JP7356508B2 - 高周波信号伝送部品 - Google Patents
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Description
(A)ポリブチレンテレフタレート樹脂100質量部、
(B)ポリスチレン系樹脂15~50質量部、および
(C)繊維状無機充填材0~70質量部、
とを含むポリブチレンテレフタレート樹脂組成物からなる高周波信号伝送部品。
2. 23℃、50%RHで300時間調湿した後の誘電正接が0.01以下であり、23℃50%RHで300時間調湿した後の比誘電率εr1と、110℃で24時間乾燥時の比誘電率εr2との比誘電率の差が、0.01以下である、前記1記載の高周波信号伝送部品。
3. 23℃50%RHで300時間調湿した後の比誘電率εr1が3.5以下であり、80℃の温水に300時間浸漬した後の吸水時の比誘電率εr3との差が、0.10以下である、前記1又は2記載の高周波信号伝送部品。
4. ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物が、相溶化剤を含む前記1~3いずれかに記載の高周波信号伝送部品。
本発明の効果が発現する機構について、まだ明らかではないが、連続するベンゼン環構造の重なりが、低誘電損失特性と耐水性の両方によい影響を与えていると推測している。
図1は本実施形態の高周波信号伝送部品の使用例を模式的に示す図であり、(a)は高周波信号伝送部品が高周波信号発信部を覆う場合であり、(b)は高周波信号伝送部品が高周波信号受信部を覆う場合である。このように本実施形態の高周波信号伝送部品は、高周波電気・電子機器に用いられる部品であり、より具体的には、高周波電気・電子機器の回路基板、高周波電気・電子機器のアンテナ基材、高周波電気・電子機器のアンテナカバー、高周波電気・電子機器のコネクタ、高周波電気・電子機器の筺体等である。
本発明の高周波信号伝送部品を構成するポリブチレンテレフタレート樹脂組成物は、少なくとも(A)ポリブチレンテレフタレート樹脂、(B)ポリスチレン系樹脂および(C)繊維状無機充填材とを含む。
(A)ポリブチレンテレフタレート樹脂は、少なくともテレフタル酸又はそのエステル形成性誘導体(C1-6のアルキルエステルや酸ハロゲン化物等)を含むジカルボン酸成分と、少なくとも炭素原子数4のアルキレングリコール(1,4-ブタンジオール)又はそのエステル形成性誘導体(アセチル化物等)を含むグリコール成分とを重縮合して得られるポリブチレンテレフタレート樹脂である。ポリブチレンテレフタレート樹脂はホモポリブチレンテレフタレート樹脂に限らず、ブチレンテレフタレート単位を60モル%以上(特に75モル%以上95モル%以下)含有する共重合体であってもよい。
(B)ポリスチレン系樹脂は、分子内に重合性二重結合を有するスチレン系モノマーを重合してなるものである。上記スチレン系モノマーとしては特に限定されず、例えば、スチレン、p-メチルスチレン、m-メチルスチレン、p-クロロスチレン、p-フルオロスチレン、p-フェニルスチレン、p-t-ブチルスチレン、α-メチルスチレンエチレン、p-メチル-α-メチルスチレン、2-ビニルナフタレン等が挙げられる。
本発明において、(C)繊維状無機充填材の種類は特に限定されない。例えば、ガラス繊維、アスベスト繊維、シリカ繊維、シリカ・アルミナ繊維、アルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒化硼素繊維、窒化珪素繊維、硼素繊維、チタン酸カリウム繊維、さらにステンレス、アルミニウム、チタン、銅、真鍮等の金属の繊維状物等が(C)繊維状無機充填材として挙げられる。
上記ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物は、(D)相溶化剤を含んでもよい。本発明で用いる(D)相溶化剤を添加することにより、(A)ポリブチレンテレフタレート樹脂と(B)ポリスチレン系樹脂の相溶性を向上させ、屋外での使用により雨等の水分に曝される環境であっても、(A)ポリブチレンテレフタレート樹脂と(B)ポリスチレン系樹脂の界面への水分の浸入を抑制しやすくなる。
ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物には、本発明の効果を害さない範囲で、その他の成分が含まれていてもよい。その他の成分としては、例えば、核剤、顔料、酸化防止剤、安定剤、可塑剤、滑剤、離型剤及び難燃剤等の添加剤、その他の樹脂等を挙げることができる。
ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物の調製法の具体的態様は、特に限定されるものではなく、一般に樹脂組成物又はその成形体の調製法として公知の設備と方法により、樹脂組成物を調製することができる。例えば、必要な成分を混合し、1軸又は2軸の押出機又はその他の溶融混練装置を使用して混練し、成形用ペレットとして調製することができる。また、押出機又はその他の溶融混練装置は複数使用してもよい。また、全ての成分をホッパから同時に投入してもよいし、一部の成分はサイドフィード口から投入してもよい。
上記ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物は、海島構造を有する。具体的には、ポリブチレンテレフタレート樹脂のマトリックス相(海)と、ポリスチレン系樹脂の分散相(島)とから構成される。ポリブチレンテレフタレート樹脂の含有量とポリスチレン系樹脂の含有量とを調整することで上記海島構造を形成させることができる。
本発明の高周波信号伝送部品は、上記ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を成形してなる。成形方法は特に限定されず、例えば、射出成形法等を採用可能であるが、高周波信号伝送部品の形状等に応じて好ましい成形方法を採用することができる。
(A)ポリブチレンテレフタレート樹脂(PBT):(ポリプラスチックス社製)、末端カルボキシル基量24meq/kg
(B-1)ポリスチレン系樹脂1(PS)(HF-77、PSジャパン社製)
(B-2)シンジオタクチックポリスチレン樹脂(SPS)(ザレック130ZC、出光興産社製)
PP:ポリプロピレン(プライムポリプロJ707EG、プライムポリマー社製)
PTFE: 四フッ化エチレン樹脂(KTL-450 喜多村社製)
PPE:ポリフェニレンエーテル(PX100L、三菱エンジニアリングプラスチックス社製)
EEA:エチレンエチルアクリレート(NUC-6570、日本ユニカー社製)
PC:ポリカーボネート(パンライトL1225、帝人化成社製)
PET:ポリエチレンテレフタレート(BF3067、インドラマ社製)
PA6:ポリアミド(UBEナイロン1015B、宇部興産社製)
コアシェル型ポリマー(パラロイドEXL2311、ロームアンドハースジャパン社製)
エポキシ樹脂(エピコートJER1004K、三菱化学社製)
(C-2)低誘電ガラス繊維:(TLD-CS10-3.0-T-436S 泰山ガラス繊維社製)
(D-1)相溶化剤:グリシジル基含有反応性化合物:メタクリル酸グリシジル/エチレン 共重合ポリマー(「ボンドファーストE」、住友化学社製、エポキシ当量約1200g/eq、メタクリル酸グリシジル12質量%)
(D-2)相溶化剤:無水マレイン酸変性SEBS(クレイトンポリマージャパン製FG1901 ポリスチレン含量30質量%)
カーボンブラック(750B、三菱化学製)
表1、2に示す成分を表1、2に示す割合(単位は質量部)で使用し、30mmφのスクリューを有する2軸押出機(日本製鋼所製TEX-30α)に供給して250℃で溶融混練し、ペレット状のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を得た。
得られたペレット状のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物、また、表に示す材料を使用し、下記の評価に使用する試験片を、射出成形法にて製造した。
機械物性評価用試験片を用い、ISO527-1,2に定められている評価基準に従い、引張強さ、引張伸びを評価した。評価結果を表1、2に示した。
[曲げ試験]
ISO178に準拠して、試験片の曲げ強度、曲げ弾性率を評価した。評価結果を表1、2に示した。
[シャルピー衝撃値]
機械物性評価用試験片を用い、ISO-179(試験片厚み4mm)に定められている評価基準に従い、シャルピー衝撃強度評価した。評価結果を表1、2に示した。
本発明の樹脂組成物のペレットを140℃で3時間乾燥後、ISO11443に準拠し、キャピログラフ1B(東洋精機製作所社製)を用いて、炉体温度260℃、キャピラリーφ1mm×20mmL、剪断速度1000sec-1にて測定した。単位はkPa・sである。評価結果を表1、2に示した。
実施例、比較例について、比誘電率、誘電正接を測定した。具体的にはAgilent社製ネットワークアナライザー8757D及び関東電子株式会社製空洞共振器複素誘電率測定装置を用い、1GHzにおける比誘電率を空洞共振器摂動法により23℃50%RHで測定した。なお、測定の際には、所定の形状(断面1.0mm×1.0mm、長さ80mm)の試験片を、空洞共振器に挿入した。評価結果を表1、2に示した。
20 高周波信号伝送発信部
30 高周波信号受信部
Claims (5)
- 少なくとも、
(A)ポリブチレンテレフタレート樹脂100質量部、
(B)ポリスチレン系樹脂15~50質量部、および
(C)繊維状無機充填材0~70質量部、
とを含むポリブチレンテレフタレート樹脂組成物(ただし、ポリブチレンテレフタレート樹脂100重量部に対し、ポリグリセリンの全ての水酸基に脂肪酸がエステル結合してなるポリグリセリン脂肪酸エステル0.05~5.0重量部を含有するポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物を除く)からなる高周波信号伝送部品。 - 23℃、50%RHで300時間調湿した後の誘電正接が0.01以下であり、23℃50%RHで300時間調湿した後の比誘電率εr1と、110℃で24時間乾燥時の比誘電率εr2との比誘電率の差が、0.01以下である、請求項1記載の高周波信号伝送部品。
- 23℃50%RHで300時間調湿した後の比誘電率εr1が3.5以下であり、80℃の温水に300時間浸漬した後の吸水時の比誘電率εr3との差が、0.10以下である、請求項1又は2記載の高周波信号伝送部品。
- (B)ポリスチレン系樹脂において、スチレン由来のモノマーが80モル%以上である、請求項1~3いずれかに記載の高周波信号伝送部品。
- ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物が、相溶化剤を含む請求項1~4いずれかに記載の高周波信号伝送部品。
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