JP2801437B2 - 帯電防止性能を有する離型フイルム - Google Patents
帯電防止性能を有する離型フイルムInfo
- Publication number
- JP2801437B2 JP2801437B2 JP3205698A JP20569891A JP2801437B2 JP 2801437 B2 JP2801437 B2 JP 2801437B2 JP 3205698 A JP3205698 A JP 3205698A JP 20569891 A JP20569891 A JP 20569891A JP 2801437 B2 JP2801437 B2 JP 2801437B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- silicone
- coating
- release
- release film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Coating Of Shaped Articles Made Of Macromolecular Substances (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は帯電防止性能を有する離
型フイルムに関し、さらに詳しくは長期の塗膜密着性を
確保し、安定した帯電防止性を有し、かつ優れた離型性
を有する離型フイルムに関する。
型フイルムに関し、さらに詳しくは長期の塗膜密着性を
確保し、安定した帯電防止性を有し、かつ優れた離型性
を有する離型フイルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、粘着剤・接着剤等の幅広い応用に
伴ない、その粘着面を保護するシリコーンコーティング
の紙やフイルムの利用が著しく伸びており、特に電子・
電気機器におけるマスキングテープやダイシングテープ
等の保護層に必要不可欠なものとなっている。また、プ
ラスチック、ゴム等の材料成形のうち、特に塩化ビニ
ル、エポキシ、ポリウレタン、ポリエステル樹脂等の成
形には硬化反応、冷却硬化するまでに成形性を保持する
ためシリコーンコーティングの紙やフイルムが使用され
ている。
伴ない、その粘着面を保護するシリコーンコーティング
の紙やフイルムの利用が著しく伸びており、特に電子・
電気機器におけるマスキングテープやダイシングテープ
等の保護層に必要不可欠なものとなっている。また、プ
ラスチック、ゴム等の材料成形のうち、特に塩化ビニ
ル、エポキシ、ポリウレタン、ポリエステル樹脂等の成
形には硬化反応、冷却硬化するまでに成形性を保持する
ためシリコーンコーティングの紙やフイルムが使用され
ている。
【０００３】これらシリコーンコーティングの紙やフイ
ルムに使用されるシリコーンは、一般に、表面粘着を防
止し、背面へのシリコーンの移行を出来るだけ少なくす
るように要求される。そのため、シリコーンとしては末
端に−ＯＨ基をもつポリジメチルシロキサンと末端に−
Ｈ基をもつポリジメチルシロキサン（ヒドロキシポリジ
メチルシロキサン）を有機錫触媒を用いて縮合反応さ
せ、３次元架橋構造を作るタイプのものや、末端にビニ
ル基を導入したポリジメチルシロキサンとヒドロキシポ
リジメチルシロキサンを有機触媒を用い付加反応させる
タイプのものが主として用いられる。
ルムに使用されるシリコーンは、一般に、表面粘着を防
止し、背面へのシリコーンの移行を出来るだけ少なくす
るように要求される。そのため、シリコーンとしては末
端に−ＯＨ基をもつポリジメチルシロキサンと末端に−
Ｈ基をもつポリジメチルシロキサン（ヒドロキシポリジ
メチルシロキサン）を有機錫触媒を用いて縮合反応さ
せ、３次元架橋構造を作るタイプのものや、末端にビニ
ル基を導入したポリジメチルシロキサンとヒドロキシポ
リジメチルシロキサンを有機触媒を用い付加反応させる
タイプのものが主として用いられる。
【０００４】しかし、このようにして形成されたシリコ
ーン薄膜は、シリコーン主鎖結合ならびに立体構造によ
って電荷の漏洩がなく、帯電しやすい欠点をもってい
る。それ故、このシリコーン薄膜をコーティングしたフ
イルムは当然帯電性が高く、種々の障害を生ずる。例え
ば、離型フイルムとして各種樹脂の成形基板として使用
する場合、剥離帯電量が多く、ゴミ等の付着が起こる。
特に繰返し使用した場合、付着異物により成形樹脂表面
に欠陥を生じ、さらにシリコーン膜の脱落も起こり、長
期の使用に対して基材と塗膜の密着性が十分なものとは
言えない。
ーン薄膜は、シリコーン主鎖結合ならびに立体構造によ
って電荷の漏洩がなく、帯電しやすい欠点をもってい
る。それ故、このシリコーン薄膜をコーティングしたフ
イルムは当然帯電性が高く、種々の障害を生ずる。例え
ば、離型フイルムとして各種樹脂の成形基板として使用
する場合、剥離帯電量が多く、ゴミ等の付着が起こる。
特に繰返し使用した場合、付着異物により成形樹脂表面
に欠陥を生じ、さらにシリコーン膜の脱落も起こり、長
期の使用に対して基材と塗膜の密着性が十分なものとは
言えない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明者は、かかる点
を改良し、長期の塗膜密着性を確保し、安定した帯電防
止性を有し、かつ優れた離型性を有する離型フイルムを
開発すべく鋭意研究した結果、本発明に到達したもので
ある。
を改良し、長期の塗膜密着性を確保し、安定した帯電防
止性を有し、かつ優れた離型性を有する離型フイルムを
開発すべく鋭意研究した結果、本発明に到達したもので
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明はポリ
エステルフイルムの少なくとも片面に水可溶性有機シラ
ン化合物を用いた下塗り層を、その上に金属化合物と電
荷移動錯体を形成しているテトラアルコキシシラン及び
／またはその部分加水分解物を用いた帯電防止層を、さ
らにその上に硬化型シリコーンを用いた離型層を形成し
ていることを特徴とする帯電防止性能を有する離型フイ
ルムである。
エステルフイルムの少なくとも片面に水可溶性有機シラ
ン化合物を用いた下塗り層を、その上に金属化合物と電
荷移動錯体を形成しているテトラアルコキシシラン及び
／またはその部分加水分解物を用いた帯電防止層を、さ
らにその上に硬化型シリコーンを用いた離型層を形成し
ていることを特徴とする帯電防止性能を有する離型フイ
ルムである。
【０００７】本発明におけるポリエステルは、芳香族二
塩基酸又はそのエステル形成性誘導体とジオール又はそ
のエステル形成性誘導体とから製造される線状飽和ポリ
エステルであり、具体的にはポリエチレンテレフタレー
ト、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレ
フタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレートなど
が例示される。また、これらの一部が他成分に置換され
た共重合体や、ポリアルキレングリコール或は他の樹脂
との混合物であっても良い。
塩基酸又はそのエステル形成性誘導体とジオール又はそ
のエステル形成性誘導体とから製造される線状飽和ポリ
エステルであり、具体的にはポリエチレンテレフタレー
ト、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレ
フタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレートなど
が例示される。また、これらの一部が他成分に置換され
た共重合体や、ポリアルキレングリコール或は他の樹脂
との混合物であっても良い。
【０００８】本発明におけるポリエステルフイルムは、
従来から知られている方法で製造することができる。例
えば、上記ポリエステルを乾燥後溶融し、ダイ（例えば
Ｔ−ダイ，Ｉ−ダイ等）から冷却ドラム上に押出し、急
冷して未延伸フイルムを得、続いて該未延伸フイルムを
縦方向に２〜４倍延伸し、横方向に２〜４倍延伸し、更
に１８０〜２００℃で熱固定することで製造することが
できる。フイルム厚みは特に制限がないが、５〜５０μ
ｍが好ましい。
従来から知られている方法で製造することができる。例
えば、上記ポリエステルを乾燥後溶融し、ダイ（例えば
Ｔ−ダイ，Ｉ−ダイ等）から冷却ドラム上に押出し、急
冷して未延伸フイルムを得、続いて該未延伸フイルムを
縦方向に２〜４倍延伸し、横方向に２〜４倍延伸し、更
に１８０〜２００℃で熱固定することで製造することが
できる。フイルム厚みは特に制限がないが、５〜５０μ
ｍが好ましい。
【０００９】ポリエステルフイルムとしては滑剤を含ま
ないフイルムが透明性、表面平坦性の点から好ましい
が、フイルムの滑り性、加工性の点から、滑剤、例えば
炭酸カルシウム、カオリン、シリカ、酸化チタン等の如
き無機微粒子及び／又は触媒残渣の析出微粒子等を含有
させたフルイムであっても良く、またドデシルスルホン
酸ソーダの如き帯電防止剤、色調調整剤等の如き他の添
加剤を含有させたフイルムであっても良い。
ないフイルムが透明性、表面平坦性の点から好ましい
が、フイルムの滑り性、加工性の点から、滑剤、例えば
炭酸カルシウム、カオリン、シリカ、酸化チタン等の如
き無機微粒子及び／又は触媒残渣の析出微粒子等を含有
させたフルイムであっても良く、またドデシルスルホン
酸ソーダの如き帯電防止剤、色調調整剤等の如き他の添
加剤を含有させたフイルムであっても良い。
【００１０】本発明において下塗り層の形成に用いる水
可溶性有機シラン化合物は、通常ケイ素原子に結合して
いる加水分解性の基と各種の有機官能性基とを有する構
造をもつものである。
可溶性有機シラン化合物は、通常ケイ素原子に結合して
いる加水分解性の基と各種の有機官能性基とを有する構
造をもつものである。
【００１１】かかる水可溶性有機シラン化合物として
は、例えばγ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ
−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロ
ピルメチルジメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルト
リメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリメトキシ
ラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、
γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グ
リシドキシメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシ
プロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエ
チル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、
Ｎ−β−（アミノプロピル）−γ−アミノプロピルメチ
ルジメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−
アミノプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。こ
れらは、本発明に使用できる水可溶性有機シラン化合物
の一部を例示したものであり、これらに限定されるもの
ではない。また、水可溶性有機シラン化合物は１種また
は２種以上を用いることができる。
は、例えばγ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ
−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロ
ピルメチルジメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルト
リメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリメトキシ
ラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、
γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グ
リシドキシメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシ
プロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエ
チル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、
Ｎ−β−（アミノプロピル）−γ−アミノプロピルメチ
ルジメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−
アミノプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。こ
れらは、本発明に使用できる水可溶性有機シラン化合物
の一部を例示したものであり、これらに限定されるもの
ではない。また、水可溶性有機シラン化合物は１種また
は２種以上を用いることができる。
【００１２】水可溶性有機シラン化合物における加水分
解性の基は、加水分解によって水酸基を形成し、下塗り
層の上に塗布される帯電防止層中の無機物との結合を強
める作用を奏すると考えられ、また活性の強い有機官能
性基はポリエステルフイルム、被覆層バインダー樹脂等
との親和力が強く、例えば分子中の１級または２級のア
ミノ基は水酸基、カルボキシル基、エポキシ基をはじめ
とする多くの官能基と反応し、フイルムと下塗り層、下
塗り層と帯電防止層との結合を強固なものにすると考え
られる。
解性の基は、加水分解によって水酸基を形成し、下塗り
層の上に塗布される帯電防止層中の無機物との結合を強
める作用を奏すると考えられ、また活性の強い有機官能
性基はポリエステルフイルム、被覆層バインダー樹脂等
との親和力が強く、例えば分子中の１級または２級のア
ミノ基は水酸基、カルボキシル基、エポキシ基をはじめ
とする多くの官能基と反応し、フイルムと下塗り層、下
塗り層と帯電防止層との結合を強固なものにすると考え
られる。
【００１３】水可溶性有機シラン化合物は、水溶液とし
て通常０．１〜５．０％の濃度で用いられ、ポリエステ
ルフイルムの表面への塗工量としては０．０２〜０．２
ｇ／ｍ2 （乾燥後）が好ましい。水可溶性有機シラン化
合物の塗工は製膜工程中で行っても良く、製膜工程と違
うところで行っても良い。製膜工程中で行う場合、未延
伸フイルム、一軸延伸フイルム（特に縦延伸フイル
ム）、二軸延伸フイルム、二軸延伸・熱固定後のフイル
ム等に塗工できる。これらのうち横延伸に供する前の縦
延伸フイルムに塗工するのが好ましい。塗工方法として
は、例えばスピンコート法、グラビアコート法、キスコ
ート法、バーコート法、リバースコート法等の各種塗工
法を用いることができる。塗工はポリエステルフイルム
の片面または両面である。
て通常０．１〜５．０％の濃度で用いられ、ポリエステ
ルフイルムの表面への塗工量としては０．０２〜０．２
ｇ／ｍ2 （乾燥後）が好ましい。水可溶性有機シラン化
合物の塗工は製膜工程中で行っても良く、製膜工程と違
うところで行っても良い。製膜工程中で行う場合、未延
伸フイルム、一軸延伸フイルム（特に縦延伸フイル
ム）、二軸延伸フイルム、二軸延伸・熱固定後のフイル
ム等に塗工できる。これらのうち横延伸に供する前の縦
延伸フイルムに塗工するのが好ましい。塗工方法として
は、例えばスピンコート法、グラビアコート法、キスコ
ート法、バーコート法、リバースコート法等の各種塗工
法を用いることができる。塗工はポリエステルフイルム
の片面または両面である。
【００１４】本発明において帯電防止層は金属化合物と
電荷移動錯体を形成しているテトラアルコキシシラン及
び／またはその部分加水分解物の塗液を用い、これを前
記下塗り層の上に塗布し、加熱乾燥させることで形成す
る。この加熱乾燥において、雰囲気中の水分によって加
水分解し、生成したミラノールは縮合反応を起こして三
次元結合の酸化ケイ素の膜を形成する。
電荷移動錯体を形成しているテトラアルコキシシラン及
び／またはその部分加水分解物の塗液を用い、これを前
記下塗り層の上に塗布し、加熱乾燥させることで形成す
る。この加熱乾燥において、雰囲気中の水分によって加
水分解し、生成したミラノールは縮合反応を起こして三
次元結合の酸化ケイ素の膜を形成する。
【００１５】これらの反応は知られており、模式的に示
すと次の通りである。
すと次の通りである。
【００１６】
【化１】
【００１７】金属化合物としては錯体の反応収率や、副
生成物などの点から、２価金属の化合物（例えばハロゲ
ン化合物、酸化物、水酸化物、低級脂肪酸塩等）が好ま
しい。この金属としてはＭｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｍｎ，Ｃ
ｏ，Ｎｉ，Ｆｅ，Ｃｕ，Ｚｎ，Ｃｄ，Ｈｇ，Ｓｎ，Ｐ
ｂ，Ａｌ等が好ましく挙げられる。また、テトラアルコ
キシシランとしては、例えばテトラメトキシシラン、テ
トラエトキシシラン、テトラブトキシシラン等が挙げら
れる。錯体形成反応を酢酸塩を用いた場合について模式
的に示すと、次の通りである。
生成物などの点から、２価金属の化合物（例えばハロゲ
ン化合物、酸化物、水酸化物、低級脂肪酸塩等）が好ま
しい。この金属としてはＭｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｍｎ，Ｃ
ｏ，Ｎｉ，Ｆｅ，Ｃｕ，Ｚｎ，Ｃｄ，Ｈｇ，Ｓｎ，Ｐ
ｂ，Ａｌ等が好ましく挙げられる。また、テトラアルコ
キシシランとしては、例えばテトラメトキシシラン、テ
トラエトキシシラン、テトラブトキシシラン等が挙げら
れる。錯体形成反応を酢酸塩を用いた場合について模式
的に示すと、次の通りである。
【００１８】
【化２】
【００１９】金属化合物と電荷移動錯体を形成している
テトラアルコキシシラン及び／またはその部分加水分解
物は、市場から入手することができ、例えばコルコート
ＥＣ９２０，コルコートＥＣ８５１等を挙げることがで
きる。
テトラアルコキシシラン及び／またはその部分加水分解
物は、市場から入手することができ、例えばコルコート
ＥＣ９２０，コルコートＥＣ８５１等を挙げることがで
きる。
【００２０】本発明において離型層は、硬化型シリコー
ンの塗液を用い、これを帯電防止層の上に塗布し硬化さ
せることで形成する。硬化型シリコーンとしては、例え
ば縮合反応系のもの、付加反応系のもの、ラジカル反応
系のもの、紫外線もしくは電子線硬化系のもの、シリル
イソシアネートの加アルコール反応系のものなどいずれ
の反応系のものも用いることができる。シリコーンの硬
化反応を示すと、次の通りである。
ンの塗液を用い、これを帯電防止層の上に塗布し硬化さ
せることで形成する。硬化型シリコーンとしては、例え
ば縮合反応系のもの、付加反応系のもの、ラジカル反応
系のもの、紫外線もしくは電子線硬化系のもの、シリル
イソシアネートの加アルコール反応系のものなどいずれ
の反応系のものも用いることができる。シリコーンの硬
化反応を示すと、次の通りである。
【００２１】
【化３】
【００２２】
【化４】
【００２３】
【化５】
【００２４】電子線は紫外線よりもエネルギーが強く、
紫外線硬化の場合のように開始剤を用いずともラジカル
による架橋反応が起こる。
紫外線硬化の場合のように開始剤を用いずともラジカル
による架橋反応が起こる。
【００２５】上記縮合反応系のシリコーンとしては、例
えば、末端−ＯＨ基をもつポリジメチルシロキサンと末
端に−Ｈ基をもつポリジメチルシロキサン（ヒドロキシ
ポリジメチルシロキサン）を有機錫触媒（例えば有機錫
アシレート触媒）を用いて縮合反応させ、３次元架橋構
造をつくるもの、が挙げられる。付加反応系のシリコー
ンとしては、例えば末端にビニル基を導入したポリジメ
チルシロキサンとヒドロキシポリジメチルシロキサンを
白金触媒を用い付加反応させ、３次元架橋構造をつくる
ものが挙げられる。紫外線硬化系のシリコーンとして
は、例えば最も基本的なタイプとして通常のシリコーン
ゴム架橋と同じラジカル反応を利用するもの、アクリル
基を導入して光硬化させるもの、紫外線でオニウム塩を
分解して強酸を発生させこれでエポキシ基を開環させて
架橋させるもの、ビニルシロキサンへのチオールの付加
反応で架橋するもの等が挙げられる。加アルコール反応
型シリコーンとは、ケイ素官能型シリルイソシアネート
とアルコールの反応を利用するものである。シリルイソ
シアネートはアルコールと速やかに反応するが、安定な
ウレタン化合物の形成は無く、Ｓｉ−Ｎ結合が開裂し、
３次元架橋構造をつくるものが挙げられる。
えば、末端−ＯＨ基をもつポリジメチルシロキサンと末
端に−Ｈ基をもつポリジメチルシロキサン（ヒドロキシ
ポリジメチルシロキサン）を有機錫触媒（例えば有機錫
アシレート触媒）を用いて縮合反応させ、３次元架橋構
造をつくるもの、が挙げられる。付加反応系のシリコー
ンとしては、例えば末端にビニル基を導入したポリジメ
チルシロキサンとヒドロキシポリジメチルシロキサンを
白金触媒を用い付加反応させ、３次元架橋構造をつくる
ものが挙げられる。紫外線硬化系のシリコーンとして
は、例えば最も基本的なタイプとして通常のシリコーン
ゴム架橋と同じラジカル反応を利用するもの、アクリル
基を導入して光硬化させるもの、紫外線でオニウム塩を
分解して強酸を発生させこれでエポキシ基を開環させて
架橋させるもの、ビニルシロキサンへのチオールの付加
反応で架橋するもの等が挙げられる。加アルコール反応
型シリコーンとは、ケイ素官能型シリルイソシアネート
とアルコールの反応を利用するものである。シリルイソ
シアネートはアルコールと速やかに反応するが、安定な
ウレタン化合物の形成は無く、Ｓｉ−Ｎ結合が開裂し、
３次元架橋構造をつくるものが挙げられる。
【００２６】硬化型シリコーンとしてはその重合度が５
０〜５０，０００程度のものが望ましく、これらの具体
例としてはダウコーニング社製のＤＫ−Ｑ８−７０１，
−７７０，−７７８，−７７９；信越化学（株）製のＫ
Ｓ−７７４，−７７８，−８４１，−８３７，Ｘ−６２
−２０８７，−２１１３，Ｘ−２４−８３０１，Ｘ−２
２−３４３，−１６０Ｃ；東芝シリコーン（株）製のＴ
ＰＲ−６７２１，−６７００，−６７２０，ＸＳ−５６
−７０７，−６１９，ＹＳＲ−３０２２，ＴＵＶ６００
０；東レシリコーン（株）製のＳＲＸ−２１１，−３４
５，ＳＤ−７２２０，−７２２３，−７２２９；松本製
薬工業（株）製のＳＩＣ−００３，ＳＩ−１３０，−２
２０，−３１０，−４００等を挙げることができる。
０〜５０，０００程度のものが望ましく、これらの具体
例としてはダウコーニング社製のＤＫ−Ｑ８−７０１，
−７７０，−７７８，−７７９；信越化学（株）製のＫ
Ｓ−７７４，−７７８，−８４１，−８３７，Ｘ−６２
−２０８７，−２１１３，Ｘ−２４−８３０１，Ｘ−２
２−３４３，−１６０Ｃ；東芝シリコーン（株）製のＴ
ＰＲ−６７２１，−６７００，−６７２０，ＸＳ−５６
−７０７，−６１９，ＹＳＲ−３０２２，ＴＵＶ６００
０；東レシリコーン（株）製のＳＲＸ−２１１，−３４
５，ＳＤ−７２２０，−７２２３，−７２２９；松本製
薬工業（株）製のＳＩＣ−００３，ＳＩ−１３０，−２
２０，−３１０，−４００等を挙げることができる。
【００２７】水可溶性有機シラン化合物を用いた下塗り
層を設けたポリエステルフイルムの上に帯電防止層を、
さらにその上に離型層を設けるにあたり、コーティング
の方法としてはバーコート法、ドクターブレード法、リ
バースロールコート法、グラビアロールコート法等の従
来から知られている方法が利用できる。
層を設けたポリエステルフイルムの上に帯電防止層を、
さらにその上に離型層を設けるにあたり、コーティング
の方法としてはバーコート法、ドクターブレード法、リ
バースロールコート法、グラビアロールコート法等の従
来から知られている方法が利用できる。
【００２８】塗膜の乾燥及び硬化（熱硬化、紫外線硬化
等）は、それぞれ個別又は同時に行うことができる。同
時に行うときにはプラスチックフイルムの耐熱性（熱的
寸法安定性）にもよるが、１２０℃以上で行なうことが
好ましい。
等）は、それぞれ個別又は同時に行うことができる。同
時に行うときにはプラスチックフイルムの耐熱性（熱的
寸法安定性）にもよるが、１２０℃以上で行なうことが
好ましい。
【００２９】本発明の被覆処理された離型フイルムは、
電子部品材料加工用の粘着テープ保護、樹脂シート成形
用フイルム、その他の粘着剤保護フイルムとして長期間
にわたり塗膜密着性の安定した離型性能と帯電防止性能
を示す。
電子部品材料加工用の粘着テープ保護、樹脂シート成形
用フイルム、その他の粘着剤保護フイルムとして長期間
にわたり塗膜密着性の安定した離型性能と帯電防止性能
を示す。
【００３０】
【実施例】以下に実施例をあげて本発明を更に詳細に説
明する。なおフイルムの各種特性の測定は下記の方法に
より行った。
明する。なおフイルムの各種特性の測定は下記の方法に
より行った。
【００３１】（１）ラブオフセット コーティング面を指先で数回摩擦し、皮膜の脱落、密着
性を見る： ○ 脱落なし × 脱落あり
性を見る： ○ 脱落なし × 脱落あり
【００３２】（２）表面固有抵抗値 ＡＳＴＭ Ｄ−２５７に準拠した超絶縁抵抗計（横河電
機製ＲＭ−２１４）にて表面固有抵抗（ρｓ）を測定す
る。
機製ＲＭ−２１４）にて表面固有抵抗（ρｓ）を測定す
る。
【００３３】（３）離型性 硬化シリコーン上塗り層上にポリエステル粘着テープ
（ニット−３１Ｂ）を貼り合せ、２kgの圧着ローラーで
圧着後２０分放置したのち、テープ幅（１インチ）に裁
断し、インストロン型引張り試験機にて１８０°方向に
剥離し、その時の抵抗値（ｇ／インチ）をもって表示す
る。
（ニット−３１Ｂ）を貼り合せ、２kgの圧着ローラーで
圧着後２０分放置したのち、テープ幅（１インチ）に裁
断し、インストロン型引張り試験機にて１８０°方向に
剥離し、その時の抵抗値（ｇ／インチ）をもって表示す
る。
【００３４】
【比較例１】溶融ポリエチレンテレフタレート（［η］
＝０．６５）をダイから押出し、約４０℃に維持した回
転冷却ドラム上で静電印加を行ないながら密着急冷して
フイルムを得、続いて該フイルムを縦方向に３．６倍、
続いて横方向に３．７倍に延伸し、その後２３５℃で熱
固定を行ない５０μｍの厚さの二軸延伸ポリエステルフ
イルムを得た。
＝０．６５）をダイから押出し、約４０℃に維持した回
転冷却ドラム上で静電印加を行ないながら密着急冷して
フイルムを得、続いて該フイルムを縦方向に３．６倍、
続いて横方向に３．７倍に延伸し、その後２３５℃で熱
固定を行ない５０μｍの厚さの二軸延伸ポリエステルフ
イルムを得た。
【００３５】金属化合物を含むテトラアルコキシシラン
の部分加水分解物であるコルコート社（株）製の商品名
コルコートＥＣ−９２０をイソプロピルアルコール（Ｉ
ＰＡ）により希釈し、固形分１．５％の溶液を調整し
た。
の部分加水分解物であるコルコート社（株）製の商品名
コルコートＥＣ−９２０をイソプロピルアルコール（Ｉ
ＰＡ）により希釈し、固形分１．５％の溶液を調整し
た。
【００３６】この塗液を前記ポリエステルフイルム上に
塗布量６ｇ／ｍ2（wet)でコーティングし、乾燥温度１
２０℃、滞留時間１分で乾燥させた。
塗布量６ｇ／ｍ2（wet)でコーティングし、乾燥温度１
２０℃、滞留時間１分で乾燥させた。
【００３７】さらに付加反応型シリコーン［東芝シリコ
ーン（株）商品名ＴＰＲ−６７００］１００重量部に硬
化剤［東芝シリコーン（株）商品名ＣＭ−６７０］２重
量部を加え、メチルエチルケトン（ＭＥＫ），トルエン
の溶剤で希釈し、固形分１．５％の溶液を調製し、これ
を前記コルコートＥＣ−９２０を塗設したフイルム上に
塗布量１２ｇ／ｍ2 （wet)でコーティングし、乾燥温度
１２０℃、滞留時間１分で乾燥させた。
ーン（株）商品名ＴＰＲ−６７００］１００重量部に硬
化剤［東芝シリコーン（株）商品名ＣＭ−６７０］２重
量部を加え、メチルエチルケトン（ＭＥＫ），トルエン
の溶剤で希釈し、固形分１．５％の溶液を調製し、これ
を前記コルコートＥＣ−９２０を塗設したフイルム上に
塗布量１２ｇ／ｍ2 （wet)でコーティングし、乾燥温度
１２０℃、滞留時間１分で乾燥させた。
【００３８】得られた離型フイルムの特性を表１に示
す。
す。
【００３９】
【実施例１】溶融ポリエチレンテレフタレート（［η］
＝０．６５）をダイから押出し、約４０℃に維持した回
転冷却ドラム上で静電印加を行ないながら密着，急冷し
てフイルムを得、次いで該フイルムを縦方向に３．６倍
に延伸した後、γ−グリシドキシプロピルメチルジエト
キシシラン［東芝シリコーン（株）商品名ＴＳＬ−８３
５０］９０重量部とノニオン界面活性剤［日本油脂
（株）商品名ＮＳ−２４０］１０重量部を含む４％水溶
液を調整し、これを塗布量５ｇ／ｍ2 （wet)でコーティ
ングした。続いて、１０５℃で横方向に３．７倍延伸
し、更に２３５℃で熱固定を行ない５０μｍの厚みの下
塗り処理フイルムを得た。
＝０．６５）をダイから押出し、約４０℃に維持した回
転冷却ドラム上で静電印加を行ないながら密着，急冷し
てフイルムを得、次いで該フイルムを縦方向に３．６倍
に延伸した後、γ−グリシドキシプロピルメチルジエト
キシシラン［東芝シリコーン（株）商品名ＴＳＬ−８３
５０］９０重量部とノニオン界面活性剤［日本油脂
（株）商品名ＮＳ−２４０］１０重量部を含む４％水溶
液を調整し、これを塗布量５ｇ／ｍ2 （wet)でコーティ
ングした。続いて、１０５℃で横方向に３．７倍延伸
し、更に２３５℃で熱固定を行ない５０μｍの厚みの下
塗り処理フイルムを得た。
【００４０】この下塗り処理フイルムを用いる以外は、
比較例１と同様に行なって離型フイルムを得た。
比較例１と同様に行なって離型フイルムを得た。
【００４１】得られた離型フイルムの特性を表１に示
す。
す。
【００４２】
【実施例２】縮合反応型シリコーン［東芝シリコーン
（株）商品名ＹＳＲ−３０２２］１００重量部に硬化剤
［東芝シリコーン（株）商品名ＹＣ−６８３１］５重量
部を加え、ＭＥＫ，メチルイソブチルケトン，キシレン
の溶剤で希釈し、固形分１．５％の溶液を調整した。
（株）商品名ＹＳＲ−３０２２］１００重量部に硬化剤
［東芝シリコーン（株）商品名ＹＣ−６８３１］５重量
部を加え、ＭＥＫ，メチルイソブチルケトン，キシレン
の溶剤で希釈し、固形分１．５％の溶液を調整した。
【００４３】実施例１で使用した付加型シリコーンの代
わりに上記の縮合反応型シリコーンを塗布する以外は、
実施例１と同様に行なって離型フイルムを得た。
わりに上記の縮合反応型シリコーンを塗布する以外は、
実施例１と同様に行なって離型フイルムを得た。
【００４４】得られた離型フイルムの特性を表１に示
す。
す。
【００４５】
【実施例３】加アルコール反応型シリコーンとしてシラ
ントリイソシアネート化合物とポリジメチルシロキサン
の混合物であるイソシアネートシリコーン［松本製薬工
業（株）商品名オルガチックスＳＩＣ−００３］をＩＰ
Ａにより希釈し、固形分１．５％の溶液を調製した。
ントリイソシアネート化合物とポリジメチルシロキサン
の混合物であるイソシアネートシリコーン［松本製薬工
業（株）商品名オルガチックスＳＩＣ−００３］をＩＰ
Ａにより希釈し、固形分１．５％の溶液を調製した。
【００４６】実施例１で使用した付加型シリコーンの代
りに上記の加アルコール反応型シリコーンを塗布する以
外は、実施例１と同様に行なって離型フイルムを得た。
りに上記の加アルコール反応型シリコーンを塗布する以
外は、実施例１と同様に行なって離型フイルムを得た。
【００４７】得られた離型フイルムの特性を表１に示
す。
す。
【００４８】
【実施例４】実施例１で使用した付加型シリコーンの代
りに紫外線硬化型シリコーン［東芝シリコーン（株）商
品名ＴＵＶ６０００］を１μｍの厚みにコーティング
し、８ＫＷ（１６０Ｗ／cm）オゾン発生高圧水銀ランプ
で１０cmの距離から２０００mj／cm2 のＵＶを２秒間照
射し硬化させて離型フイルムを得た。
りに紫外線硬化型シリコーン［東芝シリコーン（株）商
品名ＴＵＶ６０００］を１μｍの厚みにコーティング
し、８ＫＷ（１６０Ｗ／cm）オゾン発生高圧水銀ランプ
で１０cmの距離から２０００mj／cm2 のＵＶを２秒間照
射し硬化させて離型フイルムを得た。
【００４９】得られた離型フイルムの特性を表１に示
す。
す。
【００５０】
【表１】
【００５１】上表から、実施例の離型フイルムは、長期
間において、塗膜の密着性がある優れた帯電防止性及び
離型性を有することがわかる。
間において、塗膜の密着性がある優れた帯電防止性及び
離型性を有することがわかる。
【００５２】
【発明の効果】本発明によれば、長期の塗膜密着性を確
保し、安定した帯電防止性を有し、かつ優れた離型性を
有する離型フイルムを提供することができる。
保し、安定した帯電防止性を有し、かつ優れた離型性を
有する離型フイルムを提供することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−106645（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−141553（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B32B 1/00 - 35/00 C08J 7/04 C09J 7/02 - 7/04
Claims (1)
- 【請求項１】ポリエステルフイルムの少なくとも片面に
水可溶性有機シラン化合物を用いた下塗り層を、その上
に金属化合物と電荷移動錯体を形成しているテトラアル
コキシシラン及び／またはその部分加水分解物を用いた
帯電防止層を、さらにその上に硬化型シリコーンを用い
た離型層を形成していることを特徴とする帯電防止性能
を有する離型フイルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3205698A JP2801437B2 (ja) | 1991-07-23 | 1991-07-23 | 帯電防止性能を有する離型フイルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3205698A JP2801437B2 (ja) | 1991-07-23 | 1991-07-23 | 帯電防止性能を有する離型フイルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0525302A JPH0525302A (ja) | 1993-02-02 |
| JP2801437B2 true JP2801437B2 (ja) | 1998-09-21 |
Family
ID=16511228
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3205698A Expired - Fee Related JP2801437B2 (ja) | 1991-07-23 | 1991-07-23 | 帯電防止性能を有する離型フイルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2801437B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6057041A (en) * | 1996-10-03 | 2000-05-02 | Teijin Limited | Polyester releasing film containing a silicone resin layer |
| JP2003062939A (ja) * | 2001-08-29 | 2003-03-05 | Fujimori Kogyo Co Ltd | 離型フィルム |
| JP2009196176A (ja) * | 2008-02-20 | 2009-09-03 | Mitsubishi Plastics Inc | 離型フィルム |
| JP6536123B2 (ja) * | 2015-03-28 | 2019-07-03 | 三菱ケミカル株式会社 | 離型フィルム |
| JP6776787B2 (ja) * | 2016-10-11 | 2020-10-28 | 三菱ケミカル株式会社 | 離型フィルム |
-
1991
- 1991-07-23 JP JP3205698A patent/JP2801437B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0525302A (ja) | 1993-02-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100247949B1 (ko) | 중합체 필름을 하도시키는 방법 및 그에 실리콘 박리 코우팅을 결합시키는 방법 | |
| EP0920986A1 (en) | Controlled release coating comprising blend of silicone and adhesion promoter | |
| JP2000052495A (ja) | 離形フィルム | |
| US5948515A (en) | Silicone rubber composite | |
| JPH10315373A (ja) | 離型フィルム | |
| JP6010381B2 (ja) | 離型フィルム | |
| JP2801437B2 (ja) | 帯電防止性能を有する離型フイルム | |
| JPH09109346A (ja) | 積層フイルム | |
| JP2801436B2 (ja) | 帯電防止性能を有する離型フイルム | |
| JP3095978B2 (ja) | 離型フイルム | |
| JPH0583074B2 (ja) | ||
| JP3137874B2 (ja) | 積層フイルム | |
| JP2002331614A (ja) | 離形フイルム | |
| JPH06344514A (ja) | 離型フイルム | |
| JPH10214801A (ja) | ダイシングテープ | |
| JPH0516309A (ja) | 帯電防止性能を有する離型フイルムの製造方法 | |
| JP7329187B2 (ja) | 離型フィルム及びその製造方法 | |
| JP3004522B2 (ja) | 離型性複合フイルム | |
| JPH10166532A (ja) | 離形フィルム | |
| JP3169716B2 (ja) | 転写型離形フイルム | |
| JP2000158597A (ja) | 離形フィルムならびにそれを用いた樹脂シート成形用キャリヤーフィルムおよび樹脂シート保護用フィルム | |
| JPH09141806A (ja) | 離型フイルム | |
| JPH0818413B2 (ja) | 帯電防止性と離型性を有するフイルム及びその製造方法 | |
| JP3429121B2 (ja) | 離型フイルム | |
| JPH10100355A (ja) | 離形フィルム |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |