JP2015040296A - 誘電体用樹脂組成物および高周波誘電体デバイス - Google Patents
誘電体用樹脂組成物および高周波誘電体デバイス Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015040296A JP2015040296A JP2013173840A JP2013173840A JP2015040296A JP 2015040296 A JP2015040296 A JP 2015040296A JP 2013173840 A JP2013173840 A JP 2013173840A JP 2013173840 A JP2013173840 A JP 2013173840A JP 2015040296 A JP2015040296 A JP 2015040296A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dielectric
- resin composition
- resin
- frequency
- composition according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 140
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 53
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 53
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 claims abstract description 37
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims abstract description 33
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 33
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 23
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims abstract description 13
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000010445 mica Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 239000000454 talc Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 34
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 18
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 12
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 9
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 claims description 6
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 claims description 6
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 4
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 4
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims description 3
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 claims description 3
- 239000004974 Thermotropic liquid crystal Substances 0.000 claims description 3
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 claims description 3
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 claims description 3
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 claims description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims description 3
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 claims description 3
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 claims description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 39
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 28
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 22
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 21
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 4
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 description 2
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003355 Novatec® Polymers 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- RLAWWYSOJDYHDC-BZSNNMDCSA-N lisinopril Chemical compound C([C@H](N[C@@H](CCCCN)C(=O)N1[C@@H](CCC1)C(O)=O)C(O)=O)CC1=CC=CC=C1 RLAWWYSOJDYHDC-BZSNNMDCSA-N 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 1
- 238000009774 resonance method Methods 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
【課題】高周波数領域において、比誘電率および誘電損失が十分に低い誘電体用樹脂組成物を提供する。【解決手段】熱可塑性樹脂および／または熱硬化性樹脂中に分散された無機物質を含む誘電体用樹脂組成物であって、前記無機物質は、板状の無機粒子を含み、該無機粒子は、六方晶窒化ホウ素、酸化アルミニウム、タルク、および雲母からなる群から選定された材料を有し、当該誘電体用樹脂組成物は、１ＧＨｚ以上の周波数および２５℃の温度において、比誘電率εが５以下であり、誘電正接ｔａｎδが５?１０−４以下であることを特徴とする誘電体用樹脂組成物。【選択図】なし
Description
本発明は、誘電体用樹脂組成物および高周波誘電体デバイスに関する。
共振器、フィルタ、アンテナ、回路基板、および積層回路素子基板等の誘電体デバイスの分野では、近年の情報量の増大、通信技術の高度化、および利用周波数帯域の枯渇化に伴い、高周波数帯（センチメートル波〜ミリ波）の利用が進められている。
しかしながら、一般に、誘電体デバイスの寸法は、利用周波数および使用材料の比誘電率に依存することが知られている。従って、例えば、高周波数帯域において、比誘電率の高い材料を使用しようとすると、誘電体デバイスの設計寸法が極端に小さくなってしまうという問題が生じる。これは、誘電体デバイスの加工を難しくし、製造歩留まりの低下につながる。
また、信号の伝播速度は、デバイス使用材料の比誘電率の平方根に反比例することが知られている。このため、比誘電率が高い材料をデバイスに使用した場合、伝送遅延が生じ、信号の高速処理に支障が生じる。
さらに、デバイス使用材料の誘電損失は、周波数の増大とともに増加する。このため、高周波数帯において、誘電損失が高い材料をデバイスに使用した場合、信号の伝搬損失が許容できない値にまで上昇するおそれがある。
このように、高周波数帯域において誘電体デバイスを適用することを想定した場合、材料の誘電特性に関して、解決すべき多くの課題が存在する。また、このような背景から、近年、比誘電率が低く、誘電損失が低いマイクロ波誘電体材料の開発が進められている。
ところで、一般に、無機材料は、誘電損失が比較的低い傾向にあるが、比誘電率の低下を図ることは難しいという問題がある。逆に、有機材料には、比較的比誘電率の低いものが多く存在する。このため、無機材料と有機材料とを複合化することにより、高周波数帯域で使用可能な誘電体用材料を構成することが提案されている（特許文献１〜６）。
前述のように、特許文献１〜６には、樹脂系の有機材料に無機材料粒子または無機材料繊維を分散することにより構成された誘電体用材料が記載されている。
しかしながら、特許文献１〜６に開示されている誘電体材料においても、誘電特性は、未だ十分であるとは言い難い。特に、これらの文献に記載されている誘電体材料は、誘電損失が比較的大きいという問題がある。このため、現在においても、高周波数帯域において、比誘電率および誘電損失が十分に抑制された誘電体用樹脂組成物について、未だ大きな要望がある。
本発明は、このような背景に鑑みなされたものであり、本発明では、１ＧＨｚ以上の高周波数帯域において、比誘電率および誘電損失が十分に低い誘電体用樹脂組成物を提供することを目的とする。また、本発明では、そのような誘電体用樹脂組成物を含む高周波誘電体デバイスを提供することを目的とする。
本発明では、熱可塑性樹脂および／または熱硬化性樹脂中に分散された無機物質を含む誘電体用樹脂組成物であって、
前記無機物質は、板状の無機粒子を含み、該無機粒子は、六方晶窒化ホウ素、酸化アルミニウム、タルク、および雲母からなる群から選定された材料を有し、
当該誘電体用樹脂組成物は、１ＧＨｚ以上の周波数および２５℃の温度において、
比誘電率εが５以下であり、
誘電正接ｔａｎδが５×１０−４以下であることを特徴とする誘電体用樹脂組成物が提供される。
前記無機物質は、板状の無機粒子を含み、該無機粒子は、六方晶窒化ホウ素、酸化アルミニウム、タルク、および雲母からなる群から選定された材料を有し、
当該誘電体用樹脂組成物は、１ＧＨｚ以上の周波数および２５℃の温度において、
比誘電率εが５以下であり、
誘電正接ｔａｎδが５×１０−４以下であることを特徴とする誘電体用樹脂組成物が提供される。
ここで、本発明による誘電体用樹脂組成物において、前記無機粒子は、平均アスペクト比が２以上１０００以下であっても良い。
また、本発明による誘電体用樹脂組成物において、前記無機粒子は、１００ｎｍ以上５０μｍ以下の平均長軸寸法を有しても良い。
また、本発明による誘電体用樹脂組成物において、前記熱可塑性樹脂は、ポリオレフィン系樹脂、ポリ環状オレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、５−メチルペンテン樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、フッ素化ポリイミド系樹脂、フッ素系樹脂、芳香族ポリエステル系樹脂、芳香族ポリカーボネート系樹脂、サーモトロピック液晶ポリマー系樹脂、芳香族ポリサルホン系樹脂、および芳香族ポリエーテル系樹脂からなる群から選定された少なくとも１種を含んでも良い。
また、本発明による誘電体用樹脂組成物において、前記熱硬化性樹脂は、トリアジン系樹脂、熱硬化性ポリフェニレンエーテル類、多官能スチレン系樹脂、ベンゾシクロブテン系樹脂、エポキシ系樹脂、および不飽和ポリエステル樹脂からなる群から選定された少なくとも１種を含んでも良い。
さらに、本発明では、１ＧＨｚ以上の周波数帯域において使用される高周波誘電体デバイスであって、
当該高周波誘電体デバイスは、回路基板、伝送線路、誘電体フィルタ、誘電体アンテナ、誘電体共振器、キャパシタ、インダクタ、埋設デバイス、およびマルチチップモジュールのいずれか一つであり、
当該高周波誘電体デバイスは、前述のような誘電体用樹脂組成物を含むことを特徴とする高周波誘電体デバイスが提供される。
当該高周波誘電体デバイスは、回路基板、伝送線路、誘電体フィルタ、誘電体アンテナ、誘電体共振器、キャパシタ、インダクタ、埋設デバイス、およびマルチチップモジュールのいずれか一つであり、
当該高周波誘電体デバイスは、前述のような誘電体用樹脂組成物を含むことを特徴とする高周波誘電体デバイスが提供される。
ここで、本発明による高周波誘電体デバイスは、さらに導体を有し、
該導体は、前記誘電体用樹脂組成物の表面または内部に配置されても良い。
該導体は、前記誘電体用樹脂組成物の表面または内部に配置されても良い。
また、本発明では、１ＧＨｚ以上の周波数帯域において使用される高周波誘電体デバイスであって、
当該高周波誘電体デバイスは、凸レンズ、フレネルレンズ、および凹レンズのいずれかであり、
当該高周波誘電体デバイスは、前述のような誘電体用樹脂組成物を含むことを特徴とする高周波誘電体デバイスが提供される。
当該高周波誘電体デバイスは、凸レンズ、フレネルレンズ、および凹レンズのいずれかであり、
当該高周波誘電体デバイスは、前述のような誘電体用樹脂組成物を含むことを特徴とする高周波誘電体デバイスが提供される。
本発明では、１ＧＨｚ以上の高周波数帯域において、比誘電率および誘電損失が十分に低い誘電体用樹脂組成物を提供することができる。また、本発明では、そのような誘電体用樹脂組成物を含む高周波誘電体デバイスを提供することができる。
以下、本発明について詳しく説明する。
本発明では、熱可塑性樹脂および／または熱硬化性樹脂中に分散された無機物質を含む誘電体用樹脂組成物であって、
前記無機物質は、板状の無機粒子を含み、該無機粒子は、六方晶窒化ホウ素、酸化アルミニウム、タルク、および雲母からなる群から選定された材料を有し、
当該誘電体用樹脂組成物は、１ＧＨｚ以上の周波数および２５℃の温度において、
比誘電率εが５以下であり、
誘電正接ｔａｎδが５×１０−４以下であることを特徴とする誘電体用樹脂組成物が提供される。
前記無機物質は、板状の無機粒子を含み、該無機粒子は、六方晶窒化ホウ素、酸化アルミニウム、タルク、および雲母からなる群から選定された材料を有し、
当該誘電体用樹脂組成物は、１ＧＨｚ以上の周波数および２５℃の温度において、
比誘電率εが５以下であり、
誘電正接ｔａｎδが５×１０−４以下であることを特徴とする誘電体用樹脂組成物が提供される。
前述のように、特許文献１〜６に記載の誘電体材料は、高周波帯域で使用されるデバイスへの適用を考慮した場合、未だ十分な誘電特性を有するとは言い難い。特に、これらの文献に記載されている誘電体材料は、誘電損失が比較的大きいという問題がある。
これに対して、本発明による誘電体用樹脂組成物は、１ＧＨｚ以上の高周波帯域においても、有意に低い比誘電率、および有意に低い誘電損失を有するため、高周波帯域で使用されるデバイスに対しても、十分に適用することができる。
なお、一般に、材料の誘電損失は、誘電正接（ｔａｎδ）を用いて表される。誘電正接（ｔａｎδ）は、誘電体内を伝播する電気信号が熱に変換されることにより損失する量を表すパラメータである。従って、誘電正接（ｔａｎδ）が小さい材料ほど、電気信号の損失が少なくなり、信号伝達率が向上する。
（本発明による誘電体用樹脂組成物の構成）
次に、本発明による誘電体用樹脂組成物に含まれる各材料について、詳しく説明する。
次に、本発明による誘電体用樹脂組成物に含まれる各材料について、詳しく説明する。
（無機粒子）
本発明による誘電体用樹脂組成物は、無機物質として、板状の無機粒子を含む。
本発明による誘電体用樹脂組成物は、無機物質として、板状の無機粒子を含む。
ここで、本願において、「板状」（の無機粒子）とは、以下のように定義される形状を意味する。
まず、測定対象粒子の寸法を各方角から測定する。粒子の寸法が最も大きくなる方向をｘ軸方向と規定し、その方向の粒子の寸法をａとする。次に、粒子をｘ軸と直交する方向から測定した寸法のうち、最も短い寸法を与える方向をｚ軸方向と規定し、その粒子の寸法をｃとする。また、ｘ軸およびｚ軸と直交する方向をｙ軸方向と規定し、ｙ軸方向で最も大きな寸法をｂとする。
この場合、粒子の各軸の関係から、ａ≧ｂ≧ｃとなる。このような定義の下、比率（ａ／ｃ）が比率（ａ／ｂ）の２倍以上となる場合、その粒子は板状であると言う。
以降、比率（ａ／ｃ）を、粒子のアスペクト比と称する。さらに、ａを粒子の長軸寸法と称し、ｃを粒子の厚さと称する。
なお、本願では、「平均アスペクト比」および「平均長軸寸法」を用いて、樹脂組成物中に含まれる無機粒子の寸法を規定する。ここで、「平均アスペクト比」は、樹脂組成物に含まれる１００個以上の無機粒子のアスペクト比を計測し、得られた数値を小さい順に並べた際に、中央に位置する値（中央値）を意味する。同様に、「平均長軸寸法」は、樹脂組成物に含まれる１００個以上の無機粒子の長軸寸法を計測し、得られた数値を小さい順に並べた際に、中央に位置する値（中央値）を意味する。
無機粒子の平均アスペクト比は、２以上１０００以下の範囲であることが好ましい。また、無機粒子の平均長軸寸法は、１００ｎｍ以上５０μｍ以下の範囲であることが好ましい。
なお、このような無機粒子の各種寸法は、走査型電子顕微鏡を用いて測定することができる。
板状の無機粒子は、六方晶窒化ホウ素、板状酸化アルミニウム、タルク、および雲母のような材料で構成されても良い。
特に、板状の無機粒子は、六方晶窒化ホウ素の粒子であることが好ましい。六方晶窒化ホウ素の粒子としては、公知の方法により製造された市販品をそのまま使用しても良く、あるいは市販品を加工して用いても良い。
そのような粒子の市販品としては、例えば、昭和電工（株）製の「ショウビーエヌＵＨＰ」シリーズ（例えば、「ショウビーエヌＵＨＰ−１」など）、電気化学工業（株）製の「デンカボロンナイトライド粉」シリーズ（例えばＧＰグレードなど）などが挙げられる。
なお、市販品の六方晶窒化ホウ素の粒子を加工して用いる場合、加工法として、公知の技術を用いた分級処理、粉砕処理、薄片化処理、剥離処理、および／または表面修飾剤による表面処理などを実施しても良い。
（樹脂材料）
本発明では、誘電体用樹脂組成物に使用される樹脂材料として、熱可塑性樹脂および／または熱硬化性樹脂が使用される。
本発明では、誘電体用樹脂組成物に使用される樹脂材料として、熱可塑性樹脂および／または熱硬化性樹脂が使用される。
本発明による誘電体用樹脂組成物に使用される熱可塑性樹脂および／または熱硬化性樹脂の種類は、最終的に得られる誘電体用樹脂組成物が前述の比誘電率εおよび誘電正接（ｔａｎδ）を満たす限り、特に限られない。
本発明による誘電体用樹脂組成物に使用される熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリ環状オレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、５−メチルペンテン樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、フッ素化ポリイミド系樹脂、フッ素系樹脂、芳香族ポリエステル系樹脂、芳香族ポリカーボネート系樹脂、サーモトロピック液晶ポリマー系樹脂、芳香族ポリサルホン系樹脂、および芳香族ポリエーテル系樹脂が挙げられる。これらは、単独で使用しても、２種以上を組み合わせて使用しても良い。
ちなみに、これらの熱可塑性樹脂は、いずれも、１ＧＨｚ以上の周波数および２５℃において、比誘電率が４以下であり、誘電正接が５×１０−３以下である。
本発明による誘電体用樹脂組成物に使用される熱硬化性樹脂としては、例えば、トリアジン系樹脂、熱硬化性ポリフェニレンエーテル類、多官能スチレン系樹脂、ベンゾシクロブテン系樹脂、エポキシ系樹脂、および不飽和ポリエステル樹脂が挙げられる。これらは、単独で使用しても、２種以上を組み合わせて使用しても良い。
ちなみに、これらの熱硬化性樹脂は、いずれも、１ＧＨｚ以上の周波数および２５℃において、比誘電率が４以下であり、誘電正接が５×１０−３以下である。
前述の熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とは、混合して使用しても良い。
（誘電体用樹脂組成物）
本発明による誘電体用樹脂組成物は、前述の樹脂材料中に、前述のような材料を含む板状の無機粒子、例えば六方晶窒化ホウ素の板状の粒子を分散させることにより製造される。
本発明による誘電体用樹脂組成物は、前述の樹脂材料中に、前述のような材料を含む板状の無機粒子、例えば六方晶窒化ホウ素の板状の粒子を分散させることにより製造される。
例えば、混練機または攪拌機等を用いて、樹脂材料中に板状の無機粒子を直接分散させることにより、誘電体用樹脂組成物を製造しても良い。あるいは、樹脂材料を溶剤中に溶解させた後、この溶液に板状の無機粒子を加えて混合しても良い。その後、溶剤を除去することにより、樹脂組成物が製造される。
この他にも、各種方法で本発明による誘電体用樹脂組成物を製造することができる。
なお、本発明による誘電体用樹脂組成物において、板状の無機粒子の含有率は、５体積％以上９０体積％未満であることが好ましい。
板状の無機粒子の含有率が５体積％未満の場合、十分に良好な特性が得られない場合がある。また、板状の無機粒子の含有率が９０体積％以上の場合、樹脂組成物の成形が難しくなる場合がある。
本発明による誘電体用樹脂組成物には、本発明の目的に反しない範囲で、非板状の形状を有する無機粒子、難燃剤、安定剤、可塑化剤、および／または強化剤等の添加剤をさらに加えても良い。
本発明による誘電体用樹脂組成物の提供形態は、特に限られない。本発明による誘電体用樹脂組成物は、例えば、成形体の状態で提供しても良い。
そのような成形体は、これに限られるものではないが、例えば、射出成形、プレス成形、真空プレス成形、押出成形、および注型成形等の公知の方法により、製造することができる。
板状の無機粒子を含む樹脂組成物では、無機粒子の形状異方性のため、無機粒子の含有率に加え、無機粒子の配向によっても、その特性が変化する場合がある。例えば、六方晶窒化ホウ素の粒子の場合、無機粒子の面内（ｘｙ面内）方向と板厚（ｚ軸）方向において、特性が異なることが知られている。このため、異なる成形方法を用いることにより、成形体内の粒子の配向を変化させることができ、それに応じて、樹脂組成物の特性を変化させることができる。
また、本発明による誘電体用樹脂組成物は、熱膨張係数が小さいことが好ましい。
本発明による誘電体用樹脂組成物は、以下に述べるように、導体（金属）や半導体部品と組み合わせて、各種高周波誘電体デバイスとして用いることができる。その際、金属や半導体と誘電体用樹脂組成物の間で熱膨張係数が大きく異なると、温度変化が与えられた場合に熱膨張係数の差異に由来するひずみが生じ、接合が剥がれてしまう等の不具合が生じるおそれがある。一般に、樹脂材料は、金属に比べて熱膨張係数が大きい。熱膨張係数の小さい板状の形状を有する無機粒子と複合化することにより、樹脂組成物の熱膨張係数を樹脂材料の値よりも小さくすることができる。
例えば、本発明による誘電体用樹脂組成物は、５ｐｐｍ／℃〜１００ｐｐｍ／℃の範囲の熱膨張係数を有しても良い。
また、本発明による誘電体用樹脂組成物は、熱伝導率が大きいことが好ましい。
前述のように、本発明による誘電体用樹脂組成物は、導体（金属）や半導体部品と組み合わせて、各種高周波誘電体デバイスとして用いることができる。そのようなデバイスを駆動させた場合、導体や半導体に発熱が生じる。発生した熱を効率的に散逸させることは、デバイスを安定して動作させる上で重要である。誘電体用樹脂組成物の熱伝導率が大きい場合、デバイスからより効果的に熱を散逸させることが可能になる。
例えば、本発明による誘電体用樹脂組成物は、０．２Ｗ／ｍ・Ｋ〜５．０Ｗ／ｍ・Ｋの範囲の熱伝導率を有しても良い。
（本発明による誘電体用樹脂組成物の適用例）
本発明による誘電体用樹脂組成物は、１ＧＨｚ以上の周波数帯域で使用される各種高周波誘電体デバイスに適用することができる。
本発明による誘電体用樹脂組成物は、１ＧＨｚ以上の周波数帯域で使用される各種高周波誘電体デバイスに適用することができる。
そのような高周波誘電体デバイスには、例えば、回路基板、伝送線路、誘電体フィルタ、誘電体アンテナ、誘電体共振器、キャパシタ、インダクタ、埋設デバイス、およびマルチチップモジュール等が含まれる。
以下、本発明による誘電体用樹脂組成物を有する高周波誘電体デバイスの一例について説明する。
図１には、本発明による誘電体用樹脂組成物が適用された伝送線路の模式図（斜視図）を示す。伝送線路（マイクロストリップ線路）１００において、両導体１１０、１２０の間に、本発明による誘電体用樹脂組成物１８０が配置されている。
図２には、本発明による誘電体用樹脂組成物が適用された別の伝送線路の模式図（斜視図）を示す。伝送線路（コプレーナ線路）２００において、上部導体２１０ａ、２１０ｂ、２１０ｃと下部導体２２０の間に、本発明による誘電体用樹脂組成物２８０が配置されている。
図３には、本発明による誘電体用樹脂組成物が適用されたさらに別の伝送線路の模式図（斜視図）を示す。伝送線路３００（スロット線路）において、上部導体３１０ａ、３１０ｂと下部導体３２０の間に、本発明による誘電体用樹脂組成物３８０が配置されている。
図４には、本発明による誘電体用樹脂組成物が適用された誘電体フィルタの模式図（斜視図）を示す。誘電体フィルタ（帯域透過フィルタ）４００において、上部導体４１０ａ〜４１０ｄと下部導体４２０の間に、本発明による誘電体用樹脂組成物４８０が配置されている。
図５には、本発明による誘電体用樹脂組成物が適用された誘電体アンテナの模式図（斜視図）を示す。誘電体アンテナ（パッチアンテナ）５００において、給電点５１５を有する上部導体５１０と下部導体５２０の間に、本発明による誘電体用樹脂組成物５８０が配置されている。
図６には、本発明による誘電体用樹脂組成物が適用された誘電体共振器の模式図（斜視図）を示す。誘電体共振器（リング共振器）６００において、リング導体６１０と下部導体６２０の間に、本発明による誘電体用樹脂組成物６８０が配置されている。
図７には、本発明による誘電体用樹脂組成物が適用されたキャパシタの模式図（上面図）を示す。キャパシタ（インターディジタルキャパシタ）７００において、櫛形導体７１０ａおよび７１０ｂが本発明による誘電体用樹脂組成物７８０上に配置されている。
図８には、本発明による誘電体用樹脂組成物が適用されたインダクタの模式図（上面図）を示す。インダクタ（スパイラルインダクタ）８００において、スパイラル状の導体８１０ａが本発明による誘電体用樹脂組成物８８０上に配置されている。
図９には、本発明による誘電体用樹脂組成物が適用された多層基板の模式図（断面図）を示す。多層基板９００は、本発明による誘電体用樹脂組成物９８０（９８０ａ〜９８０ｄ）を複数積層することにより構成される。各誘電体用樹脂組成物９８０ａ〜９８０の表面、底面、および／または内部には、多層基板９００の最表面に配置された半導体部品９５０と電気的に接合された配線９１０ａ、および半導体部品９５０と電気的に接合されていない配線９１０ｂ等が設置される。
前述のように、本発明による誘電体用樹脂組成物は、高周波帯域においても、有意に低い比誘電率、および有意に低い誘電損失を有する。
従って、本発明による誘電体用樹脂組成物１８０〜９８０を備える高周波誘電体デバイス１００〜９００は、１ＧＨｚ以上の高周波帯域においても、信号の伝送遅延および信号の損失が有意に抑制され、適正に作動させることができる。
あるいは、本発明による誘電体用樹脂組成物が利用される高周波誘電体デバイスは、凸レンズ、フレネルレンズ、または凹レンズであっても良い。
図１０には、本発明による誘電体用樹脂組成物が適用された凸レンズの模式図（側面図）を示す。凸レンズ１０００において、本発明による誘電体用樹脂組成物１０８０が利用されている。
図１１には、本発明による誘電体用樹脂組成物が適用されたフレネルレンズの模式図（側面図）を示す。フレネルレンズ１１００において、本発明による誘電体用樹脂組成物１１８０が利用されている。
図１２には、本発明による誘電体用樹脂組成物が適用された凹レンズの模式図（側面図）を示す。凹レンズ１２００において、本発明による誘電体用樹脂組成物１２８０が利用されている。
なお、図１〜図１２に示した高周波誘電体デバイスは、単なる一例であって、本発明による誘電体用樹脂組成物は、他の高周波誘電体デバイスに適用されても良い。
以下、本発明による実施例について説明する。なお、本発明はこれらに限定されるものではない。
（例１）
以下の方法で、誘電体用樹脂組成物（以下、「サンプル１」と称する）を製造し、その特性を評価した。
以下の方法で、誘電体用樹脂組成物（以下、「サンプル１」と称する）を製造し、その特性を評価した。
（サンプル１の製造）
まず、板状の六方晶窒化ホウ素の粒子（昭和電工製ＵＨＰ−１）を準備した。この六方晶窒化ホウ素の粒子の平均長軸寸法は９．９μｍであり、平均厚さは０．４１μｍであり、平均アスペクト比は２４である。
まず、板状の六方晶窒化ホウ素の粒子（昭和電工製ＵＨＰ−１）を準備した。この六方晶窒化ホウ素の粒子の平均長軸寸法は９．９μｍであり、平均厚さは０．４１μｍであり、平均アスペクト比は２４である。
また、熱可塑性樹脂として、アイソタクティックポリプロピレン（商品名：ノバテックＰＰ ＭＡ３、日本ポリケム株式会社製）（以下、「ｉＰＰ」と称する）を準備した。
次に、小型二軸混練機（ＴｈｅｒｍｏＨＡＡＫＥ社製ＭｉｎｉＬａｂ）を用い、この熱可塑性樹脂中に六方晶窒化ホウ素の粒子Ａを混合し、２００℃で溶融混練を行った。六方晶窒化ホウ素の粒子の混合量は、全体に対して１０ｖｏｌ％とした。
その後、射出成形機（井元製作所製１８Ｄ１）を用いて、得られた混練物を押出処理し、５０ｍｍΦ×厚さ１ｍｍの板状試験片（サンプル１と称する）を作製した。
以下の表１の「サンプル１」の欄には、例１において使用された樹脂、六方晶窒化ホウ素の粒子の混合比、および製造プロセスをまとめて示した。
（サンプル１の評価）
得られたサンプル１を用いて、比誘電率ε、誘電正接ｔａｎδ、比誘電率の温度係数、共振周波数の温度係数、熱膨張係数、および熱伝導率の各種特性を評価した。
得られたサンプル１を用いて、比誘電率ε、誘電正接ｔａｎδ、比誘電率の温度係数、共振周波数の温度係数、熱膨張係数、および熱伝導率の各種特性を評価した。
誘電特性（比誘電率ε、誘電正接ｔａｎδ、比誘電率の温度係数、共振周波数の温度係数）の測定は、ＪＩＳ Ｒ １６４１に準拠し、１２ＧＨｚの空洞共振器をネットワークアナライザ（Ａｇｉｌｅｎｔ社製８７２０ＥＳ Ｓパラメータ・ベクトル・ネットワーク・アナライザ）に接続し、空洞共振法で測定した。測定は２５℃で行なった。
サンプル１の比誘電率および共振周波数の温度依存性は、同様の装置により、０℃と８０℃における比誘電率と共振周波数を測定し、両者の差異を求めることにより評価した。
熱膨張係数の測定には、ブルカー・エイエックスエス株式会社製熱膨張計ＴＤ５２００ＳＡを用いた。
熱伝導率の測定には、英弘精機株式会社製熱伝導率測定装置ＨＣ−１１０を用い、１枚法により実施した。
前述の表１の「サンプル１」の欄には、比誘電率ε、誘電正接ｔａｎδ、比誘電率の温度係数、共振周波数の温度係数、熱膨張係数、および熱伝導率の各種測定結果をまとめて示した。
（例２）
前述の例１の場合と同様の方法で、誘電体用樹脂組成物（以下、「サンプル２」と称する）を製造し、その特性を評価した。
前述の例１の場合と同様の方法で、誘電体用樹脂組成物（以下、「サンプル２」と称する）を製造し、その特性を評価した。
ただし、この例２では、六方晶窒化ホウ素の粒子の混合量は、全体に対して２０ｖｏｌ％とした。その他の製造条件は、例１の場合と同様である。
得られたサンプル２を用いて、例１の場合と同様の方法で、比誘電率ε、誘電正接ｔａｎδ、比誘電率の温度係数、共振周波数の温度係数、熱膨張係数、および熱伝導率の各種特性を評価した。
前述の表１の「サンプル２」の欄には、サンプル２の製造条件と、各種評価結果とをまとめて示した。
（例３）
前述の例１の場合と同様の方法で、誘電体用樹脂組成物（以下、「サンプル３」と称する）を製造し、その特性を評価した。
前述の例１の場合と同様の方法で、誘電体用樹脂組成物（以下、「サンプル３」と称する）を製造し、その特性を評価した。
ただし、この例３では、六方晶窒化ホウ素の粒子の混合量は、全体に対して３０ｖｏｌ％とした。その他の製造条件は、例１の場合と同様である。
得られたサンプル３を用いて、例１の場合と同様の方法で、比誘電率ε、誘電正接ｔａｎδ、比誘電率の温度係数、共振周波数の温度係数、熱膨張係数、および熱伝導率の各種特性を評価した。
前述の表１の「サンプル３」の欄には、サンプル３の製造条件と、各種評価結果とをまとめて示した。
（例４）
前述の例１の場合と同様の方法で、誘電体用樹脂組成物（以下、「サンプル４」と称する）を製造し、その特性を評価した。
前述の例１の場合と同様の方法で、誘電体用樹脂組成物（以下、「サンプル４」と称する）を製造し、その特性を評価した。
ただし、この例４では、六方晶窒化ホウ素の粒子の混合量は、全体に対して４０ｖｏｌ％とした。その他の製造条件は、例１の場合と同様である。
得られたサンプル４を用いて、例１の場合と同様の方法で、比誘電率ε、誘電正接ｔａｎδ、比誘電率の温度係数、共振周波数の温度係数、熱膨張係数、および熱伝導率の各種特性を評価した。
前述の表１の「サンプル４」の欄には、サンプル４の製造条件と、各種評価結果とをまとめて示した。
（例５）
前述の例１の場合と同様の方法で、溶融混練を実施した。また、得られた混練物を、真空加熱プレス成形機（井元製作所製ＩＭＣ−１１ＦＡ型）を用いてプレス成形し、５０ｍｍΦ×厚さ１ｍｍの板状試験片（サンプル５と称する）を作製した。
前述の例１の場合と同様の方法で、溶融混練を実施した。また、得られた混練物を、真空加熱プレス成形機（井元製作所製ＩＭＣ−１１ＦＡ型）を用いてプレス成形し、５０ｍｍΦ×厚さ１ｍｍの板状試験片（サンプル５と称する）を作製した。
得られたサンプル５を用いて、例１の場合と同様の方法で、比誘電率ε、誘電正接ｔａｎδ、比誘電率の温度係数、共振周波数の温度係数、熱膨張係数、および熱伝導率の各種特性を評価した。
前述の表１の「サンプル５」の欄には、サンプル５の製造条件と、各種評価結果とをまとめて示した。
（例６）
前述の例５の場合と同様の方法で、誘電体用樹脂組成物（以下、「サンプル６」と称する）を製造し、その特性を評価した。
前述の例５の場合と同様の方法で、誘電体用樹脂組成物（以下、「サンプル６」と称する）を製造し、その特性を評価した。
ただし、この例６では、六方晶窒化ホウ素の粒子の混合量は、全体に対して２０ｖｏｌ％とした。その他の製造条件は、例５の場合と同様である。
得られたサンプル６を用いて、例１の場合と同様の方法で、比誘電率ε、誘電正接ｔａｎδ、比誘電率の温度係数、共振周波数の温度係数、熱膨張係数、および熱伝導率の各種特性を評価した。
前述の表１の「サンプル６」の欄には、サンプル６の製造条件と、各種評価結果とをまとめて示した。
（例７）
前述の例５の場合と同様の方法で、誘電体用樹脂組成物（以下、「サンプル７」と称する）を製造し、その特性を評価した。
前述の例５の場合と同様の方法で、誘電体用樹脂組成物（以下、「サンプル７」と称する）を製造し、その特性を評価した。
ただし、この例７では、六方晶窒化ホウ素の粒子の混合量は、全体に対して３０ｖｏｌ％とした。その他の製造条件は、例５の場合と同様である。
得られたサンプル７を用いて、例１の場合と同様の方法で、比誘電率ε、誘電正接ｔａｎδ、比誘電率の温度係数、共振周波数の温度係数、熱膨張係数、および熱伝導率の各種特性を評価した。
前述の表１の「サンプル７」の欄には、サンプル７の製造条件と、各種評価結果とをまとめて示した。
（例８）
前述の例５の場合と同様の方法で、誘電体用樹脂組成物（以下、「サンプル８」と称する）を製造し、その特性を評価した。
前述の例５の場合と同様の方法で、誘電体用樹脂組成物（以下、「サンプル８」と称する）を製造し、その特性を評価した。
ただし、この例８では、六方晶窒化ホウ素の粒子の混合量は、全体に対して４０ｖｏｌ％とした。その他の製造条件は、例５の場合と同様である。
得られたサンプル８を用いて、例１の場合と同様の方法で、比誘電率ε、誘電正接ｔａｎδ、比誘電率の温度係数、共振周波数の温度係数、熱膨張係数、および熱伝導率の各種特性を評価した。
前述の表１の「サンプル８」の欄には、サンプル８の製造条件と、各種評価結果とをまとめて示した。
（例９）
前述の例１と同様の六方晶窒化ホウ素の粒子およびｉＰＰを用い、次の方法で誘電体用樹脂組成物を製造した。
前述の例１と同様の六方晶窒化ホウ素の粒子およびｉＰＰを用い、次の方法で誘電体用樹脂組成物を製造した。
まず、１０．０ｇのｉＰＰを、１２０℃に加温した５０ｍＬのキシレンに溶解した。次に、この溶解物中に２．５ｇ（１０ｖｏｌ％に相当）の六方晶窒化ホウ素の粒子を投入し、１時間攪拌した。その後、溶解物からキシレンを留去して固形物を得た。
次に、真空加熱プレス成形機（井元製作所製ＩＭＣ−１１ＦＡ型）を用いて、固形物を５０ｍｍΦ×厚さ１ｍｍの寸法にプレス成形した。これにより、板状試験片（サンプル９と称する）が作製された。
得られたサンプル９を用いて、例１の場合と同様の方法で、比誘電率ε、誘電正接ｔａｎδ、比誘電率の温度係数、共振周波数の温度係数、熱膨張係数、および熱伝導率の各種特性を評価した。
前述の表１の「サンプル９」の欄には、サンプル９の製造条件と、各種評価結果とをまとめて示した。
（例１０）
前述の例９の場合と同様の方法で、誘電体用樹脂組成物（以下、「サンプル１０」と称する）を製造し、その特性を評価した。
前述の例９の場合と同様の方法で、誘電体用樹脂組成物（以下、「サンプル１０」と称する）を製造し、その特性を評価した。
ただし、この例１０では、六方晶窒化ホウ素の粒子の混合量は、全体に対して２０ｖｏｌ％とした。その他の製造条件は、例９の場合と同様である。
得られたサンプル１０を用いて、例１の場合と同様の方法で、比誘電率ε、誘電正接ｔａｎδ、比誘電率の温度係数、共振周波数の温度係数、熱膨張係数、および熱伝導率の各種特性を評価した。
前述の表１の「サンプル１０」の欄には、サンプル１０の製造条件と、各種評価結果とをまとめて示した。
（例１１）
前述の例９の場合と同様の方法で、誘電体用樹脂組成物（以下、「サンプル１１」と称する）を製造し、その特性を評価した。
前述の例９の場合と同様の方法で、誘電体用樹脂組成物（以下、「サンプル１１」と称する）を製造し、その特性を評価した。
ただし、この例１１では、六方晶窒化ホウ素の粒子の混合量は、全体に対して３０ｖｏｌ％とした。その他の製造条件は、例９の場合と同様である。
得られたサンプル１１を用いて、例１の場合と同様の方法で、比誘電率ε、誘電正接ｔａｎδ、比誘電率の温度係数、共振周波数の温度係数、熱膨張係数、および熱伝導率の各種特性を評価した。
前述の表１の「サンプル１１」の欄には、サンプル１１の製造条件と、各種評価結果とをまとめて示した。
（例１２）
前述の例９の場合と同様の方法で、誘電体用樹脂組成物（以下、「サンプル１２」と称する）を製造し、その特性を評価した。
前述の例９の場合と同様の方法で、誘電体用樹脂組成物（以下、「サンプル１２」と称する）を製造し、その特性を評価した。
ただし、この例１２では、六方晶窒化ホウ素の粒子の混合量は、全体に対して４０ｖｏｌ％とした。その他の製造条件は、例９の場合と同様である。
得られたサンプル１２を用いて、例１の場合と同様の方法で、比誘電率ε、誘電正接ｔａｎδ、比誘電率の温度係数、共振周波数の温度係数、熱膨張係数、および熱伝導率の各種特性を評価した。
前述の表１の「サンプル１２」の欄には、サンプル１２の製造条件と、各種評価結果とをまとめて示した。
（例１３）
前述の例９の場合と同様の方法で、誘電体用樹脂組成物（以下、「サンプル１３」と称する）を製造し、その特性を評価した。
前述の例９の場合と同様の方法で、誘電体用樹脂組成物（以下、「サンプル１３」と称する）を製造し、その特性を評価した。
ただし、この例１３では、六方晶窒化ホウ素の粒子の混合量は、全体に対して５０ｖｏｌ％とした。その他の製造条件は、例９の場合と同様である。
得られたサンプル１３を用いて、例１の場合と同様の方法で、比誘電率ε、誘電正接ｔａｎδ、比誘電率の温度係数、共振周波数の温度係数、熱膨張係数、および熱伝導率の各種特性を評価した。
前述の表１の「サンプル１３」の欄には、サンプル１３の製造条件と、各種評価結果とをまとめて示した。
（例１４）
前述の例９の場合と同様の方法で、誘電体用樹脂組成物（以下、「サンプル１４」と称する）を製造し、その特性を評価した。
前述の例９の場合と同様の方法で、誘電体用樹脂組成物（以下、「サンプル１４」と称する）を製造し、その特性を評価した。
ただし、この例１４では、六方晶窒化ホウ素の粒子の混合量は、全体に対して６０ｖｏｌ％とした。その他の製造条件は、例９の場合と同様である。
得られたサンプル１４を用いて、例１の場合と同様の方法で、比誘電率ε、誘電正接ｔａｎδ、比誘電率の温度係数、共振周波数の温度係数、熱膨張係数、および熱伝導率の各種特性を評価した。
前述の表１の「サンプル１４」の欄には、サンプル１４の製造条件と、各種評価結果とをまとめて示した。
表１に示すように、今回製造した誘電体用樹脂組成物（サンプル１〜サンプル１４）は、いずれも、５以下の低い比誘電率ε、および５．０×１０−４よりも低い誘電正接ｔａｎδを示した。従って、サンプル１〜サンプル１４に係る誘電体用樹脂組成物は、高周波誘電体デバイス等に好適に用いることができる。
また、サンプル１〜サンプル１４は、いずれも、比誘電率の温度係数の絶対値が小さく（絶対値で１７６ｐｐｍ／℃以下）、共振周波数の温度係数の絶対値が小さく（最大８．６ｐｐｍ／℃以下）、熱膨張係数が小さい（最大７３ｐｐｍ／℃以下）ことがわかった。特に、同じ製造プロセスで比較した場合、六方晶窒化ホウ素の粒子の添加量の増加とともに、これらのパラメータの減少が顕著になることがわかる。
比誘電率の温度係数の絶対値および共振周波数の温度係数の絶対値が小さい誘電体用樹脂組成物は、使用中に温度が上昇しても誘電特性が変化しにくいため、安定な誘電特性を発揮することができる。同様に、熱膨張係数が小さい誘電体用樹脂組成物は、使用中に温度が上昇しても変形が生じにくく、安定な誘電特性を発揮することができ、また、金属や半導体との熱膨張係数の差が小さいことから、接合部の剥がれ等の不具合を防ぐことができる。
一方、表１から、同じ成形方法で比較すると、六方晶窒化ホウ素の粒子の添加量の増加とともに、誘電体用樹脂組成物の熱伝導率は、上昇する傾向にあることがわかった。また、異なる成形方法を用いることにより、同じ六方晶窒化ホウ素の粒子の添加量であっても、熱伝導率が異なることがわかった。これは、板状形状を有する六方晶窒化ホウ素粒子の配向の違いに起因すると考えられる。これらのことは、板状の無機粒子の添加量または配向によって、誘電体用樹脂組成物の熱伝導率を制御することができることを示唆するものである。すなわち、本発明による誘電体用樹脂組成物は、用途に応じて、熱伝導率を適正な値に調整し得ることが予想される。
本発明は、例えば、回路基板、伝送線路、誘電体フィルタ、誘電体アンテナ、誘電体共振器、キャパシタ、インダクタ、埋設デバイス、マルチチップモジュール、凸レンズ、フレネルレンズ、および凹レンズ等の誘電体デバイスに適用することができる。
１００ 伝送線路
１１０ 導体
１２０ 導体
１８０ 誘電体用樹脂組成物
２００ 伝送線路
２１０ａ〜２１０ｃ 上部導体
２２０ 下部導体
２８０ 誘電体用樹脂組成物
３００ 伝送線路
３１０ａ、３１０ｂ 上部導体
３２０ 下部導体
３８０ 誘電体用樹脂組成物
４００ 誘電体フィルタ
４１０ａ〜４１０ｄ 上部導体
４２０ 下部導体
４８０ 誘電体用樹脂組成物
５００ 誘電体アンテナ
５１０ 上部導体
５１５ 給電点
５２０ 下部導体
５８０ 誘電体用樹脂組成物
６００ 誘電体共振器
６１０ リング導体
６２０ 下部導体
６８０ 誘電体用樹脂組成物
７００ キャパシタ
７１０ａ、７１０ｂ 櫛形導体
７８０ 誘電体用樹脂組成物
８００ インダクタ
８１０ａ 導体
８８０ 誘電体用樹脂組成物
９００ 多層基板
９１０ａ、９１０ｂ 配線
９５０ 半導体部品
９８０ａ〜９８０ｄ 誘電体用樹脂組成物
１１０ 導体
１２０ 導体
１８０ 誘電体用樹脂組成物
２００ 伝送線路
２１０ａ〜２１０ｃ 上部導体
２２０ 下部導体
２８０ 誘電体用樹脂組成物
３００ 伝送線路
３１０ａ、３１０ｂ 上部導体
３２０ 下部導体
３８０ 誘電体用樹脂組成物
４００ 誘電体フィルタ
４１０ａ〜４１０ｄ 上部導体
４２０ 下部導体
４８０ 誘電体用樹脂組成物
５００ 誘電体アンテナ
５１０ 上部導体
５１５ 給電点
５２０ 下部導体
５８０ 誘電体用樹脂組成物
６００ 誘電体共振器
６１０ リング導体
６２０ 下部導体
６８０ 誘電体用樹脂組成物
７００ キャパシタ
７１０ａ、７１０ｂ 櫛形導体
７８０ 誘電体用樹脂組成物
８００ インダクタ
８１０ａ 導体
８８０ 誘電体用樹脂組成物
９００ 多層基板
９１０ａ、９１０ｂ 配線
９５０ 半導体部品
９８０ａ〜９８０ｄ 誘電体用樹脂組成物
Claims (8)
- 熱可塑性樹脂および／または熱硬化性樹脂中に分散された無機物質を含む誘電体用樹脂組成物であって、
前記無機物質は、板状の無機粒子を含み、該無機粒子は、六方晶窒化ホウ素、酸化アルミニウム、タルク、および雲母からなる群から選定された材料を有し、
当該誘電体用樹脂組成物は、１ＧＨｚ以上の周波数および２５℃の温度において、
比誘電率εが５以下であり、
誘電正接ｔａｎδが５×１０−４以下であることを特徴とする誘電体用樹脂組成物。 - 前記無機粒子は、平均アスペクト比が２以上１０００以下であることを特徴とする請求項１に記載の誘電体用樹脂組成物。
- 前記無機粒子は、１００ｎｍ以上５０μｍ以下の平均長軸寸法を有することを特徴とする請求項１または２に記載の誘電体用樹脂組成物。
- 前記熱可塑性樹脂は、ポリオレフィン系樹脂、ポリ環状オレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、５−メチルペンテン樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、フッ素化ポリイミド系樹脂、フッ素系樹脂、芳香族ポリエステル系樹脂、芳香族ポリカーボネート系樹脂、サーモトロピック液晶ポリマー系樹脂、芳香族ポリサルホン系樹脂、および芳香族ポリエーテル系樹脂からなる群から選定された少なくとも１種を含むことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一つに記載の誘電体用樹脂組成物。
- 前記熱硬化性樹脂は、トリアジン系樹脂、熱硬化性ポリフェニレンエーテル類、多官能スチレン系樹脂、ベンゾシクロブテン系樹脂、エポキシ系樹脂、および不飽和ポリエステル樹脂からなる群から選定された少なくとも１種を含むことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一つに記載の誘電体用樹脂組成物。
- １ＧＨｚ以上の周波数帯域において使用される高周波誘電体デバイスであって、
当該高周波誘電体デバイスは、回路基板、伝送線路、誘電体フィルタ、誘電体アンテナ、誘電体共振器、キャパシタ、インダクタ、埋設デバイス、およびマルチチップモジュールのいずれか一つであり、
当該高周波誘電体デバイスは、請求項１乃至５のいずれか一つに記載の誘電体用樹脂組成物を含むことを特徴とする高周波誘電体デバイス。 - さらに導体を有し、
該導体は、前記誘電体用樹脂組成物の表面または内部に配置されることを特徴とする請求項６に記載の高周波誘電体デバイス。 - １ＧＨｚ以上の周波数帯域において使用される高周波誘電体デバイスであって、
当該高周波誘電体デバイスは、凸レンズ、フレネルレンズ、および凹レンズのいずれかであり、
当該高周波誘電体デバイスは、請求項１乃至５のいずれか一つに記載の誘電体用樹脂組成物を含むことを特徴とする高周波誘電体デバイス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013173840A JP6284094B2 (ja) | 2013-08-23 | 2013-08-23 | 誘電体用樹脂組成物および高周波誘電体デバイス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013173840A JP6284094B2 (ja) | 2013-08-23 | 2013-08-23 | 誘電体用樹脂組成物および高周波誘電体デバイス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015040296A true JP2015040296A (ja) | 2015-03-02 |
