KR20190115548A - 표시 장치 및 표시 장치의 제조방법 - Google Patents

표시 장치 및 표시 장치의 제조방법

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KR20190115548A
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Abstract

표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법이 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 영역 및 상기 표시 영역 외측에 배치되며 벤딩 영역을 포함하는 비표시 영역이 정의되는 표시 패널, 상기 비표시 영역에 배치되는 구동집적회로, 상기 표시 영역과 상기 구동집적회로 사이에 형성되며, 상기 벤딩 영역을 덮는 보호층 및 상기 구동집적회로 및 상기 보호층을 덮으며, 상기 벤딩 영역과 중첩되는 제1 커버 부재를 포함한다.

Description

표시 장치 및 표시 장치의 제조방법{DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.
표시 장치는 멀티미디어의 발달과 함께 그 중요성이 증대되고 있다. 이에 부응하여 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display, LCD), 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display, OLED) 등과 같은 여러 종류의 표시 장치가 사용되고 있다.
최근에는 이동성을 기반으로 하는 전자 기기가 폭 넓게 사용되고 있다. 이동용 전자 기기로는 모바일 폰과 같은 소형 전자 기기 이외에도 최근 들어 태블릿 PC가 널리 사용되고 있다.
이와 같은 이동형 전자 기기는 다양한 기능을 지원하기 위하여, 이미지 또는 영상과 같은 시각 정보를 사용자에게 제공하기 위하여 표시 장치를 포함한다. 최근, 표시 장치를 구동하기 위한 기타 부품들이 소형화됨에 따라, 표시 장치가 전자 기기에서 차지하는 비중이 점차 증가하고 있는 추세이며, 이를 위해 표시 장치의 일부 구성을 평평한 상태에서 소정의 각도를 갖도록 구부릴 수 있는 구조도 개발되고 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 벤딩에 따른 스트레스를 완화하는 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 정전기나 전자파 노이즈에 의한 영향을 억제하는 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 영역 및 상기 표시 영역 외측에 배치되며 벤딩 영역을 포함하는 비표시 영역이 정의되는 표시 패널, 상기 비표시 영역에 배치되는 구동집적회로, 상기 표시 영역과 상기 구동집적회로 사이에 형성되며, 상기 벤딩 영역을 덮는 보호층 및 상기 구동집적회로 및 상기 보호층을 덮으며, 상기 벤딩 영역과 중첩되는 제1 커버 부재를 포함한다.
또한, 상기 비표시 영역에서 상기 구동집적회로 외측에 배치되는 출력 패드부 및 상기 출력 패드부와 전기적으로 연결되는 연성인쇄회로기판을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 연성인쇄회로기판 상에 배치되는 그라운드 전극을 더 포함하고, 상기 제1 커버 부재는 상기 그라운드 전극에 접지될 수 있다.
또한, 상기 제1 커버 부재는 순차적으로 적층된 제1 절연층, 도전층 및 제2 절연층을 포함하고, 상기 도전층의 일부를 노출시키는 개구부를 더 포함하되, 상기 개구부를 통해 상기 도전층은 상기 그라운드 전극과 접촉할 수 있다.
또한, 상기 표시 패널 상에 배치되는 편광층, 상기 편광층 상에 배치되는 제1 접착층 및 상기 제1 접착층 상에 배치되는 커버 윈도우를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 커버 부재의 일부는 상기 제1 접착층과 접촉할 수 있다.
또한, 상기 제1 커버 부재의 일부는 상기 제1 접착층과 상기 보호층 사이에 배치될 수 있다.
또한, 상기 보호층 및 상기 제1 커버 부재는 상기 편광층과 접촉할 수 있다.
또한, 상기 표시 영역과 상기 구동집적회로 사이에 배치되는 지지 패널을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 구동집적회로는 상기 제1 커버 부재와 완전하게 중첩될 수 있다.
또한, 상기 제1 커버 부재는 순차적으로 적층된 제1 절연층, 도전층 및 제2 절연층을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 절연층은 상기 구동집적회로와 접촉할 수 있다.
또한, 상기 제1 절연층은 제1 비전도성 접착층을 포함하고, 상기 도전층은 전도성 접착층을 포함하고, 상기 제2 절연층은 제2 비전도성 접착층을 포함할 수 있다.
또한, 상기 표시 패널의 배면에 배치되며, 상기 벤딩 영역과 중첩되는 제2 커버 부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 표시 영역 및 상기 표시 영역 외측에 배치되는 비표시 영역이 정의되고, 상기 비표시 영역에 구동집적회로가 배치되는 표시 패널을 준비하는 단계, 상기 구동집적회로와 상기 표시 영역 사이에 보호층을 형성하는 단계, 상기 구동집적회로 및 상기 보호층을 덮는 제1 커버 부재를 형성하는 단계 및 상기 표시 패널을 구부려 상기 구동집적회로와 상기 표시 영역 사이에 벤딩 영역을 형성하는 단계를 포함한다.
또한, 상기 표시 패널의 배면에 제2 커버 부재를 배치하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 비표시 영역에 연성인쇄회로기판을 연결하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 커버 부재는 상기 연성인쇄회로기판을 부분적으로 덮을 수 있다.
또한, 상기 연성인쇄회로기판 상에는 그라운드 전극이 형성되고, 상기 그라운드 전극과 상기 제1 커버 부재를 접지시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 커버 부재는 순차적으로 적층된 제1 절연층, 도전층 및 제2 절연층을 포함하고, 상기 접지 단계는 상기 제1 절연층을 리세스하여 상기 도전층을 노출하는 개구부를 형성하는 단계 및 상기 개구부에 의해 노출된 상기 도전층과 상기 그라운드 전극을 전기적으로 연결하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 의하면 적어도 다음과 같은 효과가 있다.
표시 패널의 벤딩 영역을 보호할 수 있다.
벤딩에 따라 벤딩 영역에 발생하는 벤딩 응력을 분산시킬 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 2는 도 1의 실시예의 일부 구성의 배치도이다.
도 3은 도 2의 Ⅰ-Ⅰ'라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 4는 도 1의 'A'부분을 확대한 부분 확대도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 배치도이다.
도 8은 도 7의 Ⅱ-Ⅱ' 라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 부분 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "위(on)", "상(on)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위"에 놓여질 수 있다. 또한 도면을 기준으로 다른 소자의 "좌측"에 위치하는 것으로 기술된 소자는 시점에 따라 다른 소자의 "우측"에 위치할 수도 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있으며, 이 경우 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는다.
명세서 전체를 통하여 동일하거나 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다. 도 2는 도 1의 실시예의 일부 구성의 배치도이다. 도 3은 도 2의 Ⅰ-Ⅰ'라인을 따라 절단한 단면도이다. 도 4는 도 1의 'A'부분을 확대한 부분 확대도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널(PA), 구동집적회로(130), 보호층(500) 및 제1 커버 부재(600)를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 지지 패널(400), 편광층(POL), 제1 접착층(AD1) 및 커버 윈도우(CW)를 더 포함할 수 있다.
구체적으로, 도 1에 도시된 바와 같이 지지 패널(400) 상에 표시 패널(PA), 편광층(POL), 제1 접착층(AD1) 및 커버 윈도우(CW)가 순차적으로 적층될 수 있다.
설명의 편의를 위해 표시 패널(PA)에 대해 먼저 설명하고, 이어서 다른 구성들과 각 구성들 간의 관계에 대해 설명하기로 한다.
도 2를 참조하면, 표시 패널(PA)에는 표시 영역(DA)과 비표시 영역(NDA)이 정의될 수 있다.
표시 영역(DA)은 화상을 표시하는 영역으로 정의될 수 있다. 표시 영역(DA) 상에는 화상을 구현하기 위한 복수의 화소부(PX)가 배치될 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 외측에 배치되며, 화상을 표시하지 않는 영역으로 정의된다. 비표시 영역(NDA)은 일 실시예로, 표시 영역(DA)을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 도 2에서는 비표시 영역(NDA)이 표시 영역(DA)을 둘러싸는 것으로 도시하였으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 비표시 영역(NDA)은 다른 실시예로, 표시 영역(DA)의 일 측 또는 타 측에만 인접하게 배치되거나, 또는 표시 영역(DA)을 기준으로 표시 영역(DA)의 일 측 및 양 측에 각각 인접하게 배치될 수도 있다.
일 실시예에서 비표시 영역(NDA)은 제1 서브 비표시 영역(NDA1) 및 제2 서브 비표시 영역(NDA2)을 포함할 수 있다. 제1 서브 비표시 영역(NDA1)은 표시 영역(DA)의 일측에 인접하도록 배치되는 영역이며, 후술하는 벤딩 영역(BA)을 포함하는 영역일 수 있다. 제2 서브 비표시 영역(NDA2)은 제1 서브 비표시 영역(NDA1)을 제외한 나머지 비표시 영역이며, 벤딩 영역(BA)을 포함하지 않는 영역일 수 있다. 설명의 편의를 위해 도 2는 벤딩 전 표시 패널(PA)을 도시하였다.
제1 서브 비표시 영역(NDA1)에는 구동집적회로(130) 및 출력 패드부(140)가 배치될 수 있다. 구동집적회로(130)는 표시 영역(DA)의 구동에 필요한 신호를 생성하여 표시 영역(DA)에 전달할 수 있다.
구동집적회로(130)는 표시 패널(PA) 상에 직접적으로 실장될 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널(PA) 상에 구동집적회로(130)가 직접 실장된 COP(Chip On Panel) 방식의 표시 장치일 수 있다.
구동집적회로(130)는 출력 패드부(140)로부터 제공받은 구동 신호를 기초로 복수의 스캔 신호 및/또는 복수의 데이터 신호를 생성하여 화소(PX)에 제공할 수 있다.
이를 위해 제1 서브 비표시 영역(NDA1) 상에는 출력 패드부(140)와 구동집적회로(130)를 전기적으로 연결하는 복수의 입력 라인(150)이 배치될 수 있다.
또한, 제1 서브 비표시 영역(NDA1) 상에는 구동집적회로(130)와 표시 영역(DA)(구체적으로는 복수의 화소(PX))를 전기적으로 연결하는 복수의 출력 라인(160)이 배치될 수 있다.
일 실시예에서 구동집적회로(130)와 복수의 입력 라인(150) 간의 전기적인 연결 및/또는 구동집적회로(130)와 복수의 출력 라인(160) 간의 전기적인 연결은 이방성 도전 필름(ACF, Anisotropic conductive film)에 의할 수 있다. 즉, 입력 라인(150) 및/또는 출력 라인(160)의 일단과 구동집적회로(130) 사이에 도전입자를 포함하는 이방성 도전 필름을 개재함으로써, 입력 라인(150) 및/또는 출력 라인(160)과 구동집적회로(130)를 전기적으로 연결할 수 있다.
다만, 이는 예시적인 것이며, 입력 라인(150) 및/또는 출력 라인(160)과 구동집적회로(130)의 전기적 연결 방식이 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 서브 비표시 영역(NDA1)의 일측에는 출력 패드부(140)가 배치될 수 있다. 일 실시예에서 출력 패드부(140)는 표시 패널(PA)의 가장 자리를 따라 연장 형성될 수 있다.
출력 패드부(140)는 복수의 출력 패드(141)를 포함할 수 있다. 복수의 출력 패드(141)는 연성인쇄회로기판(FPC)과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 연성인쇄회로기판(FPC)을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서 연성인쇄회로기판(FPC)은 가요성을 갖는 소재로 이루어지며, 적어도 구부러지거나, 말릴 수 있다.
연성인쇄회로기판(FPC)은 구동에 필요한 신호를 출력 패드부(140)에 전달할 수 있다. 이를 위해 연성인쇄회로기판(FPC) 상에는 복수의 회로 패턴(도시하지 않음) 및 구동 회로(도시하지 않음)가 형성될 수 있다.
연성인쇄회로기판(FPC)은 기판 패드부(170)를 포함할 수 있다. 기판 패드부(170)에는 복수의 패드(도시하지 않음)가 형성될 수 있다.
기판 패드부(170)에 형성된 복수의 패드는 출력 패드부(140)에 형성된 복수의 출력 패드(141)와 1:1 또는 1:n 또는 n:1 대응되어 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에서 기판 패드부(170)와 출력 패드부(140) 간의 전기적 연결은 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film, ACF)에 의할 수 있다. 구체적으로 도전 입자를 포함하는 이방성 도전 필름이 기판 패드부(170)와 출력 패드부(140) 간에 개재되어 양자를 전기적으로 연결할 수 있다.
다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 다른 실시예에서 기판 패드부(170)의 패드와 출력 패드부(140)의 패드가 직접 접촉하여 전기적으로 연결될 수도 있다.
표시 영역(DA)과 구동집적회로(130) 사이에는 벤딩 영역(BA)이 정의될 수 있다. 벤딩 영역(BA)은 표시 패널(PA)이 적어도 하나의 곡률에 따라 구부러진 영역으로 정의된다.
즉, 벤딩 영역(BA)에서 표시 패널(PA)의 전면 또는 배면의 곡률은 0보다 클 수 있다.
표시 패널(PA)이 벤딩 영역(BA)을 따라 구부러지면, 도 1과 같은 형상을 가질 수 있다. 이에 따라 표시 패널(PA)의 일단이 표시 영역(DA) 또는 제1 서브 비표시 영역(NDA1)과 서로 대향할 수 있다.
이에 더하여, 구동집적회로(130)가 표시 패널(PA)의 표시 영역(DA)과 중첩될 수 있다.
벤딩 영역(BA)이 구부러지기 위해 벤딩 영역(BA)은 유연한 연성 재질로 이루어질 수 있다. 구체적으로, 벤딩 영역(BA)의 기초가 되는 제1 기판(110)이 연성 재질로 이루어질 수 있다.
일 실시예에서 제1 기판(110)은 전면적으로 연성 소재로 이루어지거나, 벤딩 영역(BA)에서 부분적으로 연성 소재로 이루어질 수 있다.
표시 영역(DA)은 화상을 표시하기 위해 복수의 화소(PX)를 포함할 수 있다.
이하에서는 도 3을 참조하여, 하나의 화소(PX)의 단면 구조에 대해 설명하기로 한다.
일 실시예에서 하나의 화소(PX)는 제1 기판(110) 및 제1 기판(110) 상에 형성된 유기 발광 소자(OLED)를 포함할 수 있다.
제1 기판(110)은 절연 기판일 수 있다. 제1 기판(110)은 일 실시예로 유리, 석영, 고분자 수지 등의 물질을 포함할 수 있다. 여기서, 고분자 물질은 폴리에테르술폰(polyethersulphone: PES), 폴리아크릴레이트(polyacrylate: PA), 폴리아릴레이트(polyarylate: PAR), 폴리에테르이미드(polyetherimide: PEI), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylenenapthalate: PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethyleneterepthalate: PET), 폴리페닐렌설파이드 (polyphenylenesulfide: PPS), 폴리알릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide: PI), 폴리카보네이트(polycarbonate: PC), 셀룰로오스 트리아세테이트(cellulosetriacetate: CAT), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate: CAP) 또는 이들의 조합일 수 있다.
일 실시예에서 제1 기판(110)은 부분적으로 또는 전면적으로 유연성을 갖는 소재로 이루어질 수 있다. 이에 따라 제1 기판(110)은 적어도 부분적으로 구부러지거나, 말리거나, 접힐 수 있다.
제1 기판(110) 상에는 버퍼층(210)이 배치될 수 있다. 버퍼층(210)은 제1 기판(110)의 표면을 평탄화할 수 있다. 버퍼층(210)은 일 실시예로 질화 규소(SiNx)막, 산화 규소(SiO2)막 및 산질화규소(SiOxNy)막 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 버퍼층(210)은 제1 기판(110)의 종류 또는 공정 조건 등에 따라 생략될 수도 있다.
반도체 패턴(ACT)을 포함하는 반도체층은 버퍼층(210) 상에 배치될 수 있다. 반도체층에 대해 반도체 패턴(ACT)을 기준으로 설명하기로 한다. 반도체 패턴(ACT)은 일 실시예로, 다결정 실리콘, 단결정 실리콘, 저온 다결정 실리콘, 비정질 실리콘 및 산화물 반도체 중에서 선택되는 하나 또는 두 개 이상을 혼합하여 형성될 수 있다. 반도체 패턴(ACT)은 일 실시예로 불순물이 도핑되지 않은 채널 영역(ACTa), 불순물이 도핑된 소스 영역(ACTb) 및 드레인 영역(ACTc)을 포함할 수 있다. 소스 영역(ACTb)은 채널 영역(ACTa)의 일 측에 위치하며, 후술하는 소스 전극(SE)과 전기적으로 연결된다. 드레인 영역(ACTc)은 채널 영역(ACTa)의 타 측에 위치하며, 후술하는 드레인 전극(DE)과 전기적으로 연결된다.
제1 절연층(220)은 반도체 패턴(ACT)을 포함하는 반도체층 상에 배치될 수 있다. 제1 절연층(220)은 일 실시예로 게이트 절연층일 수 있다. 제1 절연층(220)은 일 실시예로 실리콘 산화물(SiOx), 실리콘 질화물(SiNx) 등의 무기 절연물질, BCB(BenzoCycloButene), 아크릴계 물질, 및 폴리이미드와 같은 유기 절연 물질로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 또는 하나 이상의 물질을 혼합하여 형성할 수 있다.
게이트 전극(GE)을 포함하는 게이트 도전체는 제1 절연층(220) 상에 배치될 수 있다. 게이트 전극(GE)은 반도체 패턴(ACT)과 중첩될 수 있다. 게이트 도전체는 예컨대, 알루미늄 합금을 포함하는 알루미늄(Al) 계열의 금속, 은 합금을 포함하는 은(Ag) 계열의 금속, 구리 합금을 포함하는 구리(Cu)계열의 금속, 몰리브덴 합금을 포함하는 몰리브덴(Mo) 계열 금속, 크롬(Cr), 티탄(Ti), 및 탄탈륨(Ta) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
제2 절연층(230)은 게이트 전극(GE)을 포함하는 게이트 도전체 상에 배치될 수 있다. 제2 절연층(230)은 실리콘 산화물(SiOx), 실리콘 질화물(SiNx) 등의 무기 절연물질, BCB(BenzoCycloButene), 아크릴계 물질, 및 폴리이미드와 같은 유기 절연 물질로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 또는 하나 이상의 물질을 혼합하여 형성할 수 있다.
소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)을 포함하는 데이터 도전체는 제2 절연층(230) 상에 배치될 수 있다. 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)은 제2 절연층(230) 상에 서로 이격되어 배치된다. 데이터 도전체는 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질으로 이루어진 군 중 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다. 데이터 도전체는 일 실시예로 니켈(Ni), 코발트(Co), 티탄(Ti), 은(Ag), 구리(Cu), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 베릴륨(Be), 니오브(Nb), 금(Au), 철(Fe), 셀렌(Se) 또는 탄탈륨(Ta) 등으로 이루어진 단일막 또는 다중막 구조를 가질 수 있다. 또한, 상기 금속에 티탄(Ti), 지르코늄(Zr), 텅스텐(W), 탄탈륨(Ta), 니오브(Nb), 백금(Pt), 하프늄(Hf), 산소(O) 및 질소(N)로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 원소를 포함시켜 형성한 합금이 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)의 재료로서 이용될 수 있다.
전술한, 반도체 패턴(ACT), 게이트 전극(GE), 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)은 스위칭 소자(TR2)를 구성한다. 도 3에서는 스위칭 소자(TR2)가 탑 게이트 방식인 것으로 도시하였으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 스위칭 소자(TR2)는 바텀 게이트 방식으로 형성될 수도 있다.
평탄화층(240)은 데이터 도전체 상에 배치될 수 있다. 평탄화층(240)은 단차를 제거함에 따라, 후술하는 화소 전극(250) 및 유기 발광층(270)의 발광 효율을 높일 수 있다. 평탄화층(240)은 일 실시예로 유기 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 평탄화층(240)은 폴리이미드(polyimide), 폴리아크릴(polyacryl) 및 폴리실록산(polysiloxane) 중 선택된 어느 하나 이상을 포함하여 이루어질 수 있다. 다른 실시예로, 평탄화층(240)은 무기 물질을 포함하여 구성되거나, 또는 무기 물질 및 유기 물질의 복합 형태로 구성될 수도 있다. 평탄화층(240)에는 드레인 전극(DE)의 적어도 일부를 노출시키는 제1 컨택홀(CNT1)이 형성될 수 있다.
화소 전극(250)은 평탄화층(240) 상에 배치될 수 있다. 화소 전극(250)은 제1 컨택홀(CNT1)에 의해 노출된 드레인 전극(DE)과 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 화소 전극(250)은 정공 주입 전극인 애노드(anode)일 수 있다. 화소 전극(250)이 애노드 전극인 경우, 화소 전극(250)은 정공 주입이 용이하도록 일함수가 높은 물질을 포함할 수 있다. 또한, 화소 전극(250)은 반사형 전극, 반투과형 전극 또는 투과형 전극일 수 있다. 화소 전극(250)은 일 실시예로 반사성 재료를 포함할 수 있다. 반사성 재료는 일 실시예로, 은(Ag), 마그네슘(Mg), 크롬(Cr), 금(Au), 백금(Pt), 니켈(Ni), 구리(Cu), 텅스텐(W), 알루미늄(Al), 알루미늄-리튬(Al-Li), 마그네슘-인듐(Mg-In) 및 마그네슘-은(Mg-Ag)으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.
화소 전극(250)은 일 실시예로, 단일막으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 화소 전극(250)은 2 이상의 물질이 적층된 다중막으로 형성될 수도 있다.
화소 전극(250)이 다중막으로 형성되는 경우, 화소 전극(250)은 일 실시예로, 반사막 및 상기 반사막 상에 배치되는 투명 또는 반투명 전극을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 화소 전극(250)은 반사막 및 상기 반사막 하부에 배치되는 투명 또는 반투명 전극을 포함할 수 있다. 예를 들면, 화소 전극(250)은 ITO/Ag/ITO의 3층 구조를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
여기서, 투명 또는 반투명 전극은 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ZnO(Zinc Oxide), In2O3(Indiu, Oxide), (IGO, Indium Gallium Oxide) 및 AZO(Aluminum Zinc Oxide)로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상을 포함하여 이루어질 수 있다.
화소 정의막(260)은 화소 전극(250) 상에 배치될 수 있다. 화소 정의막(260)은 화소 전극(250)의 적어도 일부를 노출하는 개구부를 포함한다. 화소 정의막(260)은 유기 물질 또는 무기 물질을 포함할 수 있다. 일 실시예로, 화소 정의막(260)은 포토 레지스트, 폴리이미드계 수지, 아크릴계 수지, 실리콘 화합물, 폴리아크릴계 수지 등의 재료를 포함할 수 있다.
유기 발광층(270)은 화소 전극(250) 및 화소 정의막(260) 상에 배치될 수 있다. 보다 상세하게는, 유기 발광층(270)은 화소 전극(250) 중 화소 정의막(260)의 개구부를 통해 노출되는 영역 상에 배치될 수 있다. 유기 발광층(270)은 일 실시예로, 화소 정의막(260)의 측벽의 적어도 일부를 덮을 수 있다.
유기 발광층(270)은 일 실시예로 적색, 청색 및 녹색 중 하나의 색을 발광할 수 있다. 다른 실시예로, 유기 발광층(270)은 백색을 발광하거나, 또는 시안(cyan), 마젠타(magenta) 및 옐로우(yellow) 중 하나의 색을 발광할 수도 있다. 유기 발광층(270)이 백색을 발광하는 경우, 유기 발광층(270)은 백색 발광 재료를 포함하거나, 또는 적색 발광층, 녹색 발광층 및 청색 발광층이 적층된 형태를 가짐으로써 백색을 발광할 수도 있다.
공통 전극(280)은 유기 발광층(270) 및 화소 정의막(260) 상에 배치될 수 있다. 공통 전극(280)은 일 실시예로 유기 발광층(270) 및 화소 정의막(260) 상에 전면적으로 형성될 수 있다. 공통 전극(280)은 일 실시예로 캐소드(cathode) 전극일 수 있다. 공통 전극(280)은 일 실시예로 Li. Ca, Lif/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 또한, 공통 전극(280)은 일함수가 낮은 재료로 이루어질 수 있다. 공통 전극(280)은 일 실시예로 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ZnO(Zinc Oxide), In2O3(Indiu, Oxide), (IGO, Indium Gallium Oxide) 및 AZO(Aluminum Zinc Oxide)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 투명 또는 반투명 전극일 수 있다.
전술한, 화소 전극(250), 유기 발광층(270) 및 공통 전극(280)은 유기 발광 소자(OLED)를 구성할 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 유기 발광 소자(OLED)는 정공 주입층(HIL), 정공 수송층(HTL), 전자 수송층(ETL) 및 전자 주입층(EIL) 등을 더 포함하는 다층 구조일 수 있다.
공통 전극(280) 상에는 봉지층(300)이 배치될 수 있다. 봉지층(300)은 외부로부터 유입될 수 있는 수분 및 공기 등이 유기 발광 소자(OLED)에 침투하는 것을 방지할 수 있다. 봉지층(300)은 일 실시예로 제1 무기층(301), 유기층(302) 및 제2 무기층(303)을 포함할 수 있다.
제1 무기층(301)은 공통 전극(280) 상에 배치될 수 있다. 제1 무기층(301)은 실리콘 옥사이드(SiOx), 실리콘 나이트라이드(SiNx), 실리콘 옥시나이트라이드(SiONx)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하여 이루어질 수 있다.
유기층(302)은 제1 무기층(301) 상에 배치될 수 있다. 유기층(302)은 에폭시, 아크릴레이트 또는 우레탄아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나를 포함하여 이루어질 수 있다. 유기층(302)은 화소 정의막(260)에 의한 단차를 평탄화시킬 수 있다.
제2 무기층(303)은 유기층(302) 상에 배치될 수 있다. 제2 무기층(303)은 실리콘 옥사이드(SiOx), 실리콘 나이트라이드(SiNx), 실리콘 옥시나이트라이드(SiONx)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하여 이루어질 수 있다.
한편, 도 3에서는 제1 무기층(301), 유기층(302) 및 제2 무기층(303)이 각각 단일 층인 것으로 도시하였으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 제1 무기층(301), 유기층(302) 및 제2 무기층(303) 중 적어도 하나의 층은 다층 구조로 형성될 수도 있다.
봉지층(300)은 다른 실시예로 HMDSO층(Hexamethyldisiloxane layer)을 포함할 수 있다. 보다 상세하게는, 봉지층(300)은 제1 무기층(301), 제2 무기층(303) 및 상기 제1 무기층(301)과 제2 무기층(303) 사이에 배치되는 HMDSO층을 포함할 수 있다. 즉, 전술한 유기층(302)이 HMDSO층으로 대체될 수 있다.
상기 HMDSO층은 일 실시예로 제1 무기층(301) 형성 이후, 동일한 챔버(chamber)를 통해 형성될 수 있다. 이를 통해, 봉지층(300) 형성 공정을 간소화할 수 있다. 또한, 스트레스(stress)를 흡수할 수 있는 HMDSO층을 포함함으로써, 봉지층(300)은 충분한 유연성을 가질 수 있다.
도면에 도시하지는 않았지만, 일 실시예에서 봉지층(300) 상에는 입력을 감지하는 터치 감지층(도시하지 않음) 등이 추가적으로 배치될 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 표시 패널(PA)의 전면 상에는 편광층(POL)이 배치될 수 있다. 편광층(POL)은 외부로부터 입사되는 외부 광의 반사율을 저감시킬 수 있다. 일 실시예로 편광층(POL)은 위상 지연자(retarder) 및 편광자(polarizer)를 포함할 수 있다.
편광층(POL)은 표시 패널(PA)의 표시 영역(DA)을 완전하게 덮을 수 있다. 이를 위해 편광층(POL)의 평면 면적은 표시 영역(DA)의 평면 면적보다 크거나 같을 수 있다.
다른 실시예에서 편광층(POL)은 생략될 수 있다. 편광층(POL)이 생략되는 경우, 표시 패널(PA) 상에는 외광 반사에 의한 색 분리 현상을 방지하기 위해 블랙 매트릭스(도시하지 않음) 및/또는 컬러 필터(도시하지 않음)가 배치될 수 있다.
편광층(POL) 상에는 제1 접착층(AD1)이 배치될 수 있다. 일 실시예에서 제1 접착층(AD1)은 표시 패널(PA)에서 생성된 화상을 투과시키기 위해 광투과성을 가질 수 있다. 이를 위해 제1 접착층(AD1)은 광투과성 접착제(OCA, Optically Clear Adhesive)를 포함하여 이루어질 수 있다.
제1 접착층(AD1) 상에는 커버 윈도우(CW)가 배치될 수 있다. 일 실시예에서 커버 윈도우(CW)는 투명한 유리 또는 플라스틱으로 이루어질 수 있다. 즉, 커버 윈도우(W)는 광투과성 재질로 형성될 수 있다. 이에 따라 표시 패널(PA)에서 생성된 화상이 커버 윈도우(W)를 통해 사용자에게 제공될 수 있다.
표시 패널(PA)의 배면에는 지지 패널(SU)이 배치될 수 있다. 지지 패널(SU)은 판 형상을 가지며, 표시 패널(PA)을 지지할 수 있다.
일 실시예에서 지지 패널(SU)은 플라스틱 및 고무 중에서 선택된 어느 하나로 이루어질 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고, 플라스틱 및 고무를 혼합하여 이루어지거나, 다른 고분자 물질을 포함할 수 있다. 즉, 지지 패널(SU)은 탄성 소재로 이루어질 수 있으며, 이에 따라 표시 패널(PA)에 가해지는 충격을 완화할 수 있다.
앞서 설명한 바와 같이 표시 패널(PA)이 벤딩 영역(BA)을 따라 벤딩되면, 구동집적회로(130)와 표시 영역(DA) 사이에 지지 패널(SU)이 배치될 수 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 제1 서브 비표시 영역(NDA1)에는 보호층(500)이 배치될 수 있다.
