JP6568853B2 - デバイスを処理するための処理装置、及び処理真空チャンバから保守真空チャンバへ又は保守真空チャンバから処理真空チャンバへ蒸発源を移送するための方法 - Google Patents

デバイスを処理するための処理装置、及び処理真空チャンバから保守真空チャンバへ又は保守真空チャンバから処理真空チャンバへ蒸発源を移送するための方法 Download PDF

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Description

本開示の実施形態は、デバイス、特に内部に有機材料を含むデバイスを処理するための処理装置に関し、更に処理真空チャンバから保守真空チャンバへ又は保守真空チャンバから処理真空チャンバへ蒸発源を移送するための方法に関する。
有機蒸発器は、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）の生産用ツールである。ＯＬＥＤは、発光ダイオードであり、その中で発光層がある有機化合物の薄膜を含んでいる。ＯＬＥＤは、情報を表示するためのテレビ画面、コンピュータモニタ、携帯電話、その他の手持ちデバイスなどの製造時に使用される。ＯＬＥＤはまた、一般的な空間照明にも使用することができる。ＯＬＥＤディスプレイで可能な色、輝度、及び視野角の範囲は、ＯＬＥＤピクセルが直接発行し、バックライトを必要としないので、従来のＬＣＤディスプレイの範囲よりも大きい。ＯＬＥＤディスプレイのエネルギー消費は、従来のＬＣＤディスプレイのエネルギー消費よりもかなり少ない。更に、ＯＬＥＤは、フレキシブル基板上に製造することができ、更なる用途がもたらされる。例えば、ＯＬＥＤディスプレイは、個々にエネルギー供給可能なピクセルを有するマトリクスディスプレイパネルを形成するように、基板上に堆積された２つの電極の間に位置する有機材料の層を含み得る。ＯＬＥＤは、２つのガラスパネルの間に置くことができ、ガラスパネルのエッジは、ＯＬＥＤを内部にカプセル化するために密閉される。
ＯＬＥＤディスプレイデバイスの製造時に遭遇する課題がある。１つの例では、デバイスの起こり得る汚染を防止するために、２つのガラスパネルの間でＯＬＥＤをカプセル化するのに必要ないくつかの大きな労力を要する工程がある。別の例では、ディスプレイスクリーン及びガラスパネルのサイズが異なると、処理及びディスプレイデバイスを形成するために使用される処理ハードウェアの実質的な再構築が必要となり得る。一般的に、ＯＬＥＤデバイスは、大面積基板で製造されることが望ましい。
ＯＬＥＤディスプレイ又はＯＬＥＤ照明アプリケーションは、例えば、処理装置の真空チャンバの中で蒸発する、いくつかの大量の有機材料を含む。有機材料は、蒸発源を使用し、シャドーマスクを通して、後続の方法で基板上に堆積される。基板、シャドーマスク及び蒸発源は、真空チャンバ内部に提供される。蒸発源は、時々、補修され差し替えられる必要がある。蒸発源の補修及び差し替えのために、処理装置がシャットダウンされ、真空チャンバが換気され、蒸発源が真空チャンバから除去されなければならない。これを考慮すると、蒸発源の補修及び差し替えは、かなりの作業負荷をもたらし、時間がかかり、処理装置のダウンタイムの増加、及び処理効率又はスループットの低下につながる。
したがって、デバイス、特に内部に有機材料を含むデバイスを処理するための処理装置、及び蒸発源を移送するための方法が必要となり、これらにより、蒸発源の補修及び差し替えが促進され、処理装置のダウンタイムが短縮される。
上記を考慮して、デバイス、特に内部に有機材料を含むデバイスを処理するための処理装置、及び処理真空チャンバから保守真空チャンバへ又は保守真空チャンバから処理真空チャンバへ蒸発源を移送するための方法が提供される。本開示の更なる態様、利点及び特徴が、特許請求の範囲、明細書、及び添付図面から明らかになる。
本開示の態様によれば、デバイス、特に内部に有機材料を含むデバイスを処理するための処理装置が提供される。処理装置は、処理真空チャンバと；材料用の少なくとも１つの蒸発源であって、少なくとも１つの蒸発源が、材料を蒸発させるように構成された少なくとも１つの蒸発るつぼ、及び少なくとも１つの蒸発るつぼと流体連通している、一又は複数の排出口を有する少なくとも１つの分配管とを含む、少なくとも１つの蒸発源と；処理真空チャンバと連結された保守真空チャンバであって、少なくとも１つの蒸発源を処理真空チャンバから保守真空チャンバへ及び保守真空チャンバから処理真空チャンバへ移送することができる、保守真空チャンバとを含む。
本開示の別の態様によれば、デバイス、特に内部に有機材料を含むデバイスを処理するための処理装置が提供される。処理装置は、処理真空チャンバと；材料用の少なくとも１つの蒸発源であって、少なくとも１つの蒸発源が、材料を蒸発させるように構成された少なくとも１つの蒸発るつぼ、及び少なくとも１つの蒸発るつぼと流体連通している、一又は複数の排出口を有する少なくとも１つの分配管とを含む、少なくとも１つの蒸発源と；処理真空チャンバと連結された保守真空チャンバであって、少なくとも１つの蒸発源を処理真空チャンバから保守真空チャンバへ及び保守真空チャンバから処理真空チャンバへ移送することができる、保守真空チャンバとを含み、保守真空チャンバ及び処理真空チャンバの連結部が開口を含み、開口が、処理真空チャンバから保守真空チャンバへ及び保守真空チャンバから処理真空チャンバへ少なくとも１つの蒸発源の移送のために構成され、処理装置が開口を閉鎖するように構成された密閉デバイスを更に含み、密閉デバイスが少なくとも１つの蒸発源に取り付けられる。
本開示のさらに別の態様によれば、処理真空チャンバから保守真空チャンバへ又は保守真空チャンバから処理真空チャンバへ蒸発源を移送するための方法が提供される。方法は、処理真空チャンバと保守真空チャンバとの間に提供された開口を通して、処理真空チャンバから保守真空チャンバへ又は保守真空チャンバから処理真空チャンバへ、蒸発源の蒸発るつぼ及び分配管を移動させることを含む。
実施形態はまた、開示された方法を実行する装置も対象とし、記載されたそれぞれの方法態様を実行する装置部分を含む。これらの方法態様は、ハードウェア構成要素、適当なソフトウェアによってプログラムされたコンピュータを手段として、又はこれらの２つの任意の組合せによって、あるいは任意の他の方式で実行されうる。更に、本開示による実施形態は、記載された装置を操作する方法も対象とする。方法は、装置のあらゆる機能を実行するための方法態様を含む。
本発明の上記の特徴を詳細に理解することができるように、実施形態を参照することによって、上で簡単に概説した本発明のより具体的な説明を得ることができる。添付の図面は本発明の実施形態に関連し、以下の記述において説明される。
本明細書に記載の実施形態による、デバイス、特に内部に有機材料を含むデバイスを処理するための処理装置の概略上面図を示す。 本明細書に記載の実施形態による、デバイス、特に内部に有機材料を含むデバイスを処理するための処理装置の概略上面図を示す。 本明細書に記載の実施形態による、デバイス、特に内部に有機材料を含むデバイスを処理するための処理装置の概略上面図を示す。 本明細書に記載の更なる実施形態による、デバイス、特に内部に有機材料を含むデバイスを処理するための処理装置の概略上面図を示す。 本明細書に記載の更なる実施形態による、デバイス、特に内部に有機材料を含むデバイスを処理するための処理装置の概略上面図を示す。 本明細書に記載の更なる実施形態による、デバイス、特に内部に有機材料を含むデバイスを処理するための処理装置の概略上面図を示す。 本明細書に記載の更なる実施形態による、デバイス、特に内部に有機材料を含むデバイスを処理するための処理装置の概略上面図を示す。 本明細書に記載の更なる実施形態による、デバイス、特に内部に有機材料を含むデバイスを処理するための処理装置の概略上面図を示す。 本明細書に記載の更なる実施形態による、デバイス、特に内部に有機材料を含むデバイスを処理するための処理装置の概略上面図を示す。 本明細書に記載の更なる実施形態による、デバイス、特に内部に有機材料を含むデバイスを処理するための処理装置の概略斜視図を示す。 本明細書に記載の実施形態による処理装置の蒸発源の一部の概略図を示す。 本明細書に記載の実施形態による処理装置の蒸発源の一部の概略図を示す。 本明細書に記載の実施形態による処理装置の蒸発源の一部の概略図を示す。 本明細書に記載の実施形態による、処理真空チャンバから保守真空チャンバへ又は保守真空チャンバから処理真空チャンバへ蒸発源を移送するための方法のフローチャートを示す。