| JP6284094B2 JP6284094B2 (ja) | 2018-02-28 |
Family
ID=52694642
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013173840A Active JP6284094B2 (ja) | 2013-08-23 | 2013-08-23 | 誘電体用樹脂組成物および高周波誘電体デバイス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6284094B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017203467A1 (en) * | 2016-05-26 | 2017-11-30 | Sabic Global Technologies B.V. | Thermoplastic compositions for electronics or telecommunication applications and shaped article therefore |
| CN109889181A (zh) * | 2019-03-26 | 2019-06-14 | 电子科技大学 | 一种复合柔性体声波谐振器及其制备方法 |
| EP3546509A1 (en) * | 2018-03-26 | 2019-10-02 | SABIC Global Technologies B.V. | Thermally conductive thermoplastic compositions with good dielectric property and the shaped article therefore |
| WO2022045157A1 (ja) * | 2020-08-27 | 2022-03-03 | 信越ポリマー株式会社 | 接着剤組成物 |
| JP7432257B1 (ja) | 2022-12-01 | 2024-02-16 | 容平 石川 | 浮体式洋上マイクロ波電力中継装置及び洋上マイクロ波電力伝送システム |
| JP7443837B2 (ja) | 2020-03-09 | 2024-03-06 | 株式会社豊田中央研究所 | 複合誘電体材料 |
| WO2024117257A1 (ja) * | 2022-12-01 | 2024-06-06 | 容平 石川 | 洋上エネルギー貯留装置、洋上エネルギー貯留システム、洋上エネルギー収集システム、浮体式洋上マイクロ波電力中継装置及び洋上マイクロ波電力伝送システム |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000001622A (ja) * | 1998-04-16 | 2000-01-07 | Tdk Corp | 複合誘電体材料組成物と、これを用いたフィルム、基板、電子部品および成形品 |
| JP2011090868A (ja) * | 2009-10-22 | 2011-05-06 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 絶縁シート、回路基板及び絶縁シートの製造方法 |
| JP2011116870A (ja) * | 2009-12-04 | 2011-06-16 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | 誘電体用樹脂組成物及び誘電体アンテナ部品 |
| JP2012036364A (ja) * | 2010-01-29 | 2012-02-23 | Nitto Denko Corp | 熱伝導性シート |
| JP2013062379A (ja) * | 2011-09-13 | 2013-04-04 | Nitto Denko Corp | 熱伝導性シートおよびその製造方法 |
-
2013
- 2013-08-23 JP JP2013173840A patent/JP6284094B2/ja active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000001622A (ja) * | 1998-04-16 | 2000-01-07 | Tdk Corp | 複合誘電体材料組成物と、これを用いたフィルム、基板、電子部品および成形品 |
| JP2011090868A (ja) * | 2009-10-22 | 2011-05-06 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 絶縁シート、回路基板及び絶縁シートの製造方法 |
| JP2011116870A (ja) * | 2009-12-04 | 2011-06-16 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | 誘電体用樹脂組成物及び誘電体アンテナ部品 |
| JP2012036364A (ja) * | 2010-01-29 | 2012-02-23 | Nitto Denko Corp | 熱伝導性シート |
| JP2013062379A (ja) * | 2011-09-13 | 2013-04-04 | Nitto Denko Corp | 熱伝導性シートおよびその製造方法 |
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10647840B2 (en) | 2016-05-26 | 2020-05-12 | Sabic Global Technologies B.V. | Thermoplastic compositions for electronics or telecommunication applications and shaped article therefore |
| KR20180136559A (ko) * | 2016-05-26 | 2018-12-24 | 사빅 글로벌 테크놀러지스 비.브이. | 전자 또는 전기통신 용도를 위한 열가소성 조성물 및 그에 따른 성형품 |
| WO2017203467A1 (en) * | 2016-05-26 | 2017-11-30 | Sabic Global Technologies B.V. | Thermoplastic compositions for electronics or telecommunication applications and shaped article therefore |
| KR102011755B1 (ko) | 2016-05-26 | 2019-08-20 | 사빅 글로벌 테크놀러지스 비.브이. | 전자 또는 전기통신 용도를 위한 열가소성 조성물 및 그에 따른 성형품 |
| KR20200133258A (ko) * | 2018-03-26 | 2020-11-26 | 사빅 글로벌 테크놀러지스 비.브이. | 우수한 유전 특성을 갖는 열 전도성 열가소성 조성물 및 이의 성형품 |
| WO2019186400A1 (en) * | 2018-03-26 | 2019-10-03 | Sabic Global Technologies B.V. | Thermally conductive thermoplastic compositions with good dielectric property and the shaped article therefore |
| EP3546509A1 (en) * | 2018-03-26 | 2019-10-02 | SABIC Global Technologies B.V. | Thermally conductive thermoplastic compositions with good dielectric property and the shaped article therefore |
| CN112020535A (zh) * | 2018-03-26 | 2020-12-01 | 沙特基础工业全球技术公司 | 具有良好介电特性的导热热塑性组合物和其成型制品 |
| KR102398481B1 (ko) | 2018-03-26 | 2022-05-16 | 에스에이치피피 글로벌 테크놀러지스 비.브이. | 우수한 유전 특성을 갖는 열 전도성 열가소성 조성물 및 이의 성형품 |
| CN112020535B (zh) * | 2018-03-26 | 2022-12-09 | 高新特殊工程塑料全球技术有限公司 | 具有良好介电特性的导热热塑性组合物和其成型制品 |
| US11643586B2 (en) | 2018-03-26 | 2023-05-09 | Shpp Global Technologies B.V. | Thermally conductive thermoplastic compositions with good dielectric property and the shaped article therefore |
| CN109889181B (zh) * | 2019-03-26 | 2020-09-29 | 电子科技大学 | 一种复合柔性体声波谐振器及其制备方法 |
| CN109889181A (zh) * | 2019-03-26 | 2019-06-14 | 电子科技大学 | 一种复合柔性体声波谐振器及其制备方法 |
| JP7443837B2 (ja) | 2020-03-09 | 2024-03-06 | 株式会社豊田中央研究所 | 複合誘電体材料 |
| WO2022045157A1 (ja) * | 2020-08-27 | 2022-03-03 | 信越ポリマー株式会社 | 接着剤組成物 |
| JP7432257B1 (ja) | 2022-12-01 | 2024-02-16 | 容平 石川 | 浮体式洋上マイクロ波電力中継装置及び洋上マイクロ波電力伝送システム |
| WO2024117257A1 (ja) * | 2022-12-01 | 2024-06-06 | 容平 石川 | 洋上エネルギー貯留装置、洋上エネルギー貯留システム、洋上エネルギー収集システム、浮体式洋上マイクロ波電力中継装置及び洋上マイクロ波電力伝送システム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP6284094B2 (ja) | 2018-02-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6284094B2 (ja) | 誘電体用樹脂組成物および高周波誘電体デバイス | |
| Gargama et al. | Polyvinylidene fluoride/nickel composite materials for charge storing, electromagnetic interference absorption, and shielding applications | |
| JP6921751B2 (ja) | 磁気誘電性基材、当該磁気誘電性基材を有する回路材料およびアセンブリ | |
| KR102480208B1 (ko) | 수지 성형체 | |
| EP2843758A1 (en) | Multi-layer circuit board with waveguide to microstrip transition structure | |
| JP5936473B2 (ja) | 高周波誘電体デバイス | |
| US20220153943A1 (en) | Resin sheet and resin multilayer substrate | |
| CN102181168B (zh) | 聚合物基复合材料及其制造方法 | |
| US9054404B2 (en) | Multi-layer circuit board with waveguide to microstrip transition structure | |
| US7618553B2 (en) | Insulating material for printed circuit board | |
| Wu et al. | ZrTi 2 O 6 filled PTFE composites for microwave substrate applications | |
| JP6284099B2 (ja) | 誘電体用樹脂組成物および高周波誘電体デバイス | |
| Goulas et al. | Synthesis and dielectric characterisation of a low loss BaSrTiO3/ABS ceramic/polymer composite for fused filament fabrication additive manufacturing | |
| US10779450B2 (en) | Thermally conductive composition | |
| O'Brien et al. | Miniaturization of microwave components and antennas using 3D manufacturing | |
| Ratheesh et al. | Polymer–Ceramic Composites for Microwave Applications | |
| JP2000001622A (ja) | 複合誘電体材料組成物と、これを用いたフィルム、基板、電子部品および成形品 | |
| Kulthe et al. | Electrical, mechanical, and electromagnetic interference shielding properties of poly (ether-ketone)-MWCNT nanocomposites | |
| JP2005150461A (ja) | 電波吸収体 | |
| Anjali et al. | Flexible metamaterial based microwave absorber with epoxy/graphene nanoplatelets composite as substrate | |
| JP2007227099A (ja) | 高誘電性樹脂組成物 | |
| Castro et al. | High-permittivity and low-loss electromagnetic composites based on Co-fired Ba0. 55Sr0. 45TiO3 or MgCaTiO2 microfillers for additive manufacturing and their application to 3-D printed K-band antennas | |
| Pantoja et al. | Performance comparison of metallic and graphene buckypaper microstrip transmission lines | |
| JP2006100258A (ja) | 誘電体樹脂組成物及び成形体 | |
| JP7473726B1 (ja) | シリカ粉末 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160815 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20160815 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170531 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170606 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170721 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180109 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180122 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6284094 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |