KR20160084300A - 절삭 방법 및 절삭 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 생산성을 향상시킬 수 있거나, 혹은, 절삭된 피가공물의 품질을 저하시키는 것을 억제할 수 있는 절삭 방법 및 절삭 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
절삭 방법은, 피가공물을 절삭 블레이드를 이용하여 절삭하는 절삭 방법이다. 절삭 방법은, 절삭수를 피가공물에 공급하고, 절삭 블레이드를 회전시켜 피가공물을 절삭하는 절삭 공정을 실행한다(단계 ST1). 절삭 방법은, 절삭 공정 중에 절삭 블레이드에 기체와 미립자의 혼합물을 분무하는 공정을 실행한다(단계 ST4).

Description

절삭 방법 및 절삭 장치{CUTTING METHOD AND CUTTING APPARATUS}
본 발명은 절삭 방법 및 절삭 장치에 관한 것이다.
IC, LSI 등의 집적 회로가 형성된 칩이 수지에 의해 패키징된 CSP(Chip Size Package), QFN(Quad Flat Non-leaded package) 등의 직사각형 기판이나, 유리나 사파이어 등의 취성재의 기판 등의 여러 가지 기판, 및 반도체 웨이퍼나 광디바이스 웨이퍼는, 각 디바이스를 구획하는 격자형의 스트리트를 따라 절단된다. 그리고, 여러 가지 기판은, 개개의 칩(디바이스)으로 분할되고, 분할된 칩(디바이스)은, 휴대 전화나 퍼스널 컴퓨터 등의 전기 기기나 전자 부품에 널리 이용된다.
상기 기판 등의 피가공물의 분할에는 절삭 블레이드가 이용되고 있다. 절삭 블레이드는, 사용 개시 당초, 날끝의 형상이 미리 정해진 형상으로 유지된 상태에서 가공을 수행할 수 있다. 따라서, 사용 개시 당초의 절삭 블레이드에 의해 분할된 칩은, 표면으로부터 이면에 걸쳐 수직으로 절단된다. 그러나, 절삭 블레이드는, 그 날끝이 소모되어 가기 때문에, 피가공물의 절삭을 거듭해 가면, 날끝의 형상이 서서히 변화한다. 이 때문에, 피가공물의 절삭을 거듭해 가면, 분할 후의 칩에, 절삭 블레이드의 날끝의 형상이 전사되어 버릴 우려가 발생한다. 날끝의 형상의 변화가 지나치게 커지면, 분할 후의 칩의 이면측에 바람직하지 않은 돌출부가 생성될 우려가 발생한다. 또한, 피가공물의 절삭을 거듭해 가면, 절삭 블레이드에 절삭 부스러기가 부착되어 눈 막힘을 발생시켜, 기판을 적절히 절삭할 수 없게 된다. 따라서, 피가공물의 분할에서는, 절삭 블레이드의 날끝의 형상을 성형하기 위해서나 눈 막힘을 제거하기 위해서, 정기적으로 날끝의 드레싱을 행할 필요가 있다.
그래서, 종래의 절삭 장치는, 드레싱 보드를, 피가공물을 유지하기 위한 척 테이블이나 드레싱 보드용의 유지부에 유지해 왔다. 종래의 절삭 장치는, 피가공물의 분할에 있어서, 정기적으로 드레싱 보드에 절삭 블레이드를 미리 정해진 양 절입시켜, 절삭 블레이드의 드레싱을 행하고 있었다(예컨대, 특허문헌 1 및 특허문헌 2 참조).
[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제2010-000588호 공보 [특허문헌 2] 일본 특허 공개 제2006-218571호 공보
그러나, 종래의 절삭 장치의 구성에서는, 드레싱 보드를 유지시키고, 절삭 블레이드를 드레싱 보드에 미리 정해진 양 절입시켜 드레싱을 행하고 있었기 때문에, 드레싱 보드의 유지 및 위치 맞춤에 시간을 필요로 하여, 생산성을 충분히 향상시킬 수 없다고 하는 문제가 있었다.
본 발명의 목적은, 상기 문제를 해결하여, 생산성을 향상시킬 수 있거나, 혹은, 절삭된 피가공물의 품질을 저하시키는 것을 억제할 수 있는 절삭 방법 및 절삭 장치를 제공하는 것이다.
전술한 과제를 해결하여, 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 절삭 방법은, 피가공물을 절삭 블레이드를 이용하여 절삭하는 절삭 방법으로서, 절삭수를 피가공물에 공급하고, 피가공물을 상기 절삭 블레이드를 회전시켜 절삭하는 절삭 공정과, 이 절삭 공정 중에 상기 절삭 블레이드에 유체와 미립자의 혼합물을 분무하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
전술한 과제를 해결하여, 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 절삭 장치는, 표면에 피가공물을 유지하는 유지부와, 회전 가능한 스핀들 및 이 스핀들에 장착된 절삭 블레이드를 갖는 절삭 수단과, 상기 스핀들의 중심 축선 방향에 대해 수직이고 또한 상기 유지부의 표면에 평행한 방향으로 상기 스핀들에 대해 상기 유지부를 상대적으로 이동시키는 이동 수단과, 피가공물을 향해 절삭수를 공급하는 절삭수 공급부를 갖는 절삭 장치로서, 피가공물의 절삭 중에, 유체와 미립자의 혼합물을 상기 절삭 블레이드를 향해 공급하는 혼합물 공급부를 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 절삭 장치는, 상기 스핀들에 흐르는 전류를 모니터하고, 상기 전류값의 크기에 기초하여, 상기 혼합물을 공급할지의 여부를 결정하는 것으로 할 수 있다.
또한, 상기 절삭 장치는, 상기 미립자가 수용성인 것으로 할 수 있다.
본 발명은 절삭 공정 중에 절삭 블레이드에 유체와 미립자의 혼합물을 분무하여, 절삭 블레이드의 날끝을 드레싱하도록 구성하였기 때문에, 생산성을 향상시킬 수 있고, 또한 피가공물의 품질을 저하시키는 것을 억제할 수 있다고 하는 효과를 나타낸다.
도 1은 실시형태 1에 따른 절삭 장치의 구성예의 사시도이다.
도 2는 실시형태 1에 따른 절삭 장치의 척 테이블 및 피가공물을 도시한 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 피가공물의 다른 예를 도시한 사시도이다.
도 4는 도 2에 도시된 피가공물의 또 다른 예를 도시한 사시도이다.
도 5는 실시형태 1에 따른 절삭 장치의 절삭 수단의 구성예를 도시한 사시도이다.
도 6은 실시형태 1에 따른 절삭 장치의 절삭 블레이드와 혼합물 공급부를 도시한 도면이다.
도 7의 (a)는 실시형태 1에 따른 절삭 장치의 절삭 블레이드에 절삭 부스러기가 부착된 상태를 도시한 도면이고, 도 7의 (b)는 도 7의 (a)에 도시된 절삭 부스러기를 제거하는 상태를 도시한 도면이다.
도 8은 실시형태 1에 따른 절삭 장치의 절삭 블레이드의 날끝의 단면도이다.
도 9는 실시형태 1에 따른 절삭 장치의 혼합물 공급부가 절삭 블레이드의 날끝을 드레싱하는 상태를 도시한 단면도이다.
도 10의 (a)는 실시형태 1에 따른 절삭 방법을 도시한 흐름도의 일례이고, 도 10의 (b)는 도 10의 (a)에 도시된 절삭 공정 중에 실행되는 흐름도의 일례이다.
도 11의 (a)는 실시형태 1에 따른 절삭 방법의 혼합물을 분무하는 공정의 절삭 블레이드의 날끝의 개요를 도시한 단면도이고, 도 11의 (b)는 실시형태 1에 따른 절삭 방법의 혼합물을 분무한 후의 절삭 블레이드의 날끝의 개요를 도시한 단면도이다.
도 12는 본 발명의 실시형태 2에 따른 절삭 장치의 혼합물 공급부를 도시한 사시도이다.
도 13은 도 12에 도시된 혼합물 공급부가 절삭 블레이드를 드레싱하는 상태를 도시한 측단면도이다.
도 14는 본 발명의 실시형태 3에 따른 절삭 장치의 절삭 수단 및 혼합물 공급부를 도시한 측면도이다.
도 15는 본 발명의 실시형태 4에 따른 절삭 장치의 절삭 수단 및 혼합물 공급부를 도시한 측면도이다.
도 16은 실시형태 1의 변형예에 따른 절삭 장치의 혼합물 공급부가 절삭 블레이드의 날끝을 드레싱하는 상태를 도시한 단면도이다.
도 17의 (a)는 실시형태 1의 변형예에 따른 절삭 방법의 혼합물을 분무하는 공정의 절삭 블레이드의 날끝의 개요를 도시한 단면도이고, 도 17의 (b)는 실시형태 1의 변형예에 따른 절삭 방법의 혼합물을 분무한 후의 절삭 블레이드의 날끝의 개요를 도시한 단면도이다.
본 발명을 실시하기 위한 형태(실시형태)에 대해, 도면을 참조하면서 상세히 설명한다. 이하의 실시형태에 기재한 내용에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하에 기재한 구성 요소에는, 당업자가 용이하게 상정할 수 있는 것, 실질적으로 동일한 것이 포함된다. 또한, 이하에 기재한 구성은 적절히 조합하는 것이 가능하다. 또한, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성의 여러 가지 생략, 치환 또는 변경을 행할 수 있다.
