KR20160060651A

KR20160060651A - 차폐 수용체, 프린트 회로판, 전자 기기, 및 차폐 수용체의 제조 방법

Info

Publication number: KR20160060651A
Application number: KR1020167007880A
Authority: KR
Inventors: 고지로 이코마; 유우키 호리오; 신지 요시노
Original assignee: 다츠다 덴센 가부시키가이샤
Priority date: 2013-09-25
Filing date: 2014-09-19
Publication date: 2016-05-30
Also published as: WO2015046063A1; CN105684566A; JP2015065343A; TW201526780A

Abstract

박형화 및 취급을 향상시키는 것이 가능한 차폐 수용체, 프린트 회로판, 전자 기기 및 차폐 수용체의 제조 방법을 제공한다. 차폐 수용체(10)는, 도전층(3)과, 도전층(3)에 적층되고 프린트 기판(20)의 그라운드 패턴(22)을 포함하는 장착 부위에 대한 접착성을 가진 도전성 접착층(4)과, 도전성 접착층(4)에 박리 가능하게 적층되고, 또한 전기 절연성을 가지고 전자 회로(40)의 노출면을 덮는 부위를 남기고 박리되는 박리 필름(5)을 가진 차폐 필름(1)에 의해 형성된다. 차폐 수용체(10)는, 전자 회로(40)를 수용하는 입체적 형상으로 형성되고, 박리 필름(5)이 전자 회로(40) 측의 면에 배치된 수용부(11)와, 수용부(11)의 주위 에지부에 배치된 플랜지부(12)를 가진다.

Description

차폐 수용체, 프린트 회로판, 전자 기기, 및 차폐 수용체의 제조 방법{SHIELDING HOUSING, PRINTED CIRCUIT BOARD, ELECTRONIC DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SHIELDING HOUSING}

본 발명은, 차폐 수용체, 프린트 회로판, 전자 기기, 및 차폐 수용체의 제조 방법에 관한 것이다.

종래, 프린트 회로판 상에 설치된 전자 회로를 외부로부터의 전자파로부터 보호하고, 또한 전자 회로로부터 방사되는 전자파로부터 다른 디바이스를 보호하기 위한 실드 캡이 있다(예를 들면, 특허 문헌 1). 이와 같은 실드 캡은, SUS 등의 금속층에 의해 커버형으로 형성되어, 보호 대상이 되는 전자 회로를 피복하도록 배치된다. 또한, 실드 캡은, 금속층이 프린트 회로판에서의 그라운드용 배선 패턴에 접속되어 차폐 효과를 높이는 것이 행해지고 있다.

그런데, 실드 캡은, 내벽면이 프린트 회로판 상의 전자 회로에 접촉하지 않도록 전자 회로와 내벽면의 공극을 형성할 필요가 있어 박형화가 곤란했다. 그래서, 특허 문헌 2 및 특허 문헌 3과 같은 발명이 있다.

특허 문헌 2에는, 폴리아미드이미드의 박막 수지층을 형성한 금속박을 성형 가공한 전자 부품 수납 패키지용 금속 캡이 개시되어 있다. 또한, 특허 문헌 3에는, 열융착성 절연층과, 상기 열융착성 절연층에 적층된 전자파 차폐층으로 이루어지고, 상기 열융착성 절연층을 내면으로 하는 오목형의 수납부와, 상기 수납부의 외주에 연접된 플랜지부(flange portion)가 설치되고, 상기 플랜지부 중 적어도 일부를 상기 프린트 기판의 어스(earth) 패턴으로 가열 가압함으로써, 상기 압압(押壓)된 압압부에 위치하는 상기 전자파 차폐층과 상기 어스 패턴을 전기적으로 접촉시키고, 또한 상기 가열 압압에 의해 상기 압압부의 부근에 압출된 상기 열융착성 절연층에 의해 상기 압압부의 부근에 형성되는 접착부에서 상기 프린트 기판에 접착되는 차폐 케이스가 개시되어 있다.

특허 문헌 1 : 일본공개특허 제2001-345592호 공보 특허 문헌 2 : 일본공개특허 제2002-237542호 공보 특허 문헌 3 : 일본공개특허 제2006-216782호 공보

그러나, 특허 문헌 1 및 특허 문헌 2는, 입체적으로 성형한 실드 캡을, 프린트 기판에 땜납이나 접착제를 도포하여 접착할 필요가 있어 제조 공정이 많아지고 있었다. 또한, 특허 문헌 3은, 프린트 기판에 접착하는 플랜지부를 되풀이하여 형성할 필요가 있어, 공정이 복잡하였다.

그래서, 본 발명은, 상기한 문제를 감안하여 이루어진 것이며, 박형화가 가능하며, 취급을 향상시키는 것이 가능한 차폐 수용체, 프린트 회로판, 전자 기기, 및 차폐 수용체의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은, 프린트 기판에 실장(實裝)된 전자 회로의 노출면을 덮는 것에 의해 상기 전자 회로의 전자파 침입 및 전자파 방사를 억제하는 차폐 수용체로서, 도전층과, 상기 도전층에 적층되고, 상기 프린트 기판의 그라운드 패턴을 포함하는 장착 부위에 대한 접착성을 가진 도전성 접착층과, 상기 도전성 접착층에 박리 가능하게 적층되고, 또한 전기 절연성을 가지고, 상기 전자 회로의 노출면을 덮는 부위를 남기고 박리되는 박리 필름을 가진 차폐 필름에 의해 형성되어 있고, 상기 전자 회로를 수용하는 입체적 형상으로 형성되고, 상기 박리 필름이 상기 전자 회로 측의 면에 배치된 수용부와, 상기 장착 부위에 대응하도록 상기 수용부의 주위 에지부에 배치된 플랜지부를 가진다.

상기한 구성에 따르면, 차폐 필름으로부터 차폐 수용체를 제조할 때나, 차폐 수용체를 보관 및 이송하는 경우에 있어서, 도전성 접착층이 박리 필름에 의해 보호되어 있으므로, 큰 압력이 부여된 경우라도 상정(想定) 외의 부위에 접착하는 것을 방지할 수 있다. 그리고, 이 차폐 수용체를 사용하여 전자 회로를 덮는 경우에는, 박리 필름이 전자 회로의 노출면을 덮는 부위를 남기고 플랜지부의 박리 필름만이 박리되는 것에 의하여, 프린트 기판의 장착 부위에 대응하는 부위에 대해서는 도전성 접착층에 의해 접착되고, 도전층의 전위를 도전성 접착층을 통하여 그라운드 패턴에 통전할 수 있다. 또한, 전자 회로의 노출면에 대해서는 박리 필름의 절연층을 통하여 도전층으로 덮히는 형태로 할 수 있다. 이로써, 차폐 수용체를 전자 회로에 접촉시키지 않도록 간극을 확보하면서, 차폐 수용체를 프린트 기판에 장착할 필요가 없기 때문에, 전자 회로가 실장(實裝)된 프린트 회로판의 두께를 얇게 할 수 있다. 즉, 상기한 구성의 차폐 수용체에 의하면, 박리 필름을 도전성 접착층의 보호층으로서의 기능과, 전자 회로 및 도전층 사이의 절연층으로서의 기능으로 이용함으로써, 취급이 향상된 것으로 되고, 또한 프린트 회로판의 두께를 저감하면서 전자 회로를 전자파로부터 보호하는 것이 가능하게 되어 있다.

또한, 본 발명의 차폐 수용체에 있어서, 상기 도전성 접착층은, 상온에서 점착성을 가지고 있어도 된다.

상기한 구성에 따르면, 상온에 있어서 차폐 수용체를 프린트 기판에 점착할 수 있으므로, 프린트 기판의 전자 회로에 대하여 열 손상을 부여하지 않는다. 또한, 리플로우(reflow) 공정 등 전자 회로의 장착 후의 검사에서 전자 회로 등에 문제점이 있던 경우에 있어서도, 차폐 수용체는 상온에서 점착성을 가지므로, 차폐 수용체를 일시적으로 분리하여, 문제의 전자 회로를 교환한 후에, 차폐 수용체를 재접착할 수 있어, 제조 시의 취급이 한층 향상된 것으로 된다.

또한, 본 발명의 차폐 수용체는, 상기 도전층에서의 상기 도전성 접착층의 적층 측과는 반대측의 면에 적층된 절연층을 더 가지고 있어도 된다.

상기한 구성에 따르면, 전자 회로에 차폐 수용체를 장착했을 때, 차폐 수용체의 외측면에 절연층을 위치시킴으로써, 도전층을 외부의 전기적 접촉 및 기계적인 부하로부터 보호할 수 있다.

또한, 본 발명의 차폐 수용체는, 상기 도전층이, 도전성 입자 함유 수지층이어도 된다.

상기한 구성에 따르면, 도전층이, 금속박, 및 증착이나 스퍼터링 등에 의해 형성된 금속 박막인 경우와 비교하여, 프레스 펀칭 가공 시에서의 도전층의 균열을 억제하는 것이 가능하게 된다.

또한, 본 발명의 차폐 수용체는, 상기 플랜지부와 상기 수용부의 경계에 형성되고, 상기 경계로부터 상기 플랜지부 측에서의 상기 박리 필름의 박리를 보조하는 절단 보조부를 가지고 있어도 된다.

상기한 구성에 따르면, 절단 보조부에 있어서 플랜지부의 박리 필름을 수용부의 박리 필름으로부터 용이하고 또한 정확하게 분리할 수 있으므로, 차폐 수용체를 프린트 기판에 장착할 때 취급성이 향상된 것으로 된다.

또한, 본 발명의 차폐 수용체는, 또한 상기 수용부에 형성되고, 상기 수용부 내의 공간과 외부를 연통하는 연통공을 가지고 있어도 된다.

상기한 구성에 따르면, 프린트 기판에 차폐 수용체를 장착한 후에, 온도 상승에 의해 차폐 수용체가 전자 회로를 수용하는 수용 공간 내의 공기가 팽창해도, 팽창분의 공기를 연통공으로부터 외부로 방출시킬 수 있으므로, 수용 공간의 내압(內壓)이 과잉으로 상승하는 것에 의한 파손이나 접착 불량 등의 문제점을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명의 프린트 기판은, 상기에 기재된 차폐 수용체를 구비하고 있다.

상기한 구성에 따르면, 두께가 얇은 프린트 기판을 용이하게 얻을 수 있다.

또한, 본 발명의 전자 기기는, 상기에 기재된 프린트 기판을 구비하고 있다.

상기한 구성에 따르면, 두께가 얇은 전자 기기를 용이하게 얻을 수 있다.

또한, 본 발명의 차폐 수용체의 제조 방법은, 도전층과, 상기 도전층에 적층되고, 상기 프린트 기판의 그라운드 패턴을 포함하는 장착 부위에 대한 접착성을 가진 도전성 접착층과, 상기 도전성 접착층에 박리 가능하게 적층되고, 또한 전기 절연성을 가지고, 상기 전자 회로의 노출면을 덮는 부위를 남기고 박리되는 박리 필름을 가진 차폐 필름을 프레스 펀칭 가공함으로써, 상기 전자 회로를 수용하는 입체적 형상으로 형성되고, 상기 박리 필름이 상기 전자 회로 측의 면에 배치된 수용부와, 상기 장착 부위에 대응하도록 상기 수용부의 주위 에지부에 배치된 플랜지부와, 상기 플랜지부와 상기 수용부의 경계에 형성되어, 상기 경계로부터 상기 플랜지부 측에서의 상기 박리 필름의 박리를 보조하는 절단 보조부를 가진 차폐 수용체를 성형한다.

상기한 구성에 따르면, 프레스 펀칭 가공에 의해 절단 보조부를 가진 차폐 수용체를 용이하게 대량 생산하는 것이 가능하게 된다.

본 발명은 박형화, 및 취급을 향상시킬 수 있다.

도 1은 차폐 수용체의 구조를 나타낸 설명도이다.
도 2는 차폐 수용체의 사시도이다.
도 3은 차폐 수용체의 제조 방법의 일례를 나타낸 설명도이다.
도 4는 차폐 수용체에서의 절단 보조부의 제조 방법의 일례를 나타낸 설명도이다.
도 5는 차폐 수용체의 실장 방법을 나타낸 설명도이다.
도 6은 차폐 수용체의 변형예를 나타낸 도면이다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 형태에 대하여, 도면을 참조하면서 설명한다.

[차폐 수용체(10)의 구성]

도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 본 실시 형태의 차폐 수용체(10)는, 프린트 기판(20)에 실장된 전자 회로(40)의 노출면을 덮는 것에 의해 전자 회로(40)[프린트 기판(20)에서의 신호 패턴(21), 및 프린트 기판(20)에 실장된 전자 부품(30)등]로의 전자파 침입 또는 전자파 방사를 억제한다. 차폐 수용체(10)는, 도전층(3)과, 도전층(3)에 적층되고, 프린트 기판(20)의 그라운드 패턴(22)을 포함하는 장착 부위에 대한 접착성을 가진 도전성 접착층(4)과, 도전성 접착층(4)에 박리 가능하게 적층되고, 또한 전기 절연성을 가지고, 전자 회로(40)의 노출면을 덮는 부위를 남기고 박리되는 박리 필름(5)을 가진 차폐 필름(1)에 의해 형성되어 있다.

차폐 수용체(10)는, 전자 회로(40)를 수용하는 수용 공간(11a)을 가진 입체적 형상으로 형성되고, 박리 필름(5)이 전자 회로(40) 측[수용 공간(11a) 측]의 면에 배치된 수용부(11)와, 장착 부위에 대응하도록 수용부(11)의 주위 에지부에 배치된 플랜지부(12)를 가진다. 차폐 수용체(10)는, 전자 회로(40)와 함께 프린트 기판(20)에 설치되고, 프린트 회로판(100)으로서 노트북 및 태블릿 단말기 등의 각종 전자 기기(300)에 설치된다. 그리고, 본 실시 형태에 있어서, 「내측면」은 전자 회로(40) 측에 위치하는 면을 의미하고 있고, 「외측면」은 전자 회로(40) 측과는 반대측에 위치하는 면을 의미하고 있다.

차폐 수용체(10)의 형상이나 크기는 특별히 한정되지 않고 용도에 따라 적절히 선택된다. 예를 들면, 프린트 기판(20) 전체를 덮도록 한 차폐 케이스여도 되고, 프린트 기판(20)에서의 특정한 영역을 덮는 차폐 커버여도 되고, 소수(예를 들면, 1개의)의 전자 부품 영역을 덮는 실드 캡이어도 된다.

또한, 본 실시 형태에서는, 차폐 수용체(10)는, 수용부(11)가, 일면이 개방된 입방체 형상으로 형성되어 있지만 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 수용부(11)는, 반구형 등으로 형성되어 있어도 되고, 프린트 기판(20)에 실장된 전자 회로(40)[전자 부품(30), 및/또는, 신호 패턴(21)]의 배치 태양에 따라, 복잡한 형상으로 형성되어 있어도 된다. 또한, 수용부(11)의 내측면은, 수용되는 전자 회로(40)에 접촉하고 있어도 되고, 접촉하지 않아도 된다. 또한, 차폐 수용체(10)는, 플랜지부(12)가 상기 개방면의 주위 에지 전체에 형성되어 있지만 이에 한정되지 않고, 개방면의 주위 에지의 일부에 형성되어 있어도 된다.

이와 같이, 도전성 접착층(4)이 박리 필름(5)에 의해 보호되어 있으므로, 차폐 필름(1)으로부터 차폐 수용체(10)를 제조할 때나, 차폐 수용체(10)를 보관 및 이송하는 경우에 있어서, 큰 압력이 부여된 경우라도 상정 외의 부위에 접착하는 것을 방지할 수 있다. 그리고, 도 1에 나타낸 바와 같이, 이 차폐 수용체(10)를 사용하여 전자 회로(40)를 덮는 경우에는, 박리 필름(5)이 전자 회로(40)의 노출면을 덮는 부위를 남기고 플랜지부(12)의 박리 필름(5)만이 박리됨으로써, 프린트 기판(20)의 장착 부위에 대응하는 부위에 도전성 접착층(4)이 접착되고, 도전층(3)의 전위가 도전성 접착층(4)을 통하여 그라운드 패턴(22에 통전된다. 또한, 전자 회로(40)의 노출면은, 절연층으로서의 박리 필름(5)을 통하여 도전층으로 덮히는 형태가 된다. 이로써, 도전층(3)이 전자 회로(40)에 접촉되지 않도록 간극을 확보하면서 차폐 수용체(10)를 프린트 기판(20)에 장착할 필요가 없기 때문에, 프린트 회로판(100)의 두께를 얇게 할 수 있다. 그리고, 도시하지 않지만, 도 2에 있어서는 박리 필름과 전자 부품(30) 사이에 간극이 있지만, 얇게 하는 경우에는 그 간극을 없애는 것으로 프린트 회로판(100)의 두께를 최소의 두께로 할 수 있다. 즉, 차폐 수용체(10)는, 박리 필름(5)을, 도전성 접착층(4)의 보호층으로서의 기능과, 전자 회로(40) 및 도전층(3) 사이를 절연하는 절연층으로서의 기능으로 이용함으로써, 취급이 향상된 것으로 되고, 또한 프린트 기판(20)의 두께를 저감하면서 전자 회로(40)를 전자파로부터 보호하는 것이 가능하게 되어 있다.

본 실시 형태에서는, 차폐 수용체(10)는, 도전층(3)에서의 도전성 접착층(4)의 적층 측과는 반대측의 면에 적층된 절연층(2)을 가진다. 이로써, 프린트 기판(20)에 차폐 수용체(10)를 장착했을 때, 차폐 수용체(10)의 외측면에 절연층(2)을 위치시킴으로써, 도전층(3)을 외부의 물리적 응력 및 전기적 간섭으로부터 보호할 수 있다. 그리고, 차폐 수용체(10)는, 절연층(2)을 가지는 것에 한정되지 않는다. 즉, 도전층(3)에 절연층(2)이 적층되지 않는 형태여도 된다. 절연층(2)을 적층시키지 않는 경우에는, 도전층(3)을 전자 기기(300)의 하우징 등에 접촉시켜, 그라운드를 얻을 수 있게 된다. 그리고, 도전층은, 설치용 부재를 통하여 그라운드 패턴에 전기적으로 접속되는 것이어도 된다. 설치용 부재는, 예를 들면, 도전성 접착제층과 금속층을 적층한 적층체이어도 된다. 또한, 차폐 수용체(10)를 구성하는 상기한 각 층은, 단층이어도 되고, 복층으로 구성되어 있어도 된다. 이하, 차폐 수용체(10)의 각 구성에 대하여 구체적으로 설명한다.

[차폐 수용체(10): 도전층(3)]

도전층(3)은, 도전성을 가지고, 차폐 필름(1)이 덮는 전자 회로(40)로의 외부로부터의 전자파 침입을 억제하고, 또한 전자 회로(40)로부터의 전자파가 외부로 방사되지 않도록 억제하는 기능을 가지고 있다.

도전층(3)은, 증착 및 스퍼터링 등에 의해 형성된 금속 박막층이나, 압연이나 전해에 의해 형성된 금속박 등 특별히 한정되지 않지만, 도전성 입자 함유 수지층인 것이 바람직하다. 이로써, 금속 박막층보다, 프레스 펀칭 가공 시에서의 도전층의 균열을 억제하는 것이 가능하게 된다.

도전층(3)이 도전성 입자 함유 수지층인 경우, 이에 사용하는 도전성 입자로서는, 카본, 은, 구리, 니켈, 땜납, 알루미늄 및 구리가루에 은 도금을 행한 은 코팅 구리 입자, 또한 수지 볼이나 글래스 비즈 등에 금속 도금을 행한 필러(filler) 또는 이들의 입자의 혼합체가 사용된다. 도전성 입자에는, 비교적 저가로 우수한 도전성을 가지고, 또한 신뢰성이 높은 은 코팅 구리 또는 니켈을 사용하는 것이 바람직하다.

도전성 입자의 수지로의 배합 비율은, 입자의 형상 등에도 좌우되지만, 은 코팅 구리 입자의 경우에는, 수지 100 중량부에 대한 하한값을, 100 중량부로 하는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 200 중량부로 하는 것이 좋다. 또한, 수지 100 중량부에 대한 은 코팅 구리 입자의 상한값을, 1500 중량부로 하는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 1000 중량부로 하는 것이 좋다. 또한, 니켈 입자의 경우에는, 수지 100 중량부에 대한 하한값을 150 중량부로 하는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 300 중량부로 하는 것이 좋다. 또한, 수지 100 중량부에 대한 니켈 입자의 상한값을 2000 중량부로 하는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 1000 중량부로 하는 것이 좋다. 그리고, 도전성 입자의 형상은, 구형(球形), 침형, 섬유형, 플레이크형, 나뭇가지형 중 어느 것이어도 된다.

또한, 도전층(3)이 도전성 입자 함유 수지층인 경우, 이에 사용하는 수지로서는, 예를 들면, 분자량 1000 이상 200만 이하의 에폭시 수지, 페녹시 수지, 우레탄 수지, 실리콘 수지, 스티렌 수지, 폴리아미드 수지, 폴리이미드 수지, 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지를 들 수 있지만 이에 한정될 필요는 없다.

도전층(3)이 금속 박막층이나 금속박인 경우의 금속 재료로서는, 구리, 알루미늄, 은, 금 등을 들 수 있다.

도전층(3)의 두께의 상한은, 100㎛가 바람직하고, 80㎛가 보다 바람직하고, 50㎛가 더욱 바람직하다. 또한, 도전층(3)의 두께의 하한은, 0.01㎛가 바람직하고, 1㎛가 보다 바람직하고, 10㎛가 더욱 바람직하다. 100㎛를 초과하는 두께는, 저배화(低背化)의 목적에 반하기 때문에 바람직하지 않고, 0.01㎛ 미만의 두께는, 차폐 특성이 악화되므로, 바람직하지 않다.

[차폐 수용체(10): 도전성 접착층(4)]

도전성 접착층(4)은, 도전층(3)에 적층되고, 프린트 기판(20)의 그라운드 패턴(22)을 포함하는 장착 부위에 대한 접착성을 가지고 있다. 도전성 접착층(4)은, 접착성을 가진 재료에 도전성 입자가 함유되어 형성된다. 도전성 접착층(4)에 사용하는 도전성 입자로서는, 카본, 은, 구리, 니켈, 땜납, 알루미늄 및 구리가루에 은 도금을 행한 은 코팅 구리 입자, 또한 수지 볼이나 글래스 비즈 등에 금속 도금을 행한 입자 또는 이들의 입자의 혼합체가 사용된다. 도전성 입자에는, 비교적 저가로 우수한 도전성을 가지고, 또한 신뢰성이 높은 은 코팅 구리 입자 또는 니켈을 사용하는 것이 바람직하다.

도전성 접착층(4)에 사용하는 접착성을 가진 재료로서는, 상온에서 점착성을 가지는 점착제가 바람직하다. 점착제로서는, 아크릴계, 고무계, 실리콘계, 우레탄계 등을 들 수 있다. 그 중에서도 아크릴계 점착제는, 내구성(耐久性)이나 가격 면에서 바람직하다. 그리고, 점착제에 한정되지 않고, 경화에 의해 접합되는 접착제이어도 된다. 접착제로서는, 폴리스티렌계, 아세트산비닐계, 폴리에스테르계, 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계, 폴리아미드계, 폴리이미드계, 고무계, 아크릴계, 페녹시계 등의 열가소성 수지나, 페놀계, 에폭시계, 우레탄계, 멜라민계, 알키드계, 페녹시계 등의 열경화성 수지를 들 수 있다.

도전성 접착층(4)의 두께의 상한은, 100㎛가 바람직하고, 80㎛가 보다 바람직하고, 50㎛가 더욱 바람직하다. 또한, 도전성 접착층(4)의 두께의 하한은, 1㎛가 바람직하고, 5㎛가 보다 바람직하고, 10㎛가 더욱 바람직하다. 100㎛를 초과하는 두께는, 저배화의 목적에 반하기 때문에 바람직하지 않고, 1㎛ 미만의 두께는, 접착성이 악화되므로, 바람직하지 않다.

[차폐 수용체(10): 박리 필름(5)]

박리 필름(5)은, 도전성 접착층(4)에 박리 가능하게 적층되고, 또한 전기 절연성을 가지고, 전자 회로(40)의 노출면을 덮는 부위를 남기고 박리된다. 박리 필름(5)은, 도전성 접착층(4)에 대하여 박리성을 가지는 것이면, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 실리콘이나 비실리콘계의 멜라민 이형제(離型劑)나 아크릴 이형제가 코팅된 PET 필름 등을 사용할 수 있다.

박리 필름(5)의 두께의 상한은, 100㎛가 바람직하고, 75㎛가 보다 바람직하고, 50㎛가 더욱 바람직하다. 또한, 박리 필름(5)의 두께의 하한은, 1㎛가 바람직하고, 2㎛가 보다 바람직하고, 5㎛가 더욱 바람직하다. 100㎛를 초과하는 두께는, 저배화의 목적에 반하기 때문에 바람직하지 않고, 1㎛ 미만의 두께는, 절연성이 악화되므로, 바람직하지 않다.

[차폐 수용체(10): 절연층(2)]

절연층(2)은, 도전층(3)에서의 도전성 접착층(4)의 적층 측과는 반대측의 면에 적층되어 있다. 절연층(2)에는, 고신도(高伸度) PET를 사용하는 것이 바람직하지만, 절연성을 가지고 있으면 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 그 외의 커버 필름 또는 절연 수지의 코팅층으로 이루어지는 것이어도 된다. 커버 필름으로서는, 엔지니어링 플라스틱으로 이루어진다. 예를 들면, 폴리프로필렌, 가교 폴리에틸렌, 폴리에스테르, 폴리벤조이미다졸, 폴리이미드, 폴리이미드아미드, 폴리에테르이미드, 폴리페닐렌설파이드(PPS), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 등을 들 수 있다. 그다지 내열성이 요구되지 않는 경우에는, 저렴한 폴리에스테르 필름이 바람직하고, 난연성이 요구되는 경우에 있어서는, 폴리페닐렌설파이드 필름, 또한 내열성이 요구되는 경우에는 폴리이미드 필름이 바람직하다. 절연 수지로서는, 절연성을 가지는 수지이면 되고, 예를 들면, 열경화성 수지 또는 자외선 경화성 수지 등을 들 수 있다. 열경화성 수지로서는, 예를 들면, 페놀 수지, 아크릴 수지, 에폭시 수지, 멜라민 수지, 실리콘 수지, 아크릴 변성 실리콘 수지 등을 들 수 있다. 자외선 경화성 수지로서는, 예를 들면, 에폭시 아크릴레이트 수지, 폴리에스테르 아크릴레이트 수지, 및 이들의 메타크릴레이트 변성품 등을 들 수 있다. 그리고, 경화 형태로서는, 열경화, 자외선 경화, 전자선 경화 등 어느 것이어도 되고, 경화되는 것이면 된다.

절연층(2)의 두께의 상한은, 150㎛가 바람직하고, 100㎛가 보다 바람직하고, 50㎛가 더욱 바람직하다. 또한, 절연층(2)의 두께의 하한은, 1㎛가 바람직하고, 2㎛가 보다 바람직하고, 5㎛가 더욱 바람직하다. 150㎛를 초과하는 두께는, 저배화의 목적에 반하기 때문에 바람직하지 않고, 1㎛ 미만의 두께는, 절연 특성이 악화되므로, 바람직하지 않다.

[차폐 수용체(10)의 제조 방법]

차폐 수용체(10)의 제조 방법에 대하여 설명한다. 그리고, 여기서는, 도전층(3)에 도전성 입자 함유 수지를 사용하는 경우에 대하여 설명하지만 이에 한정되지 않는다. 먼저, 차폐 수용체(10)에 사용하는 차폐 필름(1)의 제조 방법을 설명한다.

먼저, 절연층(2)이, T 다이(die)법 등에 의해 압출(押出) 성형되어 필름형으로 형성된다. 이 필름형의 절연층(2)에 도전성 입자 함유 수지가 도포되어 도전층(3)이 형성된다. 이와는 별도로, 압출 성형에 의해 형성된 박리 필름(5)에 도전성 입자를 함유하는 수지가 도포되어 도전성 수지층(4)이 형성된다. 그 후, 이들 2개의 적층체를 라미네이트함으로써, 절연층(2), 도전층(3), 도전성 수지층(4), 및 박리 필름(5)이 순차적으로 적층된 차폐 필름(1)이 형성된다.

상기한 바와 같이 형성된 차폐 필름(1)은, 롤형으로 감기고, 순차적으로 차폐 수용체(10)의 형상으로 프레스 펀칭 가공된다. 구체적으로, 도 3에 나타낸 바와 같이, 롤에 감긴 차폐 필름(1)이, 차폐 수용체(10)의 형상으로 오목한 오목부(200a)를 가지는 오목 금형(200)에 순차적으로 송출된다. 그리고, 오목 금형(200) 상의 차폐 필름(1)에 대하여, 오목부(200a)에 끼워맞추어지는 볼록 금형(201)이 냉간 가공에 의해 프레스된다. 이로써, 수용부(11)가 볼록형으로 형성된다. 도시하지 않지만, 프레스 시에는, 볼록 금형(201)에 의하여, 수용부(11)의 주위의 차폐 필름(1)이 절단되어 플랜지부(12)가 형성되게 된다.

또한, 도 4에 나타낸 바와 같이, 프레스 시에 있어서, 볼록 금형(201)에 설치된 커터(202)에 의하여, 박리 필름(5)에 절단 보조부(5a)가 형성된다. 절단 보조부(5a)는, 차폐 수용체(10)에서의 플랜지부(12)와 수용부(11)의 경계[수용부(11)의 개방면의 주위 에지]에 형성된다. 구체적으로, 커터(202)는, 박리 필름(5)을 관통하여, 도전성 접착층(4)에 도달한다. 그리고, 절단 보조부(5a)는, 전체가 하프컷(half-cut)형으로 형성되어도 되고, 룰렛(roulette)으로 형성되는 것이어도 된다. 이와 같이, 절단 보조부(5a)에 의해 플랜지부(12)에서의 박리 필름(5)의 박리를 보조할 수 있도록 되어 있다. 즉, 도 5에 나타낸 바와 같이, 차폐 수용체(10)의 실장 시에 있어서는, 차폐 수용체(10)로부터 플랜지부(12)에서의 박리 필름(5)을, 절단 보조부(5a)를 이용하여 박리하고, 박리 필름(5)을 박리하는 것에 의해 노출된 도전성 접착층(4)의 접착성에 의해 차폐 수용체(10)가 프린트 기판(20)에 접착된다.

이상의 상세한 설명에서는, 본 발명를 더욱 용이하게 이해할 수 있도록, 특징적 부분을 중심으로 설명하였으나, 본 발명은, 이상의 상세한 설명에 기재하는 실시 형태에 한정되지 않고, 그 외의 실시 형태에도 적용할 수 있고, 그 적용 범위는 가능한 한 넓게 해석되어야 한다.

또한, 본 명세서에 있어서 사용한 용어 및 어법은, 본 발명을 정확하게 설명하기 위해 사용한 것이며, 본 발명의 해석을 제한하기 위해 사용한 것은 아니다. 또한, 당업자이면, 본 명세서에 기재된 발명의 개념으로부터, 본 발명의 개념에 포함되는 다른 구성, 시스템, 방법 등을 추고하는 것은 용이하다고 생각된다. 따라서, 청구의 범위의 기재는, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 균등한 구성을 포함하는 것이라고 간주되어야 한다. 또한, 본 발명의 목적 및 본 발명의 효과를 충분히 이해하기 위하여, 이미 개시되어 있는 문헌 등을 충분히 참작하는 것이 요망된다.

(변형예)

예를 들면, 본 실시 형태에서는, 전자파 차폐의 기능 외에, 습도 등으로부터의 전자 회로(40)를 보호하기 위해 차폐 수용체(10)에 의해 내측 공간이 밀폐되어 있지만 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 도 6에 나타낸 바와 같이, 차폐 수용체(10)의 수용부(11)와 연통공(13)이 형성되는 것이어도 된다. 연통공(13)은, 수용부(11) 내의 공간과 외부를 연통하도록, 수용부(11)를 관통하여 형성되어 있다.

그리고, 연통공(13)은, 차폐 필름의 제조 시에 있어서 형성되는 것이어도 된다. 즉, 연통공(13)은, 차폐 필름에서의 전자 회로의 노출면을 덮는 부위에 형성되고, 층 두께 방향으로 관통하도록 형성되어도 된다.

연통공(13)의 구멍 직경은, 전자 회로로부터 방사하는 전자파의 파장이나, 차폐 수용체(10)가 외부로부터 받는 전자파의 파장에 따라 설계되는 것이 바람직하다. 이 이유는, 도 11 의 A, 도 11의 B, 도 11의 C에 나타낸 바와 같이, 「KEC 전계 차폐 효과」및 「KEC 전자(電磁) 차폐 효과」에 대하여, 핀홀(pinhole) 사이즈 직경이 0.10㎜, 0.62㎜, 1.00㎜인 구멍 없음, 1개 구멍, 4개 구멍, 및 9개 구멍에 대하여 각각 측정한 바, 모든 경우에 대하여, 「KEC 전자 차폐 효과」는 대략 동일 값을 나타내고 있지만, 「KEC 전계 차폐 효과」에 대해서는, 핀홀 사이즈 직경이 0.62㎜를 경계로 하여 상이한 값을 나타내고 있기 때문이다.

구체적으로는, 핀홀 사이즈 직경이 1.00㎜인 경우에는, 50MHz 부근에 있어서, KEC 전계 차폐 효과가 「구멍 없음」의 82dB에 대하여, 「9개 구멍」이 73dB로 큰 차를 가지고 있지만, 핀홀 사이즈 직경이 0.62㎜ 및 0.10㎜인 경우에는, 「구멍 없음」및 「9개 구멍」이 대략 동일 값의 80dB를 나타내고 있다. 이로써, 핀홀 사이즈 직경이 0.62㎜ 이하이면, 복수의 핀홀(펀칭 구멍)이 존재하는 경우에도, 「KEC 전계 차폐 효과」및 「KEC 전자 차폐 효과」가 유효하다라는 결과가 얻어지고 있기 때문이다.

상기한 「KEC 전계 차폐 효과」및 「KEC 전자 차폐 효과」의 측정 방법을 설명한다. 전사 필름 두께가 50㎛, 보호층 두께가 5㎛, 금속 박막층 두께가 0.1㎛, 이방 도전성 접착제층이 10㎛으로 이루어지는 차폐 필름[다츠타 덴센 가부시키가이샤(TATSUTA ELECTRIC WIRE & CABLE CO., LTD.)제: 제품명: SF-PC5500-C]을 준비하였다. 그리고, 이 차폐 필름을 사용하여, 시료 사이즈가 15cm×15cm,, 개구 형상이 원형, 개구 직경이 1.00㎜, 0.62㎜, 0.10㎜, 개구수가 1개, 4개, 9개에 대하여, 각각 정사각형 판형의 측정편을 작성하였다. 그리고, 개구수가 1개인 경우에는, 개구부를 측정편의 중앙부에 배치하고, 개구수가 4개 및 9개인 경우에는, 측정편의 중앙을 정상점(頂点)으로 한 1.5cm폭의 격자형으로 배치하였다. 그리고, 이들의 각 측정편을 셀로 끼워넣어, 전자파를 발생시켜, 자료를 통과하는 전계를 다른 쪽으로 수신하고, 통과에 의한 감쇠를 측정함으로써, 전계 차폐 효과 및 전자 차폐 효과를 측정하였다.

1 : 차폐 필름
2 : 절연층
3 : 도전층
4 : 도전성 접착층
5 : 박리 필름
10 : 차폐 수용체
11 : 수용부
11a : 수용 공간
12 : 플랜지부
13 : 연통공
20 : 프린트 기판
21 : 신호 패턴
22 : 그라운드 패턴
30 : 전자 부품
40 : 전자 회로
100 : 프린트 회로판
200 : 오목 금형
200a : 오목부
201 : 볼록 금형
202 : 커터
300 : 전자 기기

Claims

프린트 기판에 실장된 전자 회로의 노출면을 덮는 것에 의해 상기 전자 회로의 전자파 침입 및 전자파 방사를 억제하는 차폐 수용체로서,
도전층; 상기 도전층에 적층되고, 상기 프린트 기판의 그라운드 패턴을 포함하는 장착 부위에 대한 접착성을 가진 도전성 접착층; 및 상기 도전성 접착층에 박리 가능하게 적층되고, 또한 전기 절연성을 가지고, 상기 전자 회로의 노출면을 덮는 부위를 남기고 박리되는 박리 필름;을 가진 차폐 필름에 의해 형성되어 있고,
상기 전자 회로를 수용하는 입체적 형상으로 형성되고, 상기 박리 필름이 상기 전자 회로 측의 면에 배치된 수용부, 및
상기 장착 부위에 대응하도록 상기 수용부의 주위 에지부에 배치된 플랜지부
를 가지는 차폐 수용체.
제1항에 있어서,
상기 도전성 접착층은, 상온에서 점착성을 가지는, 차폐 수용체.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 도전층에서의 상기 도전성 접착층의 적층 측과는 반대측의 면에 적층된 절연층을 더 가지는, 차폐 수용체.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 도전층이, 도전성 입자 함유 수지층인, 차폐 수용체.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 플랜지부와 상기 수용부의 경계에 형성되고, 상기 경계로부터 상기 플랜지부 측에서의 상기 박리 필름의 박리를 보조하는 절단 보조부를 가지는, 차폐 수용체.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 수용부에 형성되고, 상기 수용부 내의 공간과 외부를 연통하는 연통공을 더 가지는, 차폐 수용체.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 차폐 수용체를 구비하는, 프린트 회로판.
제7항에 기재된 프린트 회로판을 구비하는, 전자 기기.
도전층; 상기 도전층에 적층되고, 프린트 기판의 그라운드 패턴을 포함하는 장착 부위에 대한 접착성을 가진 도전성 접착층; 및 상기 도전성 접착층에 박리 가능하게 적층되고, 또한 전기 절연성을 가지고, 전자 회로의 노출면을 덮는 부위를 남기고 박리되는 박리 필름;을 가진 차폐 필름을 프레스 펀칭 가공함으로써,
상기 전자 회로를 수용하는 입체적 형상으로 형성되고, 상기 박리 필름이 상기 전자 회로 측의 면에 배치된 수용부,
상기 장착 부위에 대응하도록 상기 수용부의 주위 에지부에 배치된 플랜지부, 및
상기 플랜지부와 상기 수용부의 경계에 형성되고, 상기 경계로부터 상기 플랜지부 측에서의 상기 박리 필름의 박리를 보조하는 절단 보조부
를 가진 차폐 수용체를 성형하는, 차폐 수용체의 제조 방법.