KR20190010435A - 절삭 장치, 및 전극 단자 유닛 - Google Patents

절삭 장치, 및 전극 단자 유닛 Download PDF

Info

Publication number
KR20190010435A
KR20190010435A KR1020180078102A KR20180078102A KR20190010435A KR 20190010435 A KR20190010435 A KR 20190010435A KR 1020180078102 A KR1020180078102 A KR 1020180078102A KR 20180078102 A KR20180078102 A KR 20180078102A KR 20190010435 A KR20190010435 A KR 20190010435A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electrode terminal
cutting
spindle
face
cutting blade
Prior art date
Application number
KR1020180078102A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102526223B1 (ko
Inventor
히로유키 하시모토
Original Assignee
가부시기가이샤 디스코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시기가이샤 디스코 filed Critical 가부시기가이샤 디스코
Publication of KR20190010435A publication Critical patent/KR20190010435A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102526223B1 publication Critical patent/KR102526223B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
    • B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
    • B28D5/023—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with a cutting blade mounted on a carriage
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
    • B28D1/22—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising
    • B28D1/24—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising with cutting discs
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0076—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for removing dust, e.g. by spraying liquids; for lubricating, cooling or cleaning tool or work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D7/00—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D7/00—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups
    • B28D7/02—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups for removing or laying dust, e.g. by spraying liquids; for cooling work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D7/00—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups
    • B28D7/04—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups for supporting or holding work or conveying or discharging work
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel

Abstract

(과제) 전극 단자의 교환시의 작업성의 향상을 도모한 절삭 장치, 및 전극 단자 유닛을 제공하는 것을 목적으로 한다.
(해결 수단) 척 테이블에 대한 절삭 블레이드의 절입 방향의 원점 위치를 검출하는 원점 검출 기구 (70) 를 구비하고, 원점 검출 기구 (70) 는, 스핀들 하우징의 캡 (71) 에, 로터 (262) 의 단면 (262A) 에 대향하여 삽입되고, 단면 (262A) 에 맞닿는 전극 단자 (74) 와, 전극 단자 (74) 를 단면 (262A) 으로 가압하는 가압 스프링 (75) 과, 가압 스프링 (75) 을 거는 걸림부 (76A) 와 삽입부 (76B) 를 갖는 도전성 굴곡 플레이트 (76) 를 구비하고, 캡 (71) 에는, 전극 단자 (74) 가 가압 스프링 (75) 을 통하여 삽입되는 삽입공 (72) 이 형성됨과 함께, 도전성 굴곡 플레이트 (76) 의 삽입부 (76B) 가 삽입되는 걸림홈 (73) 이 형성되고, 이 걸림홈 (73) 에는, 삽입된 도전성 굴곡 플레이트 (76) 를 유지하는 스토퍼부 (78) 를 형성하였다.

Description

절삭 장치, 및 전극 단자 유닛{CUTTING APPARATUS AND ELECTRODE TERMINAL UNIT}
본 발명은, 유지 테이블에 대한 절삭 블레이드의 절입 방향의 원점 위치를 검출하는 원점 검출 기구를 구비한 절삭 장치, 및 원점 검출 기구에 형성되는 전극 단자 유닛에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼나 유리 기판 등의 피가공물은, 예를 들어, 회전하는 원환상의 절삭 블레이드를 구비하는 절삭 장치에 의해 스트리트를 따라 절삭되어, 복수의 칩으로 분할된다. 이 절삭 장치는, 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 그 척 테이블에 유지된 피가공물을 절삭하는 절삭 블레이드를 갖는 절삭 수단과, 절삭 블레이드의 절입량을 설정하는 기준이 되는 절삭 블레이드의 원점 위치를 검출하기 위한 원점 검출 기구를 구비하고 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조). 이런 종류의 원점 검출 기구는, 절삭 블레이드가 장착된 스핀들과, 이 스핀들을 회전 가능하게 지지하는 스핀들 하우징과, 스핀들의 단면 (端面) 에 대향하여 스핀들 하우징에 장착되는 홀더와, 이 홀더에 형성된 가이드공에 수용되어, 스핀들의 단면에 스프링 탄성 지지되는 전극 단자로서의 카본 브러시편을 구비하여 구성된다.
일본 공개실용신안공보 평7-10552호
이 카본 브러시편은, 항상 스핀들의 단면에 가압되어 접촉하고 있기 때문에, 카본 브러시편의 마모가 격심하여, 정기적인 교환을 필요로 하였다. 그러나, 종래의 구성에서는, 카본 브러시는, 가압 스프링과 함께 홀더에 형성된 가이드공에 수용되고, 이 홀더는, 스핀들 하우징에 나사 고정으로 고정되어 있었기 때문에, 카본 브러시의 교환 작업이 번잡해져, 작업성의 향상이 절실히 요망되고 있었다.
본 발명은, 상기를 감안하여 이루어진 것으로서, 전극 단자의 교환시의 작업성의 향상을 도모한 절삭 장치, 및 전극 단자 유닛을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 서술한 과제를 해결하고, 목적을 달성하기 위해, 본 발명은, 피가공물을 유지하는 유지 테이블과, 그 유지 테이블로 유지된 피가공물을 절삭하는 절삭 블레이드와 그 절삭 블레이드가 일단에 장착되는 스핀들을 가진 절삭 수단과, 그 절삭 블레이드와 그 유지 테이블을 접촉시켜 전기적 도통에 의해 그 유지 테이블에 대한 그 절삭 블레이드의 절입 방향의 원점 위치를 검출하는 원점 검출 기구를 구비한 절삭 장치로서, 그 원점 검출 기구는, 그 스핀들을 회전 가능하게 지지하는 하우징에 그 스핀들의 타단측의 단면에 대향하여 삽입되고, 그 단면에 맞닿는 맞닿음면을 가진 전극 단자와, 그 전극 단자를 그 단면으로 가압하는 도전성 재료로 이루어지는 가압 스프링과, 그 가압 스프링을 거는 걸림부를 갖고, 그 걸림부와 일체적으로 형성됨과 함께 그 전극 단자측으로 굴곡된 삽입부를 갖는 도전성 굴곡 플레이트를 구비하고, 그 하우징에는, 그 전극 단자가 그 가압 스프링을 통하여 삽입되는 삽입공이 형성됨과 함께 그 도전성 굴곡 플레이트의 그 삽입부가 삽입되는 수용부가 형성되고, 그 수용부에는, 삽입된 그 도전성 굴곡 플레이트를 유지하는 스토퍼부가 형성됨으로써, 그 도전성 굴곡 플레이트를 그 하우징에 삽입함으로써 그 전극 단자를 그 단면에 맞닿은 상태로 고정시키는 것이다.
이 구성에 의하면, 하우징의 외측으로부터 도전성 굴곡 플레이트를 통하여, 전극 단자 및 가압 스프링을 하우징에 대하여 끼웠다 뺐다 할 수 있다. 이 때문에, 종래와 같이, 전극 단자를 유지하는 홀더째 하우징으로부터 분리하는 작업이 불필요해져, 전극 단자의 교환을 용이하게 실시할 수 있어, 교환시의 작업성의 향상을 도모할 수 있다.
또, 도전성 굴곡 플레이트에는, 작업자가 파지하는 파지부가 형성되어 있어도 된다. 이 구성에 의하면, 파지부를 파지하여 도전성 굴곡 플레이트, 전극 단자 및 가압 스프링을 하우징으로부터 뽑아낼 수 있어, 전극 단자의 분리를 용이하게 실시할 수 있다.
또, 스토퍼부는 도전성 부재로 이루어지고, 그 도전성 굴곡 플레이트의 그 삽입부가 그 수용부에 삽입됨으로써 그 원점 검출 기구에 의한 원점 검출 회로를 구성하도록 해도 된다. 이 구성에 의하면, 스토퍼부는, 도전성 굴곡 플레이트의 삽입부를 수용부에 유지함과 함께, 원점 검출 회로의 일부로서 기능하기 때문에, 장치 구성의 간소화를 도모할 수 있다.
또, 본 발명은, 피가공물을 유지하는 유지 테이블과, 그 유지 테이블로 유지된 피가공물을 절삭하는 절삭 블레이드와 그 절삭 블레이드가 일단에 장착되는 스핀들을 가진 절삭 수단과, 그 절삭 블레이드와 그 유지 테이블을 접촉시켜 전기적 도통에 의해 그 유지 테이블에 대한 그 절삭 블레이드의 절입 방향의 원점 위치를 검출하는 원점 검출 기구를 구비한 절삭 장치에 있어서 그 원점 검출 기구를 구성하는 전극 단자 유닛으로서, 그 스핀들을 회전 가능하게 지지하는 하우징에 그 스핀들의 타단측의 단면에 대향하여 삽입되고, 그 단면에 맞닿는 맞닿음면을 가진 전극 단자와, 그 전극 단자를 그 단면으로 가압하는 도전성 재료로 이루어지는 가압 스프링과, 그 전극 단자와 반대측에서 그 가압 스프링을 거는 걸림부를 갖고, 그 걸림부와 일체적으로 형성됨과 함께 그 전극 단자측으로 굴곡된 삽입부를 갖는 도전성 굴곡 플레이트를 구비하는 것이다.
이 구성에 의하면, 하우징의 외측으로부터 전극 단자 유닛을 하우징에 대하여 용이하게 끼웠다 뺐다 할 수 있다.
본 발명에 의하면, 하우징의 외측으로부터 도전성 굴곡 플레이트를 통하여, 전극 단자 및 가압 스프링을 하우징에 대하여 끼웠다 뺐다 할 수 있다. 이 때문에, 종래와 같이, 전극 단자를 유지하는 홀더째 하우징으로부터 분리하는 작업이 불필요해져, 전극 단자의 교환을 용이하게 실시할 수 있어, 교환시의 작업성의 향상을 도모할 수 있다.
도 1 은 본 실시형태에 관련된 절삭 장치의 구성예를 나타내는 사시도이다.
도 2 는 환상 프레임에 지지된 웨이퍼의 사시도이다.
도 3 은 원점 검출 기구가 형성된 절삭 수단의 종단면도이다.
도 4 는 홀더의 주변 구조를 모식적으로 나타내는 분해 사시도이다.
도 5 는 홀더의 주변 구조를 모식적으로 나타내는 부분 단면도이다.
본 발명을 실시하기 위한 형태 (실시형태) 에 대해, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 이하의 실시형태에 기재된 내용에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 또, 이하에 기재된 구성 요소에는, 당업자가 용이하게 상정할 수 있는 것, 실질적으로 동일한 것이 포함된다. 또한, 이하에 기재된 구성은 적절히 조합하는 것이 가능하다. 또, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성의 다양한 생략, 치환 또는 변경을 실시할 수 있다.
이하, 본 실시형태에 관련된 절삭 장치에 대해 설명한다. 도 1 은 본 실시형태에 관련된 절삭 장치의 구성예를 나타내는 사시도이다. 도 2 는 환상 프레임에 지지된 웨이퍼의 사시도이다. 도 3 은 원점 검출 기구가 형성된 절삭 수단의 종단면도이다. 도 4 는 홀더의 주변 구조를 모식적으로 나타내는 분해 사시도이다. 도 5 는 홀더의 주변 구조를 모식적으로 나타내는 부분 단면도이다. 절삭 장치 (1) 는, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 척 테이블 (유지 테이블) (10) 과 절삭 수단 (20) 을 상대 이동시킴으로써, 척 테이블 (10) 상에 유지된 웨이퍼 (피가공물) (100) (도 2) 를 절삭 가공하는 것이다. 절삭 장치 (1) 는, 척 테이블 (10) 과, 절삭 수단 (20) 과, 촬상 수단 (30) 과, X 축 이동 수단 (40) 과, Y 축 이동 수단 (50) 과, Z 축 이동 수단 (60) 을 포함하여 구성되어 있다.
본 실시형태의 피가공물인 웨이퍼 (100) 는, 실리콘을 모재로 하는 원판상의 반도체 웨이퍼나 사파이어, SiC (탄화규소) 등을 모재로 하는 광 디바이스 웨이퍼이다. 웨이퍼 (100) 는, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 표면 (101) 에 형성된 격자상의 분할 예정 라인 (102) 에 의해 구획된 복수의 영역에 디바이스 (103) 가 형성되어 있다. 웨이퍼 (100) 는, 이면 (104) 에 첩착된 다이싱 테이프 (105) 를 통하여, 환상 프레임 (106) 에 지지되어 있다. 웨이퍼 (100) 는, 환상 프레임 (106) 에 지지된 상태로 척 테이블 (10) 상에 유지된다.
척 테이블 (10) 은, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 다공성 세라믹스 등으로 형성된 유지부 (11) 와, 이 유지부 (11) 가 배치되는 금속 기대 (13) 와, 이 금속 기대 (13) 의 주위에 배치 형성된 복수 (본 실시형태에서는 4 개) 의 클램퍼 (12) 를 구비한다. 유지부 (11) 는, 환상 프레임 (106) 에 지지된 웨이퍼 (100) 를 그 이면측으로부터 흡인함으로써 유지한다. 이 때, 클램퍼 (12) 는, 환상 프레임 (106) 을 사이에 두고 유지한다. 또, 금속 기대 (13) 는, 도전성을 갖는 재료로 형성되어 있다. 또, 척 테이블 (10) 은, 유지부 (11) 의 중심 축선을 중심으로 회전 가능하게 구성되어 있고, 절삭 수단 (20) 에 대하여, 임의의 회전 각도로 조정할 수 있다.
절삭 수단 (20) 은, 절삭 블레이드 (21) 와, 스핀들과, 스핀들 하우징 (23) 과, 절삭액 공급 노즐 (24) 을 포함하고 있다. 절삭 수단 (20) 은, 척 테이블 (10) 에 유지된 웨이퍼 (100) (도 2) 에 절삭액을 공급하면서 가공을 실시한다. 이 때, 절삭 수단 (20) 은, 촬상 수단 (30) 에 의해 촬상된 웨이퍼 (100) 의 화상 데이터에 기초하여, 웨이퍼 (100) 의 가공해야 할 영역을 절삭 블레이드 (21) 에 의해 가공한다. 스핀들 하우징 (23) 내에는 스핀들이 수용되고, 에어 베어링에 의해 회전 가능하게 지지되어 있다. 스핀들은, 스핀들 하우징 (23) 중에 수용된 모터에 의해 회전 구동되고, 스핀들의 선단측에는 절삭 블레이드 (21) 가 착탈 가능하게 장착되어 있다.
절삭 블레이드 (21) 는, 척 테이블 (10) 에 유지된 웨이퍼 (100) 를 절삭한다. 절삭 블레이드 (21) 는, 대략 링 형상의 극박의 절삭 지석이다. 절삭액 공급 노즐 (24) 은, 절삭 블레이드 (21) 에 의한 웨이퍼 (100) 의 가공 중에 웨이퍼 (100) 의 가공점에 절삭액을 공급한다.
촬상 수단 (30) 은, 복수의 화소로 이루어지고, 척 테이블 (10) 에 유지된 웨이퍼 (100) 를 촬상하여, 화상을 생성한다. 촬상 수단 (30) 은, 예를 들어, CCD (Charge Coupled Device) 이미지 센서를 사용한 카메라 등이지만, 이것에 한정되는 것은 아니다.
X 축 이동 수단 (40) 은, 장치 기대 (2) 상에 탑재되어, 척 테이블 (10) 을 절삭 이송 방향 (X 축 방향) 으로 이동시키는 것이다. 절삭 이송 방향 (X 축 방향) 은, 연직 방향과 직교한다. X 축 이동 수단 (40) 은, X 축 펄스 모터 (41) 와, X 축 볼 나사 (42) 와, 1 쌍의 X 축 가이드 레일 (43, 43) 을 포함하고 있다. 1 쌍의 X 축 가이드 레일 (43, 43) 상에는, 척 테이블 (10) 이 재치 (載置) 되고, 이 척 테이블 (10) 의 하부에 X 축 볼 나사 (42) 가 나사 결합되어 있다. X 축 이동 수단 (40) 은, X 축 펄스 모터 (41) 에 의해 발생한 회전력에 의해 X 축 볼 나사 (42) 를 회전 구동시킴으로써, 척 테이블 (10) 을 1 쌍의 X 축 가이드 레일 (43, 43) 을 따라, 장치 기대 (2) 에 대하여 X 축 방향으로 이동시킨다.
Y 축 이동 수단 (50) 은, 장치 기대 (2) 상에 탑재되어, 절삭 블레이드 이동 기대 (3) 및 절삭 수단 (20) 을 산출 이송 방향 (Y 축 방향) 으로 이동시키는 것이다. 여기서, 산출 이송 방향 (Y 축 방향) 은, 절삭 블레이드 (21) 의 회전축의 축 방향이며, 절삭 이송 방향 (X 축 방향) 및 연직 방향과 각각 직교하고 있다. Y 축 이동 수단 (50) 은, Y 축 펄스 모터 (51) 와, Y 축 볼 나사 (52) 와, 1 쌍의 Y 축 가이드 레일 (53, 53) 을 포함하고 있다. 1 쌍의 Y 축 가이드 레일 (53, 53) 상에는, 절삭 수단 (20) 이 탑재되는 절삭 블레이드 이동 기대 (3) 가 재치되고, 이 절삭 블레이드 이동 기대 (3) 의 하부에 Y 축 볼 나사 (52) 가 나사 결합되어 있다. Y 축 이동 수단 (50) 은, Y 축 펄스 모터 (51) 에 의해 발생한 회전력에 의해 Y 축 볼 나사 (52) 를 회전 구동시킴으로써, 절삭 블레이드 이동 기대 (3) 및 절삭 수단 (20) 을 Y 축 가이드 레일 (53, 53) 을 따라, 장치 기대 (2) 에 대하여 Y 축 방향으로 이동시킨다.
Z 축 이동 수단 (60) 은, 절삭 블레이드 이동 기대 (3) 에 탑재되어, 지지부 (4) 및 절삭 수단 (20) 을 절출 방향 (Z 축 방향) 으로 이동시키는 것이다. 이 절출 방향 (Z 축 방향) 은 연직 방향이며, 절삭 이송 방향 (X 축 방향) 및 산출 이송 방향 (Y 축 방향) 에 각각 직교한다. Z 축 이동 수단 (60) 은, 절삭 블레이드 이동 기대 (3) 에 형성되어 있고, Z 축 펄스 모터 (61) 와, Z 축 볼 나사 (도시 생략) 와, 1 쌍의 Z 축 가이드 레일 (63, 63) 을 포함하고 있다. 1 쌍의 Z 축 가이드 레일 (63, 63) 에는, 절삭 수단 (20) 이 탑재되는 지지부 (4) 가 연결되어 있고, 이 지지부 (4) 에 Z 축 볼 나사가 나사 결합되어 있다. Z 축 이동 수단 (60) 은, Z 축 펄스 모터 (61) 에 의해 발생한 회전력에 의해 Z 축 볼 나사를 회전시킴으로써, 지지부 (4) 및 절삭 수단 (20) 을 Z 축 가이드 레일 (63) 을 따라 가이드하면서, 절삭 블레이드 이동 기대 (3) 에 대하여 Z 축 방향으로 이동시킨다.
상기한 구성에서는, 웨이퍼 (100) 를 유지한 척 테이블 (10) 과 절삭 수단 (20) 을 절삭 이송 방향 (X 축 방향), 산출 이송 방향 (Y 축 방향) 및 절출 방향 (Z 축 방향) 으로 각각 상대적으로 이동시켜 웨이퍼 (100) 에 대한 절삭 가공을 실시한다. 이 경우, 절삭 블레이드 (21) 의 절입량을 제어하기 위해, 절삭 블레이드 (21) 의 기준이 되는 높이 위치 (원점 위치) 를 미리 절삭 장치 (1) 에 설정해 둘 필요가 있다. 이 때문에, 절삭 장치 (1) 는, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 절삭 블레이드 (21) 의 원점 위치를 검출하기 위한 원점 검출 기구 (70) 를 절삭 수단 (20) 에 구비하고 있다.
먼저, 도 3 을 참조하여 절삭 수단 (20) 의 내부 구조를 설명한다. 절삭 수단 (20) 은, 스핀들 (22) 과, 이 스핀들 (22) 을 수용하는 스핀들 하우징 (23) 을 구비한다. 스핀들 하우징 (23) 의 벽 내에는, 축 방향으로 연장되는 환상 에어 공급로 (251) 가 형성되어 있고, 환상 에어 공급로 (251) 로부터는 축 방향 및 원주 방향으로 소정의 간격을 두고 복수의 제 1 분기로 (252) 가 각각 중심 방향을 향하여 방사상으로 형성되며, 스핀들 (22) 의 외주에 형성된 래디얼 에어 베어링 (25A) 에 연통되어 있다. 스핀들 하우징 (23) 의 외주면에는, 환상 에어 공급로 (251) 에 연통되는 에어 공급구 (250) 가 형성되고, 이 에어 공급구 (250) 를 통하여 에어 공급원 (도시 생략) 으로부터의 압축 에어가 환상 에어 공급로 (251) 에 공급된다. 스핀들 (22) 은, 환상으로 형성된 환상 트러스트 플레이트 (221) 를 일체적으로 구비한다.
환상 에어 공급로 (251) 의 전방부 (도 3 에서 좌단부) 에는, 환상 트러스트 플레이트 (221) 의 양면에 대향시켜 복수의 제 2 분기로 (253) 가 각각 형성되어 있다. 이 제 2 분기로 (253) 는, 원주 방향으로 소정의 간격을 두고 형성되며, 환상 트러스트 플레이트 (221) 의 양 측면에 형성된 트러스트 에어 베어링 (25B) 에 연통되어 있다.
따라서, 에어 공급원으로부터의 압축 에어가 환상 에어 공급로 (251), 제 1 분기로 (252) 및 제 2 분기로 (253) 를 통하여, 래디얼 에어 베어링 (25A), 트러스트 에어 베어링 (25B) 에 각각 공급됨으로써, 고속 회전하는 스핀들 (22) 을 안정적으로 지지할 수 있다.
또, 스핀들 하우징 (23) 내에는, 스핀들 (22) 을 회전 구동시키는 서보 모터 (26) 가 수용되어 있다. 서보 모터 (26) 는, 스테이터 (261) 와 로터 (262) 를 구비하고, 로터 (262) 는 스핀들 (22) 과 일체적으로 형성되어 있다. 스핀들 (22) 의 선단 (도 3 에서는 좌단부) 에는 마운트 플랜지 (27) 가 나사 (28) 로 장착되어 있고, 이 마운트 플랜지 (27) 에 대하여 외주에 절삭날 (21a) 을 갖는 절삭 블레이드 (21) 가 장착되고, 고정 너트 (29) 로 고정되어 있다.
스핀들 하우징 (23) 의 후단부 (도 3 에서는 우단부) 에는 개구부 (23A) 가 형성되어 있고, 이 개구부 (23A) 에 원점 검출 기구 (70) 가 형성되어 있다. 원점 검출 기구 (70) 는, 개구부 (23A) 를 막도록 배치되는 캡 (71) 과, 이 캡 (71) 에 유지되는 전극 단자 유닛 (80, 81) 을 구비한다.
캡 (71) 은, 절연성의 수지 재료로 형성되고, 스핀들 하우징 (23) 의 개구부 (23a) 에 장착되어 스핀들 하우징 (23) 의 일부를 구성한다. 캡 (71) 은, 개구부 (23A) 의 형상에 합치하고 있으며, 본 실시형태에서는, 타원 또는 원의 일부를 직선상으로 절결한 형상을 하고 있다. 캡 (71) 은, 도 4 및 도 5 에 나타내는 바와 같이, 타부 (他部) 보다 두껍게 형성된 육후부 (71A) 를 구비하고, 이 육후부 (71A) 에는 1 쌍의 삽입공 (72, 72) 과, 이들 삽입공 (72, 72) 에 인접하여 형성되는 1 쌍의 걸림홈 (수용부) (73, 73) 이 형성되어 있다. 삽입공 (72) 은, 캡 (71) 을 관통하도록 형성되고, 걸림홈 (73) 은, 적어도 육후부 (71A) 의 두께 상당의 깊이 (축 방향) 를 갖는다. 전극 단자 유닛 (80, 81) 은, 각각 삽입공 (72, 72) 에 삽입됨과 함께, 걸림홈 (73, 73) 으로 유지된다.
본 실시형태에서는, 삽입공 (72, 72) 및 걸림홈 (73, 73) 은, 캡 (71) 의 중심 (스핀들의 회전 축심) 에 대하여 점 대칭으로 형성되어 있다. 이 구성에서는, 캡 (71) 에 유지되는 전극 단자 유닛 (80, 81) 을 양호하게 합쳐 배치할 수 있기 때문에, 원점 검출 기구 (70) 의 소형화를 도모할 수 있다. 또한, 삽입공 (72, 72) 및 걸림홈 (73, 73) 을 캡 (71) 의 중심을 통과하는 소정 선에 대하여 선 대칭으로 배치해도 된다.
전극 단자 유닛 (80) 은, 스핀들 (22) 과 일체적으로 형성된 로터 (262) 의 단면 (스핀들의 단면) (262A) (도 5) 에 맞닿는 전극 단자 (74) 와, 이 전극 단자 (74) 를 상기 단면 (262A) 으로 가압하는 가압 스프링 (75) 과, 이 가압 스프링 (75) 에 연결되는 도전성 굴곡 플레이트 (76) 를 구비한다. 전극 단자 (74) 는, 포러스상의 카본으로 형성된 카본 브러시편이며, 로터 (262) 의 단면 (262A) 에 대향하여 맞닿는 맞닿음면 (74A) 을 갖는다. 가압 스프링 (75) 은, 전극 단자 (74) 를 로터 (262) 의 단면 (262A) 으로 가압하는 방향으로 탄성 지지한다. 가압 스프링 (75) 은 도전성 재료로 형성되어, 전극 단자 (74) 와 도전성 굴곡 플레이트 (76) 를 물리적 및 전기적으로 연결한다. 도전성 굴곡 플레이트 (76) 는, 도전성 재료를 대략 L 자 형상으로 굴곡시켜 형성되고, 가압 스프링 (75) 을 거는 걸림부 (76A) 와, 걸림부 (76A) 의 단부로부터 전극 단자 (74) 측으로 굴곡된 삽입부 (76B) 를 구비한다. 걸림부 (76A) 에는, 가압 스프링 (75) 과는 반대측으로 연장되는 파지부 (77) 가 장착되어 있다. 이 파지부 (77) 는, 예를 들어, 절연성 필름 등으로 형성되며, 인장 방향으로 어느 정도의 강도를 갖는다. 파지부 (77) 는, 작업자가 캡 (71) 으로부터 전극 단자 유닛 (80, 81) 을 뽑아낼 때에 파지하는 부분이다. 또, 도전성 굴곡 플레이트 (76) 의 삽입부 (76B) 는, 캡 (71) 에 형성된 걸림홈 (73) 에 삽입된다.
걸림홈 (73) 에는, 도전성 굴곡 플레이트 (76) 의 삽입부 (76B) 와 함께 삽입되어, 그 삽입부 (76B) 를 유지하는 스토퍼부 (78) 가 배치된다. 이 스토퍼부 (78) 는, 예를 들어, 판 스프링과 같이, 도전성과 탄성을 겸비한 재료로 형성되어 있다. 스토퍼부 (78) 는, 판 스프링을 이중으로 되접어 형성된 되접힘부 (78A) 를 구비하고, 이 되접힘부 (78A) 가 걸림홈 (73) 에 삽입된다. 걸림홈 (73) 에 삽입된 되접힘부 (78A) 는, 판 스프링이 원래대로 돌아가려고 하는 힘에 의해, 도전성 굴곡 플레이트 (76) 의 삽입부 (76B) 를 걸림홈 (73) 의 벽면으로 가압한다. 이 때, 삽입부 (76B) 와 걸림홈 (73) 의 마찰력을 가압 스프링 (75) 의 탄성력보다 크게 설정함으로써, 전극 단자 유닛 (80, 81) 을 캡 (71) 에 삽입한 상태로 유지할 수 있다. 여기서, 스토퍼부 (78) 는, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 되접힘부 (78A) 의 산부 (山部) (78A1) 가 걸림홈 (73) 의 입구측 (앞측) 에 위치하도록 배치된다. 이 때문에, 도전성 굴곡 플레이트 (76) 의 삽입부 (76B) 를 걸림홈 (73) 에 용이하게 삽입할 수 있다.
또, 스토퍼부 (78) 는, 되접힘부 (78A) 와 일체로 형성되어 캡 (71) 에 장착하기 위한 장착부 (78B) 를 구비한다. 이 장착부 (78B) 에는, 나사 (79) 가 삽입되는 장착공 (78C) 이 형성된다. 이 나사 (79) 에는 리드선 (90) 이 접속되어 있다. 이 구성에 의하면, 전극 단자 유닛 (80) 의 전극 단자 (74) 는, 가압 스프링 (75), 도전성 굴곡 플레이트 (76), 스토퍼부 (78) 및 나사 (79) 를 통하여, 리드선 (90) 과 도통 가능하게 형성되어 있다. 본 실시형태에서는, 상기 서술한 바와 같이, 삽입공 (72, 72) 및 걸림홈 (73, 73) 은, 캡 (71) 의 중심 (스핀들의 회전 축심) 에 대하여 점 대칭으로 형성되어 있다. 이 때문에, 전극 단자 유닛 (80, 81) 은, 좌우에서 상이한 형상으로 할 필요는 없고, 동일 구조로 할 수 있다. 따라서, 전극 단자 유닛 (80, 81) 을 공통화할 수 있고, 부품의 공통화 그리고 부품 점수의 삭감을 도모할 수 있다. 전극 단자 유닛 (81) 은, 전극 단자 유닛 (80) 와 동일한 구성이기 때문에, 설명을 생략한다.
원점 검출 기구 (70) 의 전극 단자 유닛 (80) 은, 리드선 (90) 에 의해, 전류계 (91), 전원 (92), 제 1 스위치 (93) 를 개재하여 척 테이블 (10) 의 금속 기대 (13) 에 접속되어 있다. 한편, 원점 검출 기구 (70) 의 전극 단자 유닛 (81) 은, 리드선 (90) 에 의해, 제 2 스위치 (94) 를 개재하여, 전원 (92) 과 제 1 스위치 (93) 사이에 접속되어 있다. 본 실시형태에서는, 원점 검출 기구 (70), 리드선 (90, 90), 전류계 (91), 전원 (92), 제 1 스위치 (93) 및 제 2 스위치 (94) 를 구비하여 원점 검출 회로 (95) 를 구성한다.
절삭 블레이드 (21) 의 절입 방향 (Z 축 방향) 의 기준이 되는 원점 위치를 검출하려면, 서보 모터 (26) 로 스핀들 (22) 을 고속으로 회전시키면서, 먼저 원점 검출 회로 (95) 의 제 2 스위치 (94) 를 닫는다. 이로써, 전극 단자 (74, 74) 가 스핀들 (22) 에 연결되는 로터 (262) 의 단면 (262A) 에 정상적으로 맞닿고 있는 경우에는, 전극 단자 유닛 (80), 스핀들 (22) (로터 (262)), 전극 단자 유닛 (81), 제 2 스위치 (94), 전원 (92), 전류계 (91) 및 전극 단자 유닛 (80) 을 통과하는 폐회로가 형성되기 때문에, 이 폐회로에 흐르는 전류를 전류계 (91) 로 검출함으로써, 전극 단자 유닛 (80, 81) 의 정상적인 동작을 확인할 수 있다.
다음으로, 제 2 스위치 (94) 를 열고, 제 1 스위치 (93) 를 닫고 나서, Z 축 이동 수단 (60) 을 구동시켜 절삭 수단 (20) 을 하강시킨다. 이 때, 절삭 수단 (20) 에 있어서의 절삭 블레이드 (21) 의 절삭날 (21a) 이 척 테이블 (10) 의 금속 기대 (13) 에 접촉하면, 절삭 블레이드 (21), 금속 기대 (13), 제 1 스위치 (93), 전원 (92), 전류계 (91), 전극 단자 유닛 (80) 및 스핀들 (22) (로터 (262)) 을 통과하는 폐회로가 형성되기 때문에, 이 폐회로에 전류가 흘러 전류계 (91) 에 의해 검출된다.
이로써, 전류계 (91) 로 전류를 검출한 순간을 절삭 블레이드 (21) 의 절입 방향 (Z 축 방향) 의 원점 위치로 정하고, 절삭 장치 (1) 의 도시되지 않은 컨트롤러 중의 Z 축 방향의 위치를 0 으로 리셋하여 메모리에 기억한다. 그 후, 웨이퍼 (100) 의 절삭은, 이 원점 위치를 기준으로 하여 적정한 양의 절입으로 실시할 수 있다. Z 축 방향의 원점 위치의 검출은, 절삭 블레이드 (21) 의 절삭날 (21a) 의 마모의 정도를 고려하여, 정기적으로 또는 임의로 실시하도록 한다.
한편, 스핀들 (22) (로터 (262)), 전극 단자 유닛 (81), 제 2 스위치 (94), 전원 (92), 전류계 (91) 및 전극 단자 유닛 (80) 을 통과하는 폐회로의 전류를 검출할 수 없는 경우에는, 어느 전극 단자 (74, 74) 가 로터 (262) 의 단면 (262A) 에 정상적으로 맞닿지 않은 것으로 상정되므로, 절삭 블레이드 (21) 의 원점 위치의 검출 작업을 중지하고, 원점 검출 기구 (70) 의 보수를 실시한다.
예를 들어, 전극 단자 유닛 (80) 의 전극 단자 (74) 가 마모된 경우에는, 이 전극 단자 유닛 (80) 을 신품으로 교환한다. 전극 단자 유닛 (80) 을 교환할 때, 작업자는 파지부 (77) 를 잡고 전극 단자 유닛 (80) 을 캡 (71) 으로부터 뽑아낸다. 본 실시형태에서는, 걸림홈 (73) 에는, 스토퍼부 (78) 가 도전성 굴곡 플레이트 (76) 의 삽입부 (76B) 와 함께 삽입되고, 스토퍼부 (78) 가 삽입부 (76B) 를 걸림홈 (73) 의 벽면으로 가압하여 유지하고 있다. 작업자가 전극 단자 유닛 (80) 을 캡 (71) 으로부터 뽑아내는 힘은, 삽입부 (76B) 와 걸림홈 (73) 의 마찰력보다 크기 때문에, 전극 단자 유닛 (80) 을 용이하게 캡 (71) 으로부터 뽑아낼 수 있다.
새로운 전극 단자 유닛 (80) 은, 전극 단자 (74) 및 가압 스프링 (75) 을 캡 (71) 의 삽입공 (72) 에 삽입하고, 도전성 굴곡 플레이트 (76) 의 삽입부 (76B) 를 걸림홈 (73) 에 삽입한다. 여기서, 스토퍼부 (78) 는, 되접힘부 (78A) 의 산부 (78A1) 가 걸림홈 (73) 의 입구측 (앞측) 에 위치하도록 배치된다. 이 때문에, 도전성 굴곡 플레이트 (76) 의 삽입부 (76B) 를 걸림홈 (73) 에 용이하게 삽입할 수 있다. 스토퍼부 (78) 의 되접힘부 (78A) 는, 판 스프링이 원래대로 돌아가려고 하는 힘에 의해, 도전성 굴곡 플레이트 (76) 의 삽입부 (76B) 를 걸림홈 (73) 의 벽면으로 가압한다. 이 때, 삽입부 (76B) 와 걸림홈 (73) 의 마찰력을 가압 스프링 (75) 의 탄성력보다 크게 설정함으로써, 전극 단자 유닛 (80, 81) 을 캡 (71) 에 삽입한 상태로 유지할 수 있다. 이로써, 전극 단자 유닛 (80) 의 교환을 캡 (71) (스핀들 하우징 (23)) 의 외측으로부터 용이하게 실시할 수 있다.
이상, 본 실시형태에 관련된 절삭 장치 (1) 는, 웨이퍼 (100) 를 유지하는 척 테이블 (10) 과, 척 테이블 (10) 에 유지된 웨이퍼 (100) 를 절삭하는 절삭 블레이드 (21) 와 절삭 블레이드 (21) 가 일단에 장착되는 스핀들 (22) 을 가진 절삭 수단 (20) 과, 절삭 블레이드 (21) 와 척 테이블 (10) 을 접촉시켜 전기적 도통에 의해 척 테이블 (10) 에 대한 절삭 블레이드 (21) 의 절입 방향의 원점 위치를 검출하는 원점 검출 기구 (70) 를 구비하고, 원점 검출 기구 (70) 는, 스핀들 (22) 을 회전 가능하게 지지하는 스핀들 하우징 (23) 의 캡 (71) 에, 스핀들 (22) 의 타단측에 1 쌍으로 연결되는 로터 (262) 의 단면 (262A) 에 대향하여 삽입되고, 단면 (262A) 에 맞닿는 맞닿음면 (74A) 을 가진 전극 단자 (74) 와, 전극 단자 (74) 를 상기 단면 (262A) 으로 가압하는 도전성 재료로 이루어지는 가압 스프링 (75) 과, 가압 스프링 (75) 을 거는 걸림부 (76A) 를 갖고, 걸림부 (76A) 와 일체적으로 형성됨과 함께 전극 단자 (74) 측으로 굴곡된 삽입부 (76B) 를 갖는 도전성 굴곡 플레이트 (76) 를 구비하고, 스핀들 하우징 (23) 의 캡 (71) 에는, 전극 단자 (74, 74) 가 가압 스프링 (75, 75) 을 통하여 삽입되는 1 쌍의 삽입공 (72, 72) 이 형성됨과 함께, 도전성 굴곡 플레이트 (76) 의 삽입부 (76B) 가 삽입되는 걸림홈 (73, 73) 이 형성되고, 이 걸림홈 (73) 에는, 삽입된 도전성 굴곡 플레이트 (76) 를 유지하는 스토퍼부 (78) 가 형성됨으로써, 도전성 굴곡 플레이트 (76) 를 스토퍼부 (78) 와 함께 캡 (71) 의 걸림홈 (73) 에 삽입함으로써 전극 단자 (74) 를 단면 (262A) 에 맞닿은 상태로 고정시키는 구성으로 하였다. 이 구성에 의하면, 캡 (71) 의 외측으로부터 도전성 굴곡 플레이트 (76) 를 통하여, 전극 단자 (74) 및 가압 스프링 (75) 을 스핀들 하우징 (23) 에 대하여 끼웠다 뺐다 할 수 있다. 이 때문에, 종래와 같이, 전극 단자를 유지하는 홀더째 스핀들 하우징으로부터 분리하는 작업이 불필요해져, 전극 단자 (74) 의 교환을 용이하게 실시할 수 있어, 교환시의 작업성의 향상을 도모할 수 있다. 또한, 스핀들 하우징 (23) 의 후방의 구조를 박화할 수 있기 때문에, 절삭 장치 (1) 의 소형화를 실현할 수 있다.
또, 본 실시형태에 의하면, 도전성 굴곡 플레이트 (76) 의 걸림부 (76A) 에는, 작업자가 파지하는 파지부 (77) 가 장착되어 있기 때문에, 이 파지부 (77) 를 파지하여 도전성 굴곡 플레이트 (76), 전극 단자 (74) 및 가압 스프링 (75) 을 스핀들 하우징 (23) 으로부터 뽑아낼 수 있어, 전극 단자 (74) 의 분리를 용이하게 실시할 수 있다.
또, 본 실시형태에 의하면, 스토퍼부 (78) 는, 도전성 부재로 이루어지고, 도전성 굴곡 플레이트 (76) 의 삽입부 (76B) 가 스토퍼부 (78) 와 함께 걸림홈 (73) 에 삽입됨으로써 원점 검출 기구 (70) 에 의한 원점 검출 회로 (95) 를 구성하기 때문에, 스토퍼부 (78) 는, 도전성 굴곡 플레이트 (76) 의 삽입부 (76B) 를 걸림홈 (73) 에 유지함과 함께, 원점 검출 회로 (95) 의 일부로서 기능하므로, 절삭 장치 (1) 의 장치 구성의 간소화를 도모할 수 있다.
또, 본 실시형태에 관련된 전극 단자 유닛 (80, 81) 은, 웨이퍼 (100) 를 유지하는 척 테이블 (10) 과, 척 테이블 (10) 에 유지된 웨이퍼 (100) 를 절삭하는 절삭 블레이드 (21) 와 절삭 블레이드 (21) 가 일단에 장착되는 스핀들 (22) 을 가진 절삭 수단 (20) 과, 절삭 블레이드 (21) 와 척 테이블 (10) 을 접촉시켜 전기적 도통에 의해 척 테이블 (10) 에 대한 절삭 블레이드 (21) 의 절입 방향의 원점 위치를 검출하는 원점 검출 기구 (70) 를 구비한 절삭 장치 (1) 에 있어서 원점 검출 기구 (70) 를 구성하고, 스핀들 (22) 을 회전 가능하게 지지하는 스핀들 하우징 (23) 의 캡 (71) 에, 스핀들 (22) 의 타단측에 1 쌍으로 연결되는 로터 (262) 의 단면 (262A) 에 대향하여 삽입되고, 단면 (262A) 에 맞닿는 맞닿음면 (74A) 을 가진 전극 단자 (74) 와, 전극 단자 (74) 를 상기 단면 (262A) 으로 가압하는 도전성 재료로 이루어지는 가압 스프링 (75) 과, 가압 스프링 (75) 을 거는 걸림부 (76A) 를 갖고, 걸림부 (76A) 와 일체적으로 형성됨과 함께 전극 단자 (74) 측으로 굴곡된 삽입부 (76B) 를 갖는 도전성 굴곡 플레이트 (76) 를 구비하기 때문에, 캡 (71) 의 외측으로부터 전극 단자 유닛 (80, 81) 을 스핀들 하우징 (23) 에 대하여 용이하게 끼웠다 뺐다 할 수 있다.
또한, 본 발명은, 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 골자를 일탈하지 않는 범위에서 다양하게 변형하여 실시할 수 있다.
1 : 절삭 장치
10 : 척 테이블 (유지 테이블)
13 : 금속 기대
20 : 절삭 수단
21 : 절삭 블레이드
22 : 스핀들
23 : 스핀들 하우징
26 : 서보 모터
261 : 스테이터
262 : 로터
262A : 단면 (스핀들의 단면)
70 : 원점 검출 기구
71 : 캡 (스핀들 하우징)
71A : 육후부
72 : 삽입공
73 : 걸림홈 (수용부)
74 : 전극 단자
74A : 맞닿음면
76 : 도전성 굴곡 플레이트
76A : 걸림부
76B : 삽입부
77 : 파지부
78 : 스토퍼부
78A : 되접힘부
78A1 : 산부
80, 81 : 전극 단자 유닛
95 : 원점 검출 회로
100 : 웨이퍼 (피가공물)

Claims (4)

  1. 피가공물을 유지하는 유지 테이블과, 그 유지 테이블로 유지된 피가공물을 절삭하는 절삭 블레이드와 그 절삭 블레이드가 일단에 장착되는 스핀들을 가진 절삭 수단과, 그 절삭 블레이드와 그 유지 테이블을 접촉시켜 전기적 도통에 의해 그 유지 테이블에 대한 그 절삭 블레이드의 절입 방향의 원점 위치를 검출하는 원점 검출 기구를 구비한 절삭 장치로서,
    그 원점 검출 기구는,
    그 스핀들을 회전 가능하게 지지하는 하우징에 그 스핀들의 타단측의 단면에 대향하여 삽입되고, 그 단면에 맞닿는 맞닿음면을 가진 전극 단자와,
    그 전극 단자를 그 단면으로 가압하는 도전성 재료로 이루어지는 가압 스프링과,
    그 가압 스프링을 거는 걸림부를 갖고, 그 걸림부와 일체적으로 형성됨과 함께 그 전극 단자측으로 굴곡된 삽입부를 갖는 도전성 굴곡 플레이트를 구비하고,
    그 하우징에는, 그 전극 단자가 그 가압 스프링을 통하여 삽입되는 삽입공이 형성됨과 함께 그 도전성 굴곡 플레이트의 그 삽입부가 삽입되는 수용부가 형성되고,
    그 수용부에는, 삽입된 그 도전성 굴곡 플레이트를 유지하는 스토퍼부가 형성됨으로써, 그 도전성 굴곡 플레이트를 그 하우징에 삽입함으로써 그 전극 단자를 그 단면에 맞닿은 상태로 고정시키는, 절삭 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    그 도전성 굴곡 플레이트에는, 작업자가 파지하는 파지부가 형성되어 있는, 절삭 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    그 스토퍼부는 도전성 부재로 이루어지고, 그 도전성 굴곡 플레이트의 그 삽입부가 그 수용부에 삽입됨으로써 그 원점 검출 기구에 의한 원점 검출 회로를 구성하는, 절삭 장치.
  4. 피가공물을 유지하는 유지 테이블과, 그 유지 테이블로 유지된 피가공물을 절삭하는 절삭 블레이드와 그 절삭 블레이드가 일단에 장착되는 스핀들을 가진 절삭 수단과, 그 절삭 블레이드와 그 유지 테이블을 접촉시켜 전기적 도통에 의해 그 유지 테이블에 대한 그 절삭 블레이드의 절입 방향의 원점 위치를 검출하는 원점 검출 기구를 구비한 절삭 장치에 있어서 그 원점 검출 기구를 구성하는 전극 단자 유닛으로서,
    그 스핀들을 회전 가능하게 지지하는 하우징에 그 스핀들의 타단측의 단면에 대향하여 삽입되고, 그 단면에 맞닿는 맞닿음면을 가진 전극 단자와,
    그 전극 단자를 그 단면으로 가압하는 도전성 재료로 이루어지는 가압 스프링과,
    그 전극 단자와 반대측에서 그 가압 스프링을 거는 걸림부를 갖고, 그 걸림부와 일체적으로 형성됨과 함께 그 전극 단자측으로 굴곡된 삽입부를 갖는 도전성 굴곡 플레이트를 구비한, 전극 단자 유닛.
KR1020180078102A 2017-07-21 2018-07-05 절삭 장치, 및 전극 단자 유닛 KR102526223B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017142119A JP6975570B2 (ja) 2017-07-21 2017-07-21 切削装置、及び、電極端子ユニット
JPJP-P-2017-142119 2017-07-21

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190010435A true KR20190010435A (ko) 2019-01-30
KR102526223B1 KR102526223B1 (ko) 2023-04-26

Family

ID=65182717

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180078102A KR102526223B1 (ko) 2017-07-21 2018-07-05 절삭 장치, 및 전극 단자 유닛

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6975570B2 (ko)
KR (1) KR102526223B1 (ko)
CN (1) CN109278205B (ko)
TW (1) TWI752235B (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111445783B (zh) * 2020-05-09 2022-02-08 山东赛纳石油科技有限公司 一种方便更换的抗风警示牌

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0710552A (ja) 1993-04-15 1995-01-13 Emhart Glass Mach Investment Inc ガラス器フォーミングマシン用の操作機構
JPH11317382A (ja) * 1998-05-06 1999-11-16 Seiko Seiki Co Ltd エアスピンドル用ブラシの取付構造
JP2010251577A (ja) * 2009-04-17 2010-11-04 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2012232357A (ja) * 2011-04-28 2012-11-29 Disco Corp 電極ユニット
KR101738418B1 (ko) * 2017-03-30 2017-05-22 주식회사 삼흥테크놀리지 다이싱 장치의 스핀들 위치 영점설정을 위한 조기 안전 경보 시스템 및 그 방법

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2311428A1 (fr) * 1975-05-13 1976-12-10 Sev Marchal Machine electrique tournante ayant un dispositif porte-balais perfectionne
AR220485A1 (es) * 1980-08-12 1980-10-31 Soroka E Portacontacto electrico del tipo denominado portacarbones
JPH0448134Y2 (ko) * 1987-05-29 1992-11-12
JP2597808Y2 (ja) * 1993-07-20 1999-07-19 株式会社ディスコ エアースピンドル通電機構
US5631513A (en) * 1995-03-20 1997-05-20 Ametek, Inc. Dynamoelectric brush holder clip and connector
KR0135179Y1 (ko) * 1995-05-02 1999-04-15 한순윤 카본 브러쉬 홀더
CN202042783U (zh) * 2011-03-17 2011-11-16 浙江皇冠电动工具制造有限公司 一种碳刷的簧片与刷握连接结构改进
JP6059931B2 (ja) * 2012-09-24 2017-01-11 株式会社ディスコ 切削装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0710552A (ja) 1993-04-15 1995-01-13 Emhart Glass Mach Investment Inc ガラス器フォーミングマシン用の操作機構
JPH11317382A (ja) * 1998-05-06 1999-11-16 Seiko Seiki Co Ltd エアスピンドル用ブラシの取付構造
JP2010251577A (ja) * 2009-04-17 2010-11-04 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2012232357A (ja) * 2011-04-28 2012-11-29 Disco Corp 電極ユニット
KR101738418B1 (ko) * 2017-03-30 2017-05-22 주식회사 삼흥테크놀리지 다이싱 장치의 스핀들 위치 영점설정을 위한 조기 안전 경보 시스템 및 그 방법

Also Published As

Publication number Publication date
CN109278205A (zh) 2019-01-29
TW201909260A (zh) 2019-03-01
JP6975570B2 (ja) 2021-12-01
CN109278205B (zh) 2022-02-11
JP2019018331A (ja) 2019-02-07
TWI752235B (zh) 2022-01-11
KR102526223B1 (ko) 2023-04-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4837973B2 (ja) 切削ブレードの交換装置
CN109531841B (zh) 切削刀具的安装机构
CN110233128B (zh) 卡盘工作台、切削装置以及卡盘工作台的修正方法
CN109531842B (zh) 切削刀具的安装机构
CN108527678B (zh) 被加工物的切削方法
KR20190010435A (ko) 절삭 장치, 및 전극 단자 유닛
KR100821639B1 (ko) 엔씨 선반의 스핀들장치
JP5313026B2 (ja) 切削装置
JP5406497B2 (ja) 切削装置
US11292145B2 (en) Blade changer unit
JP4837974B2 (ja) 切削ブレードの交換装置
JP2004188554A (ja) ツール交換装置及びツール
CN110802423B (zh) 超声波刀把总成
US10086485B2 (en) Machine tool
JP3827373B2 (ja) 摺動ブラシの研磨加工装置
JP5092121B2 (ja) スピンドルユニット
JP5681038B2 (ja) 電極ユニット
JP5512946B2 (ja) 切削装置
JP7129904B2 (ja) 電極端子挿入治具
JP5335532B2 (ja) 切削装置
JP5690646B2 (ja) 電極ユニット
KR101604850B1 (ko) 초음파 진동이 부가된 스핀들 방전 가공 장치
KR102663371B1 (ko) 블레이드 교환 유닛
JP2003165036A (ja) 回転工具を装着するスピンドルユニットおよびスピンドルユニットを備えた切削装置
JP4331341B2 (ja) 切削装置の切削工具取付け機構

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant