KR20210088555A - 액정 폴리에스테르 수지 조성물 및 성형품 - Google Patents
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Abstract
(A) 성분 : 액정 폴리에스테르, (B) 성분 : 유리 섬유, (C) 성분 : 상기 (B) 성분과는 상이한 섬유상 무기 충전재를 필수 성분으로 하고, 상기 (A) 성분 100 질량부에 대한 상기 (B) 성분의 배합량이 50 질량부 이상 90 질량부 이하이고, 상기 (A) 성분 100 질량부에 대한 상기 (C) 성분의 배합량이 1 질량부 이상 40 질량부 이하로서, 조건 (1) 및 조건 (2) 를 만족하는, 액정 폴리에스테르 수지 조성물.
Description
본 발명은 액정 폴리에스테르 수지 조성물 및 성형품에 관한 것이다.
액정 폴리에스테르는 유동성, 내열성 및 치수 정밀도가 높은 재료인 것이 알려져 있고, 각종 성형품의 형성 재료로서 사용되고 있다. 성형품을 성형할 때, 통상적으로, 액정 폴리에스테르는, 각종 충전재를 함유시킨 액정 폴리에스테르 수지 조성물로서 사용되고 있다. 충전재는, 각 성형품의 요구 특성 (예를 들면, 기계 강도) 에 따라 선택된다.
액정 폴리에스테르를 형성 재료로 하는 성형품은, 전자 기기의 부품으로서 사용되고 있는 전자 기기의 소형화에 수반하여, 각 부품도 소형화·박육화가 진행되고 있다. 예를 들면, 종래 1.0 mm 정도의 두께를 갖고 있던 부품이, 소형화 요구에 따라, 0.3 mm 두께 정도까지 박육화되는 경우가 있다.
이러한 두께가 얇은 부품은 파손되기 쉽다. 그 때문에, 부품의 박육화시에 있어서는, 파손이 억제된 부품 (성형품), 바꾸어 말하면 기계 강도를 향상시킨 성형품이 요구된다. 종래, 기계 강도를 향상시킨 성형품의 형성 재료로는, 충전재로서 섬유상 충전재를 사용한 액정 폴리에스테르 수지 조성물이 알려져 있다 (특허문헌 1).
또, 예를 들어 특허문헌 2 에는, 열가소성 수지와, 섬유상 결정이 응집하여 이루어지는 응집 입자를 포함하는 열가소성 수지 조성물이 기재되어 있다. 특허문헌 2에서는, 열가소성 수지로서, 액정 고분자가 기재되어 있다.
부품을 박육화하면, 특히, 박육 부분의 웰드 강도가 저하되기 쉬워진다. 특허문헌 1에 기재된 종래의 수지 조성물을 사용하여 얻어진 박육의 성형품은, 웰드 강도가 낮아, 개선의 여지가 있었다.
특허문헌 2에 기재된 열가소성 수지 조성물은, 성형체를 성형했을 때의 웰드의 발생 방지를 목적으로 하여, 웰드 라인이 관찰되지 않는 성형체를 제조할 수 있었던 것이 기재되어 있다.
한편, 복잡한 형상의 성형품이나, 박육의 성형품을 제조하고자 하는 경우에는, 웰드의 발생을 완전히 방지하는 것이 곤란한 경우가 있다. 특허문헌 2에 기재된 기술에 있어서는, 웰드 강도 향상의 관점에서 충분히 개량의 여지가 있었다.
본 발명은 종래보다 박육에 있어서의 웰드 강도가 높은 성형품을 제조 가능한 액정 폴리에스테르 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 실시형태에 관련된 액정 폴리에스테르 수지 조성물은, (A) 성분 : 액정 폴리에스테르, (B) 성분 : 유리 섬유, (C) 성분 : 상기 (B) 성분과는 상이한 섬유상 무기 충전재를 필수 성분으로 하고, 상기 (A) 성분 100 질량부에 대한 상기 (B) 성분의 배합량이, 50 질량부 이상 90 질량부 이하이고, 상기 (A) 성분 100 질량부에 대한 상기 (C) 성분의 배합량이, 1 질량부 이상 40 질량부 이하로서, 하기 조건 (1) 및 조건 (2) 를 만족하는 액정 폴리에스테르 수지 조성물이다.
조건 (1) : 유동 개시 온도로부터 +20 ℃ 이상 30 ℃ 이하의 온도 범위에 포함되는 임의의 측정 온도에 있어서, ISO 11443 에 준거하여, 전단 속도 1000 sec- 1 의 조건하에서 측정한 용융 점도가 40 Pa·s 이상 70 Pa·s 이하이다.
조건 (2) : 상기 측정 온도에 있어서, ISO 11443 에 준거하여, 전단 속도 12000 sec- 1 의 조건하에서 측정한 용융 점도가 0.1 Pa·s 이상 10 Pa·s 이하이다.
본 실시형태에 관련된 액정 폴리에스테르 수지 조성물은, 바람직하게는, 상기 조건 (1) 에 의해 측정되는 용융 점도와, 상기 조건 (2) 에 의해 측정되는 용융 점도의 비 ((1)/(2)) 가, 5.0 을 초과하는 액정 폴리에스테르 수지 조성물이다.
본 실시형태에 관련된 액정 폴리에스테르 수지 조성물은, 바람직하게는, 상기 (B) 성분 및 상기 (C) 성분을 합한 전체 섬유상 충전재의 수평균 섬유 길이가 40 ㎛ 이상 80 ㎛ 이하인, 액정 폴리에스테르 수지 조성물이다.
본 실시형태에 있어서 바람직하게는, 조건 (1) 에 있어서의 유동 개시 온도는 320 ℃ 이상 330 ℃ 이하이고, 측정 온도는 350 ℃ 이다.
본 실시형태에 관련된 액정 폴리에스테르 수지 조성물은, 바람직하게는, (C) 성분이 월라스토나이트인, 액정 폴리에스테르 수지 조성물이다.
본 실시형태에 관련된 성형품은, 상기 서술한 액정 폴리에스테르 수지 조성물을 형성 재료로 하는 성형품이다.
또한, 본 발명은 이하의 양태를 포함한다.
본 실시형태에 관련된 액정 폴리에스테르 수지 조성물은, (A) 성분 : 액정 폴리에스테르, (B) 성분 : 유리 섬유, (C) 성분 : 상기 (B) 성분과는 상이한 섬유상 무기 충전재를 필수 성분으로 하고, 상기 (A) 성분 100 질량부에 대한 상기 (B) 성분의 배합량이, 50 질량부 이상 90 질량부 이하이고, 상기 (A) 성분 100 질량부에 대한 상기 (C) 성분의 배합량이, 1 질량부 이상 40 질량부 이하로서, 하기 조건 (1) 및 조건 (2) 를 만족하는 액정 폴리에스테르 수지 조성물이다.
조건 (1) : 유동 개시 온도로부터 +20 ℃ 이상 30 ℃ 이하의 온도 범위에 포함되는 임의의 측정 온도에 있어서, ISO 11443 에 준거하여, 전단 속도 1000 s- 1 의 조건하에서 측정한 용융 점도가 40 Pa·s 이상 70 Pa·s 이하이다.
조건 (2) : 상기 측정 온도에 있어서, ISO 11443 에 준거하여, 전단 속도 12000 s- 1 의 조건하에서 측정한 용융 점도가 0.1 Pa·s 이상 10 Pa·s 이하이다.
본 발명에 의하면, 종래보다 박육화되고, 웰드 강도가 높은 성형품을 제조 가능한 액정 폴리에스테르 수지 조성물, 및 종래보다 박육화되고, 웰드 강도가 높은 성형품을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명을 적용한 경우의, 수지의 유동 상태를 설명하기 위한 모식도이다.
도 2는 실시예에 있어서 제조한 성형품의 상면도이다.
도 3은 웰드 강도 시험의 시험 방법을 설명하기 위한 모식도이다.
도 2는 실시예에 있어서 제조한 성형품의 상면도이다.
도 3은 웰드 강도 시험의 시험 방법을 설명하기 위한 모식도이다.
<액정 폴리에스테르 수지 조성물>
본 실시형태의 액정 폴리에스테르 수지 조성물은, 하기 (A) 성분, (B) 성분 및 (C) 성분을 함유한다. 이후,「액정 폴리에스테르 수지 조성물」을「수지 조성물」이라고 생략하여 기재하는 경우가 있다.
(A) 성분 : 액정 폴리에스테르.
(B) 성분 : 유리 섬유.
(C) 성분: (B) 성분과는 상이한 섬유상 무기 충전재.
본 실시형태에 있어서,「액정 폴리에스테르 수지 조성물」은 통상적으로, (A) 성분, (B) 성분 원료, (C) 성분 원료, 및 필요에 따라 사용되는 다른 성분을 용융 혼련하여 제조한 수지 조성물을 의미한다. 본 실시형태의 액정 폴리에스테르 수지 조성물로는, 예를 들어 펠릿상의 액정 폴리에스테르 수지 조성물을 들 수 있다.
이하, 본 실시형태의 액정 폴리에스테르 수지 조성물을 구성하는 각 성분에 대해 설명한다.
≪액정 폴리에스테르: (A) 성분≫
액정 폴리에스테르 수지 조성물에 포함되는 액정 폴리에스테르는, 용융 상태에서 액정성을 나타내는 폴리에스테르이고, 450 ℃ 이하의 온도에서 용융되는 성질을 갖는 것이 바람직하다. 또한, 액정 폴리에스테르는, 액정 폴리에스테르아미드여도 되고, 액정 폴리에스테르에테르여도 되고, 액정 폴리에스테르카보네이트여도 되고, 액정 폴리에스테르이미드여도 된다. 액정 폴리에스테르는, 원료 모노머로서 방향족 화합물만을 이용하여 이루어지는 전방향족 액정 폴리에스테르인 것이 바람직하다.
액정 폴리에스테르의 전형적인 예로서는, 이하를 들 수 있다.
1) (i) 방향족 하이드록시카르복실산과, (ii) 방향족 디카르복실산과, (iii) 방향족 디올, 방향족 하이드록시아민 및 방향족 디아민으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 화합물을 중합 (중축합) 시켜 얻어지는 중합체.
2) 복수종의 방향족 하이드록시카르복실산을 중합시켜 얻어지는 중합체.
3) (i) 방향족 디카르복실산과, (ii) 방향족 디올, 방향족 하이드록시아민 및 방향족 디아민으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 화합물을 중합시켜 얻어지는 중합체.
4) (i) 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르와, (ii) 방향족 하이드록시카르복실산을 중합시켜 얻어지는 중합체.
여기서, 액정 폴리에스테르의 원료 모노머인 방향족 하이드록시카르복실산, 방향족 디카르복실산, 방향족 디올, 방향족 하이드록시아민 및 방향족 디아민은, 각각 독립적으로, 그 일부 또는 전부 대신에, 그 중합 가능한 유도체가 사용되어도 된다.
방향족 하이드록시카르복실산 및 방향족 디카르복실산과 같은 카르복시기를 갖는 화합물의 중합 가능한 유도체의 예로서는,
(a) 카르복시기를 알콕시카르보닐기 또는 아릴옥시카르보닐기로 변환하여 얻어지는 에스테르,
(b) 카르복시기를 할로포르밀기로 변환하여 얻어지는 산할로겐화물, 및
(c) 카르복시기를 아실옥시카르보닐기로 변환하여 얻어지는 산무수물을 들 수 있다.
방향족 하이드록시카르복실산, 방향족 디올 및 방향족 하이드록시아민과 같은 하이드록시기를 갖는 화합물의 중합 가능한 유도체의 예로서는, 하이드록시기를 아실화하여 아실옥시기로 변환하여 얻어지는 아실화물을 들 수 있다.
방향족 하이드록시아민 및 방향족 디아민과 같은 아미노기를 갖는 화합물의 중합 가능한 유도체의 예로는, 아미노기를 아실화하여 아실아미노기로 변환하여 얻어지는 아실화물을 들 수 있다.
액정 폴리에스테르는, 하기 식 (1) 로 나타내는 반복 단위를 갖는 것이 바람직하고, 반복 단위 (1) 과, 하기 식 (2) 로 나타내는 반복 단위와, 하기 식 (3) 으로 나타내는 반복 단위를 갖는 것이 보다 바람직하다.
이하, 하기 식 (1) 로 나타내는 반복 단위를「반복 단위 (1)」이라고 하는 경우가 있다.
또, 하기 식 (2) 로 나타내는 반복 단위를「반복 단위 (2)」라고 하는 경우가 있다.
또, 하기 식 (3) 으로 나타내는 반복 단위를「반복 단위 (3)」이라고 하는 경우가 있다.
(1) -O-Ar1-CO-
(2) -CO-Ar2-CO-
(3) -X-Ar3-Y-
(Ar1 은 페닐렌기, 나프틸렌기 또는 비페니릴렌기를 나타낸다.
Ar2 및 Ar3 은 각각 독립적으로 페닐렌기, 나프틸렌기, 비페니릴렌기 또는 하기 화학식 (4) 로 나타내는 기를 나타낸다.
X 및 Y는 각각 독립적으로 산소 원자 또는 이미노기(-NH-)를 나타낸다.
Ar1, Ar2 또는 Ar3 으로 나타내는 상기 기에 있는 수소 원자는 각각 독립적으로 할로겐 원자, 알킬기 또는 아릴기로 치환되어 있어도 된다.)
(4) -Ar4-Z-Ar5-
(Ar4 및 Ar5 는 각각 독립적으로 페닐렌기 또는 나프틸렌기를 나타낸다.
Z는 산소 원자, 황 원자, 카르보닐기, 술포닐기 또는 알킬리덴기를 나타낸다.)
Ar1, Ar2 또는 Ar3 으로 나타내는 기에 포함되는 수소 원자를 치환 가능한 할로겐 원자로서는, 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자 및 요오드 원자를 들 수 있다.
Ar1, Ar2 또는 Ar3 으로 나타내는 기에 포함되는 수소 원자를 치환 가능한 알킬기의 예로서는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, s-부틸기, t-부틸기, n-헥실기, 2-에틸헥실기, n-옥틸기 및 n-데실기를 들 수 있다. 알킬기의 탄소수는 통상 1 ∼ 10이다.
Ar1, Ar2 또는 Ar3 으로 나타내는 기에 포함되는 수소 원자를 치환 가능한 아릴기의 예로서는, 페닐기, o-톨릴기, m-톨릴기, p-톨릴기, 1-나프틸기 및 2-나프틸기를 들 수 있다. 아릴기의 탄소수는 통상 6 ∼ 20이다.
Ar1, Ar2 또는 Ar3 으로 나타내는 기에 포함되는 수소 원자가 할로젠 원자, 알킬기 또는 아릴기로 치환되어 있는 경우, 할로젠 원자, 알킬기 또는 아릴기의 수는, Ar1, Ar2 또는 Ar3 으로 나타내는 상기 기마다, 각각 독립적으로 통상 2개 이하이고, 바람직하게는 1개 이하이다.
Z로 나타내는 알킬리덴기의 예로서는, 메틸렌기, 에틸리덴기, 이소프로필리덴기, n-부틸리덴기 및 2-에틸헥실리덴기를 들 수 있다. 알킬리덴기의 탄소수는 통상 1 ∼ 10이다.
반복 단위 (1) 은, 방향족 하이드록시카르복실산에서 유래하는 반복 단위이다.
반복 단위 (1) 로서는, Ar1 이 p-페닐렌기인 반복 단위가 바람직하다.
Ar1 이 p-페닐렌기인 반복 단위는 p-하이드록시벤조산에서 유래하는 반복 단위이다.
반복 단위 (1) 의 그 밖의 예로서는, Ar1 이 2,6-나프틸렌기인 반복 단위를 들 수 있다. Ar1 이 2,6-나프틸렌기인 반복 단위는, 6-하이드록시-2-나프토산에서 유래하는 반복 단위이다.
또한, 본 명세서에 있어서「유래」란, 원료 모노머가 중합하기 때문에, 중합에 기여하는 관능기의 화학 구조가 변화하고, 그 밖의 구조 변화를 발생시키지 않는 것을 의미한다.
반복 단위 (2) 는, 방향족 디카르복실산에서 유래하는 반복 단위이다. 반복 단위 (2) 로는, Ar2 가 p-페닐렌기인 반복 단위, Ar2 가 m-페닐렌기인 반복 단위, Ar2 가 2,6-나프틸렌기인 반복 단위, 및 Ar2 가 디페닐에테르-4,4'-디일기인 반복 단위가 바람직하다.
Ar2 가 p-페닐렌기인 반복 단위는, 테레프탈산에서 유래하는 반복 단위이다.
Ar2 가 m-페닐렌기인 반복 단위는, 이소프탈산에서 유래하는 반복 단위이다.
Ar2 가 2,6-나프틸렌기인 반복 단위는, 2,6-나프탈렌디카르복실산에서 유래하는 반복 단위이다.
Ar2 가 디페닐에테르-4,4'-디일기인 반복 단위는, 디페닐에테르-4,4'-디카르복실산에서 유래하는 반복 단위이다.
반복 단위 (3) 은, 방향족 디올, 방향족 하이드록실아민 또는 방향족 디아민에서 유래하는 반복 단위이다. 반복 단위 (3) 으로는, Ar3 이 p-페닐렌기인 반복 단위, 및 Ar3 이 4,4'-비페니릴렌기인 반복 단위가 바람직하다.
Ar3 이 p-페닐렌기인 반복 단위는, 하이드로퀴논, p-아미노페놀 또는 p-페닐렌디아민에서 유래하는 반복 단위이다.
Ar3 이 4,4'-비페니릴렌기인 반복 단위는, 4,4'-디하이드록시비페닐, 4-아미노-4'-하이드록시비페닐 또는 4,4'-디아미노비페닐에서 유래하는 반복 단위이다.
반복 단위 (1) 의 함유량은, 전체 반복 단위의 합계량에 대해, 통상적으로 30 몰% 이상, 바람직하게는 30 ∼ 80 몰%, 보다 바람직하게는 40 ∼ 70 몰%, 더욱 바람직하게는 45 ∼ 65 몰% 이다.
또한, 본 명세서에 있어서,「전체 반복 단위의 합계량」이란, 액정 폴리에스테르를 구성하는 각 반복 단위의 질량을 각 반복 단위의 식량으로 나눔으로써, 각 반복 단위의 물질량 상당량 (몰) 을 구하고, 얻어진 물질량 상당량을 합계한 값을 가리킨다.
반복 단위 (2) 의 함유량은, 전체 반복 단위의 합계량에 대해, 통상적으로 35 몰% 이하, 바람직하게는 10 몰% 이상 35 몰%, 보다 바람직하게는 15 몰% 이상 30 몰% 이하, 더욱 바람직하게는 17.5 몰% 이상 27.5 몰% 이하이다.
반복 단위 (3) 의 함유량은, 전체 반복 단위의 합계량에 대해, 통상적으로 35 몰% 이하, 바람직하게는 10 몰% 이상 35 몰% 이하, 보다 바람직하게는 15 몰% 이상 30 몰% 이하, 더욱 바람직하게는 17.5 몰% 이상 27.5 몰% 이하이다.
반복 단위 (1) 의 함유량이 많을수록, 용융 유동성이나 내열성이나 강도·강성이 향상되기 쉽지만, 너무 많으면, 용융 온도나 용융 점도가 높아지기 쉽고, 성형에 필요한 온도가 높아지기 쉽다.
반복 단위 (2) 의 함유량과 반복 단위 (3) 의 함유량의 비율은, [반복 단위 (2) 의 함유량]/[반복 단위 (3) 의 함유량] (몰/몰) 로 나타내어, 통상적으로 0.9/1 ∼ 1/0.9, 바람직하게는 0.95/1 ∼ 1/0.95, 보다 바람직하게는 0.98/1 ∼ 1/0.98 이다.
또한, 액정 폴리에스테르는, 반복 단위 (1) ∼ (3) 을 각각 독립적으로 2 종 이상 가져도 된다. 또, 액정 폴리에스테르는, 반복 단위 (1) ∼ (3) 이외의 반복 단위를 가져도 되지만, 그 함유량은, 전체 반복 단위의 합계량에 대해, 통상적으로 10 몰% 이하, 바람직하게는 5 몰% 이하이다.
액정 폴리에스테르는, 반복 단위 (3) 으로서, X 및 Y 가 각각 산소 원자인 반복 단위를 갖는 것, 즉, 방향족 디올에서 유래하는 반복 단위를 갖는 것이 바람직하고, X 및 Y 가 각각 산소 원자인 반복 단위만을 가지면 보다 바람직하다.
액정 폴리에스테르가 방향족 디올에서 유래하는 반복 단위를 가지면, 액정 폴리에스테르의 용융 점도가 낮아지기 쉽기 때문에 바람직하다.
액정 폴리에스테르는, 유동 개시 온도가, 통상적으로 270 ℃ 이상, 바람직하게는 270 ℃ 이상 400 ℃ 이하이고, 보다 바람직하게는 280 ℃ 이상 380 ℃ 이하이고, 290 ℃ 이상 350 ℃ 이하가 특히 바람직하고, 320 ℃ 이상 330 ℃ 이하가 특히 바람직하다. 유동 개시 온도가 높을수록 강도가 향상되기 쉽다.
또한, 유동 개시 온도는, 플로우 온도 또는 유동 온도라고도 불린다. 액정 폴리에스테르의 유동 개시 온도는, 레오미터를 사용하여, 9.8 MPa의 하중 하, 4 ℃/분의 속도로 승온하면서, 액정 폴리에스테르를 용융시켜, 내경 1 mm 및 길이 10 mm 의 노즐로부터 압출할 때, 4800 Pa·s (48000 포이즈) 의 점도를 나타내는 온도이다. 액정 폴리에스테르의 유동 개시 온도는, 액정 폴리에스테르의 분자량의 기준이 된다 (코이데 나오유키 편,「액정 폴리머 -합성·성형·응용-」, 주식회사 씨엠씨, 1987년 6월 5일, p. 95 참조).
본 실시형태에서 사용되는 액정 폴리에스테르는, 공지된 중축합법이나 개환 중합법 등에 의해 제조할 수 있다. 본 실시형태에서 사용되는 액정 폴리에스테르는, 구성하는 반복 단위에 대응하는 원료 모노머를 용융 중합시키고, 얻어진 중합물을 고상 중합함으로써 제조할 수 있다. 이로써, 강도가 높은 고분자량의 액정 폴리에스테르를 양호한 조작성으로 제조할 수 있다.
용융 중합은, 촉매의 존재하에 행해도 된다. 이 촉매의 예로서는, 아세트산마그네슘, 아세트산제1주석, 테트라부틸티타네이트, 아세트산납, 아세트산나트륨, 아세트산칼륨, 삼산화안티몬 등의 금속 화합물이나, 4-(디메틸아미노)피리딘, 1-메틸이미다졸 등의 함질소 복소환식 화합물을 들 수 있다. 그 중에서도, 함질소 복소환식 화합물이 바람직하게 이용된다.
<<유리 섬유 : (B) 성분>>
본 실시형태의 수지 조성물은, (B) 성분을 포함한다. (B) 성분은 유리 섬유이다. (B) 성분은, (B) 성분 원료와 다른 성분을 용융 혼련하여, 수지 조성물 중에 존재시킬 수 있다. 이러한 용융 혼련 시에는, (B) 성분 원료가 파단되는 것이 알려져 있다.
바꾸어 말하면 (B) 성분 원료는 용융 혼련에 사용하는 성분이다. (B) 성분 원료의 섬유 직경은 용융 혼련의 전후에서 실질적으로 변화하지 않는다. 이하, (B) 성분 원료에 대하여 설명한다.
(B) 성분 원료로는, 예를 들어, 장섬유 타입의 촙드 유리 섬유, 단섬유 타입의 밀드 유리 섬유를 들 수 있다. (B) 성분 원료의 제조 방법은 특별히 한정되지 않고, 공지된 방법을 사용할 수 있다. 본 실시형태에 있어서는, (B) 성분 원료는 촙드 유리 섬유가 바람직하다. (B) 성분 원료는, 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용하여 사용할 수도 있다.
(B) 성분 원료의 종류로서는, E-유리, A-유리, C-유리, D-유리, AR-유리, R-유리, S유리 또는 이들의 혼합물 등을 들 수 있다. 그 중에서도 E-유리는 강도가 우수하고, 또한 입수가 쉽기 때문에, 바람직하게 사용된다.
(B) 성분 원료로서는 산화규소의 함유량이 (B) 성분 원료의 총 질량에 대하여 50질량% 이상 80질량% 이하의 유리 섬유, 또는 52질량% 이상 60질량% 이하의 유리 섬유여도 된다.
(B) 성분 원료는, 필요에 따라 실란계 커플링제 또는 티탄계 커플링제 등의 커플링제로 처리된 유리 섬유여도 된다.
(B) 성분 원료는 집속제로 처리된 유리 섬유여도 된다. 집속제로서는 우레탄 수지, 아크릴 수지, 에틸렌/아세트산 비닐 공중합체 등의 열가소성 수지나, 에폭시 수지 등의 열경화성 수지 등을 들 수 있다.
(B) 성분 원료의 수평균 섬유 길이는, 20 ㎛ 이상 6000 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. (B) 성분 원료의 수평균 섬유 길이는, 1000 ㎛ 이상인 것이 보다 바람직하고, 2000 ㎛ 이상인 것이 더욱 바람직하다. (B) 성분 원료의 수평균 섬유 길이는, 5000 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 4500 ㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다.
상기 상한값 및 하한값은 임의로 조합할 수 있다. 조합의 예로서는, 1000 ㎛ 이상 5000 ㎛ 이하, 2000 ㎛ 이상 4500 ㎛ 이하를 들 수 있다.
(B) 성분 원료의 수평균 섬유 길이가 상기 하한값 이상인 경우, 얻어지는 성형품을 충분히 보강할 수 있다. 또, (B) 성분의 수평균 섬유 길이가 상기 상한값 이하인 경우, 제조시의 (B) 성분 원료의 취급이 용이해진다.
(B) 성분 원료의 단섬유 직경은 5 ㎛ 이상 17 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. (B) 성분 원료의 단섬유 직경이 5 ㎛ 이상인 경우, 얻어지는 성형품을 충분히 보강할 수 있다. 또, (B) 성분 원료의 섬유 직경이 17 ㎛ 이하인 경우, 액정 폴리에스테르 수지 조성물의 용융 유동성을 높일 수 있다. 여기서,「단섬유 직경」이란, (B) 성분 원료의 단섬유의 섬유 직경을 의미한다.
((B) 성분 원료의 수평균 섬유 길이 및 단섬유 직경의 측정 방법)
본 명세서에 있어서「(B) 성분 원료의 수평균 섬유 길이」란, 특별히 언급이 없는 한, JIS R3420「7.8 촙드 스트랜드의 길이」에 기재된 방법으로 측정된 값을 의미한다.
또한, 본 명세서에 있어서「(B) 성분 원료의 단섬유 직경」이란, 특별히 언급이 없는 한, JIS R3420「7.6 단섬유 직경」에 기재된 방법 중,「A법」으로 측정된 값을 의미한다.
본 실시형태에 있어서는, (A) 성분 100 질량부에 대한 (B) 성분의 배합량이 50 질량부 이상 90 질량부 이하이고, 바람직하게는 70 질량부 이상 90 질량부 이하이다. 본 실시형태에 있어서는, (B) 성분의 배합량이 상기 범위 내임으로써, 초박육의 성형품을 제조한 경우에도, 비웰드부에 비한 웰드부의 강도의 저하를 억제할 수 있다. 본 실시형태에 있어서는, (B) 성분의 배합량을 많게 하면, 비웰드부의 강도를 향상시킬 수 있다.
여기서, 초박육이란, 0.5 mm 이하, 바람직하게는 0.3 mm 이하의 두께를 의미한다.
<(B) 성분과는 상이한 섬유상 무기 충전재 : (C) 성분>
(C) 성분은, 상기 (B) 성분과는 다른 섬유상 충전제이다. (C) 성분은, (C) 성분 원료와 다른 성분을 용융 혼련하여, 수지 조성물 중에 존재시킬 수 있다. 이러한 용융 혼련 시에는, (C) 성분 원료가 변형되는 것이 알려져 있다. 변형의 예로서는 파단을 들 수 있다. 바꾸어 말하면 (C) 성분 원료는 용융 혼련에 사용하는 성분이다. (C) 성분 원료의 섬유 직경은 용융 혼련의 전후에서 실질적으로 변화하지 않는다. 이하, (C) 성분 원료에 대하여 설명한다.
(C) 성분 원료로서는, 상기 (B) 성분 원료와, 수평균 섬유 길이가 상이한 섬유상 무기 충전재인 것이 바람직하다. (B) 성분 원료와 (C) 성분 원료의 수평균 섬유 길이의 차가 5 ㎛ 이상인 것이 바람직하다.
본 실시형태에 있어서는, (B) 성분 원료 쪽이 (C) 성분 원료보다 수평균 섬유 길이가 길어도 되고, (C) 성분 원료 쪽이 (B) 성분 원료보다 수평균 섬유 길이가 길어도 된다.
본 실시형태에 사용하는 (C) 성분 원료는, (B) 성분 원료보다 수평균 섬유 길이가 짧은 섬유상 무기 충전재인 것이 바람직하다.
본 실시형태에 있어서, (C) 성분 원료로는, 탄소 섬유, 실리카 섬유, 알루미나 섬유, 실리카알루미나 섬유 등의 세라믹 섬유, 스테인리스 섬유 등의 금속 섬유, 위스커 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 탄소 섬유 또는 위스커가 바람직하다.
탄소 섬유의 시판품으로는, 토레 주식회사 제조「토레카 (등록상표)」, 미츠비시 케미컬 주식회사 제조「파이로필 (등록상표)」,「다이아 리드 (등록상표)」, 테이진 주식회사 제조「테낙스 (등록상표)」, 닛폰 그라파이트 파이버 주식회사 제조「GRANOC (등록상표)」, 오사카 가스 케미컬 주식회사 제조「도나카보 (등록상표)」, 쿠레하 주식회사 제조「쿠레카 (등록상표)」를 들 수 있다.
위스커로서는, 티탄산칼륨 위스커, 티탄산바륨 위스커, 붕산알루미늄 위스커, 질화규소 위스커, 규산칼슘 위스커 등을 들 수 있다.
규산칼슘 위스커로는 월라스토나이트, 조노트라이트, 토버모라이트, 지롤라이트를 들 수 있다.
본 실시형태에 있어서는, (C) 성분 원료는 월라스토나이트, 티탄산칼륨 위스커 또는 붕산알루미늄 위스커인 것이 바람직하고, 그 중에서도 입수의 용이함이나 경제성의 관점에서 월라스토나이트가 보다 바람직하다.
티탄산칼륨 위스커의 시판품으로서는, 오츠카 화학사 제조의「티스모 D」,「티스모 N」을 들 수 있다.
붕산알루미늄 위스커의 시판품으로는, 시코쿠화성 공업사 제조의「알보렉스 G」「알보렉스 Y」를 들 수 있다.
본 실시 형태에 사용하는 월라스토나이트는 섬유상 월라스토나이트여도 되고, 입상 월라스토나이트여도 된다. 섬유상 월라스토나이트란, 애스펙트비가 3 이상인 월라스토나이트이다. 입상 월라스토나이트란, 애스펙트비가 3 미만인 월라스토나이트이다. 여기서 애스펙트비란,「(C) 성분 원료의 수평균 섬유 길이/(C) 성분 원료의 수평균 섬유 직경」이다.
본 실시 형태에 있어서는, 섬유상의 월라스토나이트가 바람직하고, 애스펙트비는 3 이상 20 이하가 보다 바람직하고, 5 이상 15 이하가 더욱 바람직하고, 10 이상 13 이하가 특히 바람직하다. 애스펙트비가 이와 같은 범위인 섬유상 월라스토나이트를 사용하면, 박육의 성형품의 웰드 강도가 향상된다.
월라스토나이트로서는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 공지된 월라스토나이트를 사용할 수 있다. 월라스토나이트는, 1종 단독으로 사용해도 되고, 애스펙트비, (C) 성분 원료의 수평균 섬유 길이, (C) 성분 원료의 수평균 섬유 직경 등이 상이한 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
(C) 성분 원료의 수평균 섬유 길이는 1 ㎛ 이상이 바람직하고, 3 ㎛ 이상이 보다 바람직하고, 5 ㎛ 이상이 특히 바람직하고, 10 ㎛ 이상이 특히 바람직하다. 또한, 10000 ㎛ 이하가 바람직하고, 500 ㎛ 이하가 보다 바람직하고, 300 ㎛ 이하가 더욱 바람직하고, 150 ㎛ 이하가 보다 더욱 바람직하고, 60 ㎛ 이하가 특히 바람직하다.
상기 상한값 및 하한값은 임의로 조합할 수 있다.
조합의 예로서는, 1 ㎛ 이상 10000 ㎛ 이하, 3 ㎛ 이상 500 ㎛ 이하, 5 ㎛ 이상 300 ㎛ 이하, 10 ㎛ 이상 150 ㎛ 이하, 10 ㎛ 이상 60 ㎛ 이하를 들 수 있다.
(C) 성분 원료의 수평균 섬유 직경은 0.4 ㎛ 이상이 바람직하고, 0.7 ㎛ 이상이 보다 바람직하고, 1 ㎛ 이상이 더욱 바람직하고, 3 ㎛ 이상이 보다 더욱 바람직하고, 4 ㎛ 이상이 특히 바람직하다. 또한, 50 ㎛ 이하가 바람직하고, 10 ㎛ 이하가 보다 바람직하고, 8 ㎛ 이하가 더욱 바람직하고, 5 ㎛ 이하가 특히 바람직하다.
상기 상한값 및 하한값은 임의로 조합할 수 있다.
조합의 예로서는, 0.4 ㎛ 이상 50 ㎛ 이하, 0.4 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하, 0.4 ㎛ 이상 8 ㎛ 이하, 0.7 ㎛ 이상 8 ㎛ 이하를 들 수 있다.
·(C) 성분 원료의 수평균 섬유 길이와 수평균 섬유 직경의 측정 방법
(C) 성분 원료의 수평균 섬유 길이와 수평균 섬유 직경은, 현미경을 사용하여 (C) 성분 원료의 길이 및 직경을 100 개 관찰하고, 평균값을 산출함으로써 구해진다.
본 실시형태에 있어서는, (A) 성분 100 질량부에 대한 (C) 성분의 배합량이, 1 질량부 이상 40 질량부 이하이다. (C) 성분의 배합량이 상기 범위임으로써, 초박육의 성형품을 제조한 경우에도, 웰드 강도를 향상시킬 수 있다. (C) 성분의 당해 배합량은, 바람직하게는 5 질량부 이상 40 질량부 이하이다.
본 실시형태에 있어서는, 상기 (B) 성분 및 상기 (C) 성분을 합한 전체 섬유상 충전재의 수평균 섬유 길이는, 수평균 섬유 길이가 40 ㎛ 이상 80 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 45 ㎛ 이상 79 ㎛ 이하가 보다 바람직하고, 48 ㎛ 이상 78 ㎛ 이하가 특히 바람직하다.
여기서,「상기 (B) 성분 및 상기 (C) 성분을 합한 전체 섬유상 충전재의 수평균 섬유 길이」란, 용융 혼련 후의 액정 폴리에스테르 수지 조성물, 또는 액정 폴리에스테르 수지 조성물을 성형한 성형품에 포함되는 전체 섬유상 충전재의 수평균 섬유 길이를 의미한다.
상기 (B) 성분 및 상기 (C) 성분을 합한 전체 섬유상 충전재의 수평균 섬유 길이가 상기의 범위이면, 초박육의 성형품을 제조한 경우에도 기계 강도를 유지할 수 있다.
(전체 섬유상 충전재의 수평균 섬유 길이의 측정 방법)
전체 섬유상 충전재의 측정 방법에 대하여 설명한다.
먼저, 본 실시형태의 액정 폴리에스테르 수지 조성물 5 g 을 머플로 (야마토 과학 주식회사 제조,「FP410」) 에서 공기 분위기하에서 600 ℃ 에서 4 시간 가열하여 수지를 제거하고, 섬유상 충전재를 함유하는 회화 잔류물을 얻는다.
회화 잔류물 0.3 g 을 50 mL 의 순수에 투입하고, 분산성을 좋게 하기 위해서 계면활성제 (예를 들면, 0.5 체적% 의 micro-90 (시그마 알드리치 재팬 합동회사 제조) 수용액) 를 첨가하여 혼합액을 얻는다.
얻어진 혼합액은 5 분간 초음파 분산시켜, 회화 잔류물에 포함되는 섬유상 충전재를 용액 중에 균일하게 분산시킨 시료액을 얻는다. 초음파 분산에는, 기기명 : ULTRA SONIC CLEANER NS200-60 (주식회사 닛폰 정기 제작소 제조) 등을 사용할 수 있다. 초음파 강도는, 예를 들면 30 kHz 로 실시하면 된다.
다음으로, 얻어진 시료액을 5 mL 채취하고, 샘플 컵에 넣고, 순수로 5 배로 희석하여, 샘플액을 얻는다. 하기 조건하에서 입자 형상 화상 해석 장치 (주식회사 세이신 기업 제조의「PITA-3」) 를 사용하여, 얻어진 샘플액을 플로우 셀에 통과시켜, 액 중을 이동하는 섬유상 충전재를 1 개씩 촬상한다. 또한, 이 측정 방법에 있어서는, 측정 개시 시점부터 적산한 전체 섬유상 충전재의 개수가 30000개에 도달한 시점을 측정 종료 시점으로 한다.
[조건]
측정 개수 : 30000 개
분산 용매 : 물
분산 조건 : 캐리어액 1 및 캐리어액 2 로서 micro-90 의 0.5 체적% 수용액을 사용한다.
샘플액 속도: 4.17 μL/초
캐리어액 1 속도: 500 μL/초
캐리어액 2 속도: 500.33 μL/초
관찰 배율: 대물 10 배
조광 필터: 확산 PL
얻어진 화상을 2치화 처리하고, 처리 후의 화상에 있어서의 섬유상 충전재의 외접 직사각형 장경을 측정하여 30000 개의 외접 직사각형 장경의 값의 평균값을, 전체 섬유상 충전재의 수평균 섬유 길이로 한다.
<<임의 성분>>
본 실시형태의 액정 폴리에스테르 수지 조성물은, 임의 성분으로서 계량 안정제, 이형제, 산화 방지제, 열 안정제, 자외선 흡수제, 대전 방지제, 계면 활성제, 난연제 및 착색제 등의 첨가제를 함유하고 있어도 된다.
본 실시형태의 액정 폴리에스테르 수지 조성물은, (A) 성분, (B) 성분 원료, (C) 성분 원료, 및 필요에 따라 사용되는 다른 성분을, 압출기를 사용하여 용융 혼련하여, 펠릿화할 수 있다.
본 실시형태의 액정 폴리에스테르 수지 조성물은, 하기 조건 (1) 및 (2) 를 만족한다.
조건 (1) : 유동 개시 온도로부터 +20 ℃ 이상 30 ℃ 이하의 온도 범위에 포함되는 임의의 측정 온도에 있어서, ISO 11443 에 준거하여, 전단 속도 1000 s- 1 의 조건하에서 측정한 용융 점도는 40 Pa·s 이상 70 Pa·s 이하이고, 45 Pa·s 이상 70 Pa·s 이하가 바람직하고, 50 Pa·s 이상 70 Pa·s 이하가 보다 바람직하고, 60 Pa·s 이상 70 Pa·s 이하가 특히 바람직하다.
조건 (2) : 상기 측정 온도에 있어서, ISO 11443 에 준거하여, 전단 속도 12000 s- 1 의 조건하에서 측정한 용융 점도가, 0.1 Pa·s 이상 10 Pa·s 이하이고, 1 Pa·s 이상 10 Pa·s 이하가 바람직하고, 5 Pa·s 이상 10 Pa·s 이하가 보다 바람직하고, 7 Pa·s 이상 10 Pa·s 이하가 특히 바람직하다.
본 실시형태의 액정 폴리에스테르 수지 조성물은, 액정 폴리에스테르 (A), 유리 섬유 (B), 및 상기 (B) 성분과는 상이한 섬유상 무기 충전제 (C) 의 종류와 양을 적절히 선정하여 사용함으로써, 용융 점도의 전단 속도 의존성을 높인 조성물로서 얻을 수 있다.
본 실시 형태에 있어서 바람직하게는, 상기 유동 개시 온도는 320 ℃ 이상 330 ℃ 이하이고, 상기 측정 온도는 350℃이다. 용융 점도를 측정하는 경우에는, 본 실시형태의 수지 조성물을, 120 ℃ 에서 3 시간 이상 건조시킨 후에 측정하는 것이 바람직하다.
도 1(A) 에, 종래의 수지 조성물을 용융시킨 용융 수지 (1) 의 선단의 모식도를 나타낸다. 부호 21 ∼ 26 에 나타내는 화살표는 용융 수지를 나타낸다. 또한, 각 화살표의 길이는 용융 수지의 유속을 나타낸다. 금형 내벽측의 용융 수지 (21) 및 용융 수지 (22) 는 금형 내측을 흐르는 용융 수지 (23) 및 용융 수지 (24) 보다도 느리고, 선단 (20) 에 대응하는 위치를 흐르는 용융 수지 (25) 및 용융 수지 (26) 가 가장 빠르다. 용융 수지의 유속에 이와 같은 차가 발생함으로써, 용융 수지의 선단 (20) 은 볼록 형상이 된다.
도 1(B) 에, 본 실시 형태의 수지 조성물을 용융시킨 용융 수지(30A)의 선단의 모식도를 나타낸다. 부호 31 ∼ 36에 나타내는 화살표는 용융 수지를 나타낸다. 본 실시형태의 수지 조성물은, 용융 점도의 전단 속도 의존성이 높기 때문에, 도 1(A) 의 종래의 수지 조성물보다, 금형 내벽측과 금형 내측의 용융 수지의 유속의 차가 크고, 용융 수지의 선단의 볼록 형상이 보다 예리하게 되어 있는 것으로 생각된다.
그리고, 보다 예리한 볼록 형상의 선단끼리가 충돌하면, 용융 수지는 그 선단끼리가 서로 비집고 들어가 계면이 흐트러진다고 추찰된다. 계면이 흐트러짐으로써, 용융 수지의 선단끼리의 접촉 면적이 증가한다. 이로써, 웰드 강도가 향상된다고 생각된다.
본 실시형태에 있어서는, 조건 (1) 에 의해 측정되는 용융 점도와, 조건 (2) 에 의해 측정되는 용융 점도의 비 ((1)/(2)) 는, 5.0 을 초과하는 것이 바람직하고, 5.1 이상이 보다 바람직하고, 5.2 이상이 더욱 바람직하다. 상한값에 관해서는, 통상적으로는 50 이고, 20 인 것이 바람직하고, 18 인 것이 보다 바람직하고, 17 이 특히 바람직하다. 용융 점도의 비가 이 범위에 있으면, 금형 내벽측 부근을 흐르는 용융 수지와, 금형 내측 부근을 흐르는 용융 수지에서 유속의 차를 확대할 수 있다고 생각된다.
비((1)/(2))의 상한값 및 하한값은, 임의로 조합할 수 있다. 조합의 예로서는, 5.0 을 초과하고 50 이하, 5.1 이상 20 이하, 5.2 이상 18 이하를 들 수 있다.
<성형품>
본 실시 형태의 성형품은 통상, 전기·전자 기기에 있어서의 하우징 내장 부품 등으로서 사용되는 사출 성형품이다. 전기·전자 기기로서는, 카메라, 퍼스널 컴퓨터, 휴대 전화, 스마트폰, 태블릿, 프린터, 프로젝터 등을 들 수 있다. 이러한 전기·전자 기기에 있어서의 하우징 내장 부품으로서는, 커넥터, 카메라 모듈, 송풍 팬 또는 프린터용의 정착 부품을 들 수 있다.
본 실시 형태의 성형품은, 두께가 0.3 mm 이하인 초박육부를 갖는 성형품인 것이 바람직하다. 성형품의 두께란 성형품의 일면으로부터 타면까지의 두께를 의미한다.
실시예
이하, 실시예에 의해 본 발명의 효과를 더욱 상세하게 설명한다. 액정 폴리에스테르의 분석 및 특성 평가는 이하에 기재되는 방법에 의해 실시하였다.
<(A) 성분: 액정 폴리에스테르(LCP)의 제조>
교반 장치, 토크 미터, 질소 가스 도입관, 온도계 및 환류 냉각기를 구비한 반응기에, 4-하이드록시벤조산 994.5 g (7.2 몰), 테레프탈산 272.1 g (1.64 몰), 이소프탈산 126.6 g (0.76 몰), 4,4'-디하이드록시비페닐 446.9 g (2.4 몰) 및 무수 아세트산 1347.6 g (13.2 몰) 을 주입하고, 촉매로서 1-메틸이미다졸을 0.2 g 첨가하고, 반응기 내를 충분히 질소 가스로 치환하였다.
그 후, 질소 가스 기류하에서 교반하면서, 실온으로부터 150 ℃ 까지 30 분에 걸쳐 승온시키고, 동일 온도를 유지하여 30 분간 환류시켰다.
이어서, 1-메틸이미다졸 2.4 g 을 첨가하고, 부생 아세트산과 미반응의 무수 아세트산을 증류 제거하면서, 150 ℃ 에서 320 ℃ 까지 2 시간 50 분에 걸쳐 승온시키고, 320 ℃ 에서 30 분 유지한 후, 내용물을 꺼내고, 이것을 실온까지 냉각시켰다.
얻어진 고형물을 분쇄기로 입경 0.1 mm 이상 1 mm 이하로 분쇄한 후, 질소 분위기 하, 실온으로부터 250 ℃ 까지 1 시간에 걸쳐 승온시키고, 250 ℃ 로부터 295 ℃ 까지 5 시간에 걸쳐 승온시키고, 295℃ 에서 3 시간 유지함으로써 고상 중합을 행하였다. 고상 중합 후, 냉각시켜, 분말상의 액정 폴리에스테르 (LCP) 를 얻었다. 얻어진 액정 폴리에스테르의 유동 개시 온도는 312 ℃ 였다.
<(B) 성분: 유리 섬유>
(B) 성분 원료로서, 닛토 방적 주식회사 제조의 촙드 유리 섬유 (CS 3J-260S (단섬유 직경 11 ㎛, 수평균 섬유 길이 3 mm)) 를 사용하였다.
