JP2016128202A - 切削方法及び切削装置 - Google Patents

Abstract

【課題】生産性を向上することができ、あるいは、切削された被加工物の品質を低下させることを抑制することができる切削方法及び切削装置を提供すること。
【解決手段】切削方法は、被加工物を切削ブレードを用いて切削する切削方法である。切削方法は、切削水を被加工物に供給し、切削ブレードを回転させて被加工物を切削する切削工程を実行する（ステップＳＴ１）。切削方法は、切削工程中に切削ブレードに気体と微粒子の混合物を吹き付ける工程を実行する（ステップＳＴ４）。
【選択図】図１０

Description

本発明は、切削方法及び切削装置に関する。

ＩＣ、ＬＳＩ等の集積回路が形成されたチップが樹脂によってパッケージングされたＣＳＰ（Chip Size Package）、ＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded package）等の矩形基板や、ガラスやサファイアなどの脆性材の基板等の様々な基板、及び、半導体ウエーハや光デバイスウエーハは、各デバイスを区画する格子状のストリートに沿って切断される。そして、様々な基板は、個々のチップ（デバイス）に分割され、分割されたチップ（デバイス）は、携帯電話やパソコン等の電気機器や電子部品に広く利用される。

上記基板などの被加工物の分割には切削ブレードが用いられている。切削ブレードは、使用開始当初、刃先の形状が所定の形状に維持された状態で加工を遂行できる。したがって、使用開始当初の切削ブレードにより分割されたチップは、表面から裏面にかけて垂直に切断される。ところが、切削ブレードは、その刃先が消耗していくため、被加工物の切削を重ねていくと、刃先の形状が徐々に変化する。このために、被加工物の切削を重ねていくと、分割後のチップに、切削ブレードの刃先の形状が転写してしまう虞が生じる。刃先の形状の変化が過大になると、分割後のチップの裏面側に好ましくない突出部が生成される虞が生じる。また、被加工物の切削を重ねていくと、切削ブレードに切削屑が付着して目詰まりを生じ、基板を適切に切削することができなくなる。したがって、被加工物の分割では、切削ブレードの刃先の形状を成形するためや目詰まりを除去するために、定期的に刃先のドレッシングを行う必要がある。

そこで、従来の切削装置は、ドレッシングボードを、被加工物を保持するためのチャックテーブルやドレッシングボード用の保持部に保持してきた。従来の切削装置は、被加工物の分割において、定期的にドレッシングボードに切削ブレードを所定量切り込ませて、切削ブレードのドレッシングを行っていた（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。

特開２０１０−０００５８８号公報 特開２００６−２１８５７１号公報

しかしながら、従来の切削装置の構成では、ドレッシングボードを保持させて、切削ブレードをドレッシングボードに所定量切り込ませてドレッシングを行っていたため、ドレッシングボードの保持及び位置合わせに時間を要し、生産性を十分に向上できないという問題があった。

本発明の目的は、上記問題を解決し、生産性を向上することができ、あるいは、切削された被加工物の品質を低下させることを抑制することができる切削方法及び切削装置を提供することである。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の切削方法は、被加工物を切削ブレードを用いて切削する切削方法であって、切削水を被加工物に供給し、被加工物を該切削ブレードを回転させて切削する切削工程と、該切削工程中に該切削ブレードに流体と微粒子の混合物を吹き付ける工程、とを有することを特徴とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の切削装置は、表面に被加工物を保持する保持部と、回転自在なスピンドル及び該スピンドルに装着された切削ブレードを有する切削手段と、該スピンドルの中心軸線方向に対して垂直で且つ該保持部の表面に平行な方向に該スピンドルに対して該保持部を相対的に移動させる移動手段と、被加工物に向けて切削水を供給する切削水供給部と、を有する切削装置であって、被加工物の切削中に、流体と微粒子の混合物を該切削ブレードに向かって供給する混合物供給部を備えることを特徴とする。

また、上記切削装置は、該スピンドルに流れる電流をモニタし、該電流値の大きさに基づいて、該混合物を供給するかどうかを決定するものとすることができる。

また、上記切削装置は、該微粒子が、水溶性であるものとすることができる。

本発明は、切削工程中に切削ブレードに流体と微粒子の混合物を吹き付け、切削ブレードの刃先をドレッシングするように構成したので、生産性を向上することができ、かつ被加工物の品質を低下させることを抑制できるという効果を奏す。

図１は、実施形態１に係る切削装置の構成例の斜視図である。 図２は、実施形態１に係る切削装置のチャックテーブル及び被加工物を示す斜視図である。 図３は、図２に示された被加工物の他の例を示す斜視図である。 図４は、図２に示された被加工物の更に他の例を示す斜視図である。 図５は、実施形態１に係る切削装置の切削手段の構成例を示す斜視図である。 図６は、実施形態１に係る切削装置の切削ブレードと混合物供給部とを示す図である。 図７（ａ）は、実施形態１に係る切削装置の切削ブレードに切削屑が付着した状態を示す図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）に示す切削屑を除去する状態を示す図である。 図８は、実施形態１に係る切削装置の切削ブレードの刃先の断面図である。 図９は、実施形態１に係る切削装置の混合物供給部が切削ブレードの刃先をドレッシングする状態を示す断面図である。 図１０（ａ）は、実施形態１に係る切削方法を示すフローチャートの一例であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）に示された切削工程中に実行されるフローチャートの一例である。 図１１（ａ）は、実施形態１に係る切削方法の混合物を吹き付ける工程の切削ブレードの刃先の概要を示す断面図であり、図１１（ｂ）は、実施形態１に係る切削方法の混合物を吹き付けた後の切削ブレードの刃先の概要を示す断面図である。 図１２は、本発明の実施形態２に係る切削装置の混合物供給部を示す斜視図である。 図１３は、図１２に示された混合物供給部が切削ブレードをドレッシングする状態を示す側断面図である。 図１４は、本発明の実施形態３に係る切削装置の切削手段及び混合物供給部を示す側面図である。 図１５は、本発明の実施形態４に係る切削装置の切削手段及び混合物供給部を示す側面図である。 図１６は、実施形態１の変形例に係る切削装置の混合物供給部が切削ブレードの刃先をドレッシングする状態を示す断面図である。 図１７（ａ）は、実施形態１の変形例に係る切削方法の混合物を吹き付ける工程の切削ブレードの刃先の概要を示す断面図であり、図１７（ｂ）は、実施形態１の変形例に係る切削方法の混合物を吹き付けた後の切削ブレードの刃先の概要を示す断面図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る切削方法及び切削装置を図面に基いて説明する。図１は、実施形態１に係る切削装置の構成例の斜視図である。図２は、実施形態１に係る切削装置のチャックテーブル及び被加工物を示す斜視図である。図３は、図２に示された被加工物の他の例を示す斜視図である。図４は、図２に示された被加工物の更に他の例を示す斜視図である。図５は、実施形態１に係る切削装置の切削手段の構成例を示す斜視図である。図６は、実施形態１に係る切削装置の切削ブレードと混合物供給部とを示す図である。図７（ａ）は、実施形態１に係る切削装置の切削ブレードに切削屑が付着した状態を示す図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）に示す切削屑を除去する状態を示す図である。図８は、実施形態１に係る切削装置の切削ブレードの刃先の断面図である。図９は、実施形態１に係る切削装置の混合物供給部が切削ブレードの刃先をドレッシングする状態を示す断面図である。

