KR20220026625A - 저-유전성이 우수한 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품 - Google Patents

저-유전성이 우수한 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품 Download PDF

Info

Publication number
KR20220026625A
KR20220026625A KR1020200106787A KR20200106787A KR20220026625A KR 20220026625 A KR20220026625 A KR 20220026625A KR 1020200106787 A KR1020200106787 A KR 1020200106787A KR 20200106787 A KR20200106787 A KR 20200106787A KR 20220026625 A KR20220026625 A KR 20220026625A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
thermoplastic resin
weight
parts
resin composition
low
Prior art date
Application number
KR1020200106787A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102428814B1 (ko
Inventor
손용재
박기충
안태진
이동현
장수혁
Original Assignee
주식회사 삼양사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 삼양사 filed Critical 주식회사 삼양사
Priority to KR1020200106787A priority Critical patent/KR102428814B1/ko
Publication of KR20220026625A publication Critical patent/KR20220026625A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102428814B1 publication Critical patent/KR102428814B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L27/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L27/02—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L27/12—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing fluorine atoms
    • C08L27/18—Homopolymers or copolymers or tetrafluoroethene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/04—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material
    • C08J5/0405—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material with inorganic fibres
    • C08J5/043—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material with inorganic fibres with glass fibres
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/04—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material
    • C08J5/10—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material characterised by the additives used in the polymer mixture
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02—Fibres or whiskers
    • C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
    • C08K7/14—Glass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/22—Expanded, porous or hollow particles
    • C08K7/24—Expanded, porous or hollow particles inorganic
    • C08K7/28—Glass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L67/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L69/00—Compositions of polycarbonates; Compositions of derivatives of polycarbonates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

본 발명은 저-유전성이 우수한 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 열가소성 수지, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 및 글라스 버블(Glass Bubble)을 특정 함량비로 조합하여 포함하고, 임의로 저-유전성 유리섬유 및 임의로 상용화제를 추가로 포함하여, 낮은 유전 상수(Dk) 및 낮은 유전 손실 계수(Df)를 나타내는 동시에 만족스러운 충격강도 및 탄성율 등의 기계적 물성을 나타내어, 전기전자 및 차세대 이동통신 기기에 적용되기에 특히 적합한 저-유전성 열가소성 조성물 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품에 관한 것이다.

