KR20170046089A - 열경화성 이형 코팅제, 이형 필름 및 이형 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 - Google Patents

열경화성 이형 코팅제, 이형 필름 및 이형 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 Download PDF

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Abstract

(과제)
본 발명은, 이형성 및 잔류 접착성이 뛰어난 경화막을 비교적 저온에서 형성할 수 있고, 또한 도포막을 형성한 후의 필름에 생기는 컬이 작은 열경화성 이형 코팅제 조성물을 제공하는 것이다.
(해결수단)
메틸화 멜라민 수지(A), 분자량 100∼3000의 폴리올(B) 및 산촉매(C)를 함유하는 열경화성 이형 코팅제.

Description

열경화성 이형 코팅제, 이형 필름 및 이형 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름{THERMOSETTING RELEASE COATING AGENT, RELEASE FILM AND RELEASE PET FILM}
본 발명은, 열경화성 이형 코팅제와, 상기 코팅제 조성물이 도포되어 이루어지는 이형 필름 및 이형 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 관한 것이다.
폴리에틸렌테레프탈레이트 필름으로 대표되는 2축연신 폴리에스테르 필름은, 투명성, 치수안정성, 기계적 특성, 내약품성(耐藥品性) 등의 성능이 뛰어나 다양한 산업분야에서 이용되고 있다. 최근에는 각종 광학용 필름에 흔히 사용되며, LCD 부재의 프리즘 시트, 광확산 시트, 반사판, 터치패널 등의 베이스 필름이나 반사 방지용 베이스 필름 또는 디스플레이의 방폭용 베이스 필름, PDP 필터용 필름 등의 각종 용도로 사용되고 있다. 또한 이형 필름으로서 사용되는 경우도 많아 점착 시트·점착 테이프, 터치패널용 보호필름에 사용되며, 세라믹 콘덴서 제조용으로 전자재료용도로도 널리 사용되고 있다.
종래의 이형 필름은, 폴리에스테르 필름에 이형성(離型性)을 갖는 실리콘 수지 도포막이 형성된 이형 필름이 중심이다. 그러나 실리콘계의 이형제를 사용하는 경우에, 실리콘계 이형제 중에 포함되어 있는 저분자량의 실리콘 화합물이, 점착 시트의 점착제 표면으로 이행되어 잔존함에 따라, 점착제의 점착력이 저하될 우려나, 이 점착 시트에 의하여 접착된 전자부품이 트러블을 일으킬 우려가 있다는 것이 지적되어 왔다. 또한 실리콘 수지는 이형성을 갖기 때문에, 기재(基材)와의 밀착성이 나쁘다는 것도 알려져 있다.
이와 같은 문제에 대하여, 멜라민 수지계의 이형제를 적층하는 방법이 개시되어 있다(특허문헌1). 그러나 멜라민 수지를 사용하는 경우에, 도포막을 형성하기 위해서는 150℃ 이상의 고온이 필요하기 때문에, 기재인 폴리에스테르 필름에 대한 대미지(damage)가 크다. 또한 멜라민 수지는, 도포막을 형성할 때에나 필름을 장기간 보관할 때에, 경화수축(硬化收縮)에 의하여 필름에 컬(curl)이 생긴다고 하는 문제가 있다.
일본국 공개특허 특개2014-151448호 공보
본 발명은, 이형성 및 잔류 접착성이 뛰어난 경화막(硬化膜)을 비교적 저온에서 단시간에 형성할 수 있고, 또한 도포막을 형성한 후의 필름에 생기는 컬이 작은(즉, 저컬성(低curl性)이 우수하다) 열경화성 이형 코팅제 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자는 검토의 결과, 특정한 멜라민 수지와 특정한 폴리올에 산촉매를 조합한 조성물에 의하여 상기 과제를 해결할 수 있다는 것을 알아냈다. 즉 본 발명은, 이하에 나타내는 열경화성 이형 코팅제 및 이형 필름에 관한 것이다.
1. 메틸화 멜라민 수지(A), 분자량 100∼3000의 폴리올(B) 및 산촉매(C)를 함유하는 열경화성 이형 코팅제.
2. (A)성분이 풀 에테르형 메틸화 멜라민 수지인 상기 1의 열경화성 이형 코팅제.
3. (B)성분이 25℃에서 액상인 폴리올인 상기 1 또는 2의 열경화성 이형 코팅제.
4. 25℃에서 액상인 폴리올이, 다이머 디올, 수소첨가 다이머 디올, 피마자유 및 피마자유계 변성 폴리올로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종인 상기 3의 열경화성 이형 코팅제.
5. (C)성분이 술폰산계 촉매 및/또는 인산계 촉매인 상기 1∼4 중의 어느 하나의 열경화성 이형 코팅제.
6. (A)성분 및 (B)성분의 질량비［(A)/(B)］가 25/75∼75/25인 상기 1∼5 중의 어느 하나의 열경화성 이형 코팅제.
7. (C)성분의 함유량이, (A)성분 및 (B)성분의 합계 100질량부에 대하여 1∼10질량부인 상기 1∼6 중의 어느 하나의 열경화성 이형 코팅제.
8. 수산기 함유 변성 실리콘 수지(D)를 더 함유하는 상기 1∼7 중의 어느 하나의 열경화성 이형 코팅제.
9. (D)성분의 함유량이, (A)성분과 (B)성분의 합계 100질량부에 대하여 1∼15질량부인 상기 8의 열경화성 이형 코팅제.
10. 유기용제(E)를 더 포함하는 상기 1∼9 중의 어느 하나의 열경화성 이형 코팅제.
11. 상기 1∼10 중의 어느 하나의 열경화성 이형 코팅제로 이루어지는 이형층을 적어도 편면에 구비하는 이형 필름.
12. 상기 1∼10 중의 어느 하나의 열경화성 이형 코팅제로 이루어지는 이형층을 적어도 편면에 구비하는 이형 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름.
본 발명의 열경화성 이형 코팅제에 의하면, 이형성, 잔류 접착성 및 저컬화(低curl化)가 뛰어난 경화막을 비교적 저온에서 형성할 수 있다. 상기 코팅제는, 특히 기재필름이 폴리에스테르 필름인 이형 필름의 이형제로서 바람직하다. 상기 이형 필름의 용도로서는, 예를 들면 세라믹 콘덴서, 합성피혁, 화장판(化粧板), 탄소섬유 프리프레그(炭素纖維 prepreg) 등의 제조공정용 이형 필름이나, 전사인쇄관련 제품용 이형 필름, 편광판 내지 위상차판(位相差板) 등의 점착층 보호용 이형 필름 등을 들 수 있다.
본 발명의 열경화성 이형 코팅제(熱硬化性 離型 coating劑)(이하, 코팅제라고 한다)는, 메틸화 멜라민 수지(A)(이하, (A)성분이라고 한다), 분자량 100∼3000인 폴리올(B)(이하, (B)성분이라고 한다) 및 산촉매(C)(이하, (C)성분이라고 한다)를 함유한다.
(A)성분인 메틸화 멜라민 수지는, 하기의 식(1)으로 나타내는 화합물 및/또는 그 올리고머 내지 중합체이다.
(식1)
Figure pat00001
(식(1) 중에서, R1∼R6은 동일하거나 달라도 좋고, 각각 수소원자, 메틸올기(-CH2OH), 메톡시메틸기(-CH2OCH3), 에톡시메틸기(-CH2OCH2CH3), n-부톡시메틸기(-CH2OCH2CH2CH2CH3) 및 이소부톡시메틸기(-CH2OCH(CH3)CH2CH3) 중의 어느 하나를 나타낸다. 다만 R1∼R6의 적어도 하나는 메톡시메틸기이다)
(A)성분의 올리고머 내지 중합체의 평균중합도는, 특별히 한정되지 않지만 보통은 1.1∼10 정도이다.
(A)성분으로서는, 풀 에테르형 메틸화 멜라민 수지(full ether型 methyl化 melamine 樹脂; 메틸화한 멜라민을 에테르화한 수지)가 저온·단시간 경화성의 점에서 바람직하다. 구체적으로는 2,4,6-트리스[비스(메톡시메틸)아미노]-1,3,5-트리아진 및/또는 그 올리고머 내지 중합체가 바람직하다.
(A)성분은 시판되는 것이어도 좋고, 예를 들면 사이멜(CYMEL)300, 사이멜301, 사이멜303LF, 사이멜350, 사이멜370N, 사이멜771, 사이멜325, 사이멜327, 사이멜703, 사이멜712, 사이멜701, 사이멜266, 사이멜267, 사이멜285, 사이멜232, 사이멜235, 사이멜236, 사이멜238, 사이멜272, 사이멜212, 사이멜253, 사이멜254, 사이멜202, 사이멜207(이상, 올넥스 재팬 가부시키가이샤(Allnex Japan Inc.) 제품), 니카락(NIKALAC)MW-30M, 니카락MW-30, 니카락MW-30HM, 니카락MW-390, 니카락MW-100LM, 니카락MX-750LM, 니카락MW-22, 니카락MS-21, 니카락MS-11, 니카락MW-24X, 니카락MS-001, 니카락MX-002, 니카락MX-730, 니카락MX-750, 니카락MX-708, 니카락MX-706, 니카락MX-042, 니카락MX-035, 니카락MX-45, 니카락MX-43, 니카락MX-417, 니카락MX-410(이상, 가부시키가이샤 산와 케미컬(SANWA CHEMICAL CO., LTD.) 제품) 등을 들 수 있고, 1종 이상을 사용할 수 있다. 풀 에테르형으로서는, 사이멜303LF나 니카락MW-30을 들 수 있다.
(B)성분은 분자량이 100∼3000인 폴리올이면, 각종 공지된 것을 특별한 제한 없이 사용할 수 있다. (B)성분으로서 분자량이 100 미만인 폴리올을 사용하면, 도포막(塗布膜)을 형성할 때에 필름에 컬(curl)이 생기기 쉬워지는 경향이 있다. 또한 (B)성분으로서 분자량이 3000을 넘는 것을 사용하면, 저온·단시간에 도포막을 형성하기 어려워진다. 이와 같은 관점으로부터, 분자량은 100∼1500 정도인 것이 바람직하다.
또한 본 명세서에 있어서 「분자량」에는, 편의상 수평균분자량(數平均分子量)을 포함한다. 특히 후술하는 (b2)성분에 대해서는 수평균분자량을 사용하는 것이 바람직하다. 수평균분자량은, 겔 투과 크로마토그래피법(Gel Permeation Chromatography法)에 의한 폴리스티렌 환산값이다(이하, 동일하다).
(B)성분으로서는, 단일화합물로서의 폴리올(b1)(이하, (b1)성분이라고 한다) 및/또는 중합체로서의 폴리올(b2)(이하, (b2)성분이라고 한다)을 들 수 있다.
(b1)성분으로서는, 단일화합물로서의 각종 공지된 폴리올을 특별한 제한 없이 사용할 수 있다. 또한 본 명세서에 있어서 「단일화합물」은, 단량체(單量體), 이량체(dimer) 및 삼량체(trimer) 중의 어느 하나로서, 전체로서 단일의 화합물로 간주할 수 있는 것을 말한다.
(b1)성분의 구체적인 예로서는, 1,6-헥산디올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 네오펜틸글리콜, 2-메틸-1,5-펜탄디올, 2,2-디에틸-1,3-프로판디올, 1,9-노난디올, 1,10-데칸디올, 부틸에틸프로판디올, 부틸에틸펜탄디올 등의 지방족 디올; 1,4-시클로헥산디메탄올 등의 지환식 디올(alicyclic diol); 트리메틸올프로판, 펜타에리스리톨, 디트리메틸올프로판, 디펜타에리스리톨, 다이머 디올, 수소첨가 다이머 디올, 트라이머 트리올, 수소첨가 트라이머 트리올, 피마자유, 피마자유계 변성 폴리올(castor oil系 變性 polyol), 비스페놀 화합물 또는 그 유도체의 알킬렌옥사이드 부가물 등을 들 수 있고, 1종 이상을 사용할 수 있다.
(b1)성분 중에서도, 저온·단시간 경화성 및 저컬성(低curl性)의 점에서, 25℃에서 액상(液狀)인 폴리올이 바람직하다. 또한 경박리화(輕剝離化)를 고려하면, 다이머 디올, 수소첨가 다이머 디올, 피마자유 및 피마자유계 변성 폴리올로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이 더 바람직하다.
다이머 디올은, 일반적으로 고급 불포화지방산을 이량체화하여 얻어지는 고리식(cyclic) 및/또는 비고리식 다이머산(acyclic dimer aicd)과 메탄올과의 반응생성물을 환원한 것을 말한다. 또한 수소첨가 다이머 디올은, 다이머 디올을 수소첨가반응시킨 것을 말한다. 상기 고급 불포화지방산으로서는, 특별히 한정되지 않지만 탄소수 14∼22 정도의 불포화 모노카르복시산을 들 수 있고, 예를 들면 테트라데카디엔산, 헥사데카디엔산, 리놀레산, 이코사디엔산, 도코사디엔산, 리놀렌산, 아라키돈산, 미리스트올레산, 팔미톨레산, 올레산, 엘라이딘산, 바크센산, 에이코센산, 에루크산, 세톨레산, 브라시드산 등을 들 수 있고, 1종 이상을 사용할 수 있다. 이들 중에서도 보통 올레산 및/또는 리놀레산이 바람직하다. 상기 고급 불포화지방산의 이량화반응(二量化反應)은, 예를 들면 일본국 공개특허 특개평9-136861호 공보에 기재되어 있는 방법을 들 수 있다.
(b2)성분으로서는, 폴리머 타입의 폴리올이면 각종 공지된 것을 특별한 제한 없이 사용할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들면 폴리에테르폴리올, 폴리에스테르폴리올, 폴리카보네이트폴리올, 아크릴폴리올, 폴리올레핀폴리올 등으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 들 수 있다.
폴리에테르폴리올로서는, 예를 들면 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜 등의 폴리알킬렌글리콜 외에, 에틸렌옥사이드-프로필렌옥사이드 공중합체 등의 단량체 성분으로서 복수의 알킬렌옥사이드를 포함하는(알킬렌옥사이드-다른 알킬렌옥사이드) 공중합체 등을 들 수 있고, 1종 이상을 사용할 수 있다. 시판되는 것으로서는, 아데카 폴리에테르P-400, 아데카 폴리에테르G-400, 아데카 폴리에테르T-400, 아데카 폴리에테르AM-302(이상, 가부시키가이샤 아데카(ADEKA CORPORATION) 제품) 등을 들 수 있다.
폴리에스테르폴리올로서는, 예를 들면 다가 알코올과 다가 카르복시산의 축합중합물(縮合重合物); 고리모양 에스테르(락톤)의 개환중합물(開環重合物); 다가 알코올, 다가 카르복시산 및 고리모양 에스테르의 삼자 반응물 등을 들 수 있다. 다가 알코올로서는, 예를 들면 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,3-프로판디올, 1,4-부탄디올, 2-메틸-1,3-프로판디올, 1,5-펜탄디올, 네오펜틸글리콜, 1,6-헥산디올, 1,9-노난디올, 1,10-데칸디올, 글리세린, 트리메틸올프로판, 트리메틸올에탄, 시클로헥산디올류(1,4-시클로헥산디올 등), 시클로헥산디메탄올류(1,4-시클로헥산디메탄올 등), 비스페놀류(비스페놀A 등), 당알코올류(자일리톨이나 소르비톨 등) 등을 들 수 있고, 1종 이상을 사용할 수 있다. 다가 카르복시산으로서는, 예를 들면 말론산, 말레산, 호박산, 아디핀산, 수베르산, 아젤라산, 세바스산, 도데칸디오산 등의 지방족 디카르복시산; 1,4-시클로헥산디카르복시산 등의 지환식 디카르복시산; 테레프탈산, 이소프탈산, 오르토프탈산, 2,6-나프탈렌디카르복시산, 트리멜리트산 등의 방향족 디카르복시산 등을 들 수 있고, 1종 이상을 사용할 수 있다. 고리모양 에스테르로서는, 예를 들면 프로피오락톤, β-메틸-δ-발레로락톤, ε-카프로락톤 등을 들 수 있고, 1종 이상을 사용할 수 있다. 폴리에스테르폴리올의 시판되는 것으로서는, 구라레 폴리올P-510, 구라레 폴리올F-510(이상, 가부시키가이샤 구라레(KURARAY CO., LTD.) 제품), 프락셀(Placcel)205(가부시키가이샤 다이셀(Daicel Corporation) 제품) 등을 들 수 있다.
폴리카보네이트폴리올로서는, 예를 들면 다가 알코올과 포스겐의 반응물; 고리모양 탄산에스테르(알킬렌카보네이트 등)의 개환중합물 등을 들 수 있다. 다가 알코올로서는 상기한 것을 들 수 있다. 알킬렌카보네이트로서는, 예를 들면 에틸렌카보네이트, 트리메틸렌카보네이트, 테트라메틸렌카보네이트, 헥사메틸렌카보네이트 등을 들 수 있다. 폴리카보네이트폴리올의 시판되는 것으로서는, 구라레 폴리올C-590(가부시키가이샤 구라레 제품) 등을 들 수 있다.
아크릴폴리올로서는, 예를 들면 일분자(一分子) 중에 1개 이상의 히드록시기를 구비하는 아크릴 단량체의 단독중합물이나 공중합물, 또는 그 공중합물에 다른 단량체를 공중합시킨 것을 들 수 있고, 1종 이상을 사용할 수 있다. 아크릴폴리올의 시판되는 것으로서는, ARUFON UH-2041(도아고세이 가부시키가이샤(Toagosei Co., Ltd.) 제품) 등을 들 수 있다.
폴리올레핀폴리올로서는, 수산기를 2개 이상 구비하는 폴리부타디엔, 수소첨가 폴리부타디엔, 폴리이소프렌, 수소첨가 폴리이소프렌, 이들의 염소화물(鹽素化物) 등을 들 수 있다. 시판되는 것으로서는, NISSO-PB GI-1000(닛폰 소다 가부시키가이샤(Nippon Soda Co., Ltd.) 제품) 등을 들 수 있다.
(b2)성분의 물성은 특별히 한정되지 않지만, 저온·단시간 경화성 및 저컬성을 고려하면, (수평균)분자량이 보통 300∼3000 정도, 바람직하게는 500∼1500 정도이고, 또한 수산기값(JIS K-0070)이 보통 30∼600mgKOH/g 정도, 바람직하게는 100∼400mgKOH/g 정도이며, 또한 일분자당 평균 관능기수가 보통 2∼6개 정도, 바람직하게는 2∼5개 정도이다.
(A)성분과 (B)성분의 사용비율은 특별히 한정되지 않지만, 경화성, 잔류 접착성(殘留 接着性), 이형성(離型性) 및 저컬화의 균형을 고려하면, 보통 질량비［(A)/(B)］가 25/75∼75/25 정도, 바람직하게는 30/70∼70/30 정도이다.
(C)성분으로서는, 각종 공지된 산촉매를 특별한 제한 없이 사용할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들면 염산, 황산, 질산, 인산 등의 무기산류나 유기산류를 들 수 있다. 상기 유기산류로서는, 예를 들면 옥살산, 아세트산, 포름산, 메탄술폰산, 트리플루오로메탄술폰산, 이소프렌술폰산, 캄퍼술폰산, 헥산술폰산, 옥탄술폰산, 노난술폰산, 데칸술폰산, 헥사데칸술폰산, 벤젠술폰산, p-톨루엔술폰산, 쿠멘술폰산, 도데실벤젠술폰산, 나프탈렌술폰산, 노닐나프탈렌술폰산 등의 술폰산계 촉매; 메틸애시드포스페이트(methyl acid phosphate), 에틸애시드포스페이트, 프로필애시드포스페이트, 이소프로필애시드포스페이트, 부틸애시드포스페이트, 부톡시에틸애시드포스페이트, 옥틸애시드포스페이트, 2-에틸헥실애시드포스페이트, 데실애시드포스페이트, 라우릴애시드포스페이트, 스테아릴애시드포스페이트, 올레일애시드포스페이트, 베헤닐애시드포스페이트, 페닐애시드포스페이트, 노닐페닐애시드포스페이트, 시클로헥실애시드포스페이트, 페녹시에틸애시드포스페이트, 알콕시폴리에틸렌글리콜애시드포스페이트, 비스페놀A애시드포스페이트, 디메틸애시드포스페이트, 디에틸애시드포스페이트, 디프로필애시드포스페이트, 디이소프로필애시드포스페이트, 디부틸애시드포스페이트, 디옥틸애시드포스페이트, 디-2-에틸헥실애시드포스페이트, 디라우릴애시드포스페이트, 디스테아릴애시드포스페이트, 디페닐애시드포스페이트, 비스노닐페닐애시드포스페이트 등의 인산계 촉매; 술포늄염, 벤조티아졸륨염, 암모늄염, 포스포늄염 등의 열산발생제(熱酸發生劑; thermal acid generator) 등을 들 수 있고, 1종 이상을 사용할 수 있다.
(C)성분으로서는, 상용성의 관점에서 상기 유기산류가 바람직하다. 특히 저온경화능(低溫硬化能)을 고려하면, 상기 술폰산계 촉매 및/또는 상기 인산계 촉매가 바람직하다.
(C)성분의 함유량도 특별히 한정되지 않지만, 경화성, 잔류 접착성, 이형성 및 저컬화의 균형을 고려하면, (A)성분 및 (B)성분의 합계 100질량부에 대하여 1∼10질량부 정도, 바람직하게는 3∼8질량부 정도가 되는 범위이면 좋다.
본 발명의 코팅제에는, 박리력(剝離力)을 조정할 목적으로 수산기 함유 변성 실리콘 수지(D)(이하, (D)성분이라고 한다)를 포함시켜도 좋다. (D)성분은 그 수산기를 통하여 (A)성분과 결합하는 결과, 피착체(被着體)로 이행되기 어려워지기 때문에, 상기 도포막의 잔류 접착성의 저하를 억제한다고 생각된다.
(D)성분으로서는, 수산기를 함유하는 변성 실리콘 수지이면 특별히 한정되지 않고, 각종 공지된 것을 특별한 제한 없이 사용할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들면 알코올 변성 실리콘 수지, 폴리에스테르 변성 수산기 함유 실리콘 수지, 폴리에테르 변성 수산기 함유 실리콘 수지, 폴리에테르에스테르 변성 실리콘 수지, 수산기 함유 실리콘 변성 아크릴 수지 등을 들 수 있고, 1종 이상을 사용할 수 있다. (D)성분의 시판되는 것으로서는, X-22-4039, X-22-4015, X-22-4952, X-22-4272, X-22-170BX, X-22-170DX, KF-6000, KF-6001, KF-6002, KF-6003, KF-6123(이상, 신에쓰 가가쿠 고교 가부시키가이샤(Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 제품), BYK-370, BYK-375, BYK-377, BYK-SILCLEAN3720, BYK-SILCLEAN3700(이상, 빅케미·재팬 가부시키가이샤(BYK Japan KK) 제품), 사일라플레인(Silaplane)FM-4411, 사일라플레인FM-4421, 사일라플레인FM-4425, 사일라플레인FM-0411, 사일라플레인FM-0425, 사일라플레인FM-DA11, 사일라플레인FM-DA21, 사일라플레인FM-DA26(이상, JNC 가부시키가이샤(JNC CORPORATION) 제품) 등을 들 수 있고, 1종 이상을 사용할 수 있다.
(D)성분의 사용량은 특별히 제한되지 않지만, 잔류 접착성을 억제하는 관점에서 (A)성분과 (B)성분의 합계 100질량부에 대하여 보통 1∼15질량부 정도, 바람직하게는 1∼10질량부 정도이면 좋다.
본 발명의 코팅제에는 유기용제(E)(이하, (E)성분이라고 한다)를 포함시켜도 좋다. 구체적으로는, 예를 들면 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 아세톤, 아세트산에틸, 아세트산부틸, 톨루엔, 크실렌, 이소프로필알코올, 에탄올, 부탄올 등을 들 수 있고, 1종 이상을 사용할 수 있다. 이들 중에서도, 용해성(溶解性)의 점에서 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 이소프로필알코올, 아세트산에틸 및 톨루엔으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이 바람직하다.
(E)성분의 사용은 특별히 제한되지 않지만, 보통은 본 발명 코팅제의 고형분 농도가 보통 1∼50질량부％ 정도가 되는 범위이면 좋다. 상기 수치범위로 함으로써, 경화막(硬化膜)의 경화성 및 플라스틱 필름(특히, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름)의 밀착성의 균형이 양호하게 된다.
본 발명의 코팅제에는, 각종 공지된 첨가제, 예를 들면 바인더(binder), 소포제(消泡劑), 논슬립제(non-slip agent), 방부제(防腐劑), 방청제(rust inhibitor), pH 조정제(pH 調整劑), 산화방지제(酸化防止劑), 안료(顔料), 염료(染料), 윤활제(lubricant), 레벨링제(leveling agent), 블록킹 방지제(antiblocking agent) 등을 배합할 수 있다. 상기 바인더로서는, 예를 들면 각종 공지의 아크릴 수지, 우레탄 수지, 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지, 알키드 수지 등을 사용할 수 있다.
본 발명의 이형 필름은, 본 발명의 코팅제로 이루어지는 이형층(離型層)을 적어도 편면(片面)에 구비하는 물품으로서, 각종 공지된 기재필름에 본 발명의 코팅제를 도포하고, 경화시킴으로써 얻어진다.
기재필름으로서는, 예를 들면 폴리카보네이트, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리스티렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리이미드, 폴리올레핀, 나일론, 에폭시 수지, 멜라민 수지, 트리아세틸셀룰로오스 수지, ABS 수지, AS 수지, 노보넨계 수지 등의 플라스틱으로 이루어지는 필름을 들 수 있다. 상기 기재필름은 표면처리(코로나 방전 등)가 된 것으로 하여도 좋다. 이들 중에서도, 투명성, 치수안정성, 기계적 특성, 내약품성 등의 성능의 점에서 폴리에틸렌테레프탈레이트가 바람직하다. 이들 플라스틱 필름은, 그 편면 또는 양면에, 본 발명의 열경화성 이형 코팅제 이외의 코팅제에 의한 층이 형성되어 있더라도 좋다.
상기 이형층(경화 피막(硬化 被膜))은, 본 발명의 열경화성 이형 코팅제를 각종 기재 위에, 건조 후의 질량이 0.1∼10g/㎡ 정도, 바람직하게는 0.2∼5g/㎡가 되도록 도포하고, 건조시킨 것이다.
도포방법은 특별히 한정되지 않고, 각종 공지된 수단에 의한다. 구체적으로는, 예를 들면 롤 코터(roll coater), 리버스 롤 코터(reverse roll coater), 그라비어 코터(gravure coater), 나이프 코터(knife coater), 바 코터(bar coater) 등을 들 수 있다.
건조조건은 특별히 한정되지 않는다. 본 발명의 코팅제는, 보통 90∼130℃, 30초∼2분으로 경화되지만, 일반적으로 도포막의 형성조건이 보통 150∼190℃ 정도 및 1분∼5분 정도인 것을 고려하면, 본 발명의 코팅제는 비교적 저온에서 경화된다고 할 수 있다. 그 때문에 상기 코팅제는, 열에 의하여 변형되기 쉬운 플라스틱 필름, 특히 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 바람직하다.
(실시예)
이하, 본 발명을 실시예 및 비교예를 통하여 상세하게 설명하지만, 그것들에 의하여 본 발명의 범위가 한정되지 않음은 물론이다. 각 실시예 및 비교예에 있어서, 부(部) 및 ％는 질량기준이다.
실시예1
사이멜303LF(풀 에테르형 메틸화 멜라민 수지 : 올넥스 재팬 가부시키가이샤 제품) 50부, PRIPOL2033(수소첨가 다이머 디올, 수평균분자량 540 : 구로다 재팬 가부시키가이샤(Croda Japan KK) 제품) 50부, p-톨루엔술폰산 4부를 혼합하고, 메틸에틸케톤을 더 가하여, 고형분 20％의 코팅제를 조제하였다.
실시예2
사이멜303LF 50부, 프락셀205(폴리에스테르폴리올, 수평균분자량 500 : 가부시키가이샤 다이셀 제품) 50부, p-톨루엔술폰산 4부를 혼합하고, 메틸에틸케톤을 더 가하여, 고형분 20％의 코팅제를 조제하였다.
실시예3
사이멜303LF 50부, 구라레 폴리올C-1090(폴리카보네이트폴리올, 수평균분자량 1000 : 가부시키가이샤 구라레 제품) 50부, p-톨루엔술폰산 4부를 혼합하고, 메틸에틸케톤을 더 가하여, 고형분 20％의 코팅제를 조제하였다.
실시예4
사이멜303LF 50부, 아데카 폴리에테르AM-302(폴리에테르폴리올, 수평균분자량 3000 : 가부시키가이샤 아데카 제품) 50부, p-톨루엔술폰산 4부를 혼합하고, 메틸에틸케톤을 더 가하여, 고형분 20％의 코팅제를 조제하였다.
실시예5
사이멜303LF 50부, HS 2G-270B(피마자유계 폴리올, 수평균분자량 450 : 호코쿠 세이유 가부시키가이샤(Hokoku Corporation) 제품) 50부, p-톨루엔술폰산 4부를 혼합하고, 메틸에틸케톤을 더 가하여, 고형분 20％의 코팅제를 조제하였다.
실시예6
사이멜303LF 80부, PRIPOL2033 20부, p-톨루엔술폰산 4부를 혼합하고, 메틸에틸케톤을 더 가하여, 고형분 20％의 코팅제를 조제하였다.
실시예7
사이멜303LF 70부, PRIPOL2033 30부, p-톨루엔술폰산 4부를 혼합하고, 메틸에틸케톤을 더 가하여, 고형분 20％의 코팅제를 조제하였다.
실시예8
사이멜303LF 30부, PRIPOL2033 70부, p-톨루엔술폰산 4부를 혼합하고, 메틸에틸케톤을 더 가하여, 고형분 20％의 코팅제를 조제하였다.
실시예9
사이멜303LF 20부, PRIPOL2033 80부, p-톨루엔술폰산 4부를 혼합하고, 메틸에틸케톤을 더 가하여, 고형분 20％의 코팅제를 조제하였다.
실시예10
사이멜303LF 50부, PRIPOL2033 50부, p-톨루엔술폰산 1부를 혼합하고, 메틸에틸케톤을 더 가하여, 고형분 20％의 코팅제를 조제하였다.
실시예11
사이멜303LF 50부, PRIPOL2033 50부, p-톨루엔술폰산 10부를 혼합하고, 메틸에틸케톤을 더 가하여, 고형분 20％의 코팅제를 조제하였다.
실시예12
사이멜325(이미노기형 메틸화 멜라민 수지(imino group型 methyl化 melamine 樹脂), 고형분 80％ : 올넥스 재팬 가부시키가이샤 제품) 62.5부(고형 환산으로 50부), PRIPOL2033 50부, 메틸애시드포스페이트(상품명 AP-1, 다이하치 가가쿠 고교 가부시키가이샤(DAIHACHI CHEMICAL INDUSTRY CO.,LTD.) 제품) 8부를 혼합하고, 메틸에틸케톤을 더 가하여, 고형분 20％의 코팅제를 조제하였다.
실시예13
사이멜370N(메틸올기형 메틸화 멜라민 수지, 고형분 88％ : 올넥스 재팬 가부시키가이샤 제품) 56.8부(고형 환산으로 50부), PRIPOL2033 50부, AP-1 8부를 혼합하고, 메틸에틸케톤을 더 가하여, 고형분 20％의 코팅제를 조제하였다.
실시예14
사이멜303LF 70부, PRIPOL2033 30부, p-톨루엔술폰산 2부, 옥틸애시드포스페이트(상품명 AP-8, 다이하치 가가쿠 고교 가부시키가이샤 제품) 2부를 혼합하고, 메틸에틸케톤을 더 가하여, 고형분 20％의 코팅제를 조제하였다.
실시예15
사이멜303LF 50부, PRIPOL2033 50부, p-톨루엔술폰산 4부, BYK-370(폴리에스테르 변성 수산기 함유 실리콘 수지, 고형분 25％ : 빅케미·재팬 가부시키가이샤 제품) 4부(고형 환산으로 1부)를 혼합하고, 메틸에틸케톤을 더 가하여, 고형분 20％의 코팅제를 조제하였다.
실시예16
사이멜303LF 50부, PRIPOL2033 50부, p-톨루엔술폰산 4부, BYK-375(폴리에테르에스테르 변성 수산기 함유 실리콘 수지, 고형분 25％ : 빅케미·재팬 가부시키가이샤 제품) 4부(고형 환산으로 1부)를 혼합하고, 메틸에틸케톤을 더 가하여, 고형분 20％의 코팅제를 조제하였다.
실시예17
사이멜303LF 50부, PRIPOL2033 50부, p-톨루엔술폰산 4부, BYK-377(폴리에테르 변성 수산기 함유 실리콘 수지, 고형분 100％ : 빅케미·재팬 가부시키가이샤 제품) 1부를 혼합하고, 메틸에틸케톤을 더 가하여, 고형분 20％의 코팅제를 조제하였다.
실시예18
사이멜303LF 50부, PRIPOL2033 50부, p-톨루엔술폰산 4부, BYK-SILCLEAN3700(수산기 함유 실리콘 변성 아크릴 수지, 고형분 25％ : 빅케미·재팬 가부시키가이샤 제품) 4부(고형 환산으로 1부)를 혼합하고, 메틸에틸케톤을 더 가하여, 고형분 20％의 코팅제를 조제하였다.
실시예19
사이멜303LF 50부, PRIPOL2033 50부, p-톨루엔술폰산 4부, 사일라플레인FM-4411(알코올 변성 실리콘 수지, 고형분 100％ : JNC 가부시키가이샤 제품) 1부를 혼합하고, 메틸에틸케톤을 더 가하여, 고형분 20％의 코팅제를 조제하였다.
실시예20
사이멜303LF 50부, PRIPOL2033 50부, p-톨루엔술폰산 4부, BYK-377 5부를 혼합하고, 메틸에틸케톤을 더 가하여, 고형분 20％의 코팅제를 조제하였다.
실시예21
사이멜303LF 50부, HS 2G-270B 50부, p-톨루엔술폰산 4부, BYK-377 1부를 혼합하고, 메틸에틸케톤을 더 가하여, 고형분 20％의 코팅제를 조제하였다.
비교예1
사이멜303LF 100부, p-톨루엔술폰산 4부를 혼합하고, 메틸에틸케톤을 더 가하여, 고형분 20％의 코팅제를 조제하였다.
비교예2
사이멜303LF 50부, PRIPOL2033 50부를 혼합하고, 메틸에틸케톤을 더 가하여, 고형분 20％의 코팅제를 조제하였다.
비교예3
유반(U-VAN)20SE60(부틸화 멜라민 수지, 고형분 60％ : 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤(Mitsui Chemicals, Inc.) 제품) 83부(고형 환산으로 50부), PRIPOL2033 50부, p-톨루엔술폰산 4부를 혼합하고, 메틸에틸케톤을 더 가하여, 고형분 20％의 코팅제를 조제하였다.
비교예4
사이멜303LF 50부, 아데카 폴리에테르AM-702(폴리에테르폴리올, 수평균분자량 6800 : 가부시키가이샤 아데카 제품) 50부, p-톨루엔술폰산 4부를 혼합하고, 메틸에틸케톤을 더 가하여, 고형분 20％의 코팅제를 조제하였다.
비교예5
사이멜303LF 50부, 구라레 폴리올P-6010(폴리에스테르폴리올, 수평균분자량 6000 : 가부시키가이샤 구라레 제품) 50부, p-톨루엔술폰산 4부를 혼합하고, 메틸에틸케톤을 더 가하여, 고형분 20％의 코팅제를 조제하였다.
비교예6
사이멜303LF 70부, 2-메틸-1,3-프로판디올 30부, p-톨루엔술폰산 5부, KF-9701(실라놀 말단 실리콘 수지, 고형분 100％ : 신에쓰 가가쿠 고교 가부시키가이샤 제품) 5부를 혼합하고, 메틸에틸케톤을 더 가하여, 고형분 20％의 코팅제를 조제하였다.
(A)성분 (B)성분 (C)성분 (D)성분
종류 질량부 종류 질량부 종류 질량부 상품명 질량부
실시예1 사이멜303LF 50 PRIPOL 2033 50 PTS 4 - -
실시예2 사이멜303LF 50 프락셀205 50 PTS 4 - -
실시예3 사이멜303LF 50 C-1090 50 PTS 4 - -
실시예4 사이멜303LF 50 AM-302 50 PTS 4 - -
실시예5 사이멜303LF 50 HS 2G-270B 50 PTS 4 - -
실시예6 사이멜303LF 80 PRIPOL 2033 20 PTS 4 - -
실시예7 사이멜303LF 70 PRIPOL 2033 30 PTS 4 - -
실시예8 사이멜303LF 30 PRIPOL 2033 70 PTS 4 - -
실시예9 사이멜303LF 20 PRIPOL 2033 80 PTS 4 - -
실시예10 사이멜303LF 50 PRIPOL 2033 50 PTS 1 - -
실시예11 사이멜303LF 50 PRIPOL 2033 50 PTS 10 - -
실시예12 사이멜325 50 PRIPOL 2033 50 AP-1 8 - -
실시예13 사이멜370N 50 PRIPOL 2033 50 AP-1 8 - -
실시예14 사이멜303LF 70 PRIPOL 2033 30 PTS 2 - -
AP-8 2
실시예15 사이멜303LF 50 PRIPOL 2033 50 PTS 4 BYK-370 1
실시예16 사이멜303LF 50 PRIPOL 2033 50 PTS 4 BYK-375 1
실시예17 사이멜303LF 50 PRIPOL 2033 50 PTS 4 BYK-377 1
실시예18 사이멜303LF 50 PRIPOL 2033 50 PTS 4 BYK-SILCLEAN
3700		 1
실시예19 사이멜303LF 50 PRIPOL 2033 50 PTS 4 FM-4411 1
실시예20 사이멜303LF 50 PRIPOL 2033 50 PTS 4 BYK-377 5
실시예21 사이멜303LF 50 HS 2G-270B 50 PTS 4 BYK-377 1
비교예1 사이멜303LF 100 - - PTS 4 - -
비교예2 사이멜303LF 50 PRIPOL 2033 50 - - - -
비교예3 유반20SE60 50 PRIPOL 2033 50 PTS 4 - -
비교예4 사이멜303LF 50 AM-702 50 PTS 4 - -
비교예5 사이멜303LF 50 P-6010 50 PTS 4 - -
비교예6 사이멜303LF 70 2-메틸-1,3-프로판디올 30 PTS 5 KF-9701 5
사이멜303LF : 풀 에테르형 메틸화 멜라민 수지
사이멜325 : 이미노기형 메틸화 멜라민 수지
사이멜370N : 메틸올기형 메틸화 멜라민 수지
유반20SE60 : 부틸화 멜라민 수지
PRIPOL2033 : 수소첨가 다이머 디올(분자량 540)
프락셀205 : 폴리에스테르폴리올(분자량 500)
C-1090 : 폴리카보네이트폴리올(분자량 1000)
AM-302 : 폴리에테르폴리올(분자량 3000)
HS 2G-270B : 피마자유계 폴리올(분자량 450)
AM-702 : 폴리에테르폴리올(분자량 6800)
P-6010 : 폴리에스테르폴리올(분자량 6000)
PTS : 파라톨루엔술폰산
AP-1 : 메틸애시드포스페이트
AP-8 : 옥틸애시드포스페이트
BYK-370 : 폴리에스테르 변성 수산기 함유 실리콘 수지
BYK-375 : 폴리에테르에스테르 변성 수산기 함유 실리콘 수지
BYK-377 : 폴리에테르 변성 수산기 함유 실리콘 수지
BYK-SILCLEAN3700 : 수산기 함유 실리콘 변성 아크릴 수지
FM-4411 : 알코올 변성 실리콘 수지
KF-9701 : 실라놀 말단 실리콘 수지
표 중에서 「질량부」는, 고형분으로 환산한 값이다.
〈이형 필름의 제작〉
실시예1의 코팅제를, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(막 두께 25㎛)에 건조 후의 도포막의 두께가 1㎛가 되도록 도포하고, 120℃에서 1분 건조시켜 이형 필름을 얻었다. 다른 실시예 및 비교예의 코팅제에 대해서도 마찬가지로 하여 이형 필름을 얻었다.
(경화성)
실시예1에 관한 이형 필름의 경화 피막을 메틸에틸케톤에 적신 면봉으로 문지르고, 기재가 노출될 때까지의 왕복 횟수를 측정함으로써, 실시예1에 관한 코팅제의 경화성을 평가하였다. 다른 실시예 및 비교예에 관한 이형 필름에 대해서도 마찬가지로 하여 경화성을 평가하였다.
◎ : 100회 이상 문질러도 도포막이 노출되지 않았다
○ : 60회 이상 99회 이하의 범위에서 문질렀을 때에 도포막이 노출되었다
△ : 20회 이상 59회 이하의 범위에서 문질렀을 때에 도포막이 노출되었다
× : 1회 이상 19회 이하의 범위에서 문질렀을 때에 도포막이 노출되었다
(컬)
실시예1에 관한 이형 필름으로부터 10㎝×10㎝ 폭의 시험편을 잘라 내고, 이것을 120℃의 건조기 내에서 10분간 보관하였다. 이어서 수평한 대(臺) 위에 이 필름을 놓고, 네 코너에 있어서 들뜬 정도의 크기(컬)를 측정하였다. 다른 실시예 및 비교예에 관한 이형 필름에 대해서도 마찬가지로 하여 컬을 측정하였다.
◎ : 네 코너에 있어서 들뜬 높이의 평균이 1㎜ 미만이었다
○ : 네 코너에 있어서 들뜬 높이의 평균이 1㎜ 이상 3㎜ 미만이었다
△ : 네 코너에 있어서 들뜬 높이의 평균이 3㎜ 이상 5㎜ 미만이었다
× : 네 코너에 있어서 들뜬 높이의 평균이 5㎜ 이상이었다
(박리력)
실시예1에 관한 이형 필름의 경화 피막에, 폴리에스테르 점착 테이프(닛토 덴코 가부시키가이샤(Nitto Denko Corporation) 제품, 31B 테이프 : 25㎜의 폭)를 2㎏의 롤러로 압착시키면서 접합시키고, 23℃에서 30분간 보관하였다. 이어서 이 테이프를 180°의 각도로 박리속도 0.3m/min.으로 잡아당겨, 박리에 필요한 힘(mN/25㎜)을 측정하였다. 다른 실시예 및 비교예에 관한 이형 필름에 대해서도 마찬가지로 하여 박리력을 측정하였다.
(잔류 접착률)
실시예1에 관한 이형 필름의 경화 피막 표면에, 폴리에스테르 점착 테이프(닛토 덴코 가부시키가이샤 제품, 31B 테이프 : 25㎜의 폭)를 접합시키고, 23℃에서 1일간 보존하였다. 보존 후에 테이프를 떼어 SUS판에 2㎏의 롤러로 부착시켰다. 이어서 이 테이프를 SUS판으로부터 180°의 각도로 박리속도 0.3m/min.으로 잡아당겨, 박리에 필요한 힘을 측정하였다. 블랭크테스트(blank test)로서, 직접 테이프를 SUS판에 접합시키고 동일한 조건으로 떼었을 때의 박리력을 측정하고, 후자의 박리력에 대한 전자의 박리력의 비율(％)을 잔류 접착률로서 구하였다. 이 값이 클수록 테이프의 점착력이 저하되지 않았음을 나타낸다.
경화성 컬
(mm)		 박리력
(mN/25mm)		 잔류
접착률
실시예1 ◎ ◎ 4100 >90%
실시예2 ◎ ○ 5000 >90%
실시예3 ○ ○ 5400 >90%
실시예4 ○ ○ 6000 >90%
실시예5 ◎ ◎ 4200 >90%
실시예6 ◎ △ 5000 >90%
실시예7 ◎ ○ 4800 >90%
실시예8 ○ ◎ 4600 >90%
실시예9 △ ◎ 5200 >90%
실시예10 ○ ◎ 4800 >90%
실시예11 ◎ ○ 4500 >90%
실시예12 △ ◎ 6800 >90%
실시예13 ○ ◎ 6500 >90%
실시예14 ◎ ◎ 5000 >90%
실시예15 ◎ ◎ 1100 >90%
실시예16 ◎ ◎ 950 >90%
실시예17 ◎ ◎ 600 >90%
실시예18 ◎ ◎ 900 >90%
실시예19 ◎ ◎ 1000 >90%
실시예20 ◎ ◎ 300 >90%
실시예21 ◎ ◎ 600 >90%
비교예1 ○ × 7000 >90%
비교예2 × ◎ 측정불가
비교예3 × ◎ 측정불가
비교예4 △ ○ 8000 88%
비교예5 △ ○ 8000 >90%
비교예6 ◎ × 300 85%

Claims (12)

  1. 메틸화 멜라민 수지(A), 분자량 100∼3000의 폴리올(B) 및 산촉매(C)를 함유하는 열경화성 이형 코팅제(熱硬化性 離型 coating劑).
  2. 제1항에 있어서,
    (A)성분이 풀 에테르형 메틸화 멜라민 수지인 열경화성 이형 코팅제.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    (B)성분이 25℃에서 액상(液狀)인 폴리올인 열경화성 이형 코팅제.
  4. 제3항에 있어서,
    25℃에서 액상인 폴리올이, 다이머 디올, 수소첨가 다이머 디올, 피마자유 및 피마자유계 변성 폴리올로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종인 열경화성 이형 코팅제.
  5. 제1항 내지 제4항 중의 어느 하나의 항에 있어서,
    (C)성분이 술폰산계 촉매 및/또는 인산계 촉매인 열경화성 이형 코팅제.
  6. 제1항 내지 제5항 중의 어느 하나의 항에 있어서,
    (A)성분 및 (B)성분의 질량비［(A)/(B)］가 25/75∼75/25인 열경화성 이형 코팅제.
  7. 제1항 내지 제6항 중의 어느 하나의 항에 있어서,
    (C)성분의 함유량이, (A)성분 및 (B)성분의 합계 100질량부에 대하여 1∼10질량부인 열경화성 이형 코팅제.
  8. 제1항 내지 제7항 중의 어느 하나의 항에 있어서,
    수산기 함유 변성 실리콘 수지(D)를 더 함유하는 열경화성 이형 코팅제.
  9. 제8항에 있어서,
    (D)성분의 함유량이, (A)성분과 (B)성분의 합계 100질량부에 대하여 1∼15질량부인 열경화성 이형 코팅제.
  10. 제1항 내지 제9항 중의 어느 하나의 항에 있어서,
    유기용제(E)를 더 포함하는 열경화성 이형 코팅제.
  11. 제1항 내지 제10항 중의 어느 하나의 항의 열경화성 이형 코팅제로 이루어지는 이형층(離型層)을 적어도 편면(片面)에 구비하는 이형 필름.
  12. 제1항 내지 제10항 중의 어느 하나의 항의 열경화성 이형 코팅제로 이루어지는 이형층을 적어도 편면에 구비하는 이형 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름.
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