KR102326673B1 - 스퍼터링 타켓 구동장치 및 이를 포함하는 스퍼터링 장치 - Google Patents
스퍼터링 타켓 구동장치 및 이를 포함하는 스퍼터링 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102326673B1 KR102326673B1 KR1020150103989A KR20150103989A KR102326673B1 KR 102326673 B1 KR102326673 B1 KR 102326673B1 KR 1020150103989 A KR1020150103989 A KR 1020150103989A KR 20150103989 A KR20150103989 A KR 20150103989A KR 102326673 B1 KR102326673 B1 KR 102326673B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- magnet support
- cylindrical tube
- shaft
- rotation
- target
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/3407—Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/3471—Introduction of auxiliary energy into the plasma
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
본 실시예는, 타켓이 장착되는 원통형 튜브, 원통형 튜브의 내부에 배치되는 마그네트 지지부, 마그네트 지지부 상에 고정되고 원통형 튜브 주위에 자기장을 인가하는 마그네트 부재 및 원통형 튜브와 연결되어 원통형 튜브를 회전 운동시키는 회전 구동부 및 마그네트 지지부와 기계적으로 연결되며 마그네트 지지부를 원통형 튜브의 축 방향으로 왕복 운동시키는 왕복 구동부를 포함하는 스퍼터링 타켓 구동장치 및 이를 포함하는 스퍼터링 장치에 관한 것이다.
Description
본 실시예는 스퍼터링 공정에서 스퍼터링 타켓을 지지하고 구동하는 스퍼터링 타켓 구동장치 및 이를 포함하는 스퍼터링 장치에 관한 것이다.
스퍼터링 장치는 인가된 외부전원에 의해 발생한 플라즈마 상의 이온에 의해 음전위의 타겟에 고속으로 충돌하여 타겟의 원자가 외부로 튀어나가서 기판 홀더 위의 기판에 특정막을 증착하는 장치이다.
챔버 내의 스퍼터링 타켓 구동장치 상에 배치된 타겟에 전원이 인가되면 챔버 내에 주입된 기체가 여기되어 플라즈마가 형성되고 플라즈마 내부 이온이 고속으로 타겟에 충돌하게 된다. 이 과정에서 이온에 맞은 타겟의 표면으로부터 타겟 입자가 타겟 표면으로부터 식각되어 기판 방향으로 이동하여 소정의 특정막이 기판에 증착된다.
스퍼터링 장치에서 사용되는 타켓의 특정 부위만이 최대 식각되어 타켓을 교체해야 하므로 타켓 교체 주기가 짧아져 타켓의 생산성이 떨어지는 문제가 있었다.
본 실시예의 목적은, 타켓의 식각 속도를 감소시켜 타켓 효율을 상승시키는 스퍼터링 타켓 구동 장치 및 이를 포함하는 스퍼터링 장치를 제공하는 데 있다.
본 실시예의 다른 목적은 타겟 효율 상승에 따른 타겟 교체 주기 연장을 통해 타켓의 생산성을 향상시키는 스퍼터링 타켓 구동 장치 및 이를 포함하는 스퍼터링 장치를 제공하는 데 있다.
일 실시예는, 타켓이 장착되는 원통형 튜브, 원통형 튜브의 내부에 배치되는 마그네트 지지부, 마그네트 지지부 상에 고정되고 원통형 튜브 주위에 자기장을 인가하는 마그네트 부재 및 원통형 튜브와 연결되어 원통형 튜브를 회전 운동시키는 회전 구동부 및 마그네트 지지부와 기계적으로 연결되며 마그네트 지지부를 원통형 튜브의 축 방향으로 왕복 운동시키는 왕복 구동부를 포함하는 스퍼터링 타켓 구동장치를 제공할 수 있다.
다른 실시예는, 챔버, 챔버 내에 위치하며 기판이 위치하는 기판 홀더 및 전술한 스퍼터링 타켓 구동장치를 포함하는 스퍼터링 장치를 제공할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같은 본 실시예에 의하면, 타켓의 식각 속도를 감소시켜 타켓 효율을 상승시키는 스퍼터링 타켓 구동 장치 및 이를 포함하는 스퍼터링 장치를 제공할 수 있다.
또한 본 실시예에 의하면, 타겟 효율 상승에 따른 타겟 교체 주기 연장을 통해 타켓의 생산성을 향상시키는 스퍼터링 타켓 구동 장치 및 이를 포함하는 스퍼터링 장치를 제공할 수 있다.
도 1a은 일 실시예에 따른 스퍼터링 장치의 단면도이다.
도 1b는 다른 실시예에 따른 스퍼터링 타켓 구동장치의 사시도이다.
도 2는 도 1b의 AA'선 단면도이다.
도 3은 도 1b의 원통형 캐소드와 회전 구동부의 체결 전 상태를 도시한 단면도이다.
도 4는 도 1b의 원통형 캐소드와 회전 구동부의 체결 후 상태를 도시한 단면도이다.
도 5는 다른 실시예에 따른 왕복 구동부의 사시도이다.
도 6은 또 다른 실시예에 따른 왕복 구동부의 사시도이다.
도 7은 도 6의 왕복 구동부을 포함하는 스퍼터링 타켓 구동장치의 사시도이다.
도 8은 비교예에 따른 스퍼터링 타켓 구동장치의 사시도이다.
도 9는 도 8의 비교예에 따른 스퍼터링 타켓 구동장치를 사용할 경우 타켓의 위치에 따른 식각 정도를 나타낸다.
도 10은 도 6의 스퍼터링 타켓 구동장치와 도 9의 스퍼터링 타켓 구동장치를 사용할 경우 타켓의 위치에 따른 식각 정보를 대비하여 나타낸다.
도 1b는 다른 실시예에 따른 스퍼터링 타켓 구동장치의 사시도이다.
도 2는 도 1b의 AA'선 단면도이다.
도 3은 도 1b의 원통형 캐소드와 회전 구동부의 체결 전 상태를 도시한 단면도이다.
도 4는 도 1b의 원통형 캐소드와 회전 구동부의 체결 후 상태를 도시한 단면도이다.
도 5는 다른 실시예에 따른 왕복 구동부의 사시도이다.
도 6은 또 다른 실시예에 따른 왕복 구동부의 사시도이다.
도 7은 도 6의 왕복 구동부을 포함하는 스퍼터링 타켓 구동장치의 사시도이다.
도 8은 비교예에 따른 스퍼터링 타켓 구동장치의 사시도이다.
도 9는 도 8의 비교예에 따른 스퍼터링 타켓 구동장치를 사용할 경우 타켓의 위치에 따른 식각 정도를 나타낸다.
도 10은 도 6의 스퍼터링 타켓 구동장치와 도 9의 스퍼터링 타켓 구동장치를 사용할 경우 타켓의 위치에 따른 식각 정보를 대비하여 나타낸다.
이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 수 있다.
또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
도 1a은 일 실시예에 따른 스퍼터링 장치의 단면도이다.
도 1a를 참조하면, 스퍼터링 장치(1)는 챔버(3), 챔버(3) 내에 위치하며 기판(7)이 위치하는 기판 홀더(5) 및 스퍼터링 타켓 구동장치(10)를 포함한다. 스퍼터링 타켓 구동장치(10)는 스퍼터링 공정을 수행하는 챔버(3) 내부에 장착되어 기판 홀더(5) 상에 위치하는 기판(7)에 특정 물질을 포함하는 막을 형성하기 위하여 스퍼터링 장치(1)에 적용될 수 있다.
도 1b는 다른 실시예에 따른 스퍼터링 타켓 구동장치의 사시도이다. 도 2는 도 1의 AA'선 단면도이다.
도 1b을 참조하면, 스퍼터링 타켓 구동장치(10)는 타켓(20), 타켓(20)이 장착되는 원통형 캐소드(30), 타켓을 회전 운동을 시키는 회전 구동부(40), 마그네트 어셈블리를 왕복 운동시키는 왕복 구동부(50)를 포함한다.
도 1a에 도시한 바와 같이 원통형 캐소드(30)과 회전 구동부(40)는 스퍼터링 장치(1)의 챔버(2) 내부에 위치하고 왕복 구동부(50)는 챔버 외부에 위치할 수 있으나, 회전 구동부(40)도 챔버 외부에 위치하거나 반대로 왕복 구동부(50)도 챔버 내부에 위치할 수도 있다. 원통형 캐소드(30)를 중심으로 일측에 회전 구동부(40)가 위치하고 반대편에 왕복 구동부(50)가 위치하나, 회전 구동부(40)와 왕복 구동부(50)가 동일한 방향에 위치하면서 양자가 복합되어 있거나 병렬로 위치할 수도 있다.
타겟(20)은 스퍼터링 장치를 이용하여 증착하고자 하는 물질/재료이다.
도 3은 도 1의 원통형 캐소드와 회전 구동부의 체결 전 상태를 도시한 단면도이고, 도 4는 도 1의 원통형 캐소드와 회전 구동부의 체결 후 상태를 도시한 단면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 원통형 캐소드(30)는 원통형 튜브(110)와 타켓(20) 주위에 자기장을 인가하는 마그네트 어셈블리(115)를 포함한다. 원통형 캐소드(30)는 내부에 마그네트 어셈블리(115)가 존재하고 마그네트 어셈블리(115) 외곽을 원통형 튜브(110)와 원통형 튜브(110)에 장착된 타겟(20)이 감싸고 있는 원통형 구조이다.
원통형 튜브(110)는 제1 방향으로 연장되며 그 내부에 중공이 형성된다. 원통형 튜브(110)은 후술하는 회전 구동부(40)에 의하여 회전하면서 플라즈마에 노출된다. 원통형 튜브(110)에는 원통형 타켓(20)이 장착된다. 원통형 타켓(20)의 전체 표면이 플라즈마에 노출된다.
원통형 캐소드(30)는 실링 부재(112)와 캐소드 홀더(114)를 추가로 포함한다.
실링 부재(112)는 원통형 튜브(110)의 양 단부에 각각 구비되며, 원통형 튜브(110)의 개방된 양 단부를 홀딩한다. 실링 부재(112)가 회전할 경우 실링 부재(112)에 체결된 원통형 튜브(110)도 함께 회전할 수 있다.
캐소드 홀더(114)는 실링 부재(112)의 양 측부를 각각 감싸도록 구비된다. 따라서, 캐소드 홀더(114)는 실링 부재(112) 및 원통형 튜브(110)의 양단부를 감싼다. 캐소드 홀더(114)는 실링 부재(112)에 장착되어 쉴드 역할을 한다. 캐소드 홀더(114)도 원통형 튜브(110)과 함께 회전할 수 있다.
캐소드 홀더(114)는 중앙부에 관통홀(116)이 형성된다. 관통홀(116)에는 마그네트 지지부(120)가 삽입될 수 있다
마그네트 어셈블리(115)는 자기장 형성에 의한 전자 구속효과를 활용하여 스퍼터링 장치의 증착 속도를 높이기 위해 장착된 구성품이다. 마그네트 어셈블리(115)는 마그네트 지지부(120)와 마그네트 부재(130)를 포함한다.
마그네트 지지부(120)는 원통형 튜브(110)의 중공 내부에 배치된다. 예를 들면, 마그네트 지지부(120)는 원통형 튜브(110)과 동심축으로 배치될 수 있다. 마그네트 지지부(120)는 마그네트 부재(130)를 지지한다. 마그네트 부재(130)는 마그네트 지지부(120) 상에 배치된다. 마그네트 부재(130)는 그 상부에 위치한 원통형 튜브(110)의 주위에 자기장을 인가한다.
마그네트 부재(130)는 서로 다른 극성이 교대로 배치된 영구 자석들(N, S)을 포함한다. 영구 자석들(N, S)의 배열에 따라 영구 자석들(N, S)에서 발생한 자기장의 세기 및 분포가 달라질 수 있다. 원통형 튜브(110) 주위에 형성되는 플라즈마의 분포 및 밀도가 달라질 수 있다.
회전 구동부(40)는 원통형 튜브(110)과 연결되어 원통형 튜브(110)에 장착된 타겟(20)이 회전 운동 가능하도록 구성된 구동부이다. 마그네트 어셈블리(115)에 포함되는 마그네트 부재(130)는 고정되어 있으며 회전 구동부(40)에 의해 원통형 튜브(110)과 타겟(20)이 마그네트 지지부(120)의 축 방향을 기준으로 회전한다.
회전 구동부(40)는 원통형 튜브(110)과 기계적으로 연결된다. 예를 들면, 회전 구동부(40)는 캐소드 홀더(114)와 연결될 수 있다. 회전 구동부(40)는 원통형 튜브(110)을 회전할 수 있도록 회전 구동력을 제공한다. 따라서 회전 구동부(40)가 원통형 튜브(110)를 회전시킴에 따라 원통형 튜브(110)이 스퍼터링 공정에서 전체적으로 균일하게 침식될 수 있다.
왕복 구동부(50)는 타겟(20) 회전 시 마그네트 부재(120)의 축 방향으로 왕복으로 이동하여 최대 식각 영역을 분산시킨다. 마그네트 지지부(120)는 왕복 구동부(50)와 기계적으로 연결되어 구동하고, 마그네트 부재(130)를 둘러싼 원통형 튜브(110)와 원통형 튜브(110)에 장착된 타겟(20)은 회전 구동부(40)에 의해 회전 한다.
왕복 구동부(50)는 마그네트 지지부(120)와 기계적으로 연결된다. 왕복 구동부(50)는 마그네트 지지부(120)를 마그네트 지지부(120)의 축방향으로 직선 운동시킬 수 있다. 따라서, 왕복 구동부(50)는 마그네트 지지부(120) 상에 안착된 마그네트 부재(130)를 마그네트 지지부(120)의 축방향으로 직선 운동시킨다.
도 5는 다른 실시예에 따른 왕복 구동부(200)의 사시도이다.
도 5를 참조하면 다른 실시예에 따른 왕복 구동부(200)는 회전부(210) 및 리니어 기어부(220), 고정축(260)을 포함한다.
회전부(210)은 회전축(212)와 모터(214)를 포함한다. 모터(214)와 회전축(212)은 축연결되어 모터(210)의 회전에 따라 회전축(212)도 회전한다. 회전축(212)의 외측에는 톱니모양의 원형 나사선(212a)이 존재한다.
리니어 기어부(220)은 고정축(260)와 기계적으로 연결되어 있거나, 고정축(260)과 일체형일 수 있다. 리니어 기어부(220)은 직선형 나사선(220a)이 존재한다. 회전부(210)의 원형 나사선(212a)과 리니어 기어부(220)의 직선형 나서선(220a)는 기어연결되어 있다.
고정축(260)은 마그네트 지지부(120)와 기계적으로 연결되어 있다.
일방향, 예를 들어 시계방향으로 회전부(210)의 회전축(212)의 회전에 의해 리니어 기어부(220)은 마그네트지부(120)의 축방향의 일방향으로 직선운동을 한다. 다른 방향, 예를 들어 반시계방향으로 회전부(210)의 회전축(212)의 회전에 의해 리니어 기어부(220)은 마그네트 지지부(120)의 축방향의 다른 방향으로 직선운동을 한다. 회전부(210)의 회전축(212)의 회전방향을 주기적으로 바꾸어 회전하면 리니어 기어부(220)는 마그네트 지지부(120)의 축방향으로 왕복운동을 하고, 리니어 기어부(220)의 고정축(260)과 연결된 마그네트 지지부(120)를 왕복운동시킨다.
회전부(210)의 회전축(212)의 회전방향을 바꾸는 주기를 제어하여 마그네트 지지부(120) 및 마그네트 부재(130)의 왕복운동의 변위를 조절할 수 있다. 마그네트 지지부(120) 및 마그네트 부재(130)의 왕복운동의 변위는 원점 기준 ±40mm 이내일 수 있으나 이에 제한되지 않는다.
도 6은 또 다른 실시예에 따른 왕복 구동부의 사시도이다. 도 7은 도 6의 왕복 구동부을 포함하는 스퍼터링 타켓 구동장치의 사시도이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 또 다른 실시예에 따른 왕복 구동부(300)는 두개의 회전부들의 회전축들을 연결하고, 두개의 회전축들 중 하나의 중심 기준으로 외곽쪽으로 오프셋된 축과 마그네트 지지부와 기계적으로 연결된 축을 연결하여, 두개의 회전축들의 회전운동을 마그네트 지지부의 직선운동으로 변환할 수 있다.
다른 실시예에 따른 왕복 구동부(300)는 제1회전부(310), 제2회전부(320), 벨트(330), 구동블럭(340), 피드스루 하우징(350), 고정축(360)을 포함한다.
제1회전부(310)는 제1회전축(312)과 모터(314)를 포함한다. 제1회전축(312)과 모터(314)는 축연결되어 모터(310)의 회전에 따라 제1회전축(312)도 회전한다.
제2회전부(320)는 제2회전축(322)과 구동축(324)를 포함한다. 제1회전축(312)과 제2회전축(322)은 벨트(330)로 연결되어 있다. 제1회전부(310)의 제1회전축(312)과 제2회전부(320)의 제2회전축(322)은 벨트(330)를 통해 연동 구동한다. 제1회전부(312)의 제1회전축(312) 및 제2회전부(320)의 제2회전축(322)은 기어형식으로 연결되어 구동할 수도 있다.
제1회전부(310)의 제1회전축(312)의 회전에 의해 제2회전부(320)의 제2회전축(322)이 회전한다. 제2회전부(320)의 제2회전축(322)의 회전에 의해 구동 블록(340)이 병진 운동을 한다. 구동 블록(340)에 연결된 고정축(360)에 의해 마그네트 지지부(120)를 왕복 운동시킨다.
고정축(360)은 마그네트 지지부(120)와 기계적으로 체결되어 있다. 고정축(360)은 피드 스루 하우징(350)을 관통하여 구동 블록(340)에 고정되어 있다. 피드 스루 하우징(350)은 고정축(360)을 지지하는 역할을 한다.
제2회전부(320)의 구동축(324)은 제2회전축(322)의 중심 기준으로 외곽 쪽으로 오프셋(Offset)되어 있으며, 제1회전부(310)의 제1회전축(312)의 회전에 따라 제2회전부(320)의 제2회전축(322)이 회전하고, 제2회전축(322)의 중심 기준으로 외곽 쪽으로 오프셋(Offset)된 구동축(324)에 연결된 구동 블록(340)은 마그네트 지지부(120)의 축 방향으로 왕복 운동을 시킨다.
구동 블록(340)은 고정축(360)에 의해 마그네트 지지부(120) 및 마그네트 지지부(120)에 고정된 마그네트 부재(130)와 연결되어 구동 블록(340)의 운동에 따라 마그네트 지지부(120) 및 마그네트 부재(130)는 동일한 변위 값만큼 운동하게 된다.
제2회전부(320)의 구동축(324)과 구동 블록(340)이 일체형으로 제2회전부(320)의 제2회전축(322)의 회전에 따라 구동 블록(340)이 구동한다. 마그네트 지지부(120) 및 마그네트 부재(130)의 왕복운동의 변위는 구동축(324)가 제2회전축(322)의 중심 기준으로 외곽 쪽으로 오프셋(Offset)된 정도에 따라 결정될 수 있다. 예를 들어 마그네트 지지부(120) 및 마그네트 부재(130)의 왕복운동의 변위는 원점 기준(고정된 경우) ±40mm 이내일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
도 8은 비교예에 따른 스퍼터링 타켓 구동장치의 사시도이다. 도 9는 도 8의 비교예에 따른 스퍼터링 타켓 구동장치를 사용할 경우 타켓의 위치에 따른 식각 정도를 나타낸다. 도 10은 도 6의 스퍼터링 타켓 구동장치와 도 9의 스퍼터링 타켓 구동장치를 사용할 경우 타켓의 위치에 따른 식각 정보를 대비하여 나타낸다.
도 8을 참조하면, 비교예에 따른 스퍼터링 타켓 구동장치(400)는 타켓(20), 원통형 캐소드(30) 및 회전 구동부(40)를 포함하는 점에서 도 1을 참조하여 설명한 일실시예에 따른 스퍼터링 타켓 구동장치(10)와 동일할 수 있다. 다만, 비교예에 따른 스퍼터링 타켓 구동장치(400)는 왕복 구동부(50)를 포함하지 않는다.
비교예에 따른 스퍼터링 타켓 구동장치(400)에서 원통형 캐소드(30)는 마그네트 부재(130)가 고정된 형태로 타겟(20)이 마그네트 지지부(120)의 축 방향에 대해 회전 운동을 한다.
이때 도 9에 도시한 바와 같이 비교예에 따른 스퍼터링 타켓 구동장치(400)에서 캐소드(30) 내부에 존재하는 마그네트 부재(130)의 자기장에 의해 타원형의 타겟 식각 영역이 형성된다. 타겟(20)의 중앙은 타겟(20)의 회전 방향에 대해 식각 영역이 수직한 반면, 타겟(20)의 끝단부는 회전 방향과 평행하므로, 타겟(20) 중앙에 비해 타겟(20) 끝단부는 식각 영역을 통과하는 시간이 상대적으로 길어지게 되어 타겟(20) 중앙에 비해 타겟(20) 끝단부의 식각 속도가 높다. 이로 인해 타켓(20) 끝단부에 최대 식각이 발생하게 되고, 타겟의 이용 효율은 타겟(20) 끝단부의 식각 속도에 의해 결정된다.
즉, 타겟(20) 끝단부는 전량 소모되었음에도 중앙부는 타겟(20) 잔량이 발생하여 타겟 효율 저하의 원인으로 작용한다.
전술한 실시예들에 따른 스퍼터링 타켓 구동장치(10)는 마그네트 부재(130)의 왕복 운동을 통해 비교예에 따른 스퍼터링 타켓 구동장치(400)의 원통형 캐소드(30)의 타겟(20) 끝단부 식각 영역 통과 시간을 분산시킴으로써, 최대 식각 영역의 식각 속도를 낮출 수 있다.
전술한 실시예들에 따른 스퍼터링 타켓 구동장치(10)는 마그네트 부재(130)를 마그네트 지지부(120)의 축 방향으로 왕복 운동시켜서 자기장의 세기가 변경됨에 따라 타겟(20)의 끝단부의 식각 영역의 통과 시간을 단축시키므로, 원통형 캐소드(30)의 타겟(20) 끝단부 식각 영역을 분산시킬 수 있다.
전술한 실시예들에 따르면, 타켓(20)의 식각 영역 분산의 의한 타겟(20) 끝단부 식각 속도 감소로 타겟 효율이 상승하고, 타겟 효율 상승에 따른 타겟 교체 주기 연장을 통해 타켓의 생산성을 향상시킬 수 있다.
이상에서의 설명 및 첨부된 도면은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 나타낸 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 구성의 결합, 분리, 치환 및 변경 등의 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
1: 스퍼터링 장치 3: 챔버
5: 기판 홀더 7: 기판
10: 스퍼터링 타켓 구동장치 20: 타켓
30: 원통형 캐소드 40: 회전 구동부
50, 200, 300, 400: 왕복 구동부
110: 원통형 튜브 120: 마그네트 지지부
130: 마그네트 부재
5: 기판 홀더 7: 기판
10: 스퍼터링 타켓 구동장치 20: 타켓
30: 원통형 캐소드 40: 회전 구동부
50, 200, 300, 400: 왕복 구동부
110: 원통형 튜브 120: 마그네트 지지부
130: 마그네트 부재
Claims (9)
- 타켓이 장착되는 원통형 튜브;
상기 원통형 튜브의 내부에 배치되는 마그네트 지지부;
상기 마그네트 지지부 상에 고정되고, 상기 원통형 튜브 주위에 자기장을 인가하는 마그네트 부재;
상기 원통형 튜브와 연결되어 상기 원통형 튜브를 회전 운동시키는 회전 구동부; 및
상기 마그네트 지지부와 기계적으로 연결되며, 상기 마그네트 지지부를 원통형 튜브의 축 방향으로 왕복 운동시키는 왕복 구동부를 포함하고,
상기 왕복 구동부는,
두개의 회전부들의 회전축들을 연결하고, 상기 두개의 회전축들 중 하나의 중심 기준으로 외곽쪽으로 오프셋된 축과 상기 마그네트 지지부와 기계적으로 연결된 축을 연결하여, 두개의 회전축들의 회전운동을 마그네트 지지부의 직선운동으로 변환하는 스퍼터링 타켓 구동장치. - 제1항에 있어서,
상기 원통형 튜브의 양 단부에 구비된 실링 부재를 더 포함하고,
상기 실링 부재의 일 측면은 캐소드 홀더에 의해 커버되는 스퍼터링 타켓 구동장치. - 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 왕복 구동부는,
모터와, 상기 모터와 축연결된 제1회전축을 포함하는 제1회전부;
상기 제1회전축과 축연결되어 있는 제2회전축과, 상기 제1회전축의 중심 기준으로 외곽쪽으로 오프셋된 구동축을 포함하는 제2회전부;
상기 구동축과 연결된 구동 블록;
상기 마그네트 지지부와 기계적으로 연결된 고정축을 포함하는 스퍼터링 타켓 구동장치. - 제4항에 있어서,
상기 왕복 구동부는, 상기 구동 블록과 상기 마그네트 지지부 사이에 위치하며 상기 마그네트 지지부가 관통하는 피드 스루 하우징을 추가로 포함하는 스퍼터링 타켓 구동장치. - 제4항에 있어서,
상기 제1회전축과 상기 제2회전축은 벨트 연결되어 있거나, 기어 연결되어 있는 스퍼터링 타켓 구동장치. - 제1항에 있어서,
상기 마그네트 지지부의 왕복운동의 변위는 원점 기준 ±40mm 이내인 스퍼터링 타켓 구동장치. - 챔버;
상기 챔버 내에 위치하며 기판이 위치하는 기판 홀더; 및
제1항, 제2항 및 제4항 내지 제7항 중 어느 한항의 스퍼터링 타켓 구동장치를 포함하는 스퍼터링 장치. - 제8항에 있어서,
상기 회전 구동부는 챔버 내부에 위치하고 왕복 구동부는 챔버 외부에 위치하는 스퍼터링 장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020150103989A KR102326673B1 (ko) | 2015-07-22 | 2015-07-22 | 스퍼터링 타켓 구동장치 및 이를 포함하는 스퍼터링 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020150103989A KR102326673B1 (ko) | 2015-07-22 | 2015-07-22 | 스퍼터링 타켓 구동장치 및 이를 포함하는 스퍼터링 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20170012719A KR20170012719A (ko) | 2017-02-03 |
KR102326673B1 true KR102326673B1 (ko) | 2021-11-17 |
Family
ID=58156512
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020150103989A KR102326673B1 (ko) | 2015-07-22 | 2015-07-22 | 스퍼터링 타켓 구동장치 및 이를 포함하는 스퍼터링 장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102326673B1 (ko) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102353670B1 (ko) * | 2019-10-07 | 2022-01-21 | 주식회사 에이치앤이루자 | 스퍼터링 장치용 원통형 캐소드 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101275673B1 (ko) * | 2011-04-29 | 2013-06-17 | (주)울텍 | 스퍼터링 마그네트론 |
KR20120137801A (ko) * | 2011-06-13 | 2012-12-24 | 주식회사 씨티씨 | 스퍼터링 소스 및 이를 포함하는 스퍼터링 장치 |
-
2015
- 2015-07-22 KR KR1020150103989A patent/KR102326673B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20170012719A (ko) | 2017-02-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100496464B1 (ko) | 진공아크 증착장치 및 진공아크 증착방법 | |
JP4362460B2 (ja) | ターゲットを含むスパッタ・カソードの操作方法 | |
JP6205520B2 (ja) | マグネトロンスパッタリング装置用の回転式カソードユニット | |
CN1072734C (zh) | 溅射装置 | |
JPH08222395A (ja) | X線管組立体 | |
WO2016136360A1 (ja) | X線管装置 | |
JP4576467B2 (ja) | 絶縁体介装型プラズマ処理装置 | |
CN1154179A (zh) | 重离子束的快速磁扫描 | |
KR102326673B1 (ko) | 스퍼터링 타켓 구동장치 및 이를 포함하는 스퍼터링 장치 | |
KR101231751B1 (ko) | 변위 가능한 평면 타겟을 이용한 스퍼터링 장치 및 방법 | |
JP5823206B2 (ja) | X線管装置 | |
KR20120137801A (ko) | 스퍼터링 소스 및 이를 포함하는 스퍼터링 장치 | |
KR20130136856A (ko) | 스퍼터링 소스 및 이를 포함하는 원통형 스퍼터링 장치 | |
KR100529915B1 (ko) | 마그네트론 스퍼터링 장치 및 그 동작방법 | |
KR20130136858A (ko) | 원통형 스퍼터링 장치 | |
JP6265534B2 (ja) | スパッタリングカソード | |
KR102245606B1 (ko) | 마그네트론 증착 장치 | |
JP6271822B1 (ja) | スパッタリング装置用成膜ユニット | |
KR102174178B1 (ko) | 증착 장치를 위한 전극 조립체 및 전극 조립체를 조립하기 위한 방법 | |
JP2012084436A (ja) | X線管装置 | |
KR102548205B1 (ko) | 스퍼터링 장치용 스퍼터건 | |
JP2015076359A (ja) | X線管装置 | |
KR102552647B1 (ko) | 중심전자석을 포함하는 스퍼터장치용 스퍼터건 | |
US7550715B2 (en) | Fast atom bombardment source, fast atom beam emission method, and surface modification apparatus | |
KR20160089952A (ko) | 원통형 스퍼터링 캐소드 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |