JP2014108486A - 金属電極付きセラミック基板の研削方法 - Google Patents
金属電極付きセラミック基板の研削方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014108486A JP2014108486A JP2012263960A JP2012263960A JP2014108486A JP 2014108486 A JP2014108486 A JP 2014108486A JP 2012263960 A JP2012263960 A JP 2012263960A JP 2012263960 A JP2012263960 A JP 2012263960A JP 2014108486 A JP2014108486 A JP 2014108486A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grinding
- ceramic substrate
- electrode
- wheel
- grinding wheel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
Abstract
【解決手段】 カップホイール型研削砥石3aを電極付きセラミック基板w表面上で摺擦させて基板厚みを減少させる平面研削加工を行うとともに、前記電極付きセラミック基板面の研削加工に供されていない前記カップホイール型砥石3aの砥石刃先3agに高圧ジェット洗浄水を噴射させて付着した電極研削屑を洗い落とす砥石刃洗浄を行う。平坦化加工された電極付きセラミック基板の電極周縁部に電極屑のスプライン筋の形成が見受けられない表面平坦な電極付きセラミック基板が得られる。
【選択図】 図1
Description
開始位置まで後退させる方法が実施されている。砥石の磨耗を回復するドレッシング作業は、研削開始前、または、研削終了後に行なわれている。
〜20mm位置にあるノズル噴出口より圧力3〜15MPaの洗浄水を噴射させる砥石刃洗浄を行うことを特徴とする、電極付きセラミック基板の研削方法を提供するものである。
ワークwとして銀電極板の多数がSic基板表面に設けられた銀電極付きセラミック基板を用いた。
であり、90秒間の研削で0.5μmであった。よって、カップホイール型研削砥石3aは、砥石刃3ag高さ7mmの標準カップホイール型研削砥石3aで電極付きセラミック基板10,000枚以上研削加工可能と予測できる。
実施例1において、高圧洗浄水の噴射による砥石刃3agのドレッシング作業に代えて、成形砥石によるカップホイール型研削砥石の砥石刃先3agの高圧ジェットドレッシングを行う外は同様にして銀電極付きセラミック基板の平面研削加工を行った。得られた研削加工Ag電極セラミック基板wのK−Value値は実施例1とさほど差がなく、銀電極周縁部にはスプライン筋は見受けられなかった。
ッシングすることによりワークの研削速度を低減させることなく研削加工できるのでカップホイール型砥石3aの交換時期を遅らすことができる。また、研削加工ワークの電極周縁部に電極研削屑スプライン筋発生のない表面平坦な電極付きセラミック基板wが得られる。
Ag 銀電極
SL スプライン筋
1 基板の平坦化加工用の研削装置
2 バキュームチャック機構
2b 回転軸
3 研削ヘッド
3a カップホイール型砥石
3ag 砥石刃先
3b 砥石軸
4 洗浄液噴射装置
4a 洗浄液噴射ノズル
5 研削液供給ノズル
Claims (2)
- 電極付きセラミック基板をバキュームチャック回転テーブル上に載置し、カップホイール型研削砥石を用い、そのカップホイール型研削砥石を前記電極付きセラミック基板表面上で摺擦させて厚みを減少させる研削加工を行うとともに、前記電極付きセラミック基板面の研削加工に供されていないバキュームチャック回転テーブル領域外に位置する部分のカップホイール型砥石の砥石刃にこの砥石刃までの距離5〜20mm位置にあるノズル噴出口より圧力3〜15MPaの洗浄水を噴射させる砥石刃洗浄を行うことを特徴とする、電極付きセラミック基板の研削方法。
- カップホイール型研削砥石が砥番#300〜#1,200のダイヤモンド砥粒ビトリファイドボンドカップホイール型研削砥石であり、洗浄水の砥石刃への噴射角度が5〜18度の扇形状であり、洗浄水の噴射は前記デバイス面の研削加工中、連続もしくは間歇的に行うことを特徴とする、請求項1記載の電極付きセラミック基板の研削方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012263960A JP6189032B2 (ja) | 2012-12-03 | 2012-12-03 | 銀貫通電極付きセラミック基板の研削方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012263960A JP6189032B2 (ja) | 2012-12-03 | 2012-12-03 | 銀貫通電極付きセラミック基板の研削方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014108486A true JP2014108486A (ja) | 2014-06-12 |
JP6189032B2 JP6189032B2 (ja) | 2017-08-30 |
Family
ID=51029428
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012263960A Active JP6189032B2 (ja) | 2012-12-03 | 2012-12-03 | 銀貫通電極付きセラミック基板の研削方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6189032B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017154186A (ja) * | 2016-02-29 | 2017-09-07 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
TWI695753B (zh) * | 2015-01-05 | 2020-06-11 | 日商迪思科股份有限公司 | 切削方法及切削裝置 |
CN112476067A (zh) * | 2020-11-23 | 2021-03-12 | 中国电子科技集团公司第十八研究所 | 一种用于锂离子电池的无机电解质陶瓷片的减薄方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63288655A (ja) * | 1987-05-19 | 1988-11-25 | Nisshin Kogyo Kk | セラミックスの研削方法及び装置 |
JP2006000997A (ja) * | 2004-06-21 | 2006-01-05 | Nachi Fujikoshi Corp | 研削砥石の砥粒面洗浄装置 |
JP2011258789A (ja) * | 2010-06-10 | 2011-12-22 | Lapis Semiconductor Co Ltd | 研削方法及び研削装置 |
-
2012
- 2012-12-03 JP JP2012263960A patent/JP6189032B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63288655A (ja) * | 1987-05-19 | 1988-11-25 | Nisshin Kogyo Kk | セラミックスの研削方法及び装置 |
JP2006000997A (ja) * | 2004-06-21 | 2006-01-05 | Nachi Fujikoshi Corp | 研削砥石の砥粒面洗浄装置 |
JP2011258789A (ja) * | 2010-06-10 | 2011-12-22 | Lapis Semiconductor Co Ltd | 研削方法及び研削装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI695753B (zh) * | 2015-01-05 | 2020-06-11 | 日商迪思科股份有限公司 | 切削方法及切削裝置 |
JP2017154186A (ja) * | 2016-02-29 | 2017-09-07 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
CN112476067A (zh) * | 2020-11-23 | 2021-03-12 | 中国电子科技集团公司第十八研究所 | 一种用于锂离子电池的无机电解质陶瓷片的减薄方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6189032B2 (ja) | 2017-08-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5671510B2 (ja) | 半導体デバイス基板の研削方法 | |
CN102553849B (zh) | 一种固定研磨粒抛光垫清洗装置及清洗方法 | |
TWI513548B (zh) | 磨石及使用其之研削研磨裝置 | |
JP2015202545A (ja) | 研削装置 | |
JP6189032B2 (ja) | 銀貫通電極付きセラミック基板の研削方法 | |
TW201713460A (zh) | 研磨裝置 | |
JP5622445B2 (ja) | 研削方法及び研削装置 | |
US11980997B2 (en) | Dressing apparatus and polishing apparatus | |
JP2001237204A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2008073832A (ja) | 薄型ウェハ製作用研削砥石及び研削方法 | |
JP2013094924A (ja) | 貫通電極付きセラミック基板の研削方法 | |
JP2009269128A (ja) | 研削装置及び研削方法 | |
TWI822931B (zh) | 包含樹脂的複合基板的磨削方法和磨削裝置 | |
WO2019131846A1 (ja) | 研磨方法及び研磨装置 | |
JPH05162071A (ja) | 研削砥石のドレッシング方法および装置 | |
KR20100052028A (ko) | 양면 연마기의 패드 드레싱 방법 | |
JP3128164B2 (ja) | メカノケミカル作用を生じる電解ドレッシング用砥石 | |
JP2630046B2 (ja) | 電解ドレッシング研削装置 | |
JPH1076448A (ja) | Elid研削方法 | |
TWI510332B (zh) | 拋光墊修整器、拋光墊修整裝置及拋光系統 | |
JP6231334B2 (ja) | 薄板基板の研削加工方法およびそれに用いる研削加工装置 | |
JP5534488B2 (ja) | 研磨装置及び研磨装置における研磨パッドのドレス方法 | |
JP2017196725A (ja) | ラッピング研磨用定盤およびそれを用いる装置 | |
JP2000246635A (ja) | 砥石の再生方法およびその装置 | |
JPH0739076B2 (ja) | ツルーイング・ドレッシング装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20151116 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160830 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160927 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161118 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20170328 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170619 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20170629 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170801 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170802 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6189032 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |