JPH11163085A

JPH11163085A - キャリア用載置装置

Info

Publication number: JPH11163085A
Application number: JP32903697A
Authority: JP
Inventors: Shunji Takaoka; 俊志高岡; Hitoshi Kono; 等河野; Masanao Murata; 正直村田
Original assignee: Shinko Electric Co Ltd
Current assignee: Shinko Electric Co Ltd
Priority date: 1997-11-28
Filing date: 1997-11-28
Publication date: 1999-06-18
Anticipated expiration: 2017-11-28
Also published as: JP3941194B2

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は、移載の際にキャリアに作用する衝
撃を吸収することで、被搬送物の損傷をなくして、もっ
てキャリアの高速移載を実現できるキャリア用載置装置
を提供することにある。【解決手段】半導体プロセス処理装置２等のロードポ
ート３上に緩衝機能を持つ３つのピン部材３０を三角形
状に配置する。又、ロードポート３に移載されるキャリ
ア４の底４ａに各ピン部材３０に対峙して嵌合可能に３
つのピン凹部材４０を三角形状に配置する。そして、各
部材３０，４０との嵌合で、キャリア４をロードポート
３上に水平載置し、キャリア４に作用する衝撃を各ピン
部材３０の緩衝機能で吸収することで、被搬送物に損傷
を与えることなく、キャリア４の高速移載を実現する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、クリーンルーム内
の半導体ウェーハを処理する各種装置に、半導体ウェー
ハを収納したキャリアを位置決めして載置するキャリア
用載置装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】例えば、クリーンルーム内における半導
体デバイス製造システムにおいては、半導体ウェーハを
複数枚収納したキャリアを、天井搬送車、軌道式搬送車
或いはオペレータ自ら半導体プロセス処理装置、検査装
置或いはストッカに搬送しながら処理する事が行われて
いる。ここで、キャリアとは、ＭＥ（Mini Enviroment)
ボックス、ＦＯＵＰ(Front Open Unifieｄ Pod )、カセ
ット等の搬送用容器の総称である。

【０００３】このような半導体デバイス製造システムに
おいて、キャリアに収納された半導体ウェーハの処理や
保管のために、キャリアは半導体プロセス処理装置等の
載置部に水平状態で位置決め載置される。このキャリア
の位置決めは、載置部上に３角形状に位置固定された３
つのピン部材に、キャリアの底に同じく３角形状に固定
された３つのＶ溝付きピン凹部材を嵌合することにより
行われ、キネマティックカップルと称されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、キャリアを
載置部に移載する際に、各ピン部材と各ピン凹部材との
衝突でキャリアに衝撃を与える恐れがある。この衝撃
は、キャリア内の半導体ウェーハを振動させ、チッピン
グ（欠損）やパーティクル（塵）等を発生させ、製品の
歩留りを低下させるものである。このため、キャリアを
移載する際には、載置部の各ピン部材の近傍で出来るだ
けゆっくり慎重に、各ピン部材と各ピン凹部材との嵌合
を行って位置決めする必要があり、高速移載の妨げとな
っていた。特に、天井搬送車、ＡＧＶ、軌道搬送車など
の自走式搬送車により、キャリアをゆっくり移載したの
では、これらの搬送性能である搬送量／単位時間を十分
に活用できない。

【０００５】本発明は、移載の際にキャリアに作用する
衝撃を吸収することで、被搬送物に損傷をなくし、もっ
てキャリアの高速移載を実現できるキャリ用載置装置を
提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明のキャリア用載置
装置は、請求項１では、被搬送物を収納したキャリアが
移載される対象装置の載置部と、該キャリアを前記載置
部に位置決めする位置決め手段とを有してなるキャリア
用載置装置であって、前記位置決め手段は、多数のピン
部材と、該各ピン部材に嵌合する多数のピン凹部材とを
有し、これらの部材の嵌合で、前記キャリアを前記載置
部に水平状態として位置決め載置させるものにおいて、
前記各ピン部材又は各ピン凹部材に、これらの部材の嵌
合で移載される前記キャリアに作用する衝撃を吸収する
緩衝機能を持たせたものである。キャリアを載置部に移
載する際に、各ピン部材と各ピン凹部材との嵌合でキャ
リアを水平状態に載置しつつ作用する衝撃を緩衝機能で
吸収できるので、被搬送物に損傷を与えることなく、高
速移載が可能となる。