〔실시형태 1〕
본 발명의 실시형태 1에 따른 절삭 방법 및 절삭 장치를 도면에 기초하여 설명한다. 도 1은 실시형태 1에 따른 절삭 장치의 구성예의 사시도이다. 도 2는 실시형태 1에 따른 절삭 장치의 척 테이블 및 피가공물을 도시한 사시도이다. 도 3은 도 2에 도시된 피가공물의 다른 예를 도시한 사시도이다. 도 4는 도 2에 도시된 피가공물의 또 다른 예를 도시한 사시도이다. 도 5는 실시형태 1에 따른 절삭 장치의 절삭 수단의 구성예를 도시한 사시도이다. 도 6은 실시형태 1에 따른 절삭 장치의 절삭 블레이드와 혼합물 공급부를 도시한 도면이다. 도 7의 (a)는 실시형태 1에 따른 절삭 장치의 절삭 블레이드에 절삭 부스러기가 부착된 상태를 도시한 도면이고, 도 7의 (b)는 도 7의 (a)에 도시된 절삭 부스러기를 제거하는 상태를 도시한 도면이다. 도 8은 실시형태 1에 따른 절삭 장치의 절삭 블레이드의 날끝의 단면도이다. 도 9는 실시형태 1에 따른 절삭 장치의 혼합물 공급부가 절삭 블레이드의 날끝을 드레싱하는 상태를 도시한 단면도이다.
실시형태 1에 따른 절삭 장치(1)는, 절삭 블레이드(22)를 갖는 절삭 수단(20)과 피가공물(W)을 유지한 유지부(10)를 상대 이동시킴으로써, 피가공물(W)을 절삭하는 것이다. 절삭 장치(1)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 피가공물(W)을 표면(11a)에서 흡인 유지하는 유지부(10)와, 절삭 수단(20)과, 입력 수단(100)과, 제어 수단(90)을 구비하고 있다. 또한, 절삭 장치(1)는, 유지부(10)를 X축 방향으로 이동시키는 X축 이동 수단(30)(이동 수단에 상당)과, 절삭 수단(20)을 X축 방향에 직교하는 Y축 방향으로 이동시키는 Y축 이동 수단(40)과, 절삭 수단(20)을 X축 방향 및 Y축 방향에 직교하는 Z축 방향으로 이동시키는 Z축 이동 수단(50)을 적어도 포함하여 구성되어 있다. 한편, 절삭 장치(1)는, 장치 본체(2) 상에 문(門)형의 기둥부(3)가 설치되어 있다.
여기서, 피가공물(W)은, 절삭 장치(1)에 의해 가공되는 판형의 가공 대상이다. 실시형태 1에서는, 도 2에 도시된 바와 같이, 서로 직교하는 복수의 분할 예정 라인(L)으로 구획되는 각 영역에 수지 밀봉부(S)에 의해 밀봉된 디바이스(D)가 배치되고, 분할 예정 라인(L)에 도시하지 않은 전극이 배치된 패키지 기판[예컨대, QFN(Quad Flat Non-leaded package) 기판]이다. 피가공물(W)로서의 패키지 기판은, 절삭 장치(1)의 제어 수단(90)이 유지부(10)와 절삭 블레이드(22)를 갖는 절삭 수단(20)을 상대 이동시켜, 분할 예정 라인(L)에 절삭 가공이 실시됨으로써, 개개의 디바이스(D)로 분할된다.
또한, 본 발명에서는, 피가공물(W)은, 패키지 기판에 한하지 않고, 도 3에 도시된 표면에 절연막과 회로를 형성하는 기능층(FL)이 표면에 적층된 원판형의 웨이퍼여도 좋고, 도 4에 도시된 분할 예정 라인(L)에 TEG(Test Element Group)나 CMP(Chemical Mechanical Polishing)용의 더미 패턴 등의 금속(M)이 형성된 실리콘, 사파이어, 갈륨 등을 모재로 하는 원판형의 반도체 웨이퍼나 광디바이스 웨이퍼여도 좋다. 또한, 본 발명에서는, 피가공물(W)은, 유리에 의해 구성되어도 좋고, BGA(Ball Grid Array) 기판, 절연막을 갖는 기판이어도 좋다. 한편, 기능층(FL)을 형성하는 절연막은, SiO2막, 또는 SiOF, BSG(SiOB) 등의 무기물계의 막이나 폴리이미드계, 파릴렌계 등의 폴리머막인 유기물계의 막으로 이루어지는 저유전율 절연체 피막(Low-k막)으로 이루어진다.
유지부(10)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 표면(11a)을 가진 유지 테이블(11)과, 회전 테이블(19)을 포함하여 구성되어 있다. 유지 테이블(11)은, 표면(11a) 상에 피가공물(W)을 배치하고, 표면(11a)에 형성된 흡인 구멍(13)(도 2에 도시함)을 통해 흡인함으로써, 부압에 의해 피가공물(W)을 흡인 유지한다. 흡인 구멍(13)은, 피가공물(W)의 디바이스(D)와 1 대 1로 대응하여 형성되어 있다. 유지 테이블(11)의 표면(11a)에는, 각 분할 예정 라인(L)에 대응한 절삭 블레이드(22)용의 여유홈(15)이 형성되어 있다. 여유홈(15)에는, 피가공물(W)을 각 디바이스(D)로 분할할 때에, 절삭 수단(20)의 절삭 블레이드(22)가 침입한다. 회전 테이블(19)은, 표면(11a)과 직교하는 Z축 방향과 평행한 도시하지 않은 축선 주위로 유지 테이블(11)을 회전시킬 수 있는 것이다. 또한, 유지부(10)는, X축 이동 수단(30)에 의해 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다.
절삭 수단(20)은, 유지부(10)에 유지된 피가공물(W)에 도시하지 않은 절삭수를 공급하면서 피가공물(W)을 절삭 블레이드(22)로 절삭하는 것이다. 절삭 수단(20)은, Y축 이동 수단(40), Z축 이동 수단(50) 등을 통해 기둥부(3)에 설치되어 있다. 절삭 수단(20)은, Y축 이동 수단(40)에 의해 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치되고 또한 Z축 이동 수단(50)에 의해 Z축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다.
절삭 수단(20)은, 도 5에 도시된 바와 같이, 중심 축선이 Y축 방향(인덱싱 방향에 상당)과 일치하는 스핀들(21)과, 스핀들(21)의 선단에 장착된 절삭 블레이드(22)와, 블레이드 커버(24)를 갖는다. 스핀들(21)은, 스핀들 하우징(23)에 회전 가능하게 지지되고, 스핀들 하우징(23)에 수납되어 있는 도시하지 않은 블레이드 구동원에 연결되어 있다. 블레이드 구동원은, 도시하지 않은 전원으로부터 공급되는 전력에 의해 스핀들(21)을 중심 축선 주위로 회전시킨다. 한편, 블레이드 구동원에 공급되는 전력의 전류를 스핀들 전류라고 한다. 스핀들 전류는, 도 5에 도시된 스핀들 전류 검출부(25)에 의해 검출된다. 스핀들 전류 검출부(25)는, 검출 결과를 제어 수단(90)에 출력한다. 한편, 스핀들(21)이 중심 축선 주위로 회전할 때, 즉, 절삭 블레이드(22)가 피가공물(W)을 절삭할 때의 저항(부하라고도 함)이 커지면, 스핀들 전류가 상승한다. 요컨대, 절삭 블레이드(22)가 절삭하기 어려워지면, 스핀들 전류가 상승한다.
절삭 블레이드(22)는, 대략 링 형상을 갖는 매우 얇은 절삭 지석이고, 스핀들(21)에 착탈 가능하게 장착된다. 절삭 블레이드(22)는, 블레이드 구동원에 의해 발생한 회전력에 의해 회전 구동된다. 절삭 블레이드(22)는, 전기 주조·전착 본드, 메탈 본드, 레진 본드, 비트리파이드 본드 등을 본드제로 하고, 이들 본드제 중 하나로 다이아몬드 등의 지립(26)[도 7의 (a) 및 도 7의 (b)에 도시함]을 고정한 원환형의 블레이드이다. 한편, 본 실시형태 1에서는, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 절삭 블레이드(22)로서, 베이스(허브라고도 함)(22b)를 가지며, 전기 주조 본드로 다이아몬드 지립을 고정한 절삭 블레이드를 이용하고 있다.
블레이드 커버(24)는, 스핀들 하우징(23)의 전단부에 고정되며, 절삭 블레이드(22)의 하방을 제외한 외주를 덮는 것이다. 블레이드 커버(24)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 절삭 블레이드(22)에 절삭수를 공급하는 한 쌍의 절삭수 공급 노즐(27)과, 혼합물 공급부(29)를 구비한다.
절삭수 공급 노즐(27)은, 절삭 블레이드(22)에 절삭수를 공급함으로써, 피가공물(W)을 향해 절삭수를 공급하는 절삭수 공급부이다. 절삭수 공급 노즐(27)은, 절삭 블레이드(22)를 사이에 두고 블레이드 커버(24)의 하단부의 Y축 방향의 양측에 배치되고, 절삭 블레이드(22)의 양측방에 절삭수를 공급하기 위한 것이다. 절삭수 공급 노즐(27)은, 블레이드 커버(24)의 하단부에 장착되고, X축 방향과 평행하게 수평 방향으로 연장되며, 또한 그 측면에 절삭수를 분사하는 분사 슬릿(27a)을 갖는 원통 형상으로 형성되어 있다. 절삭수 공급 노즐(27)에는, 블레이드 커버(24)의 상단부에 부착된 연결부(28) 및 블레이드 커버(24)의 내부에 형성된 도시하지 않은 절삭수 공급로를 통해, 도시하지 않은 절삭수원으로부터의 절삭수가 공급된다.
혼합물 공급부(29)는, 피가공물(W)의 절삭 중에 유체와 미립자의 혼합물(K)(도 9에 도시함)을 절삭 블레이드(22)를 향해 공급하는 것이다. 혼합물 공급부(29)는, 유체와 미립자의 혼합물(K)을 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)에 분무함으로써, 절삭 부스러기(CW)[도 7의 (a)에 도시함]를 날끝(22a)으로부터 제거하고, 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)을 드레싱하여 상기 날끝(22a)을 단면에 있어서 Y축 방향과 평행하게 형성하는 것이다.
혼합물 공급부(29)는, 블레이드 커버(24) 내에 설치되고, 도 9에 도시된 바와 같이, 절삭 블레이드(22)의 양측면과 평행한 직선형으로 형성되어 있다. 혼합물 공급부(29)는, 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)(도 6 및 도 7에 도시함)과 대면하는 혼합물 분출구(29a)를 구비하고 있다. 혼합물 공급부(29)는, 혼합물 분출구(29a)의 중앙이 절삭 블레이드(22)의 두께 방향의 중앙과 대면하고 있다. 또한, 본 실시형태 1에서는, 절삭 블레이드(22)가 베이스(22b)를 갖기 때문에, 혼합물 공급부(29)는, 혼합물 분출구(29a)로부터 날끝(22a)에 분무하는 혼합물(K)이 베이스(22b)에 분무되는 일이 없는 방향으로 배치되어 있다. 또한, 본 발명에서는, 절삭 블레이드(22)가, 베이스(22b)를 갖지 않는 소위 허브리스 블레이드인 경우에는, 혼합물 공급부(29)는, 혼합물 분출구(29a)로부터 날끝(22a)에 분무하는 혼합물(K)이 절삭 블레이드(22)를 스핀들(21)의 선단에 장착하는 너트에 분무되는 일이 없는 방향으로 배치된다.
혼합물 공급부(29)는, 혼합물 공급원(29b)으로부터 가압된 유체와 미립자의 혼합물(K)이 공급되고, 공급된 혼합물(K)을 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)을 향해 절삭 블레이드(22)의 양측면과 평행하게 분무한다. 한편, 본 실시형태 1에서는, 가압된 유체로서 0.1 ㎫(게이지압)∼0.6 ㎫(게이지압)의 에어 또는 질소 등의 불활성 가스에 의해 구성된 기체를 이용하고, 미립자로서 수용성인 중조(重曹)(탄산수소나트륨)를 이용하고 있다. 중조는, 수용시에 약알칼리성이 된다. 중조는, 일반적으로 구입할 수 있는 것, 예컨대, (주) 산와 통상이 수입하고 있는 것을 이용할 수 있다. 실시형태 1에서는, 중조의 평균 입자 직경은, 40 ㎛ 정도이다.
또한, 본 실시형태 1에서는, 도 9에 도시된 바와 같이, 혼합물 분출구(29a)로부터 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)에 직접 분무되는 혼합물(K)의 폭(H1)이 절삭 블레이드(22)의 두께(T)보다 작아지도록, 혼합물 분출구(29a)가 형성되어 있다. 혼합물 분출구(29a)로부터 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)에 직접 분무되는 혼합물(K)의 폭(H1)이란, 혼합물 분출구(29a)로부터 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)에 직접 충돌하는 혼합물(K)의 Y축 방향의 폭을 말한다. 이 때문에, 본 실시형태 1의 혼합물 공급부(29)는, 도 8에 도시된 단면에 있어서 Y축 방향과 평행한 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)에 혼합물(K)을 분무하면, 도 9에 도시된 바와 같이, 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)의 Y축 방향의 중앙을 소모시키게 된다. 또한, 본 발명에서는, 절삭 블레이드(22)는, 날끝(22a)의 두께(T)가 30 ㎛∼1 ㎜ 정도인 것이 일반적으로 이용되고, 혼합물 분출구(29a)의 직경도 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)의 두께와 동일한 정도로 충분하다.
또한, 본 발명에서는, 유체로서는, 액체인 순수, 또는 순수 등의 액체와 에어 또는 질소 등의 불활성 가스에 의해 구성된 기체의 혼합물(소위, 2유체)을 이용해도 좋다. 즉, 본 발명에서는, 유체로서는, 에어 또는 질소 등의 불활성 가스에 의해 구성된 기체와, 순수 등의 액체와, 순수 등의 액체와 에어 또는 질소 등의 불활성 가스에 의해 구성된 기체의 혼합물(소위, 2유체) 중 어느 하나를 이용해도 좋다. 또한, 본 발명에서는, 미립자로서는, 평균 입자 직경이 10 ㎛∼100 ㎛인 수용성의 것으로, 수용시에 미(微)산성, 미알칼리성 또는 중성이 되는 것을 이용해도 좋고, 또는, 플라스틱 등의 비수용성의 것이어도 좋다. 또한, 미립자로서는, 알루미나(Al2O3), 패각(貝殼)을 분쇄하여 구성되는 산화칼슘을 포함하는 분체, 나일론(폴리아미드) 등의 수지여도 좋다. 또한, 미립자의 평균 입자 직경은, 5 ㎛∼50 ㎛인 것이 바람직하다. 미립자의 종류, 크기는, 절삭 블레이드(22)의 본드제에 따라 적절히 선택된다. 예컨대, 큰 입자 직경의 알루미나에 의해 구성되는 미립자를 이용하면, 절삭 블레이드(22)에 대한 임팩트가 크고, 드레싱 속도가 빨라, 단위 시간당의 드레싱량이 많아진다. 또한, 가벼운 수지 등에 의해 구성되는 미립자를 이용한 경우에는, 절삭 블레이드(22)에 대한 임팩트는 작고, 드레싱 속도 및 단위 시간당의 드레싱량을 억제한 소프트한 드레싱을 행할 수 있다. 또한, 유체로서 순수를 이용하고, 미립자로서 중조 등의 수용성의 것을 이용하는 경우에는, 유체와 미립자의 혼합을 절삭 블레이드(22) 근처, 즉 절삭 블레이드(22)에 근접한 위치에서 행하는 것이 바람직하다. 이 경우, 유체를 공급하는 공급관과 미립자를 공급하는 공급관을, 절삭 블레이드(22) 근처, 즉 절삭 블레이드(22) 바로 앞에서 합류시켜, 혼합물(K)로 하는 것이 바람직하다.
X축 이동 수단(30)은, 스핀들(21)의 중심 축선 방향에 대해 수직이고 또한 유지부(10)의 표면(11a)에 평행한 방향으로 스핀들(21)에 대해 유지부(10)를 상대적으로 이동시키는 것이다.
입력 수단(100)은, 제어 수단(90)에 접속되고, 가공 동작의 상태를 표시하는 표시 수단(101)에 설치되어 있다. 표시 수단(101)은, 액정 디스플레이, 유기 EL 디스플레이 등의 표시 패널 등으로 구성된다. 표시 수단(101)은, 제어 수단(90)으로부터 입력되는 신호에 따라, 문자, 도형, 화상 등의 정보를 표시한다. 입력 수단(100)은, 오퍼레이터가 키 조작하는 것이며, 표시 수단(101)의 표시면 전면(全面)에 설치된 터치 패널 등으로 구성된다. 입력 수단(100)은, 접수한 조작에 따른 신호를 제어 수단(90)에 입력한다.
제어 수단(90)은, 절삭 장치(1)를 구성하는 전술한 구성 요소를 각각 제어하는 것이다. 제어 수단(90)은, 피가공물(W)에 대한 가공 동작 즉 실시형태 1에 따른 절삭 방법을 절삭 장치(1)에 행하게 하는 것이다. 한편, 제어 수단(90)은, 예컨대 CPU 등으로 구성된 연산 처리 장치나 ROM, RAM 등을 구비하는 도시하지 않은 마이크로 프로세서를 주체로 하여 구성되어 있다. 제어 수단(90)은, 표시 수단(101)이나, 오퍼레이터가 가공 내용 정보 등을 등록할 때에 이용하는 입력 수단(100) 등과 접속되어 있다.
다음으로, 실시형태 1에 따른 절삭 장치(1)의 가공 동작, 즉, 실시형태 1에 따른 절삭 방법에 대해 설명한다. 실시형태 1에 따른 절삭 방법은, 피가공물(W)을 절삭 블레이드(22)를 이용하여 절삭하는 절삭 방법이다. 도 10의 (a)는 실시형태 1에 따른 절삭 방법을 도시한 흐름도의 일례이고, 도 10의 (b)는 도 10의 (a)에 도시된 절삭 공정 중에 실행되는 흐름도의 일례이다. 도 11의 (a)는 실시형태 1에 따른 절삭 방법의 혼합물을 분무하는 공정의 절삭 블레이드의 날끝의 개요를 도시한 단면도이고, 도 11의 (b)는 실시형태 1에 따른 절삭 방법의 혼합물을 분무한 후의 절삭 블레이드의 날끝의 개요를 도시한 단면도이다.
절삭 방법에서는, 먼저, 오퍼레이터가 가공 내용 정보를 제어 수단(90)에 등록하고, 절삭 수단(20)으로부터 이격된 유지부(10)에 피가공물(W)을 배치하며, 오퍼레이터로부터 가공 동작의 개시 지시가 있었던 경우에, 절삭 장치(1)가 가공 동작을 개시한다. 가공 동작에 있어서, 제어 수단(90)은, 유지부(10)에 배치된 피가공물(W)을 흡인 유지하고, 피가공물(W)을 흡인 유지한 유지부(10)를 절삭 수단(20)의 하방으로 이동시킨다.
그리고, 제어 수단(90)은, 얼라인먼트를 실행한 후, 가공 내용 정보에 기초하여, 절삭수 공급 노즐(27)로부터 절삭수를 절삭 블레이드(22)에 공급하고, 절삭 블레이드(22)를 회전시키면서 유지부(10)와 절삭 블레이드(22)를 분할 예정 라인(L)을 따라 상대적으로 이동시켜 피가공물(W)을 절삭하는 절삭 공정을 실행한다(단계 ST1). 제어 수단(90)은, 가공 내용 정보에 기초하여, 절삭 공정이 종료되었는지의 여부를 판정하고(단계 ST2), 절삭 공정이 종료되지 않았다고 판정하면(단계 ST2: No), 반복해서 절삭 공정을 실행한다. 제어 수단(90)은, 절삭 공정이 종료되었다고 판정하면(단계 ST2: Yes), 절삭 수단(20)을 Z축 이동 수단(50)에 의해 피가공물(W)로부터 이격시킨 후, X축 이동 수단(30)에 의해 유지부(10)를 절삭 수단(20)의 하방으로부터 이격시킨다. 그리고, 제어 수단(90)은, 유지부(10)가 절삭 수단(20)의 하방으로부터 이격되면, 유지부(10)의 흡인 유지를 해제하고, 오퍼레이터가 유지부(10) 상의 절삭 가공이 완료된 피가공물(W)을 제거하며, 절삭 가공 전의 피가공물(W)을 유지부(10)에 배치한다. 이러한 공정을 반복하여, 절삭 장치(1)는, 피가공물(W)을 절삭한다.
실시형태 1에 따른 절삭 방법에서는, 절삭 블레이드(22)와 피가공물(W)의 조합에 의해, 도 11의 (a)에 도시된 바와 같이, 절삭 공정 중에 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)의 Y축 방향의 양단부가 주로 소모된다. 제어 수단(90)은, 절삭 공정(단계 ST1) 중에 스핀들 전류가 미리 정해진 값 이상인지의 여부를 판정한다(단계 ST3). 한편, 이 미리 정해진 값이란, 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)에 대한 절삭 부스러기(CW)의 부착이나 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)의 소모가 절삭 가공에 악영향을 주는 정도의 값으로 하는 것이 바람직하다.
제어 수단(90)은, 스핀들 전류가 미리 정해진 값 이상이라고 판정하면(단계 ST3: Yes), 혼합물 공급원(29b)을 작동시키거나 또는 작동시킨 상태를 유지하여, 절삭 공정 중에 혼합물 공급부(29)로부터 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)에 기체와 미립자의 혼합물(K)을 분무하는 공정을 실행하고(단계 ST4), 단계 ST3으로 되돌아간다. 그러면, 도 11의 (a)에 도시된 바와 같이, 혼합물(K)이 주로 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)의 Y축 방향의 중앙에 분무되어, 도 7의 (b)에 도시된 바와 같이, 절삭 부스러기(CW)를 제거하고, 날끝(22a)의 Y축 방향의 중앙을 드레싱한다. 절삭 부스러기(CW)를 제거하고, 날끝(22a)을 드레싱한 혼합물(K)의 미립자는, 수용성의 중조이기 때문에, 절삭수에 용해되어, 절삭수와 함께 도시하지 않은 배출구를 통해 절삭 장치(1) 밖으로 배출된다. 이와 같이, 실시형태 1에 따른 절삭 방법은, 스핀들 전류가 미리 정해진 값 이상이면, 피가공물(W)을 절삭하면서 절삭 블레이드(22)에 혼합물(K)을 분무하여, 절삭 블레이드(22)의 드레싱을 행한다.
제어 수단(90)은, 스핀들 전류가 미리 정해진 값 이상이 아니라고 판정하면(단계 ST3: No), 혼합물 공급원(29b)을 정지시키거나 또는 정지시킨 상태를 유지하고(단계 ST5), 단계 ST3으로 되돌아간다. 이와 같이, 제어 수단(90)은, 절삭 공정 중에, 스핀들(21)에 흐르는 스핀들 전류를 모니터하고, 이 스핀들 전류의 전류값의 크기에 기초하여 혼합물(K)을 공급할지의 여부를 결정한다. 그러면, 도 11의 (b)에 도시된 바와 같이, 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)이 Y축 방향과 평행하게 형성된다.
이상과 같이, 실시형태 1에 따른 절삭 방법 및 절삭 장치(1)에 의하면, 절삭 공정 중에 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)에 기체와 미립자의 혼합물(K)을 분무하여, 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)을 드레싱한다. 이 때문에, 절삭 공정 중에 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)으로부터 절삭 부스러기(CW)를 제거할 수 있고, 단면에 있어서 날끝(22a)을 Y축 방향과 평행하게 유지할 수 있다. 따라서, 실시형태 1에 따른 절삭 방법 및 절삭 장치(1)에 의하면, 절삭된 피가공물(W)의 품질을 저하시키는 것을 억제할 수 있다. 또한, 절삭 공정 중에 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)을 드레싱하기 때문에, 드레싱을 위해서 전용의 공정을 마련할 필요가 없다. 따라서, 실시형태 1에 따른 절삭 방법 및 절삭 장치(1)에 의하면, 드레싱 작업의 효율화를 달성하여 생산성을 향상시킬 수 있다.
또한, 실시형태 1에 따른 절삭 방법 및 절삭 장치(1)에 의하면, 피가공물(W)로서, 패키지 기판, 분할 예정 라인(L)에 TEG나 CMP용의 더미 패턴(더미 패드) 등의 금속(M)이 형성된 반도체 웨이퍼나 광디바이스 웨이퍼를 절삭하는 경우에는, 절삭 블레이드(22)에의 금속(M)의 눈 막힘을 억제할 수 있다. 실시형태 1에 따른 절삭 방법 및 절삭 장치(1)에 의하면, 피가공물(W)로서, 유리에 의해 구성된 것을 절삭하는 경우에는, 혼합물(K)에 의한 드레싱에 의해 마모된 지립(26)을 탈락시켜, 치핑을 억제할 수 있다. 실시형태 1에 따른 절삭 방법 및 절삭 장치(1)에 의하면, 피가공물(W)로서, BGA 기판을 절삭하는 경우에는, 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)을 수평 방향으로 평탄하게 유지할 수 있다. 실시형태 1에 따른 절삭 방법 및 절삭 장치(1)에 의하면, 피가공물(W)로서, 절연막을 갖는 기판을 절삭하는 경우에는, 절삭 블레이드(22)에의 수지의 눈 막힘을 억제할 수 있다. 실시형태 1에 따른 절삭 방법 및 절삭 장치(1)에 의하면, 피가공물(W)로서, 기능층(FL)이 표면에 적층된 원판형의 웨이퍼를 절삭하는 경우에는, 기능층(FL)의 박리를 억제할 수 있다.
또한, 절삭 방법 및 절삭 장치(1)에 의하면, 혼합물 공급부(29)가 날끝(22a)의 Y축 방향의 중앙을 드레싱하기 때문에, 절삭 공정에 있어서 Y축 방향의 양단부가 소모되는 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)을 단면에 있어서 Y축 방향과 평행하게 유지할 수 있다. 또한, 절삭 방법 및 절삭 장치(1)에 의하면, 혼합물 공급부(29)로부터 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)에 직접 분무되는 혼합물(K)의 폭(H1)이 절삭 블레이드(22)의 두께(T)보다 작기 때문에, 혼합물 공급부(29)가 절삭 블레이드(22)의 Y축 방향의 중앙을 드레싱할 수 있다.
절삭 방법 및 절삭 장치(1)에 의하면, 혼합물 공급부(29)가 절삭 블레이드(22)의 양측면과 평행하게 직선형으로 연장되고, 혼합물 분출구(29a)의 중앙이 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)의 Y축 방향의 중앙과 대면하고 있기 때문에, 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)을 단면에 있어서 Y축 방향과 평행하게 유지할 수 있다. 또한, 절삭 방법 및 절삭 장치(1)에 의하면, 혼합물 공급부(29)를 블레이드 커버(24)에 설치하고 있기 때문에, 절삭 공정 중에 확실하게 드레싱을 행할 수 있다.
또한, 절삭 방법 및 절삭 장치(1)에 의하면, 스핀들 전류가 미리 정해진 값 이상이 되어 절삭 블레이드(22)가 절삭하기 어려워지면 혼합물(K)을 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)에 분무하기 때문에, 필요한 타이밍에서 드레싱을 행할 수 있어, 혼합물(K)을 낭비하거나, 절삭 블레이드(22)를 필요 이상으로 드레싱하여, 수명을 저하시키는 일이 없다.
여기서, 절삭 블레이드(22)로서, 경질의 피가공물(W)을 절삭하기 위해서는 메탈 본드(메탈로 이루어지는 결합재)로 다이아몬드 지립을 강고히 고정한 블레이드, 전기 주조 블레이드가 이용된다. 절삭이 진행되면 다이아몬드 지립이 마모되지만, 메탈 본드의 유지력이 크기 때문에 마모된 다이아몬드 지립은 탈락하기 어렵다. 그래서, 절삭 방법 및 절삭 장치(1)에 의하면, 혼합물(K)을 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)에 분무하여 드레싱함으로써, 메탈 본드로부터 다이아몬드 지립을 탈락시키기 쉽고, 마모되지 않은 다이아몬드 지립으로 적절히 절삭할 수 있다. 또한, 메탈 본드에 한정되지 않으나, 절삭 블레이드(22)의 본드 부분에 고압의 혼합물(K)이 분사됨으로써, 도 7의 (b)에 도시된 바와 같이, 절삭 블레이드(22)의 본드 부분이 오목 형상으로 침식된다. 이 침식에 의해 형성된 오목 형상의 부분에 의해, 절삭 부스러기(CW)가 절삭 블레이드(22)로부터 배출되기 쉬워지고, 마모된 지립(26)을 탈락하기 쉽게 할 수 있다.
실시형태 1에 따른 절삭 방법 및 절삭 장치(1)에 의하면, 혼합물(K)을 구성하는 미립자로서 수용성의 중조를 이용하기 때문에, 혼합물(K)을 회전 중인 절삭 블레이드(22)에 분무해도, 혼합물(K)의 미립자가 신속히 절삭수에 용해되게 된다. 따라서, 절삭 공정 중에 혼합물(K)을 분무하여 드레싱을 행해도, 혼합물(K)이 주변으로 비산되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 혼합물(K)의 미립자를 절삭수와 함께 회수할 수 있기 때문에, 별도로 회수 수단 등을 설치할 필요가 발생하지 않는다.
〔실시형태 2〕
본 발명의 실시형태 2에 따른 절삭 방법 및 절삭 장치(1)를 도면에 기초하여 설명한다. 도 12는 본 발명의 실시형태 2에 따른 절삭 장치의 혼합물 공급부를 도시한 사시도이다. 도 13은 도 12에 도시된 혼합물 공급부가 절삭 블레이드를 드레싱하는 상태를 도시한 측단면도이다. 도 12 및 도 13에 있어서, 실시형태 1과 동일 부분에는, 동일 부호를 붙이고 설명을 생략한다.
실시형태 2에 따른 절삭 장치(1)는, 도 12에 도시된 바와 같이, 절삭 수단(20)의 블레이드 커버(24)가 혼합물 공급부(29)를 구비하지 않고, 피가공물(W)의 절삭 사이사이에, 혼합물(K)을 절삭 블레이드(22)를 향해 공급하는 혼합물 공급부(60)를 구비한다. 혼합물 공급부(60)는, 도 13에 도시된 바와 같이, 척 테이블(10) 옆에 고정된 드레싱부(61)와, 드레싱부(61)에 혼합물 공급원(29b)으로부터 공급되는 혼합물(K)을 유도하는 공급관(62)과, 드레싱부(61) 내의 혼합물(K)을 흡인하는 흡인 유닛(63)과, 흡인 유닛(63)에 드레싱부(61) 내의 혼합물(K)을 유도하는 배출관(64)을 구비한다. 한편, 실시형태 2에 있어서, 혼합물 공급부(60)의 드레싱부(61)는, 척 테이블(10) 옆에 고정되어 있으나, 본 발명에서는, 이것에 한하지 않고, 혼합물 공급부(60)의 드레싱부(61)를 척 테이블(10)에 인접하여 설치해도 좋다. 또한, 본 발명에서는, 혼합물 공급부(60)의 드레싱부(61)를, 절삭 장치(1)의 장치 본체(2)의 어떠한 부위에 설치해도 좋다.
드레싱부(61)는, 길이 방향의 한쪽의 단(端)에 공급관(62)이 접속되고, 타단에 배출관(64)이 접속된 상자형으로 형성되어 있다. 드레싱부(61)는, 길이 방향이 X축 방향과 평행하게 배치되고, 공급관(62)으로부터 공급된 혼합물(K)을 배출관(64)을 향해 X축 방향을 따라 흘리는 통로(61b)를 내부에 형성하고 있다. 드레싱부(61)는, 절삭 블레이드(22)에 대향하는 상면(61a)에 X축 방향으로 연장되고 또한 절삭 블레이드(22)의 날끝을 침입시키는 침입 구멍(65)을 형성하고 있다.
혼합물 공급부(60)는, 침입 구멍(65) 내에 침입한 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)에 혼합물 공급원(29b)으로부터 공급된 혼합물(K)을 X축 방향과 평행하게 분무하여, 절삭 블레이드(22)를 드레싱한다. 또한, 혼합물 공급부(60)는, 침입 구멍(65) 내에 침입한 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)의 회전 방향(R)의 반대 방향으로 혼합물(K)을 분무한다[절삭 블레이드(22)의 일점과, 혼합물(K)의 상대 속도가 커지도록 분무해도 좋다]. 혼합물 공급부(60)는, 침입 구멍(65) 내에 침입한 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)의 회전 방향(R)의 반대 방향으로 혼합물(K)을 분무함으로써, 드레싱의 속도를 높일 수 있다. 혼합물 공급부(60)는, 혼합물(K)을 X축 방향과 평행하게 분무하고, 혼합물(K)을 피가공물(W)에 분무하는 것을 규제하는 것이다.
실시형태 2에 따른 절삭 장치(1)가 피가공물(W)을 절삭 블레이드(22)를 이용하여 절삭하는 절삭 방법은, 절삭수를 피가공물(W)에 공급하고, 피가공물(W)을 상기 절삭 블레이드(22)를 회전시켜 절삭하는 절삭 공정과, 상기 절삭 사이사이에 상기 절삭 블레이드(22)에 유체로서의 기체와 미립자의 혼합물(K)을 분무하는 공정을 포함한다. 구체적으로는, 절삭 장치(1)의 제어 장치(90)는, 분할 예정 라인(L)을 1라인, 또는, 복수 라인을 절삭할 때마다, X축 이동 수단(30), Y축 이동 수단(40) 및 Z축 이동 수단(50)을 구동하여 절삭 블레이드(22)를 이동시켜, 절삭 블레이드(22)의 날끝을 침입 구멍(65)에 침입시키고, 절삭 블레이드(22)의 날끝에 미리 정해진 시간 혼합물(K)을 분무하여, 드레싱을 행한다. 또한, 실시형태 2에 따른 절삭 장치(1)는, 하나의 피가공물(W)의 절삭을 완료한 후에 절삭 전의 피가공물(W)로 교환되기 전, 즉 피가공물(W)을 절삭하는 동안에, X축 이동 수단(30), Y축 이동 수단(40) 및 Z축 이동 수단(50)을 구동하여 절삭 블레이드(22)를 이동시켜, 절삭 블레이드(22)의 날끝을 침입 구멍(65)에 침입시키고, 절삭 블레이드(22)의 날끝에 미리 정해진 시간 혼합물(K)을 분무하여, 드레싱을 행해도 좋다. 또한, 실시형태 2에 따른 절삭 장치(1)의 제어 수단(90)은, 실시형태 1과 마찬가지로, 스핀들(21)에 흐르는 전류를 모니터하고, 전류값의 크기에 기초하여, 드레싱을 행할지의 여부를 결정해도 좋다. 실시형태 2에 따른 절삭 장치(1)는, 실시형태 1과 마찬가지로, 유체로서는, 에어 또는 질소 등의 불활성 가스에 의해 구성된 기체를 이용하지만, 기체에 한하지 않고, 순수 등의 액체, 또는 순수 등의 액체와 에어 또는 질소 등의 불활성 가스에 의해 구성된 기체의 혼합물(소위, 2유체)을 이용해도 좋다.
이상과 같이, 실시형태 2에 따른 절삭 방법 및 절삭 장치(1)에 의하면, 절삭 사이사이에 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)에 유체와 미립자의 혼합물(K)을 분무하여, 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)을 드레싱한다. 이 때문에, 절삭 사이사이에 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)으로부터 절삭 부스러기(CW)를 제거할 수 있고, 단면에 있어서 날끝(22a)을 Y축 방향과 평행하게 유지할 수 있다. 따라서, 실시형태 2에 따른 절삭 방법 및 절삭 장치(1)에 의하면, 실시형태 1과 마찬가지로, 절삭된 피가공물(W)의 품질을 저하시키는 것을 억제할 수 있다.
또한, 실시형태 2에 따른 절삭 방법 및 절삭 장치(1)에 의하면, 절삭 사이사이에 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)을 드레싱하기 때문에, 드레싱을 위해서 전용의 공정을 마련할 필요가 없고, 혼합물(K)이 피가공물(W)에 영향을 주는 일이 없다. 따라서, 실시형태 2에 따른 절삭 방법 및 절삭 장치(1)에 의하면, 드레싱 작업의 효율화를 달성하여 생산성을 향상시킬 수 있고, 피가공물(W)의 품질이 저하되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 혼합물 공급부(60)가, 드레싱부(61)와 공급관(62)과 배출관(64)을 구비하고 있기 때문에, 혼합물(K)이 외부로 확산되는 것을 억제할 수 있다.
또한, 실시형태 2에 따른 절삭 방법 및 절삭 장치(1)에 의하면, 척 테이블(10)에 인접하여 설치된 혼합물 공급부(60)의 드레싱부(61)에 형성된 침입 구멍(65) 내에 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)을 침입시켜, 드레싱하기 때문에, 드레싱시에 절삭 블레이드(22)를 정밀하게 위치 결정할 필요가 없다. 또한, 실시형태 2에 따른 절삭 방법 및 절삭 장치(1)에 의하면, 척 테이블(10)에 인접된 혼합물 공급부(60)의 드레싱부(61)에 형성된 침입 구멍(65) 내에 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)을 침입시켜, 드레싱하기 때문에, 혼합물(K)이 피가공물(W)에 분무되어, 피가공물(W)이 손상을 받는 것을 억제할 수 있다.