보호층(500)은 제1 서브 비표시 영역(NDA1)에 배치되는 벤딩 영역(BA)을 덮을 수 있다. 일 실시예에서 보호층(500)은 구동집적회로(130)와 표시 영역(DA) 사이를 전면적으로 또는 부분적으로 덮을 수 있다.
보호층(500)은 표시 패널(PA)의 벤딩 영역(BA)을 보호하는 기능을 할 수 있다. 즉, 표시 패널(PA)의 벤딩 영역(BA)은 구부러진 상태에서 벤딩에 따른 응력이 발생하고, 이 때 발생한 응력은 벤딩 영역(BA)을 외부의 충격에 취약하게 할 수 있다. 따라서, 벤딩 영역(BA)을 덮도록 보호층(500)을 형성하는 경우, 벤딩 영역(BA)에 가해지는 외부의 충격을 완화하거나 방지할 수 있다.
보호층(500)은 벤딩 영역(BA)을 따라 벤딩될 수 있다. 이를 위해 보호층(500)은 유연성을 갖는 고분자 물질로 형성될 수 있다. 유연성을 갖는 고분자 물질은 예컨대, 레진(Resin) 등을 포함할 수 있다.
보호층(500)은 벤딩 영역(BA)을 따라 표시 패널(PA)과 함께 벤딩될 수 있다. 이에 따라 보호층(500)은 벤딩 영역(BA)에 가해지는 벤딩 응력을 부분적으로 분산시킬 수 있다.
일 실시예에서 보호층(500)의 일단은 구동집적회로(130)가 배치된 부분까지 연장될 수 있다. 이에 따라 보호층(500)의 일단은 구동집적회로(130)와 접촉할 수 있다. 다른 실시예에서 보호층(500)의 일단은 구동집적회로(130)와 인접한 곳까지 연장되되, 구동집적회로(130)와 접촉하지 않을 수 있다.
또한, 두 경우에서 보호층(500)은 구동집적회로(130)를 덮지 않을 수 있다.
일 실시예에서 보호층(500)은 표시 영역(DA)을 덮지 않을 수 있다.
또한, 일 실시예에서 보호층(500)의 타단은 편광층(POL)과 중첩되지 않을 수 있다. 즉, 표시 영역(DA)을 덮는 편광층(POL)이 형성되지 않은 영역에만 형성될 수 있다.
또한, 보호층(500)의 타단은 편광층(POL)이 있는 곳까지 연장되어 편광층(POL)과 접촉할 수 있다.
도 2를 참조하면, 구동집적회로(130) 및 보호층(500)을 덮도록 제1 커버 부재(600)가 배치될 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이 제1 커버 부재(600)는 구동집적회로(130)를 완전하게 덮을 수 있다. 즉, 구동집적회로(130)는 제1 커버 부재(600)와 완전하게 중첩될 수 있다.
제1 커버 부재(600)가 구동집적회로(130)를 완전하게 덮으므로, 제1 커버 부재(600)는 구동집적회로(130)가 외부의 이물질에 의해 오염되는 것을 방지할 수 있다. 이에 더하여, 제1 커버 부재(600)를 덮어 구동집적회로(130)가 외부의 충격에 직접적으로 노출되는 것을 방지할 수 있다.
제1 커버 부재(600)가 구동집적회로(130)를 완전하게 덮으므로, 제1 커버 부재(600)의 일단은 지지 패널(400) 하부에 배치될 수 있다. 보다 구체적으로, 제1 커버 부재(600)의 일단은 구동집적회로(130)와 패드부(140) 사이에 배치될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 다른 실시예에서 제1 커버 부재(600)는 연성인쇄회로기판(FPC) 쪽으로 더 연장되어, 패드부(140) 및 연성인쇄회로기판(FPC)의 적어도 일부를 더 덮을 수 있다.
일 실시예에서 제1 커버 부재(600)는 보호층(500)을 덮을 수 있다. 이에 따라 제1 커버 부재(600)는 벤딩 영역(BA)과 중첩될 수 있다. 이에 더하여, 제1 커버 부재(600)의 타단은 편광층(POL)이 배치된 곳까지 연장될 수 있다. 이에 따라, 일 실시예에서 제1 커버 부재(600)의 타단은 편광층(POL)과 접촉할 수 있다.
일 실시예에서 제1 커버 부재(600)의 타단과 보호층(500)의 타단은 서로 정렬될 수 있다. 이에 따라 제1 커버 부재(600)의 타단 및 보호층(500)의 타단은 편광층(POL)과 접촉할 수 있다.
또한, 제1 커버 부재(600)의 타단이 편광층(POL)이 형성된 영역까지 연장되면, 제1 커버 부재(600)의 일부는 제1 접착층(AD1)과 접촉할 수 있다. 이에 따라, 제1 커버 부재(600)의 타단은 보호층(500)과 커버 윈도우(CW) 사이에 개재될 수 있다. 즉, 제1 커버 부재(600)의 타단이 커버 윈도우(CW)와 편광층(POL)을 접합시키는 제1 접착층(AD1)에 의해 고정될 수 있다. 제1 커버 부재(600)는 타단이 제1 접착층(AD1)에 의해 고정된 상태에서 도 1에 도시된 바와 같이 벤딩 영역(BA)을 따라 벤딩될 수 있다.
앞서 설명한 바와 같이 벤딩 영역(BA)은 벤딩된 상태에서 상대적으로 충격에 취약한 성질을 갖는다. 제1 커버 부재(600)가 벤딩 영역(BA)을 완전히 덮는 경우, 공정 중에 발생하는 외부의 충격이 벤딩 영역(BA)에 전달되는 것을 완화하거나 방지할 수 있다.
이어서, 도 4를 참조하여, 제1 커버 부재(600)의 구체적인 구조에 대해 설명하기로 한다.
도 4를 참조하면, 제1 커버 부재(600)는 순차적으로 적층된 제1 절연층(610), 도전층(620) 및 제2 절연층(630)을 포함할 수 있다.
제1 절연층(610)은 구동집적회로(130)의 상면을 덮으며, 구동집적회로(130)와 직접 접촉할 수 있다.
구동집적회로(130)에 도전층(620)이 접촉하면, 구동집적회로(130)에서 생성되는 신호에 혼선을 줄 수 있으므로, 구동집적회로(130)와 도전층(620)은 제1 절연층(610)에 의해 완전하게 절연될 수 있다.
제1 절연층(610)은 유기 절연 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 유기 절연 물질은 예컨대, 폴리에테르술폰(polyethersulphone: PES), 폴리아크릴레이트(polyacrylate: PA), 폴리아릴레이트(polyarylate: PAR), 폴리에테르이미드(polyetherimide: PEI), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylenenapthalate: PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethyleneterepthalate: PET), 폴리페닐렌설파이드 (polyphenylenesulfide: PPS), 폴리알릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide: PI), 폴리카보네이트(polycarbonate: PC), 셀룰로오스 트리아세테이트(cellulosetriacetate: CAT), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate: CAP) 또는 이들의 조합일 수 있다.
제1 절연층(610) 상에는 도전층(620)이 배치될 수 있다. 도전층(620)은 금속 또는 전기 전도성을 갖는 고분자 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 금속은 예컨대, 알루미늄 합금을 포함하는 알루미늄(Al) 계열의 금속, 은 합금을 포함하는 은(Ag) 계열의 금속, 구리 합금을 포함하는 구리(Cu)계열의 금속, 몰리브덴 합금을 포함하는 몰리브덴(Mo) 계열 금속, 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 및 탄탈륨(Ta) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 금속의 종류가 이에 제한되는 것은 아니며, 전기 전도성을 갖는 금속이라면 도전층(620)의 재료로 이용될 수 있다.