Description

저-유전성이 우수한 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품{Thermoplastic resin composition having good low-dielectric property and molded article comprising the same}
본 발명은 저-유전성이 우수한 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 열가소성 수지, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 및 글라스 버블(Glass Bubble)을 특정 함량비로 조합하여 포함하고, 임의로 저-유전성 유리섬유 및 임의로 상용화제를 추가로 포함하여, 낮은 유전 상수(Dk) 및 낮은 유전 손실 계수(Df)를 나타내는 동시에 만족스러운 충격강도 및 탄성율 등의 기계적 물성을 나타내어, 전기전자 및 차세대 이동통신 기기에 적용되기에 특히 적합한 저-유전성 열가소성 조성물 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품에 관한 것이다.
정보통신 분야에 있어서 모바일 및 통신 네트워크 시스템 등 이동통신 기기 채널 수가 증가하면서 사용하는 주파수 대역이 고주파 대역대로 이동하고 있다. 5G 또는 5세대 모바일 네트워크는 5~100 기가헤르츠(GHz) 대역의 주파수를 이용할 것으로 예상되며, 이러한 고주파 대역에서는 열로 변환되어 발생되는 손실과 전송 손실을 최소화하여 효율적인 전기신호를 전송하기 위해 저-유전율을 갖는 재료가 필요하다. 또한 고주파 영역대에서 플라스틱 및 금속의 사용은 전자기파의 신호 송수신에 간섭을 줄 수 있다.
폴리머로 제조되는 플라스틱은 제품의 구조 또는 기능 구성 요소를 위해 전자 및 전기통신 용도로 널리 사용되어 왔으며, 에너지를 일시적으로 저장할 수 있는 유전체 물질이다. 보다 높은 유전 상수(dielectric constant: Dk) 및 유전 손실 계수(dissipation factor: Df)를 갖는 폴리머 물질은 실질적으로 더 많은 에너지를 흡수하여 전자기파의 강도 및 위상에 영향을 미치고, 안테나의 성능을 감소시킨다. 따라서 유전체 성능은 향후 차세대 통신기기 부품의 재료 선택에 있어 중요한 고려 사항이다.
5세대 통신 시대가 시작됨에 따라, 가전제품 및 모바일 용도로 쓰여지는 플라스틱 소재로서 저-유전 특성을 지닌 수지 조성물이 제안되고 있다. 예컨대, 일본특허공개공보 제2006-063297호에는 저유전율화 성분으로서 폴리카보네이트 등을 포함하는 저유전율 절연성 수지 조성물이 개시되어 있고, 대한민국 공개특허공보 제10-2017-0112997호에는 우레탄 수지 등을 포함하는 저유전 수지 조성물이 개시되어 있다. 그러나, 이러한 수지 조성물들의 저-유전 특성은 차세대 통신기기 부품에 적용하기에 충분치 않으며, 기계적 물성 또한 만족스럽지 않다.
따라서, 차세대 통신기기 부품에 적용하기에 적합한 수준의 저-유전 특성을 나타내는 동시에, 충격강도, 인장강도 및 탄성율 등의 기계적 성능 또한 만족스러운 플라스틱 소재의 개발이 요청되고 있다.
본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하고자 한 것으로, 5G 통신기기 부품에 적용하기에 적합한 수준의 저-유전 특성(즉, 낮은 유전 상수 및 낮은 유전 손실율)을 나타내는 동시에, 만족스러운 충격강도, 인장강도 및 탄성율 등의 기계적 성능을 나타내고, 또한 이들의 물성 밸런스도 우수한 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은, 조성물 총 100 중량부를 기준으로, 열가소성 수지 성분 45 내지 90 중량부; 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 5 내지 36 중량부; 및 글라스 버블(Glass Bubble) 1 내지 19 중량부;를 포함하는, 열가소성 수지 조성물을 제공한다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 열가소성 수지 조성물을 포함하는 성형품이 제공된다.
본 발명의 열가소성 수지 조성물은 저-유전특성이 우수한(예컨대, 2.5GHz에서 측정시 2.95 미만의 유전상수 및 0.0062 이하의 유전손실율을 나타내는) 동시에, 만족스러운 충격강도, 인장강도 및 탄성율 등의 기계적 성능을 나타내고, 또한 이들의 물성 밸런스도 우수하여 전기전자 부품, 특히, 5G 통신기기 부품에 적합하게 적용될 수 있다.
이하에서 본 발명을 상세히 설명한다.
본 발명의 열가소성 수지 조성물은 열가소성 수지 성분, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 및 글라스 버블을 포함한다.
일 구체예에서, 상기 열가소성 수지 성분은 폴리카보네이트(PC), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리아마이드(PA), 및 이들의 조합으로부터 선택될 수 있으며, 보다 구체적으로는 폴리카보네이트(PC), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 및 이들의 조합으로부터 선택될 수 있다.
일 구체예에서, 상기 폴리카보네이트(PC)로는 열가소성 방향족 폴리카보네이트 수지가 사용될 수 있으며, 보다 구체적으로는, 25℃, 메틸렌 클로라이드 용액에서 측정한 점도평균분자량(Mv)이 15,000 내지 40,000, 또는 16,000 내지 32,000인 것이 사용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 구체예에서, 상기 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT)로는 부탄-1,4-디올과, 테레프탈산 또는 디메틸테레프탈레이트를 단량체로 하여 직접 에스테르화 반응 또는 에스테르 교환반응을 통하여 중축합한 중합체가 사용될 수 있으며, 보다 구체적으로는, 고유점도(IV)가 0.45~1.6 dl/g, 또는 0.8~1.3 dl/g인 것이 사용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 열가소성 수지 조성물에는, 조성물 총 100 중량부를 기준으로, 상기 열가소성 수지 성분이 45 내지 90 중량부의 양으로 포함된다. 조성물 총 100 중량부 내의 열가소성 수지 성분 함량이 45 중량부 미만이면 조성물의 기계적 물성이 나빠질 수 있고, 반대로 90 중량부를 초과하면 저-유전성 성분들의 함량이 상대적으로 적어져서 조성물이 원하는 수준의 저-유전 특성을 나타내지 못할 수 있다.
일 구체예에서, 본 발명의 열가소성 수지 조성물 총 100 중량부 내의 상기 열가소성 수지 성분 함량은 46 중량부 이상, 47 중량부 이상, 48 중량부 이상, 49 중량부 이상 또는 50 중량부 이상일 수 있고, 또한 89 중량부 이하, 88 중량부 이하, 87 중량부 이하, 86 중량부 이하 또는 85 중량부 이하일 수 있다.
본 발명의 열가소성 수지 조성물에 포함되는 상기 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)은 유전율이 낮아(예컨대, 유전상수가 2 수준) 조성물에 저-유전성을 부여한다.
본 발명의 열가소성 수지 조성물에는, 조성물 총 100 중량부를 기준으로, 상기 PTFE가 5 내지 36 중량부의 양으로 포함된다. 조성물 총 100 중량부 내의 PTFE 함량이 5 중량부 미만이면 조성물이 원하는 수준의 저-유전 특성을 나타내지 못할 수 있고, 반대로 36 중량부를 초과하면 열가소성 수지 성분과의 상용성이 나빠져 조성물의 압출 가공성이 떨어질 수 있다.
일 구체예에서, 본 발명의 열가소성 수지 조성물 총 100 중량부 내의 상기 PTFE 함량은 6 중량부 이상, 7 중량부 이상, 8 중량부 이상, 9 중량부 이상 또는 10 중량부 이상일 수 있고, 또한 35 중량부 이하, 30 중량부 이하, 25 중량부 이하, 20 중량부 이하 또는 15 중량부 이하일 수 있다.
본 발명의 열가소성 수지 조성물에 포함되는 상기 글라스 버블은 글라스 셸(Glass Shell)(예컨대, 10~20%) 내부에 공동(free space)(예컨대, 90~80%)을 가지며, 공동 내의 유전율은 공기와 같은 유전상수 1 수준으로 낮아, 압출 가공 시 조성물 내부에 공극을 생성함으로써 저-유전성을 부여한다. 일 구체예에서, 상기 글라스 버블의 유전상수는 1 내지 2일 수 있고, 보다 구체적으로는 1.5 내지 2일 수 있다.
본 발명의 열가소성 수지 조성물에는, 조성물 총 100 중량부를 기준으로, 상기 글라스 버블이 1 내지 19 중량부의 양으로 포함된다. 조성물 총 100 중량부 내의 글라스 버블 함량이 1 중량부 미만이면 조성물이 원하는 수준의 저-유전 특성을 나타내지 못할 수 있고, 조성물의 유동성이 낮아져 가공성이 나빠질 수 있으며, 반대로 19 중량부를 초과하면 조성물의 충격강도가 열악해지고, 또한 유동성의 지나친 증가로 인하여 실제 적용이 어려워질 수 있다.
일 구체예에서, 본 발명의 열가소성 수지 조성물 총 100 중량부 내의 상기 글라스 버블 함량은 1.2 중량부 이상, 1.5 중량부 이상, 1.8 중량부 이상 또는 2 중량부 이상일 수 있고, 또한 18 중량부 이하, 17 중량부 이하, 16 중량부 이하 또는 15 중량부 이하일 수 있다.
일 구체예에서, 본 발명의 열가소성 수지 조성물은, 저-유전성 및 기계적 물성을 더욱 향상시키기 위하여 유리섬유를 추가로 포함할 수 있다.
일 구체예에서, 상기 유리섬유로는 유전상수가 4 내지 5 수준인 저-유전성 유리섬유, 예컨대, D 글라스가 사용될 수 있다. 또한, 일 구체예에서, 상기 유리섬유의 길이는 3 내지 4.5mm일 수 있고, 그 직경은 5 내지 20μm일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
일 구체예에서, 본 발명의 열가소성 수지 조성물에 유리섬유가 포함되는 경우, 그 함량은, 조성물 총 100 중량부를 기준으로 1 내지 40 중량부일 수 있다. 조성물 내 유리섬유 함량이 상기 수준보다 지나치게 적으면 유리섬유 첨가의 효과가 미미하게 되고, 반대로 상기 수준보다 지나치게 많으면 조성물의 압출 가공성이 현저하게 떨어질 수 있다.
일 구체예에서, 본 발명의 열가소성 수지 조성물 총 100 중량부 내의 상기 유리섬유 함량은 1 중량부 이상, 5 중량부 이상, 8 중량부 이상 또는 10 중량부 이상일 수 있고, 또한 40 중량부 이하, 35 중량부 이하, 33 중량부 이하 또는 30 중량부 이하일 수 있다.
일 구체예에서, 본 발명의 열가소성 수지 조성물은, 열가소성 수지와 PTFE 및 유리성분(글라스 버블, 및 임의로 유리섬유) 간의 상용성을 높이기 위하여 상용화제를 추가로 포함할 수 있다.
일 구체예에서, 상기 상용화제로는 아크릴계 상용화제가 사용될 수 있으며, 보다 구체적으로는 에틸렌-메틸 아크릴레이트(EMA) 공중합체(Ethylene-Methyl Acrylate copolymer)를 사용할 수 있다.
일 구체예에서, 본 발명의 열가소성 수지 조성물에 상용화제가 포함되는 경우, 그 함량은, 조성물 총 100 중량부를 기준으로 0.5 내지 10 중량부일 수 있다. 조성물 내 상용화제 함량이 상기 수준보다 지나치게 적으면 조성물 구성성분들이 용이하게 분산되지 않을 수 있고, 이에 따라 조성물의 기계적 물성이 낮아질 수 있으며, 반대로 상기 수준보다 지나치게 많아지면 다른 성분들의 함량이 상대적으로 감소되어 조성물의 저-유전성 및 기계적 물성이 떨어질 수 있다.
일 구체예에서, 본 발명의 열가소성 수지 조성물 총 100 중량부 내의 상기 상용화제 함량은 0.6 중량부 이상, 0.7 중량부 이상, 0.8 중량부 이상, 0.9 중량부 이상 또는 1 중량부 이상일 수 있고, 또한 9 중량부 이하, 8 중량부 이하, 7 중량부 이하, 6 중량부 이하 또는 5 중량부 이하일 수 있다.