또한, 실시형태 2에 따른 절삭 장치(1)는, 이하에 나타낸 실시형태 4와 마찬가지로 절삭 블레이드(22)의 마모량을 검출하는 도시하지 않은 블레이드 마모 검지 수단을 구비해도 좋다. 블레이드 마모 검지 수단은, 실시형태 4와 마찬가지로, 절삭 블레이드(22)를 사이에 두는 발광 소자와, 수광 소자를 구비하고, 수광 소자가 수광한 광량을 검출함으로써, 절삭 블레이드(22)의 마모량을 검출하며, 검출 결과를 제어 수단(90)에 출력한다. 실시형태 2에 따른 절삭 장치(1)는, 블레이드 마모 검지 수단을 구비하는 경우에는, 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)의 마모량을 검출하고, Z축 이동 수단(50)을 제어하여, 드레싱시의 절삭 블레이드(22)의 Z축 방향의 위치의 제어를 행하여, 일정한 드레싱폭을 얻도록 구성해도 좋다. 이 경우, 혼합물 공급부(60)의 드레싱부(61)를 Z축 방향으로 이동시키는 도시하지 않은 이동 수단을 구비하고, Z축 이동 수단(50) 또는/및 도시하지 않은 이동 수단을 제어하여, 드레싱시의 절삭 블레이드(22)의 Z축 방향의 위치의 제어를 행해도 좋다.
실시형태 2에 의하면, 이하의 절삭 방법 및 절삭 장치(1)를 얻을 수 있다.
(부기 1)
피가공물(W)을 절삭 블레이드(22)를 이용하여 절삭하는 절삭 방법으로서,
절삭수를 피가공물(W)에 공급하고, 피가공물(W)을 상기 절삭 블레이드(22)를 회전시켜 절삭하는 절삭 공정과,
상기 절삭 사이사이에 상기 절삭 블레이드(22)에 유체와 미립자의 혼합물(K)을 분무하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 절삭 방법.
(부기 2)
표면에 피가공물(W)을 유지하는 유지부(10)와,
회전 가능한 스핀들(21) 및 이 스핀들(21)에 장착된 절삭 블레이드(22)를 갖는 절삭 수단(20)과,
상기 스핀들(21)의 중심 축선 방향인 Y축 방향, Y축 방향에 대해 수직이고 또한 상기 유지부(10)의 표면(11a)에 평행한 방향인 X축 방향, 및 Y축 방향 및 상기 유지부(10)의 표면(11a)에 대해 수직인 Z축 방향으로, 상기 절삭 블레이드(22)를 유지부(10)에 대해 상대적으로 이동시키는 X축 이동 수단(30), Y축 이동 수단(40) 및 Z축 이동 수단(50)과,
피가공물(W)을 향해 절삭수를 공급하는 절삭수 공급부(27)를 갖는 절삭 장치(1)로서,
상기 유지부(10)에 인접하여 설치되고, 또한 피가공물(W)의 절삭 사이사이에, 유체와 미립자의 혼합물(K)을 상기 절삭 블레이드(22)를 향해 공급하는 혼합물 공급부(60)를 구비하는 것을 특징으로 하는 절삭 장치(1).
(부기 3)
상기 스핀들(21)에 흐르는 전류를 모니터하고, 상기 전류값의 크기에 기초하여, 상기 혼합물(K)을 공급할지의 여부를 결정하는 부기 2에 기재된 절삭 장치(1).
〔실시형태 3〕
본 발명의 실시형태 3에 따른 절삭 방법 및 절삭 장치(1)를 도면에 기초하여 설명한다. 도 14는 본 발명의 실시형태 3에 따른 절삭 장치의 절삭 수단 및 혼합물 공급부를 도시한 측면도이다. 도 14에 있어서, 실시형태 1 및 실시형태 2와 동일 부분에는, 동일 부호를 붙이고 설명을 생략한다.
실시형태 3에 따른 절삭 장치(1)는, 도 14에 도시된 바와 같이, 절삭 수단(20)의 블레이드 커버(24)가 혼합물 공급부(29)를 구비한다. 실시형태 3의 혼합물 공급부(29)는, 도 14에 도시된 바와 같이, 블레이드 커버(24)에 고정된 드레싱부(29c)와, 드레싱부(29c)에 혼합물 공급원(29b)으로부터 공급되는 혼합물(K)을 유도하는 공급관(62)과, 드레싱부(29c) 내의 혼합물(K)을 흡인하는 흡인 유닛(63)과, 흡인 유닛(63)에 드레싱부(29c) 내의 혼합물(K)을 유도하는 배출관(64)을 구비한다.
드레싱부(29c)는, 길이 방향의 한쪽의 단에 공급관(62)이 접속되고, 타단에 배출관(64)이 접속된 통 형상으로 형성되어 있다. 드레싱부(29c)는, 길이 방향이 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)의 접선과 평행하게 배치되고, 공급관(62)으로부터 공급된 혼합물(K)을 배출관(64)을 향해 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)의 접선을 따라 흘리는 통로(29d)를 내부에 형성하고 있다. 드레싱부(29c)는, 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)을 항상 침입시키는 침입 구멍(29e)을 형성하고 있다. 드레싱부(29c)는, 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a) 중 스핀들(21)보다 피가공물(W)로부터 떨어진 부위를 침입 구멍(29e)에 침입시키고, 혼합물(K)을 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)의 접선 방향을 따라 흘림으로써, 혼합물(K)이 피가공물(W)에 분무되는 것을 규제한다.
혼합물 공급부(60)는, 침입 구멍(29e) 내에 침입한 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)에 혼합물 공급원(29b)으로부터 공급된 혼합물(K)을 분무하여, 절삭 블레이드(22)를 드레싱한다. 또한, 혼합물 공급부(60)는, 침입 구멍(29e) 내에 침입한 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)의 회전 방향(R)의 반대 방향으로 혼합물(K)을 분무한다[절삭 블레이드(22)의 일점과, 혼합물(K)의 상대 속도가 커지도록 분무해도 좋다]. 혼합물 공급부(60)는, 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)의 회전 방향(R)의 반대 방향으로 혼합물(K)을 분무함으로써, 드레싱의 속도를 높일 수 있다.
실시형태 3에 따른 절삭 장치(1)가 피가공물(W)을 절삭 블레이드(22)를 이용하여 절삭하는 절삭 방법은, 절삭수를 피가공물(W)에 공급하고, 피가공물(W)을 상기 절삭 블레이드(22)를 회전시켜 절삭하는 절삭 공정과, 이 절삭 공정 중에 상기 절삭 블레이드(22)에 유체로서의 기체와 미립자의 혼합물(K)을 분무하는 공정을 포함한다. 또한, 실시형태 3에 따른 절삭 장치(1)의 제어 수단(90)은, 실시형태 1과 마찬가지로, 스핀들(21)에 흐르는 전류를 모니터하고, 전류값의 크기에 기초하여, 드레싱을 행할지의 여부를 결정해도 좋다. 실시형태 3에 따른 절삭 장치(1)는, 실시형태 1과 마찬가지로, 유체로서는, 에어 또는 질소 등의 불활성 가스에 의해 구성된 기체를 이용하지만, 기체에 한하지 않고, 순수 등의 액체, 또는 순수 등의 액체와 에어 또는 질소 등의 불활성 가스에 의해 구성된 기체의 혼합물(소위, 2유체)을 이용해도 좋다.
이상과 같이, 실시형태 3에 따른 절삭 방법 및 절삭 장치(1)에 의하면, 절삭 공정 중에 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)에 기체와 미립자의 혼합물(K)을 분무하여, 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)을 드레싱한다. 이 때문에, 절삭 공정 중에 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)으로부터 절삭 부스러기(CW)를 제거할 수 있고, 단면에 있어서 날끝(22a)을 Y축 방향과 평행하게 유지할 수 있다. 따라서, 실시형태 3에 따른 절삭 방법 및 절삭 장치(1)에 의하면, 실시형태 1 및 실시형태 2와 마찬가지로, 절삭된 피가공물(W)의 품질을 저하시키는 것을 억제할 수 있다.
또한, 실시형태 3에 따른 절삭 방법 및 절삭 장치(1)에 의하면, 절삭 공정 중에 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)을 드레싱하기 때문에, 드레싱을 위해서 전용의 공정을 마련할 필요가 없다. 따라서, 실시형태 3에 따른 절삭 방법 및 절삭 장치(1)에 의하면, 드레싱 작업의 효율화를 달성하여 생산성을 향상시킬 수 있다. 또한, 실시형태 3에 따른 절삭 방법 및 절삭 장치(1)에 의하면, 절삭 수단(20)의 블레이드 커버(24)가 혼합물 공급부(29)를 구비하고 있기 때문에, 절삭 공정 중 이외[절삭 블레이드(22)로 피가공물(W)을 절삭하고 있지 않을 때에도]의 1라인 또는 복수 라인 절삭한 후에[실시형태 2와 같이 드레싱부(61)로 절삭 블레이드(22)를 이동시키지 않고] 혼합물(K)을 공급 개시하여 드레싱을 행할 수 있다. 따라서, 실시형태 3에 따른 절삭 방법 및 절삭 장치(1)는, 절삭 블레이드(22)의 이동 및 드레싱부(61)와의 위치 맞춤에 따르는 시간을 필요 없게 할 수 있다. 또한, 실시형태 3에 따른 절삭 방법 및 절삭 장치(1)는, 절삭 수단(20)의 블레이드 커버(24)가 혼합물 공급부(29)를 구비하여, 절삭 공정 중 이외에서 드레싱을 행할 수 있기 때문에 절삭 블레이드(22)를 Y축 방향으로 보내는 시간을 활용하여 드레싱을 행할 수 있다.
또한, 실시형태 3에 따른 절삭 방법 및 절삭 장치(1)에 의하면, 혼합물 공급부(29)가 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a) 중 스핀들(21)보다 피가공물(W)로부터 떨어진 부위를 침입 구멍(29e)에 침입시켜, 드레싱하기 때문에, 혼합물(K)이 피가공물(W)에 분무되어, 피가공물(W)이 손상을 받는 것을 억제할 수 있다. 실시형태 3에 따른 절삭 방법 및 절삭 장치(1)에 의하면, 절삭 수단(20)의 블레이드 커버(24)가 혼합물 공급부(29)를 구비하고 있기 때문에, 척 테이블(10) 주위에 드레싱을 행하는 물품을 설치할 필요가 없으므로, 척 테이블(10) 주위의 공간 절약화를 도모할 수 있다.
〔실시형태 4〕
본 발명의 실시형태 4에 따른 절삭 방법 및 절삭 장치(1)를 도면에 기초하여 설명한다. 도 15는 본 발명의 실시형태 4에 따른 절삭 장치의 절삭 수단 및 혼합물 공급부를 도시한 측면도이다. 도 15에 있어서, 실시형태 1, 실시형태 2 및 실시형태 3과 동일 부분에는, 동일 부호를 붙이고 설명을 생략한다.
실시형태 4에 따른 절삭 장치(1)는, 도 15에 도시된 바와 같이, 실시형태 3의 혼합물 공급부(29)에 더하여, 블레이드 마모 검지 수단(29f)과, 공급부 이동 수단(29g)을 구비한다. 블레이드 마모 검지 수단(29f)은, 절삭 블레이드(22)를 사이에 두는 발광 소자와, 수광 소자를 구비하고, 수광 소자가 수광한 광량을 검출함으로써, 절삭 블레이드(22)의 마모량을 검출하며, 검출 결과를 제어 수단(90)에 출력한다.
공급부 이동 수단(29g)은, 제어 수단(90)의 명령에 따서, 혼합물 공급부(29)를 절삭 블레이드(22)의 직경 방향을 따라 이동시키는 것이다. 공급부 이동 수단(29g)은, 에어 실린더의 로드가 신축함으로써 혼합물 공급부(29)를 절삭 블레이드(22)의 직경 방향을 따라 이동시킨다.
실시형태 4에 따른 절삭 장치(1)가 피가공물(W)을 절삭 블레이드(22)를 이용하여 절삭하는 절삭 방법은, 절삭수를 피가공물(W)에 공급하고, 피가공물(W)을 상기 절삭 블레이드(22)를 회전시켜 절삭하는 절삭 공정과, 이 절삭 공정 중에 상기 절삭 블레이드(22)에 유체(액체 및/또는 기체)와 미립자의 혼합물(K)을 분무하는 공정을 포함한다. 또한, 실시형태 4에 따른 절삭 장치(1)의 제어 수단(90)은, 실시형태 1과 마찬가지로, 스핀들(21)에 흐르는 전류를 모니터하고, 전류값의 크기에 기초하여, 드레싱을 행할지의 여부를 결정해도 좋다. 실시형태 4에 따른 절삭 장치(1)는, 실시형태 1과 마찬가지로, 유체로서는, 에어 또는 질소 등의 불활성 가스에 의해 구성된 기체를 이용하지만, 기체에 한하지 않고, 순수 등의 액체, 또는 순수 등의 액체와 에어 또는 질소 등의 불활성 가스에 의해 구성된 기체의 혼합물(소위, 2유체)을 이용해도 좋다.
또한, 실시형태 4에 따른 절삭 장치(1)의 제어 수단(90)은, 블레이드 마모 검지 수단(29f)의 검출 결과에 기초하여, 혼합물 공급부(29)가 공급하는 혼합물(K)이 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)에 충돌하도록, 공급부 이동 수단(29g)을 제어하여, 절삭 블레이드(22)의 소모 상태에 따라, 절삭 블레이드(22)와 혼합물 공급부(29)의 상대 위치를 조정한다. 구체적으로는, 공급부 이동 수단(29g)은, 절삭 블레이드(22)의 마모가 진행되면 블레이드의 직경이 작아지기 때문에, 혼합물 공급부(29)를 상대적으로 절삭 블레이드(22)의 중심 방향으로 (평행) 이동시킨다. 또한, 본 발명에서는, 공급부 이동 수단(29g)은, 혼합물 공급부(29)의 수평면에 대한 기울기[절삭 블레이드(22)에 대해 혼합물(K)이 공급되는 각도]를 조정해도 좋다. 요컨대, 본 발명에서는, 공급부 이동 수단(29g)은, 절삭 블레이드(22)의 직경 방향의 절삭 블레이드(22)와 혼합물 공급부(29)의 상대 위치를 조정해도 좋고, 혼합물 공급부(29)의 수평면에 대한 기울기를 조정해도 좋으며, 절삭 블레이드(22)의 직경 방향의 절삭 블레이드(22)와 혼합물 공급부(29)의 상대 위치와 혼합물 공급부(29)의 수평면에 대한 기울기를 조정해도 좋다.
이상과 같이, 실시형태 4에 따른 절삭 방법 및 절삭 장치(1)에 의하면, 절삭 공정 중에 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)에 기체 또는 액체와 미립자의 혼합물(K)을 분무하여, 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)을 드레싱한다. 이 때문에, 절삭 공정 중에 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)으로부터 절삭 부스러기(CW)를 제거할 수 있고, 단면에 있어서 날끝(22a)을 Y축 방향과 평행하게 유지할 수 있다. 따라서, 실시형태 4에 따른 절삭 방법 및 절삭 장치(1)에 의하면, 실시형태 1 내지 실시형태 3과 마찬가지로, 절삭된 피가공물(W)의 품질을 저하시키는 것을 억제할 수 있다.
또한, 실시형태 4에 따른 절삭 방법 및 절삭 장치(1)에 의하면, 절삭 공정 중에 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)을 드레싱하기 때문에, 드레싱을 위해서 전용의 공정을 마련할 필요가 없다. 따라서, 실시형태 4에 따른 절삭 방법 및 절삭 장치(1)에 의하면, 드레싱 작업의 효율화를 달성하여 생산성을 향상시킬 수 있다. 또한, 실시형태 4에 따른 절삭 방법 및 절삭 장치(1)에 의하면, 절삭 수단(20)의 블레이드 커버(24)가 혼합물 공급부(29)를 구비하고 있기 때문에, 절삭 공정 중 이외[절삭 블레이드(22)로 피가공물(W)을 절삭하고 있지 않을 때에도]의 1라인 또는 복수 라인 절삭한 후에[실시형태 2와 같이 드레싱부(61)로 절삭 블레이드(22)를 이동시키지 않고] 혼합물(K)을 공급 개시하여 드레싱을 행할 수 있다. 따라서, 실시형태 4에 따른 절삭 방법 및 절삭 장치(1)는, 절삭 블레이드(22)의 이동 및 드레싱부(61)와의 위치 맞춤에 따르는 시간을 필요 없게 할 수 있다. 또한, 실시형태 4에 따른 절삭 방법 및 절삭 장치(1)는, 절삭 수단(20)의 블레이드 커버(24)가 혼합물 공급부(29)를 구비하여, 절삭 공정 중 이외에서 드레싱을 행할 수 있기 때문에 절삭 블레이드(22)를 Y축 방향으로 보내는 시간을 활용하여 드레싱을 행할 수 있다.
또한, 실시형태 4에 따른 절삭 방법 및 절삭 장치(1)에 의하면, 혼합물 공급부(29)가 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a) 중 스핀들(21)보다 피가공물(W)로부터 떨어진 부위를 침입 구멍(29e)에 침입시켜, 드레싱하기 때문에, 혼합물(K)이 피가공물(W)에 분무되어, 피가공물(W)이 손상을 받는 것을 억제할 수 있다. 실시형태 4에 따른 절삭 방법 및 절삭 장치(1)에 의하면, 절삭 수단(20)의 블레이드 커버(24)가 혼합물 공급부(29)를 구비하고 있기 때문에, 척 테이블(10) 주위에 드레싱을 행하는 물품을 설치할 필요가 없으므로, 척 테이블(10) 주위의 공간 절약화를 도모할 수 있다.
또한, 실시형태 4에 따른 절삭 방법 및 절삭 장치(1)에 의하면, 블레이드 마모 검지 수단(29f)의 검출 결과에 기초하여, 공급부 이동 수단(29g)을 제어해서, 혼합물 공급부(29)가 공급하는 혼합물(K)이 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)에 충돌하는 위치에 위치시키기 때문에, 절삭 중에 드레싱을 확실하게 행할 수 있다.
실시형태 3 및 실시형태 4에 의하면, 이하의 절삭 장치(1)를 얻을 수 있다.
(부기 4)
표면에 피가공물(W)을 유지하는 유지부(10)와,
회전 가능한 스핀들(21) 및 이 스핀들(21)에 장착된 절삭 블레이드(22)를 갖는 절삭 수단(20)과,
피가공물(W)을 향해 절삭수를 공급하는 절삭수 공급부(27)를 갖는 절삭 장치(1)로서,
상기 절삭 수단(20)에 부착되고, 또한 피가공물(W)의 절삭 중에, 유체와 미립자의 혼합물(K)을 상기 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)의 접선을 따라 공급하는 혼합물 공급부(29)를 구비하는 것을 특징으로 하는 절삭 장치(1).
(부기 5)
상기 절삭 블레이드(22)의 마모량을 검출하는 블레이드 마모 검지 수단(29f)과,
상기 블레이드 마모 검지 수단(29f)의 검출 결과에 따라, 상기 혼합물 공급부(29)의 위치를 조정하는 공급부 이동 수단(29g)
을 구비하는 것을 특징으로 하는 부기 4에 기재된 절삭 장치(1).
〔변형예〕
본 발명의 실시형태 1 내지 실시형태 4의 변형예에 따른 절삭 방법 및 절삭 장치(1)를 도면에 기초하여 설명한다. 도 16은 실시형태 1 내지 실시형태 4의 변형예에 따른 절삭 장치의 혼합물 공급부가 절삭 블레이드의 날끝을 드레싱하는 상태를 도시한 단면도이다. 도 17의 (a)는 실시형태 1 내지 실시형태 4의 변형예에 따른 절삭 방법의 혼합물을 분무하는 공정의 절삭 블레이드의 날끝의 개요를 도시한 단면도이고, 도 17의 (b)는 실시형태 1 내지 실시형태 4의 변형예에 따른 절삭 방법의 혼합물을 분무한 후의 절삭 블레이드의 날끝의 개요를 도시한 단면도이다. 한편, 도 16 및 도 17에 있어서, 전술한 실시형태 1 내지 실시형태 4와 동일 부분에는, 동일 부호를 붙이고 설명을 생략한다.
변형예에서는, 도 16에 도시된 바와 같이, 혼합물 분출구(29a)로부터 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)에 직접 분무되는 혼합물(K)의 폭(H2)이 절삭 블레이드(22)의 두께(T)보다 커지도록, 혼합물 분출구(29a)가 형성되어 있다. 이 때문에, 변형예의 혼합물 공급부(29)는, 단면에 있어서 Y축 방향과 평행한 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)에 혼합물(K)을 분무하면, 도 16에 도시된 바와 같이, 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)의 Y축 방향의 양단부를 소모시키게 된다.
또한, 변형예의 절삭 방법에서는, 절삭 블레이드(22)와 피가공물(W)의 조합에 의해, 도 17의 (a)에 도시된 바와 같이, 절삭 공정 중에 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)의 Y축 방향의 중앙이 주로 소모된다. 이 때문에, 변형예의 절삭 방법에서는, 절삭 공정 중에 스핀들 전류가 미리 정해진 값 이상일 때에 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)에 혼합물(K)을 분무하여, 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)의 Y축 방향의 양단부를 드레싱한다. 따라서, 변형예의 절삭 방법에서는, 절삭 공정에 있어서 Y축 방향의 중앙이 소모되는 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)을, 도 17의 (b)에 도시된 바와 같이, 단면에 있어서 Y축 방향과 평행하게 유지할 수 있다. 또한, 변형예의 절삭 방법 및 절삭 장치(1)에 의하면, 실시형태 1 내지 실시형태 4와 마찬가지로, 생산성을 향상시킬 수 있고, 피가공물의 품질의 저하를 억제할 수 있으며, 혼합물 공급부(29)로부터 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)에 직접 분무되는 혼합물(K)의 폭(H2)이 절삭 블레이드(22)의 두께(T)보다 크기 때문에, 혼합물 공급부(29)가 절삭 블레이드(22)의 Y축 방향의 양단부를 드레싱할 수 있다.
전술한 실시형태 1 내지 실시형태 4 및 변형예에서는, 블레이드 커버(24)에 혼합물 공급부(29)를 설치하여 절삭 공정과 동시에 드레싱을 행할 수 있도록 하고 있으나, 본 발명에서는, 블레이드 커버(24)에 혼합물 공급부(29)를 설치하지 않아도 좋다. 이 경우, 절삭 장치(1)의 예컨대 유지부(10)로부터 이격되는 미리 정해진 위치에 혼합물 공급부(29)를 설치하여, 절삭 공정 외에 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)에 혼합물(K)을 분무하는 공정을 실행하는 것이 바람직하다.
또한, 전술한 실시형태 1 내지 실시형태 4 및 변형예에서는, 블레이드 커버(24)에 혼합물 공급부(29)를 설치하여 스핀들 전류가 미리 정해진 값 이상이 되면 혼합물(K)을 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)에 분무하고 있다. 그러나, 본 발명에서는, 블레이드 커버(24)에 혼합물 공급부(29)를 설치하여 스핀들 전류에 기초하지 않고, 절삭 공정 중에 있어서 혼합물(K)을 항상 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)에 분무해도 좋다.
전술한 실시형태 1 내지 실시형태 4 및 변형예에서는, 절삭 수단(20)을 하나만 갖는 절삭 장치(1)에 적용하고 있다. 그러나, 본 발명에서는, 절삭 수단(20)을 2개 갖는, 소위, 듀얼 다이서형의 절삭 장치에 적용해도 좋다. 한편, 듀얼 다이서형의 절삭 장치에 적용할 때에도, 혼합물 공급부(29)를 블레이드 커버(24)에 설치해도 좋고, 유지부(10)로부터 이격되는 미리 정해진 위치에 설치해도 좋다. 또한, 듀얼 다이서형의 절삭 장치에 있어서, 유지부(10)로부터 이격되는 미리 정해진 위치에 혼합물 공급부(29)를 설치하는 경우에는, 혼합물 공급부(29)를 적어도 하나 설치하면 된다. 또한, 본 발명의 절삭 장치(1)는, 혼합물 공급부(29)를 블레이드 커버(24)에 부착해도, 혼합물 공급부(29)가 X축 방향과 평행하게 혼합물(K)을 절삭 블레이드(22)의 날끝(22a)에 공급해도 좋다.
또한, 실시형태 1, 실시형태 3 및 실시형태 4에서는, X축 방향과 평행하게 절삭 블레이드(22)의 Z축 방향의 중앙의 날끝(22a)에 혼합물(K)을 공급해도 좋다. 또한, 실시형태 1 내지 실시형태 4에서는, 스핀들에 흐르는 전류를 모니터하고, 전류값의 크기에 기초하여 혼합물(K)을 공급할지의 여부를 결정하는 것에 더하여, 얼라인먼트 등을 실행하기 위한 도시하지 않은 촬상 수단에 의해, 절삭홈의 상태(치핑 등의 크기)를 항상 또는 미리 정해진 타이밍에서 촬상하고, 그 촬상 결과로부터 절삭홈의 상태가 허용 범위 내에 없는 경우에, 드레싱을 행해도 좋다. 한편, 미리 정해진 타이밍이란, 절삭 가공을 행한 피가공물(W)의 매수, 피가공물(W)의 크기, 절삭 블레이드(22)의 구동 적산 시간 등 중 적어도 하나에 기초한 것이어도 좋다. 또한, 실시형태 1 내지 실시형태 4에서는, 촬상 수단에 의해 절삭홈의 상태를 촬상 등 하지 않고, 절삭 가공을 행한 피가공물(W)의 매수, 피가공물(W)의 크기, 절삭 블레이드의 구동 적산 시간 등 중 적어도 하나에 기초하여, 판단되는 미리 정해진 타이밍에서 드레싱을 행해도 좋다.
한편, 본 발명은 상기 실시형태, 변형예에 한정되는 것이 아니다. 즉, 본 발명의 골자를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지로 변형하여 실시할 수 있다.
1: 절삭 장치 10: 유지부
11a: 표면 20: 절삭 수단
21: 스핀들 22: 절삭 블레이드
27: 절삭수 공급 노즐(절삭수 공급부) 29, 60: 혼합물 공급부
30: X축 이동 수단(이동 수단) 40: Y축 이동 수단(이동 수단)
50: Z축 이동 수단(이동 수단) W: 피가공물
K: 혼합물

Claims (4)

  1. 피가공물을 절삭 블레이드를 이용하여 절삭하는 절삭 방법으로서,
    절삭수를 피가공물에 공급하고, 피가공물을 상기 절삭 블레이드를 회전시켜 절삭하는 절삭 공정과,
    상기 절삭 공정 중에 상기 절삭 블레이드에 유체와 미립자의 혼합물을 분무하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 절삭 방법.
  2. 표면에 피가공물을 유지하는 유지부와,
    회전 가능한 스핀들 및 이 스핀들에 장착된 절삭 블레이드를 갖는 절삭 수단과,
    상기 스핀들의 중심 축선 방향에 대해 수직이고 또한 상기 유지부의 표면에 평행한 방향으로 상기 스핀들에 대해 상기 유지부를 상대적으로 이동시키는 이동 수단과,
    피가공물을 향해 절삭수를 공급하는 절삭수 공급부를 갖는 절삭 장치로서,
    피가공물의 절삭 중에, 유체와 미립자의 혼합물을 상기 절삭 블레이드를 향해 공급하는 혼합물 공급부를 구비하는 것을 특징으로 하는 절삭 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 스핀들에 흐르는 전류를 모니터하고, 그 전류값의 크기에 기초하여, 상기 혼합물을 공급할지의 여부를 결정하는 절삭 장치.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 미립자는 수용성인 것인 절삭 장치.
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