used as a measurement sample. Then, this measurement sample was fixed to the measurement stage of a micro-hardness tester (product name: PICODETOR HM500, manufactured by Fisher Instruments) installed in parallel with the vibration isolation table.
  • a micro-hardness tester product name: PICODETOR HM500, manufactured by Fisher Instruments
  • the four sides of the first slide glass were fixed with tape (product name: cellophane tape (registered trademark), manufactured by Nichiban Co., Ltd.) so that the measurement sample did not move.
  • tape product name: cellophane tape (registered trademark), manufactured by Nichiban Co., Ltd.
  • an ultra-micro load hardness tester (Picodenter HM500, manufactured by Fisher Instruments) equipped with a Vickers indenter (a diamond indenter having a regular square pyramid with a facing angle of 136 °) was used.
  • the indentation elastic modulus (MPa) was measured under the conditions of a indentation speed of 0.15 ⁇ m / sec, a indentation depth of 3 ⁇ m, a holding time of 5 seconds, and a withdrawal speed of 0.15 ⁇ m / sec. In one section, measurements were taken at at least five different points, and the average of those measurements was taken as the value of the indentation modulus for the sealant under that condition. The results are shown in Table 1.
  • the first surfaces of the sealants of Samples 1 to 3 are heat-sealed at the sealing temperatures of 110 ° C., 120 ° C., 130 ° C., 140 ° C. and 150 ° C., and a heat-sealing test piece having a width of 15 mm including the heat-sealing portion is collected. Then, the seal strength (N / 15 mm) of the heat seal test piece at each seal temperature was determined in accordance with JIS-Z1711.
  • the packaging material 3 in the present embodiment has a multilayer structure in which the sealant 1 is laminated so that the second surface 2B is brought into contact with one surface side of the base 4.
  • the base 4 is formed by, for example, one type of resin material selected from polyethylene (PE), polyethylene terephthalate (PET), nylon (registered trademark, Ny), polybutylene terephthalate (PBT), and the like, or a laminate of two or more types of resin materials. It is composed of the body.
  • the base 4 is composed of a laminate of two types of resin materials (first resin layer 41 and second resin layer 42), and the first resin layer 41 is the first sealant 1. It functions as an adhesive layer for the two surfaces 2B.
  • the first resin layer 41 may be made of polyethylene (PE)
  • the second resin layer 42 may be made of polyethylene terephthalate (PET).
  • the sealant 1 in the packaging material 3 is such that the inside of the packaging material 10 can be visually recognized when the silicon material is packaged in the transportation packaging body 10 (see FIG. 6) of the silicon material produced from the packaging material 3. Has transparency. Therefore, it is desirable that the packaging material 3 having the sealant 1 also has transparency to the extent that the inside of the packaging body 10 can be visually recognized. From such a viewpoint, the haze of the packaging material 3 in the present embodiment may be, for example, 30% or less, preferably 25% or less.
  • the haze of the packaging material 3 can be measured according to JIS-K7136 using, for example, a haze meter (product name: HM-150, manufactured by Murakami Color Research Institute).
  • the gas barrier layer 5 may be provided on the other side of the base 4 (see FIG. 4). By having the gas barrier layer 5, it is possible to prevent gas or the like that contaminates the surface of the silicon material from entering from the outside of the packaging body 10 (see FIG. 6) for transporting the silicon material produced from the packaging material 3. .
  • the gas barrier layer 5 may be, for example, a thin-film film formed by depositing an inorganic oxide such as silica or alumina on a resin layer (for example, a PET layer).
  • the packaging material 3 may have a metal vapor deposition film formed by depositing a metal such as aluminum or a metal foil such as aluminum on the other surface side of the base 4.
  • the packaging material 10 for transporting the silicon material produced from the packaging material 3 has a gas barrier property as well.
  • Light shielding property can also be imparted.
  • the sealant 1 provided on one surface side of the base 4 has a predetermined transparency, so that the first sealant 1 in the packaging body 10 for transporting a silicon material produced from the packaging material 3 has a predetermined transparency. It is possible to more easily confirm whether or not foreign matter is attached to the surface 2A.
  • the packaging material 3 having the above-described configuration may be produced by a conventionally known production method such as a film.
  • the first roll 61, the second roll 62, the third roll 63, and T It can be made using a manufacturing apparatus 60 having a die 64.
  • the resin material constituting the first resin layer 41 is extruded from the T die 64 in the form of a film between the second surface 2B of the sealant 1 and the second resin layer 42, and the first roll 61.
  • the packaging material 3 is produced by being surface-pressed and cooled by the second roll 62 and the third roll 63.
  • the packaging body 10 for transporting a silicon material in the present embodiment is a packaging bag that becomes a substantially rectangular parallelepiped shape (substantially rectangular parallelepiped shape) when expanded, and the first side surface film 11 and the second side surface It is composed of a film 12, a first gusset film 13, and a second gusset film 14.
  • the first side surface film 11, the second side surface film 12, the first gusset film 13 and the second gusset film 14 are all made of the above-mentioned packaging material 3.
  • the first surface 2A of the sealant 1 of any of the first side film 11, the second side film 12, the first gusset film 13 and the second gusset film 14 is located on the innermost surface.
  • the other side of the base 4 is configured to be located on the outermost surface.
  • one of the two opposing side edges of the first side film 11 and one of the two opposing side edges of the folded first gusset film 13 are overlapped with each other.
  • the first heat-sealed portion HS1 formed by welding by heat-sealing is formed, and the other side edge portion of the first side surface film 11 and one of the two opposing side edge portions of the folded second gusset film 14 are formed.
  • a second heat-sealed portion HS2 formed by overlapping and welding by heat-sealing is formed.
  • a third heat-sealing portion formed by superimposing one of the two opposing side edge portions of the second side surface film 12 and the other side edge portion of the folded first gusset film 13 and welding them by heat sealing.
  • a fourth heat-sealed portion formed by forming HS3 and superimposing the other side edge portion of the second side film 12 and the other side edge portion of the folded second gusset film 14 and welding them by heat sealing.
  • HS4 is formed.
  • a first side heat-sealed portion HSB formed by superimposing the side edges of the first side surface film 11 and the second side surface film 12 and welding them by heat sealing is formed, and is located opposite to the bottom surface heat-sealing portion HSB. The side edges of the side film 11 and the second side film 12 are not heat-sealed and form an opening 15 of the silicone material transport package 10.
  • the opening 15 can be opened. From the open opening 15, a resin case 51 (see FIG. 7) or a silicon material (polysilicon) 53 (see FIG. 8) for storing the silicon material (silicon wafer) 52 in the packaging body 10 for transporting the silicon material is inserted.
  • the upper surface heat-sealed portion HST is formed by accommodating and heat-sealing the side edges of the first side surface film 11 and the second side surface film 12 in the opening 15, and the packaging body 50 made of a silicon material. (See FIGS. 7 and 8) can be made.
  • a sealant is located in the innermost layer of a package for packaging a silicon material, but a volatile component derived from the sealant (outgas component derived from the sealant) adheres to a silicon material such as polysilicon or a silicon wafer.
  • a volatile component derived from the sealant adheres to a silicon material such as polysilicon or a silicon wafer.
  • One of the methods to reduce the volatile components from the sealant is to make the sealant thinner. Considering the resistance to bending when the sealant is thinned, it is preferable to use linear low density polyethylene (LLDPE) as a constituent material of the sealant.
  • LLDPE linear low density polyethylene
  • linear low density polyethylene since the pressure at the time of polymerization is low, low molecular weight components are likely to be generated, and volatile components may be easily generated from the sealant. Further, since the sealing temperature of linear low-density polyethylene (LLDPE) is relatively high, it may be difficult to obtain the sealing strength.
  • low density polyethylene is contained on the first surface 2A side of the sealant 1 located in the innermost layer thereof, and linear on the second surface 2B side.
  • LDPE low density polyethylene
  • the linear low-density polyethylene (LLDPE) constituting the sealant 1 makes it possible to make the thickness T2 of the sealant 1 relatively thin, improve the followability, and include it on the first surface 2A side of the sealant 1.
  • the low density polyethylene (LDPE) can prevent the volatilization of low molecular weight components from the linear low density polyethylene (LLDPE).
  • the predetermined transparency is not ensured, but the packaging material 3
  • the metal vapor deposition film or the metal foil is provided on the other surface side of the base portion 4, it is possible to impart gas barrier property and light shielding property to the packaging body 10 for transporting the silicon material.
  • the sealant 1 provided on one surface side of the base 4 has a predetermined transparency, foreign matter adheres to the first surface 2A of the sealant 1 in the packaging body 10 for transporting the silicon material. It can be easily confirmed whether or not it is present.
  • the silicon material transport bag 100 includes a first bag 110 and a second bag 120 arranged in the first bag 110. It is a heavy packaging bag.
  • the first bag 110 is a so-called outer bag
  • the second bag 120 is a so-called inner bag.
  • the second bag 120 which is an inner bag, is independent of the first bag 110, which is an outer bag, and is arranged in the first bag 110 without being fixed to the first bag 110. ..
  • the first bag 110 and the second bag 120 are both packaging bags that become substantially rectangular (substantially rectangular parallelepiped) when unfolded, and are first side film 111, 121 and second side film 112, 122. , The first gusset film 113, 123 and the second gusset film 114, 124.
  • the first side surface film 111, the second side surface film 112, the first gusset film 113, and the second gusset film 114 are all made of the first packaging material 130 (see FIG. 13).
  • the first side surface film 121, the second side surface film 122, the first gusset film 123, and the second gusset film 124 are all made of the second packaging material 140 (see FIGS. 14 to 17).
  • the outer diameter of the second bag 120 may be any size that can be arranged in the first bag 110. That is, the first bag 110 is slightly larger than the second bag 120. In addition, neither the first bag 110 nor the second bag 120 may have the first gusset film 113, 123 and the second gusset film 114, 124. In this case, the first side film 111, 121 and the second side film 112, 122 are heat-sealed at the three side edges so that the first surfaces 132A, 142A of the sealant layers 132, 142 face each other. Just do it.
  • the first packaging material 130 constituting each film (first side surface film 111, second side surface film 112, first gusset film 113, second gusset film 114) of the first bag 110 is on one side 131A and facing it. It has a resin base material layer 131 having the other surface 131B and a sealant layer 132 laminated on the one side 131A side of the resin base material layer 131 (see FIG. 13).
  • the first packaging material 130 is not limited to the two-layer structure of the resin base material layer 131 and the sealant layer 132.
  • another layer such as a resin layer or an adhesive layer may be provided between the resin base material layer 131 and the sealant layer 132.
  • the other layer may be provided on the side of the resin base material layer 131 opposite to the sealant layer 132 side, or the other layer on the side of the sealant layer 132 opposite to the resin base material layer 131 side. May be provided.
  • the second packaging material 140 constituting each film (first side surface film 121, second side surface film 122, first gusset film 123, second gusset film 124) of the second bag 120 has one side 141A and the opposite side thereof. It has a resin base material layer 141 having the other surface 141B, a barrier layer 143 laminated on the one side 141A side of the resin base material layer 141, and a sealant layer 142 laminated on the barrier layer 143 (FIG. 14).
  • the second packaging material 140 may have a barrier layer 143, a resin layer 144 containing polyethylene terephthalate (PET), and a sealant layer 142 laminated in this order (FIG. 14).
  • the resin base material layer 141, the barrier layer 143, the resin layer 144, and the sealant layer 142 may be laminated in this order (see FIG. 16), the resin base material layer 141, and the adhesive layer 145.
  • the barrier layer 143 and the sealant layer 142 may be laminated in this order (see FIG. 17).
  • the second packaging material 140 is not limited to the above layer structure, and the other layers may be provided.
  • the resin material contained in the resin layer 144 examples include polyester resin materials such as polyethylene (PE), polyethylene terephthalate (PET), and polybutylene terephthalate (PBT).
  • PET polyethylene
  • PBT polybutylene terephthalate
  • the resin base material layer 141 and the resin layer 144 may contain the same material or may contain different materials, but it is preferable that the resin base material layer 141 and the resin layer 144 contain the same material. As a result, stress differences are less likely to occur on both sides of the barrier layer 143, and it is possible to prevent cracks from occurring in the barrier layer 143.
  • one resin layer 144 is provided between the sealant layer 142 and the barrier layer 143, but a plurality of resin layers 144 may be provided. Further, when a plurality of layers of resin layers 144 are provided, the plurality of layers of resin layers 144 may contain the same material or different materials. For example, although not shown, when the resin base material layer, the barrier layer, the first resin layer, the second resin layer, and the sealant layer are laminated in this order, the first resin layer contains polyethylene terephthalate (PET) and the second. The resin layer may contain polyethylene (PE).
  • PET polyethylene terephthalate
  • PE polyethylene
  • the adhesive layer 145 can be formed using an adhesive.
  • the adhesive include a two-component urethane resin adhesive and the like. More specifically, a two-component urethane resin adhesive in which a main agent (Ru77t manufactured by Rock Paint Co., Ltd.) and a curing agent (H-7 manufactured by Rock Paint Co., Ltd.) are mixed can be mentioned.
  • the adhesive layer 145 may be located inside or outside the barrier layer 143, but is more preferably located outside the barrier layer 143. When the bag is produced using the second packaging material 140, the adhesive layer 45 is arranged outside the bag rather than the barrier layer 143, so that the organic components from the adhesive layer 145 move into the bag. It can be suppressed.
  • the thickness of the adhesive layer 145 may be, for example, about 1 ⁇ m to 5 ⁇ m, and preferably about 2 ⁇ m to 4 ⁇ m. If the thickness of the adhesive layer 145 is thinner than 1 ⁇ m, sufficient adhesive strength may not be obtained. On the other hand, if the thickness of the adhesive layer 145 is thicker than 5 ⁇ m, the curing reaction takes time, so that the adhesive layer 145 may contain a large amount of unreacted substances, residual solvent, and the like.
  • inside the barrier layer means that when the second bag 120 is manufactured by using the second packaging material 140, the second bag 120 is more than the barrier layer 143 of the second packaging material 140. It means that it is located inside.
  • outside the barrier layer means that when the second bag 120 is manufactured using the second packaging material 140, the outside of the second bag 120 is outside the barrier layer 143 of the second packaging material 140. Means to be located in.
  • the resin base material layer 131 of the first packaging material 130 is composed of, for example, a polyester-based resin material such as polyethylene terephthalate (PET) or polybutylene terephthalate (PBT), and is a single layer of one type of resin material. It may be a laminate of two or more kinds of resin materials.
  • the resin base material layer 131 may contain a polyamide-based resin material such as nylon (Ny, registered trademark), but it is preferable that the resin base material layer 131 does not contain the polyamide-based resin material. Since the resin base material layer 131 does not contain the polyamide-based resin material, it is possible to reduce the possibility of contaminating the silicon material as the content when the first bag 110 is opened or the like.
  • a layer such as polyethylene (PE) may be contained between the resin base material layer 131 and the sealant layer 132.
  • the resin base material layer 141 of the second packaging material 140 is, for example, a polyester resin material such as polyethylene (PE), polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), or a polyamide such as nylon (registered trademark, Ny). It is composed of one kind of resin material selected from based resin materials and the like, or a laminate of two or more kinds of resin materials. It is preferable that the resin base material layer 141 does not contain a polyamide-based resin material such as nylon (Ny, registered trademark). Caprolactam, which is a residual monomer of the polyamide-based resin material, may contaminate the silicon material that is the content. However, the second bag 120 has a barrier layer 143 located inside the resin base material layer 141.
  • a polyester resin material such as polyethylene (PE), polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), or a polyamide such as nylon (registered trademark, Ny). It is composed of one kind of resin material
  • Contamination by the caprolactam can be suppressed.
  • the resin base material layer 141 contains a polyamide-based resin material, it is denied that the silicon material may be contaminated with caprolactam that may be contained in the resin base material layer 141 when the second bag 120 is opened.
  • the resin base material layer 141 does not contain the polyamide-based resin material, the possibility of contaminating the silicon material as the content can be further reduced.
  • the inner bag has a barrier layer when the outer bag and the inner bag are double-packed and the packing body in which the silicon material is packed is impacted during transportation and the outer bag is damaged. Since this is not done, the silicon material that is the content may be contaminated.
  • the second bag 120 which is the inner bag
  • the barrier layer 143 located inside the resin base material layer 141
  • the first bag which is the outer bag
  • the thickness of the resin base material layer 131 of the first packaging material 130 and the resin base material layer 141 of the second packaging material 140 may be, for example, 8 ⁇ m to 30 ⁇ m, and preferably 10 ⁇ m to 27 ⁇ m. If the thickness is less than 8 ⁇ m, it is difficult to maintain the bag shape of the first bag 110 and the second bag 120, and the workability when accommodating the silicon material in the silicon material transport bag 100 becomes difficult. There is a risk of deterioration, and if it exceeds 30 ⁇ m, the first bag 110 and the second bag 120 are less likely to be deformed, and when the silicon material is housed in the silicon material transport bag 100, degassed and packed. , The followability of the first bag 110 and the second bag 120 may decrease.
  • the layer structure of the second packaging material 140 the following specific examples can be given.
  • layer structure of resin base material layer 141 / adhesive layer / barrier layer 143 / resin layer 144 / resin layer / sealant layer 142 - PET / adhesive layer / AlO X / PET / PE / Sealant layer * PET / adhesive layer / SiO X / PET / PE / Sealant layer nylon / adhesive layer / AlO X / PET / PE / Sealant layer nylon / Adhesive layer / SiO X / PET / PE / Sealant layer / Nylon / Adhesive layer / AlO X / Nylon / PE / Sealant layer / Nylon / Adhesive layer / SiO X / Nylon / PE / Sealant layer / Nylon / Adhesive layer / SiO X / Nylon / PE / Sealant layer / Sealant layer [Resin base material Specific example of layer structure of layer
  • AlO X is a deposited film of alumina
  • SiO X is a deposited film of silica
  • PET is a polyethylene terephthalate layer
  • nylon is a nylon layer
  • PE is a polyethylene layer.
  • the sealant layer 132 of the first packaging material 130 has a first surface 132A and a second surface 132B facing the first surface 132A.
  • the second surface 132B of the sealant layer 132 is located on the resin base material layer 131 side.
  • the sealant layer 132 is sandwiched between the first surface layer 321 located on the first surface 132A side, the second surface layer 322 located on the second surface 132B side, and the first surface layer 321 and the second surface layer 322. It may be a laminated structure having the intermediate layer 323 and the intermediate layer 323 (see FIG. 18), or it may be a single-layer structure having the first surface 132A and the second surface 132B (see FIG. 19).
  • the sealant layer 132 may contain a heat-fusing resin component, and may contain, for example, polyolefin, cyclic polyolefin, carboxylic acid-modified polyolefin, carboxylic acid-modified cyclic polyolefin, or the like.
  • polystyrene resin examples include polyethylene such as low density polyethylene (LDPE), medium density polyethylene, high density polyethylene, and linear low density polyethylene (LLDPE); homopolypropylene, block copolymer of polypropylene (for example, block copolymer of propylene and ethylene, etc.) ), Polypropylene such as a random copolymer of polypropylene (eg, a random copolymer of propylene and ethylene); ethylene? Butene? Propylene terpolymer; and the like.
  • polyethylene such as low density polyethylene (LDPE), medium density polyethylene, high density polyethylene, and linear low density polyethylene (LLDPE); homopolypropylene, block copolymer of polypropylene (for example, block copolymer of propylene and ethylene, etc.)
  • Polypropylene such as a random copolymer of polypropylene (eg, a random copolymer of propylene and ethylene); ethylene? Buten
  • the cyclic polyolefin is a copolymer of an olefin and a cyclic monomer
  • examples of the olefin that is a constituent monomer of the cyclic polyolefin include ethylene, propylene, and 4? Methyl? 1? Examples thereof include pentene, styrene, butadiene, isoprene and the like.
  • Examples of the cyclic monomer which is a constituent monomer of the cyclic polyolefin include cyclic alkenes such as norbornene; specific examples thereof include cyclic diene such as cyclopentadiene, dicyclopentadiene, cyclohexadiene, and norbornadiene.
  • Carboxylic acid-modified polyolefin is a polymer modified by block-polymerizing or graft-polymerizing polyolefin with carboxylic acid.
  • carboxylic acid used for modification include maleic acid, acrylic acid, itaconic acid, crotonic acid, maleic anhydride, itaconic anhydride and the like.
  • the carboxylic acid-modified cyclic polyolefin is obtained by copolymerizing a part of the monomers constituting the cyclic polyolefin in place of ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid or its anhydride, or ⁇ , ⁇ -with respect to the cyclic polyolefin. It is a polymer obtained by block polymerization or graft polymerization of unsaturated carboxylic acid or its anhydride.
  • the sealant layer 142 of the second packaging material 140 constituting the second bag 120 may include polyethylene such as low density polyethylene (LDPE) or linear low density polyethylene (LLDPE). Therefore, it is preferable that the sealant layer 132 included in the first packaging material 130 constituting the first bag 110 also contains polyethylene such as low density polyethylene (LDPE) and linear low density polyethylene (LLDPE).
  • the sealant layer 132 of the first packaging material 130 has substantially the same seal as polyethylene such as low density polyethylene (LDPE) and linear low density polyethylene (LLDPE) constituting the sealant layer 142 of the second packaging material 140.
  • LDPE low density polyethylene
  • LLDPE linear low density polyethylene
  • the sealant layer 132 of the first packaging material 130 and the sealant layer 142 of the second packaging material 140 have different sealing characteristics (for example, sealing temperature conditions)
  • the silicon material is contained in the silicon material transport bag 100 and silicon is contained.
  • the first surface layer 321 located on the first surface 132A side of the sealant layer 132 may be a layer containing low density polyethylene (LDPE) to which a slip agent is substantially not added, and may be on the second surface 132B side.
  • the second surface layer 322 located may be, for example, a layer containing low density polyethylene (LDPE) to which a slip agent is substantially not added, like the first surface layer 321.
  • the first surface layer 321 may be used.
  • the intermediate layer 323 sandwiched between the surface layer 322 and the second surface layer 322 may be, for example, a layer containing linear low density polyethylene (LLDPE) to which a slip agent is substantially not added.
  • substantially no slip agent is added means that a component that actually improves the slipperiness of the surface of the sealant as a slipper actually affects the slipperiness of the surface of the sealant. Means that it is not added in excess of the amount that actually affects the slipperiness of the surface of the sealant.
  • the slip agent include particles such as calcium carbonate or talc, and surfactants such as silicone resin or quaternary ammonium salt compound.
  • the sealant layer 142 of the second packaging material 140 has a first surface 142A and a second surface 142B facing the first surface 142A, similarly to the sealant layer 132 of the first packaging material 130.
  • the second surface 142B of the sealant layer 142 is located on the resin base material layer 141 side.
  • the sealant layer 142 is sandwiched between the first surface layer 421 located on the first surface 142A side, the second surface layer 422 located on the second surface 142B side, and the first surface layer 421 and the second surface layer 422. It may be a laminated structure having the intermediate layer 423 and the intermediate layer 423 (see FIG. 20), or it may be a single-layer structure having the first surface 142A and the second surface 142B (see FIG. 21).
  • the sealant layer 142 may contain polyethylene such as low density polyethylene (LDPE) and linear low density polyethylene (LLDPE), and the low density polyethylene (LDPE) and the slip agent to which the slip agent is not substantially added may be used. It preferably contains linear low density polyethylene (LLDPE) or the like that is substantially free of addition.
  • the sealant layer 142 Since the sealant layer 142 is located in the innermost layer of the second bag 120, volatile components derived from the sealant layer 142 (outgas components derived from the sealant layer 142, etc.) adhere to the polysilicon or silicon wafer as the contents. If this happens, there is a risk of causing defects in the semiconductor device manufactured using the silicon wafer. Therefore, it is desirable that the amount of volatile components derived from the sealant layer 142 is as small as possible. In order to reduce the volatile components derived from the sealant layer 142, it is desirable to make the thickness T142 of the sealant layer 142 as thin as possible.
  • the thickness T142 of the sealant layer 142 is relatively thin, the volatile components derived from the sealant layer 142 are released to the outside of the film, so that the volatile components derived from the sealant layer 142 can be reduced.
  • the thickness T142 of the sealant layer 142 is made too thin, the resistance to mechanical properties such as tensile strength is lowered, and the function as a bag for packing the contents may be deteriorated.
  • linear low density polyethylene (LLDPE) has higher elasticity and resistance to bending than low density polyethylene (LDPE). Therefore, by using linear low density polyethylene (LLDPE) as the sealant layer 142, the sealant The thickness T142 of the layer 142 can be made relatively thin.
  • the resin case 151 (see FIG. 22) or the polysilicon 153 (see FIG. 23) is housed in the second bag 120 and then degassed from the second bag 120 and packed, the second bag 120 is packed.
  • the sealant layer 142 contained in the second packaging material 140 constituting the bag 120 is required to have good followability.
  • the followability of the sealant layer 142 can be improved by using the linear low density polyethylene (LLDPE). ..
  • the sealant layer is composed of a single layer of linear low density polyethylene (LLDPE)
  • the indentation elastic modulus of the sealant layer composed of a single layer of linear low density polyethylene (LLDPE) can be adjusted to about 150 MPa to 600 MPa. Therefore, it is considered that the thickness of the sealant layer can be reduced.
  • the sealant layer is composed of a single layer of linear low density polyethylene (LLDPE) in consideration of improving the followability of the sealant layer.
  • the linear low density polyethylene (LLDPE) becomes the low density polyethylene (LDPE).
  • the sealant layer is composed of a single layer of linear low density polyethylene (LLDPE), even if the thickness of the sealant layer can be reduced, the silicon material is contaminated by the volatile components derived from the sealant layer. It is considered that there is a risk of this. Further, since linear low density polyethylene (LLDPE) tends to have lower slipperiness than low density polyethylene (LDPE), if the sealant layer is composed of a single layer of linear low density polyethylene (LLDPE), the sealant It is considered that the slipperiness of the surface of the layer may be lowered.
  • LLDPE linear low density polyethylene
  • the slip agent that may become a foreign substance is substantially not added to the sealant layer 142 used in the second bag 120, it is preferable to improve the slipperiness by means other than the use of the slip agent.
  • the intermediate layer 423 containing linear low density polyethylene (LLDPE) may be sandwiched between the first surface layer 421 and the second surface layer 422 containing low density polyethylene (LDPE). Therefore, in the sealant layer 142 of the second bag 120, the thickness T142 can be made relatively thin, the followability and slipperiness are good, and the linear low density polyethylene (LLDPE) contained in the intermediate layer 423 is obtained. ), It is possible to prevent the low molecular weight components from volatilizing.
  • the sealant layers 132 and 142 of the single-layer structure shown in FIGS. 19 and 21 may contain low-density polyethylene (LDPE) and linear low-density polyethylene (LLDPE).
  • the blending ratio of the low density polyethylene (LDPE) and the linear low density polyethylene (LLDPE) may be about 50:50 to 70:30.
  • the low density polyethylene (LDPE) is formed on the first surfaces 132A and 142A of the sealant layers 132 and 142.
  • the effect of thinning the thicknesses T132 and T142 of the sealant layers 132 and 142 is achieved. Will be done.
  • the low-density polyethylene (LDPE) and the linear low-density polyethylene (LLDPE) may be substantially uniformly present, and the first surface 132A, Low-density polyethylene (LDPE) may be unevenly distributed on the 142A side and the second surfaces 132B and 142B side.
  • the thicknesses of the sealant layers 132 and 142 T132 and T142 are the thickness of the first bag 110 composed of the first packaging material 130, the thickness of the second bag 120 composed of the second packaging material 140, and the like. It can be appropriately set according to the above, but for example, it may be about 35 ⁇ m to 100 ⁇ m.
  • the first surface layer 321 and 421 containing low density polyethylene (LDPE) and the second surface layer 322 and 422 containing low density polyethylene (LDPE) sandwich the intermediate layers 323 and 423.
  • LDPE low density polyethylene
  • the sealant layers 132 and 142 By arranging the sealant layers 132 and 142, the internal stress on one surface side and the internal stress on the other surface side cancel each other to some extent, and curling of the sealant layers 132 and 142 can be suppressed.
  • the thicknesses T321, T322, T421, and T422 of the first surface layers 321 and 421 and the second surface layers 322 and 422 are all the thicknesses of the intermediate layers 323 and 423, T323.
  • the sealant layer 132 is formed so that the respective thicknesses T321, T322, T421, and T422 of the first surface layers 321 and 421 and the second surface layers 322 and 422 are thinner than the thicknesses T323 and T423 of the intermediate layers 323 and 423.
  • 142 can be provided with a predetermined followability.
  • the ratio of the thickness T321 and T421 of the first surface layers 321 and 421 to the thicknesses T323 and T423 of the intermediate layers 323 and 423 may be about 1: 1 to 10, preferably about 1: 2 to 3. ..
  • the thickness ratio is within the above range, sufficient followability of the low-density linear polyethylene (LLDPE) contained in the intermediate layers 323 and 423 is imparted to the sealant layers 132 and 142, and the indentation elasticity of the sealant layers 132 and 142 is provided.
  • the rate can be in the range of 300 MPa to 500 MPa.
  • the indentation elastic modulus can be measured by a microhardness tester (product name "PICODENTOR HM500", manufactured by Fisher Instruments).
  • the sealing strength of the sealant can be controlled by the sealing temperature, sealing pressure, sealing time, etc. at the time of heat sealing. Generally, the higher the sealing temperature, the higher the sealing strength tends to be. However, if the sealing temperature is too high, the sealant may melt more than necessary, and the sealing strength may be lowered.
  • the sealing strength when the first surfaces 132A and 142A of the sealant layers 132 and 142 are sealed under the heat sealing conditions of a sealing temperature of 150 ° C., a sealing pressure of 0.1 MPa and a sealing time of 1 second is determined. It may be 30 N / 15 mm or more, and preferably 50 N / 15 mm or more and less than 60 N / 15 mm.
  • the transport of the silicone material having the first and second bags 110, 120 composed of the first and second packaging materials 130, 140 having the sealant layers 132, 142 is less than 30 N / 15 mm.
  • the heat-sealing portions for example, the upper surface heat-sealing portions HST1, HST2, etc. (see FIGS. 22 and 23) of the silicon material transportation bag 100 There is a risk of peeling.
  • linear low density polyethylene (LLDPE)
  • the sealing temperature required to obtain a predetermined sealing strength becomes relatively high.
  • the sealing temperature required to obtain a predetermined sealing strength can be relatively lowered. it can.
  • the haze of the sealant layer 142 in the present embodiment may be 25% or less, preferably 20% or less. When the haze of the sealant layer 142 is 20% or less, the visibility inside the second bag 120 can be improved. Further, before packaging the silicon material in the packaging for transporting the silicon material, it is possible to confirm whether or not foreign matter is attached to the first surface 41A of the sealant layer 142, thereby preventing contamination of the silicon material. You can also do it.
  • the haze of the sealant layer 142 can be measured according to JIS-K7136 using, for example, a haze meter (product name: HM-150, manufactured by Murakami Color Research Institute).
  • the sealant layers 132 and 142 having the above-mentioned structure can be produced by using a conventionally known film forming method.
  • the sealant layers 132 and 142 having the configurations shown in FIGS. 18 and 20 are the second surface layer 322, 422, the intermediate layer 323, 423 and the first surface by using a coating method such as a die coating method or an inflation method. It can be manufactured by laminating layers 321 and 421.
  • the sealant layers 132 and 142 having the configurations shown in FIGS. 19 and 21 can be manufactured by using the above coating method, extrusion inflation method, or the like.
  • the barrier layer 143 of the second packaging material 140 in the present embodiment may be, for example, a thin-film film in which an inorganic oxide such as silica or alumina is vapor-deposited on a PET layer or the like.
  • an inorganic oxide such as silica or alumina
  • the barrier layer 143 may be a metal vapor deposition film formed by depositing a metal such as aluminum on the resin base material layer 141 or the resin layer 144, or a metal foil such as aluminum.
  • the barrier layer 143 is such a metal vapor deposition film or a metal foil, transparency is not ensured in the second bag 120, but the second bag 120 can be provided with light shielding property as well as barrier property. .. Further, in this embodiment, since the sealant layer 142 has a predetermined transparency, it is easier to confirm whether or not foreign matter is attached to the first surface 142A of the sealant layer 142 in the second bag 120. Can be done.
  • the sealant layers 132 and 142 have transparency to the extent that the inside of the transport bag 100 can be visually recognized when the silicon material is packaged in the transport bag 100 of the silicon material (see FIG. 10). .. Therefore, the first packaging material 130 and the second packaging material 140 having the sealant layers 132 and 142 also have transparency to the extent that the inside of the transportation bag 100 can be visually recognized. desirable.
  • the haze of the first packaging material 130 and the second packaging material 140 in the present embodiment may be, for example, 30% or less, preferably 25% or less. When the haze of the first packaging material 130 and the second packaging material 140 exceeds 30%, the first bag 110 and the second bag 110 and the second are manufactured from the first packaging material 130 and the second packaging material 140, respectively.
  • the haze of the first packaging material 130 and the second packaging material 140 is measured in accordance with JIS-K7136 using, for example, a haze meter (product name: HM-150, manufactured by Murakami Color Research Institute). Can be done.
  • the first surface 132A of each sealant layer 132 of the first side film 111, the second side film 112, the first gusset film 113, and the second gusset film 114 is located on the innermost surface, and is a resin base material.
  • the other surface 131B side of the layer 131 is configured to be located on the outermost surface.
  • the first surface 142A of each sealant layer 142 of the first side film 121, the second side film 122, the first gusset film 123, and the second gusset film 124 is located on the innermost surface, and is a resin base material.
  • the other surface 141B (see FIGS. 14 and 16) or the barrier layer 143 (see FIG. 15) side of the layer 141 is configured to be located on the outermost surface.
  • first bag 110 and the second bag 120 In each of the first bag 110 and the second bag 120, one of the two opposing side edges of the first side surface films 111 and 121 and the two opposite sides of the first gusset films 113 and 123 folded in.
  • the first heat-sealed portions HS11 and HS21 formed by superimposing one of the edge portions and welding them by heat sealing are formed, and the second gusset film is folded with the other of the side edge portions of the first side surface films 111 and 121.
  • the second heat-sealing portions HS12 and HS22 are formed by superimposing one of the two opposing side edge portions of 114 and 124 and welding them by heat sealing.
  • one of the two opposite side edges of the second side film 112 and 122 and the other of the folded side edges of the first gusset films 113 and 123 are overlapped and welded by heat sealing.
  • 3 Heat seal portions HS13 and HS23 are formed, and the other side edge portion of the second side surface films 112 and 122 is overlapped with the other side edge portion of the folded second gusset films 114 and 124 to heat seal.
  • the fourth heat-sealed portions HS14 and HS24 are formed by welding.
  • the bottom surface heat seal portions HSB1 and HSB2 formed by superimposing the side edges of the first side surface films 111 and 121 and the second side surface films 112 and 122 and welding them by heat sealing are formed, and the bottom surface heat seal portions HSB1 and HSB2 are formed.
  • the side edges of the first side film 111, 121 and the second side films 112, 122, which are located opposite to each other, are not heat-sealed, and the openings 115 of the first bag 110 and the second bag 120, Forming 125.
  • the opening 125 can be opened. From the open opening 125, a resin case 151 (see FIG. 22) or polysilicon 153 (see FIG. 23) for storing the silicon material 152 is housed in the second bag 120, and the first side surface of the opening 125 is accommodated.
  • the upper surface heat-sealing portion HST2 is formed by superimposing and heat-sealing the side edges of the film 121 and the second side surface film 122.
  • the first side surface film 111 or the second side surface film 112 is sucked and held and lifted upward.
  • the opening 115 can be opened.
  • the resin case 151 or the polysilicon 153 is housed, and the second bag 120 on which the upper surface heat-sealing part HST2 is formed is housed.
  • the upper surface heat-sealing portion HST1 is formed by superimposing and heat-sealing the side edges of the first side surface film 111 and the second side surface film 112 in the opening 115. In this way, a packing body 160 made of a silicon material can be produced.
  • low density polyethylene is contained on the first surface 142A side of the sealant layer 142 located in the innermost layer thereof, and linear low density on the second surface 142B side.
  • the low density polyethylene (LDPE) contained on the side can prevent the volatilization of low molecular weight components from the linear low density polyethylene (LLDPE).
  • the barrier layer 143 of the second packaging material 140 constituting the second bag 120 is a metal vapor deposition film, a metal foil, or the like
  • the predetermined transparency is not ensured, but the barrier layer 143 is a metal vapor deposition film or metal.
  • the second bag 120 can be provided with a barrier property and a light shielding property.
  • the sealant layer 142 has a predetermined transparency, it can be easily confirmed whether or not foreign matter is attached to the first surface 142A of the sealant layer 142 in the second bag 120.
  • the packaging material 200 is used for the silicon material transport bag 1000 (see FIGS. 28 and 29), and is the first resin base material layer 2011 and the first resin base material layer 2011.
  • a resin base material layer 201 having the second resin base material layer 2012, a barrier layer 203 located between the first resin base material layer 2011 and the second resin base material layer 2012, and a second resin base material layer.
  • It is a laminate having a sealant layer 205 located on the opposite side of the barrier layer 203 in 2012 via a resin layer 204.
  • the sealant layer 205 is located inside and the first resin base material layer 2011 is located outside.
  • Both the first resin base material layer 2011 and the second resin base material layer 2012 are made of, for example, a polyester resin material such as polyethylene terephthalate (PET) or polybutylene terephthalate (PBT), and are of one type. It may be a single layer of a resin material or a laminate of two or more kinds of resin materials.
  • PET polyethylene terephthalate
  • PBT polybutylene terephthalate
  • the first resin base material layer 2011 and the second resin base material layer 2012 may both contain a polyamide-based resin material such as nylon (Ny, a registered trademark), but at least a second resin base layer. It is preferable that the material layer 2012 does not contain the polyamide-based resin material, and it is particularly preferable that both the first resin base material layer 2011 and the second resin base material layer 2012 do not contain the polyamide-based resin material. .. Caprolactam, which is the residual monomer of the polyamide-based resin material, can be a causative substance that contaminates the silicon material (silicon wafer 252, polysilicon 253) that is the content of the package 250 (see FIGS. 30 and 31), but for transportation.
  • a polyamide-based resin material such as nylon (Ny, a registered trademark)
  • Caprolactam which is the residual monomer of the polyamide-based resin material, can be a causative substance that contaminates the silicon material (silicon wafer 252, polysilicon 253) that is the content of the package 250 (see FIG
  • the bag 1000 Since the bag 1000 has the barrier layer 203 located inside the first resin base material layer 2011, it is possible to reduce the possibility that the caprolactam contaminates the silicon materials 252 and 253.
  • the second resin base material layer 2012 does not contain the polyamide-based resin material
  • the first resin base material layer 2011 contains the polyamide-based resin material
  • the transportation bag 1000 is opened, although it cannot be denied that the silicon material 252,253 may be contaminated with caprolactam which may be contained in the first resin base material layer 2011, the first resin base material layer 2011 does not contain the polyamide resin material.
  • the possibility of contaminating the silicon material 252,253, which is the content can be further reduced.
  • the resin material constituting the first resin base material layer 2011 and the resin material constituting the second resin base material layer 2012 may be the same resin material or different resin materials from each other. It is good, but it is preferable that the resin materials are the same as each other.
  • the transport bag 1000 Degas the inside and vacuum package. In the vacuum-packed packaging body 250, a predetermined stress is applied to the packaging material 200 constituting the transportation bag 1000.
  • the barrier layer 203 may not be able to follow the difference in strain, and cracks may occur in the barrier layer 203. If cracks occur in the barrier layer 203, the barrier function of blocking the permeation of oxygen, water vapor, etc. is deteriorated, and there is a risk of contaminating the silicon materials 252 and 253, which are the contents.
  • a predetermined stress is applied to the packaging material 200.
  • the resin material constituting the first resin base material layer 2011 and the resin material constituting the second resin base material layer 2012 are used with each other. Even if they are different, it is preferable that the difference in indentation elastic modulus between the two resin materials is small, and it is particularly preferable that the two resin materials are the same as each other.
  • the difference in indentation elastic modulus between the two resin materials is preferably 1000 MPa or less, and particularly preferably 800 MPa or less.
  • the main component of the resin material contained in the first resin base material layer 2011 (the resin material contained most in terms of mass) and the main component of the resin material contained in the second resin base material layer 2012 are the same. It can be said that the resin materials constituting the first resin base material layer 2011 and the second resin base material layer 2012 are the same.
  • the packaging material 200 is provided with the resin base material layers 201 (first resin base material layer 2011 and second resin base material layer 2012) on both sides of the barrier layer 203.
  • the strength of the plastic can be relatively improved.
  • the silicon material transport bag 1000 is less likely to be torn, and the workability when packing the silicon material 252,253 in the silicon material transport bag 1000 is improved. The effect can be achieved.
  • the indentation elastic modulus of the first resin base material layer 2011 and the second resin base material layer 2012 may be 1500 MPa to 3500 MPa, respectively, and is preferably 1800 MPa to 3300 MPa. Although it depends on the thickness of the packaging material 200, if the indentation elastic modulus is less than 1500 MPa, the strength of the silicon material transport bag 1000 tends to decrease relatively, and the transport bag 1000 may be damaged. If it exceeds 3500 MPa, the rigidity of the silicon material transport bag 1000 tends to increase relatively, and there is a high possibility that the workability when packing the silicon material in the transport bag 1000 will decrease. Become.
  • the thickness of the first resin base material layer 2011 and the second resin base material layer 2012 may be, for example, 6 ⁇ m to 40 ⁇ m, and preferably 10 ⁇ m to 30 ⁇ m, respectively. Although it depends on the indentation elastic modulus of the first resin base material layer 2011 and the second resin base material layer 2012, if the thickness is less than 6 ⁇ m, the strength of the silicon material transport bag 1000 is relatively lowered. The transport bag 1000 is more likely to be damaged, and if it exceeds 40 ⁇ m, the rigidity of the transport bag 1000 made of silicon material tends to be relatively large, and the silicon material is added to the transport bag 1000. There is a high possibility that workability when packing the plastic will be reduced.
  • the first resin base material layer 2011 and the second resin constituting the packaging material 200 It is important to set the indentation elastic modulus and the thickness of the base material layer 2012 in an appropriate range. For example, when the indentation elastic modulus is relatively small, the thickness is relatively thick, and when the indentation elastic modulus is relatively large, the thickness is relatively thin to transport the silicon material. It is possible to improve the strength of the bag 1000 and the workability of packing the silicon material into the transportation bag 1000.
  • the barrier layer 203 is sandwiched between the first resin base material layer 2011 and the second resin base material layer 2012, which have a predetermined rigidity and have a higher indentation elastic modulus than, for example, the sealant layer 205. It is possible to prevent the layer 203 from being damaged. Therefore, from the viewpoints of the strength of the transport bag 1000 of the silicon material, the workability of packing the silicon material in the transport bag 1000, and the protection of the barrier layer 203, the first resin base material layer 2011 and the second resin base material layer 2011 and the second It is preferable to set the indentation elastic modulus and the thickness of the resin base material layer 2012 in an appropriate range.
  • a resin layer 204 may be provided between the first resin base material layer 2011 and the sealant layer 205.
  • the resin layer 204 can be provided between the first resin base material layer 2011 and the barrier layer 203. Further, the resin layer 204 can be provided between the barrier layer 203 and the second resin base material layer 2012. Further, the resin layer 204 can be provided between the second resin base material layer 2012 and the sealant layer 205.
  • a plurality of resin layers 204 can be provided between the first resin base material layer 2011 and the sealant layer 205. The plurality of resin layers 204 may be provided outside the barrier layer 203, or may be provided inside the barrier layer 203. Further, at least one resin layer 204 may be provided on the outer side and the inner side of the barrier layer 203.
  • the resin layer 204 may be formed by extrusion lamination of a polyolefin such as polyethylene (PE), or may be formed by an adhesive that adheres the second resin base material layer 2012 and the sealant layer 205.
  • the adhesive include a two-component urethane resin adhesive and the like.
  • a two-component urethane resin adhesive for example, a two-component urethane resin adhesive in which a main agent (Ru77t manufactured by Rock Paint Co., Ltd.) and a curing agent (H-7 manufactured by Rock Paint Co., Ltd.) are mixed can be used. ..
  • the resin layer 204 formed of the adhesive (hereinafter, may also be referred to as an “adhesive layer”) is the first resin base material layer 2011 and a barrier layer. It is preferable that it is provided between the 203 and the 203.
  • the packaging material 200 includes a first resin base material layer 2011, a resin layer 204 (adhesive layer), a barrier layer 203, a second resin base material layer 2012, and a sealant.
  • Examples thereof include a laminate in which 2042 and the sealant layer 205 are laminated in this order.
  • the organic component that can be moved from the resin layer 204 (adhesive layer) include unreacted monomers such as acrylic acid and methacrylic acid.
  • the thickness of the resin layer 204 (adhesive layer) formed by the adhesive may be, for example, about 1 ⁇ m to 5 ⁇ m, and preferably about 2 ⁇ m to 4 ⁇ m. If the thickness of the resin layer 204 (adhesive layer) formed by the adhesive is thinner than 1 ⁇ m, sufficient adhesive strength may not be obtained.
  • the thickness of the resin layer 204 (adhesive layer) formed by the adhesive is thicker than 5 ⁇ m, the curing reaction takes time, so that the resin layer 204 contains a large amount of unreacted substances, residual solvent, and the like. There is a risk that it will end up.
  • the thickness of the resin layer 204 formed by the extrusion lamination may be, for example, about 10 ⁇ m or more.
  • the indentation elastic modulus of the resin layer 204 may be one digit or more smaller than the indentation elastic modulus of the first resin base material layer 2011 and the second resin base material layer 2012, and may be two orders of magnitude or more smaller.
  • the indentation elastic modulus of the resin layer 204 may be about 250 MPa or less, about 150 MPa or less, and about 100 MPa or less.
  • the barrier layer 203 may be cracked due to a relatively large difference in strain between the layers on both sides of the barrier layer 203, but the indentation elastic modulus of the resin layer 204 is the first resin base material layer 2011. And by making it smaller than the indentation elastic modulus of the second resin base material layer 2012 by an order of magnitude or more, the influence of the resin layer 204 on the cracks generated in the barrier layer 203 due to the difference in the strain can be made relatively small.
  • the layer structure of the packaging material 200 include the following. [Specific example of layer structure of first resin base material layer 2011 / resin layer 204 / barrier layer 203 / second resin base material layer 2012 / resin layer 204 / sealant layer 205] - PET / adhesive layer / AlO X / PET / PE / Sealant layer * PET / adhesive layer / SiO X / PET / PE / Sealant layer nylon / adhesive layer / AlO X / PET / PE / Sealant layer nylon / Adhesive layer / SiO X / PET / PE / Sealant layer / Nylon / Adhesive layer / AlO X / Nylon / PE / Sealant layer / Nylon / Adhesive layer / SiO X / Nylon / PE / Sealant layer / Nylon / Adhesive layer / SiO X / Nylon / PE / Sealant layer [1st Specific example of layer structure of resin base material
  • AlO X is a deposited film of alumina
  • SiO X is a deposited film of silica
  • PET is a polyethylene terephthalate layer
  • nylon is a nylon layer
  • PE is a polyethylene layer.
  • inside the barrier layer means that when the silicon material transport bag 1000 is manufactured using the packaging material 200, it is located inside the transport bag 1000 with respect to the barrier layer 203 of the packaging material 200. Means.
  • outside the barrier layer means that when the shipping bag 1000 made of a silicon material is manufactured using the packaging material 200, the bag 1000 is located outside the barrier layer 203 of the packaging material 200. means.
  • the sealant layer 205 has a first surface 205A and a second surface 205B facing the first surface 205A.
  • the second surface 205B of the sealant layer 205 is located on the second resin base material layer 2012 side.
  • the sealant layer 205 is sandwiched between the first surface layer 2051 located on the first surface 205A side, the second surface layer 2052 located on the second surface 205B side, and the first surface layer 2051 and the second surface layer 2052. It may be a laminated structure having the intermediate layer 2053 and the intermediate layer 2053 (see FIG. 26), or it may be a single-layer structure having the first surface 205A and the second surface 205B (see FIG. 27).
  • the sealant layer 205 may contain a heat-fusing resin component, and may contain, for example, polyolefin, cyclic polyolefin, carboxylic acid-modified polyolefin, carboxylic acid-modified cyclic polyolefin, or the like.
  • polystyrene resin examples include polyethylene such as low density polyethylene (LDPE), medium density polyethylene, high density polyethylene, and linear low density polyethylene (LLDPE); homopolypropylene, block copolymer of polypropylene (for example, block copolymer of propylene and ethylene, etc.) ), Polypropylene such as a random copolymer of polypropylene (for example, a random copolymer of propylene and ethylene); ethylene-butene-propylene tarpolymer; and the like.
  • polyethylene such as low density polyethylene (LDPE), medium density polyethylene, high density polyethylene, and linear low density polyethylene (LLDPE); homopolypropylene, block copolymer of polypropylene (for example, block copolymer of propylene and ethylene, etc.)
  • Polypropylene such as a random copolymer of polypropylene (for example, a random copolymer of propylene and ethylene); ethylene-buten
  • the cyclic polyolefin is a copolymer of an olefin and a cyclic monomer
  • examples of the olefin which is a constituent monomer of the cyclic polyolefin include ethylene, propylene, 4-methyl-1-pentene, styrene, butadiene, and isoprene. ..
  • Examples of the cyclic monomer which is a constituent monomer of the cyclic polyolefin include cyclic alkenes such as norbornene; specific examples thereof include cyclic diene such as cyclopentadiene, dicyclopentadiene, cyclohexadiene, and norbornadiene.
  • Carboxylic acid-modified polyolefin is a polymer modified by block-polymerizing or graft-polymerizing polyolefin with carboxylic acid.
  • carboxylic acid used for modification include maleic acid, acrylic acid, itaconic acid, crotonic acid, maleic anhydride, itaconic anhydride and the like.
  • the carboxylic acid-modified cyclic polyolefin is obtained by copolymerizing a part of the monomers constituting the cyclic polyolefin in place of ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid or its anhydride, or ⁇ , ⁇ -with respect to the cyclic polyolefin. It is a polymer obtained by block polymerization or graft polymerization of unsaturated carboxylic acid or its anhydride.
  • the first surface layer 2051 located on the first surface 205A side of the sealant layer 205 may be a layer containing low density polyethylene (LDPE) to which a slip agent is substantially not added, and may be on the second surface 205B side.
  • the second surface layer 2052 located may be, like the first surface layer 2051, a layer containing, for example, low density polyethylene (LDPE) to which a slip agent is substantially not added, and the first surface layer 2051 may be used.
  • the intermediate layer 2053 sandwiched between the second surface layer 2052 and the second surface layer 2052 may be, for example, a layer containing linear low density polyethylene (LLDPE) to which a slip agent is substantially not added.
  • LLDPE linear low density polyethylene
  • substantially no slip agent is added means that a component that actually improves the slipperiness of the surface of the sealant as a slipper actually affects the slipperiness of the surface of the sealant. Means that it is not added in excess of the amount that actually affects the slipperiness of the surface of the sealant.
  • the slip agent include particles such as calcium carbonate or talc, and surfactants such as silicone resin or quaternary ammonium salt compound.
  • the sealant layer 205 Since the sealant layer 205 is located in the innermost layer of the transport bag 1000, it can be used for silicon materials such as polysilicon and silicon wafers in which volatile components derived from the sealant layer 205 (outgas components derived from the sealant layer 205, etc.) are contained. If it adheres, it may cause a defect in a semiconductor device or the like manufactured by using the silicon material. Therefore, it is desirable that the amount of volatile components derived from the sealant layer 205 is as small as possible. In order to reduce the volatile components derived from the sealant layer 205, it is desirable to make the thickness T205 of the sealant layer 205 as thin as possible.
  • the thickness T205 of the sealant layer 205 is relatively thin, the volatile components derived from the sealant layer 205 are released to the outside of the film, so that the volatile components derived from the sealant layer 205 can be reduced.
  • the thickness T205 of the sealant layer 205 is made too thin, the resistance to mechanical properties such as tensile strength is lowered, and the function as a bag for packing the contents may be deteriorated.
  • linear low density polyethylene (LLDPE) has higher elasticity and resistance to bending than low density polyethylene (LDPE). Therefore, by using linear low density polyethylene (LLDPE) as the sealant layer 205, the sealant The thickness T205 of the layer 205 can be made relatively thin.
  • the sealant layer 205 included in the packaging material 200 constituting the transport bag 1000 is provided with a sealant layer 205.
  • Good followability is required.
  • the linear low density polyethylene (LLDPE) has a relatively high elasticity, the followability of the sealant layer 205 can be improved by using the linear low density polyethylene (LLDPE). ..
  • the sealant layer is composed of a single layer of linear low density polyethylene (LLDPE)
  • the indentation elastic modulus of the sealant layer composed of a single layer of linear low density polyethylene (LLDPE) can be adjusted to about 150 MPa to 600 MPa. Therefore, it is considered that the thickness of the sealant layer can be reduced.
  • the sealant layer is composed of a single layer of linear low density polyethylene (LLDPE) in consideration of improving the followability of the sealant layer.
  • the linear low density polyethylene (LLDPE) becomes the low density polyethylene (LDPE).
  • the sealant layer is composed of a single layer of linear low density polyethylene (LLDPE), even if the thickness of the sealant layer can be reduced, the silicon material is contaminated by the volatile components derived from the sealant layer. It is considered that there is a risk of this. Further, since linear low density polyethylene (LLDPE) tends to have lower slipperiness than low density polyethylene (LDPE), if the sealant layer is composed of a single layer of linear low density polyethylene (LLDPE), the sealant It is considered that the slipperiness of the surface of the layer may be lowered.
  • LLDPE linear low density polyethylene
  • the sealant layer 205 used in the transport bag 1000 is substantially free of a slip agent that may become a foreign substance, it is preferable to improve the slipperiness by means other than the use of the slip agent.
  • the intermediate layer 2053 containing linear low density polyethylene (LLDPE) may be sandwiched between the first surface layer 2051 and the second surface layer 2052 containing low density polyethylene (LDPE). Therefore, in the sealant layer 205 of the transport bag 1000, the thickness T205 can be made relatively thin, the followability and slipperiness are good, and the linear low density polyethylene (LLDPE) contained in the intermediate layer 2053. It is possible to prevent low molecular weight components from volatilizing.
  • the sealant layer 205 (see FIG. 27) of the single-layer structure may contain low-density polyethylene (LDPE) and linear low-density polyethylene (LLDPE).
  • the blending ratio of the low density polyethylene (LDPE) and the linear low density polyethylene (LLDPE) may be about 50:50 to 70:30.
  • the abundance of the low density polyethylene (LDPE) is increased on the first surface 205A side of the sealant layer 205.
  • the effect of reducing the thickness T205 of the sealant layer 205 with linear low density polyethylene (LLDPE), that is, the effect of preventing low molecular weight components from volatilizing is exhibited.
  • the low-density polyethylene (LDPE) and the linear low-density polyethylene (LLDPE) may be present substantially uniformly, and the first surface 205A side and the first surface 205A side and the first Low-density polyethylene (LDPE) may be unevenly distributed on the two sides 205B side.
  • the thickness T205 of the sealant layer 205 can be appropriately set according to the thickness of the transportation bag 1000 composed of the packaging material 200, and may be, for example, about 35 ⁇ m to 60 ⁇ m.
  • the first surface layer 2051 containing low-density polyethylene (LDPE) and the second surface layer 2052 containing low-density polyethylene (LDPE) are arranged with the intermediate layer 2053 interposed therebetween, thereby forming a sealant layer.
  • the internal stress on one side of 205 and the internal stress on the other side cancel each other to some extent, and curling of the sealant layer 205 can be suppressed.
  • the thicknesses T2051 and T2052 of the first surface layer 2051 and the second surface layer 2052 are both thinner than the thickness T2053 of the intermediate layer 2053.
  • the sealant layer 205 can be provided with a predetermined followability.
  • the ratio of the thickness T2051 of the first surface layer 2051 to the thickness T2053 of the intermediate layer 2053 may be about 1: 1 to 10, preferably about 1: 2 to 3.
  • the sealant layer 205 is provided with sufficient followability by the low-density linear polyethylene (LLDPE) contained in the intermediate layer 2053, and the indentation elastic modulus of the sealant layer 205 is 300 MPa to 500 MPa.
  • LLDPE low-density linear polyethylene
  • the indentation elastic modulus can be measured by a microhardness tester (product name "PICODENTOR HM500", manufactured by Fisher Instruments).
  • the sealing strength of the sealant can be controlled by the sealing temperature, sealing pressure, sealing time, etc. at the time of heat sealing. Generally, the higher the sealing temperature, the higher the sealing strength tends to be. However, if the sealing temperature is too high, the sealant may melt more than necessary, and the sealing strength may be lowered.
  • the sealing strength when the first surfaces 205A of the sealant layer 205 are sealed under the heat sealing conditions of a sealing temperature of 150 ° C., a sealing pressure of 0.1 MPa, and a sealing time of 1 second is 30 N / 15 mm or more. However, it is preferably 50 N / 15 mm or more and less than 60 N / 15 mm.
  • the silicon material transport bag is being transported during the transportation of the silicon material packaging body 50 packaged in the transport bag 1000 composed of the packaging material 200 having the sealant layer 205.
  • the heat-sealed portion of 1000 (for example, the upper surface heat-sealed portion HST21 or the like (see FIGS. 30 and 31)) may be peeled off.
  • the sealing temperature required to obtain a predetermined sealing strength becomes relatively high.
  • the sealing temperature required to obtain a predetermined sealing strength can be relatively lowered. it can.
  • the haze of the sealant layer 205 in the present embodiment may be 25% or less, preferably 20% or less. When the haze of the sealant layer 205 is 20% or less, the visibility inside the transport bag 1000 can be improved. Further, before packaging the silicon material in the silicon material transport bag 1000, it is possible to confirm whether or not foreign matter is attached to the first surface 205A of the sealant layer 205, thereby preventing contamination of the silicon material. You can also do it.
  • the haze of the sealant layer 205 can be measured according to JIS-K7136 using, for example, a haze meter (product name: HM-150, manufactured by Murakami Color Research Institute).
  • the sealant layer 205 having the above-mentioned structure can be produced by using a conventionally known film forming method.
  • the sealant layer 205 having the structure shown in FIG. 26 is manufactured by laminating the second surface layer 2052, the intermediate layer 2053, and the first surface layer 2051 by using a coating method such as a die coating method or an inflation method. Can be done.
  • the sealant layer 205 having the structure shown in FIG. 27 can be manufactured by using the above-mentioned coating method, extrusion inflation method, or the like.
  • the barrier layer 203 in the present embodiment may be, for example, a vapor-deposited film or the like in which an inorganic oxide such as silica or alumina is vapor-deposited on a PET layer or the like.
  • an inorganic oxide such as silica or alumina
  • the barrier layer 203 may be a metal vapor deposition film formed by depositing a metal such as aluminum on the first resin base material layer 2011 or the second resin base material layer 2012, a metal foil such as aluminum, or the like.
  • the barrier layer 203 is such a metal vapor deposition film or a metal foil, transparency is not ensured in the transportation bag 1000, but the transportation bag 1000 can be provided with not only a barrier property but also a light shielding property. Further, in this embodiment, since the sealant layer 205 has a predetermined transparency, it is possible to more easily confirm whether or not foreign matter is attached to the first surface 205A of the sealant layer 205 in the transport bag 1000. it can.
  • the sealant layer 205 is transparent enough to visually recognize the inside of the transport bag 1000 when the silicon material is packaged in the transport bag 1000 (see FIGS. 28 and 29). Have. Therefore, it is desirable that the packaging material 200 having the sealant layer 205 also has transparency to the extent that the inside of the transport bag 1000 can be visually recognized. From such a viewpoint, the haze of the packaging material 200 according to the present embodiment may be, for example, 30% or less, preferably 25% or less. If the haze of the packaging material 200 exceeds 30%, the visibility inside the transportation bag 1000 manufactured from the packaging material 200 deteriorates, or foreign matter is formed on the first surface 205A of the sealant layer 205 of the transportation bag 1000. It may be difficult to confirm whether or not the seal is attached.
  • the haze of the packaging material 200 can be measured according to JIS-K7136 using, for example, a haze meter (product name: HM-150, manufactured by Murakami Color Research Institute).
  • the packaging material 200 may have a plurality of barrier layers.
  • the packaging material 200 includes a first resin base material layer 2011 (resin base material layer 201), a first barrier layer 2031 (barrier layer 203), and a second resin base material layer 2012. (Resin base material layer 201), a second barrier layer 2032 (barrier layer 203), a third resin base material layer 2013 (resin base material layer 201), a resin layer 204, and a sealant layer 205 in this order. It may be.
  • the first resin base material layer 2011 and the second resin base material layer 2012 may be made of a polyester-based resin material or a polyamide-based resin material, but the third resin base material layer 2013 is It is preferably composed of a polyester resin material.
  • the packaging material 200 may include, for example, a first resin base material layer 2011 (resin base material layer 201), a first barrier layer 2031 (barrier layer 203), and a second resin base material layer 2012 ( A laminate having a resin base material layer 201), a resin layer 204, a second barrier layer 2032 (barrier layer 203), a third resin base material layer 2013 (resin base material layer 201), and a sealant layer 205 in this order.
  • first resin base material layer 2011 resin base material layer 201
  • resin layer 204 resin layer 204
  • first barrier layer 2031 barrier layer 203
  • second resin base material layer 2012 resin base material
  • It may be a laminate having the layer 201), the second barrier layer 2032 (barrier layer 203), the third resin base material layer 2013 (resin base material layer 201), and the sealant layer 205 in this order.
  • a plurality of resin layers 204 may be provided as described above.
  • the silicon material transport bag 1000 in the present embodiment is a packaging bag that becomes a substantially rectangular parallelepiped shape (substantially rectangular parallelepiped shape) when expanded, and includes a first side surface film 211, a second side surface film 212, a first gusset film 213, and the like. It is composed of a second gusset film 214.
  • the first side surface film 211, the second side surface film 212, the first gusset film 213, and the second gusset film 214 are all made of the packaging material 200 according to the present embodiment.
  • the transport bag 1000 may not have the first gusset film 213 and the second gusset film 214. In this case, the first side surface film 211 and the second side surface film 212 may be heat-sealed at three side edges so that the first side surface 205A of the sealant layer 205 faces each other.
  • the first surface 205A of each of the sealant layers 205 of the first side film 211, the second side film 212, the first gusset film 213, and the second gusset film 214 is located on the innermost surface, and the first resin.
  • the base material layer 2011 is configured to be located on the outermost surface.
  • one of the two opposing side edges of the first side film 211 and one of the two opposing side edges of the folded first gusset film 213 are overlapped and welded by heat sealing.
  • the first heat-sealing portion HS211 to be formed is formed, and the other of the side edge portions of the first side surface film 211 and one of the two opposing side edge portions of the folded second gusset film 214 are overlapped to heat.
  • a second heat-sealed portion HS212 formed by welding by sealing is formed.
  • a third heat-sealing portion formed by superimposing one of the two opposing side edge portions of the second side surface film 212 and the other of the side edge portions of the first gusset film 213 and welding them by heat sealing.
  • HS214 is formed.
  • a first side heat-sealed portion HSB21 formed by superimposing the side edges of the first side surface film 211 and the second side surface film 212 and welding them by heat sealing is formed and is located opposite to the bottom surface heat-sealing portion HSB21.
  • the side edges of the side film 211 and the second side film 212 each form an opening 215 of the transport bag 1000 without being heat-sealed.
  • the first side surface film 211 or the second side surface film 212 is sucked and held and lifted upward to open the opening.
  • the part 215 can be opened. From the open opening 215, a resin case 251 (see FIGS. 30 and 31) for storing the silicon material 252, 253 is housed in the transport bag 1000, and the first side film 211 and the second side film 211 in the opening 215 are accommodated.
  • the upper surface heat-sealing portion HST21 is formed by superimposing and heat-sealing the side edge portions of the side film 212. In this way, a packing body 250 made of a silicon material can be produced.
  • the packaging material is obtained by arranging polyethylene terephthalate (PET) on one side of an aluminum oxide vapor deposition layer (barrier layer) and arranging low density polyethylene (LDPE) or linear low density polyethylene (LLDPE) on the other side.
  • PET polyethylene terephthalate
  • LDPE low density polyethylene
  • LLDPE linear low density polyethylene
  • the barrier layer may not be able to follow the difference in strain, and cracks may occur in the barrier layer. If cracks occur in the barrier layer, the barrier function of blocking the permeation of oxygen, water vapor, etc. is reduced.
  • the first resin base material layer 2011 and the second resin base material layer 2012 are located on both sides of the barrier layer 203, so that the transportation bag 1000 (packaging) is located. Even when a predetermined stress is applied to the material 200), a large strain difference between the first resin base material layer 2011 and the second resin base material layer 2012 is unlikely to occur, and the barrier layer 203 is cracked. Can be suppressed from occurring.
  • low density polyethylene is contained on the first surface 205A side of the sealant layer 205 located in the innermost layer of the transportation bag 1000, and linear low density polyethylene (LLDPE) is contained on the second surface 205B side. It has been.
  • the linear low-density polyethylene (LLDPE) constituting the sealant layer 205 makes it possible to make the thickness T205 of the sealant layer 205 relatively thin, improve the followability, and the first surface 205A side of the sealant layer 205.
  • the low density polyethylene (LDPE) contained in the above can prevent the volatilization of low molecular weight components from the linear low density polyethylene (LLDPE). Further, since the sealant layer 205 has a predetermined transparency, it can be easily confirmed whether or not foreign matter is attached to the first surface 205A of the sealant layer 205 in the transport bag 1000.
  • the packaging body 50 of the silicon material in the above embodiment may have the packaging body 10 for transporting the silicon material as an inner bag and further having an outer bag having a similar structure.
  • the silicon materials 52 and 53 may be housed in the silicon material transport packaging body 10 as the inner bag, and further housed in the outer bag.
  • the packaging material constituting each of the first side surface film 11, the second side surface film 12, the first gusset film 13 and the second gusset film 14 of the outer bag is a packaging material 3 having the configurations shown in FIGS. 3 and 4.
  • a resin film having an antistatic function for example, a nylon film with an antistatic layer (product name: Bonnil AS, manufactured by Kojin Film & Chemicals Co., Ltd.)
  • a gas barrier layer 5 for example, a gas barrier layer 4, and a first resin layer.
  • It may be a laminated body or the like in which 41 and sealant 1 are laminated in this order.
  • the packaging body 10 for transporting the silicon material may not have the first gusset film 13 and the second gusset film 14.
  • the first side surface film 11 and the second side surface film 12 may be heat-sealed at the three side edges so that the first side surface 2A of the sealant 1 faces each other.
  • the silicon material transport bag 1000 includes a first bag as a so-called outer bag and a second bag as a so-called inner bag arranged in the first bag. It may be a double packaging bag provided with. In this case, at least the second bag may be made of the packaging material 200 according to the above embodiment, and the first bag is also preferably made of the packaging material 200.

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Abstract

シリコン材料の輸送用袋に用いられる包装材料は、第1の樹脂基材層と、バリア層と、第2の樹脂基材層と、樹脂層と、シーラント層とをこの順で積層する積層体であり、樹脂層の押込弾性率(MPa)は、第1の樹脂基材層及び第2の樹脂基材層のそれぞれの押込弾性率(MPa)よりも1桁以上小さく、シーラント層の押込弾性率(MPa)は、第1の樹脂基材層の押込弾性率(MPa)及び第2の樹脂基材層の押込弾性率(MPa)のそれぞれよりも1桁以上小さく、第1の樹脂基材層の押込弾性率(MPa)と第2の樹脂基材層の押込弾性率(MPa)との差は、第2の樹脂基材層の押込弾性率(MPa)と樹脂層の押込弾性率(MPa)との差よりも小さい。

Description

シーラント、シリコン材料の輸送用袋及びシリコン材料の梱包体
 本開示は、シーラント、シリコン材料の輸送用袋及びシリコン材料の梱包体に関する。
 半導体製品等の製造に用いられるシリコンウェハや、シリコンウェハの原材料であるポリシリコン等のシリコン材料等に対しては、極めた高いクリーン度(清浄度)が要求されるため、輸送等に際してはクリーンに洗浄された樹脂ケース等に複数のシリコンウェハを格納した上で、当該樹脂ケースごと包装体に包装され、密封されることがある。このような包装体を構成する包装材料として、リニア低密度ポリエチレン(LLDPE)を用いたものが知られている。
 また、上記シリコン材料等を梱包するために用いられる袋は、内容物であるシリコン材料を変質させ得る酸素や水蒸気等の透過を遮断可能なバリア機能を有する包装材料により構成されることがある。このような包装材料として、酸化アルミニウムの蒸着層(バリア層)の一方側にポリエチレンテレフタレート(PET)を配置し、他方側に低密度ポリエチレン(LDPE)やリニア低密度ポリエチレン(LLDPE)を配置したものが知られている(特許文献2参照)。
 さらに、上記シリコン材料は、一般に、二重の袋に梱包された状態で輸送されることがある。このような二重梱包の袋としては、ポリエステル、ポリアミド、ポリオレフィン等のプラスチック袋の積層体により構成される内袋と、アルミニウム箔やシリカ蒸着ポリエステル等のバリア層を有する積層体により構成される外袋とを備えるものが知られている(特許文献3参照)。外袋にバリア層が設けられていることで、遮光性や酸素ガスバリア性等を奏することができる。
特開2013-136405号公報 特開2004-148633号公報 特開2012-223942号公報
 本開示は、シリコン材料の輸送用包装体に用いられる、揮発成分を低減させ、シール強度を向上させたシーラント、包装材料、シリコン材料の輸送用包装体及びシリコン材料の梱包体;バリア層にクラックが生じるのを抑制することのできる包装材料、シリコン材料の輸送用袋及びシリコン材料の梱包体;並びに輸送時に外袋が損傷してしまったとしても、内容物であるシリコン材料の汚染を抑制することのできるシリコン材料の輸送用袋及びシリコン材料の梱包体を提供することを一目的とする。
 上記課題を解決するために、本開示の一実施形態として、シリコン材料の輸送用袋に用いられる包装材料であって、前記包装材料は、第1の樹脂基材層と、バリア層と、第2の樹脂基材層と、樹脂層と、シーラント層とをこの順で積層する積層体であり、前記樹脂層の押込弾性率(MPa)は、前記第1の樹脂基材層及び前記第2の樹脂基材層のそれぞれの押込弾性率(MPa)よりも1桁以上小さく、前記シーラント層の押込弾性率(MPa)は、前記第1の樹脂基材層の押込弾性率(MPa)及び前記第2の樹脂基材層の押込弾性率(MPa)のそれぞれよりも1桁以上小さく、前記第1の樹脂基材層の押込弾性率(MPa)と前記第2の樹脂基材層の押込弾性率(MPa)との差は、前記第2の樹脂基材層の押込弾性率(MPa)と前記樹脂層の押込弾性率(MPa)との差よりも小さい包装材料が提供される。
 前記第1の樹脂基材層の押込弾性率(MPa)と前記第2の樹脂基材層の押込弾性率(MPa)との差は、前記第2の樹脂基材層の押込弾性率(MPa)と前記樹脂層の押込弾性率(MPa)との差よりも1桁以上小さければよく、前記第1の樹脂基材層の押込弾性率(MPa)と前記第2の樹脂基材層の押込弾性率(MPa)との差が、800MPa以下であればよい。
 前記第1の樹脂基材層と前記第2の樹脂基材層を構成する前記樹脂材料の押込弾性率が、1500MPa~3500MPaの範囲内であればよく、前記シーラント層を構成する材料の押込弾性率が、300MPa~500MPaの範囲内であればよく、前記樹脂層は、ポリエチレンにより構成されていてもよい。
 前記樹脂層の押込弾性率(MPa)は、前記第1の樹脂基材層及び前記第2の樹脂基材層のそれぞれの押込弾性率(MPa)よりも2桁以上小さくてもよく、前記樹脂層は、2液型ウレタン樹脂接着剤により構成されていてもよい。
 前記第1の樹脂基材層と前記第2の樹脂基材層とは、同一の樹脂材料により構成されていてもよく、前記樹脂層の厚みは、1μm~5μmであればよい。前記第1の樹脂基材層を構成する樹脂材料及び前記第2の樹脂基材層を構成する樹脂材料が、ポリエステル樹脂又はポリアミド樹脂であってもよいし、前記第1の樹脂基材層を構成する樹脂材料及び前記第2の樹脂基材層を構成する樹脂材料が、前記ポリエステル樹脂であってもよい。前記バリア層が透明性を有していてもよく、前記バリア層は、シリカ又はアルミナを含んでいてもよい。
 本開示の一実施形態として、シリコン材料の輸送用袋であって、前記シリコン材料の輸送用袋は、上記包装材料により構成され、前記シーラント層が、前記シリコン材料の輸送用袋の内側に位置するシリコン材料の輸送用袋が提供される。
 本開示の一実施形態として、上記シリコン材料の輸送用袋と、前記シリコン材料の輸送用袋内に収容されているシリコン材料とを備えるシリコン材料の梱包体が提供される。
 本開示の一実施形態として、シリコン材料の輸送用袋であって、第1の袋と、前記第1の袋内に配置される第2の袋とを備え、前記第2の袋を構成する包装材料が、バリア層を含むシリコン材料の輸送用袋が提供される。
 前記バリア層は、シリカ又はアルミナを含んでいてもよく、前記第2の袋を構成する包装材料は、樹脂基材層と、前記バリア層と、シーラント層とをこの順で有する積層材料であり、前記シーラント層が、前記第2の袋の内側に位置していてもよく、前記樹脂基材層が、ポリエステル樹脂又はポリアミド樹脂により構成されていてもよい。
 前記第2の袋を構成する包装材料は、前記樹脂基材層と前記バリア層との間に位置する接着剤層をさらに有する積層材料であってもよく、前記バリア層と前記シーラント層との間に位置するポリエステル系樹脂を含む樹脂層をさらに有する積層材料であってもよく、樹脂基材層と、前記バリア層と、樹脂層と、シーラント層とをこの順で有する積層材料であり、前記樹脂基材層と前記樹脂層とが、同一の樹脂を含み、前記シーラント層が、前記第2の袋の内側に位置していてもよく、透明であってもよい。
 前記第1の袋を構成する包装材料は、ポリエステル系樹脂を含む樹脂基材層とシーラント層とをこの順で有する積層材料であり、前記シーラント層が、前記第1の袋の内側に位置していてもよく、バリア層を含まない積層材料により構成されていてもよく、ポリアミド樹脂を含まない積層材料により構成されていてもよい。前記第1の袋を構成する包装材料が有する前記樹脂基材層の厚さが、8μm~30μmであってもよい。
 本開示の一実施形態として、上記シリコン材料の輸送用袋と、前記シリコン材料の輸送用袋の前記第2の袋内に収容されているシリコン材料とを備えるシリコン材料の梱包体が提供される。
 本開示の一実施形態として、シリコン材料の輸送用袋であって、第1の袋と、前記第1の袋内に配置される第2の袋とを備え、前記第2の袋は、前記第1の袋に固定されることなく前記第1の袋内に配置されており、前記第2の袋を構成する包装材料が、バリア層を含むシリコン材料の輸送用袋が提供される。
 本開示の一実施形態として、外袋と、前記外袋に固定されることなく前記外袋内に配置される内袋とを有するシリコン材料の輸送用袋における、前記内袋であって、前記内袋を構成する包装材料が、バリア層を含む内袋が提供される。
 本開示の一実施形態として、シリコン材料の輸送用包装体に用いられるシーラントであって、第1面及び前記第1面に対向する第2面を有するシーラント基材を備え、前記シーラント基材は、前記第1面を含む第1部分と、前記第1部分よりも前記第2面側に位置する第2部分とを含み、前記第1部分は、低密度ポリエチレン(LDPE)を含み、前記第2部分は、リニア低密度ポリエチレン(LLDPE)を含むシーラントが提供される。
 前記第2部分は、低密度ポリエチレン(LDPE)をさらに含んでいてもよく、前記シーラント基材は、前記第2部分よりも前記第2面側に位置する第3部分をさらに含み、前記第3部分は、低密度ポリエチレン(LDPE)を含んでいてもよい。
 前記シーラント基材は、前記第1部分を含む第1層と、前記第2部分を含む第2層とを少なくとも有する積層構造であってもよく、前記第1部分及び前記第2部分を少なくとも含む単層構造であってもよい。
 前記第1部分は、前記低密度ポリエチレン(LDPE)をリッチに含んでいてもよく、前記第2部分の厚みが、前記第1部分の厚みよりも厚くてもよく、前記第1部分に含まれる前記低密度ポリエチレン(LDPE)は、スリップ剤が実質的に添加されていない低密度ポリエチレンであってもよく、前記第2部分に含まれる前記リニア低密度ポリエチレン(LLDPE)は、スリップ剤が実質的に添加されていないリニア低密度ポリエチレンであってもよい。
 本開示の一実施形態として、樹脂材料により構成される基部と、前記基部の一方面側に設けられてなる上記シーラントとを有し、前記シーラントは、前記第2面を前記基部の一方面側に当接させるようにして設けられてなる包装材料が提供される。
 前記基部の他方面側に設けられてなるガスバリア層をさらに有していてもよい。
 本開示の一実施形態として、上記包装材料により構成されるシリコン材料の輸送用包装体が提供される。
 本開示の一実施形態として、上記シリコン材料の輸送用包装体と、前記シリコン材料の輸送用包装体内に収容されているシリコン材料とを備えるシリコン材料の梱包体が提供される。
 本開示の一実施形態として、シリコン材料の輸送用包装体に用いられるシーラントであって、第1面及び前記第1面に対向する第2面を有するシーラント基材を備え、前記シーラント基材は、前記第1面を含む第1表面層と、前記第2面を含む第2表面層と、前記第1表面層及び前記第2表面層の間に位置する中間層とを有し、前記第1表面層及び前記第2表面層は、低密度ポリエチレン(LDPE)を含み、前記中間層は、リニア低密度ポリエチレン(LLDPE)を含み、前記シーラントの押込弾性率は、300MPa~500MPaの範囲内であるシーラントが提供される。
 前記中間層の厚さは、前記第1表面層の厚さ及び前記第2表面層の厚さのそれぞれよりも厚くてもよい。
 本開示の一実施形態として、シリコン材料の輸送用包装体に用いられるシーラントであって、第1面及び前記第1面に対向する第2面を有するシーラント基材を備え、前記シーラント基材は、低密度ポリエチレン(LDPE)とリニア低密度ポリエチレン(LLDPE)とを含む単層構造であり、前記シーラントの押込弾性率は、300MPa~500MPaの範囲内であるシーラントが提供される。
 本開示によれば、シリコン材料の輸送用包装体に用いられる、揮発成分を低減させ、シール強度を向上させたシーラント、包装材料、シリコン材料の輸送用包装体及びシリコン材料の梱包体;バリア層にクラックが生じるのを抑制することのできる包装材料、シリコン材料の輸送用袋及びシリコン材料の梱包体;並びに輸送時に外袋が損傷してしまったとしても、内容物であるシリコン材料の汚染を抑制することのできるシリコン材料の輸送用袋及びシリコン材料の梱包体を提供することができる。
図1は、本開示の一実施形態に係るシーラントの一態様の概略構成を示す部分拡大切断端面図である。 図2は、本開示の一実施形態に係るシーラントの他の態様の概略構成を示す部分拡大切断端面図である。 図3は、本開示の一実施形態における包装材料の一態様の概略構成を示す部分拡大切断端面図である。 図4は、本開示の一実施形態における包装材料の他の態様の概略構成を示す部分拡大切断端面図である。 図5は、本開示の一実施形態における包装材料を製造可能な製造装置の一例の構成を概略的に示す模式図である。 図6は、本開示の一実施形態におけるシリコン材料の輸送用包装体の概略構成を示す斜視図である。 図7は、本開示の一実施形態におけるシリコン材料の梱包体の概略構成を示す斜視図である。 図8は、本開示の一実施形態におけるシリコン材料の梱包体の概略構成を示す斜視図である。 図9Aは、試料1のGC/MS分析結果を示すマススペクトルである。 図9Bは、試料2のGC/MS分析結果を示すマススペクトルである。 図9Cは、試料3のGC/MS分析結果を示すマススペクトルである。 図10は、本開示の一実施形態に係るシリコン材料の輸送用袋の一態様の概略構成を示す斜視図である。 図11は、本開示の一実施形態における第1の袋の一態様の概略構成を示す斜視図である。 図12は、本開示の一実施形態における第2の袋の一態様の概略構成を示す斜視図である。 図13は、本開示の一実施形態における第1の包装材料の一態様の概略構成を示す部分拡大切断端面図である。 図14は、本開示の一実施形態における第2の包装材料の一態様の概略構成を示す部分拡大切断端面図である。 図15は、本開示の一実施形態における第2の包装材料の他の態様の概略構成を示す部分拡大切断端面図である。 図16は、本開示の一実施形態における第2の包装材料の他の態様の概略構成を示す部分拡大切断端面図である。 図17は、本開示の一実施形態における第2の包装材料の他の態様の概略構成を示す部分拡大切断端面図である。 図18は、本開示の一実施形態における第1の包装材料のシーラント層の一態様の概略構成を示す部分拡大切断端面図である。 図19は、本開示の一実施形態における第1の包装材料のシーラント層の他の態様の概略構成を示す部分拡大切断端面図である。 図20は、本開示の一実施形態における第2の包装材料のシーラント層の一態様の概略構成を示す部分拡大切断端面図である。 図21は、本開示の一実施形態における第2の包装材料のシーラント層の他の態様の概略構成を示す部分拡大切断端面図である。 図22は、本開示の一実施形態におけるシリコン材料の梱包体の一態様の概略構成を示す斜視図である。 図23は、本開示の一実施形態におけるシリコン材料の梱包体の一態様の概略構成を示す斜視図である。 図24Aは、本開示の一実施形態における包装材料の一態様の概略構成を示す部分拡大切断端面図である。 図24Bは、本開示の一実施形態における包装材料の他の態様の概略構成を示す部分拡大切断端面図である。 図24Cは、本開示の一実施形態における包装材料の他の態様の概略構成を示す部分拡大切断端面図である。 図25は、本開示の一実施形態における包装材料の他の態様の概略構成を示す部分拡大切断端面図である。 図26は、本開示の一実施形態におけるシーラントの一態様の概略構成を示す部分拡大切断端面図である。 図27は、本開示の一実施形態におけるシーラントの他の態様の概略構成を示す部分拡大切断端面図である。 図28は、本開示の一実施形態におけるシリコン材料の輸送用袋を広げた状態の概略構成を示す斜視図である。 図29は、本開示の一実施形態におけるシリコン材料の輸送用袋を閉じた状態の概略構成を示す斜視図である。 図30は、本開示の一実施形態におけるシリコン材料の梱包体の概略構成を示す斜視図である。 図31は、本開示の一実施形態におけるシリコン材料の梱包体の概略構成を示す斜視図である。
 本開示の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
 本明細書に添付した図面においては、理解を容易にするために、各部の形状、縮尺、縦横の寸法比等を、実物から変更したり、誇張したりしている場合がある。本明細書等において「~」を用いて表される数値範囲は、「~」の前後に記載される数値のそれぞれを下限値及び上限値として含む範囲であることを意味する。本明細書等において、「フィルム」、「シート」、「板」等の用語は、呼称の相違に基づいて相互に区別されない。例えば、「板」は、「シート」、「フィルム」と一般に呼ばれ得るような部材をも含む概念である。
 図1及び図2に示すように、本実施形態に係るシーラント1は、シリコン材料を輸送する際に用いられる包装体(シリコン材料の輸送用包装体)用のものであって、第1面2A及びそれに対向する第2面2Bを有するシーラント基材2を備える。シーラント基材2は、第1面2A側に位置する第1表面層21と、第2面2B側に位置する第2表面層22と、第1表面層21及び第2表面層22の間に挟まれている中間層23とを有する積層構造体であってもよいし(図1参照)、第1面2A及び第2面2Bを有する単層構造体であってもよい(図2参照)。
 図1に示す態様において、第1面2A側に位置する第1表面層21は、スリップ剤が実質的に添加されていない低密度ポリエチレン(LDPE)を含む層である。第2面2B側に位置する第2表面層22は、第1表面層21と同様に、例えば、スリップ剤が実質的に添加されていない低密度ポリエチレン(LDPE)を含む層であり、第1表面層21と第2表面層22との間に挟まれている中間層23は、例えば、スリップ剤が実質的に添加されていないリニア低密度ポリエチレン(LLDPE)を含む層である。なお、本実施形態において「スリップ剤が実質的に添加されていない」とは、スリップ剤としてシーラントの表面の滑り性を実際に向上させる成分がシーラントの表面の滑り性に実際に影響を与える目的でシーラントの表面の滑り性に実際に影響を与える量を超えて添加されていないことを意味する。スリップ剤としては、例えば、炭酸カルシウムまたはタルクなどの粒子や、シリコーン樹脂または四級アンモニウム塩化合物などの界面活性剤が挙げられる。
 シリコン材料の輸送用包装体の最内層に位置するシーラント1に由来する揮発成分(シーラント1由来のアウトガス成分等)が内容物であるポリシリコンやシリコンウェハに付着してしまうと、当該シリコンウェハを用いて製造される半導体装置において欠陥を生じさせてしまうおそれがある。そのため、シーラント1に由来する揮発成分は、可能な限り少ないのが望ましい。シーラント1に由来する揮発成分を低減させるためには、シーラント1の厚みT2を可能な限り薄くするのが望ましい。シーラント1の厚みT2が相対的に薄いことで、シーラント1に由来する揮発成分がフィルム外部へ放出されるため、シーラント1に由来する揮発成分を低減させることができる。一方で、シーラント1の厚みT2を薄くし過ぎると、引張強度等の機械的特性に対する耐性が低くなってしまい、内容物を梱包する袋として機能が低下するおそれがある。この点、リニア低密度ポリエチレン(LLDPE)は、低密度ポリエチレン(LDPE)に比べ、伸縮性が高く、折り曲げに対する耐性が高いため、シーラント1としてリニア低密度ポリエチレン(LLDPE)を用いることで、シーラント1の厚みT2を相対的に薄くすることができる。
 また、シリコン材料の輸送用包装体10(図6参照)に樹脂ケース51(図7参照)を収容した後、当該包装体10から脱気して梱包されるため、当該包装体10を構成する包装材料3(図3及び図4参照)に含まれるシーラント1には、良好な追従性が求められる。この点においても、リニア低密度ポリエチレン(LLDPE)は相対的に高い伸縮性を有するため、当該リニア低密度ポリエチレン(LLDPE)が用いられることで、シーラント1の追従性を良好にすることができる。
 シーラントがリニア低密度ポリエチレン(LLDPE)の単層で構成されれば、リニア低密度ポリエチレン(LLDPE)の単層で構成されるシーラントの押込弾性率を150MPa~600MPa程度に調整することができるため、シーラントの厚みを薄くすることができると考えられる。また、シーラントの追従性を良好にすることを考慮しても、シーラントがリニア低密度ポリエチレン(LLDPE)の単層で構成されるのは好ましいということができる。しかし、リニア低密度ポリエチレン(LLDPE)の重合時の圧力は、低密度ポリエチレン(LDPE)の重合時の圧力よりも低いために、リニア低密度ポリエチレン(LLDPE)においては、低密度ポリエチレン(LDPE)に比べて低分子成分が揮発しやすい。そのため、シーラントがリニア低密度ポリエチレン(LLDPE)の単層で構成されていると、シーラントの厚みを薄くすることができたとしても、シーラントに由来する揮発成分によってシリコン材料が汚染されてしまうおそれがあると考えられる。また、リニア低密度ポリエチレン(LLDPE)は、低密度ポリエチレン(LDPE)よりも滑り性が低くなる傾向があるため、シーラントがリニア低密度ポリエチレン(LLDPE)の単層で構成されていると、シーラントの表面の滑り性が低くなるおそれがあると考えられる。シリコン材料の輸送用包装体に用いられるシーラントは、異物になるおそれがあるスリップ剤は実質的に添加されないことが好ましいため、スリップ剤の使用以外の手段で滑り性を向上させることが好ましい。本実施形態においては、リニア低密度ポリエチレン(LLDPE)を含む中間層23が、低密度ポリエチレン(LDPE)を含む第1表面層21及び第2表面層22により挟まれている。そのため、本実施形態に係るシーラント1によれば、厚みT2を相対的に薄くすることができ、追従性や滑り性も良好であり、また中間層23に含まれるリニア低密度ポリエチレン(LLDPE)から低分子成分が揮発するのを防止することができる。
 図2に示すシーラント1において、単層構造体のシーラント基材2は、低密度ポリエチレン(LDPE)とリニア低密度ポリエチレン(LLDPE)とを含む。このシーラント基材2において、低密度ポリエチレン(LDPE)とリニア低密度ポリエチレン(LLDPE)との配合比が、50:50~70:30程度であればよい。このように、低密度ポリエチレン(LDPE)の配合量がリニア低密度ポリエチレン(LLDPE)の配合量以上、好ましくはLDPEの配合量がLLDPEの配合量よりも多いことで、シーラント基材2の第1面2A側において低密度ポリエチレン(LDPE)の存在量を多くすることができるとともに、リニア低密度ポリエチレン(LLDPE)によりシーラント1の厚みT2を薄くするという効果、すなわち低分子成分が揮発するのを防止するという効果が奏される。なお、シーラント基材2の厚み方向で見たときに、低密度ポリエチレン(LDPE)とリニア低密度ポリエチレン(LLDPE)とが実質的に均一に存在していてもよいし、第1面2A側及び第2面2B側に低密度ポリエチレン(LDPE)が偏在していてもよい。
 本実施形態に係るシーラント1の厚みT2は、当該シーラント1を含む包装材料3(図3及び図4参照)により構成されるシリコン材料の輸送用包装体10(図6参照)の厚さ等に応じて適宜設定され得るものであるが、例えば、35μm~60μm程度であればよい。
 図1に示す態様において、低密度ポリエチレン(LDPE)を含む第1表面層21及び低密度ポリエチレン(LDPE)を含む第2表面層22が中間層23を挟んで配置されていることで、シーラント1の一方面側の内部応力と他方面側の内部応力とがある程度相殺され、シーラント1がカールすることを抑制できる。また、図1に示す態様において第1表面層21及び第2表面層22のそれぞれの厚みT21,T22は、いずれも中間層23の厚みT23よりも薄い。第1表面層21及び第2表面層22のそれぞれの厚みT21,T22が中間層23の厚みT23よりも薄く構成されていることで、シーラント1に所定の追従性が付与され得る。第1表面層21の厚みT21と中間層23の厚みT23との比は、1:1~10程度であればよく、1:2~3程度であるのが好ましい。当該厚みの比が上記範囲であることで、中間層23に含まれる低密度リニアポリエチレン(LLDPE)による十分な追従性がシーラント1に付与され、シーラント1の押込弾性率を300MPa~500MPaの範囲とすることができる。なお、押込弾性率は、微小硬さ試験機(製品名「ピコデンター(PICODENTOR) HM500」、フィッシャー・インスツルメント社製)により測定され得る。図2に示す態様において、低密度ポリエチレン(LDPE)とリニア低密度ポリエチレン(LLDPE)との配合比が50:50~70:30であることで、シーラント1の押込弾性率を300MPa~500MPaの範囲とすることができる。
 シーラントのシール強度は、ヒートシール時のシール温度、シール圧力、シール時間等によりコントロール可能であることが知られている。一般に、シール温度が高くなるほどに、シール強度が向上する傾向を有するが、シール温度が高すぎると、必要以上にシーラントが溶融してしまい、却ってシール強度を低下させてしまうおそれがある。本実施形態においては、シール温度150℃、シール圧力0.1MPa、シール時間1秒のヒートシール条件下で、シーラント1の第1面2A同士をシールしたときのシール強度が、30N/15mm以上であればよく、50N/15mm以上60N/15mm未満であるのが好ましい。当該シール強度が30N/15mm未満であると、シーラント1を有する包装材料3(図3及び図4参照)により構成されるシリコン材料の輸送用包装体10(図6参照)に包装されたシリコン材料の輸送途中に、当該シリコン材料の輸送用包装体10のヒートシール部(例えば上面ヒートシール部HST等(図7参照))が剥離してしまうおそれがある。
 上述したように、シーラント1の厚みT2を相対的に薄くする観点から、シーラント1の構成材料としてリニア低密度ポリエチレン(LLDPE)を使用するのが好適であると考えられる。しかしながら、リニア低密度ポリエチレン(LLDPE)により構成されるシーラントにおいては、所定のシール強度を得るために必要なシール温度が相対的に高くなってしまう。この点、本実施形態においては、シーラント1の第1表面層21が低密度ポリエチレン(LDPE)を含むことで、所定のシール強度を得るために必要なシール温度を相対的に低下させることができる。
 本実施形態に係るシーラント1のヘイズは、25%以下であればよく、20%以下であるのが好ましい。シーラント1のヘイズが20%以下であることで、、シーラント1を有する包装材料3から製造されるシリコン材料の輸送用包装体10(図6参照)においてその内部の視認性を良好にすることができる。また、シリコン材料をシリコン材料の輸送用包装体に包装する前に、シーラント1の第1面2Aに異物が付着しているか否かを確認することができ、シリコン材料の汚染を未然に防止することもできる。なお、シーラント1のヘイズは、例えば、ヘイズメーター(製品名:HM-150,村上色彩研究所社製)を用いて、JIS-K7136に準拠して測定され得る。
 上述した構成を有するシーラント1は、従来公知のフィルム成膜法を用いて製造され得る。例えば、図1に示す構成を有するシーラント1は、ダイコート法、インフレーション法等の塗工法等を用いて、第2表面層22、中間層23及び第1表面層21を積層形成することで製造され得る。図2に示す構成を有するシーラント1も同様に、上記塗工法、押出インフレーション法等を用いて製造され得る。
 ここで、第1表面層21の構成材料として低密度ポリエチレン(スリップ剤が実質的に添加されていないLDPE,宇部丸善ポリエチレン社製,製品名:UBEポリエチレンB128)を用い、中間層23の構成材料として低密度ポリエチレン(スリップ剤が実質的に添加されていないLDPE,宇部丸善ポリエチレン社製,製品名:UBEポリエチレンB128)及びリニア低密度ポリエチレン(スリップ剤が実質的に添加されていないLLDPE,プライムポリマー社製,製品名:ウルトゼックス3500ZA)の溶融混合物(配合比=1:1(質量基準))を用い、第2表面層22の構成材料として低密度ポリエチレン(スリップ剤が実質的に添加されていないLDPE,宇部丸善ポリエチレン社製,製品名:UBEポリエチレンB128)を用い、多層共押出インフレーション成膜法により、図1に示す構成を有するシーラント1(第1表面層21(膜厚:8μm)、中間層23(膜厚:24μm)、第2表面層22(膜厚:8μm))を作製した(試料1)。
 また、低密度ポリエチレン(スリップ剤が実質的に添加されていないLDPE,宇部丸善ポリエチレン社製,製品名:UBEポリエチレンB128)のペレット及びリニア低密度ポリエチレン(スリップ剤が実質的に添加されていないLLDPE,プライムポリマー社製,製品名:ウルトゼックス3500ZA)のペレットを配合比7:3(質量基準)で溶融混合し、インフレーション成膜法により、図2に示す構成を有するシーラント1(厚み:40μm)を作製した(試料2)。
 さらに、無添加リニア低密度ポリエチレン(無添加LLDPE,タマポリ社製,製品名:NB-1)からなるシーラント(厚み:50μm)を準備した(試料3)。
 上記試料1~3のシーラントを100mm×25mmに切り出した切片をエタノールに60℃で1週間浸漬させた後、当該切片からの揮発成分を、下記条件のGC/MSにて分析し、マススペクトルを得た。得られたマススペクトルを図9A~図9Cに示す。
<GC/MS条件>
・ガスクロマトグラフ:GCMS-QP2010(島津製作所社製)
・カラム:670-15003-03(長さ:30mm,内径:0.25mm,島津製作所社製)
・カラムオーブン温度:50℃
・注入量:1μL
・キャリアガス:He(57.1mL/分)
・気化室温度設定:300℃
・測定モード:スプリット
 図9A~図9Cに示すマススペクトルのように、試料1及び試料2のシーラント1からは、揮発成分が検出されなかったが、試料3のシーラントからは、揮発成分が検出された。試料1及び試料2のように、第1面2A側に位置する第1表面層21が低密度ポリエチレン(LDPE)を含み、それよりも第2面2B側に位置する中間層23がリニア低密度ポリエチレン(LLDPE)を含むことで、シーラント1から低分子成分の揮発を防止可能であると推察され得る。
 また、上記試料1~3のシーラントから所望サイズで切り出した切片について、ISO14577:2015に準拠して、温度23℃±2℃、湿度60%RH±5%RHの雰囲気で押込弾性率を測定した。まず、20mm×20mmの大きさに切り出した上記切片の第1面2Aが上面となるように市販のスライドガラス(以下「第1スライドガラス」という。)に、接着樹脂(製品名「アロンアルフア(登録商標)一般用」、東亜合成社製)を介して固定した。具体的には、第1スライドガラス(製品名「スライドガラス(切放タイプ)1-9645-11」、アズワン社製)の中央部に上記接着樹脂を滴下した。この際、接着樹脂を塗り広げず、また後述するように押し広げたときに接着樹脂が上記切片からはみ出さないように1滴の接着樹脂を滴下した。その後、上記切片を第1面2A側が上面になり、かつ切片の中央部に接着樹脂が位置するように第1スライドガラスに接触させ、第1スライドガラスと切片との間で接着樹脂を押し広げ、仮接着した。そして、別の新しいスライドガラス(以下「第2スライドガラス」という。)を切片の上に載せ、第1スライトガラス/接着樹脂/切片/第2スライドガラスの積層体を得た。次いで、第2スライドガラスの上に30g以上50gの重りを置き、12時間室温で放置した。その後、重りと第2スライドガラスを取り外し、これを測定用サンプルとした。そして、この測定用サンプルを除振台に平行に設置した微小硬さ試験機(製品名:ピコデンター(PICODENTOR)HM500、フィッシャー・インスツルメント社製)の測定ステージに固定した。この固定は、測定サンプルが動かないように、第1スライドガラスの4辺をテープ(製品名:セロテープ(登録商標)、ニチバン社製)で固定した。次に、切片の第1面2Aにおいて、ビッカース圧子(対面角136°の正四角錐のダイヤモンド圧子)を装着させた超微小負荷硬さ試験機(ピコデンターHM500,フィッシャー・インストルメンツ社製)を用いて、押込速度0.15μm/秒、押込深さ3μm、保持時間5秒間、引き抜き速度0.15μm/秒の条件で押込弾性率(MPa)を測定した。1つの切片において、少なくとも異なる5箇所で測定し、それらの測定値の平均を、シーラントについてその条件での押込弾性率の値とした。結果を表1に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 表1に示す結果から明らかなように、試料1及び試料2の押込弾性率は、試料3の押込弾性率よりも大きいものの、実用上、十分な追従性を発揮可能な程度に伸縮性を有し、耐屈曲性を有するものと推察される。また、試料1及び試料2のシーラントは、十分な透明性を確保可能であると推察される。
 さらに、試料1~3のシーラントの第1面同士を、シール温度110℃、120℃、130℃、140℃及び150℃でヒートシールし、ヒートシール部を含む15mm幅のヒートシール試験片を採取し、当該ヒートシール試験片の各シール温度におけるシール強度(N/15mm)をJIS-Z1711に準拠して求めた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
 表2に示す結果から明らかなように、試料1及び試料2のシーラント1においては、試料3のシーラントに比して、より低いシール温度で高いシール強度を得ることができると推察される。なお、シール温度110℃及び120℃の条件においては、試料1~3のいずれも満足するシール強度が得られなかった。
 図3に示すように、本実施形態における包装材料3は、基部4の一方面側に第2面2Bを当接させるようにして上記シーラント1を積層してなる多層構造を有する。
 基部4は、例えば、ポリエチレン(PE)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ナイロン(登録商標,Ny)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)等から選択される1種の樹脂材料又は2種以上の樹脂材料の積層体により構成される。なお、図3に示す例においては、基部4が2種の樹脂材料の積層体(第1樹脂層41及び第2樹脂層42)により構成されており、第1樹脂層41がシーラント1の第2面2Bに対する接着層として機能している。この場合において、例えば、第1樹脂層41はポリエチレン(PE)により構成され、第2樹脂層42はポリエチレンテレフタレート(PET)により構成されていればよい。
 上記包装材料3におけるシーラント1は、当該包装材料3から製造されるシリコン材料の輸送用包装体10(図6参照)にシリコン材料が包装されたときに、当該包装体10内部を視認可能な程度の透明性を有する。そのため、当該シーラント1を有する包装材料3においても、同様に、包装体10内部を視認可能な程度の透明性を有しているのが望ましい。そのような観点から、本実施形態における包装材料3のヘイズは、例えば、30%以下であればよく、25%以下であるのが好ましい。包装材料3のヘイズが30%を超えると、包装材料3から製造されるシリコン材料の輸送用包装体10の内部の視認性が悪化してしまったり、シリコン材料の輸送用包装体10におけるシーラント1の第1面2Aに異物が付着しているか否かの確認が困難になったりするおそれがある。なお、包装材料3のヘイズは、例えば、ヘイズメーター(製品名:HM-150,村上色彩研究所社製)を用いて、JIS-K7136に準拠して測定され得る。
 本実施形態において、基部4の他方面側にガスバリア層5を有していてもよい(図4参照)。ガスバリア層5を有することで、包装材料3から製造されるシリコン材料の輸送用包装体10(図6参照)の外部から、シリコン材料表面を汚染するガス等が侵入するのを防止することができる。ガスバリア層5は、例えば、シリカもしくはアルミナ等の無機酸化物等を樹脂層(例えばPET層等)に蒸着させてなる蒸着膜等であればよい。また、包装材料3は、基部4の他方面側に、アルミニウム等の金属を蒸着させてなる金属蒸着膜や、アルミニウム等の金属箔を有していてもよい。これらの金属蒸着膜や金属箔を基部4の他方面側に有する場合、包装材料3において透明性が確保されないが、包装材料3から製造されるシリコン材料の輸送用包装体10にガスバリア性の他、光遮蔽性をも付与することができる。また、この態様において、基部4の一方面側に設けられているシーラント1が所定の透明性を有することで、包装材料3から作製されるシリコン材料の輸送用包装体10におけるシーラント1の第1面2Aに異物が付着しているか否かを、より容易に確認することができる。
 上述した構成を有する包装材料3は、従来公知のフィルム等の作製方法により作製すればよいが、例えば、図5に示すように、第1ロール61、第2ロール62、第3ロール63及びTダイ64を有する製造装置60を用いて作製され得る。かかる製造装置60において、シーラント1の第2面2Bと、第2樹脂層42との間に、第1樹脂層41を構成する樹脂材料がフィルム状にTダイ64から押し出され、第1ロール61、第2ロール62及び第3ロール63により面状圧接されて冷却されることで、包装材料3が作製される。
 図6に示すように、本実施形態におけるシリコン材料の輸送用包装体10は、広げることで略方体状(略直方体状)となる包装袋であって、第1側面フィルム11、第2側面フィルム12、第1ガゼットフィルム13及び第2ガゼットフィルム14によって構成されている。第1側面フィルム11、第2側面フィルム12、第1ガゼットフィルム13及び第2ガゼットフィルム14は、いずれも上記包装材料3により構成されている。シリコン材料の輸送用包装体10は、第1側面フィルム11、第2側面フィルム12、第1ガゼットフィルム13及び第2ガゼットフィルム14のいずれものシーラント1の第1面2Aが最内面に位置し、基部4の他方面側が最外面に位置するように構成されている。
 上記シリコン材料の輸送用包装体10において、第1側面フィルム11の2つの対向する側縁部の一方と折り込まれた第1ガゼットフィルム13の2つの対向する側縁部の一方とを重ね合わせてヒートシールにより溶着させてなる第1ヒートシール部HS1が形成され、第1側面フィルム11の上記側縁部の他方と折り込まれた第2ガゼットフィルム14の2つの対向する側縁部の一方とを重ね合わせてヒートシールにより溶着させてなる第2ヒートシール部HS2が形成されている。また、第2側面フィルム12の2つの対向する側縁部の一方と折り込まれた第1ガゼットフィルム13の上記側縁部の他方とを重ね合わせてヒートシールにより溶着させてなる第3ヒートシール部HS3が形成され、第2側面フィルム12の上記側縁部の他方と折り込まれた第2ガゼットフィルム14の上記側縁部の他方とを重ね合わせてヒートシールにより溶着させてなる第4ヒートシール部HS4が形成されている。第1側面フィルム11及び第2側面フィルム12のそれぞれの側縁部を重ね合わせてヒートシールにより溶着させてなる底面ヒートシール部HSBが形成され、底面ヒートシール部HSBに対向して位置する第1側面フィルム11及び第2側面フィルム12のそれぞれの側縁部は、ヒートシールされずにシリコン材料の輸送用包装体10の開口部15を形成している。
 第1ガゼットフィルム13及び第2ガゼットフィルム14を折り込んだシリコン材料の輸送用包装体10が多数積み重ねられている状態で、第1側面フィルム11又は第2側面フィルム12を吸着保持して上方に持ち上げることで、開口部15を開くことができる。その開いた開口部15から、シリコン材料の輸送用包装体10内にシリコン材料(シリコンウェハ)52を格納する樹脂ケース51(図7参照)又はシリコン材料(ポリシリコン)53(図8参照)を収容し、当該開口部15における第1側面フィルム11及び第2側面フィルム12のそれぞれの側縁部を重ね合わせてヒートシールすることで、上面ヒートシール部HSTを形成してシリコン材料の梱包体50(図7及び図8参照)を作製することができる。
 一般に、シリコン材料を包装するための包装体の最内層にはシーラントが位置するが、シーラントに由来する揮発成分(シーラント由来のアウトガス成分)がポリシリコンやシリコンウェハ等のシリコン材料に付着してしまうと、当該シリコン材料を用いて製造される半導体装置において欠陥を生じさせるおそれがある。したがって、シーラントからの揮発成分が少ないことが望まれる。シーラントからの揮発成分を減らす方法の一つとして、シーラントを薄くすることが挙げられる。シーラントを薄くした際に、折り曲げ等による耐性を考えると、シーラントの構成材料としてリニア低密度ポリエチレン(LLDPE)を用いることが好ましい。しかしながら、リニア低密度ポリエチレン(LLDPE)は、重合時の圧力が低いことで、低分子成分が発生しやすく、シーラントから揮発成分が発生しやすくなるおそれがある。また、リニア低密度ポリエチレン(LLDPE)のシール温度が比較的高いため、シール強度を出しにくくなるおそれもある。
 本実施形態におけるシリコン材料の輸送用包装体10においては、その最内層に位置するシーラント1の第1面2A側に低密度ポリエチレン(LDPE)が含まれ、それよりも第2面2B側にリニア低密度ポリエチレン(LLDPE)が含まれている。シーラント1を構成するリニア低密度ポリエチレン(LLDPE)により、シーラント1の厚みT2を相対的に薄くすることができ、追従性を良好することができるとともに、シーラント1の第1面2A側に含まれる低密度ポリエチレン(LDPE)によって、リニア低密度ポリエチレン(LLDPE)からの低分子成分の揮発を防止することができる。なお、シリコン材料の輸送用包装体10を構成する包装材料3の基部4の他方面側に金属蒸着膜や金属箔が設けられている場合、所定の透明性が確保されないが、包装材料3の基部4の他方面側に金属蒸着膜や金属箔が設けられていることで、シリコン材料の輸送用包装体10にガスバリア性や光遮蔽性を付与することができる。また、基部4の一方面側に設けられているシーラント1において所定の透明性が確保されていることで、シリコン材料の輸送用包装体10におけるシーラント1の第1面2Aに異物が付着しているか否かを容易に確認することができる。
 図10~図12に示すように、本実施形態に係るシリコン材料の輸送用袋100は、第1の袋110と、第1の袋110内に配置される第2の袋120とを備える二重包装袋である。第1の袋110がいわゆる外袋であり、第2の袋120がいわゆる内袋である。内袋である第2の袋120は、外袋である第1の袋110から独立したものであって、第1の袋110に固定されることなく第1の袋110内に配置されている。
 第1の袋110及び第2の袋120は、いずれも広げることで略方体状(略直方体状)となる包装袋であって、第1側面フィルム111,121、第2側面フィルム112,122、第1ガゼットフィルム113,123及び第2ガゼットフィルム114,124によって構成されている。第1側面フィルム111、第2側面フィルム112、第1ガゼットフィルム113及び第2ガゼットフィルム114は、いずれも第1の包装材料130(図13参照)により構成されている。第1側面フィルム121、第2側面フィルム122、第1ガゼットフィルム123及び第2ガゼットフィルム124は、いずれも第2の包装材料140(図14~17参照)により構成されている。第2の袋120の外径寸法は、第1の袋110内に配置可能な寸法であればよい。すなわち、第1の袋110は、第2の袋120よりもわずかに大きい。なお、第1の袋110及び第2の袋120は、いずれも第1ガゼットフィルム113,123及び第2ガゼットフィルム114,124を有しないものであってもよい。この場合において、第1側面フィルム111,121及び第2側面フィルム112,122を、互いのシーラント層132,142の第1面132A,142Aを対向させるようにして3つの側縁部をヒートシールすればよい。
 第1の袋110の各フィルム(第1側面フィルム111、第2側面フィルム112、第1ガゼットフィルム113、第2ガゼットフィルム114)を構成する第1の包装材料130は、一方面131A及びそれに対向する他方面131Bを有する樹脂基材層131と、樹脂基材層131の一方面131A側に積層されているシーラント層132とを有する(図13参照)。なお、第1の包装材料130は、樹脂基材層131とシーラント層132との二層構造に限定されない。例えば、樹脂基材層131とシーラント層132との間に、樹脂層や接着剤層等の他の層が設けられていてもよい。同様に、樹脂基材層131のシーラント層132側とは反対側に上記他の層が設けられていてもよいし、シーラント層132の樹脂基材層131側とは反対側に上記他の層が設けられていてもよい。
 第2の袋120の各フィルム(第1側面フィルム121、第2側面フィルム122、第1ガゼットフィルム123、第2ガゼットフィルム124)を構成する第2の包装材料140は、一方面141A及びそれに対向する他方面141Bを有する樹脂基材層141と、樹脂基材層141の一方面141A側に積層されているバリア層143と、バリア層143上に積層されているシーラント層142とを有する(図14参照)。第2の包装材料140は、図14に示す態様の他、バリア層143、ポリエチレンテレフタレート(PET)等を含む樹脂層144、シーラント層142をこの順で積層するものであってもよいし(図15参照)、樹脂基材層141、バリア層143、樹脂層144、シーラント層142をこの順で積層するものであってもよいし(図16参照)、樹脂基材層141、接着剤層145、バリア層143、シーラント層142をこの順で積層するものであってもよい(図17参照)。なお、上記第1の包装材料130と同様に、第2の包装材料140においても、上記の層構成に限定されず、上記他の層が設けられていてもよい。
 樹脂層144に含まれる樹脂材料としては、例えば、ポリエチレン(PE)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)等のポリエステル系樹脂材料等が挙げられる。図16に示す態様において、樹脂基材層141と樹脂層144とは同一材料を含んでいてもよいし、異なる材料を含んでいてもよいが、同一材料を含んでいることが好ましい。これにより、バリア層143の両面で応力差が生じ難くなり、バリア層143にクラックが生じることを抑制することができる。
 図16では、シーラント層142とバリア層143との間に1層の樹脂層144が設けられているが、複数層の樹脂層144が設けられていてもよい。また、複数層の樹脂層144が設けられる場合、当該複数層の樹脂層144は、互いに同一材料を含んでいてもよいし、異なる材料を含んでいてもよい。例えば、図示はしないが、樹脂基材層、バリア層、第1樹脂層、第2樹脂層、シーラント層をこの順で積層する場合、第1樹脂層がポリエチレンテレフタレート(PET)を含み、第2樹脂層がポリエチレン(PE)を含んでいてもよい。
 接着剤層145は、接着剤を用いて形成され得る。接着剤としては、例えば、2液型ウレタン樹脂接着剤等が挙げられる。より具体的には、主剤(ロックペイント社製、Ru77t)と硬化剤(ロックペイント社製、H-7)とを混合した2液型ウレタン樹脂接着剤が挙げられる。接着剤層145は、バリア層143よりも内側又は外側に配置され得るが、バリア層143よりも外側に配置されることがより好ましい。第2の包装材料140を用いて袋を作製した際に、バリア層143よりも袋の外側に接着剤層45が配置されるため、接着剤層145からの有機成分が袋の内部に移動することを抑えることができる。これにより、当該袋にシリコン材料を収容したときには、袋内のシリコン材料の劣化が生じるのを抑制することができる。接着剤層145の厚みは、例えば、1μm~5μm程度であればよく、2μm~4μm程度であるのが好ましい。接着剤層145の厚みが1μmよりも薄いと、十分な接着強度を得ることができないおそれがある。一方、接着剤層145の厚みが5μmよりも厚いと、硬化反応に時間を要することで、未反応物や残留溶剤等が接着剤層145により多く含まれてしまうおそれがある。
 なお、「バリア層よりも内側」とは、第2の包装材料140を用いて第2の袋120を作製したしたとき、第2の包装材料140のバリア層143よりも第2の袋120の内側に位置することを意味する。一方、「バリア層よりも外側」とは、第2の包装材料140を用いて第2の袋120を作製したとき、第2の包装材料140のバリア層143よりも第2の袋120の外側に位置することを意味する。
 第1の包装材料130の樹脂基材層131は、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)等のポリエステル系樹脂材料等により構成され、1種の樹脂材料の単層体であってもよいし、2種以上の樹脂材料の積層体であってもよい。樹脂基材層131は、ナイロン(Ny,登録商標)等のポリアミド系樹脂材料を含んでいても構わないが、当該ポリアミド系樹脂材料を含んでいない方が好ましい。樹脂基材層131がポリアミド系樹脂材料を含んでいないことで、第1の袋110の開封時等に内容物であるシリコン材料を汚染させてしまう可能性を低減することができる。なお、樹脂基材層131とシーラント層132との間には、例えば、ポリエチレン(PE)等の層を含んでいてもよい。
 第2の包装材料140の樹脂基材層141は、例えば、ポリエチレン(PE)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)等のポリエステル系樹脂材料、ナイロン(登録商標,Ny)等のポリアミド系樹脂材料等から選択される1種の樹脂材料又は2種以上の樹脂材料の積層体により構成される。樹脂基材層141は、ナイロン(Ny,登録商標)等のポリアミド系樹脂材料を含んでいない方が好ましい。ポリアミド系樹脂材料の残存モノマーであるカプロラクタムは内容物であるシリコン材料を汚染させてしまうおそれがあるが、第2の袋120が樹脂基材層141の内側に位置するバリア層143を有することで、当該カプロラクタムによる汚染を抑制することができる。この点、樹脂基材層141がポリアミド系樹脂材料を含んでいると、第2の袋120の開封時に、樹脂基材層141に含まれ得るカプロラクタムによるシリコン材料の汚染が生じるおそれを否定することはできないが、樹脂基材層141がポリアミド系樹脂材料を含んでいないことで、内容物であるシリコン材料を汚染させてしまう可能性をさらに低減することができる。
 また、一般に、外袋及び内袋の二重梱包の袋にシリコン材料が梱包された梱包体が輸送中に衝撃を受け、外袋が損傷してしまった場合に、内袋がバリア層を有していないため、内容物であるシリコン材料が汚染されるおそれがある。本実施形態によれば、内袋である第2の袋120が樹脂基材層141の内側に位置するバリア層143を有することで、外袋である第1の袋が損傷してしまった場合であっても、シリコン材料の汚染を抑制することができる。
 第1の包装材料130の樹脂基材層131及び第2の包装材料140の樹脂基材層141の厚さは、例えば、8μm~30μmであればよく、10μm~27μmであるのが好ましい。当該厚さが8μm未満であると、第1の袋110及び第2の袋120の袋形状を維持することができ難く、シリコン材料の輸送用袋100にシリコン材料を収容する際の作業性が悪化するおそれがあり、30μmを超えると、第1の袋110及び第2の袋120が変形し難くなり、シリコン材料の輸送用袋100にシリコン材料を収容し、脱気して梱包する際に、第1の袋110及び第2の袋120の追従性が低下するおそれがある。
 第2の包装材料140の層構成としては、以下の具体例を挙げることができる。
〔樹脂基材層141/接着剤層/バリア層143/樹脂層144/樹脂層/シーラント層142の層構成の具体例〕
・PET/接着剤層/AlOX/PET/PE/シーラント層
・PET/接着剤層/SiOX/PET/PE/シーラント層
・ナイロン/接着剤層/AlOX/PET/PE/シーラント層
・ナイロン/接着剤層/SiOX/PET/PE/シーラント層
・ナイロン/接着剤層/AlOX/ナイロン/PE/シーラント層
・ナイロン/接着剤層/SiOX/ナイロン/PE/シーラント層
〔樹脂基材層141/バリア層143/接着剤層/樹脂層144/樹脂層/シーラント層142の層構成の具体例〕
・PET/AlOX/接着剤層/PET/PE/シーラント層
・PET/SiOX/接着剤層/PET/PE/シーラント層
・ナイロン/AlOX/接着剤層/PET/PE/シーラント層
・ナイロン/SiOX/接着剤層/PET/PE/シーラント層
 なお、上記層構成の具体例において、「シーラント層」としては、前述の試料1、試料2及び試料3等が挙げられる。上記層構成の具体例において、「AlOX」はアルミナの蒸着膜であり、「SiOX」はシリカの蒸着膜である。上記層構成の具体例において、「PET」はポリエチレンテレフタレート層であり、「ナイロン」はナイロン層であり、「PE」はポリエチレン層である。
 第1の包装材料130のシーラント層132は、第1面132A及びそれに対向する第2面132Bを有する。第1の包装材料130において、シーラント層132の第2面132Bが樹脂基材層131側に位置する。シーラント層132は、第1面132A側に位置する第1表面層321と、第2面132B側に位置する第2表面層322と、第1表面層321及び第2表面層322の間に挟まれている中間層323とを有する積層構造体であってもよいし(図18参照)、第1面132A及び第2面132Bを有する単層構造体であってもよい(図19参照)。
 シーラント層132は、熱融着可能な樹脂成分を含んでいればよく、例えば、ポリオレフィン、環状ポリオレフィン、カルボン酸変性ポリオレフィン、カルボン酸変性環状ポリオレフィン等を含んでいればよい。
 ポリオレフィンとしては、例えば、低密度ポリエチレン(LDPE)、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、リニア低密度ポリエチレン(LLDPE)等のポリエチレン;ホモポリプロピレン、ポリプロピレンのブロックコポリマー(例えば、プロピレンとエチレンとのブロックコポリマー等)、ポリプロピレンのランダムコポリマー(例えば、プロピレンとエチレンとのランダムコポリマー等)等のポリプロピレン;エチレン?ブテン?プロピレンのターポリマー;等が挙げられる。
 環状ポリオレフィンは、オレフィンと環状モノマーとの共重合体であり、環状ポリオレフィンの構成モノマーであるオレフィンとしては、例えば、エチレン、プロピレン、4?メチル?1?ペンテン、スチレン、ブタジエン、イソプレン等が挙げられる。また、環状ポリオレフィンの構成モノマーである環状モノマーとしては、例えば、ノルボルネン等の環状アルケン;具体的には、シクロペンタジエン、ジシクロペンタジエン、シクロヘキサジエン、ノルボルナジエン等の環状ジエン等が挙げられる。
 カルボン酸変性ポリオレフィンとは、ポリオレフィンをカルボン酸でブロック重合又はグラフト重合することにより変性したポリマーである。変性に使用されるカルボン酸としては、例えば、マレイン酸、アクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸等が挙げられる。
 カルボン酸変性環状ポリオレフィンとは、環状ポリオレフィンを構成するモノマーの一部を、α,β-不飽和カルボン酸又はその無水物に代えて共重合することにより、あるいは環状ポリオレフィンに対してα,β-不飽和カルボン酸又はその無水物をブロック重合又はグラフト重合することにより得られるポリマーである。
 後述するように、第2の袋120を構成する第2の包装材料140のシーラント層142は、低密度ポリエチレン(LDPE)、リニア低密度ポリエチレン(LLDPE)等のポリエチレン等を含むものであればよいため、第1の袋110を構成する第1の包装材料130が備えるシーラント層132もまた、低密度ポリエチレン(LDPE)、リニア低密度ポリエチレン(LLDPE)等のポリエチレン等を含むものであるのが好ましい。なお、第1の包装材料130のシーラント層132は、第2の包装材料140のシーラント層142を構成する低密度ポリエチレン(LDPE)、リニア低密度ポリエチレン(LLDPE)等のポリエチレン等と略同一のシール温度であったり、所望のシール強度が得られたりする等、同等のシール特性を有するものであれば、低密度ポリエチレン(LDPE)、リニア低密度ポリエチレン(LLDPE)等のポリエチレン等を含むもの以外のものであってもよい。第1の包装材料130のシーラント層132と第2の包装材料140のシーラント層142とのシール特性(例えばシール温度条件)が異なると、シリコン材料の輸送用袋100にシリコン材料を収容してシリコン材料の梱包体160(図22参照)を作製する際に、工程上の不具合等が生じるおそれがある。
 シーラント層132の第1面132A側に位置する第1表面層321は、スリップ剤が実質的に添加されていない低密度ポリエチレン(LDPE)を含む層であってもよく、第2面132B側に位置する第2表面層322は、第1表面層321と同様に、例えば、スリップ剤が実質的に添加されていない低密度ポリエチレン(LDPE)を含む層であってもよく、第1表面層321と第2表面層322との間に挟まれている中間層323は、例えば、スリップ剤が実質的に添加されていないリニア低密度ポリエチレン(LLDPE)を含む層であってもよい。なお、本実施形態において「スリップ剤が実質的に添加されていない」とは、スリップ剤としてシーラントの表面の滑り性を実際に向上させる成分がシーラントの表面の滑り性に実際に影響を与える目的でシーラントの表面の滑り性に実際に影響を与える量を超えて添加されていないことを意味する。スリップ剤としては、例えば、炭酸カルシウムまたはタルクなどの粒子や、シリコーン樹脂または四級アンモニウム塩化合物などの界面活性剤が挙げられる。
 第2の包装材料140のシーラント層142は、第1の包装材料130のシーラント層132と同様に、第1面142A及びそれに対向する第2面142Bを有する。第2の包装材料140において、シーラント層142の第2面142Bが樹脂基材層141側に位置する。シーラント層142は、第1面142A側に位置する第1表面層421と、第2面142B側に位置する第2表面層422と、第1表面層421及び第2表面層422の間に挟まれている中間層423とを有する積層構造体であってもよいし(図20参照)、第1面142A及び第2面142Bを有する単層構造体であってもよい(図21参照)。
 シーラント層142は、低密度ポリエチレン(LDPE)、リニア低密度ポリエチレン(LLDPE)等のポリエチレン等を含んでいればよく、スリップ剤が実質的に添加されていない低密度ポリエチレン(LDPE)、スリップ剤が実質的に添加されていないリニア低密度ポリエチレン(LLDPE)等を含んでいるのが好ましい。
 シーラント層142は、第2の袋120の最内層に位置するため、シーラント層142に由来する揮発成分(シーラント層142由来のアウトガス成分等)が内容物であるポリシリコンやシリコンウェハに付着してしまうと、当該シリコンウェハを用いて製造される半導体装置において欠陥を生じさせてしまうおそれがある。そのため、シーラント層142に由来する揮発成分は、可能な限り少ないのが望ましい。シーラント層142に由来する揮発成分を低減させるためには、シーラント層142の厚みT142を可能な限り薄くするのが望ましい。シーラント層142の厚みT142が相対的に薄いことで、シーラント層142に由来する揮発成分がフィルム外部へ放出されるため、シーラント層142に由来する揮発成分を低減させることができる。一方で、シーラント層142の厚みT142を薄くし過ぎると、引張強度等の機械的特性に対する耐性が低くなってしまい、内容物を梱包する袋として機能が低下するおそれがある。この点、リニア低密度ポリエチレン(LLDPE)は、低密度ポリエチレン(LDPE)に比べ、伸縮性が高く、折り曲げに対する耐性が高いため、シーラント層142としてリニア低密度ポリエチレン(LLDPE)を用いることで、シーラント層142の厚みT142を相対的に薄くすることができる。
 また、第2の袋120に樹脂ケース151(図22参照)又はポリシリコン153(図23参照)を収容した後、当該第2の袋120から脱気して梱包されるため、当該第2の袋120を構成する第2の包装材料140に含まれるシーラント層142には、良好な追従性が求められる。この点においても、リニア低密度ポリエチレン(LLDPE)は相対的に高い伸縮性を有するため、当該リニア低密度ポリエチレン(LLDPE)が用いられることで、シーラント層142の追従性を良好にすることができる。
 シーラント層がリニア低密度ポリエチレン(LLDPE)の単層で構成されれば、リニア低密度ポリエチレン(LLDPE)の単層で構成されるシーラント層の押込弾性率を150MPa~600MPa程度に調整することができるため、シーラント層の厚みを薄くすることができると考えられる。また、シーラント層の追従性を良好にすることを考慮しても、シーラント層がリニア低密度ポリエチレン(LLDPE)の単層で構成されるのは好ましいということができる。しかし、リニア低密度ポリエチレン(LLDPE)の重合時の圧力は、低密度ポリエチレン(LDPE)の重合時の圧力よりも低いために、リニア低密度ポリエチレン(LLDPE)においては、低密度ポリエチレン(LDPE)に比べて低分子成分が揮発しやすい。そのため、シーラント層がリニア低密度ポリエチレン(LLDPE)の単層で構成されていると、シーラント層の厚みを薄くすることができたとしても、シーラント層に由来する揮発成分によってシリコン材料が汚染されてしまうおそれがあると考えられる。また、リニア低密度ポリエチレン(LLDPE)は、低密度ポリエチレン(LDPE)よりも滑り性が低くなる傾向があるため、シーラント層がリニア低密度ポリエチレン(LLDPE)の単層で構成されていると、シーラント層の表面の滑り性が低くなるおそれがあると考えられる。第2の袋120に用いられるシーラント層142は、異物になるおそれがあるスリップ剤は実質的に添加されないことが好ましいため、スリップ剤の使用以外の手段で滑り性を向上させることが好ましい。本実施形態においては、リニア低密度ポリエチレン(LLDPE)を含む中間層423が、低密度ポリエチレン(LDPE)を含む第1表面層421及び第2表面層422により挟まれていてもよい。そのため、第2の袋120のシーラント層142においては、その厚みT142を相対的に薄くすることができ、追従性や滑り性も良好であり、また中間層423に含まれるリニア低密度ポリエチレン(LLDPE)から低分子成分が揮発するのを防止することができる。
 図19及び図21に示す単層構造体のシーラント層132,142は、低密度ポリエチレン(LDPE)とリニア低密度ポリエチレン(LLDPE)とを含んでいてもよい。このシーラント層132,142において、低密度ポリエチレン(LDPE)とリニア低密度ポリエチレン(LLDPE)との配合比が、50:50~70:30程度であればよい。このように、低密度ポリエチレン(LDPE)の配合量がリニア低密度ポリエチレン(LLDPE)の配合量よりも多いことで、シーラント層132,142の第1面132A,142A側において低密度ポリエチレン(LDPE)の存在量を多くすることができるとともに、リニア低密度ポリエチレン(LLDPE)によりシーラント層132,142の厚みT132,T142を薄くするという効果、すなわち低分子成分が揮発するのを防止するという効果が奏される。なお、シーラント層132,142の厚み方向で見たときに、低密度ポリエチレン(LDPE)とリニア低密度ポリエチレン(LLDPE)とが実質的に均一に存在していてもよいし、第1面132A,142A側及び第2面132B,142B側に低密度ポリエチレン(LDPE)が偏在していてもよい。
 シーラント層132,142の厚みT132,T142は、第1の包装材料130により構成される第1の袋110の厚さ、第2の包装材料140により構成される第2の袋120の厚さ等に応じて適宜設定され得るものであるが、例えば、35μm~100μm程度であればよい。
 図18及び図20に示す態様において、低密度ポリエチレン(LDPE)を含む第1表面層321,421及び低密度ポリエチレン(LDPE)を含む第2表面層322,422が中間層323,423を挟んで配置されていることで、シーラント層132,142の一方面側の内部応力と他方面側の内部応力とがある程度相殺され、シーラント層132,142がカールすることを抑制できる。また、図18及び図20に示す態様において第1表面層321,421及び第2表面層322,422のそれぞれの厚みT321,T322,T421,T422は、いずれも中間層323,423の厚みT323,T423よりも薄い。第1表面層321,421及び第2表面層322,422のそれぞれの厚みT321,T322,T421,T422が中間層323,423の厚みT323,T423よりも薄く構成されていることで、シーラント層132,142に所定の追従性が付与され得る。第1表面層321,421の厚みT321,T421と中間層323,423の厚みT323,T423との比は、1:1~10程度であればよく、1:2~3程度であるのが好ましい。当該厚みの比が上記範囲であることで、中間層323,423に含まれる低密度リニアポリエチレン(LLDPE)による十分な追従性がシーラント層132,142に付与され、シーラント層132,142の押込弾性率を300MPa~500MPaの範囲とすることができる。なお、押込弾性率は、微小硬さ試験機(製品名「ピコデンター(PICODENTOR) HM500」、フィッシャー・インスツルメント社製)により測定され得る。
 シーラントのシール強度は、ヒートシール時のシール温度、シール圧力、シール時間等によりコントロール可能であることが知られている。一般に、シール温度が高くなるほどに、シール強度が向上する傾向を有するが、シール温度が高すぎると、必要以上にシーラントが溶融してしまい、却ってシール強度を低下させてしまうおそれがある。本実施形態においては、シール温度150℃、シール圧力0.1MPa、シール時間1秒のヒートシール条件下で、シーラント層132,142の第1面132A,142A同士をシールしたときのシール強度が、30N/15mm以上であればよく、50N/15mm以上60N/15mm未満であるのが好ましい。当該シール強度が30N/15mm未満であると、シーラント層132,142を有する第1及び第2の包装材料130,140により構成される第1及び第2の袋110,120を有するシリコン材料の輸送用袋100に包装されたシリコン材料の梱包体160の輸送途中に、当該シリコン材料の輸送用袋100のヒートシール部(例えば上面ヒートシール部HST1,HST2等(図22及び図23参照))が剥離してしまうおそれがある。
 上述したように、シーラント層142の厚みT142を相対的に薄くする観点から、シーラント層142の構成材料としてリニア低密度ポリエチレン(LLDPE)を使用するのが好適であると考えられる。しかしながら、リニア低密度ポリエチレン(LLDPE)により構成されるシーラント層においては、所定のシール強度を得るために必要なシール温度が相対的に高くなってしまう。この点、本実施形態においては、シーラント層142の第1表面層421が低密度ポリエチレン(LDPE)を含むことで、所定のシール強度を得るために必要なシール温度を相対的に低下させることができる。
 本実施形態におけるシーラント層142のヘイズは、25%以下であればよく、20%以下であるのが好ましい。シーラント層142のヘイズが20%以下であることで、第2の袋120の内部の視認性を良好にすることができる。また、シリコン材料をシリコン材料の輸送用包装体に包装する前に、シーラント層142の第1面41Aに異物が付着しているか否かを確認することができ、シリコン材料の汚染を未然に防止することもできる。なお、シーラント層142のヘイズは、例えば、ヘイズメーター(製品名:HM-150,村上色彩研究所社製)を用いて、JIS-K7136に準拠して測定され得る。
 上述した構成を有するシーラント層132,142は、従来公知のフィルム成膜法を用いて製造され得る。例えば、図18及び図20に示す構成を有するシーラント層132,142は、ダイコート法、インフレーション法等の塗工法等を用いて、第2表面層322,422、中間層323,423及び第1表面層321,421を積層形成することで製造され得る。図19及び図21に示す構成を有するシーラント層132,142も同様に、上記塗工法、押出インフレーション法等を用いて製造され得る。
 本実施形態における第2の包装材料140が有するバリア層143は、例えば、シリカ又はアルミナ等の無機酸化物等を、例えばPET層等に蒸着させた蒸着膜等であればよい。第2の包装材料140がバリア層143を有することで、第2の袋120の外部から、内容物であるシリコン材料表面を汚染するガス等が侵入するのを抑制することができる。バリア層143は、樹脂基材層141や樹脂層144にアルミニウム等の金属を蒸着させてなる金属蒸着膜や、アルミニウム等の金属箔等であってもよい。バリア層143がこれらの金属蒸着膜や金属箔である場合、第2の袋120において透明性が確保されないが、第2の袋120にバリア性の他、光遮蔽性をも付与することができる。また、この態様において、シーラント層142が所定の透明性を有することで、第2の袋120におけるシーラント層142の第1面142Aに異物が付着しているか否かを、より容易に確認することができる。
 上述したように、シーラント層132,142は、シリコン材料の輸送用袋100(図10参照)にシリコン材料が包装されたときに、当該輸送用袋100内部を視認可能な程度の透明性を有する。そのため、当該シーラント層132,142を有する第1の包装材料130及び第2の包装材料140においても、同様に、輸送用袋100の内部を視認可能な程度の透明性を有しているのが望ましい。そのような観点から、本実施形態における第1の包装材料130及び第2の包装材料140のヘイズは、例えば、30%以下であればよく、25%以下であるのが好ましい。第1の包装材料130及び第2の包装材料140のヘイズが30%を超えると、第1の包装材料130及び第2の包装材料140のそれぞれから製造される第1の袋110及び第2の袋120を有するシリコン材料の輸送用袋100の内部の視認性が悪化してしまったり、シリコン材料の輸送用袋100におけるシーラント層132,142の第1面132A,142Aに異物が付着しているか否かの確認が困難になったりするおそれがある。なお、第1の包装材料130及び第2の包装材料140のヘイズは、例えば、ヘイズメーター(製品名:HM-150,村上色彩研究所社製)を用いて、JIS-K7136に準拠して測定され得る。
 第1の袋110は、第1側面フィルム111、第2側面フィルム112、第1ガゼットフィルム113及び第2ガゼットフィルム114の各シーラント層132の第1面132Aが最内面に位置し、樹脂基材層131の他方面131B側が最外面に位置するように構成されている。第2の袋120は、第1側面フィルム121、第2側面フィルム122、第1ガゼットフィルム123及び第2ガゼットフィルム124の各シーラント層142の第1面142Aが最内面に位置し、樹脂基材層141の他方面141B(図14及び図16参照)又はバリア層143(図15参照)側が最外面に位置するように構成されている。
 上記第1の袋110及び第2の袋120のそれぞれにおいて、第1側面フィルム111,121の2つの対向する側縁部の一方と折り込まれた第1ガゼットフィルム113,123の2つの対向する側縁部の一方とを重ね合わせてヒートシールにより溶着させてなる第1ヒートシール部HS11,HS21が形成され、第1側面フィルム111,121の上記側縁部の他方と折り込まれた第2ガゼットフィルム114,124の2つの対向する側縁部の一方とを重ね合わせてヒートシールにより溶着させてなる第2ヒートシール部HS12,HS22が形成されている。また、第2側面フィルム112,122の2つの対向する側縁部の一方と折り込まれた第1ガゼットフィルム113,123の上記側縁部の他方とを重ね合わせてヒートシールにより溶着させてなる第3ヒートシール部HS13,HS23が形成され、第2側面フィルム112,122の上記側縁部の他方と折り込まれた第2ガゼットフィルム114,124の上記側縁部の他方とを重ね合わせてヒートシールにより溶着させてなる第4ヒートシール部HS14,HS24が形成されている。第1側面フィルム111,121及び第2側面フィルム112,122のそれぞれの側縁部を重ね合わせてヒートシールにより溶着させてなる底面ヒートシール部HSB1,HSB2が形成され、底面ヒートシール部HSB1,HSB2に対向して位置する第1側面フィルム111,121及び第2側面フィルム112,122のそれぞれの側縁部は、ヒートシールされずに第1の袋110及び第2の袋120の開口部115,125を形成している。
 第1ガゼットフィルム123及び第2ガゼットフィルム124を折り込んだ第2の袋120が多数積み重ねられている状態で、第1側面フィルム121又は第2側面フィルム122を吸着保持して上方に持ち上げることで、開口部125を開くことができる。その開いた開口部125から、第2の袋120内にシリコン材料152を格納する樹脂ケース151(図22参照)又はポリシリコン153(図23参照)を収容し、当該開口部125における第1側面フィルム121及び第2側面フィルム122のそれぞれの側縁部を重ね合わせてヒートシールすることで、上面ヒートシール部HST2を形成する。続いて、第1ガゼットフィルム113及び第2ガゼットフィルム114を折り込んだ第1の袋110が多数積み重ねられている状態で、第1側面フィルム111又は第2側面フィルム112を吸着保持して上方に持ち上げることで、開口部115を開くことができる。その開いた開口部115から、樹脂ケース151又はポリシリコン153が収容され、上面ヒートシール部HST2が形成された第2の袋120を収容する。そして、当該開口部115における第1側面フィルム111及び第2側面フィルム112のそれぞれの側縁部を重ね合わせてヒートシールすることで、上面ヒートシール部HST1を形成する。このようにして、シリコン材料の梱包体160が作製され得る。
 本実施形態における第2の袋120においては、その最内層に位置するシーラント層142の第1面142A側に低密度ポリエチレン(LDPE)が含まれ、それよりも第2面142B側にリニア低密度ポリエチレン(LLDPE)が含まれている。シーラント層142を構成するリニア低密度ポリエチレン(LLDPE)により、シーラント層142の厚みT142を相対的に薄くすることができ、追従性を良好にすることができるとともに、シーラント層142の第1面142A側に含まれる低密度ポリエチレン(LDPE)によって、リニア低密度ポリエチレン(LLDPE)からの低分子成分の揮発を防止することができる。なお、第2の袋120を構成する第2の包装材料140のバリア層143が金属蒸着膜や金属箔等である場合、所定の透明性が確保されないが、バリア層143が金属蒸着膜や金属箔であることで、第2の袋120にバリア性や光遮蔽性を付与することができる。また、シーラント層142において所定の透明性が確保されていることで、第2の袋120におけるシーラント層142の第1面142Aに異物が付着しているか否かを容易に確認することができる。
 図24Aに示すように、本実施形態に係る包装材料200は、シリコン材料の輸送用袋1000(図28及び図29参照)に用いられるものであって、第1の樹脂基材層2011及び第2の樹脂基材層2012を有する樹脂基材層201と、第1の樹脂基材層2011及び第2の樹脂基材層2012の間に位置するバリア層203と、第2の樹脂基材層2012におけるバリア層203の反対側に樹脂層204を介して位置するシーラント層205とを有する積層体である。包装材料200により構成されるシリコン材料の輸送用袋1000において、シーラント層205が内側に位置し、第1の樹脂基材層2011が外側に位置している。
 第1の樹脂基材層2011及び第2の樹脂基材層2012は、いずれも、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)等のポリエステル系樹脂材料等により構成され、1種の樹脂材料の単層体であってもよいし、2種以上の樹脂材料の積層体であってもよい。
 第1の樹脂基材層2011及び第2の樹脂基材層2012は、いずれも、ナイロン(Ny,登録商標)等のポリアミド系樹脂材料等を含んでいてもよいが、少なくとも第2の樹脂基材層2012は当該ポリアミド系樹脂材料を含んでいない方が好ましく、第1の樹脂基材層2011及び第2の樹脂基材層2012の両者が当該ポリアミド系樹脂材料を含んでいないのが特に好ましい。ポリアミド系樹脂材料の残存モノマーであるカプロラクタムは、梱包体250(図30及び図31参照)の内容物であるシリコン材料(シリコンウェハ252,ポリシリコン253)を汚染させる原因物質となり得るが、輸送用袋1000が第1の樹脂基材層2011の内側に位置するバリア層203を有することで、当該カプロラクタムによりシリコン材料252,253を汚染させてしまう可能性を低減することができる。この点、第2の樹脂基材層2012がポリアミド系樹脂材料を含んでいなくても、第1の樹脂基材層2011がポリアミド系樹脂材料を含んでいると、輸送用袋1000の開封時に、第1の樹脂基材層2011に含まれ得るカプロラクタムによるシリコン材料252,253の汚染が生じるおそれを否定することはできないが、第1の樹脂基材層2011がポリアミド系樹脂材料を含んでいないことで、内容物であるシリコン材料252,253を汚染させてしまう可能性をさらに低減することができる。
 第1の樹脂基材層2011を構成する樹脂材料と第2の樹脂基材層2012を構成する樹脂材料とは、互いに同一の樹脂材料であってもよいし、互いに異なる樹脂材料であってもよいが、互いに同一の樹脂材料であるのが好ましい。本実施形態に係る包装材料200により構成されるシリコン材料の輸送用袋1000にシリコン材料252,253を梱包する際、当該輸送用袋1000にシリコン材料252,253を収容した後、輸送用袋1000内を脱気して真空包装する。真空包装された梱包体250において、輸送用袋1000を構成する包装材料200には所定の応力がかかる。包装材料200に応力がかかったときにおけるバリア層203の一方側に位置する第1の樹脂基材層2011の歪みと他方側に位置する第2の樹脂基材層2012の歪みとの間に大きな差が生じてしまうと、この歪みの差にバリア層203が追従することができずに当該バリア層203にクラックが生じてしまうおそれがある。バリア層203にクラックが生じてしまうと、酸素や水蒸気等の透過を遮断するバリア機能が低下してしまい、内容物であるシリコン材料252,253を汚染させてしまうおそれがある。本実施形態においては、バリア層203の両面側に第1の樹脂基材層2011と第2の樹脂基材層2012とが位置していることで、包装材料200に所定の応力がかかったときであっても、第1の樹脂基材層2011と第2の樹脂基材層2012との間に大きな歪みの差が生じ難く、バリア層203にクラックが生じてしまうのを抑制することができる。バリア層203にクラックが生じてしまうのをより効果的に抑制するために、第1の樹脂基材層2011を構成する樹脂材料と第2の樹脂基材層2012を構成する樹脂材料とが互いに異なるものであったとしても、両者の樹脂材料の押込弾性率の差が小さいのが好ましく、両者の樹脂材料が互いに同一であるのが特に好ましい。なお、両者の樹脂材料が互いに異なる場合、両者の樹脂材料の押込弾性率の差は、1000MPa以内であるのが好ましく、800MPa以内であるのが特に好ましい。第1の樹脂基材層2011に含まれる樹脂材料の主成分(質量基準で最も多く含まれる樹脂材料)と第2の樹脂基材層2012に含まれる樹脂材料の主成分とが同一である場合、第1の樹脂基材層2011と第2の樹脂基材層2012とを構成する樹脂材料が同一であるということができる。
 また、本実施形態のように、バリア層203の両面に樹脂基材層201(第1の樹脂基材層2011及び第2の樹脂基材層2012)が設けられていることで、包装材料200の強度を相対的に向上させることができる。包装材料200の強度が向上することで、シリコン材料の輸送用袋1000が破れ難くなったり、シリコン材料の輸送用袋1000にシリコン材料252,253を梱包するときの作業性が良好になったりするという効果が奏され得る。
 第1の樹脂基材層2011及び第2の樹脂基材層2012の押込弾性率は、それぞれ1500MPa~3500MPaであればよく、1800MPa~3300MPaであるのが好ましい。包装材料200の厚さにもよるが、当該押込弾性率が1500MPa未満であると、シリコン材料の輸送用袋1000の強度が相対的に低下しやすくなって当該輸送用袋1000が破損する可能性が高くなり、3500MPaを超えると、シリコン材料の輸送用袋1000の剛性が相対的に大きくなりやすくなって、当該輸送用袋1000にシリコン材料を梱包する際の作業性が低下する可能性が高くなる。
 第1の樹脂基材層2011及び第2の樹脂基材層2012の厚さは、それぞれ、例えば、6μm~40μmであればよく、10μm~30μmであるのが好ましい。第1の樹脂基材層2011及び第2の樹脂基材層2012の押込弾性率にもよるが、当該厚さが6μm未満であると、シリコン材料の輸送用袋1000の強度が相対的に低下しやすくなって当該輸送用袋1000が破損する可能性が高くなり、40μmを超えると、シリコン材料の輸送用袋1000の剛性が相対的に大きくなりやすくなって、当該輸送用袋1000にシリコン材料を梱包する際の作業性が低下する可能性が高くなる。このように、シリコン材料の輸送用袋1000の強度や当該輸送用袋1000へのシリコン材料の梱包作業性の観点から、包装材料200を構成する第1の樹脂基材層2011及び第2の樹脂基材層2012の押込弾性率と厚さとを適切な範囲に設定することが重要となる。例えば、押込み弾性率が相対的に小さい場合には、厚さを相対的に厚くし、押込弾性率が相対的に大きい場合には、厚さを相対的に薄くすることで、シリコン材料の輸送用袋1000の強度や当該輸送用袋1000へのシリコン材料の梱包作業性を良好にすることができる。一方で、所定の剛性を有する、例えばシーラント層205よりも押込弾性率の大きい第1の樹脂基材層2011及び第2の樹脂基材層2012によってバリア層203が挟まれていることで、バリア層203がダメージを受けることを抑制することができる。したがって、シリコン材料の輸送用袋1000の強度や当該輸送用袋1000へのシリコン材料の梱包作業性とともに、バリア層203の保護性等の観点から、第1の樹脂基材層2011及び第2の樹脂基材層2012の押込弾性率及び厚さを適切な範囲に設定するのが好ましい。
 第1の樹脂基材層2011とシーラント層205との間に、樹脂層204が設けられていてもよい。樹脂層204は、第1の樹脂基材層2011とバリア層203との間に設けられることができる。また、樹脂層204は、バリア層203と第2の樹脂基材層2012との間に設けられることができる。また、樹脂層204は、第2の樹脂基材層2012とシーラント層205との間に設けられることができる。なお、複数の樹脂層204が、第1の樹脂基材層2011とシーラント層205との間に設けられることができる。複数の樹脂層204は、バリア層203よりも外側に設けられていてもよいし、バリア層203よりも内側に設けられていてもよい。また、バリア層203よりも外側及び内側に、樹脂層204が少なくとも1層ずつ設けられていてもよい。樹脂層204は、ポリエチレン(PE)等のポリオレフィンの押出ラミネートにより形成されていてもよいし、第2の樹脂基材層2012とシーラント層205とを接着する接着剤により形成されていてもよい。接着剤としては、例えば、2液型ウレタン樹脂接着剤等が挙げられる。2液型ウレタン樹脂接着剤としては、例えば、主剤(ロックペイント社製、Ru77t)と硬化剤(ロックペイント社製、H-7)とを混合した2液型ウレタン樹脂接着剤を用いることができる。
 樹脂層204が接着剤により形成されている場合、接着剤により形成された樹脂層204(以下、「接着剤層」ともいう場合がある。)は、第1の樹脂基材層2011とバリア層203との間に設けられていることが好ましい。図24B及び図25Cに示すように、例えば、包装材料200としては、第1の樹脂基材層2011、樹脂層204(接着剤層)、バリア層203、第2の樹脂基材層2012、シーラント層205をこの順に積層した積層体や、第1の樹脂基材層2011、第1の樹脂層2041(接着剤層)、バリア層203、第2の樹脂基材層2012、第2の樹脂層2042、シーラント層205をこの順に積層した積層体等が挙げられる。このような構成の包装材料200を用いてシリコン材料の輸送用袋1000を作製した際に、バリア層203よりも輸送用袋1000の外側に樹脂層204(接着剤層)が配置されるため、樹脂層204(接着剤層)に含まれる有機成分が輸送用袋1000の内部に移動することを抑えることができる。これにより、当該輸送用袋1000にシリコン材料を収容したときには、輸送用袋1000内のシリコン材料の劣化が生じるのを抑制することができる。なお、樹脂層204(接着剤層)から移動可能な有機成分としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸等の未反応のモノマー等が挙げられる。接着剤により形成された樹脂層204(接着剤層)の厚みは、例えば、1μm~5μm程度であればよく、2μm~4μm程度であるのが好ましい。接着剤により形成された樹脂層204(接着剤層)の厚みが1μmよりも薄いと、十分な接着強度を得ることができないおそれがある。一方、接着剤により形成された樹脂層204(接着剤層)の厚みが5μmよりも厚いと、硬化反応に時間を要することで、未反応物や残留溶剤等が樹脂層204により多く含まれてしまうおそれがある。なお、押出ラミネートにより形成された樹脂層204の厚みは、例えば、10μm以上程度であればよい。樹脂層204の押込弾性率は、第1の樹脂基材層2011及び第2の樹脂基材層2012の押込弾性率よりも1桁以上小さければよく、2桁以上小さくてもよい。より具体的には、樹脂層204の押込弾性率は250MPa以下程度であればよく、150MPa以下程度であればよく、100MPa以下程度であればよい。バリア層203を間に挟む両側の層間に相対的に大きな歪みの差が生じることによりバリア層203にクラックが生じるおそれがあるが、樹脂層204の押込弾性率が第1の樹脂基材層2011及び第2の樹脂基材層2012の押込弾性率よりも1桁以上小さいことで、当該歪みの差によってバリア層203に生じるクラックに対する樹脂層204の影響を相対的に小さくすることができる。
 包装材料200の層構成としては、以下の具体例を挙げることができる。
〔第1の樹脂基材層2011/樹脂層204/バリア層203/第2の樹脂基材層2012/樹脂層204/シーラント層205の層構成の具体例〕
・PET/接着剤層/AlOX/PET/PE/シーラント層
・PET/接着剤層/SiOX/PET/PE/シーラント層
・ナイロン/接着剤層/AlOX/PET/PE/シーラント層
・ナイロン/接着剤層/SiOX/PET/PE/シーラント層
・ナイロン/接着剤層/AlOX/ナイロン/PE/シーラント層
・ナイロン/接着剤層/SiOX/ナイロン/PE/シーラント層
〔第1の樹脂基材層2011/バリア層203/樹脂層204/第2の樹脂基材層2012/樹脂層204/シーラント層205の層構成の具体例〕
・PET/AlOX/接着剤層/PET/PE/シーラント層
・PET/SiOX/接着剤層/PET/PE/シーラント層
・ナイロン/AlOX/接着剤層/PET/PE/シーラント層
・ナイロン/SiOX/接着剤層/PET/PE/シーラント層
・ナイロン/AlOX/接着剤層/ナイロン/PE/シーラント層
・ナイロン/SiOX/接着剤層/ナイロン/PE/シーラント層
 なお、上記層構成の具体例において、「シーラント層」としては、前述の試料1、試料2及び試料3等が挙げられる。上記層構成の具体例において、「AlOX」はアルミナの蒸着膜であり、「SiOX」はシリカの蒸着膜である。上記層構成の具体例において、「PET」はポリエチレンテレフタレート層であり、「ナイロン」はナイロン層であり、「PE」はポリエチレン層である。
 なお、「バリア層よりも内側」とは、包装材料200を用いてシリコン材料の輸送用袋1000を作製したしたとき、包装材料200のバリア層203よりも輸送用袋1000の内側に位置することを意味する。一方、「バリア層よりも外側」とは、包装材料200を用いてシリコン材料の輸送用袋1000を作製したとき、包装材料200のバリア層203よりも輸送用袋1000の外側に位置することを意味する。
 シーラント層205は、第1面205A及びそれに対向する第2面205Bを有する。包装材料200において、シーラント層205の第2面205Bが第2の樹脂基材層2012側に位置する。シーラント層205は、第1面205A側に位置する第1表面層2051と、第2面205B側に位置する第2表面層2052と、第1表面層2051及び第2表面層2052の間に挟まれている中間層2053とを有する積層構造体であってもよいし(図26参照)、第1面205A及び第2面205Bを有する単層構造体であってもよい(図27参照)。
 シーラント層205は、熱融着可能な樹脂成分を含んでいればよく、例えば、ポリオレフィン、環状ポリオレフィン、カルボン酸変性ポリオレフィン、カルボン酸変性環状ポリオレフィン等を含んでいればよい。
 ポリオレフィンとしては、例えば、低密度ポリエチレン(LDPE)、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、リニア低密度ポリエチレン(LLDPE)等のポリエチレン;ホモポリプロピレン、ポリプロピレンのブロックコポリマー(例えば、プロピレンとエチレンとのブロックコポリマー等)、ポリプロピレンのランダムコポリマー(例えば、プロピレンとエチレンとのランダムコポリマー等)等のポリプロピレン;エチレン-ブテン-プロピレンのターポリマー;等が挙げられる。
 環状ポリオレフィンは、オレフィンと環状モノマーとの共重合体であり、環状ポリオレフィンの構成モノマーであるオレフィンとしては、例えば、エチレン、プロピレン、4-メチル-1-ペンテン、スチレン、ブタジエン、イソプレン等が挙げられる。また、環状ポリオレフィンの構成モノマーである環状モノマーとしては、例えば、ノルボルネン等の環状アルケン;具体的には、シクロペンタジエン、ジシクロペンタジエン、シクロヘキサジエン、ノルボルナジエン等の環状ジエン等が挙げられる。
 カルボン酸変性ポリオレフィンとは、ポリオレフィンをカルボン酸でブロック重合又はグラフト重合することにより変性したポリマーである。変性に使用されるカルボン酸としては、例えば、マレイン酸、アクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸等が挙げられる。
 カルボン酸変性環状ポリオレフィンとは、環状ポリオレフィンを構成するモノマーの一部を、α,β-不飽和カルボン酸又はその無水物に代えて共重合することにより、あるいは環状ポリオレフィンに対してα,β-不飽和カルボン酸又はその無水物をブロック重合又はグラフト重合することにより得られるポリマーである。
 シーラント層205の第1面205A側に位置する第1表面層2051は、スリップ剤が実質的に添加されていない低密度ポリエチレン(LDPE)を含む層であってもよく、第2面205B側に位置する第2表面層2052は、第1表面層2051と同様に、例えば、スリップ剤が実質的に添加されていない低密度ポリエチレン(LDPE)を含む層であってもよく、第1表面層2051と第2表面層2052との間に挟まれている中間層2053は、例えば、スリップ剤が実質的に添加されていないリニア低密度ポリエチレン(LLDPE)を含む層であってもよい。なお、本実施形態において「スリップ剤が実質的に添加されていない」とは、スリップ剤としてシーラントの表面の滑り性を実際に向上させる成分がシーラントの表面の滑り性に実際に影響を与える目的でシーラントの表面の滑り性に実際に影響を与える量を超えて添加されていないことを意味する。スリップ剤としては、例えば、炭酸カルシウムまたはタルクなどの粒子や、シリコーン樹脂または四級アンモニウム塩化合物などの界面活性剤が挙げられる。
 シーラント層205は、輸送用袋1000の最内層に位置するため、シーラント層205に由来する揮発成分(シーラント層205由来のアウトガス成分等)が内容物であるポリシリコンやシリコンウェハ等のシリコン材料に付着してしまうと、当該シリコン材料を用いて製造される半導体装置等において欠陥を生じさせてしまうおそれがある。そのため、シーラント層205に由来する揮発成分は、可能な限り少ないのが望ましい。シーラント層205に由来する揮発成分を低減させるためには、シーラント層205の厚みT205を可能な限り薄くするのが望ましい。シーラント層205の厚みT205が相対的に薄いことで、シーラント層205に由来する揮発成分がフィルム外部へ放出されるため、シーラント層205に由来する揮発成分を低減させることができる。一方で、シーラント層205の厚みT205を薄くし過ぎると、引張強度等の機械的特性に対する耐性が低くなってしまい、内容物を梱包する袋として機能が低下するおそれがある。この点、リニア低密度ポリエチレン(LLDPE)は、低密度ポリエチレン(LDPE)に比べ、伸縮性が高く、折り曲げに対する耐性が高いため、シーラント層205としてリニア低密度ポリエチレン(LLDPE)を用いることで、シーラント層205の厚みT205を相対的に薄くすることができる。
 また、輸送用袋1000に樹脂ケース251を収容した後、当該輸送用袋1000から脱気して梱包されるため、当該輸送用袋1000を構成する包装材料200に含まれるシーラント層205には、良好な追従性が求められる。この点においても、リニア低密度ポリエチレン(LLDPE)は相対的に高い伸縮性を有するため、当該リニア低密度ポリエチレン(LLDPE)が用いられることで、シーラント層205の追従性を良好にすることができる。
 シーラント層がリニア低密度ポリエチレン(LLDPE)の単層で構成されれば、リニア低密度ポリエチレン(LLDPE)の単層で構成されるシーラント層の押込弾性率を150MPa~600MPa程度に調整することができるため、シーラント層の厚みを薄くすることができると考えられる。また、シーラント層の追従性を良好にすることを考慮しても、シーラント層がリニア低密度ポリエチレン(LLDPE)の単層で構成されるのは好ましいということができる。しかし、リニア低密度ポリエチレン(LLDPE)の重合時の圧力は、低密度ポリエチレン(LDPE)の重合時の圧力よりも低いために、リニア低密度ポリエチレン(LLDPE)においては、低密度ポリエチレン(LDPE)に比べて低分子成分が揮発しやすい。そのため、シーラント層がリニア低密度ポリエチレン(LLDPE)の単層で構成されていると、シーラント層の厚みを薄くすることができたとしても、シーラント層に由来する揮発成分によってシリコン材料が汚染されてしまうおそれがあると考えられる。また、リニア低密度ポリエチレン(LLDPE)は、低密度ポリエチレン(LDPE)よりも滑り性が低くなる傾向があるため、シーラント層がリニア低密度ポリエチレン(LLDPE)の単層で構成されていると、シーラント層の表面の滑り性が低くなるおそれがあると考えられる。輸送用袋1000に用いられるシーラント層205は、異物になるおそれがあるスリップ剤は実質的に添加されないことが好ましいため、スリップ剤の使用以外の手段で滑り性を向上させることが好ましい。本実施形態においては、リニア低密度ポリエチレン(LLDPE)を含む中間層2053が、低密度ポリエチレン(LDPE)を含む第1表面層2051及び第2表面層2052により挟まれていてもよい。そのため、輸送用袋1000のシーラント層205においては、その厚みT205を相対的に薄くすることができ、追従性や滑り性も良好であり、また中間層2053に含まれるリニア低密度ポリエチレン(LLDPE)から低分子成分が揮発するのを防止することができる。
 単層構造体のシーラント層205(図27参照)は、低密度ポリエチレン(LDPE)とリニア低密度ポリエチレン(LLDPE)とを含んでいてもよい。このシーラント層205において、低密度ポリエチレン(LDPE)とリニア低密度ポリエチレン(LLDPE)との配合比が、50:50~70:30程度であればよい。このように、低密度ポリエチレン(LDPE)の配合量がリニア低密度ポリエチレン(LLDPE)の配合量よりも多いことで、シーラント層205の第1面205A側において低密度ポリエチレン(LDPE)の存在量を多くすることができるとともに、リニア低密度ポリエチレン(LLDPE)によりシーラント層205の厚みT205を薄くするという効果、すなわち低分子成分が揮発するのを防止するという効果が奏される。なお、シーラント層205の厚み方向で見たときに、低密度ポリエチレン(LDPE)とリニア低密度ポリエチレン(LLDPE)とが実質的に均一に存在していてもよいし、第1面205A側及び第2面205B側に低密度ポリエチレン(LDPE)が偏在していてもよい。
 シーラント層205の厚みT205は、包装材料200により構成される輸送用袋1000の厚さ等に応じて適宜設定され得るものであるが、例えば、35μm~60μm程度であればよい。
 図26に示す態様において、低密度ポリエチレン(LDPE)を含む第1表面層2051及び低密度ポリエチレン(LDPE)を含む第2表面層2052が中間層2053を挟んで配置されていることで、シーラント層205の一方面側の内部応力と他方面側の内部応力とがある程度相殺され、シーラント層205がカールすることを抑制できる。また、図26に示す態様において第1表面層2051及び第2表面層2052のそれぞれの厚みT2051,T2052は、いずれも中間層2053の厚みT2053よりも薄い。第1表面層2051及び第2表面層2052のそれぞれの厚みT2051,T2052が中間層2053の厚みT2053よりも薄く構成されていることで、シーラント層205に所定の追従性が付与され得る。第1表面層2051の厚みT2051と中間層2053の厚みT2053との比は、1:1~10程度であればよく、1:2~3程度であるのが好ましい。当該厚みの比が上記範囲であることで、中間層2053に含まれる低密度リニアポリエチレン(LLDPE)による十分な追従性がシーラント層205に付与され、シーラント層205の押込弾性率を300MPa~500MPaの範囲とすることができる。なお、押込弾性率は、微小硬さ試験機(製品名「ピコデンター(PICODENTOR) HM500」、フィッシャー・インスツルメント社製)により測定され得る。
 シーラントのシール強度は、ヒートシール時のシール温度、シール圧力、シール時間等によりコントロール可能であることが知られている。一般に、シール温度が高くなるほどに、シール強度が向上する傾向を有するが、シール温度が高すぎると、必要以上にシーラントが溶融してしまい、却ってシール強度を低下させてしまうおそれがある。本実施形態においては、シール温度150℃、シール圧力0.1MPa、シール時間1秒のヒートシール条件下で、シーラント層205の第1面205A同士をシールしたときのシール強度が、30N/15mm以上であればよく、50N/15mm以上60N/15mm未満であるのが好ましい。当該シール強度が30N/15mm未満であると、シーラント層205を有する包装材料200により構成される輸送用袋1000に包装されたシリコン材料の梱包体50の輸送途中に、当該シリコン材料の輸送用袋1000のヒートシール部(例えば上面ヒートシール部HST21等(図30及び図31参照))が剥離してしまうおそれがある。
 上述したように、シーラント層205の厚みT205を相対的に薄くする観点から、シーラント層205の構成材料としてリニア低密度ポリエチレン(LLDPE)を使用するのが好適であると考えられる。しかしながら、リニア低密度ポリエチレン(LLDPE)により構成されるシーラント層においては、所定のシール強度を得るために必要なシール温度が相対的に高くなってしまう。この点、本実施形態においては、シーラント層205の第1表面層2051が低密度ポリエチレン(LDPE)を含むことで、所定のシール強度を得るために必要なシール温度を相対的に低下させることができる。
 本実施形態におけるシーラント層205のヘイズは、25%以下であればよく、20%以下であるのが好ましい。シーラント層205のヘイズが20%以下であることで、輸送用袋1000の内部の視認性を良好にすることができる。また、シリコン材料をシリコン材料の輸送用袋1000に包装する前に、シーラント層205の第1面205Aに異物が付着しているか否かを確認することができ、シリコン材料の汚染を未然に防止することもできる。なお、シーラント層205のヘイズは、例えば、ヘイズメーター(製品名:HM-150,村上色彩研究所社製)を用いて、JIS-K7136に準拠して測定され得る。
 上述した構成を有するシーラント層205は、従来公知のフィルム成膜法を用いて製造され得る。例えば、図26に示す構成を有するシーラント層205は、ダイコート法、インフレーション法等の塗工法等を用いて、第2表面層2052、中間層2053及び第1表面層2051を積層形成することで製造され得る。図27に示す構成を有するシーラント層205も同様に、上記塗工法、押出インフレーション法等を用いて製造され得る。
 本実施形態におけるバリア層203は、例えば、シリカ又はアルミナ等の無機酸化物等を、例えばPET層等に蒸着させた蒸着膜等であればよい。包装材料200がバリア層203を有することで、内容物であるシリコン材料252,253の表面を汚染するガス等が、輸送用袋1000の外部から内部に侵入するのを抑制することができる。バリア層203は、第1の樹脂基材層2011や第2の樹脂基材層2012にアルミニウム等の金属を蒸着させてなる金属蒸着膜や、アルミニウム等の金属箔等であってもよい。バリア層203がこれらの金属蒸着膜や金属箔である場合、輸送用袋1000において透明性が確保されないが、輸送用袋1000にバリア性の他、光遮蔽性をも付与することができる。また、この態様において、シーラント層205が所定の透明性を有することで、輸送用袋1000におけるシーラント層205の第1面205Aに異物が付着しているか否かを、より容易に確認することができる。
 上述したように、シーラント層205は、シリコン材料の輸送用袋1000(図28及び図29参照)にシリコン材料が包装されたときに、当該輸送用袋1000内部を視認可能な程度の透明性を有する。そのため、当該シーラント層205を有する包装材料200においても、同様に、輸送用袋1000の内部を視認可能な程度の透明性を有しているのが望ましい。そのような観点から、本実施形態に係る包装材料200のヘイズは、例えば、30%以下であればよく、25%以下であるのが好ましい。包装材料200のヘイズが30%を超えると、包装材料200から製造される輸送用袋1000の内部の視認性が悪化してしまったり、輸送用袋1000におけるシーラント層205の第1面205Aに異物が付着しているか否かの確認が困難になったりするおそれがある。なお、包装材料200のヘイズは、例えば、ヘイズメーター(製品名:HM-150,村上色彩研究所社製)を用いて、JIS-K7136に準拠して測定され得る。
 なお、本実施形態に係る包装材料200は、複数のバリア層を有していてもよい。例えば、図25に示すように、包装材料200は、第1の樹脂基材層2011(樹脂基材層201)、第1のバリア層2031(バリア層203)、第2の樹脂基材層2012(樹脂基材層201)、第2のバリア層2032(バリア層203)、第3の樹脂基材層2013(樹脂基材層201)、樹脂層204及びシーラント層205をこの順で有する積層体であってもよい。この態様において、第1の樹脂基材層2011及び第2の樹脂基材層2012は、ポリエステル系樹脂材料又はポリアミド系樹脂材料により構成されていればよいが、第3の樹脂基材層2013はポリエステル系樹脂材料により構成されているのが好ましい。上記態様以外にも、包装材料200は、例えば、第1の樹脂基材層2011(樹脂基材層201)、第1のバリア層2031(バリア層203)、第2の樹脂基材層2012(樹脂基材層201)、樹脂層204、第2のバリア層2032(バリア層203)、第3の樹脂基材層2013(樹脂基材層201)及びシーラント層205をこの順で有する積層体であってもよいし、第1の樹脂基材層2011(樹脂基材層201)、樹脂層204、第1のバリア層2031(バリア層203)、第2の樹脂基材層2012(樹脂基材層201)、第2のバリア層2032(バリア層203)、第3の樹脂基材層2013(樹脂基材層201)及びシーラント層205をこの順で有する積層体であってもよい。なお、これらの包装材料200の態様においても、前述のように、複数の樹脂層204が設けられていてもよい。
 本実施形態におけるシリコン材料の輸送用袋1000は、広げることで略方体状(略直方体状)となる包装袋であり、第1側面フィルム211、第2側面フィルム212、第1ガゼットフィルム213及び第2ガゼットフィルム214によって構成されている。第1側面フィルム211、第2側面フィルム212、第1ガゼットフィルム213及び第2ガゼットフィルム214は、いずれも本実施形態に係る包装材料200により構成されている。なお、輸送用袋1000は、第1ガゼットフィルム213及び第2ガゼットフィルム214を有しないものであってもよい。この場合において、第1側面フィルム211及び第2側面フィルム212を、互いのシーラント層205の第1面205Aを対向させるようにして3つの側縁部をヒートシールすればよい。
 輸送用袋1000は、第1側面フィルム211、第2側面フィルム212、第1ガゼットフィルム213及び第2ガゼットフィルム214の各シーラント層205の第1面205Aが最内面に位置し、第1の樹脂基材層2011が最外面に位置するように構成されている。
 上記輸送用袋1000において、第1側面フィルム211の2つの対向する側縁部の一方と折り込まれた第1ガゼットフィルム213の2つの対向する側縁部の一方とを重ね合わせてヒートシールにより溶着させてなる第1ヒートシール部HS211が形成され、第1側面フィルム211の上記側縁部の他方と折り込まれた第2ガゼットフィルム214の2つの対向する側縁部の一方とを重ね合わせてヒートシールにより溶着させてなる第2ヒートシール部HS212が形成されている。また、第2側面フィルム212の2つの対向する側縁部の一方と折り込まれた第1ガゼットフィルム213の上記側縁部の他方とを重ね合わせてヒートシールにより溶着させてなる第3ヒートシール部HS213が形成され、第2側面フィルム212の上記側縁部の他方と折り込まれた第2ガゼットフィルム214の上記側縁部の他方とを重ね合わせてヒートシールにより溶着させてなる第4ヒートシール部HS214が形成されている。第1側面フィルム211及び第2側面フィルム212のそれぞれの側縁部を重ね合わせてヒートシールにより溶着させてなる底面ヒートシール部HSB21が形成され、底面ヒートシール部HSB21に対向して位置する第1側面フィルム211及び第2側面フィルム212のそれぞれの側縁部は、ヒートシールされずに輸送用袋1000の開口部215を形成している。
 第1ガゼットフィルム213及び第2ガゼットフィルム214を折り込んだ輸送用袋1000が多数積み重ねられている状態で、第1側面フィルム211又は第2側面フィルム212を吸着保持して上方に持ち上げることで、開口部215を開くことができる。その開いた開口部215から、輸送用袋1000内にシリコン材料252,253を格納する樹脂ケース251(図30及び図31参照)を収容し、当該開口部215における第1側面フィルム211及び第2側面フィルム212のそれぞれの側縁部を重ね合わせてヒートシールすることで、上面ヒートシール部HST21を形成する。このようにして、シリコン材料の梱包体250が作製され得る。
 一般に、袋にシリコン材料を梱包する際、袋にシリコン材料を収容した後、袋内を脱気して真空包装する。真空包装された梱包体において、袋を構成する包装材料には所定の応力がかかっている。当該包装材料が、酸化アルミニウムの蒸着層(バリア層)の一方側にポリエチレンテレフタレート(PET)を配置し、他方側に低密度ポリエチレン(LDPE)やリニア低密度ポリエチレン(LLDPE)を配置したものである場合(上記特許文献2を参照)、包装材料に応力がかかったときにおけるバリア層の一方側に位置するPETの歪みと他方側に位置するポリエチレン(LDPE,LLDPE)の歪みとの間に差が生じ、この歪みの差にバリア層が追従することができずに当該バリア層にクラックが生じてしまうおそれがある。バリア層にクラックが生じてしまうと、酸素や水蒸気等の透過を遮断するバリア機能が低下してしまう。
 また、シリコン材料が袋に梱包された梱包体が相対的に高温・高湿度の環境に曝された場合にも、バリア層の一方側に位置するPETとポリエチレン(LDPE,LLDPE)との伸長率の違い等によってバリア層にクラックが生じてしまうおそれがある。
 本実施形態における輸送用袋1000においては、バリア層203の両面側に第1の樹脂基材層2011と第2の樹脂基材層2012とが位置していることで、輸送用袋1000(包装材料200)に所定の応力がかかったときであっても、第1の樹脂基材層2011と第2の樹脂基材層2012との間に大きな歪みの差が生じ難く、バリア層203にクラックが生じてしまうのを抑制することができる。
 また、輸送用袋1000の最内層に位置するシーラント層205の第1面205A側に低密度ポリエチレン(LDPE)が含まれ、それよりも第2面205B側にリニア低密度ポリエチレン(LLDPE)が含まれている。シーラント層205を構成するリニア低密度ポリエチレン(LLDPE)により、シーラント層205の厚みT205を相対的に薄くすることができ、追従性を良好することができるとともに、シーラント層205の第1面205A側に含まれる低密度ポリエチレン(LDPE)によって、リニア低密度ポリエチレン(LLDPE)からの低分子成分の揮発を防止することができる。さらに、シーラント層205において所定の透明性が確保されていることで、輸送用袋1000におけるシーラント層205の第1面205Aに異物が付着しているか否かを容易に確認することができる。
 以上説明した実施形態は、本開示の理解を容易にするために記載されたものであって、本開示を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本開示の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
 上記実施形態におけるシリコン材料の梱包体50(図7及び図8参照)は、上記シリコン材料の輸送用包装体10を内袋とし、それと同様の構成を有する外袋をさらに有するものであってもよく、この場合において、内袋としてのシリコン材料の輸送用包装体10にシリコン材料52、53を収容し、さらに外袋に収容すればよい。この外袋の第1側面フィルム11、第2側面フィルム12、第1ガゼットフィルム13及び第2ガゼットフィルム14のそれぞれを構成する包装材料は、図3及び図4に示す構成を有する包装材料3であってもよいし、帯電防止機能を有する樹脂フィルム(例えば、帯電防止層付きナイロンフィルム(製品名:ボニールAS,興人フィルム&ケミカルズ株式会社製)等))、ガスバリア層5、第1樹脂層41及びシーラント1をこの順で積層してなる積層体等であってもよい。
 上記実施形態におけるシリコン材料の輸送用包装体10(図6参照)は、第1ガゼットフィルム13及び第2ガゼットフィルム14を有しないものであってもよい。この場合において、第1側面フィルム11及び第2側面フィルム12を、互いのシーラント1の第1面2Aを対向させるようにして3つの側縁部をヒートシールすればよい。
 上記実施形態において、シリコン材料の輸送用袋1000(図29参照)は、いわゆる外袋としての第1の袋と、第1の袋内に配置される、いわゆる内袋としての第2の袋とを備える二重包装袋であってもよい。この場合において、少なくとも第2の袋は、上記実施形態に係る包装材料200により構成されていればよく、第1の袋も上記包装材料200により構成されているのが好ましい。

Claims (42)

  1.  シリコン材料の輸送用袋に用いられる包装材料であって、
     前記包装材料は、第1の樹脂基材層と、バリア層と、第2の樹脂基材層と、樹脂層と、シーラント層とをこの順で積層する積層体であり、
     前記樹脂層の押込弾性率(MPa)は、前記第1の樹脂基材層及び前記第2の樹脂基材層のそれぞれの押込弾性率(MPa)よりも1桁以上小さく、
     前記シーラント層の押込弾性率(MPa)は、前記第1の樹脂基材層の押込弾性率(MPa)及び前記第2の樹脂基材層の押込弾性率(MPa)のそれぞれよりも1桁以上小さく、
     前記第1の樹脂基材層の押込弾性率(MPa)と前記第2の樹脂基材層の押込弾性率(MPa)との差は、前記第2の樹脂基材層の押込弾性率(MPa)と前記樹脂層の押込弾性率(MPa)との差よりも小さい
    包装材料。
  2.  前記第1の樹脂基材層の押込弾性率(MPa)と前記第2の樹脂基材層の押込弾性率(MPa)との差は、前記第2の樹脂基材層の押込弾性率(MPa)と前記樹脂層の押込弾性率(MPa)との差よりも1桁以上小さい
    請求項1に記載の包装材料。
  3.  前記第1の樹脂基材層の押込弾性率(MPa)と前記第2の樹脂基材層の押込弾性率(MPa)との差が、800MPa以下である
    請求項1又は2に記載の包装材料。
  4.  前記第1の樹脂基材層と前記第2の樹脂基材層を構成する前記樹脂材料の押込弾性率が、1500MPa~3500MPaの範囲内である
    請求項1~3のいずれかに記載の包装材料。
  5.  前記シーラント層を構成する材料の押込弾性率が、300MPa~500MPaの範囲内である
    請求項1~4のいずれかに記載の包装材料。
  6.  前記樹脂層は、ポリエチレンにより構成される
    請求項1~5のいずれかに記載の包装材料。
  7.  前記樹脂層の押込弾性率(MPa)は、前記第1の樹脂基材層及び前記第2の樹脂基材層のそれぞれの押込弾性率(MPa)よりも2桁以上小さい
    請求項1~5のいずれかに記載の包装材料。
  8.  前記樹脂層は、2液型ウレタン樹脂接着剤により構成される
    請求項7に記載の包装材料。
  9.  前記第1の樹脂基材層と前記第2の樹脂基材層とは、同一の樹脂材料により構成される
    請求項1~8のいずれかに記載の包装材料。
  10.  前記樹脂層の厚みは、1μm~5μmである
    請求項1~9のいずれかに記載の包装材料。
  11.  前記第1の樹脂基材層を構成する樹脂材料及び前記第2の樹脂基材層を構成する樹脂材料が、ポリエステル樹脂又はポリアミド樹脂である
    請求項1~10のいずれかに記載の包装材料。
  12.  前記第1の樹脂基材層を構成する樹脂材料及び前記第2の樹脂基材層を構成する樹脂材料が、前記ポリエステル樹脂である
    請求項11に記載の包装材料。
  13.  前記バリア層が透明性を有する
    請求項1~12のいずれかに記載の包装材料。
  14.  前記バリア層は、シリカ又はアルミナを含む
    請求項1~13のいずれかに記載の包装材料。
  15.  シリコン材料の輸送用袋であって、
     前記シリコン材料の輸送用袋は、請求項1~14のいずれかに記載の包装材料により構成され、
     前記シーラント層が、前記シリコン材料の輸送用袋の内側に位置する
    シリコン材料の輸送用袋。
  16.  請求項15に記載のシリコン材料の輸送用袋と、
     前記シリコン材料の輸送用袋内に収容されているシリコン材料と
    を備えるシリコン材料の梱包体。
  17.  シリコン材料の輸送用袋であって、
     第1の袋と、
     前記第1の袋内に配置される第2の袋と
    を備え、
     前記第2の袋を構成する包装材料が、バリア層を含む
    シリコン材料の輸送用袋。
  18.  前記バリア層は、シリカ又はアルミナを含む
    請求項17に記載のシリコン材料の輸送用袋。
  19.  前記第2の袋を構成する包装材料は、樹脂基材層と、前記バリア層と、シーラント層とをこの順で有する積層材料であり、
     前記シーラント層が、前記第2の袋の内側に位置する
    請求項17又は18に記載のシリコン材料の輸送用袋。
  20.  前記樹脂基材層が、ポリエステル樹脂又はポリアミド樹脂により構成される
    請求項19に記載のシリコン材料の輸送用袋。
  21.  前記第2の袋を構成する包装材料は、前記樹脂基材層と前記バリア層との間に位置する接着剤層をさらに有する積層材料である
    請求項19又は20に記載のシリコン材料の輸送用袋。
  22.  前記第2の袋を構成する包装材料は、前記バリア層と前記シーラント層との間に位置するポリエステル系樹脂を含む樹脂層をさらに有する積層材料である
    請求項19~21のいずれかに記載のシリコン材料の輸送用袋。
  23.  前記第2の袋を構成する包装材料は、樹脂基材層と、前記バリア層と、樹脂層と、シーラント層とをこの順で有する積層材料であり、
     前記樹脂基材層と前記樹脂層とが、同一の樹脂を含み、
     前記シーラント層が、前記第2の袋の内側に位置する
    請求項17又は18に記載のシリコン材料の輸送用袋。
  24.  前記第2の袋を構成する包装材料は、透明である
    請求項17~23のいずれかに記載のシリコン材料の輸送用袋。
  25.  前記第1の袋を構成する包装材料は、ポリエステル系樹脂を含む樹脂基材層とシーラント層とをこの順で有する積層材料であり、
     前記シーラント層が、前記第1の袋の内側に位置する
    請求項17~24のいずれかに記載のシリコン材料の輸送用袋。
  26.  前記第1の袋を構成する包装材料は、バリア層を含まない積層材料により構成される
    請求項24又は25に記載のシリコン材料の輸送用袋。
  27.  前記第1の袋を構成する包装材料は、ポリアミド樹脂を含まない積層材料により構成される
    請求項24~26のいずれかに記載のシリコン材料の輸送用袋。
  28.  前記第1の袋を構成する包装材料が有する前記樹脂基材層の厚さが、8μm~30μmである
    請求項24~27のいずれかに記載のシリコン材料の輸送用袋。
  29.  請求項17~28のいずれかに記載のシリコン材料の輸送用袋と、
     前記シリコン材料の輸送用袋の前記第2の袋内に収容されているシリコン材料と
    を備えるシリコン材料の梱包体。
  30.  シリコン材料の輸送用包装体に用いられるシーラントであって、
     第1面及び前記第1面に対向する第2面を有するシーラント基材を備え、
     前記シーラント基材は、前記第1面を含む第1部分と、前記第1部分よりも前記第2面側に位置する第2部分とを含み、
     前記第1部分は、低密度ポリエチレン(LDPE)を含み、
     前記第2部分は、リニア低密度ポリエチレン(LLDPE)を含む
    シーラント。
  31.  前記第2部分は、低密度ポリエチレン(LDPE)をさらに含む
    請求項30に記載のシーラント。
  32.  前記シーラント基材は、前記第2部分よりも前記第2面側に位置する第3部分をさらに含み、
     前記第3部分は、低密度ポリエチレン(LDPE)を含む
    請求項30又は31に記載のシーラント。
  33.  前記シーラント基材は、前記第1部分を含む第1層と、前記第2部分を含む第2層とを少なくとも有する積層構造である
    請求項30~32のいずれかに記載のシーラント。
  34.  前記シーラント基材は、前記第1部分及び前記第2部分を少なくとも含む単層構造である
    請求項30~32のいずれかに記載のシーラント。
  35.  前記第1部分は、前記低密度ポリエチレン(LDPE)をリッチに含む
    請求項34に記載のシーラント。
  36.  前記第2部分の厚みが、前記第1部分の厚みよりも厚い
    請求項30~35のいずれかに記載のシーラント。
  37.  前記第1部分に含まれる前記低密度ポリエチレン(LDPE)は、スリップ剤が実質的に添加されていない低密度ポリエチレンである
    請求項30~36のいずれかに記載のシーラント。
  38.  前記第2部分に含まれる前記リニア低密度ポリエチレン(LLDPE)は、スリップ剤が実質的に添加されていないリニア低密度ポリエチレンである
    請求項30~37のいずれかに記載のシーラント。
  39.  樹脂材料により構成される基部と、
     前記基部の一方面側に設けられてなる、請求項30~38のいずれかに記載のシーラントと
    を有し、
     前記シーラントは、前記第2面を前記基部の一方面側に当接させるようにして設けられてなる包装材料。
  40.  前記基部の他方面側に設けられてなるガスバリア層をさらに有する
    請求項39に記載の包装材料。
  41.  請求項39又は40に記載の包装材料により構成される
    シリコン材料の輸送用包装体。
  42.  請求項41に記載のシリコン材料の輸送用包装体と、
     前記シリコン材料の輸送用包装体内に収容されているシリコン材料と
    を備えるシリコン材料の梱包体。
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