KR20160098333A - 유기 재료를 위한 증발 소스, 진공 챔버에서 유기 재료를 증착하기 위한 증착 장치, 및 유기 재료를 증발시키기 위한 방법 - Google Patents

유기 재료를 위한 증발 소스, 진공 챔버에서 유기 재료를 증착하기 위한 증착 장치, 및 유기 재료를 증발시키기 위한 방법 Download PDF

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Abstract

유기 재료를 위한 증발 소스가 설명된다. 증발 소스는, 증발 도가니 ― 증발 도가니는 유기 재료를 증발시키도록 구성됨 ―; 하나 또는 그 초과의 배출구들을 갖는 분배 파이프 ― 분배 파이프는 증발 도가니와 유체 소통하고, 분배 파이프는, 증발 동안에, 축을 중심으로 회전가능함 ―; 및 분배 파이프를 위한 지지부를 포함하며, 지지부는 제 1 드라이브에 연결가능하거나, 또는 제 1 드라이브를 포함하고, 제 1 드라이브는 분배 파이프 및 지지부의 병진 이동에 대해 구성된다.

Description

유기 재료를 위한 증발 소스, 유기 재료를 위한 증발 소스를 갖는 장치, 유기 재료들을 위한 증발 소스를 갖는 증발 증착 장치를 갖는 시스템, 및 유기 재료를 위한 증발 소스를 동작시키기 위한 방법{EVAPORATION SOURCE FOR ORGANIC MATERIAL, APPARATUS HAVING AN EVAPORATION SOURCE FOR ORGANIC MATERIAL, SYSTEM HAVING AN EVAPORATION DEPOSITION APPARATUS WITH AN EVAPORATION SOURCE FOR ORGANIC MATERIALS, AND METHOD FOR OPERATING AN EVAPORATION SOURCE FOR ORGANIC MATERIAL}
[0001] 본 발명의 실시예들은, 유기 재료의 증착, 유기 재료를 위한 소스, 및 유기 재료를 위한 증착 장치들에 관한 것이다. 본 발명의 실시예들은 특히, 유기 재료를 위한 증발(evaporation) 소스, 진공 챔버에서 유기 재료를 증착하기 위한 증착 장치, 및 유기 재료를 증발(evaporating)시키기 위한 방법에 관한 것이다.
[0002] 유기 증발기들은 유기 발광 다이오드(OLED)들의 생산을 위한 툴이다. OLED들은, 방출(emissive) 층이 특정한 유기 화합물들의 박막을 포함하는, 특수한 타입의 발광 다이오드들이다. 유기 발광 다이오드들(OLED들)은, 정보를 디스플레잉하기 위한, 텔레비전 스크린들, 컴퓨터 모니터들, 모바일 폰들, 다른 핸드-헬드(hand-held) 디바이스들 등의 제조에서 사용된다. OLED들은 또한, 일반적인 공간 조명을 위해 사용될 수 있다. OLED 디스플레이들로 가능한 컬러들, 휘도, 및 시야각의 범위는, OLED 픽셀들이 직접적으로 광을 방출하고, 백라이트를 요구하지 않기 때문에, 종래의 LCD 디스플레이들의 범위보다 더 크다. 따라서, OLED 디스플레이들의 에너지 소비는 종래의 LCD 디스플레이들의 에너지 소비보다 상당히 더 적다. 추가로, OLED들이 가요성 기판들 상에 제조될 수 있는 사실은 추가적인 애플리케이션들을 발생시킨다. 전형적인 OLED 디스플레이는, 예컨대, 개별적으로 에너자이징 가능한(energizable) 픽셀들을 갖는 매트릭스 디스플레이 패널을 형성하는 방식으로, 모두 기판 상에 증착된, 2개의 전극들 사이에 위치된 유기 재료의 층들을 포함할 수 있다. OLED는 일반적으로, 2개의 유리 패널들 사이에 배치되고, 유리 패널들의 에지들은, 그 내부에 OLED를 인캡슐레이팅(encapsulate)하도록 밀봉된다.
[0003] 그러한 디스플레이 디바이스들의 제조에서 조우되는 다수의 난제들이 존재한다. 일 예에서, 디바이스의 가능한 오염을 방지하기 위해, 2개의 유리 패널들 사이에 OLED를 인캡슐레이팅하기 위해 필요한 다수의 노동 집약적 단계들이 존재한다. 다른 예에서, 디스플레이 스크린들, 그리고 따라서, 유리 패널들의 상이한 사이즈들은, 디스플레이 디바이스들을 형성하기 위해 사용되는 프로세스, 및 프로세스 하드웨어의 실질적인 재구성을 요구할 수 있다. 일반적으로, 대면적 기판들 상에 OLED 디바이스들을 제조하기를 요망한다.
[0004] 다양한 난제들을 야기하는, 대규모 OLED 디스플레이들의 제조에서의 하나의 단계는, 예컨대, 패터닝된 층들의 증착을 위한 기판의 마스킹(masking)이다. 추가로, 알려진 시스템들은 전형적으로, 예컨대 < 50 %의 작은 전체 재료 활용을 갖는다.
[0005] 따라서, OLED 디스플레이 디바이스들을 형성하기 위한 새롭고 개선된 장치 및 방법들에 대한 계속되는 요구가 존재한다.
[0006] 상기된 바를 고려하여, 유기 재료를 위한 개선된 증발 소스, 유기 재료를 증발시키기 위한 개선된 증착 장치, 및 유기 재료를 증발시키는 방법이 제공된다. 본 발명의 실시예들의 추가적인 양상들, 이점들, 및 피처들은, 종속 청구항들, 설명, 및 첨부 도면들로부터 명백하다.
[0007] 일 실시예에 따르면, 유기 재료를 위한 증발 소스가 제공된다. 증발 소스는, 증발 도가니(crucible) ― 증발 도가니는 유기 재료를 증발시키도록 구성됨 ―; 하나 또는 그 초과의 배출구들을 갖는 분배 파이프(distribution pipe) ― 분배 파이프는 증발 도가니와 유체 소통하고, 분배 파이프는, 증발 동안에, 축을 중심으로 회전가능함 ―; 및 분배 파이프를 위한 지지부를 포함하며, 여기에서, 지지부는 제 1 드라이브에 연결가능하거나, 또는 제 1 드라이브(drive)를 포함하고, 여기에서, 제 1 드라이브는 분배 파이프 및 지지부의 병진 이동(translational movement)에 대해 구성된다.
[0008] 다른 실시예에 따르면, 진공 챔버에서 유기 재료를 증착하기 위한 증착 장치가 제공된다. 증착 장치는, 프로세싱 진공 챔버; 유기 재료를 위한 증발 소스 ― 증발 소스는 프로세싱 진공 챔버에서 유기 재료를 증발시킴 ―; 및 진공 챔버에 배치되고, 적어도 2개의 트랙들을 갖는 기판 지지 시스템을 포함하며, 여기에서, 기판 지지 시스템의 트랙, 예컨대 각각의 트랙은, 진공 챔버에서, 기판, 또는 기판을 운반하는 캐리어의 본질적으로 수직인 지지를 위해 구성된다. 증발 소스는, 증발 도가니 ― 증발 도가니는 유기 재료를 증발시키도록 구성됨 ―; 하나 또는 그 초과의 배출구들을 갖는 분배 파이프 ― 분배 파이프는 증발 도가니와 유체 소통하고, 분배 파이프는, 증발 동안에, 축을 중심으로 회전가능함 ―; 및 분배 파이프를 위한 지지부를 포함하며, 여기에서, 지지부는 제 1 드라이브에 연결가능하거나, 또는 제 1 드라이브를 포함하고, 여기에서, 제 1 드라이브는 분배 파이프 및 지지부의 병진 이동에 대해 구성된다.
[0009] 추가적인 실시예에 따르면, 유기 재료를 증발시키기 위한 방법이 제공된다. 유기 재료를 증발시키는 방법은, 본질적으로 수직인 제 1 프로세싱 포지션으로 제 1 기판을 이동시키는 단계; 증발 소스가 유기 재료를 증발시키는 동안에, 적어도 병진 이동에 의해, 제 1 기판을 따라 증발 소스를 이동시키는 단계; 제 1 프로세싱 포지션과 상이한, 본질적으로 수직인 제 2 프로세싱 포지션으로 제 2 기판을 이동시키는 단계; 증발 동안에, 축을 중심으로 증발 소스의 분배 파이프를 회전시키는 단계; 및 증발 소스가 유기 재료를 증발시키는 동안에, 적어도 병진 이동에 의해, 제 2 기판을 따라 증발 소스를 이동시키는 단계를 포함한다.
[0010] 본 발명의 상기 열거된 특징들이 상세히 이해될 수 있는 방식으로, 앞서 간략히 요약된, 본 발명의 보다 구체적인 설명이 실시예들을 참조로 하여 이루어질 수 있다. 첨부 도면들은 본 발명의 실시예들에 관한 것이고, 다음과 같이 설명된다.
도 1a 내지 도 1d는, 본원에서 설명되는 또한 추가적인 실시예들에 따른 증착 장치의 진공 챔버에서의 상이한 증착 포지션들에서의, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 유기 재료를 위한 증발 소스를 예시하는 개략도들을 도시한다.
도 2는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 진공 챔버에서 유기 재료를 증착하기 위한 증착 장치의 개략적인 상면도를 도시한다.
도 3은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 진공 챔버에서 유기 재료를 증착하기 위한 다른 증착 장치의 개략적인 상면도를 도시한다.
도 4a 및 도 4b는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 진공 챔버에서 유기 재료를 증착하기 위한 증착 장치, 및 진공 챔버에서의 상이한 증착 포지션들에서의, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 유기 재료의 증발을 위한 증발 소스의 개략적인 측면도들을 도시한다.
도 5a 및 도 5b는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 진공 챔버에서 유기 재료를 증착하기 위한 증착 장치, 및 진공 챔버에서의 상이한 증착 포지션들에서의, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 유기 재료의 증발을 위한 증발 소스들의 개략도들을 도시한다.
도 6은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 적어도 2개의 증착 장치들, 및 유기 재료의 증발을 위한 증발 소스들을 갖는 시스템의 개략도를 도시한다.
도 7a 및 도 7b는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 증발 소스의 부분들의 개략도들을 도시한다.
도 7c는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 다른 증발 소스의 개략도를 도시한다.
도 8a 및 도 8b는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 진공 챔버에서 유기 재료를 증착하기 위한 증착 장치, 및 진공 챔버에서의 상이한 증착 포지션들에서의, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 유기 재료의 증발을 위한 증발 소스들의 개략도들을 도시한다.
도 9는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 진공 챔버에서 유기 재료를 증착하기 위한 다른 증착 장치의 개략도를 도시한다.
도 10은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 유기 재료를 증발시키기 위한 방법을 예시하는 흐름도를 도시한다.
[0011] 이제, 본 발명의 다양한 실시예들이 상세히 참조될 것이고, 그러한 실시예들의 하나 또는 그 초과의 예들은 도면들에 예시된다. 도면들의 다음의 설명 내에서, 동일한 참조 번호들은 동일한 컴포넌트들을 지칭한다. 일반적으로, 각기 다른 실시예들에 대한 차이들만이 설명된다. 각각의 예는 본 발명의 설명으로서 제공되고, 본 발명의 제한으로서 의도되지 않는다. 추가로, 일 실시예의 부분으로서 예시되거나 또는 설명된 특징들은, 또한 추가적인 실시예를 산출하기 위해, 다른 실시예들에 대해, 또는 다른 실시예들과 함께 사용될 수 있다. 설명이 그러한 변형들 및 변화들을 포함하도록 의도된다.
[0012] 도 1a 내지 도 1d는, 진공 챔버(110)에서의 다양한 포지션들에서의 증발 소스(100)를 도시한다. 상이한 포지션들 사이의 이동은 화살표들(101B, 101C, 및 101D)에 의해 표시된다. 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 증발 소스는, 축을 중심으로 한 회전 및 병진 이동에 대해 구성된다. 도 1a 내지 도 1d는, 증발 도가니(104) 및 분배 파이프(106)를 갖는 증발 소스(100)를 도시한다. 분배 파이프(106)는 지지부(102)에 의해 지지된다. 추가로, 몇몇 실시예들에 따르면, 증발 도가니(104)가 또한, 지지부(102)에 의해 지지될 수 있다. 2개의 기판들(121)이 진공 챔버(110)에 제공된다. 전형적으로, 기판 상의 층 증착의 마스킹을 위한 마스크(132)가 증발 소스(100)와 기판 사이에 제공될 수 있다. 도 1a 내지 도 1d에서 예시된 바와 같이, 분배 파이프(106)로부터 유기 재료가 증발된다. 이는 참조 번호(10)에 의해 표시된다.
[0013] 도 1a에서, 증발 소스(100)는 제 1 포지션에 있는 것으로 도시된다. 도 1b에서 도시된 바와 같이, 진공 챔버(110)에서의 좌측 기판은, 화살표(101B)에 의해 표시된 바와 같은, 증발 소스의 병진 이동에 의해, 유기 재료의 층으로 증착된다. 좌측 기판(121)이 유기 재료의 층으로 증착되는 동안에, 제 2 기판, 예컨대 도 1a 내지 도 1d에서의 우측 상의 기판은 교환될 수 있다. 도 1b는, 기판을 위한 운송 트랙(124)을 도시한다. 좌측 기판(121)이 유기 재료의 층으로 증착된 후에, 증발 소스의 분배 파이프(106)는, 도 1c에서의 화살표(101C)에 의해 표시된 바와 같이 회전된다. 제 1 기판(도 1b에서의 좌측 상의 기판) 상의 유기 재료의 증착 동안에, 제 2 기판이 포지셔닝되고, 마스크(132)에 대하여 정렬되었다. 따라서, 도 1c에서 도시된 회전 후에, 우측 상의 기판, 즉 제 2 기판(121)은, 화살표(101D)에 의해 표시된 바와 같이, 유기 재료의 층으로 코팅될 수 있다. 제 2 기판(121)이 유기 재료로 코팅되는 동안에, 제 1 기판은 진공 챔버(110) 밖으로 이동될 수 있다. 도 1d는, 제 1 기판의 포지션(도 1d에서의 좌측)에서 운송 트랙(124)을 도시한다.
[0014] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 기판들은, 본질적으로 수직인 포지션에서, 유기 재료로 코팅된다. 즉, 도 1a 내지 도 1d에서 도시된 도면들은, 증발 소스(100)를 포함하는 장치의 상면도들이다. 전형적으로, 분배 파이프는 증기(vapor) 분배 샤워헤드, 특히 선형 증기 분배 샤워헤드이다. 그에 의해, 분배 파이프는, 본질적으로 수직으로 연장되는 라인 소스를 제공한다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 본질적으로 수직으로는, 특히 기판 배향(orientation)과 관련되는 경우에, 10° 또는 그 미만의, 수직 방향으로부터의 편차를 허용하는 것으로 이해된다. 이러한 편차는, 수직 배향으로부터의 약간의 편차를 갖는 기판 지지부가 더 안정적인 기판 포지션을 야기할 수 있기 때문에, 제공될 수 있다. 그러나, 유기 재료의 증착 동안의 기판 배향은 본질적으로 수직인 것으로 고려되고, 이는, 수평 기판 배향과 상이한 것으로 고려된다. 그에 의해, 기판들의 표면은, 하나의 기판 치수(dimension)에 대응하는 하나의 방향으로 연장되는 라인 소스, 및 다른 기판 치수에 대응하는 다른 방향을 따르는 병진 이동에 의해 코팅된다.
[0015] 도 1c에서 도시된 바와 같이, 분배 파이프(106)의 회전, 즉 제 1 기판(121)으로부터 제 2 기판(121)으로의 회전은 180°이다. 도 1d에서 도시된 바와 같이, 제 2 기판이 증착된 후에, 분배 파이프(106)는, 180°만큼 역으로(backward) 회전될 수 있거나, 또는 도 1c에서 표시된 바와 동일한 방향으로 회전될 수 있다. 그에 의해, 기판은 총 360°만큼 회전된다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 분배 파이프(106)는, 예컨대, 참조 번호(10)에 의해 표시된 증발 코일이 기판들(121)의 표면에 대해 수직으로 제공되지 않는 경우에, 적어도 160°만큼 회전된다. 그러나, 전형적으로, 기판은 180°만큼, 또는 적어도 360°만큼 회전된다.
[0016] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 예컨대 선형 증기 분배 샤워헤드와 같은 라인 소스의 병진 이동과, 예컨대 선형 증기 분배 샤워헤드와 같은 라인 소스의 회전의 조합은, 기판의 마스킹의 높은 정밀도가 요구되는 OLED 디스플레이 제조에 대해, 높은 재료 활용 및 높은 증발 소스 효율을 허용한다. 소스의 병진 이동은, 기판 및 마스크가 정지된 채로 유지될 수 있기 때문에, 높은 마스킹 정밀도를 허용한다. 회전 이동은, 다른 기판이 유기 재료로 코팅되는 동안의 하나의 기판의 기판 교환을 허용한다. 이는, 유휴 시간(idle time), 즉 증발 소스가 기판을 코팅하지 않으면서 유기 재료를 증발시키는 시간이 상당히 감소됨에 따라, 재료 활용을 상당히 개선한다.
[0017] 본원에서 설명되는 실시예들은 특히, 예컨대, OLED 디스플레이 제조를 위한 그리고 대면적 기판들 상의 유기 재료들의 증착에 관한 것이다. 몇몇 실시예들에 따르면, 대면적 기판들, 또는 하나 또는 그 초과의 기판들을 지지하는 캐리어들, 즉 대면적 캐리어들은, 적어도 0.174 m2의 사이즈를 가질 수 있다. 전형적으로, 캐리어의 사이즈는, 약 1.4 m2 내지 약 8 m2, 더 전형적으로는 약 2 m2 내지 약 9 m2, 또는 심지어 최대 12 m2일 수 있다. 전형적으로, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 홀딩(holding) 배열들, 장치들, 및 방법들이 제공되는, 기판들이 지지되는 직사각형 면적은, 본원에서 설명되는 바와 같은 대면적 기판들을 위한 사이즈들을 갖는 캐리어들이다. 예컨대, 단일의 대면적 기판의 면적에 대응할 대면적 캐리어는, 약 1.4 m2 기판들(1.1 m x 1.3 m)에 대응하는 GEN 5, 약 4.29 m2 기판들(1.95 m x 2.2 m)에 대응하는 GEN 7.5, 약 5.7 m2 기판들(2.2 m x 2.5 m)에 대응하는 GEN 8.5, 또는 심지어, 약 8.7 m2 기판들(2.85 m × 3.05 m)에 대응하는 GEN 10일 수 있다. 한층 더 큰 세대들, 예컨대 GEN 11 및 GEN 12, 및 대응하는 기판 면적들이 유사하게 구현될 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 전형적인 실시예들에 따르면, 기판 두께는 0.1 내지 1.8 mm일 수 있고, 홀딩 배열, 그리고 특히 홀딩 디바이스들은 그러한 기판 두께들에 대해 적응될 수 있다. 그러나, 특히, 기판 두께는 약 0.9 mm 또는 그 미만, 예컨대 0.5 mm 또는 0.3 mm일 수 있고, 홀딩 배열, 그리고 특히 홀딩 디바이스들은 그러한 기판 두께들에 대해 적응된다. 전형적으로, 기판은 재료 증착에 대해 적합한 임의의 재료로 제조될 수 있다. 예컨대, 기판은, 유리(예컨대, 소다-석회 유리, 붕규산 유리 등), 금속, 폴리머, 세라믹, 화합물 재료들, 탄소 섬유 재료들, 또는 임의의 다른 재료, 또는 증착 프로세스에 의해 코팅될 수 있는 재료들의 조합으로 구성된 그룹으로부터 선택되는 재료로부터 제조될 수 있다.
[0018] 우수한 신뢰성 및 수율들을 달성하기 위해, 본원에서 설명되는 실시예들은, 유기 재료의 증착 동안에, 마스크 및 기판을 정지된 채로 유지한다. 대면적 기판의 균일한 코팅을 위한 이동가능한 선형 소스가 제공된다. 유휴 시간은, 각각의 증착 후에 기판이 교환될 필요가 있고 마스크 및 기판의 서로에 관한 새로운 정렬 단계를 포함하는 동작과 비교하여 감소된다. 유휴 시간 동안에, 소스는 재료를 낭비한다. 따라서, 제 2 기판을 증착 포지션에 있게 하고, 마스크에 대하여 즉시(readily) 정렬되게 하는 것은, 유휴 시간을 감소시키고, 재료 활용을 증가시킨다.
[0019] 도 2는, 진공 챔버(110)에서 유기 재료를 증착하기 위한 증착 장치(200)의 실시예를 예시한다. 증발 소스(100)가 진공 챔버(100)에서 트랙 또는 선형 가이드(220) 상에 제공된다. 선형 가이드(220)는 증발 소스(100)의 병진 이동에 대해 구성된다. 그에 의해, 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 상이한 실시예들에 따르면, 병진 이동을 위한 드라이브는, 진공 챔버(110) 내에서, 트랙 또는 선형 가이드(220)에서, 증발 소스(100)에서 제공될 수 있거나, 또는 이들의 조합에서 제공될 수 있다. 도 2는, 예컨대 게이트 밸브와 같은 밸브(205)를 도시한다. 밸브(205)는, 인접한 진공 챔버(도 2에서 도시되지 않음)에 대한 진공 밀봉을 허용한다. 밸브는, 진공 챔버(110) 내로의 또는 진공 챔버(110) 밖으로의 마스크(132) 또는 기판(121)의 운송을 위해 개방될 수 있다.
[0020] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 추가적인 진공 챔버, 예컨대 유지보수(maintenance) 진공 챔버(210)가 진공 챔버(110) 근처에 제공된다. 그에 의해, 진공 챔버(110) 및 유지보수 진공 챔버(210)는 밸브(207)에 의해 연결된다. 밸브(207)는, 유지보수 진공 챔버(210)와 진공 챔버(110) 사이의 진공 밀봉을 개방 및 폐쇄하도록 구성된다. 증발 소스(100)는, 밸브(207)가 개방 상태에 있는 동안에, 유지보수 진공 챔버(210)로 이송될 수 있다. 그 후에, 밸브는, 유지보수 진공 챔버(210)와 진공 챔버(110) 사이에 진공 밀봉을 제공하기 위해 폐쇄될 수 있다. 밸브(207)가 폐쇄된 후에, 유지보수 진공 챔버(210)는, 진공 챔버(110)에서의 진공을 파괴시키지 않으면서, 증발 소스(110)의 유지보수를 위해, 벤팅되고(vented), 개방될 수 있다.
[0021] 2개의 기판들(121)이 진공 챔버(110) 내에서 각각의 운송 트랙들 상에 지지된다. 추가로, 마스크들(132)을 위에 제공하기 위한 2개의 트랙들이 제공된다. 그에 의해, 기판들(121)의 코팅은 각각의 마스크들(132)에 의해 마스킹될 수 있다. 전형적인 실시예들에 따르면, 마스크들(132), 즉, 제 1 기판(121)에 대응하는 제 1 마스크(132), 및 제 2 기판(121)에 대응하는 제 2 마스크(132)가, 마스크(132)를 미리 결정된 포지션으로 홀딩하기 위해, 마스크 프레임(131)에 제공된다.
[0022] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 기판(121)은, 정렬 유닛(112)에 연결된 기판 지지부(126)에 의해 지지될 수 있다. 정렬 유닛(112)은 마스크(132)에 대하여 기판(121)의 포지션을 조정할 수 있다. 도 2는, 기판 지지부(126)가 정렬 유닛(112)에 연결된 실시예를 예시한다. 따라서, 기판은, 유기 재료의 증착 동안에 마스크와 기판 사이의 적절한 정렬을 제공하기 위해, 마스크(132)에 관하여 이동된다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 추가적인 실시예에 따르면, 대안적으로 또는 부가적으로, 마스크(132), 및/또는 마스크(132)를 홀딩하는 마스크 프레임(131)이, 정렬 유닛(112)에 연결될 수 있다. 그에 의해, 마스크가 기판(121)에 관하여 포지셔닝될 수 있거나, 또는 마스크(132) 및 기판(121) 양자 모두가 서로에 관하여 포지셔닝될 수 있다. 기판(121)과 마스크(132) 사이의 서로에 관한 상대적인 포지션을 조정하도록 구성된 정렬 유닛들(112)은, 증착 프로세스 동안의 마스킹의 적절한 정렬을 허용하고, 이는, 고 품질 또는 LED 디스플레이 제조에 대해 유익하다.
[0023] 마스크와 기판의 서로에 관한 정렬의 예들은, 마스크의 평면 및 기판의 평면에 대해 본질적으로 평행한 평면을 정의하는 적어도 2개의 방향들에서의 상대적인 정렬을 허용하는 정렬 유닛들을 포함한다. 예컨대, 정렬은, 적어도, x-방향 및 y-방향, 즉, 위에서-설명된 평행한 평면을 정의하는 2개의 데카르트(Cartesian) 방향들에서 실시될 수 있다. 전형적으로, 마스크 및 기판은 서로에 대해 본질적으로 평행할 수 있다. 특히, 정렬은 추가로, 마스크의 평면 및 기판의 평면에 대해 본질적으로 수직인 방향에서 실시될 수 있다. 따라서, 정렬 유닛은, 적어도 X-Y-정렬에 대해, 그리고 특히, 마스크와 기판의 서로에 관한 X-Y-Z-정렬에 대해 구성된다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 하나의 특정한 예는, 진공 챔버(110)에서 정지된 채로 홀딩될 수 있는 마스크에 대해 x-방향, y-방향, 및 z-방향으로 기판을 정렬시키는 것이다.
[0024] 도 2에서 도시된 바와 같이, 선형 가이드(220)는, 증발 소스(100)의 병진 이동의 방향을 제공한다. 증발 소스(100)의 양 측들 상에, 마스크(132)가 제공된다. 그에 의해, 마스크들(132)은 병진 이동의 방향에 대해 본질적으로 평행하게 연장될 수 있다. 추가로, 증발 소스(100)의 대향하는 측들에서의 기판들(121)이 또한, 병진 이동의 방향에 대해 본질적으로 평행하게 연장될 수 있다. 전형적인 실시예들에 따르면, 기판(121)은, 밸브(205)를 통해, 진공 챔버(110) 내로 그리고 진공 챔버(110) 밖으로 이동될 수 있다. 그에 의해, 증착 장치(200)는 기판들(121) 각각의 운송을 위한 각각의 운송 트랙을 포함할 수 있다. 예컨대, 운송 트랙은, 도 2에서 도시된 기판 포지션에 대해 평행하게, 그리고 진공 챔버(110) 내로 그리고 밖으로 연장될 수 있다.
[0025] 전형적으로, 마스크 프레임들(131), 그리고 그에 의해 마스크들(132)을 지지하기 위해, 추가적인 트랙들이 제공된다. 따라서, 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들은, 진공 챔버(110) 내에 4개의 트랙들을 포함할 수 있다. 예컨대 마스크의 세정을 위해, 챔버 밖으로 마스크들(132) 중 하나를 이동시키기 위하여, 마스크 프레임(131), 그리고 그에 의해 마스크가, 기판(121)의 운송 트랙 상으로 이동될 수 있다. 그 후에, 각각의 마스크 프레임은, 기판을 위한 운송 트랙 상에서 진공 챔버(110)에서 빠져나갈 수 있거나, 또는 진공 챔버(110)에 진입할 수 있다. 마스크 프레임들(131)을 위해 진공 챔버(110) 내로 그리고 밖으로의 별개의 운송 트랙을 제공하는 것이 가능할지라도, 2개의 트랙들, 즉 기판을 위한 운송 트랙들만이 진공 챔버(110) 내로 그리고 밖으로 연장되는 경우에, 증착 장치(200)의 소유 비용이 감소될 수 있고, 부가하여, 마스크 프레임들(131)은, 적절한 액추에이터 또는 로봇에 의해, 기판을 위한 운송 트랙들 중 각각의 운송 트랙 상으로 이동될 수 있다.
[0026] 도 2는, 증발 소스(100)의 다른 예시적인 실시예를 예시한다. 증발 소스(100)는 지지부(102)를 포함한다. 지지부(102)는 선형 가이드(220)를 따르는 병진 이동에 대해 구성된다. 지지부(102)는, 증발 도가니(104), 및 증발 도가니(104) 위에 제공된 분배 파이프(106)를 지지한다. 그에 의해, 증발 도가니에서 생성되는 증기가, 상방으로, 그리고 분배 파이프의 하나 또는 그 초과의 배출구들 밖으로 이동할 수 있다. 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 분배 파이프(106)는 또한, 증기 분배 샤워헤드, 예컨대 선형 증기 분배 샤워헤드로 고려될 수 있다.
[0027] 하나 또는 그 초과의 배출구들은, 예컨대, 샤워헤드 또는 다른 증기 분배 시스템에 제공될 수 있는, 하나 또는 그 초과의 개구들, 또는 하나 또는 그 초과의 노즐들일 수 있다. 증발 소스는, 증기 분배 샤워헤드, 예컨대, 복수의 노즐들 또는 개구들을 갖는 선형 증기 분배 샤워헤드를 포함할 수 있다. 본원에서, 샤워헤드는, 샤워헤드에서의 압력이, 예컨대 적어도 하나의 자릿수만큼, 샤워헤드 외부보다 더 높도록 개구들을 갖는 인클로저(enclosure)를 포함하는 것으로 이해될 수 있다.
[0028] 도 2는 추가로, 적어도 하나의 실드(202)를 갖는 실드 어셈블리를 예시한다. 전형적으로, 도 2에서 도시된 바와 같이, 실시예들은 2개의 실드들(202), 예컨대 측면 실드들을 포함할 수 있다. 그에 의해, 유기 재료의 증발은 기판을 향하는 방향으로 한정될 수 있다. 분배 파이프에 관하여 측방향으로의, 즉, 예컨대 정상적인 증발 방향에 대해 수직인 방향으로의 증발이 방지될 수 있거나, 또는 유휴 모드에서만 사용될 수 있다. 유기 재료의 증기 빔을 스위칭 오프시키는 것과 비교하여 유기 재료의 증기 빔을 차단하는 것이 더 용이할 수 있는 사실을 고려하여, 분배 파이프(106)는 또한, 증기 방출이 요구되지 않는 동작 모드 동안에 증기가 증발 소스(100)에서 빠져나가는 것을 방지하기 위해, 측면 실드들(202) 중 하나를 향하여 회전될 수 있다.
[0029] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 분배 파이프의 회전은, 적어도 분배 파이프가 위에 탑재된 증발기 제어 하우징(housing)의 회전에 의해 제공될 수 있다. 전형적으로, 증발 도가니가 또한, 증발기 제어 하우징 상에 탑재된다. 따라서, 증발 소스들은, 적어도, 회전가능하게 탑재되는 분배 파이프, 구체적으로는, 양자 모두, 즉 함께, 회전가능하게 탑재되는, 분배 파이프 및 증발 도가니, 및 한층 더 구체적으로는, 함께, 회전가능하게 탑재되는, 제어 하우징, 분배 파이프 및 증발 도가니를 포함한다. 전형적으로, 하나 또는 그 초과의 측면 실드들은, 이들이 분배 파이프와 함께 회전하지 않도록 고정적으로 탑재될 수 있다. 도 2 및 도 3에서 도시된 바와 같은 전형적인 예에 따르면, 측면 실드들은, 증발 소스의 2개의 측들 상에 증기 배출구 개구가 제공되도록 제공될 수 있고, 여기에서, 2개의 측들은, 각각, 2개의 기판들 중 하나를 향한다. 따라서, 고정된 측면 실드들은, 축을 중심으로 하는 분배 파이프들의 회전에 대하여 정지된다. 그러나, 측면 실드들은 병진 이동을 따르고, 병진 이동에 대하여 이동가능하다.
[0030] 도 3은, 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 또한 추가적인 변형들을 예시한다. 그에 의해, 도 2에 대하여 이미 설명된 세부사항들, 양상들, 및 피처들은 참조의 용이함을 위해 생략될 것이다. 도 2와 비교하면, 도 3에서 도시된 증발 소스(100)는 3개의 증발 도가니들(104) 및 3개의 분배 파이프들(106)을 포함한다. 유기 재료의 층으로 기판을 코팅하기 위하여, 하나의 유기 재료가 증발될 수 있거나, 또는 2개 또는 그 초과의 유기 재료들이 유기 재료들의 하나의 층을 증착하기 위해 증발될 수 있다. 그에 의해, 2개 또는 그 초과의 유기 재료들이 증기 상태로 그리고/또는 기판의 표면 상에서 혼합되고, 유기 재료의 하나의 층을 형성한다. 이를 고려하면, 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 2개 또는 그 초과의 증발 도가니들(104) 및 2개 또는 그 초과의 분배 파이프들(106)이 지지부(102)에 의해 지지될 수 있다. 위에서 설명된 바와 같이, 분배 파이프들은, 예컨대 선형 분배 샤워헤드로서 라인 소스들을 제공할 수 있고, 추가로, 지지부(102)는, 기판(121) 상에 유기 재료를 증착하기 위해, 선형 가이드(220)를 따라 이동한다.
[0031] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 또한 추가적인 실시예들에 따르면, 유지보수 진공 챔버(210)에서의 증발 소스(100)의 이송은, 선형 가이드(220)의 세장형(elongated) 부분에 의해 제공될 수 있다. 그에 의해, 추가적인 선형 가이드(320)가 유지보수 진공 챔버(210)에 제공된다. 또한 추가로, 제 2 증발 소스(100)가 유지보수 진공 챔버(210)에서의 대기 포지션에 제공될 수 있다. 도 3은, 유지보수 진공 챔버의 좌측 상의 대기 포지션에서 추가적인 증발 소스(100)를 도시한다. 증착 장치(200)를 동작시키는 것의 몇몇 실시예들에 따르면, 진공 챔버(110)에서 도시된 증발 소스(100)는, 예컨대 유지보수가 요구되는 경우에, 유지보수 진공 챔버(210) 내로 이동될 수 있다. 이러한 이동을 위해, 밸브(207)가 개방될 수 있다. 도 3에서 대기 포지션에 있는 것으로 도시되고, 동작할 준비가 된 상태에 있는 추가적인 증발 소스(100)가 진공 챔버(110) 내로 이동될 수 있다. 그 후에, 밸브(207)는 폐쇄될 수 있고, 유지보수 진공 챔버(210)는, 유지보수 진공 챔버에서의 대기 포지션으로 방금 이동된 제 1 증발 소스(100)의 유지보수를 위해, 벤팅되고, 개방될 수 있다. 그에 의해, 증발 소스들의 신속한 교환이 가능하다. 그에 의해, 증착 장치(200)는, 이전에 알려진 바와 같이, 증착 장치의 소유 비용의 상당한 부분을 생성하는 감소된 다운타임을 갖는다.
[0032] 추가로, 본원에서 설명되는 실시예들은, 일주일 또는 그 초과의 시간 스케일(time scale) 상에서, 예컨대 약 ± 5 % 또는 그 미만의 안정적인 증발 레이트를 허용한다. 이는 특히, 개선된 유지보수 조건들에 의해 제공될 수 있다. 또한 추가로, 유기 재료를 동작시키는 방법들에 따르면, 증발 도가니에서의 유기 재료의 리필은, 진공을 파괴시키지 않으면서, 그리고 심지어, 증착 장치의 증발을 중단시키지 않으면서, 실시될 수 있다. 하나의 증발 소스의 유지보수 및 리필은, 다른 소스의 동작과 무관하게 실시될 수 있다. 이는, 다수의 다른 OLED 제조 시스템들에서 소스 유지보수 및 소스의 리-필링이 보틀넥(bottleneck)이기 때문에, 소유 비용(CoO)을 개선한다. 즉, 정기적인(routine) 유지보수 동안에 또는 마스크 교환 동안에 기판 핸들링(handling) 또는 증착 챔버를 벤팅할 필요성을 갖지 않는 것에 의한 높은 시스템 업타임(uptime)은, CoO를 상당히 개선할 수 있다. 위에서 설명된 바와 같이, 이러한 개선에 대한 하나의 근거는, 유지보수 진공 챔버, 및/또는 본원에서 설명되는 유지보수 진공 챔버와 연관된 다른 컴포넌트들이고, 여기에서, 진공배기될(evacuated) 수 있는 별개의 챔버, 즉 유지보수 진공 챔버 또는 다른 소스 저장 챔버에서의 증발 소스 또는 소스들의 유지보수 및 사전-컨디셔닝이 제공된다.
[0033] 도 4a 및 도 4b는, 유기 재료를 증착하기 위한 증착 장치(200)의 개략적인 측단면도를 도시한다. 그에 의해, 도 4a는, 진공 챔버(110)에서의 좌측의 기판(121)이 유기 재료로 코팅되는 동작 조건을 도시한다. 도 4b는, 분배 파이프들(106)(도 4a 및 도 4b에서 2개의 분배 파이프들을 볼 수 있음)이 회전된 후에, 진공 챔버(110)에서의 우측의 기판(121)이 유기 재료로 코팅되는 동작 조건을 도시한다.
[0034] 도 4a 및 도 4b는, 제 1 기판(121)을 위한 제 1 운송 트랙, 및 제 2 기판(121)을 위한 제 2 운송 트랙을 도시한다. 제 1 롤러 어셈블리가 진공 챔버(110)의 하나의 측 상에 도시되고, 제 2 롤러 어셈블리가 진공 챔버의 다른 측 상에 도시된다. 도 4a 및 도 4b에서, 제 1 롤러 어셈블리 및 제 2 롤러 어셈블리의 각각의 롤러(424)가 도시된다. 롤러들은 축(425)을 중심으로 회전할 수 있고, 드라이브 시스템에 의해 드라이빙된다. 전형적으로, 복수의 롤러들이 하나의 모터에 의해 회전된다. 기판(121)은 캐리어(421)에서 지지된다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 캐리어(421)는, 캐리어(421)의 하부 측에서, 롤러와 맞물릴 수 있는 로드(rod)를 갖는다. 따라서, 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 전형적인 실시예들에 따르면, 제 1 기판을 위한 제 1 운송 트랙, 및 제 2 기판을 위한 제 2 운송 트랙이 제공된다. 2개의 추가적인 트랙들이, 예컨대 각각의 롤러 어셈블리들에 의해 제공된다. 도 4a 및 도 4b는, 진공 챔버(110)의 2개의 측들 상의 하나의 롤러(403)를 도시한다. 추가적인 트랙들은, 마스크 프레임(131)에서 지지될 수 있는 마스크(132)를 지지하도록 구성된다. 예시적인 실시예들에 따르면, 마스크 프레임(131)은, 마스크 프레임(131)의 하부 위치에서, 각각의 롤러 어셈블리의 롤러들(403)과 맞물리기 위한 로드(431)를 가질 수 있다.
[0035] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 프로세싱 시스템에서 사용하도록 적응된 캐리어는, 전극 어셈블리 및 지지 베이스를 포함한다. 전극 어셈블리는, 기판 캐리어에 기판을 고정시키기 위한 정전 척킹력(chucking force)을 생성하도록 구성된다. 또한 추가적인 부가적인 또는 대안적인 변형들에 따르면, 지지 베이스는, 그 내부에 형성된 가열/냉각 레저부아(reservoir)를 갖는다. 전극 어셈블리 및 지지 베이스는, 프로세싱 시스템 내에서의 운송에 대해 구성된 일체형(unitary) 바디를 형성한다. 캐리어는 프로세싱 시스템에서 공급 매체들에 연결가능할 수 있다. 퀵 디스커넥트(quick disconnect)가 바디에 커플링될 수 있고, 바디가 열 조절 매체의 소스로부터 디커플링되는 경우에, 레저부아 가열/냉각 레저부아에 열 조절 매체를 트랩핑(trap)하도록 구성된다. 퀵 디스커텍트는 척킹 전하를 인가하도록 커플링될 수 있다.
[0036] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 롤러(403)로부터 롤러(424)로 마스크 프레임(131)을 이동시키기 위해, 진공 챔버(110)에 액추에이터 또는 로봇이 제공된다. 그에 의해, 마스크 프레임, 그리고 따라서, 마스크가, 운송 트랙을 제공하는 롤러 어셈블리 상에 제공된다. 따라서, 마스크 프레임(131)은, 기판을 위해 롤러 어셈블리에 의해 제공되는 운송 트랙을 따라, 진공 챔버(110) 내로 그리고 진공 챔버 밖으로 이동될 수 있다.
[0037] 도 4a에서, 좌측 상의 기판(121)이 유기 재료로 코팅된다. 이는, 유기 재료의 증기가 분배 파이프들(106)에서의 복수의 배출구 개구들 또는 노즐들로부터 가이딩되는 것을 예시하는 참조 번호(10)에 의해 표시된다. 진공 챔버(110)의 우측 상의 기판 및 캐리어는 도 4a에서 점선들로 도시된다. 점선들은, 기판이 진공 챔버(110) 내로 또는 밖으로의 운송 하에 있는 것, 또는 기판 및 마스크(132)가 서로에 대하여 현재 정렬된 것을 표시한다. 전형적으로, 유기 재료로 코팅될 기판의 운송, 및 마스크 정렬은, 좌측 상의 기판 상의 유기 재료의 증착이 완료되기 전에, 완료된다. 그에 의해, 증발 소스(100)는, 좌측 상의 기판을 위한 증착 포지션으로부터 우측 상의 기판을 위한 증착 포지션으로 즉시 회전할 수 있고, 이는, 도 4b에서 도시된다.
[0038] 증발 소스(100)는, 액추에이터(108), 예컨대, 토크 모터, 전기 로터(rotor), 또는 공압식(pneumatic) 로터를 포함한다. 액추에이터(108)는, 예컨대 자성유체 피드-스루(ferrofluidic feed-through)와 같은 진공 회전 피드-스루(109)를 통해, 토크를 제공할 수 있다. 액추에이터(108)는, 적어도, 본질적으로 수직인 축을 중심으로 분배 파이프들(106)을 회전시키도록 구성된다. 증발 소스는, 예컨대, 액추에이터(108) 및 피드-스루(109)를 하우징할 수 있는 지지부(102)를 포함한다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 증발 소스(100)는 증발기 제어 하우징(402)을 더 포함한다. 증발기 제어 하우징(402)은, 대기 박스(atmospheric box), 즉, 진공 챔버(110)가 기술적인 진공으로 진공배기되는 경우에도, 내부에서 대기압(atmospheric pressure)을 유지하도록 구성된 박스일 수 있다. 예컨대, 스위치, 밸브, 제어기, 냉각 유닛, 및 냉각 제어 유닛으로 구성된 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나의 엘리먼트가 증발기 제어 하우징(402)에 제공될 수 있다. 지지부(102)는 추가로, 증발 도가니들(104) 및 분배 파이프들(106)을 지지한다.
[0039] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 지지부(102)에는 선형 가이드(433)에 대한 맞물림이 제공된다. 증발 소스의 병진 이동은, 선형 가이드(433) 내에서 또는 상으로 지지부(102)를 이동시킴으로써 제공될 수 있다. 그에 의해, 액추에이터, 드라이브, 모터, 드라이브 벨트, 및/또는 드라이브 체인이 선형 가이드 또는 지지부(102)에 제공될 수 있다. 또한 추가적인 대안에 따르면, 액추에이터, 드라이브, 모터, 드라이브 벨트, 및/또는 드라이브 체인의 각각의 부분이 선형 가이드 및 지지부 양자 모두에 제공될 수 있다.
[0040] 진공 챔버(110)에서의 좌측 상의 기판(121)이 코팅되는 코팅 포지션(도 1a 참조)으로부터, 진공 챔버(110)에서의 우측 상의 기판(121)이 유기 재료로 코팅되는 포지션(도 4b 참조)으로, 분배 파이프들이 회전된 후에, 증발 소스(100)는, 진공 챔버(110)에서의 우측 상의 기판(121)을 증착하기 위해, 선형 가이드(433)를 따르는 병진 이동에 의해 이동된다. 도 4b에서 좌측 상에 점선들에 의해 표시된 바와 같이, 유기 재료로 이전에 코팅된 제 1 기판은 이제, 진공 챔버(110) 밖으로 이동된다. 진공 챔버(110)에서의 프로세싱 구역에서 좌측 상에 새로운 기판이 제공되고, 마스크(132) 및 기판(121)이 서로에 대하여 정렬된다. 따라서, 우측 상의 기판(121)이 유기 재료의 층으로 코팅된 후에, 분배 파이프들(106)은, 다시, 좌측 상의 새로운 기판(121) 상에 유기 재료를 증착하기 위해, 액추에이터(108)에 의해 회전될 수 있다.
[0041] 위에서 설명된 바와 같이, 본원에서 설명되는 실시예들은, 기판(121)의 하나의 치수를 따르는 라인 소스를 제공하는 적어도 하나의 분배 파이프의 병진 이동, 및 제 1 프로세싱 구역으로부터 제 2 프로세싱 구역으로의 적어도 하나의 분배 파이프의 회전을 포함하고, 여기에서, 제 1 프로세싱 구역 및 제 2 프로세싱 구역 각각은, 그 각각에서 지지되는 기판을 갖도록 구성된다. 예컨대, 프로세싱 구역들에서의 기판들은 캐리어에서 지지되고, 그러한 캐리어는 차례로, 기판 포지션의 정렬을 위해 액추에이터 및/또는 운송 트랙 상에 제공된다. 전형적으로, 라인 소스를 형성하는 적어도 하나의 분배 파이프(106)는 본질적으로 수직인 방향으로 연장되고, 즉, 라인 소스를 정의하는 라인은 본질적으로 수직인 방향으로 연장되고, 적어도 하나의 분배 파이프(106)의 회전의 축이 또한, 본질적으로 수직인 방향으로 연장된다. 적어도 하나의 분배 파이프(106)가 동작 동안에 회전되도록 구성된다. 예컨대 도 4a 및 도 4b에 대하여 볼 수 있는 바와 같이, 라인 소스를 형성하는 방향과 회전의 축의 방향은 평행할 수 있다.
[0042] 몇몇 실시예들에 따르면, 증발 소스는, 소스로의 기계적인 신호 및/또는 전력 전송(power transmission)을 포함할 수 있고, 예컨대, 슬라이딩 접촉부를 가질 수 있다. 예컨대, 선형 드라이브, 진공 회전 유닛, 및/또는 슬라이딩 접촉부의 조합이, 증발 소스로의 신호 및/또는 전력 전송을 위해 제공될 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 또한 추가적인 실시예들에 따르면, 증발 소스는 유도성(inductive) 전력 전송 및/또는 유도성 신호 전송을 포함할 수 있다. 도 4a 및 도 4b는, 증발 소스(100)에서의, 예컨대 지지부(102)에서의 제 1 코일 배열(452), 및 진공 챔버(110)에서의 제 2 코일 배열(453)을 도시한다. 그에 의해, 전력 및/또는 제어 신호가, 진공 챔버(110) 내부로부터 증발 소스(100)로 유도성으로 전송될 수 있다. 예컨대, 코일 배열(453)은, 전력 및/또는 신호 전송이 병진 이동의 포지션과 무관하게 제공될 수 있도록, 진공 챔버에서 연장될 수 있다. 상이한 구현들에 따르면, 증발 도가니를 위한 전력, 즉 유기 재료를 증발시키기 위한 전력, 액추에이터(108)를 위한, 즉 분배 파이프의 회전을 위한 전력, 증발의 제어를 위한 제어 신호, 분배 파이프의 회전의 제어를 위한 제어 신호, 및 병진 이동을 위한 제어 신호 중 적어도 하나는, 코일 배열들의 조합에 의해 제공될 수 있다.
[0043] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 전형적인 실시예들에 따르면, 증발 소스는, 적어도 하나의 증발 도가니, 및 적어도 하나의 분배 파이프, 예컨대 적어도 하나의 선형 증기 분배 샤워헤드를 포함한다. 그러나, 증발 소스는, 2개 또는 3개, 궁극적으로는 심지어 4개 또는 5개의 증발 도가니들 및 대응하는 분배 파이프들을 포함할 수 있다. 그에 의해, 상이한 유기 재료들이 기판 상에 하나의 유기 층을 형성하도록, 수개의 도가니들 중 적어도 2개에서 상이한 유기 재료들이 증발될 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 증착 레이트가 증가될 수 있도록, 수개의 도가니들 중 적어도 2개에서 유사한 유기 재료들이 증발될 수 있다. 이는 특히, 유기 재료들이 종종, 비교적 작은 온도 범위(예컨대, 20 ℃ 또는 심지어 그 미만)에서만 증발될 수 있고, 따라서, 도가니에서의 온도를 증가시킴으로써 증발 레이트가 크게 증가될 수 없기 때문에, 합당하다.
[0044] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 증발 소스들, 증착 장치들, 증발 소스들 및/또는 증착 장치들을 동작시키는 방법들, 및 증발 소스들 및/또는 증착 장치들을 제조하는 방법들은 수직 증착에 대해 구성되고, 즉, 기판은, 층 증착 동안에, 본질적으로 수직인 배향(예컨대, 수직 +- 10°)으로 지지된다. 추가로, 라인 소스, 병진 이동, 및 증발 방향의 회전, 특히, 본질적으로 수직인, 예컨대, 기판 배향 및/또는 라인 소스의 라인-연장의 방향에 대해 평행한 축을 중심으로 하는 회전의 조합은, 약 80 % 또는 그 초과의 높은 재료 활용을 허용한다. 이는, 다른 시스템들과 비교하여 적어도 30 %의 개선이다.
[0045] 프로세스 챔버, 즉 내부에서의 층 증착을 위한 진공 챔버 내의 이동가능한 그리고 터닝 가능한 증발 소스는, 높은 재료 활용으로 연속적인 또는 거의 연속적인 코팅을 허용한다. 일반적으로, 본원에서 설명되는 실시예들은, 2개의 기판들을 교번하여 코팅하기 위한 180° 터닝 메커니즘을 이용하는 스캐닝 소스 접근법을 사용함으로써, 높은 재료 활용(적어도 50 % 또는 그 초과) 및 높은 증발 소스 효율(> 85 %)을 허용한다. 그에 의해, 소스 효율은, 코팅될 기판의 전체 영역의 균일한 코팅을 허용하기 위해, 증기 빔들이 대면적 기판들의 사이즈에 걸쳐 연장되는 사실로 인해 발생하는 재료 손실들을 고려한다. 재료 활용은 부가적으로, 증발 소스의 유휴 시간들, 즉, 증발 소스가 증발된 재료를 기판 상에 증착할 수 없는 시간들 동안에 발생하는 손실들을 고려한다.
[0046] 또한 추가로, 본원에서 설명되는 그리고 수직 기판 배향에 관련된 실시예들은, 증착 장치들, 그리고 구체적으로는, 기판 상에 유기 재료의 수개의 층들을 코팅하기 위한 수개의 증착 장치들을 포함하는 증착 시스템들의 작은 풋프린트(footprint)를 허용한다. 그에 의해, 본원에서 설명되는 장치들이, 대면적 캐리어들에서의 복수의 기판들의 프로세싱, 또는 대면적 기판 프로세싱에 대해 구성되는 것이 고려될 수 있다. 수직 배향은 추가로, 현재의 그리고 장래의 기판 사이즈 세대들, 즉 현재의 그리고 장래의 유리 사이즈들에 대한 우수한 확장성(scalability)을 허용한다.
[0047] 도 5a 및 도 5b는, 증착 장치(500)의 또한 추가적인 실시예를 도시한다. 도 5a는, 증착 장치(500)의 개략적인 상면도를 도시한다. 도 5b는, 증착 장치(500)의 개략적인 측단면도를 도시한다. 증착 장치(500)는 진공 챔버(110)를 포함한다. 예컨대 게이트 밸브와 같은 밸브(205)는 인접한 진공 챔버에 대한 진공 밀봉을 허용한다. 밸브는, 진공 챔버(110) 내로의 또는 진공 챔버(110) 밖으로의 기판(121) 또는 마스크(132)의 운송을 위해 개방될 수 있다. 2개 또는 그 초과의 증발 소스들(100)이 진공 챔버(110)에 제공된다. 도 5a에서 도시된 예는 7개의 증발 소스들을 도시한다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 전형적인 실시예들에 따르면, 2개의 증발 소스들, 3개의 증발 소스들, 또는 4개의 증발 소스들이 유익하게 제공될 수 있다. 몇몇 실시예들에 따라 또한 제공될 수 있는 더 많은 수의 증발 소스들과 비교하여, 제한된 수의(예컨대, 2개 내지 4개의) 증발 소스들의 유지보수의 로지스틱(logistic)이 더 용이할 수 있다. 따라서, 소유 비용은 그러한 시스템들에 대해 더 우수할 수 있다.
[0048] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 그리고 예컨대 도 5a에서 도시된 바와 같이, 루프형(looped) 트랙(530)이 제공될 수 있다. 루프형 트랙(530)은 직진(straight) 부분들(534) 및 휘어진(curved) 부분들(533)을 포함할 수 있다. 루프형 트랙(530)은, 증발 소스들의 병진 이동, 및 증발 소스들의 회전을 제공한다. 위에서 설명된 바와 같이, 증발 소스들은 전형적으로, 라인 소스들, 예컨대 선형 증기 분배 샤워헤드들일 수 있다.
[0049] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 루프형 트랙은, 루프형 트랙을 따라 하나 또는 그 초과의 증발 소스들을 이동시키기 위해, 레일 또는 레일 배열, 롤러 배열, 또는 자기 가이드를 포함한다.
[0050] 루프형 트랙(530)에 기초하여, 소스들의 트레인이, 전형적으로 마스크(132)에 의해 마스킹되는 기판(121)을 따르는 병진 이동에 의해 이동할 수 있다. 루프형 트랙(530)의 휘어진 부분(533)은 증발 소스(100)의 회전을 제공한다. 추가로, 휘어진 부분(533)은, 제 2 기판(121) 앞에 증발 소스를 포지셔닝하는 것을 제공할 수 있다. 루프형 트랙(530)의 추가적인 직진 부분(534)은, 추가적인 기판(121)을 따르는 추가적인 병진 이동을 제공한다. 그에 의해, 위에서 언급된 바와 같이, 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 기판들(121) 및 마스크들(132)은, 증착 동안에, 본질적으로 정지된 채로 유지된다. 예컨대, 라인의 본질적으로 수직인 배향을 갖는 라인 소스들과 같은 라인 소스들을 제공하는 증발 소스들이, 정지된 기판들을 따라 이동된다.
[0051] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 진공 챔버(110)에서 도시된 기판(121)은, 롤러들(403 및 424)을 갖는 기판 지지부에 의해, 그리고 추가로, 정렬 유닛들(112)에 연결된 기판 지지부(126)에 의해, 정지된 증착 포지션에서 지지될 수 있다. 정렬 유닛(112)은 마스크(132)에 대하여 기판(121)의 포지션을 조정할 수 있다. 따라서, 기판은, 유기 재료의 증착 동안에 기판과 마스크 사이의 적절한 정렬을 제공하기 위해, 마스크(132)에 관하여 이동될 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 추가적인 실시예에 따르면, 대안적으로 또는 부가적으로, 마스크(132), 및/또는 마스크(132)를 홀딩하는 마스크 프레임(131)은 정렬 유닛(112)에 연결될 수 있다. 그에 의해, 마스크가 기판(121)에 관하여 포지셔닝될 수 있거나, 또는 마스크(132) 및 기판(121) 양자 모두가 서로에 관하여 포지셔닝될 수 있다.
[0052] 도 5a 및 도 5b에서 도시된 실시예는, 진공 챔버(110)에 제공된 2개의 기판들(121)을 도시한다. 그러나, 특히, 진공 챔버에 증발 소스들(100)의 트레인을 포함하는 실시예들에 대해, 적어도 3개의 기판들 또는 적어도 4개의 기판들이 제공될 수 있다. 그에 의해, 기판의 교환을 위한, 즉, 진공 챔버 내로의 새로운 기판의 그리고 진공 챔버 밖으로의 프로세싱된 기판의 운송을 위한 충분한 시간이, 더 많은 수의 증발 소스들, 그리고 따라서, 더 높은 처리량을 갖는 증착 장치(500)에 대해서도, 제공될 수 있다.
[0053] 도 5a 및 도 5b는, 제 1 기판(121)을 위한 제 1 운송 트랙, 및 제 2 기판(121)을 위한 제 2 운송 트랙을 도시한다. 제 1 롤러 어셈블리가 진공 챔버(110)의 하나의 측 상에 도시된다. 제 1 롤러 어셈블리는 롤러들(424)을 포함한다. 추가로, 운송 시스템은 자기 가이딩 엘리먼트(524)를 포함한다. 유사하게, 롤러들 및 자기 가이딩 엘리먼트를 갖는 제 2 운송 시스템이 진공 챔버의 대향하는 측 상에 제공된다. 운송 시스템은, 예컨대, 도 4 및 도 4b에 대하여 설명된 바와 같이 동작될 수 있다. 캐리어들(421)의 상부 부분들은 자기 가이딩 엘리먼트들(524)에 의해 가이딩된다. 유사하게, 몇몇 실시예들에 따르면, 마스크 프레임들(131)이 롤러들(403) 및 자기 가이딩 엘리먼트들(503)에 의해 지지될 수 있다.
[0054] 도 5b는, 루프형 트랙(530)의 각각의 직진 부분(534) 상에 제공된 2개의 지지부들(102)을 예시적으로 도시한다. 증발 도가니들(104) 및 분배 파이프들(106)은 각각의 지지부들(102)에 의해 지지된다. 그에 의해, 도 5b는, 지지부(102)에 의해 지지된 2개의 분배 파이프들(106)을 예시한다. 지지부들(102)은, 루프형 트랙의 직진 부분들(534) 상에서 가이딩되는 것으로 도시된다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 액추에이터, 드라이브, 모터, 드라이브 벨트, 및/또는 드라이브 체인이, 루프형 트랙을 따라, 즉, 루프형 트랙의 직진 부분들(534)을 따라, 그리고 루프형 트랙의 휘어진 부분(533)(도 5a 참조)을 따라, 지지부(102)를 이동시키기 위해 제공될 수 있다.
[0055] 도 6은, 제 1 증착 장치(200) 및 제 2 증착 장치(200)를 갖는 증착 시스템(600)의 실시예를 도시한다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 하나 또는 그 초과의 이송 챔버들이 제공된다. 도 6은, 제 1 이송 챔버(610) 및 제 2 이송 챔버(611)를 예시적으로 도시한다. 추가로, 이송 챔버들(609 및 612)의 부분들이 도시된다. 도 6에서 도시된 바와 같이, 게이트 밸브(605)가 이송 챔버(609)와 이송 챔버(610) 사이에 제공된다. 게이트 밸브(605)는, 이송 챔버(609)와 이송 챔버(610) 사이에 진공 밀봉을 제공하기 위해, 폐쇄 또는 개방될 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 하나 또는 그 초과의 게이트 밸브들이 2개의 인접한 이송 챔버들 사이에 제공될 수 있다. 게이트 밸브(605)의 존재는, 증착 시스템(600)의 애플리케이션에 따라, 즉, 기판 상에 증착되는 유기 재료의 층들의 종류, 수, 및/또는 시퀀스에 따라 좌우된다. 따라서, 하나 또는 그 초과의 게이트 밸브(605)가 이송 챔버들 사이에 제공될 수 있다. 대안적으로, 이송 챔버들 중 어떠한 이송 챔버들 사이에도 게이트 밸브가 제공되지 않는다.
[0056] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 이송 챔버들 중 하나 또는 그 초과는 진공 회전 챔버로서 제공될 수 있다. 그 내부에서, 기판(121)은, 중심 축, 예컨대 수직 중심 축을 중심으로 회전될 수 있다. 그에 의해, 운송 트랙들(621)의 배향이 변화될 수 있다. 이송 챔버(611)에서 예시된 바와 같이, 2개의 기판들(121)이 회전된다. 기판(121)이 위에 위치된 2개의 운송 트랙들(621R)이, 증착 장치(200)의 운송 트랙들(621)로부터 연장되는 2개의 운송 트랙들(621)에 대하여 회전된다. 이를 고려하면, 운송 트랙들(621R) 상의 2개의 기판들(121)은, 각각, 인접한 이송 챔버(610 또는 612)로 이송되기 위한 포지션으로 제공된다.
[0057] 제 1 증착 장치(200)는 밸브(205)에 의해 제 1 이송 챔버(610)에 연결된다. 도 6에서 도시된 바와 같이, 그리고 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 운송 트랙들(621)은 진공 챔버(110)로부터 이송 챔버(610) 내로 연장된다. 그에 의해, 기판들(121) 중 하나 또는 그 초과가 진공 챔버(110)로부터 이송 챔버(610)로 이송될 수 있다. 그에 의해, 밸브(205)는 전형적으로, 하나 또는 그 초과의 기판들의 운송을 위해 개방된다. 추가적인 증착 장치(200)가 추가적인 밸브(205)에 의해 제 2 이송 챔버(611)에 연결된다. 따라서, 기판은, 하나의 증착 장치로부터 이송 챔버로, 이송 챔버로부터 추가적인 이송 챔버로, 그리고 추가적인 이송 챔버로부터 추가적인 증착 장치로 이송될 수 있다. 그에 의해, 유기 재료의 수개의 층들은, 대기(atmosphere), 및 비-진공 조건들, 및/또는 원하지 않는 환경에 기판을 노출시키지 않으면서, 기판 상에 증착될 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 전형적인 실시예들에 따르면, 이송 챔버들은, 예컨대, 진공 조건 및/또는 요구되는 환경 하에서 하나 또는 그 초과의 기판들을 이송하도록 구성된 진공 이송 챔버들이다.
[0058] 도 6에서 도시된 증착 장치(200)는 도 3에 대하여 설명된 증착 장치와 유사하거나 또는 비슷하다. 본원에서 포지션 장치들에 대해 설명되는 양상들, 세부사항들, 및 피처들이 또한, 도 6에서 예시적으로 도시된 바와 같은 증착 시스템(600)에 대해 제공될 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 증발 소스(100')가 증착 장치(200)에 제공될 수 있다. 증발 소스(100')는, 기판(121) 상으로 유기 재료를 가이딩하도록 구성된 4개의 분배 파이프들을 포함한다. 그에 의해, 상이한 유기 재료들이 기판 상에 하나의 유기 층을 형성하도록, 4개의 도가니들 중 적어도 2개에서 상이한 유기 재료들이 증발될 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 증착 레이트가 증가될 수 있도록, 4개의 도가니들 중 적어도 2개에서 유사한 유기 재료들이 증발될 수 있다. 4개의 증발 도가니들에서 증발된 각각의 재료들은, 도 6에서 도시된 4개의 분배 파이프들 중 각각의 분배 파이프에 의해, 기판(121)을 향하여 가이딩된다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 또한 추가적인 실시예들에 따르면, 예컨대, 도 2 및 도 3에 대하여 도시된 바와 같은 측면 실드들은, 몇몇 실시예들에 따라, 생략될 수 있다. 이는, 증발 소스(100')에 대해 예시적으로 도시된다.
[0059] 위에서 설명된 바와 같이, 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 기판(121)은 제 1 방향을 따라 진공 챔버(110) 밖으로 이동될 수 있다. 그에 의해, 기판(121)은, 본질적으로 직진하는 경로를 따라, 인접한 진공 챔버, 예컨대 이송 챔버 내로 이동된다. 이송 챔버에서, 기판은, 기판이 제 1 방향과 상이한 제 2 방향으로 제 2 직진 경로를 따라 이동될 수 있도록, 회전될 수 있다. 전형적인 실시예들에 따르면, 제 2 방향은 제 1 방향에 대해 실질적으로 수직이다. 이는, 증착 시스템의 용이한 설계를 허용한다. 진공 챔버(110) 내로의 기판의 로딩(loading)에 대해, 기판은 제 2 방향을 따라 이송 챔버 내로 이동될 수 있고, 그 이송 챔버에서 회전될 수 있다. 그 후에, 기판은, 제 2 방향과 상이한 제 1 방향을 따라 진공 챔버(110) 내로 이동될 수 있다.
[0060] 도 7a 내지 도 7c는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따라 활용될 수 있는, 증발 소스의 부분들을 도시한다. 증발 소스는, 도 7a에서 도시된 바와 같이, 분배 파이프(106) 및 증발 도가니(104)를 포함할 수 있다. 그에 의해, 예컨대, 그러한 분배 파이프는, 가열 유닛(715)을 갖는 세장형 큐브(cube)일 수 있다. 증발 도가니는, 가열 유닛(725)에 의해 증발될 유기 재료를 위한 레저부아일 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 전형적인 실시예들에 따르면, 분배 파이프(106)는 라인 소스를 제공한다. 예컨대, 복수의 개구들 및/또는 노즐들이 적어도 하나의 라인을 따라 배열된다. 대안적인 실시예에 따르면, 적어도 하나의 라인을 따라 연장되는 하나의 세장형 개구가 제공될 수 있다. 예컨대, 세장형 개구는 슬릿(slit)일 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 라인은 본질적으로 수직으로 연장된다. 예컨대, 분배 파이프(106)의 길이는, 적어도, 증착 장치에서 증착될 기판의 높이에 대응한다. 다수의 경우들에서, 분배 파이프(106)의 길이는, 증착될 기판의 높이보다, 적어도 10 % 또는 심지어 20 %만큼 더 길 것이다. 그에 의해, 기판의 상부 단부 및/또는 기판의 하부 단부에서의 균일한 증착이 제공될 수 있다.
[0061] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 분배 파이프의 길이는, 1.3 m 또는 그 초과, 예컨대 2.5 m 또는 그 초과일 수 있다. 하나의 구성에 따르면, 도 7a에서 도시된 바와 같이, 증발 도가니(104)는 분배 파이프(106)의 하부 단부에 제공된다. 유기 재료가 증발 도가니(104)에서 증발된다. 유기 재료의 증기는, 분배 파이프의 바닥에서 분배 파이프(106)에 진입하고, 분배 파이프에서의 복수의 개구들을 통해, 예컨대, 본질적으로 수직인 기판을 향하여, 본질적으로 측방향으로 가이딩된다. 예시적인 목적들을 위해, 도 7a에서, 그러한 증발 도가니(104) 및 분배 파이프(106)는 열 실드들이 없이 도시된다. 그에 의해, 도 7a에서 도시된 개략적인 투시도에서, 가열 유닛(715) 및 가열 유닛(725)을 볼 수 있다.
[0062] 도 7b는, 분배 파이프(106)가 증발 도가니(104)에 연결되는, 증발 소스의 부분의 확대된 개략도를 도시한다. 분배 파이프(106)와 증발 도가니(104) 사이에 연결을 제공하도록 구성된 플랜지(flange) 유닛(703)이 제공된다. 예컨대, 증발 도가니 및 분배 파이프는, 분리 및 연결될 수 있거나, 또는 예컨대 증발 소스의 동작을 위해 플랜지 유닛에서 어셈블링될 수 있는 별개의 유닛들로서 제공된다.
[0063] 분배 파이프(106)는 내측 홀로우 공간(710)을 갖는다. 가열 유닛(715)이 분배 파이프를 가열하기 위해 제공된다. 따라서, 분배 파이프(106)는, 증발 도가니(104)에 의해 제공되는 유기 재료의 증기가 분배 파이프(106)의 벽의 내측 부분에 응축되지 않도록, 온도로 가열될 수 있다. 실드(717)가 분배 파이프(106)의 튜브 주위에 제공된다. 실드는, 가열 유닛(715)에 의해 제공된 열 에너지를 홀로우 공간(710)을 향하여 되돌려 반사하도록 구성된다. 그에 의해, 분배 파이프를 가열하기 위해 요구되는 에너지, 즉, 가열 유닛(715)에 제공되는 에너지는, 실드(717)가 열 손실들을 감소시키기 때문에, 감소될 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 실드(717)는 하나의 열 실드 층을 포함할 수 있다. 대안적으로, 2개 또는 그 초과의 열 실드 층들이 열 실드(717) 내에 제공될 수 있다.
[0064] 전형적으로, 도 7b에서 도시된 바와 같이, 열 실드(717)는, 분배 파이프(106)에서의 개구(712)의 포지션들에서 개구들을 포함한다. 도 7b에서 도시된 증발 소스의 확대도는 4개의 개구들(712)을 도시한다. 개구들(712)은, 분배 파이프(106)의 축에 대해 본질적으로 평행한 라인을 따라 제공된다. 본원에서 설명되는 바와 같이, 분배 파이프(106)는, 예컨대 복수의 개구들이 내부에 배치된 선형 분배 샤워헤드로서 제공될 수 있다. 그에 의해, 본원에서 이해되는 바와 같은 샤워헤드는, 예컨대 증발 도가니로부터 재료가 제공 또는 가이딩될 수 있는, 인클로저, 홀로우 공간, 또는 파이프를 갖는다. 샤워헤드는, 샤워헤드 내의 압력이 샤워헤드 외부보다 더 높도록, 복수의 개구들(또는 세장형 슬릿)을 가질 수 있다. 예컨대, 샤워헤드 내의 압력은, 샤워헤드 외부보다 적어도 하나의 자릿수만큼 더 높을 수 있다.
[0065] 동작 동안에, 분배 파이프(106)는 플랜지 유닛(703)에서 증발 도가니(104)에 연결된다. 증발 도가니(104)는 증발될 유기 재료를 수용하고, 유기 재료를 증발시키도록 구성된다. 도 7b는, 증발 도가니(104)의 하우징에 걸친 단면을 도시한다. 예컨대 증발 도가니의 상부 부분에 리필 개구가 제공되고, 그러한 리필 개구는, 증발 도가니(104)의 인클로저를 폐쇄시키기 위해, 플러그(722), 덮개, 커버 등을 사용하여 폐쇄될 수 있다.
[0066] 외측 가열 유닛(725)이 증발 도가니(104)의 인클로저 내에 제공된다. 외측 가열 엘리먼트는, 적어도, 증발 도가니(104)의 벽의 부분을 따라 연장될 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 하나 또는 그 초과의 중심 가열 엘리먼트들(726)이 부가적으로 또는 대안적으로 제공될 수 있다. 도 7b는, 2개의 중심 가열 엘리먼트들(726)을 도시한다. 중심 가열 엘리먼트들(726)은, 중심 가열 엘리먼트들에 전기 전력을 제공하기 위해, 전도체들(729)을 포함할 수 있다. 몇몇 구현들에 따르면, 증발 도가니(104)는 실드(727)를 더 포함할 수 있다. 실드(727)는, 외측 가열 유닛(725), 그리고 존재하는 경우에, 중심 가열 엘리먼트들(726)에 의해 제공되는 열 에너지를 증발 도가니(104)의 인클로저 내로 되돌려 반사하도록 구성될 수 있다. 그에 의해, 증발 도가니(104) 내에서의 유기 재료의 효율적인 가열이 제공될 수 있다.
[0067] 본원에서 설명된 몇몇 실시예들에 따르면, 실드(717) 및 실드(727)와 같은 열 실드들이 증발 소스를 위해 제공될 수 있다. 열 실드들은 증발 소스의 에너지 손실들을 감소시킬 수 있다. 그에 의해, 에너지 소비가 감소될 수 있다. 그러나, 특히 유기 재료들의 증착에 대한 추가적인 양상으로서, 증발 소스로부터 유래하는 열 복사, 특히, 증착 동안의 기판 및 마스크를 향하는 열 복사가 감소될 수 있다. 특히, 마스킹된 기판들 상의 유기 재료들의 증착에 대해, 그리고 한층 더, 디스플레이 제조에 대해, 기판 및 마스크의 온도는 정밀하게 제어될 필요가 있다. 따라서, 증발 소스로부터 유래하는 열 복사가 감소 또는 방지될 수 있다. 따라서, 본원에서 설명되는 몇몇 실시예들은 실드(717) 및 실드(727)와 같은 열 실드들을 포함한다.
[0068] 이러한 실드들은, 증발 소스 외부로의 열 복사를 감소시키기 위해, 수개의 실딩 층들을 포함할 수 있다. 추가적인 선택으로서, 열 실드들은, 공기, 질소, 물, 또는 다른 적절한 냉각 유체들과 같은 유체에 의해 활동적으로 냉각되는 실딩 층들을 포함할 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 또한 추가적인 실시예들에 따르면, 증발 소스를 위해 제공되는 하나 또는 그 초과의 열 실드들은, 분배 파이프(106) 및/또는 증발 도가니(104)와 같은, 증발 소스들의 각각의 부분들을 둘러싸는 시트 금속들을 포함할 수 있다. 예컨대, 시트 금속들은, 0.1 mm 내지 3 mm의 두께들을 가질 수 있고, 철 금속(ferrous metal)들(SS) 및 비-철 금속들(Cu, Ti, Al)로 구성된 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나의 재료로부터 선택될 수 있고, 그리고/또는 예컨대 0.1 mm 또는 그 초과의 갭만큼 서로에 대하여 이격될 수 있다.
[0069] 몇몇 실시예들에 따르면, 도 7a 및 도 7b에 대하여 예시적으로 도시된 바와 같이, 증발 도가니(104)는 분배 파이프(106)의 하부 측에 제공된다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 또한 추가적인 실시예들에 따르면, 증기 도관(732)이, 분배 파이프의 중심 부분에서, 또는 분배 파이프의 상부 단부와 분배 파이프의 하부 단부 사이의 다른 포지션에서, 분배 파이프(106)에 제공될 수 있다. 도 7c는, 분배 파이프(106), 및 분배 파이프의 중심 부분에 제공된 증기 도관(732)을 갖는 증발 소스의 예를 예시한다. 유기 재료의 증기는 증발 도가니(104)에서 생성되고, 증기 도관(732)을 통해, 분배 파이프들(106)의 중심 부분으로 가이딩된다. 증기는 복수의 개구들(712)을 통해 분배 파이프(106)에서 빠져나간다. 분배 파이프(106)는, 본원에서 설명되는 다른 실시예들에 대하여 설명되는 바와 같이, 지지부(102)에 의해 지지된다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 또한 추가적인 실시예들에 따르면, 2개 또는 그 초과의 증기 도관들(732)이, 분배 파이프(106)의 길이를 따라, 상이한 포지션들에 제공될 수 있다. 그에 의해, 증기 도관들(732)은, 하나의 증발 도가니(104)에 연결될 수 있거나, 또는 수개의 증발 도가니들(104)에 연결될 수 있다. 예컨대, 각각의 증기 도관(732)은 대응하는 증발 도가니(104)를 가질 수 있다. 대안적으로, 증발 도가니(104)는, 분배 파이프(106)에 연결된 2개 또는 그 초과의 증기 도관들(732)과 유체 소통할 수 있다.
[0070] 본원에서 설명되는 바와 같이, 분배 파이프는 홀로우 실린더일 수 있다. 그에 의해, 실린더라는 용어는, 원형 바닥 형상, 및 원형 상부 형상, 및 상부 원과 작은 하부 원을 연결하는 휘어진 표면 영역 또는 셸(shell)을 갖는 것으로 통상적으로 수용되는 것으로 이해될 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 추가적인 실시예들에 따르면, 실린더라는 용어는 추가로, 수학적인 의미에서, 임의의 바닥 형상, 및 동일한 상부 형상, 및 상부 형상과 하부 형상을 연결하는 휘어진 표면 영역 또는 셸을 갖는 것으로 이해될 수 있다. 따라서, 실린더는 반드시 원형 단면을 가질 필요는 없다. 대신에, 베이스 표면 및 상부 표면은 원과 상이한 형상을 가질 수 있다.
[0071] 도 5a 및 도 5b에 대하여 설명된 바와 같이, 증발 소스들의 트레인을 갖는 실시예들, 및/또는 증발 소스들의 병진 및 회전 이동을 위한 루프형 트랙을 갖는 실시예들은, 진공 챔버에 제공되는 2개 초과의 기판들을 갖는 것으로부터 이익을 얻을 수 있다. 진공 챔버(110) 내에 2개 초과의 기판들을 제공하는 상이한 실시예들이 도 8a, 도 8b, 및 도 9에서 예시된다. 예컨대 도 8a에서 도시된 바와 같이, 진공 챔버(110)는 4개의 포지션들 또는 프로세싱 구역들을 포함할 수 있고, 그러한 4개의 포지션들 또는 프로세싱 구역들에서, 기판(121)이 프로세싱될 수 있고, 예컨대, 그러한 4개의 포지션들 또는 프로세싱 구역들에서, 유기 재료가 기판(121) 상에 증착될 수 있다. 그에 의해, 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 특히, 복수의 증발 소스들이 제공되는 증착 장치(500)에 대해, 처리량을 증가시키기 위해 기판들의 교환이 가속될 수 있다. 도 8a에서 도시된 증착 장치(500)는 2개의 이송 챔버들(810)을 포함한다. 이송 챔버들 각각은 진공 챔버(110) 근처에 제공된다. 예컨대, 이송 챔버들(810)은 밸브(205)를 통해 진공 챔버(110)에 연결될 수 있다. 본원에서 도시된 다른 실시예들에 대하여 설명되는 바와 같이, 도 8a에서 도시된 2개의 이송 챔버들(810) 대신에 하나의 이송 챔버가 제공될 수 있다.
[0072] 운송 트랙(621)이 이송 챔버들(810)에 제공된다. 운송 트랙(621)은 진공 챔버(110) 내로 연장된다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 운송 트랙은, 롤러들의 배열, 자기 가이딩 엘리먼트들의 배열, 및/또는 기판, 및/또는 기판을 갖는 캐리어의 본질적으로 선형인 이동에 대해 구성된 다른 운송 엘리먼트들에 의해 정의될 수 있고, 여기에서, 기판은 전형적으로, 본질적으로 수직으로 배향된다. 도 8a에서 도시된 바와 같이, 예컨대, 기판이 내부에 배치된 캐리어(421)를 지지함으로써, 기판들을 지지하는 기판 지지부들(126)이 제공될 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 기판들(121)은, 운송 트랙(621)으로부터 자연히 오프셋(offset)된 프로세싱 포지션에 제공될 수 있다. 예컨대, 기판들(121)은, 기판을 프로세싱 포지션 내로 또는 밖으로 포지셔닝하기 위해, 운송 트랙(621)의 방향에 대해 본질적으로 수직인 방향으로 이동될 수 있다.
[0073] 4개의 기판들(121)이 진공 챔버(110)에 제공되고, 여기에서, 2개의 기판들이 운송 트랙(621)의 방향에 대해 본질적으로 평행한 라인을 따라 포지셔닝될 수 있다. 따라서, 2개의 기판들은 제 1 라인을 따라 포지셔닝되고, 2개의 기판들은 제 2 라인을 따라 포지셔닝된다. 복수의 증발 소스들(100)을 이동시키기 위한 루프형 트랙(530)이 제 1 라인과 제 2 라인 사이에 제공된다. 몇몇 실시예들에 따르면, 루프형 트랙은 2개의 직진 부분들 및 2개의 휘어진 부분들을 포함할 수 있다. 2개의 직진 부분들은, 제 1 라인에 대해 본질적으로 평행할 수 있고, 그리고/또는 기판들(121)에 대해 본질적으로 평행할 수 있다. 증발 소스들(100)은, 예컨대 선형 분배 샤워헤드에 의한 기판 상의 유기 재료의 포지션을 위한 병진 이동을 제공하기 위해, 루프형 트랙(530)의 직진 부분들을 따라 이동될 수 있다. 증발 소스들(100)은, 루프형 트랙의 휘어진 부분들을 따르는 증발 소스들의 이동에 의해 회전된다. 그에 의해, 증발 소스들의 분배 파이프들에 의해 유기 재료의 증기가 가이딩되는 방향이, 예컨대 180°만큼 회전된다. 따라서, 증발 소스의 분배 파이프는 적어도 160°만큼 회전가능하다.
[0074] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 예컨대 마스크 프레임(131)에 의해 지지될 수 있는 마스크(132)가, 각각, 기판 포지션들에 의해 정의된 제 1 라인과 루프형 트랙(530) 사이에, 또는 추가적인 기판 포지션들에 의해 정의된 제 2 라인과 루프형 트랙(530) 사이에 제공된다. 루프형 트랙(530)은, 마스크들(132)에 의해 마스킹된 기판들을 따르는 복수의 증발 소스들(100)의 병진 이동을 허용한다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 2개 또는 그 초과의 증발 소스들(100)이 루프형 트랙(530) 상에 제공된다. 예컨대, 도 8a는, 루프형 트랙(530) 상에 제공된 8개의 증발 소스들(100)을 도시한다. 2개 또는 그 초과의 증발 소스들이 차례로 병진 이동에 의해 기판들에 걸쳐 운송될 수 있다. 그에 의해, 예컨대, 증발 소스들(100) 각각이 유기 재료의 하나의 층을 증착할 수 있다. 따라서, 유기 재료의 수개의 상이한 층들이, 프로세싱 포지션에 제공되는 기판 상에 증착될 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 증발 소스들(100) 중 2개 또는 그 초과, 또는 심지어 증발 소스들 각각이, 기판 상에 상이한 유기 재료의 상이한 층을 증착할 수 있다.
[0075] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 또한 추가적인 실시예들에 따르면, 유지보수 진공 챔버(210)가 제공될 수 있다. 예컨대, 유지보수 진공 챔버(210)는 밸브(207)에 의해 진공 챔버(110)로부터 분리될 수 있다. 밸브(207)는, 유지보수 진공 챔버(210)와 진공 챔버(110) 사이의 진공 밀봉을 개방 및 폐쇄시키도록 구성된다. 증발 소스(100)는 유지보수 진공 챔버(210)로 이송될 수 있다. 그 후에, 밸브는, 유지보수 진공 챔버(210)와 진공 챔버(110) 사이에 진공 밀봉을 제공하기 위해 폐쇄될 수 있다. 따라서, 유지보수 진공 챔버는, 진공 챔버(110)의 진공을 파괴시키지 않으면서, 벤팅되고 개방될 수 있다.
[0076] 예컨대 추가적인 루프형 트랙과 같은 추가적인 트랙(820)이 유지보수 진공 챔버(210)에 제공된다. 도 8a에서 예시적으로 도시된 바와 같이, 추가적인 트랙(820)의 휘어진 부분은 루프형 트랙(530)의 휘어진 부분과 오버래핑(overlap)할 수 있다. 이는, 루프형 트랙(530)으로부터 추가적인 트랙(820)으로의 증발 소스(100)의 이송을 허용한다. 따라서, 증발 소스들은, 루프형 트랙(530)으로부터 추가적인 트랙들(820)로, 그리고 그 역으로 이동될 수 있다. 이는, 증발 소스들의 유지보수를 위해 유지보수 진공 챔버(210) 내로 증발 소스들을 이동시키는 것, 그리고 유지보수된 증발 소스들을 유지보수 진공 챔버(210)로부터 진공 챔버(110) 내로 이동시키는 것을 허용한다. 유지보수된 증발 소스들은, 진공 챔버(110)에서 기판 상에 유기 재료를 증발시킬 수 있다.
[0077] 도 8a에서 도시되지는 않았지만, 기판과 마스크의 서로에 대한 정렬을 위한 하나 또는 그 초과의 정렬 유닛들이, 도 8a에서 도시된 바와 같은 증착 장치(500)에 제공될 수 있다. 도 8a는, 2개의 기판들의 프로세싱 포지션에 의해 정의된 제 1 라인과, 2개의 추가적인 기판들의 프로세싱 포지션에 의해 정의된 제 2 라인 사이에 루프형 트랙(530)이 제공되는 실시예를 도시한다.
[0078] 루프형 트랙(530)의 대안적인 배열이 도 8b에서 도시된다. 그에 의해, 루프형 트랙(530)은, 기판들의 프로세싱 포지션들에 의해 정의된 라인을 따라 배열된 적어도 하나의 기판, 전형적으로 2개 또는 그 초과의 기판들을 둘러싼다. 상기된 바를 고려하면, 하나의 선택(도 8a 참조)에 따르면, 적어도 2개의 기판들은, 유기 재료가 위에 증착되는 이들의 각각의 표면들이 서로를 향하도록 배향될 수 있다. 다른 선택(도 8b 참조)에 따르면, 진공 챔버(110)에서의 기판들, 및 유기 재료가 위에 증착되는 이들의 각각의 표면들은, 동일한 방향으로 배향된다. 도 8a 및 도 8b에서 도시된 증착 장치들(500)이, 4개의 기판들(121)을 하우징하도록 구성된 진공 챔버들(110)을 예시하지만, 2개의 기판들(121)을 하우징하도록 구성된 각각의 변형들이 또한, 진공 챔버들에 대해 제공될 수 있다. 예컨대, 유지보수 진공 챔버(210), 추가적인 트랙(820), 운송 트랙(621), 이송 챔버들(810) 등에 관련된 추가적인 세부사항들, 양상들, 및 피처들이, 도 8a에서 도시된 실시예에 대하여 설명된 바와 유사한 방식으로, 도 8b에서 도시된 실시예에서 구현될 수 있다.
[0079] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 증착 장치는, 2개 또는 그 초과의 기판들, 즉 기판 프로세싱 구역들을 갖는 챔버를 포함한다. 하나의 기판이 프로세싱되고 있는 동안에, 다른 기판이 챔버 내로 또는 챔버 밖으로 이동된다. 따라서, 하나의 기판이 하나의 기판 프로세싱 구역에서 프로세싱될 수 있다. 추가로, 제 2 기판 프로세싱 구역에 위치된 기판이 제거될 수 있고, 새로운 기판이 제 2 기판 프로세싱 구역 내로 이동될 수 있다.
[0080] 본원에서 설명되는 바와 같이, 하나 또는 그 초과의 증발 소스들은, 병진 이동에 의해, 정지된 기판을 스캐닝하는 하나 또는 그 초과의 라인 소스들로서 제공될 수 있다. 특히, 소스 트레인 및/또는 루프형 트랙을 갖는 실시예들에 대해, 적어도 하나의 라인 소스가 각각의 유기 층에 대해 제공될 수 있다. 예컨대, 디스플레이가 제조되고 있는 경우에, 라인 소스는, 방출 층, 홀 운송 층, 홀 주입 층 등에 대해 제공될 수 있다.
[0081] 도 9는, 증착 장치(500)의 또한 추가적인 실시예를 예시한다. 증착 장치(500)는, 본원에서 설명되는 다른 실시예들에 대하여 이전에 설명된 바와 같이, 이송 챔버들(810), 밸브들(205), 유지보수 진공 챔버(210), 및 추가적인 트랙(820)을 포함한다. 도 9에서 도시된 실시예가, 기판들 상에 유기 재료를 증착하기 위한 진공 챔버 내로의 기판(121)의 한층 더 우수한 교환을 보조하기 위해, 4개의 이송 챔버들(810)을 포함하지만, 유사하게, 운송 트랙들이 이송 챔버들(810)에 제공된다. 운송 트랙들은, 진공 회전 컴파트먼트들 내로의, 그리고 진공 회전 컴파트먼트들 밖으로의 기판의 이송을 위해, 진공 회전 컴파트먼트들(910) 내로 연장된다. 도 9는, 4개의 진공 회전 컴파트먼트들(910)이 진공 챔버(110)에 연결된 예를 도시한다. 루프형 트랙(530)이 진공 챔버(110)에 제공된다. 복수의 증발 소스들(100)이 루프형 트랙(530)에 의해 지지되고, 따라서, 루프형 트랙의 직진 부분들을 따르는 병진 이동, 및 루프형 트랙의 휘어진 부분들을 따르는 회전 이동들을 실시할 수 있다.
[0082] 진공 회전 컴파트먼트들(910)은, 진공 회전 컴파트먼트들(910) 및 진공 챔버(110)를 포함하는 시스템이 진공배기될 수 있도록, 진공 챔버(110)에 연결된다. 대안적으로, 회전 모듈들을 포함하는 하나의 챔버가 제공될 수 있다. 진공 회전 컴파트먼트들(910) 내의 기판들의 회전은, 참조번호(911)로 표시된 원들에 의해 표시된다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 전형적인 실시예들에 따르면, 진공 회전 컴파트먼트들 각각은 진공 회전 모듈을 포함하고, 여기에서, 기판은 진공 회전 모듈의 제 1 포지션에서 로딩 또는 언로딩될 수 있다. 예컨대 180°만큼의, 이송 챔버(810)로부터 로딩된 기판의 회전은, 기판(121)을 프로세싱 포지션으로 이동시키고, 그러한 프로세싱 포지션에서, 증발 소스들이 기판의 표면을 따라 스캐닝한다. 또한 추가적인 대안들에 따르면, 프로세싱 포지션 내로 기판들을 제공하기 위한 기판 회전은 또한, 예컨대, 진공 챔버들 및 컴파트먼트들이 상이하게 배열된 경우에, 180°와 상이한 각도에 의해 제공될 수 있다. 그러나, 이송 포지션으로부터 프로세싱 포지션으로 기판을 이동시키기 위한 180° 회전은 비슷한 작은 풋프린트를 제공한다.
[0083] 도 9에서 도시된 바와 같이, 예컨대, 회전 모듈은, 회전 모듈에서 제공되는 2개의 기판 위치들 각각에 대해, 기판(121) 및 마스크(132)가 서로에 대하여 정렬될 수 있도록, 2개의 정렬 유닛들(112)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 증착 장치는, 예컨대, 4개의 진공 회전 모듈들 및 8개의 기판 지지 포지션들을 포함할 수 있다. 그러나, 본원에서 설명되는 또한 추가적인 실시예들과 조합될 수 있는 다른 실시예들에 따르면, 상이한 수의 기판 지지 포지션들 및/또는 상이한 수의 진공 회전 모듈들이 제공될 수 있다. 예컨대, 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 적어도 2개의 기판 프로세싱 포지션들이 제공된다. 그에 의해, 기판 프로세싱 포지션들은, 증발 소스의 적어도 분배 파이프의 회전에 의한 기판의 프로세싱을 허용하도록 배열된다. 다른 예에서, 적어도 2개의 회전 모듈들, 적어도 2개의 기판 프로세싱 포지션들, 및 적어도 4개의 기판 지지 포지션들(이들 중 2개가 또한 기판 프로세싱 포지션들임)이 제공될 수 있다.
[0084] 도 10은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 유기 재료를 증발시키는 방법을 예시하는 흐름도를 도시한다. 일반적으로, 2개의 기판 포지션들이 재료 활용을 개선하기 위해 제공된다. 이는, 증발 소스의, 특히, 선형 분배 샤워헤드와 같은 라인 소스의 병진 이동 및 회전 이동과 조합된다. 단계(802)에서, 본질적으로 수직인 배향으로 제공되는 제 1 기판이 제 1 프로세싱 포지션으로 이동된다. 단계(804)에서, 증발 소스가, 적어도 병진 이동에 의해, 제 1 프로세싱 포지션에 포지셔닝된 제 1 기판을 따라 이동하고, 예컨대, 제 1 기판을 스캐닝하고, 여기에서, 유기 재료가 제 1 기판 상에 증착된다. 제 1 기판이 프로세싱되는 동안에, 제 2 프로세싱 포지션은, 제 2 프로세싱 포지션에서의 제 2 기판의 프로세싱을 위해 준비될 수 있다. 예컨대, 단계(806)에서, 제 2 기판이, 제 1 프로세싱 포지션과 상이한 제 2 프로세싱 포지션으로 이동될 수 있다. 또한 추가로, 제 2 기판의 준비는, 제 2 프로세싱 포지션으로부터의 이전에 프로세싱된 기판의 제거, 및/또는 마스크와 제 2 기판의 서로에 관한 정렬을 포함할 수 있다. 단계(808)에서, 증발 소스의 적어도 분배 파이프가, 제 2 프로세싱 포지션을 향하여 지향되도록 회전된다. 본원에서 설명되는 바와 같이, 회전은, 본질적으로 수직인 축, 전형적으로, 라인 소스가 따라서 연장되는 축을 중심으로 실시될 수 있다. 상태(809)에서, 증발 소스가, 적어도 병진 이동에 의해, 제 2 프로세싱 포지션에 포지셔닝된 제 2 기판을 따라 이동하고, 예컨대, 제 2 기판을 스캐닝하고, 여기에서, 유기 재료가 제 2 기판 상에 증착된다.
[0085] 전술한 바가 본 발명의 실시예들에 관한 것이지만, 본 발명의 다른 그리고 추가적인 실시예들이, 본 발명의 기본적인 범위로부터 벗어나지 않으면서 고안될 수 있고, 본 발명의 범위는 다음의 청구항들에 의해 결정된다.

Claims (15)

  1. 유기 재료를 위한 증발(evaporation) 소스로서,
    증발 도가니(crucible) ― 상기 증발 도가니는 상기 유기 재료를 증발시키도록 구성됨 ―;
    하나 또는 그 초과의 배출구들을 갖는 분배 파이프(distribution pipe) ― 상기 분배 파이프는 상기 증발 도가니와 유체 소통하고, 상기 분배 파이프는, 증발 동안에, 축을 중심으로 회전가능함 ―; 및
    상기 분배 파이프를 위한 지지부
    를 포함하며,
    상기 지지부는 제 1 드라이브(drive)에 연결가능하거나, 또는 상기 제 1 드라이브를 포함하고, 상기 제 1 드라이브는 상기 분배 파이프 및 상기 지지부의 병진 이동(translational movement)에 대해 구성되는,
    증발 소스.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 분배 파이프는 상기 하나 또는 그 초과의 배출구들을 포함하는 증기(vapor) 분배 샤워헤드이고, 특히, 상기 증기 분배 샤워헤드는 선형(linear) 증기 분배 샤워헤드인,
    증발 소스.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 분배 파이프는 본질적으로 수직으로 연장되는 라인 소스를 제공하고, 그리고/또는 상기 분배 파이프의 회전의 축은 본질적으로 수직으로 연장되는,
    증발 소스.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 분배 파이프는, 적어도 160°만큼, 특히 180°만큼, 또는 적어도 360°만큼, 회전가능한,
    증발 소스.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 분배 파이프는, 상기 지지부에 관하여 상기 분배 파이프를 회전시키고, 특히, 또한, 상기 지지부에 관하여 상기 증발 도가니를 회전시키는 제 2 드라이브에 의해, 상기 축을 중심으로 회전가능한,
    증발 소스.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 지지부는, 내부에서 대기압(atmospheric pressure)을 유지하도록 구성된 지지 하우징(housing)을 포함하고, 상기 지지부는, 회전가능한 진공 피드-스루(feed-through), 특히 자성유체(ferrofluidic) 피드-스루를 통해, 상기 분배 파이프를 지지하는,
    증발 소스.
  7. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 분배 파이프는, 루프형(looped) 트랙을 따라 이동함으로써, 상기 축을 중심으로 회전가능한,
    증발 소스.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    내부에서 대기압을 유지하도록 구성된 증발기 제어 하우징
    을 더 포함하며,
    상기 하우징은 상기 지지부에 의해 지지되고, 스위치, 밸브, 제어기, 냉각 유닛, 및 냉각 제어 유닛으로 구성된 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나의 엘리먼트를 하우징(house)하도록 구성되는,
    증발 소스.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 유기 재료의 증발을 실딩(shielding)하기 위한 적어도 하나의 측면 실드(shield), 특히 2개의 측면 실드들
    을 더 포함하는,
    증발 소스.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    유도성 전력 전송(inductive power transmission) 및 유도성 신호 전송 중 적어도 하나를 위한 코일
    을 더 포함하는,
    증발 소스.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 지지부에 의해 지지되는 적어도 하나의 제 2 증발 도가니; 및
    상기 지지부에 의해 지지되는 적어도 하나의 제 2 분배 파이프
    를 더 포함하며,
    상기 적어도 하나의 제 2 분배 파이프는 상기 적어도 하나의 제 2 증발 도가니와 유체 소통하는,
    증발 소스.
  12. 진공 챔버에서 유기 재료를 증착하기 위한 증착 장치로서,
    프로세싱 진공 챔버;
    제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 기재된 증발 소스 ― 상기 증발 소스는 상기 프로세싱 진공 챔버에서 상기 유기 재료를 증발시킴 ―; 및
    상기 진공 챔버에 배치되고, 적어도 2개의 트랙들을 갖는 기판 지지 시스템
    을 포함하며,
    상기 기판 지지 시스템의 적어도 2개의 트랙들은, 상기 진공 챔버에서의, 상기 기판, 또는 상기 기판을 운반하는 캐리어의 본질적으로 수직인 지지를 위해 구성되는,
    증착 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 프로세싱 진공 챔버와 연결된 유지보수(maintenance) 진공 챔버; 및
    상기 유지보수 진공 챔버와 상기 프로세싱 진공 챔버 사이의 진공 밀봉을 개방 및 폐쇄시키기 위한 진공 밸브
    를 더 포함하며,
    상기 증발 소스는, 상기 프로세싱 진공 챔버로부터 상기 유지보수 진공 챔버로, 그리고 상기 유지보수 진공 챔버로부터 상기 프로세싱 진공 챔버로, 이송될 수 있는,
    증착 장치.
  14. 유기 재료를 증발시키기 위한 방법으로서,
    본질적으로 수직인 제 1 프로세싱 포지션으로 제 1 기판을 이동시키는 단계;
    상기 증발 소스가 상기 유기 재료를 증발시키는 동안에, 적어도 병진 이동에 의해, 상기 제 1 기판을 따라 증발 소스를 이동시키는 단계;
    상기 제 1 프로세싱 포지션과 상이한, 본질적으로 수직인 제 2 프로세싱 포지션으로 제 2 기판을 이동시키는 단계;
    증발 동안에, 축을 중심으로 상기 증발 소스의 분배 파이프를 회전시키는 단계; 및
    상기 증발 소스가 상기 유기 재료를 증발시키는 동안에, 적어도 추가적인 병진 이동에 의해, 상기 제 2 기판을 따라 상기 증발 소스를 이동시키는 단계
    를 포함하는,
    유기 재료를 증발시키기 위한 방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 증발 소스가 상기 제 1 기판을 따라 이동되는 동안에, 상기 제 2 기판은, 본질적으로 수직인 제 2 프로세싱 포지션으로 이동되는,
    유기 재료를 증발시키기 위한 방법.
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