도전층(620) 상에는 제2 절연층(630)이 배치될 수 있다. 제2 절연층(630)은 도전층(620)을 완전하게 덮을 수 있다. 이에 따라, 제1 절연층(610) 및 제2 절연층(630)은 도전층(620)의 배면 및 전면을 덮도록 배치될 수 있다. 즉, 도전층(620)의 전면 및 배면은 제1 절연층(610) 및 제2 절연층(630)에 의해 외부로 노출되지 않을 수 있다.
도전층(620)은 비표시 영역(NDA)에서 각종 신호에 전달에 따라 불규칙으로 발생하는 정전기를 유도하는 역할을 할 수 있다. 즉, 비표시 영역(NDA)에 배치되는 구동집적회로(130)나 각종 배선에서는 신호의 전달에 따라 의도하지 않은 정전기가 발생할 수 있다. 이와 같은 정전기는 구동집적회로(130)나 인접하는 배선에 영향을 줘 신호에 혼선을 줄 수 있다.
상술한 바와 같이 제1 커버 부재(600)가 도전층(620)을 포함하는 경우, 비표시 영역(NDA) 상 임의의 위치에서 발생하는 불규칙적인 정전기가 도전층(620)을 타고 이동하도록 유도할 수 있다. 이에 따라 정전기가 신호의 흐름이나 각 배선의 전기적 특성에 악영향을 미치는 것을 방지할 수 있다.
또한, 비표시 영역(NDA)에는 좁은 영역에 많은 수의 배선이 조밀하게 배치됨으로 인해 전자파 노이즈가 발생할 수 있다. 상술한 바와 같이 제1 커버 부재(600)가 도전층(620)을 포함하는 경우, 의도하지 않게 발생하는 전자파 노이즈가 도전층(620)을 타고 이동하도록 유도함으로써, 전자파 노이즈가 무선 통신에 악영향을 미치는 것을 방지할 수 있다.
이하에서는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치에 대해 설명하기로 한다. 이하에서 설명하는 구성의 일부는 앞서 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에서 설명한 구성과 실질적으로 동일할 수 있으며, 중복 설명을 피하기 위해 일부 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 5를 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치는 제2 커버 부재(650)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서 제2 커버 부재(650)는 표시 패널(PA)의 배면 상에 배치될 수 있다. 즉, 전면 상에 배치되는 제1 커버 부재(600)와 달리 제2 커버 부재(650)는 표시 패널(PA)의 배면 상에 배치될 수 있다.
제2 커버 부재(650)는 벤딩 영역(BA)과 중첩되도록 배치될 수 있다. 이에 따라 벤딩 영역(BA)은 제1 커버 부재(600)와 제2 커버 부재(650) 사이에 개재될 수 있다.
제2 커버 부재(650)는 표시 패널(PA)의 배면에서 벤딩 영역(BA)을 따라 구부러질 수 있다. 제2 커버 부재(650)가 표시 패널(PA)의 배면에서 벤딩 영역(BA)을 따라 구부러지는 경우, 표시 패널(PA) 배면에서 표시 패널(PA)의 벤딩을 지지할 수 있다.
이에 따라 제2 커버 부재(650)는 표시 패널(PA)의 배면에서 벤딩 영역(BA)에 가해지는 외부의 충격을 완화 또는 차단할 수 있다. 또한, 벤딩 영역(BA)과 함께 구부러짐으로써, 벤딩 영역(BA)에 가해지는 벤딩 응력을 분산하여 벤딩 응력에 의해 벤딩 영역(BA)에 배치되는 구성이 파손되는 것을 방지할 수 있다.
일 실시예에서 제2 커버 부재(650)는 제1 커버 부재(600)와 동일한 재질로 이루어질 수 있다. 즉, 도 4에서 설명한 바와 같이 제2 커버 부재(650)는 제1 절연층(610), 도전층(620) 및 제2 절연층(630)이 순차적으로 적층된 적층 구조를 가질 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 6을 참조하면, 일 실시예에서 제1 커버 부재(601)는 순차적으로 적층된 제1 절연층(611), 도전층(621) 및 제2 절연층(631)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 제1 절연층(611)은 제1 비전도성 접착층(NAD1) 및 제1 서브 절연막(IL1)을 포함할 수 있다.
제1 비전도성 접착층(NAD1)은 접착 성능을 가지며, 전기가 도통하지 않는 비전도성 재료로 이루어질 수 있다. 일 실시예에서 제1 비전도성 접착층(NAD1)은 투과율이 높고 접착 성능이 있는 광 경화성 수지 또는 열 경화성 수지를 포함하여 이루어질 수 있다.
이에 따라 제1 비전도성 접착층(NAD1)은 구동집적회로(130)와 접촉하며 접합될 수 있다.
이에 더하여, 제1 비전도성 접착층(NAD1)은 보호층(500)의 일부와 접촉 또는 접합될 수 있다.
일 실시예에서 제1 서브 절연막(IL1)은 유기 절연 물질로 이루어질 수 있다. 유기 절연 물질은 예컨대, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET; polyethylene terephthalate), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN; polyethylene naphthalate), 폴리에틸렌 설파이드(PES; polyethylene sulfide) 및 폴리에틸렌(PE; polyethylene)으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 또는 어느 둘 이상을 포함할 수 있다.
다만, 이는 예시적인 것으로, 제1 서브 절연막(IL1)의 재료가 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 서브 절연막(IL1) 상에는 도전층(621)이 배치될 수 있다. 일 실시예에서 도전층(621)은 전도성 접착층(CAD) 및 서브 도전층(CL)을 포함할 수 있다.
전도성 접착층(CAD)은 전기 전도성과 접착 성능을 가질 수 있다. 이를 위해 전도성 접착층(CAD)은 금속 또는 전도성 고분자와 접착 성능을 갖는 수지를 혼합하여 형성할 수 있다. 이에 따라 도전층(621)은 전도성 접착층(CAD)에 의해 제1 절연층(611)과 접합될 수 있다.
전도성 접착층(CAD) 상에는 도전층(621)이 배치될 수 있다.
도전층(621)은 금속 또는 전기 전도성을 갖는 고분자 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 금속은 예컨대, 알루미늄 합금을 포함하는 알루미늄(Al) 계열의 금속, 은 합금을 포함하는 은(Ag) 계열의 금속, 구리 합금을 포함하는 구리(Cu)계열의 금속, 몰리브덴 합금을 포함하는 몰리브덴(Mo) 계열 금속, 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 및 탄탈륨(Ta) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 금속의 종류가 이에 제한되는 것은 아니며, 전기 전도성을 갖는 금속이라면 도전층(621)의 재료로 이용될 수 있다.
도전층(621) 상에는 제2 절연층(631)이 배치될 수 있다.
일 실시예에서 제2 절연층(631)은 제2 비전도성 접착층(NAD2) 및 제2 서브 절연막(IL2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서 제2 비전도성 접착층(NAD2)은 접착 성능을 가지며, 전기가 도통하지 않는 비전도성 재료로 이루어질 수 있다. 일 실시예에서 제2 비전도성 접착층(NAD2)은 투과율이 높고 접착 성능이 있는 광 경화성 수지 또는 열 경화성 수지를 포함하여 이루어질 수 있다.
제2 비전도성 접착층(NAD2)에 의해 제2 절연층(631)이 도전층(621)과 접합될 수 있다.
제2 비전도성 접착층(NAD2) 상에는 제2 서브 절연막(IL2)이 배치될 수 있다. 일 실시예에서 제2 서브 절연막(IL2)은 유기 절연 물질로 이루어질 수 있다. 유기 절연 물질은 예컨대, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET; polyethylene terephthalate), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN; polyethylene naphthalate), 폴리에틸렌 설파이드(PES; polyethylene sulfide) 및 폴리에틸렌(PE; polyethylene)으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 또는 어느 둘 이상을 포함할 수 있다.
다만, 이는 예시적인 것으로, 제2 서브 절연막(IL2)의 재료가 이에 제한되는 것은 아니다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 배치도이다. 도 8은 도 7의 Ⅱ-Ⅱ' 라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 일 실시예서 표시 장치는 연성인쇄회로기판(FPC) 및 연성인쇄회로기판(FPC) 상에 배치되는 그라운드 전극(700)을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서 제1 커버 부재(602)의 일단은 연성인쇄회로기판(FPC) 쪽으로 더 연장될 수 있다. 이에 따라 제1 커버 부재(602)는 구동집적회로(130)에 더하여, 패드부(140) 및 연성인쇄회로기판(FPC)의 적어도 일부를 덮을 수 있다.
일 실시예에서 연성인쇄회로기판(FPC) 상에는 적어도 하나의 그라운드 전극(700)이 형성될 수 있다. 그라운드 전극(700)은 연성인쇄회로기판(FPC) 상의 임의의 영역에 아일랜드 형태로 배치될 수 있다.
일 실시예에서 제1 커버 부재(602)의 도전층(620)은 그라운드 전극(700)과 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 제1 커버 부재(602)의 도전층(620)은 그라운드 전극(700)에 접지될 수 있다.
이에 대한 자세한 설명을 위해 도 8이 참조된다.
도 8을 참조하면, 도전층(620)과 그라운드 전극(700)을 전기적으로 연결시키기 위해 제1 커버 부재(602)는 도전층(620)의 일부를 노출하는 개구부(OP)를 포함할 수 있다. 개구부(OP)는 제1 절연층(610)을 리세스하여 도전층(620)의 상면 일부를 노출시킬 수 있다.
이에 따라 개구부(OP)를 통해 그라운드 전극(700)과 도전층(620)이 직접 접촉하여 전기적으로 연결될 수 있다.
도 8은 그라운드 전극(700)과 도전층(620)이 직접 접촉하여 전기적으로 연결되는 경우를 예시하였지만, 양자의 전기적 연결 방식이 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 다른 실시예에서 그라운드 전극(700)과 도전층(620) 사이에 전기 전도성을 갖는 구성이 개재되어 양자를 전기적으로 연결시킬 수도 있다.
도전층(620)이 그라운드 전극(700)과 연결되어 접지되면, 비표시 영역(NDA)에서 발생한 정전기 또는 전자파가 도전층(620)을 통해 그라운드 전극(700) 쪽으로 유도될 수 있다. 이에 따라 정전기 또는 전자파가 신호에 혼선을 주거나, 인접하는 배선의 전기적 특성에 악영향을 미치는 것을 방지할 수 있다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 부분 단면도이다. 앞서 도 6에서 설명한 바와 같이 제1 커버 부재(603)는 제1 비전도성 접착층(NAD1), 제1 서브 절연막(IL1), 전도성 접착층(CAD), 서브 도전층(CL), 제2 비전도성 접착층(NAD2) 및 제2 서브 절연막(IL2)을 포함하여 이루어질 수 있다. 이 경우에도 제1 커버 부재(603)는 연성인쇄회로기판(FPC)쪽으로 연장되어 그라운드 전극(700)과 접지될 수 있다.
이를 위해 제1 커버 부재(603)는 전도성 접착층(CAD)의 일부를 노출하는 개구부(OP1)를 포함할 수 있다. 개구부(OP1)는 제1 비전도성 접착층(NAD1) 및 제1 서브 절연막(IL1)을 리세스하여 전도성 접착층(CAD)의 상면 일부를 노출할 수 있다. 이에 따라 전도성 접착층(CAD)과 그라운드 전극(700)이 접촉하여 도전층(621)이 접지될 수 있다.
접지에 따른 효과는 도 8에서 설명한 것과 동일하다.
이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에 대해 설명하기로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA) 외측에 배치되는 비표시 영역(NDA)이 정의되고, 비표시 영역(NDA)에 구동집적회로(130)가 배치되는 표시 패널(PA)을 준비하는 단계, 구동집적회로(130)와 표시 영역(DA) 사이에 보호층을 형성하는 단계, 구동집적회로(130) 및 보호층(500)을 덮는 제1 커버 부재(600)를 형성하는 단계 및 표시 패널(PA)을 구부려 구동집적회로(130)와 표시 영역(DA) 사이에 벤딩 영역(BA)을 형성하는 단계를 포함한다.
먼저, 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA) 외측에 배치되는 비표시 영역(NDA)이 정의되고, 비표시 영역(NDA)에 구동집적회로(130)가 배치되는 표시 패널(PA)을 준비하는 단계가 진행된다. 표시 패널(PA)은 앞서 도 2에서 설명한 표시 패널(PA)과 실질적으로 동일할 수 있다.
즉, 표시 패널(PA)의 표시 영역(DA)에는 복수의 화소(PX)가 배치될 수 있다. 또한, 표시 패널(PA)의 비표시 영역(NDA)은 벤딩 영역(BA)(현 상태에서는 표시 패널(PA)이 구부러지기 전이므로, 여기에서는 차후 공정에서 구부러질 영역으로 이해될 수 있다.)을 포함하는 제1 서브 비표시 영역(NDA1) 및 제2 서브 비표시 영역(NDA2)을 포함할 수 있다.
구동집적회로(130)는 제1 서브 비표시 영역(NDA1)에 직접 실장될 수 있다.
구동집적회로(130)와 표시 영역(DA) 사이에는 복수의 출력 라인(160)이 배치될 수 있다. 제1 서브 비표시 영역(NDA1)의 일단, 구동집적회로(130)의 외측에는 출력 패드부(140)가 배치될 수 있다. 출력 패드부(140)와 구동집적회로(130) 사이에는 복수의 입력 라인(150)이 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 표시 패널(PA) 상에 편광층(POL)을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 편광층(POL)은 표시 영역(DA)을 완전히 덮도록 형성될 수 있다. 편광층(POL)을 형성하는 단계의 순서는 제한되지 않는다. 일 실시예에서 편광층(POL)은 보호층(500) 형성 전에 형성될 수도 있고, 보호층(500) 형성 후에 형성될 수도 있다. 다른 실시예에서 편광층(POL)은 벤딩 단계 이후에 형성될 수도 있다.
이어서, 구동집적회로(130)와 표시 영역(DA) 사이에 보호층(500)을 형성하는 단계가 진행될 수 있다.
보호층(500)의 형성은 구동집적회로(130)와 표시 영역(DA) 사이에 레진을 도포하고 이를 경화시키는 방법으로 수행될 수 있다.
보호층(500)은 후술하는 공정에서 형성될 벤딩 영역(BA)을 덮도록 형성될 수 있다.
일 실시예에서 보호층(500)은 구동집적회로(130)와 접촉할 수 있다.다만, 이 경우에도 보호층(500)은 구동집적회로(130)의 상면을 덮지 않을 수 있다.
이어서, 구동집적회로(130) 및 보호층(500)을 덮는 제1 커버 부재(600)를 형성하는 단계가 진행될 수 있다.
제1 커버 부재(600)는 앞서 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 표시 장치에서 설명한 것과 실질적으로 동일할 수 있다.
