KR20180136559A - 전자 또는 전기통신 용도를 위한 열가소성 조성물 및 그에 따른 성형품 - Google Patents

전자 또는 전기통신 용도를 위한 열가소성 조성물 및 그에 따른 성형품 Download PDF

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Abstract

열가소성 조성물은 약 50 wt.% 내지 약 90 wt.%의 폴리머 기재 수지 및 약 10 wt.% 내지 약 50 wt.%의 낮은 유전 상수(Dk)/낮은 손실 계수(Df) 유리 섬유 성분을 포함한다. 낮은 Dk/낮은 Df 유리 섬유 성분은 1 MHz 내지 1 GHz의 주파수에서 약 5.0 미만의 Dk 및 1 MHz 내지 1 GHz의 주파수에서 약 0.002 미만의 Df를 갖는다. 특정 양태에서, 열가소성 조성물은 낮은 Dk/낮은 Df 유리 섬유 성분을 함유하지 않는 실질적으로 동일한 기준 조성물보다 적어도 약 0.1 낮은 Dk를 갖는다.

Description

전자 또는 전기통신 용도를 위한 열가소성 조성물 및 그에 따른 성형품
본 발명은 전기통신 용도에 사용하기 위한 열가소성 조성물, 특히 상대적으로 낮은 유전 상수 및 손실 계수를 갖는 열가소성 조성물에 관한 것이다.
플라스틱은 안테나, 무선-주파수(RF) 구성요소 및 다른 관련 디바이스의 구조 또는 기능 구성요소를 제조하기 위해 전자 및 전기통신 용도에 널리 사용되어 왔다. 후속 세대의 모바일 통신 네트워크는 연속적으로 더 높은 작동 주파수를 이용했다. 차세대 모바일 네트워크(예를 들어, 5G 또는 5세대 모바일 네트워크)는 10 내지 100 기가헤르츠(GHz) 범위의 주파수를 이용할 것으로 기대되며, 이는 2 내지 3 GHz범위에서 작동하는 현재의 3G 및 4G 네트워크보다 훨씬 높다. 상기 높은 RF 환경에서, 전기통신 안테나에 의해 생성된 전기-자기(EM)파는 주위 물질, 예컨대 플라스틱 및 금속에 의해 훨씬 더 많은 간섭을 받게 될 것이다. 또한 폴리머로 제조된 플라스틱은 EM 에너지를 일시적으로 저장할 수 있는 유전체 물질이다. 보다 높은 유전 상수(dielectric constant; Dk) 및 손실 계수(dissipation factor; Df)를 갖는 폴리머 물질은 실질적으로 더 많은 EM 에너지를 흡수하여 EM 파의 강도 및 위상에 영향을 미치고, 안테나 성능을 감소시킬 것이다. 따라서, 유전체 성능은 RF 부품의 재료 선택에 있어 하나의 고려 사항이다.
그러나, 유전체 성능 이외에, RF 부품에 사용되는 플라스틱은 또한 높은 모듈러스, 낮은 열 팽창 계수(CTE) 및 높은 충격 강도를 포함하는 특정 기계적 성능 특징을 가져야한다. 유리 섬유, 탄소 섬유 및 세라믹과 같은 충진제의 첨가에 의해 개선된 기계적 성능이 폴리머성 물질에 부여될 수 있다. 그러나 오늘날 사용되는 일반적인 충전제는 높은 유전체 성능(Dk 및 Df) 특성을 초래한다.
상기 및 기타 단점은 본 개시내용의 양태에 의해 다루어진다.
요약
본 발명의 양태는 50 중량%(wt.%) 내지 90 wt.% 또는 약 50 wt.% 내지 약 90 wt.%의 폴리머 기재 수지 및 10 wt.% 내지 50 wt.% 또는 약 10wt.% 내지 약 50 wt.%의 낮은 유전 상수(Dk)/낮은 손실 계수(Df) 유리 섬유 성분을 포함하는 열가소성 조성물에 관한 것이다. 일부 양태에서, 낮은 Dk/낮은 Df 유리 섬유 성분은 1 메가헤르츠(MHz)에서 5.0 미만의 Dk 또는 1 MHz 내지 1 GHz의 주파수에서 약 5.0 미만의 Dk 및 1 MHz 내지 1 GHz의 주파수에서 0.002 미만 또는 약 0.002 미만의 Df를 갖는다.
본 발명의 양태는 추가로 열가소성 물품을 제조하는 방법에 관한 것으로서, 50 wt.% 내지 90 wt.%, 또는 약 50 wt.% 내지 약 90 wt.%의 폴리머 기재 수지 및 약 10 wt.% 내지 약 50 wt.%의 낮은 유전 상수(Dk)/낮은 손실 계수(Df) 유리 섬유 성분을 혼합함으로써 블렌드를 형성하는 단계; 및 상기 블렌드를 사출 성형, 압출, 회전 성형, 취입 성형 또는 열 성형하여, 열가소성 물품을 형성하는 단계를 포함한다. 특정 양태에서, 낮은 Dk/낮은 Df 유리 섬유 성분은 1 MHz 내지 1 GHz의 주파수에서 약 5.0 미만의 Dk 및 1 MHz 내지 1 GHz의 주파수에서 약 0.002 미만의 Df를 갖는다.
본 개시내용은 본 개시내용의 하기 상세한 설명 및 본원에 포함된 실시예를 참조하여 보다 쉽게 이해될 수 있다. 다양한 양태에서, 본 개시내용은 약 50 wt.% 내지 약 90 wt.%의 폴리머 기재 수지 및 약 10 wt.% 내지 약 50 wt.%의 낮은 유전 상수(Dk)/낮은 손실 계수(Df) 유리 섬유 성분을 포함하는 열가소성 조성물에 관한 것이다. 낮은 Dk/낮은 Df 유리 섬유 성분은 1 MHz 내지 1 GHz의 주파수에서 약 5.0 미만의 Dk 및 1 MHz 내지 1 GHz의 주파수에서 약 0.002 미만의 Df를 갖는다. 일 양태에서, 열가소성 조성물은 개선된 유전체 특성을 나타낸다.
본 화합물, 조성물, 물품, 시스템, 디바이스 및/또는 방법이 개시되고 기재되기 전에, 달리 구체화되지 않는 한 특정 합성 방법에, 또는 달리 구체화되지 않는 한 특정 시약에 제한되지 않는다는 것을 이해해야하며, 이는 물론 다를 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용된 용어는 특정 양태만을 설명하기 위한 것이며, 제한하려는 의도가 아니라는 것을 이해해야한다.
본 개시내용의 요소들의 다양한 조합, 예를 들어 동일한 독립항에 의존하는 종속 청구항들로부터의 요소들의 조합이 본 개시내용에 포함된다.
또한, 달리 명확히 언급되지 않는 한, 본원에 기재된 임의의 방법은 그 단계가 특정 순서로 수행될 것을 요구하는 것으로서 해석되지 않는 것으로 이해되어야한다. 따라서, 방법 청구항이 실제로 그 단계들에 뒤따라야 할 순서를 암시하지 않거나 또는 단계들이 특정 순서에 제한되어야한다는 것이 청구항들 또는 설명들에 달리 구체적으로 언급되지 않는 경우, 어떤 점에서든 추론될 수 있다. 이것은 해석을 위한 가능한 임의의 비-명시적 근거를 포함하며, 다음을 포함한다: 단계의 배치 또는 운영 흐름에 관한 논리 문제; 문법적 구성이나 구두법에서 유래된 평범한 의미; 및 명세서에 기술된 양태의 수 또는 유형.
본원에 언급된 모든 공보는 공보가 인용된 방법 및/또는 물질을 개시하고 기술하기 위해 본 명세서에 참고로 편입된다.
정의
본 명세서에서 사용된 용어는 특정 양태만을 설명하기 위한 것이며 제한하려는 것은 아님을 이해해야한다. 본 명세서 및 청구범위에서 사용되는 바와 같이, 용어 "포함하는"은 "구성된" 및 "본질적으로 이루어진"의 구현예를 포함할 수 있다. 달리 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 기술 및 과학 용어는 통상적으로 본 개시내용이 속하는 기술 분야의 숙련가에 의해 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 본 명세서 및 청구범위에서, 본원에 정의되는 수많은 용어들을 인용할 것이다.
명세서 및 첨부된 청구범위에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥이 달리 명시하지 않는 한 복수의 지시대상을 포함한다. 따라서, 예를 들어, "폴리카보네이트"에 대한 언급은 2종 이상의 폴리카보네이트 폴리머의 혼합물을 포함한다.
본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "조합"은 블렌드, 혼합물, 합금, 반응 생성물 등을 포함한다.
범위는 본 명세서에서 하나의 값(제1 값) 내지 다른 값(제2 값)으로 표현될 수 있다. 이러한 범위가 표현될 때, 범위는 일부 양태에서 제1 값 및 제2 값 중 하나 또는 둘 모두를 포함한다. 유사하게, 값이 근사치로 표현될 때, '약'을 선행으로 사용함으로써, 특정한 값이 또 다른 양태를 이룬다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 범위 각각의 종점은 다른 종점과 관련하여, 그리고 다른 종점과는 독립적으로 중요하다는 것이 더 이해될 것이다. 본원에 개시된 다수의 값이 있으며, 각각의 값은 또한 그 값 자체 이외에 특정 값에 대해 "약"으로 본원에 개시됨을 또한 이해할 수 있다. 예를 들어, 값 "10"이 개시되면, "약 10"도 개시된다. 또한, 2개의 특정 단위 사이의 각각의 단위가 또한 개시됨을 이해할 수 있다. 예를 들어, 10과 15가 개시되면 11, 12, 13, 및 14도 개시된다.
