KR20160060086A - 물품의 지지 장치 및 지지 장치에의 2 종류의 물품의 재치 방법 - Google Patents

물품의 지지 장치 및 지지 장치에의 2 종류의 물품의 재치 방법 Download PDF

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Abstract

크기가 상이한 2 종류의 물품을, 모두 위치 결정하여 재치할 수 있는 지지 장치를 제공한다. 제 1 물품(20)과, 제 1 물품(20)보다 저부가 큰 제 2 물품(30)을 지지 장치의 재치면에 재치한다. 재치면으로부터 돌출되고, 제 1 물품(20)의 저부를 위치 결정하는 제 1 위치 결정 부재(10)와, 재치면으로부터 돌출되고, 제 2 물품(30)을 위치 결정하는 제 2 위치 결정 부재(12)를 마련한다. 제 1 위치 결정 부재(10)는, 제 2 위치 결정 부재(12)에 의해 제 2 물품(30)을 재치면 상에 위치 결정할 시, 제 2 물품(30)과 간섭하지 않는 위치에 배치되고, 제 2 위치 결정 부재(12)는, 제 1 위치 결정 부재(10)에 의해 제 1 물품(20)을 재치면 상에 위치 결정할 시, 제 1 물품(20)과 간섭하지 않는 위치에 배치되어 있다.

Description

물품의 지지 장치 및 지지 장치에의 2 종류의 물품의 재치 방법 {ARTICLE SUPPORT DEVICE AND METHOD FOR PLACING TWO TYPES OF ARTICLES ON SUPPORT DEVICE}
이 발명은 크기가 상이한 2 종류의 물품을, 모두 위치 결정하여 지지 장치 상에 재치(載置)할 수 있도록 하는 것에 관한 것이다.
크기가 상이한 2 종류의 물품에 대하여, 지지 장치를 공용할 수 있으면 편리한 점이 있다. 예를 들면 크기가 상이한 2 종류의 반도체 웨이퍼를 취급하는 공장에서는, 웨이퍼에 따라 2 종류의 용기가 발생하며, 이들을 동일한 지지 장치로 지지할 수 있으면 편리하다. 이들 용기는, 저부의 3 개소에 단면이 V자 형상인 홈을 구비하며, 통상은, 지지 장치에 마련한 3 개의 핀과 홈을 커플링시켜 위치 결정한다. 이 홈을 이용하여 용기를 위치 결정하면, 일방의 물품밖에 위치 결정할 수 없다. 이 때문에 용기에 맞추어 2 종류의 지지 장치가 필요해져, 비효율적이다.
관련된 선행 기술을 나타낸다. 특허 문헌 1(일본특허공개공보 2007-287877)은, 작은 물품의 용기를 큰 물품의 용기 내에 수용하여 반송함으로써, 대소 2 종류의 물품을 반송할 수 있는 반송 시스템을 제안하고 있다.
일본특허공개공보 2007-287877
이 발명의 과제는, 크기가 상이한 2 종류의 물품을, 모두 위치 결정하여 재치할 수 있는 지지 장치와 재치 방법을 제공하는 것에 있다.
이 발명의 물품의 지지 장치는, 복수의 종류의 물품을 재치하는 지지 장치로서,
제 1 물품과, 상기 제 1 물품보다 저부가 큰 제 2 물품을 모두 재치할 수 있는 재치면과,
상기 재치면으로부터 돌출되고, 상기 제 1 물품의 저부를 위치 결정하는 제 1 위치 결정 부재와,
상기 재치면으로부터 돌출되고, 상기 제 2 물품을 위치 결정하는 제 2 위치 결정 부재와,
상기 제 1 위치 결정 부재는, 상기 제 2 위치 결정 부재에 의해 상기 제 2 물품을 재치면 상에 위치 결정할 시, 상기 제 2 물품과 간섭하지 않는 위치에 배치되고,
상기 제 2 위치 결정 부재는, 상기 제 1 위치 결정 부재에 의해 상기 제 1 물품을 재치면 상에 위치 결정할 시, 상기 제 1 물품과 간섭하지 않는 위치에 배치되어 있는 것을 특징으로 한다.
이 발명의 2 종류의 물품의 재치 방법은,
지지 장치 상에 복수의 종류의 물품을 재치하는 방법으로서,
상기 지지 장치는, 제 1 물품과, 상기 제 1 물품보다 저부가 큰 제 2 물품을, 모두 재치할 수 있는 재치면과, 모두 상기 재치면으로부터 돌출되는, 제 1 위치 결정 부재와, 제 2 위치 결정 부재를 구비하고,
제 2 위치 결정 부재와 제 1 물품과의 간섭을 회피하면서, 제 1 위치 결정 부재에 의해 제 1 물품을 위치 결정하여, 재치면 상에 재치하는 단계와,
제 1 위치 결정 부재와 제 2 물품과의 간섭을 회피하면서, 제 2 위치 결정 부재에 의해 제 2 물품을 위치 결정하여, 재치면 상에 재치하는 단계를 행하는 것을 특징으로 한다.
이 발명의 제 1 위치 결정 부재는, 제 2 물품과의 접촉을 회피하면서, 제 1 물품을 위치 결정한다. 또한 제 2 위치 결정 부재는, 제 1 물품과의 접촉을 회피하면서, 제 2 물품을 위치 결정한다. 이 때문에 1 개의 지지 장치를 제 1 물품의 지지와 제 2 물품의 지지에 공용할 수 있다. 제 1 물품과 제 2 물품은 예를 들면 모두 반도체 웨이퍼를 수용하는 용기이고, 제 2 물품은 제 1 물품에 비해 보다 큰 직경의 반도체 웨이퍼를 수용하도록 되어 있다
바람직하게는, 상기 제 1 위치 결정 부재는 재치면으로부터 돌출되는 적어도 한 쌍의 핀으로, 상기 제 1 물품의 저부의 홀과 계합하고, 또한 상기 제 2 물품의 저부의 오목부 내에 들어가 제 2 물품과는 접촉하지 않도록 되어 있다. 이와 같이 하면, 제 2 물품의 위치 결정을 방해하지 않고, 제 1 물품을 간단하게 위치 결정하여 재치할 수 있다.
또한 바람직하게는, 상기 제 2 위치 결정 부재는 재치면으로부터 돌출되는 적어도 한 쌍의 가이드 부재로, 상기 제 2 물품의 저부의 외주를 가이드하도록 구성되어 있다. 제 2 물품은 제 1 물품보다 저부가 크기 때문에, 저부의 외주를 가이드하도록 제 2 위치 결정 부재를 마련하면, 제 1 물품과 간섭하지 않는다. 그리고 적어도 한 쌍의 가이드 부재로 가이드함으로써, 제 2 물품을 확실히 위치 결정할 수 있다. 예를 들면 한 쌍의 가이드 부재는 각각 경사 방향이 상이한 한 쌍의 테이퍼면을 구비하고, 또한 한 쌍의 테이퍼면에 의해 제 2 물품의 저부 외주의 각부(角部)를 가이드하도록 구성되어 있다.
특히 바람직하게는, 상기 제 1 위치 결정 부재는 재치면으로부터 돌출되는 적어도 한 쌍의 핀으로, 상기 제 1 물품의 저부의 홀과 계합하고, 또한 상기 제 2 물품의 저부에 방사 형상으로 예를 들면 3 개 마련되어 있는 위치 결정용의 홈 내에 들어가, 제 2 물품과는 접촉하지 않도록 되어 있다. 제 2 물품이 위치 결정용의 홈을 구비하고 있는 경우, 이 홈에 들어가는 위치이며 또한 제 1 물품의 저부의 홀과 계합하도록 핀을 마련할 수 있다. 이 때문에 제 2 물품과 간섭하지 않고, 확실히 제 1 물품을 위치 결정할 수 있다. 특히 바람직하게는, 상기 제 1 물품은 위치 결정용의 홈을 저부에 방사 형상으로 예를 들면 3 개 구비하고, 지지 장치는, 상기 제 1 물품의 위치 결정용의 홈 및 상기 제 2 물품의 위치 결정용의 홈과 비접촉으로 상기 제 1 물품의 저부와 상기 제 2 물품의 저부를 위치 결정하도록 구성되어 있다.
도 1은 실시예의 지지 장치를 배열한 상태를 나타내는 평면도이다.
도 2는 제 1 물품을 지지 장치 상에 재치하고 있는 상태를, 도 1의 II-II 방향 단면을 따라 나타내는 주요부 단면도이다.
도 3은 제 2 물품을 지지 장치 상에 재치하고 있는 상태를, 도 1의 III-III 방향 단면을 따라 나타내는 주요부 단면도이다.
도 4는 제 2 물체의 위치 결정을 나타내는 부분 평면도이다.
도 5는 실시예의 지지 장치를 이용한 스토커의 평면도이다.
이하에 본 발명을 실시하기 위한 최적 실시예를 나타낸다. 이 발명의 범위는, 특허 청구의 범위의 기재에 기초하여, 명세서의 기재와 이 분야에서의 주지 기술을 참작하고, 당업자의 이해에 따라 정해져야 한다.
<실시예>
도 1 ~ 도 5에 실시예의 지지 장치(2)와 이를 이용한 스토커(50)를 나타낸다. 도 1은 스토커 내에 배열된 지지 장치(2)를 나타내고, 지지 장치(2)는 스토커(50)의 지지 기둥(4)에 장착되어, 상하 좌우로 배열되어 있다. 지지 장치(2)는 판 형상이며, 지지 기둥(4)과는 반대측의 개구(6)와, 그 양측의 재치면(8, 8), 및 지지 기둥(4)쪽의 재치면(9)을 구비하고 있다. 재치면(8, 8)에는 핀(10)과 테이퍼편(12)이 마련되고, 지지 장치(2)는 한 쌍의 핀(10, 10)과 한 쌍의 테이퍼편(12, 12)을 구비하고 있다. 또한 이 명세서에 있어서, 지지 장치(2)에서 봤을 때 지지 기둥(4)측을 내측, 개구(6)의 선단측을 앞측이라 하고, 핀(10)은 테이퍼편(12)보다 내측의 위치이며, 또한 개구(6)에 근접한 위치에 있다. 또한 핀(10), 테이퍼편(12)을 각 3 개 이상 마련해도 된다. 특히 테이퍼편(12)을, 지지 장치(2)의 앞측 2 개소 외에, 내측의 2 개소에도 마련하여, 물품(30)의 각우(角隅)를 4 개소에서 테이퍼편(12)에 의해 위치 결정하면, 물품(30)의 위치 결정 정밀도가 향상된다. 단 실시예와 같이, 테이퍼편(12)을 지지 장치(2)의 앞측 2 개소에만 마련해도 된다.
20은 제 1 물품, 30은 제 2 물품으로, 제 1 물품(20)(이하 단순히 물품(20))은 예를 들면 반도체용의 300 mm 웨이퍼를 수용하는 용기이며, 제 2 물품(30)(이하 단순히 물품(30))은 예를 들면 반도체용의 450 mm 웨이퍼를 수용하는 용기이다. 또한 물품(20, 30)의 종류는 임의이며, 물품(30)이 물품(20)보다 저부가 크고, 또한 물품(20)은 테이퍼편(12, 12)과 간섭하지 않고, 핀(10, 10)에 의해 위치 결정할 수 있으면 되며, 물품(20)은 핀(10, 10)과 간섭하지 않고, 테이퍼편(12, 12)에 의해 위치 결정할 수 있으면 된다. 21, 31은 물품(20, 30)의 헤드부로, 천장 주행차 등이 물품(20, 30)을 파지하기 위하여 이용된다. 22, 32는 도어로, 물품(20, 30)에 웨이퍼를 출입시키기 위하여 이용된다.
물품(20, 30)은 위치 결정홈(24, 34)을 구비하며, 본래의 사양으로는, 홈(24, 34)에 지지 장치측의 도시하지 않은 핀을 키네마틱 커플링시켜 위치 결정하고, 홈(24, 34)은 홈의 길이 방향에 직각인 단면이 V자 형상이다. 그러나 홈(24, 34)에 의해 위치 결정을 행하면, 물품(20, 30)의 일방밖에 지지 장치(2) 상에 재치할 수 없다. 따라서 물품(20)에 대해서는, 재치면(8, 8) 상의 핀(10)을, 물품(20)의 저부에 마련한 홀에 계합시켜 위치 결정한다. 또한 물품(30)에 대해서는, 재치면(8, 8) 상의 테이퍼편(12)에 의해, 물품(30)의 각부(36)를 위치 결정한다.
물품(20)의 위치 결정을 도 2에 나타낸다. 300 mm 웨이퍼용의 용기인 물품(20)에는, 포크리프트 핀이라 불리는 핀과의 계합용으로, 홀(26)을 한 쌍 마련하는 것이 일반적이다. 그리고 이 홀(26, 26)과 계합하도록 핀(10, 10)을 마련한다. 핀(10)을 마련하는 위치와, 물품(30)을 지지 장치(2) 상에 재치하는 위치를 선택하면, 물품(30)의 위치 결정홈(34) 내에 핀(10)이 배치되어, 물품(30)과 간섭하지 않도록 할 수 있다. 이 상황을 도 3에 나타낸다. 또한 25, 35는 물품(20, 30) 내의 선반이고, W1, W2는 선반(25, 30)에 재치되어 있는 반도체 웨이퍼이다.
물품(30)의 위치 결정홈(34)을, 핀(10)과의 간섭을 회피하기 위하여 이용했으므로, 물품(30)의 도어(32)측의 한 쌍의 각부(36, 36)를 테이퍼편(12, 12)으로 위치 결정한다. 이 상황을 도 4에 나타내며, 테이퍼편(12)은 좌우 방향으로 경사지는 테이퍼면(14)과, 앞측으로부터 내측으로 하강하는 테이퍼면(15)을 구비하고 있다. 좌우 한 쌍의 테이퍼편(12, 12)으로 한 쌍의 각부(36, 36)를 가이드함으로써, 물품(30)을 위치 결정할 수 있다. 또한 각부(36)에 한정되지 않고, 물품(30)의 저부 외주의 임의의 요철(凹凸)을 위치 결정에 이용할 수 있다.
지지 장치(2)는 물품(20, 30)을 재치하는 임의의 용도로 이용할 수 있는데, 예를 들면 스토커(50)의 선반 받이로서 이용하면, 300 mm 웨이퍼와 450 mm 웨이퍼에 공용인 스토커(50)가 얻어진다. 중앙의 반송 스페이스(51)를 반송 장치(52)가 이동하여, 지지 장치(2)와의 사이에서 물품을 전달한다. 또한 지지 장치(2)는 반송 스페이스(51)의 양측에 복수 층에 걸쳐 배열되어 있다. 반송 장치(52)의 종류는 임의인데, 예를 들면 대차(臺車)(53) 상에 마스트(56)를 마련하여, 이동 재치용의 핸드(54)의 구동장치를 승강시킨다. 핸드(54)는 물품(20, 30)에 대하여 공용으로 해도 되며, 또한 물품(20, 30)마다 전용의 핸드를 마련해도 된다. 또한 물품(20, 30)마다, 다른 반송 장치를 마련해도 된다.
2 : 지지 장치
4 : 지지 기둥
6 : 개구
8, 9 : 재치면
10 : 핀
12 : 테이퍼편
14, 15 : 테이퍼면
20 : 제 1 물품
30 : 제 2 물품
21, 31 : 헤드부
22, 32 : 도어
24, 34 : 위치 결정홈
25, 35 : 선반
26 : 홀
36 : 각부
50 : 스토커
51 : 반송 스페이스
52 : 반송 장치
53 : 대차
54 : 핸드
56 : 마스트
W1, W2 : 반도체 웨이퍼

Claims (8)

  1. 복수의 종류의 물품을 재치하는 지지 장치로서,
    제 1 물품과, 상기 제 1 물품보다 저부가 큰 제 2 물품을 모두 재치할 수 있는 재치면과,
    상기 재치면으로부터 돌출되고, 상기 제 1 물품의 저부를 위치 결정하는 제 1 위치 결정 부재와,
    상기 재치면으로부터 돌출되고, 상기 제 2 물품을 위치 결정하는 제 2 위치 결정 부재와,
    상기 제 1 위치 결정 부재는, 상기 제 2 위치 결정 부재에 의해 상기 제 2 물품을 재치면 상에 위치 결정할 시, 상기 제 2 물품과 간섭하지 않는 위치에 배치되고,
    상기 제 2 위치 결정 부재는, 상기 제 1 위치 결정 부재에 의해 상기 제 1 물품을 재치면 상에 위치 결정할 시, 상기 제 1 물품과 간섭하지 않는 위치에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 물품의 지지 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 위치 결정 부재는 재치면으로부터 돌출되는 적어도 한 쌍의 핀으로, 상기 제 1 물품의 저부의 홀과 계합하고, 또한 상기 제 2 물품의 저부의 오목부 내에 들어가 제 2 물품과는 접촉하지 않도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 물품의 지지 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 위치 결정 부재는 재치면으로부터 돌출되는 적어도 한 쌍의 가이드 부재로, 상기 제 2 물품의 저부의 외주를 가이드하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 지지 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 1 위치 결정 부재는 재치면으로부터 돌출되는 적어도 한 쌍의 핀으로, 상기 제 1 물품의 저부의 홀과 계합하고, 또한 상기 제 2 물품의 저부에 방사 형상으로 마련되어 있는 위치 결정용의 홈 내에 들어가, 제 2 물품과는 접촉하지 않도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 물품의 지지 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 한 쌍의 가이드 부재는 각각, 경사 방향이 상이한 한 쌍의 테이퍼면을 구비하고, 또한 한 쌍의 테이퍼면에 의해 상기 제 2 물품의 저부 외주의 각부를 가이드하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 물품의 지지 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 물품과 상기 제 2 물품은 모두 반도체 웨이퍼를 수용하는 용기로, 상기 제 2 물품은, 상기 제 1 물품에 비해 보다 큰 직경의 반도체 웨이퍼를 수용하도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 물품의 지지 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 1 물품은 위치 결정용의 홈을 저부에 방사 형상으로 구비하고,
    상기 제 1 물품의 위치 결정용의 홈과도, 상기 제 2 물품의 위치 결정용의 홈과도 접촉하지 않고 상기 제 1 물품의 저면과 상기 제 2 물품의 저면을 위치 결정하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 물품의 지지 장치.
  8. 지지 장치 상에 복수의 종류의 물품을 재치하는 방법으로서,
    상기 지지 장치는, 제 1 물품과, 상기 제 1 물품보다 저부가 큰 제 2 물품을, 모두 재치할 수 있는 재치면과, 모두 상기 재치면으로부터 돌출되는, 제 1 위치 결정 부재와, 제 2 위치 결정 부재를 구비하고,
    제 2 위치 결정 부재와 제 1 물품과의 간섭을 회피하면서, 제 1 위치 결정 부재에 의해 제 1 물품을 위치 결정하여, 재치면 상에 재치하는 단계와,
    제 1 위치 결정 부재와 제 2 물품과의 간섭을 회피하면서, 제 2 위치 결정 부재에 의해 제 2 물품을 위치 결정하여, 재치면 상에 재치하는 단계를 행하는 것을 특징으로 하는 지지 장치에의 2 종류의 물품의 재치 방법.
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