CN216155954U - 多室真空磁控溅射镀膜装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种多室真空磁控溅射镀膜装置，多室真空磁控溅射镀膜装置包括运转机构、传送部、前室以及镀膜室，镀件设于一工件转架上，传送部与前室衔接，前室与镀膜室衔接，传送部、前室和镀膜室形成镀件的镀膜通道，前室与镀膜室独立设置真空设备，工件转架通过运转机构在镀膜室内转动，前室与镀膜室之间设置有阻挡装置，阻挡装置用于阻挡镀膜通道以使前室和镀膜室为单独的密封腔室，前室设有加热机构和第一转送机构，加热机构设于前室的室壁，第一转送机构设于前室底部，工件转架通过第一转送机构移动于前室，本实用新型技术方案可以通过隔断本体将前室和镀膜室进行隔断密封或进行开启连通从而提高了密封性。

Description

多室真空磁控溅射镀膜装置

技术领域

本实用新型涉及真空镀膜领域，尤其涉及一种多室真空磁控溅射镀膜装置。

背景技术

一般在连续式的真空镀膜设备中，由于各个腔体的功能有所不同，其所需要的真空度亦有所差异，因此腔体与腔体之间需要隔开，避免各腔体在作业时产生相互干扰的情形。由于镀膜过程必须在真空环境下进行，因此该插板阀的阀门板必须紧闭、密合，否则一旦有真空度不佳的现象发生，镀膜过程势必发生瑕疵而造成整批工件良品率不足的缺陷。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种多室真空磁控溅射镀膜装置，旨在解决上述技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种多室真空磁控溅射镀膜装置包括运转机构、传送部、前室以及镀膜室，镀件设于一工件转架上，所述传送部与前室衔接，所述前室与镀膜室衔接，所述传送部、前室和镀膜室形成镀件的镀膜通道，所述前室与镀膜室独立设置真空设备，所述工件转架通过运转机构在镀膜室内转动，所述前室与所述镀膜室之间设置有阻挡装置，所述阻挡装置用于阻挡所述镀膜通道以使所述前室和镀膜室为单独的密封腔室，所述前室设有加热机构和第一转送机构，所述加热机构设于前室的室壁，所述第一转送机构设于前室底部，所述工件转架通过第一转送机构移动于前室。

在一实施例中，所述前室设有第一顶升机构，所述第一顶升机构安装于前室底部。

在一实施例中，所述镀膜室设有镀膜机构和加热机构，所述镀膜机构和加热机构安装于镀膜室的室壁。

在一实施例中，所述镀膜室设有第二转送机构，所述工件转架通过第二转送机构移动于镀膜室。

在一实施例中，所述镀膜室设有第二顶升机构，所述第二顶升机构安装于镀膜室的底部。

在一实施例中，所述镀膜室设有膜厚监测机构，所述膜厚监测机构设有膜厚控制仪和膜厚传感器，所述膜厚控制仪设于镀膜机的电气控制柜，所述膜厚传感器安装于工件转架。

在一实施例中，所述阻挡装置包括隔断本体以及驱动机构，所述驱动机构与所述隔断本体连接以驱动所述隔断本体进行上下移动，所述隔断本体包括阀体、阀门以及驱动电机，所述阀体上开设有通孔，所述通孔将所述前室和所述镀膜室连通，所述阀门设置在所述通孔处并与所述驱动电机连接，以使所述驱动电机驱动所述阀门关闭或开启所述通孔。

在一实施例中，所述隔断本体还包括连接部，所述连接部设置在所述阀体的顶部并与所述驱动机构连接，所述驱动机构包括两个驱动单元，两个所述驱动单元分设在所述阀体的两侧并均与所述阀体连接。

在一实施例中，所述驱动单元包括驱动本体以及输出轴，所述输出轴与所述连接部连接，所述驱动本体与所述输出轴连接以驱动所述输出轴沿其自身延伸方向延伸。

在一实施例中，所述驱动机构还包括套装在所述输出轴外侧并与所述输出轴连接的保护壳，所述保护壳与所述连接部的侧面连接，驱动机构还包括连接板，所述连接板设置在所述驱动本体与所述阀体之间，所述连接板的两侧分别和所述驱动本体和所述阀体相面对的壁面连接。

本实用新型的技术方案中，通过将隔断本体设置在磁控溅射镀膜机的前室和镀膜室之间，从而可以通过隔断本体将前室和镀膜室进行隔断密封或进行开启连通，另外，该隔断装置还包括与隔断本体连接的驱动机构，驱动机构能够驱动隔断本体进行上下移动，从而使得隔断本体的最顶端与地面的距离可以进行调节，使得隔断本体能够适配不同的前室和镀膜室的配合，因此能够提高隔断本体的兼容性，使得该隔断装置能够用于多种不同高度或不同型号的工室之间。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例的多室真空磁控溅射镀膜装置的结构示意图；

图2为本实用新型实施例的多室真空磁控溅射镀膜装置的仰视图；

图3为本实用新型实施例的镀膜室的结构示意图；

图4为本实用新型实施例的前室的内部结构示意图；

图5为本实用新型实施例的工件转架的结构示意图；

图6为本实用新型实施例的用于磁控溅射镀膜机的隔断装置打开时的结构示意图；

图7为本实用新型实施例的用于磁控溅射镀膜机的隔断装置关闭时的结构示意图。

附图标号说明：1、传送机构；11、移动架；12、滑轨；13、滑块；14、齿条；15、齿轮；16、传送链；2、前室；21、第一顶升机构；211、驱动件； 212、承载轴承座；22、第一转送机构；3、镀膜室；31、第二转送机构；32、第二顶升机构；33、顶盘挡板；4、工件转架；41、顶板；42、底板；43、侧板；44、自转轴；5、真空设备；6、加热机构；7、动力机构；71、转动盘； 8、第三驱动组件；9、自转组件；91、主动轮；92、传动轮；93、自转轮； 10、隔断本体；111、阀体；112、阀门；113、通孔；120、驱动单元；121、驱动本体；122、保护壳；123、连接板；130、连接部；140、连接筋条。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

并且，本实用新型各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提供一种多室真空磁控溅射镀膜装置。

如图1-5所示，本实用新型实施例提供的多室真空磁控溅射镀膜装置包括运转机构、传送部、前室2以及镀膜室3，镀件设于一工件转架4上，所述传送部与前室2衔接，所述前室2与镀膜室3衔接，所述传送部、前室2和镀膜室3形成镀件的镀膜通道，所述前室2与镀膜室3独立设置真空设备5，所述工件转架4通过运转机构在镀膜室3内转动，所述前室2与所述镀膜室3 之间设置有阻挡装置，所述阻挡装置用于阻挡所述镀膜通道以使所述前室2 和镀膜室3为单独的密封腔室。

在本实施例中，通过设置传送部和前室2，能够减少镀膜室3抽真空的时间，节约能源，并且带镀膜的镀件能够依次排序进入镀膜室3，提高了镀膜工作效率，同时通过将隔断本体10设置在磁控溅射镀膜机的前室2和镀膜室3 之间，从而可以通过隔断本体10将前室2和镀膜室3进行隔断密封或进行开启连通，另外，该隔断装置还包括与隔断本体10连接的驱动机构，驱动机构能够驱动隔断本体10进行上下移动，从而使得隔断本体10的最顶端与地面的距离可以进行调节，使得隔断本体10能够适配不同的前室2和镀膜室3的配合，因此能够提高隔断本体10的兼容性，使得该隔断装置能够用于多种不同高度或不同型号的工室之间。

本实施例中，镀膜机为立式镀膜机，传送部设有个，前室2设有个，镀膜室3设有一个，还设有一个预备部，沿第一个工件转架4镀膜方向，依次为第一传送部、第一前室2、镀膜室3、第二前室2、第二传送部，预备部位于第一传送部上料口处，用于运送待镀件的工件转架4。本实施例中，将预备部设于连个传送部之间，即位于第一传送部入口和第二传送部出口处，使镀膜机形成“口”字型排布，便于工件的转运，节省了人工运作时间，提高工作效率。

本实施例中，工件转架4包括顶板41、底板42、支撑柱和侧板43，支撑柱固定于顶板41和底板42之间，侧板43设有多个，围设于顶板41和底板 42的外圆周，镀膜时，镀件架设置于侧板43上。

本实施例中，传送部设有传送机构1，所述传送机构1设有第一移动单元和第二移动单元，所述传送部所述工件转架4通过第一移动单元传送至前室2，所述工件转架4通过第二移动单元传送至前室2。

本实施例中，第一移动单元设有第一驱动组件、滑轨12和滑块13，所述滑轨12滑设于滑轨12上；移动时，所述工件转架4位于滑块13上，所述第一驱动组件驱动工件转架4沿滑轨12移动，设为X方向。所述第二移动单元设有移动架11、第二驱动组件，移动时，所述工件转架4位于第二驱动组件上，所述第二驱动组件安装于移动架11上，所述第一驱动组件驱动移动架11 移动，带动工件转架4移动；所述第二驱动组件驱动工件转架4移动至前室2，设为Y方向，X方向和Y方向相垂直。第一驱动组件包括齿条14、电机和齿轮15，齿条14安装于传送部的机架上，所述电机安装于移动架11，所述齿轮15与电机的转轴固定连接，齿轮15和齿条14啮合，电机驱动齿轮15沿齿条14滚动，使移动架11和工件转架4在X方向移动。滑轨12设有根。第二驱动组件包括传送链16、电机、驱动轮和驱动轴，驱动轮固定于驱动轴，电机通过驱动轴和驱动轮带动传送链16转动。

本实施例中，所述前室2与传送部衔接处设有第一隔离门，为了节省空间，第一隔离门为圆弧形。所述前室2与镀膜室3之间设有第二隔离门，第二隔离门为阻挡装置，用于保持镀膜室3的真空度，减少工件转架4进入镀膜室3后抽真空的时间，提高工作效率。隔离门一般采用气动门。前室2设有加热机构6、第一转送机构22和第一顶升机构21，所述加热机构6设于前室2的室壁，加热机构6可以采用现有技术中镀膜室3的加热机构6，加热机构6设有多个，位于前室2的多个角。第一转送机构22设于前室2底部，采用链条传动，前室2底部设有第一锥齿轮15，第一锥齿轮15通过电机驱动，第一转送机构22设有转轴，转轴的端部设有与第一锥齿轮15啮合的第二锥齿轮15。前室2底部还设有轨道，转轴上设有在轨道上滚动的滚轮。链条通过两个锥齿轮15的传动带动传动。工件转架4通过第一转送机构22移动于前室2内，工件转架4由第二驱动组件驱动进入前室2，第一转送机构22将工件转架4移动至前室2中部，并对工件转架4上的镀件进行预加热。所述第一顶升机构21安装于前室2底部。第一顶升机构21可采用气缸或螺旋升降机构。第一顶升机构21包括驱动件211和承载轴承座212，所述承载轴承座212安装于驱动件211上，所述承载轴承座212能够随着工作转架转动，而驱动件211不随着工件转架4转动。

本实施例中，前室2的顶部设有第一动力机构7，第一动力机构7驱动工件转架4转动。动力机构7采用现有技术中真空镀膜机的顶部转动电机即可。工件转架4的中心设有中空孔，动力机构7设有转动盘71，所述转动盘71可插入中空孔中，带动工件转架4转动。转动盘71设有定位件，能够使转动盘 71插入中空孔后与工件转架4构成一体。

本实施例中，前室2可以作为镀膜室3的预热室，实际上，如果是需要多工序镀膜，那可以再前室2加设蒸发镀膜源或者测控溅射镀膜源。

本实施例中，镀膜室3设有镀膜机构、加热机构6、第二转送机构31和运转机构，所述镀膜机构和加热机构6安装于镀膜室3的室壁。镀膜机构采用现有立式镀膜机中的靶材机构。所述镀膜室3设有第二转送机构31，所述工件转架4通过第二转送机构31移动于镀膜室3。第二转送机构31的结构与第一转送机构22相同。前室2和镀膜室3中均设有位置感应器，用于检测工件转架4是否行进至预设位置。公转组件包括设于顶部的第二动力机构7，第二动力机构7与第一动力机构7的结构相同。

本实施例中，所述镀膜室3设有第二顶升机构32，所述第二顶升机构32 安装于镀膜室3的底部。第二顶升机构32与第一顶升机构21结构相同。

本实施例中，所述镀膜室3设有膜厚监测机构，所述膜厚监测机构设有膜厚控制仪、膜厚传感器和振荡器，所述膜厚控制仪设于镀膜机的电气控制柜，所述膜厚传感器安装于镀膜室3内的顶盘挡板33上。

本实施例中，所述镀膜机还设有预备部所述预备部与传动部衔接，所述预备部设有第三驱动组件8，第三驱动组件8结构采用链条传动。

另外，本实施例中，工件转架4包括顶板41、底板42、多个自转架、多个自转轴44，自转轴44设于顶板41和底板42之间，沿圆周方向设置，每个自转架安装于一个自转轴44上。自转轴44与顶板41和底板42连接处设有轴承，自转架沿顶板41和底板42的圆周均匀布设。

本实施例中，运转机构包括公转组件和自转组件9，所述工件转架4通过公转组件转动，公转组件与实施例相同，为动力机构7。自转组件9转动包括电机、主动轮91、传动轮92和自转轮93，主动轮91、传动轮92和自转轮 93为齿轮15，主动轮91和自转轮93的直径小于传动轮92，电机安装于工件转架4底部，电机的转轴带动一传送带轮，传送带的从动轮与自转组件9的主动轮91固定安装在一个转轴上。

本实施例中，电机带动主动轮91转动，主动轮91与传动轮92的内圈齿啮合，所有自转轮93与传动轮92的外圈齿啮合。

其中，在使用时，先将基片安装于工件转架4上，工件转架4从左侧的前室2进入。工件转架4通过第一传送部送至前室2入口处，第一隔离门打开，工件转架4通过第一转送机构22进入前室2，第一隔离门关闭，第一顶升机构21将工件转架4升高，转动盘71插入中空孔中，第一动力机构7带动工件转架4转动，抽真空后开始预热。预热后阻挡装置打开，第一顶升机构21将工件转架4下降至第一转送机构22上，然后由第一转送机构22将工件转架4移动至镀膜室3处，第二转送机构31将工件转架4移动至镀膜室3 中预定位置，阻挡装置关闭，第二顶升机构32将工件转架4升高，同时抽真空；真空度到达预定值时，第二动力机构7带动工件转架4转动开始溅射镀膜。镀膜后，第二顶升机构32下降，镀膜室3与右侧前室2的隔离门打开，第二转送机构31将工件转架4送至右侧的前室2处，右侧前室2中的转送机构将工件转架4移动至右侧前室2，隔离门关闭，镀膜室3与前室2完全隔离，工件转架4再由右侧前室2送出。

其中，请参考图6-7，所述隔断本体10包括阀体111、阀门112以及驱动电机，所述阀体111上开设有通孔113，所述通孔113将所述前室和所述镀膜室3连通，所述阀门112设置在所述通孔113处并与所述驱动电机连接，以使所述驱动电机驱动所述阀门112关闭或开启所述通孔113。在本实施例中，驱动电机内嵌在阀体111内并与阀门112连接，在需要开启或关闭时，可通过驱动电机驱动阀门112进行移动，以开启或封闭通孔113，从而达到密封或连通的作用。

进一步地，所述隔断本体10还包括连接部，所述连接部设置在所述阀体 111的顶部并与所述驱动机构连接。在本实施例中，通过将连接部设置在阀体 111的顶部并令连接部与驱动机构连接，从而需要调节阀体111的高度时，可通过驱动机构通过连接部带动阀体111进行移动。

具体地，所述驱动机构包括两个驱动单元120，两个所述驱动单元120分设在所述阀体111的两侧并均与所述阀体111连接。通过在阀体111的两侧均设置驱动单元120，使得在通过驱动单元120驱动隔断本体10上下移动时，能够稳定地进行运动。

其中，所述驱动单元120包括驱动本体121以及输出轴，所述输出轴与所述连接部130连接，所述驱动本体121与所述输出轴连接以驱动所述输出轴沿其自身延伸方向延伸。通过驱动本体121驱动输出轴对连接部130进行移动，从而通过连接部130带动阀体1111进行移动。具体地，所述驱动机构包括两个驱动单元120，两个所述驱动单元120分设在所述阀体1111的两侧并均与所述阀体1111连接。通过在阀体1111的两侧均设置驱动单元120，使得在通过驱动单元120驱动隔断本体10上下移动时，能够稳定地进行运动。

更进一步地，所述驱动机构还包括套装在所述输出轴外侧并与所述输出轴连接的保护壳122，所述保护壳122与所述连接部130的侧面连接。通过设置保护壳122将保护壳122套装在输出轴外侧，从而可以输出轴可以通过保护壳 122与连接部130进行连接，保证了输出轴的安全性。

同时，所述驱动机构还包括连接板123，所述连接板123设置在所述驱动本体121与所述阀体111之间，所述连接板123的两侧分别和所述驱动本体121 和所述阀体111相面对的壁面连接。在本实施例中，通过将连接板123设置在驱动本体121和阀体111之间，且连接板123的两侧分别和所述驱动本体121和所述阀体111相面对的壁面连接，使得驱动本体121能够与阀体111进行连接，在后续使用过程中，能够防止驱动本体121晃动，提升其稳定性。

另外，其特征在于，所述用于磁控溅射镀膜机的隔断装置还包括多个连接筋条140，所述连接筋条140的一端连接在所述连接部130上，所述连接筋条140的另一端连接在所述阀体111上。在本实施例中，通过设置连接筋条 140不仅可以提高连接部130的结构强度，还可以将连接部130和阀体111进行连接，以进一步提升两者之间的连接稳定性。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种多室真空磁控溅射镀膜装置，其特征在于，所述多室真空磁控溅射镀膜装置包块运转机构、传送部、前室以及镀膜室，镀件设于一工件转架上，所述传送部与前室衔接，所述前室与镀膜室衔接，所述传送部、前室和镀膜室形成镀件的镀膜通道，所述前室与镀膜室独立设置真空设备，所述工件转架通过运转机构在镀膜室内转动，所述前室与所述镀膜室之间设置有阻挡装置，所述阻挡装置用于阻挡所述镀膜通道以使所述前室和镀膜室为单独的密封腔室，所述前室设有加热机构和第一转送机构，所述加热机构设于前室的室壁，所述第一转送机构设于前室底部，所述工件转架通过第一转送机构移动于前室。

2.根据权利要求1所述的多室真空磁控溅射镀膜装置，其特征在于，所述前室设有第一顶升机构，所述第一顶升机构安装于前室底部。

3.根据权利要求2所述的多室真空磁控溅射镀膜装置，其特征在于，所述镀膜室设有镀膜机构和加热机构，所述镀膜机构和加热机构安装于镀膜室的室壁。

4.根据权利要求3所述的多室真空磁控溅射镀膜装置，其特征在于，所述镀膜室设有第二转送机构，所述工件转架通过第二转送机构移动于镀膜室。

5.根据权利要求4所述的多室真空磁控溅射镀膜装置，其特征在于，所述镀膜室设有第二顶升机构，所述第二顶升机构安装于镀膜室的底部。

6.根据权利要求1所述的多室真空磁控溅射镀膜装置，其特征在于，所述镀膜室设有膜厚监测机构，所述膜厚监测机构设有膜厚控制仪和膜厚传感器，所述膜厚控制仪设于镀膜机的电气控制柜，所述膜厚传感器安装于工件转架。

7.根据权利要求6所述的多室真空磁控溅射镀膜装置，其特征在于，所述阻挡装置包括隔断本体以及驱动机构，所述驱动机构与所述隔断本体连接以驱动所述隔断本体进行上下移动，所述隔断本体包括阀体、阀门以及驱动电机，所述阀体上开设有通孔，所述通孔将所述前室和所述镀膜室连通，所述阀门设置在所述通孔处并与所述驱动电机连接，以使所述驱动电机驱动所述阀门关闭或开启所述通孔。

8.根据权利要求7所述的多室真空磁控溅射镀膜装置，其特征在于，所述隔断本体还包括连接部，所述连接部设置在所述阀体的顶部并与所述驱动机构连接，所述驱动机构包括两个驱动单元，两个所述驱动单元分设在所述阀体的两侧并均与所述阀体连接。

9.根据权利要求8所述的多室真空磁控溅射镀膜装置，其特征在于，所述驱动单元包括驱动本体以及输出轴，所述输出轴与所述连接部连接，所述驱动本体与所述输出轴连接以驱动所述输出轴沿其自身延伸方向延伸。

10.根据权利要求9所述的多室真空磁控溅射镀膜装置，其特征在于，所述驱动机构还包括套装在所述输出轴外侧并与所述输出轴连接的保护壳，所述保护壳与所述连接部的侧面连接，驱动机构还包括连接板，所述连接板设置在所述驱动本体与所述阀体之间，所述连接板的两侧分别和所述驱动本体和所述阀体相面对的壁面连接。

Images