KR20140052708A - 칩 온 필름 및 이를 포함하는 표시 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 칩 온 필름은 구동 필름, 상기 구동 필름 위에 형성되어 있는 배선층, 상기 배선층에 연결되어 있는 구동 칩, 상기 구동 필름 아래에 형성되어 있는 전자파 차단층을 포함하고, 상기 전자파 차단층의 일부에는 메쉬부가 형성되어 있을 수 있다.

Description

칩 온 필름 및 이를 포함하는 표시 장치{CHIP ON FILM AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 발명은 칩 온 필름 및 이를 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.
표시 장치는 액정 표시 장치(LCD), 유기 발광 표시 장치(OLED) 등을 포함하며, 특히 유기 발광 표시 장치는 화소 영역과 비화소 영역을 제공하는 표시 기판, 밀봉(encapsulation)을 위해 표시 기판과 대향되도록 배치되며 에폭시와 같은 밀봉제(sealant)에 의해 기판에 합착되는 밀봉 기판을 포함한다. 표시 기판의 화소 영역에는 스캔 라인(scan line)과 데이터 라인(data line) 사이에 매트릭스 방식으로 연결되어 화소를 구성하는 복수개의 발광 소자가 형성되고, 비화소 영역에는 화소 영역의 스캔 라인 및 데이터 라인으로부터 연장되어 있으며 패드를 통해 외부로부터 제공된 신호를 처리하여 스캔 라인 및 데이터 라인으로 공급하는 스캔 구동부 및 데이터 구동부가 형성된다. 스캔 구동부 및 데이터 구동부는 외부로부터 제공되는 신호를 처리하여 스캔 신호 및 데이터 신호를 생성하는 구동 회로를 포함하며, 발광 소자의 제조 과정에서 형성되거나, 별도의 집적 회로 칩으로 제작되어 표시 기판에 실장된다.
집적 회로 칩 형태로 제작되어 표시 기판에 실장되는 경우 구동 칩(Drive IC)은 칩 온 필름(Chip On Film, COF)에 실장되어 표시 기판의 패드에 접속될 수 있다. 이러한 칩 온 필름(COF)에 형성되는 배선층은 RGB 인터페이스 배선 등을 포함하며, 이러한 배선층은 전자파 간섭(Electromagnetic Interface, EMI), 전자파 내성(Electromagnetic Susceptibility, EMS) 등의 전자파 장애를 발생시키지 않았으나, 고해상도의 플렉서블 표시 장치에 적용되는 칩 온 필름(COF)의 배선층은 고속 데이터 전송을 위한 배선 예컨대, 미피(Mobile Industry Processor Interface, MIPI) 배선, 소스 출력 배선 등을 포함하므로, 전자파 간섭(EMI), 전자파 내성(EMS) 등의 전자파 장애를 발생시키게 된다.
또한, 박막의 플렉서블 표시 장치에 적용되는 칩 온 필름(COF)의 배선층은 칩 온 필름을 얇게 형성하기 위해 단일층으로 형성되므로, 표시 기판과 칩 온 필름간의 임피던스 매칭 레벨(impedance matching level)을 조정하기 어려우며, 따라서 전자파 간섭(EMI)에 의한 노이즈(noise)를 제거하기 어렵다.
또한, 이러한 전자파를 차단하기 위해 전자파 간섭 방지 테이프를 칩 온 필름에 부착하는 경우에는 플렉서블 표시 장치의 두께가 두꺼워지게 된다.
본 발명은 전자파 장애를 차단할 수 있는 박막의 칩 온 필름 및 이를 포함하는 표시 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 칩 온 필름은 구동 필름, 상기 구동 필름 위에 형성되어 있는 배선층, 상기 배선층에 연결되어 있는 구동 칩, 상기 구동 필름 아래에 형성되어 있는 전자파 차단층을 포함하고, 상기 전자파 차단층의 일부에는 메쉬부가 형성되어 있을 수 있다.
상기 메쉬부는 상기 구동 필름의 벤딩부에 형성되어 있을 수 있다.
상기 메쉬부는 상기 전자파 차단층에 메쉬 패턴을 형성한 부분일 수 있다.
상기 전자파 차단층은 금속 도금층일 수 있다.
상기 전자파 차단층을 덮고 있는 절연층을 더 포함할 수 있다.
상기 배선층을 덮고 있는 커버층을 더 포함할 수 있다.
상기 전자파 차단층은 상기 구동 필름 아래의 전면을 덮고 있을 수 있다.
상기 전자파 차단층은 상기 구동 필름 아래의 상기 구동 칩에 대응하는 위치를 덮고 있을 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 기판, 상기 표시 기판의 주변부에 연결되어 있는 칩 온 필름, 상기 칩 온 필름에 연결되어 있는 가요성 인쇄회로 기판을 포함하고, 상기 칩 온 필름은 구동 필름, 상기 구동 필름 위에 형성되어 있는 배선층, 상기 배선층에 연결되어 있는 구동 칩, 상기 구동 필름 아래에 형성되어 있는 전자파 차단층을 포함하고, 상기 전자파 차단층의 일부에는 메쉬부가 형성되어 있을 수 있다.
상기 표시 기판은 플렉서블 기판일 수 있다.
상기 구동 칩은 상기 표시 기판의 아래에 위치하고 있을 수 있다.
상기 메쉬부는 상기 구동 필름의 벤딩부에 대응하는 위치에 형성되어 있을 수 있다.
상기 전자파 차단층은 금속 도금층일 수 있다.
상기 메쉬부는 상기 금속 도금층에 메쉬 패턴을 형성한 부분일 수 있다.
상기 전자파 차단층을 덮고 있는 절연층을 더 포함할 수 있다.
상기 배선층을 덮고 있는 커버층을 더 포함할 수 있다.
상기 전자파 차단층은 상기 구동 필름 아래의 전면을 덮고 있거나 상기 전자파 차단층은 상기 구동 필름의 아래의 상기 구동 칩에 대응하는 위치를 덮고 있을 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 칩 온 필름은 구동 필름 아래에 금속 도금층으로 전자파 차단층을 형성함으로써, 구동 필름 위에 형성된 배선층 특히 고속 데이터 전송 배선에서 발생하는 전자파를 차단하여 칩 온 필름이 연결된 표시 장치에 전자파 간섭(EMI)을 최소화할 수 있다.
또한, 구동 필름의 벤딩부에 대응하는 위치의 전자파 차단층에 메쉬부를 형성함으로써, 벤딩부의 장력을 완화시키고, 전자파 내성(EMS)을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 칩 온 필름의 측면도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 칩 온 필름의 저면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 칩 온 필름의 벤딩부를 벤딩한 상태의 측면도이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 칩 온 필름의 저면도이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 칩 온 필름을 포함하는 표시 장치의 측면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위하여 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체에서 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 같은 도면 부호를 붙이도록 한다. 도면에 표시된 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타낸 것이므로, 본 발명은 도시된 예로 한정되지 않는다.
명세서 전체에서 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분의 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분의 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 칩 온 필름의 측면도이고, 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 칩 온 필름의 저면도이고, 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 칩 온 필름의 벤딩부를 벤딩한 상태의 측면도이다.
도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 칩 온 필름(100)은 구동 필름(10), 구동 필름(10) 위에 형성되어 있는 배선층(20), 배선층(20)에 연결되어 있는 구동 칩(30), 배선층(20)을 덮고 있는 커버층(40), 구동 필름(10) 아래에 형성되어 있는 전자파 차단층(50), 전자파 차단층(50)을 덮고 있는 절연층(60)을 포함한다.
구동 필름(10)은 폴리이미드(Polyimide) 등을 포함하는 플렉서블 필름일 수 있다.
배선층(20)은 가요성 인쇄회로기판과 표시 기판간의 인터페이스를 위해 구동 칩(30)에 구동 신호를 전달하는 복수개의 신호 전달선(21, 22)을 포함하며, 복수개의 신호 전달선은 구동 칩(30)에 구동 신호를 입력하는 입력 신호 전달선(21), 구동 칩(30)으로부터 구동 신호를 출력하는 출력 신호 전달선(22)을 포함한다.
입력 신호 전달선(21)은 고속 데이터 전송 배선을 포함하므로 전자파 간섭(EMI)에 영향을 미치며, 출력 신호 전달선(22)은 소스 출력 배선을 포함하므로 전자파 내성(EMS)에 영향을 미친다.
전자파 차단층(50)은 배선층(20)으로부터 발생하는 전자파가 외부로 방출되는 것을 차단하며, 전자파 차단층(50)은 구동 필름(10) 아래의 전면을 덮고 있다. 이러한 전자파 차단층(50)은 금속 도금층으로 형성하여 박막으로 형성할 수 있으며, 금속 도금층은 구리 도금층 등 전자파 차단 금속을 포함할 수 있으며, 배선층(20)과 동일한 금속으로 형성할 수 있다.
따라서, 전자파 차단층(50)은 구동 필름(10) 위에 형성된 배선층(20) 특히 고속 데이터 전송 배선(21)에서 발생하는 전자파를 임피던스 매칭을 통해 차단하여 칩 온 필름(100)이 연결된 표시 장치에 발생하는 전자파 간섭(EMI)을 최소화할 수 있다.
도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 플렉서블한 구동 필름(10)은 벤딩되는 벤딩부(11)를 가지며, 벤딩부(11)에 대응하는 위치의 전자파 차단층(50)에는 메쉬부(51)가 형성되어 있다. 메쉬부(51)는 전자파 차단층(50)에 메쉬 패턴(51a)을 형성한 부분으로서, 메쉬 패턴(51a)은 전자파 차단층(50)에서 2개의 교차하는 사선층(5)을 제거하여 형성한다.
이와 같이, 구동 필름(10)의 벤딩부(11)에 대응하는 위치에도 전자파 차단층(50)을 형성하고, 구동 필름(10)의 벤딩부(11)에 대응하는 위치의 전자파 차단층(50)에 메쉬부(51)를 형성함으로써, 전자파 내성(EMS)을 향상시키면서, 벤딩부(11)의 장력을 완화시킬 수 있다.
한편, 상기 제1 실시예에서는 전자파 차단층(50)이 구동 필름(10) 아래의 전면을 덮었으나, 전자파 차단층(50)이 구동 필름 아래의 구동 칩(30)에 대응하는 위치만을 덮고 있는 제2 실시예도 가능하다.
이하에서 도 4를 참조하여 제2 실시예에 대해 상세히 설명한다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 칩 온 필름의 저면도이다.
도 4에 도시된 제2 실시예는 도 1 내지 도 3에 도시된 제1 실시예와 비교하여 전자파 차단층의 형성 위치만을 제외하고 실질적으로 동일한 바 반복되는 설명은 생략한다.
도 4에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 칩 온 필름은 구동 필름(10), 구동 필름(10) 위에 형성되어 있는 배선층(20), 배선층(20)에 연결되어 있는 구동 칩(30), 배선층(20)을 덮고 있는 커버층(40), 구동 필름(10) 아래에 형성되어 있는 전자파 차단층(50), 전자파 차단층(50)을 덮고 있는 절연층(60)을 포함한다.
전자파 차단층(50)은 구동 필름(10) 아래의 구동 칩(30)에 대응하는 위치를 덮고 있으며, 추가로 고속 데이터 전송 배선(21)을 덮을 수 있다.
따라서, 전자파 차단층(50)은 고속 데이터 전송 배선(21)에서 발생하는 전자파를 임피던스 매칭을 통해 차단하여 칩 온 필름(100)이 연결된 표시 장치에 발생하는 전자파 간섭(EMI)을 최소화할 수 있다.
한편, 본 발명의 제1 실시예에 따른 칩 온 필름을 포함하는 표시 장치에 대해 이하에서 상세히 설명한다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 칩 온 필름을 포함하는 표시 장치의 측면도이다.
도 5에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 칩 온 필름을 포함하는 표시 장치는 표시 기판(200), 표시 기판(200)의 주변부에 연결되어 있는 칩 온 필름(100), 칩 온 필름(100)에 연결되어 있는 가요성 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit, FPC)(300)을 포함한다.
표시 기판(200)은 플렉서블 기판 일 수 있으며, 표시 기판(200) 위에는 밀봉을 위해 표시 기판(200)과 대향되도록 배치되며 에폭시와 같은 밀봉제(sealant)에 의해 기판에 합착되는 밀봉 기판(400)을 형성한다.
가요성 인쇄회로기판(300)은 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)을 통해 칩 온 필름(100)과 접속된다. 따라서, 가요성 인쇄회로기판(300)을 통해 외부로부터 칩 온 필름(100)의 구동 칩(30)으로 제어 신호 및 데이터 신호가 제공되면, 구동 칩(30)은 스캔 신호 및 데이터 신호를 생성하고, 구동 칩(30)은 생성된 신호를 스캔 라인 및 데이터 라인을 통해 표시 기판(200)의 발광 소자로 전달한다.
칩 온 필름(100)은 구동 필름(10), 구동 필름(10) 위에 형성되어 있는 배선층(20), 배선층(20)에 연결되어 있는 구동 칩(30), 배선층(20)을 덮고 있는 커버층(40), 구동 필름(10) 아래에 형성되어 있는 전자파 차단층(50), 전자파 차단층(50)을 덮고 있는 절연층(60)을 포함한다.
전자파 차단층(50)은 배선층(20)으로부터 발생하는 전자파가 외부로 방출되는 것을 차단하며, 전자파 차단층(50)은 구동 필름(10) 아래의 전면을 덮고 있다. 이러한 전자파 차단층(50)은 금속 도금층으로 형성하여 박막으로 형성할 수 있으며, 금속 도금층은 구리 도금층 등 전자파 차단 금속을 포함할 수 있다.
따라서, 전자파 차단층(50)은 구동 필름(10) 위에 형성된 배선층(20) 특히 고속 데이터 전송 배선에서 발생하는 전자파를 임피던스 매칭을 통해 차단하여 칩 온 필름이 연결된 표시 장치에 발생하는 전자파 간섭(EMI)을 최소화할 수 있다.
또한, 플렉서블한 구동 필름(10)은 벤딩되는 벤딩부(11)를 가지며, 벤딩부(11)에 대응하는 위치의 전자파 차단층(50)에는 메쉬부(51)가 형성되어 있다. 칩 온 필름은 벤딩부(11)에서 벤딩되어 표시 기판(200)의 아래에 위치하고 있다.
이와 같이, 구동 필름(10)의 벤딩부(11)에 대응하는 위치에도 전자파 차단층(50)을 형성하고, 구동 필름(10)의 벤딩부(11)에 대응하는 위치의 전자파 차단층(50)에 메쉬부(51)를 형성함으로써, 전자파 내성(EMS)을 향상시키면서, 벤딩부(11)의 장력을 완화시킬 수 있으므로 벤딩부(11)의 벤딩 각도를 최대화하여 벤딩된 칩 온 필름의 두께를 최소화할 수 있다. 따라서, 플렉서블 표시 장치의 두께를 얇게 할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.
10: 구동 필름 20: 배선층
30: 구동 칩 40: 커버층
50: 전자파 차단층 51: 메쉬부
100: 칩 온 필름 200: 표시 기판
300: 가요성 인쇄회로기판

Claims (18)

  1. 구동 필름,
    상기 구동 필름 위에 형성되어 있는 배선층,
    상기 배선층에 연결되어 있는 구동 칩,
    상기 구동 필름 아래에 형성되어 있는 전자파 차단층
    을 포함하고,
    상기 전자파 차단층의 일부에는 메쉬부가 형성되어 있는 칩 온 필름.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 메쉬부는 상기 구동 필름의 벤딩부에 형성되어 있는 칩 온 필름.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 메쉬부는 상기 전자파 차단층에 메쉬 패턴을 형성한 부분인 칩 온 필름.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 전자파 차단층은 금속 도금층인 칩 온 필름.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 전자파 차단층을 덮고 있는 절연층을 더 포함하는 칩 온 필름.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 배선층을 덮고 있는 커버층을 더 포함하는 칩 온 필름.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 전자파 차단층은 상기 구동 필름 아래의 전면을 덮고 있는 칩 온 필름.
  8. 제2항에 있어서,
    상기 전자파 차단층은 상기 구동 필름 아래의 상기 구동 칩에 대응하는 위치를 덮고 있는 칩 온 필름.
  9. 표시 기판,
    상기 표시 기판의 주변부에 연결되어 있는 칩 온 필름,
    상기 칩 온 필름에 연결되어 있는 가요성 인쇄회로 기판
    을 포함하고,
    상기 칩 온 필름은
    구동 필름,
    상기 구동 필름 위에 형성되어 있는 배선층,
    상기 배선층에 연결되어 있는 구동 칩,
    상기 구동 필름 아래에 형성되어 있는 전자파 차단층
    을 포함하고,
    상기 전자파 차단층의 일부에는 메쉬부가 형성되어 있는 표시 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 표시 기판은 플렉서블 기판인 표시 장치.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 구동 칩은 상기 표시 기판의 아래에 위치하고 있는 표시 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 메쉬부는 상기 구동 필름의 벤딩부에 대응하는 위치에 형성되어 있는 표시 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 전자파 차단층은 금속 도금층인 표시 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 메쉬부는 상기 금속 도금층에 메쉬 패턴을 형성한 부분인 표시 장치.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 전자파 차단층을 덮고 있는 절연층을 더 포함하는 표시 장치.
  16. 제11항에 있어서,
    상기 배선층을 덮고 있는 커버층을 더 포함하는 표시 장치.
  17. 제12항에 있어서,
    상기 전자파 차단층은 상기 구동 필름 아래의 전면을 덮고 있는 표시 장치.
  18. 제12항에 있어서,
    상기 전자파 차단층은 상기 구동 필름의 아래의 상기 구동 칩에 대응하는 위치를 덮고 있는 표시 장치.
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