TWI772554B

TWI772554B - 熱硬化性剝離塗覆劑、及剝離薄膜

Info

Publication number: TWI772554B
Application number: TW107140096A
Authority: TW
Inventors: 伊藤良樹; 東本徹
Original assignee: 日商荒川化學工業股份有限公司
Priority date: 2017-11-17
Filing date: 2018-11-12
Publication date: 2022-08-01
Also published as: CN109796841B; JP2019094483A; TW201922975A; JP7172468B2; CN109796841A

Abstract

本發明係提供一種新穎熱硬化性剝離塗覆劑，其特徵係該熱硬化性剝離塗覆劑可形成一塗膜外觀優良且剝離性能及抗溶劑性優良之硬化膜。

本發明係提供一種熱硬化性剝離塗覆劑，其特徵係含有：三聚氰胺樹脂(A)、碳數12~24之脂肪族羥酸(b)之自縮合物(B)、及酸觸媒(C)。

Description

熱硬化性剝離塗覆劑、及剝離薄膜

本發明，係關於熱硬化性剝離塗覆劑、及剝離薄膜。

以聚對酞酸乙二酯薄膜為代表之雙軸延伸聚酯薄膜，其具有優良的透明性、尺寸安定性、機械性質、化學抗性等性能，被利用於多種產業領域。近年來，多被用於各種光學薄膜，應用於LCD組件之稜鏡片材、光擴散片材、反射板、觸控螢幕等的基膜或防止反射用之基膜等各種用途。此外，其亦多被作為剝離薄膜之基膜使用，亦被廣泛應用於黏著片材、黏著帶、觸控螢幕用保護膜、陶瓷生胚片材製造用之電子材料用途。

傳統之剝離薄膜，係以由在聚酯薄膜表面具有剝離性之矽氧樹脂系剝離劑之樹脂塗膜形成之剝離層形成者為主。然而，已被指出於使用矽氧系剝離劑形成該樹脂塗膜之情況下，因源自矽氧系剝離劑之低分子量矽氧化合物，自該樹脂塗膜移轉至黏著片材之黏著劑層表面，而有黏著劑層之黏著力下降之疑慮，或藉由此黏著片材黏接之電子部材發生問題之疑慮。此外，用於電容器用之陶瓷生胚片材或印刷電路板之製造步驟、各種電子部材之密封步驟等之剝離薄膜，亦被指出有因上述矽氧化合物移轉至電子部材之表面，而發生故障之狀況。

為抑制上述矽氧化合物所造成之汙染，非矽氧系之剝離劑被提案(參照專利文獻1、2)。專利文獻1、2中，揭示一種含有使聚乙烯醇或乙烯-乙烯醇共聚物等與長鏈烷基異氰酸酯反應所形成之長鏈烷基側鏈型聚合物之非矽氧系剝離劑。

【先前技術文獻】 【專利文獻】

【專利文獻1】日本特開2000-119608號公報

【專利文獻2】日本特開平5-295332號公報

然而，上述專利文獻1、2所揭示之剝離劑，由其所形成之塗膜雖剝離性優良，但因該塗膜並未交聯，有抗溶劑性低之課題。此外，因上述剝離劑對各種溶劑之溶解性低，由該剝離劑形成之塗膜易有白濁或凹凸等外觀上的瑕疵，有塗膜外觀不佳之課題。

本發明之課題，係提供一種新穎熱硬化性剝離塗覆劑，其可形成一塗膜外觀優良且剝離性能及抗溶劑性優良之硬化膜。

本發明者們，經深入研究之結果，發現藉由將指定之三聚氰胺樹脂及指定之脂肪族羥酸之自縮合物與酸觸媒組合而成之組成物，可解決上述課題，從而完成本發明。亦即，本發明係關於以下之熱硬化性剝離塗覆劑、及剝離薄膜。

1.一種熱硬化性剝離塗覆劑，其特徵係含有：三聚氰胺樹脂(A)、碳數12~24之脂肪族羥酸(b)之自縮合物(B)、及酸觸媒(C)。

2.如前項1所記載之熱硬化性剝離塗覆劑，其中，(A)成分，係含有源自甲基化三聚氰胺及/或丁基化三聚氰胺之構成單元。

3.如前項1或2所記載之熱硬化性剝離塗覆劑，其中，(B)成分，係碳數18之脂肪族羥酸之自縮合物。

4.如前項1~3中任一項所記載之熱硬化性剝離塗覆劑，其中，(B)成分之含量，係相對於上述剝離塗覆劑之全固形分100重量%之1~50重量%。

5.如前項1~4中任一項所記載之熱硬化性剝離塗覆劑，其中，(C)成分，係有機磺酸及/或有機磷酸。

6.如前項1~5中任一項所記載之熱硬化性剝離塗覆劑，其中，(C)成分之含量，係相對於上述剝離塗覆劑之全固形分100重量%之1~10重量%。

7.如前項1~6中任一項所記載之熱硬化性剝離塗覆劑，其中，更進一步含有多元醇(D)。

8.如前項7所記載之熱硬化性剝離塗覆劑，其中，(A)成分及(D)成分之重量比[(A)/(D)]係90/10~30/70。

9.一種剝離薄膜，其特徵係含有：由前項1~8中任一項所記載之熱硬化性剝離塗覆劑所形成之硬化膜及塑膠薄膜。

10.如前項9所記載之剝離薄膜，其中，上述塑膠薄膜係聚對酞酸乙二酯薄膜。

本發明之熱硬化性剝離塗覆劑，可以短時間之加熱乾燥形成剝離力輕、抗溶劑性優良之硬化膜(速硬化性)。此外，由該塗覆劑形成之硬化膜，其透明且平滑，具有優良之塗膜外觀。更進一步，該塗覆劑適合作為以聚酯薄膜為基材薄膜之剝離薄膜之剝離劑。

本發明之熱硬化性剝離塗覆劑(以下，稱塗覆劑)，係含有：三聚氰胺樹脂(A)(以下，稱(A)成分)、碳數12~24之脂肪族羥酸(b)之自縮合物(B)(以下，稱(B)成分)及酸觸媒(C)(以下，稱(C)成分)之組成物。

(A)成分，若係三聚氰胺樹脂，並無特別限定，可使用各種習知者。可舉例例如：含有源自下述一般式(1)所示之化合物之構成單元之樹脂。(A)成分之平均聚合度並無特別限定，通常係1.1~10左右。

(式(1)中，R¹~R⁶可相同亦可相異，分別表示自氫原子、羥甲基(-CH₂OH)、甲氧甲基(-CH₂OCH₃)、乙氧甲基(-CH₂OCH₂CH₃)、n-丁氧甲基(-CH₂OCH₂CH₂CH₂CH₃)及異丁氧甲基(-CH₂OCH(CH₃)CH₂CH₃)中選出者。)

(A)成分，根據塗覆劑優良之速硬化性及其與後述(B)成分之互溶性平衡之觀點，以含有源自甲基化三聚氰胺及/或丁基化三聚氰胺之構成單元之樹脂為佳。分別指：甲基化三聚氰胺，係上述一般式(1)之取代基R¹~R⁶中，至少有一個為甲氧甲基(-CH₂OCH₃)者；丁基化三聚氰胺，係該取代基中，至少有一個為n-丁氧甲基(-CH₂OCH₂CH₂CH₂CH₃)或異丁氧甲基(-CH₂OCH(CH₃)CH₂CH₃)任一者。

(A)成分，根據優良之速硬化性之觀點，以含有源自上述R¹~R⁶皆為甲氧甲基之全醚型甲基化三聚氰胺之構成單元之樹脂(以下，稱全醚型甲基化三聚氰胺樹脂)為佳；根據其與後述(B)成分之互溶性之觀點，以含有源自該R¹~R⁶皆為n-丁氧甲基或異丁氧甲基任一者之全醚型丁基化三聚氰胺之構成單元之樹脂(以下，稱全醚型丁基化三聚氰胺樹脂)為佳。此外，根據優良之速硬化性及其與後述(B)成分之互溶性平衡之觀點，以含有源自該R¹~R⁶中，至少有一個為甲氧甲基，其餘各別為n-丁氧甲基或異丁氧甲基中任一者之全醚型甲基化丁基化三聚氰胺之構成單元之樹脂(以下，稱全醚型甲基化丁基化三聚氰胺樹脂)為佳。

(A)成分，可為市售品，可舉例例如：CYMEL 300、CYMEL 301、CYMEL 303LF、CYMEL 350、CYMEL 370N、CYMEL 771、CYMEL 325、CYMEL 327、CYMEL 703、CYMEL 712、CYMEL 701、CYMEL 266、CYMEL 267、CYMEL 285、CYMEL 232、CYMEL 235、CYMEL 236、CYMEL 238、CYMEL 272、CYMEL 212、CYMEL 253、CYMEL 254、CYMEL 202、CYMEL 207、MYCOAT 506(以上，日本歐尼克斯股份有限公司(Allnex Japan Inc.)製)、NIKALAC MW-30M、NIKALAC MW-30、NIKALAC MW-30HM、NIKALAC MW-390、NIKALAC MW-100LM、NIKALAC MX-750LM、NIKALAC MW-22、NIKALAC MS-21、NIKALAC MS-11、NIKALAC MW-24X、NIKALAC MS-001、NIKALAC MX-002、NIKALAC MX-730、NIKALAC MX-750、NIKALAC MX-708、NIKALAC MX-706、NIKALAC MX-042、NIKALAC MX-035、NIKALAC MX-45、NIKALAC MX-43、NIKALAC MX-417、NIKALAC MX-410(以上，三和CHEMICAL股份有限公司製)、U-VAN 20SB、U-VAN 20SE60、U-VAN 21R、U-VAN 22R、U-VAN 122、U-VAN 125、U-VAN 220、U-VAN 225、U-VAN 228、U-VAN 2020(以上，三井化學股份有限公司製)、AMIDIR J-820-60、AMIDIR L-109-65、AMIDIR L-117-60、AMIDIR L-127-60、AMIDIR 13-548、AMIDIR G-821-60、AMIDIR L-110-60、AMIDIR L-125-60、AMIDIR L-166-60B(以上，DIC股份有限公司製)等，此等可單獨使用1種或並用2種以上。(A)成分之含量並無特別限定，但根據可獲得硬化膜之抗溶劑性之觀點，以相對於塗覆劑之全固形分100重量%之25~98重量%左右為佳，30~95重量%左右為更佳。此外，「全固形分」意指，除去後述(E)成分後，塗覆劑之全成分。以下，亦同。

(B)成分，係賦予剝離性之成分，若係碳數12~24之脂肪族羥酸(b)(以下，稱(b)成分)之自縮合物，並無特別限定。由於(B)成分係(b)成分之自縮合物，塗覆劑可形成透明且平滑之硬化膜，且塗膜外觀優良。雖詳情不明確，但因(b)成分之單一化合物之結晶性高，故推定含有該單一化合物之塗膜，會出現因結晶析出造成之塗膜白濁化，或於塗膜表面形成由塗膜中之不溶成分所造成之凹凸。另一方面，因(b)成分之自縮合物之結晶性低，故推定含有該自縮合物之塗膜，並不會發生上述問題。

(b)成分，若係碳數12~24之脂肪族羥酸，並無特別限定，可使用各種習知者。(b)成分之碳數，根據硬化膜之輕剝離化之觀點，以碳數多者為佳，惟根據可使硬化膜之輕剝離化及優良塗膜外觀並立之觀點，(b)成分之碳數通常係12~24左右，14~22左右為佳，16~20左右為更佳，根據同樣觀點，18左右為特佳。(b)成分，若係碳數11以下之脂肪族羥酸，其硬化膜之剝離性會降低；若係碳數25以上之脂肪族羥酸，其塗膜外觀會惡化。此外，本發明中之脂肪族羥酸，係指分子內含有一羥基之脂肪族一元羧酸。

(b)成分之具體例子，可舉例例如：2-羥基月桂酸、3-羥基月桂酸等之羥基月桂酸、2-羥基肉豆蔻酸、3-羥基肉豆蔻酸等之羥基肉豆蔻酸、2-羥基十五酸、3-羥基十五酸等之羥基十五酸、2-羥基棕櫚酸、3-羥基棕櫚酸等之羥基棕櫚酸、2-羥基硬脂酸、3-羥基硬脂酸、12-羥基硬脂酸等之羥基硬脂酸、2-羥基花生酸、3-羥基花生酸等之羥基花生酸、2-羥基蘿酸、3-羥基蘿酸等之羥基蘿酸、2-羥基二十四酸、3-羥基二十四酸等之羥基二十四酸、蓖麻油酸、硬化蓖麻油脂肪酸(主成分係12-羥基硬脂酸)、及蓖麻油脂肪酸(主成分係蓖麻油酸)等。其中，根據可使輕剝離化及優良塗膜外觀並立之觀點，以2-羥基硬脂酸、3-羥基硬脂酸、12-羥基硬脂酸、蓖麻油酸、硬化蓖麻油脂肪酸、及蓖麻油脂肪酸等碳數18之脂肪族羥酸為佳；根據容易取得性之觀點，以12-羥基硬脂酸、蓖麻油酸為更佳。12-羥基硬脂酸，於工業上可由水解硬化蓖麻油或氫化蓖麻油酸製得。蓖麻油酸，可由皂化蓖麻油製得。此外，上述水解製得之12-羥基硬脂酸中，雖含有少量之硬脂酸或棕櫚酸等雜質，但此等可含於本發明之塗覆劑中。