본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "약" 및 "해당 값 또는 약"은 해당 양 또는 값이 지정된 값, 대략 지정된 값 또는 지정된 값과 거의 동일할 수 있음을 의미한다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 달리 지시되거나 추론되지 않는 한, 그것은 ±10% 변동으로 표시된 명목 값임이 일반적으로 이해된다. 이 용어는 유사한 값이 청구범위에 인용된 것과 동일한 결과 또는 효과를 촉진한다는 것을 전하고자 하는 것이다. 즉, 양, 크기, 제형, 파라미터 및 다른 양 및 특징은 정확하지 않거나, 정확할 필요가 없을 수도 있지만, 허용 오차, 변환 인자, 반올림 계수, 측정 오차 등 및 당해 분야의 숙련가에게 공지된 다른 인자를 반영하여 근사치 및/또는 더 크게 또는 더 작아도 될 수 있는 것으로 이해된다. 일반적으로 양, 크기, 제형, 파라미터 또는 다른 양 또는 특성은 명확히 언급되든 언급되지 않든, "약" 또는 "근사치"이다. 정량적 값 앞에 "약"이 사용되는 경우, 달리 구체적으로 언급되지 않는 한, 파라미터는 특정 정량적 값 자체를 포함하는 것으로 이해된다.
본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "선택적인" 또는 "선택적으로"는 후속적으로 기재된 사건 또는 상황이 발생할 수 있거나 발생할 수 없다는 것을 의미하며, 상기 설명이 상기 사건 또는 상황이 발생하는 사례 및 발생하지 않는 사례를 포함한다는 것을 의미한다. 예를 들어, 어구 "선택적인 첨가제 물질"은 첨가제 물질이 포함될 수 있거나 포함될 수 없다는 것을 의미한다.
본 명세서에 개시된 방법 내에서 사용되는 조성물 그 자체뿐만 아니라 본 발명의 조성물을 제조하는데 사용되는 성분이 개시되어 있다. 이들 및 다른 물질은 본 명세서에 개시되어 있으며, 이들 물질의 조합, 서브셋, 상호작용, 그룹 등은, 이들 화합물의 각각의 다양한 개별 및 집단적인 조합 및 순열에 대한 특정 참조가 명백하게 개시될 수는 없지만, 각각은 구체적으로 고려되고 본원에 기재된 것으로 이해된다. 예를 들어, 특정 화합물이 개시되고 논의되고, 화합물을 비롯한 다수의 분자에 대해 행해질 수 있는 다수의 변형이 논의된다면, 화합물의 각각의 및 모든 조합 및 순열 및, 특별히 반대로 표시되지 않는한, 가능한 변형이 고려된다. 따라서, 분자 A, B 및 C의 부류뿐만 아니라 분자 D, E 및 F의 부류 및 조합 분자의 예 A-D가 개시된다면, 각각이 개별적으로 인용되지 않더라도 각각은 개별적으로 및 집합적으로 고려되며, 이는 조합 A-E, A-F, B-D, B-E, B-F, C-D, C-E 및 C-F가 개시된 것으로 간주됨을 의미한다. 마찬가지로, 이들의 임의의 부분 집합 또는 조합이 또한 개시된다. 따라서, 예를 들어 A-E, B-F 및 C-E의 하위 그룹이 개시된 것으로 간주된다. 이 개념은 본 개시내용의 조성물을 제조하고 사용하는 방법의 단계를 비제한적으로 포함하는 본원의 모든 양태에 적용된다. 따라서, 수행될 수 있는 여러가지의 추가 단계가 있는 경우, 이들 추가 단계 각각은 본 개시내용의 방법의 임의의 구체적인 양태 또는 양태의 조합으로 수행될 수 있음이 이해된다.
본 명세서 및 청구범위에서 조성물 또는 물품의 특정 요소 또는 성분의 중량부에 대한 언급은 요소 또는 성분과 조성물 또는 물품 중 임의의 다른 요소 또는 성분 간의 중량 관계를 나타내며, 이는 중량부가 표시된다. 따라서, 성분 X 2 중량부 및 성분 Y 5 중량부를 함유하는 화합물에서, X 및 Y는 2:5의 중량비로 존재하며, 추가 성분이 화합물내에 함유되는 것과 관계없이 상기 비율로 존재한다.
특별히 반대로 언급되지 않는 한, 성분의 중량 퍼센트(wt.%)는 성분이 포함되는 제형 또는 조성물의 총 중량을 기준으로 한다.
본 명세서에서 사용된 바와 같이, 상호교환적으로 사용될 수 있는 용어들 "중량 퍼센트", "wt%" 및 "wt.%"는 달리 구체화되지 않는 한, 조성물의 총 중량을 기준으로 주어진 성분의 중량 퍼센트를 나타낸다. 즉, 달리 구체화되지 않는 한, 모든 wt.% 값은 조성물의 총 중량을 기준으로 한다. 개시된 조성물 또는 제형의 모든 성분에 대한 wt.% 값의 합은 100과 동일한 것으로 이해되어야 한다.
특정 약어는 하기에 정의된 바와 같이: "g"는 그램이고, "kg"은 킬로그램이고, "℃"는 섭씨 온도이고, "min"은 분이고, "mm"은 밀리미터이고, "mPa"는 메가파스칼이고, "WiFi"는 원격 기계에서 인터넷에 액세스하는 시스템이고, "GPS"는 위치상 및 속도 데이터를 제공하는 미국 항법의 전반적인 시스템인 범지구 위치확인 시스템이다. "LED"는 발광 다이오드이고, "RF"는 무선 주파수이고, "RFID"는 무선 주파수 식별이다.
본 명세서에 달리 언급되지 않는 한, 모든 시험 표준은 본 출원시에 유효한 가장 최근의 표준이다.
본 명세서에 개시된 물질 각각은 상업적으로 입수가능하고, 및/또는 이의 제조 방법은 당해 분야의 숙련가에게 공지되어있다.
본 명세서에 개시된 조성물은 특정 기능을 갖는 것으로 이해된다. 본 명세서에 개시된 기능을 수행하기 위한 특정 구조적 요건이 개시되어 있으며, 개시된 구조와 관련된 동일한 기능을 수행할 수 있는 여러 가지의 구조가 존재하며, 이들 구조는 전형적으로 동일한 결과를 달성할 것으로 이해된다.
열가소성 조성물
따라서, 다양한 양태에서, 본 발명은 50 wt.% 내지 90 wt.%(또는 약 50 wt.% 내지 약 90 wt.%)의 폴리머 기재 수지 및 10 wt.% 내지 50 wt.%(또는 약 10 wt.% 내지 약 50 wt.%)의 낮은 유전 상수(Dk)/낮은 손실 계수(Df) 유리 섬유 성분을 포함하는 열가소성 조성물에 관한 것이다. 낮은 Dk/낮은 Df 유리 섬유 성분은 1 MHz 내지 1 GHz의 주파수에서 5 미만 또는 약 5.0 미만의 Dk, 및 1 MHz 내지 1 GHz의 주파수에서 0.002 미만 또는 약 0.002 미만의 Df를 갖는다.
폴리머 기재 수지
일부 양태에서, 폴리머 기재 수지는 폴리프로필렌(PP), 폴리(p-페닐렌 옥사이드)(PPO), 폴리스티렌(PS), 폴리카보네이트(PC), 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리아미드(PA) 또는 이들의 조합을 비제한적으로 포함한다.
본 명세서에서 사용된 바와 같이, 폴리프로필렌은 폴리(프로펜)과 상호교환적으로 사용될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 바와 같이, 폴리(p-페닐렌 옥사이드)는 폴리(p-페닐렌 에테르) 또는 폴리(2,6 디메틸-p-페닐렌 옥사이드)와 상호교환적으로 사용될 수 있다. 폴리(p-페닐렌 옥사이드)는 그 자체로 포함될 수 있거나, 폴리스티렌, 고충격 스티렌-부타디엔 코폴리머 및/또는 폴리아미드를 비제한적으로 포함하는 다른 폴리머와 블렌딩될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 바와 같이, 폴리스티렌은 폴리(2,6 디메틸-p-페닐렌 옥사이드)와 상호교환적으로 사용될 수 있다. 신디오택틱(syndiotactic) 폴리스티렌은 교대하는 입체화학적 배치형태를 갖는 폴리스티렌을 지칭할 수 있다. 폴리스티렌은 고온 결정성 폴리머 플라스틱의 유형이며, 전자 디바이스에 종종 사용된다.
본 명세서에서 사용된 바와 같이, 폴리카보네이트는 하나 이상의 디하이드록시 화합물, 예를 들어, 카보네이트 연결기에 의해 연결된 디하이드록시 방향족 화합물의 잔기를 포함하는 올리고머 또는 폴리머를 지칭하며; 호모폴리카보네이트, 코폴리카보네이트 및 (코)폴리에스테르 카보네이트도 포함한다.
본 명세서에서 사용된 바와 같이, 폴리부틸렌 테레프탈레이트는 폴리(1,4-부틸렌 테레프탈레이트)와 상호교환적으로 사용될 수 있다. 폴리부틸렌 테레프탈레이트는 폴리에스테르의 한 유형이다. 폴리(알킬렌 탈탄산효소), 액체 결정성 폴리에스테르 및 폴리에스테르 코폴리머를 포함하는 폴리에스테르가 본 개시내용의 개시된 열가소성 조성물에 유용할 수 있다.
본 명세서에서 사용된 바와 같이, 폴리에틸렌 테레프탈레이트는 폴리(에틸 벤젠-1,4-디카복실레이트)와 상호교환적으로 사용될 수 있다. 폴리부틸렌 테레프탈레이트와 마찬가지로, 폴리에틸렌 테레프탈레이트는 폴리에스테르의 한 유형이다.
본 명세서에서 사용된 바와 같이, 폴리아미드는 아미드 결합에 의해 연결된 반복 단위를 갖는 폴리머이고, 지방족 폴리아미드(PA)(예를 들어, 다양한 형태의 나일론, 예컨대 나일론 6(PA6), 나일론 66(PA66) 및 나일론 9(PA9)), 폴리프탈아미드(예를 들어, PPA/고성능 폴리아미드) 및 아라미드(예를 들어, 파라-아라미드 및 메타-아라미드)를 포함할 수 있다.
폴리머 기재 수지는 비제한적으로 본 명세서에 기재된 것이다. 따라서, 일부 양태에서, 폴리머 기재 수지는 폴리에테르이미드(PEI), 폴리아릴에테르케톤(PAEK),보다 구체적으로는 폴리에테르 에테르 케톤(PEEK) 및 이들의 조합을 비제한적으로 포함하는 폴리머를 상기에 추가적으로 또는 대안적으로 포함할 수 있다.
본 명세서에서 사용된 바와 같이, 폴리에테르이미드는 반복되는 C37H24O6N2 단위를 갖는 폴리머를 지칭한다. 폴리에테르이미드는 비정질 폴리머 플라스틱을 나타낸다.
본 명세서에서 사용된 바와 같이, 폴리페닐렌 설파이드(PPS)는 반복되는 p-치환된 벤젠 고리 및 황 원자를 포함하는 폴리머를 지칭할 수 있다.
특정 양태에서, 열가소성 조성물은 약 50 wt.% 내지 약 90 wt.%의 폴리머 기재 수지를 포함한다. 추가의 양태에서, 열가소성 조성물은 60 wt.% 내지 80 wt.%(또는 약 60 wt.% 내지 약 80 wt.%)의 폴리머 기재 수지를 포함한다.
유리 섬유 성분
개시된 열가소성 조성물은 약 10 wt.% 내지 약 50 wt.%의 낮은 유전 상수(Dk)/낮은 손실 계수(Df) 유리 섬유 성분을 포함한다. 특정 양태에서, 유리 섬유 성분 중의 유리 섬유는 E-유리, S-유리, AR-유리, T-유리, D-유리 및 R-유리로부터 선택된다. 또 다른 양태에서, 유리 섬유는 E-유리, S-유리 및 이들의 조합으로부터 선택된다. 또 다른 양태에서, 유리 섬유 성분은 하나 이상의 E-유리 물질을 포함한다. 유리 섬유는 표준 공정, 예를 들어 증기 또는 공기 송풍, 화염 송풍 및 기계 풀링에 의해 제조될 수 있다. 본 발명의 열가소성 조성물을 위한 예시적인 유리 섬유는 기계 풀링에 의해 제조될 수 있다.
유리 섬유는 크기가 정해지거나 크기가 정해지지 않을 수 있다. 크기가 정해진 유리 섬유는 그것의 표면이 폴리머 기재 수지와의 혼용성을 위해 선택된 사이징 조성물로 코팅된다. 사이징 조성물은 섬유 가닥상의 폴리머 기재 수지의 ?-아웃(wet-out) 및 ?-쓰루(wet-through)를 용이하게 하고, 열가소성 조성물에서 원하는 물리적 특성을 달성하는 것을 돕는다.
다양한 추가의 양태에서, 유리 섬유는 코팅제로 크기가 정해진다. 추가의 양태에서, 코팅제는 유리 섬유의 중량을 기준으로 0.1 wt.% 내지 5 wt.%(또는 약 0.1 wt.% 내지 약 5 wt.%)의 양으로 존재한다. 또 다른 양태에서, 코팅제는 유리 섬유의 중량을 기준으로 0.1 wt.% 내지 2 wt.%(또는 약 0.1 wt.% 내지 약 2 wt.%)의 양으로 존재한다.
유리 섬유를 제조함에 있어서, 다수의 필라멘트가 동시에 형성될 수 있으며, 코팅제에 의해 크기가 정해지고, 이어서 소위 가닥으로 묶일 수 있다. 대안적으로, 가닥 자체가 먼저 필라멘트로 형성되고, 크기가 정해질 수 있다. 이용되는 사이징의 양은 일반적으로 유리 필라멘트를 연속 가닥내로 결합시키는데 충분한 양이고, 유리 섬유의 중량을 기준으로 0.1 wt.% 내지 5 wt.% 또는 약 0.1 내지 약 5 wt.%, 0.1 wt.% 내지 2 wt.% 또는 약 0.1 wt.% 내지 약 2wt.%의 범위이다. 일반적으로, 이는 유리 필라멘트의 중량을 기준으로 약 1.0 wt.%일 수 있다.
추가의 양태에서, 유리 섬유는 연속적일 수 있거나 또는 세절된 것일 수 있다. 또 다른 양태에서, 유리 섬유는 연속적이다. 또 다른 양태에서, 유리 섬유는 세절된다. 세절된 가닥 형태의 유리 섬유는 0.3 밀리미터(mm) 내지 10 센티미터(cm) 또는 약 0.3 mm 내지 약 10 cm, 구체적으로 0.5 mm 내지 5 cm 또는 약 0.5 밀리미터 내지 약 5 센티미터, 및 보다 구체적으로는 1.0 mm 내지 2.5 cm 또는 약 1.0 밀리미터 내지 약 2.5 센티미터의 길이를 가질 수 있다. 다양한 추가의 양태에서, 유리 섬유는 0.2 mm 내지 20 mm 또는 약 0.2 mm 내지 약 20 mm의 길이를 갖는다. 또 다른 양태에서, 유리 섬유는 0.2 mm 내지 10 mm 또는 약 0.2 mm 내지 약 10 mm의 길이를 갖는다. 추가의 양태에서, 유리 섬유는 0.7 mm 내지 7 mm 또는 약 0.7 mm 내지 약 7 mm의 길이를 갖는다. 이 영역에서, 열가소성 수지가 복합체 형태의 유리 섬유로 보강되는 경우, 길이가 0.4 mm 또는 약 0.4 mm인 섬유는 일반적으로 장 섬유로 지칭되고, 보다 짧은 섬유는 단 섬유로 지칭된다. 또 다른 양태에서, 유리 섬유는 1 mm 이상의 길이를 가질 수 있다. 또 다른 양태에서, 유리 섬유는 2 mm 이상의 길이를 가질 수 있다.
다양한 추가의 양태에서, 유리 섬유는 원형(또는 환형), 평평한 또는 불규칙한 단면을 갖는다. 따라서, 비-원형 섬유 단면의 사용이 가능하다. 또 다른 양태에서, 유리 섬유는 환형 단면을 갖는다. 또 다른 양태에서, 유리 섬유의 직경은 1 마이크로미터(마이크론, μm) 내지 20㎛ 또는 약 1 내지 약 20㎛이다. 또 다른 양태에서, 유리 섬유의 직경은 4 ㎛ 내지 15 ㎛ 또는 약 4 ㎛ 내지 약 15 ㎛이다. 또 다른 양태에서, 유리 섬유의 직경은 1 ㎛ 내지 15 ㎛ 또는 약 1 내지 약 15 ㎛이다. 또 다른 양태에서, 유리 섬유는 7 ㎛ 내지 15 ㎛ 또는 약 7 ㎛ 내지 약 15 ㎛의 직경을 갖는다.
지적된 바와 같이, 일부 양태에서, 열가소성 조성물은 10 wt.% 내지 50 wt.%(또는 약 10 wt.% 내지 약 50 wt.%)의 유리 섬유 성분을 포함한다. 추가의 양태에서, 열가소성 조성물은 15 wt.% 내지 40 wt.%(또는 약 15 wt.% 내지 약 40 wt.%)의 유리 섬유 성분, 또는 20 wt.% 내지 35 wt.%(또는 약 20 wt.% 내지 약 35 wt.%)의 유리 섬유 성분, 또는 20 wt.% 내지 30 wt.%(또는 약 20 wt.% 내지 약 30 wt.%)의 유리 섬유 성분을 포함한다.
본 발명의 특정 양태에서, 유리 섬유 성분에 사용되는 유리 섬유는 1 MHz 내지 1 GHz의 주파수에서 5.0 미만의 Dk 및 1 MHz 내지 1 GHz의 주파수에서 0.002 미만의 Df를 갖는다. 또 다른 양태에서, 유리 섬유는 1 MHz 내지 1 GHz의 주파수에서 0.0001 미만의 Df를 갖는다.
본 발명의 일 양태에서 사용하기에 적합한 예시적인 유리 섬유는 Chongqing Polycomp International Corp.(CPIC)로부터 입수가능한 E-유리 섬유 ECS(HL)303 및/또는 CS(HL)301HP를 비제한적으로 포함한다. 이 섬유는 각각 IEC 60250-1969에 따라 시험했을 때 1 MHz에서 4.6의 Dk와 1 MHz에서 0.001 미만의 Df를 가진다.
충격 보강제 성분
본 발명의 양태에 따른 열가소성 조성물은 충격 보강제 성분을 포함할 수 있다. 일 양태에서, 적합한 충격 보강제는 에폭시-작용성 블록 코폴리머를 포함할 수 있다. 에폭시-작용성 블록 코폴리머는 C2-20 올레핀으로부터 유래된 단위 및 글리시딜 (메트)아크릴레이트로부터 유래된 단위를 포함할 수 있다. 예시적인 올레핀은 에틸렌, 프로필렌, 부틸렌 등을 포함한다. 올레핀 단위는 블록 형태의 코폴리머, 예를 들어 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리부틸렌 등 블록에 존재할 수 있다. 올레핀의 혼합물, 즉 에틸렌 및 프로필렌 단위의 혼합물을 함유하는 블록 또는 폴리에틸렌의 블록을 폴리프로필렌의 블록과 함께 사용할 수도 있다. 추가의 양태에서, 충격 보강제는 상기에 기재된 것들과 같은 올레핀 및 스티렌과 같은 다른 단위를 포함하는 코폴리머를 포함할 수 있다.
글리시딜 (메트)아크릴레이트 단위 이외에, 에폭시-작용성 블록 코폴리머는 추가의 단위, 예를 들어 C1-4 알킬 (메트)아크릴레이트 단위를 추가로 포함할 수 있다. 일 양태에서, 충격 보강제는 폴리에틸렌 블록, 메틸 아크릴레이트 블록 및 글리시딜메타크릴레이트 블록을 포함하는 삼원 폴리머이다. 특정 충격 보강제는 에틸렌, 글리시딜메타크릴레이트(GMA) 및 메틸 아크릴레이트의 단위를 포함하는 코폴리머 또는 삼원 폴리머이다. 충격 보강제의 조합이 사용될 수 있다는 것이 인식될 것이다.
본 개시내용의 양태의 열가소성 조성물에 사용하기 위한 예시적인, 그러나 제한적인 것이 아닌 충격 보강제는 하기를 포함한다: KratonTM으로부터 입수가능한 스티렌 및 에틸렌/부틸렌(SEBS) 코폴리머인 G1652; Asahi Kasei로부터 입수가능한 스티렌 및 에틸렌/부틸렌(SEBS) 코폴리머인 Tuftec™ H1043; 폴리에스테르 엘라스토머 충격 보강제의 조합, 예컨대 DuPont으로부터 입수가능한 부틸렌 프탈레이트-폴리(알킬렌 에테르) 프탈레이트 코폴리머인 Hytrel™ 4056, Dow로부터 입수가능한 아크릴산 에틸 에스테르-에틸렌 코폴리머인 Amplify™ EA 102, Arkema로부터 입수가능한 에틸렌-메틸 아크릴레이트-글리시딜메타크릴레이트 삼원 폴리머인 Lotader™ AX 8900의 조합; 및 이들의 조합.
일부 양태에서, 충격 보강제는 0 wt.% 초과 내지 20 wt.% 또는 내지 약 20 wt.%의 양으로 존재할 수 있다. 추가의 양태에서, 충격 보강제는 0.01 wt.% 또는 약 0.01 wt.% 내지 15 wt.% 또는 내지 약 15 wt.%, 또는 약 5 wt.% 내지 약 15 wt.% 또는 5 wt.% 내지 15 wt.%, 또는 5 wt.% 내지 10 wt.% 또는 약 5 wt.% 내지 약 10 wt.%의 양으로 존재한다.
선택적인 폴리머 조성물 첨가제
전술한 성분 이외에, 개시된 열가소성 조성물은 선택적으로, 이 유형의 열가소성 조성물에 통상적으로 편입된 하나 이상의 첨가제 물질의 밸런스 양을 포함할 수 있지만, 단, 첨가제는 조성물의 원하는 특성에 상당히 부정적으로 영향을 주지 않도록 선택된다. 첨가제의 조합이 사용될 수 있다. 상기 첨가제는 조성물을 형성하기 위한 성분들의 혼합 동안 적합한 시간에 혼합될 수 있다. 개시된 열가소성 조성물에 존재할 수 있는 첨가제 물질의 예시적이고 비-제한적인 예는 강화 충전제, 인핸서, 산 포착제, 적하방지제, 산화방지제, 대전방지제, 사슬 연장제, 착색제(예를 들어, 안료 및/또는 염료), 탈형제, 흐름 촉진제, 유동 개질제, 윤활제, 금형 이형제, 가소제, 켄칭제, 난연제(예를 들어, 열 안정화제, 가수분해 안정화제 또는 광 안정제), 자외선(UV) 흡수 첨가제, UV 반사 첨가제, UV 안정화제 및 실록산(조성물의 기계적 및/또는 열적 성능을 개선시킬 수 있음)을 포함한다.
추가의 양태에서, 개시된 열가소성 조성물은 산화방지제 또는 "안정화제"를 추가로 포함할 수 있다. 공지된 수많은 안정화제가 사용될 수 있으며, 일 양태에서 안정화제는 힌더드 페놀이다. 일부 양태에서, 안정화제는 0 wt.% 초과 내지 5 wt.%, 또는 0 wt.% 초과 내지 약 5 wt.%의 양으로 존재할 수 있다. 추가의 양태에서, 안정화제는 0.01 wt.% 내지 3 wt.% 또는 약 0.01 wt.% 내지 약 3 wt.%, 또는 0.01 wt.% 내지 2 wt.% 또는 약 0.01 wt.% 내지 약 2 wt.%, 또는 0.01 wt.% 내지 1 wt.% 또는 약 0.01 wt.% 내지 약 1 wt.%, 또는 0.01 wt.% 내지 0.05 wt.% 또는 약 0.01 wt.% 내지 약 0.05 wt.%, 또는 0.01 wt.% 내지 0.02 wt.% 또는 약 0.01 wt.% 내지 약 0.02 wt.%의 양으로 존재한다.
열가소성 조성물의 특성
본 발명의 양태에 따른 열가소성 조성물은 우수한 유전체 특성을 갖는다. 특정 양태에서, 열가소성 조성물은 낮은 Dk/낮은 Df 유리 섬유 성분을 포함하지 않는 등가의 열가소성 조성물보다 낮은 Dk 및/또는 낮은 Df를 갖는다. 일 양태에서, 열가소성 조성물은 낮은 Dk/낮은 Df 유리 섬유 성분의 부재하에 실질적으로 동일한 기준 조성물보다 적어도 0.1 더 낮은, 또는 적어도 약 0.1 더 낮은 Dk를 갖는다. 추가의 양태에서, 열가소성 조성물은 낮은 Dk/낮은 Df 유리 섬유 성분의 부재하에 실질적으로 동일한 기준 조성물보다 적어도 0.2 더 낮은, 또는 적어도 약 0.2 더 낮은 Dk를 가지며, 또는 열가소성 조성물은 낮은 Dk/낮은 Df 유리 섬유 성분의 부재하에 실질적으로 동일한 기준 조성물보다 적어도 0.3 더 낮은, 또는 적어도 약 0.3 더 낮은 Dk를 갖는다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, "낮은 Dk/낮은 Df 유리 섬유 성분의 부재하에 실질적으로 동일한 기준 조성물"은 청구된 조성물과 동일한 성분 및 동일한 양의 성분을 가지지만, 낮은 Dk/낮은 Df 유리 섬유 성분 대신에 종래의 유리 섬유 성분(예컨대, 본원의 비교예에서 사용된 유리 섬유 성분(들))을 포함하는 열가소성 조성물이다.
추가의 양태에서, 열가소성 조성물은 낮은 Dk/낮은 Df 유리 섬유 성분의 부재하에 실질적으로 동일한 기준 조성물보다 적어도 3% 더 낮은, 또는 약 3% 더 낮은 Dk를 가지며, 또는 낮은 Dk/낮은 Df 유리 섬유 성분의 부재하에 실질적으로 동일한 기준 조성물보다 3% 내지 12% 더 낮은 또는, 약 3% 내지 약 12% 더 낮은 Dk를 가진다.
특정 양태에서, 폴리머 기재 수지는 폴리프로필렌, 폴리(p-페닐렌 옥사이드), 폴리카보네이트 또는 이들의 조합을 포함하고, 열가소성 조성물은 낮은 Dk/낮은 Df 유리 섬유 성분의 부재하에 실질적으로 동일한 기준 조성물보다 적어도 5% 더 낮은, 또는 적어도 약 5% 더 낮은 Df를 가진다. 추가의 양태에서, 폴리머 기재 수지는 폴리프로필렌, 폴리(p-페닐렌 옥사이드) 또는 이들의 조합을 포함하며, 열가소성 조성물은 낮은 Dk/낮은 Df 유리 섬유 성분의 부재하에 실질적으로 동일한 기준 조성물보다 적어도 30% 더 낮은, 또는 적어도 약 30% 더 낮은 Df를 가진다.
본 발명의 양태에 따른 열가소성 조성물은 상기 논의된 바와 같이 개선된 유전체 특성을 가질 수 있으며, 또한 낮은 Dk/낮은 Df 유리 섬유 성분이 없는 조성물과 유사한 기계적 성능 및 가공 특성을 유지할 수 있다. 기계적 및 가공 특성으로는 노치형 및 비노치형 아이조드 충격 강도(ASTM D256에 따라 시험됨), 열 변형 온도(ASTM D648에 따라 시험됨), 굴곡 모듈러스 및 굴곡 강도(ASTM D790에 따라 시험됨), 인장 모듈러스/강도/신장(ASTM D638에 따라 시험됨) 및 열팽창 계수(ASTM E831에 따라 시험됨)를 비제한적으로 포함한다.
따라서, 본 발명의 양태에 따른 열가소성 조성물은 이전에 공지된 열가소성 조성물보다 훨씬 더 낮은 Dk 및 Df 값을 가질 수 있지만, 또한 이들 공지된 조성물과 비교하여 만족스러운 기계적 성능 및 가공 특성을 유지할 수 있다. 실제로, 특정 화합물 또는 열가소성 물질의 유전체 특성은 감소시키기 어렵다는 것이 밝혀졌으며, 따라서 본 발명의 열가소성 조성물에서 발견되는 것과 같은 0.1 또는 그 이상의 Dk의 감소는 놀라울 뿐만 아니라 아주 바람직하다.
제조 방법
본 발명의 열가소성 조성물은 상기 제형에서 요구되는 임의의 추가의 첨가제와 물질의 친밀한 혼합을 포함하는 여러가지의 방법에 의해 상기 언급된 성분과 블렌딩될 수 있다. 상업용 폴리머 가공 설비에서 용융 블렌딩 설비의 이용가능성때문에, 용융 가공 방법이 일반적으로 바람직하다. 이러한 용융 가공 방법에 사용되는 설비의 예시는 하기를 포함한다: 공-회전 및 역-회전 압출기, 단축 압출기, 공-혼련기, 디스크-팩 프로세서 및 다양한 다른 유형의 압출 설비. 본 발명의 방법에서 용융물의 온도는 바람직하게는 수지의 과도한 열화를 피하기 위해 최소화된다. 용융된 수지 조성물에서 약 230 ℃ 내지 약 350 ℃의 용융 온도를 유지하는 것이 종종 바람직하지만, 가공 장비에서 수지의 체류 시간이 짧으면 더 높은 온도가 사용될 수 있다. 일부 양태에서, 용융가공된 조성물은 다이(die)의 작은 출구 홀을 통해 압출기와 같은 가공 장비를 빠져 나간다. 용융된 수지의 수득한 가닥은 수조를 통해 가닥을 통과시켜 냉각된다. 냉각된 가닥은 패키징 및 추가 처리를 위해 작은 펠릿으로 세절될 수 있다.
조성물은 다양한 방법으로 제조될 수 있다. 예를 들어, 헨쉘-믹서(Henschel-Mixer™) 고속 혼합기에서 성분들이 먼저 블렌딩될 수 있다. 수동 믹싱을 비제한적으로 포함하는 다른 저 전단 공정도 이 블렌딩을 수행할 수 있다. 이어서, 블렌드는 호퍼를 통해 2축 압출기의 목부분에 공급된다. 대안적으로, 적어도 하나의 성분은 목부분에서 압출기 내로 및/또는 사이드스터퍼를 통해 다운스트림으로 직접 공급함으로써 조성물에 편입될 수 있다. 첨가제는 또한 원하는 폴리머 수지와 함께 마스터배치로 배합되어, 압출기에 공급될 수 있다. 압출기는 일반적으로 조성물을 유동시키는데 필요한 온도보다 높은 온도에서 작동된다. 압출물은 즉시 물 배치에서 켄칭되고 펠릿화된다. 압출물을 절단할 때 그렇게 준비된 펠릿은 원한다면 길이가 1/4 인치 이하가 될 수 있다. 상기 펠릿은 후속 성형, 형상화 또는 형성에 사용될 수 있다. 조성물은 폴리프로필렌(PP), 폴리(p-페닐렌 옥사이드)(PP), 폴리카보네이트(PC), 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 및 폴리아미드(PA), 폴리스티렌(PS), 폴리에테르이미드(PEI), 및 폴리페닐렌 설파이드(PPS)계였다. 배럴 및 다이 크기가 밀리미터(mm)인 워너-플레더러(Werner-Pfleiderer)를 사용하여 조성물을 제조하였다. 스크류 속도 및 측면 공급기 속도(분당 회전수(RPM)); 시간당 킬로그램(kg/hr) 처리량; 메가파스칼(MPa) 단위의 진공 압력; 제곱 센티미터당 킬로그램-힘 단위의 역압력, 유지압력 및 최대 사출 압력(kgf/cm2), 냉각 시간(초) 및 사출 속도(mm/초)로 표시된다.
다양한 열가소성 기재를 위한 예시적인, 그러나 제한적이지 않은 압출 및 성형 프로파일이 하기 표 1A, 1B 및 2A, 2B에 각각에 열거되어있다.
(표 1A) 조성물의 전형적인 압출 프로파일
Figure pct00001
(표 1B) 조성물의 전형적인 압출 프로파일
Figure pct00002
(표 2A) 조성물의 전형적인 성형 프로파일
Figure pct00003
(표 2B)조성물의 전형적인 성형 프로파일
Figure pct00004
제조 물품
일 양태에서, 본 발명은 열가소성 조성물을 포함하는 형상화된, 형성된 또는 성형된 물품에 관한 것이다. 열가소성 조성물은 여러가지의 수단, 예컨대 사출 성형, 압출, 회전 성형, 취입 성형 및 열 성형에 의해 유용한 성형 물품으로 성형되어, 예를 들어 안테나, 무선-주파수(RF) 구성요소 및 기타 관련 디바이스를 비제한적으로 포함하는, 전자 제품 및 전기통신 분야의 물품 및 구성품을 형성할 수 있다. 추가의 양태에서, 물품은 압출 성형된다. 또 다른 양태에서, 물품은 사출 성형된다.
추가의 양태에서, 수득된 개시된 조성물은 임의의 원하는 형상화된, 형성된 또는 성형된 물품을 제공하는데 사용될 수 있다. 예를 들어, 개시된 조성물은 여러가지의 수단, 예컨대 사출 성형, 압출, 회전 성형, 취입 성형 및 열 성형에 의해 유용한 성형 물품으로 성형될 수 있다. 전술한 바와 같이, 개시된 조성물은 전자 부품 및 디바이스의 제조에 사용하기에 특히 적합하다. 이와 같이, 일부 양태에 따르면, 개시된 열가소성 조성물은 물품, 예컨대 안테나, 무선-주파수(RF) 구성요소 및 기타 관련 디바이스를 형성하는데 사용될 수 있다.
본 개시내용의 요소들의 다양한 조합, 예를 들어, 동일한 독립항에 종속되는 종속 청구항들로부터의 요소들의 조합이 본 개시내용에 포함된다.
개시내용의 양태
다양한 양태에서, 본 개시내용은 적어도 하기 양태들에 관한 것이고, 적어도 하기 양태들을 포함한다.
양태 1: 다음을 포함하는 열가소성 조성물: 약 50 wt.% 내지 약 90 wt.%의 폴리머 기재 수지; 및 약 10wt.% 내지 약 50 wt.%의 낮은 유전 상수(Dk)/낮은 손실 계수(Df) 유리 섬유 성분, 여기서 상기 낮은 Dk/낮은 Df 유리 섬유 성분은 1 메가헤르츠(MHz)에서 약 5.0 미만의 Dk 및 1 MHz의 주파수에서 약 0.002 미만의 Df를 갖는다.
양태 2: 다음을 포함하는 열가소성 조성물: 약 50 wt.% 내지 약 90 wt.%의 폴리머 기재 수지; 및 약 10wt.% 내지 약 50 wt.%의 낮은 유전 상수(Dk)/낮은 손실 계수(Df) 유리 섬유 성분, 여기서 상기 낮은 Dk/낮은 Df 유리 섬유 성분은 1 MHz 내지 1 GHz 내지 1 GHz의 주파수에서 약 5.0 미만의 Dk 및 1 MHz 내지 1 GHz 내지 1 GHz의 주파수에서 약 0.002 미만의 Df를 갖는다.
양태 3: 다음을 포함하는 열가소성 조성물: 약 50 wt.% 내지 약 90 wt.%의 폴리머 기재 수지; 및 약 10wt.% 내지 약 50 wt.%의 낮은 유전 상수(Dk)/낮은 손실 계수(Df) 유리 섬유 성분, 여기서 상기 낮은 Dk/낮은 Df 유리 섬유 성분은 1 MHz 내지 1 GHz의 주파수에서 약 5.0 미만의 Dk 및 1 MHz 내지 1 GHz의 주파수에서 약 0.002 미만의 Df를 갖는다.
양태 4: 다음을 포함하는 열가소성 조성물: 약 50 wt.% 내지 약 90 wt.%의 폴리머 기재 수지; 및 약 10wt.% 내지 약 50 wt.%의 낮은 유전 상수(Dk)/낮은 손실 계수(Df) 유리 섬유 성분, 여기서 상기 낮은 Dk/낮은 Df 유리 섬유 성분은 1 MHz 내지 1 GHz의 주파수에서 약 5.0 미만의 Dk 및 1 MHz 내지 1 GHz의 주파수에서 약 0.002 미만의 Df를 갖는다.
양태 5: 양태 1 내지 4 중 어느 하나의 열가소성 조성물에 있어서, 상기 낮은 Dk/낮은 Df 유리 섬유 성분은 1 MHz 내지 1 GHz의 주파수에서 약 0.001 미만의 Df를 갖는다.
양태 6: 양태 1 내지 양태 5 중 어느 하나의 열가소성 조성물에 있어서, 상기 조성물은 20 wt.% 이하의 충격 보강제를 추가로 포함한다.
양태 7: 양태 6의 열가소성 조성물에 있어서, 상기 충격 보강제가 스티렌 및 에틸렌/부틸렌(SEBS) 코폴리머, 폴리에스테르 에테르 엘라스토머/에틸렌-에틸아크릴레이트 코폴리머 또는 이들의 조합이다.
양태 8: 전술한 양태 중 어느 하나의 열가소성 조성물에 있어서, 상기 열가소성 조성물이 낮은 Dk/낮은 Df 유리 섬유 성분의 부재하에 실질적으로 동일한 기준 조성물보다 적어도 약 0.1 낮은 Dk를 포함한다.
양태 9: 전술한 양태 중 어느 하나의 열가소성 조성물에 있어서, 상기 열가소성 조성물이 낮은 Dk/낮은 Df 유리 섬유 성분의 부재하에 실질적으로 동일한 기준 조성물보다 적어도 약 3% 낮은 Dk를 포함한다.
양태 10: 전술한 양태 중 어느 하나의 열가소성 조성물에 있어서, 상기 열가소성 조성물이 낮은 Dk/낮은 Df 유리 섬유 성분의 부재하에 실질적으로 동일한 기준 조성물보다 약 3% 내지 약 12% 낮은 Dk를 포함한다.
양태 11: 전술한 양태 중 어느 하나의 열가소성 조성물에 있어서, 상기 폴리머 기재 수지가 폴리프로필렌, 폴리(p-페닐렌 옥사이드), 폴리카보네이트 또는 이들의 조합을 포함하고, 상기 열가소성 조성물이 낮은 Dk/낮은 Df 유리 섬유 성분의 부재하에 실질적으로 동일한 기준 조성물보다 적어도 약 5% 낮은 Df를 포함한다.
양태 12: 양태 1 내지 8 중 어느 하나의 열가소성 조성물에 있어서, 상기 폴리머 기재 수지가 폴리프로필렌, 폴리(p-페닐렌 옥사이드) 또는 이들의 조합을 포함하고, 상기 열가소성 조성물이 낮은 Dk/낮은 Df 유리 섬유 성분의 부재하에 실질적으로 동일한 기준 조성물보다 적어도 약 30% 낮은 Df를 포함한다.
양태 13: 전술한 양태 중 어느 하나의 열가소성 조성물에 있어서, 상기 열가소성 조성물이 약 60 wt.% 내지 약 80 wt.%의 폴리머 기재 수지; 및 약 20wt.% 내지 약 30 wt.%의 낮은 Dk/낮은 Df 유리 섬유 성분을 포함한다.
양태 14: 열가소성 물품의 제조 방법으로서, 약 50 wt.% 내지 약 90 wt.%의 폴리머 기재 수지 및 약 10wt.% 내지 약 50 wt.%의 낮은 유전 상수(Dk)/낮은 손실 계수(Df) 유리 섬유 성분을 혼합하여 블렌드를 형성하는 단계로서, 상기 낮은 Dk/낮은 Df 유리 섬유 성분이 1 MHz 내지 1 GHz의 주파수에서 약 5.0 미만의 Dk 및 1 MHz 내지 1 GHz의 주파수에서 약 0.002 미만의 Df를 갖는, 단계, 및 상기 블렌드를 사출 성형, 압출, 회전 성형, 취입 성형 또는 열 성형하여 열가소성 물품을 형성하는 단계를 포함하는 방법.
양태 15: 열가소성 물품의 제조 방법으로서, 약 50 wt.% 내지 약 90 wt.%의 폴리머 기재 수지; 및 약 10wt.% 내지 약 50 wt.%의 낮은 유전 상수(Dk)/낮은 손실 계수(Df) 유리 섬유 성분을 혼합하여 블렌드를 형성하는 단계로서, 상기 낮은 Dk/낮은 Df 유리 섬유 성분이 1 MHz 내지 1 GHz 내지 1 GHz의 주파수에서 약 5.0 미만의 Dk 및 1 MHz 내지 1 GHz 내지 1 GHz의 주파수에서 약 0.002 미만의 Df를 갖는, 단계, 및 상기 블렌드를 사출 성형, 압출, 회전 성형, 취입 성형 또는 열 성형하여 열가소성 물품을 형성하는 단계를 포함하는, 방법.
양태 16: 열가소성 물품의 제조 방법으로서, 약 50 wt.% 내지 약 90 wt.%의 폴리머 기재 수지; 및 약 10wt.% 내지 약 50 wt.%의 낮은 유전 상수(Dk)/낮은 손실 계수(Df) 유리 섬유 성분을 혼합하여 블렌드를 형성하는 단계로서, 상기 낮은 Dk/낮은 Df 유리 섬유 성분이 1 MHz 내지 1 GHz의 주파수에서 약 5.0 미만의 Dk 및 1 MHz 내지 1 GHz의 주파수에서 약 0.002 미만의 Df를 갖는, 단계, 및 상기 블렌드를 사출 성형, 압출, 회전 성형, 취입 성형 또는 열 성형하여 열가소성 물품을 형성하는 단계로 본질적으로 구성되는, 방법.
양태 17: 열가소성 물품의 제조 방법으로서, 약 50 wt.% 내지 약 90 wt.%의 폴리머 기재 수지; 및 약 10wt.% 내지 약 50 wt.%의 낮은 유전 상수(Dk)/낮은 손실 계수(Df) 유리 섬유 성분을 혼합하여 블렌드를 형성하는 단계로서, 상기 낮은 Dk/낮은 Df 유리 섬유 성분이 1 MHz 내지 1 GHz의 주파수에서 약 5.0 미만의 Dk 및 1 MHz 내지 1 GHz의 주파수에서 약 0.002 미만의 Df를 갖는, 단계, 및 상기 블렌드를 사출 성형, 압출, 회전 성형, 취입 성형 또는 열 성형하여 열가소성 물품을 형성하는 단계로 구성되는 방법.
양태 18: 양태 15 내지 17 중 어느 하나의 방법에 있어서, 상기 열가소성 물품은 안테나 또는 안테나 구성요소 또는 무선 주파수 구성요소를 포함한다.
양태 19: 양태 15 내지 18 중 어느 하나의 방법에 있어서, 낮은 Dk/낮은 Df 유리 섬유 성분이 1 MHz 내지 1 GHz의 주파수에서 약 0.001 미만의 Df를 갖는다.
양태 20: 양태 15 내지 19 중 어느 하나의 방법에 있어서, 상기 블렌드는 20 wt.% 이하의 충격 보강제를 추가로 포함한다.
양태 21: 양태 20의 방법에 있어서, 상기 충격 보강제가 스티렌 및 에틸렌/부틸렌(SEBS) 코폴리머, 폴리에스테르 에테르 엘라스토머/에틸렌-에틸아크릴레이트 코폴리머 또는 이들의 조합이다.
양태 22: 양태 15 내지 21 중 어느 하나의 방법에 있어서, 상기 열가소성 물품이 낮은 Dk/낮은 Df 유리 섬유 성분의 부재하에 실질적으로 동일한 기준 물품보다 적어도 약 0.1 낮은 Dk를 포함한다.
양태 23: 양태 11 내지 16 중 어느 하나의 방법에 있어서, 상기 열가소성 물품이 낮은 Dk/낮은 Df 유리 섬유 성분의 부재하에 실질적으로 동일한 기준 물품보다 적어도 약 3% 낮은 Dk를 포함한다.
양태 24: 양태 11 내지 17 중 어느 하나의 방법에 있어서, 상기 폴리머 기재 수지는 폴리프로필렌, 폴리(p-페닐렌 옥사이드), 폴리카보네이트 또는 이들의 조합을 포함하고, 상기 열가소성 물품은 낮은 Dk/낮은 Df 유리 섬유 성분의 부재하에 실질적으로 동일한 기준 물품보다 적어도 약 5% 낮은 Df를 포함한다.
양태 25: 양태 11 내지 17 중 어느 하나의 방법에 있어서, 상기 폴리머 기재 수지는 폴리프로필렌, 폴리(p-페닐렌 옥사이드), 또는 이들의 조합을 포함하고, 상기 열가소성 물품은 낮은 Dk/낮은 Df 유리 섬유 성분의 부재하에 실질적으로 동일한 기준 물품보다 적어도 약 30% 낮은 Df를 포함한다.
양태 26: 양태 11 내지 19 중 어느 하나의 방법에 있어서, 상기 블렌드는 약 60 wt.% 내지 약 80 wt.%의 폴리머 기재 수지 및 약 20wt.% 내지 약 30 wt.%의 낮은 Dk/낮은 Df 유리 섬유 성분을 포함한다.
실시예
하기 실시예는 본원에 청구된 화합물, 조성물, 물품, 디바이스 및/또는 방법이 어떻게 제조되고 평가되는지에 대한 완전한 개시내용 및 설명을 당해 분야의 숙련가에게 제공하기 위해 제시되며, 이는 단지 예시적인 것으로서, 본 개시내용을 한정하고자 하는 것은 아니다. 숫자(예를 들어, 양, 온도 등)에 대한 정확도를 보장하기 위해 노력했지만, 일부 오류 및 편차가 설명되어야한다. 다른 언급이 없는 한, 부는 중량부, 온도는 ℃ 또는 주위 온도이며, 압력은 대기압 또는 대기압 부근이다. 달리 명시되지 않는 한, 조성을 지칭하는 백분율은 wt.% 기준이다.
개시된 공정으로부터 수득된 생성물 순도 및 수율을 최적화하는데 사용될 수 있는 반응 조건, 예를 들어, 성분 농도, 원하는 용매, 용매 혼합물, 온도, 압력 및 다른 반응 범위 및 조건의 수많은 변형 및 조합이 존재한다. 이러한 공정 조건을 최적화하기 위해서는 합리적이고 일상적인 실험과정만 요구될 것이다.
열가소성 조성물은 다양한 폴리머를 기재 수지로서 사용하여 개발되었으며, 폴리프로필렌(PP), 폴리(p-페닐렌 옥사이드)(PPO), 폴리카보네이트(PC), 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT) 및 폴리아미드(PA)를 포함한다. 전형적인 개발된 제형은 하기에서 설명하고 논의된다.
표 3은 폴리머 기재 수지로서 PP를 포함하는 본 개시내용의 양태에 따른 열가소성 조성물의 제형을 열거한다. 실시예 E1.1 및 E1.2는 낮은 Dk/낮은 Df 유리 섬유 성분(E-유리 섬유 ECS(HL)303, CPIC으로부터 입수가능함) 및 스티렌 및 에틸렌/부틸렌(SEBS) 코폴리머(G1652, KratonTM으로 입수가능함)을 충격 보강제로서 포함하였다. 대조군 제형 C1.1 및 C1.2는 종래의 유리 섬유에 의해 보강되었다.
(표 3) PP-기반 열가소성 조성물의 제형
Figure pct00005
PP 조성물의 유전체 및 물리적 성능이 표 4에 열거되어 있다. 알 수 있는 바와 같이, 실시예 E1.1 및 E1.2의 Dk 및 Df 값은 각각의 대조군 조성물보다 훨씬 낮았다. 예를 들어, E1.2는 1.1 GHz에서 2.5 미만(2.49)의 Dk 및 30% 유리 섬유 장입(loading)을 가졌다. 이것을 1.1 GHz에서 더 높은 Dk 값(2.51)을 가졌지만 20% 유리 섬유 장입만을 갖는 C1.1과 비교하고, 30% 유리 섬유 장입과 직접 비교했을 때 실질적으로 2.67로 증가되었다. E1.1 및 E1.2의 Df는 또한 대조군 조성물과 비교하여 실질적으로 감소되었다.
실시예 E1.1 및 E1.2의 조성물의 기계적 성능(예를 들어, 모듈러스, 노치형 아이조드, CTE)은 일반적으로 비교 조성물의 것보다 약간 악화되었지만, 여전히 허용가능하다. 밀도는 입방 센티미터 당 그램(g/cm3)으로 표시되며; 용융(용적) 유량(MVR)은 10분당 입방 센티미터(cm3/10min; cm3/10분)로 표시되며; 노치형 및 비노치형 아이조드는 미터 당 주울(J/m) 단위의 5 피트-파운드(lbf/ft)로 표시되며; 열 변형 온도는 ℃로 표시되며; 굴곡 모듈러스, 굴곡 강도, 인장 모듈러스 및 인장 강도는 MPa로 표시되고; 인장 신장은 퍼센트로 표시되고; 및 라이너 열팽창 계수(CTE)는 ℃로 표시된다.
(표 4) PP-기반 열가소성 조성물의 특성
Figure pct00006
상기에 기재된 바와 같이, Dk 및 Df를 결정하기 위한 "SABIC 방법"은 QWED 스플릿 포스트 유전체 공진기 및 Agilent 네트워크 분석기를 사용하여 이들 값을 측정하는 것을 포함한다. 1.1 GHz 측정의 경우, 최소 샘플 크기는 120mm * 120mm이며; 최대 샘플 두께는 6mm이다. 1.9GHz 측정의 경우, 최소 샘플 크기는 70mm * 70mm이며; 최대 샘플 두께는 4mm이다. 시험 샘플은 (상기에 기재된 바와 같이) 사출 성형 공정에 따라 제조되었고, 상기 사양에 따라 150mm * 150mm * 3.0mm의 크기를 가졌다.
폴리머 기재 수지로서 PPO 및 PP를 포함하는 본 개시내용의 양태에 따른 열가소성 조성물은 표 5에 열거되어 있다. 실시예 E2.1, E2.2 및 E2.3은 낮은 Dk/낮은 Df 유리 섬유 성분(E-유리 섬유 ECS(HL)303, CPIC으로부터 입수가능함) 및 스티렌 및 에틸렌/부틸렌(SEBS) 코폴리머 충격 보강제(G1652, KratonTM 또는 TuftecTM H1043으로부터 입수가능함, Asahi Kasei로부터 입수가능함)을 포함하였다. 대조군 제형 C2.1, C2.2 및 C2.3은 PPO-기반(Noryl™) 수지에 사용되는 종래의 유리 섬유로 보강되었다.
(표 5) PPO/PP-기반 열가소성 조성물의 제형
Figure pct00007
PPO/PP-기반 열가소성 조성물의 유전체 및 물리적 성능이 표 6에 열거되어 있다. 알 수 있는 바와 같이, 실시예 E2.1, E2.2 및 E2.3의 Dk 및 Df 결과는 모두 각각 대조군 조성물 C2.1, C2.2 및 C2.3보다 훨씬 낮았다. 충격 보강제(SEBS 코폴리머)는 조성물의 연성을 개선시키기 위해 포함되었다. PP 코폴리머는 가공성 및 연성을 증가시키기 위해 기재 수지와 함께 포함되었다.
PP-기반 조성물과 마찬가지로, PPO/PP-기반 열가소성 조성물의 기계적 특성은 대조군 조성물과 유사하거나, 약간 낮았다. 따라서, 낮은 Dk/낮은 Df 열가소성 조성물은 만족스러운 기계적 성능을 갖는 본 개시내용의 양태에 따른 PPO/PP-기반 수지로부터 형성될 수 있었다.
(표 6) PPO/PP-기반 열가소성 조성물의 특성
Figure pct00008
밀도는 ASTM D792에 따라 시험되었다.
MVR은 ASTM D1238에 따라 시험되었다.
노치형 아이조드, 연성 및 비노치형 아이조드는 ASTM D256에 따라 시험되었다.
HDT는 ASTM D648에 따라 시험되었다.
굴곡 모듈러스 및 굴곡 강도는 ASTM D790에 따라 시험되었다.
인장 모듈러스, 인장 강도 및 인장 신장은 ASTM D638에 따라 시험되었다.
CTE는 ASTM E831에 따라 시험되었다.
Dk, Df는 SABIC 방법에 따라 시험되었다.
본 개시내용의 일 양태에 따른 PC-기반 열가소성 조성물은 표 7에 열거되어 있다. 실시예 3.1 및 대조군 C3.1, C3.2 및 C3.3은 폴리카보네이트 폴리머의 블렌드를 포함한다. 실시예 3.1은 낮은 Dk/낮은 Df 유리 섬유 성분(E-유리 섬유 ECS(HL)303)을 포함한다. 대조군 샘플은 PC-기반 생성물에 통상적으로 적용되는 유리 섬유를 포함하였다.
(표 7) PC-기반 열가소성 조성물의 제형
Figure pct00009
PC-기반 열가소성 조성물의 유전체 및 물리적 성능이 표 8에 열거되어 있다. 실시예 E3.1의 조성물의 Dk 및 Df 값은 대조군 조성물의 값보다 실질적으로 낮았다. 특히, 실시예 E3.1의 Dk 값은 대조군 조성물의 Dk 값보다 0.1 이상 낮았다. 실시예 E3.1의 열적 및 기계적 성능은 대조군 조성물의 열적 및 기계적 성능과 유사하였다.
(표 8) PC-기반 열가소성 조성물의 특성
Figure pct00010
본 개시내용의 일 양태에 따른 PBT/PET-기반 열가소성 조성물이 표 9에 열거되어 있다. 실시예 E4.1 및 대조군 C4.1은 PBT 및 PET의 블렌드를 포함한다. 실시예 E4.1은 낮은 Dk/낮은 Df 유리 섬유 성분(E-유리 섬유 ECS(HL)303)을 포함한다. 대조군 샘플 C4.1은 보강제로서 '평평한' E-유리 섬유를 포함하였다. 본 실시예의 충격 보강제는 부틸렌 프탈레이트-폴리(알킬렌 에테르) 프탈레이트 코폴리머, 아크릴산 에틸 에스테르-에틸렌 코폴리머 및 에틸렌-메틸 아크릴레이트-글리시딜메타크릴레이트 삼원 코폴리머를 포함하는 폴리에스테르 엘라스토머의 혼합물이었다(즉, Hytrel™ 4056, Amplify™ EA 102 및 Lotader™ AX 8900의 조합).
(표 9) PBT/PET-기반 열가소성 조성물의 제형
Figure pct00011
PBT/PET-기반 열가소성 조성물의 유전체 및 물리적 성능이 표 10에 열거되어 있다. 실시예 E4.1의 조성물의 Dk 및 Df 값은 대조군 조성물 C4.1의 값보다 실질적으로 낮았다. 특히, 실시예 E4.1의 Dk 값은 대조군 조성물 C4.1의 Dk 값보다 0.3 이상 낮았다. 실시예 E4.1의 열적 및 기계적 성능은 대조군 조성물 C4.1의 열적 및 기계적 성능과 유사하였다.
(표 10) PBT/PET-기반 열가소성 조성물의 특성
Figure pct00012
본 개시내용의 일 양태에 따른 PA-기반 열가소성 조성물이 표 11에 개시되어 있다. 실시예 E5.1 및 대조군 C5.1은 Kuraray Co.로부터 입수가능한 나일론 9T를 포함한다. 실시예 5.1은 낮은 Dk/낮은 Df 유리 섬유 성분(E-유리 섬유 CS(HL)301HP)을 포함하였다. 대조군 샘플 C5.1은 Nittobo로부터 입수가능한 평평한 유리 섬유를 포함하였다.
(표 11) PA-기반 열가소성 조성물의 제형
Figure pct00013
PA-기반 열가소성 조성물의 유전체 및 물리적 성능이 표 12에 열거되어 있다. 실시예 E5.1의 조성물의 Dk 값은 대조군 조성물 C5.1의 Dk 값보다 실질적으로 0.1 이상 낮았다. 실시예 E5.1의 조성물의 열적 및 기계적 성능은 대조군 조성물 C5.1의 열적 및 기계적 성능과 유사하였다.
(표 12) PA-기반 열가소성 조성물의 특성
Figure pct00014
본 개시내용의 일 양태에 따른 신디오택틱 폴리스티렌-기반 열가소성 조성물이 표 13에 개시되어 있다. 실시예 E6.1 및 대조군 C6.1은 Kuraray Co.로부터 입수가능한 나일론 9T를 포함하였다. 실시예 6.1은 낮은 Dk/낮은 Df 유리 섬유 성분(E-유리 섬유 CS(HL)301HP)을 포함하였다. 대조군 샘플 C6.1은 Nittobo로부터 입수가능한 평평한 유리 섬유를 포함하였다.
(표 13) sPS(신디오택틱 폴리스티렌) 기반 낮은 Dk, 낮은 Df 조성물의 제형
Figure pct00015
표 14에 나타낸 바와 같이, 낮은 Dk/Df 유리 섬유를 사용하는 조성물은 대조군 샘플보다 낮은 Dk 및 Df를 가졌다. Dk @ 1.9Hz가 3.0에서 2.8로 떨어지고, Df가 0.0022에서 0.0016으로 떨어졌다. 상기 조성물의 다른 특성은 유사하였다. 또한 sPS는 이 카테고리의 다른 플라스틱에 비해 낮은 Dk와 Df를 가졌지만 낮은 Dk/Df 유리 섬유를 사용하면 유전체 성능이 추가로 개선될 수 있으며, 이는 특정 도전적인 응용 분야에서 유용될 수 있음을 주목한다.
(표 14) sPS (신디오택틱 폴리스티렌) 기반 낮은 Dk, 낮은 Df 조성물의 특성
Figure pct00016
폴리에테르이미드 기반 낮은 Dk/Df 조성물에 대한 제형이 표 15에 개시되어 있다. 개발된 조성물 및 대조군 샘플을 각각 E7.1 및 C7.1에 열거하고, 시험 결과를 표 15에 나타내었다. 15 wt.%의 양의 유리 섬유는 대조군과 개발된 조성물 모두에서 사용되었다.
(표 15) PEI(폴리에테르이미드) 기반 낮은 Dk, 낮은 Df 조성물의 제형
Figure pct00017
표 16은 폴리에테르이미드 기반 조성물의 특성을 나타낸다. 낮은 Dk/Df 유리 섬유는 Dk가 3.29에서 3.13으로, Df가 0.0029에서 0.0019로 떨어지는 것에 의해 유전체 성능을 개선시키는 데 기여한다는 것이 분명했다.
(표 16) PEI(폴리에테르이미드) 기반 낮은 Dk, 낮은 Df 조성물의 특성
Figure pct00018
폴리페닐렌-기반 낮은 Dk/Df 조성물에 대한 제형이 표 17에 개시되어 있다. 개발된 조성물 및 대조군 샘플은 각각 E8.1 및 C8.1에 열거되어있다. 15 wt.%의 양의 유리 섬유는 대조군과 개발된 조성물 모두에서 사용되었다.
(표 17) PPS (폴리페닐렌 설파이드) 기반 낮은 Dk, 낮은 Df 조성물의 제형
Figure pct00019
표 18은 PPS 기반 낮은 Dk/Df 조성물의 특성을 나타낸다. 이는 기계적 특성에 대한 성능이 유지되는 동안 유전체 성능이 개선된 유사한 결과를 나타낸다(Dk의 경우 3.42를 3.34와 비교, Df의 경우 0.00318을 0.00292와 비교).
(표 18) PPS(폴리페닐렌 설파이드) 기반 낮은 Dk, 낮은 Df 조성물의 특성
Figure pct00020
상기 실시예에 기초하여, 실질적으로 개선된 유전체 특성(예를 들어, Dk 및 Df)을 가지며, 기계적 성능 및 가공 특성을 유지하는 본 개시내용의 양태에 따른 열가소성 조성물이 달성되었음이 분명하다.
본 명세서에 설명된 방법 실시예는 적어도 부분적으로 기계 또는 컴퓨터로 구현될 수 있다. 일부 예들은 전자 디바이스가 상기 실시예들에서 기재된 방법들을 수행하도록 구성할 수 있는 명령들로 인코딩된 컴퓨터-판독가능 매체 또는 기계-판독가능 매체를 포함할 수 있다. 이러한 방법의 구현은 마이크로코드, 어셈블리 언어 코드, 상위-레벨 언어 코드 등과 같은 코드를 포함할 수 있다. 이러한 코드는 다양한 방법을 수행하기 위한 컴퓨터 판독가능한 명령을 포함할 수 있다. 이 코드는 컴퓨터 프로그램 제품의 일부를 구성할 수 있다. 또한, 일례에서, 코드는 실행 동안 또는 다른 시간에, 하나 이상의 휘발성, 비-일시적 또는 비-휘발성 유형의 컴퓨터-판독가능 매체 상에 실재적으로 저장될 수 있다. 이들 실재하는 컴퓨터-판독가능 매체의 예는 하드 디스크, 착탈식 자기 디스크, 착탈식 광학 디스크(예를 들어, 컴팩트 디스크 및 디지털 비디오 디스크), 자기 카세트, 메모리 카드 또는 스틱, 랜덤 액세스 메모리(RAM), 읽기 전용 메모리(ROM) 등을 비제한적으로 포함할 수 있다.
상기 설명은 예시적이고 제한하려는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 기재된 실시예들(또는 그것의 하나 이상의 양태들)은 서로 조합되어 사용될 수 있다. 상기 설명을 검토할 때 당해 분야의 숙련가에 의해 다른 양태들이 사용될 수 있다. 요약은 37 C.F.R. §1.72(b)를 준수하기 위해 제공되며, 독자가 기술 개시내용의 본질을 신속하게 확인할 수 있도록 한다. 청구범위의 범위 또는 의미를 해석하거나 제한하는데 사용되지 않을 것이라는 이해 하에 제출된다. 또한, 상기 상세한 설명에서, 다양한 특징들이 그룹화되어 본 개시내용을 합리화할 수 있다. 이것은 청구되지 않은 개시된 특징이 임의의 청구범위에 필수적이라는 것을 의미하는 것으로 해석되어서는 안된다. 오히려, 본 발명의 요지는 특정 개시된 양태의 모든 특징보다 적을 수 있다. 따라서, 이하의 청구범위는 실시예 또는 양태로서 상세한 설명에 편입되며, 각각의 청구범위는 별개의 양태로서 독자적으로 기재되며, 이러한 양태는 다양한 조합 또는 순열로 서로 조합될 수 있다. 본 발명의 범위는 상기 청구범위가 부여된 균등물의 전체 범위와 함께 첨부된 청구범위를 참조하여 결정되어야한다.

Claims (20)

  1. 약 50 wt.% 내지 약 90 wt.%의 폴리머 기재 수지; 및
    약 10wt.% 내지 약 50 wt.%의 낮은 유전 상수(dielectric constant; Dk)/낮은 손실 계수 (dissipation factor; Df) 유리 섬유 성분을 포함하는 열가소성 조성물로서,
    상기 낮은 Dk/낮은 Df 유리 섬유 성분은 1 MHz 내지 1 GHz의 주파수에서 5.0 미만의 Dk 및 1 MHz 내지 1 GHz의 주파수에서 약 0.002 미만의 Df를 갖는, 열가소성 조성물.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 낮은 Dk/낮은 Df 유리 섬유 성분은 1 MHz 내지 1 GHz의 주파수에서 0.001 미만의 Df를 갖는, 열가소성 조성물.
  3. 청구항 1 또는 2에 있어서, 상기 조성물은 20 wt.% 이하의 충격 보강제를 추가로 포함하는, 열가소성 조성물.
  4. 청구항 3에 있어서, 상기 충격 보강제가 스티렌 및 에틸렌/부틸렌(SEBS) 코폴리머, 폴리에스테르 에테르 엘라스토머/에틸렌-에틸아크릴레이트 코폴리머 또는 이들의 조합인, 열가소성 조성물.
  5. 청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열가소성 조성물이 낮은 Dk/낮은 Df 유리 섬유 성분의 부재하에 실질적으로 동일한 기준 조성물보다 적어도 0.1 낮은 Dk를 포함하는, 열가소성 조성물.
  6. 청구항 1 내지 5 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열가소성 조성물이 낮은 Dk/낮은 Df 유리 섬유 성분의 부재하에 실질적으로 동일한 기준 조성물보다 적어도 약 3% 낮은 Dk를 포함하는, 열가소성 조성물.
  7. 청구항 1 내지 6 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열가소성 조성물이 낮은 Dk/낮은 Df 유리 섬유 성분의 부재하에 실질적으로 동일한 기준 조성물보다 약 3% 내지 약 12% 낮은 Dk를 포함하는, 열가소성 조성물.
  8. 청구항 1 내지 7 중 어느 한 항에 있어서, 상기 폴리머 기재 수지가 폴리프로필렌, 폴리(p-페닐렌 옥사이드), 폴리카보네이트, 폴리에테르이미드, 폴리스티렌, 폴리페닐렌 설파이드 또는 이들의 조합을 포함하고, 상기 열가소성 조성물이 낮은 Dk/낮은 Df 유리 섬유 성분의 부재하에 실질적으로 동일한 기준 조성물보다 적어도 약 5% 낮은 Df를 포함하는, 열가소성 조성물.
  9. 청구항 1 내지 8 중 어느 한 항에 있어서, 상기 폴리머 기재 수지가 폴리프로필렌, 폴리(p-페닐렌 옥사이드), 또는 이들의 조합을 포함하고, 상기 열가소성 조성물이 낮은 Dk/낮은 Df 유리 섬유 성분의 부재하에 실질적으로 동일한 기준 조성물보다 적어도 약 30% 낮은 Df를 포함하는, 열가소성 조성물.
  10. 청구항 1 내지 9 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열가소성 조성물이 약 60 wt.% 내지 약 80 wt.%의 폴리머 기재 수지 및 약 20wt.% 내지 약 30 wt.%의 낮은 Dk/낮은 Df 유리 섬유 성분을 포함하는, 열가소성 조성물.
  11. 열가소성 물품을 제조하는 방법으로서,
    약 50 wt.% 내지 약 90 wt.%의 폴리머 기재 수지; 및
    약 10wt.% 내지 약 50 wt.%의 낮은 유전 상수(Dk)/낮은 손실 계수(Df) 유리 섬유 성분을 혼합하여 블렌드를 형성하는 단계로서, 상기 낮은 Dk/낮은 Df 유리 섬유 성분이 1 MHz 내지 1 GHz의 주파수에서 약 5.0 미만의 Dk 및 1 MHz 내지 1 GHz의 주파수에서 약 0.002 미만의 Df를 갖는, 단계, 및
    상기 블렌드를 사출 성형, 압출, 회전 성형, 취입 성형 또는 열 성형하여 열가소성 물품을 형성하는 단계를 포함하는, 열가소성 물품의 제조 방법.
  12. 청구항 11에 있어서, 상기 열가소성 물품은 안테나 또는 안테나 구성요소 또는 무선 주파수 구성요소를 포함하는, 열가소성 물품의 제조 방법.
  13. 청구항 11 또는 12에 있어서, 상기 낮은 Dk/낮은 Df 유리 섬유 성분이 1 MHz 내지 1 GHz의 주파수에서 약 0.001 미만의 Df를 갖는, 열가소성 물품의 제조 방법.
  14. 청구항 11 내지 13 중 어느 한 항에 있어서, 상기 블렌드는 20 wt.% 이하의 충격 보강제를 추가로 포함하는, 열가소성 물품의 제조 방법.
  15. 청구항 14에 있어서, 상기 충격 보강제가 스티렌 및 에틸렌/부틸렌(SEBS) 코폴리머, 폴리에스테르 에테르 엘라스토머/에틸렌-에틸아크릴레이트 코폴리머 또는 이들의 조합인, 열가소성 물품의 제조 방법.
  16. 청구항 11 내지 15 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열가소성 물품이 낮은 Dk/낮은 Df 유리 섬유 성분의 부재하에 실질적으로 동일한 기준 물품보다 적어도 약 0.1 낮은 Dk를 포함하는, 열가소성 물품의 제조 방법.
  17. 청구항 11 내지 16 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열가소성 물품이 낮은 Dk/낮은 Df 유리 섬유 성분의 부재하에 실질적으로 동일한 기준 물품보다 적어도 약 3% 낮은 Dk를 포함하는, 열가소성 물품의 제조 방법.
  18. 청구항 11 내지 17 중 어느 한 항에 있어서, 상기 폴리머 기재 수지가 폴리프로필렌, 폴리(p-페닐렌 옥사이드), 폴리카보네이트 또는 이들의 조합을 포함하고, 상기 열가소성 물품은 낮은 Dk/낮은 Df 유리 섬유 성분의 부재하에 실질적으로 동일한 기준 물품보다 적어도 약 5% 낮은 Df를 포함하는, 열가소성 물품의 제조 방법.
  19. 청구항 11 내지 17 중 어느 한 항에 있어서, 상기 폴리머 기재 수지가 폴리프로필렌, 폴리(p-페닐렌 옥사이드), 또는 이들의 조합을 포함하고, 상기 열가소성 물품은 낮은 Dk/낮은 Df 유리 섬유 성분의 부재하에 실질적으로 동일한 기준 물품보다 적어도 약 30% 낮은 Df를 포함하는, 열가소성 물품의 제조 방법.
  20. 청구항 11 내지 19 중 어느 한 항에 있어서, 상기 블렌드는 약 60 wt.% 내지 약 80 wt.%의 폴리머 기재 수지 및 약 20wt.% 내지 약 30 wt.%의 낮은 Dk/낮은 Df 유리 섬유 성분을 포함하는, 열가소성 물품의 제조 방법.
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