제1 커버 부재(600)는 구동집적회로(130)의 상면을 완전히 덮을 수 있다. 또한, 보호층(500)을 덮으며, 후술하는 공정에서 형성될 벤딩 영역(BA)을 덮을 수 있다. 또한, 제1 커버 부재(600)의 타단은 표시 영역(DA)과 인접한 영역까지 연장될 수 있다.
이어서, 표시 패널(PA)을 구부려 구동집적회로(130)와 표시 영역(DA) 사이에 벤딩 영역(BA)을 형성하는 단계가 진행될 수 있다. 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 표시 패널(PA)을 구부리면 벤딩 영역(BA)이 형성될 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이 벤딩 영역(BA)은 표시 패널(PA)에서 전면 또는 배면이 이루는 곡률이 0이 아닌 영역으로 정의될 수 있다.
앞서 형성한 보호층(500) 및 제1 커버 부재(600)는 벤딩 영역(BA)과 중첩되므로, 보호층(500) 및 제1 커버 부재(600)는 벤딩 단계에서 벤딩 영역(BA)에 따라 벤딩될 수 있다. 이에 따라 보호층(500) 및 제1 커버 부재(600)는 벤딩 영역(BA)에 가해지는 벤딩 응력을 완화시키는 역할을 할 수 있다. 벤딩이 완료된 상태는 도 1에 도시한 바와 같다. 또한, 벤딩이 완료된 상태에서 보호층(500) 및 제1 커버 부재(600)가 벤딩 영역(BA)을 보호할 수 있음은 앞서 설명한 바와 같다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 벤딩 단계가 진행되기 전에 표시 패널(PA)의 배면에 제2 커버 부재(650)를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
제2 커버 부재(650)는 도 5에 도시된 바와 같이 표시 패널(PA)의 배면 상에 배치될 수 있다. 제2 커버 부재(650)가 표시 패널(PA)의 배면에 부착되면, 벤딩 단계에서 제1 커버 부재(600), 제2 커버 부재(650) 및 보호층(500)이 벤딩 영역을 따라 구부러질 수 있다. 이에 따라 제1 커버 부재(600), 제2 커버 부재(650) 및 보호층(500)은 벤딩 영역(BA)에 가해지는 벤딩 응력을 완화시키는 역할을 할 수 있다.
다른 실시예에서 표시 장치의 제조 방법은 비표시 영역(NDA)에 연성인쇄회로기판(FPC)을 전기적으로 연결하는 단계를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서 연성인쇄회로기판(FPC)을 전기적으로 연결하는 단계는 제1 커버 부재(600)를 형성하는 단계 이전에 진행될 수 있다.
일 실시예에서 연성인쇄회로기판(FPC)이형성된 상태에서 제1 커버 부재(600)를 형성하는 단계는 제1 커버 부재(600)가 패드부(140) 및 연성인쇄회로기판(FPC)의 일부를 덮도록 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에서 연성인쇄회로기판(FPC)에는 그라운드 전극(700)이 배치될 수 있다. (도 7 참조)
이 경우, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 제1 커버 부재(600)와 그라운드 전극(700)을 접지하는 단계를 더 포함할 수 있다.
제1 커버 부재(600)와 그라운드 전극(700)을 접지하는 단계는 제1 절연층(610), 도전층(620) 및 제2 절연층(630)이 순차적으로 적층된 제1 커버 부재(600)에서 제1 절연층(610)을 리세스하여 도전층(620)을 노출시키는 개구부(OP)를 형성하는 단계 및 개구부(OP)에 노출된 도전층(620)과 그라운드 전극(700)을 전기적으로 연결시키는 단계를 포함할 수 있다. (구조에 대한 자세한 설명은 도 8 및 도 9와 관련 설명이 참조될 수 있다.)
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이지 않는 것으로 이해해야 한다.
DA: 표시 영역
NDA: 비표시 영역
PA: 표시 패널
130: 구동집적회로
600: 제1 커버 부재
보호층: 500
POL: 편광층
CW: 커버 윈도우
AD1: 제1 접착층

Claims (20)

  1. 표시 영역 및 상기 표시 영역 외측에 배치되며 벤딩 영역을 포함하는 비표시 영역이 정의되는 표시 패널;
    상기 비표시 영역에 배치되는 구동집적회로;
    상기 표시 영역과 상기 구동집적회로 사이에 형성되며, 상기 벤딩 영역을 덮는 보호층; 및
    상기 구동집적회로 및 상기 보호층을 덮으며, 상기 벤딩 영역과 중첩되는 제1 커버 부재; 를 포함하는 표시 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 비표시 영역에서 상기 구동집적회로 외측에 배치되는 출력 패드부 및 상기 출력 패드부와 전기적으로 연결되는 연성인쇄회로기판을 더 포함하는 표시 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 연성인쇄회로기판 상에 배치되는 그라운드 전극을 더 포함하고, 상기 제1 커버 부재는 상기 그라운드 전극에 접지되는 표시 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 커버 부재는 순차적으로 적층된 제1 절연층, 도전층 및 제2 절연층을 포함하고, 상기 도전층의 일부를 노출시키는 개구부를 더 포함하되, 상기 개구부를 통해 상기 도전층은 상기 그라운드 전극과 접촉하는 표시 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 표시 패널 상에 배치되는 편광층, 상기 편광층 상에 배치되는 제1 접착층 및 상기 제1 접착층 상에 배치되는 커버 윈도우를 더 포함하는 표시 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 커버 부재의 일부는 상기 제1 접착층과 접촉하는 표시 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1 커버 부재의 일부는 상기 제1 접착층과 상기 보호층 사이에 배치되는 표시 장치.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 보호층 및 상기 제1 커버 부재는 상기 편광층과 접촉하는 표시 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 표시 영역과 상기 구동집적회로 사이에 배치되는 지지 패널을 더 포함하는 표시 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 구동집적회로는 상기 제1 커버 부재와 완전하게 중첩되는 표시 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 제1 커버 부재는 순차적으로 적층된 제1 절연층, 도전층 및 제2 절연층을 포함하는 표시 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1 절연층은 상기 구동집적회로와 접촉하는 표시 장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 제1 절연층은 제1 비전도성 접착층을 포함하고, 상기 도전층은 전도성 접착층을 포함하고, 상기 제2 절연층은 제2 비전도성 접착층을 포함하는 표시 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 표시 패널의 배면에 배치되며, 상기 벤딩 영역과 중첩되는 제2 커버 부재를 더 포함하는 표시 장치.
  15. 표시 영역 및 상기 표시 영역 외측에 배치되는 비표시 영역이 정의되고, 상기 비표시 영역에 구동집적회로가 배치되는 표시 패널을 준비하는 단계;
    상기 구동집적회로와 상기 표시 영역 사이에 보호층을 형성하는 단계;
    상기 구동집적회로 및 상기 보호층을 덮는 제1 커버 부재를 형성하는 단계; 및
    상기 표시 패널을 구부려 상기 구동집적회로와 상기 표시 영역 사이에 벤딩 영역을 형성하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 표시 패널의 배면에 제2 커버 부재를 배치하는 단계를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 비표시 영역에 연성인쇄회로기판을 연결하는 단계를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 제1 커버 부재는 상기 연성인쇄회로기판을 부분적으로 덮는 표시 장치의 제조 방법.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 연성인쇄회로기판 상에는 그라운드 전극이 형성되고, 상기 그라운드 전극과 상기 제1 커버 부재를 접지시키는 단계를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 제1 커버 부재는 순차적으로 적층된 제1 절연층, 도전층 및 제2 절연층을 포함하고, 상기 접지 단계는 상기 제1 절연층을 리세스하여 상기 도전층을 노출하는 개구부를 형성하는 단계 및 상기 개구부에 의해 노출된 상기 도전층과 상기 그라운드 전극을 전기적으로 연결하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
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