(B)成分，可藉由使(b)成分以各種習知方法自縮合而製得。其方法並無特別限定，可舉例例如：於惰性氣體之環境下，將(b)成分加熱至150~250℃左右，再藉由於存在甲苯、二甲苯之環境下以共沸將水排除至系統外，一面使其進行脫水縮合。再者，亦可加入鈦系化合物、對甲苯磺酸、硫酸等之觸媒。(B)成分之市售品，可舉例例如：PHF-33、PCF-30(以上，伊藤製油股份有限公司製)、K-PON306、K-PON402、K-PON404、K-PON406(以上，小倉合成工業股份有限公司製)、HSC-32、HSC-47、HSC-60D、HSC-95(以上，豐國製油股份有限公司製)、KF-3400、KF-4500、KF-4013、KF-4055E、KF-40E(以上，KF貿易股份有限公司(KF TRADING CO.,LTD.)製)等。

(B)成分之羥基值(JIS K0070。以下，羥基值所指亦相同)，並無特別限定，但根據輕剝離化之觀點，以10~50mgKOH/g為佳，根據同樣觀點，以20~40mgKOH/g為更佳。此外，(B)成分之數目平均分子量(根據凝膠滲透層析法之聚苯乙烯換算值，以下，數目平均分子量所指亦相同)，亦無特別限定，但根據可使硬化膜之輕剝離化及優良塗膜外觀並立之觀點，以500~3,000左右為佳，1,000~2,000左右為更佳。更進一步，(B)成分，根據可使硬化膜之輕剝離化及優良塗膜外觀並立之觀點，係以(b)成分之2~10聚體為佳，4~8聚體為更佳。

(B)成分，係於一分子中含有羥基及羧基各一之構造，該羧基亦被可酯化。由於(B)成分於一分子中含有一羥基，本發明之塗覆劑得以形成剝離力輕之硬化膜。下式係表示(B)成分構造之一例。

(B)成分之含量並無特別限定，但根據可使輕剝離化及硬化膜之抗溶劑性並立之觀點，以相對於塗覆劑之全固形分100重量%之1~50重量%左右為佳，2~30重量%左右為更佳。

(C)成分，若係酸觸媒，並無特別限定，可使用各種習知者。具體上，可舉例例如：鹽酸、硫酸、硝酸、磷酸等之無機酸類或有機酸類。該有機酸類，可舉例例如：草酸、醋酸、蟻酸等之羧酸；甲磺酸、三氟甲磺酸、3-甲基-1,3-丁二烯-2-磺酸、樟腦磺酸、己烷磺酸、辛烷磺酸、壬烷磺酸、癸烷磺酸、十六烷磺酸、苯磺酸、對甲苯磺酸、異丙苯磺酸、十二烷基苯磺酸、萘磺酸、壬基萘磺酸等之有機磺酸；磷酸甲酯鹽、磷酸乙酯鹽、磷酸丙酯鹽、磷酸異丙酯鹽、磷酸丁酯鹽、磷酸丁氧乙酯鹽、磷酸辛酯鹽、磷酸-2-乙基己酯鹽、磷酸癸酯鹽、磷酸月桂酯鹽、磷酸十八酯鹽、磷酸油酯鹽、磷酸二十二酯鹽、磷酸苯酯鹽、磷酸壬基苯酯鹽、磷酸環己烷酯鹽、磷酸苯氧乙酯鹽、磷酸烷氧基聚乙二醇酯鹽、磷酸雙酚A酯鹽、磷酸二甲酯鹽、磷酸二乙酯鹽、磷酸二丙酯鹽、磷酸二異丙酯鹽、磷酸二丁酯鹽、磷酸二辛酯鹽、磷酸二(2-乙基己)酯鹽、磷酸二月桂酯鹽、磷酸二(十八基)酯鹽、磷酸二苯酯鹽、磷酸二壬基苯酯鹽等之有機磷酸；鋶鹽、苯并噻唑嗡鹽、銨鹽、鏻鹽等之熱酸產生劑等。此等可單獨使用1種或並用2種以上。

(C)成分，根據與(A)及(B)成分之互溶性良好之觀點，以上述有機酸類為佳。更進一步，根據速硬化性之觀點，以上述有機磺酸及/或上述有機磷酸為佳，根據同樣觀點，以有機磺酸為特佳。

(C)成分之含量並無特別限定，但根據可使速硬化性及塗覆劑之管理安定性並立之觀點，以相對於塗覆劑之全固形分100重量%之1~10重量%左右為佳，2~8重量%左右為更佳。此外，根據同樣觀點，以相對於(A)及(B)成分合計之100重量份之2~25重量份左右為佳，3~10重量份左右為更佳。

本發明之塗覆劑，亦可進一步含有可與(A)成分形成交聯構造之多元醇(D)(以下，稱(D)成分)。(D)成分，若係1分子中含有2個以上之羥基者，並無特別限定，可使用各種習知者。具體上，可舉例例如：乙二醇、2-甲-1,3-丙二醇、1,6-己二醇、3-甲-1,5-戊二醇、新戊二醇、2-甲-1,5-戊二醇、2,2-二乙-1,3-丙二醇、1,9-壬二醇、1,10-癸二醇、乙基丁基丙二醇、乙基丁基戊二醇等之脂肪族二元醇；1,4-環乙烷二甲醇等之脂環族二元醇；1,1,1-三羥甲基丙烷、新戊四醇、雙三羥甲基丙烷、雙新戊四醇、二聚物二元醇、氫化二聚物二元醇、三聚物三元醇、氫化三聚物三元醇、蓖麻油、蓖麻油系變性多元醇、及雙酚化合物或其衍生物之環氧乙烷附加物等。此外，亦可舉例例如：聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚碳酸多元醇、丙烯多元醇及聚烯多元醇等之聚合物多元醇。此等可單獨使用1種或組合2種以上。再者，(D)成分，係與上述(B)成分不同者。

(D)成分之分子量，根據速硬化性之觀點，通常係60~3,000左右，其中，以80~2,000左右為佳，100~1,500為更佳。再者，(D)成分之分子量，係式量或數目平均分子量，若可以化學式之式量斷定分子量，則稱之為式量。數目平均分子量，如同上述，係根據凝膠滲透層析法之聚苯乙烯換算值。(D)成分之羥基值，根據速硬化性之觀點，係以50~2,000mgKOH/g左右為佳，100~1,500mgKOH/g左右為更佳。

本發明之塗覆劑中，(A)成分及(D)成分之含有比率並無特別限定，但根據可使速硬化性及硬化膜之抗溶劑性並立之觀點，重量比[(A)/(D)]以90/10~30/70左右為佳，80/20~40/60左右為更佳。此外，(D)成分之含量，並無特別限制，但根據可使速硬化性及硬化膜之抗溶劑性並立之觀點，以相對於塗覆劑之全固形分100重量%之10~60重量%左右為佳。

本發明之塗覆劑，可進一步含有有機溶劑(E)(以下，稱(E)成分)。具體上，可舉例例如：甲基乙基酮、甲基異丁基酮、丙酮、乙酸乙酯、乙酸丁酯、甲苯、二甲苯、異丙醇、乙醇、丁醇等，可使用一種以上。此等中根據溶解性之觀點，係以選自甲基乙基酮、甲基異丁基酮、異丙醇、乙酸乙酯及甲苯所成群中之至少一種者為佳。

(E)成分之含量並無特別限制，但通常以可使本發明之塗覆劑之固形分濃度為1~50重量%左右之範圍者為佳。此數值範圍可使硬化膜之塗膜外觀、塗覆劑之硬化性、及對塑膠薄膜(特別是聚對酞酸乙二酯薄膜)之硬化膜之緊密性具良好平衡。

本發明之塗覆劑之製造方法並無特別限定，可舉例例如：混合上述各成分之方法。各成分之混合順序並無特別限定，可自任一成分開始混合。此外，混合方法亦無特別限定，可使用攪拌等各種習知方法。

本發明之塗覆劑，可因應必要配合各種習知添加劑，可舉例例如：黏合劑、消泡劑、防腐劑、防鏽劑、硬化劑、pH調整劑、抗氧化劑、顏料、染料、潤滑劑、調平劑、抗阻斷劑、導電劑等。該黏合劑，並無特別限定，可舉例例如：酚醛樹脂、環氧樹脂、尿素樹脂、聚胺甲酸酯、醇酸樹脂等。該硬化劑，可舉例例如：異氰酸系硬化劑、環氧系硬化劑、氮環丙烷系硬化劑、碳二亞胺系硬化劑、口咢唑啉系硬化劑等。

本發明之剝離薄膜，係至少有一面具有由本發明之塗覆劑形成之剝離層之物品，可藉由將本發明之塗覆劑塗布至各種習知基材薄膜，並加熱或乾燥等使之硬化而得。

基材薄膜，可舉例例如：由聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、聚對酞酸乙二酯(PET)、聚醯亞胺、聚烯、耐綸、環氧樹脂、三聚氰胺樹脂、三乙酸纖維素、ABS樹脂、AS樹脂、降莰烯系樹脂等之塑膠形成之薄膜。該基材薄膜亦可係經表面處理(電暈放電等)者。此等中，根據透明性、尺寸安定性、機械性質、化學抗性等性能之觀點，亦以聚對酞酸乙二酯為佳。此等塑膠薄膜，亦可於其單面或雙面塗有本發明之熱硬化性剝離塗覆劑以外之塗覆劑。

上述剝離層(硬化膜)，係將本發明之熱硬化性剝離塗覆劑塗布至各種基材上，並將其加熱、乾燥等所成者，其硬化後之厚度為 0.01~10μm左右，0.1~5μm左右為更佳。

塗布方法並無特別限定，使用各種習知手段。具體上，可舉例例如：輥塗器、逆輥塗器、凹版塗布器、刀式塗布器、桿式塗布器等。

加熱、乾燥條件並無特別限定。本發明之塗覆劑，通常於90~130℃左右及30秒~2分左右硬化，而一般塗膜之形成條件，通常係150~190℃左右及1分~5分左右。考慮上述之差異，可得知本發明之塗覆劑於相對低溫下硬化。因此，該塗覆劑適合用於容易因熱而變形之塑膠薄膜，特別是聚對酞酸乙二酯薄膜。

本發明之剝離薄膜之用途，可舉例例如：陶瓷生胚片材、合成皮革、裝飾板、碳纖維預浸布、印刷電路板等之製造步驟用剝離薄膜、轉印相關產品用剝離薄膜或偏光板乃至位相差板等之保護黏著層用剝離薄膜等。

【實施例】

為更加具體說明本發明，以下列舉實施例及比較例，但本發明並不限於此等實施例。各例中，若無特別標記，則份及%係重量基準。

<熱硬化性剝離塗覆劑之調製>

實施例1

將(A)成分之NIKALAC MX-45(全醚型甲基化丁基化三聚氰胺樹脂，三和CHEMICAL股份有限公司製)99重量份、(B)成分之PHF-33(12-羥基硬脂酸之自縮合物，伊藤製油股份有限公司製)1重量份、(C)成分之對甲苯磺酸4重量份配合，並將此等以甲苯333重量份、異丙醇83重量份稀釋，調製成固形分濃度20%，得到熱硬化剝離塗覆劑(以下，亦稱塗覆劑)。

實施例2~13、比較例1~6

除了將組成變更為表1上之成分外，製造步驟同實施例1。

<剝離薄膜之製作>

將實施例1之塗覆劑塗布至聚對酞酸乙二酯薄膜(膜厚50μm，東麗股份有限公司製「Lumirror T60」)，使其生成硬化膜1μm，並以120℃乾燥1分鐘，得到剝離薄膜。其他實施例及比較例之塗覆劑亦以相同方法得到剝離薄膜。

(塗膜外觀)

有關上述實施例1中剝離薄膜之製作，觀察其硬化膜之外觀，並以下列判斷基準對塗膜外觀作評價。亦對其他實施例及比較例中之剝離薄膜以相同基準作評價。

○：可得到透明且平滑之硬化膜。

×：硬化膜有白濁現象，或硬化膜有因未溶解之塗覆劑所產生之凹凸。

(抗溶劑性)

將實施例1中之剝離薄膜之硬化膜以浸過甲基乙基酮之棉花棒擦拭，並測量其直至露出基材所需之來回次數，以評價該硬化膜之抗溶劑性。亦對其他實施例及比較例中之剝離薄膜以相同方式評價其抗溶劑性。

○：擦50次以上亦未露出基材薄膜(聚對酞酸乙二酯薄膜)之表面。

△：擦10~49次即露出基材薄膜之表面。

×：擦1~9次即露出基材薄膜之表面。

(剝離力)

以2kg之軋輥一面施壓一面使實施例1中之剝離薄膜之硬化膜及聚酯黏著帶(日東電工股份有限公司製31B膠帶：25mm寬)相互黏合，並於23℃下保管1小時。接著，測量將此膠帶以180°之角度、0.3m/min之剝離速度拉伸、剝離所需之力(N/25mm)。亦對其他實施例及比較例中之剝離薄膜以相同方式測量其剝離力。

【表1】

表1之配合量之單位係重量份。表1中之簡稱及注釋如下：

(1)因抗溶劑性不佳，故未評價其剝離力。

(2)因塗膜外觀凹凸或白濁，故未評價其抗溶劑性及剝離力。

(化合物之簡稱及細節)

NIKALAC MX-45：全醚型甲基化丁基化三聚氰胺樹脂，三和CHEMICAL股份有限公司製。

CYMEL 303LF：全醚型甲基化三聚氰胺樹脂，日本歐尼克斯股份有限公司(Allnex Japan Inc.)製。

PHF-33：12-羥基硬脂酸之自縮合物(數目平均分子量1,800)，伊藤製油股份有限公司製。

PCF-30：蓖麻油脂肪酸之自縮合物(數目平均分子量1,600)，伊藤製油股份有限公司製。

12-羥基硬脂酸：伊藤製油股份有限公司製。

KURARAY多元醇F-3010：聚酯多元醇(數目平均分子量3,000)，可樂麗股份有限公司製。

Pripol2033：氫化二聚物二元醇(數目平均分子量540)，日本庫洛達股份有限公司(Croda Japan KK)製。

PIROIRU1010S：長鏈烷基側鏈型聚合物，獅王特殊化學股份有限公司(LION SPECIALTY CHEMICALS CO.,LTD.)製。

URIC F-97：蓖麻油系變性多元醇，伊藤製油股份有限公司製。

Claims

一種熱硬化性剝離塗覆劑，其特徵係含有：三聚氰胺樹脂(A)、碳數12~24之脂肪族羥酸(b)之自縮合物(B)、及酸觸媒(C)；上述脂肪族羥酸，係指分子內含有一羥基之脂肪族一元羧酸。
如申請專利範圍第1項所記載之熱硬化性剝離塗覆劑，其中，(A)成分，係含有源自甲基化三聚氰胺及/或丁基化三聚氰胺之構成單元。
如申請專利範圍第1或2項所記載之熱硬化性剝離塗覆劑，其中，(B)成分，係碳數18之脂肪族羥酸之自縮合物。
如申請專利範圍第1或2項所記載之熱硬化性剝離塗覆劑，其中，(B)成分之含量，係相對於上述剝離塗覆劑之全固形分100重量%之1~50重量%。
如申請專利範圍第1或2項所記載之熱硬化性剝離塗覆劑，其中，(C)成分，係有機磺酸及/或有機磷酸。
如申請專利範圍第1或2項所記載之熱硬化性剝離塗覆劑，其中，(C)成分之含量，係相對於上述剝離塗覆劑之全固形分100重量%之1~10重量%。
如申請專利範圍第1或2項所記載之熱硬化性剝離塗覆劑，其中，更進一步含有多元醇(D)。
如申請專利範圍第7項所記載之熱硬化性剝離塗覆劑，其中，(A)成分及(D)成分之重量比[(A)/(D)]係90/10~30/70。
一種剝離薄膜，其特徵係含有：由申請專利範圍第1~8項中任一項所記載之熱硬化性剝離塗覆劑所形成之硬化膜及塑膠薄膜。
如申請專利範圍第9項所記載之剝離薄膜，其中，上述塑膠薄膜係聚對酞酸乙二酯薄膜。