상기 설명한 성분들 외에, 본 발명의 열가소성 수지 조성물은, 필요에 따라, 열안정제, 산화방지제, 이형제, 윤활제, 자외선 안정제 등의 첨가제 성분을 하나 이상 추가로 포함할 수 있다. 이러한 추가의 첨가제 성분들은, 조성물 총 100 중량부 기준으로, 예컨대, 각각 0.01~5 중량부로 사용될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 설명한 바와 같은 본 발명의 열가소성 수지 조성물은 저-유전특성이 우수한(예컨대, 2.5GHz에서 측정시 2.95 미만의 유전상수 및 0.0062 이하의 유전손실율을 나타내는) 동시에, 만족스러운 충격강도, 인장강도 및 탄성율 등의 기계적 성능을 나타내고, 또한 이들의 물성 밸런스도 우수하여 전기전자 부품, 특히, 5G 통신기기 부품에 적합하게 적용될 수 있다.
일 구체예에서, 본 발명의 열가소성 수지 조성물의 유전상수(2.5GHz)는 3.0 이하, 2.95 이하, 2.92 이하, 2.9 이하, 2.85 이하, 2.82 이하, 2.8 이하, 2.75 이하, 2.72 이하 또는 2.7 이하일 수 있다.
또한, 일 구체예에서, 본 발명의 열가소성 수지 조성물의 유전손실율(%)(2.5GHz)은 0.0065 이하 0.0062 이하, 0.006 이하, 0.0055 이하 0.0052 이하 또는 0.005 이하일 수 있다.
본 발명의 일 구체예에 따르면, 열가소성 수지가 폴리카보네이트(PC)인 경우, 유리섬유를 포함하지 않는(즉, 비강화물인) 열가소성 수지 조성물의 유전상수(2.5GHz)는 2.7 이하일 수 있으며, 유리섬유를 포함하는(즉, 강화물인) 열가소성 수지 조성물의 유전상수(2.5GHz)는 2.9 이하일 수 있다. 또한, 열가소성 수지가 폴리카보네이트인 경우, 상기 강화물 및 비강화물 모두 유전손실율(%)(2.5GHz)이 0.0065 이하일 수 있다.
본 발명의 다른 구체예에 따르면, 열가소성 수지가 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT)인 경우, 유리섬유를 포함하지 않는(즉, 비강화물인) 열가소성 수지 조성물의 유전상수(2.5GHz)는 2.9 이하일 수 있으며, 유리섬유를 포함하는(즉, 강화물인) 열가소성 수지 조성물의 유전상수(2.5GHz)는 3.0 이하일 수 있다. 또한, 열가소성 수지가 폴리부틸렌테레프탈레이트인 경우, 상기 강화물 및 비강화물 모두 유전손실율(%)(2.5GHz)이 0.005 이하일 수 있다.
따라서, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 열가소성 수지 조성물을 포함하는 성형품이 제공된다.
상기 성형품은, 본 발명의 열가소성 수지 조성물을 압출 또는 사출 성형하여 제조될 수 있다.
바람직한 일 구체예에서, 상기 성형품은 통신기기 부품일 수 있다.
이하, 실시예 및 비교예를 통하여 본 발명을 보다 상세하게 설명한다. 그러나, 본 발명의 범위가 이들로 한정되는 것은 아니다.
[실시예]
사용 화합물
(A) 폴리카보네이트(PC): 점도평균분자량(25℃, 메틸렌 클로라이드 용액에서 측정) 17,000~30,000 (TRIREX, 제조사: 삼양사)
(B) 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT): 고유점도(Intrinsic Viscisoty,IV) 0.8 내지 1.1(dl/g)
(C) 폴리테트라 플루오로에틸렌(PTFE): 유전상수 2 수준(MP-1300, 제조사: Zonyl)
(D) 글라스 버블(Glass Bubble): 유전상수 1.96 수준, 글라스 셸 18%, 공동(free space) 82% (IM 16K, 제조사: 3M)
(E) 유리섬유(D Glass): 유전상수 4.3 수준
(F) 상용화제: 에틸렌-메틸 아크릴레이트(EMA) 공중합체(Elvaloy 1330AC, 제조사: Dupont)
(G) 기타 첨가제: 산화방지제(페놀계 및 포스파이트계), 열안정제, 및 이형제(지방산 에스테르계)의 조합
실시예 1-1 내지 1-4 및 비교예 1-1 내지 1-6 / 실시예 2-1 내지 2-4 및 비교예 2-1 내지 2-6
하기 표 1 및 표 2의 조성 및 함량에 따라, 구성 성분들을 텀블러 믹서로 10분 동안 혼합한 후, 이축(twin screw type) 압출기에 첨가하고, 실린더온도 260~280℃ 및 교반 속도 250 rpm 조건에서 용융 및 압출하여 펠렛을 제조하였다. 제조된 펠렛은 100~120℃에서 4시간 이상 건조한 후, 260~280℃의 사출기(제조사: LG전선, 제품명: LGH-200N)에서 사출하여 시편을 제조하였다. 제조된 시편에 대하여 하기의 방법으로 물성을 평가하고, 그 결과를 하기 표 1 및 표 2에 나타내었다.
물성 측정 방법
(1) 아이조드(IZOD) 충격 강도(단위: kgf·cm/cm): ASTM D256에 규정된 평가방법에 의거하여, 1/8" 두께의 아이조드 시편에 노치(Notch)를 만들어 평가하였다.
(2) 인장강도(단위: kgf/cm2): ASTM D638에 규정된 평가방법에 의거하여 50mm/min 조건하에서 측정하였다.
(3) 굴곡강도 및 굴곡탄성률(단위: kgf/cm2): ASTM D790에 규정된 평가방법에 의거하여, 2.8mm/min 조건하에서 측정하였다.
(4) 유동지수(g/10min): ASTM D1238에 따라 300℃에서 1.2㎏ 추를 사용하여 5분 동안 흘러나오는 수지의 용융지수(MI)를 측정하였다.
(5) 유전상수 및 유전손실율(%): 반사도 법(reflection coefficient method)을 이용하여 측정하였으며, 신호 간섭의 영향을 최소화하고 공진 주파수 법과의 유전손실율 편차를 줄이기 위하여 1.9~3.1 GHz 영역을 200MHz로 스캔하였다.
[표 1]
Figure pat00001
[표 2]
Figure pat00002
상기 결과로부터 알 수 있듯이, 본 발명에 따른 실시예의 열가소성 수지 조성물들은 우수한 저-유전성(즉, 낮은 유전상수 및 유전손실율)을 나타내는 동시에 일정 수준 이상의 기계적 물성을 유지하였던 반면, 비교예의 수지 조성물들은 저-유전성이 실시예에 비하여 상대적으로 열악하거나, 기계적 물성이 현저히 열악하였다.

Claims (9)

  1. 조성물 총 100 중량부를 기준으로,
    열가소성 수지 성분 45 내지 90 중량부;
    폴리테트라플루오로에틸렌 5 내지 36 중량부; 및
    글라스 버블 1 내지 19 중량부;를 포함하는,
    열가소성 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 열가소성 수지 성분이 폴리카보네이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리아마이드, 및 이들의 조합으로부터 선택되는, 열가소성 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 글라스 버블의 유전상수가 1 내지 2인, 열가소성 수지 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 유리섬유를 추가로 포함하는, 열가소성 수지 조성물.
  5. 제4항에 있어서, 유리섬유의 유전상수가 4 내지 5인, 열가소성 수지 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 상용화제를 추가로 포함하는, 열가소성 수지 조성물.
  7. 제6항에 있어서, 상용화제가 아크릴계 상용화제인, 열가소성 수지 조성물.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항의 열가소성 수지 조성물을 포함하는 성형품.
  9. 제8항에 있어서, 통신기기 부품인, 성형품.
KR1020200106787A 2020-08-25 2020-08-25 저-유전성이 우수한 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품 KR102428814B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200106787A KR102428814B1 (ko) 2020-08-25 2020-08-25 저-유전성이 우수한 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200106787A KR102428814B1 (ko) 2020-08-25 2020-08-25 저-유전성이 우수한 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20220026625A true KR20220026625A (ko) 2022-03-07
KR102428814B1 KR102428814B1 (ko) 2022-08-05

Family

ID=80817503

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200106787A KR102428814B1 (ko) 2020-08-25 2020-08-25 저-유전성이 우수한 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102428814B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023227736A1 (en) * 2022-05-27 2023-11-30 Sabic Global Technologies B.V. Polybutylene terephthalate composition for use in high-frequency radio-wave applications

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108752879A (zh) * 2018-06-12 2018-11-06 杨杰 一种多效pbt改性塑料及制备方法
KR20180136559A (ko) * 2016-05-26 2018-12-24 사빅 글로벌 테크놀러지스 비.브이. 전자 또는 전기통신 용도를 위한 열가소성 조성물 및 그에 따른 성형품

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180136559A (ko) * 2016-05-26 2018-12-24 사빅 글로벌 테크놀러지스 비.브이. 전자 또는 전기통신 용도를 위한 열가소성 조성물 및 그에 따른 성형품
CN108752879A (zh) * 2018-06-12 2018-11-06 杨杰 一种多效pbt改性塑料及制备方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023227736A1 (en) * 2022-05-27 2023-11-30 Sabic Global Technologies B.V. Polybutylene terephthalate composition for use in high-frequency radio-wave applications

Also Published As

Publication number Publication date
KR102428814B1 (ko) 2022-08-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101851401A (zh) 一种高流动聚酯组合物及制备方法
JP6147956B2 (ja) 高周波信号伝送部品、及び高周波電気・電子機器
CN108178906A (zh) 一种液晶聚合物/聚苯硫醚合金材料及其制备方法
KR102362818B1 (ko) 폴리에스터 수지 조성물 및 이로부터 형성된 플라스틱 성형체
CN112194893B (zh) 一种耐水解增强阻燃pa6-pok合金材料及其制备方法
KR102428814B1 (ko) 저-유전성이 우수한 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품
CN107849338B (zh) 聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物
CN105086452A (zh) 一种无卤阻燃聚苯硫醚复合材料及其制备方法
CN107365494B (zh) 一种pa6/pc/pbt三元合金材料及其制备方法
CN109486136A (zh) Pbt/pet合金材料及其制备方法
KR20190027115A (ko) 폴리에스터 수지 조성물 및 이로부터 형성된 플라스틱 성형체
CN113604038B (zh) 超高流动高抗冲ppo/pa66合金材料及其制备方法
CN109971149B (zh) 一种耐长期热老化的无卤阻燃pc材料及其制备方法
CN113698726B (zh) 高填充高性能阻燃abs材料及其制备方法
CN111253728A (zh) 聚碳酸酯组合物及其制备方法
CN102134495A (zh) 高流动性液晶聚合物组合物及其制备方法
JP7356508B2 (ja) 高周波信号伝送部品
EP0801113B1 (en) Engineering plastics compositions containing a wholly aromatic polyester
CN115028983A (zh) 耐化性好的低成本pok/pp合金及其制备方法和应用
CN1068894C (zh) 热塑性聚酯树脂组合物
CN112920588A (zh) 一种用于卫星天线的低介电常数和低介电损耗的pc/paek合金及其制备方法
KR100566507B1 (ko) 폴리페닐렌 설파이드 열가소성 수지 조성물
JP2022011773A (ja) 樹脂組成物および該樹脂組成物からなる樹脂成形品
EP3760676A1 (en) Thermoplastic resin composition and molded product manufactured therefrom
JP3284740B2 (ja) 同軸ケーブル用コネクター

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right