CN114989567A - 环氧树脂复合导热片及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种环氧树脂复合导热片及其制备方法，包括如下步骤：(1)将氟化石墨烯导热膜、环氧树脂、固化剂与有机溶剂混合，制备混合浆料；(2)将所述混合浆料通过狭缝宽度为20微米～200微米的狭缝涂布机涂布于基材上，于第一温区加热除去所述有机溶剂，于第二温区加热使所述环氧树脂固化，降温，在所述基材上形成环氧树脂复合材料层；(3)重复步骤(2)，直至所述环氧树脂复合材料层的厚度≥3毫米；(4)将所述环氧树脂复合材料层从所述基材上剥离，制备所述环氧树脂复合导热片。从狭缝通过时，二维的氟化石墨烯导热膜平行于狭缝通过，在聚酯薄膜上呈水平取向化排布，形成连续的高导热通路，进而更有效地改善环氧树脂的导热性能。
Description
技术领域
本发明涉及功能薄片材料技术领域，特别是涉及一种环氧树脂复合导热片及其制备方法。
背景技术
在电子工业中，集成电路(IC)产业主要包括集成电路的封装、设计和制造。集成电路的封装是指将半导体芯片和封装材料结合在一起，形成以半导体芯片为基础的电子功能块器件。其中，封装材料主要包括金属基封装材料、陶瓷封装材料和塑料封装材料。金属基封装材料和陶瓷封装材料为气密性封装，可靠性高，但价格昂贵，因此，主要用于航空、航天及军事领域；塑料封装材料则以其在成本和密度方面的优势，广泛应用于民用领域。目前，大约90％的半导体芯片采用塑料封装材料。其中，环氧树脂由于具有收缩率低、粘结性好、耐腐蚀性好、电性能优异及成本较低等突出的优点，占塑料封装材料的90％以上。随着半导体芯片集成化程度的提高，其在使用过程中的发热量越来越大，这对封装材料的导热性能提出了更高的需求。
有技术涉及采用导热填料改性环氧树脂，以改善环氧树脂的导热性能。导热填料在环氧树脂复合材料中充当导热结点，降低界面的热阻，同时形成传递热量的导热网络，进一步提高材料的导热性能。氟化石墨烯具有较高的导热性，其理论导热率可达1800瓦/米·度，同时还是绝缘材料。因此，将其用作导热填料可以在满足芯片封装材料绝缘要求的同时，显著提高环氧树脂的热导率。但是，采用传统方法制备的氟化石墨烯改性环氧树脂的导热率仍然较低，难以满足日益增长的半导体芯片的散热需求。
发明内容
基于此，本发明的目的之一是提供一种能够具有高导热性能的环氧树脂复合导热片的制备方法。
本发明的一实施方式的环氧树脂复合导热片的制备方法，包括如下步骤：
(1)将氟化石墨烯导热膜、环氧树脂、固化剂与有机溶剂混合，制备混合浆料；
(2)将所述混合浆料通过狭缝宽度为20微米～200微米的狭缝涂布机涂布于基材上，于第一温区加热除去所述有机溶剂，于第二温区加热使所述环氧树脂固化，降温，在所述基材上形成环氧树脂复合材料层；
(3)重复步骤(2)，直至所述环氧树脂复合材料层的厚度≥3毫米；
(4)将所述环氧树脂复合材料层从所述基材上剥离，制备所述环氧树脂复合导热片。
在其中一个实施例中，所述氟化石墨烯导热膜的厚度为10微米～100微米；及/或所述氟化石墨烯导热膜的长度为1毫米～3毫米，宽度为1毫米～3毫米。
在其中一个示例中，所述氟化石墨烯的氟元素含量为45wt％～65wt％。
在其中一个示例中，所述氟化石墨烯和环氧树脂的质量比为1：(1～3)。
在其中一个示例中，所述有机溶剂包括乙醇、乙醚、异丙醇及丙酮中的一种或多种。
在其中一个示例中，所述固化剂为乙二胺、四亚甲基二胺、六亚甲基二胺、二氨基二苯基甲烷、间苯二胺及邻苯二甲酸酐中的一种或多种；及/或所述固化剂与环氧树脂的质量比为(0.4～0.6)：1。
在其中一个示例中，所述混合浆料的粘度为100毫帕·秒～5000毫帕·秒。
在其中一个示例中，所述第一温区的温度为50℃～70℃，第二温区的温度为120℃～140℃。
本发明的又一实施方式提供一种环氧树脂复合导热片，采用上述的环氧树脂复合导热片的制备方法制备。
在其中一个示例中，所述环氧树脂复合导热片的厚度为2毫米～6毫米；及/或所述环氧树脂复合导热片的垂直热导率为2瓦/米·度～5瓦/米·度。
相对于现有技术，本发明具有如下的优点及有益效果：
上述环氧树脂复合导热片的制备方法以氟化石墨烯和环氧树脂为原料，并采用狭缝涂布机进行制备，当混合浆料从狭缝涂布机的狭缝通过时，由于空间限制，二维的氟化石墨烯导热膜平行于狭缝通过，在聚酯薄膜上呈水平取向化排布，形成连续的高导热通路，进而更有效地改善环氧树脂的导热性能，制备得到的环氧树脂复合导热片具有较高的热导率。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将对本发明进行更全面的描述。下文给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
本文涉及到数值区间，如无特别说明，上述数值区间内视为连续，且包括该范围的最小值及最大值，以及这种最小值与最大值之间的每一个值。进一步地，当范围是指整数时，包括该范围的最小值与最大值之间的每一个整数。此外，当提供多个范围描述特征或特性时，可以合并该范围。换言之，除非另有指明，否则本文中所公开之所有范围应理解为包括其中所归入的任何及所有的子范围。
本文中的温度参数，如无特别限定，既允许为恒温处理，也允许在一定温度区间内进行处理。所述的恒温处理允许温度在仪器控制的精度范围内进行波动。
一实施方式提供一种石墨烯复合导热片的制备方法，包括如下步骤：
S110：将氟化石墨烯导热膜、环氧树脂、固化剂与有机溶剂混合，制备混合浆料。
在其中一个示例中，将氟化石墨烯导热膜、环氧树脂和固化剂加入到有机溶剂中，真空搅拌，制备混合浆料。
在其中一个示例中，上述氟化石墨烯导热膜的长度为1毫米～3毫米，宽度为1毫米～3毫米。
在其中一个示例中，可以通过激光的方法将氟化石墨烯导热膜切割成上述尺寸。
在其中一个示例中，上述氟化石墨烯导热膜的厚度为10微米～100微米。
在其中一个示例中，上述氟化石墨烯的氟元素含量为45wt％～65wt％。在一些具体示例中，氟元素的含量可以为45wt％、46wt％、47wt％、48wt％、49wt％、50wt％、51wt％、52wt％、53wt％、54wt％、55wt％、56wt％、57wt％、58wt％、59wt％、60wt％、61wt％、62wt％、63wt％、64wt％或65wt％。
在其中一个示例中，上述氟化石墨烯和环氧树脂的质量比为1：(1～3)。在一些具体示例中，氟化石墨烯和环氧树脂的质量比可以为1：1、1：1.5、1：2、1：2.5或1：3。
在其中一个示例中，上述有机溶剂包括乙醇、乙醚、异丙醇及丙酮中的一种或多种。
在其中一个示例中，上述固化剂为乙二胺、四亚甲基二胺、六亚甲基二胺、二氨基二苯基甲烷、间苯二胺及邻苯二甲酸酐中的一种或多种。
在其中一个示例中，上述固化剂与环氧树脂的质量比为(0.4～0.6)：1。在一些具体的示例中，固化剂与环氧树脂的质量比可以为0.4：1、0.42：1、0.46：1、0.5：1、0.53：1、0.56：1、0.58：1或0.6：1。
在其中一个示例中，上述混合浆料的粘度为100毫帕·秒～5000毫帕·秒。在一些具体的示例中，上述混合浆料的粘度可以为100毫帕·秒、300毫帕·秒、600毫帕·秒、800毫帕·秒、1100毫帕·秒、1200毫帕·秒、1500毫帕·秒、1800毫帕·秒、2000毫帕·秒、2500毫帕·秒、3000毫帕·秒、3400毫帕·秒、3800毫帕·秒、4200毫帕·秒、4600毫帕·秒或5000毫帕·秒。