【０００７】請求項２では、請求項１のものに、前記各
ピン部材の緩衝機能は、前記各ピン部材と各ピン凹部材
との嵌合で、前記載置部内に移動される前記各ピン部材
を収納する緩衝室と、該緩衝室内に配置され移動される
前記各ピン部材を減衰させる緩衝部材とを有してなるも
のである。キャリアに作用する衝撃は、緩衝室内に移動
される各ピン部材を緩衝部材で減衰させて吸収できる。

【０００８】請求項３では、請求項１のものに、前記各
ピン部材の緩衝機能は、前記各ピン部材と各ピン凹部材
との嵌合で、前記載置部側に移動される前記各ピン部材
を減衰させる緩衝部材でなるものである。キャリアに作
用する衝撃は、載置部側に移動される各ピン部材を緩衝
部材で減衰させて吸収できる。

【０００９】請求項４では、前記緩衝部材は、前記各ピ
ン部材を前記載置部から突出させるように付勢できる弾
性機能を有してなるものである。キャリアを載置部から
搬送した後に、緩衝部材の弾性機能により各ピン部材を
元の状態に復帰させることができる。

【００１０】請求項５では、請求項２のものに、前記緩
衝室内には、前記ピン部材を前記載置部から突出させる
ように付勢するバネ部材を配置してなるものである。キ
ャリアを載置部から搬送した後に、バネ部材によって各
ピン部材を元の状態に復帰させることができる。

【００１１】請求項６では、請求項２、５のものに、前
記緩衝室内は、エア抜き手段に連結されているものであ
る。緩衝室内からエアと共に被搬送物に影響を与える塵
等を排出でき、緩衝室内から載置部を通して塵等が外部
に流出することを防止できる。半導体デバイス製造シス
テムでは、緩衝室内からクリーンルーム内に塵等の漏洩
を防止でき、半導体ウェーハ等に影響を与えない。

【００１２】請求項７では、請求項１のものに、前記キ
ャリアは、半導体ウェーハを収納するものであり、前記
対象装置の載置部の上方に設けられた軌道を走行する天
井搬送システムで把持されて、該載置部上に又はその逆
に搬送されるものである。天井搬送車により移載して
も、キャリアを載置部に水平状態で載置しつつ作用する
衝撃を緩衝機能で吸収して、半導体ウェーハに欠損やパ
ーティクル等を生じさせずに高速移載ができる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態における
キャリア用載置装置について、図面を参照しつつ説明す
る。

【００１４】図１において、キャリア用載置装置１は、
例えば、半導体デバイス製造システムに用いられる半導
体プロセス処理装置２に突設されたロードポート３（載
置部）と、該ロードポート３に移載されるキャリア４を
位置決め載置する位置決め機構５（位置決め手段）とを
備えてなっている。

【００１５】キャリア４は、ＭＥ（Mini Enviroment)ボ
ックス、ＦＯＵＰ(Front Open Unified Pod)、ウェーハ
カセット等の搬送用容器であって、例えば直径３００ｍ
ｍの半導体デバイス用ウェーハＷ（以下、単に「半導体
ウェーハＷ」という）を収納するものである。このキャ
リア４の一例として、図２に示すＦＯＵＰについて説明
すると、ＦＯＵＰは、前面が開口１０となり、後面が湾
曲となった側壁の上下面を囲ったボックス形状であっ
て、多数枚の半導体ウェーハＷを上下に積み重ね状態に
差し込み可能とする棚を有するものである。ＦＯＵＰの
前面の開口１０には、蓋１１が自動開閉機構により開閉
可能に取り付けられている。尚、半導体ウェーハＷを収
納するキャリア４としては、前面の開口１０を蓋１１で
開閉しないＦＯＵＰの他に、ＭＥボックス、オープンカ
セット等の種々のものが用いられる。

【００１６】位置決め機構５（位置決め手段）は、ロー
ドポート３上に設けられた３つのピン部材３０と、該各
ピン部材３０に嵌合自在としてキャリア４に設けられた
３つのピン凹部材４０とを有し、該各ピン部材３０に衝
撃を吸収する緩衝機能を持たせたものである。各ピン部
材３０は、先端球状のピン３４を一定量ｈだけ突出する
ようにロードポート３に三角形状で配置されている。こ
の各ピン部材３０の配置は、図３に示すように、半導体
プロセス処理装置２の扉２ａ側でロードポート３の中心
線ａに左右対称に２つのピン部材３０を配置し、残りの
ピン部材３０を中心線ａ上のロードポート３先端側に配
置することで、各ピン部材３０を三角形状に配置する。
各ピン凹部材４０は、図３に示すように、各ピン部材３
０に対峙して嵌合できるようにキャリア４の底４ａに三
角形状として配置されている。各ピン凹部材４０は、図
４に示すように、各ピン４０の先端球状に嵌合される、
例えばＶ溝４０ａを有しており、各Ｖ溝４０ａは各ピン
部材３０との嵌合によりキャリア４を移動不能とするよ
うに形成されている（図３参照）。

【００１７】これにより、例えば図２に示すＦＯＵＰを
ロードポート３に移載する際に、各ピン部材３０と各ピ
ン凹部材４０とを嵌合すると、図３に示すように、ＦＯ
ＵＰは径及び周方向への移動が規制されて、前面の開口
１０が半導体プロセス処理装置２の扉２ａに対峙する水
平状態で位置決め載置でき、これらの部材３０，４０と
の嵌合でＦＯＵＰに作用する衝撃を各ピン部材３０の緩
衝機能により吸収できる。尚、ピン部材３０とピン凹部
材４０の配置数は、３つで、この結合をキネマティック
カップリングと呼んでいる。

【００１８】次に、図５〜図９において、ロードポート
３に配置された各ピン部材３０と、該各ピン部材３０が
持っている緩衝機能の具体的な構成を示しており、以下
に説明する。尚、図５〜図９において、同一符号は同一
部材を示しており、重複説明を省略する。

【００１９】図５のピン部材３０は、ロードポート３内
側に設けられたシリンダ３１の緩衝室３２内を摺動する
ピストン３３と、該ピストン３３に連設されてロードポ
ート３外側に一定量ｈだけ突出される先端球状のピン３
４とで形成されている。ピン３４はロードポート３内側
に当接する鍔部３５でその突出量ｈが規制されている。
緩衝室３２内はシリンダ３１の突起３６によって上下に
区分されており、ピン３４が貫通する上側（ロードポー
ト３側）にバネ部材３７を配置し、ピストン３３が摺動
する下側（シリンダ３１の底３１ａ側）に緩衝部材３８
を配置している。バネ部材３７はピン３４に外嵌された
コイルバネであって、該ピン３４の鍔部３５とシリンダ
３１の突起３６との間に介装されてピン部材３０をロー
ドポート３側に付勢している。緩衝部材３８はピストン
３３とシリンダ３１の底３１ａとの間に形成されるエア
ダンパであって、該エアダンパのエア（気体）はピスト
ン３３の微小孔３３ａを通してシリンダ３１の底３１ａ
側と突起３６側に流出入自在にされている。又、必要に
応じて、緩衝室３２にエア抜きとしてエア抜き手段を連
結する。

【００２０】この構成において、各ピン部材３０は、図
５（ｂ）に示すように、キャリア４の移載による各ピン
凹部材４０のＶ溝４０ａとの嵌合で、キャリア４を移動
不能に位置決めすると共にバネ部材３７のバネ力に抗し
て緩衝室３２内に移動される。又各ピン部材３０は、キ
ャリア４の搬送による各ピン凹部材４０との嵌合解除
で、図５（ａ）に示すように、バネ部材３７のバネ力に
よってロードポート３側に移動されて、ピン３４が一定
量ｈだけ突出する元の状態に復帰させられる。そして、
各ピン部材３０が緩衝室３２内に移動されると、図５
（ｂ）に示すように、エアダンパ３８のエアを微小孔３
３ａから突起３６側の徐々に流出させることで、その速
度減衰が行われてキャリア４に作用する衝撃を吸収する
と共に、該キャリア４をロードポート２に対して隙間ｔ
を隔てる位置に載置させる。

【００２１】図６のピン部材３０は、図５の緩衝部材３
８のエアダンパに変えてゲル状物資で形成される緩衝機
能を持っているものである。この構成において、各ピン
部材３０は、図６（ｂ）に示すように、キャリア４の移
載による各ピン凹部材４０のＶ溝４０ａとの嵌合で、キ
ャリア４を移動不能に位置決めすると共にバネ部材３７
のバネ力に抗して緩衝室３２内に移動される。又各ピン
部材３０は、各ピン凹部材４０との嵌合解除で、図６
（ａ）に示すように、バネ部材３７のバネ力によってロ
ードポート３側に移動されて元の状態に復帰させられ
る。そして、各ピン部材３０が緩衝室３２内に移動され
ると、図６（ｂ）に示すように、緩衝用に作られたゲル
状物質を押し潰すことで、その速度減衰が行われてキャ
リア４の衝撃を吸収しつつ隙間ｔを隔てる位置に載置さ
せる。

【００２２】図７のピン部材３０は、図５のバネ部材３
７を配置することなく、緩衝部材３８を弾性材（スポン
ジ、ゴム、樹脂や金属等）で形成することで、緩衝機能
とバネ機能とを合わせて持っているものである。この構
成において、各ピン部材３０は、図７（ｂ）に示すよう
に、キャリア４の移載による各ピン凹部材４０のＶ溝４
０ａとの嵌合で、キャリア４を移動不能に位置決めする
と共に緩衝部材３８を弾性変形させつつ緩衝室３２内に
移動される。又、各ピン部材３０は、各ピン凹部材４０
との嵌合解除で、図７（ａ）に示すように、緩衝部材３
８の弾性力によってロードポート３側に移動されて元の
状態に復帰させられる。そして、各ピン部材３０が緩衝
室３２内に移動されると、図７（ｂ）に示すように、緩
衝部材３８の弾性変形によりその速度減衰が行われてキ
ャリア４の衝撃を吸収しつつ隙間ｔを隔てる位置に載置
させる。

【００２３】図８のピン部材３０は、図５の緩衝部材３
８を配置することなく、バネ部材３７外周を緩衝材３７
ａ（ゴム等）で被覆して一体化することで、緩衝機能と
バネ機構とを合わせ持っているものである。この構成に
おいて、各ピン部材３０は、図８（ｂ）に示すように、
キャリア４の移載による各ピン凹部材４０のＶ溝４０ａ
との嵌合で、キャリア４を移動不能に位置決めすると共
バネ部材３７のバネ力に抗して緩衝室３２内に移動され
る。又各ピン部材３０は、キャリア４の搬送による各ピ
ン凹部材４０との嵌合解除で、図８（ａ）に示すよう
に、バネ部材３７のバネ力によってロードポート３側に
移動されて元の状態に復帰させられる。そして、各ピン
部材３０が緩衝室３２内に移動されると、図８（ｂ）に
示すように、バネ部材３７を被覆する緩衝材３７ａが変
形されることで、その速度減衰が行われてキャリア４の
衝撃を吸収しつつ隙間ｔを隔てる位置に載置させる。

【００２４】図９のピン部材３０は、緩衝部材３８を介
してロードポート３上に固定配置されている。緩衝部材
３８はピン部材３０に一体に設けられており、ピン部材
３０とピン凹部材４０との嵌合で圧縮されてキャリア４
に作用する衝撃を吸収するものである。又、緩衝部材３
８は、キャリア４の搬送によるピン凹部材４０の嵌合解
除で、ピン部材３０を元の状態に復帰させる機能をも兼
ね備えている。したがって、緩衝部材３８としては、衝
撃を吸収する際にピン部材３０を座屈させることなく、
元の状態に復帰させることのできる弾性材（ゴム、樹脂
等）を用いることが好ましい。

【００２５】このように、本発明のキャリア用載置装置
１によれば、位置決め機構５の各ピン部材３０と各ピン
凹部材４０との嵌合で、キャリア４をロードポート３に
水平状態に位置決めし、且つ各ピン部材３０が持ってい
る緩衝機能により、各部材３０，４０の嵌合でキャリア
４に作用する衝撃を吸収できる。この結果、キャリア４
をロードポート３に移載する際、高速で移載しても、半
導体ウェーハＷを振動させることなく、欠損やパーティ
クル等の発生を防止できる。

【００２６】尚、本発明のキャリア用載置装置１では、
半導体デバイス製造システムに用いられる半導体プロセ
ス処理装置２に適用した場合について説明したが、これ
に限定されるものでなく、如何なる装置相互間でキャリ
ア４を搬送して移載するものに適用しても良い。

【００２７】又、本発明のキャリア載置装置１では、各
ピン部材３０に緩衝機能を持たせたのもを説明したが、
各ピン凹部材４０を弾性材（ゴム、樹脂等）で形成する
ことで緩衝機能を持たせるようにしても良い。

【００２８】次に、図１〜図９で説明したキャリア用載
置装置が、半導体デバイス製造システムに適用された場
合について図１０により説明する。

【００２９】クリーンルーム１００内に配置された半導
体プロセス処理装置２やストッカ１０３等の間で、半導
体ウェーハＷを搬送する搬送システムとして、半導体ウ
ェーハＷが複数枚単位で収納されたキャリア４（ＦＯＵ
Ｐ）を吊下げ状態で搬送する天井搬送車１０４が用いら
れる。天井搬送車１０４は軌道１０５に沿って走行自在
であり、軌道１０５、天井搬送車１０４等で天井搬送シ
ステムが構成される。

【００３０】天井搬送システムの軌道１０５は、クリー
ンルーム１００内に並設された複数の半導体プロセス処
理装置２やストッカ１０３のロードポート３の上方に配
置されたループ状となっている。天井搬送車１０４は、
走行部と、キャリア４を吊下げ状態で把持するハンド部
１０７と、ハンド部１０７を昇降自在に吊下げるハンド
吊下げ部材１０８とで構成されている。

【００３１】天井搬送システムにより、キャリア４に収
納された半導体ウェーハＷを搬送するためには、上記走
行部を軌道１０５に走行させることで、ハンド部１０７
を半導体プロセス処理装置２のロードポート３上に移動
させる。続いて、図示しない位置調製機能によって、ハ
ンド部１０７がロードポート３の真上に位置されるよう
に微調整を行う。そして、ハンド吊下げ部材１０８を伸
ばすことで、ハンド部１０７をロードポート３上にある
キャリア４を把持できる位置まで降ろし、ハンド部１０
７の爪（図示しない）を開閉作動させることでキャリア
４の上部把手部を掴み、ハンド吊下げ部材１０８を巻き
上げことで半導体ウェーハＷを収納したキャリア４を天
井搬送車１０４に一体にする。

【００３２】ハンド部１０７が巻き上げられ固定された
後に、上記走行台車部を軌道１０５に沿って走行させる
事で、他の半導体プロセス処理装置２やストッカ１０３
等のロードポート３上に搬送し、ハンド部１０７と、キ
ャリア４の各ピン凹部材４０が各ピン部材３０のそれぞ
れに対峙するように位置調節を行った後に、ハンド吊下
げ部材１０８を伸ばす事で他の半導体プロセス処理装置
２やストッカ１０３のロードポート３上にキャリア４を
移載する。この状態で、ハンド部１０７の爪を開作動す
る事で、キャリア４を各部材３０，４０の嵌合によりロ
ードポート３上に水平状態で載置し、再びハンド吊下げ
部材１０８を巻き上げる事で、次回の搬送に移行する。

【００３３】この様に、天井搬送システムにより、キャ
リア４を各半導体プロセス処理装置２やストッカ１０３
のロードポート３に移載する際には、各ピン部材３０と
各ピン凹部材４０との嵌合でキャリア４をロードポート
３上に水平状態として位置決め載置できる。そして、移
載の際にキャリア４に作用する衝撃は、エアダンパ、ゲ
ル状物質やスポンジ（弾性材）等の緩衝部材で吸収され
て、半導体ウェーハＷに欠損、パーティクル等を発生さ
せることなく、高速移載できる。この結果、天井搬送シ
ステムによる搬送性能（搬送量／単位時間）を有意義に
発揮させて、半導体プロセス処理装置２やストッカ１０
３間でのキャリア４（半導体ウェーハＷ）の搬送効率を
向上させることが可能となる。

【００３４】尚、半導体デバイス製造システムにおい
て、キャリア４を搬送するものとして天井搬送システム
について説明したが、これに限定されるものでなく、ク
リーンルーム１００の床を自走するロボットアームを有
する軌道式搬送車、ＡＧＶ等により、半導体プロセス処
理装置２やストッカ１０３のロードポート３にキャリア
４を移載するものに適用しても良い。この場合にも、キ
ャリア４の半導体ウェーハＷにパーティクルを発生させ
ることなく、高速移載でき、軌道式搬送車やＡＧＶの搬
送性能を有意義に活用できる。

【００３５】

【発明の効果】本発明のキャリア用載置装置によれば、
位置決め手段の各ピン部材と各ピン凹部材との嵌合でキ
ャリアを載置部に水平状態に位置決めし、且つ各ピン部
材又は各ピン凹部材が有する緩衝機能により、移載時に
キャリアに作用する衝撃を吸収できる。この結果、キャ
リアを載置部に移載する際に、被搬送物に損傷を与える
事なく、高速移載を実現できる。

【００３６】又、各ピン部材の緩衝機能としては、各ピ
ン部材と各ピン凹部材との嵌合で、載置部内に移動され
る各ピン部材を緩衝室内の緩衝部材により減衰させる形
態と、載置部側に移動させる各ピン部材を緩衝部材で減
少する形態とがある。各ピン部材の移動と緩衝部材とか
らなる簡単な構造で、移載されるキャリアに作用する衝
撃を十分に吸収できる。

【００３７】更に、緩衝部材に弾性機能を持たせると、
キャリアを載置部から搬送した後に、各ピン部材を元の
状態に復帰させる部材を別途配置する必要がなく、連続
した高速移載を実現できる。

【００３８】又、緩衝室内にバネ部材を配置すると、キ
ャリアを載置部から搬送した後に、各ピン部材を元の位
置に復帰でき、連続した高速移載を実現できる。

【００３９】又、必要に応じて、緩衝室にエア抜き手段
を設けると、緩衝室内からエアと共に被搬送物に影響を
与える塵等を排出でき、緩衝室内から載置部を通して塵
等が外部に流出することを防止できる。半導体デバイス
製造のクリンルームでは、緩衝室内からクリーンルーム
内に塵等の漏洩を防止でき、半導体ウェーハ等に影響を
与えない。

【００４０】更に、キャリアに半導体ウェーハを収納
し、該キャリアを天井搬送システムで搬送する形態とす
ると、移載の際にキャリアに作用する衝撃は、緩衝部材
で吸収されて、半導体ウェーハに欠損、パーティクル等
を発生させることなく、高速移載できる。この結果、天
井搬送システムによる搬送性能（搬送量／単位時間）を
有意義に発揮させて、半導体プロセス処理装置やストッ
カ間でのキャリア（半導体ウェーハ）の搬送効率を向上
させることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】キャリア用載置装置を、半導体プロセス処理装
置に適用した斜視図である。

【図２】キャリアの一例であるＦＯＵＰを示す斜視図で
ある。

【図３】ロードポートとキャリアに設けられる位置決め
機構の配置、構成を示す上面図である。

【図４】位置決め機構のピン部材とピン凹部材との嵌合
状態を示す拡大図である。

【図５】位置決め機構のピン部材と、ピン部材が持って
いる緩衝機能を示す拡大図である。

【図６】位置決め機構の第１変形例におけるピン部材
と、ピン部材が持っている緩衝機能を示す拡大図であ
る。

【図７】位置決め機構の第２変形例におけるピン部材
と、ピン部材が持っている緩衝機能を示す拡大図であ
る。

【図８】位置決め機構の第３変形例におけるピン部材
と、ピン部材が持っている緩衝機能を示す拡大図であ
る。

【図９】位置決め機構の第４形例におけるピン部材と、
ピン部材が持っている緩衝機能を示す拡大図である。

【図１０】本発明のキャリア用載置装置が適用された半
導体デバイス製造システムの斜視図である。

【符号の説明】

１キャリア用載置装置２半導体プロセス処理装置（対象装置）３ロードポート（載置部）４キャリア５位置決め機構（位置決め手段）３０ピン部材３２緩衝室３７バネ部材３８緩衝部材（緩衝機能）４０ピン凹部材Ｗ半導体ウェーハ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】被搬送物を収納したキャリアが移載され
る対象装置の載置部と、該キャリアを前記載置部に位置
決めする位置決め手段とを有してなるキャリア用載置装
置であって、前記位置決め手段は、多数のピン部材と、該各ピン部材に嵌合する多数のピン
凹部材とを有し、これらの部材の嵌合で、前記キャリア
を前記載置部に水平状態として位置決め載置させるもの
において、前記各ピン部材又は各ピン凹部材に、これらの部材の嵌
合で移載される前記キャリアに作用する衝撃を吸収する
緩衝機能を持たせたことを特徴とするキャリア用載置装
置。
【請求項２】前記各ピン部材の緩衝機能は、前記各ピン部材と各ピン凹部材との嵌合で、前記載置部
内に移動される前記各ピン部材を収納する緩衝室と、該
緩衝室内に配置され移動される前記各ピン部材を減衰さ
せる緩衝部材とを有してなることを特徴とする請求項１
に記載のキャリア用載置装置。
【請求項３】前記各ピン部材の緩衝機能は、前記各ピン部材と各ピン凹部材との嵌合で、前記載置部
側に移動される前記各ピン部材を減衰させる緩衝部材で
なることを特徴とする請求項１に記載のキャリア用載置
装置。
【請求項４】前記緩衝部材は、前記各ピン部材を前記
載置部から突出させるように付勢できる弾性機能を有し
てなることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の
キャリア用載置装置。
【請求項５】前記緩衝室内には、前記ピン部材を前記
載置部から突出させるように付勢するバネ部材を配置し
てなることを特徴とする請求項２に記載のキャリア用載
置装置。
【請求項６】前記緩衝室内は、エア抜き手段に連結さ
れていることを特徴とする請求項２又は請求項５に記載
のキャリア用載置装置。
【請求項７】前記キャリアは、半導体ウェーハを収納
するものであり、前記対象装置の載置部の上方に設けら
れた軌道を走行する天井搬送システムで把持されて、該
載置部上に又はその逆に搬送されることを特徴とする請
求項１に記載のキャリア用載置装置。