JPH0818413B2 - 帯電防止性と離型性を有するフイルム及びその製造方法 - Google Patents
帯電防止性と離型性を有するフイルム及びその製造方法Info
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- JPH0818413B2 JPH0818413B2 JP1242270A JP24227089A JPH0818413B2 JP H0818413 B2 JPH0818413 B2 JP H0818413B2 JP 1242270 A JP1242270 A JP 1242270A JP 24227089 A JP24227089 A JP 24227089A JP H0818413 B2 JPH0818413 B2 JP H0818413B2
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、帯電防止性と離型性を有するフイルム及び
その製造方法に関し、更に詳しくはプラスチックフイル
ムの少なくとも片面に帯電防止性下塗り層を設け、さら
にその上に硬化シリコーン上塗り層を設けることによ
り、安定した帯電防止性と優れた離型性を付与したフイ
ルム及びその製造方法に関する。
その製造方法に関し、更に詳しくはプラスチックフイル
ムの少なくとも片面に帯電防止性下塗り層を設け、さら
にその上に硬化シリコーン上塗り層を設けることによ
り、安定した帯電防止性と優れた離型性を付与したフイ
ルム及びその製造方法に関する。
［従来技術］ 近年、接着剤，接着剤等の幅広い応用に従い、その粘
着面を保護するシリコーンコーティングの紙やフイルム
の利用が著しく伸びている。また、プラスチック，ゴム
等の材料成形のうち特に塩化ビニル，エポキシ，ポリウ
レタン，ポリエステル樹脂等の成形には硬化反応，冷却
硬化するまでに成形性を保持するためシリコーンコーテ
ィングの紙やフイルムが応用されている。さらにまた、
シリコーンの潤滑性に注目し表面１摩擦係数の低いシリ
コーンコーティングフイルムがオーディオカセットのス
リップシートとして大量に使用されている。
着面を保護するシリコーンコーティングの紙やフイルム
の利用が著しく伸びている。また、プラスチック，ゴム
等の材料成形のうち特に塩化ビニル，エポキシ，ポリウ
レタン，ポリエステル樹脂等の成形には硬化反応，冷却
硬化するまでに成形性を保持するためシリコーンコーテ
ィングの紙やフイルムが応用されている。さらにまた、
シリコーンの潤滑性に注目し表面１摩擦係数の低いシリ
コーンコーティングフイルムがオーディオカセットのス
リップシートとして大量に使用されている。
これらシリコーンコーティングの紙やフイルムに使用
されるシリコーンは、一般に、表面粘着を防止し、背面
へのシリコーンの移行を出来るだけ少なくするように要
求される。そのため、シリコーンとしては末端に−OH基
をもつポリジメチルシロキサンと末端に−Ｈ基をもつポ
リジメチルシロキサン（ヒドロキシポリジメチルシロキ
サン）を有機錫触媒を用いて縮合反応させ、３次元架橋
構造を作るタイプのものや、末端にビニル基を導入した
ポリジメチルシロキサンとヒドロキシポリジメチルシロ
キサンを有機触媒を用い付加反応させるタイプのものが
主として用いられる。
されるシリコーンは、一般に、表面粘着を防止し、背面
へのシリコーンの移行を出来るだけ少なくするように要
求される。そのため、シリコーンとしては末端に−OH基
をもつポリジメチルシロキサンと末端に−Ｈ基をもつポ
リジメチルシロキサン（ヒドロキシポリジメチルシロキ
サン）を有機錫触媒を用いて縮合反応させ、３次元架橋
構造を作るタイプのものや、末端にビニル基を導入した
ポリジメチルシロキサンとヒドロキシポリジメチルシロ
キサンを有機触媒を用い付加反応させるタイプのものが
主として用いられる。
しかしながら、このようにして形成されたシリコーン
薄膜はそのシリコーンの主鎖結合ならびに立体構造より
電荷の漏えいがなく、帯電しやすい欠点をもっている。
即ち、主鎖の−Si−Ｏ−Si−結合は−Ｃ−Ｃ結合に比し
イオン性は帯びているものの基本的にはσ結合であり、
共役二重結合等のように電荷の非局在化はできない。ま
た、Siに結合する２つのメチル基は主鎖の外側に向いて
いて疎水場を形成し、空気中の水分（H2O）および不純
物イオンを通しての電荷の漏えいが不可能となる。
薄膜はそのシリコーンの主鎖結合ならびに立体構造より
電荷の漏えいがなく、帯電しやすい欠点をもっている。
即ち、主鎖の−Si−Ｏ−Si−結合は−Ｃ−Ｃ結合に比し
イオン性は帯びているものの基本的にはσ結合であり、
共役二重結合等のように電荷の非局在化はできない。ま
た、Siに結合する２つのメチル基は主鎖の外側に向いて
いて疎水場を形成し、空気中の水分（H2O）および不純
物イオンを通しての電荷の漏えいが不可能となる。
このようなシリコーン薄膜をコーティングしたフイル
ムは当然帯電性が高く、種々の障害を生ずる。例えば、
離型フイルムとして各種樹脂の成形基板として使用する
場合、剥離帯電量が多く、ゴミ等の付着が起こり、繰返
し使用した場合これらは付着異物により成形樹脂表面に
欠陥を生じる。またオーディオカセットスリップシート
として用いた場合、テープリールとの摩擦により帯電を
生じ、走行不良を引起こす可能性がある。
ムは当然帯電性が高く、種々の障害を生ずる。例えば、
離型フイルムとして各種樹脂の成形基板として使用する
場合、剥離帯電量が多く、ゴミ等の付着が起こり、繰返
し使用した場合これらは付着異物により成形樹脂表面に
欠陥を生じる。またオーディオカセットスリップシート
として用いた場合、テープリールとの摩擦により帯電を
生じ、走行不良を引起こす可能性がある。
［発明の目的］ 本発明の目的は、プラスチックフイルムの表面に帯電
防止性下塗り層とその上に硬化シリコーン層を設けるこ
とにより帯電性が少なくかつ良好なる離型性及び滑性を
有するフイルム及びその製造方法を提供することにあ
る。
防止性下塗り層とその上に硬化シリコーン層を設けるこ
とにより帯電性が少なくかつ良好なる離型性及び滑性を
有するフイルム及びその製造方法を提供することにあ
る。
［発明の構成・効果］ 本発明のかかる目的は、本発明によれば、 1.プラスチックフイルムの少なくとも片面に、Si（NC
O）n（OR）4-n（但し、ｎは０〜４の数、Ｒは低級アル
キル基である）の構造を有するイソシアネートシラン化
合物の一種以上を用いた薄膜（１）を設け、更にこの上
に硬化性シリコーンの一種以上を用いた薄膜（２）を設
けてなり、該薄膜（２）上の表面固有抵抗値が５×108
〜５×1013Ω／□の範囲にあることを特徴とする帯電防
止性と離型性を有するフイルム、 2.プラスチックフイルムの少なくとも片面にSi（NCO）n
（OR）4-n（但し、ｎは０〜４の数、Ｒは低級アルキル
基である）の構造を有するイソシアネートシラン化合物
の一種以上を含有する塗液（１）を塗布し、加熱硬化さ
せて薄膜（１）を形成し、さらに該薄膜（１）の上に硬
化性シリコーンの一種以上を含有する塗液（２）を塗布
し、乾燥，硬化させて塗膜（２）を形成し、該塗膜
（２）上の表面固有抵抗値を５×108〜５×1013Ω／□
の範囲とすることを特徴とする帯電防止性と離型性を有
するフイルムの製造方法、 によって達成される。
O）n（OR）4-n（但し、ｎは０〜４の数、Ｒは低級アル
キル基である）の構造を有するイソシアネートシラン化
合物の一種以上を用いた薄膜（１）を設け、更にこの上
に硬化性シリコーンの一種以上を用いた薄膜（２）を設
けてなり、該薄膜（２）上の表面固有抵抗値が５×108
〜５×1013Ω／□の範囲にあることを特徴とする帯電防
止性と離型性を有するフイルム、 2.プラスチックフイルムの少なくとも片面にSi（NCO）n
（OR）4-n（但し、ｎは０〜４の数、Ｒは低級アルキル
基である）の構造を有するイソシアネートシラン化合物
の一種以上を含有する塗液（１）を塗布し、加熱硬化さ
せて薄膜（１）を形成し、さらに該薄膜（１）の上に硬
化性シリコーンの一種以上を含有する塗液（２）を塗布
し、乾燥，硬化させて塗膜（２）を形成し、該塗膜
（２）上の表面固有抵抗値を５×108〜５×1013Ω／□
の範囲とすることを特徴とする帯電防止性と離型性を有
するフイルムの製造方法、 によって達成される。
本発明におけるプラスチックフイルムとしては、例え
ばポリスチレン，ポリアクリル酸メチル，ポリカーボネ
ート，ポリスルホン，ポリエステル等よりなる透明なフ
イルム（含シート）を好ましく挙げることができる。こ
れらのうちでは、ポリエステル二軸延伸フイルムが好ま
しい。ポリエステルフイルムは製膜段階までに添加，含
有される滑剤例えばクレー，カオリン，シリカ，炭酸カ
ルシウム等の粒径，量を調節することにより、容易に透
明性をコントロールできる。また、その表面にコーティ
ングを実施するにあたり、耐溶剤性，耐熱性，機械的性
質にも優れている。特に硬化性シリコーンの塗膜を硬化
せしめたるためコーティング後の乾燥温度を130℃〜160
℃とし、この雰囲気中にフイルムを通過せしめるときの
寸法変化も小さいという利点がある。
ばポリスチレン，ポリアクリル酸メチル，ポリカーボネ
ート，ポリスルホン，ポリエステル等よりなる透明なフ
イルム（含シート）を好ましく挙げることができる。こ
れらのうちでは、ポリエステル二軸延伸フイルムが好ま
しい。ポリエステルフイルムは製膜段階までに添加，含
有される滑剤例えばクレー，カオリン，シリカ，炭酸カ
ルシウム等の粒径，量を調節することにより、容易に透
明性をコントロールできる。また、その表面にコーティ
ングを実施するにあたり、耐溶剤性，耐熱性，機械的性
質にも優れている。特に硬化性シリコーンの塗膜を硬化
せしめたるためコーティング後の乾燥温度を130℃〜160
℃とし、この雰囲気中にフイルムを通過せしめるときの
寸法変化も小さいという利点がある。
本発明における薄膜（１）、いわゆる帯電防止性下塗
り層は、Si（NCO）n（OR）4-n（但し、ｎは０〜４の
数、Ｒは低級アルキル基である）の構造を有するイソシ
アネートシラン化合物の一種以上を用いて形成される。
上記構造式のＲ（低級アルキル基）としては、-CH3，-C
2H5，-C3H7，-C4H3等を例示することができる。
り層は、Si（NCO）n（OR）4-n（但し、ｎは０〜４の
数、Ｒは低級アルキル基である）の構造を有するイソシ
アネートシラン化合物の一種以上を用いて形成される。
上記構造式のＲ（低級アルキル基）としては、-CH3，-C
2H5，-C3H7，-C4H3等を例示することができる。
イソシアネートシラン化合物の具体例としては、テト
ライソシアネートシラン［Si（NCO）4］，メトキシシラ
ントリイソシアネート［CH3OSi（NCO）3］，エトキシシ
ラントリイソシアネート ［C2H5OSi（NCO）3］，プロポキシシラントリイソシア
ネート［C3H7OSi（NCO）3］，ブトキシシラントリイソ
シアネート［C4H9OSi（NCO）3］，ジメトキシシランジ
イソシアネート［（CH3O）2Si（NCO）2］，ジエトキシ
シランランジイソシアネート［（C2H5O）2Si（NCO）2］
等を好ましく挙げることができる。
ライソシアネートシラン［Si（NCO）4］，メトキシシラ
ントリイソシアネート［CH3OSi（NCO）3］，エトキシシ
ラントリイソシアネート ［C2H5OSi（NCO）3］，プロポキシシラントリイソシア
ネート［C3H7OSi（NCO）3］，ブトキシシラントリイソ
シアネート［C4H9OSi（NCO）3］，ジメトキシシランジ
イソシアネート［（CH3O）2Si（NCO）2］，ジエトキシ
シランランジイソシアネート［（C2H5O）2Si（NCO）2］
等を好ましく挙げることができる。
薄膜（１）は上述したイソシアネートシラン化合物の
一種または二種以上の混合物を溶剤に溶解させた溶液
（１）をプラスチックフイルムの少なくとも片面に塗布
し、加熱乾燥させることで形成される。上記乾燥段階に
おいてイソシアネートシラン化合物は、下記式（１）の
ように、空気中の水分と反応して加水分解し、さらに加
水分解物は下記式（２）のように反応してシリカ薄膜を
形成する。
一種または二種以上の混合物を溶剤に溶解させた溶液
（１）をプラスチックフイルムの少なくとも片面に塗布
し、加熱乾燥させることで形成される。上記乾燥段階に
おいてイソシアネートシラン化合物は、下記式（１）の
ように、空気中の水分と反応して加水分解し、さらに加
水分解物は下記式（２）のように反応してシリカ薄膜を
形成する。
≡Si-NCO＋H2O→≡SiOH＋HNCO …（１） このシリカ薄膜中にはシラノール基が残っており、そ
こに空気中の水分（H2O）を吸着し、安定した帯電防止
性能を発揮する。薄膜（１）の厚みは、乾燥薄膜として
0.1〜0.3μｍが望ましい。この厚みが0.1μｍ未満では
安定な帯電防止効果が得られない。一方、0.3μｍより
厚くなると、シリカ膜の形成にやや時間がかかるように
なり、生産性が低下する。
こに空気中の水分（H2O）を吸着し、安定した帯電防止
性能を発揮する。薄膜（１）の厚みは、乾燥薄膜として
0.1〜0.3μｍが望ましい。この厚みが0.1μｍ未満では
安定な帯電防止効果が得られない。一方、0.3μｍより
厚くなると、シリカ膜の形成にやや時間がかかるように
なり、生産性が低下する。
本発明における薄膜（２），いわゆる離型性上塗り層
は、薄膜（１）の上に設ける。この薄膜（２）は硬化性
シリコーンの一種以上を用いて形成される。硬化性シリ
コーンとしては例えば縮合反応系のもの、付加反応系の
もの、ラジカル反応系のもの、紫外線もしくは電子線硬
化系のものなどいずれの反応系のものも用いることがで
きる。シリコーンの硬化反応を更に示すと、次の通りで
ある。
は、薄膜（１）の上に設ける。この薄膜（２）は硬化性
シリコーンの一種以上を用いて形成される。硬化性シリ
コーンとしては例えば縮合反応系のもの、付加反応系の
もの、ラジカル反応系のもの、紫外線もしくは電子線硬
化系のものなどいずれの反応系のものも用いることがで
きる。シリコーンの硬化反応を更に示すと、次の通りで
ある。
縮合反応： 付加反応： 紫外線もしくは電子線硬化反応： 電子線は、紫外線よりもエネルギーが強く紫外線硬化の
場合のように開始剤を用いずともラジカルによる架橋反
応が起こる。
場合のように開始剤を用いずともラジカルによる架橋反
応が起こる。
上記縮合反応系のシリコーンとしては、例えば、末端
に−OH基をもつポリジメチルシロキサンと末端に−Ｈ基
をもつポリジメチルシロキサン（ヒドロキシポリジメチ
ルシロキサン）を有機錫触媒（例えば有機錫アシレート
触媒）を用いて縮合反応させ、３次元架橋構造をつくる
もの、が挙げられる。付加反応系のシリコーンとして
は、例えば末端にビニル基を導入したポリジメチルシロ
キサンとヒドロキシポリジメチルシロキサンを白金触媒
を用い付加反応させ、３次元架橋構造をつくるものが挙
げられる。紫外線硬化系のシリコーンとしては、例えば
最も基本的なタイプとして通常のシリコーンゴム架橋と
同じラジカル反応を利用するもの、アクリル基を導入し
て光硬化させるもの、紫外線でオニウム塩を分解して強
酸を発生させこれでエポキシ基を開環させて架橋させる
もの、ビニルシロキサンへのチオールの付加反応で架橋
するもの等が挙げられる。
に−OH基をもつポリジメチルシロキサンと末端に−Ｈ基
をもつポリジメチルシロキサン（ヒドロキシポリジメチ
ルシロキサン）を有機錫触媒（例えば有機錫アシレート
触媒）を用いて縮合反応させ、３次元架橋構造をつくる
もの、が挙げられる。付加反応系のシリコーンとして
は、例えば末端にビニル基を導入したポリジメチルシロ
キサンとヒドロキシポリジメチルシロキサンを白金触媒
を用い付加反応させ、３次元架橋構造をつくるものが挙
げられる。紫外線硬化系のシリコーンとしては、例えば
最も基本的なタイプとして通常のシリコーンゴム架橋と
同じラジカル反応を利用するもの、アクリル基を導入し
て光硬化させるもの、紫外線でオニウム塩を分解して強
酸を発生させこれでエポキシ基を開環させて架橋させる
もの、ビニルシロキサンへのチオールの付加反応で架橋
するもの等が挙げられる。
硬化性シリコーンとしてはその重合度が50〜50,000程
度のものが望ましく、これらの具体例としてはダウコー
ニング社製のDK-Q8-701,−770,−778,−779;信越化学
（株）製のKS-774,−778,−841,−837,X−62-2087,−21
13,X−24-8301,X−22-343,−160C;東芝シリコーン
（株）製のTPR-6721,−6700,−6720,XS-56-707,−619,Y
SR-3022,TUV 6000;東レシリコーン（株）製のSRX-211,
−345,SD-7220,−7223,−7229等を挙げることができ
る。
度のものが望ましく、これらの具体例としてはダウコー
ニング社製のDK-Q8-701,−770,−778,−779;信越化学
（株）製のKS-774,−778,−841,−837,X−62-2087,−21
13,X−24-8301,X−22-343,−160C;東芝シリコーン
（株）製のTPR-6721,−6700,−6720,XS-56-707,−619,Y
SR-3022,TUV 6000;東レシリコーン（株）製のSRX-211,
−345,SD-7220,−7223,−7229等を挙げることができ
る。
プラスチックフイルムの上に帯電防止性下塗り層及び
その塗膜上に硬化シリコーン層を設けるに当りコーティ
ングの方法としてはバーコート法，ドクターブレード
法，リバースロールコート法，グラビアロールコート法
等の従来から知られている方法が利用できる。
その塗膜上に硬化シリコーン層を設けるに当りコーティ
ングの方法としてはバーコート法，ドクターブレード
法，リバースロールコート法，グラビアロールコート法
等の従来から知られている方法が利用できる。
塗膜の乾燥及び硬化（熱硬化，紫外線硬化等）は、そ
れぞれ個別又は同時に行うことができる。同時に行うと
きにはプラスチックフイルムの耐熱性（熱的寸法安定
性）にもよるが130℃以上で行うことが好ましい。また
個別に塗工する場合には帯電防止性下塗り層の乾燥は80
℃以上が好ましい。これ以下の温度であるとイソシアネ
ートシラン化合物の加水分解が遅延し、良好なる塗膜が
得られない。さらに、上塗り層の乾燥熱硬化条件として
は120℃以上で30秒程度が望ましい。温度が120℃以下、
および硬化時間が30秒以下では塗膜の硬化が不完全であ
り、下塗り層との密着不良および上塗り層自体の耐久性
に不安が残る。滑性層，離型層となる上塗り層（硬化シ
リコーン層）の膜厚は乾燥後の厚みで0.05μｍ〜0.5μ
ｍの範囲が望ましい。乾燥膜厚が0.05μｍ以下となると
滑性が低下し満足のいく性能が得られない。また0.5μ
ｍ以上になるとキュアリングに時間がかかり生産上不都
合となる。
れぞれ個別又は同時に行うことができる。同時に行うと
きにはプラスチックフイルムの耐熱性（熱的寸法安定
性）にもよるが130℃以上で行うことが好ましい。また
個別に塗工する場合には帯電防止性下塗り層の乾燥は80
℃以上が好ましい。これ以下の温度であるとイソシアネ
ートシラン化合物の加水分解が遅延し、良好なる塗膜が
得られない。さらに、上塗り層の乾燥熱硬化条件として
は120℃以上で30秒程度が望ましい。温度が120℃以下、
および硬化時間が30秒以下では塗膜の硬化が不完全であ
り、下塗り層との密着不良および上塗り層自体の耐久性
に不安が残る。滑性層，離型層となる上塗り層（硬化シ
リコーン層）の膜厚は乾燥後の厚みで0.05μｍ〜0.5μ
ｍの範囲が望ましい。乾燥膜厚が0.05μｍ以下となると
滑性が低下し満足のいく性能が得られない。また0.5μ
ｍ以上になるとキュアリングに時間がかかり生産上不都
合となる。
本発明のフイルムは次の特徴を有する。
１） 硬化シリコーン膜の上塗り層の形成により種々の
物質との間に潤滑効果を生じ、良好なる滑性を有する。
物質との間に潤滑効果を生じ、良好なる滑性を有する。
２） 硬化シコーン膜の上塗り層表面の低表面エネルギ
ーにより他の種々の物質と密着することなく良好なる離
型性を有する。
ーにより他の種々の物質と密着することなく良好なる離
型性を有する。
３） イソシアネートシラン化合物により形成された下
塗り層により硬化シリコーンの上塗り層表面の表面固有
抵抗値を５×108〜５×1013Ω／□に下げることができ
帯電障害を回避できる。
塗り層により硬化シリコーンの上塗り層表面の表面固有
抵抗値を５×108〜５×1013Ω／□に下げることができ
帯電障害を回避できる。
本発明は、良好なる滑性および離型性を有しかつフイ
ルム面上の帯電性が低く帯電障害によるトラブルを起こ
しにくいフィルムを提供する。
ルム面上の帯電性が低く帯電障害によるトラブルを起こ
しにくいフィルムを提供する。
［実施例］ 以下に実施例を掲げて本発明を更に詳細に説明する。
なおフイルムの各種特性の測定は下記の方法により行っ
た。
なおフイルムの各種特性の測定は下記の方法により行っ
た。
1.摩擦係数 ASTM-D1894に準拠し、プラスチックフイルムの易滑面
とバックとの静摩擦および動摩擦係数を示した。
とバックとの静摩擦および動摩擦係数を示した。
2.表面固有抵抗 ASTM-D257に準拠した超絶縁抵抗計（横河電機製RM-21
4）にて表面固有抵抗を測定した。
4）にて表面固有抵抗を測定した。
3.離型性 硬化シリコーン上塗り層上に塩ビエマルジョンを流延
し、175℃で熱融着させ、厚さ50μｍの塩ビフイルムを
形成する。このフイルムと塩ビフイルムの複合体を5cm
の巾に切りインストロン型引張試験機にて180°方向に
剥離し、この時の抵抗値（g/5cm）をもって表示する。
し、175℃で熱融着させ、厚さ50μｍの塩ビフイルムを
形成する。このフイルムと塩ビフイルムの複合体を5cm
の巾に切りインストロン型引張試験機にて180°方向に
剥離し、この時の抵抗値（g/5cm）をもって表示する。
実施例１ テトライソシアネートシラン（Si（NCO）4）（松本製
薬（株）商品名オルガチックス SI400）50重量部に酢
酸エチル50重量部を加えて塗液（１）を調製した。
薬（株）商品名オルガチックス SI400）50重量部に酢
酸エチル50重量部を加えて塗液（１）を調製した。
この塗液（１）を透明ポリエステルフイルムに乾燥後
の塗布厚みが0.2μｍとなるようにコーティングし、80
℃20秒の乾燥、反応処理を行った。
の塗布厚みが0.2μｍとなるようにコーティングし、80
℃20秒の乾燥、反応処理を行った。
また、硬化型シリコーン（信越化学工業（株）商品名
KS−774）100重量部に硬化剤（信越化学工業（株）商品
名 CAT-PL−４）８重量部を加え、トルエン492重量部
で稀釈して塗液（２）を調製した。
KS−774）100重量部に硬化剤（信越化学工業（株）商品
名 CAT-PL−４）８重量部を加え、トルエン492重量部
で稀釈して塗液（２）を調製した。
この塗液（２）を先にテトライソシアネートシラン化
合物の塗液（１）を塗布したポリエステルフイルムの塗
布面上に、乾燥後の厚みが0.1μｍとなるようコーティ
ングし、140℃30秒の乾燥硬化処理を行った。
合物の塗液（１）を塗布したポリエステルフイルムの塗
布面上に、乾燥後の厚みが0.1μｍとなるようコーティ
ングし、140℃30秒の乾燥硬化処理を行った。
得られたポリエステルフイルムの表面固有抵抗値，摩
擦係数，離型性を測定した。この結果は第１表に示す通
りであった。
擦係数，離型性を測定した。この結果は第１表に示す通
りであった。
実施例２ 実施例１におけるテトライソシアネートシランの代わ
りにエトキシシラントリイソシアネート（松本製薬
（株）商品名オルガチックスSI720）を用いる以外は実
施例１と同様に行った。得られたフイルムの特性を第１
表に示す。
りにエトキシシラントリイソシアネート（松本製薬
（株）商品名オルガチックスSI720）を用いる以外は実
施例１と同様に行った。得られたフイルムの特性を第１
表に示す。
実施例３ テトライソシアネートシラン50重量部に酢酸エチル50
重量部を加えて塗液（１）を調製した。
重量部を加えて塗液（１）を調製した。
この塗液（１）をポリエステルフイルムに乾燥後の塗
布厚みが0.2μｍとなるようにコーティングし、80℃20
秒の乾燥，反応処理を行った。
布厚みが0.2μｍとなるようにコーティングし、80℃20
秒の乾燥，反応処理を行った。
また、紫外線硬化型シリコーン（東芝シリコーン
（株）商品名TUV6000）を１μｍの厚みにコーティング
し、8KW（160W/cm）オゾン発生高圧水銀ランプで10cmの
距離から2000mj/cm2のUVを２秒間照射し、硬化させた。
（株）商品名TUV6000）を１μｍの厚みにコーティング
し、8KW（160W/cm）オゾン発生高圧水銀ランプで10cmの
距離から2000mj/cm2のUVを２秒間照射し、硬化させた。
得られたポリエステルフイルムの表面固有抵抗値，摩
擦係数，離型性を測定した。この結果は第１表に示す通
りであった。
擦係数，離型性を測定した。この結果は第１表に示す通
りであった。
実施例４ 実施例３において、硬化方式をESI製CB150/15/10Lを
用い、EB加速電圧150KVにおける電子線硬化に変更した
以外は実施例３と同様に行った。得られたフルイムの特
性を第１表に示す。
用い、EB加速電圧150KVにおける電子線硬化に変更した
以外は実施例３と同様に行った。得られたフルイムの特
性を第１表に示す。
比較例１ 実施例１のテトライソシアネートシランの溶液を塗工
しない以外は実施例１と同様に行った。得られたフイル
ムの特性を第１表に示す。
しない以外は実施例１と同様に行った。得られたフイル
ムの特性を第１表に示す。
第１表から明らかな如く、本発明のフイルムは優れた
帯電防止能と離型性を同時に兼ね備えたフイルムであ
る。
帯電防止能と離型性を同時に兼ね備えたフイルムであ
る。
Claims (2)
- 【請求項１】プラスチックフイルムの少なくとも片面
に、Si（NCO）n（OR）4-n（但し、ｎは０〜４の数、Ｒ
は低級アルキル基である）の構造を有するイソシアネー
トシラン化合物の一種以上を用いた薄膜（１）を設け、
更にこの上に硬化性シリコーンの一種以上を用いた薄膜
（２）を設けてなり、該薄膜（２）上の表面固有抵抗値
が５×108〜５×1013Ω／□の範囲にあることを特徴と
する帯電防止性と離型性を有するフイルム。 - 【請求項２】プラスチックフイルムの少なくとも片面に
Si（NCO）n（OR）4-n（但し、ｎは０〜４の数、Ｒは低
級アルキル基である）の構造を有するイソシアネートシ
ラン化合物の一種以上を含有する塗液（１）を塗布し、
加熱硬化させて薄膜（１）を形成し、さらに該薄膜
（１）の上に硬化性シリコーンの一種以上を含有する塗
液（２）を塗布し、乾燥，硬化させて塗膜（２）を形成
し、該塗膜（２）上の表面固有抵抗値を５×108〜５×1
013Ω／□の範囲とすることを特徴とする帯電防止性と
離型性を有するフイルムの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1242270A JPH0818413B2 (ja) | 1989-09-20 | 1989-09-20 | 帯電防止性と離型性を有するフイルム及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1242270A JPH0818413B2 (ja) | 1989-09-20 | 1989-09-20 | 帯電防止性と離型性を有するフイルム及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03106645A JPH03106645A (ja) | 1991-05-07 |
| JPH0818413B2 true JPH0818413B2 (ja) | 1996-02-28 |
Family
ID=17086766
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1242270A Expired - Lifetime JPH0818413B2 (ja) | 1989-09-20 | 1989-09-20 | 帯電防止性と離型性を有するフイルム及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0818413B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002059515A (ja) * | 2000-08-14 | 2002-02-26 | Nitto Denko Corp | 剥離ライナー及びそれを用いた感圧性接着テープ又はシート |
| JP4779809B2 (ja) * | 2006-05-31 | 2011-09-28 | 東洋紡績株式会社 | 導電性フィルム用積層ポリエステルフィルム |
-
1989
- 1989-09-20 JP JP1242270A patent/JPH0818413B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03106645A (ja) | 1991-05-07 |
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