CN112342516B - 磁控溅射镀膜装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种磁控溅射镀膜装置，磁控溅射镀膜装置包括壳体、设置于所述壳体顶部的真空组件、设置于所述壳体外侧壁的多个溅射阴极，所述壳体内部开设有用于容纳承载有工件的承载架的镀膜腔体，所述真空组件与所述镀膜腔体连通以抽取所述镀膜腔体的气体，多个所述溅射阴极绕所述壳体的外周壁均匀间隔布置，以均匀地对位于所述镀膜腔体的工件的外壁面镀膜，所述镀膜腔体的底壁和顶壁上分别设置有第一固定组件以及第二固定组件，所述第一固定组件和所述第二固定组件相对设置，所述第一固定组件和所述第二固定组件用于将流转至所述镀膜腔体内的所述承载架进行固定。本发明提供的磁控溅射镀膜装置解决了现有承载架悬空使用而导致镀膜质量下降的问题。

Description

磁控溅射镀膜装置
技术领域
本发明涉及真空镀膜领域，尤其涉及一种磁控溅射镀膜装置。
背景技术
真空镀膜是目前较为前沿的镀膜技术，而真空镀膜中的磁控溅射镀膜法采用通过通电阳极放出电子，并使电子在电场的加速作用下与真空腔内的气体分子碰撞，从而使气体分子电离，而电离的气体分子又在电场的作用下轰击阴极上的金属粒子，使金属粒子电离溅射，并使得电离出来的金属离子沉积于靶材表面形成薄膜，其中为了使电子能够更加高效的与气体分子进行碰撞，从而提高气体分子电离率，采用在阴极内部装入磁铁形成磁控阴极，因此电子在电场及磁场的共同作用下，将会在真空腔内形成螺旋式轨迹来增加电子与气体分子的碰撞概率。而目前的真空镀膜室中，承载架在使用时，一般将承载架直接悬挂于真空镀膜室顶部即可。该结构的承载架安装快捷，但承载架底部悬空不固定，而承载架一般较为大型，因此在镀膜工艺中，承载架的旋转容易引起承载架晃动，使承载架或工件与真空镀膜室内的其它机构产生碰撞，影响真空镀膜室的正常运作；承载架的晃动也容易引起工件表面镀膜不均匀，影响工件镀膜质量。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种磁控溅射镀膜装置，旨在解决现有的承载架悬空使用而导致镀膜质量下降的问题。
为实现上述目的，本发明提出的一种磁控溅射镀膜装置包括壳体、设置于所述壳体顶部的真空组件、设置于所述壳体外侧壁的多个溅射阴极，所述壳体内部开设有用于容纳承载有工件的承载架的镀膜腔体，所述真空组件与所述镀膜腔体连通以抽取所述镀膜腔体的气体，多个所述溅射阴极绕所述壳体的外周壁均匀间隔布置，以均匀地对位于所述镀膜腔体的工件的外壁面镀膜，所述镀膜腔体的底壁和顶壁上分别设置有第一固定组件以及第二固定组件，所述第一固定组件和所述第二固定组件相对设置，所述第一固定组件和所述第二固定组件用于将流转至所述镀膜腔体内的所述承载架进行固定。
在一实施例中，所述磁控溅射镀膜装置还包括传送机构，所述传送机构位于所述壳体的底部并与所述镀膜腔体连通，所述传送机构用于将所述承载架转运至所述镀膜腔体内。
在一实施例中，所述传送机构包括第一驱动件、主动轮、从动轮以及辊道，所述辊道沿所述承载架的流入方向均匀间隔布置在所述壳体底部，所述主动轮套装在所述第一驱动件的输出轴上，所述从动轮套装在所述辊道的端部，所述辊道与所述第一驱动件的输出轴垂直设置，所述主动轮和所述从动轮啮合连接。
在一实施例中，所述第一固定组件包括第二驱动件、设置于所述辊道上方并与所述第二驱动件连接的第一旋转盘以及设置在所述第一旋转盘的轴心处的伸缩固定轴，所述承载架的轴心处开设有用于供所述伸缩定位轴插入的定位孔，所述伸缩定位轴能够沿靠近或远离所述承载架的方向移动，所述第二驱动件用于驱动所述第一旋转盘饶所述第二驱动件的输出轴的延伸方向旋转。
在一实施例中，所述第一固定组件还包括伸缩电机，所述伸缩电机设置在所述壳体上并与所述第一旋转盘连接。
在一实施例中，所述第二固定组件包括第三驱动件以及第二旋转盘，所述第二旋转盘能够抵接在所述承载架的上壁面上，所述第三驱动件与所述第二旋转盘连接以驱动所述第二旋转盘绕所述第三驱动件的输出轴的延伸方向旋转。
在一实施例中，所述真空组件的数量为两个，且在所述壳体上对称布置。
在一实施例中，所述真空组件为分子泵。
本发明的技术方案中，磁控溅射镀膜装置包括壳体、设置于壳体顶部的真空组件、设置于壳体外侧壁的多个溅射阴极，壳体内部开设有用于容纳承载有工件的承载架的镀膜腔体当承载有工件的承载架在壳体的镀膜腔体内时，分别位于承载架上方和下方的第一固定组件和第二固定组件分别对承载架的上下两侧进行固定，从而能够对承载架进行固定，因此在后续镀膜时，承载架能够稳定地承载工件进行镀膜，提升了工件镀膜时的稳定性，保证工件的镀膜质量。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明实施例的磁控溅射镀膜装置的结构示意图；
图2为本发明实施例的磁控溅射镀膜装置的俯视图。
附图标号说明：10、壳体；11、镀膜腔体；20、真空组件；30、溅射阴极；40、第一固定组件；41、第二驱动件；42、第一旋转盘；43、伸缩固定轴；44、伸缩电机；50、第二固定组件；51、第三驱动件；52、第二旋转盘；60、传送机构；61、第一驱动件；62、主动轮；63、从动轮；64、辊道。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
并且，本发明各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
本发明提供一种磁控溅射镀膜装置。
如图1-2所示，本发明实施例提供的磁控溅射镀膜装置包括壳体10、设置于所述壳体10顶部的真空组件20、设置于所述壳体10外侧壁的多个溅射阴极30，所述壳体10内部开设有用于容纳承载有工件的承载架的镀膜腔体11，所述真空组件20与所述镀膜腔体11连通以抽取所述镀膜腔体11的气体，多个所述溅射阴极30绕所述壳体10的外周壁均匀间隔布置，以均匀地对位于所述镀膜腔体11的工件的外壁面镀膜，所述镀膜腔体11的底壁和顶壁上分别设置有第一固定组件40以及第二固定组件50，所述第一固定组件40和所述第二固定组件50相对设置，所述第一固定组件40和所述第二固定组件50用于将流转至所述镀膜腔体11内的所述承载架进行固定。
在本实施例中，磁控溅射镀膜装置包括壳体10、设置于壳体10顶部的真空组件20、设置于壳体10外侧壁的多个溅射阴极30，壳体10内部开设有用于容纳承载有工件的承载架的镀膜腔体11当承载有工件的承载架在壳体10的镀膜腔体11内时，分别位于承载架上方和下方的第一固定组件40和第二固定组件50分别对承载架的上下两侧进行固定，从而能够对承载架进行固定，因此在后续镀膜时，承载架能够稳定地承载工件进行镀膜，提升了工件镀膜时的稳定性，保证工件的镀膜质量。
进一步地，所述磁控溅射镀膜装置还包括传送机构60，所述传送机构60位于所述壳体10的底部并与所述镀膜腔体11连通，所述传送机构60用于将所述承载架转运至所述镀膜腔体11内。在本实施例中，承载架在外部流转至镀膜腔体11内时，通过传送机构60进行传输，能够更为方便地对承载架进行流转，当然，在将承载架流出时，同一传送机构60不止可以将承载架流转入镀膜腔体11内，还可以从镀膜腔体11内流出，并且还可以通过设置两个传送机构60，使得其中一传送机构60用于流入，另外一个传送机构60用于流出。
其中，所述传送机构60包括第一驱动件61、主动轮62、从动轮63以及辊道64，所述辊道64沿所述承载架的流入方向均匀间隔布置在所述壳体10底部，所述主动轮62套装在所述第一驱动件61的输出轴上，所述从动轮63套装在所述辊道64的端部，所述辊道64与所述第一驱动件61的输出轴垂直设置，所述主动轮62和所述从动轮63啮合连接。在本实施例中，通过第一驱动件61驱动主动轮62旋转，由于主动轮62和从动轮63啮合连接，因而可以带动从动轮63旋转，进而带动辊道64旋转。
在一实施例中，所述第一固定组件40包括第二驱动件41、设置于所述辊道64上方并与所述第二驱动件41连接的第一旋转盘42以及设置在所述第一旋转盘42的轴心处的伸缩固定轴43，所述承载架的轴心处开设有用于供所述伸缩定位轴插入的定位孔，所述伸缩定位轴能够沿靠近或远离所述承载架的方向移动，所述第二驱动件41用于驱动所述第一旋转盘42饶所述第二驱动件41的输出轴的延伸方向旋转。当承载架流转至第一旋转盘42上后，伸缩定位轴能够插入至承载架的定位孔内，从而在第一旋转盘42带动承载架旋转时，承载架不会发生脱落。
进一步地，所述第一固定组件40还包括伸缩电机44，所述伸缩电机44设置在所述壳体10上并与所述第一旋转盘42连接。当伸缩定位轴插入至承载架的定位孔内时，可通过伸缩电机44带动第一旋转盘42沿靠近第二固定组件50的方向移动，从而通过第二固定组件50和第一固定组件40两者同时固定承载架。
具体地，所述第二固定组件50包括第三驱动件51以及第二旋转盘52，所述第二旋转盘52能够抵接在所述承载架的上壁面上，所述第三驱动件51与所述第二旋转盘52连接以驱动所述第二旋转盘52绕所述第三驱动件51的输出轴的延伸方向旋转。因此，在第二旋转盘52和第一旋转盘42分别压接在承载架的上下两端时，可有效保证承载架镀膜时的稳定性。
另外，所述真空组件20的数量为两个，且在所述壳体10上对称布置，通过对称布置两个真空组件20，使得在将镀膜腔体11内抽为真空时更为迅速。
在一可选地实施例中，所述真空组件20为分子泵。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (5)

1.一种磁控溅射镀膜装置，其特征在于，所述磁控溅射镀膜装置包括壳体、设置于所述壳体顶部的真空组件、设置于所述壳体外侧壁的多个溅射阴极，所述壳体内部开设有用于容纳承载有工件的承载架的镀膜腔体，所述真空组件与所述镀膜腔体连通以抽取所述镀膜腔体的气体，多个所述溅射阴极绕所述壳体的外周壁均匀间隔布置，以均匀地对位于所述镀膜腔体的工件的外壁面镀膜，所述镀膜腔体的底壁和顶壁上分别设置有第一固定组件以及第二固定组件，所述第一固定组件和所述第二固定组件相对设置，所述第一固定组件和所述第二固定组件用于将流转至所述镀膜腔体内的所述承载架进行固定；所述磁控溅射镀膜装置还包括传送机构，所述传送机构位于所述壳体的底部并与所述镀膜腔体连通，所述传送机构用于将所述承载架转运至所述镀膜腔体内；
所述传送机构包括第一驱动件、主动轮、从动轮以及辊道，所述辊道沿所述承载架的流入方向均匀间隔布置在所述壳体底部，所述主动轮套装在所述第一驱动件的输出轴上，所述从动轮套装在所述辊道的端部，所述辊道与所述第一驱动件的输出轴垂直设置，所述主动轮和所述从动轮啮合连接；
所述第一固定组件包括第二驱动件、设置于所述辊道上方并与所述第二驱动件连接的第一旋转盘以及设置在所述第一旋转盘的轴心处的伸缩固定轴，所述承载架的轴心处开设有用于供所述伸缩固定轴插入的定位孔，所述伸缩固定轴能够沿靠近或远离所述承载架的方向移动，所述第二驱动件用于驱动所述第一旋转盘饶所述第二驱动件的输出轴的延伸方向旋转。
2.根据权利要求1所述的磁控溅射镀膜装置，其特征在于，所述第一固定组件还包括伸缩电机，所述伸缩电机设置在所述壳体上并与所述第一旋转盘连接。
3.根据权利要求2所述的磁控溅射镀膜装置，其特征在于，所述第二固定组件包括第三驱动件以及第二旋转盘，所述第二旋转盘能够抵接在所述承载架的上壁面上，所述第三驱动件与所述第二旋转盘连接以驱动所述第二旋转盘绕所述第三驱动件的输出轴的延伸方向旋转。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的磁控溅射镀膜装置，其特征在于，所述真空组件的数量为两个，且在所述壳体上对称布置。
5.根据权利要求4所述的磁控溅射镀膜装置，其特征在于，所述真空组件为分子泵。
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