これより本開示の種々の実施形態が詳細に参照されることになり、その一又は複数の例が図示されている。図面に関する以下の説明の中で、同一の参照番号は、同一の構成要素を指す。一般的に、個々の実施形態に関する違いのみが説明される。本発明の説明として各例が与えられるが、本発明を限定するつもりはない。更に、１つの実施形態の一部として図示又は説明される特徴を、他の実施形態で又は他の実施形態と併用して、更なる実施形態を得ることが可能である。本明細書は、かかる修正及び改変を含むことが意図されている。
図１Ａから図１Ｃは、本明細書に記載の実施形態による、デバイス、特に内部に有機材料を含むデバイスを処理するための処理装置１００の概略上面図を示す。
本開示の態様によれば、デバイス、特に内部に有機材料を含むデバイスを処理するための処理装置１００は、処理真空チャンバ１１０と；有機材料用の蒸発源１０００であって、有機材料を蒸発させるように構成された蒸発るつぼ１００４、及び蒸発るつぼ１００４と流体連通している、一又は複数の排出口を有する分配管１００６とを含む、蒸発源１０００と；処理真空チャンバ１１０と連結された保守真空チャンバ１５０であって、蒸発源１０００を処理真空チャンバ１１０から保守真空チャンバ１５０へ及び保守真空チャンバ１５０から処理真空チャンバ１１０へ移送することができる保守真空チャンバ１５０を含む。いくつかの実施態様では、分配管１００６は、蒸発中に軸周囲を回転可能である。
本明細書に記載の実施形態による処理装置は、蒸発源１０００の補修及び／又は差し替えを促進し、処理装置のダウンタイムを短縮することができる。処理真空チャンバ１１０から独立して換気することができる保守真空チャンバ１５０を処理真空チャンバ１１０に取り付けることによって、例えば、蒸発源１０００の排気後に、蒸発源１０００を交換し、真空システムを換気せずに及び／又は生産を停止せずに、保守真空チャンバ１５０の中で蒸発源１０００を補修することが可能になる。
図１Ａから図１Ｃは、蒸発源１００が異なる位置にある処理装置１００を示す。図１Ａ及び図１Ｂでは、蒸発源１０００は、処理真空チャンバ１１０の中に位置し、図１Ｃでは、蒸発源１０００は、例えば、補修及び／又は差し替えのために、保守真空チャンバ１５０の中に位置する。図１Ａから図１Ｃには、１つの蒸発源が図示されているが、いくつかの例では、２つ又はそれを上回る蒸発源１０００を処理装置１００の中に提供することもできる。例として、第１の蒸発源を処理真空チャンバ１１０の中に位置付けることができ、第２の蒸発源を保守真空チャンバ１５０の中に位置付けることができる。第１の蒸発源は、デバイス、特に内部に有機材料を含むデバイスを製造するために作動させることができ、その一方で、保守真空チャンバ１５０の中に位置する第２の蒸発源は、同時に補修及び／又は差し替えることができ、処理装置のダウンタイムを更に短縮する又は回避することさえできる。
本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、いくつかの実施形態によれば、処理装置１００は、処理真空チャンバ１１０から保守真空チャンバ１５０へ及び保守真空チャンバ１５０から処理真空チャンバ１１０へ蒸発源１０００を移送するように構成された移送デバイス（図示されず）を含む。移送デバイスは、移送を実行するために蒸発源１０００に連結可能な、アクチュエータ、ドライバ、又はアームなどの変位デバイスを含むことができる。
蒸発源１０００は、蒸発材料を包含するよう適合される一又は複数の蒸発るつぼ１００４を有し、更に一又は複数の分配管１００６を有する。本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、いくつかの実施形態によれば、処理装置１００及び特に蒸発源１０００は、分配管１００６に対する支持体１００２を含む。分配管１００６は、支持体１００２によって支持される。更に、いくつかの実施形態によれば、蒸発るつぼ１００４はまた、支持体１００２によっても支持することができる。いくつかの実施態様では、蒸発源１０００は、特に蒸発中に、軸周囲を回転するように構成される。ＯＬＥＤデバイス製造への様々な適用は、２つ又はそれを上回る有機材料が同時に蒸発する処理を含む。いくつかの実施形態では、２つ又はそれを上回る分配管及び対応する蒸発るつぼを互いに隣接して提供することができる。そのような蒸発源はまた、蒸発源アレイとも呼ばれることがあり、例えば、２種類以上の有機材料を同時に蒸発させる。蒸発源１０００の例は、図６Ａから図６Ｃを参照して説明される。
いくつかの実施態様では、分配管１００６は、蒸気分配シャワーヘッド、特に直線的蒸気分配シャワーヘッドである。この分配管１００６は、実質的に垂直に延びる線源を提供し得る。本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、実質的に垂直とは、特に基板配向に言及する際に、２０度以下、例えば、１０度以下、の垂直方向からの偏差を許容すると理解される。この偏差は、例えば、垂直配向からのいくらかの偏差を有する基板支持体がより安定した基板位置をもたらし得るので、提供できる。しかし、有機材料の堆積中の基板配向は、実質的に垂直と考えられ、水平な基板配向とは異なると考えられる。
いくつかの実施形態では、基板１２１の表面は、１つの基板寸法及び他の基板寸法に対応する他の方向に沿った並進運動に対応する１つの方向に延びる蒸発源１０００によってコーティングされる。蒸発るつぼ１００４で発生した蒸気は、上に向かって、分配管１００６の一又は複数の排出口（図示されず）から移動することができる。分配管１００６の一又は複数の排出口は、例えば、シャワーヘッド又は別の蒸気分配システムの中に設けることができる、一又は複数の開口若しくは一又は複数のノズルとすることができる。蒸発源１０００は、蒸気分配シャワーヘッド、例えば、複数のノズル又は開口を有する直線的な蒸気分配シャワーヘッドを含むことができる。本明細書で理解されるシャワーヘッドは、シャワーヘッドの中の圧力がシャワーヘッドの外側の圧力よりも、例えば、少なくとも１桁ほど高くなるような開口を有する筐体を含むことができる。
本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、いくつかの実施形態によれば、分配管１００６は、三角形に設計することができ、ゆえに開口又はノズルアレイを互いにできるだけ接近して位置付けることができる。これにより、例えば、２つ、３つ又は更に多い異なる有機材料の同時蒸発の場合など、異なる有機材料の改良された混合物を実現することが可能になる。
本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、分配管１００６の回転は、少なくとも分配管１００６が装着される蒸発器制御ハウジングの回転により提供することができる。加えて又は代替的には、分配管１００６の回転は、ループ状トラックから離れて湾曲部分に沿って蒸発源１０００を移動させることによって提供することができる。例として、蒸発るつぼ１００４は、蒸発器制御ハウジングに装着され、蒸発源１０００は、分配管１００６及び蒸発るつぼ１００４を含むことができ、それらは、双方ともに、即ち、一体化して、回転可能に装着され得る。
いくつかの実施態様では、基板１２１上への層堆積のマスキング用マスク１３２を基板１２１と蒸発源１０００との間に提供することができる。有機材料は、分配管１００６から蒸発し、マスク１３２を通して基板１２１上に堆積する。いくつかの実施形態によれば、マスク１３２、即ち、図１Ａから図１Ｃに示される２つの基板１２１の第１の基板に対応する第１のマスク、及び２つの基板１２１の第２の基板に対応する第２のマスクは、マスクフレーム１３１の中に提供され、所定の位置でマスク１３２を保持する。
加えて又は代替的に実施することができる更なる実施形態によれば、本明細書に記載される蒸発源１０００は、マスク１３２の位置での温度変化を可能にし、例えば、５ケルビン未満、又は１ケルビン未満にさえなり得る。蒸発源１０００からマスク１３２までの熱伝達の低下は、改良された冷却によって提供することができる。加えて又は代替的には、例えば、分配管１００６が三角形状を有していると、マスク１３２に向かって放射状に広がる面積は減る。加えて、例えば、１０までの金属板など、大量の金属板が、蒸発源１０００からマスク１３２までの熱伝達を低下させるために提供できる。本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、いくつかの実施形態によれば、熱シールド又は金属板には、排出口又はノズルに対するオリフィスを提供することができ、蒸発源１０００の少なくとも前側、即ち、基板１２１に面する側面に取り付けられ得る。
本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、いくつかの実施形態によれば、蒸発源１０００は、特に処理真空チャンバ１１０内に、並進運動のために構成される。例として、処理装置１００は、蒸発源１０００の並進運動のために構成される第１のドライバを含む。いくつかの実施形態では、第１のドライバは、蒸発源１０００に連結可能であり、又は蒸発源１０００の中に含まれる。いくつかの実施形態によれば、支持体１００２は、第１のドライバに連結可能である、又は第１のドライバを含む。第１のドライバは、モーター又は別の適したアクチュエータとすることができる。
本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、いくつかの実施形態によれば、処理装置１００は、処理真空チャンバ１１０の中に配置され、少なくとも２つのトラック２２０を有する蒸発源支持体システムを更に含み、蒸発源支持体システムの少なくとも２つのトラック２２０が、少なくとも処理真空チャンバ１１０内で蒸発源１０００の並進運動のために構成される。例として、第１のドライバは、少なくとも２つのトラック２２０に沿って、蒸発源１０００を移動又は移送するように構成することができる。
いくつかの実施態様では、蒸発源１０００は、例えば、ループ状トラック又は直線的ガイドなど、少なくとも２つのトラック２２０で処理真空チャンバ１１０の中に提供される。少なくとも２つのトラック２２０は、特に堆積処理などの動作中に、蒸発源１０００の並進運動のために構成される。本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、いくつかの実施形態によれば、蒸発源１０００の並進運動用の第１のドライバは、処理真空チャンバ１１０内の蒸発源１０００の中で、少なくとも２つのトラック２２０又はそれらの組み合わせに提供することができる。
本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、いくつかの実施形態によれば、処理装置１００は、バルブ１０５を介して処理真空チャンバ１１０と連結されたもう１つの真空チャンバ１０６を更に含み、更なる真空チャンバ１０６が、例えば、処理真空チャンバ１１０内への及び処理真空チャンバ１１０からの基板１２１の搬送のために構成される。図１Ａから図１Ｃは、例えば、ゲートバルブなどのバルブ１０５を示す。バルブ１０５は、処理真空チャンバ１１０と他の真空チャンバ１０６との間の真空密閉を可能にする。バルブ１０５は、基板１２１及び／又はマスク１３２の処理真空チャンバ１１０内への又は処理真空チャンバ１１０からの搬送のために開放することができる。
いくつかの実施態様では、保守真空チャンバ１５０は、処理真空チャンバ１１０に隣接して提供され、保守真空チャンバ１５０及び処理真空チャンバ１１０は連結される。本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、いくつかの実施形態によれば、保守真空チャンバ１５０及び処理真空チャンバ１１０の連結部が開口１５２を含み、開口１５２が、処理真空チャンバ１１０から保守真空チャンバ１５０へ及び保守真空チャンバ１５０から処理真空チャンバ１１０への蒸発源１０００の移送のために構成される。いくつかの実施形態では、処理装置１００は、開口１５２を閉鎖するように構成される密閉デバイス（図示されず）を更に含む。特に、密閉デバイスは、開口１５２を実質的に真空気密に密閉するように構成される。例として、密閉デバイスは、蒸発源１０００に取り付けられるが、これについては、図４Ａから図４Ｃ及び図５を参照して説明されることになる。開口１５２が密閉デバイスによって閉鎖又は密閉されると、保守真空チャンバ１５０は、処理真空チャンバ１１０の中の真空を破壊せずに、蒸発源１０００保守のために換気及び開放することができる。
いくつかの例では、開口１５２及び密閉デバイスを、処理真空チャンバ１１０及び保守真空チャンバ１５０を連結するバルブの中に含むことができる。バルブは、処理真空チャンバ１１０と保守真空チャンバ１５０との間の真空密閉を開閉するように構成することができる。蒸発源１０００は、バルブが開放状態にある間、保守真空チャンバ１５０に移送することができる。その後、バルブは、処理真空チャンバ１１０と保守真空チャンバ１５０との間に真空密閉を提供するように閉鎖することができる。バルブが閉鎖される場合、保守真空チャンバ１５０は、処理真空チャンバ１１０の中の真空を破壊せずに、蒸発源１０００保守のために換気及び開放することができる。
いくつかの実施態様では、更なるトラックが、マスクフレーム１３１及び／又はマスク１３２を支持するように提供される。本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、いくつかの実施形態によれば、蒸発源１００は、処理真空チャンバ１１０内に４つのトラックを含むことができる。例えば、マスク１３２洗浄のためなど、処理真空チャンバ１１０からマスク１３２のうちの１つを移動させるために、マスクフレーム１３１及びマスク１３２を基板１２１の搬送トラック上に移動させることができる。次に、それぞれのマスクフレーム１３１は、基板１２１の搬送トラック上で処理真空チャンバ１１０を出入りすることができる。処理真空チャンバ１１０内へ及び処理真空チャンバ１１０から分離した搬送トラックをマスクフレーム１３１に提供することが可能であるにせよ、処理装置２００の所有コストは、ただ２つのトラック、即ち、基板１２１に対する搬送トラックが、処理真空チャンバ１１０内に及び処理真空チャンバ１１０から延びる場合に、削減することができ、加えて、マスクフレーム１３１は、適切なアクチュエータ又はロボットによって基板１２１に対する搬送トラックのそれぞれに移動することができる。
本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、いくつかの実施形態によれば、基板１２１は、位置合わせユニット１１２に連結された基板支持体１２６によって支持することができる。位置合わせユニット１１２は、マスク１３２に対する基板１２１の位置を調整することができる。図１Ａから図１Ｃは、基板支持体１２６が位置合わせユニット１１２に連結されている実施形態を示す。基板１２１は、有機材料の堆積中に基板１２１とマスク１３２との間で位置合わせを行うために、マスク１３２に対して移動させることができる。本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる更なる実施形態によれば、代替的に又は追加的に、マスク１３２及び／又はマスク１３２を保持するマスクフレーム１３１を位置合わせユニット１１２に連結することができる。マスク１３２を基板１２１に対して位置付けることができるか、マスク１３２及び基板１２１双方を互いに対して位置付けることができるかのどちらかである。位置合わせユニット１１２は、基板１２１とマスク１３２との間で互いに対して位置を調整するように構成され、堆積処理中にマスキングの位置合わせを可能にするが、これは、高品質のディスプレイ製造又はＯＬＥＤディスプレイ製造に有益である。
マスク１３２及び基板１２１の互いに対する位置合わせの例は、基板１２１の平面及びマスク１３２の平面に実質的に平行である平面を画定する少なくとも２つの方向への相対的な位置合わせのために構成された位置合わせユニット１１２を含む。例えば、位置合わせは、少なくとも、ｘ−方向及びｙ−方向で、即ち、上記平行な平面を画定する２つのデカルト方向に行うことができる。例として、マスク１３２及び基板１２１は、基本的に互いに平行とすることができる。位置合わせは、更に、基板１２１の平面及びマスク１３２の平面に実質的に鉛直な方向に行うことができる。位置合わせユニット１１２は、少なくともＸ−Ｙの位置合わせ、特にマスク１３２及び基板１２１の互いに対するＸ−Ｙ−Ｚの位置合わせのために構成することができる。例として、基板１２１は、マスク１３２に対してｘ−方向、ｙ−方向及びｚ−方向に位置合わせすることができ、マスク１３２は、処理真空チャンバ１１０の中で静止した状態で保持することができる。
