KR102137244B1 - 이형필름 및 이의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 이형필름에 관한 것으로, 세라믹 적층 콘덴서(MLCC), 편광판 보호용, OCA용 등의 전자재료에 사용되는 인라인코팅(In-Line Coating) 이형필름에 관한 것이다.
Description
본 발명은 이형필름에 관한 것으로, 세라믹 적층 콘덴서(MLCC), 편광판 보호용, OCA용 등의 전자재료에 사용되는 인라인코팅(In-Line Coating) 이형필름에 관한 것이다.
폴리에스테르 필름(Polyester film)은 저온에서 고온에 이르는 넓은 온도 범위에서 물성의 안정성이 뛰어나고, 다른 고분자 수지에 비하여 내화학성이 우수하며, 기계적 강도, 표면특성, 두께의 균일성이 양호하여 다양한 용도나 공정조건에서도 뛰어난 적용성을 가지고 있으므로 콘덴서용, 사진필름용, 라벨용, 감압 테이프, 장식용 라미네이트, 트랜스퍼 테이프, 편광판 및 세라믹이형용 그린시트 등에 적용되고 있으며, 최근 고속화 및 자동화 추세에 부응하여 그 수요가 나날이 증가하고 있으며, 전자재료용 필름의 비용절감(Cost Down)을 위하여 오프라인 코팅(Off-Line Coating) 이형필름에서 인라인 코팅(In-Line Coating) 이형필름으로 전환하고자 하는 요구가 증가하는 추세이다.
최근 비용절감을 목적으로 In-Line 이형필름으로 전환하고자 하는 시장 수요가 증가하고 있으나, 아직까지 In-Line에서 이형성능과 대전방지 성능을 동시에 나타내는 필름의 제공은 미흡한 실정이다.
전자재료용 폴리에스테르 필름은 Off-Line에서 베이스 필름에 1차로 대전방지 코팅을 하고 그 위에 이형코팅을 함으로써 대전방지 이형성능을 나타낸다. 이에 따라 가공비가 높으며, 대전방지 성능을 향상시키는데 한계가 있다.
In-Line 대전방지 이형필름을 제조하기 위해서는 수계 대전방지 이형조성물의 개발과 베이스 필름의 표면 균일성 및 투명성, 밀착력 등이 요구된다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 표면이 평활하며, 세라믹 적층 콘덴서(MLCC), 편광판 보호용, OCA용, 전자재료 Tape용 등의 전자재료에 사용되는 인라인코팅(In-Line Coating) 대전방지 이형필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 우수한 밀착력을 구현하면서 전자재료용 이형필름 적용시 발생할 수 있는 이물질의 부착을 방지할 수 있어 제품의 품질 및 수율을 향상시킬 수 있는 이형필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 비용을 절감할 수 있어 경제적이고 생산성을 극대화할 수 있는 이형필름의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 하기 식 1 내지 식 3을 만족하는 입자를 포함하는 폴리에스테르 기재필름과,
상기 기재필름의 일면 또는 양면에 형성되며, 표면저항이 하기 식 4를 만족하고, 이형력 및 이형력 경시변화가 하기 식 5 및 6을 만족하는 이형코팅층을 포함하는 이형필름을 제공한다.
[식 1] 0.15 ≤ Pa ≤ 0.6
[식 2] 0.6 ≤ Dmax ≤ 2.5
[식 3] 0.1 ≤ Pa / Dmax ≤ 0.4
(상기 식 1 내지 식 3에서, Pa는 입자의 평균입경(㎛)이고, Dmax는 입자의 최대입자경(㎛)을 의미한다.)
[식 4] 105 ≤ SR ≤ 1010Ω/sq
(상기 식에서, SR은 표면저항(surface resistance)을 의미한다.)
[식 5] Ri ≤ 40gf/inch
[식 6] |Rf - Ri| ≤ 25
(상기 식에서, Ri은 55℃에서 24시간 동안 방치한 후 TESA TAPE(7475)로 측정된 이형력이고, Rf는 55℃에서 240시간 동안 방치한 후 측정된 이형력이다.)
본 발명의 일 실시예에 따른 이형필름에 있어서, 이형코팅층은 하기 화학식 1의 화합물 및 화학식 2의 화합물을 포함할 수 있다.
[화학식 1]
(상기 식에서, n은 20 ~ 3000이고, m은 10 ~ 500이고, n+m은 30 ~ 3000이다.)
[화학식 2]
(상기 식에서, a는 1 ~ 150이고, b는 3 ~ 300이고, a+b는 5 ~ 300이다.)
본 발명의 일 실시예에 따른 이형필름에 있어서, 이형코팅층은 상기 화학식 1의 화합물, 화학식 2의 화합물, 알칼리 화합물, 전도성 고분자 및 실리콘계 웨팅제를 포함하며, 고형분 함량이 10 ~ 30 중량%인 이형코팅 조성물이 코팅되어 형성된 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 이형필름에 있어서, 이형코팅 조성물은 화학식 1의 화합물의 고형분 함량이 5 ~ 25 중량%, 화학식 2의 화합물의 고형분 함량이 0.5 ~ 5 중량%, 알칼리 화합물의 고형분 함량이 0.001 ~ 3 중량%, 폴리티오펜계 전도성 고분자 1 ~ 25중량%, 실리콘계 웨팅제의 고형분 함량이 0.1 ~ 3 중량% 및 잔여량의 물을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 이형필름에 있어서, 입자의 함량은 필름 전체 중량 중 0.03 ~ 0.25 중량%일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 이형필름에 있어서, 입자는 무기입자 및 유기입자 중에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상을 혼합한 혼합물일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 이형필름에 있어서, 무기입자는 탄산칼슘, 산화티탄, 실리카, 고령토 및 황산바륨에서 선택되고, 상기 유기입자는 실리콘 수지, 가교디비닐벤젠폴리메타아크릴레이트, 가교폴리메타아크릴레이트, 가교폴리스타이렌수지, 벤조구아나민-포름알데히드수지, 벤조구아나민-멜라민-포름알데히드수지 및 멜라민-포름알데히드수지에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 이형필름에 있어서, 알칼리 화합물은수산화나트륨, 수산화칼륨, 암모니아, 탄산수소나트륨, 탄산수소칼륨 및 탄산수소암모늄으로 이루어진 군으로부터 선택되는 무기 알칼리 화합물; 아닐린, 톨루이딘, 벤질아민, 에탄올아민, 디에탄올아민, 디메틸아민 및 디프로필아민으로 이루어진 군으로부터 선택되는 아민 화합물; 및 테트라메틸암모늄염 및 테트라에틸암모늄염으로 이루어진 군으로부터 선택되는 4급 염; 중에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 이형필름에 있어서, 폴리티오펜계 전도성 고분자는 폴리에틸렌다이옥시티오펜에 폴리스티렌설포네이트가 도핑된 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 이형필름에 있어서, 폴리에스테르 기재필름은 최대 산 높이 표면조도(Rp)가 0.1 ~ 0.27㎛일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 이형필름에 있어서, 폴리에스테르 기재필름은 헤이즈가 0.5 ~ 10%일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 이형필름에 있어서, 폴리에스테르 기재필름은 두께가 10 ~ 50㎛일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 이형필름에 있어서, 이형필름은 점착테이프를 접착한 상태에서 70℃에서 24시간 동안 유지시킨 후, 점착테이프를 제거하고, 테프론 시트에 합지시킨 후 하기 식 6에 따라 계산된 잔류 점착율(70℃에서 24시간 동안 에이징 후 점착테이프의 점착력 / 초기 점착테이프의 점착력 × 100)이 90% 이상일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 이형필름에 있어서, 이형코팅층은 인라인 코팅방법으로 도포되어 형성된 것일 수 있다.
또한, 본 발명은 a) 하기 식 1 내지 식 3을 만족하는 입자를 포함하는 폴리에스테르 수지를 용융압출하여 시트로 제조하는 단계;
0.15 ≤ Pa ≤ 0.6 (식 1)
0.6 ≤ Dmax ≤ 2.5 (식 2)
0.1 ≤ Pa / Dmax ≤ 0.4 (식 3)
(상기 식 1 내지 식 3에서, Pa는 입자의 평균입경(㎛)이고, Dmax는 입자의 최대입자경(㎛)을 의미한다.)
b) 상기 시트를 80 ~ 150℃에서 종방향으로 3 ~ 5배 연신하는 단계;
c) 종방향으로 일축연신 된 폴리에스테르 기재필름의 일면 또는 양면에 인라인 코팅방법으로 하기 화학식 1의 화합물, 화학식 2의 화합물, 알칼리 화합물, 전도성 고분자 및 실리콘 웨팅제를 포함하는 이형코팅 조성물을 도포하는 단계;
d) 상기 이형코팅 조성물이 도포된 필름을 130 ~ 150℃에서 건조 및 예열한 후, 횡방향으로 3 ~ 4배 연신하여 이형코팅층이 형성된 이형필름을 제조하는 단계; 및
e) 열처리하는 단계;
를 포함하는 이형필름의 제조방법을 제공한다.
[화학식 1]
(상기 식에서, n은 20 ~ 3000이고, m은 10 ~ 500이고, n+m은 30 ~ 3000이다.)
[화학식 2]
(상기 식에서, a는 1 ~ 150이고, b는 3 ~ 300이고, a+b는 5 ~ 300이다.)
본 발명의 일 실시예에 따른 이형필름의 제조방법에 있어서, 상기 c)단계에서 이형코팅 조성물 도포 시 세라믹, 하드크롬 및 서스로부터 선택되는 재질의 롤을 이용하여 도포하는 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 이형필름의 제조방법에 있어서, 상기 이형필름은 폴리에스테르 기재필름의 두께가 10 ~ 50㎛이고, 이형코팅층의 두께가 0.07 ~ 0.9㎛일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 이형필름의 제조방법에 있어서, 상기 e)단계에서, 열처리는 235 ~ 250℃에서 실시하는 것일 수 있다.
본 발명에 따른 이형필름은 세라믹 적층 콘덴서(MLCC), 편광판 보호용, OCA용 등의 전자재료에 적용 시 요구되는 고평활의 표면 특성을 가지며, 표면조도를 제어하여 권취성 및 가공성을 확보하고, 피쉬아이를 경감시켜 핀홀의 발생을 효과적으로 제어할 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명은 인라인 코팅방법으로 코팅되어 후가공으로 인해 발생하는 Loss를 줄일수 있으며, 균일한 코팅층을 형성하여 이형력의 경시변화 및 그 편차가 적으며, 잔류 점착율이 90%이상으로 우수한 이형성을 구현할 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명은 우수한 밀착력을 구현하면서 전자재료용 이형필름 적용시 발생할 수 있는 이물질의 부착을 방지할 수 있어 제품의 품질 및 수율을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 이형필름의 제조방법은 비용을 절감할 수 있어 경제적이고 생산성을 극대화할 수 있는 장점이 있다.
도 1은 본 발명에서 최대입자경의 위치를 나타내는 그래프이다.
이하 본 발명의 이형필름 및 이의 제조방법을 상세히 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 또한, 사용되는 기술 용어 및 과학 용어에 있어서 다른 정의가 없다면, 이 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 통상적으로 이해하고 있는 의미를 가지며, 하기의 설명 및 첨부 도면에서 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 설명은 생략한다.
본 발명에서 상기 입자는 폴리에스테르 수지 합성 시 첨가되거나, 또는 폴리에스테르 수지 합성 후, 용융압출단계에서 혼합할 수 있으며, 반드시 이에 제한되지는 않는다. 바람직하게는 입자의 분산성이 우수하고, 입자간의 응집을 방지하기 위해서 폴리에스테르 수지의 중합 시 슬러리 상태, 즉, 입자와 글리콜을 혼합하여 투입할 수 있다.
본 발명의 일 양태는, 하기 식 1 내지 식 3을 만족하는 입자를 포함하는 폴리에스테르 기재필름이다.
[식 1] 0.15 ≤ Pa ≤ 0.6
[식 2] 0.6 ≤ Dmax ≤ 2.5
[식 3] 0.1 ≤ Pa / Dmax ≤ 0.4
상기 식 1 내지 식 3에서, Pa는 입자의 평균입경(㎛)이고, Dmax는 입자의 최대입자경(㎛)을 의미한다.
본 발명의 일 양태에서, 입자의 최대입자경이 0.6㎛미만인 경우, 폴리에스테르 기재필름의 표면 평활성이 향상되나, 필름 제조공정에서 마찰로 인한 스크래치 또는 권취성이 불량하여 돌기 발생 및 폼 빠짐이 발생할 수 있다. 입자의 최대입자경이 2.5㎛ 초과인 경우, 주행성 및 권취성은 우수하지만 조대 입자가 존재하므로 폴리에스테르 기재필름을 제조할 때 결점이 발생할 확률이 증가하게 된다. 결국 이와 같은 결점은 후공정 상에서 코팅 불균일을 야기하게 된다.
상기 입자의 최대입자경(㎛)은 입도분포 측정기를 사용하여 측정하며, 이때 입도분포 그래프 상에서 큰 입자가 체적이 0%가 되기 직전에 남아있는 입자의 크기를 의미한다. 주로 사용되는 무기 입자의 입도분포를 나타내는 그래프를 도 1에 나타내었다. 도 1의 Dmax를 표시한 부분이 최대입자경(㎛)을 의미한다.
본 발명의 일 양태에서, 평균입경과 최대입자경 간의 상관관계에 대한 식 3에서도 알 수 있듯이 입자를 사용함에 있어서 평균입경과 최대입자경의 차이가 크지 않은 것을 사용하는 것이 바람직하다. 더욱 바람직하기로는 입도 분포 그래프에 나타낸 것처럼 균일한 입자가 다량 포함된 좁은 모양의 그래프일수록 최대 산 높이 표면조도(Rp)를 감소시켜 핀홀의 발생을 억제할 수 있게 된다. 바람직하게는 식 3에 나타낸 바와 같이 Pa / Dmax가 0.1 ~ 0.4, 더욱 바람직하게는 0.2 ~ 0.38인 범위에서 가장 평활성이 우수하다.
본 발명의 일 양태에서, 입자의 함량은 필름 전체 중량 중 0.03 ~ 0.25 중량%를 사용하는 것이 바람직하다. 0.03 중량% 미만으로 사용하는 경우는 입자의 함량이 적으므로 주행성 및 이형성을 확보하기 어려우며 권취 불량이 발생할 가능성이 높다. 또한 0.25 중량%를 초과하여 사용하는 경우는 최대 산 높이 표면조도(Rp)가 증가하여 핀홀이 발생할 가능성이 높아지게 된다.
본 발명의 일 양태에서, 입자는 폴리에스테르 수지의 합성 시 글리콜에 분산시킨 슬러리 형태로 첨가하는 것이 분산성이 우수하고, 입자들 간의 재응집을 방지할 수 있으므로 바람직하며, 이에 제한되는 것은 아니다.
즉, 폴리에스테르는 디카르복실산을 주성분으로 하는 산성분과 알킬글리콜을 주성분으로 하는 글리콜 성분을 축중합하여 얻어질 수 있으며, 상기 축중합단계 또는 고상중합 단계에서 입자를 첨가할 수 있으며, 입자 첨가 시 글리콜 성분에 분산시킨 슬러리 상태로 투입을 하는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 양태에서, 폴리에스테르 기재필름을 이루는 폴리에스테르 수지는 디카르복실산을 주성분으로 하는 산성분과 알킬글리콜을 주성분으로 하는 글리콜 성분을 축중함하여 얻어지는 수지로, 디카르복실산의 주성분으로는 테레프탈산 또는 그의 알킬에스테르나 페닐에스테르 등을 주로 사용하지만, 그의 일부를 예컨대 이소프탈산, 옥시에톡시 안식향산, 아디핀산, 세바신산, 5-나트륨설포이소프탈산 등의 이관능성 카르본산 또는 그의 에스테르형성 유도체로 대체하여 사용할 수 있다. 또한, 글리콜성분으로는 에틸렌글리콜을 주된 대상으로 하지만, 그 일부를 예컨대 프로필렌 글리콜, 트리메틸렌 글리콜, 1,4-사이클로헥산디올, 1,4-사이클로헥산디메탄올, 1,4-비스옥시에톡시벤젠, 비스페놀, 폴리옥시에틸렌 글리콜로 대치하여 사용할 수도 있으며, 또 적은 함량이라면 일관능성 화합물 또는 삼관능성 화합물을 병용하여도 좋다.
본 발명의 일 양태에서, 입자는 평균 입경, 첨가량 및 크기 분포가 본 발명의 범위 내에 있는 한, 이들에 대한 특별한 제한이 없지만, 평균 입경은 0.15 ~ 0.6㎛이고, 첨가된 입자의 양은 0.03 ~ 0.25 중량%이고, 입도 분포에 대해서 최대입자경(Dmax)이 0.6 ~ 2.5㎛으로 조대 입자가 제거된 것이 바람직하다.
본 발명의 일 양태에서, 입자의 종류는 제한되지 않으며, 무기입자, 유기입자 또는 무기입자와 유기입자의 혼합물이며, 1종 또는 2종 이상을 혼합한 것을 사용할 수 있다. 즉, 1종 또는 2종 이상의 무기입자를 사용하거나, 1종 또는 2종 이상의 유기입자를 사용하거나, 1종 또는 2종 이상의 무기입자와 1종 또는 2종 이상의 유기입자를 혼합하여 사용하는 것도 가능하다.
이들의 구체적인 예를 들면, 무기입자는 탄산칼슘, 산화티탄, 실리카, 고령토 및 황산바륨 등을 사용할 수 있으며, 유기입자는 실리콘 수지, 가교디비닐벤젠폴리메타아크릴레이트, 가교폴리메타아크릴레이트, 가교폴리스타이렌수지, 벤조구아나민-포름알데히드수지, 벤조구아나민-멜라민-포름알데히드수지 및 멜라민-포름알데히드수지 등을 사용할 수 있다.
본 발명의 일 양태에서, 폴리에스테르 기재필름은 0.5 ~ 10%의 헤이즈(Haze)를 가질 수 있다. 필름의 헤이즈가 0.5% 미만인 경우, 투명성이 우수하나 입자 함량이 부족하여 로울상의 권취불량이 발생할 수 있으며, 헤이즈가 10% 초과인 경우, 투명성이 낮아 그린시트 및 전자재료용 필름에서 통상 실시되는 핀홀 및 결점 등의 불량 부분의 육안 관찰을 방해할 가능성이 있다.
본 발명의 일 양태에서, 폴리에스테르 기재필름은 0.1 ~ 0.27㎛의 최대 산 높이 표면조도(Rp)를 갖는다.
이때, 상기 최대 산 높이 표면조도(Rp)는 JIS B0601을 기준으로, 2차원 표면조도 측정기(Kosaka Lab. Surfcorder SE-3300)를 사용하여 측정 속도 0.05mm/sec, 촉침 반경 2㎛, 하중 0.7mN, 컷오프치 0.08mm의 조건하에서 측정하고, 필름단면의 곡선으로부터 그 중심선 방향으로 기준길이 1.5mm부분을 선택하여 총 다섯 번을 측정한 후 그 평균값을 산출한다. 이 때, 샘플링 길이내의 중심선으로부터 가장 큰 Profile 산 높이를 최대 산 높이 표면조도(Rp)로 한다.
최대 산 높이 표면조도(Rp)가 0.1㎛미만이면 필름의 헤이즈는 감소하나 표면 돌기가 적어 마찰계수를 증가시킴으로써 이형성이 감소하는 부작용이 있으며, 최대 산 높이 표면조도(Rp)가 0.27㎛ 초과이면 조대 입자로 인한 표면 돌기의 증가로 그린시트 성형 시 핀홀이 발생할 확률이 증가하게 된다. 이로 인해 그린시트 층의 두께가 고르지 못하게 되어 정전용량 불량이 발생하게 되고 그린시트를 박막화 할 때에 박리 불량에 의한 깨짐 등 그린시트 성형 시 문제를 야기할 수 있다. 따라서 본 발명에 따른 폴리에스테르 기재필름은 0.27㎛ 이하의 최대 산 높이 표면조도(Rp)를 가지며, 바람직하기로는 0.1 ~ 0.27㎛의 최대 산 높이 표면조도(Rp)를 가지는 것이 더욱 좋다.
본 발명의 일 양태에서, 폴리에스테르 기재필름은 0.1 ~ 0.5의 정마찰계수 및 동마찰계수를 가질 수 있다. 정마찰계수 및 동마찰계수가 0.5 초과이면 권취성이 불량하여 돌기 발생 및 스크래치 등이 발생하며 안정적인 조업이 불가능하다. 0.1 미만이면 필름의 슬립성이 증가하여 폼 빠짐이 발생할 가능성이 높다.
본 발명에서 이형 코팅층은 상술한 식 1 내지 3을 만족하는 입자를 포함하는 폴리에스테르 기재필름을 구성성분으로 하는 것과 동시에 하기 식 4 내지 6의 조합으로 표면조도를 낮춘 폴리에스테르 기재필름의 평활성이 개선됨에 따라 권취성이 나쁘고, 이형조성물 코팅 시 피쉬아이가 발생하거나 이형 코팅층이 불균일하게 코팅되는 문제점을 개선할 수 있다.
즉, 상기 이형 코팅층은 표면저항이 하기 식 4를 만족하는 것일 수 있다.
[식 4] 106 ≤ SR ≤ 1011Ω/sq
상기 식에서, SR은 표면저항(surface resistance)을 의미한다.
상기 표면저항이 106Ω/sq 미만이면 전도성 고분자의 양이 너무 많아져 이형력이 높아질 수 있으며, 표면저항이 10Ω/sq 초과이면 공정 중 이물질의 부착 방지 성능이 저하될 수 있다.
또한, 상기 이형 코팅층은 이형력이 하기 식 5를 만족하는 것일 수 있다.
[식 5] 5 ≤ Ri ≤ 30gf/inch
상기 식에서, Ri은 55℃에서 24시간 동안 방치한 후 TESA TAPE(7475)로 측정된 이형력이다.
상기 이형력이 5gf/inch 미만인 경우 점착제와의 너무 쉽게 박리되어 변부 들뜸 현상이 발생하거나, 이형면 위에 점착제 코팅이 잘 안될 수 있으며, 이형력이 40gf/inch 초과인 경우 박리력이 커 공정속도가 감소하가거나 박리 소음이 발생할 수 있다.
또한, 상기 이형 코팅층은 이형력의 편차가 하기 식 6을 만족하는 것일 수 있다.
[식 6] |Rf - Ri| ≤ 25
상기 식에서, Ri은 55℃에서 24시간 동안 방치한 후 TESA TAPE(7475)로 측정된 이형력이고, Rf는 55℃에서 240시간 동안 방치한 후 측정된 이형력이다.
상기 식 6은 이형력의 경시변화를 의미하는 것으로, 경시변화가 적을수록 최종 제품화 한 후 장기 보관하여 사용할 수 있으므로 관리의 이점이 있고, 이형필름 박리시 균일한 박리력을 나타냄으로 바람직하며, 25 미만인 범위에서 필름 1000mm 폭 이상에서 기계로 박리시 박리의 흔적이 남지 않음으로 바람직하다. 25를 초과하는 경우는 필름 폭 1000mm 이상 박리시 높은 이형력이 나타남에 따라 그린시트 또는 전자재료용 시트 표면에 이형필름 박리의 흔적이 남을 수 있다.
상기 물성을 발현하기 위한 본 발명의 이형코팅층은 하기 화학식 1의 화합물 및 화학식 2의 화합물을 포함하여 형성되는 것일 수 있다.
[화학식 1]
(상기 식에서, n은 20 ~ 3000이고, m은 10 ~ 500이고, n+m은 30 ~ 3000이다.)
[화학식 2]
(상기 식에서, a는 1 ~ 150이고, b는 3 ~ 300이고, a+b는 5 ~ 300이다.)
상기 화학식 1은 이형코팅층의 주제로서 프리폴리머 상태이며, 화학식 2는 경화제로서 화학식 1과 반응하여 PDMS(Polydimethylsilicone Resin)을 형성하게 된다. 화학식 1의 Vinyl group과 화학식 2의 Silane group이 반응하게 되며, 화학식 2은 Silane Group(Si-H)와 Si-CH3가 랜덤(Random)하게 교차됨에 따라 Si-H만 연속으로 되어 있는 경화제 보다 Steric hindrance가 낮아 반응속도가 빨라지는 장점이 있으며, 본원발명의 폴리에스테르 기재필름의 물성을 저해하지 않으므로 바람직하다.
상기 화학식 1 화합물의 상업화된 예로는 Wacker사의 D490, D400E, D430 등이 있다.
상기 화학식 2 화합물의 상업화된 예로는 Wacker사의 V-72, V-15 등이 있다.
보다 구체적으로 상기 이형코팅층은 상기 화학식 1의 화합물, 화학식 2의 화합물, 알칼리 화합물, 전도성 고분자 및 실리콘계 웨팅제를 포함하며, 고형분 함량이 10 ~ 30 중량%인 이형코팅 조성물이 코팅되어 형성된 것일 수 있다. 이때, 상기 이형코팅층은 두께가 바람직하게는 0.07 ~ 0.3㎛ 두께일 수 있다.
상기 고형분함량이 10 중량% 미만인 경우는 폴리에스테르 필름 표면을 충분히 Coverage하지 못하여 이형력 편차가 발생하고, 30 중량%를 초과하는 경우는 In-Line 코팅에서 충분한 열량을 공급하지 못해 이형코팅층의 반응전환율이 낮아질수 있다. 또한, 코팅두께가 0.07㎛ 미만인 경우는 폴리에스테르 필름의 High Peak 들이 코팅층으로 덮히지 않아 이형력이 높게 나타나고, 0.3㎛ 초과인 경우는 코팅 얼룩 발생 및 이형 코팅층의 반응 전환율이 낮아 질 수 있다.
상기 이형코팅 조성물은 바람직하게는 화학식 1의 화합물의 고형분 함량이 5 ~ 25 중량%, 화학식 2의 화합물의 고형분 함량이 0.5 ~ 5 중량%, 알칼리 화합물의 고형분 함량이 0.001 ~ 3 중량%, 폴리티오펜계 전도성 고분자 1 ~ 25중량% 및 실리콘계 웨팅제의 고형분 함량이 0.1 ~ 3 중량% 및 잔여량의 물을 포함할 수 있다. 상기 이형코팅 조성물은 화학식 1의 화합물의 고형분 함량이 5 ~ 25 중량%, 보다 바람직하게는 8 ~ 16 중량%인 것일 수 있다. 5 중량% 미만인 경우는 필름 표면을 충분히 Coverage하지 못하고, 25 중량% 초과인 경우는 반응전환율이 낮아 잔류점착율이 높아질 수 있다. 화학식 2의 화합물의 고형분 함량이 0.5 ~ 5 중량%, 보다 바람직하게는 0.8 ~ 2 중량%인 것일 수 있다. 0.5 중량% 미만인 경우는 이형코팅층을 충분히 경화 시키지 못하고, 5 중량% 초과인 경우는 미반응 Silane Group이 남아 이형력 경시변화를 높일 수 있다.