<(C) 성분: 섬유상 무기 충전재>
(C) 성분 원료로서, NYCO Minerals 사 제조의 월라스토나이트 (NYGLOS 4W (수평균 섬유 길이 50 ㎛, 수평균 섬유 직경 4.5 ㎛)) 를 사용하였다. 표 1 ∼ 표 3 중,「(C) 성분」이라고 기재한 경우에는, NYCO Minerals 사 제조의 월라스토나이트 (NYGLOS 4W (수평균 섬유 길이 50 ㎛, 수평균 섬유 직경 4.5 ㎛)) 를 사용한 것을 의미한다.
표 4 중의,「(C)-1」은, (C) 성분으로서, 티탄산칼륨 위스커 (제품명: 티스모 D, 오츠카 화학 주식회사 제조, 수평균 섬유 길이 15 ㎛, 수평균 섬유 직경 0.45 ㎛) 를 사용한 것을 의미한다.
표 4 중의,「(C)-2」는, (C) 성분으로서, 탄소 섬유 (제품명 : TR06NL, 미츠비시케미컬사 제조, 수평균 섬유 길이 6 mm, 수평균 섬유 직경 7.0 ㎛) 를 사용한 것을 의미한다.
표 4 중의,「(C)-3」은, (C) 성분으로서, 붕산알루미늄 위스커 (제품명 : 알포렉스 Y, 시코쿠 화성 공업 주식회사 제조, 수평균 섬유 길이 20 ㎛, 수평균 섬유 직경 0.75 ㎛) 를 사용한 것을 의미한다.
상기 (A) 성분, (B) 성분 원료, (C) 성분 원료를 표 1 ∼ 4 에 나타내는 각 비율로, 미리 헨쉘 믹서를 사용하여 혼합한 후, 주식회사 이케가이 제조의 동 방향 2 축 압출기 (PCM-30) 를 사용하여, 330 ℃ 에서 용융 혼련하여, 펠릿상의 액정 폴리에스테르 수지 조성물을 얻었다. 또한, 비교예 18 의 비율로 혼합한 혼합물은 펠릿 형상으로 조립할 수 없었다.
<액정 폴리에스테르 수지 조성물의 유동 개시 온도의 측정 방법>
플로우 테스터 (주식회사 시마즈 제작소「CFT-500 형」) 를 사용하여, 120 ℃ 에서 3 시간 건조시킨 후의 액정 폴리에스테르 수지 조성물 펠릿 약 2 g 을, 내경 1 mm 및 길이 10 mm 의 노즐을 갖는 다이를 장착한 실린더에 충전하고, 9.8 MPa 의 하중하, 4 ℃/분의 속도로 승온시키면서, 액정 폴리에스테르를 용융시키고, 노즐로부터 압출하여, 4800 Pa·s (48000 포이즈) 의 점도를 나타내는 온도를 측정하였다.
<용융 점도의 측정>
액정 폴리에스테르 수지 조성물의 용융 점도 측정은, 캐필러리 레오미터 (토요 정기 주식회사 제조「캐필로그래프 1D」) 를 사용하였다. 캐필러리는 1.0 mmΦ×10 mm 를 사용하였다. 120 ℃ 에서 3 시간 건조시킨 펠릿상의 액정 폴리에스테르 수지 조성물 20 g 을 350 ℃ 로 설정한 실린더에 넣고, ISO 11443 에 준거하여, 전단 속도 1000 s-1, 및 12000 s-1 에 있어서의 용융 점도를 측정하였다.
<웰드 굽힘 강도의 측정>
·시험편
도 2 에 웰드 굽힘 강도 시험에 사용한 시험편 (S) 의 상면도를 나타낸다. 시험편 (S) 은 펠릿상의 액정 폴리에스테르 수지 조성물을 사출 성형기 (파낙 주식회사 제조「ROBOSHOTS-2000i 30B」) 를 사용하여 성형한 성형품이다.
··시험편 (S)
시험편 (S) 의 치수는, L1:35 mm, L3, L4:5 mm, L2:25 mm, L5:20 mm, L6, L7:5 mm, L8:10 mm 로 했다. L2×L6 의 부분에는 수지 조성물은 존재하지 않는다. 시험편 (S) 의 두께는 L7 에 나타내는 범위의 두께가 0.3 mm 이다. L8 에 나타내는 범위의 두께가 0.5 mm 이다. L6 에 나타내는 범위는 경사 형상으로 되어 있다.
시험편 (S) 은 부호 G로 나타내는 위치로부터 수지 조성물을 주입하여 형성하였다. 시험편 (S) 는, 부호 W로 나타내는 위치에 웰드 라인이 형성되어 있었다.
시험편 (S) 로부터, 웰드부의 굽힘 강도 시험에 사용하는 시험편 (S1), 비웰드부의 굽힘 강도 시험에 사용하는 시험편 (S2) 을, 각각 잘라냈다. 잘라낸 부위는, 도 2의 점선으로 각각 둘러싸이는 부위이다.
··시험편 (S1)
시험편 (S1) 의 제작에 있어서는, 시험편 (S1) 의 장축 방향의 중앙에 웰드 라인이 위치하도록 잘라냄 위치를 조정했다. 시험편 (S1) 의 형상은 직사각형으로 하였다.
잘라냄 범위는, A10×A9 로 했다. 시험편 (S1) 의 단축의 길이는, 실질적으로 L7 과 동일하게 5 mm 이며, 장축의 길이는 15 mm 로 했다.
··시험편 (S2)
시험편 (S2) 의 제작에 있어서는, 도 3 에 도시하는 시험편 (S1) 대신에 시험편 (S2) 를 지지대 (42) 에 재치했을 때, L40 의 사이에 웰드 라인을 포함하지 않도록 잘라냄 위치를 조정하였다. 시험편 (S2) 의 형상은 직사각형으로 하였다.
잘라냄 범위는, A12×A11 로 했다. 시험편 (S2) 의 단축의 길이는, 실질적으로 L7 과 동일하게 5 mm 이며, 장축의 길이는 15 mm 로 했다.
·굽힘 강도 시험
도 3 을 이용하여, 굽힘 강도 시험의 시험 방법을 설명한다. 웰드 굽힘 강도 시험은, 하기의 사용 기기를 사용하고, 지점간 거리 L40 이 5 mm 인 지지대 (42) 에 시험편 (S1) 을 재치하고, 압자를 부호 40 으로 나타내는 방향으로 시험 속도 2 mm/min 으로 이동시켜 힘을 가하여, 3점 굽힘 시험에 의해 실시하였다. 압자는 선단 반경 R = 0.5 mm 이고, 측정시에 웰드부에 하중이 가해지도록 압자와 웰드부가 겹치도록 시험편 (S1) 을 배치하였다. 비웰드부의 굽힘 강도 시험은, 시험편 (S2) 에 대하여 상기와 동일 조건으로 3점 굽힘 시험을 행하였다.
(사용 기기)
정밀 하중 측정기 MODEL-1605 II VL, 아이코엔지니어링 주식회사 제조.
웰드부의 굽힘 강도에 대한, 비웰드부의 굽힘 강도의 유지율을 산출하였다. 예를 들어 실시예 1 에서는, 유지율은 하기와 같이 계산하였다.
유지율 (%) = 50/155×100
= 32 %
이후의 실시예 및 비교예에 대해서도 동일하게 계산하였다.
<전체 섬유상 충전재의 수평균 섬유 길이의 측정 방법>
액정 폴리에스테르 수지 조성물 펠릿 5 g 을 머플로 (야마토 과학 주식회사 제조,「FP410」) 에서 공기 분위기하에서 600 ℃ 에서 4 시간 가열하여 수지를 제거하고, 섬유상 충전재를 함유하는 회화 잔류물을 얻었다. 회화 잔류물 0.3 g 을 50 mL 의 순수에 투입하고, 계면활성제로서 0.5 체적% 의 micro-90 (시그마 알드리치 재팬 합동회사 제조) 수용액을 첨가하여 혼합액을 얻었다. 얻어진 혼합액은 5 분간, 초음파 분산시켜, 회화 잔류물에 함유되는 섬유상 충전제가 용액 중에 균일하게 분산된 시료액을 조제하였다. 초음파 분산에는, 기기명 : ULTRA SONIC CLEANER NS200-60 (주식회사 닛폰 정기 제작소 제조) 을 사용하였다. 초음파 강도는 30 kHz 로 했다.
다음에, 얻어진 시료액을 피펫으로 5 mL 샘플 컵에 넣고, 순수로 5배로 희석하여 샘플액을 얻었다. 하기 조건하에서 입자 형상 화상 해석 장치 (주식회사 세이신 기업 제조의「PITA-3」) 를 사용하여, 얻어진 샘플액을 플로우 셀에 통과시켜, 액 중을 이동하는 섬유상 충전재를 1 개씩 촬상하였다. 또한, 측정 개시 시점부터 적산한 전체 섬유상 충전재의 개수가 30000 개에 도달한 시점을 측정 종료 시점으로 하였다.
[조건]
측정 개수 : 30000 개
분산 용매 : 물
분산 조건 : 캐리어액 1 및 캐리어액 2 로서 micro-90 의 0.5 체적% 수용액을 사용한다.
샘플액 속도: 4.17 μL/초
캐리어액 1 속도: 500 μL/초
캐리어액 2 속도: 500.33 μL/초
관찰 배율: 대물 10 배
조광 필터: 확산 PL
얻어진 화상을 2치화 처리하고, 처리 후의 화상에 있어서의 섬유상 충전재 성분의 외접 직사각형 장경을 측정하여 30000 개의 외접 직사각형 장경의 값의 평균값을, 전체 섬유상 충전재 성분의 수평균 섬유 길이로 하였다.
상기 표 1 에 나타내는 바와 같이, 본 발명을 적용한 실시예 1 ∼ 4 는, 웰드 굽힘 강도에 대한, 비웰드 굽힘 강도의 유지율이 모두 30 % 이상으로, 초박육의 성형품을 제조한 경우에도 웰드 강도가 높은 것을 확인할 수 있었다. 이에 비해, 본 발명을 적용하지 않은 비교예 1 ∼ 18 은 유지율이 모두 25 % 이하였다.
상기 표 4 에 나타내는 바와 같이, 본 발명을 적용한 실시예 5 ∼ 7 은, 웰드 굽힘 강도에 대한, 비웰드 굽힘 강도의 유지율이 모두 비교예 19 ∼ 21 보다 높고, 초박육의 성형품을 제조한 경우에도 웰드 강도가 높은 것을 확인할 수 있었다.
Claims (6)
- (A) 성분 : 액정 폴리에스테르,
(B) 성분 : 유리 섬유,
(C) 성분 : 상기 (B) 성분과는 상이한 섬유상 무기 충전재를 필수 성분으로 하고,
상기 (A) 성분 100 질량부에 대한 상기 (B) 성분의 배합량이, 50 질량부 이상 90 질량부 이하이고,
상기 (A) 성분 100 질량부에 대한 상기 (C) 성분의 배합량이 1 질량부 이상 40 질량부 이하로서, 하기 조건 (1) 및 조건 (2) 를 만족하는, 액정 폴리에스테르 수지 조성물.
조건 (1) : 유동 개시 온도로부터 +20 ℃ 이상 30 ℃ 이하의 온도 범위에 포함되는 임의의 측정 온도에 있어서, ISO 11443에 준거하여, 전단 속도 1000 s-1 의 조건하에서 측정한 용융 점도가 40 Pa·s 이상 70 Pa·s 이하이다.
조건 (2) : 상기 측정 온도에 있어서, ISO 11443에 준거하여, 전단 속도 12000 s-1 의 조건하에서 측정한 용융 점도가 0.1 Pa·s 이상 10 Pa·s 이하이다. - 제 1 항에 있어서,
상기 조건 (1) 에 의해 측정되는 용융 점도와, 상기 조건 (2) 에 의해 측정되는 용융 점도의 비 ((1)/(2)) 가 5.0 을 초과하는, 액정 폴리에스테르 수지 조성물. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 (B) 성분 및 상기 (C) 성분을 합한 전체 섬유상 충전재의 수평균 섬유 길이가 40 ㎛ 이상 80 ㎛ 이하인, 액정 폴리에스테르 수지 조성물. - 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 유동 개시 온도는 320 ℃ 이상 330 ℃ 이하이고, 상기 측정 온도는 350 ℃ 인, 액정 폴리에스테르 수지 조성물. - 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 (C) 성분이 월라스토나이트인, 액정 폴리에스테르 수지 조성물. - 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 액정 폴리에스테르 수지 조성물을 형성 재료로 하는 성형품.
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Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US11637365B2 (en) | 2019-08-21 | 2023-04-25 | Ticona Llc | Polymer composition for use in an antenna system |
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| US11917753B2 (en) | 2019-09-23 | 2024-02-27 | Ticona Llc | Circuit board for use at 5G frequencies |
| US11721888B2 (en) | 2019-11-11 | 2023-08-08 | Ticona Llc | Antenna cover including a polymer composition having a low dielectric constant and dissipation factor |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08231832A (ja) | 1996-03-11 | 1996-09-10 | Toray Ind Inc | 液晶性ポリエステル樹脂組成物、その製造方法およびその成形品 |
| JP2010215905A (ja) | 2009-02-19 | 2010-09-30 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 熱可塑性樹脂組成物、その製造方法及び成形体 |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2830123B2 (ja) * | 1989-07-27 | 1998-12-02 | 東レ株式会社 | 液晶ポリエステル樹脂組成物 |
| JP3686718B2 (ja) * | 1995-12-27 | 2005-08-24 | ポリプラスチックス株式会社 | 液晶性ポリマー組成物および成形体 |
| JP3282505B2 (ja) * | 1996-07-09 | 2002-05-13 | 住友化学工業株式会社 | 液晶ポリエステル樹脂組成物 |
| JPH1180517A (ja) * | 1997-09-09 | 1999-03-26 | Shikoku Chem Corp | 樹脂組成物 |
| JP2001207054A (ja) * | 2000-01-24 | 2001-07-31 | Polyplastics Co | 液晶性ポリマー成形品 |
| JP4783038B2 (ja) * | 2004-03-10 | 2011-09-28 | パナソニック電工株式会社 | 金属被覆樹脂成形品およびその製造方法 |
| WO2005099984A1 (ja) * | 2004-04-15 | 2005-10-27 | Polyplastics Co., Ltd. | 繊維状充填剤の長さが制御された樹脂組成物ペレットの製造方法 |
| JP4625304B2 (ja) * | 2004-10-19 | 2011-02-02 | パナソニック電工株式会社 | 液晶性ポリエステル樹脂組成物、成形体、成形回路基板 |
| JP5088160B2 (ja) * | 2008-02-12 | 2012-12-05 | 東レ株式会社 | 液晶性樹脂組成物および成形品 |
| US8192645B2 (en) * | 2008-03-28 | 2012-06-05 | Jx Nippon Oil & Energy Corporation | Liquid crystal polyester resin composition for camera module |
| JP2009249416A (ja) * | 2008-04-02 | 2009-10-29 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 液晶ポリエステル樹脂組成物 |
| JP2009256415A (ja) * | 2008-04-14 | 2009-11-05 | Toray Ind Inc | ナノウィスカーおよび樹脂組成物 |
| JP2009256416A (ja) * | 2008-04-14 | 2009-11-05 | Toray Ind Inc | ナノウィスカーおよび樹脂組成物 |
| JP2013103968A (ja) * | 2011-11-11 | 2013-05-30 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 熱可塑性樹脂組成物の製造方法及び成形体 |
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| JP2018188528A (ja) * | 2017-04-28 | 2018-11-29 | 住友化学株式会社 | 液晶ポリエステル組成物の製造方法および液晶ポリエステル組成物 |
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Patent Citations (2)
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| JPH08231832A (ja) | 1996-03-11 | 1996-09-10 | Toray Ind Inc | 液晶性ポリエステル樹脂組成物、その製造方法およびその成形品 |
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