KR20170100012A - 이형 필름 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 특히 가열 처리 후의 시인성이 우수하고 이물질 생성이 적은 효과를 갖는 이형 필름을 제공한다. 상세하게는, 본 발명은, 2축 연신 폴리에스테르 필름으로 이루어진 기재에 제1 하지층, 제2 하지층 및 경화형 실리콘 수지를 함유하는 이형층이 차례로 적층된 이형 필름으로, 이형층 표면의 표면 고유저항값이 1×1012Ω 미만인 이형 필름을 제공한다.

Description

이형 필름
본 발명은 이형 필름에 관한 것으로, 특히 가열 처리 후의 시인성이 우수하고 이물질 생성이 적은 효과를 갖는 이형 필름에 관한 것이다.
2축 연신 폴리에스테르 필름은 투명성, 치수 안정성, 기계적 특성, 내열성, 전기적 특성 등이 우수하고, 예를 들면, 2축 연신 폴리에스테르 필름을 기재로 하고, 실리콘 수지 등을 주성분으로 하는 이형층을 형성한 이형 필름은 여러 분야에서 사용되고 있다.
그러나, 2축 연신 폴리에스테르 필름 상에 실리콘 수지를 주성분으로 하는 이형층을 형성한 이형 필름은 정전기가 발생하여 대전되기 쉬운 특징이 있다. 예를 들면, 점착제 등의 피착체에서 박리시킨 때 박리 대전이 발생하는 경우가 있으며, 그 결과 가공 현장에서는 이물질 등의 부착 또는 혼입에 의한 결함뿐만 아니라 정전기 장해에 의해 근방의 전자 소자가 손상되어 제품 불량이 발생하는 등 심각한 문제가 발생하는 경우가 있었다. 따라서 제조공정에서 설비 대응에 의한 대전 방지 대책만으로는 충분하지 않고, 이형 필름 자체의 대전 방지 처리가 강하게 요구되는 상황이다.
이러한 대전을 억제하기 위해서 다양한 이형 필름이 제안되어 있다. 예를 들면, 특허문헌 1에서는 대전방지성의 이형제가 제안되어 있다. 그러나 이러한 이형 재료를 도포한 이형 필름은 점착제로부터의 박리가 무겁고 충분하지 않다.
또한, 특허문헌 2에서는 기재 필름의 이형층과는 반대쪽 면에 대전방지성 층을 형성한 것이 제안되어 있다. 그러나, 배면에 대전방지성 층을 형성한 이형 필름에서도 롤상으로 권취된 이형 필름을 풀 때의 대전에 관하여는 일정한 효과를 볼 수 있지만, 이형면에 대전방지성이 없기 때문에 그 효과가 충분하지 않고, 피착체에서 이형 필름을 박리할 때의 박리 대전을 억제하는 효과가 없거나 하는 문제가 여전히 남아 있다.
반면에, 이형 필름이 사용되는 용도로서 고온에 노출되는 것도 많이 있다. 예를 들면, 이형층 상에 점착제 조성물을 도포ㆍ건조할 때의 열이나 이형 필름이 접합된 상태에서 피착체를 가열하는 공정에서의 열에 노출된다.
점착제의 도포 건조공정에서는 100 ℃∼180 ℃ 정도의 열이 가해질 수 있다. 그러나, 폴리에스테르 필름의 문제로서 이러한 고온 처리에 노출되면 필름 중에 함유되는 올리고머 (폴리에스테르의 저분자량 성분, 특히 환상 삼량체)가 필름 내부로부터 석출되어 나온다. 이렇게 석출되어 나온 올리고머가 이형층을 통과하여 빠져나와 점착층의 내부에서 결정화하여 이물질이 됨으로써, 외관 검사에 지장을 초래하는 문제가 생긴다.
따라서 2축 연신 폴리에스테르 필름을 기재로 한 이형 필름은 용도에 따라 충분히 사용할만한 특성을 가지고 있지 않다.
특허문헌 1 : 일본 특개 제 2003-226838 호 공보 특허문헌 2 : 일본 특개 제 2002-67019 호 공보
본 발명은 상기 실정을 감안하여 이루어진 것으로, 그 해결 과제는 특히 가열 처리 후의 시인성이 우수하고, 이물질 생성이 적은 효과를 갖는 이형 필름을 제공하는 것이다.
본 발명자들은 상기의 과제에 대해 예의 검토를 거듭한 결과, 순차적으로, 폴리에스테르 필름 기재, 특정 하지층(下引き層) 및 이형층을 구성함으로써 상기 과제가 해결되는 것을 밝혀내고 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
즉, 본 발명의 요지는, 2축 연신 폴리에스테르 필름으로 이루어진 기재에 제1 하지층, 제2 하지층 및 경화형 실리콘 수지를 함유하는 이형층이 차례로 적층된 이형 필름으로서, 이형층 표면의 표면 고유저항값이 1×1012 Ω 미만인 것을 특징으로 하는 이형 필름에 있다.
본 발명의 적층 폴리에스테르 필름에 따르면 고온에서 장시간 처리를 해도 필름에서의 올리고머 석출이 억제되기 때문에, 이형층 표면에 이물질의 생성이 없는 우수한 외관의 제품을 얻을 수 있으며, 그 공업적 이용 가치가 높다.
본 발명의 이형 필름의 기재 필름은 폴리에스테르로 이루어진 것이다. 이러한 폴리에스테르는 테레프탈산, 이소프탈산, 2,6-나프탈렌디카르복시산, 아디프산, 세바스산, 4,4'-디페닐디카르복시산, 1,4-시클로헥실디카르복시산과 같은 디카르복시산 또는 그의 에스테르와 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 1,4-시클로헥산 디메탄올과 같은 글리콜을 용융 중축합시켜 제조되는 폴리에스테르이다. 이러한 산 성분과 글리콜 성분으로 이루어지는 폴리에스테르는 일반적으로 행해지고 있는 방법을 임의로 이용하여 제조할 수 있다.
예를 들면, 방향족 디카르복시산의 저급 알킬에스테르와 글리콜 사이의 에스테르 교환반응을 시키거나, 또는 방향족 디카르복시산과 글리콜을 직접 에스테르 화 시키거나 하여 실질적으로 방향족 디카르복시산의 비스글리콜에스테르 또는 그의 저중합체를 형성시키고, 연이어서 이를 감압하에서 가열하여 중축합시키는 방법이 이용된다. 그 목적에 따라 지방족 디카르복시산을 공중합하여도 상관없다.
본 발명의 폴리에스테르로서 대표적인 것은 폴리에틸렌 테레프탈레이트 또는 폴리에틸렌-2,6-나프탈레이트, 폴리-1,4-시클로헥산디메틸렌 테레프탈레이트 등이 있지만, 그 외에 상기 산 성분과 글리콜 성분을 공중합한 폴리에스테르이어도 좋고, 필요에 따라 다른 성분이나 첨가제를 함유해도 좋다.
본 발명에서 폴리에스테르 필름은 단층 또는 다층 구조이다. 다층 구조의 경우는 표층과 내층 또는 양 표층과 각층을 목적에 따라 다른 폴리에스테르로 할 수 있다.
또한, 첨가제를 필름 중에 가하는 경우, 단층 필름에 가하기도 하고, 다층 필름의 일부 층에만 가할 수도 있다. 예를 들면, 필름을 3층 구성으로 내층에는 입자를 가하지 않고 한쪽 또는 양쪽의 외층에 입자를 가함으로써 이활성 및 투명성이 더 양립될 수 있다.
또한, 본 발명의 폴리에스테르 필름은 올리고머의 함유량이 적은 폴리에스테르를 사용하면 바람직하다. 이러한 올리고머 함유량이 적은 폴리에스테르의 사용량으로는 필름이 단층 구조인 경우는 전체 폴리에스테르의 50 중량% 이상이면 바람직하고, 필름이 다층 구조인 경우는 하지층에 접하는 표층 중 50 중량%이면 바람직하다. 올리고머의 함유량이 적은 폴리에스테르란 환상 삼량체가 0.7 중량% 이하인 것과 같은 폴리에스테르를 말한다. 특히 바람직하게는 환상 삼량체가 0.5 중량% 이하이다. 폴리에스테르 필름을 고온에서 가열한 경우, 올리고머가 필름 표면에 석출되어 나오는 것을 억제하는 데는 0.7 중량% 이하이면 양호한 효과를 얻을 수 있다. 또한, 단순히 올리고머 함유량을 적게 하면 그에 따라 석출량이 감소하는 것은 아니고, 특히 필름 표면에 점착제층 등이 형성된 상태에서 가열하는 경우에는 올리고머 함유량이 0.5 중량% 정도를 경계로 석출량이 대폭 줄어들 수 있는 것으로 나타났다.
또한, 다층 구조의 필름 표층을, 이와 같이 올리고머 함유량이 적은 폴리에스테르로 하는 경우는 표층의 두께는 통상 2 ㎛ 이상, 바람직하게는 3 ㎛ 이상이다. 이 두께가 두꺼울수록 올리고머의 석출이 억제되지만, 이형 필름이 가열 공정을 거치는 다양한 조건에서 시험한 결과, 표층의 두께가 상기 범위보다 얇은 경우 충분한 올리고머의 석출 억제 효과를 얻을 수 없는 경우가 있는 것으로 나타났다.
본 발명에서 폴리에스테르 필름에는 필름의 주행성을 확보하거나 상처가 들어가는 것을 방지하거나 하는 등의 목적으로 입자를 함유시킬 수 있다. 이러한 입자로는, 예를 들면, 실리카, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 인산칼슘, 카올린, 탈크, 산화알루미늄, 산화티탄, 알루미나, 황산바륨, 불화칼슘, 불화리튬, 제올라이트, 황화몰리브덴 등의 무기 입자, 가교 고분자 입자, 옥살산 칼슘 등의 유기 입자, 또한, 폴리에스테르 제조 공정시 석출 입자 등을 이용할 수 있다.
사용하는 입자의 입경 및 함유량은 필름의 용도나 목적에 따라 선택되는데, 평균입경 (d50)에 관해서는 통상 0.01∼3 ㎛, 바람직하게는 0.02∼2.5 ㎛, 더욱 바람직허게는 0.03∼2 ㎛의 범위이다. 평균입경이 3.0 ㎛를 초과하면 필름의 표면조도가 너무 거칠어지기도 하고, 입자가 필름 표면에서 탈락하기 쉬워지기도 한다. 평균입경이 0.01 ㎛ 이하에서는 표면조도가 너무 작아서 충분한 이활성을 얻을 수없는 경우가 있다.
입자 함유량에 대해서는, 입자를 함유하는 폴리에스테르 층에 일반적 0.0003∼1.0 중량%, 바람직하게는 0.0005∼0.5 중량%의 범위이다. 입자 함유량이 0.0003 중량% 미만인 경우에는 필름의 이활성이 불충분한 경우가 있고, 한편 1.0 중량%를 초과하여 첨가하는 경우에는 필름의 투명성이 불충분한 경우가 있다. 또한, 필름의 투명성, 평활성 등을 특히 확보하고자 하는 경우에는 실질적으로 입자를 함유하지 않는 구성으로 할 수도 있다. 또한, 각종 안정제, 윤활제, 대전 방지제 등을 필름 중에 적절히 가할 수도 있다.
본 발명에 따른 필름의 제조방법으로는 일반적으로 알려져 있는 제막법을 이용할 수 있다. 예를 들면, 먼저 용융압출에 의해 얻어진 시트를 롤연신법에 따라 70∼145 ℃에서 2∼6 배로 연신하여 1축 연신 폴리에스테르 필름을 얻고, 이어서, 텐터 내에서 앞선 연신 방향과는 직각 방향으로 80∼160 ℃에서 2∼6 배 연신하고, 다시 150∼250 ℃에서 1∼600초 열처리를 실시함으로써 필름이 얻어진다. 또한, 이때 열처리 영역 및/또는 열처리 출구의 냉각 영역에서 종방향 및/또는 횡방향으로 0.1∼20% 이완하는 방법이 바람직하다.
본 발명의 제1 하지층은 제막한 필름에 이어서 도포층을 형성하는 이른바 오프라인 코팅과, 필름 제막 중에 도포층을 형성하는 소위 인라인코팅 중 어느 것으로도 형성할 수 있다. 단, 인라인코팅, 특히 도포 후에 연신하는 도포연신법에 의해 형성되는 것이 바람직하다.
인라인코팅은, 폴리에스테르 필름의 제조 공정 내에서 코팅하는 방법이며, 구체적으로는 폴리에스테르를 용융압출하고 나서, 2축 연신 후에 열 고정하여 권취하기까지의 임의 단계에서 코팅을 실시하는 방법이다. 일반적으로 용융ㆍ급냉하여 얻어지는 실질적으로 비정질 상태의 미연신 시트, 그 후 길이방향(종방향)으로 연신된 1축 연신 필름, 열 고정 전의 2축 연신 필름의 어느 것으로도 코팅한다. 특히 도포 연신법으로는 1축 연신 필름에 코팅한 후 횡방향으로 연신하는 방법이 좋다. 이러한 방법에 의하면, 제막과 도포층 형성을 동시에 할 수 있기 때문에 제조 비용상의 이점이 있고, 코팅 후 연신을 수행하기 위해 박막에서 균일한 코팅이 되기 때문에 도포층의 특성이 안정된다. 또한, 2축 연신되기 전의 폴리에스테르 필름 위를, 먼저 도포층을 구성하는 수지층으로 피복하고, 그후 필름과 도포층을 동시에 연신함으로써 기재 필름과 도포층이 견고하게 밀착된다. 또한, 폴리에스테르 필름의 2축 연신은 텐터 클립에 의해 필름 단부를 파지하면서 횡방향으로 연신함으로써 필름이 종/횡방향으로 구속되고, 열 고정에서 주름 등이 들어 가지 않고 평면성을 유지한채 고온을 적용할 수 있다. 따라서 코팅 후에 실시되는 열처리가 다른 방법으로는 달성되지 않는 고온으로 할 수 있기 때문에, 도포층의 조막성이 향상되고, 또한, 도포층과 폴리에스테르 필름이 견고하게 밀착된다. 도포층을 형성한 폴리에스테르 필름으로서 도포층의 균일성, 조막성 향상 및 도포층과 필름의 밀착은 바람직한 특성을 낳는 경우가 많다.
도포 연신법의 경우 이용 도포액은 취급상, 작업 환경상, 안전상의 이유로 수용액 또는 수분산액인 것이 바람직하지만, 물을 주된 매체로 하고, 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위라면, 유기 용제를 함유해도 좋다.
본 발명의 제1 하지층은 전체 비휘발 성분에 대한 가교제의 비율이 70 중량% 이상인 도포액을 도포하고 건조하여 얻어지는 것이 바람직하다. 또한, 도포액 중에는 다른 성분을 함유하고 있어도 상관없다.
여기에서 언급한 가교제는 특히 열에 반응하는 가교성 수지이며, 예를 들면 아미노 수지계, 이소시아네이트계, 옥사졸린계, 에폭시계 등이 있다. 다른 중합체 골격에 반응성기를 갖게 한 중합체형 가교 반응성 화합물도 포함된다.
본 발명에서는 특히 옥사졸린계 가교제를 사용하는 것이 폴리에스테르 필름으로부터의 올리고머 석출의 억제와 하지층의 외관이 양호한 것이 양립하여 바람직하다.
또한, 특히 2종류 이상의 가교제를 병용하면 가열시에 폴리에스테르 필름으로부터 석출하는 올리고머가 억제되는 효과가 높아져 바람직하다. 이것은 아마도 하지층이 형성될 때 반응 속도가 다른 가교제가 존재하여 보다 효과적으로 하지층의 공극을 메워 올리고머의 석출을 억제하는 층이 되기 때문인 것으로 추측된다.
다양한 조합을 검토한 결과, 옥사졸린계, 에폭시계를 병용하거나, 아미노 수지계, 옥사졸린계, 에폭시계를 병용하면 특히 얻어지는 효과가 높다.
옥사졸린계 가교제로서는 분자 내에 옥사졸린기를 함유하는 중합체가 바람직하고, 부가 중합성 옥사졸린기 함유 단량체 단독 또는 다른 단량체와의 중합에 의해 생성될 수 있다. 부가 중합성 옥사졸린기 함유 단량체는 2-비닐-2-옥사졸린, 2-비닐-4-메틸-2-옥사졸린, 2-비닐-5-메틸-2-옥사졸린, 2-이소프로페닐-2-옥사졸린, 2-이소프로페닐-4-메틸-2-옥사졸린, 2-이소프로페닐-5-에틸-2-옥사졸린 등이 있으며, 이들의 1종 또는 2종 이상의 혼합물을 사용할 수 있다. 이 중에서도 2-이소프로페닐-2-옥사졸린이 공업적으로도 입수 가능하여 바람직하지만, 다른 단량체는 부가 중합성 옥사졸린기 함유 단량체와 공중합 가능한 단량체이면 상관없다.
또한, 본 발명의 옥사졸린계 가교제는 옥사졸린기의 함유량으로 통상 0.5∼10 mmol/g, 바람직하게는 3∼9 mmol/g, 보다 바람직하게는 5∼8 mmol/g 범위이다. 특히 2종류 이상의 가교제를 병용하는 경우에 상기 범위인 옥사졸린계 가교제를 선정함으로써 얻을 수있는 효과가 높다.
에폭시계 가교제는 분자 내에 에폭시기를 갖는 화합물이며, 예를 들면, 에피 클로로히드린과 에틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 글리세린, 폴리글리세린, 비스페놀A 등의 수산기와 아미노기와의 축합물이 있고, 폴리에폭시 화합물, 디에폭시 화합물, 모노에폭시 화합물, 글리시딜아민 화합물 등이 있다.
폴리에폭시 화합물로는, 예를 들면, 소르비톨폴리글리시딜 에테르, 폴리글리세롤 폴리글리시딜 에테르, 펜타에리트리톨폴리글리시딜 에테르, 디글리세롤폴리글리시딜 에테르, 트리글리시딜트리스(2-히드록시에틸)이소시아네이트, 글리세롤폴리글리시딜 에테르, 트리메틸올프로판폴리글리시딜 에테르, 디에폭시 화합물로는, 예를 들면, 네오펜틸글리콜디글리시딜 에테르, 1,6-헥산디올 디글리시딜 에테르, 레조르신디글리시딜 에테르, 에틸렌글리콜디글리시딜 에테르, 폴리에틸렌글리콜 디글리시딜 에테르, 프로필렌글리콜디글리시딜 에테르, 폴리프로필렌글리콜디글리시딜 에테르, 폴리테트라메틸렌글리콜디글리시딜 에테르, 모노에폭시 화합물로는, 예를 들면, 알릴글리시딜 에테르, 2-에틸헥실글리시딜 에테르, 페닐글리시딜 에테르, 글리시딜아민 화합물로는 N,N,N',N'-테트라 글리시딜-m-크실릴렌 디아민, 1,3-비스 (N,N-디글리시딜아미노) 시클로헥산 등이 있다.
아미노 수지계의 가교제 중에서도, 멜라민 수지의 아미노기를 메틸올화 하고, 다시 메틸올기의 일부를 메틸화 한 것이 수용성으로 취급이 좋고, 반응성도 높으며, 또한, 하지층과 기재 필름과의 밀착성과 하지층의 내구성이 우수한 이형 필름이 얻어진다.
또한, 이러한 가교 성분을 함유하는 경우 동시에 가교를 촉진하기 위한 성분, 예를 들면 가교 촉매 등을 병용할 수 있다.
제1 하지층을 형성하기 위한 도포액 중에는, 필요에 따라 상기 언급한 성분 이외를 포함할 수 있다. 예를 들면, 계면활성제, 기타 바인더, 입자, 소포제, 도포성 개량제, 증점제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 발포제, 염료, 안료 등이다. 이러한 첨가제는 단독으로 사용해도 좋지만, 필요에 따라 2종 이상을 병용해도 좋다.
또한, 제1 하지층의 두께는 최종적으로, 2축 연신 폴리에스테르 필름 상의 피막 두께로서 통상 0.003∼1 ㎛, 바람직하게는 0.005∼0.5 ㎛, 더욱 바람직하게는 0.01∼0.2 ㎛의 범위이다. 두께가 더 얇은 경우에는 필름에서 석출되는 올리고머량이 충분히 적어지지 않을 수 있다. 또한, 이보다 두꺼운 경우에는 제1 하지층의 외관의 악화나 블로킹이 쉬워지는 등의 문제가 발생할 수 있다.
또한, 제1 하지층의 두께는 도포 필름을 루테늄 화합물이나 오스뮴 화합물 등의 중금속을 사용하여 염색을 하고, 초박막 절편법에 의해 도포 필름의 단면을 조정한 후 투과형 전자현미경으로 도포 필름 단면의 도포층을 복수 개소에서 측정하고, 그 측정값을 평균하여 확인할 수 있다.
폴리에스테르 필름에 도포액을 도포하는 방법으로는 예를 들면, 하라사키 유우지저, 마키서점, 1979년 발행, "코팅 방식"에 나타낸 바와 같은 도포 기술을 이용할 수 있다. 구체적으로는 에어닥터 코터, 블레이드 코터, 로드 코터, 나이프 코터, 스퀴즈 코터, 함침 코터, 리버스롤 코터, 트랜스퍼롤 코터, 그라비아 코터, 키스롤 코터, 캐스트 코터, 스프레이 코터, 커튼 코터, 카렌다 코터, 압출 코터 등과 같은 기술이 있다.
또한, 도포제의 필름에 대한 도포성 및 접착성을 향상시키기 위해서 도포 전에 필름에 화학처리나 코로나 방전처리, 플라즈마 처리 등을 실시해도 좋다.
또한, 본 발명에서 제2 하지층은 티오펜계의 도전성 화합물을 함유하는 도포액을 도포ㆍ건조하여 얻어진다. 여기서 말하는 티오펜계의 도전성 고분자란 티오펜 또는 티오펜 유도체로 이루어진 화합물에, 다른 음이온 화합물에 의해 도핑된 중합체 또는 티오펜 또는 티오펜 유도체로 이루어진 화합물 중에 음이온기를 갖는 자기 도핑된 중합체가 바람직하다. 이러한 물질은 우수한 도전성을 나타내어 바람직하다.
화합물(A)로서, 예를 들면 다음 화학식(1) 또는 (2)의 화합물을, 폴리음이온의 존재하에서 중합하여 얻어지는 것을 예시할 수 있다.
Figure pct00001
상기 화학식(1)에서, R1 및 R2는 각각 독립적으로 수소 또는 탄소수가 1∼20인 지방족 탄화수소기, 지환족 탄화수소기, 방향족 탄화수소기 등을 나타낸다.
Figure pct00002
상기 화학식(2)에서, n은 1∼4의 정수를 나타낸다.
여기에서 언급한 폴리음이온으로서는, 예를 들면 폴리(메타)아크릴산, 폴리말레산, 폴리스티렌 술폰산, 폴리비닐 술폰산 등이 예시된다.
또한, 이러한 중합체의 제조방법으로는, 예를 들면 일본 특개평 7-90060호에 나타낸 방법을 이용할 수 있다.
본 발명에서 특히 바람직한 실시형태로서, 상기 화학식(2)의 화합물에서 n = 2, 폴리음이온으로서 폴리스티렌 술폰산을 이용한 것이 있다.
또한, 이러한 폴리음이온이 산성인 경우, 일부 또는 전부가 중화되어 있어도 좋다. 중화에 사용되는 염기로는 암모니아, 유기 아민류, 알칼리 금속 수산화물이 바람직하다.
제2 하지층을 형성하기 위한 도포액 중에는 기타 복수의 성분을 함유해도 좋다.
예를 들면, 폴리에테르 수지, 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지, 폴리우레탄 수지, 비닐 수지, 에폭시 수지, 아미드 수지 등이 있다. 이들은 각각의 골격 구조가 공중합 등에 의해 실질적으로 복합 구조를 가지고 있어도 좋다. 복합 구조를 가지는 수지로는, 예를 들면, 아크릴수지 그라프트 폴리에스테르, 아크릴수지 그라프트 폴리우레탄, 비닐수지 그라프트 폴리에스테르, 비닐수지 그라프트 폴리우레탄 등이 있다. 이러한 수지를 함유함으로써 얻어지는 도포층의 강도나 기재 필름, 다른 하지층, 이형층에 대한 밀착성을 향상시킬 수 있는 가능성이 있다. 티오펜계 도전성 고분자와 혼합했을 때의 안정성 등의 관점에서, 설포이소프탈산을 공중합한 폴리에스테르 수지와 반응성 유화제를 사용한 아크릴 수지, 비이온성 유화제를 사용한 아크릴 수지, 디메틸올 프로피온산이나 디메틸올 부탄산 등을 이용하여 골격에 카르복시기를 도입한 우레탄 수지 등을 사용할 수 있다.
또한, 그 외에 예를 들면, 글리세린, 폴리글리세린, 글리세린 또는 폴리글리세린의 알킬렌 옥사이드 부가물, 폴리알킬렌 옥사이드, 다당류, 아미노기를 갖는 화합물 등을 함유하고 있어도 좋다. 이러한 화합물을 함유하면, 얻어진 제2 하지층의 투명성 및 대전방지성능이 향상되는 효과를 얻을 수 있다.
또한, 하지층의 고착성, 미끄럼성 향상을 목적으로 무기계 입자를 함유해도 좋고, 구체적인 예로는 실리카, 알루미나, 카올린, 탄산칼슘, 산화티탄, 바륨염 등이 있다.
또한, 필요에 따라 소포제, 도포성 개량제, 증점제, 유기계 윤활제, 유기계 고분자 입자, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 발포제, 염료 등이 함유되어도 좋다.
본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 분산성 향상, 조막성 향상 등을 목적으로 사용하는 유기 용제는 1종류만으로도 좋고, 2 종류 이상을 적절히 사용하여도 좋다.
물에 분산된 배합액을 물과 혼합 가능한 유기 용매, 예를 들면 알코올류로 희석하여 도포액으로 할 수도 있다.
본 발명에서 제2 하지층의 도포량은 건조 후 피막의 두께로서 통상 0.01∼1 ㎛, 바람직하게는 0.02∼0.5 ㎛의 범위이다. 도포량이 0.01 ㎛ 미만인 경우에는 대전방지성능이 불충분해지기도 하거나 위치에 따라 성능이 불균일해지는 경우가 있다. 한편, 1 ㎛를 초과하여 도포하는 경우에는, 도막의 강도가 약하고, 탈락이 발생하거나, 이형층의 실리콘 경화 저해를 일으키거나 하는 경우가 있다.
또한, 제2 하지층의 두께는 도포 필름을 루테늄 화합물이나 오스뮴 화합물 등 중금속을 사용하여 염색을 하고 초박막 절편법에 의해 도포 필름의 단면을 조정한 후, 투과형 전자현미경으로 도포 필름 단면의 도포층을 복수 개소에서 측정하고, 측정값을 평균하여 확인할 수 있다.
본 발명에서 제2 하지층을 형성하는 방법은 예를 들면, 하라사키 유우지의, 마키서점, 1979년 발행, "코팅 방식"에 나타낸 바와 같은 도포 기술을 이용할 수 있다. 구체적으로는 에어닥터 코터, 블레이드 코터, 로드 코터, 나이프 코터, 스퀴즈 코터, 함침 코터, 리버스롤 코터, 트랜스퍼롤 코터, 그라비아 코터, 키스롤 코터, 캐스트 코터, 스프레이 코터, 커튼 코터, 카렌다 코터, 압출 코터 등과 같은 기술이 있다.
본 발명에서 폴리에스테르 필름 상에 제2 하지층을 형성할 때의 경화 조건에 관해서는 통상 100 ℃ 이상의 열처리를 하고, 바람직하게는 100∼200 ℃에서 3∼40초, 더욱 바람직하게는 120∼160 ℃에서 3∼40초를 기준으로 열처리를 실시한다. 또한, 필요에 따라 열처리와 자외선 조사 등의 활성 에너지선 조사를 병용해도 좋다. 100 ℃ 이상으로 가열 처리되지 않은 경우, 도포층의 경화가 불충분하기 때문에, 대전방지 성능과 이형층의 박리력의 변동이 커지거나 하여 바람직하지 않다.
본 발명에서는, 상술한 바와 같이하여 얻어진, 2축 연신 폴리에스테르 필름 상의 제1 하지층, 제2 하지층 상에 다시 경화형 실리콘 수지를 함유하는 이형층을 형성한다. 경화형 실리콘 수지를 주성분으로 하는 유형이어도 좋고, 우레탄 수지, 에폭시 수지, 알키드 수지 등의 유기 수지와의 그라프트 중합 등에 의한 변성 실리콘 유형 등을 사용하여도 좋다.
경화형 실리콘 수지의 종류로는 부가형ㆍ축합형ㆍ자외선 경화형ㆍ전자선 경화형ㆍ무용제형 등, 어떠한 경화반응 유형도 이용할 수 있다.
구체적인 예를 들면, 신에츠화학공업(주)제 KS-774, KS-775, KS-778, KS-779H, KS-847H, KS-856, X-62-2422, X-62-2461, 다우ㆍ코닝ㆍ아시아(주)제 DKQ3-202, DKQ3-203, DKQ3-204, DKQ3-205, DKQ3-210, 도시바실리콘(주)제 YSR-3022, TPR-6700, TPR-6720, TPR-6721, 도레ㆍ다우ㆍ코닝(주)제 SD7220, SD7226, SD7229 등이 있다. 또한, 이형층의 박리성 등을 조정하기 위해 박리 조절제를 병용해도 좋다.
얻어지는 이형층이 우수한 박리 특성을 가지며, 또한 유기주석 촉매를 사용하지 않는 등의 환경 부하의 관점에서 부가형의 경화형 실리콘 수지가 바람직하다.
부가형의 경화 실리콘은, 본 발명의 제1 하지층과 같은, 질소를 많이 함유하는 층 위에서는 경화 반응이 불충분해지기 쉬운 문제가 있다. 경화 반응이 불충분한 경우, 실리콘 이형층이 필름에서 탈락하기 쉽거나 또는 박리 특성이 불안정해지는 등의 문제를 일으키기 쉽다. 그러나 본 발명과 같이 제2 하지층을 형성함으로써 이 경화 저해도 억제할 수 있다.
본 발명에서 폴리에스테르 필름에 이형층을 형성하는 방법으로서는 리버스롤 코트, 그라비아 코트, 바 코트, 닥터블레이드 코트 등, 종래 공지된 도공방식을 이용할 수 있다.
본 발명에서 이형층의 도포량은 이형층을 형성한 후 건조 피막으로서 통상 0.01∼1 g/m2 의 범위이다. 이형층의 도포량은 도료의 중량 농도와 도포면적, 도료의 사용량으로부터 계산할 수 있다. 도포량이 이보다 적은 경우, 균일한 이형성을 얻기가 어려워질 수 있고, 이보다 많은 경우 블로킹 등의 문제가 생기는 경우가 있다.
또한, 이형층의 두께를 상술한 바와 같이 투과형 전자현미경으로 단면으로부터 확인하고, 비중으로 나눠 도포량을 구할 수도 있다. 일반적으로 경화성 실리콘 비중은 0.9∼1.2 정도가 많다. 두께 0.1 ㎛의 이형층의 도포량은 비중 1일 때 0.1 g/m2 이다.
본 발명에 사용되는 2축 배향 폴리에스테르 필름은 사용법에 따라서는 배향 주축의 기울기가 12도 이하이면 바람직하다. 또한, 여기서 말하는 배향 주축의 기울기란 배향각이라고도 하며, 필름 폭방향 또는 종방향에 대한 주축의 기울기이다. 이형 필름의 사용법 중에서 편광 투과광의 크로스니콜법에 의해 검사를 실시할 수 있다. 예를 들면, 편광판에 점착제를 통해 이형 필름이 접합되어 있는 경우, 편광판의 검사로서의 크로스니콜법 검사시, 이형 필름도 동시에 크로스니콜하에 놓인다. 이 검사 과정에서 배향각이 12도를 넘는 2축 배향 폴리에스테르 필름을 사용한 이형 필름의 경우에서는 광누출이 크고, 이물질이나 상처 등의 결함 검출에 지장을 초래한다.
본 발명의 2축 배향 폴리에스테르 필름에서 배향 주축의 방향은 종연신의 온도 및 연신배율, 횡연신의 온도 및 연신배율 및 이완 처리 등의 조건을 변경함으로써 조정할 수 있다.
실시예
다음에 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세히 설명하지만, 본 발명은 그 요지를 벗어나지 않는 한, 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다.
또한, 실시예 및 비교예에 있어서의 평가 방법은 다음과 같다.
(1) 폴리에스테르의 고유점도 측정방법 :
폴리에스테르 1g을 정확하게 칭량하고, 페놀/테트라클로로에탄 = 50/50 (중량비)의 혼합 용매 100ml를 가하여 용해시켜 30 ℃에서 측정하였다.
(2) 폴리에스테르 원료에 함유되는 함유 에스테르 환상 삼량체의 측정방법:
폴리에스테르 원료를 약 200mg을 칭량하고, 클로로포름/HFIP (헥사플루오로-2-이소프로판올)의 비율 3 : 2의 혼합 용매 2ml에 용해시킨다. 용해 후, 클로로포름 20ml를 가한 후, 메탄올 10ml를 조금씩 넣는다. 침전물을 여과하여 제거하고, 침전물을 클로로포름/메탄올의 비율 2 : 1의 혼합 용매로 세척하고, 여액 세정액을 회수하고, 증발기에 의해 농축한 후 건조 고화시킨다. 건고물을 DMF (디메틸포름아미드) 25 ml에 용해 후, 이 용액을 액체 크로마토그래피 (시마즈제작소 제, 'LC-7A ')에 공급하여 DMF 중의 올리고머량을 구하고, 이 값을 클로로포름/HFIP 혼합 용매에 용해시킨 폴리에스테르 원료량으로 나누어 함유 올리고머량 (중량%)으로 한다. DMF 중의 올리고머량은 표준시료 피크면적과 측정시료 피크면적의 피크 면적비로부터 구하였다(절대 검량선법).
표준 시료의 제조는 미리 분취한 올리고머 (환상 삼량체)를 정확히 칭량하고, 정확하게 칭량한 DMF에 용해하여 제조하였다. 표준시료의 농도는 0.001∼0.01 mg/ml의 범위가 바람직하다.
또한, 액체 크로마토그라프의 조건은 다음과 같이 하였다.
이동상 A : 아세토니트릴
이동상 B : 2% 아세트산 수용액
컬럼 : 미쓰비시화학(주) 제 "MCI GEL ODS 1HU"
칼럼 온도 : 40 ℃
유속 : 1 ml/분
검출 파장 : 254 nm
(3) 평균입경(d50 : ㎛)의 측정방법 :
원심침강식 입도분포 측정장치(주식회사 시마즈제작소 사제, SA-CP3 형)를 사용하여 측정한 등가구형 분포에 있어서 적산(중량 기준) 50%의 값을 평균입경으로 하였다.
(4) 배향 주축의 방향 (배향각)의 측정 :
칼자이스사제 편광 현미경을 사용하여 폴리에스테르 필름의 배향을 관찰하고, 폴리에스테르 필름 면내에 주 배향축의 방향이 폴리에스테르 필름의 폭방향에 대해 몇도 기울어져 있는가를 측정하여 배향각으로 하였다. 이 측정을, 얻어진 필름의 중앙부와 양단의 총 3개소에 대해 실시하고, 3 개소 중 가장 큰 배향각의 값을 최대 배향각으로 하였다.
(5) 도포층 두께 :
포매 수지로 필름을 고정하여 단면을 마이크로톰으로 절단하고, 2% 오스뮴산으로 60 ℃에서 2 시간 염색하여 시료를 조정하였다. 얻어진 시료를 투과형 전자현미경(일본전자 제 JEM2010)으로 관찰하고, 도포층의 두께를 측정하였다. 필름의 총 15 개소를 측정하고 수치가 큰 쪽에서 3점, 작은 쪽에서 3점을 제외한 9점의 평균을 도포층 두께로 한다.
(6) 러브 오프 테스트 :
폴리에스테르 필름의 시료를 23℃/50% RH의 실내에 30일 동안 방치한 후, 이형면을 손가락 끝으로 몇 번 문지르고, 이형면의 상태를 다음의 평가 기준으로 판단하여 밀착성의 기준으로 하였다.
A : 필름 표면에 변화가 없고 양호함
B : 필름 표면에 손가락으로 긁은 흔적이 보이며, 박리력도 변화됨
(7) 점착층 광학 결함 검사 1 :
이형 필름의 이형면에 아크릴계 점착제 코포닐 N-2233 (일본합성화학 제)를 건조 후 두께 2 ㎛가 되도록 도포하여 점착층을 형성하였다. 이 점착층을 통해 이형 필름을 유리판에 접합한 후, 180 ℃에서 10분 동안 가열하였다. 그 후, 이형 필름을 박리하고, 다시 유리판에 접합하고, 2장의 유리판에 점착층을 넣은 상태에서 60 ℃, 90% RH의 환경하에서 10 일간 숙성 처리를 실시하였다. 그 후, 점착층 내에 생긴 이물질을 광학 현미경으로 검사하였다. 검사는 100 mm × 100 mm의 면적을 시료의 임의의 개소에서 12 개소를 선택하고, 2 ㎛ 이상의 크기의 이물질 개수를 세었다. 전체 12 개소의 검사 범위 중 이물질 수가 가장 많은 2 개소를 제외한 10 개소의 검사 범위 내에서의 이물질 개수의 합계로부터 다음과 같은 기준으로 판정하였다.
A : 이물질이 없음
B : 이물질이 1개 이상, 3개 미만 (실용상 다소 문제가 됨)
C : 이물질이 3개 이상 (실용상 문제가 됨)
(8) 점착층 광학 결함 검사 2 :
이형 필름의 이형면에 아크릴계 점착제 코포닐 N-2233 (일본 합성 화학 제)를 건조 후 두께 2 ㎛가 되도록 도포하여 점착층을 형성하였다. 이 점착층을 통해 이형 필름을 유리판에 접합한 후, 180 ℃에서 30 분 동안 가열하였다. 그 후, 이형 필름을 박리하고, 다시 유리판에 접합하고, 2장의 유리판에 점착층을 넣은 상태에서 60 ℃, 90% RH의 환경하에서 10 일간 숙성 처리를 실시하였다. 그 후, 점착층 내에 생긴 이물질을 광학 현미경으로 검사하였다. 검사는 100mm × 100mm의 면적을 시료의 임의의 개소에서 12개소를 선택하고, 2 ㎛ 이상의 크기의 이물질 개수를 세었다. 전체 12개소의 검사 범위 중 이물질 수가 가장 많은 2개소를 제외한 10개소의 검사 범위 내에서의 이물질 개수의 합계로부터 다음과 같은 기준으로 판정하였다.
A : 이물질이 없음
B : 이물질이 1개 이상, 3개 미만 (실용상 다소 문제가 됨)
C : 이물질이 3개 이상 (실용상 문제가 됨)
(9) 표면 고유저항 :
미쓰비시화학사제 저저항률 측정기 : 로레스타 GP MCP-T600을 사용하여 23 ℃, 50% RH의 측정 분위기에서 샘플을 30 분간 조습 후, 이형층의 표면 고유저항을 측정하였다. 표면 고유저항값이 낮을수록 대전을 방지하는 작용이 우수하고, 1×1012Ω 미만이면 양호하며, 1×108Ω 미만이면 극히 양호하다고 할 수 있다.
(10) 크로스니콜 하에서의 육안 검사성 :
이형 필름의 폭방향이 편광자의 배향축과 평행이 되도록 점착제를 통해 이형 필름을 편광판에 밀착시켜 시료를 제조하고. 밀착시킨 이형 필름 상에 배향 축이 필름 폭방향과 직교하도록 검사용 편광판을 적층시키고 편광판측으로부터 백색광을 조사하고, 검사용 편광판을 육안으로 관찰하고, 크로스니콜 하에서 육안 검사성을 하기 기준에 따라 평가하였다.
A : 광간섭성 없이 검사 가능
B : 광간섭은 있지만 검사 가능
C : 광간섭이 있고 검사 어려움
A 및 B는 실제 사용에 있어서 바람직한 수준이다.
실시예 및 비교예에서 사용한 폴리에스테르는 다음과 같다.
(폴리에스테르 1) :
테레프탈산디메틸 100 중량부 및 에틸렌글리콜 60 중량부를 출발원료로 하여 촉매로서 아세트산마그네슘ㆍ4수염 0.09 중량부를 반응기에 넣고 반응개시 온도를 150 ℃로 하고, 메탄올의 증류 제거와 함께 서서히 반응 온도를 상승시켜 3 시간 후에 230 ℃로 하였다. 4 시간 후, 실질적으로 에스테르 교환 반응을 종료시켰다. 이 반응 혼합물에 에틸애시드 포스페이트 0.04 부를 첨가한 후, 삼산화안티몬 0.04 부를 첨가하여 4 시간 동안 중축합 반응을 실시하였다. 즉, 온도를 230 ℃에서 서서히 승온하여 280 ℃로 하였다. 한편, 압력은 상압에서 서서히 내리고, 최종적으로는 0.3 mmHg로 하였다. 반응 시작 후 반응조의 교반 동력의 변화에 의해, 극한점도 0.63에 상당하는 시점에서 반응을 중지하고 질소 가압하에서 중합체를 토출시켰다. 얻어진 폴리에스테르 1의 극한점도는 0.63이고, 올리고머 (환상 삼량체)의 함유량은 0.97 중량%이었다.
(폴리에스테르 2) :
폴리에스테르 1을, 미리 160 ℃에서 예비결정화시킨 후, 온도 220 ℃의 질소 분위기 하에서 고상 중합하고, 극한점도 0.75, 올리고머(환상 삼량체) 함유량이 0.46 중량%인 폴리에스테르 2를 얻었다.
(폴리에스테르 3) :
폴리에스테르 1의 제조방법에 있어서, 에틸애시드 포스페이트 0.04 부를 첨가한 후, 에틸렌글리콜에 분산시킨 평균입경 (d50)이 0.8 ㎛의 합성 탄산칼슘 입자를 1.5 부, 삼산화안티몬 0.04 부를 가하고, 극한점도 0.65에 상당하는 시점에서 중축합 반응을 중지한 것 이외에는, 폴리에스테르 1의 제조방법과 동일한 방법을 이용하여 폴리에스테르 3을 얻었다. 얻어진 폴리에스테르 3은 극한점도 0.65, 올리고머(환상 삼량체) 함유량이 0.91 중량%이었다.
제1 하지층을 형성하기 위한 도포액에 함유하는 조성물로서는 다음을 사용하였다.
(C1) : 옥사졸린기가 아크릴계 수지에 분기된 중합체형 가교제 (주식회사 일본촉매 제, 에포크로스) 옥사졸린기량 = 7.7 mmol/g
(C2) : 옥사졸린기가 아크릴계 수지에 분기된 중합체형 가교제 (주식회사 일본촉매 제, 에포크로스) 옥사졸린기량 = 4.5 mmol/g
(C3) : 에폭시 함량 = 5.5 (eq/kg)의 폴리글리세롤폴리글리시딜 에테르
(C4) : 이미노기/메틸올기/메톡시기가 1.5/2/2.5의 몰비인 헥사메톡시메틸 올화 멜라민
(T1) : 2-아미노-2-메틸프로판올 하이드로클로라이드
(B1) : 아래의 조성으로 중합한 유리 전이온도가 44 ℃인 수용성 아크릴 수지
메틸메타크릴레이트/이소부틸아크릴레이트/2-히드록시에틸메타크릴레이트 = 50/30/10
(B2) : 반응성 유화제로 알콕시폴리에틸렌글리콜 메타크릴레이트의 존재하에, 아크릴산 알킬에스테르, 메타크릴산 알킬에스테르, 메타크릴산, N-메틸올아크릴아미드를 주성분으로 공중합한 유리전이온도가 50 ℃, 산가가 14 mgKOH, 평균입경이 0.05 ㎛인 아크릴수지 수분산체.
(F1) : BET법에 의한 평균입경이 0.07 ㎛인 실리카 입자
(S1) : 계면활성제 사피놀 465 (에어프로덕츠 제)
제2 하지층을 형성하기 위한 도포액에 함유하는 조성물로서는 다음을 사용하였다.
(A1) : 티오펜계 도전성 고분자 함유 도료 세플지다 AS-Q01 (신에츠폴리머 제) 이것을 농도 10 배로 희석하여 제2 하지층 도포액을 조정하였다.
희석 용매 : 메탄올/프로필렌글리콜모노메틸 에테르 혼합용매 (혼합 비율은 4 : 1)
이형층 조성물로는 다음을 사용하였다.
(R1) : 경화형 실리콘 수지 (LTC303E : 도레ㆍ다우코닝 제)
(R2) : 경화제 (SRX212 : 다우코닝 제)
<폴리에스테르 필름의 제조예>
(제조예 1) :
폴리에스테르 1과 폴리에스테르 3을 중량비 60/40으로 혼합한 것을 A층, 폴리에스테르 1만을 B층의 원료로 하여 2대의 벤트식 2축 압출기에 각각을 공급하고, 285 ℃로 가열용융하고, A층을 2분배하여 재외층(표층), B층을 중간층으로 하는 2종3층 (A층/B층/A층)의 층구성으로 공압출하고, 정전밀착법을 이용하여 표면온도 40∼50 ℃의 경면 냉각 드럼에 밀착시키면서 냉각 고화시켜 두께 구성비가 A층/B층/A층 = 3/32/3으로 되는 미연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 제조하였다. 이 필름을 90 ℃의 가열롤 군을 통과시키면서 길이방향으로 2.9배 연신하여 1축 배향 필름으로 하였다. 그 다음, 이 필름을 텐터 연신기에 인도하고, 120 ℃에서 폭방향으로 5.1배 연신하고, 다시 210 ℃에서 열처리를 실시한 후, 폭방향으로 5%의 이완처리를 실시하여 필름 두께가 38 ㎛인 2축 배향 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 얻었다.
(제조예 2) :
폴리에스테르 2와 폴리에스테르 3을 중량비 60/40으로 혼합한 것을 A층, 폴리에스테르 1만을 B층의 원료로 하여 2대의 벤트식 2축 압출기에 각각을 공급하고, 285 ℃로 가열용융하고, A층을 2분배하여 재외층(표층), B층을 중간층으로 하는 2종3층 (A층/B층/A층)의 층구성으로 공압출하고, 정전밀착법을 이용하여 표면온도 40∼50 ℃의 경면 냉각드럼에 밀착시키면서 냉각 고화시켜 두께 구성비가 A층/B층/A층 = 3/32/3으로 되는 미연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 제조하였다. 이 필름을 90 ℃의 가열롤 군을 통과시키면서 길이 방향으로 2.9배 연신하여 1축 배향 필름으로 하였다. 그 다음, 이 필름을 텐터 연신기에 인도하고, 120 ℃에서 폭방향으로 5.1 배 연신하고, 다시 210 ℃에서 열처리를 실시한 후, 폭방향으로 5%의 이완처리를 실시하여, 필름 두께가 38 ㎛인 2축 배향 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 얻었다.
(제조예 3) :
폴리에스테르 2와 폴리에스테르 3을 중량비 60/40으로 혼합한 것을 A층, 폴리에스테르 1만을 B층의 원료로 하여 2대의 벤트식 2축 압출기에 각각을 공급하고, 285 ℃로 가열용융하고, A층을 2분배하여 재외층(표층), B층을 중간층으로 하는 2종3층 (A층/B층/A층)의 층 구성으로 공압출하고, 정전밀착법을 이용하여 표면온도 40∼50 ℃의 경면 냉각 드럼에 밀착시키면서 냉각 고화시켜 두께 구성비가 A층/B층/A층 = 3/32/3으로 되는 미연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 제조하였다. 이 필름을 90 ℃의 가열롤 군을 통과시키면서 길이 방향으로 3.4 배 연신하여 1축 배향 필름으로 하였다. 그 다음, 이 필름을 텐터 연신기에 인도하고 120 ℃에서 폭방향으로 4.0 배 연신하고, 다시 230 ℃에서 열처리를 실시한 후, 폭방향으로 4.5%의 이완처리를 실시하여, 필름 두께가 38 ㎛인 2축 배향 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 얻었다.
실시예 1 :
제조예 1의 공정에 있어서, 얻어진 1축 배향 필름의 편면에 표 1에서 나타낸와 같이 도포 액을 도포하였다. 그 다음, 이 필름을 텐터 연신기에 인도하고, 그 열을 이용하여 도포액의 건조 및 열처리를 실시하면서, 제조예 1과 동일한 공정에 의해 필름 두께가 38 ㎛인 2축 배향 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 상에, 표 1에 나타낸 두께의 제1 하지층을 형성한 적층 폴리에스테르 필름을 얻었다.
얻어진 필름에 다시 제2 하지층 도포액을, 건조 후의 도포 두께가 0.05 ㎛가 되도록 도포하고, 120 ℃에서 30초 동안 건조 및 열처리하였다.
또한, 다음의 이형층 도료를 건조 후의 도포량이 0.1g/m2 이 되도록 리버스 그라비아 코트 방식으로 도포한 후 150 ℃에서 30초 동안 건조, 열처리하고, 폴리에스테르 필름 상에 순서대로 제1 하지층, 제2 하지층, 이형층이 적층된 이형 필름을 얻었다.
(R1) 100 부
(R2) 1 부
MEK/톨루엔 혼합 용매 (혼합 비율은 1 : 2) 1,500 부
실시예 2∼7 및 비교예 1 :
제조예 2의 공정에 있어서, 얻어진 1축 배향 필름의 편면에, 표 1에서 나타낸 바와 같이 도포액을 도포하였다. 그 다음, 이 필름을 텐터 연신기에 인도하고, 그 열을 이용하여 도포액의 건조 및 열처리를 실시하면서, 제조예 2와 동일한 공정에 의해 필름 두께가 38 ㎛인 2축 배향 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 상에, 표 1에 나타낸 두께의 제1 하지층을 형성한 적층 폴리에스테르 필름을 얻었다.
얻어진 필름에 다시 제2 하지층 도포액을, 표 2에 나타낸 건조 후의 도포 두께가 되도록 도포하고, 120 ℃에서 30초 동안 건조 및 열처리하였다.
또한, 다음의 이형층 도료를 건조 후의 도포량이 0.1 g/m2이 되도록 리버스 그라비아 코트 방식으로 도포한 후, 150 ℃에서 30초 동안 건조 및 열처리하고, 폴리에스테르 필름 상에, 순서대로 제1 하지층, 제2 하지층 및 이형층이 적층된 이형 필름을 얻었다.
(R1) 100 부
(R2) 1 부
MEK/톨루엔 혼합용매 (혼합 비율은 1 : 1) 1,500 부
실시예 8 :
제조예 3의 공정에 있어서, 얻어진 1축 배향 필름의 편면에 표 1에서와 같이 도포액을 도포하였다. 그 다음, 이 필름을 텐터 연신기에 인도하고, 그 열을 이용하여 도포액의 건조 및 열처리를 실시하면서, 제조예 3과 동일한 공정에 의해 필름 두께가 38 ㎛인 2축 배향 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 상에, 표 1에 나타낸 두께의 제1 하지층을 형성한 적층 폴리에스테르 필름을 얻었다.
얻어진 필름에 다시 제2 하지층 도포액을, 표 2에 나타낸 건조 후의 도포 두께가 되도록 도포하고, 120 ℃에서 30초 동안 건조 및 열처리하였다.
또한, 다음의 이형층 도료를, 건조 후의 도포량이 0.1 g/m2이 되도록 리버스 그라비아 코트 방식으로 도포한 후, 150 ℃에서 30초 동안 건조 및 열처리하고, 폴리에스테르 필름 상에, 순서대로 제1 하지층, 제2 하지층 및 이형층이 적층된 이형 필름을 얻었다.
(R1) 100 부
(R2) 1 부
MEK/톨루엔 혼합용매 (혼합 비율은 1 : 1) 1,500 부
비교예 2 :
실시예 2∼8과 동일한 공정에서, 제1 하지층을 형성하지 않은 것 이외는 동일하게 실시하여 폴리에스테르 필름 상에, 순서대로 제2 하지층 및 이형층이 적층된 이형 필름을 얻었다.
비교예 3 :
실시예 2∼8과 동일한 공정에서, 제2 하지층을 형성하지 않은 것 이외는 동일하게 실시하여 폴리에스테르 필름 상에, 순서대로 제1 하지층 및 이형층이 적층된 이형 필름을 얻었다.
[표 1]
Figure pct00003
표 1의 중량비는 도포액 중 각 성분의 비휘발분의 중량비를 나타낸다.
[표 2]
Figure pct00004
실시예 및 비교예에서 얻어진 필름의 특성을 하기 표 3에 나타낸다.
[표 3]
Figure pct00005
산업상 이용 가능성
본 발명의 필름은 고온에 노출된 후 피착체에 발생하는 이물질이나 대전이 문제가 되는 용도의 이형 필름으로서 적합하게 이용할 수 있다. 또한, 크로스니콜 하에서 검사하는 용도에도 적합한 특성을 제공한다.

Claims (5)

  1. 2축 연신 폴리에스테르 필름으로 이루어진 기재에, 제1 하지층, 제2 하지층 및 경화형 실리콘 수지를 함유하는 이형층이 차례로 적층된 이형 필름으로서, 이형층 표면의 표면 고유저항값이 1×1012Ω 미만인 것을 특징으로 하는 이형 필름.
  2. 제 1항에 있어서, 제1 하지층이 전체 비휘발 성분에 대한 가교제의 비율이 70 중량% 이상인 도포액을 도포ㆍ건조하여 얻어진 것인 이형 필름.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 제2 하지층이 티오펜계의 도전성 화합물을 함유하는 도포액을 도포ㆍ건조하여 얻어진 것인 이형 필름.
  4. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 폴리에스테르 필름 중, 하지층에 접하는 면을 구성하는 폴리에스테르 필름 층이, 올리고머 함유량 0.7 중량% 이하의 폴리에스테르 50 중량% 이상으로 구성된, 두께 2 ㎛ 이상의 층인 이형 필름.
  5. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서, 2축 배향 폴리에스테르 필름의 배향 주축의 방향이 12도 이하인 이형 필름.
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