KR101746289B1 - 내외부절연필름이 구비된 쉴드캔 및 그 제조방법 - Google Patents

내외부절연필름이 구비된 쉴드캔 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 내외부절연필름이 구비된 쉴드캔 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 휴대폰, 전화기, 네비게이션, MP3 등 각종 전자기기에 내장되는 인쇄회로기판상에 실장되는 전자부품으로부터 발생되는 전자파장애를 차폐하는 한편, 인쇄회로기판에 연결된 상태로부터 내부에 수용되는 전자부품은 물론, 외부에 배치되는 부품과의 접촉에 의한 전기적 단락 등을 방지하기 위한 내외부에 절연필름이 구비된 쉴드캔 및 그 제조방법에 관한 것이다.

Description

내외부절연필름이 구비된 쉴드캔 및 그 제조방법{SHIELD CAN HAVING INSIDE AND OUTSIDE ISOLATION FILM AND MANUFACTURE METHOD THEREOF}
본 발명은 내외부절연필름이 구비된 쉴드캔 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 휴대폰, 전화기, 네비게이션, MP3 등 각종 전자기기에 내장되는 인쇄회로기판상에 실장되는 전자부품으로부터 발생되는 전자파장애를 차폐하는 한편, 인쇄회로기판에 연결된 상태로부터 내부에 수용되는 전자부품은 물론, 외부에 배치되는 부품과의 접촉에 의한 전기적 단락 등을 방지하기 위한 내외부에 절연필름이 구비된 쉴드캔 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 전자파는 휴대폰, 전화기, 네비게이션, MP3 등 각종 전자기기의 동작에 악영향을 미칠 수 있는데, 이러한 현상을 전자파장애(EMI: Electro Magnetic Interference) 현상이라 하며, 이러한 EMI는 전자기기의 노이즈를 발생시킴은 물론 인체에도 유해한 요소로 작용한다.
이에 따라 최근에는 전자기기에 내장되는 인쇄회로기판(PCB)에 실장된 메모리칩과 같은 전자부품을 쉴드캔(Shield Can)으로 덮어 그 전자부품으로부터 발생되는 EMI를 차단함으로써 전자기기 자체는 물론, 다른 전자기기의 동작에 영향을 미치지 못하도록 하고 있다.
한편, 대한민국 등록특허공보 제10-1487137호에는 쉴드캔 절연코팅용 조성물 및 이를 이용한 쉴드캔 절연코팅방법이 개시되어 있다.
그러나, 이와 같은 종래의 쉴드캔은 절연코팅용 조성물이 쉴드캔의 내측 상부면에 국한되어 설치되기 때문에 내부는 물론, 외부에 배치되는 전자부품과의 접촉에 의한 전기적 단락을 효과적으로 방지하지 못하는 문제점이 있다.
대한민국 등록특허공보 제10-1487137호(2015.01.28.)
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 본 발명의 목적은 휴대폰, 전화기, 네비게이션, MP3 등 각종 전자기기에 내장되는 인쇄회로기판상에 실장되는 전자부품으로부터 발생되는 전자파장애를 차폐하는 한편, 인쇄회로기판에 연결된 상태로부터 내부에 수용되는 전자부품은 물론, 외부에 배치되는 부품과의 접촉에 의한 전기적 단락 등을 방지하기 위한 내외부절연필름이 구비된 쉴드캔 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어 질 수 있을 것이다.
상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 인쇄회로기판에 실장된 전자부품을 덮어 그 전자부품으로부터 발생되는 전자파장애를 차폐하는 쉴드캔으로써, 상판과, 상기 상판으로부터 하방향으로 연장 형성되며 내측으로 상기 전자부품이 위치되도록 상기 인쇄회로기판에 연결되는 측판을 포함하는 케이싱; 상기 케이싱의 내부면에 구비되며, 상기 상판의 하부면에 부착되는 내상판필름을 포함하는 내부절연필름; 및 상기 케이싱의 외부면에 구비되고, 상기 상판의 상부면에 부착되는 외상판필름을 포함하는 외부절연필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 내외부절연필름이 구비된 쉴드캔을 제공한다.
본 발명에 따른 상기 외부절연필름은, 상기 외상판필름으로부터 하방향으로 연장 형성되며, 상기 측판에 부착되는 외측판필름을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 상기 내부절연필름은, 상기 내상판필름으로부터 하방향으로 연장 형성되며, 상기 측판에 부착되는 내측판필름을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 상기 내,외측판필름 중 적어도 하나의 측판필름은, 하부가 상기 측판의 하부보다 상측에 위치되면서 그 측판이 상기 인쇄회로기판에 연결된 상태로부터 그 인쇄회로기판의 상측에 위치되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 상기 케이싱은, 상기 상판 및 상기 측판이 일체로 연결된 동일면 상태의 케이싱판으로 제작된 후, 벤딩 또는 절곡되어 형성되며, 상기 내부절연필름은, 상기 내상판필름의 둘레를 따라 상기 내측판필름과의 사이로 제1절첩홈이 형성되고, 상기 외부절연필름은, 상기 외상판필름의 둘레를 따라 상기 외측판필름과의 사이로 제2절첩홈이 형성되며, 상기 내,외측판필름은, 상기 내,외부절연필름이 상기 케이싱판의 상,하부 표면에 부착된 상태로부터 그 케이싱판이 벤딩 또는 절곡됨에 따라 상기 제1,2절첩홈에서 벤딩 또는 절곡되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 내외부절연필름이 구비된 쉴드캔의 제조방법으로써, 외부로부터 연속 공급되는 소재의 상,하부면에 절연필름을 가접하는 절연필름 가접단계; 상기 절연필름 가접단계를 통과하는 상기 절연필름에 상기 내,외부절연필름의 형태로 커팅라인을 형성하는 커팅라인 형성단계; 상기 커팅라인 형성단계에서 형성된 상기 커팅라인을 중심으로 외측에 위치되는 잔여필름을 제거하여 상기 내,외부절연필름을 형성하는 내외부절연필름 형성단계; 상기 내외부절연필름 형성단계에서 형성된 상기 내,외부절연필름을 상기 소재에 부착하는 내외부절연필름 부착단계; 및 상기 내외부절연필름 부착단계를 통과하는 상기 소재를 상기 케이싱의 형태로 성형하는 케이싱 성형단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 내외부절연필름이 구비된 쉴드캔의 제조방법을 제공한다.
본 발명에 따르면, 휴대폰, 전화기, 네비게이션, MP3 등 각종 전자기기에 내장되는 인쇄회로기판상에 실장되는 전자부품으로부터 발생되는 전자파장애를 차폐할 수 있는 효과가 있다.
또한, 인쇄회로기판에 실장된 상태로부터 내부에 수용되는 전자부품은 물론, 외부에 배치되는 전자부품과의 접촉에 의한 전기적 단락 등을 방지할 수 있는 효과가 있다.
본 발명의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어 질 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 내외부절연필름이 구비된 쉴드캔을 나타낸 종단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 내외부절연필름이 구비된 쉴드캔에서 케이싱을 나타낸 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 내외부절연필름이 구비된 쉴드캔에서 외부절연필름의 다른 예를 나타낸 종단면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 내외부절연필름이 구비된 쉴드캔에서 내부절연필름의 다른 예를 나타낸 종단면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 내외부절연필름이 구비된 쉴드캔에서 외측판필름의 다른 예를 나타낸 종단면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 내외부절연필름이 구비된 쉴드캔에서 케이싱판으로부터 케이싱으로 벤딩 또는 절곡되는 상태를 나타낸 사시도이다.
도 7은 본 발명에 따른 내외부절연필름이 구비된 쉴드캔에서 내,외부절연필름의 벤딩 또는 절곡 상태를 나타낸 종단면도이다.
도 8는 본 발명에 따른 내외부절연필름이 구비된 쉴드캔의 제조방법을 나타낸 순서도이다.
도 9는 본 발명에 따른 내외부절연필름이 구비된 쉴드캔의 제조방법에서 절연필름 가접단계를 개략적으로 나타낸 개념도이다.
도 10은 본 발명에 따른 내외부절연필름이 구비된 쉴드캔의 제조방법에서 금속판재를 나타낸 평면도이다.
도 11은 본 발명에 따른 내외부절연필름이 구비된 쉴드캔의 제조방법을 개략적으로 나타낸 공정도이다.
이하, 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명한다.
도 1 내지 도 7을 참조하여 보면, 본 발명에 따른 내외부절연필름이 구비된 쉴드캔(이하 "쉴드캔"이라 한다)(1)은 인쇄회로기판(100)에 실장된 전자부품(200)을 덮어 그 전자부품(200)으로부터 발생되는 전자파장애를 차폐하는 쉴드캔으로서, 상판(11)과, 상기 상판(11)으로부터 하방향으로 연장 형성되며 내측으로 상기 전자부품(200)이 위치되도록 상기 인쇄회로기판(100)에 연결되는 측판(12)을 포함하는 케이싱(10), 상기 케이싱(10)의 내부면에 구비되는 내부절연필름(20) 및 상기 케이싱(10)의 외부면에 구비되는 외부절연필름(30)을 포함한다.
상기 전자부품(200)은 도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이 상기 인쇄회로기판(100)에 실장되며, 전자파가 발생되는 일반적인 형태의 반도체소자 등으로 이해될 수 있다.
상기 상판(11)은 원형이나, 사각, 육각 등을 포함하는 다각 형태로 형성될 수 있다.
상기 측판(12)은 상기 상판(11)을 이루는 둘레로부터 하방향으로 연장 형성되며, 내측으로 상기 전자부품(200)이 위치되도록 상기 인쇄회로기판(100)에 연결된다.
예를 들면, 도 2 내지 도 3에 도시된 바와 같이 상기 상판(11)은 상기 전자부품(200)의 상부에 위치되고, 상,하부면을 가지며, 양단부 및 양측단부를 갖는 사각 형태로 형성된다.
상기 측판(12)은 상기 상판(11)의 둘레로부터 하방향으로 연장 형성되는 링 형태를 이루거나, 그 상판(11)의 양단부 및 양측단부로부터 하방향으로 연장 형성될 수 있다.
상기 케이싱(10)은 도 6에 도시된 바와 같이 금속판재에 상기 상판(11)과 상기 측판(12)이 프레스 가공 등에 의해 일체로 연결된 동일면 상태의 케이싱판(10')으로 제작된 후, 굽힘가공 등에 의해 벤딩 또는 절곡되어 형성될 수 있다.
상기 케이싱(10)은 상기 인쇄회로기판(100)에 설치되는 별도의 다른 고정클립(미도시) 등에 의해 탈착 가능하게 연결되거나, 도 3에 도시된 바와 같이 그 인쇄회로기판(100)에 실장되면서 고정 연결될 수 있다.
상기 케이싱(10)이 상기 인쇄회로기판(100)에 연결되는 방식은 도 3에 도시된 바와 같이 이미 공지되어 사용되고 있으므로 이에 대한 더 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
상기 내부절연필름(20)은 절연필름으로 이해될 수 있으며, 상기 케이싱(10)과 상기 전자부품(200) 간의 접촉에 의한 전기적 단락 등이 발생되지 않도록 한다.
상기 외부절연필름(30)은 상기 내부절연필름(20)과 같이 절연필름으로 이루어지며, 상기 케이싱(10)과 그 케이싱(10)의 외측에서 상기 인쇄회로기판(100)에 실장되는 부품 간의 접촉에 의한 전기적 단락 등이 발생되지 않도록 한다.
상기 외부절연필름(30)은 도 1에 도시된 바와 같이 상기 상판(11)의 상부면에 부착되는 외상판필름(31)을 포함한다.
상기 내부절연필름(20)은 도 1에 도시된 바와 같이 상기 상판(11)의 하부면에 부착되는 내상판필름(21)을 포함한다.
상기 내,외상판필름(21,31)은 상기 상판(11)의 상,하부면을 전체적으로 감쌀 수 있도록 그 상판(11)과 동일한 형태를 이루는 것이 바람직하다.
상기 외부절연필름(30)은 도 3에 도시된 바와 같이 상기 측판(12)의 외측에 부착되는 외측판필름(32)을 더 포함할 수 있다.
상기 외측판필름(32)은 상기 외상판필름(31)으로부터 하방향으로 연장 형성되는 것이 바람직하다.
상기 내부절연필름(20)은 도 4에 도시된 바와 같이 상기 측판(12)의 내측에 부착되는 내측판필름(22)을 더 포함할 수 있다.
상기 내측판필름(22)은 상기 내상판필름(21)으로부터 하방향으로 연장 형성되는 것이 바람직하다.
상기 내,외측판필름(22,32) 중 어느 하나의 측판필름은 도 4에 도시된 바와 같이 하부가 상기 측판(12)의 하부보다 상측에 위치되면서 상기 측판(12)이 상기 인쇄회로기판(100)에 연결된 상태로부터 그 인쇄회로기판(100)의 상측에 위치될 수 있다.
또는, 상기 내,외측판필름(22,32)은 각각 도 5에 도시된 바와 같이 하부가 상기 측판(12)의 하부보다 상측에 위치되면서 상기 측판(12)이 상기 인쇄회로기판(100)에 연결된 상태로부터 그 인쇄회로기판(100)의 상부에 위치될 수 있다.
이는, 상기 내,외측판필름(22,32) 중 어느 하나의 측판필름이 상기 측판(12)의 내측 또는 외측 전부에 형성되면서 그 측판(12)에 대한 솔더링이 제한적으로 이루어지는 것을 방지하기 위함이다.
상기 내,외측판필름(22,32)은 도 6에 도시된 바와 같이 상기 내,외부절연필름(20,30)이 상기 케이싱판(10')의 상,하부면에 부착된 상태로부터 상기 측판(12)이 벤딩 또는 절곡됨에 따라 함께 벤딩 또는 절곡되면서 그 측판(12)에 부착된 상태를 유지하는 것이 바람직하다.
이때의 상기 내,외측판필름(22,32)은 상기 내,외상판필름(21,31)과 일체로 연결된 상태로부터 상기 측판(12)이 벤딩 또는 절곡됨에 따라 함께 벤딩 또는 절곡되는 것으로 이해되어야 한다.
상기 내,외상판필름(21,31)과 상기 내,외측판필름(22,32) 간은 상기 상판(11)과 상기 측판(12) 간에 위치되면서 그 측판(12)이 벤딩 또는 절곡됨에 따라 함께 벤딩 또는 절곡되면서 모서리를 이룬다.
상기 내부절연필름(20)은 도 7에 도시된 바와 같이 상기 내상판필름(21)의 둘레를 따라 상기 내측판필름(22)과의 사이로 제1절첩홈(23)이 형성될 수 있다.
상기 외부절연필름(30)은 도 7에 도시된 바와 같이상기 외상판필름(31)의 둘레를 따라 상기 외측판필름(32)과의 사이로 제2절첩홈(33)이 형성될 수 있다.
상기 제1절첩홈(23) 및 상기 제2절첩홈(33)은 상기 내,외부절연필름(20,30)의 양면 중 상기 케이싱(10)에 접착되는 일면이 아닌 반대되는 타면에 형성되는 것이 바람직하다.
즉, 상기 내,외부절연필름(20,30)은 상기 케이싱판(10')의 상,하부 표면에 부착된 상태에서 상기 측판(12)이 상기 상판(11)으로부터 벤딩 또는 절곡됨에 따라 상기 내,외측판필름(22,32)이 상기 제1,2절첩홈(23,33)에서 벤딩 또는 절곡이 이루어질 수 있도록 한다.
이로 인해, 상기 내,외부절연필름(20,30)은 상기 측판(12)이 상기 상판(11)으로부터 벤딩 또는 절곡됨에 따라 상기 내,외상판필름(21,31)과 상기 내,외측판필름(22,32) 간의 사이에서 발생될 수 있는 절단현상 등이 방지될 수 있다.
또한, 상기 측판(12)이 상기 상판(11)으로부터 벤딩 또는 절곡된 상태로부터 상기 내,외상판필름(21,31)의 둘레에서 발생될 수 있는 수축 현상 등에 의해 상기 내,외측판필름(22,32)이 그 내,외상판필름(21,31)의 방향으로 이동되는 것을 방지할 수 있다.
한편, 상기 쉴드캔의 제조방법은 도 8에 도시된 바와 같이 외부로부터 연속 공급되는 금속판재(300)의 상,하부면에 절연필름(A)을 가접하는 절연필름 가접단계(S100), 상기 절연필름 가접단계(S100)를 통과하는 상기 절연필름(A)에 상기 내,외부절연필름(20,30)의 형태로 커팅라인(B)을 형성하는 커팅라인 형성단계(S200), 상기 커팅라인 형성단계(S200)에서 형성된 상기 커팅라인(B)을 중심으로 외측에 위치되는 잔여필름(C)을 제거하여 상기 내,외부절연필름(20,30)을 형성하는 내외부절연필름 형성단계(S300), 상기 내외부절연필름 형성단계(S300)에서 형성된 상기 내,외부절연필름(20,30)을 상기 금속판재(300)에 부착하는 내외부절연필름 부착단계(S400) 및 상기 내외부절연필름 부착단계(S400)를 통과하는 상기 금속판재(300)를 상기 케이싱(10)으로 성형하는 케이싱 성형단계(S500)를 포함한다.
상기 금속판재(300)는 도 9에 도시된 바와 같이 롤 형태로 권취되며, 외부의 다른 구조물에 회전 가능하게 결합된 상태로부터 회전에 따라 풀림되면서 상기 절연필름 가접단계로 연속 공급될 수 있다.
상기 쉴드캔의 제조방법은 도 8에 도시된 바와 같이 상기 금속판재(300)가 상기 절연필름 가접단계(S100)로 진행되기 전에 그 금속판재(300)에 위치확인을 위한 기준점(D)을 타발하는 기준점 타발단계(S600)를 더 포함할 수 있다.
상기 기준점 타발단계(S600)에서는 도 10에 도시된 바와 같이 상기 절연필름 가접단계(S100)로 진행되는 상기 금속판재(300)의 양측 가장자리에 상기 기준점(D)을 연속 형성한다.
이는, 상기 기준점(D)을 통해 상기 각 단계에서의 진행이 원활하게 이루어질 수 있도록 유도하기 위함이다.
예를 들면, 상기 케이싱 성형단계(S500)에서는 상기 기준점(D)을 통해 상기 금속판재(300)로부터 상기 케이싱(10)으로 커팅될 위치를 인식할 수 있다.
이러한 방식에 의한 케이싱으로의 커팅은 이미 공지되어 사용되고 있으므로 이에 대한 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
상기 절연필름 가접단계(S100)에서는 상기 커팅라인 형성단계(S200)로 진행되는 상기 금속판재(300)의 상,하부면에 상기 절연필름(A)을 가접한다.
상기 절연필름(A)과 상기 금속판재(300)의 사이로는 가접이 용이하도록 하기 위한 접착제가 도포될 수 있다.
그리고, 상기 절연필름(A)은 도 11에 도시된 바와 같이 상기 금속판재(300)와 함께 상,하 방향으로 배치되는 한 쌍의 가압롤러(310) 사이를 통과하면서 그 금속판재(300)에 가접될 수 있다.
상기 커팅라인 형성단계(S200)에서는 상기 금속판재(300)의 상,하부면에 가접된 상기 절연필름(A)에 피나클 금형을 통해 상기 내,외부절연필름(20,30)의 형태로 상기 커팅라인(B)을 형성한다.
상기 내외부절연필름 형성단계(S300)에서는 상기 금속판재(300)의 상,하부면에 부착된 상기 절연필름(A)으로부터 상기 커팅라인(B)의 외측에 위치되는 상기 잔여필름(C)을 제거하여 그 금속판재(300)에 상기 내,외부절연필름(20,30)만이 가접된 상태가 되도록 한다.
상기 내외부절연필름 부착단계(S400)에서는 가접된 상태의 상기 내,외부절연필름(20,30)을 가압하여 상기 금속판재(300)에 부착한다.
상기 케이싱 성형단계(S500)에서는 상기 금속판재(300)의 상,하부면에 상기 내,외부절연필름(20,30)이 부착된 상태의 상기 케이싱판(10')으로 커팅하는 한편, 그 케이싱판(10')을 벤딩 또는 절곡하여 상기 케이싱(10)의 형태 즉, 상기 쉴드캔(1)으로 성형한다.
이와 같은 과정이 순차적으로 반복됨으로써 내부에 수용되는 전자부품은 물론, 외부에 배치되는 부품과의 접촉에 의한 전기적 단락 등을 방지할 수 있는 쉴드캔을 연속 제조할 수 있다.
이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 내외부절연필름이 구비된 쉴드캔 및 그 제조방법을 실시하기 위한 실시 예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시 예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.
1 : 쉴드캔 10 : 케이싱
10' : 케이싱판 11 : 상판
12 : 측판 20 : 내부절연필름
21 : 내상판필름 22 : 내측판필름
23 : 제1절첩홈 30 : 외부절연필름
31 : 외상판필름 32 : 외측판필름
33 : 제2절첩홈 100 : 인쇄회로기판
200 : 전자부품 300 : 금속판재
A : 절연필름 B : 커팅라인
C : 잔여필름 D : 기준점

Claims (6)

  1. 인쇄회로기판에 실장된 전자부품을 덮어 그 전자부품으로부터 발생되는 전자파장애를 차폐하는 쉴드캔으로써,
    상판과, 상기 상판으로부터 하방향으로 연장 형성되며 내측으로 상기 전자부품이 위치되도록 상기 인쇄회로기판에 실장되는 측판을 포함하는 케이싱;
    상기 케이싱의 내부면에 구비되어 상기 전자부품과의 접촉에 의한 전기적 단락을 방지하며 상기 상판의 하부면에 부착되는 내상판필름과, 상기 내상판필름으로부터 하방향으로 연장 형성되고 상기 측판에 부착되는 내측판필름을 포함하는 내부절연필름; 및
    상기 케이싱의 외부면에 구비되며 상기 상판의 상부면에 부착되는 외상판필름과, 상기 외상판필름으로부터 하방향으로 연장 형성되고 상기 측판에 부착되는 외측판필름을 포함하는 외부절연필름을 포함하며,
    상기 내,외측판필름은,
    상기 인쇄회로기판으로의 상기 측판의 솔더링 제한이 방지되도록 하부가 상기 측판의 하부보다 상측에 위치되면서 상기 측판이 상기 인쇄회로기판에 연결된 상태로부터 상기 인쇄회로기판의 상측에 위치되고,
    상기 케이싱은,
    상기 상판 및 상기 측판이 일체로 연결된 동일면 상태의 케이싱판으로 제작된 후, 벤딩 또는 절곡되어 형성되며,
    상기 내부절연필름은,
    상기 내상판필름의 둘레를 따라 상기 내측판필름과의 사이로 제1절첩홈이 형성되고,
    상기 외부절연필름은,
    상기 외상판필름의 둘레를 따라 상기 외측판필름과의 사이로 제2절첩홈이 형성되며,
    상기 내,외측판필름은,
    상기 내,외부절연필름이 상기 케이싱판의 상,하부 표면에 부착된 상태로부터 상기 케이싱판이 벤딩 또는 절곡됨에 따라 상기 제1,2절첩홈에서 벤딩 또는 절곡되는 것을 특징으로 하는 내외부절연필름이 구비된 쉴드캔.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제 1항의 내외부절연필름이 구비된 쉴드캔의 제조방법으로써,
    외부로부터 연속 공급되는 소재의 상,하부면에 절연필름을 가접하는 절연필름 가접단계;
    상기 절연필름 가접단계를 통과하는 상기 절연필름에 상기 내,외부절연필름의 형태로 커팅라인을 형성하는 커팅라인 형성단계;
    상기 커팅라인 형성단계에서 형성된 상기 커팅라인을 중심으로 외측에 위치되는 잔여필름을 제거하여 상기 내,외부절연필름을 형성하는 내외부절연필름 형성단계;
    상기 내외부절연필름 형성단계에서 형성된 상기 내,외부절연필름을 상기 소재에 부착하는 내외부절연필름 부착단계; 및
    상기 내외부절연필름 부착단계를 통과하는 상기 소재를 상기 케이싱의 형태로 성형하는 케이싱 성형단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 내외부절연필름이 구비된 쉴드캔의 제조방법.
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