図１Ａから図１Ｃに示されるように、少なくとも２つのトラック２２０、例えば、直線的ガイドは、処理真空チャンバ１１０内で蒸発源１０００の並進運動の方向を提供する。蒸発源１０００の両側に、それぞれのマスクが提供される。マスク１３２は、並進運動の方向に基本的に平行に延びることができる。更に、蒸発源１０００の対向する側面における基板１２１はまた、並進運動の方向に基本的に平行に延びることができる。いくつかの実施形態によれば、基板１２１は、バルブ１０５を介して、処理真空チャンバ１１０内へ及び処理真空チャンバ１１０から移動させることができる。処理装置１００は、基板１２１各々の搬送用のそれぞれの搬送トラックを含むことができる。例えば、搬送トラックは、図１Ａから図１Ｃに示される基板位置に平行に、処理真空チャンバ１１０内へかつ処理真空チャンバ１１０から延びることができる。
処理装置１００は、蒸発源１０００の補修及び／又は差し替えを促進し、処理装置のダウンタイムを短縮することができる。保守真空チャンバ１５０を処理真空チャンバ１１０に取り付け、処理真空チャンバ１１０から保守真空チャンバ１５０まで蒸発源１０００を移送することによって、保守真空チャンバ１５０は、処理真空チャンバ１１０から独立して換気することができる。蒸発源１０００は、例えば、排気後に、処理装置１００の真空システムを換気せずに及び／又は生産を停止せずに、交換又は補修することができる。
図２は、本明細書に記載の更なる実施形態による、デバイス、特に内部に有機材料を含むデバイスを処理するための処理装置２００の概略上面図を示す。
図２の処理装置２００は、図１Ａから図１Ｃを参照して先ほど説明された処理装置１００に類似しており、相違点だけが以下で説明される。
処理装置２００では、蒸発源１０００の蒸発るつぼ１００４及び分配管１００６は、処理真空チャンバ１１０から保守真空チャンバ１５０へ及び保守真空チャンバ１５０から処理真空チャンバ１１０へ移送され、分配管１０６に対する支持体１００２が、処理真空チャンバ１１０から保守真空チャンバ１５０へ及び保守真空チャンバ１５０から処理真空チャンバ１１０へ移送されない。要するに、分配管１００６に対する支持体１００２が処理真空チャンバ１１０の中に留まるのに対して、蒸発源１０００の蒸発るつぼ１００４及び分配管１００６は移送される。
本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、いくつかの実施形態によれば、処理装置２００は、処理真空チャンバ１１０から保守真空チャンバ１５０へ及び保守真空チャンバ１５０から処理真空チャンバ１１０へ蒸発源１０００を移送するように構成された移送デバイス（図示されず）を含む。移送デバイスは、移送を実行するために蒸発源１０００に連結可能な、アクチュエータ、ドライバ、直線的ドライバ、又はアームなどの変位デバイスを含むことができる。移送デバイスは、加えて又は代替的には、例えば、少なくとも２つの移動方向を有し、保守モジュールの中に位置することができる、ロボットによって提供することができる。
支持体１００２を処理真空チャンバ１１０の中に残すことによって、蒸発源１０００の部分を保守及び／又は交換されることになる保守真空チャンバ１５０に移送することができ、蒸発源１０００の部分は、保守及び／又は交換されない処理真空チャンバ１１０の中に留まる。これにより、移送を実行するための労力を最小とすることができる。
図３Ａ及び図３Ｂは、本明細書に記載の更なる実施形態による、デバイス、特に内部に有機材料を含むデバイスを処理するための処理装置３００の概略上面図を示す。
図３Ａ及び図３Ｂの処理装置３００は、図１Ａから図１Ｃ及び図２を参照して先ほど説明された処理装置に類似しており、相違点だけが以下で説明される。
本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、いくつかの実施形態によれば、処理装置３００は、処理真空チャンバ１１０の中に配置され、少なくとも２つのトラック２２０を有する蒸発源支持体システムを含み、蒸発源支持体システムの少なくとも２つのトラック２２０が、少なくとも処理真空チャンバ１１０内で蒸発源１０００の並進運動のために構成される。
本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、いくつかの実施形態によれば、少なくとも２つのトラック２２０のうちの各々が、第１のトラックセクション２２１及び第２のトラックセクション２２２を含み、第１のトラックセクション２２１及び前記第２のトラックセクション２２２は分離可能である。いくつかの実施態様では、第１のトラックセクション２２１は、例えば、蒸発源１０００と共に、処理真空チャンバ１１０から保守真空チャンバ１５０へ及び保守真空チャンバ１５０から処理真空チャンバ１１０へ移送可能であるように構成される。
いくつかの実施態様では、蒸発るつぼ１００４及び分配管１００６は、第１のトラックセクション２２１と共に移送される。他の実施態様では、蒸発るつぼ１００４、分配管１００６及び分配管１００６の支持体１００２は、第１のトラックセクション２２１と共に移送される。
蒸発源１０００は、例えば、ループ状トラック又は直線的ガイドなど、少なくとも２つのトラック２２０で処理真空チャンバ１１０の中に提供される。少なくとも２つのトラック２２０は、特に堆積処理などの動作中に、蒸発源１０００の並進運動のために構成される。本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、いくつかの実施形態によれば、蒸発源１０００の並進運動のための第１のドライバは、処理真空チャンバ１１０内の蒸発源１０００の中で、少なくとも２つのトラック２２０に、特に第１のトラックセクション２２１に、又はそれらの組み合わせに提供することができる。
いくつかの実施形態によれば、蒸発源の並進運動のために構成された第１のドライバは、蒸発源１０００と共に、処理真空チャンバ１１０から保守真空チャンバ１５０へ及び保守真空チャンバ１５０から処理真空チャンバ１１０へ移送することができる。例として、第１のドライバは、処理真空チャンバ１１０から保守真空チャンバ１５０へ及び保守真空チャンバ１５０から処理真空チャンバ１１０へ、蒸発源１０００及び第１のトラックセクション２２１を移動又は駆動させるように構成することができる。いくつかの例では、並進運動に使用される第１のドライバが移送にも使用されるときには、蒸発源の移送用に追加のデバイスが提供される必要はない。
蒸発源１０００と共に第１のトラックセクション２２１を移送するとき、蒸発源１０００は、処理真空チャンバ１１０から保守真空チャンバ１５０までの移送が行われる前に、蒸発源支持体システムから分離される必要はない。更に、蒸発源１０００は、保守真空チャンバ１５０から処理真空チャンバ１１０までの移送が実行された後に、蒸発源支持体システムに連結される必要がなく、時間及び労力の節約になる。
図４Ａから図４Ｃは、本明細書に記載の更なる実施形態による、デバイス、特に内部に有機材料を含むデバイスを処理するための処理装置４００の概略上面図を示す。
図４Ａから図４Ｃの処理装置４００は、先ほど説明された処理装置に類似しており、相違点だけが以下で説明される。
本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、いくつかの実施形態によれば、保守真空チャンバ１５０及び処理真空チャンバ１１０の連結部が開口（図１から図３の参照番号「１５２」で示される）を含み、開口が、処理真空チャンバ１１０から保守真空チャンバ１５０へ及び保守真空チャンバ１５０から処理真空チャンバ１１０への蒸発源１０００の移送のために構成される。
いくつかの実施形態では、処理装置４００は、開口を閉鎖するように構成される密閉デバイス４１０を更に含む。特に、密閉デバイス４１０は、開口を実質的に真空気密に密閉するように構成される。開口が密閉デバイス４１０によって閉鎖又は密閉されると、保守真空チャンバ１５０は、処理真空チャンバ１１０の中の真空を破壊せずに、蒸発源１０００保守のために換気及び開放することができる。
いくつかの実施態様では、密閉デバイス４１０は、蒸発源１０００に取り付けられる、又は蒸発源１０００の中に含まれる。例として、密閉デバイス４１０は、実質的に垂直な配向で、蒸発源１０００の側、例えば、支持体１００２に装着することができる。いくつかの実施形態では、密閉デバイス４１０は、処理真空チャンバ１１０と保守真空チャンバ１５０との間の開口を密閉又は閉鎖するように構成されている板とすることができる。密閉デバイス４１０を蒸発源１０００と統合することにより、処理真空チャンバ１１０及び／又は保守真空チャンバ１５０内でのスペースの節約が可能になる。
