CN109312113A - 用于电子或电信应用的热塑性组合物和其成型物品 - Google Patents

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Abstract

一种热塑性组合物，其包括从约50wt.％至约90wt.％的聚合物基础树脂和从约10wt.％至约50wt.％的低介电常数(Dk)/低耗散因数(Df)玻璃纤维组分。所述低Dk/低Df玻璃纤维组分具有在从1MHz至1GHz的频率下小于约5.0的Dk和在从1MHz至1GHz的频率下小于约0.002的Df。在某些方面中，热塑性组合物具有比不包括低Dk/低Df玻璃纤维组分的基本上相同的参考组合物低至少约0.1的Dk。

Description

用于电子或电信应用的热塑性组合物和其成型物品
技术领域
本公开内容涉及用于电信应用的热塑性组合物，并且具体而言涉及具有相对低的介电常数和耗散因数的热塑性组合物。
背景技术
塑料已被广泛用于电子和电信应用中以制造天线、射频(RF)部件和其它相关设备的结构或功能部件。连续几代移动通信网络已经连续使用更高的工作频率。预期下一代移动网络(例如5G或第5代移动网络)将使用在10-100千兆赫(GHz)范围内的频率，这远远高于目前在2-3GHz范围内运行的3G和4G网络。在这些高RF环境中，由电信天线产生的电磁(EM)波将接收周围材料比如塑料和金属的更多干扰。此外，由聚合物制造的塑料是介电物质，其可以暂时地储存EM能量。具有较高介电常数(Dk)和耗散因数(Df)的聚合物材料将吸收显著更多的EM能量，这影响EM波的强度和相位并降低天线性能。因此，在选择RF部件的材料时，介电性能是一个考虑因素。
然而，除了介电性能之外，用于RF部件的塑料还应具有某些机械性能特性，包括高模量、低热膨胀系数(CTE)和高冲击强度。通过添加填料如玻璃纤维、碳纤维和陶瓷，可以赋予聚合物材料改进的机械性能。然而，目前使用的普通填料产生提高的介电性能(Dk和Df)性质。
通过本公开内容的方面解决了这些和其它缺点。
发明内容
本公开内容的方面涉及热塑性组合物，其包括从50重量百分数(wt.％)至90wt.％或从约50wt.％至约90wt.％的聚合物基础树脂和从10wt.％至50wt.％或从约10wt.％至约50wt.％的低介电常数(Dk)/低耗散因数(Df)玻璃纤维组分。在一些方面中，低Dk/低Df玻璃纤维组分具有在1兆赫(MHz)下小于5.0或在从1MHz至1GHz的频率下小于约5.0的Dk，以及在从1MHz至1GHz的频率下小于0.002或小于约0.002的Df。
本公开内容的方面进一步涉及用于制造热塑性物品的方法，包括：通过混合从50wt.％至90wt.％，或从约50wt.％至约90wt.％的聚合物基础树脂和从约10wt.％至约50wt.％的低介电常数(Dk)/低耗散因数(Df)玻璃纤维组分形成共混物；和注塑、挤出、旋转模塑、吹塑或热成形共混物以形成热塑性物品。在某些方面中，低Dk/低Df玻璃纤维组分具有在从1MHz至1GHz的频率下小于约5.0的Dk和在从1MHz至1GHz的频率下小于约0.002的Df。
具体实施方式
通过参考本公开内容的以下详细描述和其中包括的实施例，可以更容易地理解本公开内容。在各个方面中，本公开内容涉及包括从约50wt.％至约90wt.％的聚合物基础树脂和从约10wt.％至约50wt.％的低介电常数(Dk)/低耗散因数(Df)玻璃纤维组分的热塑性组合物。低Dk/低Df玻璃纤维组分具有在从1MHz至1GHz的频率下小于约5.0的Dk和在从1MHz至1GHz的频率下小于约0.002的Df。在一个方面中，热塑性组合物展现改善的介电性质。
在公开和描述当前化合物、组合物、物品、系统、设备和/或方法之前，应当理解，除非另有说明，否则它们不限于特定的合成方法，或除非另有说明，否则不限于具体的试剂，当然，因此这样可能有变化。还应当理解，本文使用的术语仅用于描述具体方面的目的，而不旨在是限制性的。
本公开内容包括本公开内容的要素的各种组合，例如，来自从属于相同的独立权利要求的从属权利要求的要素的组合。
此外，应当理解，除非另有明确规定，否则决不意图将本文阐释的任何方法解释为要求以特定顺序执行其步骤。因此，在方法权利要求实际上没有叙述其步骤所遵循的顺序，或者在权利要求或说明书中没有特别说明该步骤将被限制为特定的顺序的情况下，则决不意欲在任何方面可以推断的顺序。这适用于任何可能的非明确的解释基础，包括：关于步骤安排或操作流程的逻辑问题；从语法组织或标点符号中得出的明确含义；以及说明书中描述的方面的数量或类型。
本文提及的所有出版物均通过引用并入本文，以公开和描述与所引用的出版物相关的方法和/或材料。
定义
还应当理解，本文使用的术语仅用于描述具体方面的目的，并且不旨在是限制性的。如说明书和权利要求书中所使用，术语“包括(comprising)”可以包括实施方式“由...组成(consisting of)”和“基本上由......组成(consisting essentially of)”。除非另外定义，否则本文使用的所有技术和科学术语具有与本公开内容所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。在本说明书和权利要求书中，将参考本文定义的许多术语。
如说明书和所附权利要求书中所使用的，除非上下文另有明确指示，单数形式“一(a)”，“一(an)”和“所述(the)”包括复数指示。因此，例如，提及“聚碳酸酯”包括两种或更多种聚碳酸酯聚合物的混合物。
如本文所使用，术语“组合”包括共混物、混合物、合金、反应产物等。
范围在本文中可以表示为从一个值(第一个值)到另一个值(第二个值)。当表达这样的范围时，该范围在一些方面中包括第一个值和第二个值中的一个或两个。类似地，当通过使用先行词“约”将该值表达为近似值时，将理解该具体值形成另一方面。将进一步理解，每个范围的端点相对于另一个端点均是有效的，并且独立于另一个端点。还应当理解，本文公开了许多值，并且除了该值本身之外，每个值在本文中也被公开为“约”该具体值。例如，如果公开了值“10”，则还公开了“约10”。还要理解，还公开了两个具体单元之间的每个单位。例如，如果公开了10和15，则还公开了11、12、13和14。
如本文所使用，术语“约”和“在或约”意思是所讨论的量或值可以是指定值，近似该指定值，或与该指定值大约相同。如本文所使用，通常理解，除非另有指示或推断，标称值指示±10％的变化。该术语旨在表达促进权利要求中叙述的等效结果或效果的相似值。即，应当理解，量、尺寸、配方、参数和其它数量和特征不是并且也不需要是精确的，但可以根据需要被近似和/或更大或更小，反映公差、转换因数、四舍五入、测量误差等，以及本领域技术人员已知的其它因素。通常，无论是否明确地陈述为这样的，量、尺寸、配方、参数或其它数量或特征是“约”或“近似”的。应当理解，在定量值之前使用“约”时，除非另有特别规定，该参数还包括特定的定量值本身。
如本文所使用，术语“任选的”或“任选地”意思是随后描述的事件或情况可能或可能不发生，并且该描述包括其中所述事件或情况发生的实例和其不发生的实例。例如，短语“任选的添加剂材料”意思是可以包含或不包含的添加剂材料。
公开了用于制备本公开内容的组合物的组分以及在本文公开的方法中使用的组合物本身。本文公开了这些和其它材料，并且应当理解，当公开这些材料的组合、子集、相互作用、组等时，虽然不能明确地公开这些化合物的每个各种单个的和集合的组合和排列的特定参考，每个都在本文中被特别考虑和描述。例如，如果公开和讨论了具体化合物并且讨论了可以对包括化合物的许多分子做出的许多改进，除非具体地相反指示，则具体考虑的是化合物的每种组合和排列以及可能的改进。因此，如果公开了一类分子A、B和C以及一类分子D、E和F以及组合分子A-D的实例，那么即使没有单个地叙述每个是单个和集合地考虑的含义组合，认为公开了A-E、A-F、B-D、B-E、B-F、C-D、C-E和C-F。同样，还公开了这些的任何子集或组合。因此，例如，将考虑公开了A-E、B-F和C-E的子组。该概念适用于本申请的所有方面，包括但不限于制备和使用本公开内容的组合物的方法中的步骤。因此，如果存在可以执行的各种附加步骤，应当理解，这些附加步骤中的每一个可以用本公开内容的方法的任何特定方面或方面的组合来执行。
说明书和权利要求书中参考组合物或物品中具体元素或组分按重量计的份数表示以按重量计的份数来表达的组合物或物品中的元素或组分与任何其它元素或组分之间的重量关系。因此，在包含2重量份的组分X和5重量份的组分Y的化合物中，X和Y以2:5的重量比存在，并且无论化合物中是否包含其它组分，都以这样的比例存在。
除非另有特别规定，组分的重量百分数是基于其中包括该组分的制剂或组合物的总重量。
如本文所使用，除非另有说明，可以互换地使用的术语“重量百分比”、“wt％”和“wt.％”表示给定组分基于组合物的总重量的重量百分比。即，除非另有说明，所有wt.％值基于组合物的总重量。应该理解，所公开的组合物或制剂中所有组分的wt.％值的总和等于100。
某些缩写被限定为如下：“g”是克，“kg”是千克，“℃”是摄氏度，“min”是分钟，“mm”是毫米，“mPa”是兆帕，“WiFi”是一个从远程机器访问互联网的系统，“GPS”是全球定位系统—提供定位和速度数据的全球美国导航卫星系统。“LED”是发光二极管、“RF”是射频和“RFID”是射频识别。
除非本文另有相反说明，所有测试标准都是在提交本申请时有效的最新标准。
本文公开的每种材料商业上可获得的和/或其生产方法是本领域技术人员已知的。
应当理解，本文公开的组合物具有某些功能。本文公开了用于执行公开的功能的某些结构要求，并且应当理解，存在可以执行与所公开的结构相关的相同功能的各种结构，并且这些结构通常将实现相同的结果。
热塑性组合物
因此，在各个方面中，本公开内容涉及包括从50wt.％至90wt.％(或从约50wt.％至约90wt.％)的聚合物基础树脂和从10wt.％至50wt.％(或从约10wt.％至约50wt.％)的低介电常数(Dk)/低耗散因数(Df)玻璃纤维组分的热塑性组合物。低Dk/低Df玻璃纤维组分具有在从1MHz至1GHz的频率下小于5或小于约5.0的Dk和在从1MHz至1GHz的频率下小于0.002或小于约0.002的Df。
聚合物基础树脂
在一些方面中，聚合物基础树脂包括但不限于聚丙烯(PP)、聚(对苯醚)(poly(p-phenylene oxide))(PPO)、聚苯乙烯(PS)、聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰胺(PA)或其组合。
如本文所使用，聚丙烯可以与聚(丙烯)互换地使用。
如本文所使用，聚(对苯醚)可以与聚(对苯醚)(poly(p-phenylene ether))或聚(2,6二甲基-对苯醚)互换地使用。聚(对苯醚)可以单独包括或者可以与其它聚合物共混，包括但不限于聚苯乙烯、高抗冲苯乙烯-丁二烯共聚物和/或聚酰胺。
如本文所使用，聚苯乙烯可与聚(2,6-二甲基-对苯醚)互换地使用。间同立构聚苯乙烯可以指具有交替立体化学构型的聚苯乙烯。聚苯乙烯是一种类型的高温结晶聚合物塑料，并且通常被用于电子设备中。
如本文所使用，聚碳酸酯指低聚物或聚合物，其包括通过碳酸酯键连接的一种或多种二羟基化合物例如二羟基芳族化合物的残基；它还包括聚碳酸酯、共聚碳酸酯和(共)聚酯碳酸酯。
如本文所使用，聚对苯二甲酸丁二醇酯可以与聚(对苯二甲酸1,4-丁二醇酯)互换地使用。聚对苯二甲酸丁二醇酯是一种类型的聚酯。包括聚(亚烷基脱羧酶)、液晶聚酯和聚酯共聚物的聚酯可用于本公开内容的公开的热塑性组合物中。
如本文所使用，聚对苯二甲酸乙二醇酯可以与聚(乙基苯-1,4-二羧酸酯)互换地使用。与聚对苯二甲酸丁二醇酯相同，聚对苯二甲酸乙二醇酯是一种类型的聚酯。
如本文所使用，聚酰胺是具有通过酰胺键连接的重复单元的聚合物，并且可以包括脂肪族聚酰胺(PA)(例如，各种形式的尼龙，比如尼龙6(PA6)、尼龙66(PA66)和尼龙9(PA9))，聚邻苯二甲酰胺(例如PPA/高性能聚酰胺)和芳族聚酰胺(例如对位芳族聚酰胺和间位芳族聚酰胺)。
聚合物基础树脂不限于本文描述的那些。因此，在一些方面中，聚合物基础树脂可以包括除了以上描述的那些以外的或作为以上描述的那些的替代方案的聚合物，包括但不限于聚醚酰亚胺(PEI)、聚芳基醚酮(PAEK)、更具体地聚醚醚酮(PEEK)和其组合。
如本文所使用，聚醚酰亚胺指具有重复的C37H24O6N2单元的聚合物。聚醚酰亚胺表示无定形聚合物塑料。
如本文所使用，聚苯硫醚(PPS)可以指包括重复的p-取代的苯环和硫原子的聚合物。
在某些方面中，热塑性组合物包括从约50wt.％至约90wt.％的聚合物基础树脂。在进一步方面中，热塑性组合物包括从60wt.％至80wt.％(或从约60wt.％至约80wt.％)的聚合物基础树脂。
玻璃纤维组分
公开的热塑性组合物包括从约10wt.％至约50wt.％的低介电常数(Dk)/低耗散因数(Df)玻璃纤维组分。在某些方面中，玻璃纤维组分中的玻璃纤维选自E-玻璃、S-玻璃、AR-玻璃、T-玻璃、D-玻璃和R-玻璃。在仍进一步方面中，玻璃纤维选自E-玻璃、S-玻璃和其组合。在仍进一步方面中，玻璃纤维组分包括一种或多种E-玻璃材料。玻璃纤维可以通过标准方法，例如通过蒸汽或空气吹制、火焰吹制和机械拉伸来制造。用于本公开内容的热塑性组合物的示例性玻璃纤维可以通过机械拉伸来制成。
玻璃纤维可以是上浆的或未上浆的。将上浆的玻璃纤维涂布在其表面上，其中选择上浆组合物与聚合物基础树脂相容。上浆组合物促进纤维原丝上面的聚合物基础树脂的浸湿和湿透，并且有助于获得热塑性组合物中的期望的物理性质。
在各种进一步方面中，玻璃纤维用涂布剂上浆。在进一步方面中，涂布剂以基于玻璃纤维的重量从0.1wt.％至5wt.％(或从约0.1wt.％至约5wt.％)的量存在。在仍进一步方面中，涂布剂以基于玻璃纤维的重量从0.1wt.％至2wt.％(或从约0.1wt.％至约2wt.％)的量存在。
在制备玻璃纤维中，可以同时形成许多长丝，用涂布剂上浆并且然后捆扎成所谓的原丝。可选地，原丝本身可以首先由长丝形成，并且然后上浆。采用的上浆量通常是足以使玻璃长丝结合成连续原丝的量，并且范围基于玻璃纤维的重量从0.1wt.％至5wt.％或从约0.1至约5wt.％，0.1wt.％至2wt.％或约0.1wt.％至约2wt.％。通常，这基于玻璃长丝的重量可以为约1.0wt.％。
在进一步方面中，玻璃纤维可以是连续的或短切的。在仍进一步方面中，玻璃纤维是连续的。在又进一步方面中，玻璃纤维是短切的。短切的原丝形式的玻璃纤维可以具有0.3毫米(mm)至10厘米(cm)或从约0.3mm至约10cm，具体地0.5mm至5cm或从约0.5毫米至约5厘米，和更具体地1.0mm至2.5cm或从约1.0毫米至约2.5厘米的长度。在各种进一步方面中，玻璃纤维具有从0.2mm至20mm或从约0.2mm至约20mm的长度。在又进一步方面中，玻璃纤维具有从0.2mm至10mm或从约0.2mm至约10mm的长度。在甚至进一步方面中，玻璃纤维具有从0.7mm至7mm或从约0.7mm至约7mm的长度。在该区域中，其中热塑性树脂以复合形式与玻璃纤维增强，具有0.4mm或约0.4mm的长度的纤维通常被称为长纤维，和较短的纤维称为短纤维。在仍进一步方面中，玻璃纤维可以具有1mm或更长的长度。在又进一步方面中，玻璃纤维可以具有2mm或更长的长度。
在各种进一步方面中，玻璃纤维具有圆形(或环形)、扁平或不规则的横截面。因此，可能使用非圆形纤维横截面。在仍进一步方面中，玻璃纤维具有圆形横截面。在又进一步方面中，玻璃纤维的直径为1微米(微米，μm)至20μm或从约1至约20μm。在甚至进一步方面中，玻璃纤维的直径为从4μm至15μm或从约4μm至约15μm。在仍进一步方面中，玻璃纤维的直径为从1μm至15μm或从约1至约15μm。在仍进一步方面中，玻璃纤维具有从7μm至15μm或从约7μm至约15μm的直径。
如上所述，在一些方面中，热塑性组合物包括从10wt.％至50wt.％(或从约10wt.％至约50wt.％)的玻璃纤维组分。在进一步方面中，热塑性组合物包括从15wt.％至40wt.％(或从约15wt.％至约40wt.％)的玻璃纤维组分，或从20wt％至35wt.％(或从约20wt.％至约35wt.％)的玻璃纤维组分，或从20wt.％至30wt.％(或从约20wt.％至约30wt.％)的玻璃纤维组分。
在本公开内容的某些方面中，用于玻璃纤维组分的玻璃纤维具有在从1MHz至1GHz的频率下小于5.0的Dk和在从1MHz至1GHz的频率下小于0.002的Df。在进一步方面中，玻璃纤维具有在1MHz至1GHz的频率下小于0.0001的Df。
适用于本公开内容的方面的示例性玻璃纤维包括但不限于可获得自ChongqingPolycomp International Corp.(CPIC)的E-玻璃纤维ECS(HL)303和/或CS(HL)301HP。该纤维具有在1MHz下4.6的Dk和在1MHz下小于0.001的Df，每个根据IEC 60250-1969来测试。
抗冲改性剂组分
根据本公开内容的方面的热塑性组合物可以包括抗冲改性剂组分。在一个方面中，合适的抗冲改性剂可以包括环氧-官能的嵌段共聚物。环氧-官能的嵌段共聚物可以包括源自C2-20烯烃的单元和源自(甲基)丙烯酸缩水甘油酯的单元。示例性烯烃包括乙烯、丙烯、丁烯等。烯烃单元可以以嵌段形式，例如聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯等嵌段存在于共聚物中。还可能使用烯烃的混合物，即包含乙烯和丙烯单元的混合物的嵌段，或聚乙烯嵌段和聚丙烯嵌段一起。在进一步方面中，抗冲改性剂可以包括共聚物，该共聚物包括烯烃比如以上描述的那些和其它单元比如苯乙烯。
除了(甲基)丙烯酸缩水甘油酯单元以外，环氧-官能的嵌段共聚物可以进一步包括另外的单元，例如(甲基)丙烯酸C1-4烷基酯单元。在一个方面中，抗冲改性剂是三元共聚物，包括聚乙烯嵌段、丙烯酸甲酯嵌段和甲基丙烯酸缩水甘油酯嵌段。具体的抗冲改性剂是共聚物或三元共聚物，包括乙烯、甲基丙烯酸缩水甘油酯(GMA)和丙烯酸甲酯的单元。应该认识到，可以使用抗冲改性剂的组合。
用于本公开内容的方面的热塑性组合物的示例性但绝非限制性的抗冲改性剂包括：G1652，其为可获得自KratonTM的苯乙烯和乙烯/丁烯(SEBS)共聚物；TuftecTM H1043，可获得自Asahi Kasei的苯乙烯和乙烯/丁烯(SEBS)共聚物；和聚酯弹性体抗冲改性剂的组合，比如HytrelTM 4056，其为可获得自DuPont的邻苯二甲酸丁二醇酯-邻苯二甲酸聚(亚烷基醚)酯共聚物，AmplifyTM EA 102，其为可获得自Dow的丙烯酸乙酯-乙烯共聚物，和LotaderTM AX 8900，其为可获得自Arkema的乙烯-丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸缩水甘油酯三元共聚物；和其组合。
在一些方面中，抗冲改性剂可以以从大于0wt.％至20wt.％或至约20wt％的量存在。在进一步方面中，抗冲改性剂以从0.01wt.％或约0.01wt.％至15wt.％或至约15wt％，或从约5wt.％至约15wt％或从5wt.％至15wt.％，或从5wt.％至10wt.％或从约5wt.％至约10wt％的量存在。
任选的聚合物组合物添加剂
除了前述组分之外，公开的热塑性组合物可以任选地包括通常掺入这种类型的热塑性组合物中的平衡量的一种或多种添加剂材料，条件是选择添加剂以便不显著地不利地影响组合物的期望性质。可以使用添加剂的组合。这些添加剂可以在混合用于形成组合物的组分期间的合适时间混合。可存在于公开的热塑性组合物中的添加剂材料的示例性和非限制性实例包括增强填料、增强剂、除酸剂、抗滴落剂、抗氧化剂、抗静电剂、增链剂、着色剂(例如颜料)和/或染料)、脱模剂、流动促进剂、流动改性剂、润滑剂、脱模剂、增塑剂、淬火剂、阻燃剂(包括例如热稳定剂、水解稳定剂或光稳定剂)、紫外线(UV)吸收添加剂、UV反射添加剂、UV稳定剂和硅氧烷(其可以改善组合物的机械和/或热性能)中的一种或多种。
在进一步方面中，公开的热塑性组合物可以进一步包括抗氧化剂或“稳定剂”。已知可以使用许多稳定剂，在一个方面中，稳定剂是受阻酚。在一些方面中，稳定剂可以以从大于0wt.％至5wt％，或从大于0wt.％至约5wt.％的量存在。在进一步方面中，稳定剂以从0.01wt.％至3wt.％或从约0.01wt.％至约3wt％，或从0.01wt.％至2wt.％或从约0.01wt.％至约2wt％，或0.01wt.％至1wt.％或从约0.01wt.％至约1wt％，或从0.01wt.％至0.05wt.％或从约0.01wt.％至约.05wt％，或从0.01wt.％至0.02wt.％或从约0.01wt.％至约.02wt％的量存在。
热塑性组合物的性质
根据本公开内容的方面的热塑性组合物具有良好的介电性质。在某些方面中，热塑性组合物具有比不包括低Dk/低Df玻璃纤维组分的等效热塑性组合物更低的Dk和/或更低的Df。在一个方面中，热塑性组合物具有比不含低Dk/低Df玻璃纤维组分的基本上相同的参考组合物低至少0.1，或低至少约0.1的Dk。在进一步方面中，热塑性组合物具有比不含低Dk/低Df玻璃纤维组分的基本上相同的参考组合物低至少0.2，或低至少约0.2的Dk，或热塑性组合物具有比不含低Dk/低Df玻璃纤维组分的基本上相同的参考组合物低至少0.3，或低至少约0.3的Dk。如本文所使用，“不含低Dk/低Df玻璃纤维组分的基本上相同的参考组合物”是这样的热塑性组合物，其具有与要求保护的组合物相同的组分和相同量的组分，但是包括常规的玻璃纤维组分(比如本文的比较实施例中使用的玻璃纤维组分(一种或多种))，而不是低Dk/低Df玻璃纤维组分。
在进一步方面中，热塑性组合物具有比不含低Dk/低Df玻璃纤维组分的基本上相同的参考组合物低至少3％，或低约3％的Dk，或具有比不含低Dk/低Df玻璃纤维组分的基本上相同的参考组合物低3％至12％，或低约3％至约12％的Dk。
在某些方面中，聚合物基础树脂包括聚丙烯、聚(对苯醚)、聚碳酸酯或其组合，并且热塑性组合物具有比不含低Dk/低Df玻璃纤维组分的基本上相同的参考组合物低至少5％或低至少约5％的Df。在进一步方面中，聚合物基础树脂包括聚丙烯、聚(对苯醚)或其组合，并且热塑性组合物具有比不含低Dk/低Df玻璃纤维组分的基本上相同的参考组合物低至少30％或低至少约30％的Df。
根据本公开内容的方面的热塑性组合物可以具有如上所讨论的改善的介电性质，并且还可维持与不含低Dk/低Df玻璃纤维组分的组合物相当的机械性能和加工性质。令人感兴趣的机械和加工性质包括但不限于缺口和无缺口悬臂梁冲击强度(根据ASTM D256测试)、热挠曲温度(根据ASTM D648测试)、弯曲模量和弯曲强度(根据ASTM D790测试)、拉伸模量/强度/延伸率(根据ASTM D638测试)和热膨胀系数(根据ASTM E831测试)。
因此，根据本公开内容的方面的热塑性组合物可具有比先前已知的热塑性组合物低得多的Dk和Df值，但与这些已知组合物相比，还可维持令人满意的机械性能和加工性质。实际上，已经发现具体化合物或热塑性塑料的介电性能难以降低，并且因此Dk降低0.1或更多，例如在本发明的热塑性组合物中发现的那些不仅令人惊讶而且高度期望的。
制造方法
本公开内容的热塑性组合物可以通过各种方法与上述成分掺混，方法涉及将材料与制剂中期望的任何另外的添加剂均匀掺混。由于商业聚合物加工设施中熔融掺混装置的可用性，熔融加工方法通常是优选的。用于这种熔融加工方法的装置的示意性实例包括：同向旋转和反向旋转挤出机、单螺杆挤出机、共-捏合机、盘式-包装加工机和各种其它类型的挤出装置。优选地使本方法中熔体的温度最小化，以避免树脂的过度降解。通常期望将熔融的树脂组合物中的熔融温度维持在约230℃和约350℃之间，尽管可以使用更高的温度，条件是加工装置中的树脂的停留时间保持很短。在一些方面中，熔融加工的组合物通过模具中的小出口孔离开加工装置比如挤出机。通过使原丝穿过水浴来使所得熔融树脂的原丝冷却。冷却的原丝可以短切成小的粒料，用于包装和进一步处理。
组合物可通过各种方法制造。例如，可以首先将组分在Henschel-Mixer TM高速混合机中混合。其它低剪切方法，包括但不限于手动混合，也可以实现这种混合。然后经由料斗将共混物进料到双螺杆挤出机的喉部。可选地，至少一种组分可以通过在侧填充机在喉部和/或下游直接进料到挤出机中而掺入组合物中。添加剂还可以与期望的聚合物树脂混合到母料中并进料到挤出机中。挤出机通常在高于使组合物流动所需的温度的温度下操作。将挤出物立即在水浴中淬火并造粒。当切割挤出物时，如此制备的粒料根据需要可以为1/4英寸长或更短。这种粒料可用于随后的模塑、成型或成形。组合物为基于下述的：聚丙烯(PP)、聚(对苯醚)(PP)、聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)和聚酰胺(PA)、聚苯乙烯(PS)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚苯硫醚(PPS)。使用Werner-Pfleiderer来制备组合物，其中桶和模具尺寸以毫米(mm)计。螺杆速度和侧进料器速度以转数每分钟(RPM)计；生产量以千克每小时(千克/小时)计；真空压力以兆帕(MPa)计；背压、保压和最大注射压力以千克力/平方厘米(kgf/cm2)计，冷却时间以秒(s)计和注射速度以毫米/秒(mm/s)计。
以下在表1A、1B和2A、2B中分别列出了各种热塑性基础材料的示例性但绝非限制性的挤出和模塑特征。
表1A：组合物的典型挤出特征
表1B.组合物的典型挤出特征
表2A.组合物的典型模塑特征
表2B.组合物的典型模塑特征
制品
在一个方面，本发明涉及包括热塑性组合物的成型的、成形的或模塑的物品。热塑性组合物可通过各种方法例如注塑、挤出、旋转模塑、吹塑和热成型模塑成有用的成型制品，以形成例如电子和电信应用的物品和结构部件，包括但不限于天线、射频(RF)部件和其它相关设备。在另一方面中，该物品是挤出模塑的。在另一方面，该物品是注射模塑的。
在进一步方面中，所得公开的组合物可用于提供任何期望的成型的、成形的或模塑的物品。例如，公开的组合物可以通过各种方法比如注塑、挤出、旋转模塑、吹塑和热成型模塑成有用的成型物品。如上所述，公开的组合物非常适用于制造电子部件和器件。因此，根据一些方面，公开的热塑性组合物可用于形成物品，比如天线、射频(RF)部件和其它相关设备。
本公开内容涵盖本公开的要素的各种组合，例如从属于相同独立权利要求的从属权利要求的要素的组合。
本公开内容的方面
在各个方面中，本公开内容涉及和包括至少下述方面。
方面1：一种热塑性组合物，其包括：从约50wt.％至约90wt.％的聚合物基础树脂；和从约10wt.％至约50wt.％的低介电常数(Dk)/低耗散因数(Df)玻璃纤维组分，其中低Dk/低Df玻璃纤维组分具有在1MHz的频率下小于约5.0的Dk和在1MHz的频率下小于约0.002的Df。
方面2：一种热塑性组合物，其包括：从约50wt.％至约90wt.％的聚合物基础树脂；和从约10wt.％至约50wt.％的低介电常数(Dk)/低耗散因数(Df)玻璃纤维组分，其中低Dk/低Df玻璃纤维组分具有在从1MHz至1GHz的频率下小于约5.0的Dk和在从1MHz至1GHz的频率下小于约0.002的Df。
方面3：一种热塑性组合物，其包括：从约50wt.％至约90wt.％的聚合物基础树脂；和从约10wt.％至约50wt.％的低介电常数(Dk)/低耗散因数(Df)玻璃纤维组分，其中低Dk/低Df玻璃纤维组分具有在从1MHz至1GHz的频率下小于约5.0的Dk和在从1MHz至1GHz的频率下小于约0.002的Df。
方面4：一种热塑性组合物，其包括：从约50wt.％至约90wt.％的聚合物基础树脂；和从约10wt.％至约50wt.％的低介电常数(Dk)/低耗散因数(Df)玻璃纤维组分，其中低Dk/低Df玻璃纤维组分具有在从1MHz至1GHz的频率下小于约5.0的Dk和在从1MHz至1GHz的频率下小于约0.002的Df。
方面5：根据方面1-4中任一方面所述的热塑性组合物，其中低Dk/低Df玻璃纤维组分具有在从1MHz至1GHz的频率下小于约0.001的Df。
方面6：根据方面1-5中任一方面所述的热塑性组合物，其中该组合物进一步包括至多20wt.％的抗冲改性剂。
方面7：根据方面6所述的热塑性组合物，其中抗冲改性剂是苯乙烯和乙烯/丁烯(SEBS)共聚物、聚酯醚弹性体/乙烯-丙烯酸乙酯共聚物或其组合。
方面8：根据前述方面中任一方面所述的热塑性组合物，其中热塑性组合物包括比不含低Dk/低Df玻璃纤维组分的基本上相同的参考组合物低至少约0.1的Dk。
方面9：根据前述方面中任一方面所述的热塑性组合物，其中热塑性组合物包括比不含低Dk/低Df玻璃纤维组分的基本上相同的参考组合物低至少约3％的Dk。
方面10：根据前述方面中任一方面所述的热塑性组合物，其中热塑性组合物包括比不含低Dk/低Df玻璃纤维组分的基本上相同的参考组合物低约3％至约12％的Dk。
方面11：根据前述方面中任一方面所述的热塑性组合物，其中聚合物基础树脂包括聚丙烯、聚(对苯醚)、聚碳酸酯或其组合，并且热塑性组合物包括比不含低Dk/低Df玻璃纤维组分的基本上相同的参考组合物低至少约5％的Df。
方面12：根据中任一方面所述的热塑性组合物方面1至8，其中聚合物基础树脂包括聚丙烯、聚(对苯醚)或其组合，并且热塑性组合物包括比不含低Dk/低Df玻璃纤维组分的基本上相同的参考组合物低至少约30％的Df。
方面13：根据前述方面中任一方面所述的热塑性组合物，其中组合物包括从约60wt.％至约80wt.％的聚合物基础树脂和从约20wt.％至约30wt.％的低Dk/低Df玻璃纤维组分。
方面14：一种用于制造热塑性物品的方法，其包括：通过混合从约50wt.％至约90wt.％的聚合物基础树脂；和从约10wt.％至约50wt.％的低介电常数(Dk)/低耗散因数(Df)玻璃纤维组分形成共混物，其中低Dk/低Df玻璃纤维组分具有在从1MHz至1GHz的频率下小于约5.0的Dk和在从1MHz至1GHz的频率下小于约0.002的Df，和注塑、挤出、旋转模塑、吹塑或热成形共混物以形成热塑性物品。
方面15：一种用于制造热塑性物品的方法，其包括通过混合从约50wt.％至约90wt.％的聚合物基础树脂；和从约10wt.％至约50wt.％的低介电常数(Dk)/低耗散因数(Df)玻璃纤维组分形成共混物，其中低Dk/低Df玻璃纤维组分具有在从1MHz至1GHz的频率下小于约5.0的Dk和在从1MHz至1GHz的频率下小于约0.002的Df，和注塑、挤出、旋转模塑、吹塑或热成形共混物以形成热塑性物品。
方面16：一种用于制造热塑性物品的方法，基本上由下列组成：通过混合从约50wt.％至约90wt.％的聚合物基础树脂；和从约10wt.％至约50wt.％的低介电常数(Dk)/低耗散因数(Df)玻璃纤维组分形成共混物，其中低Dk/低Df玻璃纤维组分具有在从1MHz至1GHz的频率下小于约5.0的Dk和在从1MHz至1GHz的频率下小于约0.002的Df，和注塑、挤出、旋转模塑、吹塑或热成形共混物以形成热塑性物品。
方面17：一种用于制造热塑性物品的方法，由下列组成：通过混合从约50wt.％至约90wt.％的聚合物基础树脂；和从约10wt.％至约50wt.％的低介电常数(Dk)/低耗散因数(Df)玻璃纤维组分形成共混物，其中低Dk/低Df玻璃纤维组分具有在从1MHz至1GHz的频率下小于约5.0的Dk和在从1MHz至1GHz的频率下小于约0.002的Df，和注塑、挤出、旋转模塑、吹塑或热成形共混物以形成热塑性物品。
方面18：根据方面15-17中任一方面所述的方法，其中热塑性物品包括天线或天线部件或射频部件。
方面19：根据方面15-18中任一方面所述的方法，其中低Dk/低Df玻璃纤维组分具有在从1MHz至1GHz的频率下小于约0.001的Df。
方面20：根据方面15-19中任一方面所述的方法，其中该共混物进一步包括至多20wt.％的抗冲改性剂。
方面21：根据方面20所述的方法，其中抗冲改性剂是苯乙烯和乙烯/丁烯(SEBS)共聚物、聚酯醚弹性体/乙烯-丙烯酸乙酯共聚物或其组合。
方面22：根据方面15-21中任一方面所述的方法，其中热塑性物品包括比不含低Dk/低Df玻璃纤维组分的基本上相同的参考物品低至少约0.1的Dk。
方面23：根据方面11至16中任一方面所述的方法，其中热塑性物品包括比不含低Dk/低Df玻璃纤维组分的基本上相同的参考物品低至少约3％的Dk。
方面24：根据方面11至17中任一方面所述的方法，其中聚合物基础树脂包括聚丙烯、聚(对苯醚)、聚碳酸酯或其组合，并且热塑性物品包括比不含低Dk/低Df玻璃纤维组分的基本上相同的参考物品低至少约5％的Df。
方面25：根据方面11至17中任一方面所述的方法，其中聚合物基础树脂包括聚丙烯、聚(对苯醚)或其组合，并且热塑性物品包括比不含低Dk/低Df玻璃纤维组分的基本上相同的参考物品低至少约30％的Df。
方面26：根据方面11至19中任一方面所述的方法，其中该共混物包括从约60wt.％至约80wt.％的聚合物基础树脂和从约20wt.％至约30wt.％的低Dk/低Df玻璃纤维组分。
实施例
提出以下实施例以便向本领域普通技术人员提供如何制备和评价本文要求保护的化合物、组合物、物品、设备和/或方法的完整公开和描述，并且旨在仅仅是示例性的，并非旨在限制本公开内容。已经做出努力以确保关于数字(例如，量、温度等)的精确性，但是应该考虑一些误差和偏差。除非另有说明，份数是按重量计的份数，温度是℃或环境温度，压力是大气压或接近大气压。除非另有说明，涉及组合物的百分比以wt.％计。
反应条件，例如组分浓度、所需溶剂、溶剂混合物、温度、压力和可用于优化从所述方法获得的产物纯度和产率的其它反应范围和条件存在许多变型和组合。只需要合理的且常规的实验来优化这些工艺条件。
使用各种聚合物作为基础树脂，包括聚丙烯(PP)、聚(对苯醚)(PPO)、聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)和聚酰胺(PA)来研发热塑性组合物。下面显示和讨论了典型的研发制剂。
表3列出了根据本公开内容的方面的热塑性组合物的制剂，其包括PP作为聚合物基础树脂。实施例E1.1和E1.2包括低Dk/低Df玻璃纤维组分(可获得自CPIC的E-玻璃纤维ECS(HL)303)和苯乙烯和乙烯/丁烯(SEBS)共聚物(可获得自KratonTM的G1652)作为抗冲改性剂。通过常规的玻璃纤维来增强对照制剂C1.1和C1.2。
表3：基于PP的热塑性组合物的制剂
项目说明 单位 E1.1 E1.2 C1.1 C1.2
均聚聚丙烯(PP) ％ 72 63 72 63
G1652 SEBS共聚物 ％ 8 7 8 7
ECS(HL)303 E-玻璃纤维 ％ 20 30
Nittobo玻璃纤维CHG3PA-830 ％ 20 30
在表4中列出了PP组合物的介电和物理性能。可以看出，实施例E1.1和E1.2的Dk和Df值比它们各自的对照组合物低得多。例如，E1.2具有在1.1GHz下小于2.5的Dk(2.49)和30％的玻璃纤维负载。将其与C1.1对比，C1.1具有在1.1GHz下更高的Dk值(2.51)，但仅具有20％的玻璃纤维负载，并且然后当与30％玻璃纤维负载进行直接比较时，显著增加到2.67。与对照组合物相比，E1.1和E1.2的Df也显著降低。
实施例E1.1和E1.2的组合物的机械性能(例如模量、缺口悬臂梁、CTE)通常略差于对比组合物的机械性能，但仍然是可接受的。密度以克每立方厘米(g/cm3)呈现；熔体(体积)流速(MVR)以立方厘米每10分钟(cm3/10分钟)计；在5英尺-磅力(lbf/ft)下的缺口和无缺口悬臂梁以焦耳每米(J/m)计；热挠曲温度以℃计；弯曲模量、弯曲强度、拉伸模量和拉伸强度以MPa计；拉伸延伸率以百分比计；和衬垫热膨胀系数(CTE)以℃计。
表4：基于PP的热塑性组合物的性质
如上文和下文所述，用于确定Dk和Df的“SABIC方法”包括使用QWED分离介质谐振器和Agilent网络分析仪测量这些值。对于1.1GHz测量，最小样品尺寸是120mm*120mm；最大样品厚度是6mm。对于1.9GHz测量，最小样品尺寸是70mm*70mm；最大样品厚度是4mm。根据注射成型工艺(如上所述)制备测试样品，并且具有与上述规格一致的150mm*150mm*3.0mm的尺寸。
根据本公开内容的方面的热塑性组合物包括表5中列出的作为聚合物基础树脂的PPO和PP。实施例E2.1、E2.2和E2.3包括低Dk/低Df玻璃纤维组分(可获得自CPIC的E-玻璃纤维ECS(HL)303)和苯乙烯和乙烯/丁烯(SEBS)共聚物抗冲改性剂(可获得自KratonTM的G1652或可获得自Asahi Kasei的TuftecTM H1043)。通过基于PPO的(NorylTM)树脂中使用的常规玻璃纤维来增强对照制剂C2.1、C2.2和C2.3。
表5：基于PPO/PP的热塑性组合物的制剂
表6中列出了基于PPO/PP的热塑性组合物介电和物理性能。如所显示，实施例E2.1、E2.2和E2.3的Dk和Df结果均比其各自的对照组合物C2.1、C2.2和C2.3低得多。包括抗冲改性剂(SEBS共聚物)以改善组合物的延展性。PP共聚物与基础树脂一起被包括以提高加工性能和延展性。
与基于PP的组合物相同，基于PPO/PP的热塑性组合物的机械性质与对照组合物相当或略低于对照组合物。因此，低Dk/低Df热塑性组合物可以由根据本公开内容的方面的基于PPO/PP的树脂形成，其具有令人满意的机械性能。
表6：基于PPO/PP的热塑性组合物的性质
根据ASTM D792测试密度。
根据ASTM D1238测试MVR。
根据ASTM D256测试缺口悬臂梁、延展性和无缺口悬臂梁。
根据ASTM D648测试HDT。
根据ASTM D790测试弯曲模量和弯曲强度。
根据ASTM D638测试拉伸模量、抗拉强度和拉伸延伸率。
根据ASTM E831测试CTE。
根据SABIC方法测试Dk、Df。
在表7中列出了根据本公开内容的方面的基于PC的热塑性组合物。实施例3.1和对照C3.1、C3.2和C3.3包括聚碳酸酯聚合物的共混物。实施例3.1包括低Dk/低Df玻璃纤维组分(E-玻璃纤维ECS(HL)303)。对照样品包括通常应用于基于PC的产品的玻璃纤维。
表7：基于PC的热塑性组合物的制剂
项目说明 单位 E3.1 C3.1 C3.2 C3.3
PCP 1300(聚碳酸酯) ％ 40 40 40 40
100GRADE PCP(聚碳酸酯) ％ 39.3 39.3 39.3 39.3
ECS(HL)303 E-玻璃纤维 ％ 20
Nittobo玻璃纤维CHG3PA-830 ％ 20
Nittobo扁平玻璃纤维 ％ 20
用于Lexan的CPIC ECS-307 ％ 20
受阻酚稳定剂 ％ 0.1 0.1 0.1 0.1
亚磷酸盐稳定剂 ％ 0.1 0.1 0.1 0.1
脱模剂 ％ 0.5 0.5 0.5 0.5
在表8中列出了基于PC的热塑性组合物的介电和物理性能。实施例E3.1中组合物的Dk和Df值远远低于对照组合物的那些。具体而言，实施例E3.1中的Dk值比对照组合物的那些低大于0.1。实施例E3.1的热性能和机械性能与对照组合物的热性能和机械性能相当。
表8：基于PC的热塑性组合物的性质
在表9中列出了根据本公开内容的方面的基于PBT/PET的热塑性组合物。实施例E4.1和对照C4.1包括PBT和PET的共混物。实施例E4.1包括低Dk/低Df玻璃纤维组分(E-玻璃纤维ECS(HL)303)。对照样品C4.1包括作为增强剂的“扁平”E-玻璃纤维。该实施例中的抗冲改性剂是聚酯弹性体的混合物，包括邻苯二甲酸丁二醇酯-聚(亚烷基醚)邻苯二甲酸酯共聚物、丙烯酸乙酯-乙烯共聚物和乙烯-丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸缩水甘油酯三元共聚物(即，HytrelTM 4056、AmplifyTM EA 102和LotaderTM AX 8900的组合)。
表9：基于PBT/PET的热塑性组合物的制剂
在表10中列出了基于PBT/PET的热塑性组合物的介电和物理性能。实施例E4.1中的组合物的Dk和Df值远远低于对照组合物C4.1的Dk和Df值。具体而言，实施例E4.1的Dk值比对照组合物C4.1的Dk值低大于0.3。实施例E4.1的热性能和机械性能与对照组合物C4.1的热性能和机械性能相当。
表10：基于PBT/PET的热塑性组合物的性质
在表11中显示了根据本公开内容的方面的基于PA的热塑性组合物。实施例E5.1和对照C5.1包括可获得自Kuraray Co.的尼龙9T。实施例5.1包括低Dk/低Df玻璃纤维组分(E-玻璃纤维CS(HL)301HP)。对照样品C5.1包括可获得自Nittobo的扁平玻璃纤维。
表11：基于PA的热塑性组合物的制剂
项目说明 单位 E5.1 C5.1
PA9T(聚酰胺-PA) ％ 79.7 79.7
CS(HL)301HP E-玻璃纤维 ％ 20
扁平玻璃纤维CSG3PA820 ％ 20
用于PA的酚醛初级抗氧化剂 ％ 0.15 0.15
亚磷酸盐稳定剂 ％ 0.15 0.15
在表12中列出了基于PA的热塑性组合物的介电和物理性能。实施例E5.1中的组合物的Dk值远远低于对照组合物C5.1中的那些，低大于0.1。实施例E5.1中的组合物的热性能和机械性能与对照组合物C5.1中的热性能和机械性能相当。
表12：基于PA的热塑性组合物的性质
在表13中显示了根据本发明的方面的基于间同立构聚苯乙烯的热塑性组合物。实施例E6.1和对照C6.1包括可获得自Kuraray Co.的尼龙9T。实施例6.1包括低Dk/低Df玻璃纤维组分(E-玻璃纤维CS(HL)301HP)。对照样品C6.1包括可获得自Nittobo的扁平玻璃纤维。
表13.基于sPS(间同立构聚苯乙烯)的低Dk、低Df组合物的制剂
项目代码 项目说明 单位 E6.1 C6.1
XR130/B 聚苯乙烯 ％ 70 70
G303 CPIC低Dk/Df玻璃纤维 ％ 30
NCA2 用于Noryl的CPIC圆形玻璃 ％ 30
如表14中所显示，使用低Dk/Df玻璃纤维的组合物具有比对照样品更低的Dk和Df。Dk@1.9Hz从3.0下降到2.8，Df从0.0022下降到0.0016。组合物的其它性质相似。还应该注意，尽管sPS天然地具有相比该类别中的不同塑料的较低的Dk和Df，使用低Dk/Df玻璃纤维可以进一步改善介电性能，这在某些具有挑战性的应用中可能是有用的。
表14.基于sPS(间同立构聚苯乙烯)的低Dk、低Df组合物的性质
在表15中显示了基于聚醚酰亚胺的低Dk/Df组合物的制剂。在E7.1和C7.1中分别列出了研发的组合物和对照样品，并且测试结果显示在表15中。15wt.％的量的玻璃纤维被用于对照组合物和研发的组合物二者中。
表15.基于PEI(聚醚酰亚胺)的低Dk、低Df组合物的制剂
项目代码 项目说明 单位 C7.1 E7.1
C1150 Ultem 1010 ％ 84.8 84.8
G303 CPIC低Dk/Df玻璃纤维 ％ 15
G1170-10P 910A ％ 15
F174 受阻酚STABILIZER ％ 0.1 0.1
F542 亚磷酸盐稳定剂 ％ 0.1 0.1
表16呈现了基于聚醚酰亚胺的组合物的性质。显而易见的是，低Dk/Df玻璃纤维有助于改善介电性能，如通过Dk从3.29下降到3.13和Df从0.0029下降到0.0019所反映的。
表16.基于PEI(聚醚酰亚胺)的低Dk、低Df组合物的性质
在表17中显示了基于聚亚苯基的低Dk/Df组合物的制剂。在E8.1和C8.1中分别列出了研发的组合物和对照样品。15wt.％的量的玻璃纤维被用于对照组合物和研发的组合物二者中。
表17.基于PPS(聚苯硫醚)的低Dk、低Df组合物的制剂
项目代码 项目说明 单位 C8.1 E8.1
127727 PPS Kureha Fortron W-214A ％ 84.8 84.8
G303 CPIC低Dk/Df玻璃纤维 ％ 15
G1170-10P 910A ％ 15
F538 脱模剂 0.5 0.5
表18呈现了了基于PPS的低Dk/Df组合物的性质。它显示出类似的结果，介电性能已得到改善(比较3.42到3.34的Dk，0.00318到0.00292的Df)，同时维持了关于机械性质的性能。
表18.基于PPS(聚苯硫醚)低Dk、低Df组合物的性质
基于上述实施例，显然已经实现了根据本公开内容的方面的热塑性组合物，其具有基本上改善的介电性质(例如，Dk和Df)并且维持机械性能和加工性质。
本文描述的方法实例可以至少部分地是机器或计算机实现的。一些实例可以包括编码有指令的计算机可读介质或机器可读介质，可操作该指令以配置电子设备来执行如上述实施例中描述的方法。这种方法的实施可以包括代码，例如微代码、汇编语言代码、更高级语言代码等。此类代码可以包括用于执行各种方法的计算机可读指令。代码可以形成计算机程序产品的一部分。进一步，在实例中，代码可以有形地存储在一个或多个易失性、非暂时性或非易失性有形计算机可读介质上，例如在执行期间或在其它时间。这些有形计算机可读介质的实例可以包括但不限于硬盘、可移动磁盘、可移动光盘(例如，压缩盘和数字视频盘)、磁带、存储卡或棒、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)等。
以上描述旨在是示意性的，而非限制性的。例如，上述实施例(或其一个或多个方面)可以彼此组合使用。在回顾以上描述时，例如本领域普通技术人员可以使用其它方面。提供摘要以符合C.F.R.§1.72(b)，以允许读者快速确定技术公开内容的性质。提交时要理解的是，它不会用于解释或限制权利要求的范围或含义。而且，在以上详细描述中，各种特征可以组合在一起以简化本公开内容。这不应被解释为意图未要求保护的公开特征对于任何权利要求是必不可少的。而是，发明主题可能在于少于具体公开方面的所有特征。因此，权利要求作为实例或方面并入到具体实施方式中，其中每项权利要求自身作为单独的方面，并且可以预期这些方面可以以各种组合或排列彼此组合。本发明的范围应参考所附权利要求以及这些权利要求所赋予的当量的整个范围来确定。

Claims (20)

1.一种热塑性组合物，其包括：
从约50wt.％至约90wt.％的聚合物基础树脂；和
从约10wt.％至约50wt.％的低介电常数(Dk)/低耗散因数(Df)玻璃纤维组分，
其中所述低Dk/低Df玻璃纤维组分具有在从1MHz至1GHz的频率下小于5.0的Dk和在从1MHz至1GHz的频率下小于约0.002的Df。
2.根据权利要求1所述的热塑性组合物，其中所述低Dk/低Df玻璃纤维组分具有在从1MHz至1GHz的频率下小于0.001的Df。
3.根据权利要求1或2所述的热塑性组合物，其中所述组合物进一步包括至多20wt.％的抗冲改性剂。
4.根据权利要求3所述的热塑性组合物，其中所述抗冲改性剂是苯乙烯和乙烯/丁烯(SEBS)共聚物、聚酯醚弹性体/乙烯-丙烯酸乙酯共聚物或其组合。
5.根据前述权利要求中任一项所述的热塑性组合物，其中所述热塑性组合物包括比不含低Dk/低Df玻璃纤维组分的基本上相同的参考组合物低至少0.1的Dk。
6.根据前述权利要求中任一项所述的热塑性组合物，其中所述热塑性组合物包括比不含低Dk/低Df玻璃纤维组分的基本上相同的参考组合物低至少约3％的Dk。
7.根据前述权利要求中任一项所述的热塑性组合物，其中所述热塑性组合物包括比不含低Dk/低Df玻璃纤维组分的基本上相同的参考组合物低约3％至约12％的Dk。
8.根据前述权利要求中任一项所述的热塑性组合物，其中所述聚合物基础树脂包括聚丙烯、聚(对苯醚)、聚碳酸酯、聚醚酰亚胺、聚苯乙烯、聚苯硫醚或其组合，并且所述热塑性组合物包括比不含低Dk/低Df玻璃纤维组分的基本上相同的参考组合物低至少约5％的Df。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的热塑性组合物，其中所述聚合物基础树脂包括聚丙烯、聚(对苯醚)或其组合，并且所述热塑性组合物包括比不含低Dk/低Df玻璃纤维组分的基本上相同的参考组合物低至少约30％的Df。
10.根据前述权利要求中任一项所述的热塑性组合物，其中所述组合物包括从约60wt.％至约80wt.％的聚合物基础树脂和从约20wt.％至约30wt.％的低Dk/低Df玻璃纤维组分。
11.一种用于制造热塑性物品的方法，其包括：
通过混合以下形成共混物：
从约50wt.％至约90wt.％的聚合物基础树脂；和
从约10wt.％至约50wt.％的低介电常数(Dk)/低耗散因数(Df)玻璃纤维组分，其中所述低Dk/低Df玻璃纤维组分具有在从1MHz至1GHz的频率下小于约5.0的Dk和在从1MHz至1GHz的频率下小于约0.002的Df，以及
注塑、挤出、旋转模塑、吹塑或热成形所述共混物以形成所述热塑性物品。
12.根据权利要求11所述的方法，其中所述热塑性物品包括天线或天线部件或射频部件。
13.根据权利要求11或12所述的方法，其中所述低Dk/低Df玻璃纤维组分具有在从1MHz至1GHz的频率下小于约0.001的Df。
14.根据权利要求11至13中任一项所述的方法，其中所述共混物进一步包括至多20wt.％的抗冲改性剂。
15.根据权利要求14所述的方法，其中所述抗冲改性剂是苯乙烯和乙烯/丁烯(SEBS)共聚物、聚酯醚弹性体/乙烯-丙烯酸乙酯共聚物或其组合。
16.根据权利要求11至15中任一项所述的方法，其中所述热塑性物品包括比不含低Dk/低Df玻璃纤维组分的基本上相同的参考物品低至少约0.1的Dk。
17.根据权利要求11至16中任一项所述的方法，其中所述热塑性物品包括比不含低Dk/低Df玻璃纤维组分的基本上相同的参考物品低至少约3％的Dk。
18.根据权利要求11至17中任一项所述的方法，其中所述聚合物基础树脂包括聚丙烯、聚(对苯醚)、聚碳酸酯或其组合，并且所述热塑性物品包括比不含低Dk/低Df玻璃纤维组分的基本上相同的参考物品低至少约5％的Df。
19.根据权利要求11至17中任一项所述的方法，其中所述聚合物基础树脂包括聚丙烯、聚(对苯醚)或其组合，并且所述热塑性物品包括比不含低Dk/低Df玻璃纤维组分的基本上相同的参考物品低至少约30％的Df。
20.根据权利要求11至19中任一项所述的方法，其中所述共混物包括从约60wt.％至约80wt.％的聚合物基础树脂和从约20wt.％至约30wt.％的低Dk/低Df玻璃纤维组分。
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