KR20210142086A - 점착 테이프 및 점착 테이프 롤 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 두꺼운 점착제층을 갖는 경우에도, 장시간 보관했을 때의 롤로부터의 풀기 불량을 억제할 수 있는 점착 테이프 및 그 점착 테이프로 이루어지는 점착 테이프 롤을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은, 기재, 점착제층 및 이형 필름이 이 순서로 적층된 장척상의 점착 테이프로서, 점착 테이프를 2 장의 SUS304 판으로 사이에 끼우고, 23 ℃ 하에서 1 ㎏ 의 하중을 가했을 때의, 1 시간 후에 있어서의 점착제층이 배어 나온 양과, 24 시간 후에 있어서의 점착제층이 배어 나온 양의 비 (24 시간 후 배어 나온 양/1 시간 후 배어 나온 양) 가 4 이하인, 점착 테이프이다.

Description

점착 테이프 및 점착 테이프 롤

본 발명은, 점착 테이프 및 그 점착 테이프로 이루어지는 점착 테이프 롤에 관한 것이다.

점착 테이프는 간편하게 접합이 가능한 것으로부터 각종 산업 분야에 이용되고 있다. 건축 분야에서는 양생 시트의 임시 고정, 내장재의 첩합 등에, 자동차 분야에서는 시트, 센서 등의 내장 부품의 고정, 사이드 몰딩, 사이드 바이저 등의 외장 부품의 고정 등에, 전기 전자 분야에서는 모듈 조립, 모듈의 케이싱에의 첩합 등에 점착 테이프가 이용되고 있다. 보다 구체적으로는 예를 들어, 광학 디바이스, 금속판, 도장한 금속판, 수지판, 유리판 등의 부재의 표면을 일시적으로 보호하기 위한 표면 보호 테이프로서도 점착 테이프가 널리 사용되고 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 ∼ 3).

일본 공개특허공보 평1-129085호 일본 공개특허공보 평6-1958호 일본 공개특허공보 평8-12952호

통상적으로 점착 테이프는, 제조된 후 롤상으로 권회한 점착 테이프 롤의 형태로 출시되고, 적절히 점착 테이프 롤로부터 풀어, 적당한 형상으로 절단하여 제공된다. 그러나 종래의 점착 테이프 롤은, 장기간 보관되었을 경우 롤로부터 풀 수 없게 되거나, 푸는 데에 큰 힘이 필요하게 되는 경우가 있다. 도 1 에 종래의 점착 테이프 롤의 일례를 나타낸다. 종래의 점착 테이프 (1) 를 롤상으로 권회하면, 롤의 심 방향으로 응력이 가해지기 때문에, 장기간 보존되면 점착 테이프의 점착제 (2) 가 롤의 측면으로 배어 나오게 되는 경우가 있다. 배어 나온 점착제 (2) 는, 다른 배어 나온 점착제 (2) 와 접착되기 때문에, 점착 테이프를 롤로부터 풀 수 없게 되거나, 푸는 데에 큰 힘이 필요하게 된다. 특히 점착 테이프가 고온하에서 보관되고 있었던 경우에는, 점착제가 측면으로 보다 배어 나오기 쉬워지기 때문에 상기 현상이 발생하기 쉬워지는 경우가 있다.

한편, 전자 부품 등의 표면을 보호하기 위해서 점착 테이프가 사용되는 경우, 점착 테이프는 피착체의 요철에 추종하는 성능이 요구된다. 예를 들어, 점착 테이프를 피착체의 높은 요철에 추종시키는 경우에는, 점착 테이프의 점착제층을 두껍게 할 필요가 있는데, 이와 같은 점착제층이 두꺼운 점착 테이프는, 롤상으로 했을 때에 점착제가 통상적인 점착 테이프보다 측면으로 많이 배어 나오게 되기 때문에, 롤로부터 더욱 풀기 어려워지는 경우가 있다.

상기 문제를 감안하여, 본 발명은, 두꺼운 점착제층을 갖는 경우에도, 장시간 보관했을 때의 롤로부터의 풀기 불량을 억제할 수 있는 점착 테이프 및 그 점착 테이프로 이루어지는 점착 테이프 롤을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은, 기재, 점착제층 및 이형 필름이 이 순서로 적층된 장척상의 점착 테이프로서, 점착 테이프를 2 장의 SUS304 판으로 사이에 끼우고, 23 ℃ 하에서 1 ㎏ 의 하중을 가했을 때의, 1 시간 후에 있어서의 점착제층이 배어 나온 양과, 24 시간 후에 있어서의 점착제층이 배어 나온 양의 비 (24 시간 후 배어 나온 양/1 시간 후 배어 나온 양) 가 4 이하인, 점착 테이프이다.

이하, 본 발명을 상세히 서술한다.

본 발명의 점착 테이프는, 기재, 점착제층 및 이형 필름이 이 순서로 적층된 장척상의 점착 테이프이다.

여기서, 장척상이란, 롤상체로 할 수 있을 정도로 장변이 긴 형상 또는 롤상체로부터 푼 형상을 가리킨다. 또한, 본 명세서 중에 있어서는, 장변 방향과 직교하는 방향을 폭 방향이라고 한다. 또한, 롤상체로부터 풀어 컷한 것도 장척상에 포함된다. 점착 테이프가 롤상체로부터 풀어 컷한 것인 경우, 컷 후의 사이즈에 관계없이, 컷 전의 장척 방향에 해당하는 변을 장변으로 한다. 또한, 바람직한 실시양태에 있어서, 컷 전의 장척 방향에 해당하는 변은, 점착 테이프의 장변과 일치한다.

본 발명의 점착 테이프는, 점착 테이프를 2 장의 SUS304 판으로 사이에 끼우고, 23 ℃ 하에서 1 ㎏ 의 하중을 가했을 때의, 1 시간 후에 있어서의 점착제층이 배어 나온 양과, 24 시간 후에 있어서의 점착제층이 배어 나온 양의 비 (24 시간 후 배어 나온 양/1 시간 후 배어 나온 양) 가 4 이하이다.

점착 테이프에 1 ㎏ 의 하중을 가했을 때의 1 시간 후에 있어서의 점착제층이 배어 나온 양과, 24 시간 후에 있어서의 점착제층이 배어 나온 양의 비 (이하, 배어 나온 양 비라고 한다) 가 4 이하임으로써, 점착 테이프를 롤상체로 장기간 보관했을 경우에도, 점착제층의 롤 측면으로의 배어 나옴을 억제하여, 풀기 불량을 억제할 수 있다. 풀기 불량을 더욱 억제하는 관점에서, 상기 배어 나온 양 비의 바람직한 상한은 3.8, 보다 바람직한 상한은 3.5, 더욱 바람직한 상한은 3.2, 더욱 보다 바람직한 상한은 3, 특히 바람직한 상한은 2.8, 특히 바람직한 상한은 2.7, 매우 바람직한 상한은 2.6 이다. 상기 배어 나온 양 비의 하한은 특별히 한정되지 않지만, 점착제가 약간 측면으로 배어 나와 있으면, 풀기 어긋남 방지를 위해서 롤의 양측면에 첩부하는 합지를 보다 확실하게 고정시킬 수 있고, 풀기 어긋남을 억제할 수 있는 것으로부터, 바람직하게는 1, 보다 바람직하게는 1.2, 더욱 바람직하게는 1.5, 더욱 보다 바람직하게는 1.8 이다. 상기 배어 나온 양 비는, 점착제층의 종류 및 2 종 이상의 점착제의 조합에 의해 조절할 수 있다. 또한, 상기 배어 나온 양 비는 구체적으로는 이하의 방법으로 측정할 수 있다.

여기서, 상기 배어 나온 양 비의 측정 방법을 설명하는 모식도를 도 2 에 나타냈다. 상기 배어 나온 양 비의 측정에서는, 먼저, 점착 테이프를 5 ㎝ × 5 ㎝ 로 컷한다. 이어서, 도 2(a) 에 나타내는 바와 같이, 컷한 점착 테이프 (3) 를 2 장의 10 ㎝ × 10 ㎝ × 1 ㎝ 의 SUS304 판 (4) 사이에, 점착 테이프 (3) 가 SUS304 판 (4) 의 중앙부에 위치하도록 사이에 끼운다. 그리고, SUS304 판 (4) 과 점착 테이프 (3) 의 적층체의 중앙부에 1 ㎏ 의 분동 (5) (JIS B 7609 : 2008 분동에 적합. 예를 들어, 신코 전자 주식회사 제조, 황동 크롬 도금 F2 급 (1 급) 분동) 을 두고, 23 ℃, 50 ％RH 의 환경하에서 1 시간 정치 (靜置) 한다. 정치 후 점착 테이프 (3) 를 취출하고, 도 2(b) 에 나타내는 바와 같이, 광학 현미경을 사용하여 점착 테이프의 각 변의 중점 (6) (4 개 지점) 에 있어서 기재로부터 배어 나온 점착제층의 길이를 측정하고, 그 평균치를 1 시간 후 배어 나온 양으로 한다. 계속해서, 정치 시간을 24 시간으로 하는 것 이외에는 동일한 측정을 실시하여, 24 시간 후 배어 나온 양을 얻는다. 얻어진 1 시간 후 배어 나온 양과 24 시간 후 배어 나온 양으로부터 배어 나온 양 비를 산출한다.

본 발명의 점착 테이프는, 겔 분율이 50 ％ 이상인 것이 바람직하다.

점착 테이프의 겔 분율이 상기 범위임으로써, 점착 테이프를 롤상체로 장기간 보관했을 경우에도, 점착제층의 롤 측면으로의 배어 나옴을 억제하여, 풀기 불량을 억제할 수 있다. 점착제층의 롤 측면으로의 배어 나옴을 더욱 억제함과 함께 점착력을 높이는 관점에서, 상기 점착 테이프의 겔 분율의 보다 바람직한 하한은 55 ％, 더욱 바람직한 하한은 60 ％, 더욱 보다 바람직한 하한은 62 ％, 특히 바람직한 하한은 65 ％, 특히 바람직한 하한은 70 ％ 이다. 상기 점착 테이프의 겔 분율의 바람직한 상한은 95 ％, 보다 바람직한 상한은 90 ％, 더욱 바람직한 상한은 85 ％, 더욱 보다 바람직한 상한은 80 ％ 이다. 또한, 상기 겔 분율은, 이하의 방법으로 측정할 수 있다.

50 ㎜ × 50 ㎜ 로 컷한 점착 테이프를 아세트산에틸 100 ㎖ 중에 침지시키고, 진탕기로 온도 23 도, 200 rpm 의 조건으로 24 시간 진탕한다. 진탕 후, 금속 메시 (눈금 간격 ＃ 200 메시) 를 사용하여, 아세트산에틸과 아세트산에틸을 흡수하여 팽윤된 점착 테이프를 분리한다. 분리 후의 점착 테이프를 110 ℃ 의 조건하에서 1 시간 건조시킨다. 건조 후의 금속 메시를 포함하는 점착 테이프의 중량을 측정하고, 하기 식을 사용하여 점착 테이프의 겔 분율을 산출한다.

겔 분율 (중량％) = 100 × (W₁ - W₂)/W₀

(W₀ : 초기 점착 테이프 중량, W₁ : 건조 후의 금속 메시를 포함하는 점착 테이프 중량, W₂ : 금속 메시의 초기 중량)

본 발명의 점착 테이프는 두께가 100 ㎛ 이상 500 ㎛ 이하인 것이 바람직하다.

본 발명의 점착 테이프의 두께가 상기 범위인 것에 의해, 큰 요철을 갖는 피착체에 사용한 경우에도 요철에 충분히 추종하여 확실하게 피착체를 보호할 수 있다. 동일한 관점에서, 상기 점착 테이프의 두께의 보다 바람직한 하한은 150 ㎛, 더욱 바람직한 하한은 200 ㎛, 보다 바람직한 상한은 480 ㎛, 더욱 바람직한 상한은 450 ㎛ 이다.

상기 기재는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 폴리올레핀계 수지 필름, 폴리에스테르계 수지 필름, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 변성 올레핀계 수지 필름, 폴리염화비닐계 수지 필름, 폴리우레탄계 수지 필름, 시클로올레핀 폴리머 수지 필름, 아크릴 수지 필름, 폴리카보네이트 필름, ABS (아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌) 수지 필름, 폴리아미드 필름, 폴리우레탄 필름, 폴리이미드 필름 등을 들 수 있다. 상기 폴리올레핀계 수지 필름으로는, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름 등을 들 수 있다. 상기 폴리에스테르계 수지 필름으로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트 (PEN) 필름 등을 들 수 있다. 상기 변성 올레핀계 수지 필름으로는, 에틸렌-아크릴산에스테르 공중합체 등을 들 수 있다. 또한, 본 발명을 보호 필름으로서 사용하는 경우, 보다 높은 박리성을 발휘할 수 있는 것으로부터 탄성률이 높은 기재가 바람직하다. 또한, 점착 테이프 너머로 피착체의 상태를 확인하고자 하는 경우에는, 비교적 헤이즈값이 낮은 (헤이즈가, 바람직하게는 2 이하, 보다 바람직하게는 1.5 이하) 기재가 바람직하다.

상기 기재의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 바람직한 하한은 10 ㎛, 바람직한 상한은 250 ㎛ 이다. 상기 기재의 두께가 이 범위 내이면, 적당한 탄력이 있어, 취급성이 우수한 점착 테이프로 할 수 있다. 동일한 관점에서, 상기 기재의 두께의 보다 바람직한 하한은 12 ㎛, 보다 바람직한 상한은 230 ㎛, 더욱 바람직한 하한은 20 ㎛, 더욱 바람직한 상한은 200 ㎛, 더욱 보다 바람직한 하한은 25 ㎛, 더욱 보다 바람직한 상한은 188 ㎛, 특히 바람직한 하한은 30 ㎛, 특히 바람직한 상한은 180 ㎛ 이다.

상기 점착제층을 구성하는 점착제는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 아크릴계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 실리콘계 점착제, 우레탄계 점착제 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 물성의 조절이 용이하고, 폭넓은 피착체에 적용 가능한 것으로부터 아크릴계 점착제가 바람직하다. 또한, 상기 점착제는, 경화형의 점착제여도 되고 비경화형의 점착제여도 되지만, 점착 테이프에 자극을 주어 경화시킴으로써, 점착 테이프를 용이하게 박리할 수 있는 것으로부터 경화형 점착제인 것이 바람직하다.

상기 경화형 점착제로는, 광 조사에 의해 가교, 경화하는 광 경화형 점착제나 가열에 의해 가교, 경화하는 열 경화형 점착제를 들 수 있다.

상기 광 경화형 점착제로는, 예를 들어, 중합성 폴리머를 주성분으로 하여, 광 중합 개시제를 함유하는 광 경화형 점착제를 들 수 있다.

상기 열 경화형 점착제로는, 예를 들어, 중합성 폴리머를 주성분으로 하여, 열 중합 개시제를 함유하는 열 경화형 점착제를 들 수 있다.

상기 중합성 폴리머는, 예를 들어, 분자 내에 관능기를 가진 (메트)아크릴계 폴리머 (이하, 관능기 함유 (메트)아크릴계 폴리머라고 한다) 를 미리 합성하고, 분자 내에 상기의 관능기와 반응하는 관능기와 라디칼 중합성의 불포화 결합을 갖는 화합물 (이하, 관능기 함유 불포화 화합물이라고 한다) 을 반응시킴으로써 얻을 수 있다.

상기 관능기 함유 (메트)아크릴계 폴리머는, 아크릴산알킬에스테르 및/또는 메타크릴산알킬에스테르와, 관능기 함유 모노머와, 추가로 필요에 따라 이들과 공중합 가능한 다른 개질용 모노머를 통상적인 방법에 의해 공중합시킴으로써 얻어지는 것이다. 상기 아크릴산알킬에스테르 및/또는 메타크릴산알킬에스테르는, 알킬기의 탄소수가 통상적으로 2 ∼ 18 의 범위 (바람직하게는 4 ∼ 12 의 범위) 에 있는 것이 바람직하다. 상기 관능기 함유 (메트)아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량은 통상적으로 20 만 ∼ 200 만 정도이다.

상기 관능기 함유 모노머로는, 예를 들어, 아크릴산, 메타크릴산 등의 카르복실기 함유 모노머나, 아크릴산하이드록시에틸, 메타크릴산하이드록시에틸 등의 하이드록실기 함유 모노머나, 아크릴산글리시딜, 메타크릴산글리시딜 등의 에폭시기 함유 모노머를 들 수 있다. 또한, 아크릴산이소시아네이트에틸, 메타크릴산이소시아네이트에틸 등의 이소시아네이트기 함유 모노머나, 아크릴산아미노에틸, 메타크릴산아미노에틸 등의 아미노기 함유 모노머 등도 들 수 있다.

본 발명에 있어서는, 내열성을 향상시키는 관점에서, 관능기 함유 모노머로서 아크릴산 및/또는 메타크릴산을 포함해도 된다.

상기 공중합 가능한 다른 개질용 모노머로는, 예를 들어, 아세트산비닐, 아크릴로니트릴, 스티렌 등의 일반적인 (메트)아크릴계 폴리머에 이용되고 있는 각종 모노머를 들 수 있다.

상기 관능기 함유 (메트)아크릴계 폴리머에 반응시키는 관능기 함유 불포화 화합물로는, 상기 관능기 함유 (메트)아크릴계 폴리머의 관능기에 따라 상기 서술한 관능기 함유 모노머와 동일한 것을 사용할 수 있다. 예를 들어, 상기 관능기 함유 (메트)아크릴계 폴리머의 관능기가 카르복실기인 경우에는 에폭시기 함유 모노머나 이소시아네이트기 함유 모노머가 사용된다. 동관능기가 하이드록실기인 경우에는 이소시아네이트기 함유 모노머가 사용된다. 동관능기가 에폭시기인 경우에는 카르복실기 함유 모노머나 아크릴아미드 등의 아미드기 함유 모노머가 사용된다. 동관능기가 아미노기인 경우에는 에폭시기 함유 모노머가 사용된다.

상기 광 중합 개시제는, 예를 들어, 250 ∼ 800 ㎚ 의 파장의 광을 조사함으로써 활성화되는 것을 들 수 있다. 이와 같은 광 중합 개시제로는, 예를 들어, 메톡시아세토페논 등의 아세토페논 유도체 화합물이나, 벤조인프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르 등의 벤조인에테르계 화합물이나, 벤질디메틸케탈, 아세토페논디에틸케탈 등의 케탈 유도체 화합물이나, 포스핀옥사이드 유도체 화합물을 들 수 있다. 또한, 비스(η5-시클로펜타디에닐)티타노센 유도체 화합물, 벤조페논, 미힐러케톤, 클로로티오크산톤, 도데실티오크산톤, 디메틸티오크산톤, 디에틸티오크산톤, α-하이드록시시클로헥실페닐케톤, 2-하이드록시메틸페닐프로판 등도 들 수 있다. 이들 광 중합 개시제는, 단독으로 이용되어도 되고, 2 종 이상이 병용되어도 된다.

상기 열 중합 개시제로는, 열에 의해 분해되어, 중합 경화를 개시하는 활성 라디칼을 발생하는 것을 들 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어, 디쿠밀퍼옥사이드, 디-t-부틸퍼옥사이드, t-부틸퍼옥시벤조에테르, t-부틸하이드로퍼옥사이드, 벤조일퍼옥사이드, 쿠멘하이드로퍼옥사이드, 디이소프로필벤젠하이드로퍼옥사이드, 파라멘탄하이드로퍼옥사이드, 디-t-부틸퍼옥사이드 등을 들 수 있다.

이들 열 중합 개시제 중 시판되고 있는 것으로는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 퍼부틸 D, 퍼부틸 H, 퍼부틸 P, 퍼펜타 H (이상 모두 니치유사 제조) 등이 바람직하다. 이들 열 중합 개시제는, 단독으로 이용되어도 되고, 2 종 이상이 병용되어도 된다.

상기 광 경화형 점착제나 열 경화형 점착제는, 추가로, 라디칼 중합성의 다관능 올리고머 또는 모노머를 함유하는 것이 바람직하다. 라디칼 중합성의 다관능 올리고머 또는 모노머를 함유함으로써, 광 경화성 및 열 경화성이 향상된다.

상기 다관능 올리고머 또는 모노머는, 분자량이 1 만 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 가열 또는 광의 조사에 의한 점착제층의 삼차원 망상화가 효율적으로 이루어지도록, 그 분자량이 5000 이하이고 또한 분자 내의 라디칼 중합성의 불포화 결합의 수가 2 ∼ 20 개인 것이다.

상기 다관능 올리고머 또는 모노머는, 예를 들어, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 테트라메틸올메탄테트라아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트, 디펜타에리트리톨모노하이드록시펜타아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트 또는 상기 동일한 메타크릴레이트류 등을 들 수 있다. 그 외에, 1,4-부틸렌글리콜디아크릴레이트, 1,6-헥산디올디아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디아크릴레이트, 시판되는 올리고에스테르아크릴레이트, 상기 동일한 메타크릴레이트류 등을 들 수 있다. 이들 다관능 올리고머 또는 모노머는, 단독으로 이용되어도 되고, 2 종 이상이 병용되어도 된다.

상기 경화형 점착제는, 상기 경화형 점착제와 가교 가능한 관능기를 갖는 실리콘 화합물을 함유해도 된다. 실리콘 화합물을 배합함으로써, 실리콘 화합물이 박리시에 피착체 계면에 블리드 아웃하여, 박리를 용이하게 할 수 있다. 또한, 실리콘 화합물이 상기 경화형 점착제와 가교 가능한 관능기를 가짐으로써, 광 조사 또는 가열함으로써 상기 경화형 점착제와 화학 반응하여 상기 경화형 점착제 중에 도입되는 것으로부터, 피착체에 실리콘 화합물이 부착되어 오염되는 경우가 없다. 또한, 실리콘 화합물을 배합함으로써 피착체에 대한 점착제 잔여물을 방지하는 효과도 발휘된다. 상기 경화형 점착제와 가교 가능한 관능기로는, 예를 들어 이중 결합 등을 들 수 있다.

상기 점착제층은, 추가로, 흄드 실리카 등의 무기 필러를 함유해도 된다. 무기 필러를 배합함으로써 상기 점착제층의 응집력이 높아진다. 이 때문에, 상기 점착제층이 흄드 실리카 등의 무기 필러를 함유하는 경우, 점착 테이프가 불필요해졌을 때에, 점착 테이프를 피착체로부터 점착제 잔여물이 남지 않고 더욱 용이하게 박리할 수 있다.

상기 점착제층은, 가교제를 함유하는 것이 바람직하다. 점착제층이 가교제를 함유함으로써, 점착제층을 구성하는 점착제의 응집력이 높아짐과 함께, 상기 배어 나온 양 비를 만족하기 쉽게 할 수 있다. 상기 가교제로는 예를 들어, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제 등을 들 수 있다.

상기 점착제층 중에 있어서의 상기 가교제의 함유량은 특별히 한정되지 않지만, 0.01 ∼ 20 중량％ 인 것이 바람직하다. 가교제가 상기 범위로 함유되어 있음으로써, 점착제 성분의 응집력을 높여 초기 점착력을 보다 향상시킬 수 있음과 함께, 상기 배어 나온 양 비를 만족하기 쉽게 할 수 있다. 상기 점착제층 중에 있어서의 상기 가교제의 배합량의 보다 바람직한 하한이 2 중량％, 더욱 바람직한 하한이 3 중량％ 이고, 보다 바람직한 상한이 10 중량％, 더욱 바람직한 상한이 7.5 중량％, 더욱 보다 바람직한 상한이 5 중량％ 이다.

상기 점착제층은, 가소제, 수지, 계면 활성제, 왁스, 미립자 충전제 등의 공지된 첨가제를 함유해도 된다. 상기 첨가제는, 단독으로 이용되어도 되고, 2 종 이상이 병용되어도 된다.

상기 점착제층은, 졸 성분의 중량 평균 분자량이 30 만 이상인 것이 바람직하다.

점착제는, 통상적으로 겔 성분과 졸 성분이 포함되어 있고, 힘이 가해졌을 때, 주로 졸 성분이 움직임으로써 점착제가 변형, 유동한다. 본 발명의 점착 테이프에서는, 졸 성분의 중량 평균 분자량을 높게 함으로써, 힘이 가해졌을 때에도 졸 성분이 잘 움직이지 않게 되어, 시간 경과에 의한 점착제층의 배어 나옴을 억제할 수 있다. 상기 졸 성분의 중량 평균 분자량의 보다 바람직한 하한은 30 만, 더욱 바람직한 하한은 50 만, 더욱 보다 바람직한 하한은 70 만이다. 상기 졸 성분의 중량 평균 분자량의 상한은 특별히 한정되지 않지만, 점착력의 관점에서 150 만 이하인 것이 바람직하다. 또한, 상기 졸 성분의 중량 평균 분자량은 이하의 방법으로 측정할 수 있다.

점착 테이프의 점착제층만을 0.1 g 긁어내어 아세트산에틸 50 ㎖ 중에 침지시키고, 진탕기로 온도 23 ℃, 200 rpm 의 조건으로 24 시간 진탕한다 (이하, 긁어낸 점착제층을 점착제 조성물이라고 한다). 진탕 후, 금속 메시 (눈금 간격 ＃ 200 메시) 를 사용하여, 아세트산에틸 가용분과 아세트산에틸을 흡수하여 팽윤된 점착제 조성물을 분리한다. 분리 후의 아세트산에틸 가용분에 대하여 겔 퍼미에이션 크로마토그래피 (GPC) 를 실시함으로써, 폴리스티렌 환산 분자량으로서, 점착제층의 졸 성분의 중량 평균 분자량을 얻는다. 또한, GPC 는, 예를 들어, 이하와 같은 장치 및 조건을 사용함으로써 측정을 실시할 수 있다.

겔 퍼미에이션 크로마토그래프 : 2690 Separations Module, Waters 사 제조

칼럼 : GPC LF-804, 쇼와 전공사 제조

검출기 : 시차 굴절계

샘플 유량 : 1 밀리리터/min

칼럼 온도 : 40 ℃

상기 점착제층의 졸 성분의 중량 평균 분자량을 상기 범위로 하는 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 점착제층을 구성하는 점착제의 가교성 관능기의 수 및 가교제의 양을 조절하는 방법이나, 점착제층을 구성하는 점착제에 가교성 관능기를 갖는 점착제 (예를 들어, 상기 서술한 바와 같은 경화형 점착제) 와 가교성 관능기를 갖지 않는 점착제의 2 종류를 사용하는 방법을 들 수 있다. 그 중에서도, 겔 성분 및 졸 성분의 중량 평균 분자량만을 따로 따로 조절할 수 있는 것으로부터, 점착제층을 구성하는 점착제에 가교성 관능기를 갖는 점착제와 가교성 관능기를 갖지 않는 점착제의 2 종류를 사용하는 방법이 바람직하다.

또한, 상기 2 종류의 점착제를 사용하는 방법의 경우, 가교성 관능기를 갖는 점착제가 겔 성분이 되고, 가교성 관능기를 갖지 않는 점착제가 졸 성분이 된다. 가교성 관능기를 갖는 점착제와 가교성 관능기를 갖지 않는 점착제의 배합 비율은 특별히 한정되지 않지만, 시간 경과에 의한 점착제층의 배어 나옴을 억제하는 관점에서, 점착제 전체에서 차지하는 가교성 관능기를 갖는 점착제의 함유량의 바람직한 하한은 50 중량％, 바람직한 상한은 90 중량％ 이고, 보다 바람직한 하한은 65 중량％, 보다 바람직한 상한은 80 중량％ 이다.

상기 가교성 관능기를 갖지 않는 점착제는 특별히 한정되지 않고, 아크릴계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 실리콘계 점착제, 우레탄계 점착제 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 중량 평균 분자량의 조절이 용이한 것으로부터, 아크릴계 점착제인 것이 바람직하다.

상기 가교성 관능기를 갖지 않는 점착제의 중량 평균 분자량은 특별히 한정되지 않지만, 바람직한 하한은 30 만, 보다 바람직한 하한은 50 만, 더욱 바람직한 하한은 70 만이다. 상기 가교성 관능기를 갖지 않는 점착제의 중량 평균 분자량의 상한은 특별히 한정되지 않지만, 점착력의 관점에서 150 만 이하인 것이 바람직하다.

상기 점착제층은 두께가 20 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 30 ㎛ 이상인 것이 보다 바람직하고, 40 ㎛ 이상인 것이 더욱 바람직하고, 50 ㎛ 이상인 것이 더욱 보다 바람직하다. 상기 점착제층은 두께가 70 ㎛ 이상인 것이 특히 바람직하고, 80 ㎛ 이상인 것이 특히 바람직하고, 100 ㎛ 이상인 것이 매우 바람직하고, 150 ㎛ 이상인 것이 더욱 바람직하고, 200 ㎛ 이상인 것이 가장 바람직하다.

점착제층의 두께가 상기 하한 이상임으로써, 피착체가 큰 요철을 가지고 있는 경우에도 요철에 충분히 추종하여 확실하게 점착 테이프를 첩부할 수 있기 때문에, 피착체를 충분히 보호할 수 있다. 종래의 점착 테이프는, 이와 같은 두꺼운 점착제층을 형성하여 롤상체로 했을 경우, 장기간 보관하면 롤 측면에 점착제층이 배어 나와, 롤의 풀기 불량이 일어나기 쉬웠지만, 본 발명의 점착 테이프는, 두꺼운 점착제층을 형성해도 풀기 불량이 잘 발생하지 않는다. 상기 점착제층의 두께의 상한은 특별히 한정되지 않지만, 가공시에 반송 롤러를 통과할 때의 굴곡 변형으로 주름을 잘 일으키지 않게 하는 관점에서 바람직하게는 1000 ㎛, 보다 바람직하게는 700 ㎛, 더욱 바람직하게는 500 ㎛, 더욱 보다 바람직하게는 400 ㎛ 이다.

상기 이형 필름은, 점착제층의 피착체와 접하는 면 상에 적층되어, 롤상체의 점착 테이프를 풀 때에 생기는 대전을 작게 하여, 환경 중의 이물질을 잘 끌어 들이지 않게 하는 역할을 갖는다. 또한, 이형 필름을 적층함으로써, 제조시에 반송 롤러에 점착면이 닿지 않게 되기 때문에, 점착면의 평활성을 유지할 수 있고, 이물질의 부착도 억제할 수 있다

상기 이형 필름의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 바람직한 하한이 15 ㎛, 보다 바람직한 하한이 25 ㎛, 바람직한 상한이 188 ㎛, 보다 바람직한 상한이 125 ㎛ 이다. 이형 필름의 두께가 상기 범위임으로써, 취급성이 우수한 점착 테이프로 할 수 있다.

상기 이형 필름의 재료는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트 및 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르, 그리고 폴리프로필렌 및 폴리에틸렌 등의 폴리올레핀 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 폴리에틸렌테레프탈레이트가 바람직하다.

본 발명의 점착 테이프의 제조 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 용매에 상기 중합성 폴리머와, 필요에 따라 상기 가교성 관능기를 갖지 않는 점착제와, 광 또는 열 중합 개시제와, 필요에 따라 각종 첨가제를 첨가하여 혼합함으로써 점착제 용액을 조제하고, 기재 상에 점착제 용액을 도포, 건조시킴으로써 점착제층을 형성한 후에, 점착제층 상에 이형 필름을 적층하는 방법 등을 들 수 있다.

본 발명의 점착 테이프의 용도는 특별히 한정되지 않지만, 반도체 웨이퍼 등의 전자 부품의 제조에 있어서 전자 부품을 보호하기 위한 보호 테이프로서 바람직하게 사용할 수 있다. 그 중에서도, 본 발명의 점착 테이프는, 점착제층을 두껍게 해도 롤상체로 했을 때에 풀기 불량 등이 발생하지 않는 것으로부터, 높은 범프 높이를 갖는 하이 범프 웨이퍼의 보호 테이프로서 특히 바람직하게 사용할 수 있다. 상기 하이 범프 웨이퍼의 범프 높이는 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 100 ㎛ 이상, 보다 바람직하게는 150 ㎛ 이상, 더욱 바람직하게는 200 ㎛ 이상이고, 통상적으로 400 ㎛ 이하이다. 이와 같은 범프 높이의 하이 범프 웨이퍼인 경우, 본 발명의 효과가 크게 발휘된다.

본 발명의 점착 테이프는, 점착 테이프를 롤상체로 했을 때에 일어나는 풀기 불량을 억제할 수 있는 것이다. 본 발명의 점착 테이프로 이루어지는 점착 테이프 롤도 또한, 본 발명의 하나이다.

본 발명의 점착 테이프 롤의 롤 폭은, 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 20 ㎜ 이상, 보다 바람직하게는 30 ㎜ 이상, 더욱 바람직하게는 40 ㎜ 이상이다. 또한, 본 발명의 점착 테이프 롤의 롤 폭은, 바람직하게는 1500 ㎜ 이하, 보다 바람직하게는 1300 ㎜ 이하, 더욱 바람직하게는 1100 ㎜ 이하, 더욱 보다 바람직하게는 900 ㎜ 이하, 특히 바람직하게는 700 ㎜ 이하, 특히 바람직하게는 500 ㎜ 이하, 매우 바람직하게는 300 ㎜ 이하이다. 본 발명의 점착 테이프 롤의 직경은, 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 5000 ㎜ 이하, 보다 바람직하게는 3000 ㎜ 이하, 더욱 바람직하게는 1000 ㎜ 이하이고, 통상적으로 25 ㎜ 이상이다.

본 발명의 점착 테이프 롤의 제조 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 상기 점착 테이프의 제조 방법으로 제조한 점착 테이프를 감아 심에 권부함으로써 제조할 수 있다.

본 발명의 점착 테이프 롤의 용도는 특별히 한정되지 않지만, 반도체 웨이퍼 등의 전자 부품의 제조에 있어서 전자 부품을 보호하기 위한 보호 테이프로서 바람직하게 사용할 수 있다. 그 중에서도, 본 발명의 점착 테이프 롤은, 점착제층을 두껍게 해도 풀기 불량이 발생하지 않는 것으로부터, 높은 범프 높이를 갖는 하이 범프 웨이퍼의 보호 테이프로서 특히 바람직하게 사용할 수 있다. 상기 하이 범프 웨이퍼의 범프 높이는 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 100 ㎛ 이상, 보다 바람직하게는 150 ㎛ 이상, 더욱 바람직하게는 200 ㎛ 이상인 경우, 본 발명의 효과가 크게 발휘된다.

본 발명에 의하면, 두꺼운 점착제층을 갖는 경우에도, 장시간 보관했을 때의 롤로부터의 풀기 불량을 억제할 수 있는 점착 테이프 및 그 점착 테이프로 이루어지는 점착 테이프 롤을 제공할 수 있다.

도 1 은, 종래의 점착 테이프 롤의 일례를 나타낸 도면이다.
도 2 는, 배어 나온 양 비의 측정 방법을 설명하는 모식도이다.

이하에 실시예를 들어 본 발명의 양태를 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에만 한정되지 않는다.

(점착제 A 의 제조)

온도계, 교반기, 냉각관을 구비한 반응기를 준비하고, 이 반응기 내에, (메트)아크릴산알킬에스테르로서 2-에틸헥실아크릴레이트 94 중량부, 관능기 함유 모노머로서 메타크릴산하이드록시에틸 6 중량부, 라우릴메르캅탄 0.01 중량부와, 아세트산에틸 80 중량부를 첨가한 후, 반응기를 가열하여 환류를 개시하였다. 계속해서, 상기 반응기 내에, 중합 개시제로서, 1,1-비스(t-헥실퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산 0.01 중량부를 첨가하고, 환류하에서 중합을 개시시켰다. 다음으로, 중합 개시로부터 1 시간 후 및 2 시간 후에도, 1,1-비스(t-헥실퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산을 0.01 중량부씩 첨가하고, 추가로, 중합 개시로부터 4 시간 후에 t-헥실퍼옥시피발레이트를 0.05 중량부 첨가하여 중합 반응을 계속시켰다. 그리고, 중합 개시로부터 8 시간 후에, 고형분 55 중량％, 중량 평균 분자량 60 만의 관능기 함유 (메트)아크릴계 폴리머의 아세트산에틸 용액을 얻었다.

얻어진 관능기 함유 (메트)아크릴계 폴리머를 포함하는 아세트산에틸 용액의 수지 고형분 100 중량부에 대하여, 관능기 함유 불포화 화합물로서 2-이소시아나토에틸메타크릴레이트 3.5 중량부를 첨가하여 반응시켜 중합성 폴리머를 얻었다. 그 후, 얻어진 중합성 폴리머의 아세트산에틸 용액의 수지 고형분 100 중량부에 대하여, 광 중합 개시제 1 중량부 및 이소시아네이트 경화제 0.15 중량부를 혼합하여, 점착제 A 의 아세트산에틸 용액을 얻었다. 또한, 광 중합 개시제와 이소시아네이트 경화제는 이하의 것을 사용하였다.

광 중합 개시제 : 니혼 시베르헤그너사 제조, 에사큐어 원

이소시아네이트 경화제 : 토소사 제조, 콜로네이트 L

(점착제 B 의 제조)

(가교성 관능기를 갖지 않는 점착제의 제조 방법)

온도계, 교반기, 냉각관을 구비한 반응기를 준비하고, 이 반응기 내에, (메트)아크릴산알킬에스테르로서 2-에틸헥실아크릴레이트 100 중량부, 라우릴메르캅탄 0.1 중량부와, 아세트산에틸 80 중량부를 첨가한 후, 반응기를 가열하여 환류를 개시하였다. 계속해서, 상기 반응기 내에, 중합 개시제로서 1,1-비스(t-헥실퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산 0.01 중량부를 첨가하고, 환류하에서 중합을 개시시켰다. 다음으로, 중합 개시로부터 1 시간 후 및 2 시간 후에도, 1,1-비스(t-헥실퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산을 0.01 중량부씩 첨가하고, 추가로, 중합 개시로부터 4 시간 후에 t-헥실퍼옥시피발레이트를 0.05 중량부 첨가하여 중합 반응을 계속시켰다. 그리고, 중합 개시로부터 8 시간 후에, 고형분 55 중량％, 중량 평균 분자량 30 만의 (메트)아크릴계 폴리머 (점착제 B) 의 아세트산에틸 용액을 얻었다.

(점착제 C 의 제조)

라우릴메르캅탄을 0.05 중량부로 한 것 이외에는 점착제 B 와 동일하게 하여, 중량 평균 분자량 50 만의 점착제 C 의 아세트산에틸 용액을 얻었다.

(점착제 D 의 제조)

라우릴메르캅탄을 0.02 중량부로 한 것 이외에는 점착제 B 와 동일하게 하여, 중량 평균 분자량 70 만의 점착제 D 의 아세트산에틸 용액을 얻었다.

(점착제 E 의 제조)

라우릴메르캅탄을 0.15 중량부로 한 것 이외에는 점착제 B 와 동일하게 하여, 중량 평균 분자량 15 만의 점착제 E 의 아세트산에틸 용액을 얻었다.

(실시예 1)

(1) 점착 테이프의 제조

점착제 A 의 아세트산에틸 용액의 고형분 50 중량부에 대하여, 점착제 B 의 아세트산에틸 용액을, 고형분량이 50 중량부가 되도록 첨가하여 혼합함으로써, 점착제 용액을 얻었다. 얻어진 점착제 용액을 두께 50 ㎛ 의 편면 이형 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트제 필름 (이형 필름) 의 이형 처리면 상에, 건조 피막의 두께가 50 ㎛ 가 되도록 콤마 코터로 도포하고, 110 ℃ 에서 5 분 건조시켰다. 이어서, 기재와 전술한 이형 필름 상에 도포, 건조된 점착제면을 첩합하였다. 그 후, 40 ℃, 3 일간 정치 양생을 실시하여, 기재/점착제층/이형 필름으로 이루어지는 점착 테이프를 얻었다.

(2) 배어 나온 양 비의 측정

먼저, 점착 테이프를 5 ㎝ × 5 ㎝ 로 컷하였다. 이어서, 도 2(a) 에 나타내는 바와 같이, 컷한 점착 테이프 (3) 를 2 장의 10 ㎝ × 10 ㎝ × 1 ㎝ 의 SUS304 판 (4) 사이에, 점착 테이프 (3) 가 SUS304 판 (4) 의 중앙부에 위치하도록 사이에 끼웠다. 그리고, SUS304 판 (4) 과 점착 테이프 (3) 의 적층체의 중앙부에 1 ㎏ 의 분동 (5) (신코 전자 주식회사 제조, 황동 크롬 도금 F2 급 (1 급) 분동, JIS B 7609 : 2008 분동에 적합) 을 두고, 23 ℃, 50 ％RH 의 환경하에서 1 시간 정치하였다. 정치 후 점착 테이프 (3) 를 취출하고, 도 2(b) 에 나타내는 바와 같이, 광학 현미경을 사용하여 점착 테이프의 각 변의 중점 (측정 지점) (6) 에 있어서 기재로부터 배어 나온 점착제층의 길이를 측정하고, 그 평균치를 1 시간 후 배어 나온 양으로 하였다. 계속해서, 정치 시간을 24 시간으로 하는 것 이외에는 동일한 측정을 실시하여, 24 시간 후 배어 나온 양을 얻었다. 얻어진 1 시간 후 배어 나온 양과 24 시간 후 배어 나온 양으로부터 배어 나온 양 비를 산출하였다.

(3) 점착 테이프의 겔 분율의 측정

50 ㎜ × 50 ㎜ 로 컷한 점착 테이프를 아세트산에틸 100 ㎖ 중에 침지시키고, 진탕기로 온도 23 도, 200 rpm 의 조건으로 24 시간 진탕하였다. 진탕 후, 금속 메시 (눈금 간격 ＃ 200 메시) 를 사용하여, 아세트산에틸과 아세트산에틸을 흡수하여 팽윤된 점착 테이프를 분리하였다. 분리 후의 점착 테이프를 110 ℃ 의 조건하에서 1 시간 건조시켰다. 건조 후의 금속 메시를 포함하는 점착 테이프의 중량을 측정하고, 하기 식을 사용하여 점착 테이프의 겔 분율을 산출하였다.

겔 분율 (중량％) = 100 × (W₁ - W₂)/W₀

(W₀ : 초기 점착 테이프 중량, W₁ : 건조 후의 금속 메시를 포함하는 점착 테이프 중량, W₂ : 금속 메시의 초기 중량)

(4) 점착제층의 졸 성분의 중량 평균 분자량의 측정

점착 테이프의 점착제층만을 0.1 g 긁어내어 아세트산에틸 50 ㎖ 중에 침지시키고, 진탕기로 온도 23 ℃, 200 rpm 의 조건으로 24 시간 진탕하였다 (이하, 긁어낸 점착제층을 점착제 조성물이라고 한다). 진탕 후, 금속 메시 (눈금 간격 ＃ 200 메시) 를 사용하여, 아세트산에틸 가용분과 아세트산에틸을 흡수하여 팽윤된 점착제 조성물을 분리하였다. 분리 후의 아세트산에틸 가용분에 대하여 겔 퍼미에이션 크로마토그래피 (GPC) 를 실시함으로써, 폴리스티렌 환산 분자량으로 하여, 점착제층의 졸 성분의 중량 평균 분자량을 얻었다. 또한, GPC 의 상세한 것은 이하와 같이 하였다.

겔 퍼미에이션 크로마토그래프 : 2690 Separations Module, Waters 사 제조

칼럼 : GPC LF-804, 쇼와 전공사 제조

검출기 : 시차 굴절계

샘플 유량 : 1 밀리리터/min

칼럼 온도 : 40 ℃

(실시예 2 ∼ 12, 비교예 1 ∼ 3)

점착제의 조성 및 점착제층의 두께를 표 1, 2 와 같이 한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여 점착 테이프를 얻어, 배어 나온 양 비, 점착 테이프의 겔 분율 및 점착제층의 졸 성분의 중량 평균 분자량을 측정하였다.

＜평가＞

실시예 및 비교예에서 얻은 점착 테이프에 대하여, 이하의 방법에 의해 평가를 실시하였다. 결과를 표 1, 2 에 나타냈다.

(풀기성의 평가)

얻어진 점착 테이프를 6 인치 ABS 수지의 심에 권부하여 폭 550 ㎜, 감은 길이 30 m 의 롤상체로 하였다 (권취 장력 : 80 N/m). 이어서, 얻어진 점착 테이프 롤을 40 ℃ 의 조건하에서 1 개월 정치하였다. 정치 후의 롤상체에 대하여 풀기를 실시하여, 하기 기준으로 풀기성을 평가하였다.

◎ : 롤상체 측면의 접착 없이 전부를 스무스하게 풀기가 가능

○ : 롤상체 측면의 감은 심측에 부분적 접착이 있기는 하지만, 가볍게 힘을 가하면 풀기가 가능

× : 롤상체 측면이 접착하여, 전부 풀기가 불가능

산업상 이용가능성

본 발명에 의하면, 두꺼운 점착제층을 갖는 경우에도, 장시간 보관했을 때의 롤로부터의 풀기 불량을 억제할 수 있는 점착 테이프 및 그 점착 테이프로 이루어지는 점착 테이프 롤을 제공할 수 있다.

1 ; 종래의 점착 테이프
2 ; 점착제
3 ; 점착 테이프
4 ; SUS304 판
5 ; 분동
6 ; 점착 테이프의 각 변의 중점

Claims (4)

1. 기재, 점착제층 및 이형 필름이 이 순서로 적층된 장척상의 점착 테이프로서,
   점착 테이프를 2 장의 SUS304 판으로 사이에 끼우고, 23 ℃ 하에서 1 ㎏ 의 하중을 가했을 때의, 1 시간 후에 있어서의 점착제층이 배어 나온 양과 24 시간 후에 있어서의 점착제층이 배어 나온 양의 비 (24 시간 후 배어 나온 양/1 시간 후 배어 나온 양) 가 4 이하인, 점착 테이프.
2. 제 1 항에 있어서,
   점착 테이프의 겔 분율이 50 ％ 이상인, 점착 테이프.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   점착제층의 졸 성분의 중량 평균 분자량이 30 만 이상인, 점착 테이프.
4. 제 1 항, 제 2 항 또는 제 3 항에 기재된 점착 테이프로 이루어지는 점착 테이프 롤.

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