KR20170016990A - 갈바노 스캐너 및 레이저 가공 장치 - Google Patents

갈바노 스캐너 및 레이저 가공 장치 Download PDF

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KR20170016990A
KR20170016990A KR1020177002370A KR20177002370A KR20170016990A KR 20170016990 A KR20170016990 A KR 20170016990A KR 1020177002370 A KR1020177002370 A KR 1020177002370A KR 20177002370 A KR20177002370 A KR 20177002370A KR 20170016990 A KR20170016990 A KR 20170016990A
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도시유키 호코다테
겐고 우치야마
나오히로 다카하시
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미쓰비시덴키 가부시키가이샤
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Abstract

갈바노 스캐너(1)는, 회전축(3)을 구비한 회전체(26)와, 회전축(3)의 전측의 일단에 연결되고, 입사한 광을 편향시키는 스캔 미러(2)와, 회전축(3)이 회전의 중심축이 되도록 회전체(26)를 회전 가능하게 수용하는 내부 스페이스를 구비하는 프레임 케이스(4)와, 내부 스페이스(4a)의 전측의 단부에 배치되고, 회전축(3)을 회전 가능하게 지지하는 베어링인 전측 베어링(8)과, 제진 합금으로 형성된 통 모양의 부재이며, 전측 베어링(8)의 외주측면(19)과의 사이에 간극을 가지는 상태에서 전측 베어링(8)의 외주측에 내통면(251)이 위치하도록 프레임 케이스(4)에 설치되고, 회전체(26)의 회전에 따르는 전측 베어링(8)의 진동을 흡수하는 진동 흡수 부재(25)를 가진다.

Description

갈바노 스캐너 및 레이저 가공 장치{GALVANO SCANNER AND LASER MACHINING DEVICE}
본 발명은, 갈바노 스캐너 및 레이저 가공 장치에 관한 것이다.
갈바노 스캐너를 구비하는 레이저 가공 장치는, 프린트 배선 기판 및 정밀 전자 부품 등의 천공 가공에 이용되고 있다. 제품이 되는 전자 회로 및 전자 부품의 정밀화가 진행됨에 따라, 레이저 가공 장치는, 가공 위치의 고정밀한 제어가 요구되고 있다.
갈바노 스캐너는, 동일한 피치(pitch)에서의 가공 위치의 이동을 반복한 경우에, 가공 위치의 이동 주파수가 회전체의 고유 진동수와 일치했을 때, 미러의 면(面)에 대해서 수직인 방향으로의 진동이 발생하는 경우가 있다. 미러의 면에 대해서 수직인 방향의 진동은, 면 틸팅(tilting) 공진으로 불리고 있다. 면 틸팅 공진이 발생함으로써, 미러로부터의 레이저광의 진행 방향이 변화하기 때문에, 가공 대상물에서의 레이저광의 위치에 오차가 생기게 된다.
특허 문헌 1에는, 축과 축 상자와의 사이에 원통 롤러 베어링이 조립된 축지지 장치에 관해, 베어링의 외륜과 축 상자와의 사이에서 진동을 흡수시키는 부재를 마련하는 것이 개시되어 있다.
특허 문헌 1 : 일본특허공개 제2008－138779호 공보
갈바노 스캐너의 회전체는, 구동에 의한 온도 상승을 받아, 열팽창을 일으키는 경우가 있다. 축 방향에서의 회전체의 치수 변화를 흡수 가능하게 하기 위해서, 갈바노 스캐너에 마련되는 베어링은, 회전체가 수납되는 프레임 케이스에 대해서 약간의 간극을 사이에 두고 배치되어 있다. 갈바노 스캐너는, 회전체의 열팽창에 의한 치수 변화를 흡수할 수 있음과 아울러, 가공 위치의 정밀도를 악화시키는 진동을 저감할 수 있는 것이 요구되어진다.
최근, 갈바노 스캐너는, 고속 구동이 요청되고 있기 때문에, 회전체의 구동력이 커지는 경향에 있다. 갈바노 스캐너는, 구동력이 증대함으로써, 불필요한 진동에 대해서도 진폭이 커지기 쉬워진다. 갈바노 스캐너는, 구동력의 증대에 대해 불필요한 진동을 저감할 수 있는, 베어링의 주변의 간극의 공차 관리가 곤란하게 되어 있다.
본 발명은, 상기를 감안하여 이루어진 것으로서, 면 틸팅 공진을 저감할 수 있고, 높은 위치 정밀도를 실현하는 것을 목적으로 한다.
상술한 과제를 해결하고, 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은, 회전축을 구비한 회전체와, 회전축의 전측(前側)의 일단에 연결되고, 입사한 광을 편향시키는 미러와, 회전축이 회전의 중심축이 되도록 회전체를 회전 가능하게 수용하는 내부 스페이스를 구비하는 프레임 케이스와, 내부 스페이스의 전측의 단부에 배치되고, 회전축을 회전 가능하게 지지하는 베어링인 전측 베어링과, 제진(制振) 합금으로 형성된 통 모양의 부재이며, 전측 베어링의 외주측면과의 사이에 간극을 가지는 상태에서 전측 베어링의 외주측에 내통면이 위치하도록 프레임 케이스에 설치되고, 회전체의 회전에 따르는 전측 베어링의 진동을 흡수하는 진동 흡수 부재를 가지는 것을 특징으로 한다.
본 발명은, 면 틸팅 공진을 저감하고, 높은 위치 정밀도를 실현할 수 있다고 하는 효과를 나타낸다.
도 1은 본 발명의 실시 형태 1에 관한 갈바노 스캐너의 구성을 나타내는 단면도.
도 2는 진동 흡수 부재를 구비하지 않은 갈바노 스캐너의 구성을 나타내는 단면도.
도 3은 제1 면 틸팅 공진의 발생에 대한 설명도.
도 4는 제1 면 틸팅 공진의 주파수와 진폭과의 관계의 예를 나타내는 설명도.
도 5는 제2 면 틸팅 공진의 발생에 대한 설명도.
도 6은 제2 면 틸팅 공진의 주파수와 진폭과의 관계의 예를 나타내는 설명도.
도 7은 제1 면 틸팅 공진 및 제2 면 틸팅 공진이 발생하는 경우에서의 공진의 주파수와 진폭과의 관계에 대한 설명도.
도 8은 본 발명의 실시 형태 2에 관한 갈바노 스캐너의 구성을 나타내는 단면도.
도 9는 본 발명의 실시 형태 3에 관한 갈바노 스캐너의 구성을 나타내는 단면도.
도 10은 본 발명의 실시 형태 4에 관한 갈바노 스캐너의 구성을 나타내는 단면도.
도 11은 볼 플런저의 구성을 나타내는 단면도.
도 12는 본 발명의 실시 형태 5에 관한 레이저 가공 장치의 구성도.
이하에, 본 발명에 관한 갈바노 스캐너 및 레이저 가공 장치의 실시 형태를 도면에 기초하여 상세하게 설명한다. 또, 본 실시 형태에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다.
실시 형태 1.
도 1은, 본 발명의 실시 형태 1에 관한 갈바노 스캐너의 구성을 나타내는 단면도이다. 갈바노 스캐너(1)는, 레이저 광원으로부터의 레이저광을 가공 대상물 상에서 주사(走査)시킨다. 갈바노 스캐너(1)는, 회전체(26) 및 고정체(27)로 구성된다.
회전체(26)는, 스캔 미러(2), 회전축(3) 및 자석(5)을 구비한다. 회전체(26)는, 회전축(3)이 회전의 중심축이 되어 회전 가능하게 되어 있다. 스캔 미러(2)는, 입사한 광을 편향시키는 미러이다. 스캔 미러(2)는, 회전축(3)의 전측(前側)의 일단에 연결되어 있다. 미러 마운트(12)는, 회전축(3)에 스캔 미러(2)를 연결한다. 마운트 누름구(具)(13)는, 잠금쇠(14)가 삽입된 상태에서, 회전축(3)에 미러 마운트(12)를 고정한다. 자석(5)은, 회전축(3)에 고정되어 있고, 후술하는 전측 베어링(8) 및 후측 베어링(9)의 사이에 위치한다.
고정체(27)는, 프레임 케이스(4), 코일(6) 및 철심(鐵芯)(7)을 구비한다. 코일(6)은, 자석(5)의 주위에 마련되어 있다. 철심(7)은, 코일(6)의 주위에 마련되어 있다. 리드(lead) 선(18)에 접속된 도시하지 않은 전원으로부터 코일(6)로 전류가 흐름으로써, 코일(6)은, 전자력을 발생시킨다. 자석(5)의 자계(磁界)의 주위에서 전자력을 작용시킴으로써, 자석(5)을 회전시키는 회전 토크가 발생한다. 회전체(26)는, 자석(5)에 작용하는 회전 토크에 의해서 회전한다.
프레임 케이스(4)는, 자석(5), 코일(6) 및 철심(7)을 내부에 수납한다. 프레임 케이스(4)는, 회전체(26)의 자석(5)을 회전시키는 내부 스페이스(4a)를 구비한다. 전측 베어링(8) 및 후측 베어링(9)은, 회전축(3)을 회전 가능하게 지지하는 베어링이다. 전측 베어링(8)은, 프레임 케이스(4)의 내부 스페이스(4a) 중 전측의 단부에 마련되어 있다. 후측 베어링(9)은, 프레임 케이스(4)의 내부 스페이스(4a) 중 후측의 단부에 마련되어 있다.
진동 흡수 부재(25)는, 통 모양의 부재이며, 전측 베어링(8)을 외측으로부터 덮도록 프레임 케이스(4)에 설치되어 있다. 진동 흡수 부재(25)는, 제진(制振) 합금으로 형성되어 있다. 진동 흡수 부재(25)의 내통(內筒)의 지름은, 전측 베어링(8)의 외경보다도 크고, 진동 흡수 부재(25)의 내주면(251)과 전측 베어링(8)의 외주측면(19)과의 사이에는 간극이 형성되어 있다.
제진 합금은, 2종류 이상의 금속을 녹여 혼합하는 것에 의해서, 금속 단체(單體)보다도 높은 진동 흡수성을 부여한 합금의 총칭이다. 제진 합금은, 외부로부터의 진동 에너지를 내부에서 열에너지로 변화시켜 재료 표면으로부터 방열하는 것에 의해서 진동을 흡수하지만, 에너지 변환의 기구에 근거하여 복합형, 강자성형, 전이형(轉移型) 또는 쌍정형(雙晶型) 중 어느 하나로 분류된다. 일례를 들면, 망간기(基)의 제진 합금인 Mn－Cu－Ni－Fe 합금은, 쌍정형이며, 73Mn－20Cu－5Ni－2Fe라고 하는 조성비에서, 연강(軟綱) 정도의 탄성률과 고무와 같은 손실 계수를 겸비한다.
회전체(26)의 회전시에, 회전축(3)에 흔들림이 생겨 전측 베어링(8)이 진동하여, 진동 흡수 부재(25)에 충돌하면, 운동 에너지가 열에너지로 변환된다. Mn－Cu－Ni－Fe 합금을 이용한 진동 흡수 부재(25)는, 전측 베어링(8)의 충돌에 의해서 변형을 일으키지 않고, 운동 에너지를 열에너지로 변환할 수 있다.
진동 흡수 부재(25)는, 전측 베어링(8)과 대향하는 부분에 한정적으로 설치되어 있기 때문에, 프레임 케이스(4)에는, 알루미늄 등의 열전도성이 좋은 재료를 이용하여 코일(6)의 냉각을 촉진할 수 있다. 따라서, 면 틸팅(tilting) 공진을 저감함에 있어서, 프레임 케이스(4)의 방열 성능은 희생되지 않는다.
후측 베어링(9)은, 프레임 케이스(4)에 고정되어 있다. 한편, 전측 베어링(8)은, 진동 흡수 부재(25)에 고정되어 있지 않다. 예압(豫壓) 스프링(16)은, 와셔(17)를 매개로 하여 전측 베어링(8)으로 예압을 부여한다. 누름판(15)은, 프레임 케이스(4) 중 전측의 외단면(外端面)과 예압 스프링(16)에 맞닿게 하여 마련되어 있다.
갈바노 스캐너(1)의 구동을 계속하는 동안, 회전체(26)는, 온도 상승에 의한 열팽창을 일으키는 경우가 있다. 프레임 케이스(4)의 내부에서는, 외측에 위치하는 고정체(27)에 대해서, 내측에 위치하는 회전체(26)의 쪽이, 열이 가득차기 쉽기 때문에, 열팽창은, 고정체(27)에 비해 회전체(26)의 쪽이 크게 된다.
갈바노 스캐너(1)는, 후측 베어링(9)을 프레임 케이스(4)에 고정하는 한편, 전측 베어링(8)을 진동 흡수 부재(25)에 고정하지 않음으로써, 축 방향에서의 회전체(26)의 열팽창에 대해, 전측 베어링(8)을 축 방향에서 변위 가능하게 한다. 이것에 의해, 갈바노 스캐너(1)는, 축 방향에서의 회전체(26)의 치수 변화를 흡수 가능하게 한다.
일반적으로, 갈바노 스캐너(1)는, 회전축(3)의 회전 각도를 검출하기 위한 각도 검출기(28)가 장착된 상태에서 사용된다. 각도 검출기(28)는, 회전축(3)의 후측의 단부에 고정된 원반(圓盤)(29)과, 프레임 케이스(4)의 후단에 고정된 검출기(31)로 구성되어 있다. 각도 검출기(28)에는, 광학식 또는 자기식을 적용할 수 있다. 즉, 각도 검출기(28)를 광학식으로 하는 경우에는, 원반(29)에 복수의 슬릿을 마련함과 아울러, 검출기(31)에는 발광 소자 및 수광 소자를 마련하고, 발광 소자로부터 출사한 후에 원반(29)의 슬릿을 통과한 광을 수광 소자로 검출하는 것에 의해서 회전축(3)의 회전 각도를 검출한다. 또, 각도 검출기(28)를 자기식(磁氣式)으로 하는 경우에는, 원반(29)의 외주면을 S극과 N극에 교호(交互)로 착자(着磁)시킴과 아울러, 검출기(31)에 자계 검출 소자를 마련하고, 자계의 변화를 자계 검출 소자로 검출하는 것에 의해서 회전축(3)의 회전 각도를 검출한다.
여기서, 진동 흡수 부재(25)를 구비하지 않은 경우를 실시 형태 1과의 비교예로 들어, 면 틸팅 공진에 대해 설명한다. 도 2는, 진동 흡수 부재를 구비하지 않은 갈바노 스캐너의 구성을 나타내는 단면도이다. 진동 흡수 부재(25)를 구비하고 있지 않은 것을 제외하고는 실시 형태 1에 관한 갈바노 스캐너(1)와 동일하기 때문에, 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 부여하여 중복하는 설명은 생략한다. 진동 흡수 부재(25)를 마련하지 않은 구성의 갈바노 스캐너(1')에서는, 축 방향에서의 회전체(26)의 치수 변화에 대해, 축 방향에서 전측 베어링(8)을 자유자재로 변위 가능하게 하기 위해서, 전측 베어링(8)의 외주측면(19)과 프레임 케이스(4)의 내주면(41)과의 사이에 간극이 마련되게 된다. 갈바노 스캐너(1')는, 전측 베어링(8)과 프레임 케이스(4)와의 간극이 수㎛ 이하가 되도록 설계되는 한편, 수㎛ 이하의 미세한 치수에 대한 공차(公差) 관리는 곤란하게 되어 있다.
갈바노 스캐너(1')는, 전측 베어링(8)의 위치를 마디(節)로 하는 하는 면 틸팅 공진을 발생시키는 것이 알려져 있다. 이하의 설명에서는, 전측 베어링(8)의 위치를 마디로 하는 면 틸팅 공진을, 제1 면 틸팅 공진이라고 칭한다.
게다가, 갈바노 스캐너(1')는, 구동 속도가 빠르게 됨에 따라, 스캔 미러(2)와 미러 마운트(12)와의 경계의 위치를 마디로 하는 면 틸팅 공진도 관측되도록 되어 있다. 이하의 설명에서는, 스캔 미러(2)와 미러 마운트(12)와의 경계의 위치를 마디로 하는 면 틸팅 공진을, 제2 면 틸팅 공진이라고 칭한다. 전측 베어링(8)과 프레임 케이스(4)와의 사이의 간극이 큰 경우에 제2 면 틸팅 공진이 유발된다.
도 3은, 제1 면 틸팅 공진의 발생에 대한 설명도이다. 도 4는, 제1 면 틸팅 공진의 주파수와 진폭과의 관계의 예를 나타내는 설명도이다. 도 3에서는, 갈바노 스캐너(1')의 일부의 구성을 적절히 간략화하여 나타냄과 아울러, 설명에 불필요한 구성에 대해서는 도시를 생략하고 있다.
전측 베어링(8)의 외주측면(19)과 프레임 케이스(4)의 내주면(41)과의 사이의 간극이 수㎛ 이하일 때, 갈바노 스캐너(1')는, 제1 면 틸팅 공진을 발생시키는 경우가 있다. 여기에서는 제1 면 틸팅 공진은 주파수를 f1이라고 한다. 또, 제1 면 틸팅 공진의 진폭이 h일 때의 스캔 미러(2)의 흔들림각은, 전측 베어링(8)의 위치를 정점(頂点)으로 하는 각도 θ라고 한다.
갈바노 스캐너(1')는, 동일한 주기에서의 회전체(26)의 왕복 회동의 반복에 있어서, 회동의 주파수와 회전체의 고유 진동수가 일치했을 때에, 면 틸팅 공진이 발생한다. 면 틸팅 공진이 생김으로써, 스캔 미러(2)의 반사면은, 반사면에 대해서 수직인 방향으로 주기적으로 변위한다. 반사면에 대해서 수직인 방향으로 스캔 미러(2)의 반사면이 변위함으로써, 갈바노 스캐너(1')는, 레이저광의 주사 방향에 대해서 수직인 방향에서, 레이저광의 위치에 오차를 생기게 한다.
제1 면 틸팅 공진을 발생시키는 갈바노 스캐너(1')에 대해서는, 진폭 h가 가능한 한 작게 되도록 회전체(26)의 중량 밸런스를 조정함으로써, 제1 면 틸팅 공진에 의한 레이저광의 위치의 오차를 저감시킨다. 일례를 들면, 회전체(26)의 중량 밸런스는, 스캔 미러(2)의 이면에 씰(seal)을 붙임으로써 조정된다. 스캔 미러(2)의 이면은, 레이저광을 반사하는 반사면과는 반대측의 면이다.
도 5는, 제2 면 틸팅 공진의 발생에 대한 설명도이다. 도 6은, 제2 면 틸팅 공진의 주파수와 진폭과의 관계의 일례를 나타내는 설명도이다. 도 5에서는, 갈바노 스캐너(1')의 일부의 구성을 적절히 간략화하여 나타냄과 아울러, 설명에 불필요한 구성에 대해서는 도시를 생략하고 있다.
전측 베어링(8)의 외주측면(19)과 프레임 케이스(4)의 내주면(41)과의 사이의 간극이 큰 경우, 갈바노 스캐너(1')는, 제2 면 틸팅 공진을 발생시키는 경우가 있다. 여기에서는 제2 면 틸팅 공진은 주파수를 f2라고 한다. 또, 주파수 f2는 주파수 f1보다도 큰 것으로 한다. 또, 제2 면 틸팅 공진의 진폭이 h일 때, 스캔 미러(2)의 흔들림각은, 스캔 미러(2)와 미러 마운트(12)와의 경계의 위치를 정점으로 하는 각도 θ'라고 한다.
전측 베어링(8)과 프레임 케이스(4)와의 사이의 간극이 큰 경우, 구체적으로는 간극이 수㎛ 이상인 경우, 축 방향에 대해 수직인 방향에서의 회전체(26)의 이동이 생김으로써, 전측 베어링(8)이 회전체(26)의 진동을 억제하는 효과가 약해지는 것이라고 생각되어진다.
스캔 미러(2) 중 미러 마운트(12)에 고정된 측과는 반대의 단부와, 공진의 지점(支点)과의 사이의 거리는, 제1 면 틸팅 공진에 비해 제2 면 틸팅 공진의 경우에 길게 된다. 제1 면 틸팅 공진의 진폭과 제2 면 틸팅 공진의 진폭이 동일한 h라면, 흔들림각 θ'은 흔들림각 θ보다 크게 된다. 즉, θ'>θ라고 하는 관계가 된다.
레이저 가공 장치에 구비된 렌즈의 초점 거리를 F라고 한 경우에, 제1 면 틸팅 공진에 의해서 미치게 되는 가공 위치의 어긋남은, Δx=2Fθ로 나타내어진다. 또, 제2 면 틸팅 공진에 의해서 미치게 되는 가공 위치의 어긋남은, Δx'=2Fθ'으로 나타내어진다. θ'＞θ이기 때문에, Δx'＞Δx의 관계가 성립된다. 따라서, 제1 면 틸팅 공진과 제2 면 틸팅 공진이 동일한 진폭 h로 생겼다고 해도, 제2 면 틸팅 공진의 경우의 쪽이, 제1 면 틸팅 공진의 경우에 비해 가공 위치의 어긋남이 크게 된다.
갈바노 스캐너(1')는, 제2 면 틸팅 공진이 발생하는 상황하에서, 제2 면 틸팅 공진과 제1 면 틸팅 공진을 불규칙하게 생기게 하는 경우가 있다. 갈바노 스캐너(1')는, 제1 면 틸팅 공진과 제2 면 틸팅 공진이 혼재하여 발생하기도 한다. 도 7은, 제1 면 틸팅 공진 및 제2 면 틸팅 공진이 발생하는 경우에서의 공진의 주파수와 진폭과의 관계에 대한 설명도이다.
다른 주파수의 공진이 혼재하고 있는 경우, 갈바노 스캐너(1')는, 쌍방의 면 틸팅 공진에 대해 진폭을 저감시키는, 회전체(26)의 중량 밸런스에는 도달할 수 없게 된다. 일례를 들면 주파수 f1의 제1 면 틸팅 공진과 주파수 f2의 제2 면 틸팅 공진 중, 제2 면 틸팅 공진에 대해서 진폭을 억제하는 조정을 행한 경우에, 제1 면 틸팅 공진의 진폭이 증대되는 경우가 있다. 또, 제1 면 틸팅 공진에 대해서 진폭을 억제하는 조정을 행한 경우에, 제2 면 틸팅 공진의 진폭이 증대되는 경우가 있다.
갈바노 스캐너(1')는, 가공 위치의 정밀도를 개선시키는데 있어서 불리하게 되는 제2 면 틸팅 공진을 가능한 한 억제할 수 있는 것이 바람직하다. 회전체(26)의 중량 밸런스의 조정에 의해서 공진의 진폭 h를 저감하기에는 한계가 있기 때문에, 갈바노 스캐너(1')는, 제2 면 틸팅 공진을 발생 요인으로부터 개선할 수 있는 것이 바람직하다. 게다가, 갈바노 스캐너(1')는, 제2 면 틸팅 공진이 발생하는 상황에서의 제1 면 틸팅 공진의 발생의 억제 및 제1 면 틸팅 공진과 제2 면 틸팅 공진과의 혼재를 억제하기 위해서, 제2 면 틸팅 공진을 발생 요인으로부터 개선할 수 있는 것이 바람직하다.
통상의 제조 정밀도로 조립되는 갈바노 스캐너(1')에서, 10㎛의 치수에 대한 공차 관리를 엄격하게 실시하는 것은 매우 곤란하다. 전측 베어링(8)과 프레임 케이스(4)와의 사이의 간극이 수㎛ 이하가 되도록 설계되어 있어도, 해당 간극이 실제로는 설계치 이상이 되는 경우가 있다. 따라서, 해당 간극이 원하는 치수 조건을 만족하는 갈바노 스캐너(1')를 안정되게 제조하는 것은 곤란하다. 상기의 치수 조건을 만족하지 않는 갈바노 스캐너(1')의 제조품을 불량품으로 취급하는 경우, 갈바노 스캐너(1')의 수율을 큰폭으로 저하시키게 된다.
실시 형태 1에 관한 갈바노 스캐너(1)는, 전측 베어링(8)을 외측으로부터 덮도록 프레임 케이스(4)에 진동 흡수 부재(25)가 설치되어 있기 때문에, 회전축(3)의 흔들림에 의해서 전측 베어링(8)이 진동하여 진동 흡수 부재(25)에 충돌하면, 운동 에너지가 열에너지로 변환되어, 면 틸팅 공진이 억제된다. 환언하면, 실시 형태 1에 관한 갈바노 스캐너(1)는, 회전체(26)의 회전에 따르는 전측 베어링(8)의 진동을 진동 흡수 부재(25)에서 흡수한다. 따라서, 갈바노 스캐너(1)는, 전측 베어링(8)과 진동 흡수 부재(25)와의 사이의 간극이 큰 경우에도, 전측 베어링(8)의 주위의 간극이 요인이 되어 생기는 회전체(26)의 진동을 효과적으로 억제할 수 있다.
진동 흡수 부재(25)가 마련됨으로써, 갈바노 스캐너(1)는, 전측 베어링(8)의 주위의 간극이 요인이 되어 생길 수 있는 제2 면 틸팅 공진을, 발생 요인으로부터 개선 가능하게 한다. 갈바노 스캐너(1)는, 제2 면 틸팅 공진 및 제1 면 틸팅 공진을 불규칙하게 발생시키는 상태, 및 제1 면 틸팅 공진과 제2 면 틸팅 공진이 혼재하는 상태를 모두 억제할 수 있다.
갈바노 스캐너(1)는, 진동 흡수 부재(25)의 설치에 의해 제2 면 틸팅 공진을 저감시킴으로써, 회전체(26)의 중량 밸런스의 조정을, 오로지 제1 면 틸팅 공진에 의한 진폭의 저감을 위해서 실시 가능하게 한다.
이상에 의해, 갈바노 스캐너(1)는, 면 틸팅 공진을 저감 가능하게 하고, 높은 위치 정밀도를 실현할 수 있다고 하는 효과를 나타낸다. 전측 베어링(8)과 프레임 케이스(4)와의 사이의 간극의 엄격한 공차 관리에 의하지 않아도 면 틸팅 공진을 저감할 수 있으므로, 갈바노 스캐너(1)는, 수율의 향상이 가능해진다.
실시 형태 2.
도 8은, 본 발명의 실시 형태 2에 관한 갈바노 스캐너의 구성을 나타내는 단면도이다. 실시 형태 1과 동일한 부분에는 동일한 부호를 부여하고, 중복하는 설명을 적절히 생략한다. 실시 형태 2에 관한 갈바노 스캐너(20)는, 프레임 케이스(4)에 진동 흡수 부재(25)가 설치되어 있지 않다. 축 방향에서의 회전체(26)의 치수 변화에 대해, 축 방향에서 전측 베어링(8)을 자유자재로 변위 가능하게 하기 위해서, 전측 베어링(8)의 외주측면(19)과 프레임 케이스(4)의 내주면(41)과의 사이에 간극이 마련되어 있다. 또, 실시 형태 2에서는, 스캔 미러(2)와 회전축(3)을 연결하는 연결 부재인 미러 마운트(12')는, 제진 합금으로 형성되어 있다. 미러 마운트(12')에 적용 가능한 제진 합금의 일례에는, Mn－Cu－Ni－Fe 합금을 들 수 있다.
실시 형태 2에 관한 갈바노 스캐너(20)는, 미러 마운트(12')가 제진 합금으로 형성되어 있기 때문에, 제2 면 틸팅 공진에 의해서 생기는 스캔 미러(2)의 변형이 미러 마운트(12')에 의해서 열에너지로 변환되어, 면 틸팅 공진이 억제된다. 환언하면, 스캔 미러(2)의 변형이 미러 마운트(12')에 의해서 열에너지로 변환되는 것에 의해, 스캔 미러(2)의 진동이 억제된다. 일례를 들면, 미러 마운트(12')는, 전측 베어링(8)의 진동에 기인하는 스캔 미러(2)와 회전축(3)과의 결합부를 마디로 하는 스캔 미러(2)의 진동을 억제한다. 따라서, 갈바노 스캐너(20)는, 전측 베어링(8)의 주위의 간극이 요인이 되어 생기는 회전체(26)의 진동을 효과적으로 억제할 수 있다. 연강 정도의 탄성률을 가지는 Mn－Cu－Ni－Fe 합금을 이용하여 미러 마운트(12')를 형성하는 것에 의해, 미러 마운트(12')는, 스캔 미러(2)의 변형에 따라 변형을 일으키지 않고, 스캔 미러(2)의 변형을 열에너지로 변환할 수 있다.
실시 형태 3.
도 9는, 본 발명의 실시 형태 3에 관한 갈바노 스캐너의 구성을 나타내는 단면도이다. 실시 형태 1과 동일한 부분에는 동일한 부호를 부여하여, 중복하는 설명을 적절히 생략한다. 실시 형태 3에 관한 갈바노 스캐너(30)는, 프레임 케이스(4)에 진동 흡수 부재(25)가 설치되어 있지 않다. 축 방향에서의 회전체(26)의 치수 변화에 대해, 축 방향에서 전측 베어링(8)을 자유자재로 변위 가능하게 하기 위해서, 전측 베어링(8)의 외주측면(19)과 프레임 케이스(4)의 내주면(41)과의 사이에 간극이 마련되어 있다. 또, 실시 형태 3에서는, 스캔 미러(2)와 회전축(3)을 연결하는 연결 부재인 마운트 누름구(13')는, 제진 합금으로 형성되어 있다. 마운트 누름구(13')에 적용 가능한 제진 합금의 일례에는, Mn－Cu－Ni－Fe 합금을 들 수 있다.
실시 형태 3에 관한 갈바노 스캐너(30)는, 마운트 누름구(13')가 제진 합금으로 형성되어 있기 때문에, 제2 면 틸팅 공진에 의해서 생기는 스캔 미러(2)의 변형이 마운트 누름구(13')에 의해서 열에너지로 변환되어, 면 틸팅 공진이 억제된다. 환언하면, 스캔 미러(2)의 변형이 누름구(13')에 의해서 열에너지로 변환되는 것에 의해, 스캔 미러(2)의 진동이 억제된다. 일례를 들면, 마운트 누름구(13')는, 전측 베어링(8)의 진동에 기인하는 스캔 미러(2)와 회전축(3)과의 결합부를 마디로 하는 스캔 미러(2)의 진동을 억제한다. 따라서, 갈바노 스캐너(30)는, 전측 베어링(8)의 주위의 간극이 요인이 되어 생기는 회전체(26)의 진동을 효과적으로 억제할 수 있다. 연강 정도의 탄성률을 가지는 Mn－Cu－Ni－Fe 합금을 이용하여 마운트 누름구(13')를 형성하는 것에 의해, 마운트 누름구(13')는, 스캔 미러(2)의 변형에 따라 변형을 일으키지 않고, 스캔 미러(2)의 변형을 열에너지로 변환할 수 있다.
실시 형태 4.
도 10은, 본 발명의 실시 형태 4에 관한 갈바노 스캐너의 구성을 나타내는 단면도이다. 실시 형태 1과 동일한 부분에는 동일한 부호를 부여하고, 중복하는 설명을 적절히 생략한다. 실시 형태 4에서는, 갈바노 스캐너(40)는, 프레임 케이스(4) 및 진동 흡수 부재(25)에 관통공(11a, 11b)이 형성되어 있고, 관통공(11a, 11b)에는 볼 플런저(10)가 설치되어 있다.
관통공(11a)은, 프레임 케이스(4)에 형성되어 있다. 관통공(11b)은, 진동 흡수 부재(25)에 형성되어 있다. 관통공(11a)은, 프레임 케이스(4)의 외주면과, 프레임 케이스(4)의 내주면과의 사이를 관통한다. 관통공(11b)은, 진동 흡수 부재(25)의 외주면과, 진동 흡수 부재(25)의 내주면(251)과의 사이를 관통한다. 관통공(11a) 및 관통공(11b)은, 회전축(3)에 평행한 방향인 축 방향에 대해서 수직으로 형성되어, 동축(同軸)에 배치되어 있다. 관통공(11b)의 내부 스페이스(4a)측의 단부는, 전측 베어링(8)의 외주측면(19)의 위치에 있다. 관통공(11a, 11b)의 내표면에는, 나사 홈이 형성되어 있다.
진동 억제 구조인 볼 플런저(10)는, 관통공(11a, 11b)에 배치되어 있다. 볼 플런저(10)는, 회전축(3)의 구동에 의한 전측 베어링(8)의 진동을 억제한다. 볼 플런저(10)는, 프레임 케이스(4)의 외표면으로부터 관통공(11a, 11b) 내로 비틀어 넣어짐으로써, 관통공(11a, 11b)에 삽입되어 있다.
도 11은, 볼 플런저의 구성을 나타내는 단면도이다. 볼 플런저(10)는, 구형(球刑) 부재(21), 본체부(22) 및 코일 스프링(23)을 구비한다. 본체부(22)는, 하단이 막혀짐과 아울러 상단이 개방된 원통 형상을 구비한다. 본체부(22)의 측면에는, 나사 홈이 형성되어 있다.
맞닿음 부재인 구형 부재(21)는, 본체부(22)의 상단보다도 위에 일부를 돌출시킨 상태가 되도록, 본체부(22)에 배치되어 있다. 구형 부재(21)는, 본체부(22)의 상단에서 회전 가능하게 되어 있다. 구형 부재(21)는, 전측 베어링(8)의 외주측면(19)에 맞닿는다.
탄성 부재인 코일 스프링(23)은, 본체부(22)의 내부에 배치되어 있다. 코일 스프링(23)은, 전측 베어링(8)의 방향으로 구형 부재(21)를 밀어 올리는 힘을, 구형 부재(21)에 대해서 부여한다. 코일 스프링(23)의 상단은 구형 부재(21)에 맞닿는다. 코일 스프링(23)의 하단은 본체부(22) 내부의 저면에 맞닿는다.
갈바노 스캐너(40)의 제조시에, 볼 플런저(10)는, 구형 부재(21)가 전측 베어링(8)에 맞닿은 위치로까지 관통공(11a, 11b) 내로 조여 넣어진다. 볼 플런저(10)의 조여넣어짐에는, 공구가 사용된다. 공구의 일례를 들면, 드라이버이다.
구형 부재(21)가 전측 베어링(8)에 도달하고 나서, 추가로 볼 플런저(10)를 약간 비틀어 넣음으로써, 구형 부재(21)가 미리 설정한 힘으로 전측 베어링(8)을 약간 압압(押壓)하는 상태로 한다. 전측 베어링(8)을 약간 압압하는 상태가 될 때까지 볼 플런저(10)가 비틀어 넣어졌는지의 여부는, 볼 플런저(10)를 비틀어 넣을 때의 토크를 측정한 결과로부터 판단할 수 있다. 또, 구형 부재(21)가 전측 베어링(8)에 도달하고 나서 드라이버를 미리 설정한 양만큼 돌림으로써, 볼 플런저(10)의 위치를 결정해도 좋다. 볼 플런저(10)는, 위치 결정된 후, 접착제를 사용하여 고정된다.
실시 형태 4에 관한 갈바노 스캐너(40)는, 볼 플런저(10)의 구형 부재(21)를 전측 베어링(8)의 외주측면(19)에 맞닿게 함으로써, 축 방향에 대해서 수직으로 작용하는 힘에 의해 전측 베어링(8)을 밀어 붙인다. 갈바노 스캐너(40)는, 전측 베어링(8)의 주위의 간극이 요인이 되어 생기는 회전체(26)의 진동을 효과적으로 억제할 수 있다. 또, 갈바노 스캐너(40)는, 공진의 발생 상태를 관측하면서, 볼 플런저(10)의 위치를 조정하도록 해도 좋다.
볼 플런저(10)가 마련됨으로써, 갈바노 스캐너(40)는, 전측 베어링(8)의 주위의 간극이 요인이 되어 생길 수 있는 제2 면 틸팅 공진을, 발생 요인으로부터 개선할 수 있게 한다. 갈바노 스캐너(40)는, 제2 면 틸팅 공진 및 제1 면 틸팅 공진을 불규칙하게 발생시키는 상태, 및 제1 면 틸팅 공진과 제2 면 틸팅 공진이 혼재하는 상태를 모두 억제할 수 있다.
갈바노 스캐너(40)는, 볼 플런저(10)의 설치에 의해 제2 면 틸팅 공진을 저감시킴으로써, 회전체(26)의 중량 밸런스의 조정을, 오로지 제1 면 틸팅 공진에 의한 진폭의 저감을 위해서 실시할 수 있게 한다. 볼 플런저(10)의 위치 조정과 회전체의 중량 밸런스의 조정을 거침으로써, 갈바노 스캐너(40)는, 고속 구동에서의 면 틸팅 공진을 효과적으로 저감할 수 있다.
구형 부재(21)는, 축 방향에서의 전측 베어링(8)의 변위에 연동하여 회전한다. 구형 부재(21)는, 전측 베어링(8)의 외주측면(19)에 맞닿는 상태를 유지하면서, 축 방향에서의 전측 베어링(8)의 변위에 대응하여 가동하게 되어 있다.
갈바노 스캐너(40)는, 전측 베어링(8)에 맞닿는 상태에서 자유자재로 회전하는 구형 부재(21)를, 진동 억제 구조인 볼 플런저(10)에 포함함으로써, 열팽창에 의한 회전체(26)의 치수 변화를 흡수 가능하게 하면서, 회전체(26)의 진동을 억제할 수 있다.
제1 면 틸팅 진동의 진폭이 크고, 볼 플런저(10)에서 제1 면 틸팅 진동을 완전하게 흡수할 수 없는 경우에는, 전측 베어링(8)이 진동 흡수 부재(25)에 충돌하는 것에 의해, 실시 형태 1과 마찬가지로, 운동 에너지가 열에너지로 변환되어, 면 틸팅 공진이 저감된다.
볼 플런저(10)와 진동 흡수 부재(25)를 병용하는 것에 의해, 진동 흡수 부재(25)를 단독으로 이용하는 경우와 비교하여, 면 틸팅 공진의 저감 효과를 더 높일 수 있다. 또, 실시 형태 2의 갈바노 스캐너(20) 또는 실시 형태 3의 갈바노 스캐너(30)에 대해서도, 볼 플런저를 병용하는 것이 가능하다. 실시 형태 2의 갈바노 스캐너(20) 또는 실시 형태 3의 갈바노 스캐너(30)에서 볼 플런저를 병용하는 경우에는, 프레임 케이스(4)에 회전축(3)과 직교하는 관통공을 형성하고, 관통공에 배치한 볼 플런저를 전측 베어링(8)의 외주면과 맞닿게 하는 구성으로 하면 좋다. 미러 마운트(12') 또는 마운트 누름구(13')와 볼 플런저를 병용하는 것에 의해, 미러 마운트(12') 또는 마운트 누름구(13')를 단독으로 이용하는 경우와 비교하여, 면 틸팅 공진의 저감 효과를 더 높일 수 있다.
또, 상기의 설명에서는, 구형 부재(21)를 전측 베어링(8)에 대해서 대고 누르는 볼 플런저(10)를 예로 했지만, 전측 베어링(8)에 대고 누르는 부재는 구형일 필요는 없다. 즉, 축 방향에 대해서 수직으로 작용하는 힘에 의해 전측 베어링(8)을 밀어 붙일 수 있는 것이면, 볼 플런저(10) 이외의 것을 이용해도 괜찮다.
실시 형태 5.
도 12는, 본 발명의 실시 형태 5에 관한 레이저 가공 장치의 구성도이다. 레이저 가공 장치(50)는 펄스 레이저광의 조사에 의해서 가공 대상물에 미세 구멍을 천공 가공하는 장치이다. 레이저 가공 장치(50)는, 가공 대상물에 설정된 복수의 가공 위치를 순차적으로 주사하고, 각 가공 위치에 대한 레이저 조사를 복수 사이클로 행하는 가공 처리를 실시한다.
레이저 가공 장치(50)는, 레이저 발진기(發振器)(51), 벤드(bend) 미러(52), Y축 갈바노 스캐너(53), X축 갈바노 스캐너(54), 스캔 미러(55, 56), fθ 렌즈(57), 갈바노 드라이버(60) 및 제어 장치(61)를 가진다.
가공 대상물인 워크(58)는, 구체적인 예를 들면 프린트 기판이다. 워크(58)는, 도시하지 않은 XY 테이블에 재치(載置)되어 있다. XY테이블은, X축 방향 및 Y축 방향을 포함하는 이차원 방향으로 워크(58)를 이동시킨다.
레이저 광원인 레이저 발진기(51)는, 레이저광(62)을 사출한다. 레이저광(62)은, 펄스 모양으로 출력되는 레이저 빔이다. 프린트 기판의 가공의 레이저 빔에는, 9㎛ 이상 10㎛ 이하의 파장의 적외광, 0.5㎛의 파장의 자외광 중 어느 하나가 이용된다. 벤드 미러(52)는, 레이저 발진기(51)로부터의 레이저광(62)을 반사하여, 스캔 미러(55)로 진행시킨다.
스캔 미러(55)는, 레이저 발진기(51)로부터의 레이저광(62)을 반사한다. 스캔 미러(55)는, 입사한 레이저광(62)을 편향시키는 미러이다. Y축 갈바노 스캐너(53)는, 스캔 미러(55)를 구동시킨다. 스캔 미러(56)는, 스캔 미러(55)로부터의 레이저광(62)을 반사시킨다. 스캔 미러(56)는, 입사한 레이저광(62)을 편향시키는 미러이다. X축 갈바노 스캐너(54)는, 스캔 미러(56)를 구동시킨다.
스캔 미러(55)는, Y축 갈바노 스캐너(53)의 회전축에 연결되어 있다. Y축 갈바노 스캐너(53)는, 회전축이 중심축이 되어 회전체를 왕복 회전시킨다. Y축 갈바노 스캐너(53)는, 워크(58)에서의 레이저광(62)의 조사 위치를 Y축 방향에서 주사시킨다.
스캔 미러(56)는, X축 갈바노 스캐너(54)의 회전축에 연결되어 있다. X축 갈바노 스캐너(54)는, 회전축이 중심축이 되어 회전체를 왕복 회전시킨다. X축 갈바노 스캐너(54)는, 워크(58)에서의 레이저광(62)의 조사 위치를 X축 방향에서 주사시킨다.
fθ 렌즈(57)는, 스캔 미러(56)로부터의 레이저광(62)을, 워크(58)의 가공 표면에 대해서 수직인 레이저광(63)으로 한다. fθ 렌즈(57)는, 워크(58) 내의 가공 위치(59)에 레이저광(63)을 집광시킨다. 갈바노 드라이버(60)는, Y축 갈바노 스캐너(53) 및 X축 갈바노 스캐너(54)를 구동시킨다.
제어부인 제어 장치(61)는, 레이저 가공 장치(50)의 전체의 동작을 제어한다. 제어 장치(61)는, 레이저 발진기(51)의 레이저광(62)의 발진, 갈바노 드라이버(60)에 의한 Y축 갈바노 스캐너(53) 및 X축 갈바노 스캐너(54)의 구동을 제어한다. 또, 제어 장치(61)는, XY테이블을 구동하는 도시하지 않은 모터를 제어한다.
Y축 갈바노 스캐너(53) 및 X축 갈바노 스캐너(54)는, 실시 형태 1에 관한 갈바노 스캐너(1)와 동일한 구성을 구비한다. 따라서, Y축 갈바노 스캐너(53) 및 X축 갈바노 스캐너(54)는, 면 틸팅 공진을 저감할 수 있고, 높은 위치 정밀도를 실현할 수 있다. 레이저 가공 장치(50)는, 정확한 가공 위치(59)로 레이저광(63)을 진행 가능하게 하고, 고정밀의 가공이 가능하게 하는 효과를 나타낸다.
Y축 갈바노 스캐너(53) 및 X축 갈바노 스캐너(54)는, 실시 형태 2에 관한 갈바노 스캐너(20), 실시 형태 3에 관한 갈바노 스캐너(30) 및 실시 형태 4에 관한 갈바노 스캐너(40) 중 어느 하나와 동일한 구성을 구비하는 것이라도 좋다. 레이저 가공 장치(50)는, Y축 갈바노 스캐너(53) 및 X축 갈바노 스캐너(54) 중 적어도 어느 하나가, 실시 형태 1 내지 실시 형태 4의 갈바노 스캐너(1, 20, 30, 40) 중 어느 하나와 동일한 구성을 구비하는 것이면 괜찮은 것으로 한다. 어느 경우도, 레이저 가공 장치(50)는, 정확한 가공 위치(59)로 레이저광(63)을 진행 가능하게 하고, 고정밀의 가공을 실현할 수 있다.
1, 1', 20, 30, 40 : 갈바노 스캐너 2, 55, 56 : 스캔 미러
3 : 회전축 4 : 프레임 케이스
5 : 자석 6 : 코일
7 : 철심 8 : 전측 베어링
9 : 후측 베어링 10 : 볼 플런저
11a, 11b : 관통공 12, 12' : 미러 마운트
13, 13' : 마운트 누름구 14 : 잠금쇠
15 : 누름판 16 : 예압 스프링
17 : 와셔 18 : 리드 선
19 : 외주측면 21 : 구형 부재
22 : 본체부 23 : 코일 스프링
25 : 진동 흡수 부재 26 : 회전체
27 : 고정체 28 : 각도 검출기
29 : 원반 31 : 검출기
41, 251 : 내주면 50 : 레이저 가공 장치
51 : 레이저 발진기 52 : 벤드 미러
53 : Y축 갈바노 스캐너 54 : X축 갈바노 스캐너
57 : fθ 렌즈 58 : 워크
59 : 가공 위치 60 : 갈바노 드라이버
61 : 제어 장치 62, 63 : 레이저광

Claims (8)

  1. 회전축을 구비한 회전체와,
    상기 회전축의 전측(前側)의 일단에 연결되고, 입사한 광을 편향시키는 미러와,
    상기 회전축이 회전의 중심축이 되도록 상기 회전체를 회전 가능하게 수용하는 내부 스페이스를 구비하는 프레임 케이스와,
    상기 내부 스페이스의 전측의 단부에 배치되고, 상기 회전축을 회전 가능하게 지지하는 베어링인 전측 베어링과,
    제진(制振) 합금으로 형성된 통 모양의 부재이며, 상기 전측 베어링의 외주측면과의 사이에 간극을 가지는 상태에서 상기 전측 베어링의 외주측에 내통면(內筒面)이 위치하도록 상기 프레임 케이스에 설치되고, 상기 회전체의 회전에 따르는 상기 전측 베어링의 진동을 흡수하는 진동 흡수 부재를 가지는 것을 특징으로 하는 갈바노 스캐너.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 진동 흡수 부재에는, 상기 회전체의 상기 회전축과 직교하는 관통공이 형성되어 있고,
    상기 관통공에는, 상기 전측 베어링의 외주면과 맞닿은 플런저(plunger)가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 갈바노 스캐너.
  3. 회전축을 구비한 회전체와,
    상기 회전축의 전측의 일단에 연결되고, 입사한 광을 편향시키는 미러와,
    제진 합금으로 형성되고, 상기 미러와 상기 회전축을 연결함과 아울러, 상기 미러의 진동을 억제하는 연결 부재를 가지는 것을 특징으로 하는 갈바노 스캐너.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 회전축이 회전의 중심축이 되도록 상기 회전체를 회전 가능하게 수용하는 내부 스페이스를 구비하는 프레임 케이스와,
    상기 내부 스페이스의 전측의 단부에 마련되고, 상기 회전축을 회전 가능하게 지지하는 베어링인 전측 베어링을 가지며,
    상기 연결 부재는, 상기 전측 베어링의 진동에 기인하는 상기 미러와 상기 회전축과의 결합부를 마디(節)로 하는 상기 미러의 진동을 억제하는 것을 특징으로 하는 갈바노 스캐너.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 프레임 케이스에는, 상기 회전축과 직교하는 관통공이 형성되어 있고,
    상기 관통공에는, 상기 전측 베어링의 외주면과 맞닿은 플런저가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 갈바노 스캐너.
  6. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제진 합금은, Mn－Cu－Ni－Fe 합금인 것을 특징으로 하는 갈바노 스캐너.
  7. 레이저 광원과,
    상기 레이저 광원으로부터의 레이저광을 가공 대상물 상에 주사(走査)시키는 갈바노 스캐너를 구비하며,
    상기 갈바노 스캐너는,
    회전축을 구비한 회전체와,
    상기 회전축의 전측의 일단에 연결되고, 입사한 광을 편향시키는 미러와,
    상기 회전축이 회전의 중심축이 되도록 상기 회전체를 회전 가능하게 수용하는 내부 스페이스를 구비하는 프레임 케이스와,
    상기 내부 스페이스의 전측의 단부에 배치되고, 상기 회전축을 회전 가능하게 지지하는 베어링인 전측 베어링과,
    제진 합금으로 형성된 통 모양의 부재이며, 상기 전측 베어링의 외주측면과의 사이에 간극을 가지는 상태에서 상기 전측 베어링의 외주측에 내통면이 위치하도록 상기 프레임 케이스에 설치되고, 상기 회전체의 회전에 따르는 상기 전측 베어링의 진동을 흡수하는 진동 흡수 부재를 가지는 것을 특징으로 하는 것을 레이저 가공 장치.
  8. 레이저 광원과,
    상기 레이저 광원으로부터의 레이저광을 가공 대상물에서 주사시키는 갈바노 스캐너를 구비하며,
    상기 갈바노 스캐너는,
    회전축을 구비한 회전체와,
    상기 회전축의 전측의 일단에 연결되고, 입사한 광을 편향시키는 미러와,
    제진 합금으로 형성되고, 상기 미러와 상기 회전축을 연결함과 아울러, 상기 미러의 진동을 억제하는 연결 부재를 가지는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
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