S120：将所述混合浆料通过狭缝宽度为20微米～200微米的狭缝涂布机涂布于基材上，于第一温区加热除去所述有机溶剂，于第二温区加热使所述环氧树脂固化，降温，在上述基材上形成环氧树脂复合材料层。
在其中一个示例中，所述第一温区的温度为50℃～70℃，第二温区的温度为120℃～140℃。
在其中一个示例中，降温的条件为25℃～40℃。
在其中一个示例中，上述基材可以为聚酯薄膜。进一步地，上述基材可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜。
进一步地，本步骤可以重复一次或多次，以获得预期的厚度。
S130：重复步骤S120，直至所述环氧树脂复合材料层的厚度≥3毫米。
在其中一个示例中，上述环氧树脂复合材料层的厚度可以为3毫米、4毫米、5毫米、6毫米、7毫米、8毫米、9毫米或10毫米。进一步地，上述环氧树脂复合材料层的厚度不大于10毫米。
S140：将所述环氧树脂复合材料层从上述基材上剥离，制备所述环氧树脂复合导热片。
在其中一个示例中，剥离后可以将上述环氧树脂复合导热片沿厚度方向进行切割，以获得预期的厚度。
在其中一个示例中，将上述环氧树脂复合材料沿厚度方向进行等间距切割，再反转90°。
在其中一个示例中，上述环氧树脂复合导热片的制备方法包括以下步骤：
1、通过激光的方法将厚度为10微米～100微米的氟化石墨烯导热膜切割成长度为1毫米～3毫米、宽度为1毫米～3毫米的小片氟化石墨烯导热膜。将上述小片氟化石墨烯导热膜、环氧树脂、固化剂乙二胺、四亚甲基二胺、六亚甲基二胺、二氨基二苯基甲烷、间苯二胺及邻苯二甲酸酐中的一种或多种与乙醇、乙醚、异丙醇及丙酮中的一种或多种有机溶剂混合，制备粘度为100毫帕·秒～5000毫帕·秒的混合浆料。
上述氟化石墨烯的氟元素含量为45wt％～65wt％。
上述氟化石墨烯和环氧树脂的质量比为1：(1～3)。
上述固化剂与环氧树脂的质量比为(0.4～0.6)：1。
2、将所述混合浆料通过狭缝宽度为20微米～200微米的狭缝涂布机涂布于基材上，在50℃～70℃加热除去所述有机溶剂，在120℃～140℃加热使所述环氧树脂固化，再在25℃～40℃降温，在聚酯薄膜基材上形成环氧树脂复合材料层。
3、重复步骤2，直至上述环氧树脂复合材料层的厚度≥3mm。
4、将环氧树脂复合材料层从聚酯薄膜上剥离，沿厚度方向进行等间距切割，得到具有一定厚度的环氧树脂复合导热片。
本发明的又一实施方式提供一种环氧树脂复合导热片，采用上述的环氧树脂复合导热片的制备方法制备。
在其中一个示例中，所述环氧树脂复合导热片的厚度为2毫米～6毫米。
在其中一个示例中，所述环氧树脂复合导热片的垂直热导率为2瓦/米·度～5瓦/米·度。
相对于现有技术，本发明具有如下的优点及有益效果：
上述环氧树脂复合导热片的制备方法以氟化石墨烯和环氧树脂为原料，并采用狭缝涂布机进行制备，当混合浆料从狭缝涂布机的狭缝通过时，由于空间限制，二维的氟化石墨烯导热膜平行于狭缝通过，在聚酯薄膜上呈水平取向化排布，形成连续的高导热通路，进而更有效地改善环氧树脂的导热性能，制备得到的环氧树脂复合导热片具有较高的热导率。
以下为具体实施例。
实施例1：环氧树脂复合导热片的制备
环氧树脂复合导热片的制备方法包括以下步骤：
1、通过激光的方法将厚度为10微米的氟化石墨烯导热膜切割成长度和宽度均为3毫米的小片氟化石墨烯导热膜。将上述小片氟化石墨烯导热膜、环氧树脂、固化剂乙二胺与乙醇混合，得到粘度为5000毫帕·秒的混合浆料。
上述氟化石墨烯的氟元素含量为45wt％。
上述氟化石墨烯和环氧树脂的质量比为1：1。
上述固化剂与环氧树脂的质量比为0.6：1。
2、将所述混合浆料通过狭缝宽度为20微米的狭缝涂布机涂布于PET薄膜上，在50℃加热除去所述有机溶剂，在120℃加热使所述环氧树脂固化，再在25℃降温，在PET薄膜基材上形成环氧树脂复合材料层。
3、重复步骤2，直到上述环氧树脂复合材料层的厚度达到3毫米。
4、将环氧树脂复合材料层从PET薄膜上剥离，沿厚度方向进行2毫米等间距切割，反转90度，得到厚度为2毫米的环氧树脂复合导热片。
实施例2：环氧树脂复合导热片的制备
环氧树脂复合导热片的制备方法包括以下步骤：
1、通过激光的方法将厚度为100微米的氟化石墨烯导热膜切割成长度和宽度均为3毫米的小片氟化石墨烯导热膜。将上述小片氟化石墨烯导热膜、环氧树脂、固化剂乙二胺与乙醇混合，制备粘度为5000毫帕·秒的混合浆料。
上述氟化石墨烯的氟元素含量为45wt％。
上述氟化石墨烯和环氧树脂的质量比为1：1。
上述固化剂与环氧树脂的质量比为0.4：1。
2、将所述混合浆料通过狭缝宽度为200微米的狭缝涂布机涂布于PET薄膜上，在50℃加热除去所述有机溶剂，在120℃加热使所述环氧树脂固化，再在25℃降温，在PET薄膜上形成环氧树脂复合材料层。
3、重复步骤2，直到上述环氧树脂复合材料层的厚度达到3毫米。
4、将环氧树脂复合材料层从PET薄膜上剥离，沿厚度方向进行2毫米等间距切割，反转90度，得到厚度为2毫米的环氧树脂复合导热片。
实施例3：环氧树脂复合导热片的制备
环氧树脂复合导热片的制备方法包括以下步骤：
1、通过激光的方法将厚度为100微米的氟化石墨烯导热膜切割成长度和宽度均为3毫米的小片氟化石墨烯导热膜。将上述小片氟化石墨烯导热膜、环氧树脂、固化剂乙二胺与乙醇混合，制备粘度为100毫帕·秒的混合浆料。
上述氟化石墨烯的氟元素含量为45wt％。
上述氟化石墨烯和环氧树脂的质量比为1：3。
上述固化剂与环氧树脂的质量比为0.4：1。
2、将所述混合浆料通过狭缝宽度为200微米的狭缝涂布机涂布于PET薄膜上，在50℃加热除去所述有机溶剂，在120℃加热使所述环氧树脂固化，再在25℃降温，在PET薄膜上形成环氧树脂复合材料层。
3、重复步骤2，直到上述环氧树脂复合材料层的厚度达到3毫米。
4、将环氧树脂复合材料层从PET薄膜上剥离，沿厚度方向进行2毫米等间距切割，反转90度，得到厚度为2毫米的环氧树脂复合导热片。
实施例4：环氧树脂复合导热片的制备
环氧树脂复合导热片的制备方法包括以下步骤：
1、通过激光的方法将厚度为100微米的氟化石墨烯导热膜切割成长度和宽度均为1毫米的小片氟化石墨烯导热膜。将上述小片氟化石墨烯导热膜、环氧树脂、固化剂乙二胺与乙醇混合，制备粘度为100毫帕·秒的混合浆料。
上述氟化石墨烯的氟元素含量为45wt％。
上述氟化石墨烯和环氧树脂的质量比为1：3。
上述固化剂与环氧树脂的质量比为0.4：1。
2、将所述混合浆料通过狭缝宽度为200微米的狭缝涂布机涂布于PET薄膜上，在50℃加热除去所述有机溶剂，在120℃加热使所述环氧树脂固化，再在25℃降温，在PET薄膜上形成环氧树脂复合材料层。
3、重复步骤2，直到上述环氧树脂复合材料层的厚度达到3毫米。
4、将环氧树脂复合材料层从PET薄膜上剥离，沿厚度方向进行2毫米等间距切割，反转90度，得到厚度为2毫米的环氧树脂复合导热片。
实施例5：环氧树脂复合导热片的制备
环氧树脂复合导热片的制备方法包括以下步骤：
1、通过激光的方法将厚度为100微米的氟化石墨烯导热膜切割成长度和宽度均为1毫米的小片氟化石墨烯导热膜。将上述小片氟化石墨烯导热膜、环氧树脂、固化剂乙二胺与乙醇混合，制备粘度为100毫帕·秒的混合浆料。
上述氟化石墨烯的氟元素含量为65wt％。
上述氟化石墨烯和环氧树脂的质量比为1：3。
上述固化剂与环氧树脂的质量比为0.4：1。
2、将所述混合浆料通过狭缝宽度为200微米的狭缝涂布机涂布于PET薄膜上，在50℃加热除去所述有机溶剂，在120℃加热使所述环氧树脂固化，再在25℃降温，在PET薄膜上形成环氧树脂复合材料层。
3、重复步骤2，直到上述环氧树脂复合材料层的厚度达到3毫米。
4、将环氧树脂复合材料层从PET薄膜上剥离，沿厚度方向进行2毫米等间距切割，反转90度，得到厚度为2毫米的环氧树脂复合导热片。
实施例6：环氧树脂复合导热片的制备
环氧树脂复合导热片的制备方法包括以下步骤：
1、通过激光的方法将厚度为10微米的氟化石墨烯导热膜切割成长度和宽度均为1毫米的小片氟化石墨烯导热膜。将上述小片氟化石墨烯导热膜、环氧树脂、固化剂乙二胺与乙醇混合，制备粘度为5000毫帕·秒的混合浆料。
上述氟化石墨烯的氟元素含量为45wt％。
上述氟化石墨烯和环氧树脂的质量比为1：1。
上述固化剂与环氧树脂的质量比为0.6：1。
2、将所述混合浆料通过狭缝宽度为20微米的狭缝涂布机涂布于PET薄膜上，在50℃加热除去所述有机溶剂，在120℃加热使所述环氧树脂固化，再在25℃降温，在PET薄膜上形成环氧树脂复合材料层。
3、重复步骤2，直到上述环氧树脂复合材料层的厚度达到3毫米。
4、将环氧树脂复合材料层从PET薄膜上剥离，沿厚度方向进行6毫米等间距切割，反转90度，得到厚度为6毫米的环氧树脂复合导热片。
实施例7：环氧树脂复合导热片的制备
环氧树脂复合导热片的制备方法包括以下步骤：
1、通过激光的方法将厚度为10微米的氟化石墨烯导热膜切割成长度和宽度均为3毫米的小片氟化石墨烯导热膜。将上述小片氟化石墨烯导热膜、环氧树脂、固化剂乙二胺与乙醇混合，制备粘度为5000毫帕·秒的混合浆料。
上述氟化石墨烯的氟元素含量为45wt％。
上述氟化石墨烯和环氧树脂的质量比为1：1。
上述固化剂与环氧树脂的质量比为0.6：1。
2、将所述混合浆料通过狭缝宽度为20微米的狭缝涂布机涂布于PET薄膜上，在50℃加热除去所述有机溶剂，在120℃加热使所述环氧树脂固化，再在25℃降温，在PET薄膜上形成环氧树脂复合材料层。
3、重复步骤2，直到上述环氧树脂复合材料层的厚度达到3毫米。
4、将环氧树脂复合材料层从PET薄膜上剥离，沿厚度方向进行6毫米等间距切割，反转90度，得到厚度为6毫米的环氧树脂复合导热片。
实施例8：环氧树脂复合导热片的制备
环氧树脂复合导热片的制备方法包括以下步骤：
1、通过激光的方法将厚度为10微米的氟化石墨烯导热膜切割成长度和宽度均为3毫米的小片氟化石墨烯导热膜。将上述小片氟化石墨烯导热膜、环氧树脂、固化剂乙二胺与乙醇混合，制备粘度为5000毫帕·秒的混合浆料。
上述氟化石墨烯的氟元素含量为45wt％。
上述氟化石墨烯和环氧树脂的质量比为1：1。
上述固化剂与环氧树脂的质量比为0.6：1。
2、将所述混合浆料通过狭缝宽度为20微米的狭缝涂布机涂布于PET薄膜上，在70℃加热除去所述有机溶剂，在140℃加热使所述环氧树脂固化，再在40℃降温，在PET薄膜上形成环氧树脂复合材料层。
3、重复步骤2，直到上述环氧树脂复合材料层的厚度达到6毫米。
4、将环氧树脂复合材料层从PET薄膜上剥离，沿厚度方向进行2毫米等间距切割，反转90度，得到厚度为2毫米的环氧树脂复合导热片。
对比实施例1
1、将层数为20层、片径为20微米的片层结构氟化石墨烯、环氧树脂与乙醇混合，进行真空搅拌至均匀分散，再加入固化剂乙二胺，得到固含量为50wt％的氟化石墨烯环氧树脂混合分散液；
上述氟化石墨烯的氟元素含量为45wt％。
上述氟化石墨烯和环氧树脂的质量比为1：3。
上述固化剂与环氧树脂的质量比为0.4：1。
2、将氟化石墨烯环氧树脂混合分散液在60℃的条件下加热6小时，再在120℃的条件下加热4小时，使溶剂完全挥发且环氧树脂交联固化，脱模后得到氟化石墨烯环氧树脂复合材料。
3、将上述氟化石墨烯环氧树脂复合材料沿厚度方向进行等间距2毫米切割，再反转90°，得到厚度为2毫米的氟化石墨烯环氧树脂复合导热片。
对比实施例2
1、将层数为5层、片径为5微米的片层结构氟化石墨烯、环氧树脂与丙酮混合，进行真空搅拌至均匀分散，再加入固化剂六亚甲基二胺，得到固含量为50wt％的氟化石墨烯环氧树脂混合分散液；
上述氟化石墨烯的氟元素含量为65wt％。
上述氟化石墨烯和环氧树脂的质量比为1：1。
上述固化剂与环氧树脂的质量比为0.6：1。
2、将氟化石墨烯环氧树脂混合分散液在60℃的条件下加热6小时，再在120℃的条件下加热4小时，使溶剂完全挥发且环氧树脂交联固化，脱模后得到氟化石墨烯环氧树脂复合材料。
3、将上述氟化石墨烯环氧树脂复合材料沿厚度方向进行等间距6毫米切割，再反转90°，得到厚度为6毫米的氟化石墨烯环氧树脂复合导热片。
将实施例1～8和对比实施例1～2制得的氟化石墨烯环氧树脂复合导热片进行厚度及导热系数测试，测试结果如下表1所示。其中，导热系数测试的测试标准为ASTM E1461。
表1厚度及导热系数测试结果
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种环氧树脂复合导热片的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)将氟化石墨烯导热膜、环氧树脂、固化剂与有机溶剂混合，制备混合浆料；
(2)将所述混合浆料通过狭缝宽度为20微米～200微米的狭缝涂布机涂布于基材上，于第一温区加热除去所述有机溶剂，于第二温区加热使所述环氧树脂固化，降温，在所述基材上形成环氧树脂复合材料层；
(3)重复步骤(2)，直至所述环氧树脂复合材料层的厚度≥3毫米；
(4)将所述环氧树脂复合材料层从所述基材上剥离，制备所述环氧树脂复合导热片。
2.如权利要求1所述的环氧树脂复合导热片的制备方法，其特征在于，所述氟化石墨烯导热膜的厚度为10微米～100微米；及/或所述氟化石墨烯导热膜的长度为1毫米～3毫米，宽度为1毫米～3毫米。
3.如权利要求2所述的环氧树脂复合导热片的制备方法，其特征在于，所述氟化石墨烯的氟元素含量为45wt％～65wt％。
4.如权利要求1所述的环氧树脂复合导热片的制备方法，其特征在于，所述氟化石墨烯和环氧树脂的质量比为1：(1～3)。
5.如权利要求1所述的环氧树脂复合导热片的制备方法，其特征在于，所述有机溶剂包括乙醇、乙醚、异丙醇及丙酮中的一种或多种。
6.如权利要求1所述的环氧树脂复合导热片的制备方法，其特征在于，所述固化剂为乙二胺、四亚甲基二胺、六亚甲基二胺、二氨基二苯基甲烷、间苯二胺及邻苯二甲酸酐中的一种或多种；及/或所述固化剂与环氧树脂的质量比为(0.4～0.6)：1。
7.如权利要求1所述的环氧树脂复合导热片的制备方法，其特征在于，所述混合浆料的粘度为100毫帕·秒～5000毫帕·秒。
8.如权利要求1～7任一项所述的环氧树脂复合导热片的制备方法，其特征在于，所述第一温区的温度为50℃～70℃，第二温区的温度为120℃～140℃。
9.一种环氧树脂复合导热片，其特征在于，采用权利要求1～8任一项所述的环氧树脂复合导热片的制备方法制备。
10.如权利要求9所述的环氧树脂复合导热片，其特征在于，所述环氧树脂复合导热片的厚度为2毫米～6毫米；及/或所述环氧树脂复合导热片的垂直热导率为2瓦/米·度～5瓦/米·度。
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