JP6548928B2 - 被加工物の研削方法及び研削装置 - Google Patents
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Description
本発明の実施形態1に係る被加工物の研削方法を図面に基づいて説明する。図1は、実施形態1に係る被加工物の研削方法に用いられる研削装置の構成を示す外観斜視図であり、図2は、実施形態1に係る被加工物の研削方法に用いられる研削装置の一部分解して示す斜視図であり、図3は、実施形態1に係る被加工物の研削方法のフローチャートの一例であり、図4は、図2に示された研削装置の研削中を示す要部の断面図であり、図5は、図2に示された研削装置の混合物吹きつけ中を示す要部の断面図であり、図6は、図2に示された研削装置の研削中に混合物を吹きつける状態を示す要部の断面図であり、図7(a)は、図2に示された研削装置の研削砥石に研削屑が付着した状態を示す図であり、図7(b)は、図7(a)に示す研削屑を除去する状態を示す図である。
本発明の実施形態2に係る被加工物の研削方法を図面に基づいて説明する。図8は、実施形態2に係る被加工物の研削方法に用いられるCMP研磨装置の構成を示す外観斜視図であり、図9は、実施形態2に係る被加工物の研削方法のフローチャートの一例であり、図10は、図8に示されたCMP研磨装置の研磨中を示す要部の断面図であり、図11は、図8に示されたCMP研磨装置の混合物吹きつけ中を示す要部の断面図であり、図12は、図8に示されたCMP研磨装置の洗浄液吹きつけ中を示す要部の断面図である。なお、図8〜図12において、実施形態1と同一部分には、同一符号を付して説明を省略する。
1−2 CMP研磨装置(研削装置)
10 チャックテーブル
10a 保持面
20 研削手段
20−2 CMP研磨手段(研削手段)
21 研削ホイール(研削部材)
21−2 研磨ホイール(研削部材)
23 研削砥石
23−2 研磨パッド
30 研削送り手段
40 移動手段
60 混合物吹きつけ手段
60−2 混合物吹きつけ手段
60−3 混合物吹きつけ手段
K 混合物
NP 非作用位置
W 被加工物
WR 裏面(被加工面)
ST7,ST7−2,ST8 吹きつけ工程
ST3 研削工程
ST3−2 CMP研磨工程(研削工程)
Claims (6)
- 被加工物の被加工面を研削する研削方法であって、
被加工面の一部に回転する研削部材を接触させて研削する研削工程と、
前記研削部材が回転中に前記被加工面に接触する作用位置と前記研削部材が回転中に前記被加工面に接触しない非作用位置との間に設けられた仕切り壁の前記非作用位置側にある、前記研削部材に向けて流体と微粒子の混合物を吹きつけて前記研削部材をドレッシングするとともに非作用位置の気体を吸引する吹きつけ工程、とを有することを特徴とする被加工物の研削方法。 - 前記研削工程が行われているときに、前記吹きつけ工程が行われることを特徴とする請求項1に記載の被加工物の研削方法。
- 前記微粒子は、水溶性であることを特徴とする請求項1又は2に記載の被加工物の研削方法。
- 前記研削部材は、研削砥石を含むことを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の被加工物の研削方法。
- 前記研削部材は、研磨パッドを含むことを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の被加工物の研削方法。
- 被加工物を保持する保持面を備えたチャックテーブルと、
前記チャックテーブルの保持面に保持された被加工物を研削する研削部材を備えた研削手段と、
前記研削手段を前記チャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に研削送りする研削送り手段と、
該チャックテーブルをその保持面と平行に前記研削手段に対して相対的に移動せしめる移動手段と、を有する研削装置において、
前記研削部材が回転中に前記被加工物に接触する作用位置と、前記研削部材が回転しているときに被加工面に接触しない非作用位置との間を仕切る仕切り壁と、
前記非作用位置にある前記研削部材に対して流体と微粒子の混合物を吹きつけて前記研削部材をドレッシングする混合物吹きつけ手段と、
前記非作用位置の気体を吸引する吸引手段を備えることを特徴とする研削装置。
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