KR20210089192A - 적층 코어, 적층 코어의 제조 방법 및 회전 전기 기기 - Google Patents

적층 코어, 적층 코어의 제조 방법 및 회전 전기 기기 Download PDF

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Abstract

펀칭 가공 후의 전자 강판끼리가 높은 접착 강도로 접착된 적층 코어를 사용한 회전 전기 기기를 제공한다. 서로 적층되어, 양면이 절연 피막에 의해 피복된 복수의 전자 강판과, 적층 방향으로 인접하는 전자 강판끼리의 사이에 배치되어, 이들 전자 강판끼리를 접착하는 접착부를 구비하고, 적층 방향으로 인접하는 전자 강판끼리의 모든 조가 접착부에 의해 접착되고, 접착부가 전자 강판끼리의 사이의 복수 개소에 마련되고, 접착부가, 아크릴 수지 및 에폭시 수지의 어느 한쪽 또는 양쪽을 포함하고, 또한 SP값이 7.8∼10.7(cal/㎤)1/2인 접착제로 형성된 층인 적층 코어.

Description

적층 코어, 적층 코어의 제조 방법 및 회전 전기 기기
본 발명은, 적층 코어, 적층 코어의 제조 방법 및 회전 전기 기기에 관한 것이다.
본원은, 2018년 12월 17일에, 일본에 출원된 일본 특허 출원 제2018-235867호에 기초하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.
종래, 회전 전기 기기에 사용되는 코어로서, 복수의 전자 강판이 서로 적층된 적층 코어가 알려져 있다. 복수의 전자 강판은, 용접, 접착, 코오킹 등의 방법으로 접합된다.
특허문헌 1에는, 펀칭 가공 후의 전자 강판끼리를, 에폭시 수지나 아크릴 수지 등으로 접착한 적층 코어가 개시되어 있다.
일본 특허 공개 2004-88970호 공보
그러나, 특허문헌 1과 같은 종래의 기술에서는, 펀칭 가공 후의 전자 강판끼리의 접착 강도가 충분히 얻어지기 어렵다.
본 발명은, 펀칭 가공 후의 전자 강판끼리가 높은 접착 강도로 접착된 적층 코어, 그 제조 방법 및 상기 적층 코어를 구비한 회전 전기 기기의 제공을 과제로 한다.
본 발명의 일 실시 형태는, 이하의 양태를 갖는다.
[1] 서로에 적층되어, 양면이 절연 피막에 의해 피복된 복수의 전자 강판과,
적층 방향으로 인접하는 상기 전자 강판끼리의 사이에 배치되어, 이들 전자 강판끼리를 접착하는 접착부를 구비하고,
상기 적층 방향으로 인접하는 상기 전자 강판끼리의 모든 조가, 상기 전자 강판끼리의 사이의 복수의 상기 접착부에 의해 접착되고,
상기 접착부가 상기 전자 강판끼리의 사이의 복수 개소에 마련되고,
상기 접착부가, 아크릴 수지 및 에폭시 수지의 어느 한쪽 또는 양쪽을 포함하고, 또한 SP값이 7.8∼10.7(cal/㎤)1/2인 접착제로 형성되어 있는, 적층 코어.
[2] 상기 접착제가, 에폭시 수지와 페놀노볼락 수지를 포함하는 에폭시 수지계 접착제인, [1]에 기재된 적층 코어.
[3] 상기 에폭시 수지계 접착제가, 에폭시 수지 100질량부와, 페놀노볼락 수지 5∼35질량부로 이루어지는 접착제인, [2]에 기재된 적층 코어.
[4] 상기 에폭시 수지계 접착제가, 에폭시 수지 100질량부와, 페놀노볼락 수지 5∼35질량부와, 엘라스토머 5∼50질량부로 이루어지는 접착제인, [2]에 기재된 적층 코어.
[5] 상기 에폭시 수지계 접착제가, 에폭시 수지 100질량부와, 페놀노볼락 수지 5∼35질량부와, SP값이 7.0∼10.7(cal/㎤)1/2인 용제 5∼10질량부로 이루어지는 접착제인, [2]에 기재된 적층 코어.
[6] 상기 에폭시 수지계 접착제가, 아크릴 수지를 더 포함하는, [2]에 기재된 적층 코어.
[7] 상기 에폭시 수지계 접착제가, 아크릴 수지가 그라프트 중합된 아크릴 변성 에폭시 수지 100질량부와, 페놀노볼락 수지 5∼35질량부로 이루어지는 접착제인, [6]에 기재된 적층 코어.
[8] 상기 에폭시 수지계 접착제가, 아크릴 수지가 그라프트 중합된 아크릴 변성 에폭시 수지 100질량부와, 페놀노볼락 수지 5∼35질량부와, 엘라스토머 5∼50질량부로 이루어지는 접착제인, [6]에 기재된 적층 코어.
[9] 상기 접착제가, 유리 전이 온도가 120∼180℃인 에폭시 수지와, 유기 인 화합물을 포함하는 에폭시 수지계 접착제인, [1]에 기재된 적층 코어.
[10] 상기 접착제가, 에폭시 수지 100질량부와, 유기 인 화합물 5∼35질량부로 이루어지는 에폭시 수지계 접착제인, [1]에 기재된 적층 코어.
[11] 상기 접착제가, 에폭시 수지와, 에폭시 수지 경화제와, 엘라스토머를 포함하는 에폭시 수지계 접착제이고,
상기 접착부의 상온에서의 평균 인장 탄성률이 1500∼5000㎫이고, 150℃에서의 평균 인장 탄성률이 1000∼3000㎫인, [1]에 기재된 적층 코어.
[12] 스테이터용 접착 적층 코어인, [1] 내지 [11] 중 어느 하나에 기재된 적층 코어.
[13] [1] 내지 [12] 중 어느 하나에 기재된 적층 코어를 구비하는 회전 전기 기기.
[14] [1]에 기재된 적층 코어의 제조 방법이며,
상기 전자 강판의 표면에 상기 접착제를 도포한 후에 별도의 전자 강판 위에 겹쳐서 압착하여, 상기 접착부를 형성하는 조작을 반복하는, 적층 코어의 제조 방법.
본 발명에 따르면, 펀칭 가공 후의 전자 강판끼리가 높은 접착 강도로 접착된 적층 코어, 그 제조 방법 및 상기 적층 코어를 구비한 회전 전기 기기를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 관한 스테이터용 접착 적층 코어를 구비한 회전 전기 기기의 단면도이다.
도 2는 동 스테이터용 적층 코어의 측면도이다.
도 3은 도 2의 A-A 단면도이며, 동 스테이터용 접착 적층 코어의 접착부의 배치 패턴예를 도시하는 도면이다.
도 4는 스테이터용 접착 적층 코어의 제조 장치의 개략 구성을 도시하는 측면도이다.
이하, 도면을 참조하여, 본 발명의 일 실시 형태에 관한 스테이터용 접착 적층 코어와, 이 스테이터용 접착 적층 코어를 구비한 회전 전기 기기에 대하여 설명한다. 또한, 본 실시 형태에서는, 회전 전기 기기로서 전동기, 구체적으로는 교류 전동기, 더 구체적으로는 동기 전동기, 보다 한층 구체적으로는 영구 자석 계자형 전동기를 일례로 들어 설명한다. 이러한 종류의 전동기는, 예를 들어 전기 자동차 등에 적절하게 채용된다.
도 1에 도시한 바와 같이, 회전 전기 기기(10)는, 스테이터(20)와, 로터(30)와, 케이스(50)와, 회전축(60)을 구비한다. 스테이터(20) 및 로터(30)는, 케이스(50) 내에 수용된다. 스테이터(20)는 케이스(50) 내에 고정된다.
본 실시 형태에서는, 회전 전기 기기(10)로서, 로터(30)가 스테이터(20)의 직경 방향 내측에 위치하는 이너 로터형을 채용하고 있다. 그러나, 회전 전기 기기(10)로서, 로터(30)가 스테이터(20)의 외측에 위치하는 아우터 로터형을 채용해도 된다. 또한, 본 실시 형태에서는, 회전 전기 기기(10)가, 12극 18슬롯의 삼상 교류 모터이다. 그러나, 극수, 슬롯수, 상수 등은 적절히 변경할 수 있다.
회전 전기 기기(10)는, 예를 들어 각 상에 실효값 10A, 주파수 100Hz의 여자 전류를 인가함으로써, 회전수 1000rpm으로 회전할 수 있다.
스테이터(20)는, 스테이터용 접착 적층 코어(이하, 스테이터 코어)(21)와, 도시하지 않은 권선을 구비한다.
스테이터 코어(21)는, 환 형상의 코어 백부(22)와, 복수의 티스부(23)를 구비한다. 이하에는, 스테이터 코어(21)(또는 코어 백부(22))의 중심 축선 O방향을 축방향이라고 하고, 스테이터 코어(21)(또는 코어 백부(22))의 직경 방향(중심 축선 O에 직교하는 방향)을 직경 방향이라고 하고, 스테이터 코어(21)(또는 코어 백부(22))의 주위 방향(중심 축선 O주위에 주회하는 방향)을 주위 방향이라고 한다.
코어 백부(22)는, 스테이터(20)를 축방향으로부터 본 평면으로 보아 원환 형상으로 형성되어 있다.
복수의 티스부(23)는, 코어 백부(22)의 내주로부터 직경 방향 내측을 향해(직경 방향을 따라 코어 백부(22)의 중심 축선 O를 향해) 돌출된다. 복수의 티스부(23)는, 주위 방향으로 동등한 각도 간격을 두고 배치되어 있다. 본 실시 형태에서는, 중심 축선 O를 중심으로 하는 중심각 20도 간격으로 18개의 티스부(23)가 마련되어 있다. 복수의 티스부(23)는, 서로 동등한 형상이고 또한 동등한 크기로 형성되어 있다. 따라서, 복수의 티스부(23)는, 서로 동일한 두께 치수를 갖고 있다.
상기 권선은 티스부(23)에 권회되어 있다. 상기 권선은, 집중 권취되어 있어도 되고, 분포 권취되어 있어도 된다.
로터(30)는, 스테이터(20)(스테이터 코어(21))에 대하여 직경 방향의 내측에 배치되어 있다. 로터(30)는, 로터 코어(31)와, 복수의 영구 자석(32)을 구비한다.
로터 코어(31)는, 스테이터(20)와 동축에 배치되는 환 형상(원환 형상)으로 형성되어 있다. 로터 코어(31) 내에는, 상기 회전축(60)이 배치되어 있다. 회전축(60)은, 로터 코어(31)에 고정되어 있다.
복수의 영구 자석(32)은, 로터 코어(31)에 고정되어 있다. 본 실시 형태에서는, 2개 1조의 영구 자석(32)이 하나의 자극을 형성하고 있다. 복수 조의 영구 자석(32)은, 주위 방향으로 동등한 각도 간격을 두고 배치되어 있다. 본 실시 형태에서는, 중심 축선 O를 중심으로 하는 중심각 30도 간격으로 12조(전체에서는 24개)의 영구 자석(32)이 마련되어 있다.
본 실시 형태에서는, 영구 자석 계자형 전동기로서, 매립 자석형 모터가 채용되어 있다. 로터 코어(31)에는, 로터 코어(31)를 축방향으로 관통하는 복수의 관통 구멍(33)이 형성되어 있다. 복수의 관통 구멍(33)은, 복수의 영구 자석(32)의 배치에 대응하여 마련되어 있다. 각 영구 자석(32)은, 대응하는 관통 구멍(33) 내에 배치된 상태로 로터 코어(31)에 고정되어 있다. 각 영구 자석(32)의 로터 코어(31)에의 고정은, 예를 들어 영구 자석(32)의 외면과 관통 구멍(33)의 내면을 접착제에 의해 접착하는 것 등에 의해 실현할 수 있다. 또한, 영구 자석 계자형 전동기로서, 매립 자석형 모터 대신에 표면 자석형 모터를 채용해도 된다.
스테이터 코어(21) 및 로터 코어(31)는 모두 적층 코어이다. 예를 들어, 스테이터 코어(21)는, 도 2에 도시한 바와 같이, 복수의 전자 강판(40)이 적층됨으로써 형성되어 있다.
또한, 스테이터 코어(21) 및 로터 코어(31) 각각의 적층 두께(중심 축선 O를 따른 전체 길이)는, 예를 들어 50.0㎜로 된다. 스테이터 코어(21)의 외경은, 예를 들어 250.0㎜로 된다. 스테이터 코어(21)의 내경은, 예를 들어 165.0㎜로 된다. 로터 코어(31)의 외경은, 예를 들어 163.0㎜로 된다. 로터 코어(31)의 내경은, 예를 들어 30.0㎜로 된다. 단, 이들의 값은 일례이고, 스테이터 코어(21)의 적층 두께, 외경이나 내경 및 로터 코어(31)의 적층 두께, 외경이나 내경은, 이들의 값에 한정되지는 않는다. 여기서, 스테이터 코어(21)의 내경은, 스테이터 코어(21)에 있어서의 티스부(23)의 선단부를 기준으로 한다. 즉, 스테이터 코어(21)의 내경은, 모든 티스부(23)의 선단부에 내접하는 가상 원의 직경이다.
스테이터 코어(21) 및 로터 코어(31)를 형성하는 각 전자 강판(40)은, 예를 들어 모재가 되는 전자 강판을 펀칭 가공하는 것 등에 의해 형성된다. 전자 강판(40)으로서는, 공지의 전자 강판을 사용할 수 있다. 전자 강판(40)의 화학 조성은 특별히 한정되지 않는다. 본 실시 형태에서는, 전자 강판(40)으로서, 무방향성 전자 강판을 채용하고 있다. 무방향성 전자 강판으로서는, 예를 들어 JISC2552:2014의 무방향성 전자 강대를 채용할 수 있다.
그러나, 전자 강판(40)으로서, 무방향성 전자 강판 대신에 방향성 전자 강판을 채용하는 것도 가능하다. 방향성 전자 강판으로서는, 예를 들어 JISC2553:2012의 방향성 전자 강대를 채용할 수 있다.
전자 강판의 가공성이나, 스테이터 코어의 철손을 개선하기 위해, 전자 강판(40)의 양면은, 절연 피막으로 피복되어 있다. 절연 피막을 구성하는 물질로서는, 예를 들어 (1) 무기 화합물, (2) 유기 수지, (3) 무기 화합물과 유기 수지의 혼합물 등을 채용할 수 있다. 무기 화합물로서는, 예를 들어 (1) 중크롬산염과 붕산의 복합물, (2) 인산염과 실리카의 복합물 등을 들 수 있다. 유기 수지로서는, 에폭시 수지, 아크릴 수지, 아크릴스티렌 수지, 폴리에스테르 수지, 실리콘 수지, 불소 수지 등을 들 수 있다.
서로 적층되는 전자 강판(40) 사이에서의 절연 성능을 확보하기 위해, 절연 피막의 두께(전자 강판(40) 편면당의 두께)는 0.1㎛ 이상으로 하는 것이 바람직하다.
한편 절연 피막이 두꺼워짐에 따라 절연 효과가 포화된다. 또한, 절연 피막이 두꺼워짐에 따라 점적률이 저하되고, 스테이터 코어로서의 성능이 저하된다. 따라서, 절연 피막은, 절연 성능을 확보할 수 있는 범위에서 얇은 쪽이 좋다. 절연 피막의 두께(전자 강판(40) 편면당의 두께)는, 바람직하게는 0.1㎛ 이상 5㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 0.1㎛ 이상 2㎛ 이하이다.
전자 강판(40)의 판 두께가 얇아짐에 따라 점차 철손의 개선 효과가 포화된다. 또한, 전자 강판(40)이 얇아짐에 따라 전자 강판(40)의 제조 비용은 증가한다. 그 때문에, 철손의 개선 효과 및 제조 비용을 고려하면 전자 강판(40)의 두께는 0.10㎜ 이상으로 하는 것이 바람직하다.
한편 전자 강판(40)이 너무 두꺼우면, 전자 강판(40)의 프레스 펀칭 작업이 곤란해진다. 그 때문에, 전자 강판(40)의 프레스 펀칭 작업을 고려하면, 전자 강판(40)의 두께는 0.65㎜ 이하로 하는 것이 바람직하다.
또한, 전자 강판(40)이 두꺼워지면 철손이 증대된다. 그 때문에, 전자 강판(40)의 철손 특성을 고려하면, 전자 강판(40)의 두께는 0.35㎜ 이하로 하는 것이 바람직하고, 0.20㎜ 또는 0.25㎜로 하는 것이 보다 바람직하다.
상기한 점을 고려하여, 각 전자 강판(40)의 두께는, 예를 들어 0.10㎜ 이상 0.65㎜ 이하, 바람직하게는 0.10㎜ 이상 0.35㎜ 이하, 보다 바람직하게는 0.20㎜나 0.25㎜이다. 또한, 전자 강판(40)의 두께에는, 절연 피막의 두께도 포함된다.
도 2에 도시한 바와 같이, 스테이터 코어(21)에서는, 적층 방향으로 인접하는 전자 강판(40)끼리의 모든 조 사이에, 전자 강판(40)끼리를 접착하는 복수의 접착부(41)가 마련되어 있다. 적층 방향으로 인접하는 전자 강판(40)끼리의 모든 조는, 전자 강판(40) 사이의 복수의 접착부(41)에 의해 접착되어 있다. 즉, 스테이터 코어(21)를 형성하는 복수의 전자 강판(40)은, 접착부(41)를 개재하여 적층되어 있다. 적층 방향으로 인접하는 전자 강판(40)끼리는, 다른 수단(예를 들어, 코오킹 등)에 따라서는 고정되어 있지 않다.
접착부(41)는, 적층 방향으로 인접하는 전자 강판(40)끼리를 접착하는 것이다. 접착부(41)는, 아크릴 수지 및 에폭시 수지의 어느 한쪽 또는 양쪽을 포함하고, 또한 SP값이 7.8∼10.7(cal/㎤)1/2인 접착제(이하, 접착제 (X))로 형성된 부분이다. 즉, 접착부(41)는, 분단되는 일 없이 경화된 접착제 (X)이다.
또한, SP값은, 힐데브란드에 의해 정의된 용해도 파라미터를 의미한다. 접착제 (X)의 SP값은, SP값이 기지의 다양한 용제에 대한, 접착제 (X)를 경화시킨 경화물의 용해성으로부터 측정된다. 더 구체적으로는, 실시예에 기재된 방법으로 측정된다.
본 명세서 중에 있어서, 수치 범위를 나타내는 「내지」는, 그 전후에 기재된 수치를 하한값 및 상한값으로서 포함하는 것을 의미한다.
펀칭 가공 후의 복수의 전자 강판을, 통상 사용되는 접착제에 의한 접착에 의해 적층하여 적층 코어를 얻는 경우, 펀칭 가공을 행하지 않는 경우에 비해, 전자 강판끼리의 접착 강도가 충분히 얻어지기 어렵다. 이것은, 펀칭 가공 시에 사용된 펀칭유가 전자 강판의 적층면에 남아서, 적층 시의 전자 강판의 적층면과 접착제 사이에 개재함으로써 접착을 저해하기 때문이라고 생각된다.
펀칭유의 SP값은, 시클로헥산(SP값: 8.2(cal/㎤)1/2)이나 톨루엔(SP값: 8.9(cal/㎤)1/2)에 가깝다고 생각된다. 본 발명에서는, 접착제 (X)의 SP값이 7.8∼10.7(cal/㎤)1/2의 범위로 제어되어 있기 때문에, 펀칭유와의 상용성이 우수하다. 이에 의해, 접착제 (X)는 펀칭 가공 후의 전자 강판의 적층에 있어서 우수한 유면 접착성을 발현하여, 전자 강판끼리가 높은 접착 강도로 접착된다. 그 때문에, 기계 강도가 높고, 저소음 및 저진동의 스테이터 코어(21)가 얻어진다.
또한, 접착제 (X)의 SP값이 7.8∼10.7(cal/㎤)1/2의 범위라면, 접착제 (X)의 SP값과 펀칭유의 SP값 사이에 차가 있어도, 저소음이고 또한 저진동의 적층 코어로 된다.
접착제 (X)의 SP값은, 유면 접착성이 향상되는 점에서, 8.0∼10.0(cal/㎤)1/2이 바람직하고, 8.2∼8.9(cal/㎤)1/2이 보다 바람직하다.
접착제 (X)의 SP값은, 펀칭유의 종류에 따라 최적의 범위로 설정하는 것이 더욱 바람직하다. 예를 들어, 펀칭유가 광유인 경우, 접착제 (X)의 SP값은 8.2∼8.9(cal/㎤)1/2이 더욱 바람직하다. 펀칭유가 이소파라핀인 경우, 접착제 (X)의 SP값은 7.8∼8.5(cal/㎤)1/2이 더욱 바람직하다. 펀칭유가 톨루엔인 경우, 접착제 (X)의 SP값은 8.5∼9.3(cal/㎤)1/2이 더욱 바람직하다.
접착제 (X)의 SP값을 조정하는 방법으로서는, 예를 들어, 에폭시 수지계 접착제의 경우, 에폭시 수지에 아크릴 수지를 그라프트 중합시키는 방법을 예시할 수 있다. 에폭시 수지에 아크릴 수지를 그라프트 중합시킴으로써, SP값이 저하되는 경향이 있다. 또한, 이 경우, 아크릴 수지의 중합도가 높을수록, SP값이 저하되는 경향이 있다. 또한, 접착제 (X)에 첨가제를 배합함으로써 SP값을 조절할 수도 있다. 예를 들어, 접착제 (X)가 에폭시 수지계 접착제인 경우, 에폭시 수지(SP값: 10.9(cal/㎤)1/2 정도)보다도 SP값이 작은, 즉 극성이 낮은 첨가제를 배합함으로써 접착제 (X)의 SP값을 작게 할 수 있다.
접착제 (X)의 SP값을 조절하는 첨가제로서는, 접착제 (X)의 접착성이나 회전 전기 기기의 성능에 영향을 끼치지 않는 것이면 된다. 예를 들어, n-펜탄(SP값: 7.0(cal/㎤)1/2), n-헥산(SP값: 7.3(cal/㎤)1/2), 디에틸에테르(SP값: 7.4(cal/㎤)1/2), n-옥탄(SP값: 7.6(cal/㎤)1/2), 염화비닐(SP값: 7.8(cal/㎤)1/2), 시클로헥산, 아세트산이소부틸(SP값: 8.3(cal/㎤)1/2), 아세트산이소프로필(SP값: 8.4(cal/㎤)1/2), 아세트산부틸(SP값: 8.5(cal/㎤)1/2), 사염화탄소(SP값: 8.6(cal/㎤)1/2), 메틸프로필케톤(SP값: 8.7(cal/㎤)1/2), 크실렌(SP값: 8.8(cal/㎤)1/2), 톨루엔, 아세트산에틸(SP값: 9.1(cal/㎤)1/2), 벤젠(SP값: 9.2(cal/㎤)1/2), 메틸에틸케톤(SP값: 9.3(cal/㎤)1/2), 염화메틸렌(SP값: 9.7(cal/㎤)1/2), 아세톤(SP값: 9.9(cal/㎤)1/2), 이황화탄소(SP값: 10.0(cal/㎤)1/2), 아세트산(10.1(cal/㎤)1/2) 및 n-헥산올(SP값: 10.7(cal/㎤)1/2)로 이루어지는 군으로부터 선택되는 SP값이 7.0∼10.7(cal/㎤)1/2 중 적어도 1종의 용제를 예시할 수 있다. 또한, 후술하는 SP값이 작은 합성 고무 등의 엘라스토머를 배합하여 접착제 (X)의 SP값을 작게 할 수도 있다. 접착제 (X)에 배합하는 첨가제는, 1종이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
접착제 (X)로서는, 에폭시 수지를 포함하는 에폭시 수지계 접착제, 아크릴 수지를 포함하는 아크릴 수지계 접착제를 예시할 수 있다. 또한, 아크릴 수지계 접착제는, 에폭시 수지를 포함하지 않는다. 내열성, 접착성이 우수한 점에서, 에폭시 수지계 접착제가 바람직하다.
에폭시 수지계 접착제는, 에폭시 수지와 경화제를 포함한다. 내열성, 속경화성, 유면 접착성이 우수한 점에서, 에폭시 수지 및 경화제에 더하여, 아크릴 수지를 더 포함하는 에폭시 수지계 접착제가 바람직하다. 에폭시 수지에 아크릴 수지를 그라프트 중합시킨 아크릴 변성 에폭시 수지를 포함하는 에폭시 수지계 접착제를 사용해도 된다.
에폭시 수지로서는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 AD형 에폭시 수지, 글리시딜아민형 에폭시 수지, 지환형 에폭시 수지를 예시할 수 있다. 그 중에서도, 저점도이고 작업성이 우수한 점에서, 비스페놀 F형 에폭시 수지가 바람직하다. 에폭시 수지계 접착제에 포함되는 에폭시 수지는, 1종이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
에폭시 수지의 유리 전이 온도(Tg)는, 80∼150℃가 바람직하고, 100∼150℃가 더욱 바람직하고, 120∼150℃가 더욱 바람직하다. 에폭시 수지의 Tg가 상기 범위의 하한값 이상이면, 내열성이 우수하고, 기계 강도가 높은 스테이터 코어가 얻어지기 쉽다. 에폭시 수지의 Tg가 상기 범위의 상한값 이하이면, 강판과의 밀착성이 얻어지기 쉽다.
또한, 에폭시 수지의 Tg는, JISK7121-1987에 준하여, 시차 주사 열량 측정(DSC)법으로 측정한 중간점 유리 전이 온도이다.
에폭시 수지의 수 평균 분자량(Mn)은, 1200∼20000이 바람직하고, 2000∼18000이 보다 바람직하고, 2500∼16000이 더욱 바람직하다. 에폭시 수지의 Mn이 상기 범위의 하한값 이상이면, 접착 강도를 높이기 쉽다. 에폭시 수지의 Mn이 상기 범위의 상한값 이하이면, 에폭시 수지계 접착제가 고점도로 되는 것을 억제하기 쉽다.
또한, 에폭시 수지의 Mn은, 표준 물질로서 폴리스티렌을 사용하여, JIS K7252-1:2008에 기재된 크기 배제 크로마토그래피(SEC: Size-Exclusion Chromatography)에 의해 측정할 수 있다.
경화제로서는, 특별히 한정되지 않고, 일반적으로 사용되는 에폭시 수지 경화제를 사용할 수 있다. 경화제는, 저온 또는 실온 경화형이어도 되고, 가열 경화형이어도 된다. 경화제의 구체예로서는, 예를 들어 지방족 폴리아민, 방향족 폴리아민, 산 무수물, 페놀노볼락 수지, 유기 인 화합물, 디시안디아미드(DICY)를 예시할 수 있다. 에폭시 수지계 접착제에 포함되는 경화제는, 1종이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
지방족 폴리아민으로서는, 예를 들어 트리에틸렌테트라민, 디에틸렌트리아민(DTA), 디에틸아미노프로필아민(DEAPA)을 예시할 수 있다.
방향족 폴리아민으로서는, 예를 들어 디아미노디페닐메탄(DDM), 메타페닐렌디아민(MPDA), 디아미노디페닐술폰(DDS)을 예시할 수 있다.
산 무수물로서는, 예를 들어 프탈산 무수물, 헥사히드로프탈산 무수물, 4-메틸헥사히드로프탈산 무수물을 예시할 수 있다.
페놀노볼락 수지는, 산 촉매를 사용하여 페놀류(페놀 등)와 알데히드류(포름알데히드 등)를 축합 반응시켜 얻어지는 노볼락형의 페놀 수지이다.
유기 인 화합물은, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 헥사메틸인산트리아미드, 인산트리(디클로로프로필), 인산트리(클로로프로필), 아인산트리페닐, 인산트리메틸, 페닐포스폰산, 트리페닐포스핀, 트리-n-부틸포스핀, 디페닐포스핀을 예시할 수 있다.
경화제로서는, 내열성이 우수한 점에서, 가열 경화형의 경화제가 바람직하고, 페놀노볼락 수지, 방향족 폴리아민이 보다 바람직하고, 기계 강도가 높은 스테이터 코어가 얻어지기 쉬운 점에서, 페놀노볼락 수지가 특히 바람직하다. 에폭시 수지 경화제를 2종 이상 사용하는 경우, 예를 들어 페놀노볼락 수지를 주성분으로 하여, 방향족 폴리아민을 배합하는 양태를 들 수 있다.
에폭시 수지계 접착제 중의 경화제의 함유량은, 경화제의 종류에 따라 적절히 설정할 수 있고, 예를 들어 페놀노볼락 수지를 사용하는 경우, 에폭시 수지 100질량부에 대하여, 5∼35질량부가 바람직하다. 경화제로서 유기 인 화합물을 사용하는 경우, 유기 인 화합물의 함유량은, 에폭시 수지 100질량부에 대하여, 5∼35질량부가 바람직하다.
에폭시 수지계 접착제에는 경화 촉진제를 배합해도 된다. 경화 촉진제로서는, 예를 들어 3급 아민, 2급 아민, 이미다졸을 예시할 수 있다. 에폭시 수지계 접착제에 포함되는 경화 촉진제는, 1종이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
아크릴 수지로서는, 특별히 한정되지 않는다. 아크릴 수지에 사용하는 모노머로서는, 예를 들어 아크릴산, 메타크릴산 등의 불포화 카르복실산, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 히드록시프로필(메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴레이트를 예시할 수 있다. 또한, (메트)아크릴레이트란, 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트를 의미한다. 접착제 (X)에 포함되는 아크릴 수지는, 1종이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
접착제에 아크릴 수지를 사용하는 경우, 경화 전의 접착제에 있어서는, 아크릴 수지를 형성하는 모노머로서 포함되어 있어도 된다.
아크릴 수지의 수 평균 분자량(Mn)은, 5000∼100000이 바람직하고, 6000∼80000이 보다 바람직하고, 7000∼60000이 더욱 바람직하다. 아크릴 수지의 Mn이 상기 범위의 하한값 이상이면, 접착 강도를 높이기 쉽다. 아크릴 수지의 Mn이 상기 범위의 상한값 이하이면, 접착제 (X)가 고점도로 되는 것을 억제하기 쉽다.
또한, 아크릴 수지의 Mn은, 에폭시 수지의 Mn과 동일한 방법으로 측정할 수 있다.
에폭시 수지계 접착제가 아크릴 수지를 포함하는 경우, 아크릴 수지의 함유량은, 특별히 제한되지 않고, 예를 들어 에폭시 수지와 아크릴 수지의 합계량에 대하여, 20∼80질량％로 할 수 있다. 아크릴 수지가 그라프트 중합된 아크릴 변성 에폭시 수지 중의 아크릴 수지의 함유량도 마찬가지이고, 예를 들어 아크릴 변성 에폭시 수지의 총 질량에 대하여 20∼80질량％로 할 수 있다.
에폭시 수지계 접착제는 엘라스토머를 포함해도 된다. 엘라스토머를 배합함으로써, 접착부(41)의 평균 인장 탄성률을 특정한 범위로 제어할 수 있고, 점성, 유동 특성의 향상에 기여한다.
엘라스토머로서는, 천연 고무, 합성 고무를 들 수 있고, 합성 고무가 바람직하다. 에폭시 수지계 접착제에 포함되는 엘라스토머는, 1종이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
합성 고무로서는, 예를 들어 폴리부타디엔계 합성 고무, 니트릴계 합성 고무, 클로로프렌계 합성 고무를 예시할 수 있다.
폴리부타디엔계 합성 고무로서는, 예를 들어 이소프렌 고무(IR), 부타디엔 고무(BR), 스티렌부타디엔 고무(SBR), 폴리이소부틸렌(부틸 고무, IIR), 에틸렌프로필렌디엔 고무(EPDM)를 예시할 수 있다. 니트릴계 합성 고무로서는, 예를 들어 아크릴로니트릴부타디엔 고무(NBR), 아크릴 고무(ACM)를 예시할 수 있다. 클로로프렌계 합성 고무로서는, 클로로프렌 고무(CR)를 예시할 수 있다.
EPDM(SP값: 7.9∼8.0(cal/㎤)1/2), SBR(SP값: 8.1∼8.7(cal/㎤)1/2), BR(SP값: 8.1∼8.6(cal/㎤)1/2), NBR(SP값: 8.7∼10.5(cal/㎤)1/2) 등의 에폭시 수지보다도 SP값이 작은 엘라스토머는, 접착제 (X)의 SP값을 조절할 목적으로 사용할 수도 있다. 이러한 엘라스토머를 사용함으로써, 유면 접착성을 개선하면서, 평균 인장 탄성률도 제어할 수 있다. 또한, 에폭시 수지보다도 SP값이 낮은 엘라스토머를 접착제 (X)에 배합함으로써, 특히 저진동이면서 저소음의 적층 코어로 할 수 있다. 엘라스토머의 배합에 의해 저진동이면서 저소음으로 되는 메커니즘은, 반드시 명확하지는 않지만, SP값이 낮은 엘라스토머에 의해 전자 강판끼리의 접착 강도 및 진동 흡수 성능이 높아지는 것이 요인이라고 생각된다.
바람직한 에폭시 수지계 접착제로서는, 에폭시 수지와 페놀노볼락 수지를 포함하는 접착제, 에폭시 수지와 페놀노볼락 수지와 아크릴 수지를 포함하는 접착제, Tg가 120∼180℃인 에폭시 수지와 유기 인 화합물을 포함하는 접착제, 에폭시 수지와 에폭시 수지 경화제와 엘라스토머를 포함하는 접착제를 예시할 수 있다.
보다 바람직한 에폭시 수지계 접착제로서는, 이하의 조성의 접착제 (X1)∼(X6)을 예시할 수 있다.
접착제 (X1): 에폭시 수지 100질량부와, 페놀노볼락 수지 5∼35질량부로 이루어지는 접착제.
접착제 (X2): 에폭시 수지 100질량부와, 유기 인 화합물 5∼35질량부로 이루어지는 접착제.
접착제 (X3): 에폭시 수지 100질량부와, 페놀노볼락 수지 5∼35질량부와, 엘라스토머 5∼50질량부로 이루어지는 접착제.
접착제 (X4): 아크릴 수지가 그라프트 중합된 아크릴 변성 에폭시 수지 100질량부와, 페놀노볼락 수지 5∼35질량부로 이루어지는 접착제.
접착제 (X5): 아크릴 수지가 그라프트 중합된 아크릴 변성 에폭시 수지 100질량부와, 페놀노볼락 수지 5∼35질량부와, 엘라스토머 5∼50질량부로 이루어지는 접착제.
접착제 (X6): 에폭시 수지 100질량부와, 페놀노볼락 수지 5∼35질량부와, SP값이 7.0∼10.7(cal/㎤)1/2인 용제 5∼10질량부로 이루어지는 접착제.
이들 접착제 (X1)∼(X6)에 있어서는, 에폭시 수지, 유기 인 화합물, 엘라스토머 각각의 바람직한 형태를 적절히 조합할 수 있다.
Tg가 120∼180℃인 에폭시 수지와 에폭시 수지 경화제와 엘라스토머를 포함하는 에폭시 수지계 접착제로 접착부(41)를 형성하는 경우, 접착부(41)는, 상온에서의 평균 인장 탄성률이 1500∼5000㎫이고, 150℃에서의 평균 인장 탄성률이 1000∼3000㎫인 것이 바람직하다. 이 경우, Tg가 120∼180℃인 에폭시 수지 100질량부와, 에폭시 수지 경화제 5∼35질량부와, 엘라스토머 5∼50질량부로 이루어지는 에폭시 수지계 접착제로 형성되는 접착부(41)가 보다 바람직하다.
접착부(41)의 상온에서의 평균 인장 탄성률은, 1500∼5000㎫이 바람직하고, 1500∼4000㎫이 보다 바람직하다. 상온에서의 평균 인장 탄성률이 상기 범위의 하한값 이상이면, 적층 코어의 철손 특성이 우수하다. 상온에서의 평균 인장 탄성률이 상기 범위의 상한값 이하이면, 적층 코어의 결합 강도가 우수하다.
또한, 상온에서의 평균 인장 탄성률은, 측정용의 샘플을 제작하여, 공진법에 의해 25℃에서 측정한 값이다. 구체적으로는, 샘플은, 2매의 전자 강판(40) 사이를, 측정 대상의 접착제에 의해 접착하고, 경화시켜 접착부(41)를 형성함으로써, 얻어진다. 이 샘플에 대한 평균 인장 탄성률을, JIS R1602:1995에 준거하여 공진법으로 측정한다. 그 후, 샘플의 평균 인장 탄성률(측정값)로부터, 전자 강판(40) 자체의 영향분을 계산에 의해 제산함으로써, 접착부(41) 단체의 평균 인장 탄성률이 구해진다.
이와 같이 하여 샘플로부터 구해진 인장 탄성률은, 적층 코어 전체로서의 평균값과 동등해지므로, 이 수치를 갖고 평균 인장 탄성률이라고 간주한다. 평균 인장 탄성률은, 그 적층 방향을 따른 적층 위치나 적층 코어의 중심 축선 주위의 주위 방향 위치에서 거의 바뀌지 않도록 조성이 설정되어 있다. 그 때문에, 평균 인장 탄성률 E는, 적층 코어의 상단 위치에 있는, 경화 후의 접착부(41)를 측정한 수치를 갖고 그 값으로 할 수도 있다.
또한, 접착부(41)의 150℃에서의 평균 인장 탄성률은, 1000∼3000㎫이 바람직하고, 1000∼2800㎫이 보다 바람직하고, 1000∼2500이 더욱 바람직하다. 150℃에서의 평균 인장 탄성률이 상기 범위의 하한값 이상이면, 적층 코어의 결합 강도가 우수하다. 150℃에서의 평균 인장 탄성률이 상기 범위의 상한값 이하이면, 적층 코어의 철손 특성이 우수하다.
또한, 150℃에서의 평균 인장 탄성률은, 공진법에 의해 150℃에서 측정한 값이다. 150℃의 평균 인장 탄성률은, 측정 온도 이외는 상온에서의 평균 인장 탄성률과 동일한 방법으로 측정된다.
접착부(41)의 두께는, 안정적으로 충분한 접착 강도를 얻기 위해, 1㎛ 이상으로 하는 것이 바람직하다.
한편 접착부(41)의 두께가 100㎛를 초과하면 접착력이 포화된다. 또한, 접착부(41)가 두꺼워짐에 따라 점적률이 저하되고, 스테이터 코어의 철손 등의 자기 특성이 저하된다. 따라서, 접착부(41)의 두께는, 1㎛ 이상 100㎛ 이하로 하는 것이 바람직하고, 1㎛ 이상 10㎛ 이하로 하는 것이 보다 바람직하다.
또한, 상기에 있어서 접착부(41)의 두께는, 접착부(41)의 평균 두께를 의미한다.
접착부(41)의 평균 두께는, 1.0㎛ 이상 3.0㎛ 이하로 하는 것이 보다 바람직하다. 접착부(41)의 평균 두께가 1.0㎛ 미만이면, 전술한 바와 같이 충분한 접착력을 확보할 수 없다. 그 때문에, 접착부(41)의 평균 두께의 하한값은, 1.0㎛, 보다 바람직하게는 1.2㎛로 된다. 반대로, 접착부(41)의 평균 두께가 3.0㎛를 초과하여 두꺼워지면, 열 경화 시의 수축에 의한 전자 강판(40)의 변형량이 대폭으로 증가하는 등의 문제가 발생한다. 그 때문에, 접착부(41)의 평균 두께의 상한값은, 3.0㎛, 보다 바람직하게는 2.6㎛로 된다.
접착부(41)의 평균 두께는, 적층 코어 전체로서의 평균값이다. 접착부(41)의 평균 두께는 그 적층 방향을 따른 적층 위치나 적층 코어의 중심 축선 주위의 주위 방향 위치에서 거의 바뀌지 않는다. 그 때문에, 접착부(41)의 평균 두께는, 적층 코어의 상단 위치에 있어서, 원주 방향 10개소 이상에서 측정한 수치의 평균값을 갖고 그 값으로 할 수 있다.
또한, 접착부(41)의 평균 두께는, 예를 들어 접착제의 도포량을 바꾸어 조정할 수 있다. 또한, 접착부(41)의 평균 인장 탄성률은, 예를 들어 접착 시에 가해지는 가열 조건이나 가압 조건, 경화제의 종류를 변경하는 것 등에 의해 조정할 수 있다.
접착부(41)는, 적층 방향으로 인접하는 전자 강판(40)끼리의 사이에 있어서, 복수 개소에 마련되어 있다. 즉, 전자 강판(40)에 있어서 적층 방향을 향하는 면(제1 면)에는, 도 3에 도시한 바와 같이, 접착 영역(42)과 비접착 영역(43)이 형성되어 있다. 접착 영역(42)은, 전자 강판(40)의 제1 면 중 접착부(41)가 마련된 영역, 즉 전자 강판(40)의 제1 면 중 분단되는 일 없이 경화된 접착제 (X)가 마련되어 있는 영역이다. 비접착 영역(43)은, 전자 강판(40)의 제1 면 중 접착부(41)가 마련되어 있지 않은 영역, 즉 전자 강판(40)의 제1 면의 중 분단되는 일 없이 경화된 접착제 (X)가 마련되어 있지 않은 영역이다. 스테이터 코어(21)에서는, 적층 방향으로 인접하는 전자 강판(40)끼리의 사이에 있어서, 접착부(41)가, 코어 백부(22) 사이에 부분적으로 마련되고, 또한 티스부(23) 사이에도 부분적으로 마련되어 있는 것이 바람직하다.
접착부(41)는, 전형적으로는, 적층 방향으로 인접하는 전자 강판(40)끼리의 사이의 복수 개소에 분산하여 배치되어 있다.
도 3은, 접착부(41)의 배치 패턴의 일례이다. 이 예에 있어서, 접착부(41)는, 원형을 이루는 복수의 점 형상으로 형성되어 있다. 더 구체적으로 말하면, 코어 백부(22)에 있어서는, 그 주위 방향으로 등각도 간격을 두고 복수의 접착부(41)가, 평균 직경이 12㎜인 점 형상으로 형성되어 있다. 각 티스부(23)에 있어서는, 직경 방향을 따라 복수의 접착부(41)가, 평균 직경이 8㎜인 점 형상으로 형성되어 있다.
여기서 나타낸 평균 직경은 일례이다. 코어 백부(22)에 있어서의 점 형상의 접착부(41)의 평균 직경은, 2∼20㎜로 하는 것이 바람직하다. 각 티스부(23)에 있어서의 점 형상의 접착부(41)의 평균 직경은, 2∼15㎜로 하는 것이 바람직하다. 또한, 도 3의 형성 패턴은 일례이고, 전자 강판(40)끼리의 사이에 마련되는 접착부(41)의 수, 형상 및 배치는 필요에 따라 적절히 변경할 수 있다.
평균 직경은, 전자 강판(40)끼리를 박리한 접착부(41)의 접착제흔의 직경을 정규에 의해 측정함으로써 구해진다. 접착제흔의 평면으로 본 형상이 진원이 아닌 경우, 그 직경은 평면으로 본 접착제흔의 외접원(진원)의 직경으로 한다.
(적층 코어의 제조 방법)
이하, 도면을 참조하여, 본 발명의 일 실시 형태에 관한 스테이터용 접착 적층 코어의 제조 방법에 대하여 설명한다.
스테이터 코어(21)는, 접착제 (X)를 전자 강판(40)의 표면의 복수 개소에 도포한 후에, 별도의 전자 강판 위에 겹쳐서 압착하여, 접착부(41)를 형성하는 조작을 반복함으로써 제조할 수 있다.
이하에, 도 4에 도시하는 제조 장치(100)를 사용하여, 스테이터 코어(21)를 제조하는 방법을 설명한다.
먼저, 제조 장치(100)에 대하여 설명한다. 동 제조 장치(100)에서는, 코일 C(후프)로부터 전자 강판 P를 화살표 F방향을 향해 송출하면서, 각 스테이지에 배치된 금형에 의해 복수회의 펀칭을 행하여 전자 강판(40)의 형상으로 조금씩 형성해 가고, 2매째 이후의 전자 강판(40)의 하면의 소정의 위치에 접착제 (X)를 도포하고, 펀칭한 전자 강판(40)을 순차 적층하여 압착한다.
도 4에 도시한 바와 같이, 제조 장치(100)는, 코일 C에 가장 가까운 위치에 1단째의 펀칭 스테이션(110)과, 이 펀칭 스테이션(110)보다도 전자 강판 P의 반송 방향을 따른 하류측에 인접 배치된 2단째의 펀칭 스테이션(120)과, 이 펀칭 스테이션(120)보다도 더 하류측에 인접 배치된 접착제 도포 스테이션(130)을 구비하고 있다.
펀칭 스테이션(110)은, 전자 강판 P의 하방에 배치된 암형 금형(111)과, 전자 강판 P의 상방에 배치된 수형 금형(112)을 구비한다.
펀칭 스테이션(120)은, 전자 강판 P의 하방에 배치된 암형 금형(121)과, 전자 강판 P의 상방에 배치된 수형 금형(122)을 구비한다.
접착제 도포 스테이션(130)은, 전술한 접착부(41)의 배치 패턴에 따라 배치된 복수개의 인젝터를 구비하는 도포기(131)를 구비한다.
제조 장치(100)는, 또한, 접착제 도포 스테이션(130)보다도 하류 위치에 적층 스테이션(140)을 구비한다. 이 적층 스테이션(140)은, 가열 장치(141)와, 외주 펀칭 암형 금형(142)과, 단열 부재(143)와, 외주 펀칭 수형 금형(144)과, 스프링(145)을 구비하고 있다.
가열 장치(141), 외주 펀칭 암형 금형(142), 단열 부재(143)는, 전자 강판 P의 하방에 배치되어 있다.
외주 펀칭 수형 금형(144) 및 스프링(145)은, 전자 강판 P의 상방에 배치되어 있다.
<펀칭 공정>
이상의 구성을 갖는 제조 장치(100)에 있어서, 먼저 코일 C로부터 전자 강판 P를 도 4의 화살표 F방향으로 순차 송출한다. 그리고, 이 전자 강판 P에 대하여, 먼저 펀칭 스테이션(110)에 의한 펀칭 가공을 행한다. 계속해서, 이 전자 강판 P에 대하여, 펀칭 스테이션(120)에 의한 펀칭 가공을 행한다. 이들 펀칭 가공에 의해, 전자 강판 P에, 도 3에 도시한 코어 백부(22)와 복수의 티스부(23)를 갖는 전자 강판(40)의 형상을 얻는다. 단, 이 시점에서는 완전히는 펀칭되어 있지 않으므로, 화살표 F방향을 따라 다음 공정으로 진행한다.
<도포 공정>
다음 공정의 접착제 도포 스테이션(130)에서는, 도포기(131)의 상기 각 인젝터로부터 접착제 (X)가 공급되고, 전자 강판(40)의 하면의 복수 개소에 접착제 (X)가 점 형상으로 도포된다.
<적층 공정>
이어서, 전자 강판 P는 적층 스테이션(140)으로 송출되고, 외주 펀칭 수형 금형(144)에 의해 펀칭되어 고정밀도로 적층된다. 예를 들어, 코어 백부의 외주 단부의 복수 개소에 절결부를 형성하고, 그 절결부에 대하여 측면으로부터 스케일을 누름으로써, 각 전자 강판(40)의 어긋남을 방지할 수 있고, 더 고정밀도로 적층할 수 있다. 적층 시, 전자 강판(40)은 스프링(145)에 의해 일정한 가압력을 받는다. 접착제 (X)가 가열 경화형인 경우는, 가열 장치(141)에 의해, 예를 들어 150∼160℃로 가열하여, 경화를 촉진한다.
이상과 같은, 펀칭 공정, 도포 공정, 적층 공정을 순차 반복함으로써, 소정 매수의 전자 강판(40)을, 접착부(41)를 개재하여 적층할 수 있다.
이상의 각 공정에 의해, 스테이터 코어(21)가 완성된다.
또한, 본 발명의 기술적 범위는 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에 있어서 다양한 변경을 더하는 것이 가능하다.
스테이터 코어의 형상은, 상기 실시 형태에서 나타낸 형태에 한정되는 것은 아니다. 구체적으로는, 스테이터 코어의 외경 및 내경의 치수, 적층 두께, 슬롯수, 티스부의 주위 방향과 직경 방향의 치수 비율, 티스부와 코어 백부의 직경 방향의 치수 비율 등은 원하는 회전 전기 기기의 특성에 따라 임의로 설계 가능하다.
상기 실시 형태에 있어서의 로터에서는, 2개 1조의 영구 자석(32)이 하나의 자극을 형성하고 있지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 하나의 영구 자석(32)이 하나의 자극을 형성하고 있어도 되고, 3개 이상의 영구 자석(32)이 하나의 자극을 형성하고 있어도 된다.
상기 실시 형태에서는, 회전 전기 기기로서, 영구 자석 계자형 전동기를 일례로 들어 설명했지만, 회전 전기 기기의 구조는, 이하에 예시하는 바와 같이 이것에 한정되지 않고, 나아가 이하에 예시하지 않는 다양한 공지의 구조도 채용 가능하다.
상기 실시 형태에서는, 회전 전기 기기로서, 영구 자석 계자형 전동기를 일례로 들어 설명했지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 회전 전기 기기가 릴럭턴스형 전동기나 전자석 계자형 전동기(권선 계자형 전동기)여도 된다.
상기 실시 형태에서는, 교류 전동기로서, 동기 전동기를 일례로 들어 설명했지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 회전 전기 기기가 유도 전동기여도 된다.
상기 실시 형태에서는, 전동기로서, 교류 전동기를 일례로 들어 설명했지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 회전 전기 기기가 직류 전동기여도 된다.
상기 실시 형태에서는, 회전 전기 기기로서, 전동기를 일례로 들어 설명했지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 회전 전기 기기가 발전기여도 된다.
상기 실시 형태에서는, 본 발명에 관한 적층 코어를 스테이터 코어에 적용한 경우를 예시했지만, 로터 코어에 적용하는 것도 가능하다.
상기 적층 코어를, 회전 전기 기기 대신에 변압기에 채용하는 것도 가능하다. 이 경우, 전자 강판으로서, 무방향 전자 강판을 채용하는 것 대신에, 방향성 전자 강판을 채용하는 것이 바람직하다.
기타, 본 발명의 취지에 일탈하지 않는 범위에서, 상기 실시 형태에 있어서의 구성 요소를 주지의 구성 요소로 치환하는 것은 적절히 가능하고, 또한 상기한 변형예를 적절히 조합해도 된다.
이하, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이하의 기재에 의해서 한정되지는 않는다.
[SP값]
접착제의 SP값은, 하기의 방법에 의해 측정했다. 무방향성 전자 강판의 표면에 접착제를 도포하고, 120℃로 가열하여 경화시켰다. 얻어진 경화물에 대하여, 표 1에 나타내는 SP값이 기지인 다양한 용제를 문질러 바르고, 경화물에 용제가 용해됨으로써 경화물이 박리된 때, 그 용제의 SP값을 당해 접착제의 SP값으로 했다.
접착제의 SP값의 측정에 있어서는, 표 1에 나타내는 각 용제와, 그것들 중 2종을 적절히 혼합하여 SP값을 조정한 혼합 용제를 준비하여, 7.0∼11.4의 범위의 0.1 간격으로 SP값을 측정할 수 있도록 했다. 경화물이 복수의 용제에 용해되어 박리되는 경우에는, 그들의 용제 중 가장 용이하게 경화물이 박리되는 용제의 SP값을 접착제의 SP값으로 했다.
Figure pct00001
[인장 탄성률]
상온에서의 평균 인장 탄성률은, 공진법에 의해 25℃에서 측정했다. 150℃에서의 평균 인장 탄성률은, 측정 온도를 150℃로 하는 것 이외는, 상온에서의 평균 인장 탄성률과 동일한 방법으로 측정했다.
[실시예 1]
에피클로로히드린과 비스페놀 F를 중합하여 얻어진 비스페놀 F형 에폭시 수지(Tg: 130℃) 100질량부와, 에폭시 수지 경화제로서 페놀노볼락 수지 20질량부를 혼합하여 접착제 (X-1)을 조제했다. 얻어진 접착제 (X-1)의 SP값은 8.1(cal/㎤)1/2이었다.
접착제 (X-1)을 사용하여 후술하는 전단 인장 시험편을 제작하여, 유면 접착성을 평가했다. 또한, 접착제 (X-1)을 사용하여 제작한 적층 코어의 진동 및 소음도 평가했다.
[실시예 2]
에피클로로히드린과 비스페놀 F를 중합하여 얻어진 비스페놀 F형 에폭시 수지(Tg: 130℃) 100질량부와, 유기 인 화합물로서 헥사메틸인산트리아미드 25질량부를 혼합하여 접착제 (X-2)를 조제했다. 얻어진 접착제 (X-2)의 SP값은 8.5(cal/㎤)1/2이었다.
접착제 (X-1) 대신에 접착제 (X-2)를 사용하는 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 유면 접착성, 진동 및 소음을 평가했다.
[실시예 3]
에피클로로히드린과 비스페놀 F를 중합하여 얻어진 비스페놀 F형 에폭시 수지(Tg: 130℃) 100질량부와, 에폭시 수지 경화제로서 페놀노볼락 수지 20질량부와, 엘라스토머로서 EPDM 5질량부를 혼합하여 접착제 (X-3)을 조제했다. 얻어진 접착제 (X-3)의 SP값은 8.2(cal/㎤)1/2이었다.
접착제 (X-1) 대신에 접착제 (X-3)을 사용하는 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 유면 접착성, 진동 및 소음을 평가했다. 또한, 접착부의 상온에서의 평균 인장 탄성률은 3000㎫이고, 150℃에서의 평균 인장 탄성률은 2000㎫이었다.
[실시예 4]
메틸메타크릴레이트 60질량부와 시클로헥실메타크릴레이트 40질량부를 혼합하여 접착제 (X-4)를 조제했다. 얻어진 접착제 (X-4)의 SP값은 10.2(cal/㎤)1/2이었다.
접착제 (X-1) 대신에 접착제 (X-4)를 사용하는 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 유면 접착성, 진동 및 소음을 평가했다.
[실시예 5]
에피클로로히드린과 비스페놀 F를 중합하여 얻어진 비스페놀 F형 에폭시 수지(Tg: 130℃) 100질량부와, 에폭시 수지 경화제로서 페놀노볼락 수지 20질량부와, 용제로서 시클로헥산 5질량부를 혼합하여 접착제 (X-5)를 조제했다. 얻어진 접착제 (X-5)의 SP값은 8.0(cal/㎤)1/2이었다.
접착제 (X-1) 대신에 접착제 (X-5)를 사용하는 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 유면 접착성, 진동 및 소음을 평가했다.
[실시예 6]
아크릴 수지가 그라프트 중합된 아크릴 변성 에폭시 수지(아크릴 수지의 함유량: 30질량％) 100질량부와, 에폭시 수지 경화제로서 페놀노볼락 수지 20질량부를 혼합하여 접착제 (X-6)을 조제했다. 얻어진 접착제 (X-6)의 SP값은 7.8(cal/㎤)1/2이었다.
접착제 (X-1) 대신에 접착제 (X-6)을 사용하는 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 유면 접착성, 진동 및 소음을 평가했다.
[실시예 7]
아크릴 수지가 그라프트 중합된 아크릴 변성 에폭시 수지(아크릴 수지의 함유량: 30질량％) 100질량부와, 에폭시 수지 경화제로서 페놀노볼락 수지 10질량부와, 엘라스토머로서 부타디엔 고무 20질량부를 혼합하여 접착제 (X-7)을 조제했다. 얻어진 접착제 (X-7)의 SP값은 9.1(cal/㎤)1/2이었다.
접착제 (X-1) 대신에 접착제 (X-7)을 사용하는 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 유면 접착성, 진동 및 소음을 평가했다.
[실시예 8]
비스페놀 A와 에피클로로히드린을 중합하여 얻어진 비스페놀 A형 에폭시 수지(Tg: 110℃) 100질량부와, 에폭시 수지 경화제로서 페놀노볼락 수지 20질량부를 혼합하여 접착제 (X-8)을 조제했다. 얻어진 접착제 (X-8)의 SP값은 8.0(cal/㎤)1/2이었다.
접착제 (X-1) 대신에 접착제 (X-8)을 사용하는 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 유면 접착성, 진동 및 소음을 평가했다.
[실시예 9]
에피클로로히드린과 비스페놀 F를 중합하여 얻어진 비스페놀 F형 에폭시 수지(Tg: 130℃) 100질량부와, 에폭시 수지 경화제로서 페놀노볼락 수지 10질량부를 혼합하여 접착제 (X-9)를 조제했다. 얻어진 접착제 (X-9)의 SP값은 9.5(cal/㎤)1/2이었다.
접착제 (X-1) 대신에 접착제 (X-9)를 사용하는 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 유면 접착성, 진동 및 소음을 평가했다.
[실시예 10]
에피클로로히드린과 비스페놀 F를 중합하여 얻어진 비스페놀 F형 에폭시 수지(Tg: 130℃) 100질량부와, 에폭시 수지 경화제로서 페놀노볼락 수지 30질량부를 혼합하여 접착제 (X-10)을 조제했다. 얻어진 접착제 (X-10)의 SP값은 7.9(cal/㎤)1/2이었다.
접착제 (X-1) 대신에 접착제 (X-10)을 사용하는 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 유면 접착성, 진동 및 소음을 평가했다.
[실시예 11]
에피클로로히드린과 비스페놀 F를 중합하여 얻어진 비스페놀 F형 에폭시 수지(Tg: 130℃) 100질량부와, 유기 인 화합물로서 헥사메틸인산트리아미드 10질량부를 혼합하여 접착제 (X-11)을 조제했다. 얻어진 접착제 (X-11)의 SP값은 9.9(cal/㎤)1/2이었다.
접착제 (X-1) 대신에 접착제 (X-11)을 사용하는 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 유면 접착성, 진동 및 소음을 평가했다.
[실시예 12]
에피클로로히드린과 비스페놀 F를 중합하여 얻어진 비스페놀 F형 에폭시 수지(Tg: 130℃) 100질량부와, 에폭시 수지 경화제로서 페놀노볼락 수지 20질량부와, 엘라스토머로서 EPDM 40질량부를 혼합하여 접착제 (X-12)를 조제했다. 얻어진 접착제 (X-12)의 SP값은 7.9(cal/㎤)1/2이었다.
접착제 (X-1) 대신에 접착제 (X-12)를 사용하는 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 유면 접착성, 진동 및 소음을 평가했다. 또한, 접착부의 상온에서의 평균 인장 탄성률은 1600㎫이고, 150℃에서의 평균 인장 탄성률은 1100㎫이었다.
[실시예 13]
에피클로로히드린과 비스페놀 F를 중합하여 얻어진 비스페놀 F형 에폭시 수지(Tg: 130℃) 100질량부와, 에폭시 수지 경화제로서 페놀노볼락 수지 20질량부와, 용제로서 시클로헥산 30질량부를 혼합하여 접착제 (X-13)을 조제했다. 얻어진 접착제 (X-13)의 SP값은 7.8(cal/㎤)1/2이었다.
접착제 (X-1) 대신에 접착제 (X-13)을 사용하는 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 유면 접착성, 진동 및 소음을 평가했다.
[실시예 14]
아크릴 수지가 그라프트 중합된 아크릴 변성 에폭시 수지(아크릴 수지의 함유량: 60질량％) 100질량부와, 에폭시 수지 경화제로서 페놀노볼락 수지 10질량부를 혼합하여 접착제 (X-14)를 조제했다. 얻어진 접착제 (X-14)의 SP값은 7.9(cal/㎤)1/2이었다.
접착제 (X-1) 대신에 접착제 (X-14)를 사용하는 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 유면 접착성, 진동 및 소음을 평가했다.
[실시예 15]
글리시딜아민형 에폭시 수지(Tg: 160℃) 100질량부와, 유기 인 화합물로서 헥사메틸인산트리아미드 25질량부를 혼합하여 접착제 (X-15)를 조제했다. 얻어진 접착제 (X-15)의 SP값은 8.4(cal/㎤)1/2이었다.
접착제 (X-1) 대신에 접착제 (X-15)를 사용하는 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 유면 접착성, 진동 및 소음을 평가했다.
[비교예 1]
에피클로로히드린과 비스페놀 F를 중합하여 얻어진 비스페놀 F형 에폭시 수지(Tg: 130℃) 100질량부와 에폭시 수지 경화제로서 페놀노볼락 수지 3질량부를 혼합하여 접착제 (Y-1)을 조제했다. 얻어진 접착제 (Y-1)의 SP값은 10.8(cal/㎤)1/2이었다.
접착제 (X-1) 대신에 접착제 (Y-1)을 사용하여 후술하는 전단 인장 시험편을 제작하여, 유면 접착성을 평가했다.
[비교예 2]
에피클로로히드린과 비스페놀 F를 중합하여 얻어진 비스페놀 F형 에폭시 수지(Tg: 130℃) 100질량부와 유기 인 화합물로서 헥사메틸인산트리아미드 2질량부를 혼합하고 접착제를 혼합하여 접착제 (Y-2)를 조제했다. 얻어진 접착제 (Y-2)의 SP값은 10.9(cal/㎤)1/2이었다.
접착제 (X-1) 대신에 접착제 (Y-2)를 사용하여 후술하는 전단 인장 시험편을 제작하여, 유면 접착성을 평가했다.
[비교예 3]
에피클로로히드린과 비스페놀 F를 중합하여 얻어진 비스페놀 F형 에폭시 수지(Tg: 130℃) 100질량부, 에폭시 수지 경화제로서 페놀노볼락 수지 3질량부와 엘라스토머로서 EPDM 1질량부를 혼합하여 접착제 (Y-3)을 조제했다. 얻어진 접착제 (Y-3)의 SP값은 10.8(cal/㎤)1/2이었다.
접착제 (X-1) 대신에 접착제 (Y-3)을 사용하여 후술하는 전단 인장 시험편을 제작하여, 유면 접착성을 평가했다. 또한, 접착부의 상온에서의 평균 인장 탄성률은 1200㎫이고, 150℃에서의 평균 인장 탄성률은 800㎫이었다.
[비교예 4]
이소부틸메타크릴레이트 80질량부와 폴리메틸메타크릴레이트 20질량부를 혼합하여 접착제 (Y-4)를 조제했다. 얻어진 접착제 (Y-4)의 SP값은 7.5(cal/㎤)1/2이었다.
접착제 (X-1) 대신에 접착제 (Y-4)를 사용하여 후술하는 전단 인장 시험편을 제작하여, 유면 접착성을 평가했다.
[비교예 5]
에피클로로히드린과 비스페놀 F를 중합하여 얻어진 비스페놀 F형 에폭시 수지(Tg: 130℃) 100질량부와, 에폭시 수지 경화제로서 페놀노볼락 수지 3질량부와, 용제로서 시클로헥산올 5질량부를 혼합하여 접착제 (Y-5)를 조제했다. 얻어진 접착제 (Y-5)의 SP값은 11.0(cal/㎤)1/2이었다.
접착제 (X-1) 대신에 접착제 (Y-5)를 사용하는 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 유면 접착성, 진동 및 소음을 평가했다.
[비교예 6]
아크릴 수지가 그라프트 중합된 아크릴 변성 에폭시 수지(아크릴 수지의 함유량: 85질량％) 100질량부와, 에폭시 수지 경화제로서 페놀노볼락 수지 20질량부를 혼합하여 접착제 (Y-6)을 조제했다. 얻어진 접착제 (Y-6)의 SP값은 7.0(cal/㎤)1/2이었다.
접착제 (X-1) 대신에 접착제 (Y-6)을 사용하는 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 유면 접착성, 진동 및 소음을 평가했다.
[비교예 7]
아크릴 수지가 그라프트 중합된 아크릴 변성 에폭시 수지(아크릴 수지의 함유량: 75질량％) 100질량부와, 에폭시 수지 경화제로서 페놀노볼락 수지 20질량부와, 엘라스토머로서 에틸렌프로필렌디엔 고무(EPDM) 60질량부를 혼합하여 접착제 (Y-7)을 조제했다. 얻어진 접착제 (Y-7)의 SP값은 7.4(cal/㎤)1/2이었다.
접착제 (X-1) 대신에 접착제 (Y-7)을 사용하는 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 유면 접착성, 진동 및 소음을 평가했다.
[비교예 8]
비스페놀 A와 에피클로로히드린을 중합하여 얻어진 비스페놀 A형 에폭시 수지(Tg: 105℃) 100질량부와, 에폭시 수지 경화제로서 페놀노볼락 수지 3질량부를 혼합하여 접착제 (Y-8)을 조제했다. 얻어진 접착제 (Y-8)의 SP값은 10.8(cal/㎤)1/2이었다.
접착제 (X-1) 대신에 접착제 (Y-8)을 사용하는 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 유면 접착성, 진동 및 소음을 평가했다.
[비교예 9]
에피클로로히드린과 비스페놀 F를 중합하여 얻어진 비스페놀 F형 에폭시 수지(Tg: 130℃) 100질량부와, 에폭시 수지 경화제로서 페놀노볼락 수지 40질량부를 혼합하여 접착제 (Y-9)를 조제했다. 얻어진 접착제 (Y-9)의 SP값은 7.5(cal/㎤)1/2이었다.
접착제 (X-1) 대신에 접착제 (Y-9)를 사용하는 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 유면 접착성, 진동 및 소음을 평가했다.
[비교예 10]
에피클로로히드린과 비스페놀 F를 중합하여 얻어진 비스페놀 F형 에폭시 수지(Tg: 130℃) 100질량부와, 유기 인 화합물로서 헥사메틸인산트리아미드 40질량부를 혼합하여 접착제 (Y-10)을 조제했다. 얻어진 접착제 (Y-10)의 SP값은 7.7(cal/㎤)1/2이었다.
접착제 (X-1) 대신에 접착제 (Y-10)을 사용하는 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 유면 접착성, 진동 및 소음을 평가했다.
[비교예 11]
에피클로로히드린과 비스페놀 F를 중합하여 얻어진 비스페놀 F형 에폭시 수지(Tg: 130℃) 100질량부와, 에폭시 수지 경화제로서 페놀노볼락 수지 20질량부와, 엘라스토머로서 EPDM 60질량부를 혼합하여 접착제 (Y-11)을 조제했다. 얻어진 접착제 (Y-11)의 SP값은 7.6(cal/㎤)1/2이었다.
접착제 (X-1) 대신에 접착제 (Y-11)을 사용하는 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 유면 접착성, 진동 및 소음을 평가했다.
[유면 접착성의 평가]
유면 접착성은, JIS K6850:1999에 준하여 전단 인장 시험편을 제작하여, 접착 강도를 측정하고, 이하의 평가 기준으로 평가했다.
Si: 3.0질량％, Al: 0.5질량％, Mn: 0.1질량％를 함유하는 무방향성 전자 강판용의 조성을 갖는 두께 0.3㎜의 강판으로부터 직사각 형상의 시험용 강판(폭 25㎜×길이 100㎜)을 2매 잘라냈다. 각각의 시험용 강판의 편면 전체에, 펀칭유인 광유(SP값: 8.5(cal/㎤)1/2)를 도포량이 50㎎/㎡로 되도록 도포했다. 1매의 시험용 강판의 유면에 있어서의 선단으로부터 10㎜까지의 부분에 접착제를 도포량이 1g/㎡로 되도록 도포하고, 선단으로부터 10㎜까지의 부분끼리가 접촉하도록, 다른 1매의 시험용 강판을 유면끼리가 마주 향하도록 겹쳤다. 그것들을 온도 100℃, 압력 100㎩의 조건에서 가열 압착하여, 전단 인장 시험편을 얻었다.
인장 시험 환경은 상온(25℃)으로 했다. 시험 속도는 3㎜/분으로 했다. 결과를 표 2에 나타낸다.
(평가 기준)
A: 박리 강도가 250kgf/㎠ 이상.
B: 박리 강도가 200kgf/㎠ 이상 250kgf/㎠ 미만.
C: 박리 강도가 150kgf/㎠ 이상 200kgf/㎠ 미만.
D: 박리 강도가 100kgf/㎠ 이상 150kgf/㎠ 미만.
E: 박리 강도가 70kgf/㎠ 이상 100kgf/㎠ 미만.
F: 박리 강도가 50kgf/㎠ 이상 70kgf/㎠ 미만.
G: 박리 강도가 10kgf/㎠ 이상 50kgf/㎠ 미만.
H: 박리 강도가 10kgf/㎠ 미만.
[소음 진동 평가]
(시험용 스테이터 코어의 제작)
Si: 3.0질량％, Al: 0.5질량％, Mn: 0.1질량％를 함유하는 무방향성 전자 강판용의 조성을 갖는 후프를 제작했다. 지철의 두께는 0.3㎜로 했다. 이 후프에 인산 금속염과 아크릴 수지 에멀션을 함유하는 절연 피막 처리액을 도포하고, 300℃에서 베이킹하여, 소정량의 절연 피막을 실시했다.
이 후프(전자 강판)를, 도 4에 도시하는 구성의 제조 장치(100)를 사용하여, 이하의 수순에 의해, 외경 300㎜, 내경 240㎜의 링 형상이고, 내경측으로 길이 30㎜, 폭 15㎜인 직사각형의 티스부를 18개소 마련한 단판 코어로 펀칭하고, 순차 적층하여 스테이터 코어를 제작했다.
코일 C로부터 상기 후프를 도 4의 화살표 F방향으로 순차 송출했다. 그리고, 이 후프에 대하여, 먼저 펀칭 스테이션(110)에 의한 펀칭 가공을 행하고, 계속해서, 이 후프에 대하여, 펀칭 스테이션(120)에 의한 펀칭 가공을 행하였다. 이들 펀칭 가공에 의해, 후프에, 도 3에 도시한 코어 백부(22)와 복수의 티스부(23)를 갖는 전자 강판(40)의 형상을 형성했다(펀칭 공정).
계속해서, 접착제 도포 스테이션(130)에서 도포기(131)에 의해 각 예의 접착제를, 도 3에 도시한 바와 같이, 후프의 티스부(23) 및 코어 백부(22)의 하면(제1 면)의 소정 개소에 점 형상으로 도포했다(도포 공정). 티스부(23)에 있어서의 접착부의 평균 직경은 5㎜, 코어 백부(22)에 있어서의 접착부의 평균 직경은 7㎜로 했다.
계속해서, 적층 스테이션(150)으로 송출된 후프를 외주 펀칭 수형 금형(154)에 의해 단판 코어로 펀칭, 가압하면서 적층했다(적층 공정). 또한, 이때, 가열 장치(151)에 의해 80℃로 가열하여 접착제의 경화를 촉진했다.
이상의 펀칭 공정, 도포 공정, 적층 공정을 순차 반복하여 단판 코어 130매를 적층한 시험용 스테이터 코어를 얻었다.
(타음 테스트(소음 진동 평가))
제작한 시험용 스테이터 코어의 코어 백부의 외주 단부를 임팩트 해머에 의해 반경 방향으로 가진하고, 그 가진원에 대하여 축방향으로 180°의 방향에 있어서의 티스부의 선단과 코어 백부의 중앙부를 측정점으로 하여, 소음 진동의 모달 해석을 행하였다. 또한, 코어 백부의 반경 방향의 중앙부를 임팩트 해머에 의해 축방향으로 가진한 경우에 대해서도, 그 가진원에 대하여 축방향으로 180°의 방향에 있어서의 티스부의 선단과 코어 백부의 중앙부를 측정점으로 하여, 소음 진동의 모달 해석을 행하였다. 평가는 이하의 기준에 따라 행하였다. 수치가 작을수록 소음 및 진동을 억제할 수 있는 것을 의미한다.
1: 진동 피크가 1개 내지 2개만 검출된다.
2: 진동 피크가 수개 검출된다.
3: 가진 방향에 따라서는 10개 이상의 진동 피크가 검출된다.
4: 주피크는 있지만, 10개 이상의 진동 피크가 검출된다.
5: 주피크가 없고, 10개 이상의 진동 피크가 검출된다.
Figure pct00002
본 발명에 따르면, 적층 코어에 있어서의 펀칭 가공 후의 전자 강판끼리의 접착 강도를 향상시킬 수 있다. 따라서, 산업상 이용가능성은 크다.
10: 회전 전기 기기
20: 스테이터
21: 스테이터용 접착 적층 코어
40: 전자 강판
41: 접착부

Claims (14)

  1. 서로 적층되어, 양면이 절연 피막에 의해 피복된 복수의 전자 강판과,
    적층 방향으로 인접하는 상기 전자 강판끼리의 사이에 배치되어, 이들 전자 강판끼리를 접착하는 접착부를 구비하고,
    상기 적층 방향으로 인접하는 상기 전자 강판끼리의 모든 조가, 상기 전자 강판끼리의 사이의 복수의 상기 접착부에 의해 접착되고,
    상기 접착부가 상기 전자 강판끼리의 사이의 복수 개소에 마련되고,
    상기 접착부가, 아크릴 수지 및 에폭시 수지의 어느 한쪽 또는 양쪽을 포함하고, 또한 SP값이 7.8∼10.7(cal/㎤)1/2인 접착제로 형성되어 있는, 적층 코어.
  2. 제1항에 있어서, 상기 접착제가, 에폭시 수지와 페놀노볼락 수지를 포함하는 에폭시 수지계 접착제인, 적층 코어.
  3. 제2항에 있어서, 상기 에폭시 수지계 접착제가, 에폭시 수지 100질량부와, 페놀노볼락 수지 5∼35질량부로 이루어지는 접착제인, 적층 코어.
  4. 제2항에 있어서, 상기 에폭시 수지계 접착제가, 에폭시 수지 100질량부와, 페놀노볼락 수지 5∼35질량부와, 엘라스토머 5∼50질량부로 이루어지는 접착제인, 적층 코어.
  5. 제2항에 있어서, 상기 에폭시 수지계 접착제가, 에폭시 수지 100질량부와, 페놀노볼락 수지 5∼35질량부와, SP값이 7.0∼10.7(cal/㎤)1/2인 용제 5∼35질량부로 이루어지는 접착제인, 적층 코어.
  6. 제2항에 있어서, 상기 에폭시 수지계 접착제가, 아크릴 수지를 더 포함하는, 적층 코어.
  7. 제6항에 있어서, 상기 에폭시 수지계 접착제가, 아크릴 수지가 그라프트 중합된 아크릴 변성 에폭시 수지 100질량부와, 페놀노볼락 수지 5∼35질량부로 이루어지는 접착제인, 적층 코어.
  8. 제6항에 있어서, 상기 에폭시 수지계 접착제가, 아크릴 수지가 그라프트 중합된 아크릴 변성 에폭시 수지 100질량부와, 페놀노볼락 수지 5∼35질량부와, 엘라스토머 5∼50질량부로 이루어지는 접착제인, 적층 코어.
  9. 제1항에 있어서, 상기 접착제가, 유리 전이 온도가 120∼180℃인 에폭시 수지와, 유기 인 화합물을 포함하는 에폭시 수지계 접착제인, 적층 코어.
  10. 제1항에 있어서, 상기 접착제가, 에폭시 수지 100질량부와, 유기 인 화합물 5∼35질량부로 이루어지는 에폭시 수지계 접착제인, 적층 코어.
  11. 제1항에 있어서, 상기 접착제가, 에폭시 수지와, 에폭시 수지 경화제와, 엘라스토머를 포함하는 에폭시 수지계 접착제이고,
    상기 접착부의 상온에서의 평균 인장 탄성률이 1500∼5000㎫이고, 150℃에서의 평균 인장 탄성률이 1000∼3000㎫인, 적층 코어.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 스테이터용 접착 적층 코어인, 적층 코어.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 기재된 적층 코어를 구비하는, 회전 전기 기기.
  14. 제1항에 기재된 적층 코어의 제조 방법이며,
    상기 전자 강판의 표면에 상기 접착제를 도포한 후에 별도의 전자 강판 위에 겹쳐서 압착하여, 상기 접착부를 형성하는 조작을 반복하는, 적층 코어의 제조 방법.
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Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BR112021009844A2 (pt) 2018-12-17 2021-08-17 Nippon Steel Corporation núcleo laminado e máquina elétrica rotativa
CN113196617A (zh) 2018-12-17 2021-07-30 日本制铁株式会社 层叠芯、其制造方法、以及旋转电机
EA202192066A1 (ru) 2018-12-17 2021-11-19 Ниппон Стил Корпорейшн Шихтованный сердечник и электродвигатель
WO2020129935A1 (ja) 2018-12-17 2020-06-25 日本製鉄株式会社 積層コアおよび回転電機
SG11202108978WA (en) 2018-12-17 2021-09-29 Nippon Steel Corp Adhesively-laminated core for stator, method of manufacturing same, and electric motor
CA3131540A1 (en) 2018-12-17 2020-06-25 Nippon Steel Corporation Laminated core and electric motor
TWI729628B (zh) 2018-12-17 2021-06-01 日商日本製鐵股份有限公司 積層鐵芯及旋轉電機
BR112021007898A2 (pt) 2018-12-17 2021-08-03 Nippon Steel Corporation núcleo de laminação por colagem, método para fabricar o mesmo e motor elétrico
BR112021009915A2 (pt) 2018-12-17 2021-08-17 Nippon Steel Corporation núcleo laminado e motor elétrico
BR112021008058A2 (pt) 2018-12-17 2021-08-03 Nippon Steel Corporation núcleo laminado e motor elétrico
TWI769867B (zh) * 2020-06-17 2022-07-01 日商日本製鐵股份有限公司 電磁鋼板、積層鐵芯及積層鐵芯製造方法
EP4030448A1 (en) * 2021-01-15 2022-07-20 Hitachi Energy Switzerland AG Core arrangement, transformer, method for producing a core arrangement and method for producing a transformer
WO2022220264A1 (ja) * 2021-04-14 2022-10-20 日本製鉄株式会社 接着積層コア製造方法及び接着積層コア製造装置
KR20240045320A (ko) * 2021-11-25 2024-04-05 닛폰세이테츠 가부시키가이샤 적층 코어 및 회전 전기 기기
WO2023195465A1 (ja) * 2022-04-06 2023-10-12 日本製鉄株式会社 積層コア
WO2023195464A1 (ja) * 2022-04-06 2023-10-12 日本製鉄株式会社 積層コア
JP7198961B1 (ja) * 2022-08-09 2023-01-04 日本ペイントマリン株式会社 下塗り用塗料組成物及び塗膜
CN115632528B (zh) * 2022-12-21 2023-03-28 苏州范斯特机械科技有限公司 电机层叠铁芯的生产设备及其生产方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004088970A (ja) 2002-08-29 2004-03-18 Hitachi Ltd 積層鉄心とそれを用いた回転電機およびトランス
KR20050097967A (ko) * 2003-02-03 2005-10-10 신닛뽄세이테쯔 카부시키카이샤 접착용 표면 피복 전자 강판
JP2007015302A (ja) * 2005-07-08 2007-01-25 Toyobo Co Ltd ポリアミド系混合樹脂積層フィルムロール、およびその製造方法
KR20100018624A (ko) * 2007-07-19 2010-02-17 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 전자 부품용 접착제
JP2013253153A (ja) * 2012-06-06 2013-12-19 Mitsubishi Chemicals Corp エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、硬化物及び光学部材
JP2018038119A (ja) * 2016-08-29 2018-03-08 本田技研工業株式会社 積層鋼板の製造方法および製造装置

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6149839A (ja) * 1984-08-20 1986-03-11 住友スリ−エム株式会社 薄手鋼板用補強材
JP2574698B2 (ja) * 1989-02-07 1997-01-22 川崎製鉄株式会社 積層鉄芯の製造方法
JP3369941B2 (ja) * 1997-11-27 2003-01-20 日本鋼管株式会社 接着強度、耐食性及び耐ブロッキング性に優れた接着鉄芯用電磁鋼板の製造方法
JP4089072B2 (ja) * 1998-10-23 2008-05-21 三菱電機株式会社 永久磁石埋込み形モータ
JP2000152570A (ja) * 1998-11-06 2000-05-30 Toshiba Corp 磁石鉄心の製造方法
JP3732971B2 (ja) * 1999-05-28 2006-01-11 Ｊｆｅスチール株式会社 剪断強度及び剥離強度に優れた接着鉄芯用電磁鋼板の製造方法
JP2002151335A (ja) * 2000-11-10 2002-05-24 Nippon Steel Corp 鉄損特性の優れた積層鉄芯およびその製造方法
JP2002180021A (ja) * 2000-12-19 2002-06-26 Hitachi Chem Co Ltd 接着剤組成物、これを用いた接着フィルム、半導体チップ搭載用基板及びこれを用いた半導体装置
JP2002209346A (ja) * 2001-01-12 2002-07-26 Nissan Motor Co Ltd 電動機
JP4222000B2 (ja) 2002-10-29 2009-02-12 Ｎｏｋ株式会社 磁気エンコーダ
JP2005269732A (ja) * 2004-03-17 2005-09-29 Nippon Steel Corp 鉄芯の製造方法とその方法に適した装置
WO2011013691A1 (ja) * 2009-07-31 2011-02-03 新日本製鐵株式会社 積層鋼板
JP4858637B2 (ja) 2010-09-03 2012-01-18 セイコーエプソン株式会社 画像形成装置
WO2015046199A1 (ja) * 2013-09-27 2015-04-02 リンテック株式会社 加熱硬化型磁着性接着剤組成物および接着シート
KR101919267B1 (ko) * 2014-10-02 2018-11-15 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 회전 전기의 회전자 및 회전 전기의 회전자의 제조 방법
JP6689031B2 (ja) * 2015-03-27 2020-04-28 日東電工株式会社 光学積層体
JP2017011863A (ja) * 2015-06-22 2017-01-12 新日鐵住金株式会社 モータ鉄心用積層電磁鋼板およびその製造方法
JP2017028911A (ja) * 2015-07-24 2017-02-02 日東シンコー株式会社 回転電機用絶縁紙
JPWO2018199269A1 (ja) * 2017-04-26 2020-04-23 東亞合成株式会社 接着剤組成物
JP7108197B2 (ja) 2017-05-23 2022-07-28 株式会社スリーボンド 積層鋼板の製造方法、積層鋼板、モータおよび積層鋼板用接着剤組成物

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004088970A (ja) 2002-08-29 2004-03-18 Hitachi Ltd 積層鉄心とそれを用いた回転電機およびトランス
KR20050097967A (ko) * 2003-02-03 2005-10-10 신닛뽄세이테쯔 카부시키카이샤 접착용 표면 피복 전자 강판
JP2007015302A (ja) * 2005-07-08 2007-01-25 Toyobo Co Ltd ポリアミド系混合樹脂積層フィルムロール、およびその製造方法
KR20100018624A (ko) * 2007-07-19 2010-02-17 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 전자 부품용 접착제
JP2013253153A (ja) * 2012-06-06 2013-12-19 Mitsubishi Chemicals Corp エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、硬化物及び光学部材
JP2018038119A (ja) * 2016-08-29 2018-03-08 本田技研工業株式会社 積層鋼板の製造方法および製造装置

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