TWI695753B - 切削方法及切削裝置 - Google Patents

Abstract

提供一種能夠提昇生產性或者是能夠對於被作切削之被加工物之品質降低的情形作抑制之切削方法以及切削裝置。

切削方法，係為使用切削刃來對於被加工物進行切削之切削方法。切削方法，係實行對於被加工物供給切削水並使切削刃旋轉來對於被加工物進行切削之切削工程(步驟ST1)。切削方法，係在切削工程中實行對於切削刃吹附氣體和微粒子之混合物的工程(步驟ST4)。

Description

切削方法及切削裝置

本發明，係有關於切削方法及切削裝置。

將被形成有IC、LSI等之積體電路的晶片藉由樹脂來作了封裝之CSP(Chip Size Package)、QFN(Quad Flat Non-leaded package)等之矩形基板、或者是玻璃或藍寶石等之脆性材料之基板等的各種之基板、以及半導體晶圓或光元件晶圓，係沿著對於各元件作區劃之格子狀的溝道(street)而被作切斷。而，各種的基板，係被分割為各個的晶片(元件)，被分割後之晶片(元件)，係被廣泛利用在行動電話或個人電腦等之電性機器或電子零件中。

在上述基板等之被加工物的分割中，係使用有切削刃。切削刃，在使用開始之初始時，係能夠以使刃尖之形狀維持在特定之形狀的狀態下而遂行加工。故而，藉由使用開始之初始時的切削刃所分割出的晶片，係從表面起直到背面而垂直地被切斷。但是，切削刃，由於其之刃尖係會逐漸消耗，因此若是反覆進行被加工物之切削，則刃尖之形狀係會逐漸變化。因此，若是反覆進行被加工物之切削，則在分割後的晶片處，係會產生轉印有切削刃之刃尖之形狀之虞。若是刃尖之形狀的變化變得過大，則 會有在分割後之晶片的背面側處產生有不理想的突出部之虞。又，若是反覆進行被加工物之切削，則會在切削刃處附著有切削屑並產生堵塞，而變得無法對於基板適當地進行切削。故而，在被加工物的分割中，為了將切削刃之刃尖的形狀成形或者是為了將堵塞除去，係有必要定期性地進行刃尖之修整。

因此，在先前技術之切削裝置中，係將修整板(dressing board)保持在用以保持被加工物之吸盤台或者是修整板用之保持部處。先前技術之切削裝置，係在被加工物之分割中，定期性地使切削刃對於修整板而作特定量之切入，並進行切削刃之修整(例如，參考專利文獻1以及專利文獻2)。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2010-000588號公報

[專利文獻2]日本特開2006-218571號公報

然而，在先前技術之切削裝置的構成中，由於係將修整板作保持，並使切削刃對於修整板而作特定量之切入以進行切削刃之修整，因此，在修整板之保持以及對位中，係需要耗費時間，而有著無法將生產性充分地提昇的問題。

本發明之目的，係在於解決上述問題，並提 供一種能夠提昇生產性或者是能夠對於被作切削之被加工物之品質降低的情形作抑制之切削方法以及切削裝置。

為了解決上述課題並達成目的，本發明之切削方法，係為使用切削刃來對於被加工物進行切削之切削方法，其特徵為，係具備有：對於被加工物供給切削水，並使該切削刃旋轉而切削該被加工物之切削工程；和在該切削工程中，對於該切削刃吹附流體和微粒子之混合物之工程，該微粒子，係為水溶性。

為了解決上述課題並達成目的，本發明之切削裝置，其特徵為，係具備有：於表面上保持被加工物之保持部；和具備有可自由旋轉之心軸以及被裝著於該心軸上之切削刃之切削手段；和在相對於該心軸之中心軸線方向而為垂直並且與該保持部之表面相平行之方向上，相對於該心軸而使該保持部作相對性移動之移動手段；和朝向被加工物而供切削水之切削水供給部，該切削裝置，並具備有：在被加工物之切削中，將流體和微粒子之混合物朝向該切削刃而作供給之混合物供給部，該微粒子，係為水溶性。

又，上述切削裝置，係可構成為，係對於在該心軸處所流動之電流進行監測，並基於該電流值之大小，而決定是否要供給該混合物。

又，為了解決上述課題並達成目的，本發明之切削裝置，其特徵為，係具備有：於表面上保持被加工物之保持部；和具備有可自由旋轉之心軸以及被裝著於該心軸上之切削刃之切削手段；和在相對於該心軸之中心軸 線方向而為垂直並且與該保持部之表面相平行之方向上，相對於該心軸而使該保持部作相對性移動之移動手段；和朝向被加工物而供切削水之切削水供給部，該切削裝置，並具備有：在被加工物之切削中，將流體和微粒子之混合物朝向該切削刃而作供給之混合物供給部，該混合物供給部，係設置使該混合物沿著該切削刃之刃尖的切線方向而流動之流路，在該通路處係設置有使該切削刃之刃尖侵入之侵入孔。

本發明，由於係構成為在切削工程中對於切削刃吹附流體和微粒子之混合物，而對於切削刃之刃尖進行修整，因此，係可發揮下述之效果：亦即是，係能夠提昇生產性，並且能夠對於被加工物之品質降低的情形作抑制。

1‧‧‧切削裝置

10‧‧‧保持部

11a‧‧‧表面

20‧‧‧切削手段

21‧‧‧心軸

22‧‧‧切削刃

27‧‧‧切削水供給噴嘴(切削水供給部)

29、60‧‧‧混合物供給部

30‧‧‧X軸移動手段(移動手段)

40‧‧‧Y軸移動手段(移動手段)

50‧‧‧Z軸移動手段(移動手段)

W‧‧‧被加工物

K‧‧‧混合物

[圖1]圖1，係為實施形態1之切削裝置的構成例之立體圖。

[圖2]圖2，係為對於實施形態1之切削裝置的吸盤台以及被加工物作展示之立體圖。

[圖3]圖3，係為對於圖2中所示之被加工物的其他例作展示之立體圖。

[圖4]圖4，係為對於圖2中所示之被加工物的又一其他例作展示之立體圖。

[圖5]圖5，係為對於實施形態1之切削裝置的切削 手段之構成例作展示之立體圖。

[圖6]圖6，係為對於實施形態1之切削裝置的切削刃和混合物供給部作展示之圖。

[圖7]圖7(a)，係為對於在實施形態1之切削裝置的切削刃處附著有切削屑之狀態作展示之圖，圖7(b)，係為對於將圖7(a)中所示之切削屑作除去的狀態作展示之圖。

[圖8]圖8，係為實施形態1之切削裝置的切削刃之刃尖的剖面圖。

[圖9]圖9，係為對於實施形態1之切削裝置的混合物供給部對於切削刃之刃尖進行修整的狀態作展示之剖面圖。

[圖10]圖10(a)，係為對於實施形態1之切削方法作展示的流程圖之其中一例，圖10(b)，係為在圖10(a)所示之切削工程中所實行的流程圖之其中一例。

[圖11]圖11(a)，係為對於實施形態1之切削方法的將混合物作吹附之工程的切削刃之刃尖的概要作展示之剖面圖，圖11(b)，係為對於實施形態1之切削方法的將混合物作了吹附後之切削刃之刃尖的概要作展示之剖面圖。

[圖12]圖12，係為對於本發明之實施形態2之切削裝置的混合物供給部作展示之立體圖。

[圖13]圖13，係為對於圖12中所示之混合物供給部對於切削刃進行修整的狀態作展示之側剖面圖。

[圖14]圖14，係為對於本發明之實施形態3之切削裝置的切削手段以及混合物供給部作展示之側面圖。

[圖15]圖15，係為對於本發明之實施形態4之切削裝置的切削手段以及混合物供給部作展示之側面圖。

[圖16]圖16，係為對於實施形態1之變形例之切削裝置的混合物供給部對切削刃之刃尖進行修整的狀態作展示之剖面圖。

[圖17]圖17(a)，係為對於實施形態1之變形例之切削方法的將混合物作吹附之工程的切削刃之刃尖的概要作展示之剖面圖，圖17(b)，係為對於實施形態1之變形例之切削方法的將混合物作了吹附後之切削刃之刃尖的概要作展示之剖面圖。

以下，參考圖面並針對用以實施本發明之形態(實施形態)作詳細說明。本發明係並不被以下之實施形態中所記載之內容所限定。又，在以下所記載的構成要素中，係包含有當業者能夠容易地推測到者以及實質性為相同者。進而。以下所記載之構成，係能夠適宜作組合。又，在不脫離本發明之要旨的範圍內，係可進行各種之省略、置換或者是變更。

(實施形態1)

根據圖面，針對本發明之實施形態1的切削方法以及切削裝置作說明。圖1，係為實施形態1之切削裝置的構成例之立體圖。圖2，係為對於實施形態1之切削裝置的 吸盤台以及被加工物作展示之立體圖。圖3，係為對於圖2中所示之被加工物的其他例作展示之立體圖。圖4，係為對於圖2中所示之被加工物的又一其他例作展示之立體圖。圖5，係為對於實施形態1之切削裝置的切削手段之構成例作展示之立體圖。圖6，係為對於實施形態1之切削裝置的切削刃和混合物供給部作展示之圖。圖7(a)，係為對於在實施形態1之切削裝置的切削刃處附著有切削屑之狀態作展示之圖，圖7(b)，係為對於將圖7(a)中所示之切削屑作除去的狀態作展示之圖。圖8，係為實施形態1之切削裝置的切削刃之刃尖的剖面圖。圖9，係為對於實施形態1之切削裝置的混合物供給部對於切削刃之刃尖進行修整的狀態作展示之剖面圖。

實施形態1之切削裝置1，係為藉由使具備有切削刃22之切削手段20和保持有被加工物W之保持部10作相對移動，而對於被加工物W進行切削者。切削裝置1，係如同圖1中所示一般，具備有將被加工物W以表面11a來作吸引保持之保持部10、和切削手段20、和輸入手段100、以及控制手段90。又，切削裝置1，係至少包含有使保持部10朝向X軸方向移動之X軸移動手段30(相當於移動手段)、和使切削手段20朝向與X軸方向相正交之Y軸方向移動之Y軸移動手段40、和使切削手段20朝向與X軸方向以及Y軸方向相正交之Z軸方向移動之Z軸移動手段50，而構成之。另外，切削裝置1，係在裝置本體2上設置有門型之柱部3。

於此，被加工物W，係為藉由切削裝置1而被加工之板狀的加工對象。在實施形態1中，如同圖2中所示一般，係身為在藉由相互正交之複數之分割預定線L所區劃出的各區域中被配設有藉由樹脂密封部S來作了密封的元件D並且在分割預定線L處被配設有未圖示之電極的封裝基板(例如，QFN(Quad Flat Non-leaded package)基板)。作為被加工物W之封裝基板，係藉由讓切削裝置1之控制手段90使保持部10和具備有切削刃22之切削手段20作相對移動，而對於分割預定線L施加切削加工，並被分割成各個的元件D。

又，在本發明中，被加工物W，係並不被限定於封裝基板，亦可為圖3中所示之在表面上被層積了於表面上被形成有絕緣膜和電路的功能層FL之圓板狀的晶圓，亦可為圖4中所示之在分割預定線L處被形成有TEG(Test Element Group)或CMP(Chemical Mechanical Polishing)用之假圖案等的金屬M之以矽、藍寶石、錄等作為母材的圓板狀之半導體晶圓或光元件晶圓。又，在本發明中，被加工物W，係亦可藉由玻璃來構成，且亦可為BGA(Ball Grid Array)基板、具備有絕緣膜之基板。另外，形成功能層FL之絕緣膜，係為藉由由SiO₂膜、或是SiOF、BSG(SiOB)等之無機物系之膜、或是聚醯亞胺系、聚對二甲苯(parylene)系等之身為聚合物膜的有機物系之膜所成的低介電率絕緣體被膜(Low-k膜)所構成者。

保持部10，係如同圖1中所示一般，包含有 具備表面11a之保持台11、和旋轉台19，而構成之。保持台11，係在表面11a上載置被加工物W，並藉由透過被設置在表面11a上之吸引孔13(展示於圖2中)來進行吸引，而藉由負壓來將被加工物W作吸引保持。吸引孔13，係與被加工物W之元件D以1對1來作對應設置。在保持台11之表面11a上，係被形成有與各分割預定線L相對應的切削刃22用之收容溝15。在將被加工物W分割成各元件D時，切削手段20之切削刃22係侵入至收容溝15中。旋轉台19，係為能夠使保持台11在與和表面11a相正交之Z軸方向相平行的未圖示之軸線周圍作旋轉者。又，保持部10，係藉由X軸移動手段30而被可自由於X軸方向上移動地作設置。

切削手段20，係為一面對於被保持在保持部10處之被加工物W供給未圖示之切削水一面藉由切削刃22來對於被加工物W進行切削者。切削手段20，係經由Y軸移動手段40、Z軸移動手段50等而被設置在柱部3處。切削手段20，係藉由Y軸移動手段40而被可自由於Y軸方向上移動地作設置，並藉由Z軸移動手段50而被可自由於Z軸方向上移動地作設置。

切削手段20，係如同圖5中所示一般，具備有使中心軸線與Y軸方向(相當於索引(INDEX方向)相互一致之心軸21、和被裝著於心軸21之前端處的切削刃22、以及刃蓋體24。心軸21，係被可旋轉地支持於心軸殼體23處，並與被收容在心軸殼體23中之未圖示之刃驅 動源作連結。刃驅動源，係藉由從未圖示之電源所供給之電力，而使心軸21在中心軸線周圍旋轉。另外，係將被供給至刃驅動源處之電力的電流，稱作心軸電流。心軸電流，係藉由圖5中所示之心軸電流檢測部25而被檢測出來。心軸電流檢測部25，係將檢測結果輸出至控制手段90處。另外，若是當心軸21在中心軸線周圍旋轉時、亦即是當切削刃22對於被加工物W進行切削時的阻抗(亦稱作負載)變大，則心軸電流係上升。也就是說，若是切削刃22變得難以進行切削，則心軸電流係上升。

切削刃22，係為具備有略環形狀之極薄的切削砥石，並可自由裝卸地被裝著在心軸21處。切削刃22，係藉由以刃驅動源所產生的旋轉力來進行旋轉驅動。切削刃22，係為將電鑄、電著接著、金屬接著、樹脂接著、陶瓷接著等作為接著劑，並藉由此些之接著劑中的其中一者來將鑽石等之砥粒26(展示於圖7(a)以及圖7(b)中)作了固定的圓環狀之刃。另外，在本實施形態1中，如同圖5以及圖6中所示一般，作為切削刃22，係使用具備有基台(亦稱作轂)22b並藉由電鑄接著來將鑽石砥粒作了固定的切削刃。

刃蓋體24，係為被固定在心軸殼體23之前端部處，並將切創刃22之除了下方以外的外周作覆蓋者。刃蓋體24，係如同圖5中所示一般，具備有對於切削刃22供給切削水之一對的切削水供給噴嘴27、和混合物供給部29。

切削水供給噴嘴27，係為藉由對於切削刃22供給切削水而朝向被加工物W供給切削水之切削水供給部。切削水供給噴嘴27，係包夾著切削刃22而被配設在刃蓋體24之下端部的Y軸方向之兩側處，並為用以對於切削刃22之兩側方供給切削水者。切削水供給噴嘴27，係被裝著在刃蓋體24之下端部處，並與X軸方向相平行地而朝向水平方向延伸，並且被形成為於其之側面處具備有噴射切削水之噴射細縫27a的圓筒形狀。在切削水供給噴嘴27處，係經由被安裝於刃蓋體24之上端部處的連結部28以及被形成於刃蓋體24之內部的未圖示之切削水供給路徑，而被供給有從未圖示之切削水源而來之切削水。

混合物供給部29，係為在被加工物W之切削中將流體和微粒子之混合物K(展示於圖9中)朝向切削刃22而作供給者。混合物供給部29，係藉由將流體和微粒子之混合物K吹附至切削刃22之刃尖22a處，而將切削屑CW(展示於圖7(a)中)從刃尖22a除去，並且對於切削刃22之刃尖22a進行修整，而將該刃尖22a在剖面處而與Y軸方向相平行地來形成者。

混合物供給部29，係被設置在刃蓋體24內，並如同圖9中所示一般，被形成為與切削刃22之兩側面相平行的直線狀。混合物供給部29，係具備有與切削刃22之刃尖22a(展示於圖6以及圖7中)相對面之混合物噴出口29a。混合物供給部29，係使混合物噴出口29a之中央與切削刃22之厚度方向的中央相對面。又，在本實施 形態1中，由於切削刃22係具備有基台22b，因此，混合物供給部29，係被配置為不會使從混合物噴出口29a所吹附至刃尖22a處的混合物K被吹附至基台22b處的方向。又，在本發明中，當切削刃22係為並不具備有基台22a之所謂無轂刃的情況時，混合物供給部29，係被配置為不會使從混合物噴出口29a所吹附至刃尖22a處的混合物K被吹附至將切削刃22裝著於心軸21之前端上的螺帽處之方向。

混合物供給部29，係從混合物供給源29b而被供給有被作了加壓之流體和微粒子之混合物K，並將被供給而來之混合物K朝向切削刃22之刃尖22a而與切削刃22之兩側面相平行地來作吹附。另外，在本實施形態1中，作為被作了加壓之流體，係使用藉由0.1MPa(表壓力)~0.6MPa(表壓力)之空氣或氮等的惰性氣體所構成之氣體，並作為微粒子而使用有身為水溶性之小蘇打(碳酸氫鈉)。小蘇打，在水溶時係成為弱鹼性。小蘇打，係使用一般所能夠購入者，例如，係可使用(股份有限公司)三和通商所輸入者。在實施形態1中，小蘇打之平均粒徑，係為40μm程度。

又，在本實施形態1中，如同圖9中所示一般，係以使從混合物噴出口29a所直接吹附至切削刃22之刃尖22a處的混合物K之寬幅H1會成為較切削刃22之厚度T而更小的方式，來形成混合物噴出口29a。所謂從混合物噴出口29a所直接吹附至切削刃22之刃尖22a 處的混合物K之寬幅H1，係指從混合物噴出口29a而直接碰撞至切削刃22之刃尖22a的混合物K之Y軸方向的寬幅。因此，本實施形態1之混合物供給部29，若是將混合物K吹附至在圖8所示之剖面中為與Y軸方向相平行的切削刃22之刃尖22a處，則如同圖9中所示一般，係成為使切削刃22之刃尖22a的Y軸方向之中央消耗。又，在本發明中，切削刃22，一般係使用刃尖22a之厚度T為30μm~1mm程度者，混合物噴出口29a之口徑，亦係以成為與切削刃22之刃尖22a的厚度同等程度為理想。

又，在本發明中，作為流體，係亦可使用身為液體之純水、或者是藉由純水等之液體和空氣或氮等的惰性氣體所構成之氣體的混合物(所謂2流體)。亦即是，在本發明中，作為流體，係可使用藉由空氣或氮等之惰性氣體所構成之氣體、或者是藉由純水等之液體和空氣或氮等的惰性氣體所構成之氣體的混合物(所謂2流體)，此些中之其中一者。又，在本發明中，作為微粒子，係可使用平均粒徑為10μm~100μm之身為水溶性粒子並且在水溶時會成為微酸性、微鹼性或中性者，或者是，係亦可為塑膠等之非水溶性者。進而，作為微粒子，係亦可為氧化鋁(Al₂O₃)、將貝殼粉碎所構成的包含氧化鈣脂粉體、尼龍(聚醯胺)等之樹脂者。進而，微粒子之平均粒徑，係以身為5μm~50μm為理想。微粒子之種類、大小，係因應於切削刃22之接著劑而適宜作選擇。例如，若是使用藉由 大粒徑之氧化鋁所構成的微粒子，則對於切削刃22之衝擊係為大，修整速度係為快，每單位時間之修整量係變多。又，在使用藉由輕的樹脂等所構成之微粒子的情況時，係能夠進行對於切削刃22之衝擊為小而對於修整速度以及每單位時間之修整量作了抑制的和緩之修整。又，當作為流體而使用純水，並作為微粒子而使用小蘇打等之水溶性之物的情況時，較理想，係在切削刃22之附近、亦即是在接近於切削刃22之位置處，來進行流體和微粒子之混合。於此情況，較理想，係使供給流體之供給管和供給微粒子之供給管，在切削刃22之附近、亦即是在即將到達切削刃22處之前而合流，並作成混合物K。

X軸移動手段30，係為在相對於心軸21之中心軸線方向而為垂直並且與保持部10之表面11a相平行的方向上而使保持部10相對於心軸21來作相對性移動者。

輸入手段100，係被與控制手段90作連接，並被設置於顯示加工動作之狀態的顯示手段101處。顯示手段101，係藉由液晶顯示器、有機EL顯示器等之顯示面板等所構成。顯示手段101，係因應於從控制手段90所輸入之訊號，而顯示文字、圖形、畫像等之資訊。輸入手段100，係為使作業員進行按鍵操作者，並藉由被設置在顯示手段101之顯示面全面上的觸控面板等所構成。輸入手段100，係將與所受理了的操作相對應之訊號對於控制手段90作輸入。

控制手段90，係為對於構成切削裝置1之上述之構成要素分別作控制者。控制手段90，係為使切削裝置1進行對於被加工物W之加工動作、亦即是進行實施形態1之切削方法者。另外，控制手段90，例如係以藉由CPU等所構成的演算處理裝置或者是具備有ROM、RAM等之未圖示之微處理器作為主體而構成者。控制手段90，係被與顯示手段101和當作業員將加工內容資訊等作登錄時所使用之輸入手段100等作連接。

接著，針對實施形態1之切削裝置1之加工動作、亦即是針對實施形態1之切削方法作說明。實施形態1之切削方法，係為使用切削刃22來對於被加工物W進行切削之切削方法。圖10(a)，係為對於實施形態1之切削方法作展示的流程圖之其中一例，圖10(b)，係為在圖10(a)所示之切削工程中所實行的流程圖之其中一例。圖11(a)，係為對於實施形態1之切削方法的將混合物作吹附之工程的切削刃之刃尖的概要作展示之剖面圖，圖11(b)，係為對於實施形態1之切削方法的將混合物作了吹附後之切削刃之刃尖的概要作展示之剖面圖。

在切削方法中，首先，作業員係將加工內容資訊登錄至控制手段90中，並將被加工物W載置於從切削手段20而分離了的保持部10處，當存在有從作業員而來之加工動作之開始指示的情況時，切削裝置1係開始加工動作。在加工動作中，控制手段90，係將被載置於保持部10處之被加工物W作吸引保持，並使將被加工物W 作了吸引保持的保持部10移動至切削手段20之下方處。

又，控制手段90，在實行了對位之後，係基於加工內容資訊，而從切削水供給噴嘴27來將切削水供給至切削刃22處，並一面使切削刃22旋轉一面使保持部10和切削刃22沿著分割預定線L來作相對性移動，以實行對於被加工物W進行切削之切削工程(步驟ST1)。控制手段90，係基於加工內容資訊，而判定切削工程是否結束(步驟ST2)，若是判定切削工程尚未結束(步驟ST2：NO)，則係反覆實行切削工程。控制手段90，若是判定切削工程結束(步驟ST2：YES)，則係在使切削手段20藉由Z軸移動手段50來從被加工物W分離之後。藉由X軸移動手段50來使保持部10從切削手段20之下方分離。之後，控制手段90，若是使保持部10從切削手段20之下方分離，則係解除保持部10之吸引保持，作業員係將保持部10上之已完成切削加工的被加工物W除去，並將切削加工前之被加工物W載置於保持部10處。反覆進行此種工程，切削裝置1，係對於被加工物W進行切削。

在實施形態1之切削方法中，起因於切削刃22和被加工物W之間的組合，如同圖11(a)中所示一般，在切削工程中，切削刃22之刃尖22a的主要是Y軸方向之兩端部會有所消耗。控制手段90，係判斷在切削工程(步驟ST1)中心軸電流是否為特定值以上(步驟ST3)。另外，此一所謂特定值，較理想，係設為對於切削刃22之刃尖22a的切削屑CW之附著或者是切削刃22之刃尖22a 的消耗會對於切削加工造成不良影響之程度的值。

控制手段90，若是判斷心軸電流係為特定值以上(步驟ST3：YES)，則係使混合物供給源29b動作，或是使其維持於動作的狀態，並在切削工程中實行從混合物供給部29來對於切削刃22之刃尖22a吹附氣體和微粒子的混合物K之工程(步驟ST4)，而回到步驟ST3。如此一來，如同圖11(a)中所示一般，混合物K主要係被吹附至切削刃22之刃尖22a的Y軸方向之中央處，並如同圖7(b)中所示一般，將切削屑CW除去，並且對於刃尖22a的Y軸方向之中央進行修整。將切削屑CW除去並對於刃尖22a作了修整的混合物K之微粒子，由於係身為水溶性之小蘇打，因此，係溶解於切削水中，並與切削水一同地而通過未圖示之排出口來排出至切削裝置1外。如此這般，實施形態1之切削方法，若是心軸電流係為特定值以上，則係一面切削被加工物W一面對於切削刃22吹附混合物K，而進行切削刃22之修整。

控制手段90，若是判斷心軸電流係並非為特定值以上(步驟ST3：NO)，則係使混合物供給源29b停止或者是維持於停止了的狀態(步驟ST5)，並回到步驟ST3。如此這般，控制手段90，係在切削工程中，對於在心軸21處所流動之心軸電流進行監測，並基於此心軸電流值之大小，而決定是否要供給混合物K。如此一來，如同圖11(b)中所示一般，切削刃22之刃尖22a係被與Y軸方向相平行地而形成。

如同上述一般，若依據實施形態1之切削方法以及切削裝置1，則係在切削工程中對於切削刃22之刃尖22a吹附氣體和微粒子之混合物K，而對於切削刃22之刃尖22a進行修整。因此，係能夠在切削工程中將切削屑CW從切削刃22之刃尖22a除去，並且能夠將刃尖22a在剖面處而保持為與Y軸方向相平行。故而，若依據實施形態1之切削方法及切削裝置1，則係能夠對於被作切削之被加工物W之品質降低的情形作抑制。又，由於係在切削工程中而對於切削刃22之刃尖22a進行修整，因此係並不需要為了進行修整而設置專用之工程。故而，若依據實施形態1之切削方法及切削裝置1，則係能夠達成修整作業之效率化並提升生產性。

又，若依據實施形態1之切削方法及切削裝置1，則作為被加工物W，在對於封裝基板、在分割預定線L處被形成有TEG或CMP用之假圖案(假墊片)等之金屬M的半導體晶圓或光元件晶圓進行切削的情況時，係能夠抑制金屬M之對於切削刃22的堵塞。若依據實施形態1之切削方法及切削裝置1，則當作為被加工物W而對於藉由玻璃所構成者來進行切削的情況時，係使起因於由混合物K所致之修整而磨耗了的砥粒26脫落，而能夠對於碎屑作抑制。若依據實施形態1之切削方法及切削裝置1，則當作為被加工物W而對於BGA基板進行切削的情況時，係能夠將切削刃22之刃尖22a在水平方向上而維持為平坦。若依據實施形態1之切削方法及切削裝置1， 則當作為被加工物W而對於具備有絕緣膜之基板進行切削的情況時，係能夠抑制對於切削刃22之樹脂的堵塞。若依據實施形態1之切削方法及切削裝置1，則當作為被加工物W而對於在表面上層積有功能層FL之圓板狀之晶圓進行切削的情況時，係能夠對於功能層FL之剝離作抑制。

又，若依據切削方法及切削裝置1，則由於混合物供給部29係對於刃尖22a之Y軸方向的中央作修整，因此係能夠將在切削工程中而Y軸方向之兩端部有所消耗的切削刃22之刃尖22a在剖面處而保持為與Y軸方向相平行。進而，若依據切削方法及切削裝置1，則由於從混合物供給部29所對於切削刃22之刃尖22a直接吹附的混合物K之寬幅H1係較切削刃22之厚度T而更小，因此混合物供給部29係能夠對於切削刃22之Y軸方向的中央進行修整。

若依據切削方法及切削裝置1，則由於混合物供給部29係與切削刃22之兩側面相平行地而以直線狀作延伸存在，並且混合物噴出口29a之中央係與切削刃22之刃尖22a之Y軸方向的中央相對面，因此，係能夠將切削刃22之刃尖22a在剖面處而保持為與Y軸方向相平行。又，若依據切削方法及切削裝置1，則由於係將混合物供給部29設置在刃蓋體24處，因此係能夠在切削工程中確實地進行修整。

進而，若依據切削方法及切削裝置1，則由於 若是心軸電流成為特定值以上而切削刃22變得難以進行切削，則係將混合物K吹附至切削刃22之刃尖22a處，因此，係能夠在必要的時序處而進行修整，而不會有造成混合物K之浪費或者是對於切削刃22作必要以上之修整並導致其之壽命縮短的情形。

於此，作為切削刃22，為了對於硬質之被加工物W進行切削，係使用藉由金屬接著(由金屬所成之結合材)來將鑽石砥粒牢固地作了固定的刃、電鑄刃。若是切削繼續進行，則鑽石砥粒係會磨耗，但是，由於金屬接著之保持力係為大，因此有所磨耗的鑽石砥粒係難以脫落。於此，若依據切削方法及切削裝置1，則藉由將混合物K對於切削刃22之刃尖22a作吹附並進行修整，係易於使鑽石砥粒從金屬接著而脫落，而能夠藉由尚未磨耗之鑽石砥粒來適當地進行切削。又，雖然並不侷限於金屬接著的情況，但是，起因於高壓之混合物K被噴射至切削刃22之接著部分處，如同圖7(b)中所示一般，切削刃22之接著部分係會被侵蝕為凹狀。藉由起因於此侵蝕所致的凹狀之部分，切削屑CW係成為容易被從切削刃22而排出，並且係能夠使磨耗了的砥粒26易於脫落。

若依據實施形態1之切削方法以及切削裝置1，則由於係作為構成混合物K之微粒子而使用水溶性之小蘇打，因此就算是將混合物K吹附至旋轉中之切削刃22處，混合物K之微粒子也會成為迅速地溶解於切削水中。故而，就算是在切削工程中吹附混合物K並進行修 整，也能夠對於混合物K飛散至周邊的情形作抑制。進而，由於係能夠將混合物K之微粒子與切削水一同回收，因此係並不會產生另外設置回收手段之需求。

[實施形態2]

根據圖面，針對本發明之實施形態2的切削方法以及切削裝置1作說明。圖12，係為對於本發明之實施形態2之切削裝置的混合物供給部作展示之立體圖。圖13，係為對於圖12中所示之混合物供給部對於切削刃進行修整的狀態作展示之側剖面圖。在圖12以及圖13中，針對與實施形態1相同的部份，係附加相同之元件符號，並省略說明。

實施形態2之切削裝置1，係如同圖12中所示一般，並不使切削手段20之刃蓋體24具備有混合物供給部29，而是具備有在被加工物W之切削的中斷期間中朝向切削刃22而供給混合物K之混合物供給部60。混合物供給部60，係如同圖13中所示一般，具備有被固定在吸盤台10之鄰旁的修整部61、和將從混合物供給源29b所供給之混合物K導引至修整部61處的供給管62、和吸引修整部61內之混合物K的吸引單元63、以及將修整部61內之混合物K導引至吸引單元63處的排出管64。另外，在實施形態2中，混合物供給部60之修整部61，雖係被固定在吸盤台10之鄰旁，但是，在本發明中，係並不被限定於此，亦可將混合物供給部60之修整部61鄰接 於吸盤台10而作設置。又，在本發明中，不論是將混合物供給部60之修整部61設置在切削裝置1之裝置本體2的何處均可。

修整部61，係被形成為於長邊方向的其中一端處連接供給管62並於另外一端處連接有排出管64的箱狀。修整部61，係將長邊方向與X軸方向相平行地作配置，並於內部設置有將從供給管62所供給而來之混合物K朝向排出管64來沿著X軸方向流動之通路61b。修整部61，係在與切削刃22相對向之上面61a處，設置有於X軸方向上作延伸並且使切削刃22之刃尖作侵入的侵入孔65。

混合物供給部60，係將從混合物供給源29b所供給而來之混合物K，與X軸方向相平行地而吹附到侵入至侵入孔65內之切削刃22之刃尖22a處，並對於切削刃22進行修整。又，混合物供給部60，係朝向侵入至侵入孔65內之切削刃22之刃尖22a的旋轉方向R之相反方向而吹附混合物K(以使切削刃22之一點和混合物K之相對速度變大的方式來進行吹附，而為理想)。混合物供給部60，藉由朝向侵入至侵入孔65內之切削刃22之刃尖22a的旋轉方向R之相反方向而吹附混合物K，係能夠將修整的速度提高。混合物供給部60，係為將混合物K與X軸方向相平行地而作吹附並對於將混合物K吹附至被加工物W一事作限制者。

令實施形態2之切削裝置1使用切削刃22來 對於被加工物W進行切削之切削方法，係具備有：對於被加工物W供給切削水，並使該切削刃22旋轉而切削被加工物W之切削工程；和在該切削之中斷期間中，對於該切削刃22吹附作為流體之氣體和微粒子之混合物K之工程。具體而言，切削裝置1之控制裝置90，係在針對分割預定線L而每切削1條線或者是每切削複數條線時，驅動X軸移動手段30、Y軸移動手段40以及Z軸移動手段50而使切削刃22移動，並使切削刃22之刃尖侵入至侵入孔65中，且對於切削刃22之刃尖而以特定時間來吹附混合物K，以進行修整。又，實施形態2之切削裝置1，係亦可在結束了1個的被加工物W之切削之後並且被交換為切削前之被加工物W之前、亦即是在被加工物W之切削的中斷期間中，驅動X軸移動手段30、Y軸移動手段40以及Z軸移動手段50而使切削刃22移動，並使切削刃22之刃尖侵入至侵入孔65中，且對於切削刃22之刃尖而以特定時間來吹附混合物K，以進行修整。又，實施形態2之切削裝置1的控制手段90，係亦能夠與實施形態1相同的，對於在心軸21處所流動之電流進行監測，並基於電流值之大小，而決定是否要進行修整。實施形態2之切削裝置1，係與實施形態1相同的，作為流體，係使用藉由空氣或氮等之惰性氣體所構成之氣體、或者是亦可並不限定於氣體，而使用藉由純水等之液體或者是純水等之液體和空氣或氮等的惰性氣體所構成之氣體的混合物(所謂2流體)。

如同上述一般，若依據實施形態2之切削方法以及切削裝置1，則係在切削的中斷期間中對於切削刃22之刃尖22a吹附流體和微粒子之混合物K，而對於切削刃22之刃尖22a進行修整。因此，係能夠在切削之中斷期間中將切削屑CW從切削刃22之刃尖22a除去，並且能夠將刃尖22a在剖面處而保持為與Y方向相平行。故而，若依據實施形態2之切削方法及切削裝置1，則係與實施形態1相同的，能夠對於被作切削之被加工物W之品質降低的情形作抑制。

又，若依據實施形態2之切削方法及切削裝置1，則由於係在切削之中斷期間中而對於切削刃22之刃尖22a進行修整，因此係並不需要為了進行修整而設置專用之工程，並且混合物K也不會有對於被加工物W造成影響的情況。故而，若依據實施形態1之切削方法及切削裝置1，則係能夠達成修整作業之效率化並提升生產性，並且能夠對於被加工物W之品質降低的情形作抑制。進而，混合物供給部60，由於係具備有修整部61和供給管62以及排出管63，因此係能夠對於混合物K擴散至外部的情形作抑制。

又，若依據實施形態2之切削方法及切削裝置1，則由於係使切削刃22之刃尖22a，侵入至被形成在鄰接於吸盤台10而設置的混合物供給部60之修整部61處之侵入孔65內，並進行修整，因此在進行修整時，係並不需要將切削刃22精密地作定位。又，若依據實施形 態2之切削方法及切削裝置1，則由於係使切削刃22之刃尖22a，侵入至被形成在鄰接於吸盤台10而設置的混合物供給部60之修整部61處之侵入孔65內，並進行修整，因此係能夠對於混合物K被吹附至被加工物W處並導致被加工物W受到傷害的情形作抑制。

又，實施形態2之切削裝置1，係亦能夠與於以下所展示之實施形態4相同的而具備有檢測出切削刃22之磨耗量的未圖示之刃磨耗檢測手段。刃磨耗檢測手段，係與實施形態4相同的，具備有包夾切削刃22之發光元件和受光元件，並藉由將受光元件所受光了的光量檢測出來，而檢測出切削刃22之磨耗量，並將檢測結果輸出至控制手段90處。實施形態2之切削裝置1，在具備有刃磨耗檢測手段的情況時，係亦可構成為檢測出切削刃22之刃尖22a的磨耗量，並對於Z軸移動手段50作控制，而進行修整時之切削刃22的Z軸方向之位置的控制，以得到一定之修整寬幅。於此情況，係亦可具備有使混合物供給部60之修整部61在Z軸方向上移動之未圖示的移動手段，並對於Z軸移動手段50或/及未圖示之移動手段作控制，而進行修整時之切削刃22的Z軸方向之位置的控制。

若依據實施形態2，則係可得到以下之切削方法及切削裝置1。

(附記1)

一種切削方法，係為使用切削刃22來對於被加工物W進行切削之切削方法，其特徵為，係具備有：對於被加工物W供給切削水，並使該切削刃22旋轉而切削該被加工物W之切削工程；和在該切削工程之中斷期間中，對於該切削刃22吹附流體和微粒子之混合物K之工程。

(附記2)

一種切削裝置1，其特徵為，係具備有：於表面上保持被加工物W之保持部10；和具備有可自由旋轉之心軸21以及被裝著於該心軸21上之切削刃22之切削手段20；和在身為該心軸21之中心軸線方向的Y軸方向、和相對於Y軸方向而為垂直並且與該保持部10之表面11a相平行之方向之X軸方向、以及相對於Y軸方向和該保持部10之表面11a而相垂直之Z軸方向上，使該切削刃22相對於保持部10而作相對性移動之X軸移動手段30、Y軸移動手段40和Z軸移動手段50；和朝向被加工物W而供給切削水之切削水供給部27，該切削裝置1，並具備有：鄰接於前述保持部10地而被設置，並且在被加工物W之切削的中斷期間中，將流體和微粒子之混合物K朝向該切削刃22而作供給之混合物供給部60。

(附記3)

如附記2所記載之切削裝置1，其中，係對於在該心軸21處所流動之電流進行監測，並基於該電流值之大 小，而決定是否要供給該混合物K。

[實施形態3]

根據圖面，針對本發明之實施形態3的切削方法以及切削裝置1作說明。圖14，係為對於本發明之實施形態3之切削裝置的切削手段以及混合物供給部作展示之側面圖。在圖14中，針對與實施形態1以及實施形態2相同的部份，係附加相同之元件符號，並省略說明。

實施形態3之切削裝置1，係如同圖14中所示一般，使切削手段20之刃蓋體24具備有混合物供給部29。實施形態3之混合物供給部29，係如同圖14中所示一般，具備有被固定在刃蓋體24處之修整部29c、和將從混合物供給源29b所供給之混合物K導引至修整部29c處的供給管62、和吸引修整部29c內之混合物K的吸引單元63、以及將修整部29c內之混合物K導引至吸引單元63處的排出管64。

修整部29c，係被形成為於長邊方向的其中一端處連接供給管62並於另外一端處連接有排出管64的筒狀。修整部29c，係將長邊方向與切削刃22之刃尖22a的切線相平行地作配置，並於內部設置有將從供給管62所供給而來之混合物K朝向排出管64來沿著切削刃22之刃尖22a之切線而流動之通路29d。修整部29c，係設置有使切削刃22之刃尖22a恆常作侵入的侵入孔29e。修整部29c，係藉由使切削刃22之刃尖22a中的相較於心軸21 而更從被加工物W遠離之場所侵入至侵入孔29e內並使混合物K沿著切削刃22之刃尖22a之切線方向流動，而對於混合物K被吹附至被加工物W處的情形作限制。

混合物供給部60，係將從混合物供給源29b所供給而來之混合物K，吹附到侵入至侵入孔29e內之切削刃22之刃尖22a處，並對於切削刃22進行修整。又，混合物供給部60，係朝向侵入至侵入孔29e內之切削刃22之刃尖22a的旋轉方向R之相反方向而吹附混合物K(以使切削刃22之一點和混合物K之相對速度變大的方式來進行吹附，而為理想)。混合物供給部60，藉由朝向切削刃22之刃尖22a的旋轉方向R之相反方向而吹附混合物K，係能夠將修整的速度提高。

令實施形態3之切削裝置1使用切削刃22來對於被加工物W進行切削之切削方法，係具備有：對於被加工物W供給切削水，並使該切削刃22旋轉而切削被加工物W之切削工程；和在該切削工程中，對於該切削刃22吹附作為流體之氣體和微粒子之混合物K之工程。又，實施形態3之切削裝置1的控制手段90，係亦能夠與實施形態1相同的，對於在心軸21處所流動之電流進行監測，並基於電流值之大小，而決定是否要進行修整。實施形態3之切削裝置1，係與實施形態1相同的，作為流體，係使用藉由空氣或氮等之惰性氣體所構成之氣體、或者是亦可並不限定於氣體，而使用藉由純水等之液體或者是純水等之液體和空氣或氮等的惰性氣體所構成之氣體 的混合物(所謂2流體)。

如同上述一般，若依據實施形態3之切削方法以及切削裝置1，則係在切削工程中對於切削刃22之刃尖22a吹附氣體和微粒子之混合物K，而對於切削刃22之刃尖22a進行修整。因此，係能夠在切削工程中將切削屑CW從切削刃22之刃尖22a除去，並且能夠將刃尖22a在剖面處而保持為與Y軸方向相平行。故而，若依據實施形態3之切削方法及切削裝置1，則係與實施形態1以及實施形態2相同的，能夠對於被作切削之被加工物W之品質降低的情形作抑制。

又，若依據實施形態3之切削方法及切削裝置1，則由於係在切削工程中而對於切削刃22之刃尖22a進行修整，因此係並不需要為了進行修整而設置專用之工程。故而，若依據實施形態3之切削方法及切削裝置1，則係能夠達成修整作業之效率化並提升生產性。進而，若依據實施形態3之切削方法以及切削裝置1，則由於係使切削手段20之刃蓋體24具備有混合物供給部29，因此，係能夠在切削工程中以外(亦可為在並未藉由切削刃22而對於被加工物W進行切削時)的對於1條線或者是複數線進行了切削之後(如同實施形態2一般地並不使切削刃22移動至修整部61處地)而開始混合物K之供給並進行修整。故而，實施形態3之切削方法及切削裝置1，係能夠成為不需要耗費起因於切削刃22之移動以及與修整部61間之對位所導致的時間。進而，實施形態3之切削 方法以及切削裝置1，由於係使切削手段20之刃蓋體24具備有混合物供給部29，而能夠在切削工程中以外來進行修整，因此，係能夠對於將切削刃22朝向Y軸方向進送的時間作活用而進行修整。

又，若依據實施形態3之切削方法及切削裝置1，則由於混合物供給部29係使切削刃22之刃尖22a中的相較於心軸21而更從被加工物W遠離的場所侵入至侵入孔29e內並進行修整，因此係能夠對於混合物K被吹附至被加工物W處並導致被加工物W受到傷害的情形作抑制。若依據實施形態3之切削方法及切削裝置1，則由於係使切削手段20之刃蓋體24具備有混合物供給部29，因此係並不需要在吸盤台10之周圍設置進行修整之物品，故而係能夠謀求吸盤台10周圍之省空間化。

[實施形態4]

根據圖面，針對本發明之實施形態4的切削方法以及切削裝置1作說明。圖15，係為對於本發明之實施形態4之切削裝置的切削手段以及混合物供給部作展示之側面圖。在圖15中，針對與實施形態1、實施形態2以及實施形態3相同的部份，係附加相同之元件符號，並省略說明。

實施形態4之切削裝置1，係如同圖15中所示一般，除了實施形態3之混合物供給部29以外，更具備有刃磨耗檢測手段29f和供給部移動手段29g。刃磨耗 檢測手段29f，係具備有包夾切削刃22之發光元件和受光元件，並藉由將受光元件所受光了的光量檢測出來，而檢測出切削刃22之磨耗量，並將檢測結果輸出至控制手段90處。

供給部移動手段29g，係為依循控制手段90之命令而使混合物供給部29沿著切削刃22之徑方向移動者。供給部移動手段29g，係藉由使空氣汽缸之桿伸縮，來使混合物供給部29沿著切削刃22之徑方向移動。

令實施形態4之切削裝置1使用切削刃22來對於被加工物W進行切削之切削方法，係具備有：對於被加工物W供給切削水，並使該切削刃22旋轉而切削被加工物W之切削工程；和在該切削工程中，對於該切削刃22吹附流體(液體及/或氣體)和微粒子之混合物K之工程。又，實施形態4之切削裝置1的控制手段90，係亦能夠與實施形態1相同的，對於在心軸21處所流動之電流進行監測，並基於電流值之大小，而決定是否要進行修整。實施形態4之切削裝置1，係與實施形態1相同的，作為流體，係使用藉由空氣或氮等之惰性氣體所構成之氣體、或者是亦可並不限定於氣體，而使用藉由純水等之液體或者是純水等之液體和空氣或氮等的惰性氣體所構成之氣體的混合物(所謂2流體)。

進而，實施形態4之切削裝置1的控制手段90，係基於刃磨耗檢測手段29f之檢測結果，而以使混合物供給部29所供給之混合物K會與切削刃22之刃尖22a 相衝突的方式，來控制供給部移動手段29g，並因應於切削刃22之消耗程度，來對於切削刃22和混合物供給部29之間的相對位置作調整。具體而言，供給部移動手段29g，由於若是切削刃22之磨耗有所進展則刃之直徑係會變小，因此係使混合物供給部29相對性地朝向切削刃22之中心方向而(平行)移動。又，在本發明中，供給部移動手段29g，係亦可針對相對於混合物供給部29之水平面的傾斜度(相對於切削刃22而供給混合物K之角度)作調整。也就是說，在本發明中，供給部移動手段29，係亦可針對切削刃22之徑方向的切削刃22與混合物供給部29之間之相對位置作調整，亦可針對相對於混合物供給部29之水平面的傾斜度作調整，亦可針對切削刃22之徑方向的切削刃22與混合物供給部29之間之相對位置以及相對於混合物供給部29之水平面的傾斜度作調整。

如同上述一般，若依據實施形態4之切削方法以及切削裝置1，則係在切削工程中對於切削刃22之刃尖22a吹附氣體或液體和微粒子之混合物K，而對於切削刃22之刃尖22a進行修整。因此，係能夠在切削工程中將切削屑CW從切削刃22之刃尖22a除去，並且能夠將刃尖22a在剖面處而保持為與Y軸方向相平行。故而，若依據實施形態4之切削方法及切削裝置1，則係與實施形態1~實施形態3相同的，能夠對於被作切削之被加工物W之品質降低的情形作抑制。

又，若依據實施形態4之切削方法及切削裝 置1，則由於係在切削工程中而對於切削刃22之刃尖22a進行修整，因此係並不需要為了進行修整而設置專用之工程。故而，若依據實施形態4之切削方法及切削裝置1，則係能夠達成修整作業之效率化並提升生產性。進而，若依據實施形態4之切削方法以及切削裝置1，則由於係使切削手段20之刃蓋體24具備有混合物供給部29，因此，係能夠在切削工程中以外(亦可為在並未藉由切削刃22而對於被加工物W進行切削時)的對於1條線或者是複數線進行了切削之後(如同實施形態2一般地並不使切削刃22移動至修整部61處地)而開始混合物K之供給並進行修整。故而，實施形態3之切削方法及切削裝置1，係能夠成為不需要耗費起因於切削刃22之移動以及與修整部61間之對位所導致的時間。進而，實施形態3之切削方法以及切削裝置1，由於係使切削手段20之刃蓋體24具備有混合物供給部29，而能夠在切削工程中以外來進行修整，因此，係能夠對於將切削刃22朝向Y軸方向進送的時間作活用而進行修整。

又，若依據實施形態4之切削方法及切削裝置1，則由於混合物供給部29係使切削刃22之刃尖22a中的相較於心軸21而更從被加工物W遠離的場所侵入至侵入孔29e內並進行修整，因此係能夠對於混合物K被吹附至被加工物W處並導致被加工物W受到傷害的情形作抑制。若依據實施形態4之切削方法及切削裝置1，則由於係使切削手段20之刃蓋體24具備有混合物供給部 29，因此係並不需要在吸盤台10之周圍設置進行修整之物品，故而係能夠謀求吸盤台10周圍之省空間化。

進而，若依據實施形態4之切削方法以及切削裝置1，則由於係基於刃磨耗檢測手段29f之檢測結果，而對於供給部移動手段29作控制並定位於使混合物供給部29所供給之混合物K會與切削刃22之刃尖22a相衝突的位置處，因此，係能夠在切削中而確實地進行修整。

若依據實施形態3以及實施形態4，則係可得到以下之切削裝置1。

(附記4)

一種切削裝置1，其特徵為，係具備有：於表面上保持被加工物W之保持部10；和具備有可自由旋轉之心軸21以及被裝著於該心軸21上之切削刃22之切削手段20；和朝向被加工物W而供給切削水之切削水供給部27，該切削裝置1，並具備有：被安裝於前述切削手段20處，並且在被加工物W之切削中，將流體和微粒子之混合物K沿著該切削刃22之刃尖22a的切線而作供給之混合物供給部29。

(附記5)

如附記4中所記載之切削裝置1，其中，係具備有檢測出前述切削刃22之磨耗量的刃磨耗檢測手段29f、和基 於前述刃磨耗檢測手段29f之檢測結果，而對於前述混合物供給部29之位置作調整之供給部移動手段29g。

[變形例]

根據圖面，針對本發明之實施形態1~實施形態4之變形例的切削方法以及切削裝置1作說明。圖16，係為對於實施形態1~實施形態4之變形例之切削裝置的混合物供給部對於切削刃之刃尖進行修整的狀態作展示之剖面圖。圖17(a)，係為對於實施形態1~實施形態4之變形例之切削方法的將混合物作吹附之工程的切削刃之刃尖的概要作展示之剖面圖，圖17(b)，係為對於實施形態1~實施形態4之變形例之切削方法的將混合物作了吹附後之切削刃之刃尖的概要作展示之剖面圖。另外，在圖16以及圖17中，針對與前述實施形態1~實施形態4相同的部份，係附加相同之元件符號，並省略說明。

在變形例中，如同圖16中所示一般，係以使從混合物噴出口29a所直接吹附至切削刃22之刃尖22a處的混合物K之寬幅H2會成為較切削刃22之厚度T而更大的方式，來形成混合物噴出口29a。因此，變形例之混合物供給部29，若是將混合物K吹附至在剖面中為與Y軸方向相平行的切削刃22之刃尖22a處，則如同圖16中所示一般，係成為使切削刃22之刃尖22a的Y軸方向之兩端部消耗。

又，在變形例之切削方法中，起因於切削刃 22和被加工物W之間的組合，如同圖17(a)中所示一般，在切削工程中，切削刃22之刃尖22a的主要是Y軸方向之中央會有所消耗。因此，在變形例之切削方法中，當在切削工程中而心軸電流為特定值以上時，係對於切削刃22之刃尖22a吹附混合物K，並對於切削刃22之刃尖22a的Y軸方向之兩端部進行修整。故而，在變形例之切削方法中，係能夠將在切削工程中而Y軸方向之中央有所消耗的切削刃22之刃尖22a，如同圖17(b)中所示一般地在剖面處而保持為與Y軸方向相平行。進而，若依據變形例之切削方法及切削裝置1，則係與實施形態1~實施形態4相同的，係能夠使生產性提昇並對於被加工物之品質的降低作抑制，並且由於從混合物供給部29所對於切削刃22之刃尖22a直接吹附的混合物K之寬幅H2係較切削刃22之厚度T而更大，因此混合物供給部29係能夠對於切削刃22之Y軸方向的兩端部進行修整。

在前述之實施形態1~實施形態4以及變形例中，雖係在刃蓋體24處設置混合物供給部29並且構成為能夠與切削工程同時地而進行修整，但是，在本發明中，係亦可並不在刃蓋體24處設置混合物供給部29。於此情況，較理想，係在切削裝置1之例如從保持部10而分離的特定之位置處，設置混合物供給部29，並在切削工程以外而實行將混合物K吹附至切削刃22之刃尖22a處的工程。

又，在前述之實施形態1~實施形態4以及變 形例中，係在刃蓋體24處設置混合物供給部29，並且若是心軸電流成為特定值以上，則將混合物K吹附至切削刃22之刃尖22a處。然而，在本發明中，係亦可在刃蓋體24處設置混合物供給部29，並且並不基於心軸電流地來在切削工程中恆常將混合物K吹附至切削刃22之刃尖22a處。

在前述之實施形態1~實施形態4以及變形例中，係適用在僅具備有1個的切削手段20之切削裝置1中。然而，在本發明中，係亦可適用於具備有2個的切削手段20之所謂雙切割型的切削裝置中。另外，在適用於雙切割型之切削裝置中時，亦同樣的，係可將混合物供給部29設置在刃蓋體24處，亦可設置在從保持部10而分離的特定之位置處。又，在雙切割型之切削裝置中，當將混合物供給部29設置在從保持部10而分離的特定之位置處的情況時，係只要將混合物供給部29至少設置1個即可。進而，本發明之切削裝置1，係可將混合物供給部29安裝於刃蓋體24處，亦可使混合物供給源29將混合物K與X軸方向相平行地而供給至切削刃22之刃尖22a處。

又，在實施形態1、實施形態3以及實施形態4中，係亦可將混合物K與X軸方向相平行地而供給至切削刃22之Z軸方向之中央的刃尖22a處。又，在實施形態1~實施形態4中，係亦可除了對於在心軸處所流動之電流進行監測並基於電流值之大小而決定是否要供給混合物K以外，亦更進而藉由用以實行對位等之未圖示之攝像 手段來恆常或者是於特定時序處而對於切削溝之狀態(切屑等之大小)作攝像，並根據該攝像結果，而當切削溝之狀態並非為容許範圍內的情況時，進行修整。另外，所謂特定時序，係可為基於進行了切削加工之被加工物W的枚數、被加工物W之大小、切削刃22之驅動積算時間等的至少1個而決定者。又，在實施形態1~實施形態4中，係亦可並不藉由攝像手段來對於切削溝之狀態作攝像，而在基於進行了切削加工之被加工物W的枚數、被加工物W之大小、切削刃22之驅動積算時間等的至少1個所判斷之特定之時序處，進行修整。

另外，本發明係並不被限定於上述實施形態、變形例。亦即是，係能夠在不脫離本發明之要點的範圍內而作各種之變形並實施。

Claims (3)

1. 一種切削方法，係為使用切削刃來對於被加工物進行切削之切削方法，其特徵為，係具備有：對於被加工物供給切削水，並使該切削刃旋轉而切削該被加工物之切削工程；和在該切削工程中，對於該切削刃吹附流體和微粒子之混合物之工程，該微粒子，係為水溶性。
2. 一種切削裝置，其特徵為，係具備有：於表面上保持被加工物之保持部；和具備有可自由旋轉之心軸以及被裝著於該心軸上之切削刃之切削手段；和在相對於該心軸之中心軸線方向而為垂直並且與該保持部之表面相平行之方向上，相對於該心軸而使該保持部作相對性移動之移動手段；和朝向被加工物而供切削水之切削水供給部，該切削裝置，並具備有：在被加工物之切削中，將流體和微粒子之混合物朝向該切削刃而作供給之混合物供給部，該微粒子，係為水溶性。
3. 如申請專利範圍第2項所記載之切削裝置，其中，係對於在該心軸處所流動之電流進行監測，並基於該電流值之大小，而決定是否要供給該混合物。

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