상기 알칼리 화합물은 수산화나트륨, 수산화칼륨, 암모니아, 탄산수소나트륨, 탄산수소칼륨, 탄산수소암모늄 등의 무기 알칼리 화합물 또는 아닐린, 톨루이딘, 벤질아민, 에탄올아민, 디에탄올아민, 디메틸아민, 디프로필아민 등의 아민 화합물, 테트라메틸암모늄염, 테트라에틸암모늄염 등의 4급 염등을 사용할 수 있으며, 반드시 이에 제한되지는 않는다. 이 중 바람직하게는 수산화나트륨, 탄산수소나트륨, 암모니아, 이미다졸 및 트리에틸아민 중에서 선택되는 어느 하나 이상을 사용할 수 있다.
상기 전도성 고분자는 폴리티오펜 또는 폴리티오펜 유도체일 수 있다. 상기 폴리티오펜 전도성 고분자는 폴리티올 또는 폴리아닐린과 같은 방향족계 고분자로서, 용해성 및 열적 안정성이 우수하며, 탁월한 방오대전성을 구현할 수 있다. 상기 폴리티오펜계 전도성 고분자는 폴리에틸렌디옥시티오펜(PEDT)일 수 있으며, 바람직하게는 폴리에틸렌디옥시티오펜에 폴리스틸렌설포네이트가 도핑된 것일 수 있다. 상기 폴리티오펜계 전도성 고분자의 함량은 이형코팅 조성물 전체 중량의 1 내지 25중량%, 바람직하게는 5 내지 20중량%일 수 있다. 상기 폴리티오펜계 전도성 고분자의 함량이 1중량% 미만인 경우, 표면저항이 낮아 전도성의 발현이 저하될 우려가 있고, 25중량%를 초과하는 경우, 전도성 고분자 고유의 색상이 발현되어 필름의 투명성이 저하되며 초과량만큼의 표면저항 효과를 기대하기 어려워 원료의 낭비가 초래될 수 있다.
상기 실리콘계 웨팅제는 코팅성을 향상시키기 위하여 사용되는 것으로, 상업화된 예로 Dow Corning사의 Q2-5212, ENBODIC사의 TEGO WET 250, BYK CHEMIE사의 BYK 348 등의 변성 실리콘계 웨팅제 등을 사용할 수 있으나, 반드시 이에 한정되지 않는다. 이형코팅 조성물 전체 중량의 실리콘계 웨팅제의 고형분 함량은 0.1 ~ 3 중량%, 보다 구체적으로는 0.5 ~ 2 중량%인 것일 수 있다. 0.1 중량% 미만인 경우는 그 효과가 미미하고, 3 중량% 초과인 경우는 코팅 얼룩을 유발할 수 있다.
또한, 상기 PDMS 형성 시 백금계 촉매를 사용할 수 있으며, 일예로, Wacker사의 EM440 등을 들 수 있다. 상기 백금계 촉매는 고형분 함량이 0.001 ~ 3 중량%, 보다 구체적으로는 0.005 ~ 0.1 중량% 포함될 수 있다. 0.001 중량% 미만인 경우는 그 효과가 미미하고, 3 중량% 초과인 경우는 미반응 Pt 촉매가 남아 이형력 불균일을 발생할 수 있다.
상기 이형코팅 조성물은 알코올계 용제를 더 포함할 수 있다. 상기 알코올계 용제는 웨팅성을 증가시켜 균일하게 도포하기 위하여 사용하는 것으로, 구체적으로 예를 들면 이소프로필알코올, 에틸 셀루솔브, 메틸 셀루솔부, 부틸 셀루솔브 등을 사용할 수 있으며, 0.1 ~ 10 중량%를 사용하는 것이 바람직하며, 0.1% 미만에서는 그 효과가 미미하고, 10%이상에서는 건조 속도가 빠르고, 너무 느리면 S응 전환율이 떨어진다.
또한, 상기 이형코팅 조성물은 가교제를 더 포함할 수 있다. 상기 가교제는 내용제성을 향상하기 위하여 사용되는 것으로, 구체적으로 예를 들면, 블록 이소시아네이트계, 카보디이미드계, 옥사졸린계, 에폭시계 및 멜라민계로 구성되는군으로부터 선택되는 어느 하나 이상의 화합물을 사용할 수 있다. 함량은 0.1 ~ 10 중량%, 보다 바람직하게는 0.1 ~ 0.5 중량%를 사용하는 것이 바람직하다. 0.1 중량% 미만으로 사용하는 경우는 내용제성이 떨어질 수 있고, 10 중량%를 초과하여 사용하는 경우는 표면저항이 나오지 않을 수 있다.
또한, 필요에 따라 에멀젼을 이용한 코팅층의 블로킹성을 향상시키기 위한 블로킹제, 자외선안정제, 슬립제, 경화제 등의 첨가제들을 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 이형필름은 점착테이프를 접착한 상태에서 70℃에서 24시간 동안 유지시킨 후, 점착테이프를 제거하고, 테프론 시트에 합지시킨 후 하기 식 6에 따라 계산된 잔류 점착율(70℃에서 24시간 동안 에이징 후 점착테이프의 점착력 / 초기 점착테이프의 점착력 × 100임)이 90% 이상인 것일 수 있다.
상기 잔류 점착율이 90% 이상인 범위에서 이형필름의 미반응물이 낮은 것으로 판단할수 있어 고객사에서 후가공후에 이형필름의 미반응물이 최종제품에 전사되는 양이 적으므로 바람직하다.
상기와 같은 폴리에스테르 필름을 얻기 위하여 본 발명의 일 양태에 따른 폴리에스테르 필름의 제조방법은
a) 하기 식 1 내지 식 3을 만족하는 입자를 포함하는 폴리에스테르 수지를 용융압출하여 시트로 제조하는 단계;
[식 1] 0.15 ≤ Pa ≤ 0.6
[식 2] 0.6 ≤ Dmax ≤ 2.5
[식 3] 0.1 ≤ Pa / Dmax ≤ 0.4
(상기 식 1 내지 식 3에서, Pa는 입자의 평균입경(㎛)이고, Dmax는 입자의 최대입자경(㎛)을 의미한다.)
b) 상기 시트를 80 ~ 150℃에서 종방향으로 3 ~ 5배 연신하는 단계;
c) 종방향으로 일축연신 된 폴리에스테르 기재필름의 일면 또는 양면에 인라인 코팅방법으로 하기 화학식 1의 화합물, 화학식 2의 화합물, 알칼리 화합물, 전도성 고분자 및 실리콘 웨팅제를 포함하는 이형코팅 조성물을 도포하는 단계;
d) 상기 이형코팅 조성물이 도포된 필름을 130 ~ 150℃에서 건조 및 예열한 후, 횡방향으로 3 ~ 4배 연신하여 이형코팅층이 형성된 이형필름을 제조하는 단계; 및
e) 열처리하는 단계;
를 포함한다.
[화학식 1]
(상기 식에서, n은 20 ~ 3000이고, m은 10 ~ 500이고, n+m은 30 ~ 3000이다.)
[화학식 2]
(상기 식에서, a는 1 ~ 150이고, b는 3 ~ 300이고, a+b는 5 ~ 300이다.)
본 발명의 제조방법에서 상기 c)단계에서 이형코팅 조성물 도포 시 세라믹 , 하드크롬, 서스 재질 등 롤의 종류는 제한되지는 않지만 바람직하게는 세라믹 재질의 롤을 이용하는 것이 더욱 좋다. 상기 재질의 그라비아 코팅롤을 사용하는 경우, 이형코팅 조성물이 균일한 두께로 도포될 수 있다.
상기 d)단계에서 130℃ 미만인 경우는 필름의 파단이 발생하고, 150℃ 초과인 경우는 필름 두께의 균일성이 떨어질 수 있다. 또한 연신 비율이 3배 미만인 경우는 필름 두께 균일성이 떨어질 수 있고, 4 배 초과인 경우는 필름의 파단이 발생할 수 있다.
상기 e)단계에서, 열처리는 235 ~ 250℃에서 수행하는 것일 수 있다. 235℃ 미만에서는 이형코팅층이 충분히 반응이 이루어지지 않아 밀리는 현상이 발생할 수 있고, 250℃ 초과에서는 필름의 열주름과 오렌지필(orange peel)현상이 발생을 할 수 있다.
상기 이형필름은 폴리에스테르 기재필름의 두께가 10 ~ 50㎛이고, 이형코팅층의 두께가 0.07 ~ 0.9㎛인 것일 수 있다.
이하는 본 발명의 보다 구체적인 설명을 위하여, 실시예를 들어 설명을 하는 바, 본 발명이 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.
이하 물성을 하기 방법으로 측정을 하였다.
(1) 입자의 평균 입경 및 최대입자경(Dmax) 측정
평균 입경 및 최대입자경(Dmax)은 입도분포 측정기(베크만-콜터, LS13 320)를 사용하여 측정하였다. 입도 그래프 상에서 큰 입자가 체적이 0%가 되기 직전에 남아있는 입자의 크기를 최대입자경(Dmax)이라 한다. 도 1에 입도분포에 대한 그래프를 도시하였다.
(2) 헤이즈(Haze) 측정
측정방법은 ASTM D-1003을 기준으로 측정하였으며, 폴리에스테르 필름을 변부 2개소, 중심부 1개소에서 무작위로 7 개 부분을 추출한 후 각 5cm × 5cm 크기로 절편하여 헤이즈 측정기(니혼덴쇼쿠 NDH 300A)에 넣고 555nm 파장의 빛을 투과시켜 하기의 식으로 계산한 후 최대/최소값을 제외한 평균값을 산출하였다.
헤이즈 (%) = (전체산란광/전체투과광) × 100
(3) 표면조도(Ra) 및 최대 산 높이 표면조도(Rp) 측정
JIS B0601을 기준으로, 2차원 표면조도 측정기(Kosaka Lab. Surfcorder SE-3300)를 사용하여 측정 속도 0.05mm/sec, 촉침 반경 2㎛, 하중 0.7mN, 컷오프치 0.08mm의 조건하에서 측정하였고 필름단면의 곡선으로부터 그 중심선 방향으로 기준길이 1.5mm부분을 선택하여 총 다섯 번을 측정한 후 그 평균값을 산출하였으며, 중심선을 x축, 수직방향을 y축으로 하여 조도곡선을 y=f(x)로 나타냈을 때 하기의 식으로 계산하였다.
이 때, 샘플링 길이내의 중심선으로부터 가장 큰 Profile 산 높이를 최대 산 높이 표면조도(Rp)로 하였다.
(4) 코팅 균일성 측정
폴리에스테르 이형필름에 있어서 기재필름 면적 대비 이형층이 형성되지 않은 부분의 면적이 1%이하이면 양호, 1%를 초과할 경우 불량으로 표기함.
(5) 코팅두께 측정
검량된 XRF 장비(Oxford사 LX3500)로 이형층의 실리콘 함량을 측정한 후 이를 코팅 두께로 환산하여 표기함.
(6) 이형력 측정 : FINAT 10 (표준 Tape : TESA 7475)
이형코팅층 위에 테이프를 놓고 2Kg 고무롤을 사용하여 2회 왕복 문지른 다음 50mm×15cm의 크기로 잘라 샘플을 준비하였다. 준비된 샘플을 70g/㎠의 하중을 주고 55℃에서 24hr 방치한 후 Peel Tester(Chem Instrument사, AR-1000)을 사용하여 180도 Peel 박리 평가를 실시하였다.
박리속도는 300mm/min으로 총 5회 측정하여 평균값을 나타냄
(7) 이형력 경시 변화 측정
이형코팅층 위에 테이프를 놓고 2Kg 고무롤을 사용하여 2회 왕복 문지른 다음 50mm×15cm의 크기로 잘라 샘플을 준비하였다. 준비된 샘플을 70g/㎠의 하중을 주고 55℃에서 240hr 방치한 후 Peel Tester(Chem Instrument사, AR-1000)을 사용하여 180도 Peel 박리 평가를 실시하였다.
박리속도는 300mm/min으로 총 5회 측정하여 평균값을 나타냄
이형력 경시변화 평균 : 10cm 범위를 연속 측정한 평균 값임.
이형력 경시변화 편차 : 10cm 범위를 연속 측정하면서 최대값과 최소값의 차이를 나타냄.
(8) 잔류 점착율
실리콘 이형필름이 점착제 합지 후에 점착제로의 전사를 확인하기 위한 방법으로, 이형필름을 접착제에 합지하여 가혹조건에서 전사를 유발시킨 후 같은 방법으로 Teflon에 합지된 점착제의 점착력을 비교 평가한다.
일반적으로 90%이상의 잔류점착율이 요구된다.
(9) 표면저항
본 발명의 이형 코팅층의 표면저항을 평가하였다. 측정 방법은 Mitsubishi Chemical Corp. Hiresta-Up MCP-HP450 장비를 사용하여 25℃, 50%Rh, 10 V, 10초의 조건으로 표면저항을 측정하였다.
이하 실시예 및 비교예에서 입자 및 코팅 조성액은 다음을 사용하였다.
입자 A : 평균입경 0.59㎛이고, 최대입자경(㎛)이 2.2 ㎛인 탄산칼슘 입자
입자 B : 평균입경 0.36㎛ 이고, 최대입자경(㎛)이 1.52 ㎛인 이산화티탄 입자
입자 C : 평균입경 0.51㎛이고, 최대입자경(㎛)이 2.42 ㎛인 탄산칼슘 입자
입자 D : 평균입경 0.19㎛이고, 최대입자경(㎛)이 0.6 ㎛인 실리카 입자
입자 E : 평균입경 0.34㎛이고, 최대입자경(㎛)이 3.5 ㎛인 실리카 입자
코팅액 1 : 화학식 1의 폴리디메틸실록산(Wacker사, D490)을 고형분함량으로 49.99중량%, 백금촉매(Wacker사, EM440)를 고형분 함량으로 0.01 중량% 포함하며, 전체 고형분 함량이 50 중량%인 조성물.
코팅액 2 : 화학식 2의 수소실란계 화합물(Wacker사, V-15)을 고형분 함량으로 50 중량% 포함하는 조성물.
[실시예 1]
(바인더 조성물의 제조)
상기 코팅액 1을 20중량%, 코팅액 2를 1.1 중량%를 혼합한 고형분 함량 11% 조성물과 전도성 고분자 수지((주)수양켐텍社, SY-CP-E421A)를 40 : 60 중량비로 혼합하여 바인더 조성물(1)을 제조하였다. 이후, 상기 바인더 조성물에 실리콘 웨팅제(Dow Corning사의 Q2-5212) 및 물을 포함한 수계 코팅 조성물을 제조하였다. 상기 성분들의 조성은 하기 표 1과 같다.
(이형필름의 제조)
1,000g의 디메틸테레프탈레트, 5.76g의 에틸렌글리콜, 폴리에스테르 수지 함량 대비 300ppm의 마그네슘 아세테이트, 400ppm의 트리메틸 포스페이트를 반응기에 넣고 메탄올을 유출시키면서 에스테르교환반응을 시켰다. 에스테르 교환반응이 끝난 후, 하기 표 1과 같은 탄산칼슘 입자 A를 폴리에스터 수지 100중량부에 대하여, 1.0 중량부 함량으로 에틸렌글리콜 슬러리(탄산칼슘 50 중량%, 에틸렌글리콜 50 중량%로 혼합)로 첨가하였다. 이후, 285℃, 0.3torr 진공 하에서 축중합반응을 하여 고유점도가 0.61인 폴리에스테르 칩을 얻었다.
상기 폴리에스테르 칩을 280℃에서 용융 압출한 후 롤을 이용하여 24℃로 급냉하여 폴리에스테르 시트를 얻었다. 얻어진 폴리에스테르 시트를 110℃에서 3.5배 종방향 연신하고 냉각된 필름에 세라믹 재질의 그라비아 코터를 이용하여 바인더 조성물을 도포하였다.
150℃에서 건조 및 예열한 후 횡방향으로 3.5배 연신하여 이축 연신 필름을 제조하였다. 얻어진 이축연신 필름을 240℃에서 열처리하여 두께가 25㎛인 폴리에스테르 필름을 얻었다.
얻어진 폴리에스테르 필름의 물성을 측정하여 하기 표 1에 나타내었다.
[실시예 2 ~ 6]
상기 실시예 1의 방법과 동일하게 실험하되, 하기 표 1과 같이 입자의 종류 및 함량을 달리하여 폴리에스테르 필름을 제조하였다. 하기 표 1에서 실시예 3은 입자 A와 입자 B를 혼합하여 사용한 것이며, 실시예 6은 입자 C와 입자 D를 혼합하여 사용한 것이다. 또한, 바인더 조성물의 성분을 표 1과 같이 하였다. 얻어진 폴리에스테르 필름의 물성을 표 1에 나타내었다.
[비교예 1]
상기 실시예 1의 방법과 동일하게 실험하되, 입자 A 대신 실리카 입자 E를 하기 표 2와 같이 사용하여 비교 폴리에스테르 필름을 제조하였다. 또한, 바인더 조성물의 성분을 표 2와 같이 하였다. 얻어진 폴리에스테르 필름의 물성을 표 2에 나타내었다.
[비교예 2]
상기 비교예 1의 방법과 동일하게 실험하되, 이형 코팅층의 두께가 0.05㎛인 것을 제외하고는 비교예 1과 동일한 방법으로 실시하여 비교 폴리에스테르 필름을 제조하였다. 얻어진 폴리에스테르 필름의 물성을 표 2에 나타내었다.
[비교예 3]
알칼리 화합물을 사용하지 않은 것을 제외하고는 비교예 1과 동일한 방법으로 필름을 제조하였다. 얻어진 폴리에스테르 필름의 물성을 측정하여 하기 표 2에 나타내었다.
[비교예 4]
실리콘 웨팅제를 사용하지 않은 것을 제외하고는 비교예 1과 동일한 방법으로 필름을 제조하였다. 얻어진 폴리에스테르 필름의 물성을 측정하여 하기 표 2에 나타내었다.
(표 1에서, 상기 바인더 조성물에 있어서, 1은 코팅액 1,2의 혼합물(고형분함량11중량%), 2는 알칼리 화합물(탄산수소나트륨, 3은 전도성 고분자이다.)
상기 표 1에서 보이는 바와 같이, 본 발명에 따른 이형필름은 표면조도가 낮으며, 이형코팅층의 코팅 균일성, 표면저항, 초기이형력 및 경시변화가 우수한 것을 알 수 있었으며, 잔류 점착율이 90% 이상인 물성을 나타내었다.
(표에서, 상기 바인더 조성물에 있어서, 1은 코팅액 1,2의 혼합물(고형분함량11중량%), 2는 알칼리 화합물(탄산수소나트륨, 3은 전도성 고분자이다.)
상기 표 2에서 보이는 바와 같이, 비교예 1의 경우는 실시예 1과 동일한 이형코팅 조성물을 사용했음에도 불구하고, 필름 내 입자가 본 발명의 범위를 벗어나므로 이형력의 편차가 매우 큰 것을 알 수 있었다.
비교예 2는 코팅두께가 낮아짐에 따라 이형력의 균일성이 나빠지고, 반응 전환율이 떨어지므로 잔류 점착율이 낮아지는 것을 알 수 있었으며, 표면저항값이 over되었고, 이형코팅층의 경시변화가 나빠지는 것을 알 수 있었다.
또한, 알칼리 화합물을 포함하지 않은 바인더 조성물을 사용한 비교예 3과, 실리콘 웨팅제를 포함하지 않은 비교예 4의 경우는 이형 코팅층이 박리되어 표면저항, 이형력 및 잔류 점착율을 측정할 수 없었다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였으나, 본 발명은 다양한 변화와 균등물을 사용할 수 있으며, 상기 실시예를 적절히 변형하여 동일하게 응용할 수 있음이 명확하다. 따라서, 상기 기재 내용은 하기의 특허청구범위의 한계에 의해 정해지는 본 발명의 범위를 한정하는 것이 아니다.
Claims (18)
- 하기 식 1 내지 식 3을 만족하는 입자를 포함하는 폴리에스테르 기재필름과,
상기 기재필름의 일면 또는 양면에 형성되며, 표면저항이 하기 식 4를 만족하고, 이형력 및 이형력 경시변화가 하기 식 5 및 6을 만족하는 이형코팅층을 포함하고,
상기 이형코팅층은 하기 화학식 1의 화합물, 하기 화학식 2의 화합물, 알칼리 화합물, 전도성 고분자, 및 실리콘계 웨팅제를 포함하며, 고형분 함량이 10 내지 30 중량%인 이형코팅 조성물이 코팅되어 형성된 것인,
이형필름.
[식 1] 0.15 ≤ Pa ≤ 0.6
[식 2] 0.6 ≤ Dmax ≤ 2.5
[식 3] 0.1 ≤ Pa / Dmax ≤ 0.4
(상기 식 1 내지 식 3에서, Pa는 입자의 평균입경(㎛)이고, Dmax는 입자의 최대입자경(㎛)을 의미한다.)
[식 4] 105 ≤ SR ≤ 1010Ω/sq
(상기 식에서, SR은 표면저항(surface resistance)을 의미한다.)
[식 5] Ri ≤ 40gf/inch
[식 6] |Rf - Ri| ≤ 25
(상기 식에서, Ri은 55℃에서 24시간 동안 방치한 후 TESA TAPE(7475)로 측정된 이형력이고, Rf는 55℃에서 240시간 동안 방치한 후 측정된 이형력이다.)
[화학식 1]
(상기 식에서 n은 20 ~ 3000이고, m은 10 ~ 500이고, n+m은 30 ~ 3000이다.)
[화학식 2]
(상기 식에서 a는 1 ~ 150이고, b는 3 ~ 300이고, a+b는 5 ~ 300이다.)
- 삭제
- 삭제
- 제 1항에 있어서,
상기 이형코팅 조성물은 화학식 1의 화합물의 고형분 함량이 5 ~ 25 중량%, 화학식 2의 화합물의 고형분 함량이 0.5 ~ 5 중량%, 알칼리 화합물의 고형분 함량이 0.001 ~ 3 중량%, 폴리티오펜계 전도성 고분자 1 ~ 25중량%, 실리콘계 웨팅제의 고형분 함량이 0.1 ~ 3 중량% 및 잔여량의 물을 포함하는 이형필름.
- 제 1항에 있어서,
상기 입자의 함량은 필름 전체 중량 중 0.03 ~ 0.25 중량%인 이형필름.
- 제 1항에 있어서,
상기 입자는 무기입자 및 유기입자 중에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상을 혼합한 혼합물인 이형필름.
- 제 6항에 있어서,
상기 무기입자는 탄산칼슘, 산화티탄, 실리카, 고령토 및 황산바륨에서 선택되고, 상기 유기입자는 실리콘 수지, 가교디비닐벤젠폴리메타아크릴레이트, 가교폴리메타아크릴레이트, 가교폴리스타이렌수지, 벤조구아나민-포름알데히드수지, 벤조구아나민-멜라민-포름알데히드수지 및 멜라민-포름알데히드수지에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물인 이형필름.
- 제 1항에 있어서,
상기 알칼리 화합물은 수산화나트륨, 수산화칼륨, 암모니아, 탄산수소나트륨, 탄산수소칼륨 및 탄산수소암모늄으로 이루어진 군으로부터 선택되는 무기 알칼리 화합물; 아닐린, 톨루이딘, 벤질아민, 에탄올아민, 디에탄올아민, 디메틸아민 및 디프로필아민으로 이루어진 군으로부터 선택되는 아민 화합물; 및 테트라메틸암모늄염 및 테트라에틸암모늄염으로 이루어진 군으로부터 선택되는 4급 염; 중에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물인 이형필름.
- 제 4항에 있어서,
상기 폴리티오펜계 전도성 고분자는 폴리에틸렌다이옥시티오펜에 폴리스티렌설포네이트가 도핑된 것인 이형필름.
- 제 1항에 있어서,
상기 폴리에스테르 기재필름은 최대 산 높이 표면조도(Rp)가 0.1 ~ 0.27㎛인 이형필름.
- 제 1항에 있어서,
상기 폴리에스테르 기재필름은 헤이즈가 1.5 ~ 10%인 이형필름.
- 제 1항에 있어서,
상기 폴리에스테르 기재필름은 두께가 10 ~ 50㎛인 이형필름.
- 제 1항에 있어서,
상기 이형필름은 점착테이프를 접착한 상태에서 70℃에서 24시간 동안 유지시킨 후, 점착테이프를 제거하고, 테프론 시트에 합지시킨 후 잔류 점착율이 90% 이상인 이형필름.
- 제 1항에 있어서,
상기 이형코팅층은 인라인 코팅방법으로 도포되어 형성된 것인 이형필름.
- a) 하기 식 1 내지 식 3을 만족하는 입자를 포함하는 폴리에스테르 수지를 용융압출하여 시트로 제조하는 단계;
[식 1] 0.15 ≤ Pa ≤ 0.6
[식 2] 0.6 ≤ Dmax ≤ 2.5
[식 3] 0.1 ≤ Pa / Dmax ≤ 0.4
(상기 식 1 내지 식 3에서, Pa는 입자의 평균입경(㎛)이고, Dmax는 입자의 최대입자경(㎛)을 의미한다.)
b) 상기 시트를 80 ~ 150℃에서 종방향으로 3 ~ 5배 연신하는 단계;
c) 종방향으로 일축연신 된 폴리에스테르 기재필름의 일면 또는 양면에 인라인 코팅방법으로 하기 화학식 1의 화합물, 화학식 2의 화합물, 알칼리 화합물, 전도성 고분자 및 실리콘 웨팅제를 포함하는 이형코팅 조성물을 도포하는 단계;
d) 상기 이형코팅 조성물이 도포된 필름을 130 ~ 150℃에서 건조 및 예열한 후, 횡방향으로 3 ~ 4배 연신하여 이형코팅층이 형성된 이형필름을 제조하는 단계; 및
e) 열처리하는 단계;
를 포함하는 이형필름의 제조방법.
[화학식 1]
(상기 식에서, n은 20 ~ 3000이고, m은 10 ~ 500이고, n+m은 30 ~ 3000이다.)
[화학식 2]
(상기 식에서, a는 1 ~ 150이고, b는 3 ~ 300이고, a+b는 5 ~ 300이다.)
- 제 15항에 있어서,
상기 c)단계에서 이형코팅 조성물 도포 시 세라믹, 하드크롬 및 서스로부터 선택되는 재질의 롤을 이용하여 도포하는 것인 이형필름의 제조방법.
- 제 15항에 있어서,
상기 이형필름은 폴리에스테르 기재필름의 두께가 10 ~ 50㎛이고, 이형코팅층의 두께가 0.07 ~ 0.9㎛인 이형필름의 제조방법.
- 제 15항에 있어서,
상기 e)단계에서, 열처리는 235 ~ 250℃에서 실시하는 것인 이형필름의 제조방법.
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