いくつかの実施形態によれば、蒸発源１０００は、密閉デバイス４１０に対して移動可能である。例として、少なくとも分配管１００６及び蒸発るつぼ１００４は、密閉デバイス４１０に対して移動可能である。いくつかの実施態様では、処理装置４００は、蒸発源１０００及び密閉デバイス４１０を連結する連結デバイス４２０を含むことができる。連結デバイス４２０は、蒸発源１０００と密閉デバイス４１０との間に移動可能な連結を提供するように構成することができる。例として、密閉デバイス４１０は、移動可能な連結を提供するために、ヒンジによって連結された２つ又はそれを上回るアーム部分を含むことができる。
いくつかの実施態様では、連結デバイス４２０は、蒸発源１０００に対して、特に分配管１００６及び蒸発るつぼ１００４に対して、密閉デバイス４１０を移動させるように構成された並進デバイス（ｔｒａｎｓｌａｔｉｏｎ ｄｅｖｉｃｅ）とすることができる。開口を閉鎖するために、蒸発源１０００は、処理真空チャンバ１１０又は保守真空チャンバ１５０内に適切に位置付けることができ、並進デバイスは、開口を実質的に真空気密に閉鎖又は密閉するために、蒸発源１０００に対して開口に向かって密閉デバイス４１０を移動させることができる。密閉デバイス４１０は、移送中に、保守真空チャンバ１５０から処理真空チャンバ１１０へ、及びその逆に、蒸発源１０００に対して固定される。
本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、いくつかの実施形態によれば、処理装置４００は、保守真空チャンバ１５０の中に提供される回転可能なデバイス４３０を含む。回転可能なデバイス４３０は、蒸発源１０００及び／又は第１のトラックセクション（図３Ａ及び３Ｂの中では参照番号「２２１」で示される）を受け取るように構成することができる。例として、回転可能なデバイス４３０は、回転可能なプラットフォームとすることができる。
図４Ａを参照すると、２つの蒸発源１０００が示される。２つの蒸発源のうちの第１の蒸発源は、処理真空チャンバ１１０に位置し、２つの蒸発源のうちの第２の蒸発源は、保守真空チャンバ１５０に位置する。例として、２つの蒸発源のうちの第２の蒸発源は、回転可能なデバイス４３０上に位置付けることができる。
図４Ｂに示されるように、例えば、補修又は交換されるような第１の蒸発源は、処理真空チャンバ１１０から保守真空チャンバ１５０へ、特に、回転可能なデバイス４３０上に移送することができる。例として、第１の蒸発源及び第２の蒸発源は、例えば、それらの密閉デバイスが互いに向かって配向されている状態で、回転可能なデバイス４３０上に背中合わせに位置付けることができる。要するに、双方の密閉デバイスを第１の蒸発源と第２の蒸発源との間に位置付ける又は挟むことができる。
双方の蒸発源、即ち、第１の蒸発源及び第２の蒸発源が回転可能なデバイス４３０上に位置付けられると、回転可能なデバイス４３０は、第１の蒸発源及び第２の蒸発源が位置を交換するように、例えば、約１８０度回転する。図４Ｂでは、回転が矢印で示される。次に、第２の蒸発源を処理真空チャンバ１１０内に移送することができ、処理真空チャンバ１１０と保守真空チャンバ１５０とを連結する開口を、例えば、第２の蒸発源の密閉デバイス４１０によって、密閉することができる。保守真空チャンバ１５０を、第１の蒸発源の補修又は除去のために換気することができる。これにより、処理真空チャンバ１１０の中の真空を破壊する必要なく、蒸発源の交換が可能になる。
図５は、本明細書に記載の実施形態による、デバイス、特に内部に有機材料を含むデバイスを処理するための処理装置５００の概略上面図を示す。
図５の処理装置５００は、図４Ａから図４Ｃを参照して先ほど説明された処理装置に類似しており、相違点だけが以下で説明される。
本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、いくつかの実施形態によれば、処理装置５００は、処理真空チャンバ１１０の中に配置され、少なくとも２つのトラック２２０を有する蒸発源支持体システムを含み、蒸発源支持体システムの少なくとも２つのトラック２２０が、少なくとも処理真空チャンバ１１０内で蒸発源１０００の運動のために構成される。少なくとも２つのトラック２２０の各々は、第１のトラックセクション２２１及び第２のトラックセクション２２２を含み、第１のトラックセクション２２１及び前記第２のトラックセクション２２２は分離可能である。いくつかの実施態様では、第１のトラックセクション２２１は、蒸発源１０００と共に、処理真空チャンバ１１０から保守真空チャンバ１５０へ及び保守真空チャンバ１５０から処理真空チャンバ１１０へ移送可能であるように構成される。
本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、いくつかの実施形態によれば、保守真空チャンバ１５０及び処理真空チャンバ１１０の連結は、処理真空チャンバ１１０から保守真空チャンバ１５０へ及び保守真空チャンバ１５０から処理真空チャンバ１１０への蒸発源１０００の移送のために構成される開口を含む。
いくつかの実施形態では、処理装置５００は、開口を閉鎖するように構成された密閉デバイス５１０を更に含む。いくつかの実施態様では、密閉デバイス５１０は、蒸発源１０００に取り付けられる。密閉デバイス５１０は、処理真空チャンバ１１０と保守真空チャンバ１５０との間の開口を密閉するように構成されている板とすることができる。
いくつかの実施形態によれば、蒸発源１０００は、密閉デバイス５１０に対して移動可能である。例として、処理装置５００は、蒸発源１０００及び密閉デバイス５１０を連結する連結デバイス５２０を含むことができる。例として、連結デバイス５２０は、蒸発源１０００に対して密閉デバイス５１０の並進運動を案内するように構成される。加えて又は代替的には、連結デバイス５２０は、蒸発源１０００に媒体供給部を提供し又は収容することができる。例として、連結デバイス５２０は、アーム、特に受動アームとすることができる。いくつかの実施形態では、連結デバイス５２０の少なくとも一部は、媒体供給部への任意の粒子衝突を防止するために、大気環境を提供する。例として、大気環境は、連結デバイス５２０の内側に提供することができ、特に、アームの内側に提供することができる。
いくつかの実施態様では、アームは、蒸発源１０００と密閉デバイス５１０との間での相対的運動を可能にするためにそれぞれのヒンジによって連結された２つ又はそれを上回るアーム部分を含むことができる。例として、連結デバイス５２０は、第１のアーム５３２及び第２のアーム５３４を含む。第１のアーム５３２は、蒸発源１０００に連結された第１の端部と、ヒンジ５３６を介して第２のアーム５３４の第３の端部に連結された第２の端部とを有する。第２のアーム５３４は、処理真空チャンバ１１０及び／又は保守真空チャンバ１５０に連結された第４の端部を有する。
本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、いくつかの実施形態によれば、処理装置５００は、保守真空チャンバ１５０内に提供される回転可能なデバイス５３０を含む。回転可能なデバイス５３０は、蒸発源１０００及び／又は第１のトラックセクション２２１を受け取るように構成することができる。例として、回転可能なデバイス５３０は、回転可能なプラットフォームとすることができる。いくつかの実施形態では、処理装置５００は、回転可能なデバイス５３０を駆動又は回転させるように構成されたドライバを含む。ドライバは、シャフト、例えば、中空シャフトなどを介して、回転可能なデバイス５３０に連結され得る。
いくつかの実施形態によれば、回転可能なデバイス５３０は、２つ又はそれを上回る蒸発源を支持するように構成される。例として、例えば、補修又は交換されるような第１の蒸発源は、処理真空チャンバ１１０から保守真空チャンバ１５０へ、特に、回転可能なデバイス５３０上に移送することができる。第２の蒸発源、例えば、補修されたもの又は新しいものなどもまた、回転可能なデバイス５３０上に提供することができる。双方の蒸発源、即ち、第１の蒸発源及び第２の蒸発源が回転可能なデバイス５３０上に位置付けられると、回転可能なデバイス５３０は、第１の蒸発源及び第２の蒸発源が位置を交換するように、例えば、約１８０度回転する。次に、第２の蒸発源を処理真空チャンバ１１０内に移送することができ、処理真空チャンバ１１０と保守真空チャンバ１５０とを連結する開口を、例えば、第２の蒸発源の密閉デバイス５１０によって、密閉することができる。保守真空チャンバ１５０は、例えば、保守真空チャンバ１５０のドア１５４を開放することなどによって、第１の蒸発源の補修又は除去のために換気することができる。これにより、処理真空チャンバ１１０の中の真空を破壊する必要なく、蒸発源の交換が可能になる。
本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、いくつかの実施形態によれば、蒸発源１０００は、例えば、トルクモーター、電気ロータ又は空気圧ロータなどのアクチュエータを含む。アクチュエータは、例えば、強磁性流体で密閉された回転フィードスルーなどの真空回転フィードスルーを介して、トルクを提供することができる。アクチュエータは、基本的に垂直である軸周囲で少なくとも分配管１００６を回転させるように構成される。蒸発源１０００は、例えば、アクチュエータ及びフィードスルーを収納することができる支持体１００２を含む。本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、いくつかの実施形態によれば、蒸発源１０００は、蒸発器制御ハウジングを更に含む。蒸発器制御ハウジングは、大気ボックス、即ち、処理真空チャンバ１１０が技術的真空になるまで排気されるときでさえ、内部の大気圧を維持するように構成されたボックスとすることができる。例えば、スイッチ、バルブ、コントローラ、冷却ユニット及び冷却制御ユニットから成るグループから選択された少なくとも１つの要素を蒸発器制御ハウジングの中に提供することができる。支持体１００２は、蒸発るつぼ１００４及び分配管１００６を更に支持する。
本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、いくつかの実施形態によれば、処理装置５００は、供給通路、例えば、供給ラインなどを含むことができる。供給通路は、蒸発源１０００に、例えば、電気接続及び／又は、流体（例えば、水）及び又はガスなどの媒体を供給するように構成することができる。供給通路は、水供給ライン、ガス供給ライン、及び／又は電気ケーブルなど、そこを通り一又は複数のライン及び／又はケーブルを案内するように構成されうる。いくつかの実施態様では、供給通路は大気環境を有する、即ち、供給経路は、処理真空チャンバ１１０及び／又は保守真空チャンバ１５０などの環境が技術的真空まで排気されるときでさえ、内部に大気圧を維持するように構成することができる。例として、供給通路は、連結デバイス５２０の少なくとも一部を含むことができる。
いくつかの実施態様では、供給通路は、蒸発源１０００から、処理真空チャンバ１１０と保守真空チャンバ１５０との間に提供されるフィードスルーまで延びる。例として、フィードスルーは、密閉デバイス５１０の中若しくは密閉デバイス５１０に、又は処理真空チャンバ１１０と保守真空チャンバ１５０とを分離する壁部分に提供することができる。いくつかの実施形態によれば、供給通路は、蒸発器制御ハウジング（大気ボックスとすることができる）の少なくとも１つ及び連結デバイス５２０を介して、蒸発源１０００からフィードスルーまで延びる。
いくつかの実施形態では、供給通路は、保守真空チャンバ１５０の外側から保守真空チャンバ内に、例えば、回転可能なデバイス５３０のドライバの中空シャフトを通って、回転可能なデバイス５３０の中間スペース又は底に延びる。供給通路は、回転可能なデバイス５３０の中間スペース又は底から、例えば、波形のホースなどのラインを介して、密閉デバイス５１０の中に又は密閉デバイス５１０に提供された大気ボックスまで更に延びるとすることができる。大気ボックスは、密閉デバイス５１０に取り付けられた「バックパック」の中に含むことができる。前述のフィードスルーは、密閉デバイス５１０の中又は密閉デバイス５１０に提供された大気ボックスの中又は大気ボックスに提供することができる。例として、密閉デバイス５１０の中又は密閉デバイス５１０に提供された大気ボックスは、フィードスルーとして構成することができる。供給通路は、密閉デバイス５１０の中又は密閉デバイス５１０に提供された大気ボックスから、連結デバイス５２０を介して、蒸発器制御ハウジングまで更に延びるとすることができる。次に、供給通路は、蒸発器制御ハウジングから蒸発源１０００まで、例えば、少なくとも分配管１００６を回転させるように構成されたアクチュエータの中空シャフトを通して、蒸発源１０００の大気ボックスまで、延びるとすることができる。
１つの実施形態によれば、デバイス、特に内部に有機材料を含むデバイスを処理するための処理装置が提供される。処理装置は、処理真空チャンバと、材料用の少なくとも１つの蒸発源であって、少なくとも１つの蒸発源が、材料を蒸発させるように構成されている少なくとも１つの蒸発るつぼと、少なくとも１つの蒸発るつぼと流体連通している、一又は複数の排出口を有する少なくとも１つの分配管とを備える蒸発源とを含む。処理装置は、蒸発源への媒体供給のために構成された大気ボックスを蒸発源の中又は蒸発源に有する。処理装置は、大気ボックスから処理装置の外側の大気までの媒体供給のために構成されている連結デバイスを更に含む。例えば、処理装置は、処理真空チャンバと連結された保守真空チャンバを更に含む。連結デバイスは、処理真空チャンバの中の大気ボックスから保守真空チャンバまで、例えば、保守真空チャンバの中の更なる大気ボックスまでの大気経路を提供することができる。更なる任意選択の変更例によれば、更なる大気ボックスから保守真空チャンバの外側まで、即ち、処理装置の外側までの更なる大気経路を提供することができる。いくつかの実施形態によれば、本開示に記載される更なる変形例、特徴、態様及び詳細は、大気ボックスを含む処理装置と組み合わせることができる。
本開示の態様によれば、処理装置は、処理真空チャンバと；有機材料又はＡｇ、Ｍｇ又は同種のものなどの非有機材料用の少なくとも１つの蒸発源であって、少なくとも１つの蒸発源が、有機材料又はＡｇ、Ｍｇ又は同種のものなどの非有機材料を蒸発させるように構成された少なくとも１つの蒸発るつぼ、及び少なくとも１つの蒸発るつぼと流体連通している、一又は複数の排出口を有する少なくとも１つの分配管とを含む、少なくとも１つの蒸発源と；処理真空チャンバと連結された保守真空チャンバであって、少なくとも１つの蒸発源を処理真空チャンバから保守真空チャンバへ及び保守真空チャンバから処理真空チャンバへ移送することができる、保守真空チャンバとを含み、保守真空チャンバ及び処理真空チャンバの連結部が開口を含み、開口が、処理真空チャンバから保守真空チャンバへ及び保守真空チャンバから処理真空チャンバへ少なくとも１つの蒸発源の移送のために構成され、処理装置が開口を閉鎖するように構成された密閉デバイスを更に含み、密閉デバイスが少なくとも１つの蒸発源に取り付けられる。
図６Ａから図６Ｃは、本明細書に記載の実施形態による蒸発源１０００の部分を示す。蒸発源１０００は、図６Ａに示すように、分配管１００６及び蒸発るつぼ１００４を含むことができる。例えば、分配管１００６は、第１の加熱ユニット６１５を有する細長い立方体とすることができる。蒸発るつぼ１００４は、第２の加熱ユニット６２５で蒸発する有機材料用のリザーバとすることができる。本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、いくつかの実施形態によれば、分配管１００６は、線源を提供する。例えば、ノズルなどの複数の開口及び／又は排出口が、少なくとも１つの線に沿って配置される。代替的実施形態によれば、少なくとも１つの線に沿って延びる１つの細長い開口を提供することができる。例えば、細長い開口は、スリットとすることができる。本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、いくつかの実施形態によれば、線は基本的に垂直に延びる。例えば、分配管１００６の長さは、少なくとも本実施形態の処理装置の中に堆積される基板の高さに対応する。場合によっては、分配管１００６の長さは、堆積される基板の高さよりも、少なくとも１０％ほど又は２０％ほど長くすることができる。基板の上端及び／又は基板の下端における均一な堆積を提供することができる。
本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、いくつかの実施形態によれば、分配管１００６の長さは、１．３ｍ又はそれを上回る、例えば、２．５ｍ又はそれを上回るとすることができる。１つの構成によれば、図２Ａに示されるように、蒸発るつぼ１００４は、分配管１００６の下端に提供される。有機材料は、蒸発るつぼ１００４の中で蒸発する。有機材料の蒸気が、分配管１００６の底で分配管１００６に入り、基本的に横から、分配管１００６の中の複数の開口を通って、例えば、基本的に垂直な基板の方へ案内される。
本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、いくつかの実施形態によれば、排出口（例えば、ノズル）は、主要な蒸発方向が水平に±２０度となるように配置される。いくつかの特定の実施形態によれば、蒸発方向は、僅かに上方に、例えば、３度から７度上方になど、水平から１５度までの範囲で上方に配向することができる。基板は、蒸発方向に実質的に鉛直になるように僅かに傾斜させることができ、不所望な粒子の発生を減らすことができる。例示的目的で、熱シールドを含まない、蒸発るつぼ１００４及び分配管１００６が、図６Ａに示される。例として、第１の加熱ユニット６１５及び第２の加熱ユニット６２５が、図６Ａに示される概略斜視図の中に見られる。
図６Ｂは、蒸発源１０００の一部の拡大概略図を示し、分配管１００６が蒸発るつぼ１００４に連結されている。蒸発るつぼ１００４と分配管１００６との間を連結するように構成されているフランジユニット６０３が提供される。例として、蒸発るつぼ１００４及び分配管１００６が、例えば、蒸発源の動作のために、フランジユニット６０３で分離及び連結又は組み立てることができる分離ユニットとして提供される。
分配管１００６は、内側が中空の空間６１０を有している。第１の加熱ユニット６１５は、分配管１００６を加熱するために提供される。例として、分配管１００６は、蒸発るつぼ１００４によって提供される有機材料の蒸気が、分配管１００６の壁の内側部分で液化しない温度まで加熱することができる。２つ又はそれを上回る加熱シールド６１７が、分配管１００６の管周囲に提供される。加熱シールドは、第１の加熱ユニット６１５により提供される熱エネルギーを内側が中空の空間６１０の方に反射し返すように構成される。これを考慮して、分配管１００６を加熱するのに必要なエネルギー、即ち、第１の加熱ユニット６１５に提供されるエネルギーは、加熱シールド６１７が熱損失を低下させるので、低下させることができる。更に、他の分配管及び／又はマスク若しくは基板への熱伝達を低下させることができる。本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、いくつかの実施形態によれば、２つ又はそれを上回る熱シールド６１７は、例えば、１０の熱シールド層など、５又はそれを上回る熱シールド層のような２又はそれを上回る熱シールド層を含むことができる。
いくつかの例では、図６Ｂに示されるように、２つ又はそれを上回る熱シールド６１７は、分配管１００６の中の開口又は排出口６１２の位置に開口を含む。図６Ｂに示される蒸発源の拡大図は、４つの開口又は排出口６１２を示す。開口又は排出口６１２は、分配管１００６の軸に本質的に平行な一又は複数の線に沿って提供することができる。本明細書に記載されるように、分配管１００６は、例えば、内部に配置された複数の開口を有する、直線的分配シャワーヘッドとして提供することができる。本明細書中で理解されるシャワーヘッドは、例えば、蒸発るつぼ１００４から、材料を提供又は案内することができる、筐体、中空スペース、又はパイプを有する。シャワーヘッドは、シャワーヘッド内の圧力がシャワーヘッドの外側の圧力より高くなるような複数の開口（又は細長いスリット）を有することができる。例えば、シャワーヘッド内の圧力は、シャワーヘッドの外側の圧力よりも少なくとも１桁高いとすることができる。
動作中に、分配管１００６が、フランジユニット６０３で蒸発るつぼ１００４と連結される。蒸発るつぼ１００４は、蒸発させる対象となる有機材料を受け取り、有機材料を蒸発させるように構成される。図６Ｂは、蒸発るつぼ１００４のハウジングを通る断面図を示す。リフィル開口は、例えば、プラグ６２２、蓋、カバー又は蒸発るつぼ１００４の筐体を閉じるための同種のものを使用して閉鎖することができる、蒸発るつぼ１００４の上部に提供される。
外側加熱ユニットなどの第２の加熱ユニット６２５を蒸発るつぼ１００４の筐体内に提供することができる。第２の加熱ユニット６２５は、少なくとも蒸発るつぼ１００４の壁の一部に沿って延びるとすることができる。本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、いくつかの実施形態によれば、一又は複数の中央加熱要素６２６を提供することができる。図６Ｂは、２つの中央加熱要素を示す。中央加熱要素６２６は、中央加熱要素６２６に電力を供給するための導体６２９を含むことができる。いくつかの実施態様によれば、蒸発るつぼ１００４は、シールド６２７を更に含むことができる。シールド６２７は、第２の加熱ユニット６２５、及び存在する場合には、中央加熱要素６２６によって提供される熱エネルギーを蒸発るつぼ１００４の筐体内に反射し返すように構成することができる。蒸発るつぼ１００４内での有機材料の効率的加熱を提供することができる。
いくつかの実施形態によれば、図６Ａ及び図６Ｂに関して例示的に示されるように、蒸発るつぼ１００４は、分配管１００６の下側に提供される。本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる更なる実施形態によれば、蒸気導管６３２は、分配管１００６の中央部分又は分配管１００６の下端と分配管１００６の上端との間の別の位置で分配管１００６に提供することができる。図６Ｃは、分配管１００６及び分配管１００６の中央部分に提供される蒸発導管６３２を有する蒸発源の例を示す。有機材料の蒸気は、蒸発るつぼ１００４の中で発生し、蒸気導管６３２を通って分配管１００６の中央部分に案内される。蒸気は、複数の開口又は排出口６１２を通って分配管１００６を出る。分配管１００６は、本明細書に記載された他の実施形態に関して説明されたように、支持体１００２によって支持される。本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる更なる実施形態によれば、２つ又はそれを上回る蒸気導管６３２が、分配管１００６の長さに沿って異なる位置に提供できる。例として、蒸気導管６３２は、１つの蒸発るつぼ１００４かいくつかの蒸発るつぼ１００４かのどちらかに連結することができる。例えば、各蒸気導管６３２は、対応する蒸発るつぼを有することができる。代替的には、蒸発るつぼ１００４は、分配管１００６に連結されている２つ又はそれを上回る蒸気導管６３２と流体連通することができる。
本明細書に記載の実施形態は、大面積基板上での蒸発に利用することができる。いくつかの実施形態によれば、大面積基板は、少なくとも０．６７ｍ２のサイズを有しうる。典型的には、サイズは、約０．６７ｍ２（０．７３×０．９２ｍ−Ｇｅｎ４．５）から約８ｍ２、より典型的には、約２ｍ２から約９ｍ２、又は最大で１２ｍ２でさえありうる。例えば、大面積基板又はキャリアは、約０．６７ｍ２の基板（０．７３×０．９２ｍ）に相当するＧＥＮ４．５、約１．４ｍ２の基板（１．１ｍ×１．３ｍ）に相当するＧＥＮ５、約４．２９ｍ２の基板（１．９５ｍ×２．２ｍ）に相当するＧＥＮ７．５、約５．７ｍ２の基板（２．２ｍ×２．５ｍ）に相当するＧＥＮ８．５、又は約８．７ｍ２の基板（２．８５ｍ×３．０５ｍ）に相当するＧＥＮ１０でさえありうる。ＧＥＮ１１及びＧＥＮ１２などのより一層大きな世代、及び相当する基板面積が、同様に実現されうる。
図７は、本明細書に記載の実施形態による、処理真空チャンバから保守真空チャンバへ又は保守真空チャンバから処理真空チャンバへ蒸発源を移送するための方法７００のフローチャートを示す。
本開示の態様によると、方法７００は、ブロック７１０において、処理真空チャンバと保守真空チャンバとの間に提供された開口を通して、処理真空チャンバから保守真空チャンバへ又は保守真空チャンバから処理真空チャンバへ、蒸発源の蒸発るつぼ及び分配管を移動させることを含む。
いくつかの実施態様によれば、方法７００は、ブロック７２０において、開口を通して、処理真空チャンバから保守真空チャンバへ又は保守真空チャンバから処理真空チャンバへ、蒸発源の蒸発るつぼ及び分配管と共に処理真空チャンバの中に配置された蒸発源支持体システムのトラックの２つのトラックセクションのうちの第１のトラックセクションを移動させること、及び／又は蒸発源に取り付けられた密閉デバイスによって開口を密閉することを更に含む。
本明細書に記載される実施形態によれば、処理真空チャンバから保守真空チャンバへ又は保守真空チャンバから処理真空チャンバへ蒸発源を移送するための方法は、大面積基板を処理する装置の対応する構成要素と通信しているＣＰＵ、メモリ、ユーザインターフェース、及び入出力装置を有することができる、コンピュータプログラム、ソフトウェア、コンピュータソフトウェア製品及び相互関連コントローラを用いて実行することができる。
以上の説明は本発明の実施形態を対象としているが、本発明の基本的な範囲を逸脱することなく本発明の他の追加の実施形態を考案することができ、本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲によって定められる。

Claims (18)

  1. デバイスを処理するための処理装置であって、
    処理真空チャンバと、
    材料用の２つの蒸発源であって、前記２つの蒸発源の各々が、
    前記材料を蒸発するように構成された少なくとも１つの蒸発るつぼと、
    一又は複数の排出口を有する少なくとも１つの分配管であって、前記少なくとも１つの蒸発るつぼと流体連通しており、実質的に垂直に延びる線源を提供する分配管と
    を備える蒸発源と、
    前記処理真空チャンバと連結された保守真空チャンバであって、前記２つの蒸発源の各々を、前記処理真空チャンバから前記保守真空チャンバへ及び前記保守真空チャンバから前記処理真空チャンバへ移送することができる、保守真空チャンバと、
    前記保守真空チャンバ及び前記処理真空チャンバの連結部に設けられた開口と、
    前記開口を閉鎖するように構成された２つの密閉デバイスであって、２つの密閉デバイスの各密閉デバイスが前記２つの蒸発源のそれぞれに取り付けられている、２つの密閉デバイスと、
    前記保守真空チャンバ内で前記２つの蒸発源の位置を交換するために回転可能な回転可能デバイスと、
    を備える処理装置。
  2. 前記蒸発源の少なくとも１つが、前記分配管に対する支持体を含む、請求項１に記載の処理装置。
  3. 前記支持体が、第１のドライバに連結可能であり又は前記第１のドライバを含み、前記第１のドライバが、前記蒸発源の少なくとも１つの並進運動のために構成される、請求項２に記載の処理装置。
  4. 前記第１のドライバが、前記処理真空チャンバ内での前記蒸発源の少なくとも１つの並進運動のために構成される、請求項３に記載の処理装置。
  5. 前記蒸発源の少なくとも１つの前記蒸発るつぼ及び前記分配管は、前記処理真空チャンバから前記保守真空チャンバへ及び前記保守真空チャンバから前記処理真空チャンバへ移送することができ、前記分配管に対する前記支持体が、前記処理真空チャンバから前記保守真空チャンバへ移送されず且つ前記保守真空チャンバから前記処理真空チャンバへ移送されない、請求項２に記載の処理装置。
  6. 前記蒸発源の少なくとも１つの前記蒸発るつぼ及び前記分配管は、前記処理真空チャンバから前記保守真空チャンバへ及び前記保守真空チャンバから前記処理真空チャンバへ移送することができ、前記分配管に対する前記支持体が、前記処理真空チャンバから前記保守真空チャンバへ移送されず且つ前記保守真空チャンバから前記処理真空チャンバへ移送されない、請求項３に記載の処理装置。
  7. 前記開口が、前記処理真空チャンバから前記保守真空チャンバへ及び前記保守真空チャンバから前記処理真空チャンバへの前記２つの蒸発源の前記移送のために構成される、請求項１から６の何れか一項に記載の処理装置。
  8. 前記密閉デバイスが、前記開口を実質的に真空気密に密閉するように構成される、請求項１に記載の処理装置。
  9. 少なくとも前記分配管及び前記蒸発るつぼが、前記密閉デバイスに対して移動可能である、請求項１に記載の処理装置。
  10. 前記処理真空チャンバの中に配置され、少なくとも２つのトラックを有する蒸発源支持体システムを更に含み、前記蒸発源支持体システムの前記少なくとも２つのトラックが、少なくとも前記処理真空チャンバ内で前記２つの蒸発源の並進運動のために構成される、請求項１から６の何れか一項に記載の処理装置。
  11. 前記少なくとも２つのトラックのうちの各々が、第１のトラックセクション及び第２のトラックセクションを含み、前記第１のトラックセクション及び前記第２のトラックセクションが分離可能である、請求項１０に記載の処理装置。
  12. 前記第１のトラックセクションが、前記蒸発源と共に、前記処理真空チャンバから前記保守真空チャンバへ及び前記保守真空チャンバから前記処理真空チャンバへ移送可能であるように構成される、請求項１１に記載の処理装置。
  13. 前記処理装置が、内部に有機材料を含むデバイスを処理するために構成される、請求項１から６の何れか一項に記載の処理装置。
  14. バルブを介して前記処理真空チャンバと連結されたもう１つの真空チャンバを更に含み、前記もう１つの真空チャンバが、前記処理真空チャンバ内への及び前記処理真空チャンバからの基板の搬送のために構成される、請求項１から６の何れか一項に記載の処理装置。
  15. 内部に有機材料を含むデバイスを処理するための処理装置であって、
    処理真空チャンバと、
    材料用の２つの蒸発源であって、前記２つの蒸発源の各々が、
    前記材料を蒸発するように構成された少なくとも１つの蒸発るつぼと、
    一又は複数の排出口を有する少なくとも１つの分配管であって、前記少なくとも１つの蒸発るつぼと流体連通している分配管と
    を備える蒸発源と、
    前記処理真空チャンバと連結された保守真空チャンバであって、前記２つの蒸発源の各々を、前記処理真空チャンバから前記保守真空チャンバへ及び前記保守真空チャンバから前記処理真空チャンバへ移送することができる保守真空チャンバと、
    前記保守真空チャンバ及び前記処理真空チャンバの連結部に設けられた開口であって、前記処理真空チャンバから前記保守真空チャンバへ及び前記保守真空チャンバから前記処理真空チャンバへの前記２つの蒸発源の前記移送のために構成された開口と、
    前記２つの蒸発源に取り付けられ且つ前記開口を閉鎖するように構成された２つの密閉デバイスを含み、前記保守真空チャンバ内で前記２つの蒸発源が位置を交換するように回転可能に構成された回転可能デバイスと、
    を備え、
    一方の前記蒸発源が前記処理真空チャンバに配置され且つ前記一方の蒸発源に取り付けられた前記密閉デバイスが前記開口を閉鎖するときに、他方の前記蒸発源は前記保守真空チャンバに配置される、処理装置。
  16. 処理真空チャンバから保守真空チャンバへ又は前記保守真空チャンバから前記処理真空チャンバへ蒸発源を移送するための方法であって、
    前記処理真空チャンバと前記保守真空チャンバとの間に提供された開口を通して、前記処理真空チャンバから前記保守真空チャンバへ又は前記保守真空チャンバから前記処理真空チャンバへ、前記蒸発源の蒸発るつぼ及び実質的に垂直に延びる線源を提供する分配管を移動させることを含み、
    前記蒸発源に取り付けられた密閉デバイスを用いて前記開口を密閉することをさらに含み、
    前記開口を閉鎖するように構成された２つの密閉デバイスの各密閉デバイスが２つの蒸発源のそれぞれに取り付けられており、前記２つの蒸発源が、前記保守真空チャンバ内で前記２つの蒸発源の位置を交換するように回転可能である、方法。
  17. 一方の前記蒸発源が前記処理真空チャンバに配置され且つ前記一方の蒸発源に取り付けられた前記密閉デバイスが前記開口を閉鎖するときに他方の前記蒸発源が前記保守真空チャンバに配置される、請求項１６に記載の方法。
  18. 更に、
    前記開口を通して、前記処理真空チャンバから前記保守真空チャンバへ又は前記保守真空チャンバから前記処理真空チャンバへ、前記蒸発源の前記蒸発るつぼ及び前記分配管と共に前記処理真空チャンバの中に配置された蒸発源支持体システムのトラックの２つのトラックセクションのうちの第１のトラックセクションを移動させることを含む、請求項１６に記載の方法。
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