実施形態１に係る切削装置１は、切削ブレード２２を有する切削手段２０と被加工物Ｗを保持した保持部１０とを相対移動させることで、被加工物Ｗを切削するものである。切削装置１は、図１に示すように、被加工物Ｗを表面１１ａで吸引保持する保持部１０と、切削手段２０と、入力手段１００と、制御手段９０と、を備えている。また、切削装置１は、保持部１０をＸ軸方向に移動せしめるＸ軸移動手段３０（移動手段に相当）と、切削手段２０をＸ軸方向に直交するＹ軸方向に移動せしめるＹ軸移動手段４０と、切削手段２０をＸ軸方向及びＹ軸方向に直交するＺ軸方向に移動せしめるＺ軸移動手段５０とを少なくとも含んで構成されている。なお、切削装置１は、装置本体２上に門型の柱部３が設けられている。

ここで、被加工物Ｗは、切削装置１により加工される板状の加工対象である。実施形態１では、図２に示すように、互いに直交する複数の分割予定ラインＬで区画される各領域に樹脂封止部Ｓにより封止されたデバイスＤが配設され、分割予定ラインＬに図示しない電極が配設されたパッケージ基板（例えば、ＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded package）基板）である。被加工物Ｗとしてのパッケージ基板は、切削装置１の制御手段９０が保持部１０と切削ブレード２２を有する切削手段２０とを相対移動させて、分割予定ラインＬに切削加工が施されることで、個々のデバイスＤに分割される。

また、本発明では、被加工物Ｗは、パッケージ基板に限らず、図３に示す表面に絶縁膜と回路を形成する機能層ＦＬが表面に積層された円板状のウエーハでも良く、図４に示す分割予定ラインＬにＴＥＧ（Test Element Group）やＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing）用のダミーパターン等の金属Ｍが形成されたシリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハでも良い。また、本発明では、被加工物Ｗは、ガラスにより構成されても良く、ＢＧＡ（Ball Grid Array）基板、絶縁膜を有する基板でもよい。なお、機能層ＦＬを形成する絶縁膜は、ＳｉＯ２膜または、ＳｉＯＦ、ＢＳＧ（ＳｉＯＢ）等の無機物系の膜やポリイミド系、パリレン系等のポリマー膜である有機物系の膜からなる低誘電率絶縁体被膜（Ｌｏｗ−ｋ膜）からなる。

保持部１０は、図１に示すように、表面１１ａを有した保持テーブル１１と、回転テーブル１９とを含んで構成されている。保持テーブル１１は、表面１１ａ上に被加工物Ｗを載置し、表面１１ａに設けられた吸引孔１３（図２に示す）を通して吸引することで、負圧により被加工物Ｗを吸引保持する。吸引孔１３は、被加工物ＷのデバイスＤと１対１で対応して設けられている。保持テーブル１１の表面１１ａには、各分割予定ラインＬに対応した切削ブレード２２用の逃げ溝１５が形成されている。逃げ溝１５には、被加工物Ｗを各デバイスＤに分割する際に、切削手段２０の切削ブレード２２が侵入する。回転テーブル１９は、表面１１ａと直交するＺ軸方向と平行な図示しない軸線回りに保持テーブル１１を回転可能なものである。また、保持部１０は、Ｘ軸移動手段３０によりＸ軸方向に移動自在に設けられている。

切削手段２０は、保持部１０に保持された被加工物Ｗに図示しない切削水を供給しながら被加工物Ｗを切削ブレード２２で切削するものである。切削手段２０は、Ｙ軸移動手段４０、Ｚ軸移動手段５０などを介して柱部３に設けられている。切削手段２０は、Ｙ軸移動手段４０によりＹ軸方向に移動自在に設けられかつＺ軸移動手段５０によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。

切削手段２０は、図５に示すように、中心軸線がＹ軸方向（割り出し方向に相当）と一致するスピンドル２１と、スピンドル２１の先端に装着された切削ブレード２２と、ブレードカバー２４とを有する。スピンドル２１は、スピンドルハウジング２３に回転可能に支持され、スピンドルハウジング２３に収納されている図示しないブレード駆動源に連結されている。ブレード駆動源は、図示しない電源から供給される電力によりスピンドル２１を中心軸線回りに回転させる。なお、ブレード駆動源に供給される電力の電流をスピンドル電流という。スピンドル電流は、図５に示すスピンドル電流検出部２５により検出される。スピンドル電流検出部２５は、検出結果を制御手段９０に出力する。なお、スピンドル２１が中心軸線回りに回転する際、即ち、切削ブレード２２が被加工物Ｗを切削する際の抵抗（負荷ともいう）が大きくなると、スピンドル電流が上昇する。要するに、切削ブレード２２が切削しにくくなると、スピンドル電流が上昇する。

切削ブレード２２は、略リング形状を有する極薄の切削砥石であり、スピンドル２１に着脱自在に装着される。切削ブレード２２は、ブレード駆動源により発生した回転力により回転駆動する。切削ブレード２２は、電鋳・電着ボンド、メタルボンド、レジンボンド、ビトリファイドボンド等をボンド剤とし、これらのボンド剤のうちの一つでダイヤモンド等の砥粒２６（図７（ａ）及び図７（ｂ）に示す）を固定した円環状のブレードである。なお、本実施形態１では、図５及び図６に示すように、切削ブレード２２として、基台（ハブともいう）２２ｂを有し、電鋳ボンドでダイヤモンド砥粒を固定した切削ブレードを用いている。

ブレードカバー２４は、スピンドルハウジング２３の前端部に固定され、切削ブレード２２の下方を除く外周を覆うものである。ブレードカバー２４は、図５に示すように、切削ブレード２２に切削水を供給する一対の切削水供給ノズル２７と、混合物供給部２９と、を備える。

切削水供給ノズル２７は、切削ブレード２２に切削水を供給することで、被加工物Ｗに向けて切削水を供給する切削水供給部である。切削水供給ノズル２７は、切削ブレード２２を挟んでブレードカバー２４の下端部のＹ軸方向の両側に配設され、切削ブレード２２の両側方に切削水を供給するためのものである。切削水供給ノズル２７は、ブレードカバー２４の下端部に装着され、Ｘ軸方向と平行に水平方向に延伸し、且つその側面に切削水を噴射する噴射スリット２７ａを有する円筒形状に形成されている。切削水供給ノズル２７には、ブレードカバー２４の上端部に取り付けられた連結部２８及びブレードカバー２４の内部に形成された図示しない切削水供給路を介して、図示しない切削水源からの切削水が供給される。

混合物供給部２９は、被加工物Ｗの切削中に流体と微粒子の混合物Ｋ（図９に示す）を切削ブレード２２に向かって供給するものである。混合物供給部２９は、流体と微粒子の混合物Ｋを切削ブレード２２の刃先２２ａに吹き付けることで、切削屑ＣＷ（図７（ａ）に示す）を刃先２２ａから除去するとともに、切削ブレード２２の刃先２２ａをドレッシングして当該刃先２２ａを断面においてＹ軸方向と平行に形成するものである。

混合物供給部２９は、ブレードカバー２４内に設けられ、図９に示すように、切削ブレード２２の両側面と平行な直線状に形成されている。混合物供給部２９は、切削ブレード２２の刃先２２ａ（図６及び図７に示す）と対面する混合物噴出口２９ａを備えている。混合物供給部２９は、混合物噴出口２９ａの中央が切削ブレード２２の厚み方向の中央と対面している。また、本実施形態１では、切削ブレード２２が基台２２ｂを有するので、混合物供給部２９は、混合物噴出口２９ａから刃先２２ａに吹き付ける混合物Ｋが基台２２ｂに吹き付けられることのない向きに配置されている。また、本発明では、切削ブレード２２が、基台２２ａを有しない所謂ハブレスブレードである場合には、混合物供給部２９は、混合物噴出口２９ａから刃先２２ａに吹き付ける混合物Ｋが切削ブレード２２をスピンドル２１の先端に装着するナットに吹き付けられることのない向きに配置される。

混合物供給部２９は、混合物供給源２９ｂから加圧された流体と微粒子との混合物Ｋが供給され、供給された混合物Ｋを切削ブレード２２の刃先２２ａに向けて切削ブレード２２の両側面と平行に吹き付ける。なお、本実施形態１では、加圧された流体として０．１ＭＰａ（ゲージ圧）〜０．６ＭＰａ（ゲージ圧）のエア又は窒素等の不活性ガスにより構成された気体を用い、微粒子として水溶性である重曹（炭酸水素ナトリウム）を用いている。重曹は、水溶時に弱アルカリ性となる。重曹は、一般に購入できるもの、例えば、（株）三和通商が輸入しているものを用いることができる。実施形態１では、重曹の平均粒径は、４０μｍ程度である。

また、本実施形態１では、図９に示すように、混合物噴出口２９ａから切削ブレード２２の刃先２２ａに直接吹きつけられる混合物Ｋの幅Ｈ１が切削ブレード２２の厚みＴよりも小さくなるように、混合物噴出口２９ａが形成されている。混合物噴出口２９ａから切削ブレード２２の刃先２２ａに直接吹き付けられる混合物Ｋの幅Ｈ１とは、混合物噴出口２９ａから切削ブレード２２の刃先２２ａに直接衝突する混合物ＫのＹ軸方向の幅をいう。このために、本実施形態１の混合物供給部２９は、図８に示す断面においてＹ軸方向と平行な切削ブレード２２の刃先２２ａに混合物Ｋを吹き付けると、図９に示すように、切削ブレード２２の刃先２２ａのＹ軸方向の中央を消耗させることとなる。また、本発明では、切削ブレード２２は、刃先２２ａの厚みＴが３０μｍ〜１ｍｍ程度のものが一般的に用いられ、混合物噴出口２９ａの径も切削ブレード２２の刃先２２ａの厚みと同程度でよい。

また、本発明では、流体としては、液体である純水、又は、純水などの液体とエア又は窒素等の不活性ガスにより構成された気体の混合物（所謂、２流体）を用いてもよい。即ち、本発明では、流体としては、エア又は窒素等の不活性ガスにより構成された気体と、純水などの液体と、純水などの液体とエア又は窒素等の不活性ガスにより構成された気体の混合物（所謂、２流体）とのうちいずれかを用いてもよい。また、本発明では、微粒子としては、平均粒径が１０μｍ〜１００μｍの水溶性のもので、水溶時に微酸性、微アルカリ性又は中性となるものを用いてよく、又は、プラスチックなどの非水溶性のものをでもよい。さらに、微粒子としては、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）、貝殻を粉砕して構成される酸化カルシウムを含む紛体、ナイロン(ポリアミド)等の樹脂でもよい。さらに、微粒子の平均粒径は、５μｍ〜５０μｍであることが望ましい。微粒子の種類、大きさは、切削ブレード２２のボンド剤に応じて適宜選択される。例えば、大きな粒径のアルミナにより構成される微粒子を用いると、切削ブレード２２へのインパクトが大きく、ドレッシング速度が速く、単位時間あたりのドレッシング量が多くなる。また、軽い樹脂などにより構成される微粒子を用いた場合は、切削ブレード２２へのインパクトは小さく、ドレッシング速度及び単位時間あたりのドレッシング量を抑制したソフトなドレッシングを行うことができる。また、流体として純水を用い、微粒子として重曹などの水溶性のものを用いる場合には、流体と微粒子の混合を切削ブレード２２の近く、即ち切削ブレード２２に近接した位置で行うのが望ましい。この場合、流体を供給する供給管と微粒子を供給する供給管とを、切削ブレード２２の近く、即ち切削ブレード２２の直前で合流させて、混合物Ｋにするのが望ましい。

Ｘ軸移動手段３０は、スピンドル２１の中心軸線方向に対して垂直で且つ保持部１０の表面１１ａに平行な方向にスピンドル２１に対して保持部１０を相対的に移動させるものである。

入力手段１００は、制御手段９０に接続され、加工動作の状態を表示する表示手段１０１に設けられている。表示手段１０１は、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等の表示パネルなどで構成される。表示手段１０１は、制御手段９０から入力される信号に応じて、文字、図形、画像等の情報を表示する。入力手段１００は、オペレータがキー操作するものであり、表示手段１０１の表示面全面に設けられたタッチパネルなどで構成される。入力手段１００は、受け付けた操作に応じた信号を制御手段９０へ入力する。

制御手段９０は、切削装置１を構成する上述した構成要素をそれぞれ制御するものである。制御手段９０は、被加工物Ｗに対する加工動作即ち実施形態１に係る切削方法を切削装置１に行わせるものである。なお、制御手段９０は、例えばＣＰＵ等で構成された演算処理装置やＲＯＭ、ＲＡＭ等を備える図示しないマイクロプロセッサを主体として構成されている。制御手段９０は、表示手段１０１や、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力手段１００などと接続されている。

次に、実施形態１に係る切削装置１の加工動作、即ち、実施形態１に係る切削方法について説明する。実施形態１に係る切削方法は、被加工物Ｗを切削ブレード２２を用いて切削する切削方法である。図１０（ａ）は、実施形態１に係る切削方法を示すフローチャートの一例であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）に示された切削工程中に実行されるフローチャートの一例である。図１１（ａ）は、実施形態１に係る切削方法の混合物を吹き付ける工程の切削ブレードの刃先の概要を示す断面図であり、図１１（ｂ）は、実施形態１に係る切削方法の混合物を吹き付けた後の切削ブレードの刃先の概要を示す断面図である。

切削方法では、まず、オペレータが加工内容情報を制御手段９０に登録して、切削手段２０から離間した保持部１０に被加工物Ｗを載置し、オペレータから加工動作の開始指示があった場合に、切削装置１が加工動作を開始する。加工動作において、制御手段９０は、保持部１０に載置された被加工物Ｗを吸引保持し、被加工物Ｗを吸引保持した保持部１０を切削手段２０の下方に移動させる。

そして、制御手段９０は、アライメントを実行した後、加工内容情報に基いて、切削水供給ノズル２７から切削水を切削ブレード２２に供給し、切削ブレード２２を回転させながら保持部１０と切削ブレード２２とを分割予定ラインＬに沿って相対的に移動させて被加工物Ｗを切削する切削工程を実行する（ステップＳＴ１）。制御手段９０は、加工内容情報に基いて、切削工程が終了したか否かを判定し（ステップＳＴ２）、切削工程が終了していないと判定する（ステップＳＴ２：Ｎｏ）と、繰り返し切削工程を実行する。制御手段９０は、切削工程が終了したと判定する（ステップＳＴ２：Ｙｅｓ）と、切削手段２０をＺ軸移動手段５０により被加工物Ｗから離間させた後、Ｘ軸移動手段３０により保持部１０を切削手段２０の下方から離間させる。そして、制御手段９０は、保持部１０が切削手段２０の下方から離間すると、保持部１０の吸引保持を解除し、オペレータが保持部１０上の切削加工済みの被加工物Ｗを取り除き、切削加工前の被加工物Ｗを保持部１０に載置する。このような工程を繰返して、切削装置１は、被加工物Ｗを切削する。

実施形態１に係る切削方法では、切削ブレード２２と被加工物Ｗとの組み合わせにより、図１１（ａ）に示すように、切削工程中に切削ブレード２２の刃先２２ａのＹ軸方向の両端部が主に消耗する。制御手段９０は、切削工程（ステップＳＴ１）中にスピンドル電流が所定値以上であるか否かを判定する（ステップＳＴ３）。なお、この所定値とは、切削ブレード２２の刃先２２ａへの切削屑ＣＷの付着や切削ブレード２２の刃先２２ａの消耗が切削加工に悪影響を与える程度の値とするのが望ましい。

制御手段９０は、スピンドル電流が所定値以上であると判定する（ステップＳＴ３：Ｙｅｓ）と、混合物供給源２９ｂを作動させ又は作動させた状態を維持して、切削工程中に混合物供給部２９から切削ブレード２２の刃先２２ａに気体と微粒子の混合物Ｋを吹き付ける工程を実行して（ステップＳＴ４）、ステップＳＴ３に戻る。すると、図１１（ａ）に示すように、混合物Ｋが主に切削ブレード２２の刃先２２ａのＹ軸方向の中央に吹きつけられて、図７（ｂ）に示すように、切削屑ＣＷを除去するとともに、刃先２２ａのＹ軸方向の中央をドレッシングする。切削屑ＣＷを除去し、刃先２２ａをドレッシングした混合物Ｋの微粒子は、水溶性の重曹であるので、切削水に溶けて、切削水とともに図示しない排出口を通して切削装置１外に排出される。このように、実施形態１に係る切削方法は、スピンドル電流が所定値以上であると、被加工物Ｗを切削しながら切削ブレード２２に混合物Ｋを吹き付けて、切削ブレード２２のドレッシングを行う。

制御手段９０は、スピンドル電流が所定値以上でないと判定する（ステップＳＴ３：Ｎｏ）と、混合物供給源２９ｂを停止させ又は停止させた状態を維持して（ステップＳＴ５）、ステップＳＴ３に戻る。このように、制御手段９０は、切削工程中に、スピンドル２１に流されるスピンドル電流をモニタし、このスピンドル電流の電流値の大きさに基づいて混合物Ｋを供給するかどうかを決定する。すると、図１１（ｂ）に示すように、切削ブレード２２の刃先２２ａがＹ軸方向と平行に形成される。

以上のように、実施形態１に係る切削方法及び切削装置１によれば、切削工程中に切削ブレード２２の刃先２２ａに気体と微粒子の混合物Ｋを吹き付け、切削ブレード２２の刃先２２ａをドレッシングする。このために、切削工程中に切削ブレード２２の刃先２２ａから切削屑ＣＷを除去することができるとともに、断面において刃先２２ａをＹ軸方向と平行に保つことができる。したがって、実施形態１に係る切削方法及び切削装置１によれば、切削された被加工物Ｗの品質を低下させることを抑制することができる。また、切削工程中に切削ブレード２２の刃先２２ａをドレッシングするので、ドレッシングのために専用の工程を設ける必要がない。したがって、実施形態１に係る切削方法及び切削装置１によれば、ドレッシング作業の効率化を達成し生産性を向上することができる。

また、実施形態１に係る切削方法及び切削装置１によれば、被加工物Ｗとして、パッケージ基板、分割予定ラインＬにＴＥＧやＣＭＰ用のダミーパターン（ダミーパッド）等の金属Ｍが形成された半導体ウエーハや光デバイスウエーハを切削する場合には、切削ブレード２２への金属Ｍの目詰まりを抑制することができる。実施形態１に係る切削方法及び切削装置１によれば、被加工物Ｗとして、ガラスにより構成されたものを切削する場合には、混合物Ｋによるドレッシングにより摩耗した砥粒２６を脱落させて、チッピングを抑制することができる。実施形態１に係る切削方法及び切削装置１によれば、被加工物Ｗとして、ＢＧＡ基板を切削する場合には、切削ブレード２２の刃先２２ａを水平方向に平坦に維持することができる。実施形態１に係る切削方法及び切削装置１によれば、被加工物Ｗとして、絶縁膜を有する基板を切削する場合には、切削ブレード２２への樹脂の目詰まりを抑制することができる。実施形態１に係る切削方法及び切削装置１によれば、被加工物Ｗとして、機能層ＦＬが表面に積層された円板状のウエーハを切削する場合には、機能層ＦＬの剥がれを抑制することができる。

また、切削方法及び切削装置１によれば、混合物供給部２９が刃先２２ａのＹ軸方向の中央をドレッシングするので、切削工程においてＹ軸方向の両端部が消耗する切削ブレード２２の刃先２２ａを断面においてＹ軸方向と平行に保つことができる。さらに、切削方法及び切削装置１によれば、混合物供給部２９から切削ブレード２２の刃先２２ａに直接吹き付けられる混合物Ｋの幅Ｈ１が切削ブレード２２の厚みＴよりも小さいので、混合物供給部２９が切削ブレード２２のＹ軸方向の中央をドレッシングすることができる。

切削方法及び切削装置１によれば、混合物供給部２９が切削ブレード２２の両側面と平行に直線状に延在し、混合物噴出口２９ａの中央が切削ブレード２２の刃先２２ａのＹ軸方向の中央と対面しているので、切削ブレード２２の刃先２２ａを断面においてＹ軸方向と平行に保つことができる。また、切削方法及び切削装置１によれば、混合物供給部２９をブレードカバー２４に設けているので、切削工程中に確実にドレッシングを行うことができる。

さらに、切削方法及び切削装置１によれば、スピンドル電流が所定値以上となり切削ブレード２２が切削しにくくなると混合物Ｋを切削ブレード２２の刃先２２ａに吹き付けるので、必要なタイミングでドレッシングを行うことができ、混合物Ｋを無駄にしたり、切削ブレード２２を必要以上にドレッシングして、寿命を低下させることがない。

ここで、切削ブレード２２として、硬質の被加工物Ｗを切削するにはメタルボンド（メタルからなる結合材）でダイヤモンド砥粒を強固に固定したブレード、電鋳ブレードが用いられる。切削が進むとダイヤモンド砥粒が摩耗するが、メタルボンドの保持力が大きいため摩耗したダイヤモンド砥粒は脱落しにくい。そこで、切削方法及び切削装置１によれば、混合物Ｋを切削ブレード２２の刃先２２ａに吹き付けてドレッシングすることで、メタルボンドからダイヤモンド砥粒を脱落させやすく、摩耗していないダイヤモンド砥粒で適切に切削することができる。また、メタルボンドに限られないが、切削ブレード２２のボンド部分に高圧の混合物Ｋが噴射されることで、図７（ｂ）に示すように、切削ブレード２２のボンド部分が凹状に浸食される。この浸食によって形成された凹状の部分により、切削屑ＣＷが切削ブレード２２から排出されやすくなるとともに、摩耗した砥粒２６を脱落しやすくすることができる。

実施形態１に係る切削方法及び切削装置１によれば、混合物Ｋを構成する微粒子として水溶性の重曹を用いるので、混合物Ｋを回転中の切削ブレード２２に吹き付けても、混合物Ｋの微粒子が速やかに切削水に溶けることとなる。したがって、切削工程中に混合物Ｋを吹き付けてドレッシングを行っても、混合物Ｋが辺りに飛散することを抑制することができる。さらに、混合物Ｋの微粒子を切削水とともに回収することができるので、別途回収手段などを設ける必要が生じない。

〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係る切削方法及び切削装置１を図面に基いて説明する。図１２は、本発明の実施形態２に係る切削装置の混合物供給部を示す斜視図である。図１３は、図１２に示された混合物供給部が切削ブレードをドレッシングする状態を示す側断面図である。図１２及び図１３において、実施形態１と同一部分には、同一符号を付して説明を省略する。

実施形態２に係る切削装置１は、図１２に示すように、切削手段２０のブレードカバー２４が混合物供給部２９を備えずに、被加工物Ｗの切削の合間に、混合物Ｋを切削ブレード２２に向かって供給する混合物供給部６０を備える。混合物供給部６０は、図１３に示すように、チャックテーブル１０の隣に固定されたドレッシング部６１と、ドレッシング部６１に混合物供給源２９ｂから供給される混合物Ｋを導く供給管６２と、ドレッシング部６１内の混合物Ｋを吸引する吸引ユニット６３と、吸引ユニット６３にドレッシング部６１内の混合物Ｋを導く排出菅６４とを備える。なお、実施形態２において、混合物供給部６０のドレッシング部６１は、チャックテーブル１０の隣に固定されているが、本発明では、これに限らず、混合物供給部６０のドレッシング部６１をチャックテーブル１０に隣接して設けてもよい。また、本発明では、混合物供給部６０のドレッシング部６１を、切削装置１の装置本体２の如何なる箇所に設けてもよい。

ドレッシング部６１は、長手方向の一方の端に供給管６２が接続し、他端に排出菅６４が接続した箱状に形成されている。ドレッシング部６１は、長手方向がＸ軸方向と平行に配置され、供給管６２から供給された混合物Ｋを排出菅６４に向けてＸ軸方向に沿って流す通路６１ｂを内部に設けている。ドレッシング部６１は、切削ブレード２２に対向する上面６１ａにＸ軸方向に延びかつ切削ブレード２２の刃先を侵入させる侵入孔６５を設けている。

混合物供給部６０は、侵入孔６５内に侵入した切削ブレード２２の刃先２２ａに混合物供給源２９ｂから供給された混合物ＫをＸ軸方向と平行に吹き付けて、切削ブレード２２をドレッシングする。また、混合物供給部６０は、侵入孔６５内に侵入した切削ブレード２２の刃先２２ａの回転方向Ｒの逆向きに混合物Ｋを吹き付ける（切削ブレード２２の一点と、混合物Ｋの相対速度が大きくなるように吹き付けてよい）。混合物供給部６０は、侵入孔６５内に侵入した切削ブレード２２の刃先２２ａの回転方向Ｒの逆向きに混合物Ｋを吹き付けることで、ドレッシングの速度を高めることができる。混合物供給部６０は、混合物ＫをＸ軸方向と平行に吹き付けて、混合物Ｋを被加工物Ｗに吹き付けることを規制するものである。

実施形態２に係る切削装置１が被加工物Ｗを切削ブレード２２を用いて切削する切削方法は、切削水を被加工物Ｗに供給し、被加工物Ｗを該切削ブレード２２を回転させて切削する切削工程と、該切削の合間に該切削ブレード２２に流体としての気体と微粒子の混合物Ｋを吹き付ける工程、とを有する。具体的には、切削装置１の制御装置９０は、分割予定ラインＬを１ライン、又は、複数ライン切削する度に、Ｘ軸移動手段３０、Ｙ軸移動手段４０及びＺ軸移動手段５０を駆動して切削ブレード２２を移動させて、切削ブレード２２の刃先を侵入孔６５に侵入させ、切削ブレード２２の刃先に所定時間混合物Ｋを吹き付けて、ドレッシングを行う。また、実施形態２に係る切削装置１は、一つの被加工物Ｗの切削を完了した後に切削前の被加工物Ｗに交換される前、即ち被加工物Ｗの切削の間に、Ｘ軸移動手段３０、Ｙ軸移動手段４０及びＺ軸移動手段５０を駆動して切削ブレード２２を移動させて、切削ブレード２２の刃先を侵入孔６５に侵入させ、切削ブレード２２の刃先に所定時間混合物Ｋを吹き付けて、ドレッシングを行ってもよい。また、実施形態２に係る切削装置１の制御手段９０は、実施形態１と同様に、スピンドル２１に流れる電流をモニタし、電流値の大きさに基づいて、ドレッシングを行うかどうかを決定してもよい。実施形態２に係る切削装置１は、実施形態１と同様に、流体としては、エア又は窒素等の不活性ガスにより構成された気体を用いるが、気体に限らず、純水などの液体、又は、純水などの液体とエア又は窒素等の不活性ガスにより構成された気体の混合物（所謂、２流体）を用いてもよい。

以上のように、実施形態２に係る切削方法及び切削装置１によれば、切削の合間に切削ブレード２２の刃先２２ａに流体と微粒子の混合物Ｋを吹き付け、切削ブレード２２の刃先２２ａをドレッシングする。このために、切削の合間に切削ブレード２２の刃先２２ａから切削屑ＣＷを除去することができるとともに、断面において刃先２２ａをＹ方向と平行に保つことができる。したがって、実施形態２に係る切削方法及び切削装置１によれば、実施形態１と同様に、切削された被加工物Ｗの品質を低下させることを抑制することができる。

また、実施形態２に係る切削方法及び切削装置１によれば、切削の合間に切削ブレード２２の刃先２２ａをドレッシングするので、ドレッシングのために専用の工程を設ける必要がないとともに、混合物Ｋが被加工物Ｗに影響を与えることがない。したがって、実施形態１に係る切削方法及び切削装置１によれば、ドレッシング作業の効率化を達成し生産性を向上することができるとともに、被加工物Ｗに品質が低下することを抑制することができる。さらに、混合物供給部６０が、ドレッシング部６１と供給管６２と排出菅６３とを備えているので、混合物Ｋが外部に拡散することを抑制することができる。

また、実施形態２に係る切削方法及び切削装置１によれば、チャックテーブル１０に隣接して設けられた混合物供給部６０のドレッシング部６１に形成された侵入孔６５内に切削ブレード２２の刃先２２ａを侵入させて、ドレッシングするので、ドレッシング時に切削ブレード２２を精密に位置決めする必要が無い。また、実施形態２に係る切削方法及び切削装置１によれば、チャックテーブル１０に隣接された混合物供給部６０のドレッシング部６１に形成された侵入孔６５内に切削ブレード２２の刃先２２ａを侵入させて、ドレッシングするので、混合物Ｋが被加工物Ｗに吹き付けられて、被加工物Ｗがダメージを受けることを抑制することができる。

また、実施形態２に係る切削装置１は、以下に示す実施形態４と同様に切削ブレード２２の摩耗量を検出する図示しないブレード摩耗検知手段を備えてもよい。ブレード摩耗検知手段は、実施形態４と同様に、切削ブレード２２を挟む発光素子と、受光素子とを備え、受光素子が受光した光量を検出することで、切削ブレード２２の摩耗量を検出し、検出結果を制御手段９０に出力する。実施形態２に係る切削装置１は、ブレード摩耗検知手段を備える場合には、切削ブレード２２の刃先２２ａの摩耗量を検出し、Ｚ軸移動手段５０を制御して、ドレッシング時の切削ブレード２２のＺ軸方向の位置の制御を行って、一定のドレッシング幅を得るように構成してもよい。この場合、混合物供給部６０のドレッシング部６１をＺ軸方向に移動させる図示しない移動手段を備えて、Ｚ軸移動手段５０または／および図示しない移動手段を制御して、ドレッシング時の切削ブレード２２のＺ軸方向の位置の制御を行ってもよい。

実施形態２によれば、以下の切削方法及び切削装置１を得ることができる。

（付記１）
被加工物Ｗを切削ブレード２２を用いて切削する切削方法であって、
切削水を被加工物Ｗに供給し、被加工物Ｗを該切削ブレード２２を回転させて切削する切削工程と、
該切削の合間に該切削ブレード２２に流体と微粒子の混合物Ｋを吹き付ける工程、とを有することを特徴とする切削方法。

（付記２）
表面に被加工物Ｗを保持する保持部１０と、
回転自在なスピンドル２１及び該スピンドル２１に装着された切削ブレード２２を有する切削手段２０と、
該スピンドル２１の中心軸線方向であるＹ軸方向、Ｙ軸方向に対して垂直で且つ該保持部１０の表面１１ａに平行な方向なＸ軸方向、及び、Ｙ軸方向及び該保持部１０の表面１１ａに対して垂直なＺ軸方向に、該切削ブレード２２を保持部１０に対して相対的に移動させるＸ軸移動手段３０、Ｙ軸移動手段４０及びＺ軸移動手段５０と、
被加工物Ｗに向けて切削水を供給する切削水供給部２７と、を有する切削装置１であって、
前記保持部１０に隣接して設けられ、かつ被加工物Ｗの切削の合間に、流体と微粒子の混合物Ｋを該切削ブレード２２に向かって供給する混合物供給部６０を備えることを特徴とする切削装置１。

（付記３）
該スピンドル２１に流れる電流をモニタし、該電流値の大きさに基づいて、該混合物Ｋを供給するかどうかを決定する付記２に記載の切削装置１。

〔実施形態３〕
本発明の実施形態３に係る切削方法及び切削装置１を図面に基いて説明する。図１４は、本発明の実施形態３に係る切削装置の切削手段及び混合物供給部を示す側面図である。図１４において、実施形態１及び実施形態２と同一部分には、同一符号を付して説明を省略する。

実施形態３に係る切削装置１は、図１４に示すように、切削手段２０のブレードカバー２４が混合物供給部２９を備える。実施形態３の混合物供給部２９は、図１４に示すように、ブレードカバー２４に固定されたドレッシング部２９ｃと、ドレッシング部２９ｃに混合物供給源２９ｂから供給される混合物Ｋを導く供給管６２と、ドレッシング部２９ｃ内の混合物Ｋを吸引する吸引ユニット６３と、吸引ユニット６３にドレッシング部２９ｃ内の混合物Ｋを導く排出菅６４とを備える。

ドレッシング部２９ｃは、長手方向の一方の端に供給管６２が接続し、他端に排出菅６４が接続した筒状に形成されている。ドレッシング部２９ｃは、長手方向が切削ブレード２２の刃先２２ａの接線と平行に配置され、供給管６２から供給された混合物Ｋを排出菅６４に向けて切削ブレード２２の刃先２２ａの接線に沿って流す通路２９ｄを内部に設けている。ドレッシング部２９ｃは、切削ブレード２２の刃先２２ａを常に侵入させる侵入孔２９ｅを設けている。ドレッシング２９ｃは、切削ブレード２２の刃先２２ａのうちスピンドル２１よりも被加工物Ｗから離れた箇所を侵入孔２９ｅに侵入させ、混合物Ｋを切削ブレード２２の刃先２２ａの接線方向に沿って流すことで、混合物Ｋが被加工物Ｗに吹き付けられることを規制する。

混合物供給部６０は、侵入孔２９ｅ内に侵入した切削ブレード２２の刃先２２ａに混合物供給源２９ｂから供給された混合物Ｋを吹き付けて、切削ブレード２２をドレッシングする。また、混合物供給部６０は、侵入孔２９ｅ内に侵入した切削ブレード２２の刃先２２ａの回転方向Ｒの逆向きに混合物Ｋを吹き付ける（切削ブレード２２の一点と、混合物Ｋの相対速度が大きくなるように吹き付けてよい）。混合物供給部６０は、切削ブレード２２の刃先２２ａの回転方向Ｒの逆向きに混合物Ｋを吹き付けることで、ドレッシングの速度を高めることができる。

実施形態３に係る切削装置１が被加工物Ｗを切削ブレード２２を用いて切削する切削方法は、切削水を被加工物Ｗに供給し、被加工物Ｗを該切削ブレード２２を回転させて切削する切削工程と、該切削工程中に該切削ブレード２２に流体としての気体と微粒子の混合物Ｋを吹き付ける工程、とを有する。また、実施形態３に係る切削装置１の制御手段９０は、実施形態１と同様に、スピンドル２１に流れる電流をモニタし、電流値の大きさに基づいて、ドレッシングを行うかどうかを決定してもよい。実施形態３に係る切削装置１は、実施形態１と同様に、流体としては、エア又は窒素等の不活性ガスにより構成された気体を用いるが、気体に限らず、純水などの液体、又は、純水などの液体とエア又は窒素等の不活性ガスにより構成された気体の混合物（所謂、２流体）を用いてもよい。

以上のように、実施形態３に係る切削方法及び切削装置１によれば、切削工程中に切削ブレード２２の刃先２２ａに気体と微粒子の混合物Ｋを吹き付け、切削ブレード２２の刃先２２ａをドレッシングする。このために、切削工程中に切削ブレード２２の刃先２２ａから切削屑ＣＷを除去することができるとともに、断面において刃先２２ａをＹ軸方向と平行に保つことができる。したがって、実施形態３に係る切削方法及び切削装置１によれば、実施形態１及び実施形態２と同様に、切削された被加工物Ｗの品質を低下させることを抑制することができる。

また、実施形態３に係る切削方法及び切削装置１によれば、切削工程中に切削ブレード２２の刃先２２ａをドレッシングするので、ドレッシングのために専用の工程を設ける必要がない。したがって、実施形態３に係る切削方法及び切削装置１によれば、ドレッシング作業の効率化を達成し生産性を向上することができる。さらに、実施形態３に係る切削方法及び切削装置１によれば、切削手段２０のブレードカバー２４が混合物供給部２９を備えているので、切削工程中以外（切削ブレード２２で被加工物Ｗを切削していない時にも）の１ラインまたは複数ライン切削した後に（実施形態２のようにドレッシング部６１に切削ブレード２２を移動することなく）混合物Ｋを供給開始してドレッシングを行うことができる。したがって、実施形態３に係る切削方法及び切削装置１は、切削ブレード２２の移動及びドレッシング部６１との位置合せにともなう時間を不要とすることができる。さらに、実施形態３に係る切削方法及び切削装置１は、切削手段２０のブレードカバー２４が混合物供給部２９を備えて、切削工程中以外でドレッシングを行うことができるので切削ブレード２２をＹ軸方向に送る時間を活用してドレッシングを行うことができる。

また、実施形態３に係る切削方法及び切削装置１によれば、混合物供給部２９が切削ブレード２２の刃先２２ａのうちスピンドル２１よりも被加工物Ｗから離れた箇所を侵入孔２９ｅに侵入させて、ドレッシングするので、混合物Ｋが被加工物Ｗに吹き付けられて、被加工物Ｗがダメージを受けることを抑制することができる。実施形態３に係る切削方法及び切削装置１によれば、切削手段２０のブレードカバー２４が混合物供給部２９を備えているので、チャックテーブル１０の周りにドレッシングを行う物品を設ける必要がないので、チャックテーブル１０周りの省スペース化を図ることができる。

〔実施形態４〕
本発明の実施形態４に係る切削方法及び切削装置１を図面に基いて説明する。図１５は、本発明の実施形態４に係る切削装置の切削手段及び混合物供給部を示す側面図である。図１５において、実施形態１、実施形態２及び実施形態３と同一部分には、同一符号を付して説明を省略する。

実施形態４に係る切削装置１は、図１５に示すように、実施形態３の混合物供給部２９に加え、ブレード摩耗検知手段２９ｆと、供給部移動手段２９ｇとを備える。ブレード摩耗検知手段２９ｆは、切削ブレード２２を挟む発光素子と、受光素子とを備え、受光素子が受光した光量を検出することで、切削ブレード２２の摩耗量を検出し、検出結果を制御手段９０に出力する。

供給部移動手段２９ｇは、制御手段９０の命令にしたがって、混合物供給部２９を切削ブレード２２の径方向に沿って移動させるものである。供給部移動手段２９ｇは、エアシリンダのロッドが伸縮することで混合物供給部２９を切削ブレード２２の径方向に沿って移動させる。

実施形態４に係る切削装置１が被加工物Ｗを切削ブレード２２を用いて切削する切削方法は、切削水を被加工物Ｗに供給し、被加工物Ｗを該切削ブレード２２を回転させて切削する切削工程と、該切削工程中に該切削ブレード２２に流体（液体および／または気体）と微粒子の混合物Ｋを吹き付ける工程、とを有する。また、実施形態４に係る切削装置１の制御手段９０は、実施形態１と同様に、スピンドル２１に流れる電流をモニタし、電流値の大きさに基づいて、ドレッシングを行うかどうかを決定してもよい。実施形態４に係る切削装置１は、実施形態１と同様に、流体としては、エア又は窒素等の不活性ガスにより構成された気体を用いるが、気体に限らず、純水などの液体、又は、純水などの液体とエア又は窒素等の不活性ガスにより構成された気体の混合物（所謂、２流体）を用いてもよい。

さらに、実施形態４に係る切削装置１の制御手段９０は、ブレード摩耗検知手段２９ｆの検出結果に基づいて、混合物供給部２９が供給する混合物Ｋが切削ブレード２２の刃先２２ａに衝突するように、供給部移動手段２９ｇを制御して、切削ブレード２２の消耗具合に応じて、切削ブレード２２と混合物供給部２９との相対位置を調整する。具体的には、供給部移動手段２９ｇは、切削ブレード２２の摩耗が進むとブレードの径が小さくなるので、混合物供給部２９を相対的に切削ブレード２２の中心方向へ（平行）移動させる。また、本発明では、供給部移動手段２９ｇは、混合物供給部２９の水平面に対する傾き（切削ブレード２２に対して混合物Ｋの供給される角度）を調整してもよい。要するに、本発明では、供給部移動手段２９は、切削ブレード２２の径方向の切削ブレード２２と混合物供給部２９との相対位置を調整してもよく、混合物供給部２９の水平面に対する傾きを調整してもよく、切削ブレード２２の径方向の切削ブレード２２と混合物供給部２９との相対位置と混合物供給部２９の水平面に対する傾きとを調整してもよい。

以上のように、実施形態４に係る切削方法及び切削装置１によれば、切削工程中に切削ブレード２２の刃先２２ａに気体または液体と微粒子の混合物Ｋを吹き付け、切削ブレード２２の刃先２２ａをドレッシングする。このために、切削工程中に切削ブレード２２の刃先２２ａから切削屑ＣＷを除去することができるとともに、断面において刃先２２ａをＹ軸方向と平行に保つことができる。したがって、実施形態４に係る切削方法及び切削装置１によれば、実施形態１〜実施形態３と同様に、切削された被加工物Ｗの品質を低下させることを抑制することができる。

また、実施形態４に係る切削方法及び切削装置１によれば、切削工程中に切削ブレード２２の刃先２２ａをドレッシングするので、ドレッシングのために専用の工程を設ける必要がない。したがって、実施形態４に係る切削方法及び切削装置１によれば、ドレッシング作業の効率化を達成し生産性を向上することができる。さらに、実施形態４に係る切削方法及び切削装置１によれば、切削手段２０のブレードカバー２４が混合物供給部２９を備えているので、切削工程中以外（切削ブレード２２で被加工物Ｗを切削していない時にも）の１ラインまたは複数ライン切削した後に（実施形態２のようにドレッシング部６１に切削ブレード２２を移動することなく）混合物Ｋを供給開始してドレッシングを行うことができる。したがって、実施形態３に係る切削方法及び切削装置１は、切削ブレード２２の移動及びドレッシング部６１との位置合せにともなう時間を不要とすることができる。さらに、実施形態３に係る切削方法及び切削装置１は、切削手段２０のブレードカバー２４が混合物供給部２９を備えて、切削工程中以外でドレッシングを行うことができるので切削ブレード２２をＹ軸方向に送る時間を活用してドレッシングを行うことができる。

また、実施形態４に係る切削方法及び切削装置１によれば、混合物供給部２９が切削ブレード２２の刃先２２ａのうちスピンドル２１よりも被加工物Ｗから離れた箇所を侵入孔２９ｅに侵入させて、ドレッシングするので、混合物Ｋが被加工物Ｗに吹き付けられて、被加工物Ｗがダメージを受けることを抑制することができる。実施形態４に係る切削方法及び切削装置１によれば、切削手段２０のブレードカバー２４が混合物供給部２９を備えているので、チャックテーブル１０の周りにドレッシングを行う物品を設ける必要がないので、チャックテーブル１０周りの省スペース化を図ることができる。

さらに、実施形態４に係る切削方法及び切削装置１によれば、ブレード摩耗検知手段２９ｆの検出結果に基づいて、供給部移動手段２９ｇを制御して、混合物供給部２９が供給する混合物Ｋが切削ブレード２２の刃先２２ａに衝突する位置に位置付けるので、切削中にドレッシングを確実に行うことができる。

実施形態３及び実施形態４によれば、以下の切削装置１を得ることができる。

（付記４）
表面に被加工物Ｗを保持する保持部１０と、
回転自在なスピンドル２１及び該スピンドル２１に装着された切削ブレード２２を有する切削手段２０と、
被加工物Ｗに向けて切削水を供給する切削水供給部２７と、を有する切削装置１であって、
前記切削手段２０に取り付けられ、かつ被加工物Ｗの切削中に、流体と微粒子の混合物Ｋを該切削ブレード２２の刃先２２ａの接線に沿って供給する混合物供給部２９を備えることを特徴とする切削装置１。

（付記５）
前記切削ブレード２２の摩耗量を検出するブレード摩耗検知手段２９ｆと、
前記ブレード摩耗検知手段２９ｆの検出結果に応じて、前記混合物供給部２９の位置を調整する供給部移動手段２９ｇと
を備えることを特徴とする付記４に記載の切削装置１。

〔変形例〕
本発明の実施形態１〜実施形態４の変形例に係る切削方法及び切削装置１を図面に基いて説明する。図１６は、実施形態１〜実施形態４の変形例に係る切削装置の混合物供給部が切削ブレードの刃先をドレッシングする状態を示す断面図である。図１７（ａ）は、実施形態１〜実施形態４の変形例に係る切削方法の混合物を吹き付ける工程の切削ブレードの刃先の概要を示す断面図であり、図１７（ｂ）は、実施形態１〜実施形態４の変形例に係る切削方法の混合物を吹き付けた後の切削ブレードの刃先の概要を示す断面図である。なお、図１６及び図１７において、前述した実施形態１〜実施形態４と同一部分には、同一符号を付して説明を省略する。

変形例では、図１６に示すように、混合物噴出口２９ａから切削ブレード２２の刃先２２ａに直接吹きつけられる混合物Ｋの幅Ｈ２が切削ブレード２２の厚みＴよりも大きくなるように、混合物噴出口２９ａが形成されている。このために、変形例の混合物供給部２９は、断面においてＹ軸方向と平行な切削ブレード２２の刃先２２ａに混合物Ｋを吹き付けると、図１６に示すように、切削ブレード２２の刃先２２ａのＹ軸方向の両端部を消耗させることとなる。

また、変形例の切削方法では、切削ブレード２２と被加工物Ｗとの組み合わせにより、図１７（ａ）に示すように、切削工程中に切削ブレード２２の刃先２２ａのＹ軸方向の中央が主に消耗する。このために、変形例の切削方法では、切削工程中にスピンドル電流が所定値以上である時に切削ブレード２２の刃先２２ａに混合物Ｋを吹き付けて、切削ブレード２２の刃先２２ａのＹ軸方向の両端部をドレッシングする。したがって、変形例の切削方法では、切削工程においてＹ軸方向の中央が消耗する切削ブレード２２の刃先２２ａを、図１７（ｂ）に示すように、断面においてＹ軸方向と平行に保つことができる。さらに、変形例の切削方法及び切削装置１によれば、実施形態１〜実施形態４と同様に、生産性を向上でき被加工物の品質の低下を抑制できるとともに、混合物供給部２９から切削ブレード２２の刃先２２ａに直接吹き付けられる混合物Ｋの幅Ｈ２が切削ブレード２２の厚みＴよりも大きいので、混合物供給部２９が切削ブレード２２のＹ軸方向の両端部をドレッシングすることができる。

前述した実施形態１〜実施形態４及び変形例では、ブレードカバー２４に混合物供給部２９を設けて切削工程と同時にドレッシングを行えるようにしているが、本発明では、ブレードカバー２４に混合物供給部２９を設けなくてもよい。この場合、切削装置１の例えば保持部１０から離間する所定の位置に混合物供給部２９を設けて、切削工程外に切削ブレード２２の刃先２２ａに混合物Ｋを吹き付ける工程を実行するのが望ましい。

また、前述した実施形態１〜実施形態４及び変形例では、ブレードカバー２４に混合物供給部２９を設けてスピンドル電流が所定値以上となると混合物Ｋを切削ブレード２２の刃先２２ａに吹き付けている。しかしながら、本発明では、ブレードカバー２４に混合物供給部２９を設けてスピンドル電流に基づくことなく、切削工程中において混合物Ｋを常時切削ブレード２２の刃先２２ａに吹き付けてもよい。

前述した実施形態１〜実施形態４及び変形例では、切削手段２０を一つのみ有する切削装置１に適用している。しかしながら、本発明では、切削手段２０を二つ有する、所謂、デュアルダイサ型の切削装置に適用しても良い。なお、デュアルダイサ型の切削装置に適用する際にも、混合物供給部２９をブレードカバー２４に設けてもよく、保持部１０から離間する所定の位置に設けてもよい。また、デュアルダイサ型の切削装置において、保持部１０から離間する所定の位置に混合物供給部２９を設ける場合には、混合物供給部２９を少なくとも一つ設ければよい。さらに、本発明の切削装置１は、混合物供給部２９をブレードカバー２４に取り付けても、混合物供給部２９がＸ軸方向と平行に混合物Ｋを切削ブレード２２の刃先２２ａに供給しても良い。

また、実施形態１、実施形態３及び実施形態４では、Ｘ軸方向と平行に切削ブレード２２のＺ軸方向の中央の刃先２２ａに混合物Ｋを供給しても良い。また、実施形態１〜実施形態４では、スピンドルに流れる電流をモニタし、電流値の大きさに基づいて混合物Ｋを供給するかどうかを決定することに加えて、アライメントなどを実行するための図示しない撮像手段により、切削溝の状態（チッピングなどの大きさ）を常時または所定タイミングで撮像して、その撮像結果から切削溝の状態が許容範囲内にない場合に、ドレッシングを行ってもよい。なお、所定タイミングとは、切削加工を行った被加工物Ｗの枚数、被加工物Ｗの大きさ、切削ブレード２２の駆動積算時間などの少なくとも１つに基づくものであってよい。また、実施形態１〜実施形態４では、撮像手段により切削溝の状態を撮像等せず、切削加工を行った被加工物Ｗの枚数、被加工物Ｗの大きさ、切削ブレードの駆動積算時間などの少なくとも１つに基づいて、判断される所定のタイミングでドレッシングを行ってもよい。

なお、本発明は上記実施形態、変形例に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

１ 切削装置
１０ 保持部
１１ａ 表面
２０ 切削手段
２１ スピンドル
２２ 切削ブレード
２７ 切削水供給ノズル（切削水供給部）
２９，６０ 混合物供給部
３０ Ｘ軸移動手段（移動手段）
４０ Ｙ軸移動手段（移動手段）
５０ Ｚ軸移動手段（移動手段）
Ｗ 被加工物
Ｋ 混合物

Claims (4)

1. 被加工物を切削ブレードを用いて切削する切削方法であって、
   切削水を被加工物に供給し、被加工物を該切削ブレードを回転させて切削する切削工程と、
   該切削工程中に該切削ブレードに流体と微粒子の混合物を吹き付ける工程、とを有することを特徴とする切削方法。
2. 表面に被加工物を保持する保持部と、
   回転自在なスピンドル及び該スピンドルに装着された切削ブレードを有する切削手段と、
   該スピンドルの中心軸線方向に対して垂直で且つ該保持部の表面に平行な方向に該スピンドルに対して該保持部を相対的に移動させる移動手段と、
   被加工物に向けて切削水を供給する切削水供給部と、を有する切削装置であって、
   被加工物の切削中に、流体と微粒子の混合物を該切削ブレードに向かって供給する混合物供給部を備えることを特徴とする切削装置。
3. 該スピンドルに流れる電流をモニタし、該電流値の大きさに基づいて、該混合物を供給するかどうかを決定する請求項２に記載の切削装置。
4. 該微粒子は、水溶性である請求項２または３に記載の切削装置。

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